Allan Hayato Cleber Milani Elisa Frana Carneiro Giovanna Chiumento

Eletrodeposio de Nquel

Trabalho acadmico apresentado na Disciplina Eletroqumica. Prof. Mrio Dallavalli de Princpios de

CURITIBA 2012

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Contedo
INTRODUO ........................................................................................................................ 1 REAES ELETROQUMICAS .................................................................................................. 2 PROCESSO DE ELETRODEPOSIO ........................................................................................ 3 NIQUELAGEM ........................................................................................................................ 5 4.1 4.2 4.3 4.4 Histria do nquel .......................................................................................................... 5 O processo ..................................................................................................................... 6 Defeitos comuns em banhos de nquel ......................................................................... 6 Aplicaes...................................................................................................................... 7

BALANOS ............................................................................................................................. 9 5.1 5.2 Balano de Massa .......................................................................................................... 9 Balano de Energia: ....................................................................................................... 9

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LAYOUT ................................................................................................................................ 10 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS ........................................................................................... 12

1 INTRODUO
A aplicao de um revestimento metlico sobre uma superfcie pode servir de proteo contra a corroso, para reflexo de luz ou pode ter fins meramente decorativos. Esta prtica de origem bastante remota. Os Romanos soldavam chapas de prata a artigos de outros metais e no sculo V a grande maioria das armas de ferro eram revestidas com cobre mergulhando-as numa soluo deste metal. Durante o sculo XVIII, na Inglaterra, comearam-se a aplicar revestimentos de prata por fuso sobre cobre ou bronze. A deposio de metais por eletrlise ou eletrodeposio bastante comum, visto que permite o controle da espessura do revestimento. O cdmio, zinco, prata, ouro, lato, cobre e nquel so os metais mais utilizados na eletrodeposio. Qualquer um dos metais comuns e alguns no-metais, por exemplo plsticos, podem servir de base para a eletrodeposio desde que a sua superfcie esteja devidamente preparada.

2 REAES ELETROQUMICAS
Uma reao eletroqumica um processo qumico heterogneo (que envolve uma interface slido/soluo) envolvendo a transferncia de cargas para ou de um eletrodo, geralmente um metal ou semicondutor. A reao eletroqumica trata-se de uma reao redox que ocorre com a simultnea passagem de corrente entre dois eltrodos. A corrente que circula no meio reacional pode ter duas origens:

No prprio meio, quando ento se tem uma pilha eletroqumica. Gerada por uma fonte eltrica externa, quando ento se tem uma clula eletroltica.

A transferncia de carga pode ser um processo catdico no qual uma espcie reduzida pela transferncia de eltrons do eletrodo ou a transferncia de carga pode ser um processo andicoonde uma espcie oxidada pela remoo de eltrons para o eletrodo. A Figura 1 ilustra o esquema de uma reao eletroqumica.

Figura 1 - Reao Eletroqumica

3 PROCESSO DE ELETRODEPOSIO
A eletrodeposio o mtodo mais importante para a produo comercial de pelculas protetoras. As coberturas por eletrodeposio so de espessuras mais uniformes do que as obtidas por hot dipping, menos porosas do que as vaporizadas, e de maior pureza. O mtodo permite facilmente o controle da espessura da camada depositada. Os princpios fundamentais do processo so bem conhecidos. Na operao de eletrodeposio, a pea a ser tratada considerada o ctodo de uma clula eletroltica que contm uma soluo conhecida como banho de deposio. De acordo com a Lei de Faraday para a eletrlise, a quantidade de todos os elementos liberados no ctodo ou no nodo durante a eletrlise proporcional quantidade de eletricidade que passa atravs da soluo. Desde que no ctodo ons hidrognio sejam descarregados ao mesmo tempo em que os ons metlicos, a eficincia do processo pode ser, e geralmente , menor que 100%. De qualquer modo, sob quaisquer condies, a espessura do depsito proporcional ao tempo de deposio. A operao satisfatria de um banho de deposio requer o controle de, no mnimo, trs variveis, a saber: composio qumica do banho, temperatura do banho e densidade da corrente catdica. Estas variveis exercem influncia direta sobre o carter do depsito e esto relacionadas entre si de tal forma que se uma delas for alterada dever-se- alterar as outras. A preparao da superfcie dos artigos sobre os quais se deseja efetuar eletrodeposio extremamente importante para a obteno de coberturas aderentes, compactas e homogneas. Inicialmente fundamental para o xito da deposio que a pea esteja perfeitamente limpa. Existem vrias maneiras de proteger um metal base: 1) Proteo catdica Processo de imunizar o metal em presena do meio corrosivo, levando-o ao potencial de circuito aberto das resandicas. Para tornar catdica a estrutura poder utilizar correntes impostas ou nodos de sacrifcio; o primeiro mtodo baseia-se na alimentao da estrutura (ligada ao polo negativo) com uma corrente exterior empregando-se como nodos auxiliares sucata de ferro ou grafite,

