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Sumário

1 - Introdução ................................................................................................................................ 5
2 - A Divisão Básica do Smartphone ............................................................................................. 6
2.1 - O BLOCO DO SYS .............................................................................................................. 7
2.2 – O BLOCO DE RF .............................................................................................................. 10
2.3 - O BLOCO DE UI / GUI ....................................................................................................... 15
2.4 - Diagrama em Blocos Smartphones 3G ............................................................................... 17
2.5– A PCI em Detalhes de um Smartphone ............................................................................... 18
2.6 – O Diagrama de Divisão do Transceptor .............................................................................. 19
2.7- O iDevice Apple iPhone 6..................................................................................................... 22
2.8 - Alimentações de Corrente do iDevice Apple iPhone 6......................................................... 25
2.9 - O Bloco AP (Processador de Aplicação) iPhone 7. ............................................................. 26
2.10 - O Bloco de RF iDevice Apple ............................................................................................ 28
3 - Comunicação entre Transceptor Smartphone e BTS. ............................................................ 31
3.1 - A Evolução do Sistema Celular 2G, 3G e 4G ...................................................................... 33
4 – Check List SmartPhones ....................................................................................................... 34
5 - Soluções de Problemas “Troubleshooting” ............................................................................. 39
5.1 –Transceptor Não Liga! Samsung S4 SGH-i9505 ................................................................ 40
5.2 - Energizando Transceptor utilizando a Fonte de Alimentação: ............................................. 41
5.3 - Tabelas de consumo de Corrente SmartPhones ................................................................. 42
5.4 - Lógica de Inicialização com o Sim Card Conectado: ........................................................... 43
5.5- Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT. ..................................................................... 44
5.6 - Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT + DC-DC Converter Pearl. ........................... 45
5.7- Procedimento de manutenção: “TRANSCEPTOR NÃO LIGA” leitura do Amperímetro: ....... 46
5.8- Análises técnica de Reparo conforme o Consumo de Corrente ........................................... 49
5.9- Curto Circuito: ATENÇÃO! ................................................................................................... 51
6 - Não Liga - Sem Consumo de Corrente .................................................................................. 55
6.1 - Vídeo Técnico – Teste Tecla Power (Liga/Desliga) ............................................................. 58
6.2 - Não Liga - Com Baixo Consumo de Corrente...................................................................... 59
6.3 - Pontos de Teste .................................................................................................................. 63
7 - Transceptor Desliga Sozinho ................................................................................................. 65
7.1 - Desliga sozinho com consumo Normal, independente do Sim Card Conectado. ................. 66
7.2 - Transceptor Desliga ao Pressionar a Tecla "Send". ............................................................ 68
8 - Transceptor Não Carrega. ...................................................................................................... 70
8.1- Soluções de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Não Carrega”........................................ 73
8.2-Soluções de Problemas iPhone 3GS N88 –“Não Carrega” ................................................... 78
8.3- Modo de Carga pela Entrada DC Charge Nokia X3 RM320. ................................................ 82
8.4 - Modo de Carga pela USB (Universal Serial Bus), Nokia X3 ................................................ 83
8.5 - Não Carrega, "Carga Falsa" Motorola Moto G e G2. ........................................................... 84
8.6 - Soluções de Problemas iPhone 5 – “Não Carrega” ............................................................. 88
9 - Falha “No Service” (Sem Sinal de RX). .................................................................................. 92
9.1- Solução de Problemas iPhone 3GS “Sem Serviço” .............................................................. 95
9.2 - O indicador de RSSI............................................................................................................ 97
9.3- Não faz e Nem Recebe Ligação, mesmo com sinal de RX................................................... 99
10 - Falha de Áudio ................................................................................................................... 101
10.1 - Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Sem Áudio Viva Voz-IHF”.................. 103
10.2 - Solução de problemas iPhone 4 – “Sem Áudio Viva Voz” ............................................... 106
10.3 - Soluções de problemas Nokia N95 RM159 – “Sem Áudio Alto Falante” .......................... 108
10.4 - Guia de manutenção do Hardware “Sem Áudio Alto Falante” ......................................... 112
10.5 - Solução de problemas iPhone 3GS N88 – “Falha Alto Falante”. ..................................... 114
11 - Falha de Áudio Microfone................................................................................................... 115
11.1-Análise de Falhas dos Microfones de Eletreto: .................................................................. 116
11.2 - Análise de Falhas dos Microfones Digitais: ..................................................................... 117
11.3 - Solução de Problemas “Falha Microfone Principal (main) Samsung Galaxy SIII”. ........... 120
12 - Falha no LCD Interno ou Externo. ...................................................................................... 130
12.1- Falha no Back Light .......................................................................................................... 133
12.2 - Solução de Problemas iPhone 3GS – “ Back Light”......................................................... 134
12.3- Diagrama do iPhone 4 DC-DC Converter do Back Light................................................... 136

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12.4- Diagrama em Blocos Circuito de Back Light iPhone . ....................................................... 138
13 - Falha no Display LCD ........................................................................................................ 139
13.1 - Solução de Problemas iPhone 4S – “ Falha LCD” ........................................................... 141
14 - Falha do Teclado (inoperante ou intermitente). .................................................................. 142
14.1- EMI (Eletromagnetic Interface Filter): Filtro de Interferências Eletromagnéticas ............... 143
14.2 - Lógica Teclado “Tecla 1” ................................................................................................. 145
14-3 Lógica de Teclado, tecla 2: ................................................................................................ 146
14.4 - LÓGICA DO ACIONAMENTO DA TECLA # .................................................................... 147
14.5 - Figura do esquema elétrico circuito de Teclado Nokia N95 8GB RM320: ........................ 148
15 - Falha da Câmera................................................................................................................ 149
16 - Falha do “SIM CARD”. ....................................................................................................... 150
16.1- Características da Falhado Sim Card (A): ........................................................................ 150
16.2 - Características da Falhado Sim Card (B): ....................................................................... 152
16.3 - Características da Falha do Sim Card (C): ...................................................................... 153
16.4- Solução de problemas - falha na leitura do “Sim Card iPhone 4S”. .................................. 154
17- Falha no Cartão de Memória, Micro SD. ............................................................................. 157
17.1 - Funcionamento do Circuito Leitor Cartão Memória:......................................................... 159
18 - Falha no Circuito de Wi-Fi. ................................................................................................. 159
18.1- Solução de Problemas Falha no Módulo “Wi-Fi iPhone 4”:............................................... 160
19 - Falha no Touch Screen. ..................................................................................................... 163
19.1 - Conector da PCI do Touch Screen iPhone 4S e 4. .......................................................... 164
20 - Falha no Circuito Sensor de Proximidade. ......................................................................... 167
20.1 - Solução de problemas iPhone 4 - “Sensor de Proximidade”. ........................................... 168
21- Falha no Circuito de Flash da Câmera. ............................................................................... 171
21.1- Solução de Problemas Falha Flash da Câmera - iPhone 4 .............................................. 172
22 - Falha no Circuito do Motor Vibra Call. ................................................................................ 173
22.1 - Solução de problemas iPhone “Falha no Motor Vibra Call”. ............................................ 174
23 - Falha no Giroscópio – “iPhone 4S”..................................................................................... 175
24 - Solução de Problemas na PCI (Placa de Circuito Impresso) .............................................. 176

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25- Falha das trilhas, pads, junções rompidas! .......................................................................... 179
26- Falha na PCI “Bolhas” ......................................................................................................... 180
27- Falha de soldagem, Solda Fria. ........................................................................................... 183
28- Falha de Oxidação na PCI .................................................................................................. 185
28.1 - Fatores que causam a Oxidação: .................................................................................... 187
29- Coletânea de fotos de Falhas nas Placas sem Reparo: ...................................................... 188
30- TIPOS DE MÃO DE OBRA, NÍVEIS I, II, III e IV. ................................................................. 192
31- Simbologias Técnicas ......................................................................................................... 194
32- Procedimentos Básicos de Desmontagem de um Transceptor ........................................... 196
33. Solução de Problemas de Software ..................................................................................... 197
33.1 Noções Básicas ................................................................................................................. 197
33.2. Consumo do Corrente ...................................................................................................... 197
33.3 - Boot Inicial....................................................................................................................... 198
33.4 Dicas para o Processo de Atualização de Software (Flash): .............................................. 200
33.5 Exemplos de Acionamento o Modo BOOT ........................................................................ 202
33.6 - Atualizações de Softwares – Procedimentos Básicos ................................................. ....210
33.7 - Códigos Secretos para Smartphones ...............................................................................211
33.8 - Tabelas de Temperatura das Soldas e Consumo de Corrente.....................................213
34 - Sistema de Telefonia Celular Móvel................................................................................215
35 - Processo de Reparo por JTAG e eMMC ........................................................................219

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1- Introdução

Este é o nosso novo guia de soluções de problemas em aparelhos Celulares e Smartphones 2017. Para
utilizar as informações contidas neste guia é necessário ter conhecimento avançado em eletrônica, utilizar as
proteções ESD e EPI apropriadas!
O guia é direcionado aos técnicos, engenheiros, alunos e ex-alunos Telecelula.
Propomos neste guia soluções de reparos, dicas de manutenção em: transceptores, Smartphones e
iDevices.
.
A qualidade das ferramentas bem como a boa análise visual contribui muito para o êxito nos reparos, e é
definitivamente necessário enxergar bem, não deixar passar os detalhes, situações e características do
aparelho, bem como uma análise da falha apresentada.
Ser verdadeiramente um investigador, analisando, as pistas e sintomas visando solucionar os problemas,
sempre com a mais alta qualidade!
Os detalhes fazem grande diferença, através deles conseguimos sucesso nos reparos, um bom microscópio
auxilia o trabalho investigativo, investir em bons equipamentos é fundamental, dispomos de vários
equipamentos e componentes em nossa loja virtual, consultem!
Saber identificar os blocos do Transceptor é fundamental para o sucesso na manutenção, portanto, nossa
primeira lição é: identificar e localizar os componentes básicos de cada bloco do smartphone!

Proibida Venda e Duplicação Parcial ou Total desta Apostila!


Visite nosso site: www.telecelula.com.br
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Em caso de dúvidas envie e-mail para: suporte@telecelula.com.br
Sugestões ou reclamações envie e-mail para: ouvidoria@telecelula.com.br

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2 - A Divisão Básica do SmartPhone

Basicamente o SmartPhone é dividido em 03 grandes blocos:UI - SYS - RF.


UI: Interface do Usuário, bloco onde o usuário interage com o SmartPhone.
SYS: Sistema de Controle, bloco do “cérebro”, microprocessador CPU, lógica, AP.
RF: Rádio Freqüência, Banda Base, Base Band, bloco de toda parte de Rádio, toda parte de radiofreqüência
(GSM, 3G, 4G, BTH, WI-FI, GPS, NFC).

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2.1 - O BLOCO DO SYS

SISTEMA DE CONTROLE, SYS, LÓGICA, AP.


Bloco mais importante do transceptor onde encontramos a CPU ou UPP (principal componente do
smartphone), memória FLASH Nand, circuito integrado de energização DC_DC converter ou PM (power
manager), driver de carga, circuito do touch screen, circuito integrado de movimento (processador de
movimento) e circuito integrado processador de áudio.
Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos do SYS:

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PWRU:

Circuito de Conversão (BUCK- BOOST) e Distribuição de Energia (DC_DC converter = conversor de


tensão continua em outras tensões contínuas).
Também recebe o nome de PM (Power Manager = gerenciador de energia = conversor de tensão) e UEM
(Unit Energy Manager).

CTRLU:

Unidade Lógica de Controle, composta pelos circuitos integrados: Microprocessador CPU,


processador Gráfico GPU, Memória Flash Nand, Touch Screen controle, Processador sensor de movimento,
etc.

ASIC ÁUDIO:

Circuito Integrado de Aplicação específica de Controle de Áudio com conversores D/A (digital para
analógico) e A/D (analógico para digital) e amplificadores de AF (áudio freqüência). Saída de áudio externa e
microfones auxiliares e fone de ouvido.

ASIC =Nome dado ao Circuito Integrado de Aplicação Específica.

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Na imagem a seguir verificaremos os sub-blocos da Banda Base (lógica) do parelho S5 G900MD:

PCI SMARTPHONE SAMSUNG GALAXY S5 – G900MD

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2.2 – O BLOCO DE RF

TRANSMISSOR (TX), RECEPTOR (RX) E ASIC DE RF (PROCESSADOR DE RX, TX)


Bloco de Rádio Freqüência do transceptor, BANDA BASE, nele encontrar-se o TX, RX, processador de RF e
circuito de alimentação PA.
Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos do RF:

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Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos do RF:

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BLOCO DE RF (BASE - BAND / BANDA BASE / RÁDIO / RF):

Para a transmissão digital, uma seqüência de dígitos binários é codificada por sinais digitais e
transmitida em banda-base ou empregando modulação. Banda base significa a transmissão do sinal sem
portadora, isto é, sem deslocamento no espectro de freqüências, em geral para transmissão a distâncias
curtas. No processo de modulação emprega-se o deslocamento do sinal para uma freqüência mais alta
através do sinal da portadora

RX:
Recepção de ondas eletromagnéticas (FEM= Front End. Module, modulo amplificador de RX), filtros
seletores de banda e tecnologia celular.

TX:
Transmissor de ondas eletromagnéticas GSM E WCDMA (PA= Power Amplifier, amplificador de
potência), e circuito de energização DC_DC converter para alimentação do PA.

ASIC RF:
Circuito Integrado de Controle de RF, gerência toda parte de comunicação de Rádio Freqüência entre
Transceptor e BTS (base transceiver station - vulgo "torre celular").

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Na imagem abaixo destaque os sub-blocos de RF (Rádio Freqüência):

PCI SMARTPHONE SAMSUNG GALAXY S5 – G900MD

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Na figura a seguir, observar em detalhes as partes do Sub-blocos de RF, G900MD:

CI SMARTPHONE SAMSUNG GALAXY S5 – G900MD - RF EM DETALHES

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2.3 - O BLOCO DE UI/GUI

INTERFACE COM O USUÁRIO / INTERFACE DO USUÁRIO GRÁFICA


Bloco de interação entre o transceptor e o usuário, onde é possível ao usuário inserir ou ler dados para
controlar para o SmartPhone. Componentes deste bloco: LCD display, touch screen, sensor de proximidade,
sensor de luminosidade, botões(voltar, menu, power, home), leitor de impressão digital, alto falante, câmera
frontal, etc.

Componentes da UI, Interface com o Usuário:

Na figura abaixo poderemos verificar o sub-blocos de UI (Interface com o Usuário)


SLIDE - DISPLAY LCD– TOUCH SCREEN – TECLADO – TRANSDUTORES ACUSTICOS – FLEX CABLE
DA UI – ETC...

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SMARTPHONE SAMSUNG GALAXY S5 – G900MD - PARTES UI EM DETALHES

Imagem Internet

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2.4 - Diagrama em Blocos Smartphones 3G

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2.5 – A PCI em Detalhes de um Smartphone

É possível identificar em mais de 90% dos transceptores os seus blocos, pelas disposições dos
componentes na placa. Observe as 03 (três) divisões básicas da PCI e seus componentes característicos,
vide abaixo:

Abaixo a figura que demonstra os Componentes da PCI em detalhes do G900MD – S5:

Imagem Internet

Figura 1 - PCI SMARTPHONE SAMSUNG GALAXY S5 – G900MD - PCI PRINCIPAL EM DETALHES

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2.6 – O Diagrama de Divisão do Transceptor

Neste diagrama, podemos verificar os componentes típicos de cada bloco, suas interligações e
características básicas. Verifique as divisões básicas dos blocos da PCI e seus componentes característicos
no diagrama a seguir:
Verifique também que este esquema também pode ser aplicado para a UI:

Em cada bloco do transceptor teremos


componentes e características que facilitam a
identificação dos mesmos.
No bloco de RF, por exemplo, encontraremos FEM
(front end module) , PA (power amplifier), ASIC RF
(rádio freqüência). Normalmente o bloco RF está
localizado próximo a antena externa e/ou interna.

