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Natureza das Ondas

Onda uma perturbao que se propaga, transmitindo energia sem transportar matria. As ondas podem ser originadas a partir de fenmenos mecnicos ou eletromagnticos.

Ondas Mecnicas
So ondas constitudas por impulsos mecnicos, que se propagam atravs da vibrao das partculas, as quais formam o meio em que os impulsos se propagam. As ondas mecnicas no se propagam no vcuo, que o exemplo do som.

Ondas Eletromagnticas
As ondas eletromagnticas constituem a energia eltrica que utilizada pelos equipamentos eltricos e eletrnicos em geral. Para esta onda ser criada, necessrio existir um campo magntico e um campo eltrico, dispostos um perpendicularmente ao outro.

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Campo magntico Quando um corpo est sob influncia de uma fora magntica, existe ento um campo magntico. Ao aproximar um im de um metal, haver uma atrao entre esses dois corpos, o que quer dizer que o metal est inserido no campo de fora do im, e que portanto est sendo atrado. Campo eltrico constitudo a partir da acelerao de cargas eltricas. Tambm pode influenciar outros corpos que estiverem dentro do seu campo de fora, atravs da atrao e repulso do mesmo. Quando os campos eltrico e magntico se propagam em planos espaciais perpendiculares, constituem ento uma onda eletromagntica. Todas as ondas eletromagnticas se propagam no vcuo, 300.000 Km/s, que a velocidade da luz. Deste ponto em diante ser dada nfase ao estudo das ondas eletromagnticas, devido a sua extrema importncia para os equipamentos eltricos e eletrnicos, assim como para os computadores.

Formatos de Onda
Os sinais eltricos podem ser analisados graficamente atravs do formato de suas ondas, que so visualizadas atravs de um equipamento chamado osciloscpio. Atravs dele, podemos observar vrias caractersticas de uma onda, bastando aplicar a sua ponta de prova no circuito eletrnico, realizar alguns ajustes em seus recursos e ento a onda ser apresentada no CRT (tubo de raios catdicos), que um pequeno monitor de vdeo.

Osciloscpio

INTRODUO

ONDAS

As ondas eletromagnticas podem ser contnuas ou alternadas, dando origem a correntes contnua e alternada, respectivamente. Onda Contnua

Formato: contnuo

Onda Alternada

Formato: senoidal

Formato: quadrada

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Formato: triangular

Composio da Onda
A regio mais alta da amplitude denominado gio mais inferior da amplitude denominado onda, isto , o maior valor de de crista ou pico da onda. A reonda, isto , o menor valor de de vale.

Acima do eixo do tempo, a amplitude positiva e abaixo do mesmo, a amplitude negativa. Portanto, tambm est correto determinar que a onda tem picos positivos e negativos, que correspondem crista e ao vale respectivamente. Amplitude Tempo Crista (Pico)

Vale

INTRODUO

ONDAS

Comprimento de Onda
A distncia entre dois picos, sejam eles positivos ou negativos, denominado de comprimento da onda. Comprimento da Onda

Amplitude da Onda
O eixo vertical do grfico abaixo representa o valor da amplitude da onda, cuja a unidade o Volt, logo a amplitude da onda representa a tenso do sinal eltrico. Amplitude

12 V Tempo

Amplitude

127 V Tempo

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

127 V Amplitude

+ 5 V Tempo 5 V

INTRODUO

ONDAS

Ciclos da Onda
Em uma onda alternada, temos picos positivos e negativos, os quais tambm so chamados de fases positivas e negativas da onda. Um ciclo de onda determinado por um trecho da onda, o qual se inicia quando a fase positiva est com valor de amplitude igual a zero e em seguida a fase positiva atinge o valor mximo de amplitude positiva, depois atinge novamente valor igual a zero de amplitude, passando a existir nesse momento a fase negativa, que vai atingir o valor mximo de amplitude negativa e finalmente retorna novamente amplitude igual a zero. Esse trajeto compe um ciclo de onda que caracterizado pelo traado completo da fase positiva e da negativa. Valor mximo de amplitude positiva

Amplitude

igual a 0

Valor negativa

mximo de amplitude

Perodo da Onda
o tempo em segundos necessrio para se gerar em os ciclos de onda, que podem ser compreendidos como o intervalo de tempo entre o surgimento do primeiro ciclo em relao ao surgimento do segundo ciclo de onda.

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Seria como jogar duas pedras em um lago: o intervalo de tempo entre a primeira cair na gua e a segunda cair tambm, denominado de perodo. Perodo = 1 / Freqncia

Freqncia
a quantidade de ciclos de onda gerados em um espao de tempo. Quanto mais rpida for a oscilao entre a fase positiva e a negativa, maior ser a freqncia da onda. O comprimento da onda inversamente proporcional freqncia da onda. Unidade de freqncia Hz (Hertz) | 1Hz = 1ciclo por segundo. Freqncia = 1 / Perdodo

Freqncia de 60Hz de 120Hz

Freqncia

Freqncia muito utilizada na anlise de performance do computador. H dispositivos em que a sua velocidade determinada atravs da sua freqncia de operao, como o caso do processador, tornando possvel distinguir os mais velozes e os lentos. No caso dos processadores, atualmente eles tm freqncias de operao da ordem de 233 Mhz a 700 Mhz. Vale lembrar que 1 Mhz = 1.000.000 Hz.

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Corpos Condutores e Isolantes de Eletricidade
Os condutores so corpos que permitem a conduo de cargas eltricas. Os corpos, bons condutores de eletricidade, so constitudos de materiais cujos tomos tm facilidade de doar eltrons, isto , os eltrons da ltima camada eletrnica deste tomo so fracamente ligados ao seu ncleo, o que propicia a perda de eltrons para os tomos vizinhos, ocasionando uma conduo de energia. Os metais so exemplos de bons condutores de eletricidade e os mais adotados so: alumnio, cobre, ouro e platina. Os isolantes so corpos que dificultam a conduo de cargas eltricas. Ao contrrio dos bons condutores de eletricidade, os corpos isolantes no tm tendncia a doar eltrons, isto porque seus eltrons da ltima camada eletrnica esto fortemente ligados ao ncleo do tomo, portanto quase no h conduo de energia eltrica. Como exemplo de isolantes temos os plsticos, borracha, madeira, vidro, porcelana, etc.

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MONTAGEM

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Mas os corpos isolantes tm suas limitaes se forem submetidos a uma fora eltrica elevada, que seja maior que a energia que existe na atrao do ncleo do tomo aos eltrons da ltima camada eletrnica. Ento estes eltrons tendero a sair deste tomo, fazendo com que ele se comporte como um condutor. Este fenmeno chamado de ruptura dieltrica. Por exemplo, um pedao de borracha isolante para uma fora eltrica de 300 Volts, mas provavelmente deixar de ser isolante a uma fora de 25.000 Volts.

Corrente Eltrica
a propagao ordenada de eltrons em um meio fsico condutor.

Durante o funcionamento do computador, os eltrons percorrem seus condutores, tais como cabos e trilhas de circuito impresso. Essas trilhas ficam localizadas nas placas de circuito impresso, sendo constitudas de uma deposio de cobre existente nas placas em que os componentes do circuito so interligados. Placa de circuito impresso

Trilhas de circuito impresso Dependendo da fonte geradora de energia, a corrente eltrica poder ser contnua ou alternada.

INTRODUO

ELETRICIDADE

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Na corrente eltrica contnua, os eltrons se deslocam no circuito em um nico sentido. A mesma obtida em pilhas e baterias. Bateria Lmpada Sentido da corrente

Sentido da corrente Na corrente eltrica alternada, os eltrons se deslocam em um sentido e em seguida se deslocam no sentido oposto, como se estivessem saindo da fonte geradora e depois voltando, pelo mesmo caminho. Esta corrente pode ser obtida atravs da distribuio eltrica realizada pelas concessionrias de energia eltrica (como Light, Cerj e outras) que fornecem energia eltrica para as cidades (vias pblicas, edificaes pblicas e privadas). Gerador de corrente alternada corrente

Sentido da

Sentido da corrente No computador h a presena de corrente contnua e alternada. Quando o computador est ligado na tomada, o mesmo recebe alimentao em corrente alternada, que

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MONTAGEM

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COMPUTADORES

transformada em corrente contnua, a qual alimentar os circuitos. Esta transformao de corrente alternada em contnua realizada por um circuito independente do computador, denominado de fonte de alimentao. Entrada de alimentao alimentao Sada da

Corrente alternada rente contnua

Fonte de alimentao

Cor-

Resistncia Eltrica
a oposio realizada pelos corpos, ao serem atravessados por um corrente eltrica. Os corpos bons condutores de eletricidade exercem uma pequena oposio (resistncia) passagem da corrente eltrica, j os maus condutores exercem uma elevada oposio (resistncia) passagem da corrente eltrica. A unidade de medida empregada o Ohm ( )

Intensidade da Corrente Eltrica

a quantidade de eltrons que passam por uma seo reta de um condutor em uma unidade de tempo. E a unidade que expressa essa grandeza o ampre (A). A = Coulomb / Segundo 1 Coulomb = 6,25 x 10
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eltrons = 1 carga eltrica

INTRODUO

ELETRICIDADE

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A intensidade de corrente eltrica mxima que percorre a maioria dos microcomputadores da ordem 2,36 A, isso quando o computador estiver consumindo o mximo da potncia de sua fonte interna de alimentao que atualmente de 300 Watts, o que nem sempre ocorre.

Diferena de Potencial Eltrico

Da mesma forma que a fora gravitacional, a fora eltrica conservativa. Havendo ento uma funo energia potencial associada fora eltrica. Se uma carga eltrica for deslocada de um ponto inicial A, at um ponto final B, haver uma variao na energia potencial da carga eltrica. Esta variao por unidade de carga a diferena de potencial. Se colocarmos uma carga de prova positiva em um campo eltrico, e libertarmos esta carga, ela sofrer um deslocamento na direo do campo, sendo acelerada. Durante a acelerao, a sua energia cintica aumenta e a energia potencial diminui. Portanto, a carga eltrica desloca-se da regio de maior energia potencial para a de menor energia potencial. Maior energia Menor energia potencial potencial

Unidade de medida de diferena de potencial o Volt (V). 1 V = 1J / C Exemplificando a diferena de potencial de forma simplista temos: Em uma instalao eltrica residencial correta, os interruptores das luzes impedem a passagem da energia eltrica, quando o interruptor est interrompendo o circuito. A energia eltrica est chegando

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MONTAGEM

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at ele, mas no chega at a lmpada, ento o interruptor est retendo um potencial eltrico, que por exemplo, pode ser de 127 volts. Na lmpada, o potencial eltrico de 0 volts, isto , est desenergizada. Portanto, entre o interruptor e a lmpada existe uma diferena de potencial eltrico de 127V (127v do interruptor 0v da lmpada). A diferena de potencial eltrico tambm chamada de tenso eltrica ou voltagem. Na entrada da fonte de alimentao do computador, podem entrar 127 ou 220 volts em corrente alternada, j na sada da fonte de alimentao possvel identificar diversas tenses diferentes, tais como: + 5v, 5v, + 12v, 12v em corrente contnua.

Princpio de Joule
Quando um eltron se desloca em um condutor, o mesmo colide inmeras vezes com os tomos que compem o condutor. Neste choque mecnico (coliso), o tomo perde energia cintica. Esta energia cintica absorvida pelos tomos do condutor, que passaro a vibrar com maior intensidade, gerando a elevao da temperatura do corpo condutor. Este fenmeno explica o consumo de energia eltrica de um circuito, que transformado em calor. o que ocorre no computador, principalmente com a CPU, que em poucos minutos de uso pode chegar a 70 Clsius.

Potncia Eltrica
a representao da energia consumida por um equipamento. A unidade de medida de potncia o Watts (W) A maioria das fontes de alimentao dos computadores tem uma potncia mxima de 300 Watts, isso quer dizer que, ela pode apresentar um consumo cujo valor mximo 300 Watts. E a fonte apresenta este consumo, porque

INTRODUO

ELETRICIDADE

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fornece energia aos circuitos do computador. Ento, na verdade quem gera esse consumo so os referidos circuitos, os quais no podem ter um consumo total que ultrapasse o limite de potncia da fonte, que neste caso de 300 Watts. Caso ultrapassasse, a mesma queimaria.

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Instalaes Eltricas
As instalaes eltricas no Brasil devem ser executadas de acordo com as recomendaes da norma tcnica NB-3 (NBR 5410 / 90) da ABNT (Associao Brasileira de Normas Tcnicas). Essa norma especifica todos os padres para a implementao de uma instalao eltrica, de tal forma que seja garantida a plena funcionabilidade do circuito, proteo dos equipamentos, proteo da edificao, assim como a segurana das pessoas e dos animais. Mas, infelizmente, esta norma e muitas outras no so seguidas e respeitadas no Brasil. Portanto, antes de se realizar a instalao de equipamentos sensveis, como computadores, de extrema importncia avaliar as condies da instalao eltrica, para evitar perdas futuras. Uma instalao eltrica precria expe as pessoas ao risco de sofrer um choque eltrico (que o efeito fisiolgico da passagem da corrente eltrica pelo corpo humano); os equipamentos podem queimar; os equipamentos sensveis sofrem a interferncia gerada por outras m16

CIRCUITO E LTRICO

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quinas e equipamentos pesados, passando a funcionar sob constante instabilidade. No adianta querer obter a melhor soluo em sistemas computacionais se a infraestrutura eltrica precria. Portanto, o contedo da norma NB-3 no ser abordado, sero expostos apenas alguns detalhes e nvolvidos nas instalaes eltricas que so extremamente importantes para o correto entendimento das questes relacionadas com a montagem e a manuteno de computadores. A NB-3 abrange as instalaes eltricas de baixa tenso, que podem ser iguais ou inferiores a 1.000 Volts em corrente alternada, com freqncias inferiores a 10 kHz, ou a 1.500 Volts em corrente contnua, cobrindo:

Instalaes prediais residenciais ou industriais; Estabelecimentos industriais; Estabelecimentos agropecurios e hortigrangeiros; Prdios pr-fabricados; Trailers, campings, marinas e anlogos; Canteiro de obras, feiras e outras instalaes temporrias;

A norma no se aplica a:

Equipamentos de trao eltrica; Instalao eltrica de automveis; Instalao eltrica de navios e aeronaves; Instalao de iluminao de carter pblico; Instalao de pra-raios em prdios; Distribuio pblica de energia.

As instalaes eltricas podem ser classificadas conforme quadro a seguir: Tenso Classificao

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<= C.A. <= C.C. <= C.A. <= C.C. > C.A. > C.C.

50 120

Volts Volts Volts Volts Volts Volts

Extra baixa tenso Extra baixa tenso Baixa tenso Baixa tenso Alta tenso Alta tenso

1.000 1550 1.000 1.550

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Instalao de Baixa Tenso

As instalaes de baixa tenso podem ser alimentadas de formas diferentes:

Diretamente por uma rede pblica de baixa tenso. o caso tpico de prdios residenciais, comerciais ou industriais de pequeno porte; A partir de uma rede pblica de alta tenso, por intermdio de subestao ou transformador exclusivo, de propriedade da concessionria. o caso tpico de prdios residenciais e/ou comerciais de grande porte; A partir de uma rede pblica de alta tenso, por intermdio de subestao de propriedade do consumidor. o caso tpico de prdios industriais; Por fonte autnoma, como o caso tpico de instalaes situadas fora de zonas servidas por concessionrias.

Instalaes Eltricas em Corrente Alternada

No fornecimento de energia eltrica so utilizados elementos condutores, denominados fase e neutro. Os condutores fase esto sempre energizados (h presena de corrente eltrica oriunda da distribuio) pelas concessionrias de distribuio de energia. J os condutores neutro no so energizados pela concessionria durante a distribuio de energia. Mas podem se tornar energizados, a partir do momento em que algum equipamento seja ligado e venha a consumir energia. Nesse caso, o equipamento recebe energia pelo condutor fase, utiliza-a em seu funcionamento. Ento, a energia atravessa o equipamento e depois flui de volta para a concessionria de energia eltrica atravs do condutor neutro.

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As instalaes eltricas de baixa tenso seguem os seguintes padres com relao ao nmero de condutores envolvidos na distribuio de energia eltrica: (monofsico, bifsico, trifsico)

Monofsico
composto de dois condutores, fase e neutro. Fase D.D.P. 127 Volts Neutro

Bifsico
composto de trs condutores, dois fase e um neutro. Fase D.D.P. 220 Volts Fase D.D.P. D.D.P. 127 Volts 127 Volts Neutro

Trifsico
composto de quatro condutores, trs fase e um neutro. Fase 1 D.D.P. D.D.P.

CIRCUITO E LTRICO

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220 220 Volts Fase 2 D.D.P. 220 Volts D.D.P. Fase 127 Volts

Volts

3 D.D.P. 127

Volts Neutro

Condutor Terra
Nas instalaes eltricas brasileiras, o condutor terra no exigido pelos orgos competentes, no entanto esse condutor no utilizado pela concessionria de energia eltrica na distribuio da energia eltrica. A ausncia da obrigatoriedade das instalaes terem o condutor terra, gera diversos problemas e inconvenientes durante a instalao de equipamentos oriundos de outros pases, principalmente dos Estados Unidos, Europa e Japo, onde obrigatria a presena do condutor terra nas instalaes. Nesses pases, se ele no for adotado, o fabricante do equipamento pode cancelar a garantia do equipamento. Todos esses fatores so agravados quando se lida com equipamentos eletrnicos de preciso como o computador, porque o seu funcionamento correto depende do condutor terra. Sem ele, ocorrem falhas na representao de sinais digitais, principalmente o nvel lgico 0. Outro ponto importante proteger os seres humanos e animais de possveis choques eltricos nas massas dos equipamentos.

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MONTAGEM

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Para se obter o condutor terra no Brasil em instalaes de pequeno porte, tais como, a residencial e a comercial, necessrio montar um sistema de aterramento. Muitas vezes as concessionrias de energia eltrica exigem um ponto de aterramento prximo ao quadro do medidor de energia eltrica (quadro do PC ou relgio da luz), que, na verdade, apenas um pedao de tubo de gua de ao, medindo no mximo 1,5m de comprimento, que deve ser enterrado com um condutor conectado a ele sendo a outra extremidade do condutor conduzida at a parte interior do quadro do medidor de energia eltrica e conectado ao condutor neutro. Esta prtica cria o que chamam de neutro aterrado, que no o mesmo que ter um condutor de proteo de fato, nesse caso, no h o condutor para a proteo do circuito e muito menos para garantir a correta funcionalidade dos equipamentos. Ento, torna-se necessria a construo de um aterramento de proteo que fornea ao circuito mais um condutor, o qual dever ser conduzido por toda a instalao, at as tomadas de alimentao dos equipamentos.

Tomada e plug

2P + T

Este tipo de tomada utilizada por 95% dos computadores, sendo largamente utilizada em equipamentos de informtica, tais como monitores, impressoras e eletrnicos importados. Ele utiliza os condutores fase, neutro e terra das instalaes eltricas. Esta tomada pouco utilizada no Brasil devido ausncia do condutor terra nas instalaes, tornando comum a ao de quebrar o pino do terra nos plugs dos cabos de fora dos computadores.

CIRCUITO E LTRICO

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Vista frontal ta traseira e esquema de ligao

Vis-

Problemas Eltricos Potenciais

Existem diversas falhas eltricas que podem comprometer o funcionamento de equipamentos, principalmente os eletrnicos, que so constitudos de circuitos sensveis a estas falhas. Na tabela a seguir, temos a descrio das principais falhas eltricas e as suas conseqncias aos computadores.

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Eventos Quedas curtas de tenso Estas ocorrncias so representadas por quedas breves na voltagem. Este o problema mais comum no fornecimento de energia, sendo responsvel por 87% de todos os distrbios, segundo estudo realizado pela Bell Labs. Blackout Interrupo do fornecimento de energia.

Causas Tipicamente causadas pela demanda de energia inicial de muitos dispositivos eltricos (entre eles motores, compressores, elevadores, ferramentas de oficina, etc.).

Efeitos Causa o travamento do computador, podendo o teclado ficar congelado. Perda e corrupo de arquivos.

Demanda acima de nveis admissveis, descargas atmosfricas, panes em subestaes e linhas de transmisso.

Perda de dados contidos em memrias volteis, falha na FAT do HD.

Sobrecarga de tenso Aumento da tenso em um determinado tempo. Restabelecimento do fornecimento de energia ou descarga atmosfrica nas linhas de transmisso ou subestaes. Quando equipamentos de elevado consumo so desligados, geram uma dissipao de energia, a qual seria consumida Pode ocorrer a queima de circuitos internos do computador, e em alguns casos, a perda total do computador. Pode ocorrer a queima de circuitos internos do computador, e em alguns casos, a perda total do computador.

Pico de tenso ou transientes Aumento da tenso em curtssimos espaos de tempo, da ordem de um bilionsimo a um milionsimo de segundo.

CIRCUITO E LTRICO

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seria consumida por esses equipamentos, se estivessem ligados. Rudo Interferncias EMI e RFI Presena de geradores, motores e transmissores de RF nos circuitos nos quais os computadores se encontram.

computador.

Falhas intermitentes no sistema, interferncia nas freqncias de varredura horizontal e vertical de monitores.

Dispositivos de Proteo
Todos os circuitos devero ser protegidos, a fim de garantir a integridade fsica das pessoas das instalaes e equipamentos. Para isso, existem diversos dispositivos e equipamentos que podem ser utilizados, tais como fusveis, disjuntores, supressores de surto, filtros de linha, estabilizadores e no-break .

Fusveis
Estes dispositivos de proteo utilizam o seguinte princpio: quando uma corrente eltrica se desloca por um condutor, h ocorrncia do fenmeno de Joule, no qual o condutor se aquecer progressivamente conforme o aumento da intensidade da corrente. O fusvel constitudo de um invlucro isolante oco com dois contatos metlicos, um em cada extremidade do isolante, havendo no interior deste elemento um fio condutor ligando os dois contatos metlicos. Filamento pelo) Isolante (vidro ou pa-

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MONTAGEM

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COMPUTADORES

Fusvel metlicos

Contatos

Caractersticas
Ao adquirir qualquer fusvel indispensvel observar os seguintes itens: Tenso nominal o valor da tenso, qual o fusvel poder ser submetido sem comprometer o dispositivo e o circuito. Corrente nominal o valor da intensidade da corrente, qual o fusvel poder ser submetido, sem que haja a interrupo do circuito (fuso do filamento condutor).

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Funcionamento
Toda a corrente eltrica a ser consumida pelo equipamento, passa primeiro atravs do fusvel. Com isso, se a intensidade da mesma, sofrer um aumento, gerando ento uma sobrecorrente, o filamento do fusvel comea a se aquecer, devido ao efeito Joule, at que entre no estado de fuso (derrete), ocasionando a abertura do fusvel, evitando que essa sobrecorrente entre no equipamento a ponto de danific-lo. Mas, se a sobrecorrente for muito alta, o filamento do fusvel se funde, mas surge dentro do fusvel um arco eltrico, isto , a corrente salta de um dos plos para o outro, atravs do ar, que nesse caso no foi suficiente para isolar os plos, ocorrendo uma ruptura dieltrica.

Dimensionamento
Para especificar o valor nominal de um fusvel genrico, necessrio para proteger um determinado circuito, pode ser utilizada uma regra prtica que a de multiplicar a intensidade da corrente eltrica presente no circuito por 1,2, o que na verdade seria o mesmo que aplicar 20 % de acrscimo no valor da corrente do circuito eltrico. O valor resultante ser a corrente nominal do fusvel. Se for utilizado um fusvel de corrente nominal igual intensidade da corrente eltrica do circuito, haveria o risco do fusvel ser queimado em instantes, portanto aplicada esta margem de 20 %, que permite a conduo da corrente pelo fusvel sem queim-lo, mas garante a proteo do circuito. H casos em que o resultado obtido no coincide com os valores de correntes nominais dos fusveis disponveis no mercado, portanto, dever ser feita uma aproximao "para mais, desde que no exceda o valor da corrente do circuito em mais de 60%. Exemplo: Digamos que, em um circuito qualquer, a intensidade da corrente seja de 10 Ampre. Qual seria o fusvel ideal para proteger o circuito?

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MONTAGEM

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COMPUTADORES

10 X 1,2 = 12 A seria de 12 ampre.

Logo, o fusvel ideal

Caso no fosse possvel adquirir um fusvel deste valor, um de 15 A. poderia ser utilizado.

Disjuntores
Disjuntores so dispositivos que, externamente, se parecem com os interruptores, mas, internamente, possuem um mecanismo que interrompe o circuito, em funo do aquecimento de um elemento trmico gerado pela intensidade da corrente eltrica que o est atravessando. O disjuntor tem a mesma finalidade e princpio de funcionamento do fusvel, mas apresenta uma grande vantagem que a de no ser descartvel aps atuar em uma sobrecorrente. Quando o circuito interrompido, automaticamente a alavanca de comando se desloca para a posio de desligado, permitindo que aps o reparo da falha eltrica o mesmo possa ser reativado, levando a alavanca de volta posio de ligado.

Esquema bsico dos elementos que constituem o disjuntor

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Visualizao interna de um disjuntor termomagntico

Caractersticas
Ao adquirir qualquer disjuntor, indispensvel observar os seguintes itens: Tenso nominal o valor da tenso ao qual o disjuntor poder ser submetido sem comprometer o dispositivo e o circuito (dever ter a mesma tenso disponvel no circuito). Corrente nominal o valor da intensidade da corrente ao qual o disjuntor poder ser submetido sem que haja a interrupo do circuito.

Funcionamento
O disjuntor tem seu funcionamento igual ao fusvel, porm com uma vantagem: a de no ser descartvel, porque ele no trabalha com fuso de materiais. Os disjuntores mais utilizados em baixa tenso so os termomagnticos, sendo sensveis ao aquecimento gerado pelo efeito Joule e pelo aumento do campo magntico em decorrncia da maior intensidade da corrente eltrica havendo uma sobrecorrente, ele desarma, desligando o circuito. Passado o problema, basta arm-lo novamente, colocando sua alavanca na posio de ligado, que o circuito volta a funcionar.

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COMPUTADORES

Dimensionamento
Para especificar o valor nominal de fusvel genrico, necessrio para proteger um determinado circuito, basta multiplicar a corrente presente no circuito por 1,05. O valor resultante a corrente nominal do disjuntor. H casos em que o resultado obtido no coincide com os valores de correntes nominais dos disjuntores disponveis no mercado, portanto, dever ser feita uma aproximao para mais, desde que no exceda o valor da corrente do circuito em mais de 35%. Exemplo: Digamos que, em um circuito qualquer, a intensidade da corrente seja de 10 Ampre. Qual seria o disjuntor ideal para proteger o circuito? 10 X 1,05 = 10,5 A de dez ampre e meio. Logo, o disjuntor ideal seria

Caso no fosse possvel adquirir um disjuntor deste valor, um de 12 A. poderia ser utilizado.

Equipamentos de Proteo Contra Falhas Eltricas

Filtro de Linha
Este dispositivo tem como finalidade filtrar a energia eltrica que ser fornecida ao computador. O circuito do filtro de linha deve eliminar a presena de transientes e interferncias EMI (Interferncia Eletromagntica) e RFI (Interferncia de Rdio Freqncia). Infelizmente, a maioria dos filtros de linha comercializados no Brasil no passam de uma simples extenso de tomadas, em que no h nenhum circuito funcional a fim de suprir a sua real finalidade.

Estabilizador
O objetivo do estabilizador manter estvel a tenso que alimenta o computador. Para manter a tenso de sa-

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da do estabilizador em uma faixa especificada, o equipamento tenta compensar as variaes da tenso de entrada. Assim, quando a tenso de entrada cai, o estabilizador eleva um pouco a tenso, compensando a queda, e vice-versa. Para possibilitar este mecanismo de compensao, a soluo mais comum usar um transformador com mltiplas sadas.

