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Centro Federal de Educao Tecnologica de Minas Gerais CEFET- MG







LUANA PAULA FERNANDES




Criao de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrnica.



RELATRIO PARA CONCLUSO DO PROJETO
Eletromecnica 2013/2014







DIVINPOLIS
2014



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LUANA PAULA FERNANDES












Criao de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrnica.












Relatrio desenvolvido como mnimo
requsito para comprovar participao no
projeto: Criao de Equipe para Pesquisa e
Desenvolvimento em Microeletrnica,
desenvolvido na unidade do Cefet MG
Divinpolis.

Professor Orientador: Christian Gonalves
Herrera.







DIVINPOLIS
2014
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Centro Federal de Educao Tecnologica de Minas Gerais CEFET- MG


Instrumento de Apresentao

Nome: Luana Paula Fernandes
Matrcula (CEFET MG): 201115010174
Prof. Orientador: Christian Gonalves Herrera.
Perodo de estgio: 1 de fevereiro de 2013 31 de janeiro de 2014.
Local de Execusso do Projeto: Cefet MG Campus V (Divinpolis).
Endereo: Rua lvares de Azevedo, 400 Bairro Bela Vista
Fone: (37) 3212 1150 Cidade: Divinpolis Estado: Minas Gerais
Email: luanalulupaula@hotmail.com

























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1. INTRODUO

Este realatrio tem por finalidade a comprovao de participao no projeto Criao de
Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrnica, orientado pelo professor
Christian Gonalves Herrera.

O relatrio aborda os principais assuntos executados durante o perodo de realizao do
projeto, que conta com os detalhes gerais e principais das placas de circuito impresso,
assim como, sua origem, composio, tipos, classificao, evoluo etc. O relatrio
aborda tambm outros assuntos, como, a tecnologia CMOS e sua evoluo em
aplicaes especficas.






1.1 Objetivos do Projeto


Aprofundar o conhecimento sobre placas de circuito impresso, tal como, sua
origem, composio, tipos, classificao, evoluo etc.

Adquirir experincia com projetos eletrnicos, softwares necessrios para
realiz-los, capacidade crtica de desenvolv-los.

Aprimorar o conhecimento na rea de eltrica e eletrnica.

















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2. APRESENTAO DA EMPRESA

2.1 CNPq
O Conselho Nacional de Desenvolvimento Cientfico e Tecnolgico (at 1971 Conselho
Nacional de Pesquisa, cuja sigla, CNPq, se manteve) um rgo ligado ao Ministrio da
Cincia, Tecnologia e Inovao (MCTI) para incentivo pesquisa no Brasil.
Fundado em 1951, o CNPq considerado uma das instituies mais slidas na rea de
investigao cientfica e tecnolgica entre os pases em desenvolvimento, seu objetivo
principal.
O perodo conturbado do ps-guerra (1949-1954), tambm marcado por turbulncias na
poltica nacional, ampliou o interesse do CNPq em sua iniciativa de capacitar o Brasil
para o domnio do ciclo atmico, tema de importncia estratgica naquele momento.
Porm seu papel intensificou-se com o passar do tempo para o financiamento de
pesquisas cientficas e tecnolgicas nas diversas reas do conhecimento, com bolsas e
auxlios.
Com sede em Braslia, o CNPq era o rgo que centralizava a coordenao da poltica
nacional de cincia e tecnologia at a criao do respectivo ministrio em 1985.
O CNPq tem muitos rgos federais e agncias de fomento estrangeiras como parceiros.

2.2 UFMG
A Universidade Federal de Minas Gerais (UFMG) uma instituio brasileira de ensino
superior de nvel federal, sediada na cidade de Belo Horizonte, no estado de Minas
Gerais. Estando entre as mais prestigiadas universidades do Brasil, a maior
universidade do estado de Minas Gerais, possuindo campi nas cidades de Belo
Horizonte e Montes Claros.

Alm de desenvolver programas e projetos de ensino, nos nveis de graduao e ps-
graduao, pesquisa e extenso, sob a forma de atividades presenciais, e a distncia, em
oito reas do conhecimento, a Universidade oferece, tambm, na Escola Fundamental,
no Colgio Tcnico, no Ncleo de Cincias Agrrias e no Teatro Universitrio, cursos
de educao bsica e profissional de nvel mdio.