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Abaixo o diagrama completo, sendo: placa principal à esquerda, flex cable de interligação ao centro,
interface do usuário UI, na parte direita.

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Divisão em Blocos iDevice Apple – iPhone 6

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2.7 - O iDevice Apple iPhone 6

Divisão em Blocos do iDevice Apple IPhone 6. No lado superior, em azul, o bloco AP (Apple processor). No
lado inferior, em vermelho o bloco RF (Base Band).

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Divisão em Blocos iDevice Apple – iPhone 6

O iDevice se divide em 03 grandes blocos:


AP= Bloco do Apple Processor (processador de aplicação) = SYS.
RF= Bloco de RF (rádio freqüência) = BASE BAND.
UI =Bloco da UI (interface do usuário).

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2.8 – Alimentações de Corrente do iDevice Apple IPhone 6

Podemos observar no diagrama em blocos, a alimentação da bateria fornecida para dois circuitos integrados
gerenciadores de energia, denominados power managers - PM IC, um em cada bloco.

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2.9 - O Bloco AP (Processador de Aplicação) iPhone 7

Bloco AP= principal bloco do iDevice, onde encontraremos o processador “main”, denominado AP (Apple
processor). Este processador é construído na tecnologia SOC (system on chip), que foi o grande trunfo da
Apple na introdução dos seus iDevice

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Processadores Apple (AP)- A10

O Apple A10

O desempenho por núcleo é mais relevante para a maioria dos aplicativos, já que poucos
softwares são desenvolvidos de modo à usar mais de um núcleo ao mesmo tempo. Nele, o Apple
A10 é superior a qualquer processador disponível para Android, incluindo o poderoso Exynos 7420,
do Galaxy S6 Edge+ — na verdade, o Apple A8 já era melhor que o chip da Samsung nesse
quesito.

Já no desempenho multi-core, o Apple A10 é capaz de oferecer o mesmo nível de desempenho do


chipset A9X encontrado no iPad Pro, um processador triple-core usado no iPad Air 2, e do octa-core
Exynos 7420. Mesmo assim, é interessante notar como a Apple conseguiu desenvolver uma CPU
que é “só dual-core” com velocidade de 2,37 GHz e com desempenho melhor que processadores de
seis (Snapdragon 808 no Moto X Style) e oito núcleos (Snapdragon 810 no G Flex 2).

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2.10 - O Bloco de RF iDevice Apple

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Divisão em bloco circuito de RF RX do IPhone 4 GSM/ 3G e GPS.

O Bloco de RF RX (recepção) é composto dos componentes receptores de Rádio Freqüência, tais como:
Circuito de RX de rádio freqüência celular GSM e 3G UMTS, circuito de transferência de dados Bluetooth,
rede sem fio WI-FI, rádio FM (não habilitado pelo software) e GPS. Lembrando que o percurso do sinal de
TX (transmissão) segue na parte de saída de TX (antena) o percurso reverso!

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Front END RX iPhone 3GS, entrada de sinal Celular GSM e 3G UMTS.

O sinal de RF RX captado pela antena é aplicado ao conector J4, do conector j4 segue para um filtro de RF
L/C, depois para outro conector de teste e produção de engenharia J5, do J5 o sinal de RX captado segue
para outro filtro e então é aplicado ao Front END RX. Verificar os componentes do percurso do sinal é muito
importante bem comum a falta de algum deles, normalmente no processo errado de desmontagem, queda.
Dica importante: usar o multímetro na escada de continuidade para medir os conectores e as interligações
entre eles (alimentação deve estar desconectada para este teste).

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3 - Comunicação entre Transceptor “Smartphone” e BTS.

O Smartphone estabelece comunicação com a BTS (Base Transceiver Station), que é conhecida
vulgarmente conhecida como “antena/torre”, a comunicação é denominada downlink e uplink. Conforme o
smartphone se desloca ao redor da célula (área de cobertura de sinal celular da BTS), torna-se necessário
variar os níveis de potência de seu transmissor/ receptor. Quando o smartphone estiver próximo à BTS, os
níveis de potência usados deverão ser baixos.

Quando o smartphone estiver distante da BTS será necessário elevar os seus níveis de potência para
garantir a relação sinal ruído aceitável, permitindo uma comunicação satisfatória, quando a relação sinal
ruído fica fora do padrão, o smartphone efetua o procedimento de Hands OFF, procura uma BTS na rede
onde o nível de sinal ruído esteja aceitável, registrando assim em outra BTS.

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O GSM 3G utiliza o sistema de comunicação WCDMA, HSPA, HSPA+. As freqüências disponíveis são
divididas em duas bandas. O uplink é utilizado para a transmissão da unidade móvel ATC o downlink é
usado para a transmissão da BTS.
Hoje no Brasil estamos vivenciando a implantação da tecnologia 4G LTE (long time Evolution) 100 Mbps,
nos países mais desenvolvidos já vivenciam a 4G LTE + com até 1Gbps de velocidade.

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3.1 - A Evolução do Sistema Celular 2G, 3G e 4G

Abaixo um pequeno gráfico que demonstra a evolução dos sistemas de telefonia, móvel a partir da 2º
geração:

(imagem fonte Teleco).

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4 – Check List SmartPhones

Check List é um conjunto de testes efetuados no transceptor para verificação geral do funcionamento
e localização específica da falha. O Check List é o primeiro e último procedimento a ser efetuado no
transceptor pelo técnico reparador. É importante que o Check List Básico seja executado obrigatoriamente
na frente do cliente, ou responsável presente, no qual deve assinar a via da OS (ordem de serviço) e o
check list cosmético.

Após efetuar o Check List, preencher a Ordem de Serviço de forma clara, não poupando detalhes, solicitar a
assinatura do cliente. Para empregar o Check List inicial (entrada) não é necessário desmontar o
transceptor. Os acessórios do aparelho devem ser devolvidos ao cliente no ato da entrada!

Nunca desmontar o transceptor sem antes de efetuar o check list.

O Check List é empregado no controle de qualidade final, e deve ser efetuado novamente após o reparo,
garantindo uma excelência no serviço prestado. Efetuar a limpeza e higienização do aparelho apos o reparo,
devolver os componentes trocados ao cliente, armazenar e manipular o aparelho com todo "CARE" possível.

Segue abaixo modelo de Tabela de Teste ”Check List” Técnico.

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Modelo Layout para Check List Cosmético iDevices

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5 - Soluções de Problemas “Troubleshooting”

Desenvolvemos um método de reparo pelo Troubleshooting, baseado nos fabricantes dos mais avançados
smartphones da atualidade. Este método sempre segue a regra dos 5 pontos, cinco pontos básicos para
verificação em reparo em qualquer circuito micro controlado.
Aplicando essa regra, de verificar os 5 pontos/sinais abaixo, obteremos sucesso nos reparos!

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5.1 – Transceptor Não Liga! Samsung S4 SGH-i9505

Características da Falha:
Transceptor energizado na fonte de alimentação, e ao acionar sua tecla Power não inicia o funcionamento.
Fatores que causam a Falha de Energização:
Falha de Software
Falha watchdog.
Falha na tecla Power (chave Power aberta, trilhas do circuito da tecla Power).
Falha na placa UI (PCI teclado, flex cable da tecla power, teclas travadas).
Falha das informações de bateria serial data e type (tipo de bateria) enviada são DC-DC Converter
(UEM/PM - Gerenciador Universal de Energia e UPP).
Circuito de energização (PM da Banda Base).
Cristal oscilador de espera 32.768KHz (sleep mode).
Trilhas VBAT rompidas, conector de bateria, soldas frias, etc...
Circuito de proteção danificado, diodo zener, fusíveis, etc...
Curto circuito na PCI liga somente com o carregador conectado.
Bateria incompatível, verificar (part number) APN Apple.
Bateria Aberta liga somente com o carregador conectado.
Reparos e Soluções:
Temos 03 situações de reparos e soluções de problemas para a falha de energização, ambas com um só
sintoma: TRANSCEPTOR NÃO LIGA.
Para direcionar as ações corretas de reparo “TRANSCEPTOR NÃO LIGA”, é necessário o uso da fonte de
alimentação, através dela é possível determinar a exata situação da falha e efetuar o reparo cirúrgico no
ponto exato.
O resultado da corrente indicada no amperímetro da fonte de alimentação (no ato de pressionar a tecla
Power, ou conectar o transceptor na fonte), indicará a ação de reparo a ser seguida, isso sem desmontar o
transceptor!

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5.2 - Energizando Transceptor utilizando a Fonte de Alimentação:

Energizar o Transceptor pela Fonte de Alimentação, ajustar a tensão de 3.8VDC ~ 4.2VDC, ajustar a
proteção de corrente >1.50A, agora conectar os terminais positivo (+) e negativo (-) terminal de BSI (caso
necessário) nos contatos da bateria, acionar a tecla power do transceptor, verificar o consumo de corrente
no amperímetro, de acordo com o consumo informado, seguir os procedimentos de manutenção do tópico
5.7.

Figura 2 - Exemplo de Medição de Corrente no Display da Fonte de Alimentação

Saber interpretar as leituras da corrente é fundamental, atenção em casos que o consumo esteja alto (típico
curto), não manter o transceptor conectado na fonte de alimentação nestes casos. Evite danificar o
transceptor ao conectar com tensões fora da tensão padrão de alimentação. Em caso de ajustar a tensão da
fonte para outro processo de manutenção, voltar para a posição de 4.2VDC. Ajustar a proteção de corrente
para o menor valor possível, tipicamente > 1.50A e < 2.00A.
E em caso de curto circuito usar o congelante apropriado, congelar a placa e verificar componente que esta
em curto (dissipando calor, aquecimento) ao ser energizado, este descongelará mais rápido que os demais,
localizando assim o curto!

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5.3- Tabelas de consumo de Corrente SmartPhones.

Consumo de Corrente do Smartphone:

Consumo de Corrente do Transceptor:

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5.4 - Lógica de Inicialização com o Sim Card Conectado:

Ao pressionar a tecla Power, o complexo processo de energização é iniciado:


- Neste milésimo de segundo após o ato de pressionar a tecla Power, o LCD é iluminado, o processo de
inicialização continua, é exibido o logo da operadora ou do fabricante no display LCD, após alguns segundos
o telefone começa a inicializar as funções efetivamente.
- A indicação de RX “sinal” começa a ser exibida, após a indicação de sinal de RX o transceptor registra na
rede celular (registrar= transmitir e receber informações do sistema celular, como a identidade do
transceptor IMEI, identidade do Sim Card e etc.), o consumo de corrente neste momento atinge o pico de
aproximadamente 0.40A = 400mili Ampère.
- Após o processo de registro na rede celular através da BTS (antena) o transceptor entra em modo de stand
by (espera), o consumo de corrente neste momento é baixíssimo, próximo de 0.006A = 6mili Ampère.
Dica: Em fontes de Alimentação de 03 dígitos de resolução o modo de espera (StandBy) indica0.00A
(aproximadamente).

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5.5 - Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT.

Na figura a seguir podemos verificar a tensão VBATT (tensão da bateria) conectada diretamente nos blocos
do transceptor, a trilha vermelha de VBAT, conecta a tensão da bateria nos blocos: Pearl, System Module,
FEM, BTH, FM, AV áudio. Estes componentes recebem a tensão VBAT “diretamente”. O Pearl é o circuito
de energização DC_DC converter, ele regula e fornece a tensão de alimentação para os outros blocos do
transceptor, somente após a energização “Power on”. Vide abaixo:

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5.6 - Diagrama de Fornecimento de Tensão VBAT + DC-DC Converter Pearl.

Nesta figura, podemos observar a lógica de energização (iniciada simplesmente pelo acionamento da
chave Power), as tensões de saída do Pearl (DC_DC converter /PM Power manager) são liberadas logo
após o usuário pressionar a tecla Power, os blocos do transceptor que recebem a corrente proveniente do
Peal são: VANA (2.5V), VAUX1 (2.5V-2. 78V), VAUX2 (1.8V), VR1 (2.5V), VSIM (1.2V-1. 8V-3V), VIO (1.8V),
VCORE, VRFC, VRCP1, VDIGMIC, VOUT, VUSB, VMEM, VCP, OVVLED,são energizados e alimentam os
blocos do transceptor, essa alimentação pode ter tensões inferiores ou superior a de alimentação VBATT.
O Pearl DC_DC converter é um circuito integrado que converte a tensão proveniente da bateria em outras
tensões contínuas diversas, inferiores ou superiores a tensão da bateria VBAT, alimentando os blocos do
transceptor.

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5.7 - Procedimento de Manutenção: “TRANSCEPTOR NÃO LIGA” leitura do
Amperímetro:

1-Transceptor energizado na fonte de alimentação, ao pressionar a tecla Power (liga - desliga) do


transceptor, nada acontece, o indicador de consumo de corrente da fonte permanece em I =0,00A, esta
condição é denominada situação 1- “TRANSCEPTOR NÃO LIGA SEM CONSUMO DE CORRENTE”, para
análise de reparos seguir o guia de solução de problemas desta situação. Esta falha do transceptor pode ser
denominada: - Transceptor Não Liga Totalmente Morto, ou seja, “Nada acontece quando a tecla Power é
acionada”. Não circula corrente Elétrica!

2-Transceptor energizado na fonte de alimentação, ao pressionar a tecla Power do transceptor, o consumo


de corrente fica menor que: I < 0,20A (duzentos miliamperes), mas mesmo assim o transceptor não
energiza, esta condição é denominada situação 2- TRANSCEPTOR NÃO LIGA COM BAIXO CONSUMO
DE CORRENTE, “CONGESTIONADO”. Seguir o guia de solução de problemas desta situação. Situação
(2): Apresenta consumo baixo de corrente ao pressionar a tecla Power, menor que < 0,20A Amper, mas não
energiza.

3-Transceptor energizado, ao pressionar a tecla Power, o amperímetro (indicador de consumo de corrente


da fonte) apresenta alto valor (acima de I>0,20A), e nada acontece! Esta condição é denominada situação 3-
“TRANSCEPTOR NÃO LIGA COM ALTO CONSUMO OU EM CURTO”, para análise de reparos seguir o
guia de solução de problemas desta situação. Esta falha também pode ser denominada –“Transceptor Não
Liga em Curto, alto consumo de corrente”, circula grande corrente, mas não energiza!Não manter o
transceptor conectado na fonte de alimentação na situação de curto circuito (alto consumo), isso poderá
danificá-lo ainda mais.
Esta condição é denominada Transceptor em Curto, indica provavelmente que algum(s) dos componentes
ou blocos que recebem a corrente da bateria diretamente está em curto circuito.

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Trilhas de Alimentação VBAT.

No circuito de energização dos transceptores, encontramos em série com a entrada de corrente (VBAT),
vários componentes discretos, resistores de baixo valor, bobinas ou mesmo fusíveis de proteção. Fiquem
atentos ao manual técnico para a presença destes componentes, estes componentes são para proteção de
corrente do DC-DC, e de algum deles pode impedir o funcionamento do transceptor.

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5.8 - Análises técnica de reparo conforme o Consumo de corrente

Para efetuarmos o reparo do transceptor da falha “NÃO LIGA EM TODAS AS SITUAÇÕES PERTINENTES
DESTA FALHA”, iniciaremos a análise dos blocos e componentes envolvidos na energização:

 Chave Power defeituosa, flex da chave power, situação –1 Não liga totalmente Morto, sem consumo
de corrente.
 Conector de Bateria, situação – 1 Não liga totalmente Morto, sem consumo de corrente.
 Atualização de software, situação – 2 Não ligam com baixo consumo de Corrente, procedimento
básico de software cabo USB se entrar em boot loader e avançado JTAG caso não entre em boot
loader.
 Curto circuito no módulo P.A, com alto consumo, situação –3 Não ligam com alto consumo de
Corrente.
 Circuito de Energização DC-DC (dc/dc converter) - PM (Power manager), situação –1 e 2 Não ligam
totalmente Morto.
 Não liga com baixo consumo de Corrente, cristal oscilador da CPU de 24MHz.
 Cristal Oscilador clock, 32.768 kHz, situação - 2 Não ligam com baixo consumo de Corrente.
 Falha no Processador CPU, falha NAND FLASH situação –1, 2, 3.
 Trilhas rompidas e conectores da alimentação VBAT danificados, situação – 1 e 2 Não ligam
totalmente mortos e não liga com baixo consumo de corrente.