Funcionamento
Em cada sada do transformador temos tenses diferentes, formando uma escala. medida que a tenso na entrada varia, o circuito comparador comuta um ponto diferente, mantendo a tenso de sada quase constante. Os pontos crticos do circuito apresentado so: a chave de seleo e o transformador. A maioria dos estabilizadores utiliza um Rel como elemento chaveador. Isso pode ser facilmente verificado pelos pequenos estalos que o estabilizador produz quando est chaveando os contatos. Quanto ao transformador, o mais comum o uso de um auto-transformador, ou seja, um transformador com apenas um enrolamento, que mais barato que um transformador comum. O ideal seria utilizar um transformador de isolamento. Os auto-transformadores no isolam o circuito de sada do circuito de entrada; por isso, esses estabilizadores so conhecidos tecnicamente como no-isolados. Muitos estabilizadores so subdimencionados, no suportando a potncia instalada, apresentando poucos contatos para chaveamento (aproximadamente 3 ou 4) e geralmente os fios internos no suportam a corrente nominal, provocando o risco de incndio.

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MONTAGEM

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COMPUTADORES

Dimensionamento
A unidade de medida para dimensionamento de estabilizadores VA (volt ampre), que est associado com a potncia de sada do mesmo. Para especificar um estabilizador, necessrio saber qual a potncia instalada que ser ligada ao estabilizador e adicionar a este valor uma margem de 30% a 40%, para evitar uma possvel sobrecarga do estabilizador. Exemplo: O consumo de um computador de 150 Watts. Que potncia o estabilizador dever ter? 150 W --------- 100% x --------- 130% x = (130 x 150) / 100 = 195 W.

Logo, poderia ser utilizado um estabilizador que fornecesse no mnimo 200 VA. Mas seria muito difcil adquirir um estabilizador dessa potncia, pois os comercializados atualmente so de 1KVA para cima.

No Break
De forma geral, os sistemas ininterruptos de energia tm como caractersticas: filtrar, estabilizar e condicionar a energia eltrica; isolar o circuito da rede de distribuio (concessionrias), propensa a inerncias e transientes; fornecer energia eltrica sem interrupo.

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No-break

Alimentao de Alimentao de entrada, rede sada condicionada distribuio de energia O no-break mantm o fornecimento ininterrupto de energia para a carga, mesmo no havendo energia na entrada do no-break. Para que no ocorra a interrupo, o nobreak contm uma bateria carregada que dever estar sempre pronta para fornecer energia carga. Partindo do princpio da utilizao da bateria, ser necessrio ao no-break um elemento que retifique a corrente alternada (fornecida na entrada) para uma corrente contnua com a mesma tenso da bateria (retificador); um elemento que faa a recarga da bateria sempre que necessrio (carregador); e um elemento que faa a inverso da alimentao fornecida pela bateria, transformando-a em corrente alternada com a mesma tenso da rede (inversor). H dois tipos bsicos de no-break: os off-line e os online. As suas diferenas esto associadas ao funcionamento, o que neste caso no compromete o dimensionamento.

Funcionamento
No-Break Off-line
Nesse n o-break, a alimentao de entrada fornecida diretamente sada do equipamento e ao retificador/carregador. Quando h uma falha no fornecimento de energia, um circuito comutador far o chaveamento do circuito de sada, que deixar de receber a energia diretamente da entrada, passando a receber alimentao proveniente da bateria.

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MONTAGEM

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COMPUTADORES

Sincronismo Comutador

~ = Rede ~ Inversor = Carga Carregador

Bateria Terra

No-Break On-Line
Nesse no-break, a alimentao de entrada alimenta diretamente o retificador/carregador; o mesmo carrega a bateria continuamente e esta fornece energia para o inversor, que ir disponibilizar a alimentao ao circuito de sada. Quando h uma falha no fornecimento de energia, no h chaveamento, porque a carga est sendo alimentada continuamente pela bateria.

~ = Rede ~ = Carga Retificador / Inversor Carregador

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Bateria

Terra Caractersticas Funcionamento dependente de comutao Isolamento entre alimentao da rede e a carga Vida til da bateria Qualidade da energia fornecida carga Confiabilidade Custo Offline SIM NO MAIOR MENOR MENOR MENOR On-line NO SIM MENOR MAIOR MAIOR MAIOR

Dimensionamento
A unidade de medida para dimensionamento de no-break a mesma do estabilizador (VA). Para especificar um nobreak necessrio saber qual a potncia instalada que ser ligada ao mesmo e adicionar a este valor uma margem de 30% a 40%, para evitar uma possvel sobrecarga do no-break. Outro fator a autonomia, que o tempo em que o no-break pode alimentar a carga ininterruptamente, mediante uma falha na alimentao de entrada. Geralmente, este valor da ordem de 5 a 15 minutos para no-breaks de pequeno porte. O clculo de dimensionamento o mesmo utilizado para estabilizadores.

Aterramento
Chamamos de aterramento a ligao e instalao de um corpo condutor com a terra. Nas instalaes eltricas so considerados dois tipos de aterramento:

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MONTAGEM

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Aterramento Funcional
Consiste na ligao terra de um dos condutores do sistema, geralmente neutro, e est relacionado com o funcionamento correto, seguro e confivel da instalao, tendo como objetivo:

Estabilizao da tenso do circuito em relao terra durante o seu funcionamento; Limitao de sobretenses decorrentes de manobras e descargas atmosfricas.

Aterramento de Proteo
Consiste na ligao terra das massas e dos elementos condutores estranhos instalao, visando a proteo contra choques eltricos por contato com a massa, tendo como objetivo:

Limitar o potencial a um valor suficientemente seguro sob condies normais e anormais de funcionamento entre massas, entre elementos condutores estranhos instalao e massas e entre ambos e a terra; Proporcionar um caminho de retorno terra para as correntes de falta que ser um caminho de retorno de baixa impedncia (resistncia eltrica em circuitos de corrente alternada).

Funcionamento
O aterramento consiste basicamente em introduzir ao solo corpos condutores de eletricidade, que podem ser cabos, hastes ou placas. A finalidade destes permitir que as cargas eltricas indesejveis ao circuito sejam escoadas para a terra, mantendo o circuito e seres vivos livres dos problemas que estas cargas possam causar (mal funcionamento de equipamentos, curtos circuitos e choques eltricos). Caso haja um falha eltrica que proporcione algum tipo de fuga, esta energia ter para onde ir. Deixando de ficar acumulada na carcaa do equipamento, a mesma fluir para o solo, devido diferena de potencial, onde

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a carcaa apresenta um potencial eltrico maior que a do sistema de aterramento, que dever ser de 0 volts. O computador uma mquina digital, porque processa apenas dois dgitos distintos, os bits 0 e 1, quando o computador tem em seu circuito uma seqncia de bits 1, esse circuito est energizado, quando ele passar a ter uma seqncia de bits 0, houve um dreno dessa energia, que em condies normais flui para o terra do computador. Caso no haja um aterramento eficiente, essas cargas ficaro acumuladas na carcaa do computador devido ao terra dos circuitos estarem conectados carcaa. Toda a gerao de bits 0 estaria comprometida, porque se a carcaa estiver energizada no haver D.D.P. entre o circuito e a mesma. Com isso, o circuito no conseguiria mais escoar a energia do bit 1 para gerar o bit 0.

Caractersticas
Em um sistema de aterramento, um fator de extrema importncia a resistividade do solo. Cada tipo de solo oferece uma resistncia especfica passagem de cargas eltricas, fator este que ser determinante para o sucesso do aterramento. Para instalaes computacionais, o ideal obter uma resistncia de aterramento menor ou igual a 3 . Mas, por ser um valor baixo em relao resistividade da maioria dos solos, muitas vezes necessria a utilizao de gel redutor de resistncia, a fim de compensar a alta resistividade do solo. Tipo de solo Alagadios Lodo Hmus Argila compacta Resistividade ( .m) 5 a 30 20 a 100 10 a 150 100 a 200

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Areia silicosa Solo pedregoso Granito

200 a 3.000 1500 a 3.000 100 a 10.000

Tabela de resistividade do solo

Tipo Chapa de cobre

Dimenses mnimas 0,20 m2 de rea e 2 mm de espessura.

Detalhes Profundidade mnima do centro da chapa de 1 m. Posio vertical. Enterramento total na posio vertical

Haste de cobre

Dimetro de 15 mm com 2,40 m de comprimento

Tubo de ao zincado

2,40 m de comprimento Enterramento e dimetro nominal de total na posio 25 mm vertical.

Tabela de eletrodos de aterramento e suas especificaes

Esquema de um Sistema de Aterramento com Haste

Condutores de aterramento para as tomadas Terminal de derivao do condutor de aterramento

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Condutor de aterramento Terminal de derivao do condutor de aterramento Condutor de aterramento para condutores estranhos instalao

Condutor de aterramento Caixa de Verificao

Mnimo 0,5 m.

Haste de aterramento principal Afastamento Haste de Ideal aterramento 36 a 50 m. secundrio Aceitvel 15 a 20 m.

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Verificao da Resistncia de Aterramento

Para aferir a resistncia do aterramento, o ideal utilizar o Terrmetro. Atravs dele possvel mensurar a resistncia do solo e do aterramento, mas na ausncia do mesmo, h um mtodo que no to preciso quanto a sua utilizao, porm, permite identificar se o aterramento est em nvel aceitvel. Basta medir com o voltmetro a tenso existente entre Neutro e Terra; se a tenso encontrada for menor ou igual a 3 volts, o aterramento pode ser considerado como aceitvel, acima deste valor ser arriscado utiliz-lo.

Vista frontal da tomada 2P+T

Representao Digital
Os sinais eltricos podem ser analgicos ou digitais, os analgicos podem assumir infinitos valores de amplitude em um espao de tempo definido, como o caso dos sinais representados pelas ondas senoidal e triangular. J os sinais digitais podem assumir finitos valores de amplitude em um espao de tempo definido, como o caso dos sinais representados pela onda quadrada. Funcionando atravs da utilizao de dois smbolos, o ) e o 1, estes circuitos so denominados digitais, porque trabalham com dois dgitos. Na verdade, os sinais 0 e 1

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so abstratos, no esto presentes no circuito de fato, eles existem devido a uma conveno, que vem a facilitar o entendimento e a construo de circuitos. Esses 0 e 1 vm da lgebra booleana, que um segmento da matemtica que lida apenas com nmeros binrios. Na parte fsica do circuito, os sinais digitais correspondem a uma representao baseada em uma escala de tenso, na qual possvel determinar por exemplo que em alguns circuitos, o nvel lgico 1 equivale a uma tenso entre 2, 4 e 5 volts, e que o nvel lgico 0 equivale a uma tenso entre 0 e 0,8 volts. As escalas de tenso utilizadas na representao dos nveis lgicos podem variar em funo do circuito que est sendo utilizado. 5,0 volts Nvel lgico 1 2,4 volts

0,8 volts Nvel Lgico 0 0 volts

As ondas alternadas quadrticas (onda quadrada), representam os sinais digitais de um circuito digital.

Nvel lgico 1

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Nvel lgico 0

Os computadores tm em seus circuitos a presena dos sinais digitais e analgicos. Os seus sinais digitais esto compreendidos entre as seguintes faixas de tenso que podem ir de: 5 a + 5 volts e de 12 a + 12 volts.

Circuitos Digitais
At 1955, os componentes eletrnicos disponveis para construir circuitos digitais eram os diodos semicondutores e as vlvulas a vcuo. Os diodos so pequenos, com dimenses da ordem de milmetros, e consomem pouca potncia. As vlvulas, por outro lado, so grandes, tendo dimenses da ordem de vrios centmetros e consomem quantidades relativamente grandes de energia, tipicamente da ordem de alguns watts. Um grande nmero de portas podia ser construdo com diodos e resistores, mas tambm era necessrio usar vlvulas em algumas situaes. Como resultado, qualquer sistema digital era grande, caro e tinha um elevado consumo. Este problema foi minimizado com a inveno do transistor nos anos 50. Um transistor, substituindo uma vlvula, gera uma grande reduo no consumo de energia e ocupa menos espao no circuito, permitindo reduzir o tamanho total do circuito. Antes de 1965, somente estavam disponveis semicondutores encapsulados individualmente e os profissionais da eletrnica montavam portas e sistemas digitais a partir destes componentes e de resistores. Posteriormente, estes semicondutores passaram a ser encapsulados em "grupos acoplados entre si, originando o dispositivo semicondutor denominado circuito integrado (C.I.). Todo o circuito digital que era implementado contendo vrios circuitos bsicos passou a ser disponibilizado em um nico componente (circuito integrado), possibilitando a compra de um circuito inteiro j pronto.

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Os circuitos integrados tm evoludo bastante, sendo atualmente possvel encontrar circuitos integrados to complexos, em cujo interior existem circuitos equivalentes a vrios outros circuitos integrados; seria como se um circuito integrado tivesse vrios outros em seu interior, como o caso dos processadores para computadores.

Primeiro circuito integrado Circuito integrado atual (CPU processador)

Classificao dos circuitos integrados quanto ao nmero de transistores: Sigla SSI MSI LSI VLSI Significado Escala de integrao

Integrao em pequena es- 1 a 10 portas cala Integrao em mdia escala 11 a 100 portas Integrao em larga escala 101 a 100.000 portas Integrao em largussima Acima escala portas de 100.000

Partindo dos princpios apresentados no tpico anterior, a porta lgica um elemento abstrato que est representando, na verdade, circuitos eletrnicos, que na maioria so os transistores. Toda moderna lgica digital baseia-se no fato de que um transistor pode operar

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como uma chave binria muito rpida. O transistor do tipo bipolar possui em seu circuito trs conexes: o coletor, a base e o emissor. A figura a seguir a representao grfica de um transistor bipolar. Vcc Coletor

Vout Vin

Base missor

E-

Famlias de Circuitos Integrados

Com o advento dos circuitos integrados e das mltiplas aplicaes que possibilitavam a utilizao desses circuitos, os fabricantes de circuito integrado viram-se diante da necessidade de fabricar C.I. com caractersticas diferentes, o que aumentaria a gama de utilizao dos C.I. e traria melhores solues para algumas aplicaes mais especficas. Existe um grande nmero de famlias de circuitos integrados, que se distinguem umas das outras pelo tipo de dispositivo semicondutor que incorporam e pela maneira como dispositivos semicondutores so interligados para formar portas.

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Apresentamos a seguir exemplos de circuitos integrados, cujo circuito interno est sendo representado por portas lgicas:

Existem dois tipos bsicos de transistores:

Transistor semicondutor metal xido Neste tipo, no so utilizados resistores e os transistores ocupam muito pouco espao no encapsulamento, o que proporciona uma integrao LSI e VLSI. As famlias que os

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utilizam so a MOS (Semicondutor de Metal xido) e a CMOS (MOS de simetria complementar).

Transistor bipolar Este tipo fabricado em trs famlias: IIL (Lgica de injeo integrada) Assim como a MOS e CMOS, no necessitam de resistores, sendo ideais para integrao em LSI e VLSI. ECL (Lgica acoplada pelo emissor) Para cada porta lgica, esta famlia necessita de muitos transistores, o que compromete a integrao LSI e VLSI, mas em compensao so utilizados transistores bipolares extremamente rpidos, proporcionado transies de nveis lgicos (0 e 1) que dificultam at mesmo a sua utilizao nos circuitos. Integrao em SSI e MSI. TTL (Lgica transistor transistor) a famlia mais utilizada em integrao SSI e MSI. Foi desenvolvida quase que em sua totalidade pela Texas Instrument Company, mas tambm por outros fabricantes de semicondutores. Esta famlia tem diversas sries de circuitos integrados, que variam em relao velocidade e potncia.

Prefixos utilizados em C.I. TTL Pre- Tipo de aplifixo cao 54 74 Militar Comercial Temperatura -55 C a +125 C 0 a 70 C

Comparao entre as famlias:

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TTL Exemplos prefixos de 54 / 74 0 a 5 V. 3 a 33 ns 10 mW / porta

CMOS Srie 4000 5 a 15 V. 50 a 100 ns 0,2 mW / porta

ECL Srie 10000 - 0,75 a 5,2 V. 1 a 4 ns 25 mW / porta

Faixa de tenso Atraso de propagao Potncia pada dissi-

As famlias de circuito integrado mais utilizadas nos computadores so, TTL e CMOS. A Intel, que atualmente a maior empresa fabricante de processadores para computadores, desenvolveu uma famlia de circuitos integrados exclusivamente para ser utilizado no circuito do seu primeiro processador de modelo Pentium. Essa famlia se chama Bi-CMOS, e o que a difere da CMOS o estreitamento da zona de segurana existentes entre as faixas de tenso referentes aos nveis lgicos 0 e 1. Com isso, foi possvel reduzir o tempo gasto na transio de um nvel lgico ao outro, tornando conseqentemente, o circuito digital do processador mais rpido.

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CMOS

Bi-CMOS Zona de segurana

Processador, CPU (Central Processing Unit) e UCP (Unidade Central de Processamento) querem dizer a mesma coisa: so circuitos integrados que realizam quase que todo o processamento de dados dos computadores, so considerados como o crebro do computador.

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Os computadores so organizados em mdulos que interagem entre si, de modo que cada dispositivo tenha uma finalidade especfica rigorosamente definida por diversos padres, os quais iro determinar as caractersticas mecnicas, eltricas e eletrnicas destes circuitos. Estes padres asseguram que esta interao seja possvel, proporcionando portabilidade, expansibilidade e conectividade aos computadores. Esses mdulos so conectados atravs de placas, cabos ou trilhas de circuito impresso quando esto na mesma placa. Na pgina seguinte possvel observar uma placa-me, que a placa principal do computador, onde grande parte dos mdulos so conectados.

Placa-me
Nos computadores compatveis com o padro IBM PC, a placa-me tem um papel muito importante para o funcionamento do computador. Isso se deve porque nela esto contidos o processador, a memria, os conectores de expanso e os circuitos de apoio.

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Slots de Expanso do Barramento

Slots so conectores plsticos que possibilitam o encaixe de outras placas na placa-me. atravs do slot que uma placa ligada ao barramento da placa-me. Como esses slots so uma extenso do barramento e existem vrios padres de barramentos, h slots especficos para cada padro. Existem slots para os padres: Pc-XT, ISA, MCA, EISA, VLB, PCI. Mas h slots de um padro que

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permite a conexo de uma placa que seja de outro padro, que nesses casos o padro do barramento foi apenas uma extenso do anterior. Como exemplo, h o slot ISA, que permite a conexo de uma placa ISA ou Pc-XT, em um slot ISA, assim como um slot EISA pode conectar uma placa EISA ou ISA. J no slot VLB possvel conectar uma placa VLB ou ISA ou Pc-XT. H padres de barramento que apenas as placas especificadas para eles que podem ser conectadas aos slots. Como exemplo temos os slots MCA e PCI, que s permitem a conexo de placas MCA e PCI respectivamente. Na figura a seguir h em destaque por elpses quatro slots, sendo que os dois de cima so de um padro e os de baixo so de outro padro.

Slots de Conexo da Memria Principal

Esses slots possibilitam a conexo da memria principal (DRAM) placa-me. Atualmente existem trs tipos de slots, que esto associados ao tamanho dos mdulos de memria. H slots de 30 pinos, 72 pinos, 168 pinos, e para cada tamanho de slot existe um mdulo de memria com o mesmo nmero de pinos. Em um slot de 30 pinos, 72 pinos, 168 pinos s possvel conectar mdulos de me-

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mria de 30, 72, 168 pinos respectivamente. Na foto a seguir, o maior slot o de 168 pinos e o menor o de 72 pinos.

Socket de Conexo da Memria Cache on Board

Este socket permite que seja conectado placa-me um C.I. (Circuito Integrado) de memria cache on board.

Socket de memria cache on board

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Nas placas-me mais modernas, as memrias cache vm soldadas diretamente na mesma, conforme a foto a seguir:

Slot de Conexo da Memria Cache Pipeline

Este slot dedicado conexo de um tipo especial de memria cache, que a cache pipeline. Nela, os chips so fixos em uma pequena placa de circuito impresso.

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Slot de memria cache Pipeline

Socket do Processador
Este socket destinado conexo do processador (CPU) na placa-me. O mesmo tem sofrido constantes modificaes devido s alteraes de pinagens e formatos dos processadores. Atualmente, os mais adotados so: ZIF 7, ZIF super 7, ZIF 370 e Slot1.

Zero Insertion Force 7

Zero Insertion Force Super 7

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Zero Insertion Force 370

Slot 1

Barramento do IBM-PC
Barramento o meio fsico em forma de trilhas de circuito impresso que interligam os dispositivos do computador, possibilitando a troca de dados entre eles. O barramento de um computador composto por um conjunto de trilhas paralelas fixas na placa de circuito impresso, que so encontradas em placas de expanso, na placa-me, na memria principal, enfim, em qualquer dispositivo cuja comunicao se estabelea diretamente pelo barramento. Existem barramentos internos e externos. O primeiro encontrado no interior de um dispositivo, como por exemplo, em um processador. J o externo um meio fsi-

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co comum, em que vrios dispositivos acessam, estando externo a todos, como por exemplo o barramento da placa-me.

CPU

Memria principal

BARRAMENTO

Perifrico

Perifrico

Perifrico

O barramento do PC subdividido em trs tipos de barramento independentes, que operam em conjunto para realizar operaes de entrada e sada. Barramento de dados Nas trilhas de circuito impresso, que compem este barramento, s trafegam dados, isto , neste barramento s h dados indo de um dispositivo para outro. Barramento de endereo Nestas trilhas trafegam os endereos dos dispositivos, aos quais os dados sero enviados. O barramento de endereo informa qual ser o destino dos dados a serem colocados no barramento de dados. Barramento de controle Nestas trilhas h apenas o trfego de sinais que informaro qual o tipo de operao a ser realizada (leitura ou escrita) no dispositivo.

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CPU
BARRAMENTO DE DADOS BARRAMENTO DE ENDEREO BARRAMENTO DE CONTROLE

M E M R I A

P R I N C I P A L

Estes trs tipos de barramento so encontrados em diversos padres de barramentos. Cada padro de barramento tem um funcionamento especfico e propriedades diferentes. Desde o primeiro PC, vrias empresas que projetam hardware se reuniram compondo comits internacionais com intuito de desenvolver barramentos mais eficientes e com slida padronizao, o que reduz as possibilidades de incompatibilidades entre os dispositivos. O projeto do primeiro barramento, para computadores PC, foi o barramento do PC-XT, que era encontrado nos computadores 8088 (XT). Os padres bsicos de barramentos desenvolvidos para o PC at o momento so os seguintes: Pc-XT / ISA / MCA / EISA / VLB e PCI. Muitos deles j no so mais encontrados. Atualmente os mais encontrados so o ISA e o PCI. Em todos os padres, tanto para os barramentos de dados quanto para os barramentos de endereo, existe uma unidade que expressa a sua largura de banda, que a quantidade de bits dos barramentos de dados e de endereo de um determinado padro. Se um padro tiver o barramento de dados de 8 bits, isso significa que neste barramento so transferidos 8 bits de cada vez. Fazendo uma analogia, a largura de banda de comunicao se assemelha a uma grande avenida que tem diversas vias para carros, onde pode passar mais de um carro, um ao lado do outro no mesmo sentido, cada um dentro da sua faixa.

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Quanto maior for o nmero de bits do barramento, maior ser a performance do barramento. Se um barramento de dados de 8 bits, logo existe uma trilha de circuito impresso para cada bit; nesse caso h 8 trilhas de circuito impresso, que so facilmente vistas, por exemplo, nas placas-me. Na figura a seguir, possvel observar dentro das elipses, de cima para baixo os slots de expanso dos barramentos PCI, ISA e VLB.

Barramento ISA (ISA Industry Standard Architeture)

O barramento ISA vem sendo utilizado desde o primeiro PC-XT (8088). Esse barramento sofreu adaptaes ao longo do tempo, chegando sua ltima verso que utilizada at hoje, por questes de compatibilidade e simplicidade. Existem, ento, dois tipos de barramento ISA: o de 8 bits de barramento de dados (PC-XT) e o de 16 bits de barramento de dados, que passou a ser utilizado a partir do PC-AT, como por exemplo o 80286. Os computadores baseados na arquitetura 80286, necessitavam de um barramento mais eficiente do que foi empregado no PC-XT, ento a soluo foi estender o antigo barramento e projetar o circuito do novo de tal forma que mantivesse compatibilidade entre eles. Ento, foi desenvolvida uma extenso fsica do slot do barramento

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ISA de 8 bits, tendo mais um segmento de slot com as novas linhas de dados e de endereo, mantendo no mesmo slot a compatibilidade de conectar placas de 8 bits neste novo barramento de 16 bits.

O barramento ISA de 8 bits, alm de ter 8 bits de largura de banda no barramento de dados, tem 20 bits no barramento de endereo, o que permite acessar at 1 MB de memria e operar a uma freqncia de 4,77 Mhz, podendo transmitir at 1 MB por segundo. J o barramento ISA de 16 bits, tem 16 bits de banda no barramento de dados, 24 bits no de endereo, o que permite acessar at 16 MB e operar a uma freqncia de 8 Mhz, podendo at 8 MB por segundo. de largura barramento de memria transmitir

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Barramento PCI (Peripheral Component Interconect)

Esse padro revolucionou o barramento do PC com relao performance. Neste barramento tem sido possvel, atualmente, se obter 32 bits para o barramento de dados e 32 bits para o de endereo. Existe uma segunda verso do padro desse barramento que especifica a implementao de 64 bits para o barramento de dados e 32 bits ao barramento de endereo. A primeira verso opera em freqncias de 33 a 66 Mhz, podendo transmitir de 132 a 528 MB por segundo.

Slots do barramento PCI

Freqncia de operao 33 Mhz 33 Mhz 66 Mhz 66 Mhz

Barramento de dados 32 Bits 64 Bits 32 Bits 64 Bits

Taxa transferncia de dados 132 MB/s 264 MB/s 264 MB/s 528 MB/s

Nas placas-me atuais, os barramentos ISA e PCI so encontrados na mesma placa, mas existe uma tendncia extino do barramento ISA.

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Circuito de Clock
Na maioria dos dispositivos computacionais, podem ser encontrados, em seus circuitos, cristais de clock que so componentes eletrnicos, que geram pulsos eltricos com formato de onda quadrada em uma determinada freqncia. Por serem constitudos de cristal de quartzo, a freqncia muito precisa, sendo utilizada para determinar o ritmo de funcionamento dos dispositivos e possibilitar a sincronizao entre os mesmos. Este circuito encontrado em placas-me, placas de vdeo, placas controladoras, HD e etc.

Circuto de Clock

BIOS (Basic Input Output System)

o sistema bsico de entrada e sada de um computador. um programa contido em um circuito integrado. Ele gerencia a entrada e a sada de dados do hardware do computador. Este C.I. pertence classe das memrias ROM, porque esse programa fica gravado no C.I. mesmo sem alimentao, isto , mesmo com o computador desligado o programa no perdido.

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O BIOS pode ser gravado com qualquer uma dessas tecnologias: EPROM Memria somente de leitura programvel e apagvel EEPROM Memria somente de leitura programvel e apagvel eletricamente

A tecnologia mais utilizada a EPROM, mas com o advento dos PCs modernos, atualmente a EEPROM tem sido largamente utilizada, principalmente nas placas-me.

Neste circuito integrado em que o cdigo do programa BIOS armazenado, tambm existem outros dois cdigos de programa, que o POST (Power On Self Test) e o SETUP (programa que configura o funcionamento do hardware). O POST o programa que executa o autoteste no computador sempre que o mesmo ligado. Se o POST identificar

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um erro nos dispositivos do hardware, ele poder enviar ao monitor uma mensagem de erro, atravs do autofalante do gabinete emitir beeps que sinalizam o erro ou travar o micro, impossibilitando o seu funcionamento. Caso o autoteste no identifique nenhum erro, possvel que o computador esteja em condies de ser iniciado, ento concedida a BIOS a autorizao para a carga do sistema operacional. O SETUP um parmetros do que por ser dispositivos diferentes e ajuste fino sistema. programa que permite configurar alguns hardware, principalmente da placa-me, um circuito que permite a conexo de de arquiteturas diferentes, marcas fabricantes diferentes necessita de um para compatibilizar e armonizar todo o

Ao ligar o computador, durante o autoteste da memria DRAM (contagem da memria), se for pressionada a tecla DEL, surgir no monitor a tela de interface do programa SETUP. As alteraes realizadas no SETUP, atravs do usurio, so armazenadas em um C.I. de memria RAM, localizado prximo ao C.I. do BIOS. Esta memria RAM armazena apenas a configurao realizada pelo usurio, isto , as variveis do SETUP (condies de ligado, desligado, normal, fast e auto), que so atribudas aos itens do SETUP, so armazenadas em um circuito independente do C.I. da BIOS e da memria RAM principal do computador. Por ser armazenada em C.I. de memria RAM, que voltil, ao se desligar o computador, toda a configurao seria perdida. Ao lig-lo novamente, seria necessrio configurar o SETUP. Para evitar esse processo, foi acrescentada s placas-me uma pequena bateria, cuja finalidade manter salvo o contedo j gravado na referida memria RAM, quando o computador for desligado.

