Projeto Com Sistemas Embarcados - Gesse

Grupo estudantil de soluções
em sistemas embarcados
PROJETO COM
SISTEMAS EMBARCADOS
Engenharia Elétrica
PROJETO COM
SISTEMAS EMBARCADOS
PRIMEIRA EDIÇÃO

AUTORES
GABRIEL LEZAN NITZ
GUILHERME TSUBAHARA HORSTMANN
LETICIA INOCENTE GUIMARÃES
LUAN SEGALA MARTINS
MARCOS DAVI DE OLIVEIRA
WILLIAN STEIN
Outubro de 2020
AUTORES
GABRIEL LEZAN NITZ
Acadêmico de engenharia elétrica
GUILHERME TSUBAHARA HORSTMANN

LETICIA INOCENTE GUIMARÃES

Acadêmica de engenharia elétrica
LUAN SEGALA MARTINS

MARCOS DAVI DE OLIVEIRA

WILLIAN STEIN
Edição dos autores

Engenharia Elétrica em sistemas embarcados
SUMÁRIO
● PREFÁCIO 6
○ Introdução 6
○ Sobre o Gesse 6
○ Alguns projetos já feitos pelo grupo 7
○ Estrutura do livro 8
● CAPÍTULO 1: SISTEMAS EMBARCADOS 9

○ Histórico dos sistemas embarcados 10
○ Componentes eletrônicos e periféricos 11
■ Microcontrolador 11
■ Elementos de circuito 13
■ Elementos de eletrônica analógica 14
■ Bateria 17
■ Periféricos de entrada e saída 18
○ Plataformas de prototipagem 19
■ Arduino 19
■ Raspberry Pi 20
○ Linguagens de Programação 21
■ Assembly 21
■ C 22
■ C++ 22
■ Python 23
○ Composição de um projeto 23
■ Projeto “Placa para o Laboratório de Circuitos Elétricos” 23
■ Projeto “Estimulador visual” 24
○ IoT 25
○ Análise de dados e Machine Learning 27
○ Referências bibliográficas 30
● CAPÍTULO 2: SOFTWARES E AMBIENTES DE DESENVOLVIMENTO 31

○ Introdução a softwares de projeto de PCB 32
○ Proteus Design Suite 33
■ Estrutura do software 34
■ Criar um projeto 34
■ Interface gráfica do ambiente de desenvolvimento do esquemático 35
■ Editar as propriedades do projeto 36
■ Inserindo objetos 36
■ Interligar os componentes 37
■ Criação de componentes (símbolos) 38
■ Interface gráfica do ambiente de desenvolvimento do layout da PCB 42
■ Layers 42
■ Criar o layout 43
■ Criar a borda da placa 44
■ Criar as trilhas 44
■ Criar um plano de terra 46
■ Criar componentes no PCB layout 47
■ Visualização 3D 49
■ Exportar PDF e Gerber 49
○ Detalhes importantes no desenvolvimento da placa 50
■ Compatibilidade eletromagnética 50
● CAPÍTULO 3: CONFECÇÃO DE PCB 55

○ Introdução aos processos utilizados na confecção de uma PCB 56
○ Tipos de placas 58
■ Fenolite 58
■ Fibra de Vidro 59
■ Flexível 59
○ EPIs necessários para a confecção da PCB 60
○ Processos de confecção da PCB 61
■ Transferência térmica 61
■ Transferência fotográfica 63
■ Serigrafia 67
■ Corrosão química por percloreto de ferro 71
■ Processos alternativos de corrosão 73
■ Processo de fresagem 74
○ Processos de perfuração 75
● CAPÍTULO 4: SOLDAGEM 78
○ Introdução à soldagem em eletrônica 79
■ SMT e THT 79
○ Equipamentos de Proteção Individual 79
○ Tipos de ferros de solda 81
■ Ferro de solda manual 81
■ Estação de solda com controle magnético de temperatura 82
■ Estação de solda digital 82
■ Unidade de controle digital 83
○ Tipos de solda 83
○ Processo de soldagem 84
■ Preparação da superfície e utilização da pasta de solda 84
■ O processo de soldagem 85
■ Remoção de solda excedente 87
● CAPÍTULO 5: ETAPAS DE ACABAMENTO 89

○ Preservação da placa 90
■ Envernizamento 90
■ Aplicação de breu 90
■ Nanoclean 90
■ Encapsulamento 90
■ Macro moldagem 90
○ Confecção de case para o projeto com impressão 3D 91
○ Documentação 91
○ Manual do usuário 92
● CONSIDERAÇÕES FINAIS 95
6
PREFÁCIO
A cada dia que passa a humanidade avança um pouco em sua con nua evolução, e a engenharia se
faz presente como uma peça importante neste processo. A engenharia é sinônimo de desenvolvimento, e
ancorada na ciência traça uma linha do tempo capaz de inflar a mente de homens e mulheres, passando
pela descoberta do princípio da eletricidade no âmbar de Thales de Mileto, pela produção de veículos em
série de Henry Ford, por um desenvolvimento tecnológico apressado por uma Guerra Fria, até chegar em
casas inteligentes guiadas pela sua voz u lizando equipamentos e sensores baratos, eficientes, e cada vez
menores.
Dentro da engenharia, uma área que ascendeu nas úl mas décadas é a de sistemas embarcados,
tomando parte dos créditos por levar o homem à Lua e o mizando a nossa vida de maneira vasta, pois
está presente dentro de eletrodomés cos, aparelhos eletrônicos, brinquedos, equipamentos
automo vos, entre outros.
Nesse livro abordaremos os processos que envolvem um projeto de engenharia, neste caso
trabalhando com sistemas embarcados. Focaremos na maneira como o Gesse lida com estes processos
dentro da Udesc, e com isso você será capaz de aprender a u lizar um so ware que empregamos nos
projetos, e até mesmo a fabricar a sua própria placa de circuito impresso.
SOBRE O GESSE
O Grupo Estudan l de Soluções em Sistemas Embarcados (Gesse) é um projeto de ensino da

Universidade do Estado de Santa Catarina (Udesc), câmpus Joinville, criado em 2015 pelos integrantes do
Programa de Educação Tutorial (PET) Engenharia Elétrica da Udesc, com o propósito de aproximar os
discentes aos sistemas embarcados, uma área da Engenharia Elétrica que exibia uma carência dentro do
curso. Com isso, os estudantes teriam a possibilidade de aplicar e integrar os conhecimentos de so ware
e hardware ob dos em sala de aula, que em muitos casos são apresentados de maneira superficial,
buscando complementar a formação e cumprir com a finalidade de um projeto de ensino.
Atualmente (em 2020), o obje vo geral do projeto é atuar em demandas da Universidade e da
sociedade por meio do fortalecimento do conhecimento técnico dos acadêmicos na área de sistemas
embarcados e Internet das Coisas (IoT), desenvolvendo habilidades técnicas e coopera vas dos
integrantes por meio do desenvolvimento tecnológico e do trabalho em equipe. Já dentro dos obje vos
específicos estão: o desenvolvimento de disposi vos que supram demandas da Universidade e da
comunidade externa; a viabilização para os estudantes da aplicação prá ca do conhecimento ob do em
sala de aula; e o fortalecimento dos conhecimentos de hardware e so ware na área de sistemas
embarcados.
Ao longo da trajetória do grupo, 35 discentes do curso de Bacharelado em Engenharia Elétrica já o
integraram, sendo destes, 30 integrantes do PET Engenharia Elétrica da Udesc. Além disso, 2 docentes do
Departamento de Engenharia Elétrica (DEE) já o coordenaram. O grupo desenvolve a vidades de
melhoria da graduação por meio da aplicação de soluções de sistemas embarcados em laboratórios e em
outros espaços da estrutura sica da Universidade, além da realização de alguns projetos envolvendo a
comunidade externa.
7
ALGUNS PROJETOS JÁ FEITOS PELO GRUPO
Dentro da disciplina de Física Experimental II da Udesc, foi desenvolvido um contador de voltas e

um medidor digital de distância, ambos para aplicações em experimentos da matéria, o mizando-os e
facilitando a execução dos roteiros propostos. Na disciplina de Disposi vos Lógicos Programáveis, foram
implementadas plataformas didá cas de proto pagem, viabilizando experimentos variados e
oferecendo materiais de qualidade e com baixo custo. Por fim, na disciplina de Aplicações Avançadas em
Microprocessadores, foi elaborado um kit de desenvolvimento para microcontroladores PIC, incluindo
diversos periféricos, podendo, assim, modernizar o ensino do conteúdo, elaborar inúmeros roteiros para
a vidades prá cas e possibilitar diversas opções de projetos finais.
Para a biblioteca municipal de Joinville foi desenvolvido um decibelímetro, a fim de evitar
excessivos ruídos no local, sinalizando de forma sonora e visual quando o nível de ruído sonoro do
ambiente supera o adequado. Em função de uma transição da gestão da biblioteca municipal, o
equipamento foi instalado na biblioteca da Udesc. Também visando a aplicação na comunidade, foi
desenvolvida uma plataforma para jogos de perguntas e respostas para uma escola municipal da região.
Mais recentemente, o grupo trabalhou no desenvolvimento de um es mulador visual para pessoas com
baixa visão, mostrado na Figura 0.1. O projeto foi desenvolvido em parceria com uma professora do
Departamento de Engenharia Elétrica da Udesc e com a Associação Joinvilense para Integração dos
Deficientes Visuais (Ajidevi).
Figura 0.1 - Entrega do es mulador visual para uma criança com baixa visão. Fonte: dos
autores
8
ESTRUTURA DO LIVRO
No primeiro capítulo, é dado o histórico dos sistemas embarcados, introduzindo os principais
componentes eletrônicos u lizados na área, apresentando as plataformas de proto pagem que o Gesse
u liza, com exposição das principais linguagens de programação u lizadas na área de sistemas
embarcados. Após isso, são exibidos projetos u lizando tudo que foi visto até então e é comentado sobre
análise de dados e Machine Learning.
No segundo capítulo, são introduzidos alguns so wares, tanto gratuitos quanto pagos, u lizados
na área para a criação do projeto da PCB. Após a introdução dos so wares, é apresentado um tutorial de
como projetar uma PCB usando o so ware Proteus. Ao final, são exibidos alguns detalhes importantes no
desenvolvimento da placa.
No terceiro capítulo, é incorporada a confecção de uma PCB construída industrialmente e em casa.
Assim, é destrinchado os pos de placas existentes e os Equipamentos de Proteção Individuais (EPIs)
necessários. Em seguida, é apresentado o passo-a-passo do processo de manufatura de cada método de
elaboração diferente, e então é apresentado o processo de fresagem e os processos de furação, com este
úl mo tendo as diferenças no tamanho das brocas e os pos de furadeiras apresentadas.
No quarto capítulo, é abordada a soldagem em eletrônica e os EPIs necessários. Após isso, são
explicados os pos de ferros de solda e quais são as caracterís cas das diferentes soldas u lizadas na
eletrônica. Por fim, é detalhado como ocorre o processo de soldagem, sendo este dividido em três partes:
a preparação, o processo em si, e por úl mo, a remoção da solda excedente.
No quinto e úl mo capítulo, são apresentadas as etapas de acabamento da placa, bem como a
preservação da placa, onde pode-se u lizar envernizamento, aplicação de breu, entre outros.
Con nuamente, é introduzida a confecção de uma case para a sua PCB u lizando impressão 3D, a
importância e as etapas do processo de documentação, e então, um pequeno tutorial de como elaborar
um manual do usuário.
CAPÍTULO 1
SISTEMAS EMBARCADOS
10
• HISTÓRICO DOS SISTEMAS EMBARCADOS

Um sistema para ser considerado como embarcado, é necessário que possua dedicação
exclusiva para a realização de um único trabalho e interação com o meio a sua volta através de
sensores e atuadores, permitindo assim a integração entre software e hardware. Desta forma, o
conceito de um sistema embarcado é tão antigo, que ao procurar as formas mais provectas de
dispositivos de computação, elas assumem melhor a definição de um sistema embarcado do que de
um computador de uso geral.
Um exemplo disso, são os dispositivos projetados e criados pela equipe do britânico Tommy
Flowers, Colossus Mark I (1943) e Colossus Mark II (1944) (Figura 1.1), os quais eram programados
para fazer a criptoanálise dos códigos utilizados para a comunicação dos nazistas durante a segunda
guerra mundial. Esses dispositivos eram de certa forma próximos ao conceito do que definimos um
sistema embarcado, pois foram capazes de executar uma única função, mas para a reprogramação
da máquina era necessário intervenção humana para terminar seu trabalho.
Figura 1.1 -
Painel de
controle e vista
do transporte
de fita de papel
do computador
Colossus Mark
II. Fonte:
British Public
Record Office,
London
Porém, o Apollo Guidance Computer (AGC) (Figura 1.2) foi um dos primeiros dispositivos
referenciados com o termo sistema embarcado e é o mais próximo da concepção atual disso. O
dispositivo foi desenvolvido no início dos anos 60, pelo grupo liderado por Charles Stark Draper no
Laboratório de Instrumentação do MIT. O AGC é um computador guia que operava em tempo real
e completava o sistema de navegação e orientação utilizado pela NASA no programa Apollo. Além
disso, era considerado o item mais arriscado do programa, pois utilizava de circuitos integrados
monolíticos para reduzir o tamanho e o peso do equipamento. O software do sistema do
computador de orientação Apollo foi escrito em AGC Assembly Language. De certa forma, pode-se
afirmar que o Apollo Guidance Computer era bem avançado para sua época.
Figura 1.2 -
Módulo da
interface do
usuário do
AGC. Fonte:
NASA
11
Diante disso, no início de 1970 deu-se o desenvolvimento do primeiro micro-design de

processador. No ano seguinte, as equipes que trabalhavam para a Texas Instruments, Intel e
Marinha dos Estados Unidos da América (EUA) desenvolveram implementações dos primeiros
microprocessadores. Logo, em 1973 Gary Boone, da Texas Instruments, recebeu o exemplar da
primeira estrutura de microprocessador de chip único, para o projeto TMS1000 (Figura 1.3). Esse
chip era uma Unidade Central de Processamento (CPU) de 4 bits incorporado no mesmo chip de
1024 x 8 bits de Read-Only Memory (ROM) e 256 bits de Random Access Memory (RAM). Foi por
estas características que o dispositivo ofereceu uma funcionalidade completa do computador em
um único chip, tornando-se o primeiro microcomputador em um chip, conhecido também como
microcontrolador.
Figura 1.3 -
Microfotografia
do TMS1000 e
o próprio
TMS1000.
Fonte: Texas
Instruments
Subsequente após esses desenvolvimentos, com o advento de microprocessadores

especialistas, os designers constataram o potencial e suas vantagens no implemento de
microprocessadores em sistemas embarcados. Assim, os projetos de microprocessadores evoluíram
de CPUs de 4 bits para 8 bits, e no fim da década de 70, o mercado era amplamente composto por
CPUs de 8 bits e a lista de fabricantes aumentou. Dessa forma, além da Texas Instruments e Intel,
se incluíam Motorola, Zilog, Intersil, National Instruments, MOS Technology e Signetics.
Ainda na década de 70, foi possível desenvolver softwares específicos para tipos diferentes
de processadores, tudo isso a partir do advento dos microprocessadores especialistas. Assim,
começaram a surgir bibliotecas de códigos direcionados especificamente para sistemas embarcados
com processadores específicos. Nos dias atuais, os sistemas embarcados podem ser programados
em linguagens de alto nível e possuem sistemas operacionais melhorados.
• COMPONENTES ELETRÔNICOS E PERIFÉRICOS

o Microcontrolador
A partir das revoluções tecnológicas estabelecidas no século XX, mais precisamente no início
da década de 70 foi criado o microcontrolador, como já mencionado. É um dispositivo utilizado
principalmente para controlar circuitos, e devido a isso, é encontrado com frequência dentro de
outros dispositivos, sendo conhecido como “controlador embutido”. Atualmente, existem diversos
tipos de microcontroladores em virtude da evolução nos estudos deste componente, e são
12
utilizados em muitos projetos eletrônicos, por consequência das memórias, dos conversores
internos, do baixo custo de aquisição e da sua programação simples.
O primeiro microcontrolador desenvolvido, o TMS1000, era utilizado apenas internamente

pela empresa criadora em suas calculadoras. Com as melhorias feitas no componente, o dispositivo
tornou se comercial no ano de 1974, e sendo disponibilizado para o mercado em várias
configurações de tamanhos de RAM e ROM.
Os microcontroladores são utilizados principalmente na automação e no controle de

produtos periféricos, como em controle de motores automotivos, brinquedos e máquinas de
escritório. Este componente teve grande importância na revolução tecnológica da sociedade, pois
por consequência da sua aplicação, conseguiu-se evoluir equipamentos que há anos estavam
estagnados, como os motores a combustão, que agora com o novo controle eletrônico podem
funcionar com sistema bicombustível, causando menor poluição. Ademais, os microcontroladores
podem ser encontrados em praticamente qualquer dispositivo eletrônico digital que nos cerca,
como o teclado do computador, dentro do monitor, em disco rígido, relógio de pulso e rádio relógio.
Certamente, esse componente foi tão ou até mais importante para a revolução dos produtos
eletrônicos que o próprio computador.
Além disso, nos anos 90, tornaram-se disponíveis microcontroladores com ROM
eletricamente apagável e programável (EEPROM), por exemplo a memória flash. Esses dispositivos
poderiam ser programados, apagados e reprogramados utilizando somente sinais elétricos. Antes
desse equipamento eletricamente reprogramável, geralmente era necessário uma programação
especializada e hardwares específicos para tal, uma vez que o dispositivo tinha que ser removido do
circuito, adiando o desenvolvimento de software. Atualmente, muitos microcontroladores, como
os da Atmel e da Microchip, incorporam a tecnologia de memória flash.
Figura 1.4 -
Microcontroladores
Atmel e Microchip
Nos dias de hoje, principalmente acadêmicos que estão começando seus estudos sobre
eletrônica, confundem ou não sabem as diferenças entre um microcontrolador e um
microprocessador. Um microprocessador é um circuito integrado que realiza as funções de cálculo
e tomada de decisão, utilizado em computadores e celulares. Ademais, um microprocessador não
trabalha sozinho e não pode ser programado, apenas executa funções que outros componentes
externos lhe enviam. De outra forma, o microcontrolador, como visto anteriormente, é
praticamente um computador, contendo memória ROM, memória RAM, periféricos de entrada e
saída, podendo ser programado para o sistema embarcado desejado.
13
Os microcontroladores contribuíram na evolução de equipamentos industriais, e o seu uso

em escala industrial ou em projetos acadêmicos são importantes no progresso tecnológico e na
aquisição de conhecimentos para o indivíduo, estimulando novas ideias que poderão ser utilizadas
no futuro, e assim, aplicando e facilitando melhorias no cotidiano das pessoas.
o Elementos de circuitos
Circuitos elétricos elementares são majoritariamente compostos por três componentes

muito conhecidos na área da elétrica, sendo eles: resistor, capacitor e indutor. Todos os
componentes previamente citados são categorizados como elementos passivos de um circuito
elétrico, uma vez que não conseguem gerar energia ou amplificar sinais, ficando restritos apenas às
interações com energias que fluem no circuito.
▪ Resistores
Os resistores são componentes eletrônicos limitadores de corrente elétrica em um circuito.
Existem diferentes tipos de resistores, sendo eles classificados, por exemplo, quanto a potência
dissipada, a classe de precisão da resistência nominal e a construção interna. A Figura 1.5 apresenta
o desenho esquemático de um resistor e a curva característica de um resistor ôhmico (linear), o qual
apresenta uma corrente proporcional à tensão aplicada e vice-versa.
Figura 1.5 -
Resistor. (a)
Representação
esquemática.
(b) Curva IxV de
um resistor
ôhmico de 10 Ω.
Fonte: dos
autores
▪ Capacitores
Capacitores são componentes de um circuito eletrônico responsáveis pelo armazenamento
de energia elétrica na forma de campo elétrico. Dessa forma, eles possuem um papel fundamental
quando operam como filtros de sinais, eliminando componentes contínuas, por exemplo. Ainda,
podemos citar que os capacitores podem ser utilizados como estabilizadores de tensão, impedindo
que a forma de onda varie bruscamente, ou seja, reduzindo o ripple de tensão. A Figura 1.6
apresenta o desenho esquemático de um capacitor bem como uma demonstração da forma de onda
da saída de um circuito com capacitor acoplado paralelamente a carga e alimentado com tensão
senoidal.
14
Figura 1.6 -
Capacitor. (a)
Desenho
esquemático. (b)
Forma de onda da
tensão de
alimentação
(preto) e da tensão
na carga com
capacitor
(vermelho). Fonte:
dos autores
▪ Indutores
Por sua vez, indutores são componentes de um circuito eletrônico capazes de armazenar
energia elétrica na forma de campo magnético devido às interações do componente com a corrente
elétrica. Assim como os capacitores, os indutores também possuem aplicação como filtro de sinais,
uma vez que usam sua impedância para reduzir a corrente de saída da entrada para a saída, com a
magnitude da redução definida de acordo com a frequência aplicada. Na eletrônica, é possível
encontrar indutores em circuitos de reguladores chaveados e em conversores estáticos, como os
conversores de tipologia buck-boost. A Figura 1.7 apresenta a representação esquemática de um
indutor bem como uma demonstração da forma de onda da saída de um circuito com indutor
acoplado paralelamente a carga e alimentado com tensão senoidal.
Figura 1.7 -
Indutor. (a)
Desenho
esquemático. (b)
Forma de onda
da corrente da
carga (preto) e
da corrente no
indutor
(vermelho).
Fonte: dos
autores
o Elementos de eletrônica analógica