Dica: É importante verificar o consumo de corrente do smartphone, antes mesmo de iniciar a atualização de
software, nunca conectar na interface de dados (Box) aparelhos com consumo superior a 300miliamper
(0,30 A).

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Uso da Fonte de Alimentação:

Ajustar a tensão da fonte para 4.2 VDC (3.8– 4.2VDC).


Ajustar a proteção de corrente para I < 1.50 A, ou de acordo com a máxima corrente da bateria.
Conectar os cabos de energização na fonte.
Conectar os cabos da fonte no conector de bateria do transceptor (atenção na polaridade, verificar a
necessidade do cabo de BSI).
Visualizar o resultado no Amperímetro (A) ao acionar a tecla Power do transceptor.

Observação: Ao utilizar a fonte de alimentação sem os terminais de BSI e BTYPE do conector de bateria
ligados, não espere que o telefone energize normalmente (principalmente os aparelhos Nokia), alguns
transceptores necessitam obrigatoriamente destas informações para energizar completamente.

Esquema de ligação com o resistor de BSI.

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5.9 - Curto Circuito: ATENÇÃO!

Transceptores em curto circuito “total”, como proceder?


Curto circuito total é um grande movimento de elétrons quase sem oposição a passagem de corrente
elétrica, ou seja, os elétrons deslocam de um pólo da bateria para o outro quase diretamente, normalmente
estamos falando de consumos superiores a I = 0,40A (400miliamper). O curto circuito faz com que milhões
de elétrons circulem no transceptor de uma vez, causando sérios danos no mesmo, o curto circuito é uma
situação degradante, o técnico reparador deve evitar energizar o transceptor nesta situação por longos
períodos, o grande movimento de elétrons produz calor, esse calor dissipado pode danificar ainda mais o
equipamento.

Utilizar a proteção de corrente da fonte de alimentação, diminuir a corrente ao mínimo possível, energizar o
transceptor e verificar o componente que esta dissipando calor, usar o congelante especifico e ou
termômetro laser para isso. Seguir a lógica da linha de alimentação VBAT, os componentes que recebem a
corrente diretamente da bateria, são mais suscetíveis a apresentar curto dessa magnitude.

Distribuição da corrente em Modo Normal

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A Bateria em uma situação normal fornece a corrente elétrica diretamente aos blocos da linha VBAT, essa
corrente e distribuída de acordo com a necessidade de cada bloco ou situação de funcionamento deles, a
corrente segue diretamente da bateria para:
- DC-DC /PM CONVERTER.

CPU / PA-FEM / Placa UI.

Figura 3 - Fluxo Normal de Elétrons

Curto total na CPU: Em caso de um curto total na CPU o fluxo de elétrons (corrente) será desviado para a
CPU, devido ao curto. A corrente sempre procura o caminho mais fácil, A CPU vai esquentar devido o
grande movimento de elétrons e o resto do circuito não será energizado.

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Figura 4 - Curto Circuito, Transceptor não liga.

Curto total no PA (Amplificador de Potência): Neste caso o fluxo de elétrons será desviado para o PA,
devido ao curto. A dissipação de calor será grande neste componente. O movimento de elétrons total ao AP
não permitirá a energização do transceptor.

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Figura 5 - Curto Circuito - Transceptor Não Liga

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6 - Não Liga - Sem Consumo de Corrente

Solução de problemas baseados no Samsung Galaxy S4 – GTH-I9500


“Não Liga- sem consumo de corrente” ou totalmente morto!
Situação 1: Quando um transceptor não energiza ao pressionar a tecla Power, e o consumo de corrente fica
em I = 0.00A, indica quer não esta circulando nenhuma corrente elétrica! É produtivo iniciar a analise de
entrada de corrente (circuito de energização, normalmente um DC_DC converter / PM Power manager), e as
trilhas de entrada de alimentação da bateria até este componente, o circuito de start da energização (tecla
Power).

Verificar se o pulso de acionamento desta tecla segue até o componente que recebe este comando para
energizar.
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Verificar a continuidade da chave Power TAC300 (chave liga/desliga), desligar a alimentação da fonte e
acionar a chave com o multímetro, verificar a resistência nos terminais da chave, o resultado deve ser
próximo de 0,50Ohms (selecionar a escala de 200 Ohms do multímetro).

Figura 6 - Chave Power TAC300 – GT- I9500

Verificar os terminais e trilhas do conector de bateria, possível solda fria, oxidação, trilhas inferiores e
junções rompidas, conector e bateria amassado, sujeira (crosta) nos terminais, dificultando a passagem da
corrente elétrica. Efetue a análise visual e limpeza no conector BTC1000 (conector de bateria).

A análise visual e fundamental na manutenção, aliada ao conhecimento técnico é muito importante nos
reparos, muitas vezes as pistas estão visíveis para solucionarmos o problema, enxergar os componentes,
formas das soldas e detalhes em geral fazem toda diferença. Utilizar equipamentos como microscópios ou
lentes potentes para melhorar a capacidade visual, manter a PCI limpa utilizando álcool isopropílico e pincel
antiestático é fundamental.

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Figura 7 - Conector de Bateria

Figura 8 - Power ON

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Podemos efetuar o acionamento mecânico na chave Power TAC300, e medir a resistência elétrica nos
pontos do resistor R1009. Como a Chave esta em paralelo, ao ser acionada a resistência será igual ou
próximo a 0,00 Ohms. Com este teste, verificamos as trilhas de conexão da tecla Power ao R1009, e
posteriormente ao microprocessador, eliminando assim a suspeita de trilhas de conexão da tecla Power
rompida. O pulso de comando para energizar o transceptor é um pulso negativo (GND). Nível baixo aciona a
energização completa do transceptor.

6.1 - Vídeo Técnico – Teste Tecla Power (Liga/Desliga)

Clique ao lado para Assistir o Vídeo!

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6.2 - Não Liga - Com Baixo Consumo de Corrente

Nesta situação “Não energizar” (não ligar) ao pressionar a tecla Power e apresentar consumo de
corrente baixo I < 0,20A, indica provável falha de software. Esse baixo consumo de corrente sem
energizar,indica que o transceptor está congestionado, é mais produtivo iniciar a verificação visual do
hardware e passar diretamente para a atualização de software, denominado Flash.

Conecte o jig de teste (somente para aparelhos Samsung) e veja se o aparelho entra em modo de boot,
entrando em boot mode parta para a atualização de software. Além do JIG os aparelhos de outros
fabricantes entram em boot mode pelas teclas, consultar o procedimento de entrada de modo de boot para o
modelo especifico.

Não entrando em modo de boot efetue o reparo de software avançado JTAG, o procedimento de reparo
JTAG necessita de ferramenta especifica para isso, as interfaces de dados como a OCTOPLUS, EASY
JTAG, RIFF. Para efetuar este procedimento avançado serão necessárias outras ferramentas de trabalho
como fonte de alimentação e microscópio para soldagem dos fios de dados na placa para efetuar o jtag.

Obs: Aparelhos com bateria interna não efetuar o processo de software sem antes reativar a célula de
bateria interna, nunca efetuar a atualização de software com a bateria baixa, necessário 80% de carga.

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Aparelho Congestionado, Não Liga, mas com consumo de boot.

Antes de efetuar a atualização de software, abrir o transceptor e verificar o hardware, procurando sinais de
oxidações e outras situações que podem danificar o transceptor ao conectar na interface e a própria
interface.
Caso não obtenha sucesso na atualização de software verificar na banda base os pontos de teste referentes
à energização, bem como os clocks. Segue abaixo o exemplo de verificação do test point 1, referente ao
cristal oscilador de espera, F = 32.768KHz.

Figura 9 - Forma de Onda Cristal Oscilador

Verificar o Clock de espera 32.768kHz com o osciloscópio no ponto


de teste J2217 (1).

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Procedimentos:
1-Conectar a alimentação no conector de bateria x2070, utilizar a fonte de alimentação.
2-Pressionar a tecla Power.
3-Conectar a ponta de prova do osciloscópio no ponto de teste J2217.
4-Pressionar a tecla auto-set do osciloscópio.
5-Verificar a forma de onda e freqüência apresentada, a forma de onda deve ser retangular e a freqüência
32.768kHz (figura anterior).
Visualização dos pontos de teste da placa Nokia N95 RM160, detalhe para o ponto de teste-1. Para
verificação das formas de onda dos outros pontos de teste consultar o manual técnico do aparelho.

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6.3 - Pontos de Teste

Os transceptores são dotados de “pontos de teste”, estes pontos estão em várias partes da PCI, localizados
em posições estratégicas onde é possível verificar os sinais vitais de funcionamento de cada bloco. Estes
pontos chaves definem o estado de funcionamento do bloco. Podemos medir e verificar várias grandezas
nestes pontos, tais como: formas de onda, tensão, freqüência, estado lógico, etc. Os pontos de teste
também são utilizados pelo fabricante para teste na linha de montagem.
Para ter acesso a estes pontos, bem como suas respectivas formas de ondas utilizarão o manual técnico do
aparelho.
No processo de troubleshooter do fabricante a medição e comparação com os valores padrões são
primordiais para localização das falhas.

Visualização dos pontos de teste na PCI.

Figura 10 - Pontos de Teste na PCI

Para efetuar os testes é necessário verificar a forma correta de conectar o instrumento de teste (multímetro,
multímetro com frequêncímetro ou osciloscópio), na figura abaixo, podemos verificar o correto procedimento.
Conectar a ponta de prova negativa do multímetro, no negativo geral da alimentação do transceptor. A ponta
vermelha devera ser conectada no ponto de teste que se deseja verificar. Atenção: antes, selecionar a
escala especifica de tensão ou freqüência, para efetuar o teste.

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Figura 11 - Visualização teste com o osciloscópio cristal oscilador 32.768KHz

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7 - Transceptor Desliga Sozinho

A análise de reparo esta ligada diretamente as condições básicas para o transceptor desligar sozinho, que
são:

Temos duas situações para esta condição de falha com o procedimento de reparo difere em cada uma
delas, mesmo apresentando o mesmo sintoma, portanto verifique atentamente as condições para cada
falha:

 Desliga sozinho com Sim Card Conectado (RF ATIVADO).


 Desliga sozinho sem Sim Card (RF DESATIVADO) não desliga.

Quando o transceptor desliga sozinho, somente com o Sim Card conectado, indica que o bloco de RF (que é
acionado quando o sim card é conectado) pode estar apresentando falha, normalmente, o transceptor
desliga no momento de registrar na rede, logo após receber o sinal de RX da BTS(BASE TRANSCEIVER
SYSTEM).

Monitorar o consumo de corrente, nos steps de energização do transceptor, observar o consumo no


amperímetro da fonte no momento do transceptor registrar na rede, apresentando um pico anormal de
consumo no registro, o transceptor ira desligar, verificar PA (Power Amplifier, DC_DC converte TX, etc...)

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7.1 - Desliga sozinho com consumo de Corrente Normal, independentemente de
estar com o Sim Card Conectado.

Quando o transceptor desliga sozinho independente de estar com o Sim Card conectado indica provável
falha é lógica (software), área de segurança, IMEI zerado, watchdog ativado, conflito, brickado, endereços
de segurança corrompido, etc..

É produtivo iniciar o reparo verificando estas condições!

Características da Falha:

O Transceptor completamente energizado e após alguns instantes sem o acionamento da tecla Power o
mesmo desliga. Obs.: consumo de corrente normal.

Fatores que causam a Falha de Energização:


 Falhas de software
 Falha na área de segurança, endereços MAC/ECID apagados.
 Falha de hardware na banda base do aparelho.
 Falha no circuito de energização UEM / PM.
 Choque físico, falha na PCI, empenada.
 Alimentação (watchdog).
 Falha IMEI/ ESN.
 Oxidação.

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Solução Técnica:

 Efetuar análise visual detalhada na Banda Base.


 Oxidação nos contatos da bateria.
 Solda fria no circuito da bateria (PWR).
 Software (verificar antes de aplicar a flash o consumo de corrente).
 Trilhas rompidas (placa condenada).
 Flex cable de alimentação.
 Módulo PA (consumo excessivo de corrente).
 Cristal oscilador.
 Placa empenada.
 Atualização de Software, JTAG.
 Software da operadora, ou falha no IMEI/ ESN.

Atenção: Após o reparo, manter o transceptor em teste durante um longo período, evitando assim dúvidas
quanto à solução da falha intermitência no funcionamento.

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7.2 – Transceptor Desliga ao Pressionar a Tecla "Send".

Ao efetuar uma chamada, o aparelho inicia o modo de transmissão, mas antes que a ligação seja realizada
(completada), o aparelho desliga totalmente!
Obs.: para aparelhos com indicação de sinal de RX normal!

Características da falha:
Ao acionar a tecla SEND, ou acessar a rede de dados, o circuito de RF TX/RX é ativado continuamente, até
que seja encerrada a ligação, ou finalizado o tráfego de dados. Esse circuito de RFTX é o bloco do
transceptor onde o consumo de corrente é mais elevado, este consumo elevado, está ligado diretamente à
dissipação térmica (o grande movimento de elétrons produz calor), o transceptor possui uma péssima
dissipação térmica, portanto,o Bloco de RF tem como seu principal componente um grande consumidor de
corrente, componente denominado “PA” (Power amplifier – amplificador de potência), O Power amplifier
aquece, e muito com o funcionamento, o aquecimento excessivo causado por longos períodos de
funcionamento, causam a degradação térmica do componente, da solda ou mesmo a placa PCI, fique atento
a esta situação!
Usuários que utilizam o transceptor de forma extrema estão mais suscetíveis a falhas do circuito de RF.

Fatores que causam a Falha:

 Possível falha de Software, firmware da Base Band.


 Falha de Hardware, PA.
 Falha no circuito de energização do PA, power manager da Base Band.
 Alteração no circuito RX- Front End(FEM) do aparelho.
 Degradação térmica, ocasionando falha em outros componentes próximos ao transmissor PA.

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Solução técnica:

Verificar o consumo do aparelho, verificar e reparar todos os componentes citados a seguir:

 Módulo PA (power amplifier) ou PAM (power amplifier module).


 Front-End Module FEM (front end module).
 DC_DC converter do TX PA.
 Solda fria na seção de RF TX.
 Módulo de Alimentação e componentes (PWR).
 Software (atualização de software).
 Processador de controle de RF.

Dica: Observar que o PA (Power Amplifier), possui em baixo do seu invólucro um local onde é soldado na
placa, este local tem a finalidade de ajudar na dissipação térmica, ao montar o PA, garantir a correta
soldagem deste terminal central inferior, evitando assim falhas intermitentes de TX (transmissão).

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8 - Transceptor Não Carrega.

Para iniciar o troubleshooting do circuito de carga, observar o que acontece no transceptor quando o
carregador e conectado, a informação exibida neste ato no display é fundamental, a partir desta informação
iniciaremos a análise de reparo.

Exemplos:

a) Ao conectar o carregador no transceptor nada acontece, não aparece “Nenhuma informação no Display”,
e não inicia o carregamento: Isso indica que temos uma provável falha na entrada de corrente descarga, o
bloco lógico não identifica o carregador conectado, conseqüentemente não inicia o carregamento!

b) Ao conectar o carregador é exibida a mensagem no Display: “Não esta Carregando”(ou similar), isto
indica que o procedimento de carga não inicia, mas o microprocessador conseguiu verificar a intenção de
carregamento (detectou o conexão do carregador no Jack de entrada), portanto são analises e soluções
diferentes para o mesmo sintoma, mas cada processo deve seguir uma lógica, que esta ligada a informação
exibida no display LCD.

Modo de Carga pelo Conector USB, muitos transceptores são dotados de uma dupla conexão para
carregamento, conector de carga convencional (acima) e conector de carga pela porta USB. Utilizar a
mesma técnica acima dos tópicos 1 e 2 para analise e solução de problemas.

