Arquitetura Computadores PDF

Arquitetura de
Computadores
Fernando de Cristo
Evandro Preuss
Roberto Franciscatto
Frederico Westphalen - RS
2013
Presidncia da Repblica Federativa do Brasil
Ministrio da Educao
Secretaria de Educao Profissional e Tecnolgica
Colgio Agrcola de Frederico Westphalen

Este caderno foi elaborado em parceria entre o Colgio Agrcola de Frederico
Westphalen CAFW e a Universidade Federal de Santa Maria para a Rede e-Tec Brasil.
Equipe de Elaborao Equipe de Acompanhamento e Validao
Colgio Agrcola de Frederico Westphalen CAFW Colgio Tcnico Industrial de Santa MariaCTISM
Reitor Coordenao Institucional

Felipe Martins Mller/UFSM Paulo Roberto Colusso/CTISM
Direo Coordenao Tcnica

Fernando de Cristo/CAFW Iza Neuza Teixeira Bohrer/CTISM
Coordenao Geral do e-Tec Coordenao de Design

Paulo Roberto Colusso/CTISM Erika Goellner/CTISM
Coordenao de Curso Reviso Pedaggica

Adriana Soares Pereira/CAFW Andressa Rosemrie de Menezes Costa/CTISM
Jaqueline Mller/CTISM
Professor-autor Janana da Silva Marinho/CTISM
Fernando de Cristo/CAFW Marcia Migliore Freo/CTISM
Evandro Preuss/CAFW
Roberto Franciscatto/CAFW Reviso Textual
Ana Lcia Cantarelli/CTISM
Reviso Tcnica
Rogrio Turchetti/CTISM
Ilustrao
Marcel Santos Jacques/CTISM
Rafael Cavalli Viapiana/CTISM
Ricardo Antunes Machado/CTISM
Diagramao
Cssio Fernandes Lemos/CTISM
Leandro Felipe Aguilar Freitas/CTISM
Bibliotecria Nataly Soares Leite CRB 10/1981
C933 Cristo, Fernando de

Arquitetura de computadores / Fernando de Cristo, Evandro
Preuss, Roberto Franciscatto. Frederico Westphalen :
Universidade Federal de Santa Maria, Colgio Agrcola de
Frederico Westphalen, 2013.
125 p. : il.
ISBN: 978-85-63573-26-1
1. Informtica. 2. Arquitetura de computadores. I. Cristo,

Fernando de. II. Preuss, Evandro. III. Franciscatto, Roberto. IV.
Universidade Federal de Santa Maria. Colgio Agrcola de
Frederico Westphalen. V. Ttulo.
CDU 004.2
Apresentao e-Tec Brasil
Prezado estudante,
Bem-vindo a Rede e-Tec Brasil!
Voc faz parte de uma rede nacional de ensino, que por sua vez constitui uma
das aes do Pronatec Programa Nacional de Acesso ao Ensino Tcnico e
Emprego. O Pronatec, institudo pela Lei n 12.513/2011, tem como objetivo
principal expandir, interiorizar e democratizar a oferta de cursos de Educao
Profissional e Tecnolgica (EPT) para a populao brasileira propiciando cami-
nho de o acesso mais rpido ao emprego.
neste mbito que as aes da Rede e-Tec Brasil promovem a parceria entre
a Secretaria de Educao Profissional e Tecnolgica (SETEC) e as instncias
promotoras de ensino tcnico como os Institutos Federais, as Secretarias de
Educao dos Estados, as Universidades, as Escolas e Colgios Tecnolgicos
e o Sistema S.
A educao a distncia no nosso pas, de dimenses continentais e grande
diversidade regional e cultural, longe de distanciar, aproxima as pessoas ao
garantir acesso educao de qualidade, e promover o fortalecimento da
formao de jovens moradores de regies distantes, geograficamente ou
economicamente, dos grandes centros.
A Rede e-Tec Brasil leva diversos cursos tcnicos a todas as regies do pas,
incentivando os estudantes a concluir o ensino mdio e realizar uma formao
e atualizao contnuas. Os cursos so ofertados pelas instituies de educao
profissional e o atendimento ao estudante realizado tanto nas sedes das
instituies quanto em suas unidades remotas, os polos.
Os parceiros da Rede e-Tec Brasil acreditam em uma educao profissional
qualificada integradora do ensino mdio e educao tcnica, capaz
de promover o cidado com capacidades para produzir, mas tambm com
autonomia diante das diferentes dimenses da realidade: cultural, social,
familiar, esportiva, poltica e tica.
Ns acreditamos em voc!
Desejamos sucesso na sua formao profissional!
Ministrio da Educao
Janeiro de 2013
Nosso contato
etecbrasil@mec.gov.br
3 e-Tec Brasil
Indicao de cones
Os cones so elementos grficos utilizados para ampliar as formas de

linguagem e facilitar a organizao e a leitura hipertextual.
Ateno: indica pontos de maior relevncia no texto.
Saiba mais: oferece novas informaes que enriquecem o

assunto ou curiosidades e notcias recentes relacionadas ao
tema estudado.
Glossrio: indica a definio de um termo, palavra ou expresso

utilizada no texto.
Mdias integradas: sempre que se desejar que os estudantes

desenvolvam atividades empregando diferentes mdias: vdeos,
filmes, jornais, ambiente AVEA e outras.
Atividades de aprendizagem: apresenta atividades em diferentes

nveis de aprendizagem para que o estudante possa realiz-las e
conferir o seu domnio do tema estudado.
5 e-Tec Brasil
e-Tec Brasil 6 Tecnologia da Informtica
Sumrio
Palavra do professor-autor 9
Apresentao da disciplina 11
Projeto instrucional 13
Aula 1 Introduo arquitetura de computadores 15

1.1 Computador 15
1.2 O modelo de Von Neumann 18
1.3 O modelo de barramento do sistema 19
1.4 Sinal de clock 21
1.5 Nveis das mquinas 21
1.6 Sistema de computador tpico 23
1.7 Tipos de computadores 24
1.8 Unidades mtricas nos sistemas computacionais 25
Aula 2 Processador 29
2.1 Componentes do processador 30
2.2 Implementao da CPU 33
2.3 Evoluo dos processadores 35
2.4 Avaliao de desempenho 39
Aula 3 Memria 41
3.1 Tipos de memria 41
3.2 Memria ROM 42
3.3 Memria RAM 43
3.4 Encapsulamentos de memria 45
3.5 Mdulos de memria 46
3.6 Hierarquia de memria 50
Aula 4 Memria secundria 53

4.1 Discos rgidos 53
4.2 Discos flexveis 57
4.3 Discos ticos 58
7 e-Tec Brasil
4.4 Drives de estado slido 59
4.5 Pen drives 60
4.6 Cartes de memria 61
Aula 5 Placa-me 63
5.1 Componentes 64
5.2 Detalhes da placa-me 66
5.3 Padres de formatos de placa-me 81
Aula 6 Placas de expanso 85

6.1 Placa de vdeo 85
6.2 Placas de som 91
6.3 Placas de rede 92
Aula 7 Perifricos 95
7.1 Monitor 96
7.2 Teclado 100
7.3 Mouse 100
7.4 Impressoras 101
7.5 Plotter 103
7.6 Scanner 103
7.7 Drives de disquete, CD-ROM, DVD-ROM e BLU-RAY 104
7.8 Leitor de carto de memria 105
Aula 8 Montagem de computadores 107

8.1 Identificao e localizao dos componentes da placa-me 107
8.2 Precaues para instalao 112
8.3 Instalao da CPU e do cooler da CPU 112
8.4 Instalao da memria 115
8.5 Instalao dos componentes no gabinete 117
8.6 Configurao do BIOS 120
Referncias 123
Currculo do professor-autor 125
e-Tec Brasil
Palavra do professor-autor
Caro estudante!
Este caderno traz contedos essenciais para o seu aprendizado sobre arqui-
tetura de computadores. Um bom entendimento sobre o funcionamento do
computador indispensvel para que o profissional tcnico em sistemas para
internet possa desenvolver um bom trabalho.
A parte fsica do computador (hardware) est intimamente ligada parte

lgica (software) e somente juntando as duas, que o usurio poder dispor
dos recursos que necessita. O profissional tcnico que souber aliar uma soluo
de hardware e software que atenda ao usurio com o melhor custo benefcio,
com certeza, ir se diferenciar no mercado de trabalho.
importante para o seu xito profissional que nesta disciplina voc procure ler,
e reler este material, se necessrio, bem como consultar os materiais indicados
e solicitar ajuda ao seu tutor, sempre que surgirem dvidas.
Empenhe-se em seus estudos e lembre-se: o seu sucesso s depende de voc.
Um forte abrao.
xito!
Fernando de Cristo
Evandro Preuss
Roberto Franciscatto
9 e-Tec Brasil
Apresentao da disciplina
Nesta disciplina, voc estudar os principais conceitos de arquitetura de com-

putadores. Ter uma ideia clara das peas que compe um computador, como
elas funcionam e se interligam. Veremos tambm importantes lies sobre o
desempenho dos computadores e de cada um de seus componentes.
O contedo desta disciplina foi dividido em oito aulas visando facilitar a

compreenso das matrias expostas e organizar a distribuio das mesmas
ao longo das aulas.
Na primeira aula, voc aprender vrios conceitos bsicos para uma melhor
compresso do funcionamento do hardware do computador e dos aspectos
que envolvem a arquitetura de computadores. Na sequncia, voc conhecer
o processador, que o principal componente de qualquer sistema computa-
dorizado, e como ele funciona. Depois, voc ter contato com importantes
informaes sobre os diversos componentes que formam os sistemas de
memria dos computadores.
Na aula cinco, a vez de estudar sobre a placa-me, que responsvel por

interligar o processador com todos os demais componentes do sistema. As
aulas seis e sete abordam as placas de expanso e os perifricos. Na ltima
aula, apresentada uma sequncia de passos necessria para a montagem
e configurao de um computador.
Tenha uma boa leitura e lembre-se: procure no se ater apenas ao contedo

deste caderno. Pesquise mais e aprofunde seus conhecimentos discutindo-os
com seu tutor e colegas.
11 e-Tec Brasil
Projeto instrucional
Disciplina: Arquitetura de Computadores (carga horria: 60h).
Ementa: Conhecer a arquitetura bsica dos computadores modernos, apre-

sentando o modelo Von Neumann, identificando os componentes bsicos que
so CPU, memria, barramento e I/O. Fazer a montagem e desmontagem
de computadores manipulando as peas, seguindo as normas de segurana
definidas em laboratrio. Compreender a linguagem dos manuais de usurio
que acompanham os perifricos.
CARGA
OBJETIVOS DE
AULA MATERIAIS HORRIA
APRENDIZAGEM
(horas)
Ambiente virtual: plataforma
Compreender os conceitos bsicos
1. Introduo Moodle.
relacionados aos computadores, seus
arquitetura de Apostila didtica. 08
componentes e a forma como os progra-
computadores Recursos de apoio: links,
mas so executados.
exerccios.
Compreender o funcionamento de um
processador e sua comunicao com os Ambiente virtual: plataforma
demais componentes do computador. Moodle.
2. Processador Conhecer os principais aspectos que Apostila didtica. 08
diferenciam os processadores comerciais Recursos de apoio: links,
atuais e os fatores que afetam seu exerccios.
desempenho.
Compreender os conceitos relacionados Ambiente virtual: plataforma
memria principal de um computador, Moodle.
3. Memria sua importncia e influncia para a Apostila didtica. 08
computao, bem como seus tipos e Recursos de apoio: links,
caractersticas. exerccios.
Compreender os conceitos relacionados
Moodle.
4. Memria ao uso de dispositivos de memria que
Apostila didtica. 06
secundria permitam manter a informao aps o
Recursos de apoio: links,
desligamento.
exerccios.
Conhecer os principais componentes de Moodle.
5. Placa-me uma placa-me, suas funcionalidades e Apostila didtica. 08
os detalhes dos principais barramentos. Recursos de apoio: links,
exerccios.
Conhecer os principais detalhes das Moodle.
6. Placas de
placas de expanso que podem ser Apostila didtica. 06
expanso
conectadas num computador. Recursos de apoio: links,
exerccios.
13 e-Tec Brasil
CARGA
OBJETIVOS DE
AULA MATERIAIS HORRIA
APRENDIZAGEM
(horas)
Conhecer alguns detalhes dos principais Moodle.
7. Perifricos perifricos usados nos computadores Apostila didtica. 06
atuais. Recursos de apoio: links,
exerccios.
Conhecer e identificar os principais
Moodle.
8. Montagem de componentes de um computador e os
Apostila didtica. 10
computadores detalhes relacionados montagem e
Recursos de apoio: links,
manuteno.
exerccios.
e-Tec Brasil 14
Aula 1 Introduo arquitetura
de computadores
Objetivos
Compreender os conceitos bsicos relacionados aos computadores,

seus componentes e forma como os programas so executados.
1.1 Computador
Um computador uma mquina composta de partes eletrnicas e eletrome-
cnicas (hardware) capaz de coletar, manipular e fornecer os resultados de
informaes para um ou mais objetivos. hardware
a parte fsica do computador
formada por componentes e
Para ser considerado um computador ele precisa ter processador, memria circuitos eletrnicos.
e dispositivos de entrada e/ou sada, que podem ser utilizados de modo
eficiente na soluo dos tipos de problemas os quais possuem uma grande
complexidade ou um grande volume de dados.
A arquitetura de computadores se refere ao comportamento de um sistema

computacional visvel para o programador, ou seja, aos aspectos relacionados O que diferencia um computador
com a execuo lgica de um programa. A organizao de computadores se de um equipamento eletrnico
a capacidade de poder executar
refere s unidades estruturais e seus relacionamentos lgicos e eletrnicos qualquer programa que seja
(STALLINGS, 2010). carregado em sua memria.
Os computadores eletrnicos digitais recebem essa denominao porque

so desenvolvidos a partir de circuitos eletrnicos e so capazes de realizar
clculos, operaes lgicas e movimentao de dados entre o processador,
seus dispositivos de armazenamento e de entrada e sada.
Os sistemas digitais, em seu nvel mais baixo, representam as informaes

somente atravs de dgitos. Num nvel mais alto, estes dgitos codificados
formam diferentes combinaes capazes de representar qualquer tipo de
informao.
As informaes normalmente so representadas internamente por sinais

eltricos binrios que podem ser somente os valores 0 ou 1, correspondendo
a estar ligado ou desligado, ter energia ou no num circuito, onde 5 volts
representam o dgito 1 e 0 volt representa o dgito 0.
Aula 1 - Introduo arquitetura de computadores 15 e-Tec Brasil

Desta forma, o computador digital um sistema digital binrio, pois a infor-
mao representada nele somente atravs dos dgitos binrios 0 e 1.
Um computador capaz de realizar basicamente quatro operaes (STALLINGS,

2010):
a) Processamento de dados.
b) Armazenamento de dados.
c) Movimentao de dados.
d) Controle.
A tarefa principal do computador o processamento de dados. O computador

capaz de fazer inmeros clculos para manipular os dados. Esta manipulao
das informaes chama-se processamento e as informaes iniciais recebem
a denominao de dados.
A informao compreende os dados processados e organizados para aten-

der um objetivo especfico. A Figura 1.1 apresenta as etapas bsicas de um
processamento de dados.
Figura 1.1: Etapas do processamento de dados

Fonte: CTISM, adaptado dos autores
Os termos dado e informao podem ser tratados como sinnimos, mas

tambm podem ser usados de forma distinta. O termo dado, normalmente,
usado para definir a matria-prima originalmente obtida e, a expresso
informao usada, normalmente, para definir o resultado do processa-
mento, ou seja, o dado processado (MONTEIRO, 2007).
Para que ocorra o processamento de forma adequada, necessria uma

unidade de controle que gerencie os recursos do computador e coordene o
funcionamento de suas partes.
Tambm essencial que um computador armazene os dados. Mesmo que

o computador esteja processando dados de forma dinmica, de modo que
e-Tec Brasil 16 Arquitetura de Computadores

os resultados sejam imediatos, o computador precisa armazenar temporaria-
mente, pelo menos, alguma parte dos dados que esto sendo trabalhados.
A memria um dispositivo eletrnico que tem a capacidade de armazenar
essas informaes e fornec-las quando solicitadas.
O computador precisa tambm ser capaz de movimentar os dados entre ele

e o mundo exterior. Um sistema computacional contm dispositivos que so
usados como origem ou destino dos dados, denominados perifricos. Quando
os dados so recebidos ou enviados a esses perifricos o processo conhecido
como entrada/sada (E/S).
O computador o responsvel por processar os dados e transform-los em

informao, atravs da execuo de instrues em linguagem de mquina
(baixo nvel) que o processador capaz de executar. linguagem de mquina
a comunicao em forma
de cdigos binrios referente
Para que um problema possa ser resolvido pelo computador, necessrio aos comandos que os circuitos
criar um algoritmo computacional, composto por uma sequncia de passos eletrnicos do processador
podem executar.
ou aes que determinam a soluo do problema e a respectiva codificao,
usando uma linguagem de alto nvel, que mais fcil de ser escrita. Essa
codificao transforma o algoritmo num programa (software).
software
As principais etapas de um algoritmo para a obteno de uma soluo com- So os programas com sequncia
de instrues que sero
putacional so: interpretadas e executadas pelo
processador.
a) Elaborao do algoritmo computacional referente ao problema.
b) Codificao do algoritmo numa linguagem de alto nvel (programa fonte).
c) Traduo ou compilao do programa fonte para o cdigo correspon-

dente em linguagem de mquina (programa objeto).
d) Execuo do programa objeto (executvel) pelo computador.
Atualmente, a grande maioria dos programas desenvolvida utilizando uma

linguagem de alto nvel, a qual traduzida para linguagem de mquina atravs
da interpretao ou da compilao do programa fonte.
Na interpretao, cada instruo expressa em linguagem de alto nvel inter-

pretada por um programa especfico que est em execuo (interpretador).
Este, por sua vez, executa a instruo correspondente, atravs do hardware
do computador.

No processo de compilao, um programa fonte, escrito em linguagem de
alto nvel, transformado em instrues bsicas de um processador. Essas
instrues bsicas so executadas diretamente pelos circuitos eletrnicos do
computador.
Um programa escrito numa linguagem de baixo nvel composto de um

conjunto de instrues simples executadas pelo processador. Para que um
computador possa executar um programa necessrio que ele esteja arma-
zenado na memria.
1.2 O modelo de Von Neumann

Os computadores digitais convencionais baseiam-se no modelo idealizado
por Von Neumann (Figura 1.2), em 1946, baseado em cinco componentes
principais (MURDOCCA; HEURING, 2000):
Unidade de entrada prov instrues e dados ao sistema.
Unidade de memria armazena os dados do sistema.
Unidade lgica e aritmtica processa os dados.
Unidade de controle controla a execuo das instrues e o processa-

mento dos dados.
Unidade de sada apresenta os resultados dos dados processados.
Figura 1.2: Modelo Von Neumann de um computador digital

Fonte: CTISM, adaptado de Murdocca; Heuring, 2000

O aspecto mais importante do modelo de Von Neumann o programa arma-
zenado na memria do computador, juntamente com os dados a serem
processados.
Aps o programa ser armazenado na memria, em uma srie de endere-

os consecutivos, o processador inicia a execuo do programa. O primeiro
endereo de um programa contm, necessariamente, uma instruo para o
processador.
Para realizar o processamento, a unidade de controle busca a instruo que

estiver armazenada no primeiro endereo de memria onde se encontra o
programa. Em seguida, essa instruo decodificada, ou seja, o processador
define o cdigo de operao daquela instruo em particular.
O passo seguinte a execuo da instruo, seguido de outro passo, o arma-

zenamento do resultado, caso seja necessrio. Nesse processo de busca,
decodificao e execuo, os dados e as instrues so armazenados dentro
do processador em registradores. Este ciclo se repetir at que a instruo a
ser executada seja a de encerrar o programa.
1.3 O modelo de barramento do sistema

Atualmente,o modelo de Von Neumann foi aperfeioado para outro tipo de
barramento de sistema, formado por (MURDOCCA; HEURING, 2000):
a) CPU (Central Processing Unit) a Unidade Central de Processamento

ou processador, composta pela unidade de controle, unidade lgica e
aritmtica e registradores.
b) Memria armazena os dados e as instrues.
c) Entrada e Sada (E/S) agrupa as unidades de entrada e sada numa

nica unidade.
Esses componentes se comunicam atravs de um barramento do sistema,

composto por:
a) Barramento de dados transporta a informao, movendo dados entre

os componentes do sistema.

b) Barramento de endereos identifica para onde a informao est
sendo enviada.
c) Barramento de controle descreve a forma como a informao est

sendo transmitida.
Os barramentos so um conjunto de fios agrupados por funo. Um barra-

mento de dados de 64 bits tem 64 fios individuais, onde cada fio transporta
um bit da informao. J um barramento de endereos de 32 bits, tem em
bit cada fio o bit necessrio para determinar o endereo onde vai ler ou escrever
a menor unidade num sistema a informao e pode acessar qualquer endereo de 0 a 4 GB, pois 32 bits
digital e pode assumir o valor
0 ou 1. permitem acessar 4.294.967.296 endereos distintos. J o barramento de
controle possui informaes que determinam se a operao ser de leitura
ou escrita e, se ser na memria ou nos dispositivos de E/S.
A Figura 1.3 apresenta o modelo de barramento do sistema de um computador.
Figura 1.3: Modelo de barramento do sistema

1.4 Sinal de clock

Para coordenar as atividades e a comunicao entre os componentes bsicos
que compem o sistema de um computador existe um componente ele-
trnico que gera um sinal de clock, o qual alterna entre as tenses altas e
baixas (0 s e 1 s).