Muito semelhante aos elementos de circuitos elétricos, estão os elementos que compõem
conjuntos elétricos que manipulam sinais de tensões e correntes elétricas. Circuitos dessa natureza,
embasados por componentes como diodos e transistores, foram os responsáveis pela revolução,
principalmente, dos sistemas de telecomunicações.
▪ Diodos
15
Os diodos são componentes passivos não-lineares de um circuito eletrônico com diversas

tipologias. Os diodos são compostos por materiais semicondutores, sendo geralmente originários
de pastilhas de silício ou o germânio, integrados em pequenos encapsulamentos que facilitam a sua
aplicação. No que tange as tipologias e aplicações deste componente, podemos citar algumas como:
diodos do tipo retificador, Schottky, emissor de luz (LED), zener e túnel. Para maior elucidação,
algumas dessas tipologias e aplicações são apresentadas a seguir.
Os diodos mais comuns na eletrônica são os retificadores. Estes componentes são

geralmente utilizados para retificar o sinal proveniente de uma fonte de tensão alternada. Dessa
forma, esses componentes devem permitir a circulação de corrente elétrica se, e somente se,
houver em seus terminais a correta polarização. A Figura 1.8 mostra a representação esquemática
do elemento utilizado e também, para comparação, a forma de onda da fonte de tensão juntamente
com a forma de onda da estabelecida na saída do diodo.
Figura 1.8 - Diodo

retificador. (a)
Desenho
esquemático. (b)
Forma de onda
da fonte (preto) e
da saída do diodo
(vermelho).
Fonte: dos
autores
Outro componente comumente utilizado em projetos eletrônicos de baixa potência são os

diodos do tipo zener. Estes componentes são elementos construídos para operarem em uma região
muito específica da Curva IxV do diodo. Diferentemente dos diodos convencionais, o zener é
construído para operar na região de ruptura, ou seja, deve ser polarizado inversamente. Dessa
forma, quando a tensão em seus terminais atingir o valor estabelecido pelo fabricante do
componente, o zener atuará com uma chave fechada e permitirá a condução de corrente. Apesar
de nesse ponto de operação o zener ser considerado um curto circuito, ainda verificamos uma
queda de tensão fixa estabelecida em seus terminais, efeito este que é fundamental para o
estabelecimento da tensão de saída de circuitos desenvolvidos com este tipo de diodo. A Figura 1.9
apresenta a simbologia do zener bem como a forma de onda na saída dos seus terminais juntamente
com a forma de onda da tensão de alimentação.
Figura 1.9 - Diodo

zener. (a)
Representação
esquemática. (b)
Forma de onda da
tensão de
alimentação (preto) e
da tensão sobre o
zener (vermelho).
Fonte: dos autores
16
▪ Transistores de efeito de campo

Precursores dos transistores bipolares de junção (BJTs), abordados na próxima seção, os
transistores de efeito de campo (FETs) ganharam espaço pela aplicabilidade na amplificação de
sinais de tensão, como em circuitos amplificadores de áudio e até amplificadores de sinais
biomédicos. Esses dispositivos possuem três regiões de operação controladas por três terminais de
conexão: o dreno, a porta e a fonte. A primeira região de operação é denominada região de corte,
na qual não há polarização do transistor, ou seja, o limiar de condução do dispositivo estabelecido
pela tensão de threshold não foi superado. A segunda região, denominada região de triodo (ou
linear), na qual o transistor opera como um resistor variável controlado pela tensão entre porta e
fonte. A última região, denominada saturação, na qual o transistor de efeito de campo opera como
um amplificador de sinal, cujo ganho é controlado também pela tensão entre porta e fonte. É
possível verificar as regiões de operação para um transistor de efeito de campo de canal N na Figura
1.10, juntamente com a sua representação esquemática.
Figura 1.10 -
Transistor de
efeito de campo.
(a) Esquemático
NMOS e PMOS.
(b) Curva de um
MOSFET de canal
N. Fonte: dos
autores
▪ Transistores bipolares de junção

Os transistores bipolares de junção são componentes que possuem 3 regiões de operação
que podem ser controladas pelos seus três terminais: o coletor, a base e o emissor. A primeira região
é denominada região de corte, na qual não há polarização correta do transistor e este, por sua vez,
não apresenta condução de corrente elétrica entre os terminais coletor e emissor. A segunda região
de operação deste componente é denominada região de saturação, na qual o componente
apresenta um comportamento semelhante à uma chave fechada, conduzindo corrente elétrica no
coletor que é dada por uma relação de β vezes a corrente de base. Por fim, verifica-se a região linear,
também conhecida como região de amplificação, na qual o BJT apresenta uma amplificação do sinal
de corrente acoplado na base do elemento. É possível verificar as regiões de operação para um
transistor NPN na Figura 1.11, juntamente com a sua representação esquemática.
17
Figura 1.11 -
Transistor
bipolar de
junção. (a)
Esquemático
NPN e PNP.
(b) Curva de
um BJT NPN.
Fonte: dos
autores
o Bateria
Uma bateria é um elemento fundamental em um
projeto de sistema embarcado, principalmente se for
portátil. É constituída por células eletroquímicas ligadas
em série ou em paralelo, que armazenam energia química
cuja qual é convertida para energia elétrica, podendo
fornecer uma corrente elétrica para um circuito externo
através de seus eletrodos (ânodo e cátodo) separados por
um eletrólito. Durante a descarga da bateria, os elétrons
migram entre esses eletrodos através do circuito neles
ligado.
Figura 1.12 - Estrutura de uma célula
Uma bateria com especificação de 50 Ah (Ampère- eletroquímica. Fonte:
hora) pode fornecer 50 A durante 1 hora, ou até 5 A eletronicadepotencia.com
durante 10 horas. As baterias são classificadas em não recarregáveis, utilizadas geralmente em
aplicações de baixa potência, como em calculadoras, e recarregáveis, utilizadas em aplicações por
longos períodos, como em sistemas fotovoltaicos. Atualmente, as principais tecnologias de baterias
recarregáveis são:
➢ Chumbo-ácido;
➢ Níquel-Cádmio (Ni-Cd);
➢ Níquel-Hidreto Metálico (NiMH);
➢ Íon de Lítio (Li-ion).
Porém existe uma superioridade das baterias Li-ion sobre as demais, por não apresentarem
o efeito memória (bateria viciada) e por requerer menos células para obter tensões maiores, e por
isso é a mais utilizada em aparelhos eletrônicos, aplicações militares, aeroespaciais e veículos
elétricos. Por isso, daremos uma atenção maior a esse tipo de bateria.
Os estudos com baterias de lítio começaram em 1912, mas o desenvolvimento de baterias
recarregáveis de lítio só teve início na década de 80. Em 1991, a Sony comercializou a primeira
18
bateria Li-ion. Essas baterias possuem as placas positivas feitas de lítio da forma LiMO2, onde M
representa um metal de transição, e as placas negativas constituídas de carbono.
O carregamento das baterias de Li-ion consiste em três estágios: carga lenta (pré-carga
usando uma corrente de 0,1 C), carga rápida (corrente constante de 1 C), e estágio de tensão
constante, em que C é a corrente nominal da bateria.
A Figura 1.13 ilustra um processo de carregamento. O estágio de pré-carga é utilizado apenas
quando a tensão da célula for inferior a 2,5 V. Se necessária, a mudança do primeiro para o segundo
estágio ocorre quando a tensão atinge o limite mínimo (3 V). Então, essa etapa de corrente
constante termina quando a tensão da célula atinge um valor de 4,1 V a 4,2 V. Na última fase, a
tensão é mantida constante até que a corrente caia abaixo de 3-5% da corrente nominal da célula.
Figura 1.13 -
Curva
característica
da carga de
baterias Li-
ion. Fonte:
eletronicadep
otencia.com
As baterias Li-ion não precisam ser totalmente carregadas. Na verdade, é até melhor não as
carregar por completo pois tensões mais elevadas acabam estressando a bateria, diminuindo a sua
vida útil.
Em geral, ao trabalharmos com baterias recarregáveis, alguns parâmetros devem ser levados
em consideração, como capacidade, eficiência, vida útil e taxa de autodescarga. Os fatores que mais
afetam o desempenho da bateria são: profundidade de descarga, número de ciclos, temperatura de
operação e controle de carga/descarga.
A variação de temperatura causa efeitos nas reações químicas. Um aumento de 10 °C pode

fazer com que a velocidade das reações dobre ou até triplique, e uma diminuição da temperatura
causa uma redução da mobilidade dos portadores de carga no eletrólito, prejudicando a capacidade
da bateria. Em temperaturas negativas, o eletrólito pode congelar e danificar a bateria
permanentemente. Especificamente na bateria Li-ion, existe uma boa performance em
temperaturas elevadas, porém a exposição prolongada ao calor reduz sua vida útil. O ideal para
cargas rápidas é a faixa de 5 °C a 45 °C, e já a descarga pode ser feita em até -40 °C.
o Periféricos de entrada e saída

Componentes periféricos são dispositivos auxiliares que usamos para enviar ou receber
informações do sistema. Dessa forma, para que esses componentes sejam usados
apropriadamente, é necessário que a funcionalidade deles seja configurado para algo prático.
19
Assim, surge então a função do sistema operacional, que faz o intermédio desses componentes até
sua função final, como, por exemplo, processar os cálculos na CPU que resultam em uma imagem
no monitor.
Os componentes periféricos podem ser divididos em 3 categorias:
➢ Componentes de entrada: enviam dados para o computador, como mouse, teclado,

controlador de jogo, leitor de código de barras, scanner de imagem, câmera digital, webcam
e dance pad.
➢ Componentes de saída: fornecem dados do computador, como um monitor, impressora,
fones de ouvido, projetor e caixa de som.
➢ Componentes de entrada/saída: executam funções de entrada e saída, tal qual um
componente de armazenamento de dados do computador (incluindo uma unidade de disco,
cartão de memória, unidade flash USB e unidade de fita).
Figura 1.14 -
Dispositivos
de entrada e
saída
Dispositivos de entrada e saída são essenciais para os projetos com sistemas embarcados e
muito bem representados por sensores, que captam informações do ambiente de aplicação do
sistema, e por atuadores, que realizam alguma ação com a interpretação dos dados coletados. São
os periféricos que permitem os sistemas embarcados serem aplicáveis nas soluções de problemas.
• PLATAFORMAS DE PROTOTIPAGEM
Com o passar dos anos, novas tecnologias foram sendo desenvolvidas, visando ajudar o ser
humano em seus trabalhos diários. Nesse sentido, as plataformas de prototipagem estão vinculadas
ao cotidiano de muitas pessoas, no qual, ajudam no desenvolvimento de projetos industriais e
acadêmicos. Iremos abordar nessa etapa um pouco sobre o Arduino e o Raspberry Pi, que são as
plataformas mais utilizadas, porém é importante mencionar que existem várias outras plataformas,
como a NodeMCU e a Beagle Board.
o Arduino
O projeto Arduino teve início em 2005 na Itália, com o intuito de ajudar no ambiente escolar,
alunos que não possuíam acesso a formas de prototipagem mais avançadas. Desse modo, o Arduino
20
é uma plataforma de prototipagem de hardware livre e placa única, no qual é usado uma linguagem
de programação padrão semelhante a C/C++, com o principal objetivo de criar ferramentas
acessíveis e de baixo custo para serem usadas por iniciantes e profissionais. O hardware consiste
em um microcontrolador Atmel AVR 8 bits (circuito de entrada e saída), com componentes
complementares para facilitar a programação. A maneira como os conectores são expostos facilita
o equipamento de ser interligado a outros módulos expansivos, conhecidos como shields.
Atualmente, existem diversos modelos de placas Arduino, diversificados para projetos mais
simples e mais avançados, de acordo com o número de portas necessárias, variando entre os mais
comuns como o Arduino Uno e suas 14 portas digitais e 6 analógicas, e os mais complexos como
Arduino Mega, com microcontrolador ATmega2560 e 54 portas digitais (Figura 1.15).
Figura 1.15 -
(a) Arduino
Uno. (b)
Arduino
Mega.
Fonte:
arduino.cc
o Raspberry Pi
Raspberry Pi foi lançado oficialmente no mercado mundial no ano de 2012, após vários anos
de estudo com base no microcontrolador Atmel ATmega644. A Fundação Raspberry Pi criou esse
equipamento com o objetivo inicial de ensinar informática e programação para crianças, facilitando
o acesso a esse dispositivo devido ao seu baixo custo. Os dispositivos são uma série de
computadores de placa única, podendo se conectar a um monitor de computador ou a uma
televisão, usando um mouse e um teclado padrão. Ademais, o equipamento possui portas de
comunicação (GPIO, USB, Ethernet, Wi-Fi e Bluetooth), processador, memória, saída de vídeo HDMI
e uma interface leitora de cartão de memória, ferramentas essenciais para o desenvolvimento dos
projetos acadêmicos e industriais. Existem atualmente dois modelos: Modelo A e Modelo B (Figura
1.16). O modelo A possui apenas uma porta USB, não tendo porta de Ethernet. Em contraste, o
modelo B possui uma porta Ethernet e duas portas USB.
Figura 1.16 -
(a)
Raspberry Pi
Modelo A.
(b)
Raspberry Pi
Modelo B.
Fonte:
raspberrypi.
org
21
Em suma, as plataformas de prototipagem foram criadas para auxiliar jovens e profissionais

na execução de seus projetos, acarretando a inclusão tecnológica para muitas pessoas e no
desenvolvimento de novos projetos. Ademais, devido ao seu baixo custo, comparado a outras
plataformas de prototipagem, tornou-se de fácil acesso para ampla parte da sociedade, acarretando
na inclusão tecnológica de muitas pessoas e assim, influenciando no desenvolvimento de novos
projetos com base nessas ferramentas e na inclusão social, principal objetivo estabelecido pelos
criadores do Arduino e Raspberry Pi.
• LINGUAGENS DE PROGRAMAÇÃO
A linguagem de programação é um padrão de codificação binária, com sintaxes e semânticas
específicas, as quais podem ser compiladas e transformadas em um programa de computador ou
de algum dispositivo programável. Sabendo disso, a partir desses conjuntos de códigos e recursos,
é possível criar programas e sistemas para resolver problemas dos mais variados tipos no cotidiano.
Como a grande maioria dos sistemas embarcados incluem componentes programáveis, são usadas
diversas linguagens de programação para o desenvolvimento do software que será reproduzido
pelo dispositivo. Assim, as linguagens que costumam ser as mais utilizadas para programar esses
componentes são: Assembly, C, C++ e Python.
o Assembly
Começamos pela linguagem Assembly (Figura 1.17). É conhecida como linguagem de
montagem ou de máquina, e foi criada em meados dos anos 50, não sendo composta de números
binários e hexadecimais. A linguagem utiliza de palavras abreviadas chamadas mnemônicos,
indicando a operação a ser realizada pelo processador. Mesmo sendo uma linguagem antiga e
complexa ainda é utilizada no desenvolvimento de sistemas, os quais atuam de forma mais próxima
aos hardwares, como drivers, firmwares e microcontroladores. Além disso, Assembly é ainda
utilizada no ensino de disciplinas na graduação, as quais tratam de microcontroladores, pelo motivo
de que a linguagem leva o aluno a conhecer a relação dos componentes internos do
microcontrolador com um conjunto específico de comandos e instruções, que procedem o
programa desejado. Ainda assim, o uso de Assembly é bastante limitado, sendo utilizado em códigos
de inicialização de microcontroladores e em funções que precisam oferecer performance alta e
conhecida.
Figura 1.17 -
Exemplo de
código “Ola
Mundo”
feito para
arquitetura
x8086
22
o C
A linguagem C (Figura 1.18) surgiu em 1972, com a necessidade de escrever programas de
maneiras mais simples e fáceis do que a linguagem Assembly. Sendo assim, C é uma linguagem
estruturada, o que torna o processo de desenvolvimento mais simplificado. Com isso, essa
linguagem passou a ser considerada de uso geral, podendo ser empregada em qualquer tipo de
projeto, pois é de fácil portabilidade, isto é, um programa escrito em C pode ser usado geralmente
em qualquer plataforma. Além disso, a linguagem possui um conjunto de biblioteca de funções sub-
rotinas que assistem no desenvolvimento de sistemas, por isso é considerada simples, e também
possui instruções de alto nível e de sintaxe simples, sendo capaz de gerar programas
surpreendentemente rápidos em tempo de execução. Assim, atualmente muitos dos sistemas
operacionais que existem nos mercados são escritos em C, de tal forma que a linguagem também é
utilizada para criar aplicativos de todos os tipos, no desenvolvimento de interpretadores e
compiladores, em drivers e em outros controladores de dispositivos, softwares de computação
gráfica, banco de dados e na programação de microcontroladores.
Figura 1.18 -
Exemplo de
código “Ola
Mundo” feito
em linguagem
C
o C++
A linguagem C++ (Figura 1.19) foi desenvolvida em 1983. Como o próprio nome pode
insinuar, deriva da linguagem C, e o ++ significa incremento, isto é, pode-se afirmar que C++ é uma
linguagem C incrementada. Para isso, foi desenvolvida uma série de implantações para deixar C++
mais fácil, flexível e com mais possibilidades de uso. Entre algumas das implementações mais
importantes, tem-se o fato de ser orientada a objetos e ter a STL, que é um enorme pacote de código
e funcionalidade prontas para o programador utilizar. Entretanto, como C sempre foi uma
linguagem rápida e eficiente, C++ continuou com as mesmas características. Atualmente, a
linguagem C++ é bastante utilizada, como por exemplo: Microsoft Windows (a maior parte do
sistema operacional é feito em C++), os programas do Pacote Office, Adobe Photoshop, Spotify, e
em muitos jogos que utilizam muita memória.
Figura 1.19 -
Exemplo de
código “Ola
Mundo” feito
em linguagem
C++
23
o Python
Por fim, a linguagem Python (Figura 1.20) foi criada no início dos anos 90, e seu
desenvolvimento foi focado no programador, propondo aumentar a produtividade e ainda oferece
uma programação orientada a objetos. Uma das principais características da linguagem é a
legibilidade do código, além de possuir sintaxe moderna e clara, fáceis de compreender.
Atualmente, Python é umas das principais linguagens de programação, pois possui suporte a
múltiplos paradigmas de programação e desenvolvimento comunitário, o que acarreta uma
constante evolução da linguagem. Com isso, a linguagem é bastante utilizada em aplicações web,
soluções complexas, jogos e é também ensinada em cursos de lógica de programação devido a
simplicidade da sintaxe.
Figura 1.20 -
Exemplo de
código “Ola
Mundo” feito
Python
• COMPOSIÇÃO DE UM PROJETO
Diversas são as possibilidades que podem ser exploradas ao se trabalhar com sistemas
embarcados, como os exemplos comerciais citados no início deste capítulo. Entretanto, as
aplicações citadas requerem investimento capital de alto nível, principalmente por lidarem com
projetos complexos e extremamente precisos.
Apesar disso, o mundo dos embarcados não está restrito apenas às aplicações comerciais.
Alguns exemplos de sistemas embarcados desenvolvidos pelo Gesse e que podem ser replicados e
confeccionados com baixo grau de dificuldade são: a placa confeccionada para o Laboratório de
Circuitos Elétricos (LCE) da Udesc e o dispositivo estimulador visual desenvolvido para a Associação
Joinvilense para Integração dos Deficientes Visuais (Ajidevi).
o Projeto “Placa para o Laboratório de Circuitos Elétricos”