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Carregar a Bateria, o que consiste este procedimento?

O procedimento de carregar a bateria consiste em injetar elétrons na sua célula, visando obter novamente o
fluxo de elétrons. O carregador é um conversor AC para DC, e fornece a tensão contínua ao Jack de carga,
(aproximadamente 5VDC), esta tensão, e denominada “VCHARGE”, e é enviada para o Driver’s de Carga,
posteriormente controlado pela lógica do sistema, este driver injeta os elétrons na bateria gerenciada pela
CPU, através de pulso de PWM.

Características da Falha:
Ao conectar o carregador o processo de carregamento não é iniciado, podendo exibir a mensagem no
display “Não está carregando”.

Fatores que causam a falha de carga, NÃO ESTA CARREGANDO:

 Choques físicos.
 Falta de tensão no carregador.
 Circuito de carga, circuitos de proteção em curto (fusível, varistor, zener, etc...).
 Sobre tensão do carregador.
 Falha na Bateria ou incompatível com o transceptor.
 Falha de Software.
 Trilhas Rompidas, flex cable da bateria ou de alimentação danificado.
 Solda Fria.
 Carregador Incompatível com a capacidade de corrente necessária para o carregamento.
Utilize sempre acessórios originais.
 Bateria incompatível, ou ainda falha no BSI ou Btemp.

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Solução Técnica:
 Reparo na PCI. Verificar componentes do circuito de carga.
 Fusível de proteção de carga “PR”.
 Conectora carga (plug-in), possível solda fria.
 Capacitor filtro circuito de carga.
 Diodo Zenerou Varistor de Proteção.
 Atualização de Software (MCU).
 Controle carga circuito integrado “Driver”.
 Conector de Bateria, verificar os terminais Btemp e Btype.
 Flex cable de alimentação e carga.
 UEM/ PM e circuito driver de PWM.
 Verificar trilhas, ilhas e solda fria, oxidação.

Dica:
Ao iniciar a análise de reparo do circuito de carga é importante responder a seguinte pergunta: Ao conectar
o carregador o aparelho apresenta a mensagem no LCD: “Não está carregando?”

Caso Positivo:
Indica que parte do circuito de carga está funcionando, e é mais produtivo iniciar a análise no controlador de
carga, reset ou atualização de software, driver de carga.

Caso Negativo:
Nada acontece quando o carregador é conectado, isto indica que a Banda Base (UEM- PM) não é capaz de
identificar a tensão de carga, é mais produtivo iniciar a análise técnica no circuito e componentes de entrada
de tensão do carregamento (fusível capacitor de filtro, varistor, conector, soldas dos contatos da bateria,
PM).
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8.1 - Soluções de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Não Carrega”

Falha: Não carrega “Caso Negativo” nada acontece quando o carregador é conectado!
Introdução ao Circuito de Carga Nokia N95:

O circuito de carga é composto de poucos componentes discretos, estes estão localizados próximos
da entrada do carregamento (Jack de entrada de carga), a função principal destes componentes é proteger o
circuito de entrada de corrente contra excesso de tensão, filtrar o sinal do carregador, e enviar para o
controlador N2300 “BETTY” a tensão corrente de carga. Essa proteção é feita pelo fusível F2000, e Diodo
Zener R2000, os capacitores C2001, C2000.

A bobina L2000 efetuam o filtro de tensão e acoplamento de corrente, conforme figura a seguir.

Figura 12 - Nokia N95 8GB RM320 - Circuito de Carga em vermelho

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Ao conectar o carregador, é importante verificar a tensão nos terminais do R2000, está tensão deve ser a
mesma tensão de carga, aproximadamente5VDC, caso a tensão medida com o carregador conectado seja
inferior a 5VDC, ou 0.00 VDC, é importante verificar o F2000 (fusível 2.0A).

Figura 13 - Circuito de Carga N95 8GB – Diagrama

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Figura 14 - Circuito de Carga N95 8GB - Layout PCI

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Figura 15 - N95 8GB - Componentes Principais Circuito Carga

A entrada do carregador (tensão e corrente para carregamento) é feita pelos pads (contatos) do lado direito,
na figura-13 acima, podemos verificar os pads (contatos),e componentes dos circuitos de proteção de
entrada do carregador.
Verificar o conector de carga X2000 (efetuar a limpeza e verificação dos pinos do contato), conforme a figura
abaixo:

Figura 16 - Nokia N95 8GB - Contatos Conector Carga


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Verificar os contatos na PCI (pads), onde se conecta o X2000, efetuar a limpeza com a devida proteção
ESD.

Figura 17 - Nokia N98 8GB - Contatos PCI para Conector Carga

Verificar a resistência elétrica com o multímetro no fusível F2000, a resistência deve estar próxima de 0
Ohm.

Figura 18 - Nokia N95 8GB - Resistência Fusível

F2000 fusível de proteção, selecionar a escala de 200 Ohms do multímetro.

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8.2 - Soluções de Problemas iPhone 3GS N88 – “Não Carrega”

O Diagrama em Blocos acima do circuito de carga iDevice N88AP, inicie pela entrada de carga,é feita
pelo cabo USB,devidamente conectada ao carregador compatível. Com a tensão de 5VDC aplicada ao
conector Dock, à corrente de carga entra na PCI pelo conector J3, do conector J3, a tensão de carga passa
por duas bobinas de proteção e filtro,L6eL13. Das bobinas respectivas seguem para o circuito de proteção
contra sobre tensão, Q4 e Q5. Então indo para o CI PM (Power manager), que é o responsável pelo
carregamento e gerenciamento do processo de carga, este envia a corrente para o J7, que é o conector de
bateria. A CPU coordena e controla todo processo!

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Placa do IPhone 3GS N88AP, lado superior esquerdo “em vermelho” indica a conexão de entrada do
cabo USB para carregamento (1), a sequência numérica expressa o percurso da corrente de carga até o
PM.

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A tensão aplicada pelo Conector Dock (DC CHARGE) passa diretamente pelas bobinas L7 e L13.
Verificando a tensão nestes componentes é possível verificar se a tensão 5VDC de carga está presente na
entrada.

Circuito de proteção contra sobre tensão e polaridade reversa! Sinal vindo das bobinas L7 e L13 e seguindo
para U18.

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Finalmente o U18 Power Manager e Gerenciador e driver de carga, este ASIC é o responsável pelo
processo de carregamento, no qual analisa em real time a condição da bateria, fornece os dados a CPU e a
mesma informa qual processo executar. A entrada de corrente vinda do Q4/Q5, aplicada ao U18, sai em
VCC out para a Bateria, carregando-a!

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8.3 - Modo de Carga pela Entrada DC Charge Nokia X3 RM320.

Diagrama elétrico Nokia X3 RM320, circuito de controle de carga, em destaque linhas vermelhas expressam
a entrada de corrente de carga pelo conector convencional, DC Charge. Lógica de Funcionamento: A
corrente fornecida pelo carregador entra pelo conector, passo por um fusível de proteção em série, capacitor
de filtro em paralelo, diodo Zener em paralelo para proteção de sobre tensão, ea corrente de carga e
aplicada ao chaveador EM ASIC (UEM INTEGRADO ESPECIFICO GERENCIADOR ENERGIA).

8.4-

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8.4 - Modo de Carga pela USB (Universal Serial Bus), Nokia X3

Em destaque linhas vermelhas, que expressam a entrada de corrente pelo conector micro USB.
Lógica de Funcionamento: A corrente fornecida pela porta USB proveniente da entrada micro USB, passo
por um fusível de proteção em série (FUSE), um capacitor de filtro C1, um diodo Zener de proteção D1, após
esta entrada a corrente é aplicada ao chaveador EM ASIC (CIRCUITO INTEGRADO ESPECIFICO
GERENCIADOR DE ENERGIA/CARGA) e ASIC USB CHARGING

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8.5 - Não Carrega, "Carga Falsa" Motorola Moto G e G2

Carga falsa da Bateria, ou indicação de Bateria alterada?

O sintoma de carga falsa ou indicação de bateria alterada ou intermitente consiste em falha no pinos ID
(bateria identificador, conhecido também como Btype e BSI), ou neste circuito. A bateria deve informar a
CPU o seu tipo para que a lógica (software) efetue o procedimento de validação e gerencia de
carregamento. O nível de carga da bateria é detectado pelo RSENSE (resistor de precisão ligado em série
com o terminal de entrada positivo da bateria). E o BTEMP indicador de temperatura da bateria, estes 03
sinais são vitais para que a CPU tenha controle de carga e nível de indicação de carga da bateria.

Características da Falha:
Ao conectar a bateria o smartphone exibe erro, podendo exibir a mensagem no display “bateria inválida,
incompatível”, ou mesmo exibir níveis de carga diferentes do real, e até não carregar pela falta de um destes
sinais, alem é claro em alguns modelos de smartphones pode até não ligar sem estes pinos conectados.

Fatores que causam a falha Carga falsa da Bateria, ou indicação de Bateria alterada?

 Choques físicos, faltando componentes deste circuito ID e BTEMP.


 Circuito de detecção de ID, BTEMP ou RSENSE.
 Falha da Bateria, falha interna nos terminais ID e BTEMP..
 Falha de Software.
 Trilhas Rompidas, conector de bateria ou de alimentação danificado.
 Falha no PM (POWER MANAGER) ou CPU, falha no CI de identificação da bateria.

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Solução Técnica:

 Reparo na PCI, verificar trilhas e ilhas dos componentes do circuito de ID, BTEMP e RSENSE.
 Testar todos componentes discretos da malha de ID e Btemp (resistores, capacitores e bobinas).
 Conector de bateria, possível solda fria.
 Diodo Zener ou Varistores em paralelo para proteção dos sinais ID e BTEMP.
 Atualização de Software (MCU).
 Circuito integrado validador de “Bateria”.
 UEM/ PM.
 Verificar oxidação na malha deste circuito.

Curiosidade:

O problema principal com baterias

O principal problema com as baterias é que, à medida que trabalham, um processo químico faz com que os
cristais se acumulem (sulfatação). Estes cristais gradualmente perdem a capacidade da bateria para
carregar e descarregar, e causar a capacidade de saída da bateria a diminuir ao longo do tempo. Além
disso, o processo químico que ocorre na bateria provoca sombreamento do revestimento da placa de
bateria.

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Moto G Conector de Bateria:

 Trilhas em Amarelo, corresponde ao terminal de BATT_ID (identificador de tipo de bateria), sinal será
enviado a CPU e PM.
 Trilhas em Verde, corresponde ao terminal de TEMP_SENSE (identificador da temperatura da
bateria), sinal será enviado a CPU e PM.

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Moto G2 Conector de Bateria CON1002:
 Trilhas em Amarelo, corresponde ao terminal de BATT_ID (identificador de tipo de bateria), sinal será
enviado a CPU e PM.
 Trilhas em Verde, corresponde ao terminal de TEMP_SENSE (identificador da temperatura da
bateria), sinal será enviado a CPU e PM.
 Trilhas em Vermelho, corresponde ao terminal positivo e RSENSE (identificador da carga da bateria),
sinal será enviado a CPU e PM, sinais BMS_CP e BMS_CSM.

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8.6 - Soluções de Problemas iPhone 5 – “Não Carrega”

• O sinal de PWR CHARGE proveniente do carregador entra pelo flex cable e conector J7 entra na PCI
, conectar o carregador e verificar a tensão VCHARGE (aproximadamente 5DVC) se esta presente no
J7. Verificar a conexão do flex cable na placa, verificar oxidação na entrada de carga do conector
lightning.

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• Verificar os componentes de entrada, principalmente as bobinas e capacitores de filtro, o Q2 é
fundamental neste processo. Medir as tensões nos terminais de entrada e saída dos componentes!

• Verificar a presença destes componentes e se estão soldados corretamente, bem como os resistores
próximos.

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• Verificar o U7 Power Manager gerenciador de carga, responsável pelo controle total de carga.
• Driver de carga Q4 (transistor) e o L2 (bobina) e o D7 (diodo). Verificar a solda testar estes
componentes com o multímetro.

Falha de Carga iPhone 5 CI U2 TRISTAR

• Não carrega.
• Descarregando a bateria rápido.
• Carga falsa.
• Esquentando muito.

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Estes sintomas estão ligados ao U2- TRISTAR, congelar o componente e energizar na fonte a placa,
verificar descongelamento do mesmo.

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9 - Falha “No Service” (Sem Sinal de RX).

Características da Falha:

Aparelho incapaz de realizar ou receber chamadas, “No service”, “Sem serviço”, “sinal fraco” pode ser
observado no indicador de RX do display LCD.
Diagrama em blocos FEM (FRONT END MODULE), dotado de um LNA (amplificador de baixo ruído para o
sinal de RX = recepção) e PA (amplificador de potencia de TX= transmissão) para o circuito de RF, em
destaque nas linhas vermelhas expressam o sinal de TX (saída alta potencia), as linhas
verdes expressam o caminho de RX (entrada baixa potencia).

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Lógica de Funcionamento: SKY 77542 GSM, DCS – TX, RX FRONT END MODULE

Fatores que Causam a Falta de Sinal de Recepção RX:

 Configuração de rede do transceptor, selecionar Banda ou Rede, Banda GSM, 3G, 4G verificar
frequência se compatível com a operadora.
 Falha de Software (atualização de software: Flash total, PM, RPL, PRL, IMEI, firmware da Base Band
apagado).
 Módulo RX front end module (FEM), circuito de entrada do amplificador de Recepção.
 Antena de RF, contatos da antena, falta de componentes do circuito da antena, fios blindados
extensor de antena.
 Conector ou chaveador antena externa - interna.
 Conjunto ressonador, filtros SAW, bobinas em serie e paralelo com a entrada/saída antena.
 Filtro de banda, duplex, diplexer.
 CPU de RF, cristal oscilador de referencia de RF.
 Restrição na operadora, IMEI na lista negra (Black-list), bloqueio de Sim Card.

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Solução Técnica:
Reparo na PCI:

Análise técnica de todo o circuito de RX, com o auxílio do Diagrama esquemático e analisador de espectro
GSM.
 Conexão da antena, conector antena, circuito front end.
 Filtro “duplex” ou filtros SAW.
 Amplificador de sinal RX “FRONT END”.
 Verificar bobinas e capacitores RX.
 Seletor antena interna, externa/interna.
 Seleção de Banda ou Rede, verificar no menu do aparelho, a configuração de rede e banda, deve ser
compatível da operadora desejada.

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9.1 - Solução de Problemas iPhone 3GS “Sem Serviço”

O circuito de entrada de RF rx do sinal celular 3G e GSM são captados pela antena interna, a antena interna
se conecta na placa pelo conector J4, do conector j4 o sinal de RF rx passa por um filtro L, C e segue para o
J5 (conector), do J5 o sinal de RF rx segue par ao Front End.

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Podemos observar em detalhes o percurso do sinal de RX, onde no lado direito, ponto “A” acima (J4), temos
a entrada de RX, este conector j4 é crítico, a antena flexível é conectada diretamente nele, verificar os
componentes e a correta conexão é fundamental para evitar falha, bem na entrada/saída de RF. A bobina
L85 é campeã em ser removida acidentalmente por técnicos inexperientes, observe em caso de falha de RX
a presença, bem como a solda deste componente!

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9.2 - O indicador de RSSI

O Diagrama do nível de RSSI (Indicador Sensitivo de Sinal Recebido) é análogo ao gráfico de indicação de
sinal do display do telefone.

Para acionar o RSSI digitar o código de engenharia, entrar no test mode, e ajustar no menu a função de
valor da intensidade de sinal captada, expressa em dbm (decibéis): digitar nos iDevices
*3001#12345#*send

Conforme o nível da intensidade de sinal RSSI conseguimos verificar provavelmente se a falha no


transceptor é no bloco de RF (rádio frequência) ou System (sistema de controle).

O nível de RSSI indica se a parte de RF está recebendo sinal, portanto em qualquer falha de "SEM
SERVIÇO"- "SINAL FRACO" o primeiro passo é verificar o RSSI, usaremos para comparar o valor informado
um transceptor em perfeitas condições, ligado com um Sim Card da mesma operadora e no mesmo local.

