Metalurgia da Soldagem

Sistemas Cristalinos

Os metais no estado slido apresentam estrutura

cristalina, ou seja, os tomos esto dispostos de maneira
organizada e peridica.
Existem 3 modelos principais de ordenao dos tomos
em metais:

Sistema cristalino Cbico de Corpo Centrado CCC;

Sistema cristalino Cbico de Face Centrada CFC;
Sistema cristalino Hexagonal Compacto HC.

Sistemas Cristalinos
1. Cbico de Corpo Centrado - CCC

(a)

(b)

(c)

(a) Clula unitria representando a posio de cada tomo.

(b) Clula unitria considerando os tomos como esferas.
(c) Reticulado cristalino de um metal CCC.

Sistemas Cristalinos
2. Cbico de Face Centrada - CFC

(a)

(b)

(c)

(a) Clula unitria representando a posio de cada tomo.

(b) Clula unitria considerando os tomos como esferas.
(c) Reticulado cristalino de um metal CFC.

Sistemas Cristalinos
3. Hexagonal Compacto - HC

(a)

(b)

(a) Clula unitria representando a posio de cada tomo.

(b) Reticulado cristalino de um metal HC.

Sistemas Cristalinos
Exemplos:
CCC Ferro (temperatura ambiente), titnio (alta
temperatura) e cromo;
CFC Nquel, alumnio e cobre;

HC cobalto, magnsio e zinco.

Ligas Metlicas

As ligas so obtidas atravs da adio de elementos de

liga (tomos diferentes do metal-base). Esses tomos
adicionados intencionalmente podem ficar em soluo
slida e/ou fazer parte de uma segunda fase.
Solues Slidas em Metais: ocorre quando a adio
de tomos do soluto no modifica a estrutura cristalina
nem provoca a formao de novas estruturas.
Para muitas aplicaes, principalmente quando as
propriedades mecnicas so importantes, a utilizao
de metais puros no recomendvel.

Ligas Metlicas

Soluo slida substitucional: os tomos de soluto substituem

uma parte dos tomos de solvente no reticulado.
Soluo slida intersticial: os tomos de soluto ocupam os
interstcios existentes no reticulado.

Difuso

Difuso movimentao de tomos numa soluo

slida.
A Difuso termo-ativada.
Ex. 1: Difuso na ZTA de solda de aos austenticos,
formando Cr23C6.
Ex. 2: Tratamento trmico de solubilizao.
Existem dos mecanismos de difuso:

Substitucional ou por lacunas;

Intersticial.

Difuso
Difuso Substitucional ou por lacunas
Na Difuso Substitucional um tomo (hospedeiro ou substitucional) se
desloca de uma posio normal da rede cristalina para um stio vago, ou
lacuna, adjacente.

Quando tomos hospedeiros se difundem, ocorre o processo de

AUTODIFUSO e quando tomos de impurezas substitucionais
se difundem, ocorre o processo de INTERDIFUSO.

Difuso
Difuso Intersticial
Na Difuso Intersticial tomos intersticiais migram para posies
intersticiais adjacentes no ocupadas do reticulado.

Em metais e ligas, a difuso intersticial um mecanismo importante

para a difuso de impurezas de raio atmico pequeno em relao aos
do hospedeiro.
Exemplos: hidrognio, carbono, nitrognio e oxignio no ao.

Solidificao

Solidificao
A Solidificao dividida em duas etapas:
1. Nucleao Formao, no lquido, de ncleos
estveis;
2. Crescimento de gros Crescimento dos ncleos
e formao de uma estrutura de gros.

Solidificao
Todos os gros possuem
a mesma estrutura
cristalina, mas a
orientao de cada gro
diferente.
O contorno de gro uma
regio sem ordenao
dos tomos.

A difuso facilitada nos

contornos de gro.
O arranjo e o tamanho dos gros e as fases presentes em uma liga constituem
o que se chama de microestrutura.
Na temperatura ambiente melhor gros finos.
Em altas temperaturas melhor gros grosseiros.