A frequncia do clock medida em hertz (Hz) ou ciclos por segundo. Um sinal
de 1 Hz alterna valores altos e baixos, uma vez em cada segundo. J um sinal
de 1 MHz alterna esses valores um milho de vezes por segundo.
O perodo de clock o tempo decorrido entre duas repeties sucessivas do

clock. O perodo o inverso da frequncia. Uma frequncia de 1 MHz tem
um perodo de clock de 0,000001 s ou 1 s (1 microssegundo).
Um computador com processador cuja frequncia de 2 GHz consegue reali-

zar 2 bilhes de ciclos por segundo, e pode-se dizer, que ele consegue executar
2 bilhes de instrues por segundo. Cada instruo demora 0,0000000005
segundos ou 0,5 nanossegundos para ser executada. Na prtica, um pro-
cessador no consegue executar uma instruo por ciclo, pois as instrues
so complexas e, na maioria das vezes, elas necessitam vrios ciclos para sua
execuo completa, mas como eles podem executar mais de uma instruo
simultaneamente, ele consegue executar um pouco menos de 2 bilhes de
instrues por segundo.
Num sistema digital, o perodo do sinal de clock a menor unidade de tempo

perceptvel. Em sistemas digitais, todas as aes ocorrem em intervalos de
tempo que so mltiplos inteiros do perodo do clock da mquina.
1.5 Nveis das mquinas

Um sistema computacional um sistema complexo que pode ser visto sob
diferentes perspectivas ou nveis, desde o nvel mais alto (do usurio) at o
nvel mais baixo (dos transistores).
Um computador projetado como uma srie de nveis, e cada um deles

construdo sobre seus antecessores. Nesse modelo, cada nvel representa
uma abstrao do subsequente. Ao utilizar um determinado nvel no h a
necessidade de saber como o nvel abaixo funciona, apenas necessrio saber
o que se pode fazer com as funcionalidades que o nvel oferece.
Os computadores modernos so organizados normalmente em vrios nveis

(Figura 1.4). A seguir apresentada uma organizao em sete nveis (MUR-
DOCCA; HEURING, 2000):

Figura 1.4: Nveis de mquina num computador moderno
a) Nvel do usurio ou programa aplicativo nele o usurio interage

com o computador usando programas como editores de texto, planilhas,
jogos ou programas que acessam a internet.
b) Nvel da linguagem de alto nvel nesse nvel o programador desen-

volve os programas, aplicativos e sistemas atravs de uma linguagem de
programao de alto nvel como C, Java ou Pascal (Delphi).
c) Nvel da linguagem de montagem (de mquina) esse o nvel onde

as instrues so interpretadas e executadas pelo processador. Os pro-
gramas desenvolvidos em linguagens de alto nvel so traduzidos para
uma linguagem de montagem ou Assembler, que apresenta um relacio-
namento direto com as instrues que o processador consegue executar.
d) Nvel de controle aqui a unidade de controle, que est dentro do pro-

cessador, efetua as devidas transferncias de dados entre os registrado-
res, memria e dispositivos de entrada e sada. Essa transferncia feita
atravs de sinais de controle por um circuito lgico.

e) Nvel de unidades funcionais nesse nvel os registradores internos
da CPU, a unidade lgica e aritmtica e, a memria do computador
organizada sob a forma de unidades funcionais, de acordo com a funo
que desempenham para realizar as transferncias de dados entre estas
unidades funcionais.
f) Portas lgicas as portas lgicas implementam o nvel mais baixo de Portas lgicas
funcionamento de um computador. As unidades funcionais do computa- So componentes eletrnicos
bsicos usados em circuitos
dor so desenvolvidas usando portas lgicas. eletrnicos que implementam as
operaes lgicas bsicas para a
eletrnica digital.
g) Transistores e fios este o nvel mais baixo do computador formado
por componentes eletrnicos e fios. As portas lgicas so implementadas
usando transistores e fios de conexo.
1.6 Sistema de computador tpico

Um computador de mesa (desktop) tpico apresenta uma configurao com
um gabinete contendo a fonte de alimentao, uma placa-me com proces-
sador, memria, controlador de vdeo, udio e rede, uma unidade de disco
rgido (HD Hard Drive), unidade de disco tico (DVD ou Blu-Ray), conectados
a um monitor (LCD ou LED), um teclado, um mouse e uma caixa de som. A
Figura 1.5 apresenta um computador de mesa tpico.
Figura 1.5: Computador tpico

Fonte: CTISM

1.7 Tipos de computadores
Os principais tipos de computadores disponveis atualmente so (TANEN-
BAUM, 2007):
a) Computador descartvel so computadores desenvolvidos num nico

chip e so usados em chips de RFID (Radio-Frequency IDentification) em
etiquetas de produtos e em cartes de felicitaes para, normalmente,
tocar uma msica. Esses dispositivos custam menos de US$ 1,00.
b) Microcontrolador so computadores embutidos em dispositivos como

eletrodomsticos, carros, relgios, telefones, equipamentos mdicos e
militares. So computadores pequenos desenvolvidos para atender uma
necessidade especfica.
c) Computador de jogos so os vdeo games. So computadores nor-

mais, com capacidade de som e recursos grficos especiais, mas com
software limitado e pouca capacidade de expanso.
d) Computador porttil so computadores completos, mas com dimen-

ses reduzidas e limitaes quanto ao tamanho da tela, teclado, cone-
xes com perifricos e capacidade de expanso. Nessa categoria, tam-
bm se enquadram os smartphones, os tablets, os PDAs (Personal Digital
Assistant) e os netbooks.
e) Computador pessoal so os computadores convencionais usados tan-

to nas residncias quanto nas empresas para as mais diversas atividades,
incluindo jogos, acesso internet e aplicativos. Os computadores pes-
soais podem ser os PC (Personal Computer) compatveis produzidos por
inmeras empresas no mundo todo, ou ainda, os Mac da Apple. No topo
dos modelos de computadores pessoais, esto as chamadas estaes de
trabalho, que nada mais so do que um computador pessoal com grande
poder de processamento.
f) Servidores so computadores pessoais ou estaes de trabalho que

so utilizados como servidores de rede. Os servidores, normalmente, so
desenvolvidos para suportar um nmero maior de processadores, mais
conexes de rede, mais espao de armazenamento em disco e seus com-
ponentes permitem que o mesmo fique ligado de forma ininterrupta.

g) Conjunto de estaes de trabalho ou cluster so vrios computa-
dores pessoais ou estaes de trabalho, conectados por uma rede de alto
desempenho, executando um software especial que permite a todas as
mquinas trabalharem juntas em uma nica tarefa, como se fosse um
nico supercomputador.
h) Mainframes so grandes computadores, descendentes diretos dos

computadores da dcada de 1960. Eles podem manipular e processar um
grande volume de dados e ter milhares de conexes simultneas. Seu uso
adequado para empresas que h dcadas trabalham com programas
dessa natureza como os bancos, por exemplo.
i) Supercomputador um computador com altssimo desempenho de

processamento e grande capacidade de memria, para aplicaes que O maior supercomputador, em
exigem clculos complexos e tarefas intensivas. So construdos com mi- junho de 2012, o Sequoia,
desenvolvido pela IBM com
lhares de processadores interconectados por um barramento especfico. 1.572.864 processadores,
em 98.304 CPUs Power BQC
16 cores a 1.60 GHz, com
1.572.864 GB de memria, com
1.8 Unidades mtricas nos sistemas sistema operacional Linux.
Para saber mais sobre a
computacionais lista com os 500 maiores
supercomputadores, acesse:
Os computadores digitais processam a informao atravs de bits. Um bit http://www.top500.org
a menor unidade num sistema digital e pode assumir o valor 0 ou 1. O
agrupamento de 8 bits forma um byte e pode armazenar um valor numrico
de 0 a 255 ou representar uma letra.
Para medir o tamanho das memrias, discos, arquivos e banco de dados a

unidade bsica de medida o byte e os seus mltiplos so 210. O Quadro 1.1
apresenta as unidades de medidas de armazenamento e a quantidade de bytes.
Quadro 1.1: Unidades de medida de armazenamento (em bytes)

Expoente Unidade Abreviatura Valor explcito
2 0
byte 1B 1 byte ou 8 bits
210 kilobyte 1 KB 1.024 bytes
2 20
megabyte 1 MB 1.048.576 bytes ou 1024 KB
230 gigabyte 1 GB 1.073.741.824 bytes ou 1024 MB
240 terabyte 1 TB 1.099.511.627.776 bytes ou 1024 GB
250 petabyte 1 PB 1.125.899.906.842.624 bytes ou 1024 TB
2 60
exabyte 1 EB 1.152.921.504.606.846.976 bytes ou 1024 PB
2 70
zetabyte 1 ZB 1.180.591.620.717.411.303.424 bytes ou 1024 EB
280 yotabyte 1 YB 1.208.925.819.614.629.174.706.176 bytes ou 1024 ZB
Fonte: Autores

Para medir a taxa de transferncia de informaes, as unidades de medida
usadas so baseadas na quantidade de bits por segundo e seus mltiplos
so 103. O Quadro 1.2 apresenta as unidades de medidas de transferncia
de dados e a quantidade de bits por segundo.
Quadro 1.2: Unidades de medida de transferncia (em bits por segundo)

10 0
bit 1 bps 1 bit por segundo
103 kilobit 1 Kbps 1 000 bits por segundo
10 6
megabit 1 Mbps 1 000 000 bits por segundo
109 gigabit 1 Gbps 1 000 000 000 bits por segundo
1012 terabit 1 Tbps 1 000 000 000 000 bits por segundo
1015 petabit 1 Pbps 1 000 000 000 000 000 bits por segundo
10 18
exabit 1 Ebps 1 000 000 000 000 000 000 bits por segundo
10 21
zetabit 1 Zbps 1 000 000 000 000 000 000 000 bits por segundo
1024 yotabit 1 Ybps 1 000 000 000 000 000 000 000 000 bits por segundo
Fonte: Autores
Alguns dispositivos apresentam a sua taxa de transferncia em bytes por

segundo. Observe que deve haver uma converso dividindo por 8 a quantidade
em bits por segundo. O Quadro 1.3 a seguir apresenta a equivalncia entre
bits por segundo (bps ou bits/s) e bytes por segundo (Bps ou B/s).
Quadro 1.3: Equivalncia de bits por segundo para bytes por segundo
Equivalncia
Expoente Unidade Abreviatura Valor nominal
bits/s
20 byte por seg. 1 B/s 1 byte/s 8 bp/s
2 10
kilobyte por seg 1 KB/s 1024 bytes/s 8 Kbp/s
2 20
megabyte por seg 1 MB/s 1.048.576 bytes/s 8 Mbp/s
230 gigabyte por seg 1 GB/s 1.073.741.824 bytes/s 8 Gbp/s
Fonte: Autores
Para medir o desempenho dos computadores e o tempo de execuo das

instrues, as unidades de medida usadas so baseadas na frequncia dos
computadores em hertz, seus mltiplos so 103. O tempo medido em segun-
dos e seus mltiplos so 10-3. O Quadro 1.4 apresenta as unidades de medidas
de frequncia e o Quadro 1.5 apresenta as unidades de tempo de execuo.

Quadro 1.4: Unidades de medida de frequncia (em hertz)
10 0
hertz 1 Hz 1 Hz
10 3
kilohertz 1 kHz 1 000 Hz
106 megahertz 1 MHz 1 000 000 Hz
10 9
gigahertz 1 GHz 1 000 000 000 Hz
1012 terahertz 1 THz 1 000 000 000 000 Hz
1015 petahertz 1 PHz 1 000 000 000 000 000 Hz
Fonte: Autores
Quadro 1.5: Unidades de medida de tempo de execuo (em segundos)

10 0
segundo 1s 1s
10-3 milissegundo 1 ms 0,001 s
10-6
microssegundo 1 s 0,000 001 s
10-9 nanossegundo 1 ns 0,000 000 001 s
10 -12
picossegundo 1 ps 0,000 000 000 000 001 s
10-15 femtossegundo 1 fs 0,000 000 000 000 000 001 s
Fonte: Autores
Para medir o tamanho dos transistores que formam um processador ou um

chip so usadas as unidades micrmetro ou micron (m) e nanmetro (nm).
Para se ter a ideia do tamanho, nos processadores mais modernos, um tran-
sistor mede 22 nm, enquanto que um fio de cabelo tem espessura de 70 a
80 m, ou seja, um transistor aproximadamente 3.500 vezes menor que a
espessura de um fio de cabelo.
O Quadro 1.6 apresenta as unidades de medida de tamanho para os transistores:
Quadro 1.6: Unidades de medida de tamanho para transistores

10 0
metro 1m 1 m ou 1 000 mm
10-3
milmetro 1 mm 0,001 m ou 1 mm
10-6 micrometro 1 m 0,001 mm
10-9 nanmetro 1 nm 0,000 001 mm
Fonte: Autores

Resumo
Nesta aula, voc conheceu os principais conceitos relacionados com os com-
ponentes de um computador, o modo como eles interagem e como a infor-
mao processada. Viu tambm que o processador s consegue processar
uma informao que est na memria principal e que todas as informaes
memria principal so transformadas em 0s e 1s para serem manipuladas na unidade lgica e
a mais rpida do sistema, onde aritmtica da CPU. Por fim, aprendeu que existem diferentes tipos de com-
esto as instrues e dados que
o processador acessa. voltil. putadores, de acordo com sua finalidade e conheceu as diferentes unidades
mtricas usadas em sistemas computacionais.
Atividades de aprendizagem
1. O que os computadores atuais tm em comum com os computadores
das dcadas passadas?
2. O que necessrio para um equipamento ser considerado um computador?
3. Qual a diferena entre um computador, uma calculadora e um DVD player?

Aula 2 Processador
Objetivos
Compreender o funcionamento de um processador e sua comuni-

cao com os demais componentes do computador.
Conhecer os principais aspectos que diferenciam os processadores

comerciais atuais e os fatores que afetam seu desempenho.
2.1 Unidade central de processamento

O processador, tambm chamado de Unidade Central de Processamento ou
Central Processing Unit (CPU), o principal componente de um sistema com- O termo CPU usado
putacional, responsvel por realizar todas as operaes do computador e vulgarmente de forma incorreta
para denominar o gabinete
controlar sua execuo. do computador com a fonte,
placa-me, processador e
memria. Tecnicamente, a CPU
O processador capaz de realizar algumas operaes primitivas (MONTEIRO, 2007): apenas o processador.
a) Operaes aritmticas e lgicas somar, subtrair, multiplicar, dividir e

realizar comparaes de nmeros.
b) Operaes de movimentao de dados mover um dado de um local

de armazenamento para outro.
c) Operaes de entrada ou sada transferir um valor para um disposi-

tivo de sada ou de um dispositivo de entrada para o processador.
O processador responsvel por buscar e executar as instrues existentes na

memria, as quais determinam as operaes que o computador deve realizar.
Essas instrues primitivas so denominadas instrues de mquina e, quando
agrupadas, formam os programas.
O processador realiza constantemente as seguintes operaes (STALLINGS, 2010):
a) Buscar instruo o processador busca na memria a instruo a ser

executada.
Aula 2 - Processador 29 e-Tec Brasil

b) Interpretar a instruo a instruo decodificada para determinar a
ao que deve ser executada.
c) Obter os dados a execuo da instruo pode necessitar a leitura de

dados da memria ou dos dispositivos de entrada.
d) Processar os dados a execuo da instruo pode necessitar de algu-

ma operao aritmtica ou lgica com os dados.
e) Gravar os dados a execuo da instruo pode requerer a gravao

dos dados na memria ou em um dispositivo de sada.
2.2 Componentes do processador

Um processador possui basicamente os seguintes componentes:
Unidade de controle.
Unidade lgica e aritmtica.
Registradores.
Barramentos.
2.2.1 Unidade de controle

A unidade de controle do processador responsvel por realizar a interpretao
das instrues de mquina a serem executadas pelo computador, e ainda,
pela transferncia de dados e instrues para dentro e para fora da CPU. Ela
controla todas as aes a serem realizadas pelo computador, garantindo a
correta manipulao dos dados e execuo dos programas.
2.2.2 Unidade lgica e aritmtica

A unidade lgica e aritmtica responsvel por, efetivamente, processar as
informaes atravs da realizao de clculos e comparaes.
2.2.3 Registradores
Os registradores so posies de memria dentro do processador responsveis
por armazenar, temporariamente, os valores (dados) que esto sendo proces-
sados e algumas informaes de controle necessrias para o processamento.

Os registradores podem ser:
a) De uso geral podem ser usados para uma variedade de funes pelo
programador. So divididos em 2 grupos podendo armazenar dados ou
endereos de memria.
b) Contador de programas (PC Program Counter) contm o endereo

de uma instruo a ser lida.
c) Registrador da instruo (IR Instruction Register) contm a instruo

lida mais recentemente.
d) Registrador de endereo de memria (MAR Memory Address Register)

contm o endereo de uma posio de memria.
e) Registrador de buffer de memria (MBR Memory Buffer Register)

contm um valor (dado) para ser escrito na memria ou o valor lido mais
recentemente.
f) Flags ou estado do programa (PSW Program Status Word) contm Os processadores atuais
possuem um barramento de
a informao do estado do programa e da ltima operao lgica ou dados de 64 bits, o que significa
que 8 bytes de dados entram e
aritmtica. saem da CPU por vez.
A maioria dos processadores

2.2.4 Barramentos atuais possui um barramento
Os barramentos so linhas ou fios de conexo que permitem a comunicao de endereos de 36 ou 40 bits,
o que significa que eles podem
do processador com os demais componentes. acessar at 64 GB ou 1 TB de
memria.
Os barramentos podem ser: Os programas ou sistemas

operacionais de 32 bits somente
transferem dados para a CPU
a) Barramento de dados atravs dele trafegam os dados que so trans- em blocos de 4 bytes e podem
acessar no mximo 4 GB de
mitidos ou recebidos pelo processador. Os dados transmitidos podem ser memria.
enviados para a memria ou para um dispositivo de sada. Eles podem Os dispositivos de E/S trabalham
tambm ser recebidos da memria, ou de um dispositivo de entrada. de forma independente da CPU e
fazem requisies de interrupo
quando necessrio. Por exemplo,
b) Barramento de endereos utilizado pelo processador para especi- a interface de teclado interrompe
o processador para indicar que
ficar qual a posio de memria a ser acessada ou qual o dispositivo uma tecla foi pressionada. Esta
tecla precisa ser lida, e seu
de E/S a ser ativado. cdigo deve ser armazenado na
memria para processamento
posterior. As interfaces de drives
c) Barramento de controle utilizado para definir se a operao a ser e do disco rgido interrompem
realizada uma leitura ou gravao na memria ou num dispositivo de o processador para avisar o
trmino de uma operao de
E/S, entre outras funes de controle. leitura ou escrita.

Os principais sinais do barramento de controle do processador so:
a) MIO indica se a operao se refere memria ou a E/S.
b) RD indica se a operao uma leitura.
c) WR indica se a operao uma gravao.
d) INT este sinal uma entrada que serve para que dispositivos exter-
nos sinalizem o processador, interrompendo o processamento para que
seja realizada uma tarefa fundamental para o funcionamento do mesmo.
Quando ocorre uma interrupo o processador suspende, temporaria-
mente, a execuo de um programa para atender um determinado even-
to. Na maioria dos casos, este tempo necessrio para tratar a interrupo
inferior a alguns milsimos de segundo.
e) NMI este um sinal de interrupo especial para ser usado em emer-

gncias. O sinal NMI uma interrupo no mascarvel e usado para
informar erros de paridade na memria e outras condies catastrficas
do hardware.
f) INTA significa interrupt acknowledge, ou seja, reconhecimento de in-

terrupo. Serve para que o processador indique que aceitou uma inter-
rupo, e que est aguardando a identificao do dispositivo que a gerou,
para realizar o atendimento adequado.
g) VCC esta a entrada de corrente eltrica que alimenta os circuitos in-

ternos do processador. A tenso de entrada no ocupa um nico pino do
processador, e sim, vrios pinos. Como a corrente total relativamente
alta, os processadores usam vrios pinos para a entrada da tenso do
ncleo (Core) e para a tenso externa (I/O).
h) GND significa ground ou terra, e ligado ao polo negativo da fonte

de alimentao. Assim como ocorre com as entradas de VCC, os pro-
cessadores possuem diversos pinos de terra para que o fornecimento de
corrente seja mais bem distribudo.
i) Reset este um sinal que est ligado ao boto Reset do painel frontal
do gabinete. Ao ser ativado, o processador interrompe o processamento
e atua como se tivesse acabado de ser ligado.

j) Clock esta entrada recebe um sinal digital usado internamente para
sincronizar todo o funcionamento do processador.
A Figura 2.1 mostra uma organizao genrica de um processador.
Os processadores atuais
operam com dois clocks,
sendo um interno e um externo.
O clock interno sempre mais
alto, e usado para sincronizar
as operaes de processamento.
Quando falamos, por exemplo,

sobre um Intel i5 3 GHz,
estamos dizendo que o seu
clock interno de 3 GHz.
O clock externo tem um
valor menor, e usado para
Figura 2.1: Organizao genrica de um processador sincronizar as operaes
Fonte: CTISM, adaptado dos autores de comunicao entre o
processador, a memria e
outros circuitos externos.
2.3 Implementao da CPU
Durante a fase de projeto e construo de uma CPU, os projetistas devem
decidir como os circuitos eletrnicos vo executar as instrues dos programas.
Conceitualmente, h duas formas de implementar as instrues (PATTERSON;
HENNESSY, 2005):
a) Implementao monociclo nessa abordagem, cada instruo exe-

cutada completamente num nico ciclo de clock. Como existem diferen-
tes tipos de instrues, com diferentes tempos de execuo, fica padro-
nizado aquela com o maior tempo de execuo. Uma operao completa
de busca-decodifica-executa realizada num nico ciclo de clock. Como
esse tipo de implementao gera desperdcio de tempo nas instrues
mais rpidas, alm de exigir mais hardware para sua implementao, no
tem sido utilizada atualmente.
b) Implementao multiciclo nessa abordagem, a CPU dividida em

diferentes estgios e cada um deles executado num nico ciclo de clock.
Com estgios menores, o tempo do ciclo de clock pode ser menor. Como
as diferentes instrues requerem quantidades de estgios diferentes, al-
gumas instrues podem ser processadas em menos tempo. Existe pelo
menos um estgio para cada uma das operaes de busca, decodificao,
acesso memria, operao com a ULA e acesso aos registradores. Essa

implementao exige menos hardware para sua implementao, pois um
mesmo componente de hardware pode ser usado em diferentes estgios.
Quando um processador desenvolvido, ele disponibiliza o conjunto de ins-

trues (linguagem) que pode ser usado pelos programadores para escrever
os programas. De acordo com o tipo de instruo, um processador pode ser
(STALLINGS, 2010):
a) Complex Instruction Set Computer (CISC) esse tipo de processador

possui um conjunto complexo de instrues e capaz de executar cente-
nas de instrues complexas diferentes. Esses processadores se baseiam
na microprogramao, que um conjunto de cdigos de instrues que
so gravados no processador. Dessa forma, ao receber a instruo de
um programa o processador a executa utilizando as instrues contidas
na sua microprogramao. Cada instruo do programa corresponde a
vrias instrues mais prximas do hardware, contidas no microcdigo
do processador.
b) Reduced Instruction Set Computer (RISC) esse tipo de processador

disponibiliza um conjunto simples e pequeno (reduzido) de instrues,
que levam aproximadamente a mesma quantidade de tempo para se-
rem executadas. Esses processadores no tm microprogramao e cada
instruo do programa executada diretamente pelo hardware. Como
essa arquitetura no tem microcdigo, ela apresenta um baixo nvel de
complexidade.
Apesar dos fabricantes ainda venderem seus chips como sendo processadores
RISC ou CISC, no existe praticamente nenhum processador atualmente que
siga estritamente uma das duas filosofias, combinando caractersticas das duas
arquiteturas, por questes de desempenho.
Originalmente todos os processadores Intel e AMD para os PCs eram pura-

mente CISC enquanto que os processadores dos Macintosh e video games
eram RISC.
Atualmente, os processadores Intel e AMD continuam disponibilizando para

os programadores um conjunto de instrues CISC, porm, internamente so
implementados como se fossem RISC, com diversos estgios para transformar
as instrues CISC dos programas em instrues semelhantes s instrues
RISC para serem executadas pelo hardware.