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Exemplos:
-70 dbm
Sinal forte, recebido com boa intensidade da BTS, caso o transceptor apresente falha de RF, provável falha
no bloco SYS.

-100 dbm
Sem serviço ou sinal fraco, indica mesmo provável falha RX.
O padrão de indicação do nível de RSSI (indicador sensitivo de sinal recebido) apresente na faixa verde,
que caracteriza o funcionamento do RX, mesmo o transceptor não apresentando sinal de RX. Portanto, em
caso de falha de RX, se a indicação estiver na faixa verde, é produtivo iniciar a análise de falhas pelo bloco
de controle de RF.

DICA: Este é o valor padrão utilizado no laboratório Telecelula. Você deve definir o valor padrão para sua
bancada de cada operadora.

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9.3 - Não faz e Nem Recebe Ligação, mesmo com sinal de RX

Características da Falha:

 Não realiza as chamadas, ao apertar a tecla send o aparelho inicia a chamada, mas não a completa.
 Ao receber chamadas, nada acontece, o aparelho tem sinal, mas não recebe ligações.

Figura 19 - FEM (RX + TX)

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Figura 20 - Diagrama básico RF

Fatores que Causam a Falha:

 Mau funcionamento do circuito de transmissão, ocasionando a impossibilidade de realizar ou receber


as chamadas.
 Falha de Software, falha endereços de segurança IMEI, firmware modem apagados.

Solução Técnica:

 Verificar junto à operadora, algum tipo de bloqueio, restrição ou Black list.


 Atualização de software, hard reset!
 Análise de toda à parte de hardware TX (transmissor), nível 1 básico.
 Desvio de Chamadas ativo, restaurar os ajustes de rede.
 Flash total (atualização de software).
 Circuito de alimentação do P.A, reguladores de tensão PM.
 Cristal oscilador de RF.
 Módulo P.A (Amplificador de Potência) danificado.
 Falta de componentes, oxidação, antena.

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10 - Falha de Áudio

Características da Falha:

Falha no funcionamento total ou parcial no áudio:


 Auricular, ear, alto falante.
 Viva-voz, reprodução deMP3.
 Microfone MAIN e o microfone(s) de ruído (NOISE).
 Falha de áudio microfone no modo de transmissão (TX), recepção alto falante no modo de recepção
(RX).
 Falha de áudio na reprodução de Multimídia.
 Jack do Fone de Ouvido (BOOM MIC).

Fatores que Causam a Falha de Áudio:

 Falha física dos transdutores e microfones.


 Falha nos componentes polarizadores.
 Choque físico.
 Rompimento de trilhas.
 Falha no circuito eletrônico de áudio (circuito integrado de áudio).
 Flex cable de conexão de áudio.
 Falha de Software.
 Falha nos amplificadores de áudio.

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Solução Técnica:
 Rastreamento de falha no circuito de áudio, nível 1 Básico.
 Asic de áudio, circuito integrado processador de áudio.
 Flex cable de áudio.
 Microfone.
 Alto falante.
 Buzzer ou amplificador.
 Conversor AD / DA.
 Jack fone ouvido, flex cable do fone de ouvido.
 Resistores de polarização e circuito de alimentação do MIC.
 Indutores bobinas em série com o sinal de áudio.
 Solda fria, módulo PA (ruídos no áudio quando acionado o setor de RF).

Vídeo Técnico – Teste Alto Falante

Vídeo Técnico – Teste Microfone

http://www.youtube.com/watch?v=BL35Hfou4jQ
Vídeo Técnico – Teste Áudio Campainha

http://www.youtube.com/watch?v=bu23c0hqfdg

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10.1 - Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – “Sem Áudio Viva Voz-IHF”

Figura do esquema elétrico circuito de áudio viva voz (esquerdo e direito, estéreo); Nokia N95 8GB RM320:

Figura 21 – Nokia N95 8GB RM320 - Diagrama elétrico circuito de áudio viva voz

IHF (Amplificador HandsFree – Viva Voz), partes do bloco:


1.1
Entrada de alimentação para o circuito amplificador.
1.2
Circuito de controle e amplificador de áudio, input e output.

1.3
Componentes de acoplamento de áudio, saída para alto falante viva voz.

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Estes componentes fazem o acoplamento e casamento de impedância do circuito de áudio, em alguns casos
é comum o circuito apresentar falha verificar os varistores, bobinas e indutores.

Alto Falante (R), (L): Alto falante direito e esquerdo, alta fidelidade e potência, verificar os contatos do
componente e eventual avaria.

Funcionamento:

O sinal de áudio é aplicado no N2120 (indicação 1.2) nos pinos (INL+, INL-) e (INR+, INR-),este sinal
aplicado é amplificado e controlado pelo CI.Em um caso de defeito no circuito de áudio, o primeiro ponto de
análise é, verificar da tensão de alimentação no N2120, a tensão é proveniente da alimentação da bateria,
(tópico 1.1 acima).

A tensão da bateria passa pela bobina L2120, pelos capacitores de filtro e acoplamento C2120, C2121 e
C2126, chegando ao N2120 (PVDD, AVDD).

O consumo de corrente excessivo, normalmente devido a exageros de utilização do volume de áudio,


poderá causar um excesso de corrente no CI do amplificador, conseqüentemente grande dissipação térmica,
vindo a danificá-lo, ou mesmo abrir a bobina de alimentação, causando falha no circuito amplificador IHF.

Visualização na imagem abaixo a placa Nokia N95 RM 159 onde estão os localizados os componentes do
amplificador de áudio IHF, filtros de acoplamento, etc.

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Figura 22 - Nokia N95 RM159 – Componentes Áudio

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10.2 - Solução de problemas iPhone 4 – “Sem Áudio Viva Voz”

O sinal de áudio speaker é fornecido pelo CI de áudio U60, deste CI o sinal de áudio precisa ser amplificado,
e é feito pelo U5, saindo do U5 o speaker + e – e enviado para o J3 (conector do flex. para o dock conector,
onde se encontra a campainha).

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O U5 é o amplificador de áudio campainha, normalmente ele apresenta falha quando não aciona a
campainha e o player do MP3, este CI é resinado e de tecnologia Micro BGA, cuidado ao remover e trocar
este componente, antes da troca teste os periféricos e componentes de polarização deste componente.

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10.3 - Soluções de problemas Nokia N95 RM159 – “Sem Áudio Alto Falante”

Funcionamento Parte-1:
O sinal de saída inicial do alto falante é proveniente dos pinos EARP (saída para o alto falante positivo), e
EARN (saída para o alto falante negativo) do N2200 Avilma, seguindo as trilhas de saída, em vermelho,
podemos analisar o percurso do sinal de áudio até chegar ao destino final, que é o alto falante B200. O sinal
de áudio amplificado, segue por componentes discretos e conectores até o destino final, neste percurso,
várias situações de falhas podem acontecer, efetue a análise visual completa dos componentes deste
circuito. Utilize um gerador de áudio e um osciloscópio.
Parte-1:
Início sinal de Áudio Avilma.

Figura 23 - Diagrama Saída de Áudio AVilma

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Parte-2:

Percurso intermediário do sinal de áudio alto falante (saída do N2200 para conector X4401 e componentes).

Figura 24 - Diagrama Circuito de Áudio, saída N2200 para conector x4401

O sinal de áudio proveniente do N2200 Avilma é aplicado nos componentes discretos conforme a imagem
acima, estes componentes tem a finalidade de casar a impedância pelo filtro RL, R(resistor) e L(bobina),
respectivamente R4404, R4403 e L4400.

O V4400 é o componente montado em paralelo para proteção EMI.


Depois destes processos o sinal de áudio Ear P e Ear N é enviado para o pino 10 e 11 do conector X4401, o
conector X4401 será conectado no conector X201, veja próxima tópico.

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Parte-3:

Diagrama do Slide, Flex cable e Alto Falante

Figura 25 - Diagrama Flex Cable

O sinal de áudio Ear P e Ear N, provenientes do conector X4401,é aplicado nos pinos 10 e 11 do conector
no flex cable X201, observar no esquema elétrico os sinais de áudio (EAR P) e (EAR N), vindo dos terminais
10 e 11 do conector X201,estes sinais,seguem pelo flex cable até o terminal de contato do alto falante,
B200.

Para melhor entendimento propomos este “Diagrama em Blocos Final” do percurso de áudio, iniciando no
N2200(1) até o Alto Falante B200(5).
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Figura 26 - Diagrama em Blocos Circuito Áudio

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10.4- Guia de manutenção do Hardware “Sem Áudio Alto Falante”

Verificar Funcionamento do Transdutor Auricular (alto falante) Nokia N95.

Figura 27 - Alto Falante

Verificar os terminais (pressão mecânica) do Alto falante efetue uma limpeza e efetue o teste mecânico dos
contatos.

Figura 28 - Teste terminais contato

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Verificar o contato do flex cable UI (local onde se conecta o alto falante),efetue a limpeza e análise visual.

Figura 29 - Contatos - Analise Visual e Limpeza

Verificar o conector do flex cable UI, efetue a limpeza e análise visual da solda.

Figura 30 - Conector Flex Cable: Limpeza e Análise Visual

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10.5 - Solução de problemas iPhone 3GS N88 – “Falha Alto Falante”.

No desenho abaixo é possível verificar a impedância do alto falante, verificar no flex cable os terminais de
contato do alto falante.

Selecionar a escala de 200 Ohms no multímetro, conectar as pontas de prova nos terminais do flex cable,
correspondentes ao alto falante, (pinos 1 e 2). Verificara impedância da bobina, em torno de 30 Ohms. As
falhas de áudio deste iDevice estão ligadas ao: alto falante, conexão do flex cable a PCI, flex cable, suporte
do alto falante e boom MIC.O suporte que segura o flex cable ao alto falante ao frame do touch é crítico, e
deve estar fixado corretamente.
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11 - Falha de Áudio Microfone

A falha de áudio microfone causa grande dúvida nos técnicos reparadores, hoje encontraremos basicamente
dois tipos de microfones, microfone de eletreto (analógico) e microfone digital (data, clock). Detalhe
importante: pelo invólucro é difícil identificar os tipos de microfones, existem encapsula mentos iguais para
os dois tipos, então cuidado na troca dos microfones, pois são incompatíveis!
Os smartphones atuais possuem até 05 microfones, sendo estes utilizados em condições diferentes e com
funções diferentes, exemplos:

1-Microfone de áudio normal, denominado main mic, existem aparelhos que tem dois main mics, som
estéreo, alta fidelidade!
2-Microfone de áudio Viva Voz, ativado no modo viva voz, podem ser 02 microfones.
3-Microfone "Noise cancellation" (cancelador de ruído), capta o ruído externo e cancela-o, podem ser 02
microfones.
4-Microfone modo vídeo, ativado quando na função vídeo

Esta falha provável parece não ser do ASIC de áudio software ou CPU, pois ele apresentando no LCD a
mensagem que o microfone esta conectado, mas o mesmo não está, isso pode ser:

* Boom mic (conector de entrada de microfone), chave de detecção de microfone danificada.

* Oxidação nas trilhas e componentes próximos ao circuito de boom mic.

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11.1- Análise de Falhas dos Microfones de Eletreto:

Os microfones de eletreto “CONVENCIONAIS” são transdutores acústicos, que convertem a pressão


acústica captada pela entrada de áudio, em tensão elétrica alternada. Abaixo símbolo básico do microfone
de eletreto.

Polarização básica: A tensão para o funcionamento do Microfone de eletreto é fornecida pela entrada VCCA
2.9V, pelos resistores em série R143 e R147, capacitores C140 e C141. Estes bloqueiam a tensão continua
e permite a passagem da tensão alternada “áudio”, para ser amplificada e convertida para Digital pelo ASIC
de áudio. Eles seguem basicamente a polarização abaixo.

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11.2-Análise de Falhas dos Microfones Digitais:

Os microfones digitais são transdutores acústicos + conversores A/D (analógico para digital) acoplados em
um invólucro. Convertem a pressão acústica captada pela entrada de áudio analógica em saída de áudio
digital “bits” (sinal digital correspondente). Como o conversor A/D (analógico para digital) está incluso
internamento no microfone é necessário uma polarização complexa, com entradas de alimentação VCC,
clock para sincronismo, saída de dados DATA e chaveamento mono/estéreo. O sinal de áudio digital é
enviado para o ASIC (circuito integrado de aplicação especifica) diretamente.

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Terminais:

DATA:
Informações de dados (entrada e saída) de áudio digital.

CLK:
Pulso de Clock.

VDD:
Tensão de Alimentação.

L/R:
Chaveamento estéreo/mono.

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Foto do Microfone Digital.

Foto do Microfone Digital em Detalhes, onde é possível verificar o conversor A/D (analógico-digital).

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11.3- Solução de Problemas “Falha Microfone Principal (main) Samsung Galaxy
SIII”.

Troubleshooter SIII – FALHA NO MICROFONE MAIN.

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Falha Microfone Principal (main) Samsung Galaxy SIII - Português.

Verifique atentamente o funcionamento do Microfone main nos modos:


chamada e gravador de voz! Apresenta falha nos dois modos?

SIM

Verifique o estado da PCI, verifique a Troque a placa


presença do microfone? NÃO Principal.

SIM

Verifique a tensão no Capacitor Ressolde ou troque


C601 = é igual a 2,8 VDC? NÃO o CI U600.

SIM

Ressolde ou troque
Verifique a solda dos
os capacitores C633
componentes C633 e C637
NÃO e C637.

SIM

FIM

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O Guia de solução de problemas começa com a certificação da correta falha do main mic? Realmente o
main mic (microfone principal) não funciona, nos modos de voz?Que são: modo de chamada e modo de
gravador de voz. Tem certeza que não funciona nestes modos? (SIM)!
Observando isso, partimos da certeza que realmente o microfone main não funciona, nas duas situações.
Então temos uma falha no circuito do main mic ou mesmo no próprio main mic.

Obs: caso o microfone funcione no gravador de voz e no modo de chamada não indica uma falha provável
do ASIC de áudio, software ou CPU.
Partindo da condição de “YES” o microfone não funciona.
Verificar a tensão no capacitor C601 deve ser igual a 2.8VDC, está presente?

Caso Negativo (No): troque o CI U600.

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Caso Positivo (Yes): verifique as soldas e estado dos capacitores C633 e C637.

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Capacitores C633 e C637.

Verificar as soldas e a presença dos capacitores na PCI, caso positivo efetue a ressolda neles.

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Placa Samsung Galaxy SIII –i9300.

Placa Galaxy SIII.

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12 - Falha no LCD Interno ou Externo.

Nas situações de reparo do Display devemos verificar as duas situações possíveis de falha:

1-Falha:

Iluminação do Display (denominada falha no Back light), Back light é um conjunto de luzes de led’s que
iluminam o fundo do display uniformemente, acendendo o mesmo.É comum a falha na iluminação dos led’s
nos displays, em alguns casos não é necessária a troca do display para reparar a falha de iluminação, o
circuito PM (Power manager) ou DC-DC converte fornecem a tensão de alimentação do Back light.
Neste caso o display exibe das imagens (caracteres), mas com back light inoperante, sem o brilho!

2-Falha:

O LCD não aparece imagens (caracteres), mesmo com o back light em funcionamento. Neste caso é
produtivo iniciar verificação no controlador de imagem, normalmente a CPU, verificar os conectores, flex
cables de interligação do LCD, bobinas de polarização do LCD.
O troubleshooter deve ser iniciado de acordo com a falha, evitando erros de análise e ou trocas de
componentes desnecessários.

Observação: Smartphones com tecnologia OLED, AMOLED ou SUPERAMOLED não possuem back light.

Exemplo:
Display não Funciona:
–Falha no LCD especificamente ou no circuito de corrente do Back light?

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Portanto estas duas condições são importantes, solução técnica para reparo da falha:

Verificar a corrente de alimentação do Back light, exclusivo para o caso de falha na iluminação? Existe a
presença de tensão contínua?

Caso de iluminação Back light perfeita, mas sem exibir imagem, solução técnica: verificar o LCD, CPU,
controlador do LCD, flex cable, filtro EMI, etc...

