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unesp - FEIS
Laboratrio de
Eletrnica de Potncia
Introduo
Conversores Estticos:
S
V
Operao em um quadrante
MOSFET
SCR + diodo em antiparalelo
IGBT + diodo em antiparalelo
Transistor Bipolar + diodo
em anti-paralelo
I
Operao em quatro
quadrantes
V
1
i
11 l
1
i
ii
+
(-)
(-)
v
(+)
(+) 0
10 3
SCR
GTO
SI Thy
MCT
IGBT
10 2
BPT
10 1
MOSFET
10-1
10 -1
10
10 1
10
10 6
10 4
10 5
Freqncia de Operao [kHz]
O Diodo de Potncia
Smbolo
nodo
(A)
V
VSS
aumento da resistncia da regio de depleo
v
A
Ctodo
(C)
Caracterstica Volt-Ampre
Polarizao Direta (Conduo)
i
Polarizao
Direta
VS
1
VRRM
rT
IR
v
V(TO)
Polarizao
Reversa
A
Injeo de portadores minoritrios
v(t)
VFP
Onde:
VFP: Mxima tenso direta na
entrada em conduo
VS
Bloqueio
indutivo
i(t)
trr
toff
di
dt
ton
Qr
Componente
Diodos Rpidos
1N3913
SD453N25S20PC
Diodos
Ultra-rpidos
MUR815
MUR1560
RHRU100120
Diodos Schottky
MBR6030L
444CNQ045
30CPQ150
Mxima Tenso
Corrente Mdia
Tenso em
Conduo
Tempo
Recuperaco
400 V
2500 V
30 A
400 A
1,1 V
2,2 V
400 ns
2 s
150 V
600 V
1200 V
8A
15 A
100 A
0,975 V
1,2 V
2,6 V
35 ns
60 ns
60 ns
30 V
45 V
150 V
60 A
440 A
30 A
0,48 V
0,69 V
1,19 V
10
Construo Bsica
Coletor
Base
(B)
Emissor
Base
(E)
Emissor
Coletor
11
IC
IB
I Csat
I Bsat
Regio Quase-Saturao
Reduzido valor de VCE em conduo.
Para IB IBsat e IC ICsat
Garante-se que: VCE VCEsat.
Operao com: F de 5 a 10.
O ganho reduz rapidamente para elevadas
correntes.
Regio de Forte-Saturao
Elevados tempos envolvidos durante o
bloqueio (aumento tempo estocagem).
Como interruptor: Regio de quasesaturao (em conduo) e corte (bloqueio).
12
Primeira Avalanche
IC
aumento de IB
IB = 0
emissor aberto
BVsus
BVCEU
BVCBO
VCE
13
RL
iC(t)
iB(t)
RB
vCE(t)
vS(t)
+
-
+
vBE(t) -
Extrao de
corrente reversa de
base reduz o tempo
de estocagem.
(1) Bloqueio
(2) Atraso de entrada em conduo (carga
capacitncia base-emissor)
(3) Tempo de subida da corrente.
(4-5) Em conduo
(6) Atraso do bloqueio (Tempo de estocagem)
(descarga da capacitncia base-emissor).
(7) Tempo de descida da corrente
ton
toff
14
B
Q2
D
15
O MOSFET de Potncia
Smbolo
Configurao Bsica
(D)
Dreno
(G)
Gate
(S)
Fonte
(Source)
(D) Dreno
16
O MOSFET em Conduo
Tenso positiva de gate induz a
MOSFET em Conduo
Gate
condutividade do canal
Fonte (Source)
Di
Canal
Dreno
Corrente de Dreno
conduo dreno-source.
Tenso negativa dreno-source
polariza diretamente o diodo Di
17
Entrada em Conduo
VGS >> VGS(th)
tipicamente: 10 VGS 20
Bloqueio
VGS < VGS(th)
A resistncia em Conduo
(RDSon) possui coeficiente de temperatura
positivo, facilitando a operao em paralelo
de MOSFETS.
