Retrabalhando o Componente SMD

Retrabalhando o Componente SMD

Os aparelhos celulares utilizam a

técnica de montagem
g por
p superfície
p
ou SMT (Surface Mounting
Technology) com emprego de
componentes
p ultra-miniaturizados
para a montagem em superfície
chamados SMD (Surface Mounting
Devices).
 A idéia básica da tecnologia SMT é usar
componentes que tenham seus invólucros
reduzidos ao máximo, e até em um formato
padronizado que permita seu manuseio por
máquinas
O que muda é apenas o formato, a figura representa
componentes de dois terminais (diodo, resistor,
capacitor,
p , etc.))
Os componentes SMD são dispositivos do
mesmo modo que os componentes comuns:
resistores, capacitores, diodos, indutores,
transistores, etc.
Os valores e o tipo são iguais aos componentes
comuns. Podemos encontrar resistores com todos os
valores comuns em ohm, dos tipos de 1/8 W e
maiores, e os transistores podem ser de tipos
absolutamente comuns como BC548, 2N2222, etc.
Os transistores são fornecidos normalmente A identificação de terminais para alguns
em invólucros do tipo SOT23, nas dimensões transistores frequentemente usados em
e formato ilustrado na figura abaixo. aparelhos celulares e equivalentes mesmo
aos comuns.
 Para os Circuitos
P Ci it Integrados
I t d (CI) o número
ú Há uma grande
de terminais, as dimensões e o formato
variam da mesma forma que nos
componentes convencionais.
Os componentes SMD mais sofisticados, tais como
os microprocessadores e outras funções complexas
podem ter outros tipos de invólucros, como exemplo
os BGA’s
d dificuldade
difi ld d em ididentificar
tifi o
SMD, pois normalmente são fornecidos em fitas
para o uso em máquina, os fabricantes não se
preocupam com a identificação no componente
em si.
Isso significa que, obtendo-se um componente
deste tipo, deve
deve-se
se ter muito cuidado em
guardá-lo junto com a identificação, pois, caso
haja a separação da informação, será
impossível saber do que se trata!
 Estação de Retrabalho SMD Estação de Solda

Ferramenta utilizada na colocação ou A Estação de solda é utilizada para a

retirada do SMD da PCI através de soldagem
g de componentes
p maiores,, e
jatos de ar quente regulados. na limpeza da PCI com a malha de
dessoldagem.
 Retrabalhando o Componente SMD

O ajuste da
temperatura e do ar
varia para cada Estação analógica
l i
instrumento. Não
podemos precisar o
valor correto de
temperatura/ar
Botão on/off
pelas escalas
existente nos
botões. O ajuste é
individual e
adequado a maneira
d trabalhar
de b lh de
d
cada técnico. Botão ajuste Botão ajuste de
entrada/saída de temperatura
ar
 Retrabalhando o Componente SMD

Antes de começarmos a retrabalhar o

componentes
p temos que
q efetuar a
limpeza da PCI. Em todas as limpezas
sempre utilizar álcool isopropílico, pois
é a solução indicada por ser
totalmente isenta de água.

Dispenser a válvula
 Retrabalhando o Componente SMD

É necessário o uso de um fluxo de solda,

líquido ou pastoso, com o objetivo de
acelerar a fusão da solda.
O mais
i utilizado
tili d é o fluxo
fl de
d solda
ld
líquido branco. Este fluxo proporciona um
trabalho mais limpo. Após o retrabalho a
PCI fica sem resíduo.
resíduo
O Fluxo auxilia no equilíbrio da
temperatura na PCI. Evite o choque término
da PCI com o jato de ar quente da estação
Dispenser agulha e mesa de retrabalho em alumínio
de ar quente.
 Retrabalhando o Componente SMD

Procure utilizar sempre

uma pinça (ESD) no
manuseio dos
componentes.
O contato
t t direto
di t com o
componentes pode
danifica lo.
danifica-lo
Utilize sempre a pulseira anti-estática
no manuseio de componentes SMD
 Retrabalhando o Componente SMD

Através
é ded movimentos
i
circulares com a ponteira da
estação de ar quente circule
o componente
t até
té que o mesmo
solte por completo da PCI.
Jamais force a sua
retirada para que não
danifique a PCI com o
rompimento da trilha.

A ponteira deve ficar sempre na vertical,

assim evita que o ar expulse outros
componentes
t da
d PCIC durante
d t o retrabalho.
t b lh
Retrabalhando o Componente SMD

Para o retrabalho
b lh dod
componente de grande dimensão
é aconselhável a utilização de
uma pinça
i a vácuo,
á própria
ó i
para a retirada deste
componente
O uso da pinça comum dificulta
a fixação no componente sem
danificar seus terminais.
Retrabalhando o Componente SMD

O procedimento correto
para a limpeza da PCI é
a utilização da malha de
dessoldagem. É vedado
o uso de um sulgador de
solda devido o forte
impacto que este
provoca na PCI
 Retrabalhando o Componente SMD

Para remover o curto-

circuito entre os terminais do
SMD existente devido ao
excesso de solda ou devido o
contato
t t de
d solda
ld entre
t os
terminais, utiliza-se o fluxo
em pasta
pasta.

O fluxo em pasta além de acelerar a fusão da solda,

solda
impede que a mesma se junte entre os terminais
provando curto entre eles.
 Retrabalhando o Componente SMD

A remoção do excesso de solda

ou mesmo a retirada do curto-
circuito entre os terminais é
realizado com a estação de
solda, após a aplicação do
fluxo em pasta.

Para auxiliar na remoção do excesso de solda

g
utilize a malha de dessoldagem.
 Jamais utilize um
ferramental inadequado
ppara o manuseio do
componente. Isto pode vir a
danificar o componente, sua
trilha
ilh e PCI
Tenha sempre muito
cuidado para retirar
quaisquer componentes
da PCI,, ppois o dano
quase sempre é
irreparável.
 Retrabalhando o Componente SMD

A utilização de ferramental adequado e de

Mantenha sempre a bancada
precisão propicia ao técnico qualidade e
bem iluminada.
rapidez na execução do reparo.
reparo