IET - 05 Desenho de PCI

Aula 05: Desenho de
Placas de Circuito
Impresso (PCIs)
Interfaces Eletrônicas (IET)

Índice
Configuração das camadas,
Dimensionamento das trilhas,
Posicionamento de componentes,
Técnicas de roteamento,
Geração de arquivos Gerber.
2
Objetivo
Projetar uma Placa de Circuito Impresso (PCI)
3
Montagem do Circuito - Esquemático
Será utilizado o Proteus 8.5 ou superior
1º Passo)
Abra o software;
Abra a ferramenta “Schematic Capture” (ISIS);
4
2º Passo)
Em “Componente Mode”, clique na letra “P”
para abrir a tela “Pick Devices”.
Busque todos os componentes do circuito
que irá montar;
Escolha sempre os componentes que

possuam o desenho do “PCB Preview”.
5
Exemplo – Fonte 12V
Monte o circuito abaixo:
U1
7805
TR1 D1 D2
1 3
VI VO
GND
ENTRADA 1N4007 1N4007
2 SAIDA
1 C1 C2 C3 C4 1
2
22U 33U 330n 100n 2
TBLOCK-M2
D3 D4 TBLOCK-M2
TRAN-2P2S 1N4007 1N4007
Lista de componentes:
6
Observe que o transformador não possui
“PCB Preview”. Não há problemas, pois o
transformador não vai na placa. Ele será
substituído por conectores TBLOCK.
7
Circuito adaptado sem o transformador.
U1
7805
D1 D2
1 3
VI VO
GND
ENTRADA 1N4007 1N4007
2 SAIDA
1 C1 C2 C3 C4 1
2
22U 33U 330n 100n 2
TBLOCK-M2
D3 D4 TBLOCK-M2
1N4007 1N4007
8
3º Passo) Configuração das malhas
Positivo e Aterramento
Vá em “Terminals Mode”:
Escolha “Ground” e conecte-o ao 0V do
circuito;
Escolha “POWER” e conecte-o ao
positivo do circuito.
Usando o botão direito do
Mouse sobre cada
terminal, selecione “Edit
Properties”, e na opção
“String”, escolha VCC para
o terminal positivo e GND
para o 0V (terra).
9
Transição
4º Passo) Transição para o PCB Layout
Salve seu circuito;
Abra a ferramenta “PCB Layout” (ARES);
Se tudo estiver correto, todos os

componentes já estarão na lista.
10
Montagem do Circuito - Layout
5º Passo) Posicionando os
componentes
Clique em “Componente Mode”
para que os componentes estejam
a disposição para serem inseridos
na placa.
Opção manual:
• Insira os componentes na ordem do
circuito montado anteriormente;
11
• Observe que conforme os componentes são colocados, eles
vão “saindo” da lista;
• As linhas verdes indicam os terminais que serão conectados

através das trilhas. Se a placa for de apenas 1 camada (1
lado), as trilhas jamais poderão se cruzar (curto-circuito);
• As setas amarelas indicam a melhor direção para aproximar
um componente do outro;
12
• Cuidado ao espelhar componentes (X-Mirror e Y-Mirror), pois
estes podem ser levados a outra face da placa. Use as opções
“Rotate” para ajustar cada componente que julgar necessário.
13
• Com todos os componentes inseridos e posicionados
manualmente:
14
Opção Automático:
• Menu “Tools > Auto-placer”;
• Antes de usar esta opção, é
necessário definir o tamanho da
placa. Acompanhe os próximos
passos.
15
6º Passo) Tamanho da Placa
Vá ao Menu “View > Toggle
Metric/Imperial”, para que seja usado
o sistema métrico (medidas em
milímetros);
Em seguida, escolha a opção “View