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BIOS

POST SO I B XX X RAM

SETUP

Opes selecionadas no setup

H placas-me que foram implementadas com C.I. de memria RAM no voltil (NVRAM Non Volatile RAM). Nestas placas no necessrio o emprego da bateria, j que o seu contedo no ser perdido na ausncia de alimentao eltrica.

Memria RAM
As memrias RAM Random Access Memory (Memria de Acesso Randmico) se dividem em dois tipos bsicos: a DRAM e a SRAM. DRAM Dinamic RAM (RAM dinmica) Quando mencionada a memria RAM do computador, como sendo a memria de trabalho utilizada pelos programas, na verdade, est se referindo DRAM. SRAM Static RAM (RAM esttica) J a SRAM uma memria que tem caractersticas semelhantes DRAM, porm, mais rpida. Ela utilizada exclusivamente para acelerar o computador; no entanto, possvel colocar um PC em funcionamento sem a me-

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mria SRAM, mas seria impossvel por um PC para funcionar sem a memria DRAM.

Memria DRAM
Estas memrias funcionam como uma matriz, sendo compostas por linhas e colunas, onde cada posio da matriz uma clula de memria. Cada clula de memria forma uma rea de armazenamento de sinais digitais, geralmente 8 bits por clula, que podem ser gravados ou lidos indicando-se a linha e coluna em que o dado est alocado, isto , indicando o seu endereo, cujo nmero est na base hexadecimal. Atualmente existe uma diversidade muito grande de memrias DRAM, mas possvel classific-las segundo o tipo de encapsulamento do circuito integrado, nmero de pinos de conexo e sua arquitetura. Assim como o barramento, a memria DRAM tambm tem uma largura de banda especfica, que ir variar de acordo com o nmero de pinos de conexo e outras duas grandezas importantes que so: a capacidade de armazenamento de dados da memria, que expressa em bytes e mltiplos do byte, tais como o kilo byte e o mega byte, e a sua velocidade. Esta velocidade , na verdade, o atraso de propagao do circuito integrado que compe a memria RAM, atraso este ocorre devido ao tempo transcorrido durante a comutao entre os nveis digitais dentro dos transistores. Quanto menor for o atraso, mais rpida ser a memria. A unidade de medida o nano segundo (ns), que equivale a um bilionsimo de segundo.

Tipos de Encapsulamento
DIP Dual In Line Package Neste encapsulamento, a memria RAM composta por C.I. que so fixos diretamente na placa-me (socket ou solda). Em placas-me antigas (8088 e 80286) possvel

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observar que a memria RAM composta por diversos chips fixos na placa.

Circuitos integrados com encapsulamento DIP

SIMM Single In Line Memory Modules Neste tipo de encapsulamento a memria composta por mdulos, em que cada mdulo constitudo de uma placa de circuito impresso com alguns circuitos integrados fixos (solda), que so os chips de memria RAM. Esse mdulo de memria RAM, que tambm chamado de pente de memria, instalado na placa-me do computador atravs de um slot especfico, sendo totalmente dedicado para a fixao de memria RAM. Os mdulos de memria SIMM podem ser encontrados em dois tamanhos diferentes, que esto associados aos nmeros de pinos de contato do mdulo. H os mdulos de 30 pinos e os de 72 pinos. Os mdulos de 30 pinos tm um barramento de dados de 8 bits e atraso de propagao da ordem de 80 a 70 ns. Esses mdulos de memria so encontrados com grande freqncia em equipamentos 286/386/486.

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Mdulo de memria SIMM de 30 pinos

Os mdulos de 72 pinos tm um barramento de dados de 32 bits e tm um atraso de propagao da ordem de 70 a 60 ns. Esses mdulos de memria so encontrados com grande freqncia em equipamentos a partir do 486.

Mdulo de memria SIMM de 72 pinos

DIMM Dual In Line Memory Modules Neste tipo de encapsulamento, a memria tambm composta por mdulos, em que cada mdulo constitudo de uma placa de circuito impresso com alguns circuitos integrados fixos (solda), que so os chips de memria RAM. Esse mdulo de memria RAM, que tambm chamado de pente de memria, instalado na placa-me do computador atravs de um slot especfico, sendo totalmente dedicado para a fixao de memria RAM. Os mdulos de memria DIMM tm 168 pinos, barramento de dados de 64 bits e atraso de propagao da ordem de 20 a 8 ns.

Mdulo de memria DIMM de 168 pinos

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Quanto Arquitetura
A arquitetura da memria ir especificar o funcionamento do CHIP. Cada arquitetura tem as suas particularidades com relao freqncia de operao, barramento de dados, tenso de operao e velocidade (atraso de propagao). FPM Fast Page Mode Esta arquitetura de memria encontrada nos encapsulamentos DIP, SIMM de 30 pinos, 72 pinos e DIMM. Com tenso de operao de 5V e atraso de propagao da ordem de 80 e 70 ns. EDO Extended Data Out Comparando com a memria FPM, esta arquitetura exige menos ciclos de clock durante os acessos de leitura e escrita, portanto, apresenta uma performance superior, sendo 15 a 30 % mais veloz. Podendo ser encontrada nos encapsulamentos SIMM de 72 pinos e DIMM. Com tenso de operao de 5V e atraso de propagao da ordem de 60 ns. SDRAM Sincrhonous Dinamic RAM As memrias DRAM sncronas operam em sincronismo com o processador, em freqncias de 66 Mhz, 100 Mhz e 133 Mhz e com atraso de propagao da ordem de 20 a 8 ns. Alm de operarem a freqncias superiores e com menor atraso em relao a FPM e EDO estas memrias incrementam a performance do computador, porque permitem que o processador faa a troca de dados com a mesma, sem adotar tempos de espera ou compensao devido a diferenas de freqncias de operao entre eles. As m emrias SDRAM esto disponveis no encapsulamento DIMM, sendo 25 a 50% mais rpida que a EDO. Com tenso de operao de 3.3 V.

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SDRAM II (DDR) Double Data Rate a segunda gerao da SDRAM. A DDR utiliza circuitos de sincronismo e clock de elevada performance, que a tornam duas vezes mais rpidas que a SDRAM, sem elevar a sua freqncia de operao para isso. SLDRAM SyncLink DRAM uma extenso da tecnologia aplicada aos mdulos SDRAM, que amplia o nmero de bancos disponveis nas placas-me de 4 para at 16, utilizando avanados circuitos controladores de entrada e sada. O projeto desta memria est partindo de um consrcio de 12 empresas desenvolvedoras de DRAM que tm como objetivo criar uma memria para competir com a RDRAM. RDRAM Rambus DRAM Esta memria apresenta grandes modificaes em seus circuitos. Comparada com as anteriores, ela tem uma lgica de funcionamento completamente diferente que ultrapassa o conceito de melhorias centradas no C.I.. As modificaes atingiram todo o sistema de armazenamento, adotando um barramento simplificado, porm de alta performance com freqncias de operao em torno de 600 Mhz. Tem dois modelos: as Concomitantes e as Diretas. A sua utilizao foi iniciada em estaes grficas de alto desempenho, e vem sendo usada em consoles de vdeogame Nintendo 64 e placas de som Creative.
SDRAM DDR SDRAM 200Mb/Seg SLDRAM RDRAM RDRAM Concomitante RDRAM Direta

Taxa de Transferencia Freqncia Tenso (V)

125Mb/Seg

400Mb/Seg 600Mb/Seg 600Mb/Seg 1.6Gb/Se g 400 Mhz 2.5v 600 Mhz 3.3v 600 Mhz 3.3v 800 Mhz 2.5v

125 Mhz 3.3v

200 Mhz 3.3v

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Refresh
Considerando que as clulas de memria DRAM so constitudas de micro-capacitores, a carga que eles contm pode fluir de volta ao circuito com o passar do tempo. Se a carga for perdida, os dados tambm sero. Para impedir que isto acontea, as DRAMs devem ser realimentadas, isto , a carga nas clulas de memria devem ser restabelecidas periodicamente, a fim de sustentar o contedo armazenado. A freqncia com que a realimentao tem que ocorrer depende da tecnologia de C.I. empregada na memria e do design de sua clula.

Paridade
Paridade um recurso adicionado memria, que permitir o controle da integridade dos dados enviados memria DRAM. Quando um dado transferido para a memria DRAM, ele est suscetvel a erros na cadeia de bits. Por exemplo: se fosse enviado para a DRAM o byte 10101001, seria possvel verificar se o byte que chegou na DRAM o mesmo que foi enviado pelo dispositivo transmissor. A verificao feita atravs de um algoritmo que analisa a seqncia de bits do dado, segundo algumas regras, e define um bit de controle que ser enviado ao dispositivo de destino, junto com o dado. Esse bit adicional denominado de bit de paridade. No destino, o mesmo algoritmo analisa o dado recebido e descobre qual o bit de paridade daquele dado, e ento o algoritmo compara os bits de paridade, o gerado na transmisso e o bit de paridade descoberto no receptor (DRAM). Caso haja erro, o receptor solicita ao emissor o reenvio da cadeia de bits.

ECC
O Error Correction Code usado principalmente em PCs de alta performance e em servidores. A diferena importante entre o ECC e a paridade que o ECC capaz de detectar e corrigir erros de um nico bit. Com o ECC, a correo de erro de um bit feita sem que o usurio saiba da ocorrncia do erro. Dependendo do tipo de con-

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trolador de memria usado no computador, o ECC pode tambm detectar os erros raros de 2, 3 ou 4 bits de memria. No entanto, mesmo que o ECC possa detectar estes erros mltiplos, ele s pode corrigir erros de um nico bit. Neste caso, o circuito ECC informar um erro de paridade. Usando um algoritmo especial e trabalhando em conjunto com o controlador de memria, o circuito ECC insere os bits ECC nos bits de dados e eles so armazenados juntos na memria. Quando um dado solicitado da memria, o controlador de memria decodifica os bits ECC e determina se um ou mais bits do dado esto falhos.

SRAM
A SRAM constitui a memria cache do PC, ela fica localizada na placa-me, acoplada ao barramento, operando como um elemento intermedirio entre o processador e a memria DRAM. Esta intermediao possibilita compensar a diferena de velocidades de operao entre o processador, que utiliza taxas de transferncia de dados superior taxa de recepo de dados da DRAM. Quanto localizao do cache existem dois tipos:

Interno (L1)
A memria cache dita interna, quando a mesma est situada no interior do encapsulamento do processador. Sua finalidade servir de regio de armazenamento temporrio para dados que entram no processador. Esta memria SRAM foi colocada dentro do processador a fim de obter uma memria intermediria entre o processador e a DRAM, que operasse na mesma freqncia de clock do processador. Com isso, tanto o processador quanto a cache interna trabalham na mesma velocidade, gerando um aumento na performance do sistema, o que no ocorre com a memria cache externa.

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Externo (L2)
A memria cache externa encontrada na placa-me sob as seguintes formas:

Cache on Board
Os C.I. SRAM so fixos na placa-me atravs de solda ou socket.

Memria cache on board

Pipeline
Os C.I. de SRAM so fixos em uma placa de circuito impresso atravs de solda, constituindo um mdulo de memria cache Pipeline. Este mdulo ser conectado placa-me atravs de um slot especfico para cache Pipeline. Este slot encontrado em grande parte das placasme que suportam a gerao Pentium. Outra caracterstica importante que ele mais rpido que o cache on board.

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Memria cache pipeline

Processadores
O processador o C.I. mais importante do computador. Ele considerado como o crebro do computador, funcionando como uma UCP Unidade Central de Processamento, do ingls CPU Central Processing Unit. A aplicao bsica do processador executar instrues, que podem ser oriundas do software a ser executado ou provenientes do prprio hardware, tendo em vista que, em algumas arquiteturas, o prprio processador gerencia todas as funes do hardware, inclusive as de entrada e sada. Existe uma diversidade muito grande de processadores. Eles diferem entre si quanto a aplicao, fabricante, arquitetura, velocidade, entre outras caractersticas. Sero abordadas, a seguir, as caractersticas bsicas dos processadores para PC, cujos fabricantes so: Intel, AMD e Cyrix. Dentre eles, o que tem a maior participao no mercado de PCs, atualmente a Intel, sendo considerada a maior fabricante de processadores do mundo para PC. Portanto, ser dispensado maior nfase para os modelos de processadores deste fabricante.

Execuo de uma Instruo

Para compreender o que execuo de instrues, antes necessrio saber o que ser executado. Como exemplo h o software, que composto por uma lgica expressa atravs de uma escrita em uma linguagem de programao,

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dando origem a um cdigo fonte, que um conjunto de instrues seqenciais, cujo objetivo instruir o hardware a executar algo. Atualmente estes cdigos fonte so escritos em linguagens de alto nvel, que so inteligveis pelo homem, mas no so pela mquina, como seria o exemplo da programao realizada em Delphi ou Visual Basic. Portanto, este cdigo tem que ser transformado em uma codificao de baixo nvel, podendo ser ento, interpretada pelo hardware, tambm chamada de cdigo executvel. O processo de converso do cdigo fonte em cdigo executvel denominado de compilao. Existe um outro mtodo que a interpretao, que utiliza mquinas virtuais que transformam o cdigo de um nvel mais alto em mais baixo, para depois ser executado pelo processador. Este ltimo mtodo torna todo o processamento mais lento, sendo portanto cada vez menos empregado. Ao executar uma instruo, o processador ir ler a instruo contida no cdigo executvel, analis-la e posteriormente gerar a ao solicitada pela mesma. O processo de execuo composto de pelo menos 8 estgios bsicos.

Estgios do Processamento
1. Busca na DRAM a prxima instruo e copia a mesma para o registrador. 2. Atualiza o contador de programa (vetor program counter) para que o mesmo aponte para a prxima instruo. 3. Determina o tipo da instruo.

4. Se a instruo usa dados da memria, os mesmos so localizados. 5. Caso haja dados, os mesmos so copiados para os registradores (pequenas memrias internas do processador). 6. Executa a instruo.

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7. Armazena os dados obtidos em locais apropriados. 8. Volta ao 1 passo para iniciar a execuo da prxima instruo.

Elementos Internos Bsicos do Processador

ULA Unidade Lgica Aritmtica

responsvel pela execuo das instrues. Detm toda a lgica do processamento.

UC Unidade de Controle
responsvel pela comunicao dos elementos internos do processador e destes com os perifricos externos.

Registradores
So responsveis pelo armazenamento temporrio de instrues e dados, que serviro de entrada ao processamento e de sadas obtidas atravs do processamento. So memrias de baixa capacidade de armazenamento da ordem de kilo bytes, porm de elevada performance, por operarem na mesma freqncia do processador. Esta constituio bsica para todos os processadores, mas atualmente eles detm outros recursos especficos e mais avanados.

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Elementos Internos Avanados do Processador

Co-processador Aritmtico
um pequeno processador destinado apenas execuo de clculos complexos, principalmente os de ponto flutuante (casas decimais). Com isso, o processador pode direcionar estes clculos para o co-processador aritmtico e voltar a executar outros cdigos que no dependam do resultado da execuo do que foi destinado ao coprocessador. Conseqentemente, os dois processadores trabalham em paralelo, o que eleva a performance do sistema, principalmente em aplicaes grficas.

Memria Cache Interna (L1 Level 1)

uma pequena memria que opera na mesma freqncia de operao do processador e com baixssimo atraso de propagao, incrementando a performance do processador.

Memria Cache Externa Embutida (L2 Level 2)

Nos processadores Pentium Pro, a memria cache externa, que se encontra na placa-me, foi transferida para dentro do processador. O objetivo era obter dentro do processador uma memria intermediria maior que a L1. Neste caso, a L2 poderia ser de 256 ou 512 KB, operando na

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mesma freqncia do processador. Se a mesma estivesse operando na placa-me, no chegaria a operar na metade da freqncia do processador.

Caractersticas dos Processadores

Freqncia de Operao
Tambm chamado de clock interno, a freqncia de operao do processador a freqncia de sincronismo, da ordem de Mhz gerada pelo circuito de clock interno para todo circuito presente no processador. Este sinal ser vital para sincronizar a comunicao entre L1, registradores, ULA e os demais elementos internos. Quanto maior a freqncia de operao, mais rpido ser o processador e conseqentemente, aquecer com maior facilidade. J o clock externo a freqncia de operao da placa-me.

Tenso de Operao
a voltagem aplicada no processador para o seu funcionamento. Essa tenso vem sendo reduzida desde os 80486 que eram alimentados com 5 volts. J os processadores mais modernos esto sendo alimentados com tenses de aproximadamente 2 volts.

Barramento de Dados e Endereo

Assim como no barramento do PC, no processador tambm h o barramento de dados e de endereo, no entanto, h comunicao entre o barramento interno (presente dentro processador) com o barramento externo (presente na placa-me). Para que essa comunicao seja perfeita, ambos tm que ter a mesma largura de banda e operarem a freqncias compatveis. O barramento de dados e endereo pode ser de 16, 32 ou 64 bits, conforme a arquitetura do processador.

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Recursos Avanados
Tecnologia MMX
Devido ao crescimento da utilizao dos recursos multimdia nos computadores PC e da complexidade crescente dessas aplicaes, no tocante execuo de cdigos executveis, os fabricantes de processadores esto ampliando o conjunto de instrues executveis de seus processadores. Criaro, ento, um novo conjunto de instrues denominadas de instrues MMX, que so destinadas a aplicaes de udio e vdeo. Estas novas instrues aumentam o poder de processamento dos processadores, ao executarem uma instruo oriunda de uma aplicao multimdia. Ao invs de utilizar uma decodificao em vrias etapas, com vrias instrues convencionais, podero utilizar a decodificao direta atravs das instrues multimdia.

Tecnologia Superescalar
Esta tecnologia permite que o processador realize um processamento paralelo, s que ao invs de haver dois processadores em operao, h apenas um, em que internamente os seus circuitos trabalham com mltiplas canalizaes de acesso a ULA e mltiplos pipelines.

Previso de Mltiplos Desvios

O processador dotado de uma lgica avanada que permite prever a seqncia de instrues do programa em execuo, analisando os possveis desvios que podem ocorrer. Dessa forma, torna-se previsvel o endereo de memria que contm as prximas instrues, com uma preciso de 90% ou superior. Este recurso acelera a execuo das instrues, tornando-a mais rpida.

Execuo Fora de Ordem

Assim como na previso de mltiplos desvios o processador tem uma lgica especfica, desta vez, voltada para

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a anlise da seqncia de instrues do programa, a fim de criar uma ordem de execuo de instrues mais eficiente possvel, mesmo tendo que execut-las fora de sua ordem original, que fora determinada pelo programador. Seria como se o processador estivesse otimizando a seqncia de instrues no momento da execuo, mas que para alterar a ordem das instrues houvesse diversos requisitos a serem satisfeitos. O mais importante deles obter instrues totalmente autnomas, que no dependam do resultado de outras instrues para serem executadas. Como resultado do processo, h o aumento da performance do sistema.

Execuo Especulativa
Na seqncia de instrues a serem processadas, existem muitos desvios lgicos (condies do tipo: se, ento, seno e caso), cujo resultado (caminho lgico) pode ser especulado. Caso o processador j tenha executado as instrues posteriores ao desvio, quando o mesmo for concretizado, o processador no necessitar executar parte das instrues presentes na ramificao daquele desvio.

Arquitetura CISC e RISC

A forma como os processadores executam as instrues so definidas por duas arquiteturas a CISC e a RISC.

CISC Complex Instruction Set Computing

Os processadores baseados na computao de conjunto de instrues complexas contm uma microprogramao, que um conjunto de cdigos de instrues que so gravados no processador. Permitindo ao mesmo, receber as instrues dos programas e execut-las utilizando as instrues contidas na sua microprogramao, seria como quebrar estas instrues j em baixo nvel em diversas instrues mais prximas do hardware, que so as instrues contidas no microcdigo do processador. Como caracterstica marcante, esta arquitetura contm um

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conjunto grande de instrues, em que a maioria tem um elevado grau de complexidade.

RISC Reduced Instruction Set Computing

Os processadores baseados na computao de conjunto de instrues reduzido no tem microprogramao, as instrues so executadas diretamente pelo hardware. Como caracterstica, esta arquitetura, alm de no ter microcdigo, tem o conjunto de instrues reduzido, bem como baixo nvel de complexidade.

CISC x RISC
Na comparao entre as duas arquiteturas difcil afirmar qual delas mais eficiente, porque depender da aplicao em questo, em que, uma ir superar a outra em determinadas execues. Mas, levando em considerao suas caractersticas, possvel afirmar que, na teoria, a RISC mais eficiente que a CISC. Os processadores da plataforma Intel utilizam uma arquitetura hbrida, a fim de retirar proveito das vantagens geradas por ambas.

Evoluo dos Processadores

Ao longo dos ltimos anos, os processadores tm evoludo muito rpidamente. A indstria de processadores tem trabalhado em projetos sucessivos sem parar e recentemente quando elas apresentam um produto, j esto prototipando e testando um segundo processador mais avanado e, pelo menos, esto tambm com um terceiro j na prancheta de projetos. Tudo isso para acompanhar a crescente demanda mundial por processamento mais veloz. Ento, toda evoluo dos processadores tinha um nico objetivo, que era construir processadores cada vez mais rpidos, para o que vale aumentar o seu clock interno, embutir co-processadores, ter cache L1 embutida, assim como a L2, criar novos sets de instrues e etc.

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Neste mercado emergente existem trs empresas fabricantes de processadores que se destacam: a Intel, a AMD e a Cyrix. Entre elas existe uma concorrncia infindvel em que dezenas de megahertz fazem muita diferena na hora de posicionarem seus produtos diante do mercado consumidor, sem falar da oportunidade mpar de disputar para ser a primeira empresa a empregar um novo conceito ou tecnologia em seus produtos e lan-los antes dos concorrentes. Neste mercado existe um grande Mix entre tecnologia e marketing, que dir qual empresa dominar o mercado. Dessas trs empresas a que mais se destaca a Intel, cuja participao na rea de microprocessadores antecede a gerao de computadores PC. Ela no s participou com seus produtos nas diversas geraes de computadores PC, como tambm criou, por ser a lder em seu mercado, grande parte das tecnologias j utilizadas e em uso hoje. Por isso, comum o mercado se referir a uma gerao baseando-se em um produto da Intel, como o caso da gerao Pentium. Nesta gerao tambm existiram processadores de seus concorrentes, como o K5 da Cyrix, mas o Mix do produto faz com que ele seja Top of Mind, na rea tcnica. Portanto, como tendncia de mercado, este livro tambm utilizar os produtos da Intel como referncia.

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1000 Mhz

Pentium III Pentium II Xeon Pentium II Pentium II Celeron Pentium Pro Pentium MMX Pentium 80486 80386 80286 8088 < 10 Mhz

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Ficha Tcnica dos Processadores

Pentium P54C

Principais caractersticas:

Primeiro processador de 5 gerao. Utiliza o socket ZIF 7. um processador de 32 bits mas acessa a memria DRAM a 64 bits.
Processador Pentium 60 Pentium 66 Pentium 75 Pentium 90 Pentium 100 4.500.000 233 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB ZIF 7 64 Bits

N de Transis- 4.500.000 4.500.000 4.500.000 4.500.000 tores Clock Interno 166 Mhz 200 Mhz 233 Mhz 233 Mhz Clock Externo 60 Mhz 66 Mhz 50 Mhz 60 Mhz L1 Dados 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB L1 Instrues 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB L2 Interno a CPU Socket ZIF 7 ZIF 7 ZIF 7 ZIF 7 Bus de Dados 64 Bits 64 Bits 64 Bits 64 Bits

Processador

Pentium 120

Pentium 133

Pentium 150

Pentium 166

Pentium 200 4.500.000 233 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB -

N de Transis- 4.500.000 4.500.000 4.500.000 4.500.000 tores Clock Interno 166 Mhz 200 Mhz 233 Mhz 233 Mhz Clock Externo 60 Mhz 66 Mhz 60 Mhz 66 Mhz L1 Dados 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB L1 Instrues 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB L2 Interno a CPU

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CPU Socket Bus de Dados

ZIF 7 64 Bits

ZIF 7 64 Bits

ZIF 7 64 Bits

ZIF 7 64 Bits

ZIF 7 64 Bits

Pentium MMX P55C

Principais caractersticas:

Previso de desvio melhorada. 57 novas instrues que compem o set de instrues MMX. Tenso de alimentaco de 2,8v. Utiliza a mesma placa-me projetada para o Pentium clssico.
Processador Pentium MMX 166 4.500.000 166 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB ZIF 7 64 Bits Pentium MMX 200 4.500.000 200 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB ZIF 7 64 Bits Pentium MMX 233 4.500.000 233 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB ZIF 7 64 Bits

N de Transistores Clock Interno Clock Externo L1 Dados L1 Instrues L2 Interno a CPU Socket Bus de Dados

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Pentium Pro P6

Principais caractersticas:

Enderea at 64 GB de memria DRAM. Arquitetura RISC com decodificador CISC na entrada do processador. Arquitetura superescalar com 3 canalizaes independentes. Execuo fora de ordem. Execuo especulativa. Cache L2 embutida no processador. Multiprocessamento (2 ou 4 processadores simultaneamente). Desenvolvido para atender exclusivamente cdigos de aplicaes de 32 bits. Voltado para integrao de servidores de rede de alto desempenho.
Processador Pentium Pro 133 Pentium Pro 150 5.500.000 150 Mhz 60 Mhz Pentium Pro 166 5.500.000 166 Mhz 66 Mhz Pentium Pro 180 5.500.000 180 Mhz 60 Mhz Pentium Pro 200 5.500.000 200 Mhz 66 Mhz

N de Transis- 5.500.00 tores 0 Clock Interno 133 Mhz Clock Externo 66 Mhz

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COMPUTADORES 8 KB 8 KB a 256 KB ou 512 KB ZIF 8 64 Bits 8 KB 8 KB 256 KB ou 512 KB ZIF 8 64 Bits 8 KB 8 KB 256 KB ou 512 KB ZIF 8 64 Bits 8 KB 8 KB 256 KB ou 512 KB ZIF 8 64 Bits 8 KB 8 KB 256 KB ou 512 KB ZIF 8 64 Bits

L1 Dados L1 Instrues L2 Interno CPU Socket Bus de Dados

Pentium II Klamath / Deschutes

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,35 micron ou 0,25 micron a partir do 333Mhz. Cache interno L1 de 32 KB. Instrues MMX. Encapsulamento S.E.C (Single Edge Cartridge) Cache L2 situada no interior do cartucho S.E.C., trabalhando na metade do clock de operao do processador. Cache L2 formada por chips especiais BSRAM (Burst Static RAM). Os algoritmos de controle foram aprimorados. Arquitetura CISC / RISC. Seu decodificador CISC foi reescrito tendo em vista uma utilizao mais macia de cdigos de instrues de 16 bits. Multiprocessamento (2 processadores). Novos modos de gerenciamento de consumo eltrico. Primeira CPU Intel a romper a barreira dos 200Mhz.