Esse projeto surgiu em parceria com um dos professores responsáveis pela disciplina na
Udesc. Com o propósito de elucidar os conceitos abordados pelas Leis de Kirchhoff, o projeto
consiste em uma pequena placa que possui diodos emissores de luz (LEDs) para indicar visualmente
a intensidade de corrente, sendo esta proporcional a intensidade luminosa do componente.
Para confecção desse projeto, foram utilizados componentes de circuitos elétricos, como os
resistores e chaves mecânicas, e componentes de eletrônica, como o LED, uma vez que este é uma
24
das tipologias existentes de diodos. O layout do circuito e o resultado final da placa podem ser
visualizados na Figura 1.21.
Figura 1.21 -
Placa de LCE.
Layout da
placa e
resultado
final. Fonte:
dos autores
o Projeto “Estimulador visual”

Diferentemente do projeto anterior, o estimulador visual para pessoas com baixa visão foi
desenvolvido com um caráter mais social, conforme brevemente comentado no Prefácio. Destinado
à Ajidevi, o dispositivo estimulador visual contou com um conjunto de componentes passando por
elementos fundamentais de circuitos elétricos, como resistores, componentes de eletrônica
analógica, como os transistores e LEDs, e por fim pelos sistemas digitais microprocessados, como
microcontroladores. A seguir, são apresentados na Tabela 1.1, e na Figura 1.22, a relação de
materiais utilizados, bem como o layout da placa desenvolvida e uma imagem do resultado final da
placa, respectivamente.
Componente Quantidade
ATMEGA328 1
Caixa de passagem 4X4 quadrada 1
LEDs alto brilho – Amarelo 6
LEDs alto brilho – Azul 6
LEDs alto brilho – Branco 6
LEDs alto brilho – Vermelho 6
Push button 5
Resistores 0
Chave switch duas posições 1
Bateria 9 V 1
Case de bateria 9V 1
Conector de Bateria 9V 1
Tampa de desodorante Roll on 4
Tampa para caixa de passagem 1
Caixa de passagem 4X4 quadrada 1
Tabela 1.1 - Relação de materiais utilizados para o estimulador visual. Fonte: dos autores
25
Figura 1.22 -
Estimulador
visual. Layout
da placa e
resultado
final. Fonte:
dos autores
• IoT
A primeira vez que o termo Internet das Coisas (IoT) foi utilizado ocorreu no ano de 1999,
por Kevin Ashton em um fórum com inúmeras empresas no contexto da gestão da cadeia de
fornecimento com itens de identificação. Nesse âmbito, a ideia principal do sistema IoT é fornecer
uma infinidade de recursos e conjuntos de componentes que ajudarão a desenvolver um único
sistema capaz de realizar estas funções. Porém, a criação de uma solução IoT para uma empresa
depende do host da plataforma e da qualidade de suporte. Assim, o IoT necessita de alguns
requisitos para seu funcionamento, os quais são exemplificados a seguir:
➢ Hardware (sensores e dispositivos): Têm a função de coletar dados do ambiente e executar

ações.
➢ Conectividade: Tem a tarefa de transmitir dados e de receber comandos da nuvem. Para
alguns sistemas IoT, essa interligação entre hardware e a nuvem pode ser um roteador ou
um gateway.
➢ Software instalado na nuvem: Tem a função de analisar os dados coletados e processar a
decisão tomada pelo cliente.
➢ Interface de usuário: Tem a função de proporcionar a integração com usuário. Pode ser uma
interface da web, em que os dados coletados são representados como números ou gráficos,
ou pode ser um aplicativo móvel instalado em um smartphone para interpretar dados e
emitir alertas para os usuários finais.
Figura 1.23 -
Arquitetura
de uma
solução IoT.
Fonte:
embarcados.
com.br
26
Desse modo, esses requisitos são essenciais para o funcionamento adequado do IoT,
gerenciando a comunicação, o fluxo de dados e as ferramentas disponíveis para analisar os
resultados. Por consequência desses requisitos utilizados, algumas plataformas IoT se sobressaíram
no mercado mundial, sendo frequentemente empregadas nos sistemas embarcados atuais. As
quatro plataformas que se sobressaem são: End-to-end, Cloud, Connectivity e Data.
A plataforma End-to-end está relacionada ao aumento de produtividade interna e eficiência
nas operações realizadas. Isso é possível, graças ao sistema totalmente integrado, o que permite a
redução de tarefas manuais. Assim, a precisão e eficiência dos processos aumentam, tornando-os
automáticos e simples.
A plataforma Cloud usa a conectividade e a grande escala da internet para hospedar os mais
variados recursos, programas e informações. Dessa forma, a computação em nuvem permite que o
usuário os acesse por meio de qualquer computador ou smartphone.
A plataforma Connectivity fornecem soluções de conectividade de baixo custo geralmente
para tecnologias 802.11 (Wi-Fi) e celular (3G, 4G, LTE e semelhantes).
Por fim, a plataforma Data fornece inúmeras ferramentas para roteamento de dados, e
facilita o gerenciamento e a visualização para a tomada de decisão usando ferramentas de análise
de dados, banco de dados, etc.
Em suma, existem diversas plataformas IoT no mundo, entretanto essas quatro estão
vinculadas em ampla parcela dos sistemas embarcados atuais, ajudando no desenvolvimento de
empresas e seus produtos na linha de montagem, como por exemplo o setor automobilístico, no
qual a produção de veículos em grande quantidade (um exemplo de sistema embarcado) é
influenciada pela plataforma IoT End-to-End, aumentando a produtividade e a eficiência das
operações. Ademais, outro vínculo que se pode fazer com as plataformas IoT e os sistemas
embarcados, é com a plataforma Cloud e os smartphones, computadores ou tablets, nos quais é
usado essa ferramenta como armazenamento de informações, sendo um mecanismo de fácil acesso
em qualquer meio eletrônico.
Figura 1.24 -
Internet das
Coisas. Fonte:
diariodeti.com.
br
Com estas plataformas IoT, e com tanta oferta no mercado, necessita-se alinhar os principais
fatores com o produto no qual será utilizado. Os principais fatores para a escolha do IoT são:
confiabilidade, escalabilidade, protocolos, personificação, suporte de hardware, tecnologia de
27
nuvem, segurança, arquitetura de sistema e despesas operacionais. É nesse contexto que a KnoT
(Network of Things) foi criada.
KnoT é uma plataforma IoT nacional gerada pelo departamento de pesquisa, para Internet
das Coisas do instituto CESAR de software livre e hardware (baixo custo) para IoT, com objetivo
principal de preencher a lacuna entre as plataformas existentes de IoT de hardware e software,
criando recursos para conectá-los e integrá-los facilmente. Outra plataforma nacional existente é o
Dojot, formada pelo Centro de Pesquisa e Desenvolvimento em Telecomunicações (CPqD), que
surgiu com uma proposta open source para possibilitar a rápida criação de protótipos de soluções,
fornecendo recursos fáceis de usar, escaláveis e robustos com conteúdo local voltado às
necessidades brasileiras.
Em síntese, as plataformas IoT estão vinculadas diretamente com os sistemas embarcados

atuais, e que devido a ampla quantidade de plataformas, é possível escolher uma de acordo com a
necessidade da empresa ou do produto. Além disso, as plataformas IoT influenciaram no
desenvolvimento tecnológico, acarretando a criação e aperfeiçoamentos de vários produtos e de
técnicas de linhas de montagem, e assim, ajudando a sociedade em suas vicissitudes diárias e
adquirindo conhecimentos para projetos futuros.
• ANÁLISE DE DADOS E MACHINE LEARNING
Análise de dados é a atividade de transformar um conjunto de números e dados em

informação, com o objetivo de investigá-los e verificá-los, dando-lhes ao mesmo tempo significados
e assim, soluções para problemas. Ademais, existem diversas ferramentas que são capazes de não
só acessar grandes volumes de dados, como também realizar a análise, identificação de padrões e
divergências das informações coletadas. A partir disso, a análise de dados pode auxiliar na gestão
de projetos, proporcionando outros benefícios, como a criação de produtos e soluções
diferenciadas, pois assim cria-se produtos e soluções cada vez mais personalizadas ao público-alvo,
e maior agilidade na tomada de decisões, possibilitando estar à frente no mercado. E, por fim, a
identificação de pontos fracos, que pode ser feita para descobrir o que precisa ser melhorado em
determinadas etapas da gestão de projetos, viabilizando a alavancagem de resultados para o
negócio.
Figura 1.25 -
Análise de
dados. Fonte:
appprova.com.
br
28
Para implementar a análise de dados, buscando diminuir falhas e desperdício de

informações, é preciso ter uma base tecnológica bem definida, ou seja, adquirir ferramentas
robustas para realizar a coleta, o processamento e o armazenamento das informações. Desse modo,
a partir da IoT é possível que as empresas monitorem e façam operações de forma remota,
coletando dados sobre dispositivos que, anteriormente, ficavam fora do alcance, possibilitando a
supervisão de ferramentas e seu desempenho. Então, é permitido determinar quais dados gerados
de forma contínua por dispositivos da Internet das Coisas são de fato importantes a partir da análise
de dados. Contudo, tendo em vista a grande quantidade e a velocidade com que os dados são
gerados a partir dos dispositivos IoT, é necessário ter a mesma agilidade no seu processamento,
entendimento, e de análises em tempo real. Além disso, boa parte dessa grande quantidade de
dados não são estruturados, o que dificulta e muito a análise manual. Por isso, imagens, áudios e
vídeos são captados por dispositivos a todo tempo e muitas vezes são desconsiderados para a
análise de dados ou é pouco explorado.
Então, para solucionar o problema de análise de dados, é utilizado o aprendizado de máquina

(Machine Learning), que é um método de análise de dados que automatiza a construção de modelos
analíticos. O Machine Learning é um ramo da inteligência artificial baseado na ideia de que os
sistemas são “treinados” para utilizar algoritmos especializados para estudar, aprender e fazer
previsões e recomendações a partir de imensos volumes de dados. Os modelos preditivos expostos
a dados novos podem adaptar-se sem intervenção humana, aprendendo com interações anteriores
para produzir decisões e resultados cada vez mais confiáveis e reproduzíveis. Com o tempo, essa
interação torna o sistema “mais inteligente”, cada vez mais capaz de descobrir percepções ocultas,
relacionamentos e tendências históricas, e revelar novas oportunidades de aplicabilidades. Logo,
tudo isso significa que é possível produzir, de maneira rápida e automática, modelos capazes de
analisar dados maiores e mais complexos, e entregar resultados mais rápidos e precisos, até mesmo
em grande escala.
Figura 1.26 -
Análise de
dados com IoT.
Fonte:
isitics.com
Esses novos sistemas de gestão são considerados inteligentes por contarem com a
capacidade de aprender ao identificarem padrões de comportamento. Para isso, são adotados
alguns métodos de Machine Learning específicos para cada objetivo, tendo como exemplo
algoritmos de aprendizado supervisionado, os quais são treinados por meio de exemplos rotulados
e são comumente empregados em aplicações nas quais dados históricos preveem eventos futuros
29
prováveis, como poder antecipar quando transações via cartão de crédito são passíveis de fraude
ou qual segurado tende a reivindicar sua apólice. Outros exemplos de métodos empregados em
Machine Learning são: o aprendizado não-supervisionado e o aprendizado semi-supervisionado. O
primeiro é utilizado contra dados que não possuem rótulos históricos, ou seja, a "resposta certa"
não é informada ao sistema, com isso o algoritmo deve descobrir o que está sendo mostrado, esses
algoritmos podem ser utilizados para segmentar tópicos de texto, recomendar itens e identificar
pontos discrepantes nos dados. Já o aprendizado semi-supervisionado, é utilizado para as mesmas
aplicações que o aprendizado supervisionado, mas este manipula tanto dados rotulados quanto
não-rotulados para treinamento, ou seja, é útil quando o custo é associado à rotulação, e pode ser
empregado a identificação do rosto de uma pessoa em uma webcam. E por fim, o último exemplo
de método de Machine Learning, é o aprendizado por reforço, o qual é normalmente utilizado em
robótica, jogos e navegação, onde o algoritmo descobre através de testes do tipo “tentativa e erro”
quais ações rendem as maiores recompensas.
30
REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS
ARDUINO. 2020. Wikipédia. Disponível em: https://pt.wikipedia.org/wiki/Arduino.
AYCOCK, Steve. A história dos microcontroladores. 2017. Disponível em:

https://www.ehow.com.br/historia-microcontroladores-info_42970/.
BOYLESTAD, R. L.; NASHELSKY, L. Dispositivos eletrônicos e teoria de circuitos. Tradução . [s.l.]

Pearson Education do Brasil, 2005.
KOLLIAS, Anastasios; KYRIAKOULIS, Konstantinos G.; DIMAKAKOS, Evangelos; POULAKOU,

Garyphallia; STERGIOU, George S.; SYRIGOS, Konstantinos. Thromboembolic risk and anticoagulant
therapy in COVID?19 patients: emerging evidence and call for action. British Journal Of
Haematology, [s.l.], v. 189, n. 5, p. 846-847, 4 maio 2020. Wiley.
http://dx.doi.org/10.1111/bjh.16727.
MORAES, Caio. Uma revisão sobre baterias: parte 1. Parte 1. 2020. Disponível em:
https://eletronicadepotencia.com/uma-revisao-sobre-baterias-parte-i/.
MORAES, Caio. Uma revisão sobre baterias: parte 2. Parte 2. 2020. Disponível em:
https://eletronicadepotencia.com/uma-revisao-sobre-baterias-parte-ii/.
PERINI, Gabriela. O Computador de Orientação da Apollo (AGC): parte 3. Parte 3. 2018. Disponível
em: https://medium.com/@gabrielaela/agc-apollo-nasa-parte3-e1362fd06a45.
RASPBERRY Pi. 2020. Disponível em: https://pt.wikipedia.org/wiki/Raspberry_Pi.
SADIKU, M. Fundamentals of electric circuits. Traducao . [s.l.] Mcgraw-hill Education - Europe, 2016.
SANTOS, Leandro. Plataforma IoT: como prototipar nossas ideias (parte 1). Como prototipar nossas
ideias (Parte 1). 2020. Disponível em: https://www.embarcados.com.br/plataforma-iot-como-
prototipar-nossas-ideias-parte-1/.
SEDRA, A. Microelectronic circuits ed. New York: Oxford University Press, 2014.
CAPÍTULO 2
SOFTWARES E AMBIENTE
DE DESENVOLVIMENTO
32
• INTRODUÇÃO A SOFTWARES DE PROJETO DE PCB
Neste capítulo abordaremos os softwares utilizados

para o desenvolvimento de uma placa de circuito impresso
(PCI), ou em inglês printed circuit board (PCB). Esses softwares
estruturam o layout, ou seja, definem a posição de cada
componente (como microcontroladores, resistores, bateria,
etc) e das trilhas condutoras, por onde a corrente circulará.
Antes da existência desses softwares, os layouts eram
elaborados a mão livre e após a conclusão, eram passados
para a PCB.
Atualmente existe uma infinidade de softwares para a

elaboração de esquemáticos, tanto pagos como gratuitos.
Confira alguns que são disponibilizados gratuitamente: Figura 2.1 - Projeto “Sensor de
temperatura para conversores
➢ EasyEDA: EasyEDA é uma ferramenta gratuita e paga. estáticos”, feito no Altium Designer.
O EasyEDA fornece uma captura esquemática Fonte: dos autores
poderosa, editor de PCB, designer de bibliotecas, ferramenta de gerenciamento de projetos
e, finalmente, um colaborador de equipe. O EasyEDA também possui uma integração com o
catálogo de componentes LCSC.com para fornecer estoques em tempo real e informações
sobre preços dos componentes utilizados.
➢ Autodesk Eagle: Este software possui ótimas opções e ferramentas, com uma imensa
documentação e uma variedade enorme de idiomas. Mundialmente utilizado por
profissionais, amadores, e estudantes, conquista há quase 30 anos a confiança dos
projetistas de PCBs, tendo sido recentemente adquirido pela Autodesk. Desta forma
atualmente faz parte de um pacote completo para desenvolvimento de hardware. Mantém
a sua versão gratuita com algumas limitações, mas o suficiente para projetos simples de
eletrônica.
➢ Pulsonix Suite: Pulsonix, certificado de Desenvolvimento Microsoft Partner, desenvolveu o
Pulsonix Suite, com ferramentas de design de PCB. Pulsonix 6, a versão mais recente a partir
de setembro de 2010, oferece suporte de tela dupla, dando-lhe mais espaço de tela para
trabalhar com ele. Ele também tem a característica especial chamada “Vistas incorporadas”.
Visualizações incorporadas lhe permitem verificar uma parte de seu projeto e lhe dá a opção
de adicionar mais detalhes a ele. Possui uma versão gratuita com um limite de pinos.
➢ KiCad: O KiCad recebe apoio para seu desenvolvimento de empresas e instituições como o
CERN, Arduino e Raspberry Pi Foundation. Esse software utiliza um ambiente integrado para
todos os estágios do processo de design: criação de esquemático, layout da PCB, geração e
visualização de arquivos Gerber e edição da biblioteca de componentes.
➢ OrCAD: Este software é conhecido por sua escalabilidade fácil, que o torna perfeito para
pequenas e médias empresas. Ele oferece excelentes ferramentas de integração de front e
back-end, o que torna o software muito flexível e robusto.
33
➢ DipTrace: Um bom programa, que vem em português, mas felizmente oferece uma edição
gratuita, porém limitada. A versão gratuita tem as mesmas bibliotecas que a paga, só que
tem limites de pinos. Uma vantagem é que ele permite a importação de projetos em diversos
formatos como LTSpice, CAD, Accel, Allegro, Mentor, Protel, entre outros.
➢ Fritzing: Este é um software open source que foi concebido para dar apoio a pesquisadores
e entusiastas na eletrônica, feito para desenvolvimento de projetos eletrônicos. Fritzing
também é uma ferramenta para o aprendizado da eletrônica e o funcionamento de circuitos.
➢ CometCAD: Este software faz captura esquemática e é um editor de layout para Windows
Vista, XP e 7. O programa consiste em circuitos e editores de layout. Um guia de início e
exemplos de arquivos rápidos também estão incluídos no pacote. O programa editor de
circuito e layout suporta tamanhos de placa de até 2x2 metros.
Confira outros softwares que são pagos, e, portanto, muito completos:

