Laser

Eng Roberto Joaquim Eng Jos Ramalho INTRODUO Dentre as vrias aplicaes industriais da tecnologia LASER, como soldagem, marcao, tratamentos trmicos de superfcie, furao, o corte, atualmente o de maior interesse. Estima-se que a porcentagem de utilizao para este fim seja da ordem de 60%. A maioria dos cortes executados com este processo encontra-se nos materiais metlicos (ferrosos e no ferrosos em geral). O corte de materiais no metlicos como madeira, couro e mrmore tem uma pequena parcela de utilizao, quando comparada com a anterior. Os materiais plsticos e compsitos, devido ao aumento de sua utilizao, apresentam-se como segmentos de grande crescimento para o uso do processo. DESCRIO DO PROCESSO O nome LASER a abreviatura da descrio do processo em ingls: Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation. Em uma traduo livre para o portugus podemos dizer que seria: Amplificao da luz atravs da emisso estimulada de radiao. Em uma rpida definio, podemos dizer que o LASER um dispositivo que produz um feixe de radiao. Ao contrrio do que se pensa, o que torna este processo altamente interessante no a quantidade de radiao emitida, e sim a qualidade desta. A alta concentrao do feixe proporciona uma excelente qualidade de corte em altas velocidades. Os conceitos de amplificao da luz e emisso estimuldada de radiao so os tpicos bsicos para se entender o funcionamento do processo LASER. A aplicao de uma dada energia em um meio ativo, via descarga eltrica, radiao luminosa, reao qumica ou outra forma qualquer, aumenta seu nvel energtico e com isto os eltrons passam a girar em rbitas mais externas. Este processo denominado excitao. O acrscimo energtico causado pela excitao ser liberado aps um tempo de vida, e o eltron voltar a seu nvel energtico original, liberando a energia ganha. O retorno do eltron ao seu nvel original procede das seguintes maneiras:
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- Colises: O eltron choca-se com outro consumindo sua energia. - Emisso espontnea: O eltron emite um fton naturalmente para perder o diferencial energtico. Utilizando-se a inverso de populao e criando condies para que o retorno e consequente emisso ocorram de maneira controlada, teremos a chamada emisso estimulada. A inverso de populao consiste em fazer com que se tenha mais eltrons nos nveis energticos superiores. A emisso estimulada ocorre quando se tem um tomo excitado e este recebe o impacto de um fton. O fton recebido causar a emisso de outro. Este processo passa a ser interessante pois, um nico fton pode estimular a emisso de mais do que um, caracterizando com isto um ganho real. Entretanto, no mecanismo descrito, a radiao emitida de modo desorientado e policromtico, ou seja, sem direes particularmente privilegiadas e sem que o feixe apresente um comprimento de onda definido. A obteno do feixe colimado conseguida graas a cavidade ressonante (figura 1).

Figura 1 - Cavidade ressonante No caso particular de corte, tambm necessria a presena de um gs, chamado gs de assistncia que, entre outras, tem a funo de remover o plasma e o material fundido da frente de corte. MECANISMOS DE CORTE O LASER de CO2 pode apresentar distintos mecanismos de corte. Estes mecanismos so detalhados a seguir: 3.1 Fuso Neste mecanismo, a densidade de potncia aplicada no material a seccionar eleva a temperatura at a formao de um orifcio conhecido como "Keyhole". O gs de assistncia remove o material , e o "Keyhole" atua como um corpo negro absorvendo a energia do feixe.
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Uma variante deste mecanismo conhecida como fuso reativa. Caracteriza-se pela utilizao de Oxignio para que se tenha uma reao exotrmica em um mecanismo semelhante ao oxicorte. 3.2 Vaporizao Neste mecanismo, mostrado na figura 2 a densidade de energia suficiente para aquecer o material acima de sua temperatura de vaporizao. Com isto o material deixa a frente de corte sob a forma de vapor. um mecanismo que ocorre em materiais que se volatilizam quando submetidos a aquecimento. ex. PVC, acrlico, etc.

Figura 2 - Formao do "Keyhole" 3.3 - Ablao ou degradao qumica Aqui a energia do LASER quebra as ligaes qumicas interrompendo a integridade estrutural do material. A velocidade de corte menor, porm, apresenta bom acabamento. As superfcies apresentaro sempre uma fina camada de Carbono livre de aproximadamente 300 micra. APLICAES O corte de materiais por LASER um processo bastante flexvel para produzir superfcies de corte com alta qualidade. Uma de suas principais utilizaes sem dvida a execuo de pequenos lotes (prottipos), uma vez que no necessria a construo de ferramental. Outras aplicaes importantes so: - Corte de geometria complexas difceis de produzir por outros processos. - Corte pulsado preciso, como por exemplo para aos ferramenta. - Materiais difceis de cortar por outros processos como por exemplo: Titnio, Alumnio - Materiais no metlicos: madeiras, placas de propaganda, tecidos, etc.