Segundo o MEC, a UFMG uma das universidades que mais recebem recursos do
governo federal, uma vez que uma das que mais oferecem cursos e programas para
ensino, pesquisa e extenso. A UFMG tambm um dos maiores ncleos de inovao
do Brasil, em 2010 a UFMG foi a instituio brasileira que mais requereu patentes
segundo dados do Instituto Nacional de Propriedade Industrial (INPI). A Universidade
registrou em 2010 350 patentes nacionais e 110 internacionais.
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Dentre vrios indicadores internacionais e nacionais que avaliam as universidades, a
UFMG tem se destacado como uma das mais importantes universidades no Brasil,
particularmente com crescente presena internacional como apontado pelo Academic
Ranking of World Universities (ARWU). Segundo o ARWU, a UFMG est classificada
entre as cinco melhores universidades no Brasil e no mundo est na faixa de 301-400
melhores universidade.

Em 2013, o QS World University Rankings classificou a UFMG como a segunda
melhor universidade federal brasileira, bem como a quarta melhor universidade do pas,
tendo ocupado a dcima posio entre as instituies da Amrica Latina, posio
tambm registrada em 2011, e perdida em 2012.


2..3 CEFET MG

Em 23 de setembro de 1909, o Presidente Nilo Peanha, atravs do Decreto n 7.566,
criava a Escola de Aprendizes Artfices de Minas Gerais, hoje Centro Federal de
Educao Tecnolgica de Minas Gerais (CEFET-MG).
Instalada na av. Afonso Pena, em Belo Horizonte, onde funciona atualmente o
Conservatrio de Msica da UFMG, a Escola oferecia ensino primrio
profissionalizante para crianas carentes de 12 a 16 anos.
Naquela poca, Belo Horizonte ainda no apresentava demanda para a rea industrial e,
por isso, os alunos eram formados para o artesanato manufatureiro. Havia cursos de
serralheria, sapataria, ourivesaria, marcenaria e carpintaria.
Somente em 1942, com a industrializao, que a escola se tornou tcnica, primeiro
com o nome de Escola Tcnica de Belo Horizonte e, em 1959, com a denominao de
Escola Tcnica Federal de Minas Gerais. Em 30 de junho de 1978, a instituio se
transformou em CEFET-MG, a partir da aprovao de uma lei pelo Congresso
Nacional.
Essa mudana representou um grande avano institucional, uma vez que ampliou as
possibilidades de oferta de educao tecnolgica em nvel superior, incluindo
graduao, ps-graduao lato sensu e licenciatura, alm dos cursos tcnicos, de
educao continuada e das atividades de pesquisa.