➢ NI Ultiboard: National Instruments Ultiboard é um software de design de PCB conhecido por
sua automação e desempenho de velocidade. Junto com a automação, o programa também
oferece a opção de desenho manual para maior precisão e personalização. NI Ultiboard tem
uma interface amigável e intuitiva, oferece também compatibilidade com os formatos de
arquivo padrão da indústria.
➢ Altium Designer: O Altium Designer conta com uma plataforma unificada e conectada,
eliminando problemas clássicos de sincronização manual entre diferentes ferramentas de
projeto. É a ferramenta de projetos de placas eletrônicas mais utilizada da atualidade.
➢ Proteus Design Suite: Esse software é uma ferramenta ideal para os estudantes e
profissionais que desejam desenvolvimento de aplicações analógicas e digitais. Ele permite
desenvolvimento completo de projetos através esquemáticos, simulações e layouts (PCB).
➢ Allegro PCB Designer: O Allegro PCB Designer consiste em um autorouter integrado que
também é capaz de processar sinais de alta velocidade. No gerenciador de restrições, as
regras de projeto elétrico podem ser atribuídas e gerenciadas, como comprimentos de fio
mínimos, máximos e correspondentes, regras de pares de pinos e regras especiais em áreas
definidas (regras de área).
De todos esses softwares existentes, o Gesse utiliza na maioria de seus projetos o Proteus e
o Altium, onde é feita uma capacitação semestralmente para os membros. Neste livro iremos
detalhar o Proteus, justamente por ser um software com uma complexidade menor, mas que é
muito completo. Muitas universidades possuem a licença deste software para os estudantes
utilizarem.
• PROTEUS DESIGN SUITE

Nesta seção iremos abordar o funcionamento de um software de projeto de placa, desde a
elaboração do esquemático até a finalização do layout da PCB. E para esse fim, selecionamos o
software Proteus Design Suite, por ser bastante simples e ao mesmo tempo completo, o tornando
excelente para estudantes que almejam desenvolver aplicações analógicas e digitais.
34
O Proteus é uma ferramenta que permite o desenvolvimento íntegro de projetos que

envolvem sistemas embarcados, viabilizando a estruturação de esquemáticos de circuitos
eletrônicos e a sua transposição para uma placa de circuito impresso. Além disso o software possui
várias bibliotecas de componentes, e permite que você crie novos componentes para essas
bibliotecas, o que demonstraremos adiante.
Para a explicação do emprego do software, utilizamos a versão 8.8 do Proteus Design Suite
(em inglês), porém você conseguirá acompanhar o tutorial utilizando qualquer outra versão que
tiver acesso. E ainda caso você utilize outro programa, saiba que as estruturas de todos os softwares
de projeto de placa são muito parecidas.
o Estrutura do software
O Proteus possui quatro módulos que estruturam todo o processo de desenvolvimento de
um projeto, provendo as ferramentas necessárias em cada etapa. São eles:
➢ ISIS: Sistema de entrada de esquemático inteligente

➢ VSM: Modulação de Sistema Virtual
➢ PRO-SPICE: Simulação matemática
➢ ARES: Roteamento Avançado e Edição de software
Porém, mesmo com esses quatro módulos, dois são ambientes de trabalho de fato, sendo
o ISIS para o desenvolvimento do esquemático e o ARES para a elaboração do layout da PCB.
Sabendo disso, vamos apresentar as principais funcionalidades do software para que você
consiga estruturar a sua placa e seguir para a próxima etapa, que é a confecção da mesma.
o Criar um projeto
Na página inicial do software, você pode clicar em New project no canto superior esquerdo
ou na aba Start.
Figura 2.2 -
Página inicial
do Proteus
Design Suite
Uma janela irá abrir, onde você poderá definir o diretório para salvar o projeto, e o nome
dele. Clique em Next.
Nas próximas janelas que aparecem você tem a opção de criar o ambiente do esquemático
e do layout da PCB, de acordo com as especificações do seu projeto. Caso você não saiba as
35
especificações, pode criar como padrão (Default). É importante que o esquemático seja criado nessa
etapa, já o layout da PCB poderá ser criado depois.
Figura 2.3 -
Janela de
criação do
esquemático
Por fim, clique em Finish que seu projeto será criado.
o Interface gráfica do ambiente de desenvolvimento do esquemático

O ambiente do esquemático possui uma interface gráfica simples e intuitiva. Confira algumas
áreas na figura abaixo.
Figura 2.4 -
Ambiente do
esquemático
➢ Grid: Auxilia no posicionamento dos componentes no

esquemático. Para habilitá-lo ou desabilitá-lo acesse Figura 2.5 -
o menu View > Toggle Grid, ou apertando a tecla G. Menu View
Para ajustar o tamanho do grid acesse o menu View >

Snap (tamanho).
➢ Sistema de coordenadas: Corresponde à unidade de
medida que está sendo utilizada. Se localiza no canto direito inferior da tela e mostra a
coordenada em que o cursor está. A origem fica no centro da janela de edição, indicada por
um target azul. Para alterar a origem basta indicar um ponto na janela de edição e teclar a
letra O.
➢ Barra de ferramentas: As barras de ferramentas estão distribuídas ao longo do topo e da
lateral esquerda da janela, mas é possível mudá-las de lugar clicando na barra e arrastando
36
para a posição desejada. Para habilitar ou desabilitar a visualização das barras de

ferramentas clique sobre o menu View > Toolbar Configuration.
Comandos do display:
Comandos de edição:
Ferramentas de design:
Modos principais:
Instrumentos:
Gráficos 2D:
Ferramentas de orientação:
o Editar as propriedades do projeto
Para alterar o tamanho da folha acesse o menu System > Set Sheet Sizes, onde te possibilita
selecionar os tamanhos padrão (A0 a A4), ou criar tamanhos personalizados. Veja que os tamanhos
estão em polegadas, pois esta é a unidade padrão do software.
Figura 2.6 -
Janela Sheet Size
Configuration
Acessando o menu Design > Edit Sheet Properties, você pode inserir um nome da folha. Isso
é interessante basicamente se for utilizar um cabeçalho nas folhas do projeto, onde as informações
são preenchidas automaticamente de acordo com as propriedades definidas.
o Inserindo objetos
Com o template criado e configurado podemos elaborar o esquemático.
O Proteus possui bibliotecas de símbolos e componentes, e até mesmo alguns modelos

animados para simulação. Para inserir os componentes desejados no projeto clique sobre o ícone
Components , e em seguida, no botão P do seletor de objetos, ou simplesmente pressione a tecla
P no teclado, isso abrirá a janela Pick Devices com os diversos componentes inclusos na biblioteca.
Na Figura 2.7 podemos observar os campos Category, Sub-Category e Manufacturer. No

primeiro campo podemos selecionar o tipo do componente (CIs, Capacitores, Resistores, entre
outros), depois em Sub-Category podemos selecionar a família do componente e, no último campo,
é possível escolher o fabricante. Pode-se também digitar o nome do componente no campo
Keywords.
Para selecionar os componentes clique duas vezes sobre eles, que aparecerão no seletor de
objetos.
37
Figura 2.7 -
Janela Pick
Devices
Assim, feche a janela Pick Devices e comece a inserir os objetos na janela de edição. Na vista
panorâmica é visualizado o componente selecionado no seletor de objetos.
As ferramentas de edição permitem copiar, deletar, movimentar e rotacionar os
componentes inseridos no esquemático, o que facilita a organização do circuito.
Com os objetos inseridos, serão editadas suas propriedades gráficas e elétricas. Para isso
clique duas vezes sobre o componente, a janela Edit Component se abrirá, sendo que para cada tipo
de elemento, esta janela terá opções diferentes.
Figura 2.8 -
Janela Edit
Component
o Interligar os componentes
Os componentes do circuito são conectados através da

conexão wire. Para isso deve-se aproximar o cursor do mouse ao pino
do objeto, e este cursor se tornará um lápis verde. Clique com o
mouse neste ponto e comece então a criar o wire para conexão.
Caso o caminho realizado pelo wire não fique satisfatório,

enquanto estiver conectando os objetos, clique com o botão
esquerdo do mouse nos pontos onde o wire deverá passar até chegar Figura 2.9 - Conexão de
ao próximo ponto de conexão. componentes no esquemático
utilizando o comando wire
38
Para conectar um componente a um barramento ou a diversos pinos, utiliza a função wire

repeat, conectando o primeiro pino, e para cada pino seguinte fazendo um clique duplo para
conectar automaticamente.
Figura 2.10 -
Exemplo de
um circuito
interligado
Com o circuito interligado, você pode realizar a simulação do mesmo. Os botões de Play e
Pause estão localizado na parte inferior esquerda da interface do software.
o Criação de componentes (símbolos)

Podemos acessar a biblioteca Symbols, clicando no ícone , da barra de ferramentas e clicar
no botão P, do seletor de objetos.
Para o caso do componente que você deseja utilizar não existir nas bibliotecas do Proteus,
você pode criá-lo.
Então, para exemplificar o processo de criação de componente, vamos então criar um CI,
como o da imagem abaixo.
Figura 2.11 -
Exemplo de
circuito
integrado
(CI)
Primeiramente, traçamos o contorno do componente por meio das ferramentas gráficas 2D.
Selecione o 2D Graphics Box , e então clique em Component no seletor de objetos, já que
é o que queremos criar. Coloque o cursor na janela de edição e desenhe um retângulo.
Figura 2.12 -
Retângulo
feito com o
2D Graphics
Box
39
Agora iremos inserir os pinos do nosso objeto. Selecione o ícone Device Pin e o tipos de
pinos disponíveis aparecerão no seletor de objetos. Deixe em Default. Clique na janela de edição e
com o botão esquerdo insira os pinos. Para colocar no outro lado do componente, gire em 180 graus
com as ferramentas de orientação (mostramos essas ferramentas na seção “Interface gráfica do
ambiente de desenvolvimento do esquemático”).
Figura 2.13 -
CI com os
pinos
inseridos
A seguir, clique duas vezes com o botão esquerdo em cada pino e a janela Edit Pin será
aberta, onde você poderá definir o nome e número do pino, além de um atributo do seu tipo elétrico
(entrada, saída, passiva, entre outras).
Figura 2.14 -
Janela Edit
Pin / CI com
os pinos
definidos
Por fim, associaremos o componente na biblioteca. Para isso clique e selecione todo o
componente, e então no menu Library clique em Make Device, isso abrirá o assistente para criar
componentes. Colocamos um nome e um código de referência.
Figura 2.15 -
Janela Make
Devices
(Device
Properties)
40
Clique em Next. A próxima janela é a do encapsulamento, e devemos escolher um. Clique

em add/edit para abrir o Package Device.
Figura 2.16 -
Janela Make
Device
(Packagings)
Clique em Add para abrir a biblioteca de objetos.
Figura 2.17 -
Janela
Package
Device
Nessa nova janela, você poderá selecionar a categoria do componente que deseja criar, no
nosso caso é Integrated Circuit, e o modelo é DIL16 (16 pinos).
Figura 2.18 -
Janela Pick
Package
41
O Package Device será configurado, mas você pode editar os pinos se necessário.
Figura 2.19 -
Janela Package
Device com um
encapsulamento
selecionado
Clique em Assign Packages para de fato atribuir o encapsulamento e retornar ao Make

Device. Clique em Next.
Agora aparecerá a janela de propriedades e definição dos componentes do assistente. Clique

em Next novamente.
A próxima janela que se abre é a Figura

ligação do componente a um datasheet. 2.20 -
Clique em Next novamente. Janela
Make
Por fim, a última janela do Make Device
(Indexing
Device aparece, onde você deve informar a and
biblioteca em que seu componente será Library
Selection)
salvo. Clique em OK e seu componente foi
criado!
Para utilizar o seu componente, basta encontrá-lo na biblioteca que você selecionou e
posicioná-lo no esquemático, como já vimos anteriormente.
Figura 2.21 -
Componente
criado e
posicionado no
esquemático
Com o esquemático pronto, agora iremos desenvolver o layout da PCB, na interface do

Proteus chamada ARES.
42
Para abrir o ambiente de desenvolvimento da PCB, clique em PCB layout .
o Interface gráfica do ambiente de desenvolvimento do layout da PCB

Como já mencionado, o Proteus possui uma área específica para o desenvolvimento de
layout de PCB, que segue o mesmo padrão da interface gráfica da área do esquemático. Os
comandos são bastante parecidos.
Figura
2.22 -
Ambiente
do PCB
layout
➢ Barra de ferramentas: Estão distribuídas ao redor da janela, mas também é possível alocar
as barras clicando e arrastando para a posição desejada. A visualização das barras pode ser
habilitada ou desabilitada, utilizando o mesmo procedimento da interface do esquemático,
no menu View > Toolbar Configuration, onde aparecerá a janela Show/Hide Toolbars. Segue
abaixo as barras de ferramentas disponíveis que são diferente do ambiente do esquemático:
Comandos de display:
Comando de edição:
Ferramentas de layout:
Colocação e roteamento:
Colocação de PADs:
o Layers
O PCB layout trabalha com diversas layers (camadas), cada
layer recebe um tipo de desenho (se necessário), como por exemplo,
na layer Board Edge é desenho o contorno da placa de circuito Figura 2.23
impresso. - Layers
disponíveis
Um grupo de layers está disponível no seletor de layers. no PCB
Quando o comando Component Mode estiver ativo, somente as layout
layers Component Side e Solder Side estarão disponíveis. Quando o
comando Track Mode (para inserir trilhas) estiver ativo, serão
disponibilizados as layers Bottom Cooper e Top Cooper.
43
Você pode usar mais camadas para fazer uma PCB dupla face, onde existem trilhas nas duas
faces da placa. Veja todas as layers na Figura 2.23.
o Criar o layout
A maneira mais prática para criar o layout é a partir do esquemático, como já dito, apertando
em PCB Layout .
Após carregá-lo, obtém-se no seletor de objetos, todos os componentes que compõem o
circuito criado no esquemático. Para inseri-los no layout basta clicar em Component Mode ,
selecionar o componente e clicar sobre o local que deseja inseri-lo na janela de edição.
Figura 2.24 -
Inserindo
componentes
no layout com
o comando
Component
Mode
Observe que ao inserir os componentes no local desejado, estes sairão da lista do seletor de
objetos, o que serve como guia para certificar-se de que todos os componentes foram inseridos no
layout. Se um dos componentes for deletado da janela de edição, o mesmo retornará a lista do
seletor de objetos.
Quando os componentes são inseridos, aparecerão linhas verdes e setas amarelas (vetores).
Essa simbologia informa os pinos que devem ser ligados por uma trilha e em que direção o
componente pode ser colocado, para diminuir a distância entre as conexões.
Veja o exemplo do layout do esquemático da Figura 2.25, que possui um conector header e
três resistores em paralelo:
Figura 2.25 -
Componentes
inseridos no
PCB layout
Você pode ajustar os componentes utilizando as ferramentas de posicionamento (clique

com o botão esquerdo do mouse sobre o componente > Rotate).
44
Figura 2.26 -
Componentes
posicionados
no PCB layout
o Criar a borda da placa

É preciso criar o Board Edge (borda da placa) na área de edição. A borda pode ser desenhada
na layer Board Edge, e eventuais rasgos ou aberturas da placa para encaixe mecânico, que existirem
no projeto, podem ser desenhados nas layers Mech1, Mech2, etc, que são específicas para este fim.
Selecione primeiro a ferramenta de desenho da barra 2D Graphics (no nosso caso um
retângulo, mas pode ser de qualquer formato), e então a layer, assim pode-se desenhar a borda e
eventuais rasgos da placa.
Figura 2.27 - Borda criada na layer Board Edge (em amarelo)
o Criar as trilhas
O comando Track Mode serve para fazer o roteamento (ou ligação) manual, onde será
criada a trilha clicando sobre qualquer pino dos componentes. Este comando também é utilizado
para edição de uma trilha que já foi inserida no layout.
Ao iniciar o processo de ligação percebe-se que o pino, onde a trilha deve ser finalizada, é
selecionado e a direção é indicada por uma seta branca, como mostra a Figura 2.28.
45
Figura 2.28 -
Ligação de
dois pinos com
uma trilha
Durante o processo de inserção das trilhas manualmente, pode haver a necessidade de usar
outras layers, como a Bottom Copper e a Top Copper, utilizadas em PCBs dupla face (que possui
cobre nas duas faces, usada em projetos mais elaborados). O processo pode ser realizado com um
duplo clique sobre o ponto onde deseja-se inserir a conexão entre as duas faces por meio de um
furo e, automaticamente, continuaremos o roteamento na outra layer. A configuração desses pares
de layers é realizada no menu Technology > Set Layer Pairs.
Na janela Design Rule Manager , pode-se configurar os valores mínimos das distâncias
entres pad-pad, pad-trilha, trilha-trilha, Graphic (a menor distância entre os desenhos silk-screen e
qualquer outro elemento) e Edge (a menor distância entre a borda da placa e qualquer outro
elemento). Além destas opções é possível configurar a tolerância para curvas, e largura de trilhas
(área Routing Style).
Figura 2.29 - Janela Design Rule Manager (Aba Design Rule) / Janela Design Rule Manager (Aba Net Classes)
Dessa forma você pode conectar todas as trilhas necessárias na PCB.

A função Auto-router realiza todo o processo de roteamento automático, facilitando o
trabalho do projetista, principalmente, em circuitos com muitos componentes, conforme o
posicionamento dos mesmos e as configurações de roteamento.
46
Figura 2.30 -
Layout com os
componentes
conectados
o Criar um plano de terra

Um plano de aterramento em uma PCB é uma grande área de cobre conectada ao ponto de
terra do circuito, geralmente um terminal da fonte de alimentação. Ele serve como o caminho de
retorno para a corrente de muitos componentes diferentes.
Para criar esse plano acesse o menu Tools > Power Plane Generator . Você pode escolher
a layer que será usada e então clique em OK para criar a malha de terra. Importante: essa malha só
será criada se você tiver criado a borda da placa na layer Board Edge.
Figura 2.31 -
Janela Power
Plane Generator
Com a malha criada, você pode clicar na borda da malha com o botão direito do mouse >
Edit Properties, para configurar essa malha com suas especificações.
Figura 2.32 -
Janela Edit
Properties
Veja a função dos principais itens desta janela:

➢ Net: Define o terminal que está conectado ao plano, geralmente o GND (só estará disponível
se você identificar o terra no esquemático).
47
➢ Layer: Define a layer que o plano fará parte.