Os consoles de video game usam processadores RISC, com o Xbox e o Wii uti-
lizando processadores PowerPC e o PlayStation 3 usando um processador Cell.
2.4 Evoluo dos processadores

Os processadores tm apresentado uma evoluo constante no desempenho,
especialmente devido miniaturizao dos componentes. Isso tem permitido
produzir processadores mais rpidos, menores e com menor custo.
Desde a dcada de 1960, o desempenho e o nmero de transistores que

formam o processador, dobra a cada 18 ou 24 meses, de acordo com a Lei
de Moore (MOORE, 1965). Em 1965, Gordon Moore,
cofundador da Intel, publicou
um artigo constatando que a
Originalmente, a Lei de Moore (MOORE, 1965) no se referia ao desempe- miniaturizao dos componentes
nho, mas apenas ao nmero de transistores em processadores, mdulos de estava permitindo dobrar o
nmero de transistores em
memria e outros circuitos. Entretanto, a sofisticao dos circuitos tem uma circuitos integrados a cada
ano. Essa tendncia deveria se
relao direta com o desempenho. Alm disso, novas tcnicas de fabricao manter por pelo menos mais 10
permitem tambm aumentar o clock, aumentando a quantidade de instrues anos. Em 1975, a previso foi
atualizada, profetizando que o
executadas por segundo. nmero passaria a dobrar a cada
24 meses. Isso ficou conhecido
como a Lei de Moore.
A busca por aumento no desempenho dos processadores constante. As
principais evolues nos processadores para obter um maior desempenho so
atravs das seguintes tcnicas:
a) Aumento do clock (overclocking) permite executar mais instrues overclocking

por segundo, pois o clock que determina o ritmo de execuo das o nome que se d ao processo
de forar um componente de
instrues e transferncias dos dados. Porm, o aumento de clock gera um computador a rodar numa
mais calor e maior consumo de energia, alm de outros fatores como o frequncia mais alta do que a
especificada pelo fabricante, e
atraso na comunicao devido resistncia dos componentes e a capa- pode ser usado para aumentar o
desempenho do hardware.
cidade de propagao de ondas eletromagnticas sobre a superfcie dos
componentes.
b) Aumento no nmero de bits da CPU aumentar o nmero de bits de

O overclocking pode resultar
dados num processador permite aumentar a capacidade de armazena- em superaquecimento do
mento, transporte e processamento de dados na CPU. Na maioria dos processador, instabilidade
no sistema e pode danificar
processadores atuais, tais circuitos operam com 64 bits de cada vez. o hardware.
Quanto maior o nmero de

c) Aumento na capacidade de endereamento aumentar a capacida- bits de um processador de um
computador ou de um video
de de endereamento de memria no est exatamente relacionado com game, mais informao
o desempenho, e sim, com a capacidade de manipular grandes quantida- ele processa por vez.
Normalmente encontramos
des de dados, aumentando o volume de dados que pode ser processado. CPUs de 16, 32 ou 64 bits.

d) Utilizao de memria cache como o desempenho da memria prin-
cache cipal (RAM) bem inferior ao desempenho da CPU, foi necessrio criar
uma memria pequena e uma hierarquia de memria com uma memria cache implementada
rpida que armazena uma
cpia dos dados recentemente normalmente na prpria CPU. Essa memria armazena uma cpia das
usados da memria RAM.
instrues e dados recentemente usados e prximos aos recentemente
usados. Desta forma, quando a CPU precisar acessar os dados verifica
primeiro se a cpia que est na cache contm os dados necessrios, mi-
O uso de memria cache
nimizando o acesso memria RAM.
aumenta consideravelmente o
desempenho do processador.
Os processadores com pouca e) Utilizao de pipelines a tcnica de pipelines permite que vrias instru-
cache ou caches que operam es sejam sobrepostas na execuo dentro do processador (PATTERSON;
em frequncias inferiores s
do ncleo apresentam HENNESSY, 2005). Uma instruo decomposta em vrias e distintas
desempenho reduzido em
relao a outros modelos.
tarefas e cada uma delas executada por diferentes partes do hardware
simultaneamente. Isso permite que, enquanto uma instruo est sendo
buscada na memria, outra instruo esteja sendo decodificada e outra
ou outras estejam em execuo, no mesmo ciclo de clock.
f) Utilizao de arquitetura escalar e superescalar no processamento

de dados escalares, so necessrios vrios ciclos para realizar as opera-
es sobre os dados. Os processadores escalares operam sobre um dado
de cada vez e se for preciso fazer a mesma operao em mil elementos
a CPU precisa repetir a operao mil vezes. Na arquitetura superescalar,
vrios pipelines so construdos pela replicao de recursos da execuo,
possibilitando a execuo simultnea das instrues em pipelines parale-
los, reduzindo o nmero de ciclos necessrios.
g) Utilizao de arquitetura vetorial possui uma grande capacidade

de executar clculos simultneos sobre um conjunto de dados. No in-
terior desse tipo de processador h dezenas, centenas ou milhares de
unidades especificamente dedicadas a clculos, capazes de operar simul-
taneamente. Desta forma, quando um programa efetua certa operao
sobre todos os dois mil elementos de um vetor e o processador dispe
de, por exemplo, duzentas unidades capazes de efetuar clculos, as duas
mil operaes so distribudas pelas duzentas unidades internas e todo
o trabalho realizado em um centsimo do tempo gasto para efetuar a
mesma operao usando uma CPU convencional.
h) Utilizao de arquitetura VLIW (Very Long Instruction Word) tira

proveito do paralelismo em nvel de instruo, pois executa um grupo de
instrues ao mesmo tempo. Um compilador garante que as instrues

a serem processadas no tenham dependncias entre si, permitindo a
execuo ao mesmo tempo, sem perda de lgica do processamento. A
abordagem VLIW depende dos prprios programas que fornecem todas
as decises em relao s instrues e como elas devem ser executadas
simultaneamente. O processador Intels Itanium IA-64 EPIC usado em ser-
vidores um exemplo do uso de VLIW.
i) Utilizao de Multithreading Simultneo (SMT) os bancos de regis-

tradores so replicados para que vrias instrues possam compartilhar
os recursos dos pipelines. Esta tecnologia encontrada nos processado-
res Intel com o nome de hyperthreading e permite simular dois processa-
dores, tornando o sistema mais rpido, quando se usa vrios programas A tecnologia hiperthreading da
ao mesmo tempo. Uma CPU com hyperthreading tem o dobro de regis- Intel simula o dobro de CPUs, e
aumenta o desempenho de um
tradores, mas apenas uma ULA e uma unidade de controle. processador em torno de 10 a
20%. Apesar de parecer que h
o dobro de CPUs, o desempenho
j) Utilizao de multicore a combinao de dois ou mais processadores bem prximo ao nmero de
CPUs reais, mas isto pode variar
num nico chip. tambm chamado de chip multiprocessador. Cada pro- de acordo com a aplicao.
cessador, tambm chamado de ncleo ou core, possui todos os componen-
Os principais processadores
tes de um processador convencional, como registradores, ULA e unidade de atuais, tanto da Intel quanto
controle (STALLINGS, 2010). Alm disso, os chips multicore normalmente da AMD possuem mais de
um ncleo. A Intel produz
incluem caches L1 (em alguns modelos tambm uma L2) privativas para processadores com 2, 4 e
6 ncleos e a AMD produz
cada ncleo e caches L2 (ou L3 em alguns modelos) compartilhadas. modelos com 2, 3, 4 e 6 ncleos.
k) Incorporao da Unidade de Processamento Grfico (GPU) na CPU

transforma a CPU numa APU (Acelerated Processing Unit) ou Unidade
de Processamento Acelerada, colocando no mesmo chip a CPU e a GPU,
aumentando o desempenho e reduzindo o consumo de energia.
A Tabela 2.1 apresenta as caractersticas e a evoluo dos principais processa-

dores da Intel, nos ltimos 40 anos.

Tabela 2.1: Caractersticas dos processadores Intel
endereos (bits)
Memria ende-
Barramento de
Barramento de
Frequncia do
de fabricao
dados (bits)
transistores
lanamento
(dimenso)
Nmero de
Tecnologia
Modelo
revel
Ano de
clock
4004 1971 740 kHz 4 8 2300 10 m 640 B
8008 1972 500 kHz 8 8 3500 10 m 16 KB
8080 1974 2 MHz 8 8 6000 6 m 64 KB
8086 1978 4.77 a 10 MHz 16 20 29000 3 m 1 MB
8088 1979 4.77 ou 8 MHz 8/16 20 29000 3 m 1 MB
80286 1982 6 a 25 MHz 16 24 134000 1,5 m 16 MB
80386 1985 16 a 40 MHz 32 32 275000 1 m 4 GB
80486 1989 25 a 100 MHz 32 32 1,6 milho 0,8 m 4 GB
Pentium 1993 60 a 166 MHz 64 32 3,1 milhes 0,8 m 4 GB
Pentium Pro 1995 150 a 200 MHz 64 32 5,5 milhes 0,6 m 64 GB
Pentium II 1997 200 a 300 MHz 64 32 7,5 milhes 0,35 m 64 GB
Pentium III 1999 450 a 660 MHz 64 36 9,5 milhes 0,25 m 64 GB
Pentium 4 2000 1.3 a 1.8 GHz 64 36 42 milhes 0,18 m 64 GB
Para saber mais sobre os Core 2 Duo 2006 1.06 a 3 GHz 64 36 167 milhes 65 nm 64 GB
processadores atuais, acesse:
http://www.cpu-world.com Core 2 Quad 2008 2.7 a 3.2 GHz 64 36 820 milhes 45 nm 64 GB
36 995 milhes a 64 GB
i5 e i7 Sandy Bridge 2011 2.3 a 3.5 GHz 64 32 nm
40 2,27 bilhes 1 TB
36 64 GB
i5 e i7 Ivy Bridge 2012 2.1 a 3.9 GHz 64 1,4 bilhes 22 nm
40 1 TB
Fonte: Autores
A Figura 2.2 apresenta as principais CPUs desenvolvidas ultimamente pela

AMD e Intel.
Figura 2.2: CPUs modernas

Fonte: CTISM, adaptado pelos autores de http://www.cpu-world.com

2.5 Avaliao de desempenho
O desempenho de um processador ou de um computador pode ser analisado
sob dois aspectos (PATTERSON; HENNESSY, 2005):
a) Tempo de resposta tambm chamado de tempo de execuo, cor-

responde ao tempo total necessrio para o computador completar uma
tarefa, como o acesso ao disco, acesso memria, atividade de E/S e
tempo de execuo da CPU. Quanto menor for esse tempo, melhor o
desempenho.
b) Vazo (throughput) corresponde quantidade de tarefas executadas

num intervalo de tempo. Normalmente, utilizado para medir a quantida-
de de trabalho realizado por um servidor numa empresa, por exemplo.
Quanto maior for a vazo, melhor o desempenho.
Para avaliar o desempenho de um computador, deve-se executar um conjunto

de programas frequentemente executados pelo usurio (workload) ou um con-
junto de programas especficos para medir o desempenho (benchmark). Com O desempenho de um
isso, possvel medir o tempo de execuo ou obter um ndice que indica a computador s pode ser
avaliado se o mesmo for
quantidade de tarefas executadas (vazo). A partir dos valores obtidos, deve-se comparado com o desempenho
realizar a comparao com outros computadores ou valores de referncia. de outro computador.
O desempenho relativo obtido dividindo-se o tempo de execuo do com-

putador mais lento pelo tempo de execuo do mais rpido, ou dividindo-se o
ndice de desempenho do computador mais rpido pelo ndice de desempenho
do mais lento. O resultado obtido, a partir dessa anlise, determina o quanto
um computador mais rpido que outro.
Os fatores que afetam o desempenho dos computadores so:
Algoritmo do programa.
Linguagem de programao.
Compilador.
Conjunto de instrues do processador.
Organizao e tecnologia do processador.

Clock do processador.
Tamanho e frequncia da memria cache.
Frequncia, latncia e canais da memria RAM.
Frequncia do barramento do sistema.
Taxa de transferncia de dados dos discos.
O desempenho de um computador pode variar significativamente de acordo

com a combinao desses fatores.
Resumo
Nessa aula, voc conheceu a arquitetura interna de um processador e os
caminhos que os dados percorrem para serem processados. Tambm ficou
conhecendo as principais tcnicas que permitiram que os processadores
melhorassem, consideravelmente, seu desempenho nas ltimas dcadas,
alm de aprender alguns aspectos sobre a avaliao do desempenho de um
computador.
1. Onde os dados so processados no computador?
2. Quais as principais tcnicas utilizadas nas CPUs que permitiram o aumento

no desempenho?
3. Como possvel avaliar o desempenho de um computador?

Aula 3 Memria
Objetivos
Compreender os conceitos relacionados memria principal de

um computador, sua importncia e influncia para a computao,
bem como seus tipos e caractersticas.
3.1 Tipos de memria

Para a computao, memria so todos os dispositivos que permitem a um
computador guardar dados, temporariamente ou permanentemente.
O armazenamento de dados nos computadores divido em dois grandes

grupos de dispositivos (TANENBAUM, 2007):
a) Memria primria ou principal onde os processos (programas em

estado de execuo) e os seus dados so armazenados para serem pro-
cessados pela CPU. formada por dispositivos de memria de acesso
rpido, com armazenamento de um menor volume de dados, que em
geral, no conseguem guardar a informao quando so desligados.
b) Memria secundria onde os arquivos e dados so armazenados.

formada por dispositivos de acesso mais lento, capazes de armazenar
permanentemente grandes volumes de dados.
A unidade bsica de memria o bit. Um bit pode conter um 0 ou um 1. O

agrupamento de 0s e 1s capaz de representar qualquer tipo de informao.
As informaes so agrupadas em bytes (8 bits) ou em palavras de 32 ou 64

bits. As memrias constituem-se em uma quantidade de clulas (endereos)
que podem armazenar estas informaes.
O elemento bsico das memrias semicondutoras a clula de memria e

apresenta as seguintes caractersticas (STALLINGS, 2010):
Apresenta dois estados estveis para representar o 0 ou o 1.
Aula 3 - Memria 41 e-Tec Brasil

capaz de ser escrita, para definir o estado.
capaz de ser lida, para verificar o estado.
A memria principal formada por dois tipos de memrias: a ROM e a RAM.
3.2 Memria ROM

ROM (Read Only Memory) significa memria somente para leitura. um tipo
de memria que, em uso normal, aceita apenas operaes de leitura, no
permitindo a realizao de escritas. Outra caracterstica da ROM que seus
dados no so perdidos quando ela desligada (memria no voltil).
Os tipos de memrias ROM so:
a) ROM (Read Only Memory) o tipo mais simples. Seus dados so gra-
vados durante o processo de fabricao do chip. No h como modificar
ou apagar o seu contedo.
b) PROM (Programable Read Only Memory) um tipo de memria ROM,

com uma diferena: pode ser programada em laboratrio, atravs de
um gravador especial. Esse tipo de gravao feito atravs da queima
de microscpicos elementos, que so como pequenos fusveis, feitos de
material semicondutor. Esse processo irreversvel. Sendo assim no h
como apagar o seu contedo.
c) EPROM (Erasable Programable Read Only Memory) uma ROM pro-

gramvel, que pode ser apagada e regravada. Seus dados podem ser
apagados atravs de um feixe de luz ultravioleta de alta intensidade.
Esses raios so obtidos em um aparelho especial chamado apagador de
EPROMs. A programao do chip realizada com o uso de um aparelho
chamado de gravador de EPROMs.
d) EEPROM (Eletrically Eraseable Programable Read Only Memory) so

ROMs que podem ser regravados atravs da aplicao de voltagens de pro-
gramaes especiais. Em uso normal, essa voltagem no chega at o chip,
e seus dados permanecem inalterveis. Este tipo especial de ROM tem sido
utilizado nas placas-me desde a dcada de 1990 para armazenar o seu
BIOS (Basic Input/Output System ou Sistema Bsico de Entrada/Sada). Pelo
fato de serem alterveis, permitem realizar atualizaes do BIOS, atravs

de programas especiais que ativam os seus circuitos de gravao. Esse
programa fornecido pelo fabricante da placa-me.
e) Flash ROM (Flash Read Only Memory) da mesma forma que as EEPROMs,
essas so ROMs que podem ser regravadas atravs da aplicao de vol-
tagens de programaes especiais. Em uso normal, essa voltagem no
chega at o chip, e seus dados permanecem inalterveis. Esse o tipo
mais recente de ROM e tem sido utilizado nas placas-me atuais. Pelo
fato de serem alterveis, permitem realizar atualizaes do BIOS, atravs
de programas especiais que ativam os seus circuitos de gravao. Esse
programa fornecido pelo fabricante da placa-me.
3.3 Memria RAM

RAM a memria de acesso aleatrio. O nome RAM vem da sigla em
ingls para Random Access Memory, e ela possui um tempo constante de memria de acesso aleatrio
acesso a qualquer endereo. Acessa qualquer endereo da
memria com
um tempo constante.
A memria RAM permite a execuo de operaes tanto de leitura como de
escrita. Outra caracterstica fundamental desse tipo de memria que ela
voltil (memria voltil), ou seja, os dados nela armazenados so perdidos na
ausncia de energia eltrica.
Quando nos referimos a
um computador com 2 GB
Com o passar dos anos, as memrias passaram por vrias evolues tecno- de memria estamos falando
lgicas que fizeram com que estas adquirissem cada vez mais desempenho da memria RAM.
e capacidade de armazenamento.
3.3.1 Tipos de memria RAM

A memria RAM pode ser de dois tipos:
a) SRAM (Static Random Access Memory) a SRAM ou RAM esttica

uma memria formada por seis transistores para armazenar cada bit. esttica
mais rpida, possui maior custo e consome mais energia que a DRAM. Tipo de memria na qual
enquanto houver energia eltrica
Por padro a SRAM usada em pequenas quantidades para servir como aplicada, no h a necessidade
cache entre a memria DRAM e a CPU. de reescrever a informao.
dinmica
Tipo de memria que, mesmo
b) DRAM (Dynamic Random Access Memory) a DRAM ou RAM dinmica com energia eltrica aplicada,
uma memria formada por um capacitor e um transistor para armaze- h a necessidade constante de
reescrita da informao (refresh).
nar cada bit. utilizada na memria principal por possuir menor custo
e consumir menos energia, apesar de ser mais lenta que a SRAM. Exige

que o contedo da clula seja regravado milhares de vezes por segundo
(refresh) para manter a informao no capacitor.
3.3.1.1 Tipos de memria DRAM

Existem vrios tipos de DRAM:
a) DRAM (Dinamic RAM) a DRAM em sua arquitetura original foi utilizada

O PC XT foi uma verso
em PCs XT e AT. A partir dos 386 o que se fez foi introduzir melhora-
aprimorada do IBM PC, lanado mentos na arquitetura das memrias DRAM, criando assim novos mode-
em 1981. Tinha um processador
8088 de 8 MHz, 256 KB ou los mais avanados. Os tempos de acesso destas memrias variavam de
512 KB de memria RAM e acordo com o clock do processador, geralmente entre 80 e 120 ns. Cada
um HD interno de 5 ou 10 MB.
mdulo manipulava 8 bits por vez.
O PC AT foi lanado em 1984,
com um processador 286 de 6
a 16 MHz, de 256kB a 2 MB de b) FPM DRAM (Fast Page Mode) o acesso memria foi otimizado de
RAM. HD de 10 MB, monitor
EGA (640x350, com 64 cores) e modo a evitar que, para clulas de memria consecutivas, fosse neces-
com disquetes de 5 de 1.2 MB. srio retransmitir o sinal de linha. Os tempos de acesso destas memrias
eram geralmente de 90 a 110 ns. Utilizada nos computadores 386, 486
e similares com mdulos de 8 e 32 bits.
c) EDO DRAM (Extended Data Out) nesse tipo de memria, enquanto

o processador fosse lendo um dado, a memria j procuraria outro. Os
tempos de acesso destas memrias eram geralmente de 60 e 70 ns. Utili-
zada nos computadores Pentium, Pentium MMX e similares com mdulos
de 32 bits.
d) SDRAM (Synchronous DRAM) tem seu funcionamento sincronizado

Saiba mais sobre chipset
com o do chipset atravs de um clock. Por exemplo, em um processador
na aula 5, seo 5.2.3. com clock externo de 100 MHz, o chipset tambm opera em 100 MHz,
assim como a SDRAM. Os tempos de acesso destas memrias eram ge-
ralmente entre 6 e 15 ns. Utilizada nos computadores Pentium, Pentium
MMX e superiores, com mdulos de 64 bits.
e) RDRAM (Rambus DRAM) opera tipicamente em 400 MHz, realizan-

do duas transferncias por ciclo de clock. Utilizada nos computadores
Pentium IV e XEON, com Mdulos de 16 bits a uma taxa de transferncia
tpica de 1,6 GB/s.
f) DDR SDRAM (Double Data Rate) em um processador com clock externo

de 100 MHz, o chipset tambm opera em 100 MHz, assim como a DDR
SDRAM. A diferena para a SDRAM comum que a DDR realiza duas

transferncias por ciclo de clock. Utilizada nos computadores Athlon,
Pentium IV, Celeron, Duron e similares, com mdulos de 64 bits e uma
taxa de transferncia tpica de 1,6 GB/s.
g) DDR2 SDRAM operam de 100 a 325 MHz realizando quatro trans-

ferncias por ciclo de clock. Utilizada nos computadores Pentium IV e
superiores, com mdulos de 64 bits, com uma taxa de transferncia entre
3,2 GB/s e 10,4 GB/s.
h) DDR3 SDRAM operam entre 100 e 266 MHz realizando oito transfe-
rncias por ciclo de clock. Utilizada nos computadores Core2Duo e su-
periores, com mdulos de 64 bits a uma taxa de transferncia entre 6,4
GB/s e 19,2 GB/s.
3.4 Encapsulamentos de memria

O encapsulamento o que d forma fsica aos chips de memria. Os principais
encapsulamentos so:
a) DIP (Dual In-line Package) como possui terminais de contato de grande

espessura, seu encaixe ou solda em placas pode ser feita facilmente de
forma manual.
b) PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) possuem terminais nos quatro lados
do circuito e so instalados em soquetes apropriados.
c) SOJ (Small Outline J-Lead) recebe este nome devido ao formato dos ter-
minais de contato parecer com a letra J. Sua forma de fixao em placas
feita atravs de solda, no requerendo furos na superfcie do dispositivo.
d) TSOP (Thin Small Outline Package) encapsulamento cuja espessura

bastante reduzida em relao aos padres anteriormente (cerca de 1/3
menor que o SOJ). Seus terminais de contato so menores e mais finos,
diminuindo a incidncia de interferncia na comunicao. usado em m-
dulos de memria SDRAM e DDR. H uma variao desse encapsulamento
chamado STSOP (Shrink Thin Small Outline Package) que ainda mais fino.
e) CSP (Chip Scale Package) mais recente, o encapsulamento CSP se des-

taca por ser fino e por no utilizar pinos de contato. Ao invs disso,
utiliza um tipo de encaixe chamado BGA (Ball Grid Array). utilizado em
mdulos como DDR2 e DDR3.

A Figura 3.1 a seguir apresenta os principais tipos de encapsulamento.
Figura 3.1: Principais tipos de encapsulamento

Fonte: CTISM, adaptado pelos autores de http://www.infowester.com
3.5 Mdulos de memria

O mdulo de memria, vulgarmente conhecido como pente, uma pequena
placa onde so instalados os encapsulamentos de memria. Essa placa
encaixada na placa-me por meio de encaixes (slots) especficos para isso.
Os principais mdulos so:
a) SIPP (Single In-line Pins Package) foi um dos primeiros tipos de mdulos
que chegaram ao mercado, formado por chips com encapsulamento DIP,
geralmente soldados diretamente na placa-me.
b) SIMM (Single In-line Memory Module) mdulos deste tipo eram encai-
xados na placa-me. A primeira verso continha 30 terminais de contato
(SIMM de 30 vias) e era formada por um conjunto de 8 chips (ou 9, para
paridade). Dessa forma, podiam transferir um byte por ciclo de clock.
paridade Posteriormente, surgiu uma verso com 72 pinos (SIMM de 72 vias), ca-
adicionado, no final de uma paz de transferir 32 bits por vez. Existiam mdulos SIMM de 30 vias com
sequncia binria, um dgito
binrio de controle referente capacidades desde 1 MB at 16 MB e mdulos SIMM de 72 vias com
quantidade de nmeros capacidades de 4 MB a 64 MB.
1 num nmero binrio, para
detectar erros.
c) DIMM (Double In-line Memory Module) os mdulos DIMM possuem
terminais de contatos em ambos os lados do mdulo e transmitem 64
bits por vez. A primeira verso tinha 168 pinos, em seguida, foram lan-
ados mdulos de 184 vias, utilizados em memrias DDR e mdulos de
240 vias, utilizados em mdulos DDR2 e DDR3.
d) SO-DIMM (Small Outline DIMM) um padro DIMM de tamanho re-

duzido que so utilizados principalmente em computadores portteis,
como os notebooks.

e) RIMM (Rambus Inline Memory Module) formado por 168 vias, esse m-
dulo foi utilizado pelas memrias Rambus, que atualmente esto em desuso.
A Figura 3.2 apresenta os principais mdulos de memria.
Figura 3.2: Principais mdulos de memria

Fonte: CTISM, adaptado pelos autores de http://www.sonic84.com/Home/CHP_v1.html
Existem mdulos de memria com Cdigo de Correo de Erro ECC (Error

Correcting Code) e paridade, que permitem detectar e corrigir alguns erros Os mdulos de memria
que podem ocorrer nas operaes de leitura e escrita. Esses mdulos so convencionais para
computadores desktop vendidos
normalmente usados em servidores e aplicaes crticas, pois so um pouco atualmente so os SDRAM
mais lentas e com um custo bem mais elevado. As memrias convencionais DIMM DDR3 non-ECC.
so denominadas non-ECC.
O Quadro 3.1 apresenta um comparativo com a evoluo da memria nos

ltimos 30 anos, com uma melhoria significativa na taxa de transferncia.