ARQUITETURA Processador N de res TransistoPentium II 233 7.500.000 233 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB ao 512 KB SLOT 1 64 Bits Pentium II 350 Pentium II 266 7.500.000 266 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB 512 KB SLOT 1 64 Bits Pentium II 400 Pentium II 450

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Pentium II 300 7.500.000 300 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB 512 KB SLOT 1 64 Bits

Pentium II 333 7.500.000 333 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB 512 KB SLOT 1 64 Bits

Clock Interno Clock Externo L1 Dados L1 Instrues L2 Interno S.E.C. Socket Bus de Dados Processador

N de tores

Transis- 7.500.000 7.500.000 7.500.000 350 Mhz 100 Mhz 16 KB 16 KB ao 512 KB SLOT 1 64 Bits 400 Mhz 100 Mhz 16 KB 16 KB 512 KB SLOT 1 64 Bits 450 Mhz 100 Mhz 16 KB 16 KB 512 KB SLOT 1 64 Bits

Clock Interno Clock Externo L1 Dados L1 Instrues L2 Interno S.E.C. Socket Bus de Dados

Celeron Convigton

O Celeron um processador equivalente ao Pentium II sem cache L2. Exceto os modelos Celeron 300A e o de 333Mhz que tem memria cache L2. Todos os modelos de

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Celeron no tm o cartucho SEC, o Celeron mais barato e de menor desempenho, destinado a usurios domsticos. Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,25 micron. Execuo especulativa. Unidade de ponto flutuante (FPU) compatvel com IEEE 754 de alto desempenho. Utilizao da tecnologia MMX. Arquitetura CISC / RISC. A adio de 128 KB de cache L2 nos modelos Celeron300 A e no de 333Mhz.
Processador Pentium II Celeron 266 7.500.000 266 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB ao SLOT 1 64 Bits Pentium II Celeron 300 7.500.000 300 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB SLOT 1 64 Bits Pentium II Celeron 300 A 19.500.000 300 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB 128 KB SLOT 1 64 Bits Pentium II Celeron 333 19.500.000 333 Mhz 66 Mhz 16 KB 16 KB 128 KB SLOT 1 64 Bits

N de Transistores Clock Interno Clock Externo L1 Dados L1 Instrues L2 Interno SECC Socket Bus de Dados

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Pentium III

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,18 micron Cache interna L1 de 32 KB Instrues MMX2 Encapsulamento S.E.C.C. (Single Edge Contact Connector) Cache L2 situada no interior do cartucho S.E.C.C. (alguns modelos) Cache L2 situada no interior do processador (alguns modelos) Socket Slot 2 Freqncia de operao do barramento externo 100 e 133 Mhz Tenso de 1,65 volts 70 novas instrues Nmero serial de identificao

Advanced Transfer Cache Nos processadores Pentium II e em alguns modelos de Pentium III a memria cache L2 foi introduzida no encapsulamento SEC, operando na metade do clock do processador. Mas, com o advento do recurso Advanced Transfer Cache, alguns modelos de Pentium III passaram a ter

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sua L2 situada no interior do prprio processador (como era o Pentium Pro), operando no mesmo clock do Pentium III. Este recurso foi possvel devido evoluo do processo de fabricao dos componentes dos processadores, cujos tamanhos eram de no mximo 0,25 micron, passando a ter 0,18 micron. Os modelos que no se beneficiam do Advanced Transfer Cache tm 512 KB de L2 e os que so equipados com este recurso tm 256 KB de L2. Identificao dos modelos (sufixos: E, B e EB) A Intel adotou sufixos para identificar seus processadores que tivessem o mesmo clock interno, mas com recursos diferentes, gerando modelos diferentes de mesmo clock. O sufixo E especifica que o modelo foi desenvolvido com tecnologia de 0,18 micron e com o recurso de Advanced Transfer Cache. O sufixo B especifica que o clock externo de 133 MHz. Mas h modelos que no tm sufixos, o que no quer dizer que o referido modelo no tenha o clock externo de 133 Mhz e a memria cache L2 embutida no processador, como o caso do Pentium III de 1000 Mhz. Streaming SIMD Extensions SSE Nos processadores Pentium III foram adicionadas ao seu set de instrues, um novo conjunto de instrues denominada de SSE, que so destinadas ao processamento de aplicaes de vdeo, udio e imagens tridimensionais. Nmero serial de identificao Foi inserido, no processadores Pentium III, um nmero de srie nico para cada processador, gerando uma identidade unvoca nos mesmos. Como benefcios desta numerao h a maior segurana para o comrcio eletrnico, maior confiabilidade e segurana na identificao de estaes de trabalho e servidores em redes de computadores. Mas existe a perda de privacidade. Como, por exemplo, durante a navegao na Internet, seria possvel realizar um rastreamento de todas as aes e sites visitados atravs de um PC equipado com o Pentium III, a

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COMPUTADORES

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Intel disps na Internet um programa que permite desativar o nmero de identificao do processador.
Processador Pentium III 450 Pentium III 500 Pentium III 550 Pentium III 650

N de tores

Transis- 28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000 450 Mhz 100 Mhz ao 512 KB SLOT 2 64 Bits 500 Mhz 100 Mhz 512 KB SLOT 2 64 Bits 533 Mhz 100 Mhz 512 KB SLOT 2 64 Bits 450 Mhz 100 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits

Clock Interno Clock Externo L2 interno SEEC2 Socket Bus de Dados

Processador

Pentium III 667

Pentium III 700

Pentium III 733

Pentium III 750

N de tores

Transis- 28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000 500 Mhz 133 Mhz ao 256 KB SLOT 2 64 Bits 533 Mhz 100 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits 550 Mhz 133 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits 450 Mhz 100 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits

Clock Interno Clock Externo L2 interno SEEC2 Socket Bus de Dados

Processador

Pentium III 800

Pentium III 850

Pentium III 866

Pentium III 1000

N de tores

Transis- 28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000 500 Mhz 100 Mhz ao 256 KB SLOT 2 64 Bits 533 Mhz 100 Mhz 256 KB 550 Mhz 133 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits 450 Mhz 133 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits

Clock Interno Clock Externo L2 interno SEEC2 Socket Bus de Dados

SLOT 2 64 Bits

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MONTAGEM

DE

COMPUTADORES Pentium III 533 B Pentium III 533 EB Pentium III 550 Pentium III 550 E

Processador

N de tores

Transis- 28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000 450 Mhz 133 Mhz ao 512 KB SLOT 2 64 Bits Pentium III 600 500 Mhz 133 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits Pentium III 600 B 533 Mhz 100 Mhz 512 KB 550 Mhz 133 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits Pentium III 600 EB

Clock Interno Clock Externo L2 interno SEEC2 Socket Bus de Dados Processador

SLOT 2 64 Bits Pentium III 600 E

N de tores

Transis- 28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000 450 Mhz 100 Mhz ao 512 KB SLOT 2 64 Bits 500 Mhz 133 Mhz 512 KB SLOT 2 64 Bits 533 Mhz 100 Mhz 256 KB 550 Mhz 133 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits

Clock Interno Clock Externo L2 interno SEEC2 Socket Bus de Dados

SLOT 2 64 Bits

Processador N de Transistores Clock Interno Clock Externo L2 interno ao SEEC2 Socket Bus de Dados

Pentium III 800 28.100.000 450 Mhz 100 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits

Pentium III 800 EB 28.100.000 500 Mhz 133 Mhz 256 KB SLOT 2 64 Bits

ARQUITETURA

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AMD K5 Krypton-S

Principais caractersticas:

Arquitetura hbrida CISC/RISC. Execuo especulativa. Execuo fora de ordem. Previso de desvio. Arquitetura super escalar em 4 canalizaes independentes. Compatibilidade com o Socket ZIF 7. Nomenclatura com a unidade PR1 (Performance Rate).
Processador K5 PR 75 K5 PR 90 K5 PR 100 K5 PR 120 K5 PR 133

N de Transis- 4.300.000 4.300.000 4.300.000 4.300.000 4.300.000 tores Clock Interno Clock Externo 75 Mhz 50 Mhz 90 Mhz 60 Mhz 100 Mhz 66 Mhz 90 Mhz 60 Mhz 100 Mhz 66 Mhz

Alguns processadores da AMD e da Cyrix tm a sua velocidade referenciada pela nomenclatura PR, a qual significa que, um processador PR 200 tem uma performance equivalente de um processador Intel de 200 Mhz, o que no quer dizer que o processador que utiliza a nomenclatura PR tenha um clock de 200 Mhz que, na maioria dos casos, sempre menor.

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MONTAGEM

DE

COMPUTADORES 8 KB 16 KB ZIF 7 64 Bits 8 KB 16 KB ZIF 7 64 Bits 8 KB 16 KB ZIF 7 64 Bits 8 KB 16 KB ZIF 7 64 Bits 8 KB 16 KB ZIF 7 64 Bits

L1 Dados L1 Instrues Socket Bus de Dados

AMD K6

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,35 micron ou 0,25 micron. Tecnologia CISC/RISC. Acrscimo de instrues MMX no set de instrues do processador. Execuo fora de ordem. Execuo especulativa. Renomeao de registro. Reviso de desvio. Decodificadores paralelos. Designador centralizado de operaes. Sete unidades de execuo. Arguitetura superescalar em 4 canalizaes. Nomenclatura com a unidade PR (Performance Rate).

ARQUITETURA Processador K6 PR 166 K6 PR 200 K6 PR 233

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K6 PR 366

N de Transis- 8.800.000 8.800.000 8.800.000 8.800.000 tores Clock Interno Clock Externo L1 Dados L1 Instrues Socket Bus de Dados 166 Mhz 66 Mhz 32 KB 32 KB ZIF 7 64 Bits 200 Mhz 66 Mhz 32 KB 32 KB ZIF 7 64 Bits 233 Mhz 66 Mhz 32 KB 32 KB ZIF 7 64 Bits 366 Mhz 66 Mhz 32 KB 32 KB ZIF 7 64 Bits

Processador N de Transistores Clock Interno Clock Externo L1 Dados L1 Instrues Socket Bus de Dados

K6 PR 266 8.800.000 266 Mhz 66 Mhz 32 KB 32 KB ZIF 7 64 Bits

K6 PR 300 8.800.000 300 Mhz 66 Mhz 32 KB 32 KB ZIF 7 64 Bits

K6 PR 333 8.800.000 333 Mhz 66 Mhz 32 KB 32 KB ZIF 7 64 Bits

AMD K6 2

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,25 micron.

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MONTAGEM

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COMPUTADORES

Utiliza a tecnologia 3DNow! Unidade de ponto flutuante (FPU Floating Point Unit) compatvel corn I.E.E.E. 754 e 854 de alto desempenho. Avanada execuo de instrues MMX superescalares com decodIficao e pipelines de execuo duplos Microarquitetura RISC86 avanada superescalar de seis instrues

Arquitetura CISC/RISC. Compatvel tanto com barramento externo de 100Mhz como de 66Mhz. Disponvel em encapsulamento CPGA (Ceramic Pin Grid Array) de 321 pinos. Conexo atravs do socket ZIF Super 7.

Os K6 II so conectados placa-me atravs do socket ZIF super 7 que fisicamente semelhante ao ZIF 7 convencional, porm no super 7 a placa-me opera com o clock externo a 100 Mhz. Nas placas-me cujo conector o ZIF 7, o clock mximo suportado o de 83 Mhz. Portanto, a questo do ZIF Super 7 mais um apelido para as placas-me que atingem clocks superiores a 100 Mhz e que tenham o socket ZIF 7. Incorpora a tecnologia 3DNow! com 21 novas instrues que ampliam o desempenho do computador durante a execuo de aplicaes grficas tridimencionais e multimdia.
Processador N de Transistores Clock Interno Clock Externo L1 Dados K6 2 300 9.300.000 300 Mhz 100 Mhz 32 KB K6 2 333 9.300.000 333 Mhz 100 Mhz 32 KB K6 2 350 9.300.000 350 Mhz 100 Mhz 32 KB

ARQUITETURA L1 Instrues Socket Bus de Dados 32 KB ZIF Super 7 64 Bits 32 KB ZIF Super 7 64 Bits

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32 KB ZIF Super 7 64 Bits

AMD K6 3

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,25 micron. Utiliza a tecnologia 3DNow! Unidade de ponto flutuante (FPU Floating Point Unit) compatvel corn I.E.E.E. 754 e 854 de alto desempenho. Avanada execuo de instrues MMX superescalares com decodIficao e pipelines de execuo duplos. Microarquitetura RISC86 avanada. superescalar de seis instrues

Arquitetura CISC/RISC. Disponvel em encapsulamento CPGA (Ceramic Pin Grid Array) de 321 pinos. Conexo atravs do socket ZIF Super 7. Dez unidades paralelas de execuo especializada. TriLevel Cache.

A AMD inovou com o desenvolvimento do K6 3 devido implementao de memrias cache em trs nveis, tendo a L1 de 64 KB e a L2 de 256 KB internas ao processador,

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MONTAGEM

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operando no mesmo clock e a L3 situada na placa-me, operando a 100 Mhz, podendo atingir at 2MB de capacidade.
Processador N de Transistores Clock Interno Clock Externo L1 Dados L1 Instrues L2 interno a CPU Socket Bus de Dados K6 III 400 21.300.000 400 Mhz 100 Mhz 32 KB 32 KB 256 ZIF Super 7 64 Bits K6 III 450 21.300.000 450 Mhz 100 Mhz 32 KB 32 KB 256 ZIF Super 7 64 Bits

AMD K7 Athlon
Este processador uma resposta da AMD Intel, com relao aos processadores de alto desempenho, sendo um grande concorrente para o Pentium III.

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,25 micron a 0,18 micron. Tecnologia CISC/RISC. Instrues MMX. Tecnologia 3DNow! Melhorada. Conexo atravs do Slot A. Suporte AGP 4X. Bus: Alpha EV6.

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Velocidade do barramento: 200 MHz (Front side bus speed). Sete unidades de execuo. 128 Kb de cache Level 1 (rodando velocidade do processador). 512 Kb a 8 Mb de cache level 2 (Cache L2) rodando de 1/4 da velocidade da CPU velocidade total da mesma dependendo do modelo.

Fisicamente o Slot A igual ao Slot 1, mas eletricamente so completamente diferentes. O Slot A adota o padro EV6, enquanto o Slot 1 adota o GTL+. O padro de barramento denominado de EV6 permitir a integrao de sistemas multiprocessados de at 16 processadores Athlon. A unidade de ponto flutuante est incrementada, operando com paralelismo na execuo de instrues. Comparando com os processadores antecessores do Athlon, que sempre tiveram uma unidade de ponto flutuante deficiente, neste novo processador foi adotada realmente uma unidade de ponto flutuante de alta performance.

AMD Duron

Este o novo processador da AMD. Cujo seu nome inicial era Spitfire (ou Athlon Select), ele um processador Athlon, porm de performance reduzida, voltado para e-

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quipar estaes de trabalho de baixo custo, assim como os Celeron da Intel. O Duron necessita de um novo soquete exclusivo, que at ento proprietrio da AMD, o que fora o montador a adquir uma placa-me exclusiva para ele, que dever ser equipada com o soquete A, que tem 462 pinos, sendo semelhante ao ZIF 370 do Celeron). O seu cache L2 tambm est embutido no processador, assim como o Celeron, porm com capacidade de 64 KB. Mas, apesar de ter a metade do cache L2 presente no Celeron, provvel que o Duron apresente uma performance superior devido ao seu cache L1 ser de 128 KB enquanto a do Celeron de apenas 32 KB. Este processador foi lanado em Junho de 2000, justamente na semana em que o contedo deste livro foi finalizado, portanto no foi possvel apresentar maiores detalhes a respeito dele.

Cyrix 6x86 M l

Principais caractersticas:

Arquitetura superescalar em 2 canalizaes. Cache de memria interno de 16 KB unificado. Arquitetura CISC/RISC.

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Utiliza a nomenclatura PR (Performance Rate). Modelos mais novos utilizam barramento de 75 Mhz. o processador que tem o pior co-processador aritmtico.
Processador 6x86 MI PR 120 6x86 MI PR 133 6x86 MI PR 150 6x86 MI PR 166 6x86 MI PR 200

N de Transistores Clock Interno Clock Externo L1 Unificado Socket Bus de Dados 100 Mhz 50 Mhz 16 KB ZIF 7 64 Bits 110 Mhz 55 Mhz 16 KB ZIF 7 64 Bits 120 Mhz 60 Mhz 16 KB ZIF 7 64 Bits 133 Mhz 66 Mhz 16 KB ZIF 7 64 Bits 150 Mhz 75 Mhz 16 KB ZIF 7 64 Bits

6x86MX M II

Principais caractersticas:

Incorpora instrues MMX. Cache de memria interno de 64KB unificado. Utiliza a nomenclatura PR (Performance Rate).
Processador 6x86 MII PR 166 6x86 MII PR 200 6x86 MII PR 233 6x86 MII PR 266 6x86 MII PR 300

N de Transis- 6.000.000 6.000.000 6.000.000 6.000.000 6.000.000 tores Clock Interno 133 Mhz 150 Mhz 188 Mhz 225 Mhz 262.5 Mhz

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MONTAGEM

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COMPUTADORES 66 Mhz 64 KB ZIF 7 64 Bits 75 Mhz 64 KB ZIF 7 64 Bits 75 Mhz 64 KB ZIF 7 64 Bits 75 Mhz 64 KB ZIF 7 64 Bits 75 Mhz 64 KB ZIF 7 64 Bits

Clock Externo L1 Unificado L2 Interno Socket Bus de Dados

Tenses de Operao
Com o passar dos anos, as tenses de operao dos processadores foi reduzida de 5,0 Volts at os atuais 1,65 Volts. Esta reduo permite compensar o aquecimento crescente dos processadores mais modernos, os quais apresentam elevadas freqncias de clock.
Fabricante AMD K6-III (400,450) Mhz K6-2 (450,475,500) Mhz K6-2 (266, 300, 333, 350, 366, AMD 380, 400, 450, 475 e 500) Mhz K6 (233,266 e 300) Mhz AMD K5 3,5 Volts (VRE) IBM / Cyrix Intel P54C P54CS AMD K5 6x86 3,5 Volts (VRE) 3,5 Volts (VRE) 3,4 Volts (STD) AMD K6 PR 233 Mhz 3,2 Volts 2,2 Volts Processador Single Plane Dual Plane 2,4 Volts

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IBM / Cyrix IBM / Cyrix IBM / Cyrix

K6 PR (166 e 200) Mhz

2,9 Volts

6X86MX

2,9 Volts

P55C-MMX

2,8 Volts

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DMA (Direct Memory Access)

O DMA um recurso de transferncia de dados de alta velocidade. As transferncias via DMA so velozes porque no requerem a interveno da CPU durante a comunicao, sendo realizadas programando um chip chamado controlador de DMA, localizado na placa-me dos PCs. As transferncias de DMA tambm so importantes porque transferem dados diretamente entre a fonte e seu destino sem envolver nenhuma posio de armazenamento intermediria. A transferncia de um byte de dados de um dispositivo para uma posio de memria via CPU um processo de no mnimo duas etapas: primeiro a CPU l o byte do dispositivo transmissor e o armazena em um de seus registradores internos, depois, grava o byte no endereo apropriado de memria. A controladora de DMA reduz este processo para uma nica etapa, manipulando os sinais de controle do barramento, de modo que o byte seja lido e gravado em uma nica operao. A controladora de DMA utilizada na maioria dos PCs um C.I. chamado 8237A ou equivalente. O antigo IBM PC e seu sucessor, o XT, usavam apenas um 8237A, que fornecia quatro canais programveis de DMA separados, numerados de O a 3. As mquinas da classe AT, que incluem a maioria dos PCs do mercado atualmente, utilizam dois 8237A de forma a fornecer oito canais independentes de DMA, numerados de O a 7. Somente sete dos oito canais so utilizveis, porque o canal 4 empregado para ligar os dois controladores a fim de que possam trabalhar como uma nica unidade. Os canais de O a 3 transferem 8 bits de dados por vez e podem manipular at 64KB de dados em uma nica operao, enquanto os canais de 5 a 7 transferem 16 bits por vez e podem transferir at 128KB.

Disco Rgido
Comparando com os discos flexveis (disquetes) os discos rgidos tambm so no volteis, tm uma mdia mag-

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ntica que ir armazenar os dados e tm regies delimitadas para receber os dados a serem gravados. Como diferenas temos: Os discos rgidos atuais so compostos de mdias, constitudas de metais leves como o alumnio, estando cobertas por um substrato sensvel exposio de campos eletromagnticos. Existem mdias de diversos tamanhos, sendo conseqentemente, possvel adquirir discos rgidos de vrios tamanhos. Atualmente, o mais adotado o de 3 . Os de 5 eram adotados h mais de duas dcadas atrs, e os de 2 so utilizados em notebook, devido ao seu tamanho reduzido. Em um disco rgido possvel encontrar mais de uma mdia, que so acopladas a um mesmo eixo de rotao, estando uma sobreposta a outra, sem haver contato entre elas. Conforme se aumenta o nmero de mdias do disco rgido, maior ser a sua capacidade de armazenamento. Assim como existe em cada disco de msica em vinil duas faces com contedo gravado, no disco rgido cada mdia tem duas faces que so utilizadas para o armazenamento de dados.

Disco rgido aberto

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O processo de leitura e gravao dos dados so realizados pelas cabeas leitoras do disco rgido. Comparando novamente com os discos em vinil, estas cabeas seriam a agulha do toca disco, mas existem diferenas, tais como: no disco rgido, a cabea tanto pode ler quanto gravar um dado e a mesma no entra em contato com a mdia, e durante o funcionamento do disco rgido ela fica flutuando sobre cada face da mdia. Leituras e gravaes so realizadas a partir da polarizao magntica entre a cabea de leitura e gravao e a regio da mdia que estiver sobre a influncia do campo magntico gerado pela cabea de leitura e gravao, o que ocorre durante a gravao. Durante a leitura, o processo se inverte, o campo magntico presente na mdia influencia os sensores da cabea de leitura e gravao. A cabea de leitura e gravao to pequena que chega a ter dimenses inferiores a partculas de poeira, razo porque, os discos rgidos so fabricados em ambientes extremamente limpos onde a quantidade de poeira em suspenso no ar tende a zero.

Cabea de leitura e gravao

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Caso uma partcula de poeira seja depositada na superfcie da mdia e a cabea de leitura e gravao realize um choque mecnico com a mesma, o impacto suficiente para danificar a cabea de leitura e gravao, porque a distncia que ela mantm da mdia mnima e a partcula certamente ser maior que a distncia entre a mdia e a cabea de leitura e gravao, permitindo o impacto, mesmo sem haver contato direto entre a cabea de leitura e gravao e a mdia. Se for associado o evento anterior com a velocidade de rotao das mdias atuais, que podem atingir aproximadamente 7000 RPM (Rotaes Por Minuto), o dano aumenta consideravelmente. Para cada mdia do disco rgido, existem duas cabeas de leitura e gravao, onde cada uma ser aplicada a cada face da mdia. Portanto, em uma unidade de disco que tenha duas mdias, havero quatro faces e conseqentemente quatro cabeas de leitura e gravao de dados. Pelas mdias estarem todas fixas no mesmo eixo de rotao, os seus deslocamentos so iguais, assim como as cabeas de leitura e gravao so todas acopladas a um nico eixo mvel, denominado de brao das cabeas de leitura e gravao, portanto quando este brao se desloca, o mesmo movimenta todas as cabeas uniformemente.

Mdias empilhadas fixas a um nico eixo

As faces das mdias so todas divididas em reas delimitadas por crculos concntricos denominados de cilin-

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dros. Comparando com os disquetes, os cilindros seriam as trilhas da mdia, porm nos discos rgidos no se emprega a denominao de trilhas, porque o cilindro nmero 1 da face 1 da mdia 1 est na mesma posio do cilindro 1 da face 2 da mdia 1, que conseqentemente tem a mesma posio do cilindro 1 da face 2 da mdia 2. Como as mdias esto sobrepostas, surge atravs da abstrao a figura de um cilindro, se forem traadas linhas perpendiculares aos cilindros de nmero 1. Quando a cabea de leitura e gravao se desloca, ela alcana o mesmo cilindro das duas faces das diversas mdias ao mesmo tempo. Assim como as trilhas do disquete so divididas em setores, os cilindros do disco rgido tambm so divididos em setores. Os setores so a menor unidade de alocao de um disco. Ao ser armazenado um dado em um disco, este contedo ser gravado dentro dos setores, que tm 512 bytes de capacidade de armazenamento. Os discos rgidos tm uma quantidade muito grande de setores, porque as unidades atuais, mais comercializadas, so de 8,4GB de capacidade de armazenamento. Nesta unidade, por exemplo, passaria de 10 milhes de setores. Caso o dado a ser gravado seja maior que um setor, o mesmo ocupar vrios setores at ser totalmente alocado. Por exemplo, um dado de 1286 bytes, necessitaria, de 3 setores para ser alocado.

Parmetros de Performance de Discos Rgidos

Tempo mdio de busca Define o tempo mdio que o disco rgido leva para mover suas cabeas de leitura e gravao sobre a mdia, at o cilindro desejado. Os tempos de busca tendem a decrescer medida que a capacidade de disco aumenta. Os tempos de busca costumam ser de 8 milisegundos em unidades acima de 1.0 GB.

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Latncia mdia Determina o tempo que a unidade leva para girar as mdias at que os setores desejados do cilindro passem sob as cabeas de leitura e gravao. Os tempos de latncia geralmente so de 5,6 ms para discos rgidos de 540MB a 1GB e 4,2 ms para discos maiores que 1GB. Tempo mdio de acesso o nmero resultante da adio do tempo mdio de busca e a latncia mdia, e normalmente representa o tempo que o disco rgido leva para encontrar uma determinada quantidade de dados. Tempos prximos de 12,2 ms a 8 ms. Taxa de transferncia de dados no modo Burst (rajada) Tambm chamada de taxa de transferncia externa, define a velocidade em que os dados so enviados do buffer (pequena memria para armazenamento temporrio de dados) do disco rgido at a controladora. As unidades EIDE convencionais possuem normalmente taxas de transferncia de dados no modo burst mximas de 11,1 a 16,6 megabytes por segundo.

Formatao
Para que uma unidade de disco armazene dados, anteriormente necessrio prepar-la para isso, empregando a formatao fsica e a formatao lgica. A formatao fsica tem a finalidade de criar setores: trilhas no caso dos disquetes e cilindros no caso dos discos rgidos. Atualmente, no se adota mais a formatao fsica porque os fabricantes de disquetes e de discos rgidos j realizam este processo durante a fabricao destes discos. Antigamente, os discos no vinham formatados fisicamente de fbrica, ento o usurio tinha de format-lo fisicamente atravs de programas utilitrios especficos para realizar a formatao de baixo nvel (low level format). Uma outra forma de realizar esta formatao era adotar o setup do computador,

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tendo as mquinas mais antigas este recurso em seu setup, justamente na opo Low Level Format. Com o advento dos discos rgidos do padro IDE, a formatao fsica passou a ser feita pelo fabricante, no entanto, o mesmo no aconselha realizar a formatao fsica do disco rgido, caso ele seja do padro IDE ou superior como o EIDE, sendo este ltimo o mais adotado nos computadores atuais. Se um disco rgido IDE ou EIDE for formatado fisicamente, existe o risco de danificar o disco ou simplesmente todo o processo de formatao ser i gnorado pelo disco, sendo totalmente inerte ao processo. A formatao fsica em discos rgidos era realizada pelo usurio, h dcadas atrs, quando os padres de discos da poca eram o MFM e o RLL. A formatao lgica tem como finalidade preparar o disco para receber dados segundo um padro, que ir especificar a forma como os dados sero armazenados no disco rgido. Este padro est associado ao sistema operacional em que o disco ser submetido a funcionar, isto , se o disco for utilizado em um equipamento cujo o sistema operacional adotado ser o Windows 98, logo o mesmo dever estar em conformidade com os padres de acesso a dados utilizados por este sistema operacional, seno seria impossvel at mesmo instal-lo no disco rgido. Ento, a mdia do disco ser estruturada a nvel lgico para receber dados oriundos do sistema operacional, mais precisamente, ser gravado na mdia o sistema de arquivo do sistema operacional. Cada sistema operacional utiliza um padro de alocao de arquivos que estar relacionado com o seu sistema de arquivo. Durante a formatao lgica de uma unidade de disco, a mdia estar sendo adequada ao sistema de arquivo do sistema operacional, no final deste processo ser armazenada na mdia uma tabela que contm um registro de todas as reas que podem receber dados. Esta tabela servir como referncia ao sistema operacional, indi-

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cando quais regies podem ou no ser gravadas. Nos sistemas operacionais Ms-Dos, Windows 95 e Windows 98 esta tabela chamada de FAT (File Alocation Table) tabela de alocao de arquivos. Para realizar a formatao lgica, torna-se necessrio executar um utilitrio que a princpio pertena ao sistema operacional o qual se deseja instalar no computador. No caso dos sistemas operacionais Windows 95 e Windows 98, se utiliza o utilitrio FORMAT.EXE. H outros utilitrios para formatao, como o caso dos utilitrios fornecidos pelos fabricantes de discos rgidos, como por exemplo, o DISK MANANGER da Wester Digital. Tanto a formatao lgica como a fsica, ao serem aplicadas em um disco, acabam apagando todos os dados ora armazenados na mdia.