> Snap 1mm”, para que cada divisão
do quadriculado do layout seja de
1mm.
16
Atente para as coordenadas mostradas no canto inferior
direito da tela, que auxiliam no desenho de objetos com
dimensões bem definidas.
Coordenada X Coordenada Y
(Horizontal) (Vertical)
Observe que existe um ponto na tela que indica as

coordenadas x = 0 e y = 0.
Mantenha o cursor em algum ponto da tela e aperte a tecla
o tornando este ponto a coordenada (0, 0).
17
Dica: se seu circuito for pequeno, posicione-o a direita e
acima do ponto (0,0). Assim, trabalha-se apenas com
coordenadas positivas.
18
No “Layer Selector” (Seletor de
Camada), escolha “Board Edge”
(limite de borda), que corresponde
à opção de contorno de placa;
Escolha a ferramenta de fazer

retângulo, “2D Graphics Box
Mode”;
19
Vá ao ponto (0,0) e clique uma vez;
Abra o retângulo até conseguir enquadrar todos os
componentes com folga.
O tamanho da placa é definido pelas coordenadas do ponto

final do retângulo (canto superior direito).
20
Lembra do Auto-Placer?
Apague todos os componentes e deixe apenas a borda da
placa;
Vá ao menu
“Tools > Auto-
placer”;
Há várias
opções de
escolha:
• De
espaçamento
entre
componentes;
• Quais
componentes.
21
Resultado:
Dica: coloque manualmente os componentes;

Pressione Ctrl+Z até voltar ao seu circuito.
22
7º Passo) Trilhas
A largura das trilhas a ser usada no desenho da placa é
função da corrente que irá circular pelas mesmas.
Abaixo temos uma tabela, cuja largura de trilha para uma
determinada corrente é dada em MILS (TH).
23
Oz é a espessura do cobre laminado (fenolite, fibra de vidro,
etc), geralmente é 1 Oz;
1 Oz = 1 onça por polegada quadrada;
Exemplo: usando-se uma

placa com espessura de 1
Oz, cujas trilhas deverão
suportar 2A de corrente,
é necessário uma largura
de trilha de 30 mils, que
equivale a uma largura de
aproximadamente 0,762
mm.
24
Em circuitos que possuem etapas de potência e etapas de
sinal, como por exemplo, em um amplificador de áudio, é
possível definir trilhas de potência e outras de sinal.
Isto significa que as trilhas de potência podem ter largura

maior, pois irão conduzir correntes maiores, enquanto as
trilhas de sinal terão largura bem menor, em virtude das
pequenas correntes que circulam pelas mesmas.
Nosso circuito é para 1A, porém vamos considerar 2A

para que a trilha fique bem expressiva, tanto de sinal
quanto de potência.
Para 2A, a trilha deve ser de 30 Mils.
25
Configurando as trilhas:
Vá ao menu “Technology > Design Rule Manager”
(Gerenciador de regras de Projeto)
26
O espaçamento entre as trilhas depende do processo usado
para elaboração da placa de circuito impresso.
Quando se usa fresagem, a distância entre as trilhas é

determinada pela precisão e ferramenta utilizada pela
máquina.
Ao confeccionar a placa pelo processo de corrosão,

artesanal, deve-se deixar uma distância razoável entre as
trilhas, para evitar que as mesmas permaneçam unidas após
a corrosão.
• Pode-se adotar então um espaçamento de 1,016 mm (40 mils

ou 40th).
27
• Pode-se adotar então um espaçamento de 1,016 mm (40 mils
ou 40th).
• Pad – Pad Clearance:
distância entre furos de
componentes. Não há
muito o que fazer, os
componentes têm
distância padrão. Não
será alterado;
• Pad – Trace
Clearance: distância
entre furo e trilha: 40th;
• Trace – Trace
Clearance: distância
entre trilhas: 40th.
28
Configurando as trilhas de potência.
Net Classes > Net Class: POWER”
Bottom
Copper: se
refere ao lado
Trace Style e de baixo da
Neck Style: placa, ou seja,
tamanho da o lado oposto
trilha, neste ao dos
caso, T30 (30 componentes.
Mils) Escolha para
trilhas na
horizontal e
na vertical.
29
Configurando as trilhas de sinal.
Net Classes > Net Class: SIGNAL”
Bottom
Copper: se
refere ao lado
Trace Style e de baixo da
Neck Style: placa, ou seja,
tamanho da o lado oposto
trilha, neste ao dos
caso, T30 (30 componentes.
Mils) Escolha para
trilhas na
horizontal e
na vertical.
30
Opção Automático:
• Menu “Tools > Auto-router” (roteamento
automático);
• “Begin Routing” (começar roteamento).
31
Circuito com as trilhas:
32
Opção Manual:
• Em circuitos grandes, o roteamento
automático pode não ser suficiente
para fazer todas as trilhas. Neste
caso, o processo manual pode ser
mais indicado.
• A partir da opção “Track Mode”,