Quadro 3.1: Evoluo dos mdulos de memria nos ltimos 30 anos
Tipo Tempo de acesso Frequncia Taxa transferncia
SIPP 80 120 ns 8 10 MHz 8 a 10 MB/s
SIMM/30 70 110 ns 10 15 MHz 40 a 60 MB/s
SIMM/72 EDO 60 70 ns ~15 MHz 60 a 120 MB/s
DIMM 6 15 ns 66 133 MHz 800 a 1064 MB/s
DDR 5 10 ns 100 200 MHz 1600 a 3200 MB/s
DDR2 3,1 10 ns 100 325 MHz 3200 a 10400 MB/s
DDR3 5 10 ns 100 266 MHz 6400 a 19200 MB/s
Fonte: Autores
3.5.1 Canais de memria

Outra forma de aumentar o desempenho da memria a utilizao de canais
adicionais de conexo da memria com a CPU, usando-os simultaneamente:
a) Dois canais (dual channel) expande o barramento para 128 bits.
b) Trs canais (triple channel) expande o barramento para 192 bits.
c) Quatro canais (quad channel) expande o barramento para 256 bits.
Para utilizar mais de um canal simultaneamente, os mdulos de memria

devem ser iguais ou compatveis em termos de tempo de acesso e latncia.
Atualmente, praticamente todas as placas-me suportam os recursos de uso

de mais de um canal de memria de modo simultneo.
3.5.2 Temporizao dos mdulos de memria

As memrias DDR, DDR2 e DDR3 so classificadas de acordo com a frequn-
cia e taxa de transferncia mxima que conseguem operar, bem como suas
temporizaes.
Temporizaes indicam a quantidade de pulsos de clock que a memria

demora para realizar em uma determinada operao. A temporizao ou latn-
cia indicada com nmeros como 3-4-4-8, 5-5-5-15, 7-7-7-21 ou 9-9-9-24.
Quanto menor forem esses nmeros, melhor.
A memria organizada internamente em forma de matriz, onde os dados so

armazenados na interseo de linhas e colunas. Para acessar cada um desses
dados necessrio o envio da linha e da coluna que o circuito vai acessar.

A temporizao ou latncia possui as seguintes informaes:
a) CL (CAS Latency) o intervalo de tempo entre um comando ter sido

enviado para a memria e ela comear a responder. o tempo necessrio
entre o processador pedir um dado da memria e ela devolver este dado.
b) tRCD (RAS to CAS Delay) o intervalo de tempo entre a ativao da

linha (RAS) e a coluna (CAS) onde o dado est armazenado na matriz.
c) tRP (RAS Precharge) o intervalo de tempo entre desativar o acesso a

uma linha de dados e iniciar o acesso a outra linha de dados.
d) tRAS (Active to Precharge Delay) o quanto a memria tem que espe-

rar at que o prximo acesso memria possa ser iniciado.
e) CMD (Command Rate) o intervalo de tempo entre o chip de memria

ter sido ativado e o primeiro comando poder ser enviado para a memria.
Algumas vezes este valor no informado. Normalmente possui o valor
T1 (1 clock) ou T2 (2 clocks).
Normalmente, as opes de configurao das temporizaes so deixadas

em modo automtico, j que cada mdulo de memria possui um chip cha-
mado SPD (Serial Presence Detect) com as informaes adequadas para seu
funcionamento. Porm, pode-se fazer a configurao manualmente para usar
temporizaes menores e frequncias maiores (overclock), que pode aumentar
o desempenho do computador, mas pode deixar o sistema instvel, provocar
superaquecimento e danificar permanentemente os componentes.
Os nmeros da temporizao ou latncia so em pulsos de clock real do

mdulo de memria. O clock real de um mdulo de memria DDR metade
do seu clock rotulado.
Por exemplo, uma memria DDR3-1600 com temporizao 10-10-10-27 e

uma frequncia nominal de 1600 MHz, trabalha internamente a 800 MHz.
Nesse caso, o mdulo de memria vai demorar 12,5 ns para responder. Se
a CPU estiver trabalhando a 2 GHz, ela ter que esperar 25 ciclos de clock
pela resposta da memria ou at 48 ciclos de clock numa CPU de 3.8 GHz.

3.5.3 Nomenclatura dos mdulos de memria
As memrias DDR, DDR2 e DDR3 seguem a seguinte classificao: DDRx
yyyy/PCx zzzz. O primeiro nmero (x) indica se a memria DDR (ausncia
de qualquer nmero), DDR2 (x=2) ou DDR3 (x=3); o segundo nmero (yyyy)
indica o clock mximo que o mdulo de memria suporta; o terceiro nmero
(zzzz) indica a taxa de transferncia mxima da memria, medida em MB/s.
Por exemplo, um mdulo de memria com a especificao DDR3 1600 PC3-

12800, significa que uma memria DDR3 e pode operar nominalmente a
1600 MHz, transferindo at 12800 MB/s. A frequncia do mdulo de memria
1600 MHz, porm cada um dos chips de memria do mdulo trabalham
internamente a 200 MHz, neste caso.
Deve ser observada tambm a temporizao e a tenso de alimentao dos

mdulos de memria. Por padro, as memrias DDR operam a 2,5 volts, a
DDR2 a 1,8 volts e as memrias DDR3 a 1,5 volts.
3.6 Hierarquia de memria

Devido ao fato de os programadores desejarem uma quantidade ilimitada
de memria (PATTERSON; HENNESSY, 2005), necessrio utilizar mltiplos
nveis de memria com diferentes desempenhos e tamanhos (HENNESSY;
PATTERSON, 2008), criando uma hierarquia de memria.
As memrias mais rpidas so mais caras por bit, apresentam menores capa-
cidades de armazenamento e um tamanho fsico maior.
Com a hierarquia de memria, cada nvel menor, mais rpido e com um custo
mais alto por byte do que o prximo nvel inferior (HENNESSY; PATTERSON,
2008). Cada nvel mapeia uma memria maior e mais lenta para uma menor
e mais rpida.
A Figura 3.3 apresenta uma hierarquia de memria tpica:

Figura 3.3: Hierarquia de memria
O uso de uma hierarquia de memria tem o objetivo de oferecer um sistema

de memria com custo por unidade que seja, quase to baixo, quanto o nvel
de memria de menor custo/desempenho e, quase to alto, quanto o nvel
mais rpido (HENNESSY; PATTERSON, 2008).
A organizao da memria com essa hierarquia adequada, pois os programas

usam o princpio da localidade:
a) Temporal acessam periodicamente os mesmos conjuntos de dados.

Se um local de dados acessado, ele tender a ser acessado novamente
em breve.
b) Espacial acessam dados que ficam prximos uns dos outros. Se um

local de dados acessado, os dados com endereos prximos tendero
a ser acessados em breve.
O uso de cache uma forma de implementar a hierarquia de memria. A

cache contm uma cpia de partes da memria principal que foram aces-
O uso de memria cache e o seu
sadas recentemente ou que esto localizadas prximas s reas acessadas tamanho tem uma influncia
considervel no desempenho de
recentemente. um computador.
Um processador com uma cache

Com o uso de cache, quando a CPU precisa acessar uma informao da pequena ter um desempenho
memria, feita uma verificao para determinar se a mesma est na cache. inferior a outro idntico, porm
com uma cache maior.
Se estiver, ela entregue ao processador, seno um bloco da memria principal
lido para a cache e ento transferido ao processador (STALLINGS, 2010).

Resumo
Nessa aula, voc aprendeu sobre a importncia da memria principal e da
memria cache para o processamento das informaes e a influncia da
memria no desempenho dos computadores. Conheceu os diferentes tipos
de memria e os detalhes que caracterizam os mdulos, como a frequncia,
taxa de transferncia e latncia.
1. O que diferencia um tipo de memria de outro?
2. Por que a memria cache importante?

Aula 4 Memria secundria
Objetivos
Compreender os conceitos relacionados ao uso de dispositivos de

memria que permitam manter a informao aps o desligamento.
A memria secundria o local de armazenamento permanente do com-

putador. Nela ficam depositados os programas e os arquivos dos usurios. A memria secundria
informao precisa ser carregada na memria principal antes de ser tratada aquela capaz de armazenar
uma grande quantidade de
pelo processador. dados e evitar que estes se
percam com o desligamento do
computador. mais lenta que a
Vrios tipos de dispositivos podem compor a memria secundria do com- memria principal.
putador. Os principais dispositivos so os discos rgidos, discos ticos, discos
flexveis, discos de estado slido e dispositivos de armazenamento removveis
como pen drives e cartes de memria flash.
4.1 Discos rgidos

Os discos rgidos (HD, derivao de HDD Hard Disk Drive) constituem a princi-
pal unidade de memria secundria utilizada nos computadores, devido a sua
grande capacidade de armazenamento aliada ao desempenho e baixo custo.
As principais partes de um disco rgido, apresentadas na Figura 4.1, so:
a) Brao um dispositivo mecnico que serve para movimentar as cabeas

de leitura e gravao ao longo da superfcie do disco.
b) Cabea responsvel pela leitura e gravao dos dados na superfcie do

disco.
c) Superfcies cada face de um disco uma superfcie magntica, usada

para gravao e leitura de dados.
d) Trilhas so crculos concntricos igualmente espaados nas superfcies

dos discos.
Aula 4 - Memria secundria 53 e-Tec Brasil

e) Setores so pequenas divises ou partes de cada uma das trilhas.
f) Cilindros grupo de trilhas de mesmo nmero em superfcies diferentes

do disco.
Figura 4.1: Partes de um disco rgido

Fonte: CTISM, adaptado pelos autores de http://www.computableminds.com
No processo de gravao no disco, os dados enviados pelo barramento so

armazenados no buffer. O controlador acessa estes dados e vai gravando-os
buffer na superfcie do disco, em seu respectivo endereo, que determinado atravs
um chip de memria do nmero da trilha e do setor onde a operao dever ser realizada.
que armazena os dados
temporariamente enquanto
estes so lidos ou gravados na Para realizar a gravao, o atuador deve movimentar o brao at a trilha
superfcie do disco.
correspondente, onde a cabea ficar aguardando a passagem do setor por
aquele ponto para que possa realizar a operao. Os dados so gravados e
lidos magneticamente.
J no processo de leitura, depois de localizados e lidos os dados, eles so

armazenados no buffer, onde ficam disposio para serem transmitidos
atravs do barramento.
As principais caractersticas determinantes do desempenho de um disco rgido so:
a) Capacidade de armazenamento determina quanta informao o dis-

co rgido capaz de armazenar e, em geral, expressa em gigabytes ou

terabytes. Quanto maior a capacidade de armazenamento, mais arquivos
e programas podero ser armazenados no disco.
b) Nmero de rotaes por minuto um fator importante no desem-

penho de um disco rgido. Quanto maior for sua rotao, melhor ser
seu desempenho, pois os setores podero ser lidos mais rapidamente
e o tempo de latncia ser minimizado. Porm, com um nmero maior
de rotaes por minuto, os discos consomem mais energia, geram mais
rudo e aquecem mais, alm de possurem um custo mais alto. Por isso,
apesar de existirem modelos com rotaes de 5400 rpm a 15000 rpm,
os mais comuns no mercado ainda so os discos de 5400 e 7200 rpm.
c) Tamanho do buffer aumenta o desempenho dos processos de leitu-

ra e escrita no disco, permitindo que as taxas de transferncia interna e
externa sejam distintas. Quanto maior o buffer, melhor o desempenho,
porm maior ser o risco de perda de dados durante um desligamento
inapropriado como, por exemplo, os ocasionados por falta de energia. Na
maioria dos discos atuais o tamanho do buffer varia entre 8 MB a 64 MB.
d) Tempo de busca o tempo necessrio para que o controlador do dis-

co acione o atuador e desloque o brao at que as cabeas de leitura e
gravao fiquem posicionadas sobre a trilha que ser acessada. O tempo
de busca varia de acordo com a distncia entre as trilhas.
e) Tempo de latncia o tempo em que a cabea de leitura e gravao

permanece posicionada em uma mesma trilha, aguardando a passagem
do setor naquele ponto para que a operao de leitura ou escrita possa
ser realizada.
f) Taxa de transferncia interna determinada pelo limite mximo no

trfego de dados entre o buffer e a superfcie do disco. Quanto maior
esta taxa for, melhor ser o desempenho do disco.
g) Taxa de transferncia a quantidade de dados que o disco pode

transferir e depende basicamente do tipo de barramento.
h) Tipo de barramento o tipo de barramento determina a forma como

o disco rgido se conecta placa-me. Os tipos de barramentos mais uti- Saiba mais sobre os
lizados so: IDE (PATA), SATA, SCSI e SAS, porm existem discos que uti- barramentos IDE, SATA, SCSI
e SAS na Aula 5, seo 5.2.4.
lizam outras formas de conexo com a placa-me como USB e firewire,
entre outras. O tipo de barramento determinar a taxa de transferncia

mxima entre o disco e a placa-me. A Figura 4.2 apresenta os conecto-
res dos principais barramentos para HDs e o Quadro 4.1 apresenta um
comparativo entre as quatro principais interfaces de disco.
Figura 4.2: Conectores dos barramentos SCSI, SAS, PATA e SATA

Fonte: Adaptado de http://www.sonic84.com/Home/CHP_v1.html
Quadro 4.1: Principais interfaces de disco

IDE - PATA SATA SCSI SAS
16 MB/s a 150 MB/s a 10 MB/s a 300 MB/s a
Taxa de transferncia
133 MB/s 600 MB/s 320 MB/s 1200 MB/s
Geralmente
Nmero de dispositivos 4 At 15 At 128
de 2 a 8
Utiliza placa Utiliza placa
Integrao com a placa-me Integrada Integrada
controladora controladora
Uso domstico Uso domstico
Aplicao Servidores Servidores
e comercial e comercial
Custo Baixo Baixo Alto Alto
Fonte: Autores
Os discos rgidos podem ser conectados e organizados com a tcnica de RAID

(Redundant Arrays of Independent Disks), ou seja, arranjos redundantes de
discos independentes. Nessa tcnica, dois ou mais discos so combinados
para proporcionar alto desempenho ou alta confiabilidade.
Os principais nveis de RAID so:
a) Nvel 0 (stripping) os discos se comportam como se fossem um s, pois

os dados so particionados e gravados em todos os discos simultanea-
mente. A capacidade de armazenamento a soma das capacidades de
cada disco e a taxa de transferncia de dados o resultado de sua multi-
plicao pelo nmero de discos. Aumenta o desempenho, porm se um
disco falhar, os dados de todos os discos ficam comprometidos.

b) Nvel 1 (espelhamento) discos adicionais so usados para fornecer
redundncia dos dados. Quando uma operao de leitura ou escrita
solicitada, a mesma realizada simultaneamente nos dois discos. Se um
disco falhar, o outro tem uma cpia idntica a qualquer momento, au-
mentando a segurana.
c) Nvel 5 (paridade distribuda) utiliza segmentao dos dados e insero

de Cdigos de Correo de Erros (ECC) com paridade distribudos em Os drives de estado slido
todos os discos do arranjo. Desta forma, os discos tm o desempenho tambm suportam o uso
de RAID.
semelhante ao nvel 0 e, se um dos discos falhar, a informao pode ser
recuperada atravs do ECC e do bit de paridade dos demais discos.
Existem outros tipos de RAID que combinam essas tcnicas, como RAID 4,
RAID 6, RAID 0+1 e RAID 10, dentre outros.
4.2 Discos flexveis

Os discos flexveis (floppy disk) j foram os meios de armazenamento mais
utilizados para transporte de dados entre computadores. Hoje em dia muito
difcil encontr-los, mas sua relevncia, no contexto histrico da evoluo
dos computadores, suficientemente importante para que estejam descritos
nesta seo.
Dentre os vrios tipos de discos flexveis disponveis estes cinco com certeza
foram os mais utilizados:
Os discos flexveis de 5 de 360 KB e 1.2 MB.
Os discos flexveis de 3 de 720 KB, 1.44 MB e 2.88 MB.
De acordo com o tamanho e tipo de disco, necessrio que o computador

conte com um drive de disco flexvel apropriado.
Na poca, as principais vantagens dos discos flexveis eram o baixo custo

e a portabilidade. Atualmente, caram em desuso devido sua baixssima
capacidade de armazenamento e taxa de transferncia comparada a outros
dispositivos utilizados para as mesmas finalidades.

4.3 Discos ticos
Os discos ticos so um dos meios de armazenamento mais utilizados para
gravao e distribuio de programas, udio e vdeo.
Os discos ticos possuem caractersticas similares as dos discos flexveis como

baixo custo, drive e mdia removvel facilitando seu transporte. As maio-
res vantagens esto na elevada capacidade de armazenar dados e taxas de
transferncia mais altas. Existem vrios tipos de discos ticos, sendo os mais
comuns os CDs, DVDs e BDs.
4.3.1 CD
O Compact Disc (CD) normalmente tem capacidade de armazenamento de
700 MB. Existem basicamente trs tipos de CDs:
a) CDROM j vem com seus dados gravados de fbrica e no permite

que novos dados sejam gravados ou que os existentes sejam apagados
ou alterados.
b) CD-R permite que dados sejam gravados nele pelo usurio atravs de
um gravador de CDs, porm, esses dados no podem ser alterados e
nem excludos.
c) CD-RW permite que tanto gravaes como o contedo sejam apaga-

dos. Esse processo pode ser repetido diversas vezes neste tipo de mdia.
4.3.2 DVD
O Digital Versatile Disc (DVD) um disco tico com maior capacidade de
armazenamento e maiores taxas de transferncia que os CDs, com capacida-
des que variam de 4.7 GB at 17.1 GB, em discos de uma ou duas camadas,
com gravao em um ou dois lados.
Os principais tipos de DVD so:
a) DVD j vem gravado na fbrica.
b) DVD-R ou DVD+R permite gravao.
c) DVD-RW ou DVD+RW permite gravao e regravao.
d) DVD+R DL permite gravao em duas camadas (8.5 GB em cada lado

do disco).

4.3.3 Blu-ray
O Blu-ray Disc, tambm conhecido como BD um formato de disco tico da
nova gerao, usado para vdeo e udio de alta definio e armazenamento
de dados de alta densidade. Apesar de possuir o mesmo tamanho dos CDs e
DVDs, sua capacidade de armazenamento varia de 25 GB (camada simples)
a 50 GB (camada dupla).
O Blu-ray obteve o seu nome a partir da cor azul do raio laser usado. A letra
e da palavra original blue foi eliminada porque em alguns pases no se
pode registrar uma palavra comum para um nome comercial.
4.4 Drives de estado slido

O Solid-State Drive (SSD) a tecnologia de armazenamento considerada a
evoluo do disco rgido (HD). Esse tipo de drive no possui partes mveis e
construdo com circuitos integrados, que so os responsveis pelo armaze-
namento, diferentemente dos sistemas magnticos (como os HDs).
As principais vantagens do SSD so:
Ausncia de partes mecnicas.
Ausncia de vibraes.
Completamente silenciosos.
Mais resistentes.
Menor peso.
Consumo reduzido de energia.
Consegue trabalhar em ambientes mais quentes do que os HDs (cerca

de 70C).
Tempo de acesso reduzido, devido memria flash.
Realiza leituras e gravaes de forma mais rpida, com dispositivos apre-

sentando 250 MB/s na gravao e 700 MB/s na leitura.

As desvantagens do SSD so o custo elevado e a capacidade de armazena-
mento ainda menor que os HDs, mas esses dois fatores negativos podem ser
suprimidos com o tempo. A Figura 4.3 apresenta um SSD.
Figura 4.3: Drive de estado slido SSD

Fonte: http://elviskeslei.wordpress.com/2011/09/13/discos-ssduma-nova-tecnologia/
4.5 Pen drives

Pen drive ou memria USB flash drive um dispositivo de memria que surgiu
no ano de 2000 e desenvolvido com memria flash. Com uma ligao USB
tipo A, permite a sua conexo a qualquer equipamento com uma entrada USB.
As capacidades atuais de armazenamento so variadas, existindo pen drives

com capacidade de at 256 gigabytes. A taxa de transferncia de dados pode
variar dependendo do tipo de entrada, sendo a mais comum a USB 2.0 e a
mais recente a USB 3.0.
As principais vantagens so:
Compactos.
Rpidos.
Grande capacidade de armazenamento.
Maior resistncia devido ausncia de peas mveis.

Os drives flash utilizam o padro armazenamento de massa USB (USB mass
storage), nativamente compatvel com os principais sistemas operacionais,
como o Windows, o Linux, o Mac OS X, entre outros. Em condies ideais,
as memrias flash podem armazenar informaes durante dez anos.
4.6 Cartes de memria

Carto de memria ou carto de memria flash um dispositivo de armazena-
mento de dados baseados na tecnologia flash, um tipo de memria baseado
no EEPROM, desenvolvido pela Toshiba nos anos 1980.
Os chips de memria flash so parecidos com a memria RAM usados nos

computadores, porm suas propriedades fazem com que os dados no sejam
perdidos quando no h mais fornecimento de energia.
Amplamente utilizado em cmeras fotogrficas digitais, filmadoras digitais,

video games, celulares, Palms, PDAs, MP3 Players, PCs e diversos outros apa-
relhos eletrnicos, oferecem grande capacidade de regravao, no utilizam
energia para transferir ou armazenar dados, so extremamente portteis e
contam com tima durabilidade.
A Figura 4.4 apresenta os principais tipos de cartes de memria: Compact

Flash, Memory Stick e Secure Digital (SD). Alm desses, h o Smart Media,
MMC, RS-MC; MMC Mobile, plus, micro; Memory Stick PRO, Duo, PRO,
PRO-HG, Micro (M2); miniSD, micro SD, SDHC mini, SDHC micro, xD, Type
M e Type H.
Figura 4.4: Principais tipos de cartes de memria

Fonte: http://cartaodememoria.com/cartao-memoria-tabela

Resumo
Nessa aula, voc conheceu os principais dispositivos de memria secundria
utilizados para armazenamento permanente, como o disco rgido (HD) sendo
o mais utilizado.
1. O que a memria secundria difere da memria principal?
2. O que os discos de estado slido, os pen drives e os cartes de memria

tm em comum?