enquanto que o segundo mtodo se baseia no acoplamento do metal base considerado com outro mais ativo nas condies do meio. 2) Proteo andica Consiste em polarizar anodicamente os elementos metlicos susceptveis de passivao, nas condies do meio em questo, usando passivantes ou correntes impostas. O seu objetivo o de alcanar a zona passiva da funo de polarizao, ou seja, o potencial relativamente ao qual se te uma corrente circulante mnima. 3) Eliminao do contato entre o metal e o meio corrosivo Este processo baseia-se no isolamento entre a superfcie metlica e o meio agressor pela interposio de um extrato orgnico ou inorgnico isento de poros. Esta caracterstica ser por isso de extrema importncia e da a necessidade de um controle rigoroso de qualidade do revestimento de proteo. Na galvanoplastia, a plastificao dos reatores o procedimento mais utilizado, no s pela sua versatilidade, mas tambm pela sua durabilidade, quando estes operam sob condies cidas.

4 NIQUELAGEM
O nquel um metal branco-prateado, dctil, malevel, com peso especfico 8,5 g/cm, dureza na escala Mohs de 3,5; com ponto de fuso a aproximadamente 1453C, calor de fuso 68 cal/g e peso atmico 58,68. Possui grande resistncia mecnica corroso e oxidao; o sistema de cristalizao isomtrico e seu nmero atmico 28. Os minerais de nquel so: os sulfetos (milerita e pentlandita (FeNi 9S8), que se apresentam associados a outros sulfetos metlicos em rochas bsicas, frequentemente acompanhadas de cobre e cobalto. O sulfeto o principal mineral utilizado, contribuindo com mais de 90% do nquel e magnsio, que se encontra associado s rochas bsicas (peridontitos), concentrando-se por processos de intemperismo nas partes alteradas, onde forma veias e bolsas de cor verde ma.

4.1

Histria do nquel

O nome nquel deriva de kupfernickel, referncia dada a nicolita pelos mineiros alemes quando a identificaram no sculo XVII. Antes da era crist, o metal j era utilizado. Moedas japonesas de 800 anos A.C. continham nquel, acredita-se que seja uma liga natural com o cobre. Nos anos 300 ou 400 A.C. fabricavam-se armas que possuam ferro meteortico, com contedo de nquel variando de 5 a 15%. Em 1751, Axel FrederichCronstedt descreveu que havia detectado nquel metlico e, em 1755, o qumico sueco Tornern Bergman confirmou seu trabalho.

O minrio teve pouca importncia real na economia industrial at 1820 quando Michael Faraday, com a colaborao de ser associado Stodard, foi bem sucedido fazendo uma liga sinttica de ferro-nquel, sendo esta uma grande contribuio para o desenvolvimento industrial do mundo. Em 1838, a Alemanha produziu o primeiro nquel metlico refinado, tendo iniciado o refinamento com poucas centenas de toneladas de minrio importado. Em 1902, foi formada a InternationalNickelCo. of Canad Ltd., a principal produtora de nquel do distrito de Sudbury.

4.2

O processo

O nquel depositado eletroliticamente pode ser fosco ou brilhante, dependendo do banho utilizado. Em contato com o ar o nquel sofre embaamento rpido. Geralmente aps a niquelao feita uma cromagem, o que evita o embaamento e aumenta a resistncia corroso. A niquelagem em materiais ferrosos e no ferrosos pode, de um ponto de vista terico prtico, inserir-se nas duas seguintes modalidades de proteo: Catdica, quando o eletrodepsito no sendo perfeito tenha por base um metal mais nobre. Eliminao do contato entre o metal e o meio corrosivo, se o revestimento no tiver poros. Quando o revestimento de nquel for mais nobre que o metal base e no isento de poros, o seu comportamento ser o de um verdadeiro catalisador dos fenmenos corrosivos. A pouca ductilidade dos revestimentos brilhantes de nquel os tornam pouco aconselhveis para a proteo de materiais que venham a estar sujeitos a meios demasiadamente agressivos. Essa vulnerabilidade reside, em grande parte, nas tenses internas criadas pela incorporao de elementos secundrios nos eletrodepsitos.

