SMART Modular Technologies - Brasil

Apresentação Institucional, 08/2023-v1

 SGH (SMART Global Holdings)
Global Footprint
SGH Profile
Fundado: 1988
Matriz: Milpitas, CA - EUA
Bolsa: SGH (NASDAQ)
Funcionários: ~4,400
Resumo Financeiro:
FY22 Rev. $1.8B
Gestão:
Mark Adams – Presidente & CEO
Ken Rizvi – SVP & CFO
Jack Pacheco - EVP & COO
Nosso foco:
Por mais de 30 anos, somos
reconhecidos pela liderança como
desenvolvedores e fabricantes de
produtos eletrônicos com foco em
computação, memória e soluções
especiais de LED. Nossos clientes confiam
na SGH como seu parceiro estratégico
para produtos da mais alta qualidade e
Business Lines

para aplicações específicas, atendimento Soluções em Memória Soluções em LED

Soluções em Plataformas Inteligentes
ao cliente e suporte técnico, além de
recursos de logística e cadeia de
Acelerando a transformação digital de nossos
suprimentos em todo o mundo.
clientes com tecnologias emergentes, plataformas
inovadoras que criam valor, melhoraram a
competividade e unificam borda, núcleo e nuvem.
Habilitando computação de alto
desempenho por meio de design,
desenvolvimento e encapsulamento de
soluções de memória.
Líder global estabelecido em tecnologia no
mercado de iluminação LED com a marca de
LED mais forte da indústria.

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Unidades SMART Modular Technologies - Brasil

Gyeonggi, Coreia
Atibaia/SP, Brasil Engenharia de Encapsulamento
Matriz Avançado / Centro de P&D
Encapsulamento e teste avançado de CI Memória DRAM, SSD & IoT
Centro de P&D
Componentes CI

Manaus/AM, Brasil
Montagem do Módulo
DRAM, SSD & IoT

Campinas/SP, Brasil
Centro de P&D no Instituto
Eldorado
P&D

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 Linha do tempo SMART Brasil
Após 20 anos encapsulando CIs no Brasil, a SMART é líder de mercado em Tecnologia de Semicondutores

SMART Fábrica de Expansão da Fábrica dividida em 2 Expansão da Linha de P&D Expansão da Nova Fábrica em
adquiriu encapsulamento fábrica entidades atendendo fábrica (10.000m2) Encapsulamento e fábrica Manaus/AM
divisão de de semicondutores (7.200m2) à legislação PADIS e Sala limpa de 1ª Teste no Instituto (15.000m2) (4.000m2)
memória Atibaia/SP PPB classe na América Eldorado,
NEC Brasil (4.800m2) Latina Campinas/SP

2002 2005 2006 2007 2010 2011 2013 2014 2016 2017 2020 2021 2023

SSD

Módulo DRAM CI DRAM microSD SSD eMMC eMCP LPDRAM WiFi/BT Módulo IoT
Module uMCP/UFS

Pen Drive
Flash IC

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 Fábricas SMART Brasil

Fábrica de Encapsulamento Fábrica de Módulos Centro de P&D

150 milhões de chips/ano 7 milhões de módulos/ano Linha de Encapsulamento
Avançado

Atibaia: 15.000 m² (incluindo 5.000m² de sala limpa) Manaus: 4.000m² Campinas: 500m²
Encapsulamento de Circuitos Integrados, Módulos de memória DRAM, SSD e Prototipagem
Memórias DRAM e Flash Conectividade

Comunicação M2M Indústria 4.0

Automação total, 316 robôs por 10.000 funcionários Sistema de Execução de Manufatura (MES)

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Centros de P&D SMART Brasil

Atividades de P&D Produtos de P&D

Novos Negócios Produtos de Memória
Projetos Produtos de Conectividade
Desenvolvimento Módulos de Aplicação
Recursos Comuns Encapsulamento Embutido
Treinamento Encapsulamento Avançado
Transferência de Tecnologia

Instituto Eldorado Suporte para parceiros de negócios

Laboratórios Governamentais Laboratório Universitário
Instituições Referência de Tecnologia
Universidades

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 Projeto de Capacidades Técnicas SMART Brasil
Design:
• Design de produto:
• SiP (System-in-Package) para aplicações de IoT e RF;
• Capacidade local para design de Módulo de Memória;
• Design IoT: Módulos, Placas de Avaliação e Aplicação;
• Multi-Chip Packages: eMCP/eMMC/uMCP/UFS/LPDRAM/Flash IC Memory Module Design
e Produtos IoT
• Processo de design de encapsulamento e avaliação de novos materiais.