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3. PROGRAMAO DAS ATIVIDADES

24/01/2013 Data da realizao da primeira reunio entre todos os membros do projeto
que teve como objetivo a apresentao deste e a discusso das atividades a serem
desenvolvidas. O encontro ocorreu no Laboratrio de Eletroacstica, localizado no
galpo alugado pelo CEFET, Campus Divinpolis. Nessa mesma data, entramos pela
primeira vez, em contato com a confeco de placas de circuito impresso. Durante a
semana criamos uma plaquinha, com o objetivo de captar sinais/ondas de rdio.
01/02/2013 Realizao do cadastro na Plataforma Lattes do CNPq, onde fomos
indicados como bolsistas do programa devido ao projeto.
17/04/2013 Com uma reunio realizada no laboratrio 319, Laboratrio de Sistemas
Digitais do CEFET - Campus Divinpolis, retornamos as atividades do projeto
FORMA. Nesse momento nos foi apresentada a plataforma de pesquisa que
realizaramos e a nova placa que teramos que desenvolver.
17/04 25/04/2013 - Desenvolvimento do projeto FORMA e incio da organizao da
apresentao sobre PCB a ser realizada na UFMG.
25/04/2013 Anlise das placas que foram confeccionadas, realizao de testes e
aplicao da mesma.
25/04 06/05/2013 Dedicao a pesquisa sobre PCB e tempo utilizado na
estruturao da apresentao a ser realizada.
06/05 22/05/2013 Perodo em que ocorreu a finalizao do projeto FORMA, com a
confeco de novas plaquinhas e a realizao de novos testes.
27/05/2013 Incio dos trabalhos no novo projeto, chamado CDAA, na qual foram
apresentados as referncias deste e o objetivo do seu desenvolvimento. Utilizando o
programa PROTEUS, desenhamos a parte esquemtica.
03/06/2013 Envio do arquivo com os esquemticos e tambm da biblioteca criada
para o projeto. Finalizao da apresentao sobre PCB e tambm o seu envio.
06/06/2013 Reunio realizada para a discusso das placas e anlise do projeto de cada
membro do grupo.
06/06 25/ 06/2013 Contnuo desenvolvimento do projeto CDAA e da apresentao
sobre PCB.
25/06/2013 Ida a UFMG para encontro com o Prof. Dr. Frank e seus bolsistas. Essa
visita teve como objetivo o encontro entre todos os membros da equipe, j que o projeto
segue uma comunho entre o CEFET e a UFMG. Tambm tem como finalidade a
apresentao de todas as atividades que esto sendo desenvolvidas e dos conhecimentos
que foram adquiridos.
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11/07/2013 Reunio para a rediscusso sobre os esquemticos do projeto CDAA.
11/07 16/09/2013 Perodo dedicado a escolha dos componentes que sero utilizados
no CDAA e finalizao do oramento para a compra.
27/09/2013 Confeco dos footprints dos componentes que no existem na biblioteca
do PROTEUS.
21/11/2013 Reunio para a apresentao do ultimo projeto a ser desenvolvido pelo
grupo, estudo sobre CMOS. Leitura realizada sobre o tema e estruturao para uma
nova apresentao na UFMG.
04/12/2013 Reunio para a discusso de alguns pontos do projeto de pesquisa.
20/12/2013 Encontro realizado no CEFET - Campus Divinpolis, entre todos os
membros da equipe, incluindo o Prof.Dr. Frank e seus bolsistas, para uma aula prtica
sobre CMOS realizada durante todo o dia.
20/12 20/01/2014 - Perodo referente s frias de final de ano.
20/01/2014 Retorna s atividades do projeto CDAA e continuao nas pesquisas sobre
CMOS.
27/01/2014 Desenho das PCBs do projeto CDAA (type B e type C).
28/01 10/ 02/2014 Elaborao da apresentao final sobre tecnologia CMOS a ser
apresentada na UFMG e concluso das plaquinhas.
10/02 10/03 Elaborao do Relatrio Final de Estgio e concluso dos trabalhos do
projeto.











