BPF & C

Manual de Boas Prticas de

Fabricao e Controle
Realizao

&

Process

focus

1 EDIO

Sumrio

04 SEO 1 - Introduo
05 As Boas Prticas de Fabricao & Controle
11 SEO 2 - Requisitos Bsicos
2.1 Sugesto para implementao das BPF&C com requisitos mnimos.
2.2 Recomendao de Documentao bsica para as BPF&C.
2.3 Funes e Fluxograma de Funcionamento para as BPF&C.
2.4 Qualificao e Validao das prticas.

23 SEO 3 Apndices
23 Apndice A Formulrios
34 Apndice B Programa 5S
39 Apndice C Norma ABNT EB 1982
56 Apndice D Norma IPC- A 610C
95 Apndice E Orientaes para fornecimento de
componentes para montagem de placas de
circuitos impressos

INTRODUO
BPF&C Manual Boas Prticas de Fabricao & Controle

SEO 1:
BPF&C Boas Prticas de Fabricao & Controle
Programa iniciado na Inglaterra, no final dos anos 60, iniciou
como programa voluntrio para a indstria e hoje de adoo
obrigatria, de acordo com o RDC 275 de 21/10/02, da
ANVISA. um conjunto de aes que objetiva especialmente a
qualidade, segurana de uso, eficcia nos produtos. As normas
de BPF&C abrangem:
Princpios de Higiene Pessoal;
Tcnicas de instalaes industriais voltadas a produo,
armazenamento e transporte de produtos e matrias
primas;
Sanitizao;
Controle de Produtos.

ORGANIZAO DA SEO
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
1.6
1.7

Definies
Ideal Recomendado
Mnimo Recomendado
Documentao das BPF&C
Integrando a Ger. Processo com Requisitos Normativos
Integrando Gerencia de Processo e BPF&C
Mapeamento de Processo utilizando alguns requisitos
ISOs

1.1 DEFINIES
As Boas Prticas de Fabricao e Controle so adequaes das tcnicas operacionais de fabricao aos
critrios de segurana e controle exigido para produo, segurana e ambiente. um conjunto de aes
que objetiva especialmente a qualidade, segurana de uso e eficcia nos produtos e servios.
A sigla BPF&C uma srie de prticas que durante fabricao do produto vai protege-lo contra danos,
para no trair a confiana do Cliente e da Sociedade, ou seja: Fabricar, Comercializar e Distribuir

Produtos com qualidade, confiabilidade e segurana.

1.2 IDEAL RECOMENDADO

FASE 1

ISO 9001:2000, - Sistema de Garantia da Qualidade (estabelece requisitos da qualidade voltados

satisfao dos clientes), ou ISO TS 16949 Sistema Gar. Qualidade (Fornecedores Ind.
Automob.), ABNT 1982 Aceitao de Placas Simples e Dupla Face IPC A 610 - Fabricao e
Montagem de Placas TH e SMT.

FASE 2

OHSAS 18001 ou BS 8800 Gesto Segurana e Sade no Trabalho (para preveno e controle

de riscos de acidentes e doenas ocupacionais).

FASE 3

NBR 7791 Segurana da Informao

FASE 4

2 - ISO 14.001 - Qualidade Ambiental (permite atingir e demonstrar um desempenho ambiental

correto)

FASE 5

SA 8000 / NBR 16000 Responsabilidade Social

1.3 MINIMO RECOMENDADO (PARA QUEM NO QUER IMPLANTAR NORMAS ISO)

1.3.1 PROCEDIMENTOS
Mapa dos Processos, Procedimentos Operacionais Padro (POP) para Fabricar, Comercializar e
Distribuir Produtos. Como vai ser necessrio elaborar vrios POPs para atender os requisitos de

Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos das BPF&C prtico adotar os requisitos descritos na
IS0 9000:2000, principalmente os captulos 7 e 8, pois eles indicam o caminho das pedras.
1.3.2 Segurana e Sade
Comear pelo 5S (Organizao, Ordenao, Limpeza, Asseio, Siaciplina)
Matriz de Aspectos e Impactos
Matriz de Perigos e Danos
EPI Equipamentos de Proteo Individual
EPC Equipamentos de Proteo Coletiva
PPRA Programa de Preveno e Riscos Ambientais
PCMSO Programa de Controle da Medicina e Sade Ocupacional
Laudo Para Raio,
Laudo Extintores,
Laudo Eltrico,
Laudo Ambiental,
Laudo Ergonmico,
Laudo Compressores,
Brigada de Incndio,
AVCB (Auditoria Visto Corpo de Bombeiros),

Rota de Fuga,
Alarme Incndio.
Controle de Pragas Urbanas
1.3.3 PRODUTOS
NORMA ABNT 1982 Aceitao de Placas de Circuito Simples e Dupla face.
NORMA IPC A 610 Montagem de Placas de Circuito Impresso PCBA.

1.4 DOCUMENTAO DAS BPF&C

Fig. 1.4

LEMBRE-SE
A DOCUMENTAO A BASE DAS BOAS PRTICAS DE FABRICAO E
CONTROLE

1.5 Integrando a Gerncia de Processo com Requisitos Normativos

A adoo de Programas BPF&C segue a lgica da busca pela excelncia operacional

Fig. 1.5

4.1 Requisitos Gerais da ISO 9001: 2000

Estabelecer, documentar, implementar e manter um SGQ e melhorar continuamente
a sua eficcia de acordo com os requisitos desta norma.

Identificar os processos necessrios para o SGQ e sua

aplicao por toda a organizao.

Determinar a seqncia e interao destes processos.

Determinar critrios e mtodos para assegurar que a

operao e o controle desses processos sejam eficazes....