Introdução de Novas Tecnologias (P&D Instituto Eldorado):

System-in-Package (SIP)
• Processo de montagem para dispositivos RF:
• Laser Trench;
• EMI Shielding

Tracker System Laser Trench EMI Shielding

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 Capacidades técnicas de manufatura e teste SMART Brasil

Fabricação de Teste:
• Testes High Speed de DDR5, LPDDR5 e uMCP
• Indústria 4.0 Implementada Stealth Dicing
• M2M (machine-to-machine) e machine learning
• Grinding de Wafer: até 30µm de espessura
• Stealth Dicing Before Grinding (SDBG) / Grinding After Laser (GAL) Flip-Chip
• Tecnologia Flip-Chip
• Die-Attach: capacidade de empilhamento de 16-die
• Encapsulamento de multi-chip: 11-die package ou mais
• Wire bonding: Ultra-Low looping, Security, Reverse e bump 16-Die Stacking
11-Die Package
bonding
• Espessura do substrato menor que 0,10 mm

Company Confidential Security bonding Bump bonding

Parceria de Tecnologia Estratégica SMART Brasil

20 anos de parceria com Samsung Semiconductor

Forte suporte ao mercado local

Produtos de alta qualidade

Suporte do wafer ao programa de teste

Alinhamento do roadmap do cliente

Desenvolvimento de Tecnologia e produtos equivalentes da Samsung

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 Certificações e Conformidades SMART Brasil
ESG ISO 14001:2015 ISO 9001:2015 Lead-free & RoHS Halogen free compliance
(desde 2021) (desde 2008) (desde 1999) compliance (desde 2005) (desde 2009)

ISO45001:2018 Sony Green partner REACH compliance Samsung Eco Partner RBA (form. EICC)
(desde 2013) certification (desde 2010) Certification (desde 2016) (desde 2013)
(desde 2010)

Operador Econômico Notado Nasdaq SOX Compliance Audit Auditado e

Autorizado (AEO) (desde 2019) (Anual) certificado por todos
os principais OEMs
que atendemos

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 Modelo de Manufatura SMART Brasil
Wafers Encapsulamento e Teste de CI Clientes
Memória / Controlador Grinding, corte e grooving de wafer
Inline
Back-end
Teste
Q&A

Circuitos Integrados Montagem e teste do Módulo

Componentes SMT
Teste
Q&A

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 Portifólio de Produtos SMART Brasil
Módulos de
Circuitos Integrados Módulos de Memória
Conectividade

eMCP uMCP
v5/v6 + LP3/LP4X SODIMM DIMM
v6/v6p + LP4X DDR4/DDR5 DDR4/DDR5
Até 128GB + 32Gb Até 128GB + 48Gb Módulo LoRaWAN®
Até 32GB Até 32GB

eMMC UFS
Até 128GB v6 ECC DIMM RDIMM Módulo NB-IoT
Até 256GB DDR4/DDR5 DDR4/DDR5
Até 32GB Até 128GB

DRAM IC LPDRAM
Solid State Drives (SSD)
DDR4/DDR5 LPDDR4
Até 24Gb Placa de Avaliação (EVB)
Até 16Gb

Flash IC Solid State Drive (SSD)

Gen3/Gen4 Gen3/Gen4
Até 512GB Até 512GB
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Aplicação de Produtos SMART Brasil

Aplicaçâo

Celular Tablet Note Desktop Servidor TV Gaming Impres- Dinheiro STB Seguran- Smart Asset Carro
Produto book /AIO sora ça Metering tracking

eMCP ✓ ✓ ✓ ✓
uMCP ✓
eMMC ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓
UFS ✓
LPDRAM ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓
DRAM IC ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓
SODIMM ✓ ✓ ✓ ✓
DIMM ✓
ECC DIMM ✓
RDIMM ✓
SSD ✓ ✓ ✓ ✓
Módulo IoT Company Confidential ✓ ✓
 Tamanho do mercado local SMART Brasil
Em milhões de unidades

Celulares Computadores
50 10
44.4 9.0
45 42.1 43.4 9
8.0 8.2
40 8
1.4 1.2 2.8
1.8
35 7
2.3 2.4
30 6
0.1 0.1
25 5
0.1

20 4

15 3 6.2 5.7 5.8

10 2

5 1

- 0

2022 2023 2024 2022 2023 2024

Smartphone Featurephone Notebook AIO Desktop
Source: IT Data Q2 2023 (Mobile) / (PC)
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 Website e LinkedIn para mais informações

Para mais informações visite website ou pagina LinkedIn SMART Modular Technologies - Brasil
https://www.linkedin.com/showcase/smart-
https://smartmodular.com.br/ modular-technologies-brasil

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