Sistemas de Arquivo
O sistema de arquivo define como o sistema operacional acessar o disco rgido. Assim como existem diversos tipos de sistemas operacionais, tambm existem diversos sistemas de arquivos diferentes, geralmente um para cada sistema operacional, sendo que h sistemas operacionais que podem trabalhar com mais de um tipo de sistema de arquivo, permitindo que o usurio escolha o mais adequado para sua aplicao durante a instalao do sistema operacional. Os Windows 95 e 98 so sistemas operacionais que tm como caractersticas principais serem de fcil utilizao, terem uma ampla compatibilidade de hardware, performance moderada e segurana deficiente. No caso do Windows NT, suas caractersticas diferem do Windows 95 e 98 tendo restries de compatibilidade de hardware, elevada performance e maior segurana devido s aplicaes de rede, portanto eles necessitam de sistemas de arquivos diferentes. Nos primeiros, este sistema tem um gerenciamento e controle simplificados dos dados, j o

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segundo realiza um controle efetivo em que a performance e a segurana so imprescindveis. Devido aos diversos sistemas de arquivos existentes, a menor rea enderevel de um disco rgido no o setor e sim o cluster, que a menor unidade de alocao de um disco. O seu tamanho varivel, o que depender do sistema operacional junto ao seu sistema de arquivo e do tamanho do disco rgido. O cluster pode ter o tamanho de um setor ou vrios setores. Sempre que o sistema operacional for gravar algum contedo no disco rgido, ele estar acessando o cluster, que por sua vez corresponder a um ou vrios setores.

Sistema de Arquivo FAT (File Alocation Table)

Este sistema de arquivo tem duas verses: a FAT 16 bits e a FAT de 32 bits. A primeira foi adotada nos sistemas operacionais MS-DOS e Windows 95 (primeira verso) e a segunda foi adotada no Windows 95 (segunda verso OSR2) e Windows 98 (primeira verso e na segunda verso SE). A FAT 16 bits deixou de ser utilizada nos sistemas operacionais mais modernos porque, atravs deste padro, no era possvel ter uma nica unidade lgica no discos rgidos maiores que 2.1 GB, e estes discos maiores passaram a ser padro de mercado, criando a necessidade de um sistema que pudesse operar com discos de grande capacidade. Por este sistema de arquivo ser de 16 bits s possvel enderear 65.536 unidades de alocao, onde cada unidade um cluster, levando em considerao que cada cluster no sistema FAT 16 pode ter no mximo 32 KB, logo o tamanho mximo do disco rgido pode ser calculado multiplicando o nmero total de cluster pelo tamanho de cada cluster. 65.536 cluster x 32 Kbytes = 2.097.152 Kbytes 2.097.152 Kbytes = 2048 Mbytes

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2048 Mbytes = 2 Gbytes Portanto, a FAT 16 tem capacidade de enderear apenas 2 GB, o que no impede de se instalar um disco maior de 2 GB em um sistema que opere com FAT 16. A princpio, o sistema s reconhecer 2 GB, o resto do espao do disco ser considerado como inexistente. Mas, existe um recurso tcnico que permite aproveitar o restante do espao. Utilizando a partio do disco, possvel dividi-lo em partes a nvel lgico, gerando diversas unidades em um nico disco fsico. Por exemplo, em um disco rgido de 3,8 GB possvel criar uma partio lgica de 1,9 GB que ser acessada como unidade C: e a outra unidade lgica tambm ter 1.9 GB sendo acessada como unidade D:. Dessa forma o disco que tem 3,8 GB de capacidade de armazenamento ser acessado como se fosse duas unidades independentes. Existem diversos utilitrios que permitem aplicar este recurso, sendo o mais comum o FDISK.EXE que pertence aos sistemas operacionais MSDOS, Windows 95 e 98; um outro o Partition Magic. Em alguns sistemas de arquivos, o tamanho do cluster dinmico, isto , dependendo do tamanho da unidade lgica a ser criada, ele assume um valor especfico, como o caso da FAT 16 bits. Tamanho da unidade lgica At 128 MB De 128 MB at 256 MB De 256 MB at 512 MB De 512 MB at 1 GB Acima de 1 GB Tamanho do cluster 2 KB 4 KB 8 KB 16 KB 32 KB

A FAT 32 bits permite o endereamento de 32 bits ao disco rgido, propiciando uma quantidade muito elevada de cluster em uma unidade de disco, podendo atingir um total de 4.294.967.296 cluster, sendo que cada cluster tem 4 KB de tamanho.

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Comparando a FAT 16 com a FAT 32, tornou-se possvel acessar unidades de grande capacidade de armazenamento devido ao grande nmero de cluster. Outra diferena muito importante que, quanto menor o tamanho do cluster, menor ser o desperdcio de espao de armazenamento no disco rgido. Se for gravado 2,88 MB de dados em uma unidade de disco com cluster de 32 KB, seriam necessrios 92 cluster inteiros, mais um cluster em que seria gravado apenas 5,12 KB; deste cluster sobraria 26,88 KB, que no poderia ser aproveitado para a gravao de outro dado, ou seja, no existe o compartilhamento de cluster para dados diferentes. Portanto, nesta situao haveria disperdcio. Se a mesma quantidade de dados fosse gravada em uma unidade de disco com cluster de 4 KB, seriam necessrios 737 cluster inteiros, mais um cluster em que seria gravado apenas 1,12 KB, deste cluster sobraria 2,88 KB, que seria desperdiado. Comparando os dois exemplos anteriores, com a utilizao do cluster de 4 KB o desperdcio chega a ser mais de 9 vezes menor em relao ao de 32 KB, mas, por outro lado, foram necessrios quase 8 vezes mais cluster, o que torna a leitura do dado em cluster de 4 KB um pouco mais lento do que se o mesmo fosse gravado em cluster de 32 KB, isso devido ao deslocamento da cabea de leitura e gravao que ter de percorrer mais reas do disco, para ler todos os cluster que contm este dado. O sistema FAT 32 bits permite criar unidades lgicas no disco rgido de at 2 TB (Tera Bytes). Caso o disco rgido tenha mais de 2 TB de capacidade de armazenamento, o mesmo poder ser dividido em parties de at 2TB. Tamanho da unidade lgica At 256 MB De 256 MB at 8 GB De 8 GB at 16 GB Tamanho do cluster 512 Bytes 4 KB 8 KB

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De 16 GB at 32 GB Acima de 32 GB

16 KB 32 KB

Controladoras de Disco Rgido

Parte do funcionamento do disco rgido depende de uma interface controladora de discos, que uma placa que fica conectada a um slot de expanso do barramento da placa-me. Nesta placa so conectados cabos, cuja outra extremidade fica conectada ao conector de dados do disco rgido. Ento, a controladora de disco serve de interface entre placa-me e o disco rgido. Esta interface tambm sofreu modificaes ao longo do tempo, principalmente devido evoluo de seus p adres. Eles especificam as caractersticas fsicas, mecnicas, eltricas e funcionais tanto para as controladoras como para os discos rgidos e perifricos que so conectados a estas placas. Dentre eles os mais utilizados pelo mercado so: o EIDE que o mais empregado nos computadores domsticos e SOHO (Small Office Home Office). O padro mais avanado o SCSI (Small Computer System Interface) que adotado em equipamentos de alta performance, como os servidores de rede, tambm chamados de equipamentos High End. Ao adquirir um disco rgido, necessrio ter certeza de que ele compatvel com a controladora qual ele ser conectado; se o mesmo for do padro EIDE a controladora tambm dever ser. Para os discos SCSI, tambm deve ser levada em considerao esta compatibilidade, j nos discos IDE possvel conect-los nas controladoras IDE e EIDE.

Controladora IDE
Este padro foi largamente adotado durante a gerao 80386 e parte da gerao 80486. A interface deste padro pode gerenciar duas portas seriais, uma porta paralela, dois drives flexveis e dois discos rgidos. Ento, nesta placa h um conector para a serial 1, um para a serial 2, um para a Paralela LPT1, um para o

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drive flexvel A:, um para o drive flexvel B:, um para os discos Master (principal) e Slave (escravo). As interfaces IDE mantm uma comunicao com o barramento da placa-me a 16 Bits de largura de banda, sendo portanto, uma interface de barramento ISA. Outra caracterstica importante deste padro a incapacidade de acessar discos rgidos maiores que 504 MB.

Controladora EIDE
Este padro tem as mesmas caractersticas do IDE, porm com os seguintes melhoramentos: permite a conexo direta de unidades de CD-ROM, que antes eram conectadas s placas de som, tem dois conectores para a conexo de discos rgidos, sendo que em cada um possvel instalar at dois discos rgidos, totalizando at 4 discos por controladora e a controladora utiliza um barramento de 32 bits de largura de banda. Inicialmente foi utilizado o barramento VLB e atualmente o PCI, sendo que as controladores EIDE com barramento PCI so On Board, isto , esto embutidas na placa-me, onde os seus circuitos incorporaram o circuito que estava na controladora. Atualmente, a maioria das interfaces que eram utilizadas no computador, foram introduzidas na placame, dando origem s expresses: som on board, vdeo on board, etc.

Antiga interface controladora EIDE

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PIO Mode
Os perifricos EIDE podem tirar proveito do recurso PIO Programed Input Output (entrada e sada programada), que disponibiliza 4 modos de operao, com taxas de transmisso de dados diferentes. Quanto maior for o PIO, maior ser a taxa de transferncia de dados entre o perifrico e o disco rgido. PIO Mode 0 1 2 3 4 Taxa de Transferncia 3,3 MB/S 5,2 MB/S 8,3 MB/S 11,1 MB/S 16,6 MB/S

Utilizando o recurso de PIO Mode, a taxa de transferncia de dados mxima, que um disco rgido pode alcanar na comunicao com a controladora, ser de 16,6 MB/s.

Ultra DMA
Os discos rgidos se comunicam com o computador utilizando o acesso direto memria (DMA), porm os mais recentes esto operando com uma DMA mais avanada que a UDMA, possibilitando uma taxa de transferncia de dados de 33,3 MB/s, tambm chamada de UDMA/33. Posteriormente, foi desenvolvida a UDMA/66, que possibilita uma taxa de transferncia de dados de at 66,6 MB/s. Para ambas as verses de UDMA, a possibilidade de utilizar seus recursos depender da controladora e dos discos rgidos suportarem o padro. Quase todos os discos EIDE comercializados atualmente suportam o UDMA/33, j o UDMA 66 est comeando a ser adotado. Fisicamente, os conectores do UDMA/33 diferem do UDMA/66: o primeiro utiliza o conector convencional EIDE de 40 pinos, j o segundo utiliza um conector com mais pinos. Devido

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elevao da freqncia de operao da comunicao entre a controladora e discos, os sinais digitais se tornaram mais suscetveis a interferncias eletromagnticas, portanto foram includos, ao conector EIDE padro, mais 40 pinos com sinal de terra, totalizando 80 pinos por conector, onde cada pino de terra ser intercalado com um pino de sinal digital no cabo FLAT ( o cabo que interliga os discos controladora).

Bus Mastering
Este recurso permite que o disco EIDE se comunique diretamente com a memria principal sem a interveno do processador, gerando uma grande economia de tempo de processamento. Neste caso, o processador poderia estar executando instrues de outras aplicaes, deixando o gerenciamento das operaes de disco para a controladora de DMA, sendo que no utilizada a DMA convencional, mas sim a Multiword DMA que realiza transferncias de 48 em 48 bits, contra os 16 bits por vez da DMA convencional. As placas-me que utilizam Chipset da Intel com sufixos 430 FX, HX, VX ou TX, dispem do recurso de Bus Mastering. Para instal-lo, necessrio instalar no computador o driver de Bus Mastering que fornecido pelo fabricante da placa-me, atravs de disquetes de configurao ou de CD-ROM. Ao adquirir uma placa-me importante se certificar se o modelo da placa que est sendo comprada vem acompanhado destes discos instaladores. Uma outra forma de obter estes drivers via Internet.

Controladora SCSI
Este padro especifica uma controladora que utilizada em computadores que necessitam de alta performance nos acessos a discos e uma ampla capacidade de conexo de perifricos, que o caso dos computadores servidores de rede. A controladora SCSI superior a IDE e EIDE, porque atinge maiores capacidades de armazenamento e permite realizar acessos mais rpidos, dispon-

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do tambm de grande flexibilidade de conexo de perifricos. O padro SCSI dividido em duas linhas de controladoras: as Narrow SCSI e as Wide SCSI, sendo que esta ltima mais veloz que a primeira e para cada linha existe um srie de modelos com variao de recursos e performance. Verses Wide SCSI SCSI 1 Fast SCSI ou SCSI 2 Ultra SCSI ou SCSI 3 Ultra-2 SCSI ou SCSI 3 Ultra-3 SCSI ou SCSI 3 Taxa de Transferncia 10 MB/S 20 MB/S 40 MB/S 80 MB/S 160 MB/S

Interface de Vdeo
Para o computador gerar uma imagem e envi-la ao monitor de vdeo, necessrio ter entre ambos uma interface de vdeo, que ir gerar a imagem a ser explcita no monitor e converter os sinais digitais que compem a imagem no computador em sinais analgicos para serem enviados aos monitores. Os monitores de vdeo recebem sinais analgicos como as cores. O padro de cor mais utilizado pelos monitores o RGB Red, Green e Blue (vermelho, verde, e azul). A partir destas trs cores possvel gerar milhares de outras cores.

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A interface de vdeo pode ser adquirida em forma de placa que ser conectada ao barramento do computador ou a mesma pode ser on board na placa-me. Assim como nas controladoras de disco, as interfaces de vdeo tambm tm suas especificaes tcnicas controladas por padres. Alguns no se utilizam mais como o MDA, CGA e EGA. Atualmente esto sendo utilizados os padres VGA e SVGA, sendo que o ltimo de fato o mais empregado. Entre os padres existem diferenas que esto relacionadas aos recursos de formao de imagem como: a resoluo, nmero de cores e poder de processamento de imagem.

Pixel
O menor ponto de imagem de um computador chamado de Pixel, que gerado a partir de uma trade constituda de uma clula de vdeo da cor vermelha, outra clula verde e por fim uma clula azul, isso nos monitores RGB. Conforme a intensidade de iluminao aplicada a cada clula de um Pixel, possvel gerar pontos de imagem com cores variadas.

Resoluo da Imagem
A imagem do computador gerada como uma grande matriz, tendo linhas horizontais e verticais, assim como na matriz estudada na matemtica. A interseo da linha 1 com a coluna 1, constitui uma posio da matriz. Neste caso posio (1,1) onde o primeiro nmero corresponde a X que o nmero linha e o segundo corresponde ao Y que o nmero da coluna. Na imagem gerada pelo computador, aonde h uma posio da matriz, considera-se como um ponto de imagem (um Pixel). Se a imagem for composta por uma matriz 3 por 3, ser possvel observar no monitor 9 pontos de imagem. Quanto maior for a matriz que compe a imagem, maior ser o nmero de pontos na tela do monitor e, conse-

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qentemente, maior ser a resoluo da imagem, isto , maior definio da imagem. Em contrapartida, quando se eleva a resoluo de uma imagem, est sendo aumentada a matriz que compe a imagem e, quanto maior a matriz, mais complexo se torna o seu tratamento matemtico, gerando uma sobrecarga no processamento, exigindo um processador de vdeo mais eficiente, mais memria RAM e mais tempo de processamento do processador principal do sistema. comum aplicar nos computadores atuais resolues que vo de 800 pontos na horizontal e 600 na vertical (resoluo 800x600). Ao gerar esta imagem, o computador e a interface de vdeo esto processando uma matriz com 800 linhas e 600 colunas. Imaginem o trabalho necessrio para se realizar qualquer operao matemtica com uma matriz de 800 por 600.

Nmero de Cores
Cada ponto da imagem pode adquirir uma cor, sendo que a quantidade de cor j est preestabelecida, bastando o usurio selecion-la. As quantidades mais adotadas so: 16, 256, 64 mil, 16,7 milhes de cores. Quanto maior o nmero de cores, maior ser a sobrecarga de processamento na placa de vdeo e no processador do sistema.

Memria de Vdeo
Para esta interface permitir a gerao de imagens com elevado nmero de cores e alta resoluo, torna-se necessria uma considervel quantidade de memria RAM de vdeo, que a princpio fica instalada na prpria interface de vdeo. Antes da imagem ser enviada para o monitor, ela construda na memria RAM de vdeo, como se ela fosse um espelho da imagem apresentada no vdeo. Ento, se for elevada a resoluo, haver mais pontos para serem tratados e conseqentemente, haver um registro de cada um deles na memria de vdeo. Existem diversas tecnologias de memria de vdeo, passando pela DRAM, VRAM (Vdeo RAM), WRAM (Windows RAM), SGRAM e

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chegando a RDRAM (Rambus RAM), que a mais eficiente de todas elas atingindo uma elevada performance, sendo adotada tambm nos consoles de vdeogame de alta performance. VRAM (Vdeo RAM) Esta memria surgiu da memria EDO convencional, sendo que houve uma melhoria em relao mesma, que a comunicao em dois canais, fazendo com que a VRAM seja mais rpida que a memria RAM tradicional. WRAM (Windows RAM) Esta memria foi desenvolvidada pela Samsung e apresenta uma performance superior VRAM, podendo tambm operar em freqncias de clock mais altas, tendo como recurso novo a implementao do Bit Block Transfer, que a transmisso de bits em blocos. RDRAM (Rambus DRAM) a mesma memria DRAM que ser adotada nos PCs em pouco tempo, como memria principal. Suas caractersticas esto descritas no captulo Arquitetura de Computadores. A tabela a seguir, apresenta a quantidade de memria de vdeo em bytes necessria para se atingir uma determinada resoluo com certo nmero de cores.
Resolues Cores 16 256 64 mil 16,7 milhes 640 x 480 800 x 600 153.600 307.200 614.400 240.000 480.000 960.000 1024 x 768 393.216 786.432 1.572.864 3.145.728 1280 x 1024 655.360 1.310.720 2.621.440 5.242.880 1600 x 1200 960.000 1.920.000 3.840.000 7.680.000

1.228.800 1.920.000

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Esta interface tambm segue diversos padres, tais como, MDA, CGA e EGA que esto em desuso, e h os atuais que so o VGA e o SVGA. As diferenas existentes entre estes padres esto associadas aos seus recursos de gerao de imagens, tais como: nmero de cores, resoluo grfica e poder de processamento. Padro VGA foi amplamente utilizado nos primeiros computadores 80386, mas hoje no se monta uma mquina com uma interface desta, devido ao advento do padro SVGA, que permite utilizar em modo grfico mais cores e maior resoluo. As interfaces de vdeo SVGA podem ser encontradas em verses que utilizam o barramento PCI, sendo em forma de placa conectada ao barramento PCI da placa-me ou embutidas na mesma, que so on board. O surgimento de aplicaes complexas de vdeo, como os grficos em terceira dimenso, figuras geomtricas poligonais que ampliam o realismo dos jogos, texturas realsticas e, para dificultar ainda mais o processamento, com tudo isso acontecendo em alta velocidade, forou o desenvolvimento de placas de vdeo com maior poder de processamento, dando origem s aceleradoras grficas e porta de vdeo acelerada (AGP Accelerated Graphics Port.).

Aceleradora Grfica
Esta mais uma interface a ser inserida no computador, com processadores mais poderosos contando com unidades de ponto flutuante, co-processador independente, maiores freqncias de operao e avanadas arquiteturas de memria de vdeo com maiores capacidades de armazenamento. Inicialmente, estas interfaces eram conectadas ao barramento PCI da placa-me, operando em conjunto com a interface de vdeo convencional j conectada ao mesmo barramento. Em seguida, a interface de vdeo e a aceleradora grfica passaram a ser implementadas em uma nica placa e depois esta implementao unificada foi

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introduzida na placa-me, se tornando uma interface on board.

AGP Accelerated Graphics Port

Esta porta aceleradora grfica um conector a mais introduzido nas placas-me parecido com um slot, porm ele dedicado conexo de interfaces de vdeo de alto desempenho que operam com imagens 3D complexas. Esta porta uma soluo desenvolvida pela Intel para conceder interface aceleradora de vdeo um meio fsico de comunicao com o sistema com maior largura de banda que o atual PCI. O barramento PCI utilizado na maioria das placas-me da verso que permite uma taxa de transferncia de dados mxima de 132 MB/s, que apesar de apresentar uma boa performance para a maioria das comunicaes, est defasado para atender demanda de comunicaes exigida pelas aplicaes 3D. E o barramento da AGP atende a este trfego, suportando at ento 3 modos de operao, so eles: Modo de Operao X 1 X 2 X 4 Taxa de Transferncia de Dados 264 MB/s 528 MB/s 1 GB/s

O modo de operao X1 pode ser encontrado em placa que opera no mnimo com 66 Mhz. O modo de operao X2 tambm opera a 66 Mhz, porm com um recurso de hardware que duplica a sinalizao de sincronismo, sem elevar a freqncia de operao. Para o modo de operao X2 funcionar, utilizando toda a sua capacidade, ser necessrio um barramento que opere a mais de 66 Mhz, porque a interface AGP vai estar acessando a memria principal, assim como o processador tambm. Ento, haveria um gargalo no Chip Set que uniria estes barramentos antes de conect-los a memria principal. Conseqentemente, para a performance total ser a esperada, deve ser ele-

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vada a freqncia de operao, por exemplo, a 83 Mhz, que permitiria alcanar uma taxa de transferncia de 633 MB/s, o que compensaria a queda de performance gerada pela concorrncia de acesso memria principal, resultando uma taxa de transferncia mdia equivalente a 528 MB/s no modo X2. E o modo de operao X4 ainda no est sendo comercializado. Seguindo tambm a evoluo tecnolgica, as interfaces AGP foram embutidas na placa-me, isto , tornaram-se on board.

Monitores de Vdeo
Para cada padro de vdeo h praticamente um monitor, que ser compatvel com esse padro. H monitores CGA, EGA, VGA mono e outros, sendo que estes no so encontrados mais venda. Os monitores atuais so do padro SVGA, que sero utilizados conjuntamente com interfaces de vdeo SVGA.

Monitores de CRT (Tubo de Raios Catdicos)

Os monitores de tubo de raios catdicos (monitor convencional) podem ser encontrados em diversos tamanhos de tela, sendo medidos em polegadas, semelhantes TV. Os monitores podem ser encontrados nos seguintes tamanhos: 9,14,15,17,21 etc. Esta medida feita em diagonal, de um vrtice do tubo de imagem ao outro vrtice oposto. Como o tamanho da tela o tamanho do tubo de imagem e este por sua vez fica embutido no gabinete do monitor, a rea livre visvel menor do que o nmero de polegadas utilizado para identificar os monitores. Ento, um monitor de 14 tem uma tela til de 12 a 13.

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Monitor de tubo de raios catdicos

Dot Pitch
A distncia em milmetros entre dois pontos de mesma cor na tela do monitor chamada de Dot Pitch. Quanto menor for este valor, melhor ser a definio da imagem. Os monitores de 14 tm em mdia 0,28 mm de Dot Pitch, sendo que os modelos atuais esto com 26 e 25 mm.

Refresh
a freqncia em que a imagem do monitor renovada. Para que o monitor opere sem gerar flicker (tremulao da imagem), o mesmo dever ter uma freqncia de refresh de no mnimo 72 Hz.

Entrelaamento
Entrelaamento um artifcio utilizado pelos fabricantes de monitores de baixo custo, tendo como objetivo atingir uma resoluo maior que o monitor poderia suportar sem esta tcnica. A tcnica consiste em amostrar a imagem em duas partes (uma de linhas mpares e a outra com linhas pares) que so entrelaadas, compondo apenas uma nica imagem. A maioria das televises operam com o entrelaamento. Esta tcnica proporciona uma imagem de baixa qualidade e bastante suscetvel ocorrncia de flicker.

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Monitores LCD (Cristal Lquido)

Os monitores de tubo de raio catdico ainda sero utilizados por um bom tempo, mas esto em expanso no mercado, os monitores LCD (os de cristal lquido) que at ento s eram utilizados nos notebooks e lap tops. Estes monitores trazem grandes vantagens como: a menor ocupao de espao, menor consumo de energia, maior qualidade de imagem e menos prejuzo sade.

Kit Multimdia
A maioria dos computadores atuais so equipados com recursos multimdia, compostos por uma interface de som, uma unidade de CD-ROM e um conjunto de acessrios, tais como caixas de som, microfone, fones de ouvido, controle remoto e software de udio.

Interface de Som
A interface de som um circuito que tem como finalidade converter os sinais sonoros digitais presentes no computador em sinais analgicos de udio, para que os mesmos possam ser reproduzidos pelas caixas de som. Neste caso, a placa est funcionando como reprodutora de som, isto o som sai da interface e vai at a caixa de som. Mas ela tambm pode funcionar como uma receptora, em que o usurio pode ligar na interface um aparelho de som operando no modo rdio e gravar uma msica no disco rgido do computador, caso em que a interface de som est recebendo sinais analgicos e transformando-os em digitais. A finalidade essencial desta interface servir de conversora digital / analgica e analgica / digital de udio.

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Interface de som

Mas h outros recursos. Pode-se conectar placa de som um microfone, um instrumento musical e outros equipamentos de udio mais sofisticados. No caso dos instrumentos musicais, eles utilizam uma conexo MIDI (Musical Instruments Digital Interface). Os instrumentos que apresentam uma sada MIDI, ao serem tocados, geram sinais que podem ser interpretados diretamente pelos computadores e o inverso tambm possvel, onde o operador do computador pode construir uma msica atravs de um software de rdio e transferi-la ao instrumento para que ele reproduza a msica. Este recursos utilizado nos estdios profissionais de udio, transformando msicos em artistas de grande talento. Estas interfaces so conectadas nos slots de expanso do computador ou so on board nas placas-me. E a maioria delas utilizam no mximo um barramento de 16 bits (ISA).

Unidades Leitoras de CD-ROM

A unidade de CD-ROM (Compact Disc Ready Only Memory) um equipamento destinado somente leitura de CD (Compact Disc), que pode ser de msica, como os que so

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utilizados nos aparelhos de som ou de dados, como os CDs que contm programas instaladores para computador.

Unidade leitora de CD-ROM

A mdia de CD composta de um disco de plstico rgido com uma camada reflexiva de cianino, prata, ouro e de uma composio de prata e ouro, originando tambm a cor da mdia (azul, prata e dourada) que est associada qualidade da mesma e sua aplicao. Por cima desta camada aplicada uma outra de proteo tambm de plstico. Os CDs tm uma trilha em forma de espiral que percorre toda superfcie do disco, indo da parte mais externa at o centro do disco. A camada reflexiva contm a gravao dos sinais (bits 0 e 1). No processo de gravao, essa camada queimada em vrios pontos, gerando pequenos orifcios chamados de "Lands, que representam o bit 0. J a regio no queimada forma os "Pits, que representam o bit 1. Durante a leitura do disco de CD-ROM, a unidade de leitura aciona um canho de raio laser que atravessa a camada de proteo e inside na camada reflexiva, sendo que ao atingir esta camada, o raio refletido em direo ao sensor de leitura da unidade de CD-ROM. Quando o raio incide em uma cavidade (Land) da superfxie reflexiva, no h reflexo, havendo apenas na rea que no foi queimada (Pits). Uma mdia de CD-ROM pode armazenar 640 MB ou 650 MB de dados. Dependendo do modelo e do fabricante, possvel adquirir mdias com capacidade de 680 MB, porm esta capacidade no real, porque eles consideram 1MB igual a 1000 KB e no igual a 1024 KB.