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4. ATIVIDADES DESENVOLVIDAS

O projeto Criao de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrnica
foi criado com o objetivo de desenvolver o conhecimento prtico e teorico a cerca da
construo das placas de circuito impresso e conhecimento terico sobre a criao de
chips e sobre a tecnologia CMOS (Complementary metal-oxide-semicondutor), alm de
aprimorar o conhecimento em eltrica e eletrnica adquirido, ao longo do curso tcnico
em Eletrmecanica.
Para melhor entendimento, pode-se dividir a execuo do projeto em trs partes. O
primeiro contato com a proposta do projeto aconteceu na primeiro reunio com o
professor orientador Christian Gonalves Herrera. Cuja primeira tarefa foi a contruo
de um transmissor FM.
A segunda tarefa foi a criao e montagem de um circuito de distoro de guitarras
(FUZZ).
Paralelamente a criao do Fuzz se desenvolvia a pesquisa terica sobre PCB (Printed
Circuit Board- Placa de Circuito Impresso. Essa pesquisa foi desenvolvida com o
objetivo de aprofundarmos nosso conhecimento sobre as estruturas, o funcionamento, a
produo e a finalidade de uma placa de circuito impresso.
Por ltimo, entramos no projeto CDAA (Class D Automotive Amplifier) e na pesquisa
sobre CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor), que teve tambm como
objetivo aprofundar o conhecimento nas estruturas, funcionamento, produo e
aplicao desse componente eletrnico.
Entretanto, ao longo do desenvolvimento do projeto CDAA (Class D Automotive
Amplifier) os membros da equipe assistiram a uma apresentao lecionada pelo
professor Franklin (*****) sobre a evoluo dos transistores at os dias atuais.
Para o desenvolvimento de todos os trabalhos utilizamos um software prprio para a
construo do projeto chamado PROTEUS. Com ele pudemos desenvolver os
esquemticos e o layout, alm de simular os circuitos. Suas caractersticas so
detalhadas a frente.
PROTEUS
Proteus uma sute que agrega o ambiente de simulao de circuitos eletrnicos ISIS e
o programa para desenho de circuito impresso Ares Professional.
O Proteus um software para simulao de microprocessadores, captura esquemtica, e
placa de circuito impresso (PCB design). desenvolvido pela empresa inglesa
Labcenter Electronics. O XGameStation Micro Edition foi desenvolvido usando
entradas esquemtica do Proteus Labcenter e ferramentas de layout de PCB.
Design Sute
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O Proteus Design Suite combina captura esquemtica, simulao SPICE de circuitos, e
desenho de PCB para fazer um projeto completo de sistema de eletrnica. Acrescente a
isso a capacidade de simular micro-controladores populares e de executar o seu
firmware atual, e voc tem um pacote que pode reduzir drasticamente o tempo de
desenvolvimento, quando comparado com um processo de desenho tradicional.
O Proteus Design Suite inclui:
ISIS - A ferramenta de rede muito semelhante ao Eagle, mas com a possibilidade de
simular CI's programveis, como Microchip PIC, Atmel, etc.
ARES - para os layouts de PCB, a colocao de ponto automtico e / ou roteamento
pode ser obtido com a importao do esquema do ISIS.
Componentes do Sistema
ISIS Schematic Capture - fcil de usar, mas uma ferramenta extremamente poderosa
para inseri-la em seus projetos.
PROSPICE Mixed mode SPICE simulation - simulador industrial padro SPICE3F5,
combinado com simulador digital de alta velocidade.
ARES PCB Layout - sistema de PCB design de alto desempenho com posicionamento
automtico de componente, rip-up e auto-roteamento e verificao de regra de design
interativo.
VSM - Virtual System Modelling permite simular software embarcado para micro-
controladores populares ao lado de seu projeto de hardware.
Benefcios do Sistema
Pacote integrado com interface de usurio comum e a ajuda totalmente sensvel ao
contexto para fazer um processo de aprendizado rpido e fcil.
Suporte tcnico direto com os autores do programa significa que a ajuda de peritos
estar disponvel quando voc precisar dela.
Prottipos virtuais com Proteus VSM reduzem o tempo e o custo de desenvolvimento
de software e hardware.

4.1 Transmissor FM
O transmissor FM um instrumento eletrnico que capta um sinal de udio e o
transforma num sinal de Freqncia Modulada. Dessa forma, o sinal ser transmitido
pelo ar numa certa freqncia de onda eletromagntica e assim como um receptor FM,
pode captar a freqncia e conectar a uma estao de rdio.
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Figura 01: Modelo das conexes do Transmissor FM
Fonte: Arquivo Pessoal

Por ser o primeiro contato que tivemos na produo de uma placa de circuito impresso,
a produo do nosso transmissor ocorreu de forma caseira. Para o desenho das conexes
utilizamos uma caneta de retroprojetor conforme o modelo apresentado na figura 1. O
resultado que obtivemos est indicado abaixo:



Figura 02: Desenho das conexes
Fonte: Arquivo Pessoal

Aps a insero do desenho equivalente as trilhas na placa revestida de cobre, esta foi
inserida em uma soluo de percloreto de ferro. Soluo esta que corroeu as partes
expostas do cobre da placa. As ilhas demarcadas com a caneta de retroprojetor foro
preservadas.

Posteriormente, iniciou-se o processo de furao dos pontos onde os componentes
eletrnicos seriam introduzidos. Finalizada essa parte, os componentes foram anexados
e em seguida soldados a placa.
Com o transmissor FM pronto, passamos para a parte de testes. Pudemos ver que ao ser
conectado ou simplesmente ao ser acionado ele causa interferncia em aparelhos
eletrnicos que esto perto, como, por exemplo a televiso. Isso ocorre, porque o
transmissor atingiu uma freqncia muito alta, causando interferncia nos equipamentos
que possuem a freqncia menor ou equivalente.