Back light do LCD, luz de fundo com LED’s

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As camadas do Back light são desenvolvidas para a luz produzida pelos led`s iluminarem de forma uniforme
toda a região do LCD, em caso de desmontagem,montar as películas da mesma forma e seqüência,
evitando falha na iluminação!

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12.1 - Falha no Back Light

Características da Falha:

 Imagem não aparece no LCD, devido ao backl ight não emitir a luz de fundo, (fundamental para exibir
imagens).
 Iluminação irregular em partes do LCD, com sombras e áreas sem iluminação.
 A corrente de acionamento do back light é fornecida na maioria das vezes por um circuito de corrente
denominado DC_DC converter, ele é um elevador de tensão e corrente, dedicado exclusivamente
para fornecer a corrente para a iluminação do back light. Normalmente a tensão do back light é de
14VDC, podemos calcular em média 2.2VDC por led.

Solução técnica:

 Reparo na PCI.
o Verificar o circuito DC-DC responsável pela iluminação do LCD.
o Verificar o Flex cable do LCD, trilhas de corrente dos Led’s no flex cable.
o Conector do LCD, especificamente pinos do back light.
o Bobinas (indutores) em série com as tensões do back light.
o Display com resíduos de sujeira ou falha na montagem do back light.
o Verificar o sensor magnético ou chave sensor de acionamento do back light do LCD.
o Os Led’s do back light estão ligados em série, um led danificado pode parar todos.
o Falha de Software, incompatibilidade do firmware do LCD com o firmware do transceptor (LCD
piscando, branco), verificar atualização de software ou Hard Reset.

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12.2 - Solução de Problemas iPhone 3 GS – “ Back Light”

Abaixo podemos verificar o circuito de back light do IPhone 3GS N88AP, onde o Q3 forma um PWM para
efetuar a conversão DC-DC, elevar a tensão para o Back Light (+/- 15vdc). Neste iDevice é comum a falha
na iluminação do back light, a bobina L6 o resistor R105 também são componentes críticos do circuito.

Diagrama elétrico Circuito de Back Light doiPhone 3GS.

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CI Q3 e bobina L6 e resistores do circuito de BL.

Foto real do CI Q3 e bobina L6 bem como os outros componentes.

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12.3 - Diagrama do iPhone 4 DC-DC Converter do Back Light.

O Transistor Q1 efetua e elevação de tensão continua DC_DC converter pelo chaveamento PWM do SW
BOOST (pino 5 do Q1). A Tensão de saída elevada (pino 6,7) e enviada para o Back Light do LCD. A bobina
L18 E R190 são críticos no sistema.

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IPhone 4 Circuito DC-DC do Back Light.

Vista do CI do back light, atenção na troca deste componente como observado ele está bem próximo da
memória NAND, qualquer calor excessiva pode danificar permanentemente o iDevice. Utilizar as proteções
térmicas (fita kapton, reflexiva) para evitar esse problema.

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12.4- Diagrama em Blocos Circuito de Back Light iPhone.

Vídeo Técnico – Teste LED (Diodo Emissor de Luz)

http://www.youtube.com/watch?v=fdQeRvLKxvQ

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13 - Falha no Display LCD

Características da falha:

Ao abrir ou fechar o flip do aparelho o display LCD apaga ou fica intermitente. Para aparelhos que não
possuem o flip, intermitência no funcionamento do display pode apresentar falha ao acionar as funções do
teclado, ou simplesmente em modo STAND BY.

Figura 31 - Conector Flex Cable do LCD

Fatores que causam a falha:


 Rompimento do Flex cable por choque físico ou fadiga.
 Defeito mecânico nos conectores do flex cable, trincado, trava quebrada.
 Solda fria no conector do flex ou na PCI.
 Falha UI.
 Falha de Software.
 Falha no LCD.
 Falha no Elastômero, conectores diversões polarização.
 Falha no sensor (hall) de flip aberto/ fechado.

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Solução técnica:

 Reparo na PCI.
o Limpar os contatos do display e contatos da PCI.
o Verificar os reguladores de tensão do display, ou circuitos integrados controladores do LCD.
o Display com resíduos de sujeira ou falha na montagem.
o Verificar o elastômero ou flex cable do LCD (DISPLAY DE CRISTAL LÍQUIDO).
o Atualização de Software.
o Verificar o sensor magnético ou chave sensor de acionamento do LCD.
o Incompatibilidade do firmware do LCD com o firmware do atc (LCD piscando).
o Troca do Flex cable.
o Troca do LCD.
o Ressolda no conector do flex na PCI.
o Troca do conector do LCD.
o Falha da CPU ou GPU.

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13.1 - Solução de Problemas IPhone 4S – “ Falha LCD”

“Não aparece Imagem no LCD, mas o aparelho Energiza normalmente”

As bobinas FL4, FL3 e FL7 fazem a polarização do LCD, estes componentes são críticos no circuito,
normalmente os usuários inexperientes ao desmontar o LCD removendo o flex do conector J4, removem
estas bobinas acidentalmente, fazendo com que não apareça mais imagem no LCD, portanto ao reparar
com esta situação de falha verificar a presença destes componentes e soldas. As bobinas estão próximas do
conector do LCD, testar suas impedâncias. Em verde acima o LCD Reset, fundamental para o LCD
inicializar corretamente. O sintoma destes sinais faltando normalmente é a imagem preta e aparecendo
listras coloridas ou de uma só cor.

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14 - Falha do Teclado (inoperante ou intermitente).

Características da falha:

Falha no funcionamento do teclado, podendo ser: parcial, total, de uma ou mais teclas.Todos os circuitos de
teclado, conectores, chaves mecânicas ao serem acionadas produzem ruídos, que são denominados ruídos
espúrios, você pode facilmente verificar isso em sua casa, manter a televisão ligada e acionar a chave de
acendimento da lâmpada repetidamente e observar o ruído deste acionamento aparecer em forma de faixas,
listras.Estes ruídos podem danificar o transceptor, portanto é utilizado para evitar os ruídos espúrios. Filtros
supressores de ruídos, denominado filtros EMI.

Figura 32 - Imagem ampliada filtro EMI em destaque

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14.1 - EMI (Eletromagnetic Interference Filter): Filtro de Interferências
Eletromagnéticas

Figura 33 - Filtro EMI fora da PCI

Fatores que causam a falha no teclado:

 Acumulo de impurezas vindas do meio externo.


 Oxidação provocada pelo suor das mãos e pelo contato do rosto no aparelho.
 Choque físico.
 Desgaste da manta do teclado e dos contatos da PCI.
 Falha do circuito eletrônico.
 Trilhas rompidas.
 Circuitos de Proteção EMI danificados (Quebrado, trincado, etc).
 Falta de proteção ESD.

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Solução técnica:

 Verificar o funcionamento do barramento do teclado na PCI.


 Verificar a manta do teclado.
 Verificar com o auxílio de um microscópio a presença de sujeira nas trilhas do teclado.
 Verificar possíveis trilhas rompidas, usar o diagrama esquemático e o multímetro verificar a
continuidade de todas as trilhas do barramento.
 Conectores entre placas (quebrado ou com solda fria).
 Microprocessador (UPP).
 Flex cable da Placa do teclado.
 Matriz do teclado Row& Coll
 Circuitos de proteção switch EMI.

O que é EMI?

Os níveis de EMI / RFI são internacionalmente regulamentados por normas que definem e estabelecem o
conceito de EMC (Electro Magnetic Compatibility). Ou seja, a compatibilidade que um equipamento
eletrônico deve apresentar entre os limites da sua capacidade de emissão de ruídos (EMI / RFI Emissions) e
os limites da tolerância à captação dos mesmos, chamada de imunidade ou suscetibilidade (EMI / RFI
immunity ou susceptibility). Podemos citar como exemplo a IEC 61000-2-2 que, inclusive, normatiza o uso da
rede elétrica de baixa tensão para a transmissão de dados. Esta tecnologia é usada há algum tempo em
baixa velocidade para monitoração e controle de equipamentos remotos pelas concessionárias, mas vem
sendo testada no primeiro mundo e inclusive no Brasil para uso da internet em alta velocidade, podendo
poluir ainda mais a rede de distribuição de energia.

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14.2 - Lógica Teclado “Tecla 1”

Lógica de Teclado, tecla 1:


A Chave KB201 ao ser acionada fecha os contados (baixa resistência) entre os seus terminais,
conseqüentemente fecha o circuito das trilhas KEY_OUT1 + KEY_IN0 (informando a CPU o comando para
acionar a função respectiva da tecla

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14 - 3 Lógica de Teclado, tecla 2:

A Chave KB202 ao ser acionada fecha os contados (baixa resistência) entre os seus terminais,
conseqüentemente fecha o circuito das trilhas KEY_OUT1 + KEY_IN1 (informando a CPU o comando para
acionar a função respectiva a tecla 2).NOTA: Podemos observar que a trilha KEY_IN0 também aciona
outras teclas em conjunto com outras trilhas, por isso é comum parar de funcionar uma linha ou coluna do
teclado.

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14.4 - LÓGICA DO ACIONAMENTO DA TECLA #

Lógica de Teclado, tecla #:

A Chave KB216 ao ser acionada fecha os contados (baixa resistência) entre os seus terminais,
conseqüentemente fecha o circuito das trilhas KEY_OUT4 + KEY_IN2 (informando a CPU o comando para
acionar a função respectiva a tecla #).

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14.5 - Figura do esquema elétrico circuito de Teclado Nokia N95 8GB RM320:

Figura 34 - Nokia N95 8GB RM320 - Esquema Elétrico Circuito Teclado

Funcionamento:
O acionamento das teclas é feito pela matriz linha//coluna (matriz de teclado no quadrado acima em
vermelho), o acionamento mecânico de uma chave liga uma linha de dados com uma coluna de dados, o
circuito lógico então determina cada ponto sendo uma informação, insere no seu processamento a
informação desejada do acionamento. Nas falhas de teclado é comum uma linha inteira interromper o
funcionamento, exemplo: teclas 3,6 e 9, devido a essa lógica de funcionamento.Na figura acima, temos no
percurso desta comunicação (Row e Coll), o circuito de proteção de transiente EMI é denominado
Z4404.Este componente é um protetor EMI (protege contra transientes),ele acopla as informações entre a
matriz de teclado e microprocessador.

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15 - Falha da Câmera.

Características da falha:
Ao acionar a câmera através do teclado, o aparelho volta para tela inicial.
Mensagem CÂMERA INDISPONÍVEL APARECE NA TELA. Falha nos caracteres ou pixels da câmera.
Fatores que causam a falha na câmera:
 Módulo da Câmera.
 Falha dos componentes do circuito de acionamento e controle da câmera (microprocessador).
 Em caso do circuito flash não funcionar verificar o dever de acionamento do circuito (alimentação,
componentes, trilhas, etc.) e o sensor de luz.
 Controle de energização da câmera, circuitos que fornecem tensão para a câmera funcionar,
reguladores de tensão da câmera!

Solução técnica:
 Reparo na PCI
o Verificar os componentes do circuito da câmera.
o Flex cable da câmera.
o Modulo da Câmera danificada.
o Conector, slot da PCI da câmera (possível solda fria, contatos).
o Falha do Aplicativo Java, firmware da câmera antigo.
o Falha no controlador UPP.
o Falha na chave ou switch acionador da câmera.
o Falha de Energização ( todas tensões de alimentação da câmera), oscilador clock, data.
o Software, provável atualização de software.

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16 - Falha do “SIM CARD”.

São três situações distintas para analise da falha de sim card, para iniciarmos a solução de
problemas corretamente são necessários critérios para verificá-las:

16.1 - Características da Falhado Sim Card (A):

“Ao iniciar o telefone apresenta a mensagem no LCD “Inserir Sim Card”, mesmo com o Sim Card conectado
no conector, essa mensagem indica:

“O Sim Card não está sendo Detectado”.

Fatores que causam a falha na leitura do cartão Sim Card:

 Conector do Sim Card danificado.


 Chave sensor do conector do Sim Card danificado.
 Falha do componente UEM que fornecem tensão de alimentação para o Sim Card “VSIM” e clock.
 Falha no Switch EMI, filtro de transiente do conector do Sim Card.
 Incompatibilidade em Bytes do Cartão SIM não suportado pelo aparelho.

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Solução técnica:

 Conector de Sim Card da PCI (possível solda fria).


 Circuito de proteção EMI.
 Circuito de alimentação VSIM, tensão do SIM CARD.
 Switch driver do Sim Card.
 Chave Sensor do conector de cartão.
 Flex Cable do Sim Card.
 Falha de Software.
 Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Sim Card.

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16.2 - Características da Falhado Sim Card (B):

Ao iniciar o telefone apresenta uma das mensagens no Display LCD:

“Telefone restrito, inserir cartão correto, telefone bloqueado, sem serviço”

Fatores que causam a falha na leitura do Cartão SIM:

Caso esta situação aconteça indica que o aparelho está lendo os dados do Sim Card perfeitamente,
diferentemente da falha acima, mas não aceita o Sim Card e bloqueia o seu funcionamento.
O Aparelho Bloqueado Sim Lock (bloqueio de sim card) ou restrito na operadora.

Solução Técnica:

 Desbloqueio do Aparelho.
o Efetuar o desbloqueio de Sim Card no aparelho conforme o padrão da plataforma, verificar lista
de compatibilidade de aparelhos suportados pelos seus equipamentos. Utilizar interface de
dados ou desbloqueio por IMEI.
o Falha no Sim Card incompatível com o aparelho.

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16.3 - Características da Falha do Sim Card (C):

Ao iniciar o telefone com o Sim Card conectado no conector o aparelho desliga, porem ao iniciar o telefone
sem o Sim Card conectado o telefone não desliga Essa falha indica:
Breve explicação: Ao iniciar o telefone com o Sim Card conectado o circuito de RF é acionado e todo
procedimento de registro na BTS é efetuado, nesse passo o transceptor troca informações de TXe RXcom a
BTS, e é neste momento em caso de falha de RF a corrente consumida pode alcançar altos valores, fazendo
que o watchdog desligue o Transceptor. Normalmente esta falha está ligada a curto circuito no PA, ou trilha
de alimentação VBAT dos PA`s. Quando inicia o funcionamento sem o Sim Card o circuito de RF GSM/3G
não é iniciado!

“O Sim Card está sendo detectado, porém existe uma falha de RF ou software, que faz o transceptor
desligar”.

Solução técnica:

 Falha de Software, somente em baixo consumo de corrente.


 Falha no controlador UPP, fornece tensão para o PA.
 Falha no Sim Card incompatível com o aparelho.
 Falha de curto nos PA`s, linha VBAT, etc....

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16.4 - Solução de problemas - falha na leitura do “Sim Card iPhone 4S”.

Verificar a tensão VSIM VAR, está e a tensão de polarização do SIM CARD. O teste de tensão pode ser
efetuado com o multímetro medindo o capacitor C9, a tensão deve estar entre 1.8V ou 3VDC.

O filtro EMI DZ1 é crítico no circuito, ele possui diodos zeners em paralelo com todos os sinais de dados do
SIM CARD, uma eventual falha pode impedir a comunicação correta dos sinais, verificarem visualmente o
aspecto físico (quebrado?). Caso um transiente (ruído mecânico causado na conexão do sim no slot)
danifique internamento o filtro EMI ele entrara em curto e apresentará falha na leitura do sim card.

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Após a análise dos terminais do sim conector, chave detectora do sim card ou OXIDAÇÃO.
Ao conectar o SIM CARD no slot e iniciar o iDevice aparece a mensagem no lcd Sim Card não
inserido?

SIM

Verificar a tensão VSIM, no terminal positivo do Verifique o filtro


conector do sim card ou no C9, a tensão está entre 1,8VDC EMI, C9 e o DC-DC
e 3,0VDC? Converter
NÃO

SIM

Teste o Filtro ZD1


Verifique o filtro EMI ZD1, está com o multímetro,
quebrado? NÃO algum diodo zener
em curto?

SIM

SIM

Troque o Filtro ZD1, sim card é Troque o U6 PM -RF


reconhecido? (fornece VSIM)
NÃO

SIM

FIM

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17 - Falha no Cartão de Memória, Micro SD.