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As unidades de CD-ROM tm suas taxas de transferncia de dados parametrizadas pela constante X, que equivale a 150 KB/s, em que as unidades atingem velocidades de 1X, 2X, 4X, 6X, 8X, 16X, 24X, 32X, 36X, 40X, 42X,..., 60X. Uma unidade de 40X, por exemplo, pode atingir uma taxa de transferncia da ordem de 150 KB/s x 40, que resultaria em aproximadamente 5,85 MB/s. Sendo que a unidade no opera nesta velocidade todo o tempo, esta taxa de transferncia atingida durante a leitura das regies mais externas da mdia. Na parte mais interna, a taxa bem menor. Estas unidades eram instaladas no computador atravs de um conector presente na placa de som; ento esta placa deveria ser instalada no computador e atravs do conector para o CD-ROM se ligava o cabo Flat que iria da placa de som at a unidade. Nos computadores atuais no se conecta a unidade de CDROM nas placas de som e sim direto na placa-me, porque estas unidades so compatveis como padro EIDE, ento so instalados na controladora on board da placa-me. Mas existem tambm unidades que so do padro SCSI, que necessitam de uma controladora SCSI ou uma placa-me com esta controladora on board.

Unidades leitoras de CD-R (Compact Disc Recordable)

Estas unidades permitem que o usurio grave seus prprios CDs, tanto com msica como com dados. Antes eles eram gravados apenas em empresas que fazem masterizao de CDs, assim como as gravadoras de msicas, mas agora possvel gravar CDs em casa ou no trabalho. Esta unidade tem as mesmas caractersticas da de CD-ROM, porm com o acrscimo do r ecurso de realizar gravaes. O disco utilizado para gravao chamado de CD-R.

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Portas de Comunicao
O computador tem diversos tipos de portas de comunicao, cuja finalidade permitir que ele possa se comunicar com vrios tipos de perifricos hvendo, para cada tipo de perifrico, uma porta de comunicao mais apropriada, apresentando variaes de taxas de transferncia de dados, largura de banda, sinalizao eltrica, distncia do cabo de ligao, etc.

Portas Seriais
Estas portas tambm so chamadas de portas RS-232, devido ao padro que especifica suas caractersticas eltricas e mecnicas que o prprio RS-232. Nos computadores convencionais existem duas portas seriais, denominadas de serial 1 e serial 2. O mouse, por exemplo, geralmente conectado serial 1, que utiliza o conector DB-9. J a serial 2 foi muito adotada no passado na conexo de impressoras matriciais, sendo, atualmente, utilizada para a conexo de modems externos e no breaks inteligentes interativos, usando o conector DB-25. A caracterstica mais importante de uma conexo serial a capacidade de transmitir um nico bit por vez, isto , um atrs do outro, o que gera uma comunicao lenta, sendo aplicada a perifricos que no necessitam de tanta velocidade de comunicao. Por outro lado, esta porta simples de ser utilizada e tambm de baixo custo, por necessitar de apenas dois condutores: um fio para transmisso (TX) de dados e outro para a recepo (RX).

Porta Paralela
Esta porta j mais complexa do que a serial, o seu padro o Centronics, sendo utilizada largamente na comunicao de impressoras matriciais mais recentes, impressoras jato de tinta, jato de cera e a laser. Esta porta permite a comunicao de oito bits por vez, da o seu paralelismo. No tempo necessrio para a porta seri-

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al enviar um bit, a paralela envia oito em uma nica vez. Esta porta destinada a perifricos que necessitam de uma comunicao mais veloz, e, conseqentemente, sua sinalizao eltrica mais complexa, o cabo mais caro devido ao maior nmero de vias e por ter maior imunidade a interferncias, para garantir comunicaes em taxas de transferncias mais altas. Os computadores convencionais so implementados com uma porta paralela a LPT1. Com o passar dos anos, surgiu a necessidade de se conectar outros perifricos porta paralela, so eles: o scanner, o zip drive e outras unidades de disco externas. Estes perifricos necessitam de uma comunicao mais veloz do que a porta convencional poderia oferecer, assim como as impressoras a jato de tinta e laser mais modernas, que funcionam com um grande fluxo de dados na comunicao, sem contar que cada vez mais os usurios querem imprimir imagens complexas em menos tempo. Ento, os desenvolvedores de hardware criaram uma extenso do padro Centronics convencional, gerando modos de operao diferenciados para a porta paralela. A mesma pode operar no modo simples (SPP Single Parallel Port), que o modo convencional e nos dois modos chamados de bidirecionais, que so o EPP (Enhanced Parallel Port) e o ECP (Enhanced Compatibiles Port). Ao contrrio do que muitos pensam, os modos de operao bidirecionais no foram constitudos simplesmente para permitir a comunicao nos dois sentidos; na verdade, o objetivo gerar modos de operao mais velozes do que o convencional. O modo de operao SPP o mesmo desde o XT, com taxa de transferncia de 150 Kbps. O modo de operao EPP atinge uma taxa de at 2 Mbps. Quando a taxa de transferncia foi elevada no EPP, surgiu um problema: a necessidade de maior gerenciamento no trfego de dados, exigindo maior interveno do processador na comunicao. Para resolver este problema, desenvolveu-se a porta paralela ECP. Ela igual a EPP, porm utiliza um canal de DMA (Direct Memory Acess), que faz com que a

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transmisso e a recepo sejam feitas sem a interveno do processador, onde os dados so enviados diretamente para a memria principal, aumentando a performance da transmisso.

USB (Universal Serial Bus)

o padro de porta mais recente do mercado, a promessa para a extino do IRQ (Interrupt Request) do PC, trmino da limitao de 16 dispositivos conectados e quebra das atuais barreiras de velocidade de transferncia de dados. A taxa de transferncia de dados do USB de at 12 Mbps. Isto significa que possvel conectar dispositivos que necessitam de muita largura de banda (como um scanner). Esta porta permite a conexo de at 127 dispositivos, utilizando a interligao entre eles como uma cascata ou atravs de um equipamento concentrador, semelhante a um Hub que utilizado em redes de computadores. USB suporta a conexo automtica, permitindo a insero ou a remoo de um dispositivo sem que seja necessrio desligar o sistema. Sua operao Plug and PIay possibilita que o sistema operacional configure automaticamente cada um dos dispositivos quando, conectados.

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IEEE 1394 Firewire

A especificao IEEE () 1394, foi intitulada pela Apple de FireWire, que trata a conexo de perifricos nos computadores. Assim como a USB, a FireWire trabalha com uma variedade de tipos de dispositivo, mas seu verdadeiro objetivo sero os aplicativos de vdeo e de fotografia digital. A FireWire aceita taxas de transferncia de dados de 100, 200 ou mesmo 400 Mbps, e um de seus principais desafios tcnicos a compatibilidade para dados iscronos, que so os dados utilizados em aplicaes de tempo real. A FireWire trabalha com at 6 dispositivos e dever aparecer primeiro nos computadores desktop da Apple.

FAX/Modem
O modem um equipamento de comunicao de dados, que funciona como um modulador de sinas digitais, em sinais analgicos e demodulador de sinais analgicos, em sinais digitais. O meio fsico de comunicao utilizado pelo modem, na maioria das vezes, so as linhas telefnicas providas pelas empresas de telefonia. Atravs de dois modens, duas linha telefnicas e dois computadores possvel interligar dois computadores remotos para que eles troquem dados entre si, bastando cada um deles estar provido de um modem e de uma linha telefnica. Com o advento da Internet, eles se tornaram essenciais em um computador. Os primeiros modens eram destinados apenas para comunicao de dados, em seguida acrescentaram recursos para recebimento e envio de fax, posteriormente agregaram recursos de voz, integrando uma secretria eletnica. O modelo mais utilizado atualmente o Fax / Modem, que alm de realizar comunicaes de dados, tambm realiza comunicaes de fax. H modelos denominados Fax / Modem Voice, que integram o recurso de voz com secretria eletrnica embutida.

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Uma caracterstica importante do modem a sua velocidade, que na verdade expressa a sua taxa de transferncia de dados, que vai de 9.600 bps (bits por segundo) at o atual 56.600 bps, passando pelas velocidades de 14.400 bps, 28.800 bps e 33.600 bps.

Interface de Fax / Modem

O modem um perifrico que opera com comunicao serial, isto , envia e transmite um bit por vez. No computador, os sinais a serem transmitidos esto no formato digital e a linha telefnica opera com uma sinalizao analgica. Na linha telefnica existe um sinal padro chamado de onda portadora que uma senoide. Quando se fala no telefone, este aparelho altera esta onda padro, fazendo uma modulao do sinal eltrico correspondente ao que foi dito no telefone com a onda portadora, e com a alterao da portadora, o circuito do telefone do outro interlocutor excitado, fazendo uma reproduo eletromecnica do sinal recebido. Portanto, na transmisso, o modem ir transformar os sinais digitais a serem enviados em um sinal analgico que ser aplicado onda portadora da linha telefnica, e, em contra-partida, na recepo, o modem receber a onda portadora modulada e ir separar os sinais analgicos

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da comunicao, dos sinais da portadora e em seguida far a demodulao do sinal analgico em digital. Para que todo este processo funcione com integridade, necessrio um bom servio de telefonia, algo que ainda no existe para todos no Brasil. A linha telefnica tem que ter qualidade para garantir que os sinais a serem transmitidos e a prpria portadora estejam imunes de interferncias eletromagnticas e de rdio freqncia, que no o que acontece. Basta olhar para os cabos de telefonia nas ruas para perceber a precariedade das instalaes. As centrais telefnicas das empresas de telefonia deveriam ser todas digitais o que eliminaria grande parte das interferncias. Detalhe: digital a central de telefonia e no a linha telefnica, no existindo a expresso "linha telefnica digital e sim a central. So todos estes males da comunicao que fazem com que os modems no operem com toda a sua potencialidade como o caso da sua velocidade, em que o usurio instala um modem de 56.600 bps e s consegue atingir conexes de at 31.000 bps. Os modems de 56.6 Kbps, ao serem lanados, no contaram com um padro definido para essa velocidade, ento os fabricantes comearam a desenvolver seus prprios padres e tentaram dissemin-los no mercado. Os dois padres mais adotados foram o X2 da 3 COM / Us Robotics e o K56flex da Rockwell / Motorola. Ambos foram descontinuados em fevereiro de 1998 com a introduo do padro V.90 especificado pelo atual comit internacional de comunicaes, o ITU. possivel encontrar modems implementados em placas para serem conectados ao barramento do computador, neste caso sendo chamados de modems internos ou podem ser implementados como perifricos que ficam fora do computador, conectados ao mesmo atravs da porta serial, neste caso sendo denominados de modems externos. O modem interno tambm j implementado como "on board nas placas-me.

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Antes de montar um computador, primeiro necessrio saber o que montar, isto , que placa-me deve ser comprada, qual memria, qual processador, etc.

Selecionando o Hardware
Processador
O primeiro passo escolher o processador, porque a partir dele ser possvel escolher a placa-me mais adequada, a memria ideal e os demais perifricos. O mercado tem comercializado atualmente processadores AMD K6 II, AMD K6 III, AMD K7, Intel Pentium II, Intel Celeron e Intel Pentium III. Se o processador escolhido for o AMD K6 II ou K6 III, a placa-me tem que ter o socket ZIF super 7; se o escolhido for o AMD K7, tornase necessrio uma placa-me que tenha o Slot A; se o processador escolhido for um Pentium II ou Pentium III, a placa-me dever ter o Slot 1; j para o Pentium Celeron, que tem duas verses a uma com conexo atravs do socket 370 e a outra conectada ao Slot 1, a placame deve ter o Slot 1 ou o socket 370, depende do modelo do processador a ser adotado. H placas-me para 137

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Pentium II que vm equipadas com os dois tipos de conexo (socket 370 e o Slot 1).

Escolhendo a Placa-Me
Quanto marca da placa-me, possvel escolher entre as que tm elevada qualidade, como as que so fabricadas pela prpria Intel, Asus, Soyo ou as genricas, que so fabricadas por empresas que no tm nenhuma atuao marcante no mercado, chegando ao ponto de no terem nem o nome do fabricante em suas embalagens e manuais. A placa-me a ser escolhida tambm dever ter slots de memria DIMM. Para que seja posssvel utilizar as memrias SDRAM, importante observar os recursos on board, tais como: placa de vdeo, som, fax-modem, rede e a controladora, que pode ser EIDE ou SCSI. Outro ponto a considrerar so as portas disponveis como USB, Fire Wire, PS2, seriais e paralela.

Escolhendo a Memria DRAM

As memrias devem ser DIMM, preferencialmente SDRAM, que neste caso pode ser de 66 Mhz, 100 Mhz ou 133 Mhz. Se o barramento da placa-me for operar a 66 Mhz devido ao processador, ento deve ser adotada uma SDRAM de 66 Mhz (SDRAM PC-66), mas se o barramento for operar a 100 Mhz, deve-se instalar uma SDRAM PC- 100 e para os barramentos que atingem 133 Mhz deve-se instalar as SDRAM PC-133. O ideal sempre adotar uma memria DRAM que tenha uma freqncia de operao compatvel com a do barramento da placa-me. Se for instalada uma SDRAM PC100 em um barramento que opere a 66 Mhz no nenhum problema, mas se for feito o inverso, haver travamentos e, dependendo da placa-me, no ser possvel colocar o sistema em operao. Quanto capacidade de armazenamento, o ideal iniciar com 64 MB. Como exemplo de fabricantes de memria, h a Kingston, Texas Instruments, NEC, Toshiba e outros.

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Escolhendo o Disco Rgido

Nos computadores de uso pessoal e nos usados em pequenas empresas, geralmente utilizam-se discos EIDE. J os SCSI so voltados para computadores que funcionam como servidores de rede. Ento deve-se escolher um EIDE com capacidade mnima de 6,4 GB, se for escolhido um disco rgido compatvel com a UDMA 66 no podendo ser esquecido que a controladora da placa-me tambm dever ser compatvel com este padro. Quanto aos fabricantes de discos rgidos, possvel escolher entre os seguintes: Wester Digital, Seagate, Quantum, Maxtor e Samsung.

Escolhendo a Interface de Vdeo

O mnimo que pode ser adquirido para os computadores atuais uma interface de vdeo "on board, sendo compatvel com a porta AGP. Por ser on board esta interface utilizar parte da memria principal do sistema como memria de vdeo, na maioria das vezes se apossando de 4 MB ou 8 MB. Se o sistema tiver 64 MB de memria principal e a interface de vdeo apropriar 4 MB, logo o sistema s utilizar 60 MB. Uma outra possibilidade adquirir uma interface compatvel com a porta AGP, mas que no seja on board, caso em que a placa-me tem que ter o conector para AGP, sendo ento possvel colocar uma interface que tenha recursos de vdeo poderosos, como as comercilazadas pela Diamond e Sound Blaster.

Escolhendo o Monitor
Uma escolha econmica seria adquirir um monitor de tubo de raios catdicos, os convencionais, com tela de 14 ou 15. Aqueles que trabalharo com aplicaes grficas profissionais devero partir para os de 17 e 21. Acima de 15 as telas so planas e o Dot Pitch tende a ser de 0,28 a 0,25mm. Quanto aos fabricantes, o que mais vende a Samsung devido a uma boa relao custo benefcio, mas h outros de execelente qualidade como a Phillips, Sony e Daewoo.

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Escolhendo o Gabinete
Quanto maior for o gabinete melhor, porque haver uma melhor acomodao dos cabos, maior conservao e a refrigerao ser mais eficiente. Quanto aos padres, existem dois: o AT e o ATX. A escolha de um destes tambm est associada placa-me a ser adotada na montagem, porque elas seguem tambm os padres de formatos, que podem ser o AT e o ATX. Se a placa-me for ATX, deve-se utilizar o gabinete ATX e o mesmo ocorre para o AT em que a placa-me tem que ser compatvel com o gabinete, neste caso o AT. Um elemento importante na escolha do gabinete a sua fonte de alimentao que deve ser de pelo menos 300 Watts de potncia. Quanto marca, fica difcil especificar alguma nacional j que as mais comercializadas so as sem marca, ou melhor, genricas.

Equipamentos Necessrios para a Montagem

aconselhado ter uma bancada de trabalho, cuja superfcie seja limpa, plana, bem iluminada, com uma altura confortvel e que tenha o tamanho suficiente para comportar todas as partes que integraro o futuro computador. Quanto s ferrametas, seria bom ter um desses

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kits de ferramenta para informtica, ou ferramentas avulsas para eletrnica, como pequenas chaves de fenda, philips, pinas e alicates.

Kit de ferramentas para computadores

de extrema importncia estar com todos os manuais possveis, desde o da placa-me at os dos perifricos. E por ltimo e bvio seria ter disposio todas as partes do computador a ser montado.

Cuidados Importantes durante a Montagem

Um grande vilo para os circuitos eletrnicos a descarga eletroesttica, que surge atravs de enegia esttica, energia essa que se acumula nos corpos atravs do atrito, como o caso de pegar um pente e atrit-lo no cabelo e em seguida encost-lo em pedacinhos de papel, quando o papel ser atrado. Em uma outra proporo, se uma pessoa calada com sapato ficar o dia inteiro se deslocando por exemplo sobre carpetes em um ambiente que tem a umidade relativa do ar baixa, no final do dia ela poder estar com uma quantidade enorme de energia esttica no corpo, se a mesma tocar em uma placa de circuito eletrnico haver uma descarga eletrosttica, onde a energia acumulada no corpo escoa para o circuito, queimando os seus componentes.

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Portanto deve ser evitado tocar nos componentes eletrnicos e nas trilhas de circuito impresso das placas, a menos que o corpo esteja sem o acmulo de cargas eltricas. Para isso pode ser utilizado junto bancada de trabalho, a pulseira anti-esttica que, ao estar no pulso do montador e conectada ao terra da bancada, far com que a energia esttica, que possa estar presente no montador, escoe para o aterramento. Fatores importantes ao lidar com montagens de equipamentos eletrnicos so: ser organizado, manter a calma e no usar a fora.

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A montagem do computador deve ser realizada por partes, seguindo uma sequncia que seja lgica, partindo da leitura dos manuais; passando pela inspeo visual das placas, componentes e perifricos; configurao dos jumper das placas; fixao da placa-me na bandeja do gabinete; fixao dos conectores e elementos placame; fixao dos drives de discos no gabinete do computador; fixao da placa-me ao gabinete; conexo de cabos e interfaces; configurao do SETUP e instalao do sistema operacional. Este captulo est seguindo a ordem de montagem descrita aqui. Esta seqncia vlida para a montagem de sistemas baseados em processadores K6 II, K6 III, K 7, Pentium II e Pentium III.

Jumpeamento da Placa-Me
Ao contrrio do que muitos pensam, Jumpear uma placame muito simples, principalmente hoje, quando as placas tm poucos Jumper (em mdia 5). Mas para isso torna-se indispensvel ter o manual e fazer uma leitura do mesmo. Ao ler atentamente o manual, devem ser observados os seguintes pontos: 143

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Key Features ou Specifications Nesta parte o manual informa quais so os recursos da placa-me e quais so suas capacidades e limitaes. Layout Nesta parte possvel analisar uma figura que representa a placa-me com seus conectores e jumper identificados pelos seus prefxos e nmeros. Esta figura tem que ser uma representao fiel da placa-me. Se no for, provavelmente, este manual no pertence placa em questo. Configuration ou Hardware Settings Nesta parte esto contidas as informaes necessrias ao jumpeamento da placa-me. O jumper uma pea plstica com dois orifcios interligados internamente, que encaixada em uma base plstica com dois ou mais pinos. Sua finalidade fechar um contato entre dois pinos situados na base que por sua vez, fixa nas placas. Atravs do fechamento e da abertura desses contatos possvel ativar ou no alguns recursos da placa, como por exemplo, deixar ativa ou no, a placa de vdeo on board na placa-me. Desativando esta interface de vdeo atravs do jumper especfico, ser possvel instalar uma placa de vdeo no slot do barramento. Jumper encaixado na base de 9 posies diferentes. Neste caso ele est ocupando a segunda posio de cima para baixo. Cada posio est associada a uma freqncia da CPU que, pela indicao, vai de 75 a 200.

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Jumper

Os jumper geralmente so identificados nos manuais e na placa-me pelo prefixo JP seguido de um nmero. Em funo da placa ter vrios jumper, ento o manual ir referenciar o jumper da seguinte forma: JP 5, isto , o jumper 5. Para saber aonde ele se encontra na placa, basta ver no manual o layout da placa que indica a posio dos jumper ou deve ser procurado na placa, prximo a base do jumper, onde h sua identificao (JP e nmero). Outra caracterstica importante a indicao do pino 1. Quando o jumper tem mais de dois pinos, torna-se necessrio saber qual deles o pino 1, porque o manual poder especificar o fechamento do jumper nos pinos 1 e 2 ou 2 e 3 ou 3 e 4. Dependendo do nmero de pinos, esta indicao pode ser orientada atravs do manual e / ou na prpria placa onde prximo ao jumper dever ter impresso na placa o nmero 1 ou uma outra marca qualquer evidenciando que o pino mais prximo o 1. Quando o jumper est encaixado na base, o mesmo est fechando os contatos entre os pinos, e nesta posio, os manuais costumam referenciar de closed, on, shorted e enabled.

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Quando o jumper est desencaixado da base, os pinos esto sem contato, e nesta posio, os manuais costumam referenciar de open, off e disabled.

Neste caso o jumper est encaixado nos pinos 1 e 2.

Neste caso os jumper esto encaixados nos pinos 2 e 3.

Jumpeando Segundo o Manual

Em todos os manuais, de placa-me, existe uma sesso que aborda as opes de jumpeamento. Para que o montador consiga realizar esta configurao corretamente, ele necessitar de noes de ingls, conhecimento do vocabulrio tcnico utilizado nos textos de hardware e do layout da placa-me que tambm se encontra no manual.

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O manual ir referenciar o nmero do jumper e a que ele se aplica. Em seguida, so apresentadas as opes de configurao. A seguir, ser apresentado o contedo relativo ao jumpeamento que costuma ser mais adotado nos manuais de placa-me. Jumper JP1: Keyboard Power On Selector Caso o computador, que est sendo montado, tenha fonte ATX, ativando este jumper, ser possvel ligar o computador atravs do teclado, se o mesmo tiver a tecla com a funo power on. Function Disable Keyboard Power On Enable keyboard Power On Jumper Setting Short Pins 1-2 Short Pins 2-3

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e 2, o recurso de ligar o computador via teclado ser desativado. Jumper JP5: Clear CMOS Memory Este jumper utilizado para apagar ou no o contedo da memria RAM vinculada a BIOS (aquela que alimentada pela bateria da placa-me). Caso seja optado apagar este contedo, toda a configurao realizada pelo montador no SETUP ser perdida e o computador s ir inicializar depois que este jumper for desligado. Function Normal Operation Clear CMOS Memory Jumper Setting Short Pins 1-2 Short Pins 2-3

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e 2, o contedo gravado na memria CMOS no ser apagado, permitindo tambm que o computador funcione; portanto, durante a montagem essa a opo ideal.

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Jumper JP4: Enabled/Disabled Onboard Audio Este jumper permitir ao montador ativar ou desativar a interface de udio on board. Caso o montador deseje utilizar uma placa de som conectada ao barramento do computador, a interface de som dever ser desativada, evitando a ocorrncia de conflitos. Mas cuidado, em algumas placas-me ao desligar o audio automaticamente ela desativa o fax/modem on board, mesmo este estando ativo atravs de seu jumpeamento. Function Enable Audio Disable Audio / Modem Jumper Setting Open Pins 1-2 Short Pins 1-2

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e 2, a interface de udio ser ativada, se o jumper for removido dos pinos 1 e 2 o udio ser desligado, assim como o fax/modem on board. Querendo utilizar a interface de udio on board, deve-se deixar os pinos 1 e 2 jumpeados. Jumper JP3: Enable/Disable Onboard LAN Este jumper permite que o usurio ative interface de rede on board na placa-me. Function Enable Onboard LAN Disable Onboard LAN Jumper Setting Short Pins 1-2 Short Pins 2-3 ou no a

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e 2, a interface de rede ser ativada, e se for colocado o jumper nos pinos 2 e 3 a interface ser desligada. Se o computador for utilizado em rede, futuramente deve-se colocar esta interface como ativa, a menos que se deseje colocar uma placa de rede no barramento do computador, necessitando, neste caso, que a interface de rede on board seja desativada.

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Jumper JP9: Enable/Disable Onboard Fax/Modem Este jumper permite que o usurio ative ou no a interface de fax/modem on board na placa-me. Function Disable Onboard Modem Enable Onboard Modem Jumper Setting Short Pins 1-2 Short Pins 2-3

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e 2, a interface de fax/modem ser desativada, e se for colocado o jumper nos pinos 2 e 3, a interface ser ativada. Se o montador for utilizar o fax/modem on board, deve colocar esta interface como ativa, a menos que deseje colocar uma placa de fax/modem no barramento do computador, necessitando neste caso que a interface de fax/modem on board seja desativada. Detalhe: se o Jumper JP4 estiver desativado, o fax/modem tambm estar destivado. Jumper JP7: Select Slot-1 or Socket-370 Processor Este jumper permite que o montador faa a seleo de qual conexo de processador ser utilizada. que, neste caso, a placa-me tem dois tipos de conexo: o Slot 1 e o Socket 370. Function Slot 1 Processor Socket 370 Processor Jumper Setting Short Pins 1-2 Short Pins 2-3

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e 2, a placa-me estar pronta para operar com o processador que utilize o Slot 1, e se for colocado o jumper nos pinos 2 e 3, a placa-me estar configurada para operar com um processador que utilize o Socket 370.

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Preparao do Gabinete
Ao adquirir o gabinete, em seu interior dever vir uma fonte de alimentao, parafusos, cabo de alimentao, perfis metlicos e, em alguns modelos, devero vir pequenos sacos plsticos com bolinhas brancas, que servem para retirar a umidade do local, e so feitas de slica gel. Quando elas esto midas, ficam rosadas e brancas quando esto secas. Confira se esses elementos esto presentes e organize-os na bancada. Cabos do display Perfis metlicos Cabo de fora

Parafusos Slica gel

Isolantes

Se o gabinete for do padro AT, possvel testar se a fonte do gabinete est funcionado corretamente, antes de colocar a placa-me. Porque no ATX, o boto liga / desliga do gabinete ativado atravs da placa-me. Ento, no AT, basta conectar o cabo de fora interno do gabinete no seu boto de liga/desliga, conforme ilustrao que vem no adesivo colado na parte superior da

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fonte. Este cabo tem quatro condutores (azul, branco, preto e marrom). Em seguida, conecte o cabo de fora do gabinete na parte posterior da fonte, ajuste a chave seletora da fonte para a tenso local (127 V. ou 220 V.) e ligue o interruptor liga / desliga tambm na parte posterior (alguns gabinetes no tm este boto atrs). Depois, coloque o plug do cabo de fora do gabinete em uma tomada energizada. Agora s ligar o boto liga / desliga na parte frontal do gabinete e verificar se a ventuinha da fonte est jogando ar para fora da mesma em sua parte traseira, caso no esteja fazendo isto, porque existe algo de errado, seja nas ligaes, na tomada ou defeito na prpria fonte. Cabo de fora interno

Cabos de sada de alimentao da fonte

Conectores do cabo de fora interno conectados ao boto liga / desliga frontal

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Viso externa do gabinete, parte frontal

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Ventuinha da fonte

Boto liga/desliga traseiro

Chave seletora 127 220V.

Conector do cabo de fora externo

Face traseira do gabinete Com o multmetro , possvel medir as tenses de sada da fonte que so de + 5, 5, +12 e 12 volts em relao ao terra nos condutores vermelho, branco, amarelo e azul respectivamente. O condutor terra o preto.

Conectores de alimentao, oriundos da fonte do gabinete

Fixao da Bandeja da Placa-Me ao Gabinete

As placas-me dos computadores PC so fixas em seus gabinetes. Se eles forem do tipo desktop (gabinete dei-

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tado) a po torre lateral. montagem

placa-me ser fixa ao fundo e se forem do ti(gabinete "em p) a placa-me ser fixa na Como este ltimo tipo o mais adotado, nossa ir referenci-lo.

Nos gabinetes padro AT, existe em sua lateral uma bandeja removvel, qual a placa-me ser fixa. Neste padro de gabinete, a bandeja lateral extrada soltando seus parafusos de fixao e tombando-as para fora do gabinete. J nos gabinetes ATX, esta bandeja lateral sai para trs, isto , a bandeja integrada parte posterior do mesmo (parte em que os conectores so fixos); ento durante sua remoo deve-se pux-la por trs, onde a mesma deslizar sobre um trilho presente no fundo do gabinete.