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Figura 03: Transmissor de rdio FM.
Fonte: Arquivo Pessoal

4.2 Fuzz

O Fuzz mais conhecido como pedal de guitarra um equipamento eletrnico usado
para causar distoro ou, mais precisamente, alterar o som natural de uma guitarra. So
utilizados nos shows e tambm em estdios.
No projeto coube aos membros da equipe, somente a execuo do desenho do
esquemtico, layout e montagem do Fuzz. O projeto deste equipamento j nos havia
sido entregue pelo professor orientador.
No encontramos problemas na construo do esquemtico, j que este nos foi dado
concludo e apenas o reproduzimos. Entretanto, o fato do circuito do fuzz ser mais
complexo que o do Transmissor FM, a dificuldade apareceu ao organizar os
componentes no layout.
Nesse novo projeto tivemos que analisar os nveis de corrente e tenso que passariam
pela placa, para estabelecermos a melhor espessura das trilhas que iriam conectar os
componentes eletrnicos. Foi preciso tambm, que alterssemos vrios footprints para
que o desenho se tornasse mais simples, prtico e de fcil organizao na placa.
Aps termos realizado a construo do esquemtico e do layout iniciamos a construo
fsica da PCB. Diferente do que ocorreu no projeto do Transmissor FM, nesse caso no
desenhamos a mo o circuito na placa. Para transferir o projeto, o imprimimos em uma
folha transparente, prpria para uso em retroprojetor, em uma impressora de toner.

Com o uso de um ferro de passar, especfico para placas de circuito impresso,
transferimos o layout para uma placa. Introduzimos esta em uma soluo de percloreto
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de ferro, na qual retiramos a cobertura de cobre que no seria necessria ao circuito.


Figura 04: Trilhas na placa aps corroso.
Fonte: Arquivo pessoal

Retirada as camadas desnecessrias de cobre, foram realizados pr-testes na placa com
o auxlio de um multmetro, para checar se todas as trilhas foram transferidas de forma
integral e correta.

Posteriormente iniciamos o processo de furao dos pontos onde os componentes iriam
ser introduzidos. Para isso utilizamos um perfurador, prprio para placas de circuito
impresso.

Com os furos feitos, passamos para a parte de montagem. Foram inseridos primeiro os
componentes menores, que foram soldados e logo depois os componentes mais
robustos, que tambm foram soldados medida que iam sendo colocados.


Figura 05: Componentes soldados na PCB
Fonte: Arquivo pessoal

Estando a placa montada iniciou-se o perodo de testes. Com o uso de um multmetro
testamos as conexes das trilhas com todos com componentes, verificamos se ambos
estavam interligados eletricamente. Tambm realizamos testes com o osciloscpio e
procuramos verificar a funcionalidade do fuzz que havamos construdo.
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Figura 06: Fuzz
Fonte: Arquivo pessoal

Por termos encontrado grandes dificuldades e algumas reas terem apresentado
problemas, como a solda, montamos uma segunda placa do mesmo projeto.

Printed Circuit Board Placa de Circuito Impresso

Com o avano cada vez maior da automao o uso das placas de circuito impresso tem
se tornado constante. Atualmente elas tm sido aplicadas em diversos setores, dentre
eles o de informtica, telecomunicaes, consumo e automao de forma geral.
As placas de circuito impresso constituem parte fundamental dos produtos que integram
o complexo eletrnico. Inclusive sua presena o indicador da utilizao da eletrnica
em qualquer setor.
no projeto das placas de circuito impresso que se concentra a maioria da engenharia
do sistema. Alm disso, o desenvolvimento de uma PCB significa saber especificar,
comprar e negociar todos os componentes que fazem parte dela. Dessa forma, a
capacitao no projeto e na produo das placas de circuito impresso um dos maiores
indicadores do desenvolvimento da indstria eletrnica.
Segundo [cf. Melo, Gutierrez, e Rosa (1998)] A PCI um componente bsico,
largamente utilizado em toda a indstria eletrnica, sendo constituda por uma placa
(ou carto) onde so impressas ou depositadas trilhas de cobre. Enquanto a placa se
comporta como um isolante (dieltrico), a trilhas tem a funo de conectar
eletricamente os diversos componentes e as funes que representam.
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Figura 07: Placa de circuito impresso
Fonte: Mercado Livre