4.3

Defeitos comuns em banhos de nquel

defeitos so comuns de acontecer durante o banho

Alguns

eletroqumico. Dentre eles, os dois mais comuns so porosidade e aspereza e aderncia. a) Porosidade e Aspereza Porosidade produzida por incluso de gases e leos que podem estar no depsito ou na superfcie do metal a ser beneficiado. A maioria das porosidades so causadas por bolhas de hidrognio, ar dissolvido, dixido de carbono dissolvido, ou gotas de leos ou graxas dispersas. Um dos melhores mtodos para prevenir a porosidade a agitao da soluo.

Aspereza produzida por partculas presentes na soluo, as quais durante a deposio ficam encapsuladas no depsito. A preveno de aspereza pode ser feita com a filtrao que ajuda a manter a soluo limpa de uma srie de impurezas internas e externas. b) Aderncia Falta de aderncia pode ser definida como a separao da camada depositada do metal-base ou separao de camadas dentro do prprio depsito. A maior parte dos problemas de aderncia que ocorrem na niquelao procedem de fatores externos do banho de nquel. Nestes casos, os mais diversos problemas podem causar a presena de filmes na superfcie, tais como: insuficiente desengraxamento, formao de xidos e filmes de leo na superfcie dos tanques operacionais. Baixa ductilidade ou alta tenso interna no depsito pode contribuir para os problemas de aderncia, quando a limpeza da superfcie no for bastante cuidadosa.

4.4

Aplicaes

A eletrodeposio com Nquel pode ser utilizada tanto para aplicaes decorativas, como tambm para aplicaes de engenharia. Freqentemente o Nquel eletroltico utilizado como camada intermediria de outros processos, e em eletroformao.

As principais caractersticas so:

Resistncia corroso Resistncia ao desgaste Resistncia fadiga Resistncia a cargas localizadas Dureza e ductilidade.

Este revestimento tambm utilizado para recompor o dimensional de peas desgastadas.

Aplicaes nos setores:

Aeroespacial Automotivo Alimentos Eletro eletrnico Mquinas e equipamentos Petroqumico e Petrolfero Plsticos Siderurgia e Minerao

5 BALANOS
5.1 Balano de Massa
Para a produo de 100 peas por hora, usando Cloreto de Nquel como sal depositante. Tendo uma cobertura de 10 micrmetros em peas de 100x200x5 mm. Volume de nquel depositado por pea:
((( ) ( ) ( )) ( ))

Reposio de 0,38315 kg por batelada de produo.

5.2 Balano de Energia:

Para uma hora de produo. A corrente necessria para as 100 peas:

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6 LAYOUT
O condutor escolhido foi: PVC/70 0C NBR-6148 ABNT, Srie Mtrica 120 com 95 Ampres de Capacidade. Para suprir nossa necessidade de 350 Ampres precisaremos de quatro mesas. Foi utilizada uma soluo de 20% e adicionados os 384g aps cada quatro bateladas. Lembrando que as peas devem ficar suspensas pelos fios para homogeneizar a deposio. A profundidade escolhida para o trabalho foi de 30 cm. A rea das mesas foi determinada de acordo com o nmero de peas em cada mesa, que ser 25, considerando um espaamento de 10 cm entre elas no comprimento e 2 cm na largura. O resultado obtido foi de 1,1 m. Pode-se calcular o volume de cada cama de acordo com a seguinte relao:

O volume que as peas ocupam nas camas dado por: ( )

A diferena entre o volume da cama e o das peas o volume da soluo:

Deste volume, 20% soluto e o restante solvente. A densidade do nquel 8908 kg/m e a da gua de 1000 kg/m. A massa de solvente e soluto dada ento, por:

A geometria obtida para a mesa, considerando as peas e os espaos entre elas, pode ser notada na Tabela 1.
Tabela 1 - Geometria de cada mesa

Comprimento Largura Altura Elevao

1 1,1 0,3 1,2

m m m m

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A figura abaixo representa o layout das mesas e suas dimenses:

Figura 2 - Layout das Mesas

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7 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS

1. Grupo

GP

tratamento

de

superfcies

http://www.grupogp.net/servicos_int.php?id=13 ltimo acesso em 28/03/2012.

2. Niquelagem

http://www.sorocromo.com.br/img/servicos.swf

ltimo

acesso em 28/03/2012. 3. Pinto, J. R.; Costa, P. A. Tratamento e revestimento de metais (niquelagem) PRODEP III Universidade do Porto.