escolha a largura da trilha, posicione o
mouse, em formato de lápis, sobre
uma ilha e desenhe a trilha, clicando
onde se deseja uma curva, até chegar
à outra ilha.
33
Opções para editar as trilhas:
• Esticar/Encurtar a trilha;
• Desenhar trilha;
• Apagar trilha;
• Copiar trilha;
• Mover a trilha;
• Mudar a camada da trilha;

• Mudar a largura da trilha;
• Mudar o tamanho do furo;
• Eliminar/Inserir curvas de 90°
• Mostra a trilha na tela do esquemático.
34
8º Passo) Fixação
Para facilitar a fixação da placa no
gabinete do equipamento, podem ser
colocadas vias nos cantos da placa;
Os pads não ultrapassam a placa,

enquanto as vias ultrapassam e podem
ser metalizadas para conectar do layer
top ao layer bottom;
A partir da opção “Round Through-hole

Pad Mode”, escolha o tamanho do furo
(ex: C-90-40) e coloque nos 4 cantos
da placa.
35
Placa com furos para fixação.
36
9º Passo) Plano de Terra ou Plano de
Potência
Os planos de terra ou de potência são
muito úteis para a dissipação de calor
ou blindagem contra ruído;
Para inserir o plano de terra selecione a
ferramenta “Zone Mode” (Modo de
Zona).
Desenhe um contorno fechado em torno
da área onde deseja inserir o plano de
terra. Cada clique insere um ponto de
dobra no contorno. Ou, abra um
retângulo que compreende todo o
circuito.
37
A seguinte janela será aberta:
Escolha o Plano desejado (GND ou VCC). Geralmente opta-

se pelo GND, por ter maior número de pontos no circuito.
Layer/Colour: o mesmo das trilhas, neste caso, “BOTTOM
COPPER”;
• A opção de Boundary e Relief definem como será a trilha de
borda que comporá o plano de terra e as trilhas de conexão às
ilhas conectadas à trilha desejada para compor o plano,
respectivamente. Não mexa nessas opções.
38
A banda de guarda, “Clearance”, define o afastamento que o
plano de terra terá das demais ilhas e trilhas.
• Use pelo menos 20th (aproximadamente 0,5mm) para
processos automáticos;
• 40th (aproximadamento 1,016mm) para processos manuais.
Desmarque a opção “relieve pins”. Assim, o plano se funde
às ilhas conectadas ao plano de terra dando o máximo de
conectividade possível.
39
Antes (esquerda) e depois (direita) do plano de terra.
40
10º Passo) Visualização 3D da Placa
Clique na opção “3D Visualizer”.
41
Utilize as opções de visualização no
Menu “View”, ou as opções no canto
inferior esquerdo da tela, ou ainda, o
mouse, para movimentar a placa.
A opção “Auto Spin” deixa a placa
girando 360º a partir de sua posição
inicial.
42
11º Passo) Impressão
Ao finalizar a placa, é necessário
imprimir o layout realizado para a
posterior confecção da PCB (Output >
Print Layout).
Se for utilizado o processo de

transferência térmica, então será
necessário imprimir o desenho da placa
numa impressora laser;
Para a inserção do desenho da placa

em documentos, relatório, por exemplo,
pode ser usada a opção de exportar o
desenho em bitmap, formato padrão do
Windows (Output > Export Graphics >
Export Bitmap).
43
Imprimir a parte de cima (componentes): Top Copper; Top