Aula 5 Placa-me
Objetivos
Conhecer os principais componentes de uma placa-me, suas fun-

cionalidades e os detalhes dos principais barramentos.
A placa-me, tambm chamada de placa principal ou placa de CPU ou em

ingls motherboard ou mainboard, corresponde a um dos componentes mais
importantes em um computador. Sua funo principal integrar todos os
componentes do computador ao processador, com o melhor desempenho e
confiabilidade possvel.
Em uma placa-me esto os principais componentes de um computador, como:

BIOS (Basic Input/Output System Sistema Bsico de Entrada/Sada), chipset,
processador, slots e conectores. Devido a grande quantidade de chips, trilhas,
capacitores e encaixes, a placa-me tambm o componente do computador
que, de uma forma geral, mais apresenta defeitos. (MORIMOTO, 2007b).
Uma placa-me constituda por inmeras camadas de placas de circuito

impresso e justamente a qualidade da placa de circuito impresso que diferen-
cia as boas placas-me das ruins. Uma placa de circuito impresso constituda
por pequenas trilhas de cobre por onde circula a corrente eltrica. Atravs
delas, so conduzidos sinais de controle e de alimentao dos componentes
da placa. Cada placa que compe a placa-me possui pontos de contato que
fazem a comunicao entre as mesmas e formam a placa-me (SILVA; DATA;
PAULA, 2009).
A Figura 5.1 apresenta uma placa-me tpica.
Aula 5 - Placa-me 63 e-Tec Brasil

Figura 5.1: Placa-me
Fonte: http://www.guiadopc.com.br/series/26563/hardware-para-iniciantes-parte-5-placa-mae.html
5.1 Componentes
O componente bsico da placa-me o PCB (Printed Circuit Board), a placa
de circuito impresso onde so soldados os demais componentes. Apesar de
apenas duas faces serem visveis, o PCB da placa-me composto por um
total de 4 a 10 placas, com 8 a 20 faces. Cada uma delas possui parte das
trilhas necessrias e so unidas atravs de pontos de solda estrategicamente
posicionados.
A maior parte dos componentes da placa, incluindo os resistores, MOSFETs

(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, ou transistor de efeito
de campo metal-xido-semicondutor) e chips em geral utilizam solda de
superfcie, por isso difcil substitu-los manualmente, mesmo que voc saiba
os componentes defeituosos.
Os menores componentes da placa so os resistores e os capacitores cermicos

e so instalados de forma automatizada. Os resistores podem ser diferenciados
dos capacitores pela cor dos mesmos, os resistores normalmente so escuros
e possuem nmeros decalcados enquanto os capacitores normalmente so
de uma cor clara.
Outros componentes, como os slots, capacitores e a maior parte dos conec-

tores utilizam o sistema tradicional, no qual os contatos so encaixados em

perfuraes feitas na placa e a solda feita na parte inferior. Depois que todos
os componentes so encaixados, a placa passa por uma cmara de vapor, que
faz com que os pontos de solda derretam e os componentes sejam fixados,
todos de uma vez.
Os reguladores de tenso so componentes que reduzem e estabilizam as

tenses fornecidas pela fonte aos nveis corretos para os diversos componen-
tes. Os reguladores so formados por alguns capacitores, uma bobina, um
controlador e pelos MOSFETs, que so transistores de uso externo, facilmente
reconhecvel pelo tamanho avantajado, conforme a Figura 5.2. Como so
componentes que esquentam, em muitas placas, eles recebem dissipadores
de alumnio e, em alguns casos, at mesmo coolers ativos.
Figura 5.2: Regulador de tenso

Fonte: Morimoto, 2007a
Quanto mais baixa for a temperatura de funcionamento, mais tempo os

componentes dos PCs tendem a durar, sendo assim, num PC em que a tempe-
ratura dentro do gabinete fique em torno dos 35C tende a apresentar menos
defeitos e problemas de instabilidade. Ele deve durar mais do que um onde a
temperatura fique em torno dos 45C, por exemplo, (MORIMOTO, 2007a).
Um dos principais componentes responsveis pelos problemas nas placas-me

so os capacitores eletrolticos, que so largamente usados na placa-me, na
placa de vdeo e em diversos outros. Eles apresentam uma boa capacidade e
possuem baixo custo de produo, porm possuem uma vida til relativamente
curta, estimada em um perodo de 1 a 5 anos de uso contnuo, podendo variar,
de acordo com a qualidade de produo e condies de uso, especialmente
em relao com a temperatura de funcionamento.
Com o passar do tempo, os capacitores eletrolticos perdem progressivamente

a sua capacitncia, deixando os componentes desprotegidos. O capacitor passa
ento a atuar como um condutor qualquer, perdendo sua funo. Sem a proteo

proporcionada por ele, os circuitos passam a receber diretamente as variaes,
que, alm de abreviar sua vida til, tornam o sistema como um todo instvel.
Como o processo de perda da capacitncia gradual, no incio ocorrem

travamentos espordicos nos momentos de atividade mais intensa, que pas-
sam a ser mais frequentes, at que a troca da placa-me seja obrigatria,
pois o computador nem termina o processo de inicializao. Nesses casos, o
defeito raramente permanente, de forma que ao substituir os capacitores
defeituosos, a placa volta a funcionar normalmente (MORIMOTO, 2007a).
Um sinal visvel de um capacitor com problema quando ele fica estufado e,

em alguns casos, o eletrlito pode vazar do seu interior, corroendo as trilhas
e outros componentes prximos, causando danos ao equipamento.
Como os contatos dos capacitores so soldados na parte inferior da placa,

possvel substituir capacitores estufados ou em curto usando um simples ferro
de solda, permitindo consertar, ou estender a vida til da placa.
Atualmente, os fabricantes esto oferecendo placas com capacitores de estado

slido (chamados de Conductive Polymer Aluminum), que embora custem
mais, no so suscetveis aos problemas de durabilidade que caracterizam os
capacitores eletrolticos. A Figura 5.3 apresenta os capacitores de estado slido.
Figura 5.3: Capacitores de estado slido

Fonte: Morimoto, 2007a
5.2 Detalhes da placa-me

Quanto escolha da placa-me ideal preciso verificar alguns detalhes impor-
tantes quanto ao suporte a outros componentes do computador, tais como:
a) Suporte ao processador importante analisar quais os modelos de

processadores que a placa-me suporta e o tipo de encaixe de soquete
do processador.

b) Suporte a memria RAM necessrio saber a quantidade mxima
de memria RAM que a placa-me aceita, a tecnologia dos mdulos de
memria e os tipos dos slots.
c) Suporte aos slots de expanso os slots de expanso da placa-me

tambm devem ser averiguados para saber a quantidade e os tipos que ela
possui. Alguns exemplos de slots de expanso so: PCI, PCI Express, entre
outros. Esses slots so importantes, pois possibilitam ampliar as funciona-
lidades de um computador, atravs da conexo de novos componentes.
d) Suporte interface para dispositivos de entrada e sada im-

portante que a placa-me oferea suporte s interfaces que conectam
dispositivos responsveis pela entrada e sada de dados no computador,
como PS/2, serial ATA (SATA), USB, etc.
Outros itens que merecem ateno em uma placa-me so:
a) BIOS (Basic Input Output System) programa de computador gravado

pelo fabricante na memria ROM, necessrio para inicializar a placa-me,
checar os dispositivos instalados e carregar o sistema operacional.
b) Chipset define as caractersticas da placa-me. Na seo 5.2.3 o chipset

abordado com mais detalhes.
c) Tipo do gabinete a placa-me possui dimenses de acordo com o

modelo e necessrio um gabinete correspondente ao seu tamanho
(SILVA; DATA; PAULA, 2009).
Para entender o funcionamento de uma placa-me necessrio conhecer

as caractersticas bsicas de seus componentes, como o soquete, os slots de
expanso, o chipset e os barramentos.
5.2.1 Soquete
Soquete corresponde a um ou mais orifcios no qual so encaixados plugues
ou pinos. Na placa-me, o soquete proporciona o encaixe do processador.
O soquete determina com quais processadores a placa-me compatvel.
A Figura 5.4 apresenta um soquete em uma placa-me.

Figura 5.4: Soquete em uma placa-me
Fonte: http://informatica.hsw.uol.com.br/placas-mae.htm
Desde os computadores 486, os soquetes so ZIF (Zero Insertion Force), des-

tinados a facilitar as atualizaes (tambm conhecidas como upgrades) de
processador. Estes tipos de soquetes (ZIF) utilizam um sistema de trava por
alavanca, que permite inserir e remover o processador facilmente, sem precisar
fazer fora, evitando o risco de danos (MORIMOTO, 2009b).
Cada processador desenvolvido para utilizar um soquete especfico, de

acordo com o nmero de pinos que o mesmo possui. Dessa forma, atual-
mente, os processadores Intel e AMD no compartilham nenhum soquete.
O Quadro 5.1 apresenta os principais soquetes, os processadores e famlia de

processadores suportados.
Quadro 5.1: Principais soquetes de processador

Soquete Pinos CPUs suportadas Famlia CPU
Intel Celeron M, Core 2 Duo Mobile, Core Duo, Core Banias
Socket 479/ mPGA479M 479 Solo, Mobile Celeron, Pentium Dual-Core Mobile, Dothan
Pentium III-M, Pentium M, VIA C7 VIA
Athlon II Dual-Core Mobile, Phenom II Dual-Core K8 Series
Socket S1 Mobile, Phenom II Quad-Core Mobile, Phenom Keene
638
S1g4 II Triple-Core Mobile, Sempron Mobile, Turion II Sable
Dual-Core Mobile, V Series for Notebook PCs Champlain
K8 Series
AMD Athlon 64, AMD Mobile K8 Athlon XP-M, AMD Paris, Palermo
Socket 754 754
Sempron, AMD Turion 64 Mobile technology Newcastle
Venice

Intel Pentium 4, Celeron D, Pentium 4 Extreme Prescott Smithfield
Socket 775 LGA775 Edition, Pentium D, Pentium Dual-Core, Core 2 Duo, Presler
775
Socket T Core 2 Extreme, Core 2 Quad, Intel Xeon, Intel Conroe
Celeron Allendale
K8 Series
Palermo, Toledo
AMD Athlon 64, FX, X2, AMD Dual-Core Opteron,
Socket 939 939 Clawhammer
AMD Opteron, AMD Sempron
San Diego
Winchester
AMD Athlon 64 FX, AMD Dual-Core Opteron, AMD K8 Series
Socket 940 940
Opteron Sledgehammer
AMD Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, K8 Series
Socket AM2 940 Mobile Athlon 64 X2, K8 Sempron, Phenom X3, Orleans, Manila
Phenom X4, Second Generation Opteron Sparta, Windsor
K10 Series
AMD Phenom X4, AMD Phenom X3,
Socket AM2+ 940 Agena, Toliman,
AMD Phenom X2
Kuma
K10 Series
Thuban, Zosma,
942 AMD Phenom II, AMD Athlon II, AMD Sempron, Deneb, Propus,
Socket AM3
938 (cpu) AMD Opteron 138x Heka, Callisto,
Regor, Rana,
Sargas
Intel Core i7 Mobile (600, 700, 800, 900 series), Nehalem
Socket G1/G2
i5 Mobile (400, 500 series), i3 Mobile (300 series), Clarksfield
rPGA988A 988
Pentium Mobile (P6000 series), Celeron Mobile Westmere
rPGA988B
(P4000 series) Arrandale
Intel Core i7 Mobile (600, 700, 800, 900 series), i5 Nehalem
Socket G1/G2
Mobile (400, 500 series) Clarksfield
rPGA988A 988
i3 Mobile (300 series), Pentium Mobile (P6000 Westmere
rPGA988B
series), Celeron Mobile (P4000 series) Arrandale
Intel Celeron Dual-Core, Pentium Dual-Core, Intel Sandy Bridge
Socket 1155 (Socket H2) 1155
Core i3, i5, i7, Intel Xeon Ivy Bridge
Intel Core i7 (800 series), i5 (700, 600 series), i3
Lynnfield
Socket 1156 (LGA1156) 1156 (500 series), Xeon (X3400, L3400 series), Pentium
Clarkdale
(G6000 series), Celeron (G1000 series)
Bloomfield
Socket 1366 LGA1366 Intel Core i7 (9xx series), Xeon (35xx, 36xx, 55xx,
1366 Sandy Bridge-H
Socket B 56xx series), Celeron P1053
Sandy Bridge-M
1974
Socket G34 AMD Opteron 6000 series Bulldozer
1944 (cpu)
Socket 2011 LGA2011 Intel Core i7 (3xxx series) Sandy Bridge-E
2011
Socket R Intel Xeon (E5 series) Ivy Bridge-E
Fonte: Adaptado de http://www.cpu-world.com/Sockets/
5.2.2 Slot
A funo dos slots ligar as memrias, placas e perifricos ao barramento.
Assim como os demais componentes de um computador, os barramentos
evoluram nos ltimos tempos, passando do slot ISA e das portas seriais, por
exemplo, aos slots PCI Express e portas USB de alto desempenho, utilizadas
atualmente. A Figura 5.5 apresenta alguns slots em uma placa-me.

Figura 5.5: Slots em uma placa-me
Fonte: Adaptado de http://ztop.com.br/review-placa-mae-asus-f1a75-v-pro-amd-fusion/
5.2.3 Chipset
O chipset pode ser definido como um conjunto de circuitos eletrnicos mon-
tados em uma pastilha de silcio que auxilia no trabalho do processador. O
chipset a via de comunicao dos demais circuitos com o processador. ele
que determina a quantidade mxima de memria suportada em um compu-
tador, os tipos de barramentos, os tipos de processadores que podero ser
utilizados, padres de entrada e taxas de transferncia dos dados.
Na fabricao dos primeiros computadores, os chips controladores da

placa-me ficavam espalhados em diversos locais da placa. Devido ao avano
da tecnologia, os circuitos passaram a ser integrados em alguns poucos chips.
A vantagem desta prtica que, estando mais prximos, os componentes
podem se comunicar com frequncias maiores, permitindo placa-me operar
com taxas de transferncia mais altas. Outro ponto importante foram os cus-
tos, j que a produo de dois chips, mesmo que mais complexos, se tornava
mais barato do que produzir vinte.
O chipset caracteriza-se como o componente mais importante da placa-me.

As placas-me que utilizam o mesmo chipset possuem uma tendncia a ser
muito semelhantes em recursos, mesmo quando produzidas por diferentes
fabricantes.

Atualmente, uma grande parte dos chipsets divide suas funes em dois chips:
a) Ponte norte (Northbridge) ou MCH (Memory Controller Hub) um

chip mais complexo, que fica fisicamente localizado mais prximo do
processador, normalmente coberto por um dissipador metlico, pois
responsvel pela maior parte do consumo de energia e tambm pela
dissipao de calor da placa-me. Esse chip (ponte norte) incorpora os
barramentos rpidos e as funes mais complexas do computador,
incluindo o controlador de memria, as linhas do barramento PCI Express
ou do barramento AGP (no caso de placas mais antigas), alm do chipset
de vdeo onboard, quando presente.
b) Ponte sul (Southbridge) ou ICH (I/O Controller Hub) um chip menor

e mais simples do que o chipset ponte norte. Incorpora os barramen-
tos mais lentos como: barramento PCI, portas IDE, SATA, USB alm dos
controladores de som e rede. Apesar de incorporar um nmero maior
de funes, as tarefas executadas pela ponte sul so mais simples e os
barramentos ligados a ela utilizam menos trilhas de dados.
Os processadores mais modernos, tanto da Intel quanto da AMD incorporam

as funcionalidades do chipset ponte norte. Desta forma, as placas-me para
os processadores AMD Fusion e Intel Core i5 e Core i7 (Sandy Bridge ou Ivy
Bridge) no possuem o controlador de memria, possuindo um nico chipset,
com as funcionalidades da ponte sul. A Intel denomina esse chipset de PCH
(Platform Controller Hub) e a AMD de FCH (Fusion Controller Hubs).
A Figura 5.6 apresenta os chipsets tpicos esquerda, os convecionais

Ponte Norte (MCH Memory Control Hub) e Ponte Sul (ICH I/O Controller
Hub) e direita o novo chipset nico (PCH Platform Controller Hub). Na
figura tambm podem ser observadas as conexes de PCI Express, de Rede
(networking), do disco rgido (HDD), USB e vdeo.

Figura 5.6: Chipset ponte norte e sul ( esquerda) e nico ( direita)
Fonte: Adaptado de http://www.intel.com
5.2.4 Barramentos
Os barramentos so responsveis por interligar os diferentes componentes da
placa-me e permitir o uso de perifricos (MORIMOTO, 2011).
O barramento o meio (caminho) onde os diferentes componentes do com-

putador, como disco rgido, mdulos de memria, placas de som, placas de
vdeo, placas de rede, entre outros, so conectados ao processador.
Os barramentos tiveram uma grande evoluo, devido necessidade de desem-

penho dos componentes ligados a ele, pois barramentos lentos causavam
grande limitao. Alm disso, havia necessidade de barramentos mais rpidos,
capazes de atender evoluo das placas de vdeo e outros perifricos.
Basicamente, os barramentos podem ser divididos em dois grupos:
a) Barramento local responsvel pela comunicao do processador com

a memria RAM e a memria cache. O barramento frontal FSB (Front
Side Bus) faz parte deste barramento.
b) Barramento de expanso acessvel atravs de slots na placa-me,

onde so conectadas as placas de expanso (rede, som, vdeo, etc.).
Os barramentos de expanso apresentam diversos tipos com desempenhos

variados. Dentre eles, podem-se citar os j ultrapassados: ISA, EISA, VLB e
AGP; e os atuais PCI, PCI Express, SATA e USB.

A seguir, ser apresentada uma descrio de cada um dos barramentos de
expanso, acima citados, como forma de definir suas caractersticas.
5.2.4.1 ISA
ISA (Industry Standard Architecture) foi o primeiro barramento de expanso
utilizado em computadores do tipo PC. Este barramento apresentava duas
verses: os slots de 08 bits, que foram usados pelos primeiros computadores
e os slots de 16 bits, utilizados a partir dos computadores 286. O slot ISA
dividido em duas partes: a primeira e maior, contm os pinos usados pelas
placas de 08 bits; j as placas de 16 bits utilizavam ambas as partes. A Figura
5.7 apresenta um barramento ISA.
Figura 5.7: Barramento ISA

Fonte: http://www.oficinadanet.com.br/artigo/834/barramentos
5.2.4.2 EISA
O barramento EISA (ExtendedIndustry Standard Architecture) possua as
mesmas dimenses de um slot ISA de 16 bits, porm seu slot possua duas
linhas de contatos e era mais alto. Como meio de manter a compatibilidade
com os dispositivos ISA de 16 bits, criou-se uma linha superior de mesma
pinagem e uma linha inferior com 90 novos contatos, utilizados pelas placas
de expanso de 32 bits.
As placas ISA atingiam apenas os contatos superficiais do slot, enquanto as

placas EISA usavam todos os contatos. A frequncia de operao das placas
EISA era de 8 MHz e seu barramento de dados e de endereos era de 32bits.
O slot EISA era semelhante ao slot ISA, com a diferena de possuir a cor
marrom e ser um pouco mais alto que um slot ISA.
5.2.4.3 VLB
Surgido em 1993, o VLB (VESA Local Bus) era um padro aberto de barra-
mento de 32 bits. O VLB conseguia ser mais rpido que o barramento EISA,
pois trabalhava a uma frequncia de 33 MHz e oferecia taxas de transferncias
tericas de at 133 MB/s.
O VLB era um barramento local, onde os seus contatos estavam ligados dire-
tamente aos pinos do processador, se tornando, desta forma, um padro mais

rpido que os barramentos ISA e EISA, respectivamente. Devido ao seu bom
desempenho para poca, o padro VLB acabou tornando-se o mais utilizado
para perifricos como controladoras IDE e SCSI. A Figura 5.8 apresenta um
slot de barramento VLB.
Figura 5.8: Slots VLB

Fonte: http://www.oficinadanet.com.br/artigo/834/barramentos
5.2.4.4 AGP
Impulsionado pelo surgimento das placas de vdeo 3D, que comearam a
evoluir rapidamente, foi desenvolvido o padro AGP (Accelerated Graphics
Port). O padro AGP foi criado especificamente para a utilizao de placas
de vdeo.
O barramento AGP classifica-se em quatro tipos principais (x1, x2, x4 e x8),

conforme o Quadro 5.2:
Quadro 5.2: Tipos de barramento AGP

Dados por Taxa de
Modo Alimentao Clock Bits
pulso de clock transferncia
AGP x1 3,3 V 66 MHz 32 1 266 MB/s
AGP x2 3,3 V 66 MHz 32 2 533 MB/s
AGP x4 1,5 V 66 MHz 32 4 1.066 MB/s
AGP x8 1,5 V 66 MHz 32 8 2.133 MB/s
Fonte: Autores
Diferentemente do barramento PCI, onde a taxa de transferncia entre todas

as placas PCI instaladas era compartilhada, no AGP a taxa de transferncia
era exclusiva da placa de vdeo (SILVA; DATA; PAULA, 2009). A Figura 5.10
apresenta um slot AGP e os conectores de placas de vdeo AGP.

Figura 5.10: Slot AGP e conectores de placas de vdeo AGP
Fonte: Adaptado de http://www.laercio.com.br/cursos_web/MONTAGEM-2001/mont-06/hard-031.htm
5.2.4.5 PCI
O barramento PCI (Peripheral Component Interconnect) funcionava de forma
nativa a 33 MHz, o que resultava em uma taxa de transmisso terica de
133 MB/s. Com o passar do tempo, o barramento PCI, tornou-se lento com
relao ao processador e outros componentes. Assim, os perifricos mais
rpidos migraram para outros barramentos, como por exemplo, PCI Express.
O desempenho do barramento PCI melhor do que o VLB, pois fornece acesso

direto memria do sistema para dispositivos conectados e utiliza uma ponte
(Chipset) para se conectar ao processador. A Figura 5.9 apresenta um slot PCI
e os conectores das placas.
Figura 5.9: Slots PCI e conector PCI das placas de expanso

Fonte: Adaptado de http://www.pcislot.org/

Uma das principais vantagens do PCI sobre os demais barramentos anteriores
(ISA, EISA, VLB) o suporte a bus mastering. O bus mastering um sistema
avanado de acesso direto memria, que permite que diferentes dispositivos,
como disco rgido, placa de vdeo, entre outros perifricos, leiam e gravem
dados diretamente na memria RAM, mantendo o processador livre para
executar outras tarefas durante a transferncia.
O barramento PCI contm um recurso de grande importncia que a compa-

tibilidade com o recurso PnP (Plug and Play). Esse recurso permite conectar um
dispositivo no slot PCI e este ser automaticamente reconhecido e configurado
para funcionar. Antes do surgimento do PnP, o usurio necessitava posicionar
jumpers para manualmente fazer a configurao das placas de expanso.
Apesar das vantagens do barramento PCI, o mesmo apresenta uma limita-

o: a sua taxa de transferncia compartilhada com todos os dispositivos
conectados em seus slots. Isso quer dizer que quanto maior o nmero de
perifricos conectados, menor a taxa de transferncia real obtida por eles.
Com o avano da tecnologia, o barramento PCI tornou-se lento e os com-
ponentes do computador migraram para outros barramentos, como o AGP
e o PCI Express.
5.2.4.6 PCI Express

O PCI Express, tambm conhecido como PCIe, um barramento serial, que
veio em substituio aos barramentos anteriores (AGP e PCI). Uma caracte-
rstica fundamental do PCI Express, que o mesmo constitui-se como um
barramento ponto a ponto. Dessa forma, cada perifrico possui um canal
exclusivo de comunicao com o chipset.
Quanto aos slots PCI Express, existem basicamente seis tipos, que vo do x1
ao x32. O nmero em questo indica quantas linhas de dados so utilizadas
pelo slot e consequentemente a banda disponvel. Diferentemente dos outros
barramentos, as portas PCI Express possuem diferentes tamanhos, conforme
suas taxas de transferncia.
A Figura 5.11 apresenta slots PCI Express de diferentes tipos numa mesma
placa-me. De cima para baixo: x4, x16, x1 e x16.