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EQUIPAMENTOS Conforme ilustrado na figura 3, o equipamento de LASER composto basicamente de 3 sistemas:

Figura 3 - Esquema bsico de um equipamento LASER A fonte de alimentao a responsvel pelo fornecimento da energia primria utilizada na excitao e, principalmente pelo processo de produo de inverso de populao. Por meio ativo entende-se o material utilizado como conversor de energia eltrica em energia radiante. Este material caracterizar o LASER ex. CO2, Nd-YAG, etc. A cavidade ressonante o local onde ocorre o processo de amplificao da radiao. Este processo mantido em funo da prpria construo da cavidade, uma vez que esta, tem dois espelhos que refletem e amplificam o feixe. Um espelho totalmente refletor e o outro tem um pequeno orifcio com aproximadamente 1% da rea, sendo que as paredes da cmara so totalmente espelhadas. O comprimento da cavidade deve ser igual a um mltiplo do comprimento de onda desejado, para que o feixe produzido apresente o comprimento de onda e a direo de propagao esperados. VARIVEIS DO PROCESSO

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Os principais parmetros de corte a serem controlados so apresentados seguir: - A potncia do feixe que determinar a capacidade do LASER em interagir com um dado material e iniciar o corte. Como regra geral, um aumento de potncia permite cortar com velocidades maiores, mantendo a mesma qualidade de corte, ou cortar materiais de maiores espessuras. Entende-se por modo a distribuio da energia pela seco transversal do feixe. Este parmetro se relaciona com o ponto focal, influenciando diretamente a qualidade do corte. A velocidade de corte deve ser determinada juntamente com a potncia e a presso e vazo do gs de assistncia. Quando se utiliza de um valor muito elevado, aparecem estrias na superfcie de corte, rebarbas na parte posterior da superfcies de ataque da radiao, ou ainda em casos extremos pode-se at no se conseguir efetivar o corte por a penetrao ser insuficiente. Com velocidades baixas, observa-se um aumento da Zona Termicamente Afetada (ZTA) e um decrscimo na qualidade de corte. A vazo do gs de assistncia deve ser suficiente para remover o material fundido proveniente do corte. Vazes mais elevadas devem ser utilizadas nos casos de corte de materiais reativos como plsticos, madeiras ou borrachas. Nos cortes de metais, deve ser utilizado Oxignio pois este proporcionar uma reao exotrmica, aumentando ainda mais a temperatura, e possibilitando com isto velocidades de corte ainda maiores. O ponto focal o ponto de mxima concentrao de energia do feixe. Deve ser colocado na superfcie para chapas finas, ou ligeiramente abaixo da superfcie para chapas grossas, com valor mximo de 1/3 da espessura. TCNICAS OPERATRIAS Por se tratar de processo de alta densidade de energia, onde o feixe muito concentrado e preciso, e o corte dar-se sob velocidades elevadas, no se opera o processo manualmente, sempre haver a necessidade de dispositivos auxiliares de movimentao. O mais comum a utilizao de mesas mveis com comando numrico, com capacidade de movimentao nos eixos x, y e z. Os eixos x e y estabelecem as coordenadas de corte, enquanto que o eixo "z" servir para corrigir a altura do ponto focal em relao a superfcie da pea. A variao da distncia ponto focal/pea ocorre por deformaes na chapa provocadas pelo corte trmico. Geralmente a mesa acoplada a um sistema CAD que comandar as coordenadas de deslocamento. Para pequenas potncias, pode tambm ser utilizado um rob com movimentos espaciais, para tanto, o feixe LASER
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transferido por meio de fibras ticas (este processo tem sido muito utilizado na indstria automobilstica). COMPARAO COM OUTROS PROCESSOS A tabela abaixo tem por finalidade mostrar as principais vantagens e desvantagens do processo. Tabela 1 - Anlise do processo LASER LASER DE CO
VANTAGENS Baixa entrega trmica Largura de corte estreita Grande preciso no corte DESVANTAGENS Elevado investimento inicial Dificuldade em cortar materiais reflectivos Dificuldade em cortar materiais de boa condutividade trmica Formao de depsitos de Carbono livre na sup. de corte de materiais orgnicos Liberao de produtos txicos Necessidade de adequao do "lay out" de plantas j instaladas Necessita integrao a sistema CNC, com mesa x,y Necessidade de gs de assistncia

Ausncia de contato fsico Boa qualidade na superfcie cortada Processo no ruidoso

Flexibilidade Ideal para prottipos

REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
1 - GOUVEIA, H A Competitividade entre os processos de soldadura por "feixes de alta densidade de energia" 2 - AGA Fatos sobre corte a LASER 3 - SPRINT RA 79/87 Folheto de divulgao de tecnologia LASER 4 - AGA Como selecionar o sistema ideal de corte trmico 5 - AGA Fatos sobre processamento de materiais a LASER 6 - RAMALHO, J Notas de aula do curso de ps-graduao em Engenharia industrial 7 - AGA Gases para LASERs de CO2 8 - AGA Comparativo entre processamento a LASER e outros mtodos de corte e solda. 9 - RAMALHO, J e JOAQUIM, R Corte por alta densidade de energia: LASER e Jato de gua.

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