Silk; Top Resist; Board Edge;
Scale: 100% para manter o tamanho original;
Rotation: Horizontal ou Vertical (Retrato ou Paisagem)
44
Imprimir a parte de baixo (trilhas): Bottom Copper; Bottom

Silk; Board Edge;
Reflection: normal ou espelhada – espelhada é interessante
quando for imprimir para processo manual;
Colour Set: monocromático, fundo preto ou branco
(colorido).
45
12º Passo) Arquivos para Fabricação
Para processos automáticos de fabricação, é necessário
gerar os arquivos de mapeamento de trilhas e ilhas;
Output > Pre-Production Check;
Primeiro é
necessário fazer
um teste de
conectividade e de
atendimento de
regras de design.
46
Arquivos Gerber são arquivos texto
com mapas de coordenadas para o
correto posicionamento de
componentes na confecção e
montagem de placas de circuito
impresso;
Output > Generate Gerber/Excellon
Files
47
• Top Copper – Camada
preenchida com cobre na
parte de cima da placa;
• Bottom Copper - Camada
preenchida com cobre na
parte de baixo da placa;
• Top Silk – Tinta com
desenhos (e texto se
quiser) dos componentes
na parte de cima da placa;
• Bottom Silk – Tinta com
desenhos (e texto se
quiser) dos componentes
na parte de baixo da placa;
• Mech 1 – Camada que
recebe a marcação para
fazer os rasgos das ilhas
que os contêm;
48
• Top Resist – Máscara de
solda. Pontos que não
receberão verniz e sim
uma cobertura de estanho
para permitir e facilitar a
soldagem dos
componentes na parte de
cima da placa;
• Bottom Resist – Idem
anterior, na parte de baixo
da placa;
• Drill – mapa para furação
com coordenadas e
diâmetro das brocas;
• Edge – Aparece em todas
as camadas pois define o
ponto de corte da placa;
49
• É extremamente
importante para a geração
dos arquivos Gerber que
as ilhas inseridas no
Layout tenham o Guard
Gap = 0.
• Isso fará com que a

máscara de solda coincida
exatamente com as
dimensões da ilha.
• Caso contrário você

poderá provocar curtos
circuitos na placa durante
a soldagem.
50
Lista de arquivos gerados:
Trecho do arquivo de furação (Drill):
51

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Dimensionamento das trilhas,

Geração de arquivos Gerber.

Escolha sempre os componentes que

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Se tudo estiver correto, todos os

• As linhas verdes indicam os terminais que serão conectados

Em seguida, escolha a opção “View

Observe que existe um ponto na tela que indica as

Escolha a ferramenta de fazer

O tamanho da placa é definido pelas coordenadas do ponto

Dica: coloque manualmente os componentes;

Exemplo: usando-se uma

Isto significa que as trilhas de potência podem ter largura

Nosso circuito é para 1A, porém vamos considerar 2A

Para 2A, a trilha deve ser de 30 Mils.

Quando se usa fresagem, a distância entre as trilhas é

Ao confeccionar a placa pelo processo de corrosão,

• Pode-se adotar então um espaçamento de 1,016 mm (40 mils

• A partir da opção “Track Mode”,

• Mudar a camada da trilha;

• Eliminar/Inserir curvas de 90°

• Mostra a trilha na tela do esquemático.

Os pads não ultrapassam a placa,

A partir da opção “Round Through-hole

Escolha o Plano desejado (GND ou VCC). Geralmente opta-

Se for utilizado o processo de

Para a inserção do desenho da placa

Imprimir a parte de cima (componentes): Top Copper; Top

Imprimir a parte de baixo (trilhas): Bottom Copper; Bottom

• Isso fará com que a

• Caso contrário você

Trecho do arquivo de furação (Drill):

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