➢ Boundary: Define o valor dos espaçamentos entre os pads que não terão cobre.
➢ Type: Tipo de preenchimento que o plano utilizará.
➢ Clearance: Define a menor distância entre o plano de cobre e qualquer elemento do layout.
➢ Exclude Tracking: Apaga as trilhas que estão conectadas ao plano.
Figura 2.33 -
Layout com
o plano de
terra
o Criar componentes no PCB Layout

O PCB layout possui várias bibliotecas de símbolos e
encapsulamentos, organizadas da mesma forma que no
ambiente do esquemático. Para selecionar componentes,
acesse o Package Mode e clique em P. A janela Pick
Packages será aberta.
Podemos criar um novo componentes que não exista Figura 2.34 -
Menu View
na biblioteca para utilizar em seu projeto. Para exemplificar,
criaremos um circuito integrado.
Primeiramente acesse o menu View > Toggle
Metric/Imperial, para selecionar o padrão de medida, que
pode ser polegadas ou milímetros. Ainda no menu View,
defina o tamanho adequado para visualização da janela de
edição com o grid, selecionando um dos parâmetro
disponíveis, mostrados na figura ao lado.
Clique em Dimension Mode , e
desenhe as cotas com o dimensionamento
da borda do componente. Isso serve apenas
Figura 2.35 -
para te auxiliar no próximo passo.
Dimensiona
mento do Selecione o ícone 2D Graphics Box
componente Mode para desenhar a borda do
componente de acordo com o
dimensionamento definido anteriormente.
48
Escolha o pad ideal para o CI, para isso clique no ícone Round Through-hole Pad Mode ,
escolha o modelo desejado e posicione-os nos locais determinados.
Faça o esboço interno do componente utilizando as ferramentas de desenho 2D. Crie com
os tamanhos corretos do seu componente.
Figura 2.36 -
Desenho do
componente
Agora já pode remover a borda de externa e os dimensionamentos.

Configure e nomeie os pads dos componentes, para isto, dê um duplo clique sobre eles que
abrirá a janela Edit Single Pin.
Figura 2.37 -
Janela Edit
Single Pin / CI
com os pads
configurados
Selecione o conjunto todo, e clique com o botão direito sobre o mesmo, abrirá um menu.
Escolha a opção Make Package a fim de configurar o encapsulamento.
Figura 2.38 -
Configuração do
encapsulamento
A janela Make Package será aberta, na qual faremos a configuração de biblioteca com o
49
nome, categoria, tipo, e subcategoria do componente. Na aba 3D Visualization é possível visualizar

o encapsulamento em 3D.
Figura 2.39 -
Janela Make
Package
Clique em OK para confirmar suas configurações. Observe que o nome do Package aparecerá
no seletor de objetos. Já pode usá-lo no seu projeto acessando a biblioteca conforme sua
configuração.
o Visualização 3D
Com o seu layout finalizado, você pode visualizá-lo em 3D clicando em 3D Visualizer .
Figura 2.40 -
Visualização da
PCB em 3D.
Fonte: Labcenter
Electronics Ltd
o Exportar PDF e Gerber

Os arquivos gerber são os arquivos que o projetista envia à empresa fabricante de PCBs para
fabricação das placas. Esses arquivos contém todas informações que o fabricante precisa. Os
arquivos gerber não contêm informações sobre os componentes utilizados e nenhuma outra
informação sobre o esquemático do circuito.
Os arquivos gerber, podem ser criados acessando o menu Output > Generate
Gerber/Excellon Files, isto abrirá a janela CADCAM (Gerber and Excellon) Output, onde são definidas
as layers e demais configurações que serão inseridos no arquivo.
Mas no geral a maneira como você deve exportar seu arquivo depende do tipo de processo
para confecção da PCB. Só exportará arquivos gerber em projetos profissionais.
50
Então, se você mesmo vai confeccionar sua PCB como fazemos no Gesse (veremos isso no
próximo capítulo), deve-se exportar seu layout para PDF, e então imprimir em um papel fotográfico.
Para isso acesse o menu Output > Export Graphics > Export Adobe PDF File. Nesta janela você
pode selecionar as layers que serão exportadas no PDF, o espelhamento da placa, o nome do
arquivo e o local para salvamento.
Figura 2.41 -
Janela
Export PDF
• DETALHES IMPORTANTES NO DESENVOLVIMENTO DE UMA PCB

o Compatibilidade eletromagnética
Ao lidar com projetos de sistemas embarcados, deve-se direcionar atenção, principalmente,
aos fundamentos de Compatibilidade Eletromagnética (EMC). A compatibilidade eletromagnética
pode ser definida como a capacidade de sistemas elétricos e eletrônicos, equipamentos e
dispositivos operarem no seu ambiente eletromagnético, dentro de uma margem de segurança
definida para o nível do projeto ou desempenho, sem sofrer ou causar degradação inaceitável como
resultado de interferência eletromagnética. De maneira geral, as diretrizes que respeitam estes
fundamentos em projetos de sistemas embarcados, prezam pela minimização das interferências
eletromagnéticas (EMIs) entre os componentes eletroeletrônicos, circuitos e também os sistemas.
As EMIs são prejudiciais pois podem, por exemplo, desencadear a atenuação de um sinal
PWM, e assim afetar e comprometer o funcionamento esperado do circuito. As interferências
eletromagnéticas são causadas pela inexistência de EMC, que podem ser originadas por ondas de
radiofrequência (RF) radiadas ou conduzidas, descargas eletrostáticas (ESD) e até por estresse
elétrico (EOS).
Dessa forma, para realizar um projeto de um sistema embarcado que preze pela
compatibilidade eletromagnética, deve-se fazer considerações desde o projeto do circuito,
caminhando pela escolha correta dos componentes a serem utilizados, e por fim pela realização de
um bom projeto de layout.
▪ Projetos de circuitos
Durante a fase inicial, caracterizada pelo desenvolvimento do projeto dos circuitos, deve ser
evitada a elaboração de circuitos com alto grau de complexidade desnecessariamente. Além do alto
51
custo envolvido, a alta possibilidade de existência de interferência eletromagnética se destaca,

reduzindo assim a confiabilidade do projeto. Vale destacar também que a importância da etapa de
realização do projeto do circuito consolida-se como a etapa de maior importância por possibilitar a
redução de custos e da interferência eletromagnética pela redução do quantitativo de
componentes e aumento da confiabilidade.
▪ Escolha de componentes
A escolha de componentes do circuito pode ser definida como a segunda etapa mais
importante. Durante a sua realização, é possível elaborar um projeto com baixo custo agregado à
implementação de filtros e blindagens, e com pouca presença de EMI como resultado de
componentes com poucos efeitos parasitas.
Os efeitos parasitas, usualmente caracterizados por efeitos indutivos, capacitivos e
resistivos, podem trazer severas consequências ao circuito. Indutâncias parasitas podem provocar
oscilações e sobretensões em um sinal. As resistências de trilha podem acoplar circuitos e atenuar
sinais. Por fim, as capacitâncias parasitas podem tanto defasar sinais, quanto acoplar ruídos no
circuito. Algumas dessas características são resultado do comportamento dos elementos passivos
variando de acordo com a frequência, conforme ilustrado na Figura 2.42.
Figura 2.42 -
Característica
dos
componentes
passivos a no
espectro da
radiofrequência
▪ Projeto do layout
A terceira e última etapa capaz de minimizar as interferências eletromagnéticas é a
realização de um bom projeto de layout. Com um projeto adequado é possível minimizar os custos
com redução de filtros e blindagens, e minimizar as interferências eletromagnéticas como produto
da redução dos efeitos de acoplamento. A seguir, serão abordadas algumas boas práticas que
contribuem para a redução da ocorrência de interferências e para a realização de um projeto com
layout de qualidade.
52
Iniciamos pelo posicionamento da fonte de alimentação do circuito, que não deve ser
posicionada de forma isolada. Idealmente, os reguladores de tensão devem ser posicionados de tal
forma que o distanciamento entre eles e os componentes proporcione trilhas curtas. De maneira
análoga, componentes como microcontroladores seguem o mesmo princípio, uma vez que realizam
a conexão com diferentes componentes e partes do circuito total.
Na subsequência, destaca-se a organização do layout de projeto de acordo com a tipologia
de sinal existente. Dessa forma, é possível criar um layout separando sinais digitais dos sinais
analógicos, e sinais de comandos e acionamentos dos sinais de potência e alimentação. Um exemplo
de separação do circuito pode ser visualizado na figura abaixo.
Figura 2.43 -
Organização de
um layout
separando os
sinais por grupos
Um terceiro destaque vai para a criação de planos de aterramento. Isso é justificável uma
vez que para todo sinal digital ou analógico, faz-se necessário um caminho de retorno, definido
como ground (GND) para sinais digitais e analog ground (AGND) para sinais analógicos. Assim como
mencionado anteriormente, é necessário realizar a separação dos planos de aterramento
destinados aos sinais digitais dos planos destinados aos sinais analógicos, fazendo uma pequena
ligação entre eles, conforme ilustrado na figura abaixo.
Figura 2.44 -
Organização dos
planos de
aterramento de
sinais digitais e
analógicos ligados
entre si por uma
pequena área
Por fim, vale destacar a influência da configuração das curvas em placas de circuito impresso.
Durante o projeto é praticamente impossível trilhar de maneira reta entre os terminais dos
53
componentes, fazendo necessário a utilização de curvas. Entretanto, existem metodologias corretas

para se fazer uma curva numa trilha, conforme ilustrado na Figura 2.45. A justificativa disso está
fundamentada em conceitos da teoria eletromagnética, uma vez que ângulos retos em trilhas
provocam o aumento da capacitância na região do canto, modificando a impedância característica,
resultando na reflexão do sinal. Para solucionar esse problema, é recomendado a utilização de
curvas suaves ou no máximo com ângulo de 45°.
Figura 2.45 -
Exemplos
de trilhas
traçadas
54
ALTIUM. Disponível em: https://www.ska.com.br/ska/produtos/altium.
AYIBIOWU, Ayo. Top 10 free PCB design software for 2019. 2019. Disponível em:
https://www.electronics-lab.com/top-10-free-pcb-design-software-2019/.
CIRCUIT, Sunsoar. Plano de aterramento em Placas de Circuito Impresso. Disponível em:

http://pt.oem-pcb.com/info/ground-plane-in-printed-circuit-boards-19026126.html.
ELETRÔNICA, Nova. 16 programas para criação e Layout de placas de circuito impresso PCI CAD.
2014. Disponível em: http://blog.novaeletronica.com.br/programa-para-criacao-de-placas-de-
circuito-impresso-pcb/.
HEERDT, Joselito Anastácio. Projeto de Sistemas Embarcados. Joinville: Udesc/cct, 2018. 46 slides,
color. Materiais do Programa de Pós-Graduação de Engenharia Elétrica da Universidade do Estado
de Santa Catarina (Udesc).
LABSIS COMÉRCIO DE EQUIPAMENTOS EDUCACIONAIS LTDA. (Brasil). Treinamento de PROTEUS

VSM. São Paulo, 2010. 123 p.
LTD, Labcenter Electronics. 3D Visualization in Proteus Design Suite (Updated). 2015. Disponível
em: https://www.youtube.com/watch?v=O-ES8QgLMRA.
PORTUGAL, Arduino. Qual o melhor software para desenhar esquemas eletrónicos e PCB? 2017.
Disponível em: https://www.arduinoportugal.pt/qual-melhor-software-desenhar-esquemas-
eletronicos-pcb/.
SILVA, Tarcisio. Arquivos Gerber. 2020. Disponível em: https://www.embarcados.com.br/tutorial-

eagle-arquivos-gerber/.
CAPÍTULO 3
CONFECÇÃO DE PCB
56
• INTRODUÇÃO AOS PROCESSOS UTILIZADOS NA CONFECÇÃO DE UMA PCB

No ano de 1903, o inventor alemão Albert Hanson iniciou um estudo sobre o
desenvolvimento de métodos usados em circuitos impressos modernos, descrevendo a experiência
com folhas laminadas para uma placa isoladora, em múltiplas camadas. Após esse feito, outros
cientistas deram continuidade ao seu estudo, aprimorando com o passar dos anos os seus métodos
e conhecimentos. Atualmente, existem diversos processos para a produção da Placa de Circuito
Impresso (PCB, do inglês Printed Circuit Board), técnicas que podem ser aplicadas na indústria em
larga escala ou em pequenos laboratórios, variando o método de acordo com a metodologia
utilizada. Há dois processos diferentes para a formação das trilhas em uma PCB: por adição e por
subtração.
➢ Por adição: o material condutor que gera as trilhas é acrescentado sobre o material isolante,
conforme o layout da placa. O isolante age como uma folha em branco, região em que as
trilhas são desenhadas ou impressas sobre ele. Em geral, a adição ocorre por meio de
máquinas de porte industrial, e torna-se viável apenas para grandes produções.
➢ Por subtração: constitui-se na remoção do material condutor, uma vez que este já se
encontra depositado sobre o material isolante em uma camada bem fina, que cobre toda a
sua superfície. A subtração é efetuada nas áreas desnecessárias, mantendo apenas as
regiões que formarão as trilhas, conforme o layout. Além de ser o mais empregado em baixa
e média escala, o processo por subtração pode ser utilizado também para grandes
produções.
Assim, podem ser utilizados diferentes métodos para a produção da PCB, alguns deles são:
Processo de deposição metálica: método semelhante à cromagem, ou niquelação, por

galvanoplastia. A galvanoplastia é um processo usado com finalidade de proteger uma peça
metálica contra a corrosão por revesti-la com outro metal. Esse metal impede a interação do metal
da peça com o ar e com a umidade, evitando assim, a corrosão. O processo que ocorre é por
eletrólise, técnica que transforma energia elétrica em energia química, fazendo passar a corrente
elétrica por algum material líquido (fundido) ou em solução aquosa.
Processo de transferência de imagem: em filme microporoso, imprime-se a imagem do

circuito para o início do projeto. Pelo filme é feita a transferência da imagem para a placa a partir
de raios ultravioletas projetados por alguma fonte externa, geralmente por uma lâmpada UV, e em
seguida, aplica-se banhos químicos para revelar o projeto.
Processo de transferência térmica da imagem: é o método no qual se utiliza uma prensa

térmica ou um ferro de passar roupa, em alta temperatura, para a fixação da imagem do projeto na
placa de fenolite. Após essa etapa, é retirado o papel que grudou na fenolite (já que a imagem do
projeto ficou na placa) e então ocorre a etapa de corrosão, na qual é aplicado um produto químico
para a corrosão do metal que não possui a imagem do projeto.
57
Processo de serigrafia: em uma tela própria é gerada um modelo do desenho do layout. A

tela é utilizada como matriz, em que a tinta é vazada pela pressão de um rodo ou puxador. É um dos
processos mais populares, pois pode-se utilizar o molde centenas de vezes.
Figura 3.1 - Rodo

sendo passado na
tela com pressão
para o vazamento
da tinta
Processo fotográfico de gravação: a PCB é banhada em uma solução fotossensível. Após

isso, a placa, acompanhada de uma cópia em fotolito do layout, é exposta à luz ultravioleta, fixando
a tinta nas áreas protegidas pelas trilhas traçadas no fotolito. Por fim, o excesso dessa solução é
retirado em meio corrosivo, conservando apenas o desenho do layout sobre a PCB.
Figura 3.2 - PCB

banhada na tinta
fotossensível
Processos de jatos abrasivos: usa-se jatos de microesferas aplicadas a uma máscara

resistente interposta entre o fluxo e a placa.
Em suma, a partir dos conhecimentos estabelecidos pelos cientistas do século XX, foram
desenvolvidos vários métodos relacionados a produção de PCBs, onde atualmente são utilizados
tanto na indústria como em laboratórios menores, como por exemplo o Laboratório de Circuito
Impresso (LCI) da Udesc, esse que utiliza o processo de transferência térmica de imagem. No LCI
pode-se encontrar a maioria dos equipamentos necessários para a confecção de uma placa, além
de que, qualquer estudante do campus pode usufruir do laboratório, necessitando levar somente a
placa. Por conseguinte, a utilização desses métodos influencia e aprimora o desenvolvimento de
projetos industriais e acadêmicos.
58
• TIPOS DE PLACAS
As placas de circuito impresso são indispensáveis em projetos de circuitos eletrônicos, sendo
responsáveis por fornecer uma superfície de sustentação para os componentes e um caminho para
a corrente elétrica percorrer. É possível encontrar no mercado diferentes tipos de placas, variando
por exemplo em processo de fabricação, composição química e quantidade de camadas de material
condutor. Apesar disso, existem algumas tipologias que são bastante empregadas em projetos e
fáceis de encontrar, como as placas de fenolite, de fibra de vidro (FV) e as flexíveis.
o Fenolite
O fenolite é um material laminado industrial utilizado para isolamento elétrico. Para isso, a
placa de fenolite é feita a partir de uma mistura de resina fenólica, com uma certa quantidade de
papel neutro picado ou de serragem de madeira. Após mesclar a resina com o papel ou a serragem,
a mistura é moldada e prensada em altas temperaturas na forma de chapas, onde esse
procedimento é denominado polimerização, com isso a placa pode adquirir diferentes espessuras.
Cada aplicação gera um tipo específico de placa fenolite, a qual é destinada a diferentes formas de
uso. De forma geral, uma placa fenolite é utilizada como isolante para máquinas de soldas
eletrônicas com alta frequência, régua de comutador, arruelas, anel estático, enchimento e para
estampagem de peças em geral. Além do mais, quando utilizada para formar as trilhas em PCBs, a
placa é revestida com uma ou duas faces em cobre metálico.
Desse modo, com a placa revestida de cobre, é possível aplicar um processo de corrosão do
cobre, usando algum dos processos de corrosão, mantendo metais apenas nos locais desejados.
Assim, é possível desenhar as trilhas de cobre que conduzirão a eletricidade ao longo do circuito.
Logo, com a alta propriedade condutora do metal, a placa de fenolite auxilia nos projetos,
agregando maior segurança e praticidade. Entretanto, o principal problema das chapas de fenolite
para circuitos impressos decorre do uso da carga à base de celulose, que a torna higroscópica. Ou
seja, em um ambiente úmido as placas de fenolite absorvem certa quantidade de água, o que além
de prejudicar as suas características isolantes frequentemente, faz com que as placas obstruem.
Figura 3.3 - Placa de Figura 3.4 - Placa de fenolite

fenolite lisa. Fonte: cobreada com trilhas após o
smartprojectsbrasil.com.br processo de corrosão. Fonte:
wikipedia.org
59
o Fibra de vidro
A placa de fibra de vidro surgiu em resposta aos problemas que as placa de fenolite estavam
apresentando. Sendo assim, como alternativa de melhor qualidade, as placas de fibra de vidro são
feitas com resina epóxi e apenas internamente há uma fina manta de tecido de fibra de vidro. O uso
da resina epóxi faz com que as placas de FV possuam baixas absorção de umidade, excelente
resistência mecânica e ótimas propriedades dielétricas, apresentando assim, maior vida útil em
ambientes úmidos, agressivos e de maior salinidade. Além disso, a dureza do epóxi é semelhante à
do granito, tornando a placa extremamente difícil de ser cortada e furada, então por isso são
necessárias ferramentas especiais para fazer corte e a furação das placas de circuito impresso de
fibra de vidro.
Dessa forma, o circuito impresso em fibra de vidro possui grande aplicabilidade e

multifuncionalidade na indústria eletrônica, de modo que seu emprego atenda com excelência a
uma vasta série de aplicações a inúmeros segmentos, tais como no setor de informática,
telecomunicações e os que trabalham com tecnologia eletrônica. Por fim, como na placa de fenolite,
a placa de FV também é revestida de cobre em uma ou nas duas faces, e seu processo de corrosão
é semelhante ao citado na subseção anterior.
Figura 3.5 - PCB de

fibra de vidro.
Fonte:
micropress.com.br
o Flexível
No mercado de eletrônicos é possível encontrar as placas de circuito impresso flexíveis. Esta
tecnologia teve seu desenvolvimento iniciado ao final do século XIX, com os primeiros resultados
com materiais flexíveis apresentados por Ken Gilleo e patenteados por Albert Hansen.
Para a produção de circuitos impressos flexíveis existem os métodos fotolitográficos e os de

laminação. A escolha entre eles é feita de acordo com as necessidades da produção, sendo elas:
qualidade do produto, volume de material gerado e a aplicação. No que tange ao processo de
confecção utilizando o método de laminação, é feito a laminação de tiras de cobre extremamente
finas entre duas camadas de material dielétrico flexível. Geralmente, os materiais dielétricos
utilizados são polímeros termoplásticos, como a poliimida (PI), o poli-éter-éter-cetona (PEEK) e até
o epóxi. Já o método fotolitográfico faz uso da radiação ultravioleta (UV) que atravessa uma máscara
fotosensível depositada sobre um material semicondutor, que é revestido por um composto
fotoresistente. Após isso, é executado um processo de corrosão para remoção seletiva do material
60
fotoresistente, resultando na exposição de regiões da lâmina de material semicondutor com a

mesma forma da máscara aplicada.
Dentre as vantagens de um circuito impresso flexível é possível ver que tal tecnologia
permite a realização de dobraduras e o posicionamento em áreas reduzidas. Assim, os circuitos
impressos são capazes de se adaptarem ao design do projeto mecânico vinculado a ele e
proporcionar tanto a miniaturização quanto a redução do peso de um produto. Exemplos de
aplicações desta tecnologia são encontrados em circuitos que realizam o movimento do cabeçote
de tinta de impressoras e do cabeçote de leitura e gravação do disco rígido de um computador.
Figura 3.6 -
Materiais flexíveis
em circuitos
eletrônicos. Fonte:
embarcados.com.br
• EPIs NECESSÁRIOS PARA A CONFECÇÃO DA PCB