Fig. 1.5.1

PONTO DE PARTIDA PARA TODO O DESENVOLVIMENTO DO SISTEMA

DAS BOAS PRTICAS DE FABRICAO E CONTROLE

1.6

INTEGRANDO A GERNCIA DE PROCESSO E AS BPF&C

Fig. 1.6

Fig. 1.6.1
PARTRES INTERESSADAS: ACIONISTAS, CLIENTES, FUNCIONRIOS, SOCIEDADE

1.7

MAPEAMENTO DOS PROCESSOS UTILIZANDO ALGUNS REQUISITOS ISOs

(INDISPENSVEL PARA AS BPF&C)

ISO-9001

ISO-14001

Mapa de
Processos

Matriz de Aspectos e
Impactos

Requisitos que
afetam a qualidade

Fig. 1.7

ISO-18001
Matriz de Perigos e Danos

SEO 2
BPF&C Requisitos Bsicos
ORGANIZAO DA SEO
2.1 Sugesto para implementao das BPF&C com requisitos mnimos
2.2 Recomendaes de Documentao Bsica para as BPF&C
2.2.1 - Elaborar o Mapeamento e Integrao dos Processos
2.2.2 Elaborar Matriz de Aspectos e Impactos
2.2.3 - Elaborar Matriz de Perigos e Danos
2.2.4 - Definir os pontos crticos de controle dos processos
2.3 Fluxograma e Funes para as BPF&C
2.3.1 Fluxo Bsico Fabricao para as BPF&C
2.3.2 Entrada de Insumos na Empresa
2.3.2.1 A Funo Suprimentos
2.3.3 O Processo de Fabricao (Transformao)
2.3.3.1 As Funes do Processo
2.3.3.2 Transporte e Armazenamento
2.3.3.3 A Funo Logstica
2.3.4 Sada Vendas e a Reao do Cliente
2.3.4.1 As Funes Vendas e SAC.
2.4 Validao

2.1 - Sugesto para implemen

tao das BPF&C com requisi
tos mnimos

A Seqncia de Implementao mais recomendada para este

tipo de aplicao deve atender aos seguintes itens:
2.1.1 Definir a Misso e Viso da Empresa
2.1.2 Definir Estratgia e Objetivos
2.1.3 Elaborar o Mapeamento dos Processos
2.1.4 Elaborar a Matriz de Aspectos e Impactos
2.1.5 - Elaborar a Matriz de Perigos e Danos
2.1.6 Elaborar os Procedimentos para todos os processos
2.1.7 Definir os pontos crticos de controle dos processos
2.1.8 Treinar nos procedimentos definidos
2.1.9 Auditar todos os procedimentos, testes e valida-los
2.1.10 Implementar programa 5S pelos 2 primeiros S
(Limpeza e Organizao)

2.2 - Recomendaes de Documentao

Bsica para as BPF&C

2.2.1
Elaborar o Mapeamento
e Integrao dos Processos

2.2.2
Elaborar o Matriz de Aspectos
E Impactos

2.2.3
Elaborar Matriz de Riscos e
Danos

2.2.4
Definir os Pontos Crticos de
Controle PCC

Fundamental para prover um valor agregado timo para o cliente

atravs da criao de valor nos processos de fornecimento com
perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda.

Ver figuras A e B do apndice (seo 3)

Fundamental para prover um valor agregado timo para o cliente

atravs da criao de valor nos processos de fornecimento com
perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda.

Ver figuras C do apndice (seo 3)

Fundamental para prover um valor agregado timo para o cliente

atravs da criao de valor nos processos de fornecimento com
perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda.

Ver figuras C do apndice (seo 3)

O QUE PONTO CRTICO DE CONTROLE PCC ?

O PCC qualquer ponto ou procedimento especfico no qual a
perda de controle pode traduzir-se num risco inaceitvel.
J o Ponto Crtico de Fabricao PCF um aspecto do
sistema produtivo no qual a perda de controle se traduz na falta
de cumprimento de uma norma interna da qualidade.
RISCO: o que facilita a ocorrncia de perigos, Ex:
Falta de Limpeza
Erro de Identificao
Matria prima fora especificao
Operaes Incompletas
Em cada etapa do processo so estabelecidos os perigos e riscos
que afetam o objetivo proposto.
A rvore de deciso permite encontrar os pontos crticos.

Ver figura D do apndice (seo 3)

2.3 - Fluxograma e Funes para as BPF&C

2.3.1
Fluxo Bsico Fabricao para
as BPF&C

Fig 2.1- FLUXO DE FABRICAO BSICO PARA DESENVOLVER AS BPF&C

2.3.2
Fluxograma de Entrada de
Insumos na Empresa

Fig 2.2- FLUXOGRAMA PARA DESENVOLVIMENTO DAS ENTRADAS DO

PROCESSO

2.3.2.1
A Funo Suprimentos

Porta de Entrada
Guardo dos Custos da Empresa
Deve estar a par dos custos de no conformidade
Deve discutir com seus pares os motivos de determinadas
especificaes
Deve alertar os pares quando certos requisitos de
especificaes so responsveis por grandes diferenciais de
custo
Deve providenciar a compra de materiais de acordo com as
especificaes.
Avaliao de Fornecedores
ISTO : HARMOMIA ENTRE:
Suprimentos
Engenharia
Qualidade
Recebimento
TRANSPARNCIA entre Departamentos, Empresa e fornecedores

2.3.3
O Processo de Fabricao a
Transformao dos Insumos

Fig 2.3- FLUXOGRAMA DO PROCESSO

2.3.3.1
As Funes do Processo

ALMOXARIFADO DE INSUMOS
As pessoas deste departamento devem estar adequadamente
treinadas para:
Seguir os procedimentos de armazenamento de matrias
primas e materiais
Informar a Qualidade sempre que um novo material
recebido, mantendo-o na rea de Quarentena
Disponibilizar para a Produo apenas materiais aprovados
Identificar adequadamente os materiais recebidos
Sempre proceder ao FIFO (Primeiro que entra Primeiro que
sai)

O espao fsico do almoxarifado de insumos deve ser projetado para comportar de forma organizada e
com possibilidade de movimentao adequada o volume de insumos utilizados pela empresa
Deve dispor de rea para segregao de produtos em anlise e para produtos reprovados que aguardam
devoluo
Deve ser organizado e dispor de documentao de movimentao dos materiais , apropriada para
informaes de rastreabilidade.