A placa de circuito impresso representa um substrato mecnico para o apoio dos
componentes eletrnicos como resistores, capacitores, transistores, diodos, etc. Assim
como proporciona o contato eltrico entre eles devido s trilhas de cobre. As
propriedades eltricas do circuito dependem intimamente do dimensionamento das suas
trilhas. Portanto, possvel obter conhecimentos nessa rea analisando a espessura,
largura e espaamento.
Inicialmente eram produzidas apenas PCBs de simples face, em que as trilhas de cobre
ficavam localizadas sobre uma face da placa e os componentes eram montados na face
oposta. Com o crescente processo de miniaturizao dos produtos, desenvolveu-se um
novo processo de ligao componente-trilha, o qual ao invs dos terminais atravessarem
os furos passou-se a fazer a ligao entre eles diretamente, por um processo semelhante
colagem.
Com o aumento da complexidade, surgiram placas de dupla face com trilha nos dois
lados da PCB e, posteriormente, as placas multicamadas ou multilayer. Nessa ultima
tecnologia as trilhas so impressas nas duas faces externas da placa e tambm nas faces
intermedirias. Hoje em dia, j chega a 32 camadas.

Figura 08: PCB multicamadas
Fonte: Embarcados
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Uma das formas de classificao das placas de circuito impresso leva em conta o
material na qual esta produzida. Existem inmeras composies para o laminado,
sendo que cada tipo de material trar uma particularidade para a placa.

Como exemplo, temos o FR-2 que composto por um aglomerado de papel e resina
fenlica, tendo pouca resistncia mecnica. Outra classe do FR-4, composto de fibra
de vidro, na qual sua resistncia bem maior do que a do FR-2. Existem tambm os
CEM X e outros tipos de FR, que se diferenciam devido ao material de composio.

Aps a anlise de todas essas caractersticas preciso levar em conta como ocorre o
processo de transferncia do layout do circuito para a placa. Um dos mais simples e
inclusive o usado por ns no desenvolvimento do estgio a impresso do layout em
uma impressora de toner e a transferncia para a placa com o uso de um ferro de passar.


Figura 09: Transferncia de circuito por impressora de toner
Fonte: Wordpress

Outros mtodos utilizados so o de Photo Via que de acordo com [cf. Melo, Gutierrez, e
Rosa (1998)] Utiliza-se liquido fotossensvel, sendo as vias obtidas por revelao
fotogrfica. Tambm o de serigrafia que um dos mais utilizados por todas as
indstrias. Esse consiste em um processo de impresso no qual a tinta vazada, pela
presso de um rodo ou puxador, atravs de uma tela preparada com o layout do circuito
a ser montado.

Devido importncia das Placas de Circuito Impresso visvel o crescimento do seu
mercado nos ltimos anos. Sua presena cada vez maior na eletrnica devido
informtica, telecomunicaes, meio automotivo e bens de consumo, faz com que ela
seja imprescindvel na vida do homem contemporneo.

Os valores das PCBs aumentam com o aumento de suas complexidades. Entretanto,
com o consumo acelerado desse material, os preos no esto absurdos como no incio
do processo de produo, fazendo com que esta seja mais acessvel a diversos nveis da
indstria.

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O Brasil possui diversas empresas nesse ramo, entretanto a maioria da demanda do pas
suprida em importaes. A indstria nacional consegue ser bastante competitiva
quanto qualidade dos produtos e a praticar preos semelhantes ao do mercado norte
americano e europeu. Entretanto, de extrema dificuldade competir com os pases
asiticos, mas o Brasil um forte representante desse mercado.

Tendo em vista que o mercado eletrnico tende a se aperfeioar dia aps dia e que as
placas de circuito impresso so parte fundamental desse setor, conclumos que elas
tambm iro se desenvolver e crescer juntamente com ele. A tendncia a
miniaturizao e aumento da qualidade de todos os projetos.

CMOS

CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor empregado na fabricao dos
circuitos integrados, sendo um tipo de tecnologia. Nos CIs incluem-se
microprocessadores, microcontroladores, memrias, lgicas, etc.