Figura 5.11: Slots e conector do tipo PCI Express
Fonte: Adaptado de http://www.tecmundo.com.br/hardware/1130-o-que-e-pci-express-.htm
No Quadro 5.3, possvel visualizar uma classificao dos barramentos PCI

Express com a respectiva taxa de transferncia.
Quadro 5.3: Tipos de barramento PCI Express

Barramento Taxa de transferncia
PCI Express x1 250 MB/s
PCI Express x2 500 MB/s
PCI Express x4 1.000 MB/s
Fonte: SILVA; DATA; PAULA, 2009
O barramento PCI Express faz a comunicao em srie (apenas um bit por vez)
ao contrrio dos outros barramentos que se comunicam de forma paralela (utili-
zando vrios bits por vez). A comunicao paralela, apesar de mais rpida, sofre
interferncias magnticas e atraso de propagao, o que impede que clocks
maiores sejam alcanados, restringindo a taxa de transmisso. Dessa forma,
a transmisso em srie passa a ser mais rpida, j que utiliza um clock maior.
Ao comparar o barramento PCI com o barramento PCI Express, h um ganho

de performance bastante interessante. O barramento PCI oferece apenas 133
MB/s, compartilhados por todos os dispositivos, enquanto um slot PCI Express
2.0 32 atinge 8 GB/s.
5.2.4.7 Express Mini e ExpressCard

Existem ainda dois padres de barramentos PCI Express destinados a notebooks:
o Express Mini e o ExpressCard, que substituem, respectivamente, as placas

mini-PCI e as placas PC Card. Eles apresentam conectores externos que faci-
litam a insero dos dispositivos nos notebooks.
5.2.4.8 ATA e SATA

Serial ATA, SATA ou S-ATA (Serial AT Attachment) uma tecnologia de trans-
ferncia de dados entre o computador e os dispositivos de armazenamento
como unidades de disco rgido e drives ticos.
A tecnologia ATA (AT Attachment) foi criada em 1984 pela IBM em seu com-
putador AT. A Tecnologia ATA tambm conhecida como IDE (Integrated Drive
Electronics) e foi renomeada para PATA (Parallel ATA) para se diferenciar de
SATA, que sucessora desta. Inicialmente, permitia a transferncia de dados
a uma taxa de 4 MB/s e foi evoluindo para 16, 33, 66, 100 e 133 MB/s em
sua ltima verso.
Diferentemente dos discos rgidos IDE, que transmitem os dados atravs de

largos cabos de quarenta ou oitenta fios paralelos, os discos rgidos SATA
transferem os dados em srie a uma taxa de transferncia de at 150 MB/s
na verso SATA, 300 MB/s na verso SATA 3 Gb/s (SATA2) e at 600 MB/s na
verso SATA 6 Gb/s (SATA3).
Os cabos Serial ATA so formados por dois pares de fios (um par para trans-
misso e outro par para recepo) usando transmisso diferencial, e mais trs
fios terra, totalizando 7 fios, o que permite usar cabos com menor dimetro
que no interferem na ventilao do gabinete.
5.2.4.9 USB
O USB um dos barramentos externos mais usados atualmente, devido
sua flexibilidade. Alm de ser usado para a conexo de praticamente todos
os tipos de dispositivos, ele fornece uma pequena quantidade de energia,
permitindo que os conectores USB sejam usados tambm por carregadores,
luzes, ventiladores, etc. No padro USB 2.0 cada porta fornece uma corrente
de at 500 mA e no padro 3.0 at 900 mA.
O USB um barramento serial. No padro USB 2.0, atinge uma taxa de

transferncia de 480 Mbps (ou 60 MB/s) e utiliza conectores com 4 contatos,
sendo dois para a transmisso dos dados (um para enviar, outro para receber)
e os outros dois para a transmisso de eletricidade. No padro USB 3.0, so
usados 9 fios: os 4 do padro 2.0 mais 5 fios (um terra, dois para transmisso
e dois para recepo) para permitir uma transferncia de dados at 4.8 Gbps
(ou 600 MB/s).

Apesar de diferentes, h a possibilidade de conexo entre dispositivos USB
2.0 em portas USB 3.0. O inverso depende do fabricante de cada dispositivo,
mas h a possibilidade.
Ainda pode-se usar hubs USB para conectar vrios dispositivos mesma porta,
com um limite de at 127 dispositivos, de forma que se pode, at mesmo,
ligar um hub USB ao outro. O maior problema que tanto a banda, quanto
a energia fornecida pela porta so compartilhadas entre todos os perifricos
ligados ao hub. Assim, dispositivos de mais alto consumo, como mouses ticos
e HDs externos (do tipo que usa a energia da porta USB, ao invs de uma
fonte prpria) podem no funcionar, dependendo de quais outros dispositivos
estejam ligados ao hub.
Outra caracterstica interessante do USB a capacidade de reconhecer os dis-

positivos, enviando uma comunicao de controle, que o dispositivo responde
enviando uma srie de informaes, incluindo sua classe, taxa de transferncia,
fabricante e sua identificao. Alm de permitirem que o controlador reserve
corretamente os recursos usados pelo dispositivo, essas informaes so
enviadas ao sistema operacional, que faz com que o dispositivo seja ativado
e o programa ou o aviso correspondente seja mostrado na tela.
5.2.4.10 SCSI e SAS

O SCSI (Small Computer Systems Interface) ou Interface para Sistemas Compu-
tacionais de Pequeno Porte um barramento para a ligao de perifricos ao
computador, tais como discos rgidos, unidades de CD e scanners que usem
esta tecnologia de comunicao. Na poca em que foi criada, sua principal
diferena para outras interfaces existentes era o controle no prprio perifrico
e no na interface em si.
Como a placa-me, normalmente, no tem uma interface SCSI embutida,

necessrio a instalao de uma placa SCSI para termos este barramento no
PC. Essa placa muitas vezes tambm chamada host SCSI.
possvel a instalao de at sete perifricos em uma placa SCSI de 8 bits e

at quinze em uma placa SCSI de 16 bits. Existem comunicaes SCSI com
diferentes taxas de transferncia, comeando em 5 MB/s at 320 MB/s.
A tecnologia SAS (Serial Attached SCSI) uma tecnologia que faz uso dos
comandos SCSI, porm de forma serializada. Ela tem compatibilidade com a
SATA e pode tornar um projeto mais barato se utilizar SAS com SATA. O padro

SAS permite total compatibilidade com o padro Serial ATA (SATA). Enquanto
o SATA destinado ao mercado de desktops (usurios finais), o padro SAS
destinado ao mercado de servidores.
O SAS tende a ser utilizado em servidores, por ser mais confivel, rpido e verstil
que o SCSI. O custo do SAS tende a ser inferior ao SCSI, mas superior ao SATA,
portanto sua aplicao dever se manter para os servidores de alto padro.
As primeiras verses do SAS possuam taxas de transferncia de at 300 MB/s

e atualmente as taxas atingem 1200 MB/s.
O grande diferencial do SAS a possibilidade de ligar os HDs com extensores

a uma nica porta SAS. A configurao tpica de um enorme rack com
os discos SAS, que pode ser posicionado at 5 metros do servidor. O rack
permite que os discos sejam gerenciados de maneira mais eficiente e, at
mesmo, trocados sem a parada do servidor (hotswap), sendo as informaes
restabelecidas via RAID diretamente pelas controladoras SAS, geralmente
instaladas no barramento PCI Express do servidor.
5.2.4.11 Firewire (IEEE 1394)

O Firewire surgiu em 1995 (pouco antes do USB), desenvolvido pela Apple e
depois submetido ao IEEE (Institute of Electrical and Electronic Engineers ou
Instituto de Engenheiros Eletricistas e Eletrnicos), quando passou a se chamar
IEEE 1394. Embora seja mais popularmente usado, o nome Firewire uma
marca registrada da Apple ou i.Link, usada pela Sony.
O Firewire um barramento serial, similar ao USB em vrios aspectos. Utiliza

6 pinos, sendo que 2 so usados para alimentao eltrica (como no USB) e
existe tambm uma verso miniaturizada (sem os pinos de alimentao) que
possui apenas 4 pinos e muito comum em notebooks e cmeras filmadoras
digitais que usam o padro DV (digital vdeo).
Uma porta Firewire de 6 pinos capaz de fornecer at 45 watts de energia,

quase 10 vezes mais que no USB e capaz de transmitir dados a 400 Mbits/s
no padro 1394a e a 800 Mbits/s (100 MB/s) no padro 1394b.
um item de srie nos Macs. As primeiras verses do iPod existiam apenas

em verso Firewire. Porm, poucos chipsets para PC possuem controladores
Firewire integrados, fazendo com que os fabricantes de placas-me sejam
obrigados a utilizar um controlador avulso, sendo oferecidas apenas nos
modelos de PCs mais caros, ou voltados para o mercado grfico.

5.2.4.12 Thunderbolt
A interface de comunicao Thunderbolt foi desenvolvida pela Intel e lanada
no mercado em parceria com Apple em fevereiro de 2011, com o MacBook
Pro. O conector desta tecnologia usa o mesmo formato do Mini DisplayPort,
com 20 pinos, e capaz de enviar dados nos padres PCIe e DisplayPort
simultaneamente.
O Thunderbolt capaz de enviar dados por um nico cabo de forma bidirecio-

nal, simultaneamente e sem perda de desempenho nos dois sentidos a uma
taxa de transferncia de at 10 Gb/s (1.25 GB/s), em cada um dos canais. O
cabo no padro Thunderbolt pode ser em cobre ou do tipo tico, e at sete
dispositivos podem ser conectados em uma nica porta.
5.3 Padres de formatos de placa-me

As placas-me possuem diferentes formatos e medidas, de acordo com o
gabinete no qual sero instaladas.
5.3.1 Formatos AT e Baby-AT

Introduzido a partir dos computadores 286, o formato AT de placas-me media
36 32 cm. Devido ao seu tamanho, essa placa tinha um alto custo para
sua produo. Em 1986, foi introduzido o formato Baby-AT. Esse formato de
placa-me media 24 33 cm e era utilizado nas placas-me para computa-
dores 286, 386, 486 e Pentium, alm de ser utilizado nas placas usadas nos
micros K6-2 e K6-3, produzidas at o final de 2002.
Como caracterstica principal das placas Baby-AT, todos os conectores (com

exceo do teclado) eram presos no gabinete e ligados placa-me atravs
de cabos flat. Dessa forma, a montagem dos computadores tornava-se um
pouco mais trabalhosa, sem contar que o emaranhado de cabos dentro do
gabinete prejudicava a ventilao. Vale salientar tambm que existiram as
placas-me Baby-AT de tamanho reduzido, com 24 24 cm e tambm 22
22 cm, conhecidas como micro-AT.
5.3.2 Formato ATX

O formato ATX (Advanced Technology Extended), trouxe um conjunto de
modificaes importantes, como o painel traseiro que concentra os conec-
tores: do teclado, mouse, porta serial, portas USB e tambm conectores de
vdeo, som e rede integrados tambm chamados de dispositivos onboard.

As principais caractersticas do formato ATX so:
Conectores das portas seriais e paralelas so soldados na placa-me. Desta

forma, diminui o nmero de fios no interior do gabinete e facilita a mon-
tagem da placa e circulao de ar.
Dois conectores padro PS/2, um para o teclado e outro para o mouse.
Conector para fonte de alimentao a prova de erros.
Fcil gerenciamento de energia, tendo em vista que a fonte pode ser ligada
e desligada atravs de software, gerando uma maior economia de energia.
Para a utilizao de placas-me no formato ATX, devem ser utilizadas fontes

e gabinetes compatveis com o formato ATX.
Os principais formatos de placas ATX, conforme a Figura 5.12 so:
a) Formato ATX padro as placas padro ATX possuem dimenses de 30,5

24,4 cm.
b) Formato Micro-ATX o formato Micro-ATX uma variao do formato

ATX. Ele tem como caracterstica um formato mais estreito e por conse-
quncia menos slots de expanso. Esse formato permite que os compu-
tadores possuam tamanho reduzido, mas tambm podem ser instalados
em gabinetes ATX. Mede 24,4 24,4 cm.
c) Formato Flex-ATX o formato Flex-ATX tem dimenso de 22,9 19,1

cm. Este formato foi introduzido pela Intel no ano de 1999, para o de-
senvolvimento de computadores compactos e de baixo custo.
d) Formato ITX e Mini-ITX o formato ITX baseado no formato ATX de

placas-me. A diferena entre eles o tamanho, pois as placas ITX me-
dem 21,5 19,1 cm. A fonte para o formato ITX tambm menor. Os
perifricos existentes no so de alto consumo. Esse formato de pla-
ca-me foi desenvolvido para computadores de baixo custo e altamente
integrados. Certo tempo depois, foi lanado o Mini-ITX com dimenses
de 17 17 cm. As placas-me Mini-ITX possuem s um slot de expanso
e vrias funes embutidas como udio, rede, vdeo, entre outros.

Figura 5.12: Tipos de placa-me
Fonte: Adaptado de http://www.unlogic.se/blogs/myblog/post/mini-itx-bug/file/blog/itx/VIA_Mini-ITX_Form_Factor_Com-
parison_resize.jpg
5.3.3 Formato BTX

Devido evoluo dos componentes da placa-me, entre eles o clock (com
frequncias elevadas e produo de maior calor), houve a necessidade de
criar um formato que suportasse as caractersticas de novos componentes.
A partir de 2003, foi introduzido um novo formato de placa-me denominado

BTX (Balanced Technology eXtended). O principal objetivo desse formato era
melhorar alguns aspectos do formato ATX, os quais no eram mais eficien-
tes como, por exemplo, o aumento do consumo de energia, do rudo e da
temperatura.
Nesse formato, tanto a placa-me quanto o gabinete so maiores e o fluxo de

ar dentro do gabinete melhorado, de forma a permitir a ventilao sobre o
processador. Os slots de expanso existentes no BTX so: um PCI Express x16,
dois PCI Express x1 e quatro slots padro PCI (SILVA; DATA; PAULA, 2009).
Resumo
Nessa aula, voc conheceu os detalhes e os componentes de uma placa-me.
Aprendeu tambm sobre os diferentes tipos de barramentos que permitem
conectar outros dispositivos e placas no computador.

1. Qual a importncia do chipset para o funcionamento do computador?
2. O que difere um barramento de outro?
3. Quais fatores devem ser levados em conta na hora da escolha de uma

placa-me?

Aula 6 Placas de expanso
Objetivos
Conhecer os principais detalhes das placas de expanso que po-

dem ser conectadas num computador.
As placas de expanso permitem aumentar as possibilidades de um computa-

dor, permitindo a insero de novos componentes como uma placa de vdeo
dedicada (offboard), uma placa de som, rede, entre outros.
6.1 Placa de vdeo

A placa de vdeo o dispositivo responsvel por enviar as imagens geradas
no computador para a tela do monitor. As placas de vdeo atuais so capazes
de suportar recursos 3D e possuem processadores dedicados, cuja funo
principal processar imagens, realizando estas tarefas com grande rapidez.
Desta forma, elas liberam o processador para a execuo de outras tarefas
do computador.
Outro item importante em uma placa de vdeo a GPU (Graphics Processing

Unit Unidade de Processamento Grfico), tambm conhecido como chip
grfico. A GPU um processador responsvel pela execuo de clculos e
tarefas que resultam nas imagens exibidas no monitor de vdeo do computador
(ALECRIM, 2011b). A Figura 6.1 apresenta uma placa de vdeo.
Figura 6.1: Placa de vdeo

Fonte: http://info.abril.com.br/noticias/tecnologia-pessoal/placas-de-video-vao-ficar-ate-50-mais-caras-30072009-39.shl
Aula 6 - Placas de expanso 85 e-Tec Brasil

A qualidade de uma placa vdeo est associada a algumas caractersticas
(SILVA; DATA; PAULA, 2009):
a) GPU processador de vdeo.
b) Memria de vdeo utilizada na formao de imagens no monitor.
c) Barramento interno forma como a GPU se comunica com a memria

de vdeo.
d) Barramento de expanso forma como a placa de vdeo se conecta

ao computador.
6.1.1 Padres de placas de vdeo

Como forma de indicar o padro da placa de vdeo, por muito tempo foi
utilizada uma mtrica que fazia a combinao de informaes referentes a
resolues e cores. Os principais padres de placas de vdeo so:
a) MDA (Monochrome Display Adapter) padro de placa de vdeo utili-

zado nos primeiros computadores. Exibia 80 colunas com 25 linhas de
caracteres, e suportava apenas duas cores. Este padro foi utilizado prin-
cipalmente em computadores que faziam uso de linhas de comando.
Alm disso, a memria de vdeo possua tamanho de 4 KB.
b) CGA (Color Graphics Adapter) permitia resoluo grfica colorida de

at 640 200 pixels com duas cores. O padro CGA foi lanado com o
PC XT e possua uma memria de vdeo de 16 KB.
c) EGA (Enhanced Graphics Adapter) suportava uma resoluo grfica

de 640 350 com 16 cores simultneas. Alm disso, possua 128 KB de
memria de vdeo.
d) VGA (Video Graphics Adapter) o padro VGA tornou-se conhecido jun-

to ao sistema operacional Windows 95. Possua resoluo de 640 480
pixels (256 cores) ou 800 600 pixels (16 cores) e trabalhava com uma
memria de vdeo de 256 KB.
e) SVGA (Super VGA) um dos padres bsicos atuais de vdeo que

suporta resoluo de at 800 600 pixels com milhes de cores. Alm
disso, trata-se da evoluo natural do VGA (ALECRIM, 2011b).

f) XGA suporta resolues de at 1024 768 pixels.
g) SXGA suporta resolues de at 1280 1024 pixels.
h) WXGA suporta resolues de at 1440 900 pixels.
i) WUXGA suporta resolues de at1920 1200 pixels.
j) WQXGA suporta resolues de at 2560 1600 pixels.
k) QSXGA suporta resolues de at 2560 2048 pixels.
6.1.2 Conectores de vdeo

Existem no mercado diversos tipos de conectores de vdeo, cuja finalidade
geral conectar o sinal de vdeo de um dispositivo para outro. Os principais
conectores so: RCA (derivado de Radio Corporation of America), Super Vdeo,
Vdeo Componente, VGA (Video Graphics Array), DVI (Digital Visual Interface)
e HDMI (High Definition Multimedia Interface).
6.1.2.1 Vdeo composto (RCA)

O conector de vdeo composto (RCA) representa um dos tipos mais comuns
de conexo de vdeo existentes. Conectores do tipo RCA so utilizados pelos
conectores vdeo in e vdeo out, encontrados em diferentes tipos de dispo-
sitivos usuais do dia-a-dia como, por exemplo, os antigos vdeos cassetes,
televises, aparelhos de DVD e Blu-ray, projetores de vdeo, entre outros
equipamentos.
Os cabos do tipo RCA geralmente vm com trs pontas: uma amarela (vdeo
composto), uma vermelha (udio do canal direito) e outra branca (udio do canal
esquerdo). Essas pontas so ligadas ou plugadas aos conectores RCA fmea.
Placas de vdeo mais antigas possuem um conector RCA, oferecendo, desta

forma, sada de vdeo composto. Atravs desta sada possvel conectar, por
exemplo, um computador a uma televiso, utilizando-a como monitor de vdeo.
6.1.2.2 S-Video (SeparatedVideo)

O conector do tipo S-Video, possui uma qualidade de imagem superior ao
vdeo composto. Isto ocorre porque o S-Video, tem seu cabo formado por
trs fios, diferentemente do padro vdeo composto onde apenas um fio
transmite o sinal de vdeo.

Um destes fios transmite imagens em preto e branco; outro fio transmite
imagens em cores; e um terceiro fio atua como terra.
Os conectores padres do tipo S-Video geralmente so dois: o padro quatro

pinos, tambm conhecido como Mini-Din, semelhante aos utilizados em mouses
do tipo PS/2; e o padro de sete pinos, que permite ao dispositivo conectar
com o padro vdeo componente. A Figura 6.2 apresenta um conector S-Video.
Figura 6.2: Notebook com sada S-Vdeo

Fonte: http://www.virtualdj.com/homepage/Speedy53/blogs/4069/
6.1.2.3 Vdeo componente

O padro vdeo componente, utilizado em geral, para atividades de edio
de vdeo em computadores. Aparelhos de DVD e televises de alta definio,
tambm fazem uso deste padro, pois ele proporciona uma melhor qualidade
de imagem que o padro S-Video.
Para uma conexo do tipo vdeo componente, utiliza-se um conector com

trs entradas:
a) Verde entrada intitulada com a letra Y, responsvel pela transmisso

do vdeo em preto e branco.
b) Azul entrada intitulada como Pb, Cb ou B-Y, trabalham com os

dados das cores e o sincronismo das mesmas.
c) Vermelho entrada intitulada como Pr, Cr ou R-Y, trabalham

com os dados das cores e o sincronismo das mesmas.
Para realizar uma conexo de um dispositivo a um computador utilizando o

vdeo componente, faz-se necessrio utilizar um cabo especfico para este
fim. Nesse cabo, uma de suas extremidades possui os conectores Y-Pb-Pr,
enquanto a outra possui um encaixe nico, que deve ser conectado na placa
de vdeo (ALECRIM, 2010a).

6.1.2.4 VGA (Video Graphics Array)
O conector do tipo VGA possui uma qualidade de vdeo superior aos padres,
S-Video e vdeo componente. possvel afirmar isto porque o padro VGA
utiliza um fio para cada sinal de vdeo, alm de sincronia vertical e horizontal.
Conectores VGA so utilizados com frequncia para ligar monitores de vdeo

ao computador (gabinete onde se encontra o respectivo padro). Outro uso
deste padro em projetores de vdeo, por exemplo. O conector VGA
composto por 15 pinos que recebem a denominao: D-Sub, D-Shell ou HD15
(SILVA; DATA; PAULA, 2009).
6.1.2.5 DVI (Digital Video Interface)

Os conectores DVI so os substitutos dos conectores VGA. No padro DVI, as
informaes das imagens podem ser tratadas tanto de forma analgica como
na forma digital, o que no acontece no padro VGA. Alm disso, o padro
DVI possui uma melhor qualidade que o padro VGA.
Os principais padres DVI so:
a) DVI-A suporta conexes analgicas, apresenta, em geral, qualidade

superior ao padro VGA.
b) DVI-D suporta conexes digitais.
c) DVI-I permite conexes analgicas e digitais, padro mais usual.
O padro DVI amplo e permite a sua utilizao de modo single link com
resoluo at 1920 1200 e dual link com resoluo at 3840 2400.
Os padres DVI-A e DVI-I permitem a converso para VGA atravs do uso de

adaptadores, como o apresentado na Figura 6.3. Dispositivos que utilizam
DVI-D no funcionam com o uso deste adaptador.