Parafuso de fixao

Bandeja lateral

Face posterior GGabinete padro AT

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Remoo da bandeja do gabinete AT Na foto a seguir possvel observar que a bandeja do gabinete ATX acoplada sua parte traseira, onde so fixas as interfaces que ficam voltadas para fora do computrador.

Bandeja do gabinete ATX

A bandeja de fixao da placa-me tem diversos orifcios que serviro como pontos de fixao da placa. Existem dois tipos de orifcios: um deles destinado fixao de um parafuso que tem uma rosca em sua parte superior, que por sua vez permitir a fixao da placame por cima do mesmo, atravs de um outro parafuso que

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ser inserido nesta rosca, e o outro orifcio destinado fixao de isolantes, que iro distanciar a placa-me da bandeja do gabinete, evitando o risco de curto circuito.

Fixao de parafusos

Fixao de isolantes Base isolante Parafuso sextavado de fixao Parafusos convencionais

Para fixar a placa-me na bandeja, necessrio identificar quais so os furos coincidentes entre a bandeja e a placa-me, sendo que a placa-me tem que receber pelo menos dois pontos de fixao por parafuso, e os demais orifcios da placa-me devem receber a base isolante. No caso deste ltimo, ser necessrio encaixar a extremidade inferior da base isolante de tal forma que seja fixa por baixo da bandeja, aps ter sido deslocada pelo sulco do orifcio.

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Parafuso sextavado de fixao da placa-me fixo na bandeja do gabinete

Suporte da placa-me

Placa
Base de apoio

Extremidade inferior

Bandeja

Sentido da insero da base isolante

Visualizando a placa-me por trs, colocam-se as bases isolantes, nos orifcios da placa, at encostar o batente do suporte da placa na prpria placa.

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Vista lateral

Em alguns casos, ao colocar a base isolante em um orifcio da placa-me, muitas vezes no possvel fixar o isolante na bandeja, porque no h um orifcio prprio naquela posio, bastando, portanto, cortar com um alicate de corte a extremidade de fixao da base isolante, permitindo apenas que a mesma apoie na bandeja.

Isolante com a extremidade cortada

Corte da extremidade do isolante

Por ltimo, coloca-se a placa-me na posio adequada em relao bandeja e em seguida se aplica o parafuso no orifcio da placa, indo de encontro rosca do parafuso sextavado que est entre a placa e a bandeja.

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Fixao do Mdulo de Memria

Os mdulos de memria mais adotados atualmente so os DIMM, portanto vamos ver como eles devem ser conectados. Em primeiro lugar, o montador dever identificar qual socket DIMM da placa o prioritrio, porque quando h mais de um socket de memria, um deles dever ser ocupado inicialmente. A indicao geralmente feita no manual ou na prpria placa-me atravs da impresso feita prximo ao socket, que geralmente DIMM 0 ou DIMM 1, tendo os modulos seguintes valores maiores que estes primeiros. O prximo passo a preparao do socket de memria presente na placa-me. Estes sockets tm duas travas, uma em cada lado, que vo prender o mdulo de memria no prprio socket. Portanto, deve-se abrir as travas, e, em seguida, deve-se comparar a posio de insero do mdulo de memria ao socket, j que existem batentes de segurana no mesmo. No mdulo existem umas reentrncias que devem coincidir com os batentes do socket. Aps identificar a posio correta, basta pressionar o mdulo de memria contra o socket at que as travas laterais fixem o mdulo.

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MONTAGEM

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Batentes e reentrncias

Travas laterais Empurrar

perpendicularmente placa-me As travas se

deslocaram, fixando o mdulo

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Instalao do Processador
Processadores Conectados ao Socket ZIF
Se o processador a ser instalado tiver como socket de conexo o socket ZIF 7 ou ZIF 370, necessrio observar a posio em que se encontra a indicao de pino 1, a qual dever coincidir com o pino 1 do processador. No caso do socket, sua indicao custuma vir no prprio ou atravs de marcao na placa-me ou no manual. J no processador, o pino 1 indicado atravs de um chanfro em um de seus vrtices ou por outra marcao qualquer. Caso o montador no realize a coincidncia do pino 1 de ambos (processador e socket), conseqentemente no ser possvel conectar o processador no socket e caso consiga devido ao excesso de fora, certamente queimar o processador ou o circuito regulador de tenso do processador que est situado na placa-me. Mas, antes de conectar o processador ao socket, necessrio suspender a alavanca situada na lateral do mesmo, que quando abaixada permitir a fixao do processador no socket.

A ausncia de orifcio neste vrtice indica que este ponto o que concidir com o pino 1 do processador. Note que parece que h um chanfro, o qual coincidir com o chanfro do processador.

Socket ZIF 370

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MONTAGEM

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A seguir, est sendo representada a seqncia de fixao de um processador AMD K6 em um Socket ZIF super 7.

Aps a fixao do processador ao socket, se instala sobre o processador um dispositivo para fazer o seu resfriamento, que o cooler (tambm chamado de ventuinha), sendo composto de um dissipador de alumnio e um pequeno ventilador que impem um fluxo de ar que vai de encontro ao dissipador, que est em contato contnuo com o processador. Este elemento vital para os computadores modernos que costumam esquentar muito. Por exemplo, se um processador AMD K6 de 233 Mhz entrar em operao sem o cooler, em um ambiente cuja temperutura seja de 18 Clsius, em 3 minutos ser possvel verificar que a temperatura do processador estar prxima de 70 Clsius. Mas, se fosse instalado o cooler e mantidas as mesmas condies, a temperatura do processador estaria em torno de 30 Clsius. Portanto, o cooler um elemento indispensvel para que o computador no a-

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presente travamentos ou, no pior dos casos, a queima do processador.

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Conector de alimentao do cooler deve ser ligado ao conector de alimentao que sai da fonte. Este remanescente servir como tenso, que perifrico. poder alimentar outro conector uma ex-

Cooler para processadores conectveis aos sockets ZIF

Na base do socket ZIF existem pelo menos dois batentes, um de um lado e o outro no seu lado oposto, que tm como finalidade servir de encaixe para a presilha metlica de fixao do cooler. Este encaixa realizado por presso de modo que o montador fixar primeiro um lado e em seguida pressionar o outro lado da presilha para baixo at que ele se encaixe no batente do socket.

Presilha metlica

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Batente do socket

Instalao de Processadores Conectados por Slots

Para instalar ordem inversa caso primeiro o processador estes processadores, j se emprega uma em relao aos que utilizam o ZIF. Neste se fixa o cooler e em seguida conecta-se ao slot.

O slot 1 por exemplo, tem em suas extremidades dois suportes retrteis, que serviro para fixar o processador.

Suportes retrteis

Antes de instalar o processador torna-se necessrio elevar os dois suportes conforme a figura a seguir:

Slot 1

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Os processadores encapsulados como se fossem um cartucho necessitam de um cooler semelhante com os apresentados nas figuras a seguir:

Presilha Dissipador de alumnio de fixao As figuras a seguir representam a instalao do cooler em um processador Pentium II: Ventuinha Cabo de alimentao

Depois de soltar a presilha metlica do cooler, o mesmo ficar com seus quatro pinos livres, os quais sero encaixados nos quatro orifcios presentes no processador. O dissipador de alumnio do cooler entrar em contato com o lado do processador cujo circuito exposto. Com isso, o processador de fato ficar em contato com o dissipador.

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Aps a unio do cooler com o processador, coloca-se a presilha metlica do cooler pelo outro lado do processador (o que tem encapsulamento), fazendo a fixao de ambos atravs de presso, conforme figura a seguir:

Com o cooler j acoplado ao processador, torna-se possvel instal-lo no seu slot, que neste caso o slot 1. O montador deve observar que a placa de circuito impresso do cartucho do Pentium II tem um chanfro que deve coincidir com o batente que segmenta o slot 1. Estes dois elementos sero encaixados o que impede que o montador coloque o processador em posio invertida.

Chanfro da placa de circuito impresso do processador e o batente do slot 1

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O processador dever ser encaixado por cima do slot 1, sendo que suas laterais devem estar apontadas para descer entre os dois suportes laterais do slot 1, deslizando entre eles at embaixo. necessrio verificar se os contatos do processador esto faceando corretamente com os contatos do slot, e, em caso afirmativo, basta pressionar o cartucho contra o slot at ouvir um estalo oriundo do engate das travas existentes nos suportes laterais do slot acoplado no cartucho. Caso no esteja faceando basta remover o cartucho para cima e reposicion-lo repetindo o processo de descida e engate.

Verificao do alinhamento entre os contatos da placa de circuito impresso do processador e os contatos do slot 1

Aps a fixao do processador ao slot, deve-se instalar o conector de alimentao da ventuinha do cooler, ao conector especfico para este fim presente na placame. Ele geralmente est prximo ao processador, mas em todo caso aconselhvel ver a sua localizao no manual da placa-me.

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Conexo do cabo de alimentao da ventuinha do cooler

Conexeo de Cabos e Interfaces

Aproveitando que a placa-me ainda est fora do gabinete, possvel conectar diversos cabos com bastante facilidade se comparada mesma conexo com a placa-me j fixa no gabinete, cuja rea de trabalho se torna restrita. Os cabos flat faro a conexo da controladora de discos, que neste caso on board, com os seus respectivos perifricos, como o disco rgido, CD-ROM e drives de discos flexveis. Os flat cable tem em sua lateral uma listra de cor, geralmente vermelha, que indentifica aquele lado como o lado do pino 1, isto , este lado dever coincidir com o lado marcado tambm nos perifricos, criando uma compatibilidade em relao conexo. Outra caracterstica do flat cable que, se ele for estendido, ser fcil observar que a distncia do conector central aos conectores da extremidade so diferentes, onde um segmento mais comprido que o outro. Isto significa que o conector da extermidade do maior seguimento dever ser acoplado placa-me e o conector da outra extremidade, assim como o do centro, so destinados conexo dos perifricos, sendo que o perif-

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rico que estiver na extremidade do cabo ser considerado como principal (master), j o do meio ser o escravo (slave).

Cabo Flat do drive de disco flexvel Flat do disco rgido

Cabo

Alm dos cabos flat para unidades de disco, existem tambm os cabos flat que interligam os perifricos on board com seus conectores, que por sua vez ficaro fixos na parte traseira do gabinente, com o conector propriamente dito voltado para o exterior do g abinete, permitindo que o usurio faa a conexo com o monitor, impressora, mouse, teclado, modem, rede e udio. Seguindo a mesma caracterstica dos demais cabos flat, estes tambm tm a identificao do pino 1, em sua lateral, que dever coincidir com o pino 1 do conector presente na placa-me.

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Conector Conector de rede vdeo

de

de Conectores Conectores do Modem udio

Conector da porta Conector da paralela porta serial 01

Conector da porta serial 02

Para conectar estas interfaces flat na placa-me, torna-se necessrio observar o layout da placa-me que vem impresso em seu manual. No mesmo ser possvel identificar qual o conector da placa-me que servir para a

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conexo da porta de vdeo, udio, fax/modem, rede, seriais e paralelas.

Conexo dos conectores da sada de udio

Conexo de vdeo

Apesar de no ser cabo flat, o cabo, que interliga o CD-ROM placa-me, possibilita a passagem de sinais de udio oriundos do CD-ROM, o qual tambm podem ser conectado junto aos cabos flat. A sua conexo simples, bastando seguir a orientao do manual da placa-me para localizar o conector. Quanto conexo, no h erro, porque existe uma trava de segurana que impossibilita uma conexo errada.

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Cabo de udio tor do CD-ROM

Conexo do conecde udio

Na foto a seguir, a placa-me est com todas as suas portas conectadas, acomodando os cabos em cima da placa, de tal forma que os mesmos no fiquem espalhados

para todos os lados. Assim, ser possvel fixar a placa-me no gabinete, mas antes disso, para facilitar o processo de montagem, interessante fixar no gabinete os drives (CD-ROM, disco rgido e a unidade de disquete).

Conexo dos Cabos do Painel e Display do Gabinete

Na frente do gabinete existem pequenas lmpadas (LED Diodo Emissor de Luz) que indicam que o computador est ligado, que o disco rgido est sendo acessado, que o boto de reset foi pressionado, etc. Esses LEDs so acionados a partir da placa-me, onde existe um conjunto de conectores parecidos com as bases dos jumper que permitiram a conexo dos LEDs atravs de cabos coloridos.

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Para conect-los corretamente, importante observar o manual, a fim de localizar os contatos corretos e as devidas posies de conexo.

Cabo oriundo da fonte que acende o display do gabinete* Cabo do alto falante (Speaker) Cabo do boto de Reset Cabo do Power LED Cabo do HDD (Hard Disk) LED * Este cabo existe apenas nos gabinetes que tm o display com o nmero que indica a velocidade do computador, que na verdade no tem nada a com a velocidade real do computador, porque o valor apresentado neste display configurado pelo usurio, que define o valor desejado atravs de alguns jumper existentes atrs do mesmo. Os gabinetes atuais no vm mais com este display, e portanto no haver este cabo.

Conexo dos cabos do display

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Instalao dos Drives no Gabinete

O prximo passo a ser seguido a fixao dos drives (disco rgido, unidade de disquete e CD-ROM). Nas fotos a seguir, est sendo apresentada a fixao dos drives aps a fixao da bandeja com a placa-me no gabinete, o que em parte dificulta a instalao dos drives, devido aos parafusos que ficam voltados para a bandeja, que neste caso acaba ficando quase inacessvel. Portanto recomendado fixar os drives antes de fixar a bandeja com a placa-me. Todos os drives devero ser inseridos nas baias, isto , nos compartimentos prprios para esses perifricos, que suportam unidades de 3 e 5 . As unidades so introduzidas no gabinete, por dentro ou de fora para dentro, conforme o perifrico. Os discos rgidos so introduzidos por dentro do gabinete, j as unidades flexveis so introduzidas de fora para dentro do gabinete, assim como as unidades de CD-ROM. Todas estas unidades devero ser fixas atravs de parafusos em suas laterais, tendo parafusos dos dois lados do perifrico. Os parafusos devero ser curtos, pois, caso sejam usados parafusos longos, haver o risco de curto circuitar o drive, porque o parafuso entrar em contato com o circuito interno do drive e conseqentemente danificar o mesmo. Nas fotos a seguir, est sendo representado atravs das setas o sentido de fixao dos drives.

Drive de 3 (1.44 MB) CD-ROM

Drive de

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Disco rgido

Aps a fixao do drive, necessrio conectar ao mesmo os cabos flat e os de energia. Durante a conexo do cabo flat, no se deve esquecer do pino 1 deste cabo que dever casar com o pino 1 do drive, cuja identificao feita por alguma indicao prxima ao conector do drive (desenho de tringulo, trao, ponto ou o prprio nmero 1) ou atravs de adesivos colados na carcaa do drive. Na conexo dos cabos de fora, os cabos oriundos da fonte de alimentao do computador, que tiverem em suas extremidades conectores grandes, sero acoplados aos drives de 5 e nos discos rgidos; j os cabos que tm em sua extremidade conectores pequenos, so destinados aos drives de 3 .

Conector destinado aos drives de CD-ROM e discos rgidos.

Conector destinado ao drive de 3 .

Conectores das sadas da fonte

Nas fotos a seguir, est sendo representada a conexo dos cabos flat, dos cabos de alimentao e, atravs de

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crculos brancos, os pontos de fixao (parafusos) dos drives.

Drive de 3 (1.44 MB) Drive de CD-ROM

Disco Rgido

Como em um flat cable para drives EIDE possvel ter at dois drives, existe uma diferenciao quanto posio em que o drive est sendo conectado. Caso o drive seja conectado na extremidade do cabo, o mesmo estar funcionando como Master (principal) e o que foi conectado no meio do flat ser o Slave (escravo). Ao instalar um disco rgido ou um CD-ROM no computador, deve-se configur-los em funo de suas posies no cabo flat, isto , se o disco rgido for instalado na posio Master do cabo flat, o mesmo dever ser jumpeado para o funcionamento como Master, caso o CDROM fique na posio central, o mesmo dever ser jumpeado para a posio Slave (a maioria dos CDs j vem configurados para essa posio). Estes jumper de configurao costumam estar ao lado do conector do drive que receber o cabo flat.

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Fixao da Bandeja da Placa-Me no Gabinete

Depois de estar com a placa-me totalmente jumpeada, com todos os cabos flat conectados, cabos do painel do gabinete e aps a fixao dos drives de discos, torna-se possvel fixar a bandeja da placa-me no gabinete. nessessrio que todos os cabos conectados placa-me sejam devidamente acomodados em cima da mesma, para que, em seguida, se possa projetar a bandeja contra o gabinete conforme as figuras a seguir.

Acomodao dos cabos sobre a placa-me

Com a bandeja da placa-me apoiada no fundo do gabinete, possvel elevar a mesma em direo aos pontos de fixao da bandeja na lateral do gabinete.

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Elevao da bandeja do gabinete AT para fixao

Nos gabinetes ATX, a bandeja dever ser introduzida pela lateral, fazendo-a deslizar sobre o trilho lateral do gabinete. Conforme as figuras a seguir:

Fixao da bandeja do gabinete ATX

Fixao dos Conectores de Entrada e Sada dos Perifricos On Board

Aps a fixao da bandeja com a placa-me no gabinete, deve-se deitar o mesmo para continuar a montagem, partindo da arrumao dos cabos flat e os de alimentao, conexo destes aos drives e a fixao dos conectores de entrada e sada dos perifricos on board na placa-me.

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Conectores de entrada e sada dos perifricos on board na placa-me (Gabinete AT)

Tanto nos gabinetes AT como ATX, antes de fixar os conectores de entrada e sada dos perifricos on board na parte traseira do gabinete, ser necessrio remover os perfis metlicos que tampam esta parte do gabinete. Para isso, ser necessria uma chave de fenda que dever ser introduzida no orifcio superior do perfil, bastando, em seguida, rodar a chave com fora para qualquer lado, que o perfil comea a soltar. Depois, basta moviment-lo para cima e para baixo vrias vezes at que ele se solte por completo.

Orifcio superior do perfil Perfil metlico

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Remoo do perfil que tampa um dos pontos de fixao a ser utilizado por um conector de entrada e sada.

Fixao do conector da interface de vdeo

Conexo do Conector de Alimentao da Placa-Me

Este conector tambm pertence a uma das sadas da fonte de alimentao, ser conectado placa-me, fornecendo mesma diversas tenses eltricas diferentes, que iro alimentar os circuitos da prpria placa-me e os circuitos das placas conectadas aos slots de barramento da placa-me. Nos gabinetes AT, o conector de alimentao da placa-me dividido em dois mdulos: um chamado de P8 e o outro de P9, que devem ser encaixados juntos placa-me. importante observar que os cabos deste conector so coloridos, porque cada cor representa um tipo de sinal. E por ser colorido, ficar fcil realizar a conexo, porque o mdulo P8 tem que ser conectado placa-me ao lado do conector P9, de tal forma que os cabos pretos de P8 fiquem ao lado dos cabos pretos de P9. Caso a conexo seja feita com outra seqncia de cores, existe o risco de queima da placa-me. Nos mdulos P8 e P9, existem guias que devero coincidir com os orifcios do conector presente na placa-me.

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Guias de plstico do mdulo P8 unidos

Cabos pretos sempre

Tenses dos conectores de alimentao da placa-me, modelo AT: Cabo Vermelho Amarelo Branco Azul Laranja Tenso + 5 V. + 12 V. - 5 V. - 12 V. Power Good

Nos gabienetes ATX, o conector de alimentao da placame composto por um nico mdulo a ser conectado diretamente placa-me de formato ATX. Durante a conexo deste mdulo, no h erro, porque existem batentes que impedem a conexo incorreta.

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Conector de alimentao da placa-me modelo ATX

Tenses do conector de alimentao da placa-me, modelo ATX: Cabo Vermelho Amarelo Branco Azul Laranja Violeta Verde Cinza Tenso + 5 V. + 12 V. - 5 V. - 12 V. + 3,3 V. + 5,0 VSB PS On Power Good

Finalizando a Montagem do Computador

Se durante a montagem do computador, houver a necessidade de conectar alguma interface, a mesma ser encaixada nos slots de expanso do computador, podendo ser o ISA ou PCI. Para fazer a conexo, deve-se respeitar os padres de barramento, a interface PCI sendo conectada ao slot PCI, por exemplo. Ao realizar o encaixe da interface ao slot, deve-se controlar a fora aplicada durante a conexo, para que no comprometa a interface ou a placame. No existe ordem ou prioridade entre os slots, o montador que escolher o slot ideal para a conexo da interface. Ele s no pode esquecer de optar por uma posio que mantenha o interior do computador organizado. Sempre ao final da montagem, o montador dever checar o posicionamento dos cabos flats, condicionando-os nas posies mais adequadas, isto , que no comprometam a circulao de ar dentro do computador.

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Conexo de uma interface de rede ao slot PCI

Agora, com a montagem concluda, s testar o computador. Basta conectar o cabo de fora fonte do computador, conectar o cabo de vdeo do monitor no computador, conectar o cabo de fora do monitor na fonte do computador ou em uma tomada, e ligar o boto Power On do gabinete. Se a montagem estiver correta e o hardware utilizado estiver perfeito, dever aparecer no monitor uma tela que apresenta as configuraes do computador, como: a quantidade de memria, processador utilizado e outros. Caso no seja apresentado nada no monitor, verifique:

Se todos os pontos relacionados com a energia eltrica (tomadas, cabos, fonte, conectores e botes) esto corretos. Se a memria est corretamente conectada, iniciando a ocupao pelo slot de memria DIMM 1. Se a interface de vdeo est conectada ou com o devido Jumpeamento realizado. Se durante o Jumpeamento a opo de Clear CMOS ficou ativa, ento a mesma deve ser desligada. Ento, tendo o computador funcionado, agora a vez de configurar o SETUP.

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Como j foi abordado neste livro, o Setup um software armazenado no circuito integrado que contm a BIOS, e a sua finalidade permitir que o montador realize a configurao dos recursos do hardware sempre aps a montagem ou em qualquer outro momento aps a montagem, isto , para realizar algum ajuste fino, resolver conflitos ou instalar algum dispositivo. Nos computadores PC ditos genricos, isto , os que no tm marca, permitem o acesso ao Setup pressionando a tecla DEL durante a contagem da memria DRAM realizada pelo computador no momento do Boot. J nos computadores de marca muito varivel, alguns aceitam o F2, F10, CTRL+F2, etc. No Setup, para acessar os menus, necessrio utilizar as teclas com setas de movimentao do teclado. Para selecionar um menu, basta pressionar Enter. Para selecionar uma opo em um item de configurao do Setup, utilizam-se as teclas Page Down e Page Up. Para sair de um menu e retornar ao principal, utiliza-se a tecla Esc, que tambm utilizada para sair do menu principal; mas cuidado, sair do menu principal significa sair do setup. Caso tenha sido feita alguma alterao no mesmo, deve-se gravar estas alteraes antes de sair, 185

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seno elas sero perdidas. Para gravar a configurao realizada, basta selecionar no menu principal a o poSave and Exit Setup. Standard CMOS Setup Neste menu so configurados os recursos mais simples do computador. Advanced CMOS Setup Neste menu so configurados alguns critrios de funcionamento do computador e tambm possvel acelerar o mesmo. Advanced Chipset Setup Neste menu so configurados alguns parmetros do chipset da placa-me, cuja maioria das opes est relacionada com o desempenho do computador, principalmente nos acessos memria DRAM. PCI/Plug and Play Setup Neste menu configurada a alocao de recursos Plug and Play, atribuio de IRQ e de slots PCI. Power Management Setup Neste menu configurado o gerenciamento do consumo de energia eltrica do computador. Peripheral Setup (ou Integrated Peripherals) Neste menu so configurados os recursos integrados placame (perifricos on-board). Auto Configuration With BIOS Defaults Atribui a configurao de fbrica em todas as opes do Setup. Change Password Neste menu atribuda a senha de proteo (podendo proteger o Setup ou o prprio sistema, neste caso evitando que algum utilize o computador). A seleo pelo modo de proteo geralmente feita atravs de uma opo do menu Advenced Setup Auto Detect Hard Disk ou HDD Auto Detect ou IDE Setup Neste menu so configurados automaticamente os discos rgidos. Sempre que ele for acessado os discos sero pesquisados no computador. Hard Disk Utility ou HDD Low Level Format Neste menu possvel formatar fisicamente os discos rgidos, o que no deve ser usado em discos IDE e EIDE.

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Save Setup and Exit ou Write to CMOS and Exit Possibilita salvar as configuraes do Setup e em seguida ser dado um Boot automaticamente no computador. Without Save Setup and Exit ou Do Not Write to CMOS and Exit Possibilita a sada do Setup sem salvar a configurao realizada e em seguida ser dado um novo Boot no computador.

Standard CMOS Setup

Date Permite a configurao da data atual, que ser utilizada como referncia para todos os softwares instalados no computador. Time Permite a configurao da hora atual, que ser utilizada como referncia para todos os softwares instalados no computador. Hard Disks Permite a configurao manual dos discos rgidos instalados no computador. Nesta opo ser inserido o nmero de cilindros, de cabeas e de setores dos discos rgidos. Para configurar os discos rgidos aconselhado utilizar a opo IDE HDD Auto-Detection situada no menu principal do Setup, a qual permitir a configurao automtica dos discos. Desta forma, as rotinas de software da BIOS iro detectar a geometria dos discos. Drive A Permite a seleo do drive de disco flexvel instalado como Drive A, isto , o que est na extremidade do cabo flat. Atualmente, so utilizados os drives de 1,44 MB e 3 . Drive B Permite a seleo do drive de disco flexvel instalado como Drive B, isto , o que est no conector central cabo flat. Como a maioria dos computadores atuais so equipados com um nico drive, esta opo dever estar desligada, que, dependendo do Setup, poder ser none ou disabled Vdeo Permite a configurao do tipo de monitor. Para os VGA coloridos e os SVGA deve-se optar por "EGA /

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VGA", caso o monitor seja monocromtico a opo mono. Halt On Permite selecionar que tipo de erro ser explcito no vdeo se a Bios encontrar alguma falha durante a execuo do Post. O mais usual a opo All error, que habilita a apresentao das mensagens de erro para todos os tipos de erro identificveis pelo Post.

Bios Features Setup

Vrus Warning Permite ativar (Enabled)ou no (Disabled) a proteo contra vrus, sendo que esta proteo limitada somente monitorao da rea de Boot do disco rgido, evitando que haja qualquer gravao neste local. Esta opo s deve estar ativa (Enabled) depois que for realizada a instalao do sistema operacional no computador, seno, aparecer uma mensagem dizendo que existe um possvel ataque de vrus, mas que na verdade so os arquivos de boot do sistema operacional sendo gravados na regio de Boot. Esta proteo tambm intervm na execuo da formatao e do particionamento. Internal Cache Permite habilitar ou desabilitar a memria cache interna do processador (L1). Estando ativa, a performance do computador ser elevada, devido ao uso deste recurso. Caso esta memria apresente algum tipo de falha, possvel deix-la desabilitada, o que no afetar o funcionamento do computador e sim o desempenho. External Cache Permite habilitar ou desabilitar a memria cache externa. Estando ativa, a performance do computador ser elevada, devido ao uso deste recurso. Caso esta memria apresente algum tipo de falha, possvel deix-la desabilitada, o que no afetar o funcionamento do computador e sim o desempenho. Quick Power On Self Test Estando ativa, permitir a execuo do processo de Boot em menor tempo.