Características da Falha: O Cartão de memória não é reconhecido mesmo com o cartão conectado.
“Inserir Cartão de Memória”
Fatores que causam a falha na leitura do cartão:
 Conector da PCI “Slot” do cartão danificado (terminais, solda fria no slot, etc..).
 Chave sensor de cartão danificado, caso possua.
 Falha dos componentes UEM que fornecem tensão de alimentação para o Cartão de Memória.
 Cartão de memória não formatado (em alguns aparelhos a leitura de um cartão novo só é possível
caso ele esteja formatado).
 Cartão Bloqueado ou com defeito (efetuar o desbloqueio do código de segurança do cartão).
 Circuito de proteção EMI.

Solução técnica:
 Conector de Cartão da PCI (possível solda fria, pinos amassados).
 Chave Sensor do conector de cartão.
 Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Cartão de Memória.
 Cartão corrompido, aberto.
 Troca do componente de proteção EMI.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do Cartão de Memória (bloco UEM
e Banda Base).
 Medir a Tensão VSIM, clock e reset (sinal de Vsim presentes no ato da energização).FlexCable do
Cartão SIM
 Falha de Software.

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Figura 35 - Nokia N95 8GB - Circuito de Reconhecimento do Cartão Memória

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17.1 - Funcionamento do Circuito Leitor Cartão Memória:

O circuito integrado N4200Menelaus (UEM) é também o controlador e alimentador do cartão de memória


externo, a alimentação para o cartão de memória é proveniente do terminal VMCC, denominado VDD, está
saída de tensão de 3 Volts é aplicada aos capacitores C5200, C4200, C5201 e bobina L5200 (caso esteja
aberta não reconhecerá o cartão de memória), está tensão VDD 3V e aplicada ao pino 4 do conector de
cartão de memória.
O primeiro ponto de análise é verificar a tensão do pino 4 do slot, caso a tensão esteja em nível normal
3VDC, verifique o componente de proteção EMI Z5200 e os pinos de contato do slot (conector de cartão).Por
possuir acesso externo o conector está exposto à sujeira, umidades, conexão errada do usuário, etc.
É importante atentar a estas possíveis falhas, verificar os terminais do conector atentamente; É comum o
usuário conectar objetos estranhos e fechar curto circuito nos terminais ou mesmo amassá-los o que
ocasionará o mau contato.

18 - Falha no Circuito de Wi-Fi.

Características da Falha: O SmartPhone não conecta na rede de internet Wi-Fi, podendo apresentar sinal e
não conectar, ou não captar nenhum sinal de Wi-Fi.

“Sem conexão Wi-Fi” ou “Impossível conectar na rede Wi-Fi”

Fatores que causam a falha do Wi-Fi:


 Conector da Antena “flex” do Wi-Fi danificado (terminais soltos, solda fria no contato).
 Flex cable ou cabo blindado da antena rasgado, aberto, desconectado, etc.
 Falha no ASIC de Wi-Fi.
 Falha no PM que fornecem tensão de alimentação do ASIC Wi-Fi.
 Endereço corrompido da Base Band, falha da Base Band.
 Falha dos componentes de acoplamento da antena, bobinas (indutores), capacitores.
 Firmware corrompido, falha de software.

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Solução técnica:
 Falha da Antena Wi-Fi ou componentes de casamento de impedância da antena.
 Troca do ASIC de Wi-Fi.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle de alimentação do Wi-Fi.
 Verificar e medir o cristal de clock.
 Flex Cable da antena wi-fi ou cabo axial da antena.
 Falha de Software.
 Reset das configurações de Rede.
 Analise da trilha de conexão da antena e seus componentes sem série da saída da antena.

18.1 - Solução de Problemas Falha no Módulo “Wi-Fi iPhone 4”:

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O U1 é o asic de WI-FI e BTH, a alimentação VBAT VCC no lado superior esquerdo, em vermelho.

No lado direito superior temos a tensão de 1.8VDC VDD I/O, em vermelho.

A saída de RF lado superior direto em verde o sinal e enviado e recebido para a antena Wi-Fi, que pode ser
observado na figura seguinte! As bobinas, capacitores e filtros são críticos no circuito. O circuito de WI-FI e
BTH possui um oscilador com cristal próprio.

Saída de RF para o Sinal de Wi-Fi.

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Dica: ao desmontar o iDevice, fique atento ao contato da antena WI-FI, é comum o contato sair da
posição e o iDevice ficar sem captar sinal de Wi-Fi.

Dica importante: Quando os smartphones apresentam falha da antena do Wi-Fi o sinal de Wi-Fi só é captado
ao chegar próximo ao roteador Wi-Fi, se isso acontecer você provavelmente tem falha na antena, flex
antena, conector de antena da saída de sinal de Wi-Fi.

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19 - Falha no Touch Screen.

Características da Falha: O SmartPhone não aciona o touch screen, parcialmente ou totalmente


inoperante.
“Sem acionamento do Touch Screen”

Fatores que causam a falha do Touch:


 Conector do“flex” do Touch danificado (terminais soltos, solda fria no contato).
 Conector da placa do (conector FPC) danificado, torto amassado!
 Falha no ASIC de controle dedicado ao TouchScreen.
 Falha dos filtros EMI.
 Falha no PM que fornecem tensão de alimentação do ASIC touch.
 Falha de clock para o circuito de touch.
 Falha dos componentes de acoplamento da antena, bobinas, capacitores.
 Firmware corrompido, falha de software.

Solução técnica:
 Falha dos componentes EMI de proteção.
 Troca do ASIC do TouchScreen.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle da alimentação do Touch Screen.
 Verificar e medir o cristal de clock.
 Verificar o circuito de reset.
 Flex Cable do touch screen, conector da PCI.
 Touch Screen de baixa qualidade.
 Falha de Software.
 Reset das configurações de calibração do touch quando possível.

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19.1 - Conector da PCI do Touch Screen IPhone 4 e 4S.

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O U19 é o ASIC controlador do Touch Screen, o clock de espera de 32.768KHz é usando neste componente
como clock de referência, a tensão de alimentação 1.8V vindo do PM (power manager) é aplicada em dois
pontos deste componente.

Imagem:http://computer.howstuffworks.com/tablets/tablet2.htm

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20 - Falha no Circuito Sensor de Proximidade.

Características da Falha: Ao efetuar ligações o touch screen fica ativado, a luz do back light não desliga,
causando acionamentos indevidos de funções aleatórias ao encostar o smartphone na orelha.

Fatores que causam a falha do Sensor:


 Conector do Flex cable danificado (terminais soltos, solda fria no contato).
 Falha no emissor de IR.
 Falha no receptor de IR.
 Falha no circuito de polarização e controle.
 Falha dos componentes do conjunto, filtro de luz.
 Housing genérico.
 Touch genérico.
 Borrachas de acabamento do sensor faltando.

Solução técnica:
 Troca do Flex do Sensor de Proximidade.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle de alimentação do sensor.
 Verificar o housing, lentes de passagem do sinal infravermelho, montagem errada!
 Troca do Lcd com touch completos de melhor qualidade.
 Película protetora de baixa qualidade prejudicando a potência dos IR.
 Verificar data e hora se estão ajustados corretamente.
 Falha de Software.
 Reset das configurações do telefone.

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20.1 - Solução de problemas iPhone 4 - “Sensor de Proximidade”.

O sensor de proximidade tem a finalidade de apagar o BackLight do LCD,bloquear as funções do teclado/


Touch, quando está em chamada (TX Ativo), visando economizar a bateria, evitar acionamentos indevidos
do sensor Touch screen (ao aproximar o transceptor do corpo - orelha). O sensor de proximidade consiste
em um emissor de raios infravermelhos e um receptor infravermelho, no qual ao aproximar o corpo (orelha)
do emissor a luz infravermelha é refletida e captada pelo receptor infra, ao captar o sinal refletido o sensor
envia para a CPU o sinal de controle, a CPU prove o comando de desligar o back light e bloquear o touch
screen.
Abaixo o circuito iDevice IPhone 4S, onde o flex cable do sensor de proximidade e ALS é conectado
(conector J7), as linhas em verde (pino 2) são denominados “recepto RX” e em vermelho e preto (pinos
10,12) ligados ao emissor TX (led infra red). A linha amarela indica PROX RX EN (sensor de proximidade
ligado) saída de controle para o U11 driver.

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Chassi IPhone 4, onde é possível verificar o emissor e sensor de proximidade. Normalmente a lente do
sensor se prende no LCD danificado e o técnico reparador.

Sensor de proximidade com sua lente lado direito posicionada em cima do receptor, em caso de falta desta
lente o circuito não funciona corretamente.

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Receptor infra red com sua respectiva lente.

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21 - Falha no Circuito de Flash da Câmera.

Características da Falha:

O Flash não é acionado mesmo quando é ativada a função.

“O LED Flash não Funciona”

Fatores que causam a falha no LED Flash:


 Conector da PCI “Slot” do LED (terminais, flex cable, solda fria no Slot, etc..).
 Falha dos componentes UEM que fornecem tensão de alimentação para o Driver e LED Flash.
 Circuito de proteção EMI.
 Curto, oxidação e falta de componentes na PCI.

Solução técnica:
 Conector do Flex do LED e conector na PCI.
 Driver de potência do LED, transistor FET.
 Flex Cable do LED FLASH.
 Falha de Software.
 Falha no controlador UPP, fornece tensão para o LED DRIVER.
 Troca do componente de proteção EMI.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do LED (bloco UEM e Banda
Base).
Medir a Tensão de entrada no circuito Driver e o comando para acionamento do led.

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21.1 - Solução de Problemas Falha Flash da Câmera - iPhone 4

O acionamento do FLASH LED (led de alta potência) é controlado pela CPU que envia o comando de
acionamento para o Driver do LED CI U17 (acima), este CI recebe a tensão de VBAT pela bobina L9 e
entrada A4 (lado esquerdo superior em vermelho).Na parte de abaixo em verde o sinal CAM STROBE EN
(sinal para ativar o led flash). Abaixo deste sinal temos os controles I2C barramento de controle da CPU para
este bloco.

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22 - Falha no Circuito do Motor Vibra Call.

Características da Falha:

O vibra call não aciona ou tem o funcionamento intermitente.

“Não vibra ao acionar a função de vibrar”

Fatores que causam a falha no Vibra call:


 Conector da PCI “Slot” danificado (terminais, solda fria nos pads do VIBRA CALL, etc..).
 Falha dos componentes UEM que fornecem tensão de alimentação.
 Circuito driver do vibra call danificado.
 Bobina do Motor aberta.
 Circuito de proteção EMI.
 Falta de componentes do circuito vibra, causada por queda, etc...

Solução técnica:
 Conector do Vibra Call (possível solda fria, pinos amassados).
 Chave silencioso “mute” com defeito, não acionando o Vibra.
 Configuração indevida ou desabilitando o vibra call.
 Falha de Software.
 Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Motor.
 Troca do componente de proteção EMI.
 Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do Motor.
 Medir a Tensão de entrada no Driver do Vibra call, efetuar hard reset.
 Testar o motor na fonte, energizando com a tensão de 2VDC e verificar seu acionamento!

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22.1 - Solução de problemas iPhone “Falha no Motor Vibra Call”.

O Driver do vibra call é o transistor FET Q6, este componente aciona o motor vibra call (MTR1), de acordo
com o comando vindo do VIBRATOR CTRL, o comando aciona o GATE do FET Q6, o FET Q6 de canal “N”
conduz quando o sinal CTRL é positivo, assim fechando os terminais do Dreno (D) e Substrato (S), com isso
o sinal negativo é aplicado ao terminal negativo do MTR1, rodando o motor. Observe que o MTR1 está
ligado ao positivo diretamente pela tensão PP1V3. Um ponto importante é o zener de proteção de
transientes causados pelo acionamento do MTR1, este zener faz parte do FET Q6, especificamente os
terminais 1 e 6.

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23 - Falha no Giroscópio – “iPhone 4S”

Diferente do acelerômetro o Giroscópio tem a capacidade de informar os ângulos da inclinação


precisamente, então é usado para o circuito da bússola e outros aplicativos. O circuito integrado U16 é o
componente dedicado para esta função, a tensão de alimentação vinda do PP3V0 entra pelos pinos 15.16.
O controle para o AP (Apple processor) sai dos pinos 2 e 3 do barramento I2C. O R98 de 0.00 Ohms
inicializa o INT2 pino 6.

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24 - Solução de Problemas na PCI (Placa de Circuito Impresso)

É importante que antes de iniciar o retrabalho em PCI observar o número de FACES da mesma, em geral
nos transceptores e Smartphone as PCI’S são Multi-Layer (8,16camadas).

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Nas PCI’S Multi-Faces podemos identificar as junções (interligações) entre as Faces e ilhas.

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Através da analise visual é possível verificar as trilhas de ALIMENTÇÃO, TERRA
E DADOS.

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25 - Falha das trilhas, pads, junções rompidas!

Características da Falha:
Intermitência no funcionamento ou perda total de determinada função.
Na figura a seguir temos em destaque a visualização da placa PCI de um transceptor com ilhas rompidas.

Figura 36 - Exemplo PCI com ilhas Rompidas iDevice N88AP – IPhone 3GS.

Fatores que causam o rompimento de trilhas ou ilhas:


 Aquecimento excessivo da PCI (placa de circuito impresso).
 Uso inadequado do ferramental.
 Curto-circuito.
 Oxidação.
 Sobre tensão ou descarga eletrostática na PCI.
 Queda, choques físicos, pressão, etc...
 Contato com líquidos oxidantes.
 Montagem errada.
 Housing (Carcaça) genérico.

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Solução Técnica:
 Reparo na PCI.

o Uso do Microscópio para verificar o local problemático, reparar a área defeituosa, o que é
raramente é possível.
o Uso do Diagrama esquemático para a localização da trilha ou ilha rompida.
o Uso do Multímetro (escala de continuidade) para detectar o rompimento da trilha e verificar
continuidade após o reparo.
o Reparar trilhas não é um procedimento correto, e é encarado como “gambiarra”, portanto em
casos de trilhas rompidas é recomendado efetuar a troca da PCI.

26 - Falha na PCI “Bolhas”

Características da Falha:
 Desprendimento das camadas (layer) da PCI.
 Surgimento de bolha na PCI.
 A bolha pode causar qualquer tipo de falha no transceptor e não possibilita reparo.

Figura 37 - Visualização da placa de um transceptor com bolha.

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Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI:

 Aquecimento excessivo da PCI.


 Falta de dissipação térmica no processo de soldagem.
 Fuga de corrente “curto circuito” em componentes da PCI, causando alta dissipação térmica.
 Uso inadequado do ferramental.

Precauções:

 Usar a estação de solda na temperatura específica para o trabalho na PCI.


 Efetuar movimentos circulares nos terminais dos componentes.
 Não aquecer por mais de 30 segundos no mesmo ponto da PCI.
 Usar fluxo líquido, o fluxo ajuda na dissipação térmica da PCI e do componente.
 Componente resinado, nunca deve ser ressoldado, retirado ou reparado.
 Utilizar blindagem térmica (kapton, fita reflexiva) e direcionar o calor somente no terminal do
componente a ser substituído.
 A PCI é composta por LAYER (camadas), cuidado ao aplicar calor excessivo, isto pode ocasionar
rompimento do layer e bolhas na superfície.
 Atenção aos componentes do outro lado da PCI.
 Atenção com componentes plásticos (membranas, campainha, microfone, flexcable, conectores, etc.).

Solução Técnica:

 Confirmado o sintoma e causa do defeito, efetue a trocada da PCI fora de garantia.

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Tabela de Temperatura das ligas de solda Sn/Pb e Lead Free.
Tabela 1 - Ligas de Solda

Tabela 2 - Tabela de Temperatura & Tempo

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27 - Falha de Soldagem, Solda Fria.

Abaixo a visualização de um transceptor com solda fria.