Esse tipo de tecnologia utiliza os dois tipo de transistores MOSFET, tipo N e tipo P, de
tal forma que um deles complementa o outro. Dessa forma, ele recebe em seu nome o
complementary. O CMOS a tecnologia mais utilizada hoje em dia na fabricao dos
CIs.


Figura 13: Sensor CMOS
Fonte: Eletrosaber


Suas principais qualidades ou vantagens so o baixo consumo de energia, alta
imunidade a rudos, alto nvel de integrao, simplicidade de projeto e operao
confivel em ampla faixa de valores de tenso.

Outras tecnologias, como a NMOS, foram dominantes at meados da dcada de 70.
Entretanto, com o aumento das velocidades do circuito, da densidade e a diminuio das
dimenses houve o estimulo ao desenvolvimento da tecnologia CMOS. Atualmente
mais de 70% dos circuitos semicondutores so produzidos com essa tecnologia, e esse
cenrio no deve se alterar nos prximos 10 a 20 anos.
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O material base tipicamente usado na fabricao do CMOS o silcio. O basto
produzido com um alto nvel de pureza. O disco de silcio polido at que na sua
superfcie exista menos de um defeito por centmetro quadrado.

No disco de silcio so acrescentados materiais semicondutores. Esses so escolhidos,
porque diferentemente dos condutores e isolantes esse tipo de material se comporta,
dependendo da circunstncia, como um condutor ou isolante. Eles so empregados na
construo de circuitos para programar chaves que sero controladas por sinais digitais.

Quanto aplicao, temos o exemplo dos computadores, em que o CMOS tido como
um chip de memria alimentado pela bateria do computador. O computador ir
armazenar as informaes sobre a inicializao e o seu sistema BIOS utiliza as
informaes para inicializar.

As mensagens de erros que geralmente acompanharem o CMOS aparecem devido aos
defeitos da bateria ou por ela estar descarregada. Para resolver esses possveis erros
preciso consultar as informaes que acompanham o computador ou entrar em contato
com o fabricante.

Vantagens de desempenho de circuito e de dispositivo:


- A menor dissipao de potncia resulta em menor temperatura de operao do CI, o
que por sua vez se traduz em maior mobilidade de portadores e menores correntes de
fuga de junes.

- Circuitos CMOS apresentam maior faixa de tenso de polarizao, VDD, e de
temperatura de operao permitida.

- Circuitos CMOS apresentam boa densidade de integrao, haja vista que as larguras
dos 2 tipos de transistores tendem a ser cada vez mais prximas (em transistores
submicromtricos, a corrente ID depende diretamente da velocidade de saturao dos
portadores, sendo que esta praticamente a mesma para eltrons e para lacunas, ao
contrrio das mobilidades).

Vantagens de Confiabilidade

- Muitos dos mecanismos de falha em CIs so acelerados com temperatura. Como
circuitos CMOS dissipam menos potncia, resulta menor temperatura e como
conseqncia, maior confiabilidade.

- Os circuitos CMOS no carregam corrente esttica. Como conseqncia o fenmeno
de eletromigrao menos intenso, novamente aumentando a confiabilidade.
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- Degradao por eltrons quentes menos intensa em transistores pMOS que em
transistores nMOS. Assim, como em CMOS temos menos transistores nMOS que em
tecnologia nMOS, temos como efeito global, menos falhas por este fenmeno.

Vantagens quanto ao custo

- Durante os anos 70 havia uma grande diferena entre o nmero de etapas necessrias
para a fabricao de CIs em CMOS e em nMOS, sendo que o CMOS requeria maior
nmero. Atualmente, pelo aumento da complexidade das duas tecnologias, a diferena
de nmero de etapas ficou marginal, menos que 20%. Esta pequena diferena de custo
pelo maior nmero de etapas de processamento para CMOS largamente suplantada
pela reduo do custo de sistemas com CIs CMOS como descrito abaixo.

- Devido baixa dissipao de potncia do CI em CMOS, fica permitido o uso de
encapsulamento mais simples e barato. Este item representa uma larga fatia do custo do
CI e dos sistemas. Pelo mesmo fato podemos usar maior nvel de integrao com a
conseqente reduo do nmero de chips e reduo do custo de montagem do sistema e
aumento na confiabilidade do mesmo.