Solidificao

Processo de solidificao de uma junta soldada

Solidificao
Microestrutura de ao:
Ferrtico

Austentico

Zona Fundida - Transformaes

Transformaes associadas fuso
Durante a breve permanncia no estado lquido, a solda sofre
alteraes em sua composio qumica que podem ser
atribudas s seguintes causas:
-

Volatizao
Reaes Qumicas
Absoro de Gases
Diluio

Zona Fundida - Transformaes

Volatizao
Perda de metal quando presso de vapor do metal elevada na
Tsoldagem;
Estas perdas alteram a composio qumica do material;
Tsoldagem prxima Tfuso perdas so desprezveis;
Metais considerados volteis: titnio, chumbo e magnsio;
Soldagem a gs e TIG: pouco sensveis volatilizao de metal;
Soldagem MIG, arame tubular e eletrodo revestido: perdas
podem ser apreciveis;
Depende tambm do tempo permanncia em alta temperatura.

Zona Fundida - Transformaes

Reaes Qumicas
Prejudiciais no metal lquido quando provocam desprendimento
de gases.
Reao do xido de Fe e o carbono do ao: grande influncia na
qualidade das soldas.
FeO + C Fe + CO
Aos efervescentes: tendncia a reiniciar a reao do FeO
acima.
Agentes desoxidantes: possuem maior afinidade com o O2 que
o Fe.
- Atmosfera redutora (CO, H2) na soldagem a gs.
- Elementos de adio Mn, Si, Al na soldagem com escria.

Na solidificao rpida, os gases provocam porosidade.

Zona Fundida - Transformaes

Absoro de Gases
O metal lquido pode dissolver gases.
Fontes de H2: vapor de gua:
- Umidade absorvida pelo revestimento do eletrodo e fluxos.
- Umidade adsorvida nos componentes do revestimento de eletrodos e
fluxos.
- Umidade nos gases de proteo.
- Umidade no metal de base.
- Contaminao com leo, graxa (compostos orgnicos).
Fonte de N2: contaminao atmosfrica.
Queda da solubilidade com a temperatura:

- No resfriamento, o metal torna-se supersaturado de gases em soluo.

Zona Fundida - Transformaes

Absoro de Gases

Super saturao da solda em H2 Risco de Fissurao a Frio

Super saturao de outros gases Risco de porosidade.

Zona Fundida - Transformaes

Diluio
composio qumica da solda = composio do metal base + composio
do metal de adio.

A - rea da seo transversal da zona fundida.

B - rea de participao do MB na seo transversal da zona fundida.
d (%) - diluio.

Zona Fundida - Transformaes

Diluio
O controle da diluio pode ajudar a resolver muitos problemas de soldagem.
Exemplo: Soldando ao 1045 com processo arco submerso, diluio
estimada em 60%. Metal de adio puro: 0,10%C. Qual o teor de C da zona
fundida ?
Resposta:
Participao do metal base: 0,45 x 0,6 = 0,27%C.
Participao do metal de adio: 0,10 x 0,4 = 0,04%C.
Teor de C do metal de solda: 0,31%C.
Apesar do metal de adio ter 0,10%C, o metal de solda produzido contm

0,31%C.

Zona Fundida - Transformaes

Diluio
Apesar do metal de adio ter 0,10%C, o metal de solda produzido
contm 0,31%C.

Que tipo de problema isto pode causar na solda?

Possveis Problemas:

Microestrutura martenstica no metal de solda.

Elevada dureza.
Fragilizao do metal de solda.

Pr-aquecimento
Aquecimento da junta numa etapa anterior
soldagem;
Principais efeitos:
- reduzir a velocidade de resfriamento da junta soldada,
-

evitando a tmpera, isto , formao de martensita;

aumentar a intensidade de difuso do hidrognio na junta
soldada.

Em materiais de alta temperabilidade como, por

exemplo, os aos liga, bastante usual a utilizao de
preaquecimento.
O preaquecimento tem como desvantagem aumentar
a extenso da zona afetada termicamente.