Como vimos os materiais utilizados para a confecção de uma placa, é importante ressaltar
os cuidados no manuseamento de algumas etapas do processo, tal qual a confecção. Desse modo,
atualmente existem alguns EPIs utilizados para a segurança do indivíduo no processo, como luvas,
jaleco e óculos
A utilização dos materiais de segurança é de suma importância para a saúde da pessoa,

visando o bem estar do indivíduo e diminuindo a taxa de possíveis acidentes no meio da fabricação.
Em vista disso, a utilização de luvas no processo de corrosão da placa e na parte de soldagem é
necessária, por consequência da utilização de alguns materiais, que por contato com a pele podem
ser prejudiciais à saúde, tal qual o percloreto e o estanho. O percloreto ou cloreto férrico, é um sal
ácido, que vem da reação de ácido forte (HCl - ácido clorídrico) com base fraca (Fe2OH - hidróxido
de ferro), no qual por contato direto pode causar incapacidade temporária ou danos residuais ao
indivíduo.
Figura 3.7 - Luva

descartável
Além disso, outro EPI importante é o jaleco, material utilizado para o proteção da pessoa na
etapa de corrosão da placa. O uso desse equipamento pretende proteger a pele humana do
61
percloreto, material que pode causar danos residuais ao indivíduo como visto anteriormente.
Ademais, o percloreto é um material que em com contato direto em roupas, mancha o tecido.
Em síntese, o processo de confecção é dividido em etapas, nos quais existem equipamentos

essenciais para a proteção do indivíduo ,tal qual luvas, jaleco, óculos, máscaras, EPIs que visam a
proteção da pessoa em possíveis acidentes com os materiais utilizados, como por exemplo o
percloreto. Assim, necessita-se da conscientização das pessoas para o hábito de utilização desses
equipamentos, como uma forma de preservar a integridade do indivíduo, tornando-se uma possível
referência a outras pessoas e assim, diminuindo os casos de acidentes e problemas de saúde no
processo de confecção.
• PROCESSOS DE CONFECÇÃO DA PCB
São diversos os processos para elaboração de placa de circuito impresso, variando entre tipo
da placa utilizada, acessibilidade aos recursos necessários, dentre outros fatores. De maneira
simplificada, são duas grandes etapas necessárias para fazer a elaboração de um placa, definidas
em um primeiro processo de transferência do layout (produzido no Capítulo 2) e em sequência um
processo de corrosão. Na primeira etapa, podemos citar como exemplo os processos de
transferências térmica, fotográfica e serigráfica. Na segunda etapa, podemos citar a corrosão
química por percloreto de ferro III ou por persulfato de amônia. Os processos de transferência do
circuito para a placa são descritos a seguir:
o Transferência térmica
Esse é o processo de transferência mais utilizado nos projetos que o Gesse desenvolve. A
obtenção da PCB por transferência térmica é fundamentada nas etapas descritas a seguir. Para
realizar esse processo é necessário, por exemplo, uma placa de fenolite, uma superfície que aqueça
o material, como um ferro de passar ou prensa térmica, e o layout do circuito.
Passo 1: O primeiro passo para a obtenção de uma placa por processo de transferência
térmica é a impressão do circuito a ser utilizado. Esse procedimento requer algumas restrições,
sendo elas: o circuito deve ser impresso em papel couchê (ou fotográfico) e por uma impressora
que utiliza impressão a laser, ou seja, por toner de tinta, garantindo uma melhor qualidade na
impressão.
Como você irá pagar um

preço fixo ao imprimir uma folha
desse papel específico,
Figura 3.8 -
recomendamos que preencha a
Circuito
folha com vários circuitos impresso em
duplicados, para que caso algo dê papel couchê
errado no processo com um
circuito, você tenha outros, sem
precisa imprimir outra folha.
62
Passo 2: Após a obtenção do layout do circuito, deve-se fazer o primeiro processamento da

placa. Dessa forma, é necessário cortar a placa com as dimensões adequadas ao projeto, tentando
deixar uma margem extra por precaução. Para isso, pode-se utilizar um arco de serra ou um estilete.
Tenha cuidado!
Figura 3.9 -
Corte da placa
Passo 3: Em seguida, é necessário realizar a limpeza da superfície cobreada da placa. Para

isso, é recomendado o uso de detergente neutro e palha de aço. Após isso, deve-se secar a placa
com papel toalha. Esse processo prepara a placa para a transferência térmica, retirando gordura e
impurezas que se encontram na superfície que contém cobre.
Figura 3.10 -
Limpeza da placa
Passo 4: Para realizar a transferência térmica, basta posicionar o layout impresso em contato
com a superfície cobreada da placa e utilizar um equipamento, como ferro de passar roupas ou uma
prensa térmica, para aquecer os materiais e finalizar a transferência. O tempo do processo varia de
acordo com as dimensões da placa.
Figura 3.11 -
Prensagem do
circuito impresso
na placa
63
Passo 5: Após isso, deve-se transferir a placa para um recipiente com água e com muita
cautela retirar o excesso de papel. Essa é uma das etapas mais sensíveis, uma vez que durante a
retirada do papel, pode ocorrer danos às trilhas do layout do circuito, por exemplo.
Figura 3.12 -
Retirada do papel
em excesso
Passo 6: Com a placa seca e sem resquícios de papel nas partes cobreada, esta deve ser
encaminhada para o processo de corrosão, que veremos mais adiante.
o Transferência fotográfica
Esse método pode ser feito de duas maneiras, usando dry film ou tinta fotossensível. Neste
livro será mostrado apenas o método de fotografia utilizando a tinta fotossensível.
Após a elaboração do esquemático e do layout, ao imprimir o PDF, deve-se utilizar a função

mirror e com as cores invertidas, isto é, a placa na cor preta e as trilhas na cor branca. A impressão
do circuito pode ser feita tanto em uma impressora com tinta de cartucho, quanto em impressora
a laser, todavia, a impressão a laser é preferível devido superior qualidade da tinta preta, e para que
o processo ocorra de maneira correta, a tinta preta tem que ficar opaca. Para imprimir deve ser
utilizado um papel transparente (folha de acetato transparente).
A seguir será descrito o passo-a-passo de como fazer o processo:
Passo 1: Na face não cobreada da placa, marque o meio dela utilizando uma régua e um
lápis, posteriormente, isso servirá de guia para grudar o eixo da micro retífica quando for fazer a
centrifugação.
Figura 3.13 -
Marcação na face
não cobreada da
placa
Passo 2: Na face cobreada da placa, utilize uma esponja de aço para fazer a limpeza dela,
deste modo, a tinta fotossensível irá possuir uma maior adesão. Após a limpeza da placa, não
coloque os dedos sem utilizar luvas cirúrgicas, segure a placa pelas laterais ou por baixo.
64
Figura 3.14 -
Placa após a
limpeza
Passo 3: Utilize um palito de churrasco para mexer a tinta fotossensível no pote, após isso,
utilize ele para depositar a tinta fotossensível na face cobreada da placa. Em seguida, utilize seu
dedo (sempre utilizando a luva cirúrgica) para espalhar a tinta fotossensível em toda a superfície
cobreada da placa (em vez de utilizar o dedo para o espalhamento da tinta, pode-se utilizar um
pincel macio). Pelo fato da tinta ser fotossensível, evite fazer esse processo em locais muito
iluminados, por exemplo, embaixo do Sol.
Figura 3.15 -
Placa com a
tinta
depositada
Passo 4: Para deixar a tinta uniformemente espalhada na placa, será utilizado o processo de
centrifugação usando uma micro retífica. Desta maneira, cole com cola quente (ou equivalente) o
eixo da micro retífica na marcação feita anteriormente no centro da face não cobreada da placa.
Assegure que tudo esteja bem colado e encaixado para evitar acidentes.
No processo de centrifugação, a tinta na placa fica uniforme, porém, a tinta também é

lançada para fora da placa, então, é recomendado seja feito dentro de um recipiente fechado, nesse
caso será utilizado uma caixa de papelão.
Figura 3.16 -
Placa colada
no eixo da
micro retífica
65
Passo 5: Ligue a micro retífica dentro da caixa de papelão até a tinta ficar homogênea. Tome
cuidado para não bater a placa no recipiente.
Figura 3.17 -
Placa com a
tinta
centrifugada
Passo 6: Para a secagem da placa será utilizado um secador de cabelo, porém, pode ser
utilizado equivalentes, como por exemplo, um forno, uma estufa ou uma pistola de ar quente. A
secagem dura em torno de 15 minutos, porém pode variar de acordo com o tamanho e as
especificações da placa.
Figura 3.18 -
Secagem da
placa
utilizando um
secador de
cabelo
Passo 7: Agora será feito o processo de fotografia da placa, para isto, será necessário colocar
a placa em um apoio, com a face cobreada para cima. Em seguida, coloque o papel transparente,
onde foi feito a impressão do circuito, em cima da placa, após isso, coloque um pedaço de vidro em
cima de tudo, para que o papel transparente fique perfeitamente ajustado na placa.
Figura 3.19 -
Placa com o
papel
transparente e
o pedaço de
vidro em cima
66
Passo 8: No processo de fotografia, será utilizada a luz ultravioleta, ela deve iluminar a placa,
onde se encontra o papel transparente e o pedaço de vidro, durante 3 minutos, porém esse tempo
pode variar de acordo com o tamanho e especificações.
Figura 3.20 -
Expondo a
placa à luz
ultravioleta
Passo 9: Agora será feito o processo de revelação da placa, para isto, será utilizado a solução
de barrilha com água. Coloque 500 ml de água em um recipiente que caiba a placa de circuito
impresso, após isso, adicione uma colher e meia de sopa de barrilha e mexa até que a barrilha se
dissolva completamente.
Figura 3.21 -
Recipiente
com água em
barrilha ainda
não dissolvida
Passo 10: Coloque a placa de circuito impresso no recipiente com água e barrilha. Esfregue
seu dedo na superfície com tinta na placa até que a tinta fotossensível fique apenas nas trilhas.
Figura 3.22 -
Placa após
retirar o
excesso de
tinta
67
Passo 11: Lave a placa com água corrente. Seque a placa. Com a placa seca e sem resquícios
de papel nas partes cobreada, ela já está pronta para realizar o processo de corrosão, que veremos
mais adiante.
o Serigrafia
A serigrafia é considerada o método de impressão mais antigo do mundo, vivemos cercados
por coisas feitas em serigrafia, esse método é muito simples e barato de implementar, você só
precisa de tinta, uma moldura e os produtos químicos necessários para revelar sua arte final na
moldura.
Além disso, com esse método, é possível elaborar uma PCB em casa, e os materiais
necessário são relativamente fáceis de manusear e os produtos químicos não agridem o meio
ambiente.
Com esse método, você pode criar uma PCB em sua própria casa. Como os materiais
necessários não são difíceis de manusear e você pode comprar produtos químicos que respeitam o
meio ambiente, não há muito o que se preocupar com esse método. É importante ressaltar que esse
é um método de teste e erro, é preciso praticar para conseguir alcançar um resultado satisfatório,
porém, após um pouco de prática, se tornará um mestre em serigrafia.
É recomendado que na elaboração do esquemático e do layout, a espessura da trilha deve

ser de no mínimo 0,7 milímetros. Ao imprimir o circuito, verifique se não tem nenhuma mancha,
caso possua, a impressão deverá ser feita novamente, até que o desenho fique nítido.
Figura 3.23 -
Exemplo de
impressão
borrada e
impressão
correta
A seguir será descrito o passo-a-passo de como fazer o processo:
Passo 1: O primeiro passo do processo é aplicar a emulsão fotográfica no quadro. Emulsão

fotográfica consiste em uma suspensão de cristais de halogeneto de prata sensíveis à luz que se
utiliza para revelar fotografias ou películas. Para isso, é necessário de um rodo do mesmo tamanho
que o quadro. Isso irá garantir a aplicação correta e uniforme no quadro. Em seguida, utilize a
espátula para limpar a emulsão drenada pelas laterais da armação do quadro. A emulsão deve ser
preparada em um quarto escuro, nesse caso, será utilizado a emulsão de bicromato. A mistura é
feita na proporção de 10 partes de emulsão e 1 de bicromato (algumas emulsões não necessitam
fazer esse processo), para deixar a mistura homogênea. Após isso, aplique uma quantidade
68
generosa de emulsão no quadro, utilize a espátula para remover todo o restante da emulsão da
borda.
Figura 3.24 -
Quadro com
resto de
emulsão nas
laterais
Passo 2: Utilize a fita adesiva marrom para cobrir as laterais do seu quadro.
Figura 3.25 -
Quadro com
rodo e fita
Passo 3: Feito isso, utilize o secador de cabelo para secar a emulsão no quadro. Utilize o
secador apenas na função frio e evite exposição à luz ao quadro, principalmente a luz do sol, para
garantir o melhor resultado possível.
Passo 4: Após a secagem, deposite o filme transparente com os desenhos no quadro para a
revelação utilizando a fita adesiva transparente. Deixe os desenhos bem espalhados, para
posteriormente, obter um melhor espaço de trabalho.
Figura 3.26 -
Quadro com
os desenhos
colados
69
Passo 5: Agora, o quadro será exposto a luz ultravioleta, porém, para que o processo ocorra
de maneira correta e eficiente, é necessário aplicar algo pesado em cima do quadro, nesse caso será
utilizado uma esponja, depois um pedaço de vidro e por cima de tudo alguns tijolos. Coloque esses
objetos na parte de trás da moldura.
Passo 6: Após aplicada pressão, exponha o tela do quadro a luz ultravioleta por
aproximadamente 5 minutos, porém esse tempo pode variar de acordo com o tamanho de cada
quadro. Essa etapa é tentativa e erro até acertar o tempo exato que o quadro deve ficar exposto.
Passo 7: Exposto o quadro a luz ultravioleta, retire os peso de cima dele.
Passo 8: Após 5 minutos, lave o quadro utilizando água com pressão para remover a emulsão
que não será utilizada. Pode-se utilizar água da mangueira. Faça esse processo com o quadro virado
contra a luz para poder ver a emulsão saindo.
Figura 3.27 -
Quadro após
lavação
Passo 9: Agora, será realizado a impressão do layout do circuito na placa, para isso, será
necessário utilizar um suporte para prender a placa na mesa.
Figura 3.28 -
Quadro preso
na mesa
utilizando um
suporte
Passo 10: A placa deverá ser colocado bem abaixo do desenho do circuito impresso, e
ajustado com a ajuda de fita adesiva. Coloque algumas coisas para que a placa não se mova quando
for aplicar a tinta.
70
Figura 3.29 -
Placa presa
na mesa para
ela não se
mexer
Passo 11: Para o processo de aplicação da tinta, será utilizada tinta ultravioleta. Deposite um
pouco de tinta ao lado do desenho do circuito.
Figura 3.30 -
Tinta aplicada
ao lado do
desenho
Passo 12: Utilize o rodo para espalhar a tinta para todo o desenho. Desta maneira, o desenho
será transferido para a placa, que se encontra exatamente abaixo do desenho do circuito impresso.
Figura 3.31 -
Tinta
espalhada
no desenho
no quadro
71
Figura 3.32 -
Placa com o
desenho do
circuito
Passo 13: Agora será necessário secar a placa, nesse caso será usado um forno, porém pode
ser feito utilizando um secador de cabelo. Deixe a placa no forno por pelo menos 10 minutos.
Figura 3.33 -
Placa no
forno
Passo 14: Após feita a secagem da placa e a constatação da inexistência de pedaços

remanescentes de papel, ela deve ser direcionada para o processo de corrosão.
Com o circuito transferido para a placa, agora descreveremos os processos de corrosão do

cobre:
o Corrosão química por percloreto de ferro

A corrosão por percloreto de ferro (FeCl3) é a mais utilizada para elaboração de placas de
circuito impresso caseiras, e é essa que utilizamos na maioria dos projetos do Gesse. Ela possui um
custo-benefício relativamente alto, uma vez que a mesma solução pode ser reutilizada diversas
vezes, sem alterações drásticas na sua eficiência. A solução de percloreto de ferro é composta por
três átomos de cloro e um átomo de ferro, ligados entre si por uma ligação iônica.
A solução pode ser encontrada pronta no mercado de eletrônicos já dissolvida em água ou

na forma de pó, o qual deve passar pelo processo de dissolução. Tal processo envolve a proporção
usual de 1:1 ou de 2:1, ou seja, uma ou duas porções de água para cada porção de percloreto de
ferro, e deve ser feito com muita cautela por se tratar de um processo exotérmico que desenvolve
72
uma quantidade razoável de calor. Dessa forma, a reação desencadeada é uma hidrólise,
representada pela equação:
𝐹𝑒𝐶𝑙3 + 3𝐻2 𝑂 = 𝐹𝑒(𝑂𝐻)3 + 3𝐻𝐶𝑙
Ao inserir então uma placa de circuito impresso, de cobre, nesta solução, desencadeia duas
reações descritas a seguir, sendo a primeira com ocorrência na superfície do cobre, enquanto a
segunda na própria solução.
𝐹𝑒𝐶𝑙3 + 𝐶𝑢 → 𝐹𝑒𝐶𝑙2 + 𝐶𝑢𝐶𝑙
𝐹𝑒𝐶𝑙3 + 𝐶𝑢𝐶𝑙 → 𝐹𝑒𝐶𝑙2 + 𝐶𝑢𝐶𝑙2
Com isso, temos então a ocorrência de uma terceira reação, no cobre, descrita por:
𝐶𝑢𝐶𝑙2 + 𝐶𝑢 → 2𝐶𝑢𝐶𝑙
Diante disso, podemos então apresentar os passos para realizar a corrosão de uma placa de
circuito impresso. Na totalidade, são cinco passos que vão desde a inserção da placa na solução até
a limpeza final da mesma.
Passo 1: Adicione a solução de percloreto de ferro III em um recipiente de plástico ou vidro,

pois o percloreto fará a corrosão de todo e qualquer material metálico em contato com ele.
Figura 3.34 -
Recipiente
com percloreto
de ferro
Passo 2: Em seguida faça uma alça de fita na face não cobreada da placa, para assim poder
manuseá-la sem entrar em contato com o percloreto de ferro, pois o mesmo causa manchas nas
roupas.
Passo 3: Coloque a placa (com a face cobreada virada para baixo) flutuando em cima do
percloreto de ferro. Esse processo leva em torno de 45 minutos, porém pode variar de acordo com
o tamanho e as especificações da placa. Caso o percloreto de ferro esteja quente, o processo se
agiliza. É importante destacar que a corrosão não ocorre nas trilhas visto que a tinta da impressora
ou do marcador permanente protege esta área cobreada do contato com a solução.
73
Figura 3.35 -
Placa no
percloreto de
ferro
Passo 4: Após a corrosão da placa, deve-se retirá-la da solução e limpá-la novamente com
detergente e palha de aço, e por fim secá-la com papel toalha.
Passo 5: Tire a tinta fotossensível (se houver) da placa com o auxílio de uma palha de aço.
Figura 3.36 -
Placa após
passar a palha
de aço
o Processos alternativos de corrosão