- A maior facilidade de projeto em CMOS reduz o custo de projeto e apresenta
vantagens comerciais pela reduo do tempo para o lanamento de um produto.
Desvantagens

- CMOS vulnervel descarga eletrosttica como todas as tecnologias MOS.

- Os transistores MOS so susceptveis a efeitos de canal curto e de eltrons quentes
quando o comprimento do canal for menor que aproximadamente 2 m.

- A necessidade de fabricar concomitantemente transistores de boa qualidade tipo
nMOS e tipo pMOS resulta em maiores dificuldades de fabricao quando comparado a
um processo nMOS.

- H dificuldades no escalamento (reduo escalar das dimenses) de transistores pMOS
quando o material de porta de Si-poli n+ produz tambm a impossibilidade de contato
direto de linha desta com uma regio p+ de fonte/dreno de transistor pMOS.

- A necessidade de contatos hmicos com as ilhas implica em gasto de rea maior do
chip, comparado a processo nMOS.

- A formao apropriada da ilha por processo de difuso requer um processo a alta
temperatura por tempo longo. Isto representa um alto custo e possibilidade de formao
de defeitos em lminas de grande dimetro.

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- CMOS susceptvel a disparo de ruptura tipo Latch-up. Este efeito ser analisado
no item seguinte e implica em processos de fabricao especiais e em gasto de rea para
formao de anis de guarda para suprimir o mesmo.

4.4 CMOS APLICAES ESPECFICAS


Figura 14 Evoluo dos microprocssadores
Fonte: WikiPedia

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Figura 14 - Evoluo da manufaura dos microprocessadores.
Fonte: WikiPedia




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5. CONSIDERAES FINAIS

Antes do incio do projeto Criao de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em
Microeletrnica, j havia me interessado, pois acho a rea da eltrica e eletrnica
bastante interessante. Muitos membros da equipe inclusive eu, pensamos que
encontraramos dificuldades no quesito conciliao de tempo para a execuo das
tarefas. Entretanto, o projeto pode ser executado de maneira bem traquila.

Na execuo do projeto, pude aprender uma gama enorme de contedos, que
contribuiram enormemente na compreenso de materias lecionados em sala de aula.
Assim como, prticas que poderiam ser aplicadas fora do projeto.

Nas montagens manuais das placas de circuito impresso, adquiri esperincia na
utilizao dos componentes de medio e montagem, como multmetro, ferro de solda
dentre outros. Alm de conseguir distiguir os diversos componentes existentes no
mercado e como encontr-los.

A construo das placas de circuito impresso, nos possibilitaram o aprendizado em
programas, como o PROTEUS, para a confeco do esquemtico e do layout dos
circuitos. Tambm nos proporcionou o contato com diversos componentes e com a
rotina de um tcnico em eletromecnica.

Conclui-se que o projeto Criao de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em
Microeletrnica contribuiu enormemente para minha formao pessoal e construo do
conhecimento na rea da eltrica e eletrnica.



















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6. REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS

[1] Pinheiro, Paula Cristina Relatrio Final de Estgio So Vicente, SP, 2009.
[2] PROTEUS. Disponvel em <http://www.wikipedia.org/wiki/Proteus> Acessado em 27 de
janeiro de 2014.
[3] MELO, P. R. S., GUTIERREZ, R. M. V., ROSA, S. E. S. Complexo eletrnico: o
segmento de placas de circuito impresso. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 7, p. 93-108, mar.
1998.
[4] MELO, P. R. S., RIOS, E. C. S. D., GUTIERREZ, R. M. V. Componentes eletrnicos:
perspectivas para o Brasil. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001.
[5] <http://www.abinee.org.br> Acessado em 22 de janeiro de 2014.
[6] <http://www.abraci.org.br> Acessado em 22 de janeiro de 2014.
[7] <http://www.mektron.co.jp> Acessado em 23 de janeiro de 2014.
[8] <http://www.viasystems.com> Acessado em 23de janeiro de 2014.
[9] <http://www.ipc.org> Acessado em 24 de janeiro de 2014.
[10] Herrera, Christian SRD (System Requirements Document) Divinpolis, MG, 2013