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Boot Sequence Permite definir a seqncia de Boot, isto , quais so os perifricos que sero pesquisados durante a busca ao sistema operacional. Por exemplo: A, C, nesta opo, o Bios ir procurar primeiro o drive de disquete, caso no haja sistema operacional, ele procurar no disco rgido. Esta opo dever ser empregada sempre que o computador ainda no estiver com o sistema operacional instalado. 1 st Boot Device, 2 nd Boot Device, 3 rd Boot Device, 4 th Boot Device Permitem definir qual ser o perifrico a ser pesquisado em primeiro, segundo, terceiro e quarto lugar em busca do sistema operacional. Tem a mesma finalidade do Boot Sequence, s que com mais recursos. S.M.A.R.T for Hard Disks Caso o disco rgido seja compatvel com o padro SMART e esta opo estiver ativa, o disco rgido informar o sistema quanto a uma possvel falha futura, permitindo que o usurio execute um backup deste disco rgido para outro, antes que a falha realmente acontea, o que na maioria das vezes gera a perda total dos dados contidos no disco rgido. PS/2 Mouse Function Control Permite ligar ou no a porta PS/2. Caso o computador no utilize perifrico PS/2, desabilite esta opo, que conseqentemente ser liberado um IRQ do computador. Swap Floppy Drive Permite inverter os drives flexveis, o drive que era A: passa a chamar-se de B: e vice e versa, sendo que necessrio ter dois drives flexveis instalados no computador. Em situao normal, deve-se deixar desativado. Boot UP Floppy Seek Permite habilitar ou no a verificao do Bios para determinar se o drive de disquetes tem 40 ou 80 trilhas. Como no se utilizam mais discos de 40 trilhas, esta opo dever ser desativada, o que ir tornar o Boot um pouco mais rpido. Boot UP Numlock Status Permite definir se a funo Numlock ser ativada ou no durante o processo de boot.

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Boot UP System Speed Permite definir a velocidade do processo de Boot. Se o computador estiver com perifricos recentes, opte por high, se no, low, devido utilizao de perifricos muito antigos, o que pouco usual. IDE HDD Block Mode Permite definir se o acesso ao disco rgido ser feito em blocos de dados ao invs de cluster a cluster. Deve-se ativar esta opo para aumentar a performance do computador. Gate 20 option Permite definir se o acesso aos endereos de memria acima de 1 MB ser feito de forma rpida ou no. Deve-se optar por Fast para aumentar a performance do computador. Typematic Rate Setting Permite habilitar ou no o controle de repetio de teclas. Typematic Rate (chars/sec) Permite definir o nmero de repeties do caractere por segundo aps uma tecla ser pressionada. Typematic Rate Delay (msec) Permite definir quantos milessegundos o sistema dever esperar aps ter sido pressionada uma tecla, antes de iniciar a repetio do caractere, quando a mesma tecla for mantida pressionada. Security Option Permite definir se a senha de proteo ser aplicada ao Setup (Setup) ou ser aplicada ao Setup e ao sistema (System ou Always). USB Function Permite habilitar ou no o USB (Universal Serial Bus). Deve-se ativar, caso seja utilizado algum perifrico USB. PCI/VGA Palette Snoop Permite definir se o computador ir utilizar a mesma paleta de cores para as placas de vdeo instaladas, sendo aplicvel a computadores com mais de uma placa de vdeo e com sistema operacional que suporte este recurso. Caso o computador tenha uma placa de vdeo, desative esta opo. Assign IRQ for VGA Permite habilitar ou no a concesso de um IRQ para a placa de vdeo. Algumas placas mo-

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dernas 3D precisam desse recurso, que deve portanto ser ativado. Mantendo desativado, o sistema ganhar mais um IRQ livre. Os Select for Dram > 64 Mb (Boot to OS/2) Esta opo dever ser ativada somente quando for utilizado um computador com mais de 64 MB de DRAM e o sistema operacional instalado for OS/2. System Bios Shadow Permite copiar os dados de alguns endereos do Bios para a memria DRAM. Como estes dados so acessados com frequncia pelo sistema operacional, se eles estiverem na DRAM, o acesso ser mais rpido do que na ROM, que o caso do Bios. Vdeo Bios Shadow Permite copiar os dados de alguns endereos do Bios da placa de vdeo para a memria DRAM. Como estes dados so acessados com frequncia pelo sistema operacional, se eles estiverem na DRAM, o acesso ser mais rpido do que na ROM, que o caso do Bios. XXXXX-XXXXX Shadow Todas as opes que tiverem algum endereo e a palavra shadow no final, significa que alguns dados do Bios de outros dispositivos tambm sero copiados para a DRAM, que estando ativo ir aumentar a performance do computador.

Chipset Features Setup

Auto Configuration Permite habilitar a autoconfigurao do Chipset Features Setup, que ser realizada pelo prprio Bios. A vantagem de optar pela configurao automtica o ganho de confiabilidade, porque esta configurao ir colocar os dispositivos do hardware para funcionar sem lev-los aos limites de performance, em contra partida perde-se em desempenho. Dram Timing Control Permite definir a velocidade em que a DRAM ir operar. Opte pela mais rpida. Se na opo aparecer uma sequncia de quatro dgitos, deve-se escolher a que tiver os menores valores, pois ser a mais rpida.

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Dram Read Burst (EDO/FPM) Permite definir o tempo de espera entre cada ciclo de leitura da DRAM. Quanto menor, mais rpido sero os acessos memria. A opo mais rpida a x222 que deve ser utilizada somente em computadores com DRAM do tipo EDO. Dram Write Burst Timing Permite definir o tempo de espera entre cada ciclo de escrita da DRAM. Quanto menor, mais rpido sero os acessos memria. A opo mais rpida a x222 que deve ser utilizada somente em computadores com DRAM do tipo EDO. Reduce Dram Leadoff Cycle Permite habilitar ou no a diminuio automtica do tempo concedido ao primeiro ciclo de acesso DRAM, o que elevar a performance do computador. Porm deixando ativada em computadores com memrias lentas, poder causar travamentos. Cache Timing Permite definir a velocidade dos acessos cache L2. Podendo optar por fast ou fastest, sendo este ltimo o mais rpido. ISA Bus Clock Permite definir a velocidade de operao do barramento ISA em relao ao PCI, podendo ser 1/3 ou 1/3 da velocidade do barramento PCI. Se o sistema estiver com o clock externo de 66 ou 100 Mhz, opte por 1/4. System BIOS Cacheable Permite habilitar ou no a cpia de dados e instrues da Bios para a memria DRAM. Estando ativada, aumentar a performance do computador. Vdeo BIOS Cacheable Permite habilitar ou no a cpia de dados e instrues da Bios da placa de vdeo para a memria DRAM. Estando ativada, aumentar a performance do computador. 8 Bit I/O Recovery Time Permite definir o tempo de espera em ciclos de CPU em operaes de transferncia de dados, do barramento PCI para o barramento ISA. 16 Bit I/O Recovery Time Permite definir o tempo de espera em ciclos de CPU em operaes de transferncia de dados, do barramento PCI para o barramento ISA.

CONFIGURAO

DO

S ETUP

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Peer Concurrency Permite definir se dois ou mais dispositivos PCI podero funcionar ao mesmo tempo. Estando ativada, aumentar a performance do computador.

Power Management Setup

Nesta parte da configurao, a questo de estar ativa ou no depender da inteno do usurio em relao economia de energia. Portanto, no ser sugerido o que dever ser ativado ou no. Power Management Permite definir o modo de operao do gerenciamento de energia. Em Disabled este gerenciamento ser desativado; em Min Saving ser aplicada uma pr-configurao que objetiva a mnima economia de energia; em Max Saving ser aplicada uma prconfigurao que objetiva a mxima economia de energia e em User Defined a configurao dever ser personalizada pelo usurio. PM Control by APM Permite definir se o padro APM (Advanced Power Management) ser empregado no computador, o que proporciona maior economia de energia. Doze Mode Aps o intervalo de tempo escolhido nesta opo (1 mim at 1 hora) de inatividade do computador, a CPU entrar em modo de economia, retornando ao modo normal no momento em que houver atividade no computador. Standby Mode Aps o intervalo de tempo escolhido nesta opo (1 mim at 1 hora) de inatividade do computador, o monitor e o disco rgido sero desenergizados, retornando ao modo normal no momento em que houver atividade no computador. Suspend Mode Aps o intervalo de tempo escolhido, todos os dispositivos do computador, exceto a CPU, sero desenergizados. HDD Power Down Permite definir o tempo que antecede ao momento de o disco rgido ser desernegizado, caso o

194

MONTAGEM

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COMPUTADORES

computador fique sem atividade. Este recurso no pode ser aplicado a discos SCSI. Wake Up Events in Doze & Standby e Power Down & Resume Events Permitem habilitar a monitorao da atividade de alguns perifricos, atravs de seus IRQs, possibilitando ou no que estas atividades ativem o sistema.

PNP/PCI Configuration Setup

Nesta parte do Setup, deve-se alterar o menor nmero de opes possvel, para no provocar conflitos com os dispositivos. Portanto, sero apresentados a seguir os itens mais simples a serem configurados: Plug and Play OS Permite definir se o sistema operacional instalado no computador aceita o padro plug and play. Se for instalado o Windows 9X ou o Windows 2000 por exemplo, deve-se optar por Yes. Resources Controlled by Permite definir quem controla os recursos, isto , o sistema poder atribuir automaticamente a alocao de IRQ e DMA para os dispositivos, bastando optar por Auto, ou ento Manual, onde o usurio ir definir, o que no aconselhvel.

Integrated Peripherals
IDE Primary Master PIO, IDE Primary Slave PIO, IDE Secundary Master PIO e IDE Secundary Slave PIO Permitem definir o modo de operao PIO dos discos rgidos ou dos CD-Rom EIDE instalados na controladora on board. Opte por Auto, pois desta forma o Bios ir detectar qual o modo de operao mximo que as unidades podem suportar. PCI IDE 2 nd Channel Permite habilitar ou no o funcionamento de uma interface controladora EIDE conectada em um slot PCI. Se for utilizar apenas a controladora on board, mantenha esta opo desativada. On-Chip Primary PCI IDE ou On board Primary IDE Permitem habilitar ou desabilitar a porta primria da con-

CONFIGURAO

DO

S ETUP

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troladora EIDE on board na placa-me. Deve-se deixar ativa. Deixando inativa, permite o funcionamento de uma interface controladora de discos conectadas ao slots do barramento. On-Chip Secundary PCI IDE ou On board Secundary IDE Permitem habilitar ou desabilitar a porta secundria da controladora EIDE on board na placa-me. Deve-se deixar ativa. Deixando inativa, permite o funcionamento de uma interface controladora de discos conectadas ao slots do barramento. Onboard FDD Controller Permite habilitar ou no a controladora de drivers de disquete on board na placame. Se o computador estiver com seus drives flexveis ligados controladora on board, esta opo dever ficar ativa. Onboard Serial Port 1 Permite definir qual porta de comunicao ser atribuda a porta serial 1. O padro optar por COM 1, que geralmente a porta do mouse. Onboard Serial Port 2 Permite definir qual porta de comunicao ser atribuda a porta serial 2. O padro optar por COM 2, se estiver utilizando algum perifrico conectado porta serial 2 (DB 25) atravs de cabo, como um modem externo. Se estiver utilizando um modem interno, deve-se optar por disabled. Onboard Parallel Port Permite definir o endereo porta da impressora, que geralmente 378. Onboard Parallel Port Mode Permite definir o modo de operao da porta paralela. Podendo ser o SPP, EPP e o ECP, sendo este ltimo o mais rpido. ECP Mode Use DMA Permite definir o canal de DMA a ser alocado para a porta paralela, desde que o modo de operao seja o ECP.

8
Particionamento
Aps a montagem do computador e a configurao do setup, o montador dever executar o primeiro boot do computador e a partir deste ponto, realizar o particionamento do disco rgido. Em seguida poder realizar a formatao do mesmo.

Realizao do Boot
Quando o disco rgido do computador virgem, no h dados gravados, assim como no h sistema operacional instalado, portanto, ao ligar o computador, o mesmo no estar pronto para o uso. Ento, deve-se utilizar um disco de boot para coloc-lo em operao. O disco de boot (ou disco de sistema ou disco de inicializao) um disquete que tem gravado os arquivos de sistema de um sistema operacional, isto , so os arquivos necessrios para colocar o computador em funcionamento at que o sistema operacional esteja totalmente instalado. Este disquete adquirido junto com o sistema operacional no ato da compra do mesmo.

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PARTICIONAMENTO, F ORMATAO

INSTALAO

DO

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Para realizar o boot, o montador dever inserir o disquete de boot no drive A: do computador e lig-lo. Automaticamente, o computador ir acessar este disquete (lembre-se da seqncia de boot configurada no setup) e iniciar o processo de carga do sistema operacional contido no disquete. No caso do windows 95 ou 98, aparecer no final do processo o Prompt A:>_, que quer dizer que o boot foi realizado e o usurio poder utilizar alguns comandos para colocar o computador em operao. Um dos comandos o FDISK, que est relacionado ao arquivo FDISK.EXE contido no disquete. este programa que ir realizar o particionamento do disco rgido para os sistemas operacionais Windows 95 e 98. O FDISK far o particionamento do disco rgido, que na verdade definir se o disco rgido funcionar como uma unidade nica, tendo seu tamanho total em MB disponvel para esta unidade ou se ele ser dividido em vrias parties. Dessa forma, um disco rgido de 4 GB pode ser dividido a nvel lgico em duas unidades de 2 GB, por exemplo, dando origem s unidades C e D no computador. Sendo que o mais adotado utilizar o disco rgido inteiro para uma nica partio, por exemplo, um disco rgido de 6 GB onde s haver a unidade C: com o tamanho total, que ser de 6 GB. A seguir, sero apresentadas as telas do programa particionador FDISK, representando passo a passo a criao de uma unidade lgica, utilizando o espao total do disco (criando apenas C:). Aps o realizao do boot, digite o comando a seguir no prompt A: e pressione a tecla ENTER: A:> FDISK Aparecer a tela a seguir, a qual informa ao montador que, se ele estiver utilizando um disco rgido com mais de 2.1 GB, ele dever optar pelo suporte a discos de grande capacidade, o que ir empregar os recursos da FAT 32.

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MONTAGEM

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Ao confirmar o suporte a discos de grande capacidade, digitando S e a tecla ENTER, surgir a tela a seguir que o menu principal do FDISK.

Diante do menu principal e antes de iniciar o processo de particionamento, interessante verificar se o disco rgido, que est sendo utilizado, est realmentevazio. Para isso, deve-se digitar o n 4 e teclar ENTER para visualizar as informaes pertinentes s parties contidas no disco, conforme figura adiante.

PARTICIONAMENTO, F ORMATAO

INSTALAO

DO

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Se o disco rgido for novo, a tela dever ser igual a esta, informando que nenhuma partio foi definida. Obs.: Em Unidade de disco fixo atual: 2 est com o nmero 2 porque a simulao deste particionamento foi feita em um computador equipado com dois discos rgidos. Se o computador estivesse com um disco rgido, apareceria o n 1 no lugar do 2. Se aparecer uma tela semelhante com essa logo adiante, significa que este disco rgido j foi utilizado.

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MONTAGEM

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Nesta tela possvel identificar que existe um nica partio denominada de C:; a partio est ativada para uso; esta partio a primria; o volume no tem nome, o montador poderia ter atribudo um nome para o disco rgido; a partio tem 6.1 GB aproximadamente; o sistema de arquivo o FAT 32 e a partio ocupa 100% da capacidade fsica do disco rgido. Digitando a tecla ESC, retorna-se para o menu principal. Voltando ao menu principal e iniciando o particionamento do disco rgido:

PARTICIONAMENTO, F ORMATAO

INSTALAO

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Para criar a partio primria, deve-se digitar o n 1 e digitar ENTER, em seguida aparecer o segundo menu conforme a tela adiante.

No segundo menu, deve-se optar pela criao da partio primria do DOS. Portanto digitando o nmero 1, em seguida aparecer a tela a seguir, que est relacionada com um teste que feito no disco automaticamente.

202

MONTAGEM

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Este teste verifica a integridade do disco rgido, que para confirmar se o mesmo tem condies de armazenar dados com segurana. Aparecer uma contagem de 0% at 100%. Quanto maior for o disco, mais lenta a verificao. Caso haja qualquer interrupo neste tipo de verificao, sinal que o disco est defeituoso, portanto tendo que ser trocado por outro. Ao final do teste, aparecer automaticamente a tela adiante:

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nesta tela que o montador ir definir se a partio que est sendo criada ter ou no o tamanho total do disco rgido. A ttulo de exemplo e tambm por ser o mais usual no computadores, sero apresentados os procedimentos para se criar uma nica partio com o espao total do disco rgido. Portanto, a opo a ser feita S e em seguida teclar ENTER. Automaticamente aparecer na parte inferior deste tela o teste de integridade, o qual ser realizado pela segundo vez, conforme a tela a seguir.

Aps o teste de integridade, o particionamento estar concludo, onde aparecer a tela adiante.

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MONTAGEM

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Nesta ltima tela, o montador poder digitar a tecla ESC e em seguida dever realizar um novo boot no computador atravs do disquete de Boot no drive A. Se esse boot no for aplicado aps o particionamento, o mesmo no ser aceito pelo computador.

Formatao
Aps a concretizao do processo de particionamento, necessrio formatar o disco rgido. Para iniciar o processo de formatao, deve-se aproveitar o boot realizado aps o particionamento e no prompt A:> digitar o comando: A:> FORMAT C: Em seguida digite ENTER, e aparecer a mensagem de aviso seguinte: AVISO: TODOS OS DADOS NA UNIDADE NO REMOVVEL C: SERO PERDIDOS! Continuar a formatao? (S ou N)?_ Nesta pergunta, digite S e em seguida o ENTER para continuar a formatao, depois aparecer um valor crescente em percentual, que a proporo do disco rgido que j foi formatada, que vai at 100%.

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INSTALAO

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Caso haja qualquer interrupo neste processo por parte do computador, certamente o disco rgido tem algum defeito, devendo ser trocado por outro. Como o caso da mensagem que pode aparecer: Tentando recuperar unidade de alocao de arquivos nmero ..., que significa que o disco rgido est com setores defeituosos, tambm devendo ser trocado. Ao trmino do processo, aparecer a mensagem de Formatao Concluda. Sendo possvel, a partir de ento, instalar o Windows 98, por exemplo.

Iniciando a Instalao do Windows 98

Para instalar o Windows 98 a partir de um disco de CDROM necessrio realizar um boot no computador com o disco de boot do Windows 98 e selecionar logo no menu de inicializao a opo de boot, que dever ser a primeira que aplica o suporte a CD-ROM. Com isso, o prprio disco de boot ir detectar e instalar a unidade de CD-ROM, que ser rotulada de E: No prompt E: deve-se digitar o comando de instalao, que na verso em portugus desse Windows o Instalar. E:> INSTALAR Em seguida, tecle ENTER. Deste ponto em diante aparecer a interface de instalao do Windows que, por ser intuitiva, permite seguir a orientaes das telas para conseguir concluir a instalao.

A
AGP, 102, 103 AMD Duron, 83 AMD K5, 77 AMD K6, 78 AMD K6 2, 80 AMD K6 3, 81 AMD K7 Athlon, 82 amplitude, 4 AT, 116 aterramento, 28 ATX, 116

C
cache, 59 Campo eltrico, 2 Campo magntico, 1 CD-R, 108 CD-ROM, 107 Celeron, 73 Chipset Features Setup, 159 choque eltrico, 14 ciclo de onda, 6 circuito integrado (C.I.), 34 CISC, 66 clock, 50 cluster, 93 CMOS, 37 CMOS Setup, 154 compilao, 61 Condutor Terra, 18 condutores, 8 Co-processador Aritmtico, 63 Corrente Eltrica, 9

B
Barramento, 45 Bi-CMOS, 38 Bifsico, 17 BIOS, 50, 51 Blackout, 20 boot, 163 Bus Mastering, 98

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MONTAGEM

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corrente eltrica alternada, 10 corrente eltrica contnua, 9 CRT, 2 Cyrix 6x86 M l, 84

D
Diferena de Potencial Eltrico, 11 DIMM, 55 DIP, 54 Disco Rgido, 87 Disjuntores, 22 DMA, 87 Dot Pitch, 105 DRAM, 53

FAT 32, 93 FAX/Modem, 111 FDISK, 164 Features Setup, 156 Firewire, 111 FireWire, 111 Formatao, 91, 170 FPM, 56 Fusveis, 21

I
IDE, 92 instrues, 60 Intensidade da Corrente Eltrica, 11 interpretao, 61 ISA, 47 isolantes, 8

E J
ECC, 58 ECP, 110 EDO, 56 EEPROM, 51 EIDE, 92 EISA, 47 Entrelaamento, 105 EPP, 110 EPROM, 51 Estabilizador, 25 Execuo Especulativa, 65 Jumpeamento, 119

K
Kit Multimdia, 105

L F
FAT, 92 FAT 16, 93 L1, 63 L2, 63 LCD, 105 LSI, 35

NDICE R EMISSIVO

209

M
6x86MX M II, 85 mquinas virtuais, 61 MCA, 47 MFM, 92 MIDI, 106 MMX, 64 Monofsico, 17 MOS, 37 MSI, 35

PIO, 97 Pipeline, 59 Pixel, 100 placa-me, 39 PNP/PCI Configuration Setup, 161 Porta Paralela, 109 Portas Seriais, 109 POST, 51 Power Management Setup, 160 Previso de Mltiplos Desvios, 65 processador, 60

N
Narrow SCSI, 99 NB-3, 14 No Break, 26

R
RAM, 53 RDRAM, 57, 102 Refresh, 57, 105 Registradores, 62 Resistncia Eltrica, 11 RGB, 99 RISC, 66 RLL, 92 RPM, 89 RS-232, 109 Rudo, 20

O
Onda, 1 osciloscpio, 2

P
Paridade, 57 Particionamento, 163 PCI, 47 Pc-XT, 47 Pentium P54C, 69 Pentium II, 72 Pentium III, 74 Pentium MMX, 70 Pentium Pro, 71 Pico de tenso ou transientes, 20

S
SDRAM, 56 SDRAM II, 56 SETUP, 51 SIMM, 54 sinais digitais, 32 SLDRAM, 56 Slots, 40 Sobrecarga de tenso, 20 SPP, 110 SRAM, 53, 58

210

MONTAGEM

DE

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SSI, 35 Superescalar, 65 VLB, 47 VLSI, 35 VRAM, 101

T
Trifsico, 17 TTL, 37

W U
Wide SCSI, 99 WRAM, 101

UC, 62 ULA, 62 Ultra DMA, 98 USB, 110

1. Introduo a Ondas ................................ 1

Natureza das Ondas ........................................ 1 Ondas Mecnicas ......................................... 1 Ondas Eletromagnticas .................................. 1 Formatos de Onda .......................................... 2 Composio da Onda ........................................ 4 Comprimento de Onda ....................................... 5 Amplitude da Onda ......................................... 5 Ciclos da Onda ............................................ 7 Perodo da Onda ........................................... 7 Freqncia ................................................ 8

2. Introduo Eletricidade ......................... 8

Corpos Condutores e Isolantes de Eletricidade ............. 9 Corrente Eltrica ........................................ 10 Resistncia Eltrica ..................................... 12 Intensidade da Corrente Eltrica ......................... 12 Diferena de Potencial Eltrico .......................... 13 Princpio de Joule ....................................... 14 Potncia Eltrica ........................................ 14

3. Circuito Eltrico ................................ 14

Instalaes Eltricas .................................... 16 Instalao de Baixa Tenso ............................. 19 Instalaes Eltricas em Corrente Alternada .............. 19 Monofsico ............................................. 20 Bifsico ............................................... 20 Trifsico .............................................. 20 Condutor Terra ......................................... 21

XII

MONTAGEM

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Tomada e plug 2P + T ................................ 22 Problemas Eltricos Potenciais ........................... 23 Dispositivos de Proteo ................................. 25 Fusveis ............................................... 25 Disjuntores ............................................ 28 Equipamentos de Proteo Contra Falhas Eltricas ......... 30 Filtro de Linha ........................................ 30 Estabilizador .......................................... 30 No Break ............................................... 32 Aterramento .............................................. 35 Aterramento Funcional .................................. 36 Aterramento de Proteo ................................ 36 Funcionamento .......................................... 36 Caractersticas ........................................ 37 Esquema de um Sistema de Aterramento com Haste ......... 38 Verificao da Resistncia de Aterramento .............. 40 Representao Digital .................................... 40 Circuitos Digitais ....................................... 42 Famlias de Circuitos Integrados ....................... 44

4. Arquitetura de Computadores ...................... 39

Placa-me ................................................ 49 Slots de Expanso do Barramento ........................ 50 Socket do Processador .................................. 54 Barramento do IBM-PC ..................................... 55 Barramento ISA (ISA Industry Standard Architeture) ... 58 Barramento PCI (Peripheral Component Interconect) ...... 60 Circuito de Clock ........................................ 61 BIOS (Basic Input Output System) ......................... 61 Memria RAM .............................................. 64 Memria DRAM ........................................... 65 SRAM ................................................... 71 Processadores ............................................ 73 Execuo de uma Instruo .............................. 73 Elementos Internos Bsicos do Processador .............. 75 Elementos Internos Avanados do Processador ............ 76 Caractersticas dos Processadores ...................... 77 Recursos Avanados ..................................... 78 Arquitetura CISC e RISC ................................ 79 Evoluo dos Processadores ............................. 80 Ficha Tcnica dos Processadores ........................ 83 Tenses de Operao ................................... 102 DMA (Direct Memory Access) .............................. 104 Disco Rgido ............................................ 104 Parmetros de Performance de Discos Rgidos ........... 108 Formatao ............................................ 109

SUMRIO XIII

Sistemas de Arquivo ................................... 111 Controladoras de Disco Rgido ........................... 115 Controladora IDE ...................................... 115 Controladora EIDE ..................................... 116 Controladora SCSI ..................................... 118 Interface de Vdeo ...................................... 119 Pixel ................................................. 120 Resoluo da Imagem ................................... 120 Nmero de Cores ....................................... 121 Memria de Vdeo ...................................... 121 Aceleradora Grfica ................................... 123 AGP Accelerated Graphics Port ....................... 124 Monitores de Vdeo ...................................... 125 Monitores de CRT (Tubo de Raios Catdicos) ............ 125 Monitores LCD (Cristal Lquido) ....................... 127 Kit Multimdia .......................................... 127 Interface de Som ...................................... 127 Unidades Leitoras de CD-ROM ........................... 128 Unidades leitoras de CD-R (Compact Disc Recordable) . 130 Portas de Comunicao ................................... 131 Portas Seriais ........................................ 131 Porta Paralela ........................................ 131 USB (Universal Serial Bus) ............................ 133 IEEE 1394 Firewire .................................. 134 FAX/Modem ............................................... 134

5. Preparao para a Montagem do Computador ........ 114

Selecionando o Hardware ................................. 137 Processador ........................................... 137 Escolhendo a Placa-Me ................................ 138 Escolhendo a Memria DRAM ............................. 138 Escolhendo o Disco Rgido ............................. 139 Escolhendo a Interface de Vdeo ....................... 139 Escolhendo o Monitor .................................. 139 Escolhendo o Gabinete ................................. 140 Equipamentos Necessrios para a Montagem .................. 140 Cuidados Importantes durante a Montagem ................. 141

6. Montando o Computador ........................... 119

Jumpeamento da Placa-Me ................................ 143 Jumpeando Segundo o Manual ............................ 146 Preparao do Gabinete .................................. 150 Fixao da Bandeja da Placa-Me ao Gabinete ............. 153 Fixao do Mdulo de Memria ............................ 159 Instalao do Processador ............................... 161 Processadores Conectados ao Socket ZIF ................ 161

XIV

MONTAGEM

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COMPUTADORES

Instalao de Processadores Conectados por Slots ...... 165 Conexeo de Cabos e Interfaces ......................... 169 Conexo dos Cabos do Painel e Display do Gabinete ....... 173 Instalao dos Drives no Gabinete ....................... 175 Fixao da Bandeja da Placa-Me no Gabinete ............. 178 Fixao dos Conectores de Entrada e Sada dos Perifricos On Board ................................................ 179 Conexo do Conector de Alimentao da Placa-Me ......... 181 Finalizando a Montagem do Computador ..................... 183

7. Configurao do Setup ........................... 154

Standard CMOS Setup ..................................... 187 Bios Features Setup ..................................... 188 Chipset Features Setup .................................. 191 Power Management Setup .................................. 193 PNP/PCI Configuration Setup ............................. 194 Integrated Peripherals .................................. 194

8. Particionamento, Formatao e Instalao do Windows 98 ................................................ 163

Particionamento ......................................... 196 Realizao do Boot .................................... 196 Formatao .............................................. 204 Iniciando a Instalao do Windows 98 .................... 205

ndice Remissivo................................... 171