Apesar de ser o mais comumente utilizado, a solução de percloreto de ferro não é a única
capaz de realizar a corrosão de uma PCB. Alternativas existentes são a corrosão por persulfato de
amônia ((NH4)2S2O8) ou por persulfato de sódio (Na2S2O8). Os procedimentos para realizar a
corrosão são semelhantes aos realizados com percloreto de ferro e não são detalhados nesta seção.
Porém, a seguir, são comentadas algumas particularidades.
O procedimento utilizando persulfato de amônia é um processo limpo, uma vez que envolve
uma solução transparente. Apesar deste ponto positivo, uma vez que o químico é diluído em água,
a sua vida útil torna-se bastante pequena. Outro destaque ao processo envolvendo o persulfato de
amônia é que esta solução consegue agredir as trilhas desenhadas com canetas permanentes (de
74
retroprojetor), o que requer perfeição no processo de transferência do layout do circuito para a

placa.
No que tange o procedimento utilizando o persulfato de sódio, este surgiu como uma
alternativa para o anterior, uma vez que essa solução não agride trilhas feitas com canetas
permanentes, mantendo a característica de um processo limpo. Entretanto, existem dois pontos
negativos envolvendo a vida útil e o custo de implementação, sendo este processo mais caro e com
menor longevidade que o processo utilizando persulfato de amônia.
o Processo de fresagem
O processo de fresagem é um processo de usinagem realizado através de uma fresadora, o
qual pode ser empregado após a finalização do desenho da placa em ambiente virtual, feita pelo
usuário através dos softwares utilizados para projetos de PCBs. Para tal, o processo consiste na
remoção de material a partir do movimento rotativo contínuo de uma ferramenta de corte,
denominada fresa. Por ser dotado de grande precisão e capacidade de usinar diversos tipos de
materiais, o fresamento se diferencia dos demais processos de usinagem, e com seu manuseamento
é possível aumentar a resolução do desenho na placa, reduzir o tempo de produção, e ter a
capacidade da realização de uma grande variedade de trabalhos. Além disso, o uso de produtos
químicos na criação de PCBs é substituído.
Figura 3.37 -
Representação
esquemática de
uma fresadora
De modo que as mesas fresadoras

necessitam ter grande exatidão nos furos e nos
cortes, é preciso o auxílio de um mecanismo
responsável por fazer o controle numérico
computadorizado, o qual é o comando realizado
pela interação de instruções contendo
especificações sobre como deverá ser feita a
movimentação. Sendo assim, o controle numérico
computadorizado é a melhor alternativa para
obter PCBs fiéis ao desenho projetado, visto que o
controle da ferramenta de usinagem é feita de
Figura 3.38 - Placa sendo usinada pela fresadora
forma computacional que recebe as informações
sobre os detalhes do projeto e os converte em instruções para a movimentação da ferramenta.
75
• PROCESSOS DE FURAÇÃO
O processo de perfuração da placa ocorre após a etapa da remoção do cobre indesejado, ou

seja, após a etapa de corrosão. Para isso, a PCB precisa ser perfurada onde, no layout, são previstos
os furos para a fixação dos componentes, conectores, furos de passagens, e além desses, os furos
para a fixação da placa dentro da case na qual será instalada. Então, para a perfuração da placa,
pode-se utilizar um furador de placas (Figura 3.39), o qual tem a forma de um grampeador, mas ele
tem a desvantagem de fazer furos com um único diâmetro de 1mm. Logo, outra possibilidade é
utilizar furadeiras manuais (Figura 3.40), as quais utilizam brocas de diâmetros variados.
Também é possível utilizar furadeiras elétricas, como por exemplo a furadeira de bancada
(Figura 4.41), mini furadeiras (Figura 4.42) e as furadeiras de impacto (Figura 4.43). Para a utilização
das furadeiras elétricas são necessárias brocas finas, pois os componentes possuem os terminais
finos, mas deve-se tomar cuidado pois as brocas finas e a própria placa são muito delicadas e podem
quebrar. O tamanho das brocas variam entre: 0.3mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.7mm, 0.8mm,
0.9mm, 1.0mm, 1.1mm e 1.2mm, e recomenda-se que o diâmetro do furo seja 0.2mm maior que o
diâmetro dos terminais do componente que serão soldados posteriormente.
Figura 3.39 - Furador Figura 3.40 - Figura 3.41 - Furadeira

de placas Furadeira manual de bancada
Figura 3.43 -
Figura 3.42 - Furadeira de
Mini furadeira impacto
76
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77
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CONFECÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. 2015. Disponível em:
http://repositorio.roca.utfpr.edu.br/jspui/bitstream/1/8895/1/CT_COMET_2015_1_5.pdf.
MEHL, Ewaldo Luiz de Mattos. CONCEITOS FUNDAMENTAIS SOBRE PLACAS DE CIRCUITO
IMPRESSO. Disponível em:
http://www.eletrica.ufpr.br/mehl/te232/textos/PCI_Conceitos_fundamentais.pdf.
PEREIRA, Rodrigo. Corrosão de Placas de Circuito Impresso: persulfato de amônia vs. percloreto de
ferro. Persulfato de Amônia Vs. Percloreto de Ferro. 2020. Disponível em:
https://www.embarcados.com.br/corrosao-de-placas-de-circuito-impresso/.
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Brasil: 2018. (26 min.), son., color. Disponível em:
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WEISSENBERG, Ricardo; NOVAES, Luiza; BONELLI, João de Sá. Fabricação de Circuitos Eletrônicos
para Design de Interação com utilização de Fresadora CNC. 2017. Disponível em: http://www.puc-
rio.br/pibic/relatorio_resumo2017/relatorios_pdf/ctch/ART/DAD-Ricardo_Weissenberg.pdf.
CAPÍTULO 4
SOLDAGEM
79
• INTRODUÇÃO À SOLDAGEM EM ELETRÔNICA

o SMT e THT
Neste capítulo será apresentado como realizar a soldagem dos componentes em uma placa
de circuito impresso, apresentando as etapas do processo de soldagem como a escolha do ferro de
solda, tipo de solda e como realizar o processo de soldagem.
Existem várias maneira de fabricar uma PCB, com os mais variados tipos de componentes, e
aqui abordaremos dois processos, o SMT (Surface Mounted Technology ou tecnologia de montagem
em superfície) e o THT (Through-Hole Technology ou tecnologia de montagem por furo passante).
O método THT é usado há mais de seis décadas e possui diversas limitações, como na
redução das dimensões dos componentes, algo que vem se tornando de vital importância na
indústria, onde os componentes são reduzidos e é aumentado o seu poder de processamento.
A principal diferença entre esses processos está em como serão conectados os componentes
na PCB. No método THT o terminal é soldado em todo o seu perímetro, ou seja, na espessura da
placa. Por sua vez, no SMT, o componente é conectado apenas na parte inferior do terminal,
facilitando assim a confecção de placas de circuito impresso de dupla face, não é necessário furar a
placa para passar o terminal. Os componentes utilizados nesse caso são SMD (Surface Mounted
Device ou dispositivo de montagem em superfície).
O que impede a migração total para a tecnologia SMT é a impossibilidade atualmente em se

fabricar, em escala industrial, componentes que suportem alta capacidade de dissipação, ou no caso
de componentes que precisam de uma resistência mecânica maior, onde o SMT se torna inviável.
Por esse motivo algumas placas fabricadas hoje possuem um processo misto, predominando o SMT,
mas ainda necessitando de um segundo processo térmico para os poucos componentes THTs
presentes na placa.
• EQUIPAMENTOS DE PROTEÇÃO INDIVIDUAL
Na soldagem, por mais que a atividade seja simples e não tenha um grau elevado de
periculosidade, é importante a utilização de Equipamentos de Proteção Individual (EPIs) para
assegurar proteção.
Na composição da solda, existem dois metais, o estanho e o chumbo, sendo o chumbo um

metal pesado. O estanho pode ser nocivo ao ser ingerido ou inalado, sendo capaz de causar irritação
na pele, olhos e no trato respiratório. Por sua vez, o chumbo é levemente perigoso em caso de
contato com a pele (irritação), de contato com os olhos (irritação), ingestão e inalação. Logo, os
seguintes EPIs são recomendados:
Luvas: servem para proteger as mãos dos eventuais respingos de solda, quando ela se
encontra quente, ou até de um eventual toque na ponta do ferro de solda.
80
Figura 4.1 - Luvas

de proteção
Jaleco: de forma análoga as luvas, o jaleco serve para proteger o corpo das possíveis
gotículas de solda que podem cair, e de algum toque errôneo do ferro de solda no corpo.
Figura 4.2 -
Jaleco de manga
comprida
Respirador de poeira: a sua utilização tem a serventia de filtrar os gases tóxicos emitidos
pelos metais encontrados na solda.
Figura 4.3 -
Respirador de
poeira
Máscara: um EPI equivalente ao respirador de poeira, porém menos eficiente, sua função é
filtrar o ar, para que deste modo, não haja inalação dos gases tóxicos produzidos pela solda.
Figura 4.4 -
Máscara de
proteção
Óculos de proteção: seguindo a mesma linha dos demais EPIs, o óculos de proteção tem
como objetivo proteger os olhos contra respingos inesperados de solda.
81
Figura 4.5 -
Óculos de
proteção
Além da utilização dos EPIs, para garantir uma maior segurança, alguns hábitos também são
indicados:
➢ Ao usar o ferro de solda, mantenha o fio afastado das áreas de tráfego intenso;
➢ Evite posicionar seu rosto diretamente na fumaça da solda, mesmo com a utilização de EPIs;
➢ Após o processo de soldagem, sempre lave as mãos;
➢ Evite levar as mãos ao rosto durante o processo de soldagem;
➢ De preferência, solde em locais arejados.
• TIPOS DE FERROS DE SOLDA
O ferro de solda é uma ferramenta de mão usada para soldar e dessoldar componentes, fios,
conectores eletrônicos, entre outros. Ele tem uma ponta no qual esquenta a altas
temperaturas para derreter a solda, de modo que ela possa ficar em estado líquido para a união de
duas partes.
o Ferro de solda manual

Este ferro de solda possui um formato comum com uma ponteira, a qual pode ser trocada
para alterar a temperatura da soldagem, essa temperatura varia de 370°C a 420°C.
Utiliza-se um método de loop fechado para controlar a temperatura máxima da ponta. Sua
ponteira possui um sensor de temperatura ferromagnético para auxiliar no controle da
temperatura. Entre os modelos de ferros de solda manuais podemos citar:
➢ Tipo lápis: o mais comum e mais barato.
➢ Tipo pistola: ele tem um grande poder de aquecimento para ser usado em placas de circuito
impresso, não deve ser usado em alguns componentes mais sensíveis.
➢ Tipo machadinha: ideal apenas para ser usado em soldas mais específicas como em chassis
de aparelhos antigos à válvula, soldagem de malhas e blindagem, entre outros.
➢ Tipo pinça: para trabalho em SMD, evitando o contato com componentes adjacentes
sensíveis às altas temperaturas.
82
Figura 4.6 - Ferro Figura 4.7 - Ferro Figura 4.8 - Ferro Figura 4.9 - Ferro
de solda tipo de solda tipo de solda tipo de solda tipo
lápis pistola machadinha pinça
o Estação de solda com controle magnético de temperatura

Essa é semelhante ao ferro de solda industrial, porém, possui uma potência de 42W e se
encontram dois modelos, um para tensão de 110V e outro para a tensão de 220V. Suas ponteiras
são disponibilizadas em três faixas de temperaturas, trocando as ponteiras altera-se a temperatura,
em 370°C, 420°C e 480°C.
Seu grande diferencial é o suporte “ESD Safe” onde o ferro de solda é ajustado e testado à
temperatura ambiente a 23 graus centígrados. No uso para as várias condições de temperatura,
haveria algumas pequenas diferenças no valor exato.
Figura 4.10 - Estação

de solda com
controle magnético
de temperatura
o Estação de solda digital

A estação de solda digital possui um microprocessador que permite ler a temperatura
ajustada e a temperatura real da ponteira, esta temperatura pode ser utilizada em Celsius ou
Fahrenheit, contando também com um display digital.
A estação de solda possui um sistema que lhe permite um rápido aquecimento e

recuperação da temperatura. Esta possui uma potência de 50W e se encontram dois modelos, um
para tensão de 110V e outro para a tensão de 220V.
Figura 4.11 - Estação

de solda digital
83
o Unidade de controle digital
Esta unidade é uma estação de solda, porém com uma potência de 150W, alcançando
temperaturas de 50°C a 550°C. Esta unidade possui um recurso stand-by para que haja a
prolongação da vida das ponteiras, onde com 20 minutos de inatividade a temperatura é reduzida
para 150°C, a partir de 60 minutos de inatividade a estação será desligada.
Possui o suporte “ESD Safe” e sua tensão de entrada possui a opção chaveável de 120V ou
220V.
• TIPOS DE SOLDA
A solda mais utilizada em eletrônica constitui-se de uma mistura entre estanho (Sn) e
chumbo (Pb), seus pontos de fusão são respectivamente 232°C e 327°C. A utilização destes dois
elementos se deve pois não são ferrosos, logo, não enferrujam, por consequência são mais
confiáveis. A solda possui diversas proporções entre estanho e chumbo. Abaixo uma tabela com as
características das soldas mais utilizadas no ramo:
Fonte:
GONTIJO, 1993
A fusão em geral não ocorre totalmente de uma vez, isto é, a solda começa a derreter em
uma temperatura X, porém, o processo se completa a uma temperatura X+10. Nesse meio tempo,
a solda encontra-se no estado plástico, demonstrando que o material não foi derretido por
completo.
A faixa plástica varia de acordo com a proporção de estanho e chumbo. Na solda na

proporção 63/37, ou seja, 63% de estanho e 37% de chumbo, a faixa plástica não ocorre, dessa
maneira, a solda derrete e se solidifica integralmente a 183°C, essa solda tem o nome de solda
eutética.
Com relação ao seu uso, quando a solda fica sujeita

a vibrações e temperaturas muito elevadas, é
recomendado utilizar uma solda de carretel marrom, pois Figura 4.12 -
Solda de
a sua temperatura de fusão é mais elevada, além de que carretel
a sua concentração faz com o que tenha uma maior laranja
flexibilização do componente. Caso o circuito exija uma
conexão firme, porém, não esteja localizada em locais de
84
temperatura elevada, é recomendado utilizar a solda do carretel laranja, pois sua temperatura de
fusão é mais baixa.
• PROCESSO DE SOLDAGEM
o Preparação da superfície e utilização da pasta de solda
Antes de realizar a soldagem, é importante preparar o local realizando uma limpeza e é

interessante utilizar uma pasta para solda. A aplicação da pasta não é obrigatória na soldagem, mas
ela pode ajudar muito no processo, principalmente em componentes SMD.
A pasta de solda é uma mistura de pó metálico de estanho e fluxo de solda estabilizado. É

produzida a partir de ligas com baixo teor de óxidos, onde são empregados metais de alta pureza
para sua produção. Amplamente empregada para soldar componentes ou corrigir soldas, sua
utilização é bastante prática e rápida por estar em forma de pasta, e se funde com bastante precisão
e rapidez quando aquecida pelo ferro de solda ou com um soprador de ar quente. Pode haver locais
na placa onde não se tem acesso com o estanho (isso em função do layout adotado), mas com a
utilização da solda em pasta é possível acessá-los facilmente e fazer uma soldagem de qualidade.
Basta preencher o local com a pasta e aquecê-lo para que este se funda e então torne-se uma solda
sólida.
Figura 4.13 -
Pasta para
solda
A pasta de solda é aplicada nas pads (ilhas de soldagem) da PCB que recebem os
componentes eletrônicos que serão soldados. Para aplicá-la, utilize pouca pasta, e passe no local
com uma haste flexível com algodão nas pontas, ou com um pincel.
Quando o local é aquecido e o estanho é inserido, a solda se espalha perfeitamente na trilha

e no componente, garantindo
grande resistência mecânica e
Figura
boa conectividade elétrica. A 4.14 -
pasta faz com que o processo Utilização
de solda seja mais simples. Ela de pasta
de solda
inibe o curto-circuito nos em um CI
terminais de CIs e demais (SMD).
componentes SMD, impedindo Fonte:
Eletrônica
que a solda se interligue em
Fácil
mais terminais, e se espalhando
em cada terminal.
85
Em soldas antigas, oxidadas ou com impurezas, a pasta pode ajudar em suas restaurações,
permitindo maior resistência mecânica e conectividade elétrica. Também é excelente para
retrabalho, que é mais complicado que uma soldagem inicial. A pasta permanece aplicada no local
até ser limpa com um produto adequado, e por isso você pode continuar aquecendo-a com o ferro
de solda e modelando a soldagem até ficar perfeita.
A pasta de solda não tem propriedades condutivas, e assim não interfere no funcionamento
do circuito. Para fazer a limpeza do excesso de pasta na placa, pode ser usado um lenço umedecido
com álcool isopropílico e uma escova antiestática.
o O processo de soldagem
Existem vários processos de soldagem utilizados na indústria eletroeletrônica, mas aqui
iremos focar na soldagem manual de componentes THT, a mais comumente utilizada, e a que vocês
terão mais contato.
Figura 4.15 -
Soldagem
manual
Antes de realizar a soldagem, é preciso preparar os componentes, fios ou outros elementos