2.3.3.1
As Funes do Processo

ENGENHARIA

As pessoas deste departamento devem:

NOTAS:
DESEMPENHO FUNCIONAL
Realizar as funes de forma
estvel. Lembre-se, realizar a
funo a mais crtica das
atividades, mas no a mais
difcil.
O desafio esta no termo
ESTVEL
ABRANGNCIA
Parts e Componentes
Data sheet e origem;
Nveis de Qualidade;
Taxas de falhas;
Equipamento;
Sistema.
CONDIES
OPERACIONAIS
Ambiente de Utilizao
Fatores fsicos e humanos
FATORES DE STRESS
Temperatura;
Vibrao;
Umidade;
Rudo (Interferncias);
Poeira;
Oxidao;
Ao Qumica;
PROCESSO

Faamos bons contatos

Mecnicos, Eltricos e
Trmicos.

Realizar os desenvolvimentos de forma organizada ,

cumprindo todas as etapas necessrias para garantir
a qualidade do produto final;
Manter a documentao de desenvolvimento de
produtos em arquivo, organizada, de forma a
propiciar consultas sempre que necessrio;
Gerar ou compilar informaes necessrias para a
elaborao de todos os procedimentos.

Documentos que devem ser gerados para atender

as BPF&C
Especificaes de Matrias Primas
Mtodos de anlises de Matrias Primas
Procedimentos de armazenamento de Matrias Primas
Planos de amostragem
Planos de inspeo de Matrias Primas
Especificaes de Embalagens
Procedimentos para Inspeo de Embalagens
Procedimentos de armazenamento e transporte de
Produtos
Planos de amostragem e inspeo de Produtos
Procedimentos Operacionais Padro para a
fabricao de produtos
Procedimentos para a correo de lotes fora de
especificao
Procedimentos para descarte de lotes que no
possam ser corrigidos
Procedimentos para aceitao condicional de produto
final
Relatrios de testes em produo
Informaes a Marketing e Atendimento ao
Consumidor

2.3.3.1
As Funes do Processo

PRODUO

Controle Estatstico de Processo

Deve ser realizado em pontos crticos da produo;

Permite acompanhar tendncias de processos;
Permite antecipar problemas e corrigi-los.

512
510
508
506
504
502
500
498
1

3
mximo

5
dado

6
mnimo

Calibrao de Intrumentos de Medio

Todos os equipamentos utilizados devem ter

procedimentos de calibrao descritos e contemplados,
freqncia e modo de calibrao.
Resultado das calibraes devem ser documentados
Deve-se manter a ficha de calibrao em lugar acessvel
para facilitar consulta.

Manuteno de Equipamentos

Mapa da manuteno Preventiva de Mquinas e

Equipamentos;
Manutenes de acordo com Mapa devem ser
executadas e registradas;
Roteiro de Manuteno diria do operador em mquinas
e equipamentos crticos (TPM).

Indicadores de Desempenho

Devem ser estabelecidos para avaliar a melhoria dos

processos;
Produtividade
Horas de Paradas de Mquina
Eficcia Geral do Equipamento
Disponibilidade Operacional Maquina (fig. E seo 3)
Refugo
Retrabalho
Horas Extras

GARANTIA DA QUALIDADE

2.3.3.1
As Funes do Processo

Parte Fundamental das BPF&C;

Deve ser independente dos outros setores;
Deve estar sob responsabilidade de pessoa
habilitada e qualificada.

Requisitos Bsicos para a GQ.

Instalaes adequadas;
Pessoal treinado;
Procedimentos aprovados;

Atividades

Planos de Controle (Planos da Qualidade);

Procedimentos da Qualidade (POP);
Procedimentos de Inspeo;
Testes;
Monitoramento Ambiental;
Aprovao/Rejeio de Amostras (Produtos e Insumos)
Auditorias do Sistema BPF&C;
Auditorias do Processo e Produto;
Auditoria de Fornecedores;
Avaliao de Fornecedores;
Registros;
Reclamaes de Clientes.

2.3.3.2
Transporte e Armazenamento

FIG 2.4- FLUXOGRAMA TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO

LOGSTICA / TRANSPORTE

2.3.3.3
A Funo Logstica

De vital importncia nas BPF&C;

Nenhum bom produto resiste a armazenamento e transporte
inadequados
Deve gerar informaes importantes sobre estabilidade de
produtos e problemas com embalagens
Aplica-se o mesmo descrito para o Almoxarifado de Insumos
conforme descrito item 2.3.3.1

2.3.4
Sada Vendas e a Reao
do Cliente

FIG 2.5- FLUXOGRAMA DAS SADAS DO PROCESSO

2.3.4.1
As Funes Vendas e SAC.

A FUNO VENDAS
Muitas vezes esquecida
Quando agregada cadeia das BPF&C pode evitar uma srie
de gastos com devoluo de mercadoria avariada
O departamento de vendas deve receber cpias dos
procedimentos de armazenamento e transporte de produtos e
devem receber treinamento que saliente a importncia dos
procedimentos para evitar avaria de produtos.
Deve encaminhar os procedimentos a seus clientes e certificarse que os mesmos os estejam seguindo.
A FUNO SAC
Personificao da Qualidade da empresa;
Fonte inesgotvel de informaes dos consumidores;
uma exigncia legal (lei do consumidor Manual);
Deve dispor de informaes completas e atualizados sobre os
produtos e servios da empresa;
Deve dispor de pessoal treinado para realizar suas atividades.