Regio Ativa: Regulao de corrente melhor
do que o BPT.
Regio Corte: VGS < VGS(th)
- VGS(th), tenso (G-S) mnima para entrada
em conduo.
18
Normalmente :
t d(on) << t r
t on t r
t d ( off ) << t f
t off t f
VGS
10%
Gate
cDS
Cgs
90%
VGS(th)
(G)
VDS
10%
90%
ID
(VDD)
VDS(on)
90%
ID
10%
tr
(S)
td(on)
(VDD)
tf
td(off)
ton
toff
VDS VDD
19
VDSmax
RDSon
IRFZ48
60 V
50 A
0,018
IRF510
100 V
5,6 A
0,54
IRF540
100 V
28 A
0,077
APT10M25BNR
100 V
75 A
0,025
IRF740
400 V
10 A
0,55
MTM15N40E
400 V
15 A
0,3
APT5025BN
500 V
23 A
0,25
APT1001RBNR
1000 V
11 A
1,0
20
O Transistor IGBT
Smbolo
Construo Bsica
Emissor
Coletor
(C)
Construo similar ao
Gate
regio p adicional.
Gate
Portadores
minoritrios
Conduo de portadores
minoritrios, como nos
(E)
Emissor
BPTs.
Circuito Equivalente
Coletor
Gate
Emissor
(G)
i2
i1
i1
i2
Coletor
21
Caractersticas Dinmicas
td(on): Retardo na entrada em
VGE
Aumento VGE
90%
iD
VGE4
conduo
10%
VGE3
Regio Direta
VCE
VGE2
VRM
VGE1
VCE
BVCE
IC
90%
90%
10%
10%
Regio Reversa
td(on)
tic
td(off)
tr
tfc
tf
toff
t on
corrente
de cauda
iL
VCE
vA(t)
iA(t)
presena da
corrente de cauda
"current tail
(Woff)
vgiL
pA(t)
= v A iA
Woff
t
t
t
t
* Observa-se que existem IGBTs com
coeficiente negativo.
Unesp - Feis - DEE - LEP - Prof. Dr. Carlos Alberto Canesin
0
t
3
22
VCEmax
Corrrente Mdia
VCE(on)
tf
HGTG32N60E2
600 V
32 A
2,4 V
0,62 s
HGTG30N120D2
1200 V
30 A
3,2 A
0,58 s
CM400HA-12E
600 V
400 A
2,7 V
0,3 s
CM300HA-24E
1200 V
300 A
2,7 V
0,3 s
Mdulos
As aplicaes para o IGBT normalmente encontram-se para elevados nveis de tenso VCE (500 a 1700 V)
e elevadas potncias (1-1000 kW), 1998.
IGBTs com coeficiente positivo de temperatura facilitam o paralelismo.
IGBTs com coeficiente negativo de temperatura apresentam reduzidas perdas em conduo.
Circuitagem de controle muito simples (similar aos MOSFETs).
Mais lentos do que os MOSFETs, contudo, mais rpidos do que os BPTs, GTOs e SCRs.
Freqncias tpicas de utilizao: Comutao dissipativa: 3-30 kHz
(1998)
Comutao no dissipativa: at 200 kHz
Unesp - Feis - DEE - LEP - Prof. Dr. Carlos Alberto Canesin
23
Circuito Equivalente
Construo Bsica
VS
R
+
I
T1
P+
T2
(C)
Ctodo
N+
24
O diodo PNPN
Caracterstica Volt-Ampre
VAC VBO Entra em conduo
Polarizao
Direta
Regio de Saturao
IH
Regio de Resistncia Negativa
VBR
VBO
VAC
Regio
Corte
Inverso
manuteno em conduo.
VBO : ordem de alguns volts at centenas
Polarizao
Inversa
de volts.