Figura 6.3: Adaptador DVI-VGA
Fonte: Adaptado de http://www.dx.com
aconselhvel utilizar a conexo DVI-D para evitar converses e garantir uma

melhor qualidade de imagem. Alm disso, o padro DVI aconselhvel em
monitores LCD, DVDs, televisores de plasma, devido qualidade apresentada
pelo mesmo.
6.1.2.6 HDMI (High-Definition Multimedia Interface)

Conectores do tipo HDMI apresentam um dos melhores tipos de conexo
disponvel no mercado. Equipamentos eletrnicos como DVD, Blu-ray, HDTV,
entre outros, utilizam este tipo de padro. Conexes do tipo HDMI apresentam
apenas sinais digitais o que faz com que a qualidade de imagem seja melhor
que os padres apresentados anteriormente.
Nesse tipo de conexo, os sinais de udio digital so transmitidos no mesmo

cabo. Desta forma, no h necessidade de um cabo extra para conexo do
udio. O cabo HDMI semelhante aos conectores USB.
Existem basicamente dois tipos de conectores HDMI: os tipos A e B. O tipo A

tem 19 pinos; o tipo B tem 29 pinos. O conector do tipo A, compatvel com
a tecnologia DVI-D, o mais comum. Para conect-lo necessrio que uma
ponta do cabo seja DVI-D e a outra ponta do tipo HDMI. O conector do tipo
B (HDMI) tem a finalidade de atender altas resolues e funciona no modo
dual link, o que faz com que a transmisso tenha sua capacidade duplicada.
Na Figura 6.4 apresentada uma imagem contendo a ilustrao dos principais

conectores de vdeo:

Figura 6.4: Principais tipos de conexo de vdeo
Fonte: CTISM, adaptado pelos autores de http://www.virtualdj.com/homepage/Speedy53/blogs/4069/
6.1.2.7 DisplayPort
DisplayPort uma interface de vdeo desenvolvida em 2006 pela VESA (Video
Electronics Standards Association) para substituir o VGA e o DVI, mantendo
a compatibilidade. Tambm pode ser usado para transmitir as formas de
udio, USB, e outros tipos de dados. um padro aberto (livre de royalties)
que permite a resoluo mxima de 2560 1600 pixels.
6.2 Placas de som

As placas de som caracterizam-se como dispositivos capazes de emitir udio
produzido por um computador. Nos primeiros computadores o nico disposi- Para obter uma leitura
tivo presente era o PC Speaker, o qual emitia avisos sonoros da placa-me. complementar, acesse:
http://pcworld.uol.com.br/
Hoje em dia as placas de som podem ser encontradas basicamente de duas for- dicas/2009/01/23/conheca-
mas: as placas off-board compradas separadamente e adicionadas placa-me mais-sobre-as-placas-de-som-
para-seu-computador/
e as placas on-board integradas na placa-me do computador.
Quanto aos tipos de conexes que uma placa de som pode ter, elas variam
conforme o modelo da placa de som. Conforme a Figura 6.5, as conexes
mais usuais so (ALECRIM, 2007):
a) MIC (conexo de cor rosa) conexo para microfone.
b) Line-in (conexo de cor azul) conexo para entrada de udio.
c) Line-out (conexo de cor verde) conexo para caixas de som ou fones

de ouvido.

d) Speaker (conexo de cor preta) conexo para caixas de som sem am-
plificao.
e) SPDIF e Subwoofer (conexo de cor laranja) conexo para dispositivos

externos com sinal digital.
f) Joystick/MIDI conexo para controle para jogos (joystick) ou instru-

mentos MIDI.
Figura 6.5: Conexes de uma placa de som

Fonte: http://www.infowester.com/placadesom.php
6.3 Placas de rede

A placa de rede um dispositivo que permite que computadores possam se
comunicar. Quanto a essa comunicao (meio fsico de transmisso), pode
ser guiado e no guiado: via cabo (par tranado, por exemplo) wireless (sem
fio), fibra tica, entre outros. A funo de uma placa de rede basicamente:
preparar, enviar, receber e controlar os pacotes de dados para a rede.
As placas de rede mais comuns em um computador so as do tipo PCI e

podem ter taxas de transferncia de 10, 100 ou 1000 Mbits por segundo, as
quais utilizam o padro Ethernet (Figura 6.6). Estas, por sua vez, utilizam os
cabos de par tranado para comunicao.

Figura 6.6: Placa de rede PCI
Fonte: http://uniss.com.br/placa-de-rede-pci-10100-mymax/
6.3.1 Adaptadores de rede wireless

Com a presena cada vez maior das redes wireless, faz-se necessrio conhecer
os principais adaptadores que podem ser utilizados para este fim. Os adapta-
dores podem funcionar com um ou mais padres apresentados no Quadro 6.1.
Quadro 6.1: Padres de comunicao de adaptador wireless

Padro IEEE Frequncia Velocidade
802.11a 5 GHz 54 Mbps
802.11b 2,4 GHz 11 Mbps
802.11g 2,4 GHz 54 Mbps
802.11n 2,4 GHz e/ou 5 GHz 65 a 600 Mbps
Fonte: Autores
Existem basicamente dois tipos de adaptador de rede wireless disponveis:
a) Adaptador de rede wireless USB para utiliz-la necessrio que o

computador ou notebook em questo tenha uma porta do tipo USB. A
Figura 6.7 apresenta um adaptador de rede wireless USB.
Figura 6.7: Adaptador de rede wireless USB

Fonte: http://www.7735.com/pt/sale/leolink-placa-de-rede-wireless-usb-ck776

b) Placa de rede wireless (avulsa) geralmente utilizam um slot do tipo PCI
convencional (em desktops). Para a utilizao em laptops so oferecidas atra-
vs de um carto PC Card ou ExpressCard. importante lembrar que, ao ad-
quirir uma placa de rede wireless, necessrio verificar o padro de funciona-
mento da mesma, observando se ela compatvel com os demais dispositivos
wireless da rede (SILVA, 2010). A Figura 6.8 apresenta uma placa wireless.
Figura 6.8: Placa de rede wireless

Fonte: http://xtech.com.br/lojaxt/placa-rede-wireless-mbps-3com-p-8269.html
Resumo
Nessa aula, voc conheceu as principais placas de expanso que podem ser usadas
num computador. Aprendeu tambm que existem diferentes conectores tanto
para vdeo quanto para udio e que nem sempre eles so compatveis entre si.
1. Todos os computadores precisam de placas de expanso?
2. Quem normalmente precisa de placas de expanso em seu computador?
3. Quais as opes de conector de vdeo para um monitor moderno?

Aula 7 Perifricos
Objetivos
Conhecer alguns detalhes dos principais perifricos usados nos

computadores atuais.
Os dispositivos de entrada e sada (E/S), tambm conhecidos pela sigla I/O

(Input/Output), podem ser denominados tambm como perifricos. Eles so
os responsveis pela interao da mquina com o homem. por meio deles
que os dados entram e saem do computador.
Os dispositivos de entrada tm a funo de codificar os dados que entram no

computador para que estes possam ser processados pelo mesmo. Os dispositivos
de sada decodificam os dados para que estes possam ser entendidos pelo usurio.
Cabe salientar que existem dispositivos que funcionam tanto como perifricos
de entrada como de sada; nestes casos sendo classificados como dispositivos
de entrada e sada de dados.
Os principais perifricos de entrada de dados so:
Teclado.
Mouse.
Drive de CD/DVD-ROM.
Drive de Blu-ray.
Leitora de cartes.
Leitora de cdigos de barra.
Pen drive.
Aula 7 - Perifricos 95 e-Tec Brasil

Scanner.
Microfone.
Joystick.
Webcam.
Tela sensvel ao toque.
Mesa grfica.
Caneta tica.
Os principais perifricos de sada de dados so:
Monitor de vdeo.
Projetores digitais.
Drive gravador de CD-ROM/DVD-ROM.
Drive gravador de Blu-ray.
Caixas de som.
Pen drive.
Impressora.
Plotter.
Os perifricos presentes nas duas listas funcionam como dispositivos de

entrada e sada.
7.1 Monitor
O monitor um dispositivo de sada de dados do computador, que tem como
funo transmitir ao usurio informao atravs da imagem.

Uma imagem mostrada na tela composta por pontos. Quanto maior for cada
ponto da imagem, menor ser a sua resoluo e menor a nitidez da imagem.
Porm, quanto menor for o ponto da imagem, melhor ser a resoluo e
qualidade, pois a mesma possuir mais pontos.
A qualidade da imagem na tela do monitor est diretamente ligada a dois

itens principais:
a) Pixel abreviatura de picture elements, representando os pontos.
b) DPI sigla de dots per inch (pontos por polegada) serve basicamente
para formar as imagens na tela do monitor e representa a quantidade de
pontos por polegada e, quanto maior, melhor a resoluo.
A resoluo de tela o nmero de pixels, distintos, em cada dimenso que

pode ser exibida. Por exemplo, um monitor com uma resoluo de 1440 900
tem uma imagem mais ntida que um monitor 800 600, pois o primeiro
pode exibir imagens com 1.296.000 pixels enquanto que o segundo apenas
480.000 pixels.
Outro ponto importante que as imagens que aparecem na tela do monitor

so geradas por uma placa de vdeo presente no computador. Desta forma, a
quantidade de cores e a resoluo que o monitor pode apresentar, dependem
tambm da capacidade desta placa.
Atualmente encontram-se vrios tipos de monitores, de basicamente cinco

tecnologias: CRT, LCD, LED, Plasma e OLED. Na sequncia so descritas as
principais caractersticas destas tecnologias.
7.1.1 Monitor CRT

Os monitores do tipo Catodic Ray Tube Tubo de Raios Catdicos (CRT) so
semelhantes a uma televiso de tubo. Monitores CRT utilizam um canho
de eltrons que bombardeia as clulas de fsforo, as quais recobrem a tela.
Assim, conforme a intensidade da descarga recebida, as clulas de fsforo
se iluminam em diferentes intensidades formando a imagem. A Figura 7.1
apresenta um monitor CRT.

Figura 7.1: Monitor do tipo CRT
Fonte: CTISM, adaptado de http://toniinfo.com/crt/
Os monitores CRT utilizam o conector VGA. Este tipo de conector transporta os

sinais analgicos referentes s trs cores bsicas: azul, verde e vermelho. Alm
desses sinais, o VGA transporta tambm os sinais de sincronismo horizontal
e vertical que so responsveis pelo movimento do canho de eltrons que
varre toda a tela para atualizar cada pixel.
Monitores do tipo CRT trabalham em sua grande maioria com resoluo de

1024 768 a 85 Hz ou 1280 1024 a 60 Hz.
Atualmente, os monitores CRT foram substitudos pelos monitores LCD, que so

mais leves, possui um design melhorado, alm de um menor consumo de energia.

7.1.2 Monitor LCD
Os monitores do tipo Liquid Crystal Display Monitor de Cristal Lquido (LCD)
so formados por duas peas de vidro polarizado, preenchidas com cristal
lquido e iluminados por lmpadas fluorescentes.
Os monitores LCD possuem uma boa qualidade de imagem apenas quando

trabalham em sua resoluo original, enquanto que os monitores CRT podem
trabalhar com diversas resolues sem perder a qualidade.
De modo geral, os monitores LCD possuem um consumo de energia aproxi-

mado de 50% menor do que monitores CRT. Outro fator importante que,
atualmente, mais vivel, financeiramente, adquirir um monitor LCD que
monitores CRT equivalentes (UNIVERSIDADE FEDERAL DO PAR, 2012).
7.1.3 Monitor LED

Os monitores de Light Emitting Diode (LED) encontrados venda so monito-
res LCD com iluminao usando LEDs ao invs de fluorescentes. Este tipo de
monitor mais fino e tem um consumo ainda menor que o LCD convencional.
Esse tipo de monitor tem um contraste mais preciso e um nmero de cores

maior, graas qualidade da iluminao. Enquanto que os monitores LCD
normais tm em mdia 25 mil contrastes por pixel, os monitores com LED
tm 5 milhes de contrastes por pixel.
7.1.4 Monitor de plasma

Os monitores de plasma so visualmente semelhantes aos LCD, mas possuem
tecnologia diferente. Eles trabalham sob um princpio diferente do LCD, no
qual pequenos volumes de gs neon e xennio so depositados em mins-
culas cmaras seladas, entre duas placas de vidro, que agem como lmpadas
fluorescentes microscpicas, emitindo luz ao serem ionizados pelo campo
eltrico. As clulas em uma tela de plasma so arranjadas em uma matriz de
milhares de pontos, cada conjunto de 3 clulas emite luzes em cores diferentes
representando um pixel.
As telas de plasma oferecem um bom nvel de contraste e uma boa lumi-

nosidade. A desvantagem dessa tecnologia o alto consumo eltrico e o
alto custo de produo. Essa combinao de fatores faz com que as telas de
plasma sejam mais adequadas a televises do que a monitores destinados a
computadores pessoais.

7.1.5 Monitor OLED
A tecnologia Organic Light-Emitting Diode (OLED) baseada no uso de pol-
meros contendo substncias orgnicas que brilham ao receber um impulso
eltrico. Cada ponto da tela composto de uma pequena quantidade do
Para saber mais sobre
material, que depois de receber os filamentos e outros componentes necess-
monitores LCD e OLED, acesse: rios, se comporta como um pequeno LED, emitindo luz (MORIMOTO, 2007c).
http://www.tecmundo.com.br/
lcd/26163-quantum-dots-a-
salvacao-do-lcd-para-combater- Como essa tela possui luz prpria, no necessita de luz de fundo ou luz late-
o-oled-.htm
ral e ocupa menos espao. Como se torna obscuro quando no polarizado,
consome menos energia e produz o preto real que os monitores LCDs no
conseguem, pois no obstruem completamente a luz de fundo. Essa tecno-
logia considerada a sucessora dos monitores LCD e de plasma.
7.2 Teclado
O teclado um dispositivo de entrada de dados para um computador. A
maior parte dos teclados utiliza chaves e circuitos para converter cada tecla
pressionada em um sinal que o computador possa entender.
Em geral, um teclado tem entre 80 e 110 teclas, entre elas esto: teclas
alfanumricas, teclas de funo e teclas de controle.
Atualmente, existem vrios tipos de modelos de teclados como: os ergonmi-

cos, os com teclas multimdia, com iluminaes, flexveis, entre outros recursos.
Os teclados mais usuais hoje em dia so de trs tipos: Personal System/2 (PS/2),
Universal Serial Bus (USB) e wireless.
7.3 Mouse
O mouse um dispositivo que controla um cursor, tambm conhecido como
ponteiro, na tela do computador. Ele um meio de comunicao entre o
usurio e o computador (ALECRIM, 2008).
Os mouses utilizados pelos computadores do padro AT utilizavam a conexo

serial. Com o surgimento do padro ATX os mouses passaram a utilizar as
portas PS/2 (atravs da conexo de cor verde).
Hoje so usuais os mouses com conexo USB e tambm o wireless. Os mouses

sem fio utilizam pilhas ou baterias recarregveis e a captao de movimentos

feita pela tecnologia ptica. Este tipo de mouse ajuda a diminuir a quantidade
de cabos de um computador.
7.4 Impressoras
A impressora um dispositivo de sada de dados que tem como propsito
imprimir informaes.
Entre os principais termos que podem ser encontrados na descrio de impres-

soras esto:
a) Resoluo em DPI (dots per inch pontos por polegada) esta medida
indica a resoluo com a qual o dispositivo pode trabalhar. Assim, se uma
impressora capaz de trabalhar com 4800 1200 DPI, significa dizer que
o equipamento pode gerar 4800 pontos na horizontal e 1200 pontos na
vertical em uma polegada (uma polegada igual a 2,54 centmetros).
b) ppm (pages per minute pginas por minuto) medida que indica a ve-
locidade da impressora, ou seja, quantas pginas ela consegue imprimir
por minuto.
Quanto aos computadores pessoais, as impressoras mais comuns so: matri-

cial, jato de tinta, laser e trmica.
7.4.1 Impressora matricial

A impressora matricial um tipo bastante durvel e possui baixos custos em
relao aos seus suprimentos. As impressoras matriciais tambm so conhe-
cidas como impressoras de impacto. A cabea de impresso possui pequenas
agulhas que, sob orientao eletromagntica, vo formando a impresso
medida que empurram a fita de tinta contra o papel.
As impressoras matriciais em geral apresentam como desvantagem o baru-

lho gerado e a lentido, dependendo do tipo de impresso. Alm disso, a
qualidade das impresses limitada, j que elas no conseguem trabalhar
com resolues altas.
Como vantagens no uso de impressoras matriciais, esto a impresso de

documentos baseados em texto ou que necessitam de cpias utilizando
papel carbono como, por exemplo, a impresso de notas fiscais ou cheques.
Apesar de antigas, as impressoras matriciais ainda so bastante utilizadas na
impresso de documentos em formulrio contnuo.

7.4.2 Impressora a jato de tinta
As impressoras a jato de tinta so as mais utilizadas por usurios domsticos
e tambm so bastante comuns nos escritrios. Elas oferecem impresses de
muito boa qualidade e fidelidade de cores aliadas a um custo relativamente
baixo dos cartuchos de tinta utilizados.
Diferentemente das impressoras matriciais, as impressoras a jato de tinta

no so de impacto. A impresso feita por meio da emisso de centenas
de gotculas de tinta (geralmente no tamanho de 3 picolitros) emitidas a
partir de minsculas aberturas existentes na cabea de impresso. Este ltimo
componente posicionado sobre um eixo que o permite se movimentar da
esquerda para a direita e vice-versa, muito rapidamente.
O esquema de cores mais usado nas impressoras a jato de tinta o CMYK, sigla
para as cores ciano (cyan), magenta (magenta), amarelo (yellow) e preto (black).
Este sistema aplicado s impressoras porque a combinao de suas cores
capaz de gerar praticamente qualquer outra cor perceptvel aos olhos humanos.
comum encontrar impressoras que trabalham apenas com dois cartuchos,

sendo um para a cor preta e outro para as cores ciano, magenta e amarelo
(ALECRIM, 2012). Esses cartuchos permitem a recarga de tinta, reduzindo
ainda mais os custos de manuteno da mesma.
7.4.3 Impressora a laser

As impressoras a laser so classificadas como de no impacto e so bastante
utilizadas no ambiente corporativo. Este tipo de impressora oferece impresses de
excelente qualidade, imprime rapidamente, faz pouco barulho e possibilita volumes
altos de impresses associados a custos baixos. Dessa forma, pode-se dizer que o
funcionamento e os custos da impressora a laser semelhante s fotocopiadoras.
As impressoras a laser possuem um cilindro revestido por um material que per-

mite uma carga eletrosttica. Quando uma informao precisa ser impressa,
um laser modela a imagem da informao no tambor deixando-o com carga
positiva nesse local. O cilindro recebe um material em p muito fino e com
carga negativa, chamado toner. Como o toner possui carga negativa ele
atrado pelos pontos de carga positiva que formam a informao que ser
impressa (SILVA; DATA; PAULA, 2009).
Apesar de a maioria das impressoras a laser trabalhar apenas com a cor preta,
possvel adquirir impressoras que trabalham com cores (impresso colorida).

7.4.4 Impressora trmica
A impressora trmica imprime informaes aquecendo o papel trmico. O
aquecimento feito quando a cabea de impresso passa sobre o papel.
Os locais do papel que so aquecidos tornam-se escuros, produzindo a ima-

gem das informaes. Esse tipo de impressora tambm pode ser bicolor,
imprimindo em preto e numa cor adicional. Isso possvel porque ela aplica
calor em duas temperaturas diferentes.
7.5 Plotter
Um plotter capaz de trabalhar com impresses de alta qualidade grfica e
com dimenses grandes. Existem vrios tipos de plotters, sendo dois tipos os
mais comuns: plotters de recorte e plotters de impresso.
Os plotters de corte trabalham recortando desenhos em papis especiais,

sendo til para trabalhos de adesivao, por exemplo. J os plotters de impres-
so so capazes de imprimir em materiais de grandes dimenses, como car-
tazes e plantas industriais.
7.6 Scanner
O scanner um dispositivo de leitura tica que permite converter imagens,
fotos, ilustraes e textos em papel, em um formato digital, podendo este
formato ser manipulado em computador.
Existem diversos tipos de scanners no mercado, que utilizam variados tipos

de tecnologia. Dentre estes o mais comum o scanner de mesa, que parece
muito com uma mquina copiadora. Outros tipos so: o scanner de mo, o
scanner leitor cdigo de barras, entre outros.
Em geral os scanners se baseiam no princpio da refletncia da luz, que consiste

em posicionar a imagem de forma que uma luz a ilumine. Um sensor capta
a luz refletida pela figura, formando assim uma imagem digital. Os scanners
mais simples usam lmpada fluorescente para iluminar a imagem, enquanto
que os mais sofisticados usam uma lmpada do tipo ctodo-frio (ALECRIM,
2004). A Figura 7.2 apresenta um scanner.

Figura 7.2: Scanner aberto
Fonte: Adaptado de http://www.atainformatica.com.br/index.asp
7.7 Drives de disquete, CD-ROM, DVD-ROM

e BLU-RAY
Os drives de disquete caram em desuso, ou seja, difcil encontrar compu-
tadores que ainda utilizam esse dispositivo. O disquete consiste de um drive
que comporta um disco magntico que suporta at 1,44 MB de armazena-
mento. Por oferecer pouco espao para armazenamento de dados e por sua
fragilidade, esses discos perderam sua utilidade.
O drive de CD-ROM/DVD , basicamente, o dispositivo que l CDs e/ou DVDs.

Podem ser utilizados tambm para fazer a gravao de dados. Neste caso,
recebe a denominao de CD-RW e DVD-RW. A seguir se tem uma lista dos
diferentes tipos de drives de disco existentes no mercado (ALECRIM, 2010a):
a) CD-ROM permite a leitura de CDs.
b) CD-RW (gravador) permite ler e gravar CD-Rs e CD-RWs.
c) CD-RW + DVD (combo) permite a leitura de CD-ROM e de DVD, alm

de poder gravar CDs.
d) DVD-RW (gravador) esse drive permite a leitura e gravao de CDs e DVDs.
Atualmente, possvel encontrar computadores equipados com drives de

Blu-ray. O Blu-ray o padro de disco tico que vem em substituio do DVD,
tanto em reprodutores de vdeo quanto em computadores.

Os discos de Blu-ray (mdias) possuem a mesma dimenso que as utilizadas por
CDs ou DVDs, porm essa mdia capaz de armazenar volumes muito maiores
de informao, como por exemplo, 25 ou 50 GB. A Figura 7.3 apresenta um
drive de Blu-ray com um BD-R.
Figura 7.3: Drive de Blu-ray

Fonte: http://www.cheaptechforme.com/2012/05/dvd-player-or-blu-ray-the-choice-is-yours.../
7.8 Leitor de carto de memria

Com a popularizao do uso dos cartes de memria em dispositivos como
cmeras digitais, os usurios destes, normalmente, instalam um drive leitor
de carto para facilitar a tarefa de copiar os arquivos desses dispositivos.
Este drive, normalmente, ligado no conector de portas USB da placa-me e

tem suporte para vrios tipos de cartes de memria, como: Compact Flash,
Compact UITA, Microdrive, Smart Media, Multimedia Card, MMC, Secure
Digital, MMC micro, Mini SD, Micro SD, SD Flash, Memory Stick, T-Flash e
MSMG. A Figura 7.4 apresenta um leitor de carto de memria.
Figura 7.4: Drive leitor/gravador de carto

Fonte: http://www.duex.com.br/2012/produtos/71b06894e7a8cb65465c2e832217de5e_asd.jpg

Resumo
Nessa aula, voc ficou conhecendo alguns detalhes sobre os principais peri-
fricos usados nos computadores, com destaque para os monitores e suas
diferentes tecnologias.
1. O que difere um tipo de monitor de outro?
2. Quais os perifricos obrigatrios para ligar um computador?