2.4
Validao

VALIDAO
Para que todo o processo de implementao das BPF&C seja
consistente e conduza aos resultados esperados necessrio
validar as operaes, equipamentos, materiais ou sistemas este
um requisito indispensvel para todos.
Um processo de validao estabelecido e realizado de acordo
com as especificaes de entrada do projeto/processo ou sadas
parciais de projeto/processo, sempre que possvel, atravs de
testes funcionais junto ao cliente/usurio, antes do produto/
processo ser entregue. Estes resultados so registrados no
Protocolo de Validao ou Planilha de Acompanhamento com base
nos passos descritos no Cronograma de Projeto do Produto ou no
Padro Tcnico de Processo ou Folha de Controle de Processo.

Ver fig. F g seo 3 apndice.

2.4

Validao.....cont.

FILOSOFIA
Todas as aes para a Qualidade devem ser documentadas;
Todo o processo de validao deve ser coberto por provas
evidenciais e documentos;
Devem ser definidos critrios confiveis e de conformidade
constante.
O QUE QUALIFICAR E VALIDAR (Ver fig. H e I seo 3)
Operaes
Equipamentos
Materiais
Sistemas
Procedimentos
BENEFCIOS
Reprodutibilidade das operaes
Repetibilidade de resultados
Evidncias documentadas das etapas avaliadas de um
processo
Qualidade assegurada do Insumo
Diminuir os riscos de desvios de qualidade
Diminuir o risco de no conformidades em relao
especificao
Base slida para o treinamento tcnico operacional e
para a melhoria contnua
Integrao entre as reas
Reduo de custos
VANTAGENS
A reprodutibilidade e conscincia de uma operao totalmente
controlada, garante que o Insumo (peas e partes) mantenha os
requisitos de qualidade estabelecidos na especificao.
ECONOMIA
Elimina perdas por falhas nas operaes
SEGURANA
Garante ao cliente o fornecimento de produtos dentro dos
requisitos de qualidade estabelecidos;
Exigncia de fornecedores com padro de qualidade
reconhecido

2.4

Validao.....cont.

Exemplo:
VALIDAO DA LIMPEZA
a evidncia documentada de que o equipamento/dispositivo
/ferramenta ser submetido a um procedimento de limpeza
aprovado, passando a estar adequado a utilizao.

Seu objetivo confirmar a existncia de um procedimento de

limpeza confivel
TIPOS DE VALIDAO
Simultnea:
Realizada durante as operaes de rotina:

Os primeiros lotes devem ser monitorados da forma mais

abrangente possvel;
A natureza e as especificaes dos testes subseqentes nas
operaes devem basear-se na avaliao dos resultados do
referido monitoramento.
Retrospectiva
Realizada com base na reviso e anlise de registros histricos,
atestando que um sistema, operao, equipamento ou
instrumento, j em uso, satisfaz as especificaes funcionais e
expectativas de desempenho.

PROTOCOLO DE VALIDAO
Documento detalhado de todas as etapas de execuo de uma
atividade de validao, incluindo critrios de aceitao para
aprovao de uma operao ou de parte da mesma.
PS VALIDAO:
Manuteno das Operaes Validadas
Revalidaes Programadas

SEO 3
BPF&C APENDICE A

Formulrios

ORGANIZAO DA SEO

Mapeamento do Processo

Fig. A

Interao do Processo

Fig. B

Matriz de Perigos e Riscos

Fig. C

Ponto Critico de Controle PCC

Fig. D

Disponibilidade Operacional de Mquina

Fig. E

Padro Tcnico de Processo

Fig. F

Protocolo de Validao

Fig. G

Qualificao Validao

Fig. H

Formulrio Avaliao Qualificao

Fig. I

POP Procedimento Operacional Padro

Fig. J

FIG A Mapeamento do Processo

LOGO

MAPEAMENTO DO PROCESSO

MACROPROCESSO:

pgina 01 de

SUB-PROCESO:

Responsvel:
FORNECEDORES

DOC. N

Data

ATIVIDADES SUB-PROC

ENTRADAS

PESSOAS + EQUIPAM.

APOIO / SUPORTE

Reviso
SADAS

CLIENTES

DEPARTAMENTO

INDICADORES DE DESEMPENHO
Descrio

Meta

Quem

Quando

Onde

Como / Formula

Qdo. atuar

FIG B INTERAO DOS PROCESSOS

FIG C MATRIZ DE PERIGOD E RISCOS

LEVANTAMENTO E AVALIAO DE ASPECTOS E IMPACTOS

RISCOS E PERIGOS
IDENTIFICAO

Data:
APROVAO
Control. Disponiveis

Requisito

Significncia

Partes Interessadas

Severidade

Freqncia

Abrangncia

Temporariedade

Impacto
Risco

Classe

Freqncia

Aspecto
Perigo

Incidncia

SETOR
Atividade
PROCESSO
Tarefa

Impactos / Riscos

Situao

Identificao Aspecto / Perigo

Reviso:

Requisitos Legais e
Outros

Importncia

REA / DIVISO

Referncia

LOGO EMPRESA

Repres.
Direo
RD

data

FIG D DETERMINAO DOS PONTOS CRTICOS DE CONTROLE

FIG E DISPONIBILIDADE OPERACIONAL DE MQUINA

MTBF/(MTBF + MTTR)
Disponibilidade Intrnseca
A= MTBF/(MTBF + MTTR)
Disponibilidade Operacional
Ao= MTBM/(MTBM + MDT)

FIG. F PADRO TCNICO DE PROCESSO

LOGOTIPO

PADRO TCNICO DE PROCESSO

PTP N

PROCESSO:
PREPARADO

APROV.