a serem unidos, colocando-os nas respectivas posições na PCB, providenciando uma boa fixação
mecânica ou simplesmente inserindo-os no circuito. Lembre-se que a solda é uma ligação elétrica
que não garante uma alta resistência mecânica nas ligações entre as partes soldadas.
É interessante utilizar um grampo (suporte terceira mão) para fixar a PCB da forma mais
adequada para a soldagem.
Figura 4.16 -
Suporte
terceira mão
com lupa
86
Há dois métodos para soldar os componentes THT, que diferem ao cortar os pedaços
excedentes do terminal antes ou depois da soldagem.
Ao cortar o excedente do terminal antes da soldagem, a liga fundida cobrirá toda a

extremidade do terminal, melhorando a qualidade da solda e evitando as sucessivas manipulações
caso precisasse cortar um pedaço restante, onde há o risco de danificar a solda. No entanto, esse
método tem alguns pontos negativos: exige uma grande precisão no corte do terminal, para que
não fique nem muito curto nem muito comprido; além disso, os componentes podem facilmente
cair do circuito impresso, a menos que se disponha de uma base de apoio para os corpos durante a
montagem.
Já ao cortar o excedente do terminal depois da soldagem, você terá uma fixação mais fácil
dos componentes já inseridos em suas posições no circuito. Entretanto é preciso cuidado ao cortar
os terminais ao final. Use um alicate de boa qualidade, para não exercer nenhuma tração sobre a
solda já terminada.
Qualquer que seja o método adotado para a solda, as extremidades dos terminais devem
sobressair 1 ou 2 mm, no máximo, da solda ou de qualquer outro suporte. Uma dica é estanhar a
ponta do ferro de solda e os terminais dos componentes antes de soldar de fato.
Figura 4.17 -
Processo de
soldagem de
componentes
THT. Fonte:
E-voo.com
Para efetuar a soldagem, encoste a ponta do ferro de solda nas duas partes em contato, para
aquecê-las por condução. Depois aproxime o fio de solda (estanho provavelmente), que entra em
contato físico com as partes já aquecidas, fundindo-se e espalhando-se, de modo a cobrir o terminal
e a ilha na placa, mas com seu contorno ainda visível. Não demore muito para efetuar a soldagem.
Uma solda normal deve durar de 5 a 8 segundos, não mais que isso. Uma soldagem demorada pode
danificar o componente por excesso de calor e pode provocar o deslocamento das trilhas na PCB.
A quantidade de estanho empregado deve ser suficiente para cobrir completamente a

região, deixando, porém, transparecer o perfil dos condutores soldados, o que indica que a solda
está bem feita. Depois disso, deixe esfriar, sem tocar na parte soldada antes que atinja a
temperatura ambiente. Não assopre a solda para acelerar o processo!
87
Figura 4.18 -
Soldagem de
componente
THT
Durante o processo de soldagem de vários componentes em uma placa, é interessante ir

limpando o ferro de solda em uma esponja metálica ou vegetal.
Figura 4.19 -
Esponja
vegetal para
ferro de solda
/ Esponja
metálica para
ferro de solda
o Remoção de solda excedente

Se por algum acidente, a solda se esparramar e entrar contato com outra parte do circuito,
ou até mesmo se for colocado solda em excesso, você pode corrigir esse problema. Uma maneira
mais simples é esquentar bem o local com o ferro até a solda derreter e em seguida retirar o excesso
com um pedaço de madeira. Não use peças metálicas ou plásticas.
Claro, existe uma maneira mais apropriada para realizar a retirada de solda da PCB, que é
utilizando um sugador de solda. O sugador é formado por um tubo de metal ou plástico, com um
êmbolo impulsionado através de uma mola que suga o ar e demais materiais próximos ao seu bico,
como a solda derretida.
Em caso de entupimento do sugador é necessário desmontá-lo para fazer uma limpeza

interna. O uso de grafite em pó melhora o deslizamento do êmbolo.
Figura 4.20 -
Sugador de
solda e seu
funcionamento.
Fonte: IFSC
88
FERRO de Solda: Guia Rápido sobre Ferro de Solda. Guia Rápido sobre Ferro de Solda. Disponível
em: http://blog.novaeletronica.com.br/guia-rapido-sobre-ferro-de-solda/.
LIMA, Ricardo Barbosa de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas
de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC). 2011. 115 f. Dissertação (Mestrado) -
Curso de Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos, Departamento de Engenharia de
Sistemas Eletrônicos, Universidade de São Paulo, São Paulo, 2011. Disponível em:
https://drive.google.com/file/d/15sJLtyYDaYUiIb6h3g5lE8k6M6fbelfe/view?usp=sharing.
LIMA, Thiago. Montagem de PCIs com componentes SMDs. 2020. Disponível em:
https://www.embarcados.com.br/montagem-pci-smd/.
PASTA de Solda - O que é e Como utilizar? Eletrônica Fácil. Brasil: -, 2019. (17 min.), son., color.
SANTA CATARINA. -. Secretaria de Educação Profissional e Tecnológica. Soldagem. Disponível em:

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SILVA, Francisneto Guimarães da. PROCESSO DE SOLDAGEM NA FABRICAÇÃO DE PLACAS DE

CIRCUITO ELETRÔNICO. 2017. 74 f. Dissertação (Mestrado) - Curso de Engenharia Processos,
Engenharia de Processos, Universidade Federal do Pará, Belém, 2017. Disponível em:
https://drive.google.com/file/d/1QKoosj8aPrR9JZeRtZsM2RC-RlR27_vO/view?usp=sharing.
SOUZA, Fábio. Dicas para configurar seu laboratório de eletrônica: parte 1. Parte 1. 2019.
Disponível em: https://www.embarcados.com.br/configurar-seu-laboratorio-de-eletronica-p1/.
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2uIdtiwb9GNuPoO6B/view?usp=sharing.
WELLER (Brasil). Equipamentos para soldagem manual. Disponível em:

https://drive.google.com/file/d/19wAYEI2lbMutfttxPu0OhcyorsIOk0LA/view?usp=sharing.
CAPÍTULO 5
ETAPAS DE
ACABAMENTO
90
• PRESERVAÇÃO DA PLACA
Como visto anteriormente, a soldagem é um importante processo na confecção de uma
placa. Contudo, após essa etapa, a preservação da placa é de suma importância para o projeto,
visando preservar a integridade do projeto e não deixar o processo de corrosão iniciar. Desse modo,
existem alguns artifícios no qual você pode aplicar para preservar a placa, que estão listados na
sequência:
o Envernizamento
Como em muitos casos as placas ficam em ambientes hostis e nocivos a elas, é iniciado o
processo de corrosão antes do esperado. A aplicação do verniz promove o isolamento elétrico,
impede que os componentes com alto poder de oxidação entrem em contato direto com o ar e por
isso serve como película de proteção da peça. A aplicação do verniz é feita após a soldagem. Aplica-
se uma camada fina em toda a placa. O custo não é caro, comparado principalmente ao valor da
placa e os benefícios que esse processo traz. Algumas montadoras possuem equipamentos de
aplicação automática, garantindo repetibilidade e qualidade na aplicação de verniz. Esse processo
também pode ser realizado manualmente com pincel ou spray de fácil aplicação.
o Aplicação de breu
O breu é um resíduo não iônico, não condutor, o qual tem sua origem orgânica. Um material
que tem como função a preservação da placa, dificultando o processo de corrosão do projeto. O
breu é dissolvido em álcool (100 g de breu para 500 ml de álcool), a aplicação dessa mistura é feita
após a soldagem. Entretanto, pode ser aplicado antes do processo de soldagem, facilitando a
aderência da solda com o cobre (tomando muito cuidado para o álcool secar bem antes de iniciar o
processo de soldagem).
o Nanoclean
Um material antioxidante que tem intuito a preservação da placa. Sua aplicação dá proteção
de 3 a 5 anos no projeto. Esse material não interfere no funcionamento de micro chaves e terminais.
Percebe-se o Nanoclean apenas quando entra em contato com a água.
o Encapsulamento
É possível proteger a peça completamente, por meio de um fluido de preenchimento, que
pode ser feito através de resinas como o poliuretano, ou epóxi e silicone. A proteção aqui é bem
mais sólida, pois há uma camada bem grossa de substância separando a placa do ambiente externo.
o Macro moldagem
Se você precisa de uma caixa sob medida para proteger a placa de circuito impresso, como
exemplo para esse processo, em vez de construir uma casca e depois encaixar as duas partes, tanto
a cobertura quanto o suporte da placa são criados e moldados em conjunto, de acordo com a forma
do circuito. É ideal para peças bem delicadas, pois possui maior precisão e menor pressão sobre os
componentes.
91
Em suma, existem diversificados métodos para a preservação da placa, métodos nos quais
variam em virtude da disponibilidade de material e como será realizado. Desse modo, com a
aplicação desses recursos, impede-se o processo de corrosão, facilitando a preservação da placa e
assim, finalizando projetos para o ambiente acadêmico e industrial.
• CONFECÇÃO DE CASE PARA O PROJETO COM IMPRESSÃO 3D
Além das etapas de finalização e de preservação das placas, faz-se necessário pensar em
alguma estrutura para armazenar a PCB, com o intuito de evitar desgastes da placa, e assim
aumentar a vida útil do dispositivo. Também é importante pensar no armazenamento como uma
opção de entregar e apresentar o projeto com uma aparência mais profissional. Para isso, o Gesse
utiliza de cases, confeccionadas em impressoras 3D para armazenar as PCBs, entregando os projetos
com uma estrutura de qualidade e com dimensões especificadas referentes ao tamanho de cada
placa produzida.
Para a elaboração da case 3D, utiliza-se normalmente dois softwares, o SolidWorks e o

Autodesk Inventor. Ambos são bastante utilizados na indústria, entretanto o Autodesk Inventor
possui a versão gratuita para estudantes.
Figura 5.1 -
Ambiente
do Autodesk
Inventor
• DOCUMENTAÇÃO
Ao finalizar um projeto, é importante produzir um registro de todas as fases realizadas, de
como cada item foi elaborado, quais decisões foram tomadas, como e por quê. Desse modo, a
documentação em projetos é uma forma de proteger e informar a equipe com relação a todo o
desenvolvimento do trabalho. Além disso, a importância da documentação em projetos é para que
haja alinhamento entre a comunicação da equipe do que está sendo feito, não deixando brechas
para dúvidas ou interpretações diferentes, e que assim todos os envolvidos possam ter o mesmo
92
entendimento. À vista disso, para uma equipe ou grupo onde exista grande rotatividade entre os
membros, é relevante manter um registro fiel do decorrer das atividades para que, na inserção de
um novo membro, esta pessoa possa se inteirar de todos os acontecimentos e assim contribuir com
maior eficácia nas atividades.
Ademais, manter um histórico sobre o projeto é pertinente, para que em um momento de

necessidade, seja possível resgatar o que foi feito e detectar possíveis falhas ou ainda oportunidades
de melhorias que não haviam sido consideradas anteriormente.
Portanto, para um documento completo, é preciso inserir alguns itens, sobretudo:
➢ Data de início e conclusão do projeto;

➢ Participantes;
➢ Do que o projeto se trata;
➢ Motivação para a criação e aplicação do projeto;
➢ Quais componentes foram utilizados;
➢ Orçamento do projeto;
➢ Passo a passo da montagem;
➢ Código do projeto (se houver);
➢ Etapas para a realização;
➢ Imagens da placa de circuito impresso.
• MANUAL DO USUÁRIO
Os manuais do usuário são guias escritos nos quais podem ser disponibilizados impressos ou
digitalmente, fornecendo orientações sobre como fazer algo ou utilizar algum produto. Ademais, os
manuais do usuário também acompanham computadores e outros dispositivos eletrônicos, tal qual
televisões e telefones, além de equipamentos domésticos. Desse modo, esse recurso tem o intuito
de instruir os usuários quanto às funções do produto e ao mesmo tempo em que os ensina a utilizá-
las de modo eficiente. Nesse sentido, citaremos algumas partes importantes na criação do manual
do usuário. Separamos essa etapa em 3 partes.
Primeiramente, na parte 1 necessita da criação da documentação do usuário adequada,

iniciando pela escolha do público-alvo para a leitura do trabalho, escolhendo assim, uma escrita
formal ou informal das informações. Após essa etapa, vem a escrita de como será feita, de modo no
qual o usuário entenda com fácil compreensão ou de forma técnica. O texto deve ser organizado de
modo a imitar o pensamento dos usuários. Para finalizar a parte 1, é preciso explicar e exemplificar
problemas que podem acontecer com o eventual produto, trazendo assim, soluções para tais
situações.
93
Na parte 2, damos ênfase na compreensão dos componentes do manual do usuário. É

fundamental incluir a capa e as páginas de título, não sendo um simples cartão de referência e uma
página de título para qualquer manual. Além disso, é importante colocar as referências aos
documentos relacionados no prefácio. Deve-se incluir um índice caso o manual possua mais de 10
páginas. Ademais, uma dica eficaz nessa etapa é a utilização de imagens como forma de explicação;
em muitos casos as imagens ilustram melhor as ideias exaltadas do que textos, principalmente em
descrever procedimentos complexos onde o usuário precisa de informações visuais para verificar se
está realizando os passos corretamente.
Finalizando com a parte 3, etapa no qual destacamos como projetar um manual legível.
Antes de tudo, é fundamental a escolha de fontes nos quais facilitam a leitura do usuário. Após a
escolha das fontes, é preciso pensar no layout das páginas, escolhendo assim, a diagramação correta
em relação ao produto exposto. Necessita-se ressaltar a encadernação do manual caso tenha mais
de 4 páginas. E por fim, crie um modelo para o manual, utilizando softwares para criar "estilos", pré-
definindo fontes e tamanhos para cabeçalhos, rodapés, títulos e corpo de texto.
Em suma, a criação de um manual do usuário é dividida nessas etapas, nas quais

exemplificam a forma correta de se relacionar com o indivíduo que irá ler. Ademais, o manual do
usuário é de grande importância no cotidiano, pois expõem, em ampla parte dos casos, soluções
para eventuais problemas que podem acontecer, e assim, tornando se essencial na vida das pessoas.
94
Como Criar um Manual do Usuário. Disponível em: https://pt.wikihow.com/Criar-um-Manual-do-

Usu%C3%A1rio.
ESPINHA, Roberto Gil. Qual a importância da documentação em projetos? Disponível em:

https://artia.com/blog/qual-a-importancia-da-documentacao-em-projetos/.
95
CONSIDERAÇÕES FINAIS
Nesse livro você acompanhou um processo de produção de uma placa de circuito impresso (PCB),
começando com uma breve introdução sobre sistemas embarcados, que por sua vez é uma aglu nação de
so ware e hardware arquitetada para executar um processo específico. Em seguida, foram apresentados
alguns so wares u lizados, sendo que, neste capítulo foi dado maior ênfase no so ware Proteus.
Após ter sido realizado o projeto no so ware, é seguido para a etapa da produção da PCB,
destacando os diferentes métodos de transferência e corrosão do circuito. Terminado a confecção da
placa, transita-se para o processo de soldagem, onde é salientado o preparo necessário que a PCB
demanda antes de soldar os componentes. E por fim, é visto as etapas de acabamento, no qual, são
ressaltados os métodos necessários para a preservação do projeto.
Com os conhecimentos que você adquiriu na leitura deste livro, está apto a confeccionar sua
própria placa de circuito impresso. Atentando ao domínio dos processos de desenvolvimento do layout
em um so ware, corrosão, soldagem e acabamento.
A cada dia que passa a humanidade avança um
pouco em sua contínua evolução, e a engenharia se
faz presente como uma peça importante neste
processo. O desenvolvimento tecnológico tem
avançado muito nas últimas décadas, contribuindo
para a o fenômeno da globalização e democratização
da tecnologia, pois hoje em dia já podemos verificar a
automatização até mesmo em simples tarefas
cotidianas, utilizando equipamentos e sensores
baratos, eficientes, e cada vez menores.
Projetos com sistemas embarcados consistem no
planejamento, desenvolvimento, confecção e
instalação de dispositivos eletrônicos. Amplamente
utilizados, esses projetos são fundamentais para o
progresso tecnológico, visto que, majoritariamente,
todos os dispositivos eletrônicos existentes hoje em
dia são frutos disso.
Este livro é dedicado para os alunos do curso de
Bacharelado em Engenharia Elétrica da Udesc, mas
pode auxiliar estudantes de muitas outras áreas. Seu
objetivo é introduzir os estudantes a projetos com
sistemas embarcados, e instigá-los a produzir seus
próprios projetos. Previamente, é introduzido o leitor
aos conceitos básicos de sistemas embarcados,
equipamentos e componentes eletrônicos,
plataformas de prototipagem e linguagens de
programação. Em seguida, o livro abordas todas as
etapas para a elaboração de um projeto, sendo essas:
• Elaboração do projeto no software

• Confecção do projeto na PCB
• Soldagem dos componentes eletrônicos na placa
• Etapas de acabamento


Projeto Com Sistemas Embarcados - Gesse

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Grupo estudantil de soluções

Grupo estudantil de soluções

GUILHERME TSUBAHARA HORSTMANN

LETICIA INOCENTE GUIMARÃES

LUAN SEGALA MARTINS

MARCOS DAVI DE OLIVEIRA

Edição dos autores

Grupo estudantil de soluções

● CAPÍTULO 1: SISTEMAS EMBARCADOS 9

● CAPÍTULO 2: SOFTWARES E AMBIENTES DE DESENVOLVIMENTO 31

● CAPÍTULO 3: CONFECÇÃO DE PCB 55

● CAPÍTULO 5: ETAPAS DE ACABAMENTO 89

O Grupo Estudan l de Soluções em Sistemas Embarcados (Gesse) é um projeto de ensino da

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ARDUINO. 2020. Wikipédia. Disponível em: https://pt.wikipedia.org/wiki/Arduino.

AYCOCK, Steve. A história dos microcontroladores. 2017. Disponível em:

BOYLESTAD, R. L.; NASHELSKY, L. Dispositivos eletrônicos e teoria de circuitos. Tradução . [s.l.]

KOLLIAS, Anastasios; KYRIAKOULIS, Konstantinos G.; DIMAKAKOS, Evangelos; POULAKOU,

RASPBERRY Pi. 2020. Disponível em: https://pt.wikipedia.org/wiki/Raspberry_Pi.

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Neste capítulo abordaremos os softwares utilizados

Atualmente existe uma infinidade de softwares para a

Confira outros softwares que são pagos, e, portanto, muito completos:

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O Proteus é uma ferramenta que permite o desenvolvimento íntegro de projetos que

➢ ISIS: Sistema de entrada de esquemático inteligente

Por fim, clique em Finish que seu projeto será criado.

o Interface gráfica do ambiente de desenvolvimento do esquemático

➢ Grid: Auxilia no posicionamento dos componentes no

Para ajustar o tamanho do grid acesse o menu View >

para a posição desejada. Para habilitar ou desabilitar a visualização das barras de

o Editar as propriedades do projeto

Com o template criado e configurado podemos elaborar o esquemático.