Pr-aquecimento
O preaquecimento influencia tambm as tenses de contrao da
junta soldada. As tenses de contrao normalmente diminuem
com o preaquecimento uniforme e/ou homogneo. Entretanto, se
a junta possui um alto grau de restrio, as tenses de contrao
podem ser aumentadas, por reaquecimento localizado,
aumentando a possibilidade da fissurao.
O preaquecimento pode ter um efeito bastante prejudicial. Um
exemplo a soldagem de aos com 16% de cromo, nos quais um
preaquecimento excessivo pode propiciar a formao de fases de
baixa tenacidade.

Ps-aquecimento
Consiste na manuteno da junta soldada a uma temperatura
acima da temperatura ambiente por um determinado tempo.
O objetivo principal aumentar a difuso do hidrognio na solda.
Deve ser executado to logo a soldagem termine, de forma a no
permitir o resfriamento da junta soldada. A eficincia do psaquecimento depende deste fato, pois o resfriamento da junta
soldada permitiria a formao de fissurao pelo hidrognio.
O ps-aquecimento, por ser executado em temperatura
relativamente baixa, no deve ser considerado como um
tratamento trmico de alvio de tenses.

Fissurao pelo hidrognio

Fissurao pelo hidrognio ou fissurao a frio
Ocorre devido a ao simultnea de 4 fatores:
- H2 dissolvido no metal fundido.
- Tenses associadas soldagem.
- Microestrutura frgil.
- Baixa temperatura (<150oC).
Nenhum desses 4 fatores isolados provoca a trinca a
frio.

Fissurao pelo hidrognio

Compostos que contm hidrognio, como por
exemplo, o vapor d'gua, se decompem na atmosfera
do arco liberando hidrognio atmico ou inico (H+).
As principais fontes de hidrognio so:
- revestimento orgnico dos eletrodos;
- umidade absorvida ou adsorvida pelo revestimento dos
eletrodos, particularmente os de baixo hidrognio;
- compostos hidratados existentes na pea, como por exemplo, a
ferrugem;
- umidade do fluxo, na soldagem a arco submerso;
- umidade do ar.

Fissurao pelo hidrognio

Solda no estado lquido tem maior quantidade de H2 dissolvido.

Final do resfriamento: supersaturao H2 na solda.

Fissurao pelo hidrognio

- A temperabilidade da ZTA maior que da ZF.
- H2 migra para a
ZTA.

- Comum, pois no
metal de solda
sempre <%C que
na ZTA.

- T entre transformaes propicia difuso do H2.

- ZTA (ainda em ) recebe H2 do MS supersaturado.

Fissurao pelo hidrognio

Ao conjunta dos 4 fatores:

Fissurao pelo hidrognio

Macrografia Trinca a Frio

Note que iniciou na linha de fuso e se propagou para a ZTA.

Fissurao pelo hidrognio

Como Evitar as Trincas a Frio:
- H2, por ter Dimetro Atmico:
- Difunde-se no Fe e abandona a solda.
- TPREA e TPSA Difuso do H2.

Evoluo do
hidrognio
das soldas

Fissurao pelo hidrognio

Como Evitar as Trincas a Frio:
-

Se usar TPSA (Ex: 250oC por 2h) H2 totalmente

eliminado.
Inspeo R-X no detecta alguns tipos de Trincas a frio.
Necessrio UT para detectar trincas a frio.
Trincas podem aparecer horas ou dias aps a soldagem.
END apenas aps 48h aps a soldagem.

Fissurao pelo hidrognio

Medidas Preventivas de Trincas a Frio:
Eliminar a possibilidade de ao menos um dos 4 fatores.
Menor teor de H2 possvel.
- Usar eletrodos e fluxos de H2 (bsicos).

- Higroscpicos Secagem adequada antes da soldagem.

Evitar microestrutura frgil.

- Usar TPRA adequada.
- Metal de solda com resistncia possvel.
- Cuidado com as soldas de ponteamento (Baixa energia, sem TPRA )

Fissurao pelo hidrognio

Medidas Preventivas de Trincas a Frio:
Temperatura adequada antes, durante e aps a soldagem.
- Usar TPRA e TPSA adequada.
- Manter a solda em temperatura suficiente para difuso rpida do H2.