DATA

DATA

REVISO

FOLHA

PROCESSO
CONTROLE DO PROCESSO P C C
INSPEO / AMOSTRAGEM
FLUXOPlano
Valor
Meio
Inst. Caract. Mtodo Instruo
Valor
Etapa
GRAMA
Ao
Tamanho Frequenc
Respons.
Descrio
Aceitvel
Medio
N Controle Controle Controle Aceitvel
Taref

P C C Ponto Crtico de Controle

FIG. G PROTOCOLO DE VALIDAO DE PROCESSOS

PROTOCOLO VALIDAO DE PROCESSOS

LOGO

FOLHA:
VALIDADO EM:

PROCESSO:
AVALIADOR

Visto

DATA

APROVAO

Visto

DATA

Etapa
Tarefa

DADOS

Entradas
Chave

Sadas
Chave

CONTROLE DO PROCESSO
Caract.
Mtodo
Meio
Controle
Controle
Medio

A = Atributos V = Variveis

AMOSTRAGEM
Tamanho

Freqncia

Dados
A

Valor
Valor
Aceitv. Encontr.

FIG. H O QUE QUALIFICAR E VALIDAR

FIG. I FORMULRIO PARA AVALIAO / QUALIFICAO

FORMULRIO PARA AVALIAO QUALIFICAO

LOGO
Depto:
Seq.
1

Cleula/Posto
ITEM

Checklist

Avaliador:

Visto:

DESCRIO

PTOS

Data:
OBSERVAES

So usados, dispostos de forma organizada

Pontos crticos so verificados diariamente

Dirio de Bordo: Produo

So usados e dispostos de forma organizada

Histrico de Paradas

Registrados

Defeitos - No Conform.

Registrados

Manuteno Operador

Ferramentas Limpas e em fcil acesso

Pode explicar os controles descritos no checklist

Limpeza e identificaes visuais visveis

Controles do equipamento so identificados (visveis)

10

Folha Manuteno Diria Operador verificada pelo operador

11

Manuteno - Folha de

Folhas TPM esto atualizadas

12

Registro Manutenes

Manuteno preventiva realizada como planejado

13

Participou no treinamento aos operadores

14

Qualidade dos concertos boa, o problema no ocorre novamente

15

Manuais das mquinas esto disponveis

16

Vazamentos

No so visveis vazamentos / nem ouvidos vazamentos de ar

17

Remoo itens

Todos os itens desnecessrios para a Operao foram retirados

desnecessrios

Da rea de trabalho: Somente Ferramentas e Produtos esto

Presentes nos postos de trabalho
Total
Total / 17 = Mdia

Possvel: 85
Possvel: 5

FIG. J POP PROCEDIMENTO OPERACIONAL PADRO

LOGO

PROCEDIMENTO OPERACIONAL
POP N
PADRO - POP

PROCESSO

Tarefa

PTP:
N:

Emitente
Data

Reviso:

Elaborado
Recursos Necessrios

Atividade

Descrio (se possvel croqui)

Folha:

de

Especfico

Especial

Comum

Manual Trein [

Cuidados Especiais

Problema
Desvio

Aes Necessrias

SEO 3:
BPF&C APENDICE B
Resumo:
O Programa 5 S

O PROGRAMA 5S
O QUE :

O 5S a preparao do ambiente fsico e comportamental para o

desenvolvimento da Qualidade Total.

DEFINIO

DEFINIO

SEIRI

SENSO DE SELEO

SEITON

SENSO DE
ORDENAO

SEISO

SENSO DE LIMPEZA

SEIKETSU

SENSO DE BEMESTAR

SHITSUKE

SENSO DE
DISCIPLINA

Selecionar os documentos, materiais,

equipamentos necessrios dos desnecessrios,
visando utilizao racional.
Efetuar a arrumao dos objetos, materiais e
informaes teis, de maneira funcional,
possibilitando acesso rpido e fcil.
Limpar eliminar a sujeira inspecionando para
descobrir e atacar as fontes de problemas.
Eliminar fatores que possam atuar negativamente
sobre os indivduos no ambiente de trabalho.
Conscientizar as pessoas da necessidade de
buscar o autodesenvolvimento e consolidar as
melhorias alcanadas com a prtica dos 4S
anteriores

VISO DOS 5S

VISO GERAL DOS 5 S

OS S

SIGNIFICADO

(SEIRI)
SENSO DE
SELEAO

(SEITON)
SENSO DE
ORDENAO

(SEISO)
SENSO DE
LIMPEZA

(SEIKETSU)
SENSO DE BEM
ESTAR

Distinguir o necessrio do
desnecessrio e eliminar o
desnecessrio

Definir um arranjo simples que permita

obter apenas o que voc precisa,
quando precisa.

Estabelecer critrios para eliminar o

desnecessrio e obedec-los.
Adotar o gerenciamento pela
estratificao para definir
prioridades.
Tratar as causas da sujeira

Ambiente de trabalho arrumado

Lay Out e arrumao eficiente
(incluindo qualidade e segurana).
Aumento da produtividade atravs
da eliminao do tempo gasto
procurando as coisas.

Grau de limpeza compatvel com

suas necessidades. Eliminao total
do lixo e da sujeira.
Eliminar o lixo, a sujeira e os materiais
estranhos, tornando o local de trabalho Descobrir pequenos problemas
mais limpo. Limpeza como uma forma
atravs de inspees de limpeza.
de inspeo.
Compreender que limpeza
inspeo .

Manter as coisas organizadas,

arrumadas e limpas, incluindo os
aspectos pessoais e os relacionados
poluio.

Padres de Gerenciamento para

manuteno dos 5S.
Gerenciamento Visual para revelar
as anormalidades.

Fazer naturalmente a coisa certa

Participao total no
Desenvolvimento de bons hbitos e
locais de trabalho que sigam as
regras.
Comunicao e Feedback (dirio)

(SHITSUKE)
SENSO DE
DISCIPLINA

OBJETIVOS

OS 10 MANDAMENTOS DO 5S

Ficarei com o estritamente necessrio;

II

Definirei um lugar para cada coisa;

III

Manterei cada coisa no seu lugar;

IV

Manterei tudo limpo e em condies de

uso;

Combaterei as causas da sujeira;

VI

Identificarei toda situao de risco;

VII

Trabalharei com segurana;

VIII

Questionarei tosa norma ou padro at

entend-lo;

IX

Procurarei formas de melhorar o meu

trabalho;

Honrarei todos os meus compromissos.