Dispositivo para operao em baixas
IH e VH : Corrente e tenso de
IBO
I=
I CO
1 (1 + 2 )
1 : ganho de T1
2 : ganhodeT2
I : corrente de saturao reversa
CO
potncias.
No existem diodos PNPN de germnio
(impossibilidade de bloqueio).
(1 + 2 )= 1 (conduo )
(1 + 2 )< 1 ( bloqueio)
25
O SCR
Smbolo
Circuito Equivalente
Anodo
(A)
Anodo
Q2
Gate (G)
(C)
Ctodo
Construo Bsica
G
Q1
Q2
Q1
Gate
Catodo
26
Caracterstica Volt-Ampre
portadores minoritrios.
Caractersticas de reduzidas resistncias e tenses
iA
Em conduo
Polarizao direta
-VBR
iG > 0
IH
iG =0
IBO
- 1998.
VH
Bloqueio
Reverso
VBO
VAC
Bloqueio direto
27
Bloqueio
vG
E1
t
tinv
iA
tq
iG
VAC
IG
10% I G
t
t0
Qrr
t1
vAC
E
90% E
10% E
td
IRM
E2
tf
E2 +V
ton
28
O Triodo CA (TRIAC)
O TRIAC
Circuito Equivalente
Tp2
Smbolo
G2
SCR1
Terminal
Principal 2
(Tp2)
G1
Construo Bsica
SCR2
Tp2
Tp1
Gate
(G)
Terminal
Principal 1
N
P
N
P
Tp2
SCR1
P
N
P
G2
P
N
P
Tp1
SCR2
em anti-paralelo.
Tp1
29
O TRIAC
Caracterstica Volt-Ampre
ITp2
Operao
1 Quadrante
o
Ig
+
+
-
VTP2 - TP1
+
+
-
VG - TP1
+
+
-
Quadrante
1o
1o
3o
3o
Sensibilidade
>>
<
<<
>
Ig2
+IH
-VBO
Ig0 = 0
-VH
+VH
Ig1
+VBO VTp2-Tp1
Ig2 > Ig1 > Ig0 = 0
-IH
Operao
3o Quadrante
30
O Diodo CA (DIAC)
O DIAC
Construo Bsica
Smbolo
Caracterstica Volt-Ampre
Operao
1 Quadrante
I
o
V
N
+IH
-VH
-VD
+VH
V VD Conduo
-IH
V -VD Conduo
No h designao de
terminais devido simetria
(na prtica ocorre pequena
assimetria).
Aplicaes em baixa
potncia
+VD
Operao
3o Quadrante
I < IH
(1o Quadrante)
I > - IH
(3o Quadrante)
IH : corrente de manuteno
em conduo.
VD : Tenso de disparo
(entrada em conduo)
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Construo Bsica
nodo
I
(G)
Gate
Ctodo
(C)
32
O GTO
Caracterstica Volt-Ampre
Ig2 >Ig1
IH
VBR
Ig1 >0
Ig = 0
entrada em
conduo
VACmx
VAC
33
BPT
MOSFET
IGBT
SCR
GTO
Caracterstica de Ataque
-----
Em corrente
Em tenso
Em tenso
Em corrente
Em corrente
Potncia envolvida no
comando
-----
Mdia para
Elevada
Muito Baixa
Muito Baixa
Elevada
Complexidade do Circuito
de Comando
-----
Elevada
Muito Baixa
Muito Baixa
Baixa
Elevada
Densidade de Corrente
Mdia para
Elevada
Mdia
Elevada
Elevada
Mdia para
Elevada
Mxima Tenso
Suportvel
Mdia
Mdia
Elevada
Elevada
Freqncia de Operao
Mdia para
Elevada
Elevada
Baixa
Baixa
Baixa para
Mdia
Mdia para
Elevada
Muito Baixa
Elevada
Elevada
Muito Baixa
Mdia para
Elevada
Baixa
Mdia
Mdia
Baixa
(coef. positivo)
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