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RESFRIAMENTO
CERMICO
Palhoa
Junho de 2013
SUMRIO
1. INTRODUO..........................................................................................................4
2. DEFINIO...............................................................................................................5
3. APLICAO I............................................................................................................8
4. APLICAO II...........................................................................................................9
5. APLICAO III..........................................................................................................9
4. APLICAO IV.........................................................................................................9
4. EXTRA.......................................................................................................................9
5. CONCLUSO..........................................................................................................10
REFERNCIAS ..........................................................................................................11
Anexos.........................................................................................................................12
1. Anexo A............................................................................................................................13
1. INTRODUO
2. DEFINIO
H2 Ceramic refrigerao (tambm chamado de H 2 C ou Hot-to-Cold) um
computador de resfriamento criado pela Dell 's sistemas de jogos XPS. anunciado
especificamente como facilitar CPU overclocking . H 2 C um lquido de dois
estgios / TEC sistema de refrigerao hbrido que combina um trocador de-ar
lquido de calor (muito parecido com um lquido do radiador ), uma termeltrica
lquido chiller , e circuitos de controle para otimizar o resfriamento da CPU com o
mnimo de energia.
3. APLICAO I
4. APLICAO II
5. APLICAO III
4. APLICAO IV
4. EXTRA
5. CONCLUSO
10
REFERNCIAS
[1] BORGESA, Jean Carlos da Rosa; MONTEDO , Oscar Rubem Klegues. Estudo
da Interferncia do Tempo de Resfriamento das Placas Cermicas Durante a
Execuo do Ensaio de Absoro de gua. Disponvel em:
<http://www.ceramicaindustrial.org.br/pdf/v16n3/v16n3a04.pdf>. Acessos entre
24/06/13 e 28/06/13.
[2] H2Ceramic cooling. Disponvel em:
<http://en.wikipedia.org/wiki/H2Ceramic_cooling>.
Acessos
entre
24/06/13
28/06/13.
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Anexos
12
1. Anexo A
13