BENEFCIOS DO 5S
RESULTADOS
ELIMINAO DO DESPERDCIO
OTIMIZAO DO ESPEO
RACIONALIZAO DO TEMPO
REDUO DO STRESS DAS
PESSOAS
REDUO DAS CONDIES
INSEGURAS
PREVENO DE QUEBRAS
AUMENTO DA VIDA TIL

SEIRI

SEITON

SEISO

SEIKETSU

SHITSUKE

4
4
4
4
4

4
4
4
4

4
4
4
-

4
4
4
4
4
4
4
4
4
-

4
4
-

PADRINIZAO
PREVENO DA POLUIO
MELHORIA DA QUALIDADE
MELHORIA DAS RELAES
HUMANAS
INCREMENTO DA EFICINCIA

4
-

4
-

4
-

4
-

4
4

4
4

CONFIABILIDADE DE DADOS
REDUO DE ACIDENTES
INCENTIVO A CRIATIVIDADE
AUTODISCIPLINA
DIGNIFICAO DO SER HUMANO
BASE PARA O SISTEMA DA
QUALIDADE ISO 9000.

4 BOA CONTRIBUIO

4
4
4
4
4

- TIMA

SEO 3:
BPF&C APENDICE C
RESUMO:
Aceitao de Placas de Circuito Impresso Simples e
Dupla Face ABNT EB 1982 PCI.

A NORMA ABNT EB 1982:

Norma ABNT EB 1982 Aceitao de Placas de Circuito Impresso Simples ou

Dupla Face PCI
1 Objetivo
1.1 Esta Norma fixa condies exigveis para aceitao de placas de circuito impresso.
1.2 Esta Norma caracteriza os defeitos em placas de circuito impresso ( PCI ), especifica os
valores e tolerncias admissveis e referencia o mtdo de ensaio adequado a ser utilizado
para que tais defeitos sejam convenientemente medidos.
1.3 Esta Norma se aplica exclusivamente a placas de circuito impresso de base rgida de
simples ou dupla face com ou sem furos metalizados, com base epxi.
1.4 A placa impressa no que se refere ao projeto e fabricao esta dividida em cinco classes
de traado ( ver tab. 7), que refletem um progressivo grau de processamento,
sofisticao e custo de materiais.
Esta Norma tambm possui varias normas complementares que quando aplicada devem ser
consultados. Neste apndice estaremos apresentando somente alguns pontos destacados por
esta Norma.
Nota: Observem que nas tabelas a seguir foi indicado um retngulo azul exemplificando a
classe IV, esta classe foi escolhida aleatoriamente somente como exemplo. Cada
empresa deve se situar no grau especfico a seu processo (Classes I a V).

2. Tabela 7 Classe de Traado para PCI

2.1 Dimenses das PCI

2.1.1 - Dimenses de contorno
A tolerncia geral do contorno da PCI (no incluindo entalhes, conector de borda, ranhura de
referncia, etc.), conforme classe de traado deve estar de acordo com o contido na tabela 7.
Valores preferenciais de espessuras recomendados 0,8 1,2 1,6.
2.1.2 Espessura da PCI

LAMINADOS ENLICOS

Tipos:

Tipo
XPC

FR2 N
FR2 G

Fornecimento
com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.
com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.
isento de halogneos, com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou
dois lados.

-CHAPA

Dimenses

Tolerncias

Conforme Fornecedor

(+ 10 / - 0 mm)
Tolerncias

ESPESSURAS = E

Cobre 1 oz
(0,035) mm
Face simples

Cobre 1 oz a 2 oz
(0,035 a 0,070) mm
Dupla face

+/- 0.12
+/- 0.14
+/- 0.15

+/- 0.12
+/- 0.14
+/- 0.15

0,8 / 1,0 / 1,2

1,5 / 1,6
2,0

LAMINADOS EPOXI

Tipos:

CEM 1 - FR4 - UT

Tipo
CEM 1

FR4
UT
CHAPA

XPC - FR2 N - FR2 G

Fornecimento
espessuras de 0,8mm a 1,6mm, cobreados em um ou dois lados.
espessuras de 0,8mm a 3,2mm, cobreados em um ou dois lados.
espessuras de 0,5mm a 0,76mm cobreados em um ou dois lados.
Dimenses

Tolerncias

Conforme Fornecedor

(+ 10 / - 0 mm)
Tolerncias

ESPESSURAS = E

Cobre 1 oz
(0,035) mm
Face simples

Cobre 1 oz a 2 oz
(0,035 a 0,070) mm
Dupla face

0,8 / 1,0 / 1,2

1,5 / 1,6
2,0

+/- 0.12
+/- 0.14
+/- 0.15

+/- 0.12
+/- 0.14
+/- 0.15

TOLERNCIAS CHAPAS DE CELERON

Espessura
pol
0,010
0,015
0,020
0,025
1/32
3/64
1/16
3/32
1/8
5/32
3/16
7/32
1/4
5/16
3/8
7,16
5/8

mm
0,25
0,40
0,50
0,65
0,80
1,00
1,20
1,50
1,60
2,00
2,40
2,50
3,00
3,20
3,50
4,00
4,80
5,50
6,35
8,00
9,50
11,10
15,90

Variaes permitidas, em mm Celeron Classe C C.1001/C.1002/C.1003

.
.
.
.
.
+/- 0,17
+/- 0,17
+/- 0,19
+/- 0,19
+/- 0,23
+/- 0,23
+/- 0,25
+/- 0,25
+/- 0,25
+/- 0,28
+/- 0,28
+/- 0,32
+/- 0,36
+ 0,76
+ 0,89
+ 1,02
+ 1,12
+ 1,35

