Escolar Documentos
Profissional Documentos
Cultura Documentos
ALC662
- Compatvel com Azalia 1.0
Dimenses
- 205mm x 177mm
M2011
21
EVO LED
Especicaes do Produto
Item Especicaes
Tela LED Tela LCD com iluminao LED de 20 e resoluo
mxima de 1600 x 900 pixels
Conectores de Entrada/ Entrada de Internet
Sada Entrada para microfone
Entrada de alimentao
Sada para alto-falantes externos ou fone de
ouvidos
6 Portas USB
Fonte de Alimentao Fonte de alimentao de 90W
Entrada: 100-240V~, 50-60Hz, 1,7A
Sada: 19VDC, 4,73A
Alto-falante 2 Alto-falantes incorporados de
78dB+/-3dB@ 3W
Memria Verique a congurao na embalagem do produto
Disco Rgido Verique a congurao na embalagem do produto
Rede sem Fio (item opcional
para alguns modelos)
At 300 Mbps, IEEE 802.11b/g/n
Webcam (item opcional
para alguns modelos)
1.3 Mpixels
Faixa de Temperatura
De 1C a 35C
de Trabalho
Dispositivos Adicionais 1 Leitor de cartes 3 em 1 (SD, MMC e MS)
Dimenses 485mm (L) x 362mm (A) x 81mm (P) (com base)
485mm (L) x 362mm (A) x 49mm (P) (sem base)
Peso 4,8 Kg (Peso Lquido) / 8Kg (peso bruto)
M2011
22
EVO LED
Cuidados Especiais no Descarte
Tabela de Substncias/Elementos Txicos e Perigosos e seus Contedos
Nome da
Pea
EVO M92e
Peas
Estruturais
Chips
Conectores
Componentes
eletrnicos
passivos
Fios
Substncias e Elementos Txicos e Perigosos
Chumbo
(Pb)
Mercrio
(Hg)
Cdmio
(Cd)
Cromo
hexavalente
(Cr(VI))
Bifenilo
polibromado
(PBB)
ter difenlico
polibromado
(PBDE)
Nota: Consulte as normas sobre o assunto.
Componentes que contm chumbo.
Quantidades de chumbo: 0.35% na liga de ao, 0.4% na liga de alumnio, e 4% na
liga de cobre.
Nas situaes em que usado chumbo nos materiais de soldagem de ponto de
fuso elevado (ou seja, a quantidade de liga de chumbo igual ou superior a 85%).
Nas situaes em que usado chumbo em componentes eletrnicos cermicos.
Materiais de soldagem que contm chumbo para o embalamento de pinos ou mi-
croprocessadores. Os materiais devero ser compostos por duas das substncias
acima mencionadas com quantidades entre 80~85%.
Materiais de soldagem que contm chumbo usados em conjuntos de chips Flip
entre navios semicondutores e os transportadores para ligaes de alimentao.
Indica que esta substncia txica ou perigosa contida em todos os materiais
homogneos deste produto esto abaixo dos limites regulamentados em
SJ/T11363-2006.
Indica que esta substncia txica ou perigosa contida em pelo menos um dos
materiais homogneos desta pea esto acima dos limites regulamentados em
SJ/T11363-2006.
:
:
M2011
23
O novo estgio da evoluo
www.aoc.com/br
Q41GM2011100A