Aula 8 Montagem de computadores
Objetivos
Conhecer e identificar os principais componentes de um computa-

dor e os detalhes relacionados montagem e manuteno.
8.1 Identificao e localizao dos

componentes da placa-me
Para realizar a montagem de um computador necessrio identificar e conhe-
cer os componentes envolvidos e tomar algumas precaues para realizar a
instalao sem transtornos.
A Figura 8.1 apresenta uma placa-me tpica de um computador atual e na

sequncia a descrio de seus principais componentes.
Figura 8.1: Placa-me e seus principais componentes

Fonte: Adaptado de http://www.mygarage.ro/attachments/cooling/212349d1351340916-rezolvat-ventilator-5139_big.jpg
Aula 8 - Montagem de computadores 107 e-Tec Brasil

a) Conector de energia ATX 12 volts (2 2 pinos) o conector de energia
de 12 V fornece principalmente energia para a CPU. Caso o conector de
energia de 12 V no esteja conectado, o computador no ligar.
b) Soquete do processador.
c) Slots de memria (DDR3, dual channel).
d) Conector principal de energia ATX (2 12 pinos) com o uso do co-

nector de energia, a fonte de alimentao pode fornecer energia estvel
suficiente para todos os componentes na placa-me. O conector de ener-
gia possui um desenho que impede a conexo de forma incorreta. Caso
a fonte utilizada no proporcione energia suficiente, poder resultar em
um sistema instvel ou incapaz de iniciar.
e) Chipset.
f) BIOS.
g) Conectores SATA 6 Gb/s (SATA 3).
h) Conector de ventoinha da fonte de alimentao (PWR_FAN, 3 pinos).
i) Conectores SATA 3 Gb/s (SATA 2).
j) Jumper limpar CMOS (CLR_CMOS) use este jumper para limpar os va-
lores CMOS (exemplo informao de data e configuraes BIOS) e re-
torne os valores CMOS s predefinies de fbrica. Para limpar os valores
de CMOS, coloque a capa do jumper nos dois pinos para causar curto
temporrio dos dois pinos ou use um objeto de metal como uma chave
de fenda para tocar os dois pinos durante alguns segundos.
Sempre desligue o seu computador e desconecte o cabo de energia da

tomada, antes de limpar os valores de CMOS.
Depois de limpar os valores de CMOS e antes de ligar o seu computador,

certifique-se de remover a capa do jumper. A falha em faz-lo pode causar
danos placa-me.
Aps o reincio do sistema, ir para configurao do BIOS para carregar os

padres de fbrica ou configure manualmente o BIOS.

k) Conectores do painel frontal possuem os conectores do interruptor
de energia (Power SW), boto de reinicializao (Reset SW), LED do HD
(HDD Led) e LED de energia (Power Led). Opcionalmente podem ser co-
nectados o alto-falante do sistema, o conector de intruso no gabinete
e um LED de indicao de baixo consumo de energia/stand-by. A Figura
8.2 apresenta os pinos dos conectores do painel frontal.
Figura 8.2: Pinos dos conectores do painel frontal

Fonte: Adaptado de Gigabyte, 2012
l) Conectores USB 2.0/1.1 cada conector pode fornecer duas portas USB,
sendo cada uma composta por 4 pinos: VCC, D-, D+ e GND. A Figura 8.3
apresenta os pinos do conector USB.
Figura 8.3: Pinos do conector USB


Dependendo do modelo e marca do gabinete, o cabo para conectar na porta
USB pode ter:
Um nico conector que impede a conexo invertida.
Dois conectores com 4 fios em cada conector, sendo um conector para

cada porta USB.
Oito conectores individuais, um para cada pino.
Se o conector no for nico, observar atentamente a ordem dos fios, pois a

ligao invertida provocar a queima de qualquer dispositivo que for conec-
tado na porta USB.
m) Conector Trusted Platform Module (TPM).
n) Conector de ventoinha do sistema (SYS_FAN2, 4 pinos) para melhor

dissipao de calor, recomenda-se que a ventoinha do sistema seja insta-
lada dentro do gabinete.
o) Conector S/PDIF de sada este conector suporta a sada S/PDIF digital e

conecta um cabo de udio digital S/PDIF (fornecido pelas placas de ex-
panso) para sada de udio digital da sua placa-me a certas placas de
expanso, como placas de vdeo e placas de som.
p) Conector de udio do painel frontal suportam udio de alta definio

Intel (HD) e udio AC97, que pode ser conectado no mdulo de udio
do painel frontal do gabinete.
q) Slot PCI.
r) Slot PCI Express x4.
s) Bateria a bateria fornece energia para manter os valores (tais como

configuraes BIOS, data e informao de tempo) no CMOS quando o
computador desligado.
t) Slot PCI Express x1.
u) Slot PCI Express x16.

v) Conector de ventoinha do sistema (SYS_FAN1, 3 pinos).
w) Conector de ventoinha da CPU (CPU_FAN, 4 pinos) a placa-me supor-

ta controle de velocidade da ventoinha da CPU.
x) Conectores do painel traseiro conectores dos dispositivos on-board da

placa-me.
A Figura 8.4 apresenta os conectores do painel traseiro e na sequncia a sua

descrio.
Figura 8.4: Conectores do painel traseiro

Fonte: Gigabyte, 2012
a) Porta USB 2.0/1.1.
b) Porta teclado/mouse PS/2.
c) Porta paralela.
d) Porta serial.
e) Conector de sada S/PDIF optical.
f) Porta USB 3.0/2.0.
g) Porta RJ-45 LAN.
h) Conector de entrada de udio (azul).
i) Conector de sada de udio (verde).
j) Conector de entrada do microfone (rosa).

8.2 Precaues para instalao
A placa-me contm inmeros circuitos eletrnicos e componentes delicados
que podem ser danificados por uma descarga eletrosttica (ESD). Antes da
instalao leia atentamente o manual do usurio e siga esses procedimentos
(GIGABYTE, 2012):
Sempre desconecte o cabo de energia da tomada antes de instalar, remo-

ver a placa-me ou outros componentes de hardware.
Ao conectar componentes de hardware nos conectores internos da placa-

me, certifique-se que estejam conectados firmemente e de maneira segura.
Ao manusear a placa-me, evite tocar nos condutores de metal ou conectores.
aconselhvel usar uma pulseira de descarga eletrosttica (ESD) ao ma-

nusear componentes eletrnicos. Caso no possua pulseira ESD, man-
tenha as mos secas e toque num objeto de metal primeiramente para
eliminar a eletricidade esttica.
Antes de ligar a energia, verifique se a voltagem da fonte de alimentao

est de acordo com o padro local de voltagem.
Para evitar danos placa-me, no permita que parafusos entrem em

contato com os circuitos da placa-me ou seus componentes.
Certifique-se de no esquecer parafusos ou componentes de metal colo-

cados na placa-me ou dentro do gabinete do computador.
8.3 Instalao da CPU e do cooler da CPU

Antes de comear a instalar a CPU, certifique-se de que o soquete da CPU na
placa-me compatvel com a CPU, e siga os seguintes passos:
a) Pressione a alavanca do soquete da CPU para baixo e para longe do

soquete e em seguida levante completamente a alavanca do soquete da
CPU com a placa metlica. Remova a tampa de soquete da CPU confor-
me mostra a Figura 8.5, mantendo o dedo indicador sobre a faixa trasei-
ra da tampa de soquete e deslizando a extremidade frontal (prximo
marca REMOVER), removendo a tampa. NO toque nos contatos do
soquete. Para proteger o soquete de CPU, mantenha sempre a cobertura
de proteo do soquete quando a CPU no estiver instalada.

Figura 8.5: Removendo a tampa da CPU
b) Localize os chanfros de alinhamento no soquete de CPU na placa-me e

as marcaes na CPU, conforme a Figura 8.6.
Figura 8.6: Chanfros de alinhamento no soquete e na CPU

c) Alinhe o pino 1 de marcao (tringulo) da CPU com o canto do pino

1 do soquete da CPU (ou alinhe as marcas da CPU com os chanfros de
alinhamento do soquete) e cuidadosamente insira a CPU na sua posio,
conforme a Figura 8.7.
Figura 8.7: Instalando a CPU no soquete


d) Uma vez que a CPU estiver devidamente inserida, use uma mo para
segurar a alavanca do soquete e use a outra mo para repor a placa me-
tlica levemente. Ao repor a placa de carga, verifique que a extremidade
frontal da mesma est sob o parafuso de apoio, conforme a Figura 8.8a.
Empurre a alavanca do soquete da CPU novamente para a posio trava-
da, conforme a Figura 8.8b.
Figura 8.8: Fixando a CPU no soquete

e) Aplique uma camada uniforme e fina de pasta trmica na superfcie da

CPU instalada.
f) Antes de instalar o cooler, repare a direo da seta no pino macho, con-

forme a Figura 8.9, girando o pino na direo da seta para remover o
cooler, e no sentido oposto para instalar.
Figura 8.9: Fixando o cooler da CPU

g) Coloque o cooler em cima da CPU alinhando os quatro pinos nos orifcios

da placa-me. Empurre os pinos diagonalmente at ouvir um clique.
Verifique se os pinos de encaixe macho e fmea esto bem juntos, con-
forme a Figura 8.10.

Figura 8.10: Fixando o cooler da CPU
Pinos mal travados reduzem a presso do cooler no processador, diminuindo

sua eficincia e causando superaquecimento.
h) Aps a instalao, verifique a parte traseira da placa-me. Caso o pino

esteja inserido conforme a Figura 8.11a, a instalao est completa. Fi-
nalmente, fixe o conector de energia do cooler da CPU no conector da
ventoinha da CPU (CPU_FAN) na placa-me, conforme a Figura 8.11b.
Figura 8.11: Finalizando a instalao do cooler da CPU

Aps encaixar, verifique se os fios do cooler no esto impedindo a rotao

da hlice.
8.4 Instalao da memria

Antes de instalar um mdulo de memria, certifique-se de que a placa-me
suporta a memria. Recomenda-se que memrias de mesma capacidade,
marca, velocidade e chips sejam utilizadas. Certifique-se que o computador
esteja desligado antes de instalar ou remover um mdulo de memria.

Os mdulos de memria possuem encaixes que impedem a conexo invertida
e em conectores no compatveis, conforme a Figura 8.12. Caso no consiga
inseri-lo no slot, troque a direo e verifique se o mdulo de memria com-
patvel com o slot. Mdulos de memria DDR3 e DDR2 no so compatveis
um com o outro ou com mdulos DDR.
Figura 8.12: Encaixe do slot de memria

Em algumas placas-me, o slot de memria chamada de banco 0, deve ser

preenchido antes dos outros slots de memria da placa-me. Em alguns casos,
o banco 0 precisa ter o mdulo de RAM maior, se estiver usando mdulos de
tamanhos diferentes. Consulte sempre o manual da placa-me, j que no
existe uma regra fixa
Para instalar um mdulo de memria:
a) Abra os clipes de reteno em ambas extremidades do soquete de me-

mria. Coloque o mdulo de memria no soquete. Conforme indicado
na Figura 8.13a, empurre a memria para baixo e insira a mesma de
forma vertical no soquete de memria.
b) Os clipes em ambas extremidades do slot voltaro ao seu lugar quando o

modulo de memria for inserido de forma segura, conforme a Figura 8.13b.

Figura 8.13: Instalando um mdulo de memria
8.5 Instalao dos componentes no gabinete

O prximo passo consiste em instalar os componentes no gabinete. Para isso,
siga os seguintes passos:
a) Remova os parafusos que fixam as laterais do gabinete.
b) Desencaixe e remova as tampas laterais do gabinete.
c) Remova a chapa traseira dos conectores padro do gabinete, conforme a

Figura 8.14 e instale a chapa correta que acompanha a placa-me.
Figura 8.14: Instalando a chapa traseira dos conectores

Fonte: Adaptado de Gigabyte, 2008
d) Conecte os conectores do painel frontal de acordo com a especificao

do manual da placa-me, conforme o exemplo da Figura 8.2.
e) Fixe no gabinete o disco rgido (HD), os drives ticos (DVD ou Blu-ray) e

o leitor de carto, conforme a Figura 8.15.

Figura 8.15: Instalando HD e drive tico
Fonte: Adaptado de http://www.pcityourself.com/building/introduction.php/
f) Conecte os conectores das portas USB frontais, de acordo com a especi-

ficao do manual da placa-me, conforme a Figura 8.16.
A conexo incorreta do conector USB frontal na placa-me provoca danos

nos dispositivos.
Figura 8.16: Conector USB

g) Fixe a placa-me no gabinete usando os parafusos ou conectores

adequados. Jamais coloque a espuma antiesttica (da embalagem da
placas-me) entre a placa-me e o chassi metlico do gabinete, pois isso
impede a correta circulao do ar e dissipao do calor.
h) Conecte os cabos de energia nos drives, o conector principal da fonte

ATX (24 pinos) e o conector ATX 12 V (4 pinos) nos respectivos encaixes
na placa-me. Algumas fontes e algumas placas-me possuem um co-
nector 12 V de 8 pinos. A Figura 8.17 apresenta os conectores da fonte
de alimentao.

Figura 8.17: Conectores da fonte de alimentao
Fonte: Adaptado de http://www.sonic84.com/Home/CHP_v1.html
i) Conecte o cabo SATA no HD, DVD e Blu-ray e no respectivo conector da

placa-me, conforme a Figura 8.18.
Figura 8.18: Cabo SATA, conexo no HD e conector SATA na placa-me

Fonte: Adaptado de http://www.infowester.com/serialata.php
j) Conecte os conectores das ventoinhas do sistema (SYS_FAN1 e SYS_FAN2),

se tiver.
Organize e fixe os cabos com presilhas para evitar que os mesmos encostem
nas ventoinhas.
k) Se tiver placas de expanso, localize um slot de expanso que suporte a

sua placa. Remova a tampa metlica do slot do painel traseiro do gabi-
nete. Alinhe a placa com o slot e pressione-a para baixo at que esteja
completamente assentada no slot. Certifique-se que os contatos de me-
tal na placa estejam completamente inseridos no slot. Prenda o suporte
de metal da placa ao painel traseiro do gabinete com um parafuso. Para
remover a placa, pressione a trava na extremidade final da fenda para PCI
Express de forma a liberar a placa e depois puxe a placa para cima a partir
da fenda, conforme a Figura 8.19.

Figura 8.19: Instalando uma placa de vdeo PCI Express
l) Recoloque as tampas laterais do gabinete, fixando-as com os parafusos.
8.6 Configurao do BIOS

Basic Input/Output System (BIOS) um sistema bsico de entrada e sada que
registra parmetros de hardware do sistema no CMOS da placa-me. Suas
principais funes incluem a realizao do Power-On Self-Test (POST) durante
a inicializao do sistema, em que o processador, memria e controlador de
vdeo estejam presentes e funcionando. Permite tambm ao usurio modificar
as configuraes bsicas do sistema ou para ativar certos recursos.
Quando a energia desligada, a bateria da placa-me fornece a energia

necessria para o CMOS manter os valores de configurao.
Para acessar o programa de configurao do BIOS, deve ser pressionada a

tecla Delete, F2 ou F10 (dependendo do modelo) durante o POST quando o
computador est inicializando. Tambm possvel escolher o dispositivo de
boot cujo sistema operacional ser inicializado atravs do pressionamento
da tecla F8 ou F12.
Atualmente, todas as placas-me permitem a atualizao do BIOS para supor-

tar novas funcionalidades do hardware, atravs do download da nova verso
e instalao via software.
As principais funcionalidades do BIOS, que podem variar de acordo com o

modelo, so (GIGABYTE, 2012):
a) Save CMOS to BIOS salva as configuraes atuais.
b) Load CMOS from BIOS carrega um perfil de configuraes salvo

anteriormente.

c) Load fail-safe defaults carrega uma configurao bsica do siste-
ma, que no proporciona o melhor desempenho, mas garante a maior
compatibilidade entre dispositivos de hardware, minimizando problemas
como erros e travamentos.
d) Load optimized defaults carrega uma configurao otimizada para

um melhor desempenho.
e) Standard CMOS features configura a data e hora do sistema, o tipo

de disco rgido (HD), e ainda, o comportamento do sistema em caso de
erros de hardware durante a inicializao, dentre outros.
f) Advanced BIOS features configura a ordem dos dispositivos na inicia-

lizao do sistema, caractersticas da CPU e a definio da controladora
de vdeo principal (on-board ou externa).
g) Integrated peripherals configura todos os dispositivos perifricos,

como SATA, USB, udio integrado, placa de rede (LAN), dentre outros.
h) Power management setup configura todas as funes de gerencia-

mento de energia.
i) PC health status exibe as informaes de temperatura e voltagem da

CPU e velocidade das ventoinhas.
j) Set supervisor password define ou desabilita a senha que permite

alterar a configurao do BIOS.
k) Set user password define ou desabilita a senha para acessar o com-

putador e visualizar as configuraes do BIOS.
l) Password check define quando a senha ser solicitada: a cada vez que
inicializar o sistema ou apenas quando entrar no modo de configurao
do BIOS.
m) Save & exit setup salva a configurao no CMOS e sai do programa.
n) Exit without saving sai do programa sem salvar as alteraes.

Todos os modelos de placa-me possuem BIOS que detectam automatica-
mente as frequncias de operao da CPU, barramentos e memria, de acordo
com o modelo instalado. Alguns modelos de BIOS permitem alterar manual-
mente as configuraes de frequncia da CPU, barramentos e memria, para
obter um desempenho acima do especificado pelo fabricante.
Para alterar as configuraes do BIOS que esteja protegida por senha, deve-se
fazer o processo de limpar a configurao atravs do jumper Clear CMOS
Setup da placa-me ou removendo e recolocando a bateria. Devem-se esperar
alguns segundos para recolocar a bateria.
Resumo
Nessa aula, voc conheceu os detalhes prticos da montagem e manuten-
o de computadores, com a identificao de cada conector, as precaues
na montagem e o passo-a-passo para realizao da montagem. Aprendeu
tambm alguns detalhes sobre a configurao do BIOS para o correto fun-
cionamento do computador.
1. Existe algum conector que permite a conexo de forma incorreta?
2. Quais as peas que podem sofrer danos durante a montagem?
3. H risco de queimar algum componente se a montagem for incorreta?

Qual(is)?

Referncias
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STALLINGS, William. Arquitetura e organizao de computadores. 8. ed. So Paulo:

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e/ou sada. 18 jun. 2012. Disponvel em: <http://www.ufpa.br/dicas/mic/mic-e-s.htm>.
Acesso em: 01 jul. 2012.

Currculo do professor-autor
Fernando de Cristo possui graduao em Informtica pela Universidade

Regional Integrada do Alto Uruguai e das Misses (URI) e mestrado em Enge-
nharia de Produo na rea de Tecnologia da Informao pela Universidade
Federal de Santa Maria (UFSM). Atualmente, avaliador do Instituto Nacional
de Estudos e Pesquisas Educacionais Ansio Teixeira (INEP) e professor da
Universidade Federal de Santa Maria (UFSM). Tem experincia na rea de
Automao, Robtica e Otimizao Combinatria com nfase em Heursticas
e Metaheursticas. Atua principalmente nos seguintes temas: suporte ao
usurio, redes de computadores, manuteno de computadores, instalao
de software e configurao de perifricos.
Evandro Preuss possui graduao em Cincia da Computao pela Univer-

sidade Regional Integrada do Alto Uruguai e das Misses (URI) e mestrado
em Informtica pela Pontifcia Universidade Catlica do Rio Grande do Sul
(PUCRS). Atualmente professor da Universidade Federal de Santa Maria
(UFSM). Tem experincia na rea de Cincia da Computao, com nfase
em Linguagens de Programao, Sistemas Operacionais e Arquitetura de
Computadores, atuando principalmente nos seguintes temas: programao,
internet e sistemas distribudos.
Roberto Franciscatto possui graduao em Informtica pela Universidade

Regional Integrada do Alto Uruguai e das Misses (URI) e mestrado em Com-
putao Aplicada pela Universidade do Vale do Rio dos Sinos (UNISINOS-RS).
Atualmente professor da Universidade Federal de Santa Maria (UFSM). Tem
experincia em Sistemas Operacionais Multiplataforma, Gerncia de Redes
de Computadores, Segurana da Informao, Aplicaes para Web e Desen-
volvimento de Aplicativos para Dispositivos Mveis utilizando as tecnologias
J2ME e Android.
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Colgio Agrcola de Frederico Westphalen

Reitor Coordenao Institucional

Direo Coordenao Tcnica

Coordenao Geral do e-Tec Coordenao de Design

Coordenao de Curso Reviso Pedaggica

Bibliotecria Nataly Soares Leite CRB 10/1981

C933 Cristo, Fernando de

1. Informtica. 2. Arquitetura de computadores. I. Cristo,

Os cones so elementos grficos utilizados para ampliar as formas de

Ateno: indica pontos de maior relevncia no texto.

Saiba mais: oferece novas informaes que enriquecem o

Glossrio: indica a definio de um termo, palavra ou expresso

Mdias integradas: sempre que se desejar que os estudantes

Atividades de aprendizagem: apresenta atividades em diferentes

Aula 1 Introduo arquitetura de computadores 15

Aula 4 Memria secundria 53

Aula 6 Placas de expanso 85

Aula 8 Montagem de computadores 107

Currculo do professor-autor 125

A parte fsica do computador (hardware) est intimamente ligada parte

Empenhe-se em seus estudos e lembre-se: o seu sucesso s depende de voc.

Nesta disciplina, voc estudar os principais conceitos de arquitetura de com-

O contedo desta disciplina foi dividido em oito aulas visando facilitar a

Na aula cinco, a vez de estudar sobre a placa-me, que responsvel por

Tenha uma boa leitura e lembre-se: procure no se ater apenas ao contedo

Disciplina: Arquitetura de Computadores (carga horria: 60h).

Ementa: Conhecer a arquitetura bsica dos computadores modernos, apre-

Compreender os conceitos bsicos relacionados aos computadores,

A arquitetura de computadores se refere ao comportamento de um sistema

Os computadores eletrnicos digitais recebem essa denominao porque

Os sistemas digitais, em seu nvel mais baixo, representam as informaes

As informaes normalmente so representadas internamente por sinais

Aula 1 - Introduo arquitetura de computadores 15 e-Tec Brasil

Um computador capaz de realizar basicamente quatro operaes (STALLINGS,

A tarefa principal do computador o processamento de dados. O computador

A informao compreende os dados processados e organizados para aten-

Figura 1.1: Etapas do processamento de dados

Os termos dado e informao podem ser tratados como sinnimos, mas

Para que ocorra o processamento de forma adequada, necessria uma

Tambm essencial que um computador armazene os dados. Mesmo que

e-Tec Brasil 16 Arquitetura de Computadores

O computador precisa tambm ser capaz de movimentar os dados entre ele

O computador o responsvel por processar os dados e transform-los em

a) Elaborao do algoritmo computacional referente ao problema.

b) Codificao do algoritmo numa linguagem de alto nvel (programa fonte).

c) Traduo ou compilao do programa fonte para o cdigo correspon-

d) Execuo do programa objeto (executvel) pelo computador.

Atualmente, a grande maioria dos programas desenvolvida utilizando uma

Na interpretao, cada instruo expressa em linguagem de alto nvel inter-

Aula 1 - Introduo arquitetura de computadores 17 e-Tec Brasil

Um programa escrito numa linguagem de baixo nvel composto de um

1.2 O modelo de Von Neumann

Unidade de entrada prov instrues e dados ao sistema.

Unidade de memria armazena os dados do sistema.

Unidade lgica e aritmtica processa os dados.

Unidade de controle controla a execuo das instrues e o processa-