Celeron
+/-0,08
+/- 0,09
+/- 0,10
+/- 0,12
+/- 0,13
+/- 0,14
+/- 0,14
+/- 0,15
+/- 0,15
+/- 0,16
+/- 0,16
+/- 0,19
+/- 0,19
+/- 0,19
+/- 0,23
+/- 0,23
+/- 0,28
+/- 0,28
+0,61
+ 0,74
+ 0,76
+ 0,97
+ 0,61

Pelo menos 90% da rea do laminado industrial, deve estar dentro da tolerncias das tabelas acima. Em
ponto algum pode apresentar uma variao maior que 125%, da tolerncia normatizada.
Para espessuras de chapas de Celeron no constantes da tabela, o valor da tolerncia ser o da
espessura imediatamente superior.

2.2 Determinao da Curvatura e Toro Mxima Para placas circulares

considera-se o Dimetro

TABELA 2 EMPENAMENTO

CIRCUITO
IMPRESSO
FACE
SIMPLES

CIRCUITO
IMPRESSO
DUPLA
SIMPLES

Espess. Nomin. do material base

mm
< 0,8
0,81 a 1,2
1,21 a 1,6
1,61 a 2,4
2,41 a 3,2
> 3,2
0,81
1,21
1,61
2,41

< 0,8
a 1,2
a 1,6
a 2,4
a 3,2
> 3,2

2.3 LARGURA DA PISTA E DIMETRO ILHA

Tecido de G-10 ou FR 4
%
1,5
1,5
1,5
1,0
0,8
0,8
1,5
1,5
1,0
0,7
0,5
0,5

2.4 SERRILHA E LACUNA

2.5 PISTA INTERROMPIDA / PARTICULAS METLICAS

2.6 MASCARA DE SOLDA SOMBRA

2.7 DESCENTRALIZAO

2.8 DIMETROS DOS FUROS

2.9 - SOLDABILIDADE

2.10 VERNIZ

2.11 OXIDAO

SEO 3:
BPF&C APNDICE D

Parte 1
IPC A 610C Abstract , Introduo original a ttulo de
conhecimento, texto em ingls.

Parte 2
IPC A 610C
Resumo das aplicaes dos critrios de aceitao de
montagens eletrnicas.

Parte 1
IPC A 610C Abstract , Introduo original a ttulo de
conhecimento, texto em ingls

1 Acceptability of Electronic Assemblies

1-1

3 Handling Electronic Assemblies

3-1

1.1 Scope

1-1

3.1 Electrical Overstress (EOS) Damage

Prevention

3-2

1.2 Purpose

1-1

1.3 Specialized Designs

1-2

1.4 Terms & Definitions

1.4.1 Classification
1.4.2 Customer Responsibility
1.4.3 Acceptance Criteria
1.4.3.1 Target Condition
1.4.3.2 Acceptable Condition
1.4.3.3 Defect Condition
1.4.3.4 Process Indicator Condition
1.4.3.5 Conditions Not Specified
1.4.4 Board Orientation
1.4.4.1 Primary Side
1.4.4.2 Secondary Side
1.4.4.3 Solder Source Side
1.4.4.4 Solder Destination Side
1.4.5 Electrical Clearance
1.4.6 Cold Solder Connection
1.4.7 Leaching
1.4.8 Meniscus (Component)

1-2
1-2
1-2
1-2
1-2
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-4
1-4

3.2 Electrostatic Discharge (ESD) Damage

Prevention
3.2.1 Warning Labels
3.2.2 Protective Materials

3-3
3-4
3-5

3.3 EOS/ESD Safe Workstation/EPA

3-6

3.4 Handling
3.4.1 Guidelines
3.4.2 Physical Damage
3.4.3 Contamination
3.4.4 Electronic Assemblies
3.4.5 After Soldering
3.4.6 Gloves and Finger Cots

3-8
3-8
3-9
3-9
3-9
3-10
3-11

4 Mechanical Assembly

4-1

4.1 Hardware

4-2

4.2 Hardware Mounting

4-3

1.5 Examples and Illustrations

1-4

1.6 Inspection Methodology

1-4

1.7 Verification of Dimensions

1-4

1.8 Magnification Aids and Lighting

1-4

4.2.1 Electrical Clearance

4.2.2 Excess Solder
4.2.3 Threaded Fasteners
4.2.3.1 Minimum Torque for Electrical Connections
4.2.3.2 Wires
4.2.3.3 High Voltage Application
4.2.4 Component Installation
4.2.4.1 High Power
4.2.4.2 Hole Obstruction of Solder Fill

4-3
4-4
4-5
4-8
4-9
4-11
4-12
4-12
4-14

2 Applicable Documents

2-1

2.1 IPC Documents

2-1

2.2 Joint Industry Documents

2-1

4.3 Swaged Hardware

4.3.1 Flared Flange
4.3.1.1 Controlled Split
4.3.2 Flat Flange - Fused-in-Place
4.3.3 Terminals

4-15
4-16
4-17
4-19
4-21

2.3 EOS/ESD Association Documents

2-2

2.4 Electronics Industries Alliance Documents

2-2

4.4 Component Mounting

4.4.1 Mounting Clips
4.4.2 Adhesive Bonding - Non-Elevated
Components
4.4.3 Adhesive Bonding - Elevated Components
4.4.4 Wire Hold Down
4.4.5 Cable Ties, Tie Wraps, Spot Ties
4.4.6 Lacing
4.4.7 Wire Dress for Terminations to Connectors
Without Strain/Stress Relief

4-22
4-23

2.5 International Electrotechnical Commission

Documents

2-2

4-25
4-27
4-28
4-29
4-32
4-33

If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English
version will take precedence.
1.1 Scope
This standard is a collection of visual quality acceptability requirements for electronic assemblies. It was prepared
by the Product Assurance Committee of the IPC.
This document presents acceptance requirements for the manufacture of electrical and electronic assemblies.
Historically, electronic assembly standards contained a more comprehensive tutorial addressing principles and
techniques. For a more complete understanding of this documents recommendations and requirements, one may
use this document in conjunction with IPC-HDBK-001 and J-STD-001.
IPC-A-610 has criteria outside the scope of J-STD-001 defining handling, mechanical and other workmanship
requirements. Table 1-1 is a summary of related documents.
1.2 Purpose
The visual standards in this document reflect the requirements of existing IPC and other applicable specifications.
In order for the user to apply and use the content of this document, the assembly/ product should comply with
other existing IPC requirements, such as IPC-SM-782, IPC-2221, IPC-6011 and IPC-A-600. If the assembly does not
comply with these or equivalent requirements, then the acceptance criteria needs to be defined between the customer and
supplier.

The illustrations in this document portray specific points

noted in the title of each page. A brief description
follows each illustration. It is not the intent of this
document to exclude any acceptable procedure for
component placement or for applying flux and solder
used to make the electrical connection; however, the
methods used must produce completed solder joints
conforming to the acceptability requirements described
in this document.
In the case of a discrepancy, the description or
written criteria always takes precedence over the
illustrations.
1.3 Specialized Designs
IPC-A-610, as an industry consensus document, cannot
address all of the possible components and product
design combinations. However, the standard does
provide criteria for commonly used technologies. Where
uncommon or specialized components or technologies
are necessary, good judgment should be used while
applying the criteria of this standard. However, where
similar characteristics exist, this document may provide
guidance for product acceptance criteria. Often, unique
definition is necessary to consider the specialized
characteristics while considering product performance
criteria. The development should include customer
involvement or consent and the criteria should include
agreed definition of product acceptance.
Whenever possible this criteria should be submitted to
the IPC Technical Committee to be considered for
inclusion in upcoming revisions of this standard.
1.4 Terms & Definitions
Items noted with an * are quoted from IPC-T-50, Terms
and Definitions for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuits.
1.4.1 Classification
Criteria defined in this document reflect three classes,
which are as follows:
Class 1 General Electronic Products
Includes consumer products, some computer and
computer peripherals suitable for applications where
cosmetic imperfections are not important and the major
requirement is function of the completed electronic
assembly.
Class 2 Dedicated Service Electronic Products
Includes communications equipment, sophisticated
business

machines, and instruments where high performance

and extended life is required and for which
uninterrupted service is desired but not critical. Certain
cosmetic imperfections are allowed.
Class 3 High Performance Electronic Products
Includes the equipment and products where continued
performance or performance-on-demand is critical.
Equipment downtime cannot be tolerated and must
function when required, such as in life support items or
flight control systems. Assemblies in this class are
suitable for applications where high levels of assurance
are required, service is essential, or the end-use
environment may be uncommonly harsh.
1.4.2 The customer has the ultimate responsibility
for identifying the class to which his assembly is
evaluated.
Thus, accept and/or reject decisions must be based on
applicable documentation such as contracts, drawings,
specifications, standards and reference documents.
1.4.3 Acceptance Criteria
When IPC-A-610 is cited or required by contract as a
standalone document for inspection and/or acceptance,
the requirements of ANSI/J-STD-001 Requirements for
Soldered Electrical and Electronic Assemblies do not
apply (unless separately and specifically required).
In the event of conflict, the following order of recedence
applies:
1. Procurement as agreed and documented between
customer and vendor.
2. Master drawing or master assembly drawing eflecting
the customers detailed requirements.
3. When invoked by the customer or per contractual
agreement, IPC-A-610.
4. Other documents to extent specified by the ustomer.
The user (customer) has the responsibility to specify
acceptance criteria. If no criteria is specified, required,
or cited, then best manufacturing practice applies.
When J-STD-001 and IPC-A-610 or other related
documents are cited, the order of precedence is to be
defined in the procurement documents.
Criteria are given for each class in four levels of
acceptance: Target Condition, Acceptable Condition,
and either Defect Condition or Process Indicator
Condition.

1.4.3.1 Target Condition

A condition that is close to perfect and in the past has
been labeled as preferred; however, it is a desirable
condition and not always achievable and may not be
necessary to ensure reliability of the assembly in its
service environment.

Parte 2
IPC A 610C
Resumo das aplicaes dos critrios de aceitao de
montagens eletrnicas.
As tabelas a seguir foram definidas com base na

Classe 1 - produtos eletrnicos em geral

SEO 3:
BPF&C APNDICE E
Orientaes para fornecimento de componentes para
montagem de placas de circuitos impressos

Crditos
2006 Elaborao e Contedo
Editorao Eletrnica
Reviso

Paulo Ozzy
Paulo Ozzy
Silas Henrique A. Anchieta

Direitos comerciais desta edio: ABRACI.

O AUTOR
Paulo Ozzy natural de So Paulo (SP), formado em Engenharia Mecnica (USP), Administrao
de Empresas (FGV), MBA Administrao (USP), cursos nos USA e UK, e especialista no
Gerenciamento Estratgico do Processo do Negcio.
Sua experincia profissional (30 anos), foi obtida em empresas multinacionais e nacionais, entre
elas: Epson do Brasil, Emerson Eletric Co.(RIDGID), Allied Signal (Bendix), Elebra. Atualmente
proprietrio da Process Focus empresa de consultoria em Gesto do Negcio.

Realizao

Associao Brasileira de Circuitos Impressos

Rua Padre Machado, 455 sala 56
Sade So Paulo SP.
Tel: [11] 5539.8066
e-mail: abraci@abraci.org.br

Process

focus

Process Focus
Av. Giovanni Gronchi, 4297 sala 55
Morumbi - So Paulo SP.
e-mail: pauloozzy@uol.com.br