Figura 38 - Solda Fria na PCI

Fatores que causam a solda fria:

 A solda fria é causada pela movimentação precoce das partes soldadas no processo de resfriamento.
 A solda fria também é causada pelo desgaste físico.
 Fadiga dos terminais soldados.
 A Solda fria é caracterizada por apresentar irregularidades nos contatos soldados, estas
irregularidades, podem ser verificadas com a análise visual, utilizando um bom microscópio.
 A solda fria ocasiona mau contato, e conseqüentemente falha elétrica no circuito.
Ex: trincas e rachaduras na solda dos terminais do componente e ilhas da PCI.

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Solução Técnica:

 Retrabalhar as soldas dos SMD´s e BGA´s, com atenção aos componentes resinados (evitar excesso
de calor).
 Usar estação de solda Ar Quente ou Infravermelho, aplicar fluxo de solda liquido.
 Atenção com as blindagens e a dissipação de calor da PCI.
 Atenção para ás conexões e componentes plásticos como: soquetes, conectores, Jack de entrada,
etc.
 Repetir o processo de ressolda duas vezes.
 Utilizar processos de retrabalho conforme a característica da solda da PCI: veja norma Rohs.
 Efetuar a limpeza da placa após o retrabalho.
 Ressolda na PCI, solicitar Autorização de Reparo Avançado ao Cliente (alto risco).

Observações: Nos procedimentos acima existe um risco do aparelho parar de funcionar!

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28 - Falhas de Oxidação na PCI

Características da Falha:

Placa apresenta presença de zinabre (camada rígida esverdeada que envolve os componentes ou a PCI),
corroendo-os e causando falhas, até mesmo deteriorando os terminais, trilhas e ilhas.
Abaixo a foto de uma placa oxidada.

iPhone 4S.

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Foto Placa iPhone 4S.

Foto Placa iPhone 4S.

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28.1 - Fatores que causam a Oxidação:

 Umidade excessiva.
 Contato com liquido, vapores, etc.

Solução Técnica:
 Corte imediato da alimentação e limpeza na PCI.
 Use os dispositivos de segurança EPI (Equipamentos de proteção Individual) ao manipular produtos
químicos.
 Não energizar o aparelho após o contato com líquido, retirar imediatamente a bateria do aparelho,
eliminando qualquer fonte de alimentação.
 Verificar com o microscópio o nível de oxidação da PCI.
 Eliminar zinabre com info Anti Oxid e a caneta de fibra de vidro.
 Efetue a limpeza por Ultra-Som ESD, com liquido Fast Clean Telecelula.
 Efetuar a limpeza posterior utilize álcool isopropílico.
 Secar a placa com a estação de ar quente (baixa temperatura).
 Utilizar sistema de Ar Comprimido em baixa pressão para remover resíduos da PCI.
 Caso necessário retirar as blindagens e efetuar a limpeza na PCI.
Atenção:
Antes de efetuar a limpeza com os produtos químicos remova o LCD, câmera, microfone, manta de
teclado, etc.
Neste link verifique os procedimentos de utilização do Ultra-Som para placas oxidadas: clique aqui
ou acesso o site: www.telecelula.com.br

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29 - Coletânea de fotos de Falhas nas Placas sem Reparo:

Foto iPhone 4, blindagem danificada, falha no CI e sujeira nas soldas.

Alguns exemplos de falha de hardware nos iDevices, a grande maioria por imperícia técnica, portanto se não
sabe efetuar qualquer procedimento em um transceptor não faca, pesquise pergunte antes !

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iPhone 4S, falha na solda do componente (curto).

iPhone 4S, componente falha de solda.

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iPhone 3GS, sujeira de fluxo pastoso, falta de componente de carga.

Dica importante: Ao terminar o reparo todas as “impurezas” devem ser removidas, o aparelho deve ser
entregue ao cliente conforme zero de fábrica, sem sujeiras, fluxo, impressão digital, faltando parafusos, sem
blindagem, essa regra é para a parte interna e externa.
As intervenções devem ser feitas de forma que nada, nada indique que o reparo foi efetuado, o aparelho
deve voltar ao estado de origem da fábrica, fazer a manutenção preventiva é fundamental.

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iPhone 3GS, placa quebrada e faltando componentes.

Galaxy i9300 SIII, placa oxidada, sem reparo.

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30 - TIPOS DE MÃO DE OBRA, NÍVEIS I, II, III e IV.

Nível I
A mão de obra se divide em níveis, estes níveis estão ligados diretamente a complexidade técnica a serem
executadas nos reparos, exemplos:

É considerado nível I, todos os reparos simples, sem necessidade de utilizar ferramentas de solda para
intervenção e análise do problema, tipicamente com a utilização do multímetro e as ferramentas básicas de
bancada.

Nível 1 – Falha de Hardware: troca do alto falante, troca do microfone, troca do LCD, troca da lente, troca
do housing, back housing, troca do conector de carga, troca do flex cable, manta do teclado, troca do
conector de fone de ouvido, limpeza na PCI, ajustes simples de montagem e conexões, etc.

Nível 1 - Falhas de Software: reset, full factory defaults, reconfigurações, pm, código de segurança, reset
pelo modo de engenharia, reparo pelo modo de engenharia, etc.

Nível II
A Mão de obra nível 2é aquela onde são empregados instrumentos básicos para reparo e análise do
problema, tais como: Ferro de solda, estação de solda, multímetro, diagrama elétrico, etc.

Nível 2 – Falha Hardware: São consideradas falhas nível II troca do LCD soldado, troca do microfone
soldado, troca do alto falante soldado, troca do conector de carga, conector de antena, fusível de carga,
diodo zener de proteção, limpeza na PCI, limpeza por ultra-som (placas oxidadas), etc.

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O valor do reparo esta ligado ao tempo de serviço, em média 1/2 hora técnica para executar tais
procedimentos, acrescentar o valor do componente e finalizar o orçamento. O reparo nível II é considerado
de baixa complexidade, e o profissional mais capacitado deve preparar o auxiliar para executar este serviço.

Nível II– Falhas Software: Flash parcial (PPM), Flash total, Flash pm 308, Upgrade Firmware,
reconfigurações, PM, código de segurança, test point.
Níveis III e IV
A mão de obra nível III nos transceptores é aquela onde são utilizados os instrumentos avançados para
reparo e análise do problema, diagrama elétrico, troubleshooter (guias de reparo), tais como: Osciloscópio,
analisador de RF, frequencímetro, Ferro de solda, estação de solda, multímetro.
Nível III – Falhas de Hardware: Troca de circuitos integrados ASICs BGA, análise e troca de componentes
mesmo que discretos que causem anomalias graves no funcionamento do aparelho, troca de módulo
Bluetooth, troca do módulo rádio FM, WI FI, GPS, etc.
Nível IV: Caso o valor do aparelho for elevado subir para mão de obra nível 4, aumentando o valor efetivo
cobrado do cliente, sempre lembrando que o valor deve estar tipicamente entre 35% do valor do aparelho
novo.

Níveis III e IV– Falhas de Software: flash total ou reparo de BOOT LOADER, reparo pelo JTAG, reparo de
GDFS, etc.
O reparo nível III e IV é de alta complexidade, e o profissional mais capacitado deve executar este serviço.

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31- Simbologias Técnicas

As imagens podem apresentar variações de acordo com cada fabricante.

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32 - Procedimentos Básicos de Desmontagem de um Transceptor

Abaixo o vídeo técnico de desmontagem do aparelho NOKIA X3-00 mais vídeos em

http://www.youtube.com/watch?v=h5RXp-PWrCw

www.youtube.com/videocelula

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33 - Solução de Problemas de Software

Este guia tem o objetivo de auxiliar o técnico de manutenção em celulares a desenvolver técnicas básicas
necessárias para atualização de Firmware (Flash ou Atualização de Software) de um Transceptor
(SmartPhone).

33.1 - Noções Básicas

O aparelho celular (transceptor) é composto de HARDWARE (Parte Física) e SOFTWARE (Conjunto


Instruções de Funcionamento da Parte Física), para iniciar as técnicas de manutenção de software devemos
lembrar que ambas as partes se complementam, ou seja, falhas de SOFTWARE interferem no
funcionamento do HARDWARE e vice e versa.
Portando é muito importante que ANTES de partir para uma atualização de software (FLASH) certificar-
se do correto funcionamento do hardware, o passo básico para certificarmos do correto funcionamento
do hardware de um transceptor independente do seu estado (ligando, congestionado ou reiniciando) e
verificar o seu consumo.

33.2. - Consumo do Corrente

O consumo de corrente do Transceptor deve sempre ser medido antes de conectar o transceptor a uma Box
(ferramenta de atualização de software). O consumo deverá ser medido através da fonte de alimentação de
bancada independente do estado que o aparelho se encontra (liga/não liga/congestionado/reiniciando...)
Ao conectar o aparelho na fonte ele não deve apresentar nenhum consumo.
Ao pressionar a tecla Power por um intervalo de tempo menor que 1 segundo ele deve apresentar o
consumo de BOOT, este consumo deverá ser menor I<200mA.

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Quando o transceptor não liga e apresenta um consumo baixo de corrente (menor que 100 mili Amperes =
0.10A) no momento de acionar a tecla Power, denominamos essa falha de Transceptor Não liga com Baixo
Consumo ou Congestionado, é produtivo nessa situação iniciar o processo de atualização de Software
(FLASH);

O nome FLASH se dá pelo fato do software estar armazenado na MEMÓRIA FLASH, e ao efetuar a troca do
software no flash o processo assim ficou denominado “FLASH”.
O procedimento de atualização de software deve ser realizado com a fonte de alimentação, em processos
de atualização utilizando a bateria com 100% de carga. Desta forma é possível evitar falhas de alimentação
no processo de atualização de software (o que pode ser danoso, definitivamente para o transceptor). É
importante utilizar NOBREAK no Micro Computador e FONTE DE ALIMENTAÇÃO. É recomendado utilizar
notebook (a bateria do notebook pode evitar perda de comunicação em caso de falta de energia).

33.3 - Boot Inicial

Para estabelecer comunicação inicial e posterior atualização de software de um transceptor, é necessário


que sistema de BOOT (Sistema Controlador Básico do Hardware) esteja trabalhando normalmente. O
sistema de BOOT fornece a interface de comunicação entre a Box e o Transceptor, sem o seu correto
funcionamento não haverá comunicação. Em alguns aparelhos é possível reparar um sistema de boot
danificado via box, muitas são necessários JUMPER`s que permitem a regravação e reparo do mesmo.

O que é BOOT: Significa inicialização no processo de comunicação entre o transceptor e o equipamento de


reparo de software (Box) na linguagem mais baixa de programa, Assembler. Nos procedimentos de Software
quando você aperta o botão “Power” para ligar seu transceptor, na verdade você está dando início ao
processo de comunicação entre o transceptor e a interface de dados.
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O boot do sistema tem basicamente duas funções, a primeira delas é o POST que significa Power On Self
Test. Nada mais é do que o teste de toda a parte de Hardware (placas, memórias, Etc.)
A segunda tarefa do boot é carregar os arquivos necessários para a inicialização do Sistema Operacional.
Esses arquivos são colocados na memória RAM e a tela inicial característica de cada sistema é exibida. A
partir daí, o Sistema Operacional assume o comando do transceptor.

Boot: Iniciando o sistema do transceptor. Para que a interface de dados consiga iniciar a atualização de
software é necessária uma comunicação anterior entre transceptor e software da interface denominada Boot
Loader, com essa comunicação inicial efetuada entre os dispositivos permite ler os dados da plataforma e
software mais baixa Assembler presente no transceptor, e ainda estabelecer a comunicação para aplicação
do novo software.

Como estabelecer o Boot: Em alguns transceptores o boot inicial e efetuado pressionando a tecla Power. Em
outros é necessário manter pressionada a tecla Power, os procedimentos são distintos e podem variar de
modelo a modelo e fabricante.

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33.4 - Dicas para o Processo de Atualização de Software (Flash):

Pad`s de Contato

Em alguns transceptores os pads de comunicação entre a interface de dados e o transceptor estão


expostos, verificar a condição visual de conexão destes contatos na PCI, e verificar a conexão correta do
cabo de dados a estes pads.

Conector de Dados

Verificar o conector de dados do aparelho, observando sinais de oxidação, solda fria, terminais amassados,
etc. Interferem na comunicação entre transceptor e interface de dados, Box.
Pulso Tecla Power

Quando iniciar uma atualização de software, na maioria desses casos é necessário pulso na tecla Power dos
transceptores. Isso justamente para o programa reconhecer a inicialização (loader inicial) do transceptor e
conseguir trabalhar na parte da memória flash.

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Test Point

Alguns transceptores possuem pontos específicos na sua PCI chamados de pontos de teste, muitas vezes
eles devem ser aterrados e ou energizados para forçar o reconhecimento do Boot dos transceptores.

Energização
Para o reconhecimento do Boot em transceptores é necessário primeiramente usar bateria carregada ou
fonte de alimentação regulada em 4.2 V.

Dicas:
* Tirar a energização aguardar pelo menos 10 segundos antes de energizar novamente e efetuar nova
tentativa de leitura;
* Deixar o transceptor sem energização, segurar a tecla Power aguardar alguns segundos, mantendo Power
pressionado energizar e tentar efetuar nova leitura;
* Desconectar o cabo de dados e conectar novamente na interface de dados com a tecla Power
pressionada.
* Sempre desconectar o cabo de dados do aparelho entre tentativas sem sucesso de leitura.

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33.5 - Exemplos de Acionamento o Modo BOOT

Quando o transceptor liga em geral é mais fácil a realização do procedimento de acionamento do boot. O
modo boot é acionado geralmente por uma combinação de teclas inicia o modo BOOT do aparelho.

Exemplo de Motorola Moto G2

Para colocar em modo boot segurar simultaneamente as teclas:


* # Power. Comum - Quando o transceptor liga normalmente e tem alguma falha de software, basta
conectar ao cabo, executar a função de leitura no determinado programa, dar pulso na tecla Power e/ou
deixar ligado.

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Sem boot / macetes - Quando ao tentar ligar o transceptor e não reconhecer o sistema de inicialização
pode dizer que não tem boot. O principal macete quando o transceptor não tem boot, é em todo momento
segurar a tecla Power. Em alguns casos na hora de realizar o procedimento para atualizar o software dos
transceptores, é necessário aguardar o término da “Flash“ e somente depois soltar a tecla Power. Casos que
podem demorar até mais de 30min.
Reparo Boot - Alguns software permitem efetuar reparo de boot através de arquivos de reparação de boot
como, por exemplo, os aparelhos Motorola, que em determinados modelos é necessário gravar o arquivo de
boot no aparelho e em seguida sem fechar o programa ou desconectar o transceptor, escreve o arquivo
flash.

JTAG – Join Test Action Group

É uma interface de programação e teste de circuitos digitais. Além da programação, o JTAG interface
também permite testar e depurar seus micros controladores e as portas I / O. Com um depurador JTAG pode
desenvolver software diretamente na placa eletrônica original. O depurador desencadeia interrupção de
hardware e software, interrompe o programa e executá-lo em único passo, sem necessidade de emulador e
sem hardware adicional. Interface de dados (BOX) jtag e Cabos para solda nos pads jtag, Interligações de
jtag na pci

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Modelo de Ligação dos fios para gravação do Bootloader (Procedimento JTAG)

Imagem Internet
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Exemplo Transceptores de acordo com seu fabricante:

LG:

Processo para entrar em modo Download:


1. Desligue o telefone completamente. Este é o primeiro passo que você precisa fazer antes de passar
para a próxima etapa e certifique-se que a bateria esteja 100% carregada.

2. Agora, mantenha pressionados os botões Power (Liga / Desliga) e Volume para baixo ao mesmo
tempo por vários segundos até que você veja o logotipo da LG aparecer na tela. Uma vez que você vê o
logotipo, deixe ambos os botões ir.

3. Aguarde um segundo e lembre-se de apenas um segundo, antes que você precise pressionar e segurar
os mesmos botões de Power (Liga / Desliga) e Volume para baixo novamente. Desta vez, continue
pressionando esses botões até que o dispositivo inicialize no Modo de Recuperação.

4. Quando o dispositivo entrar no modo de recuperação, você poderá liberar os dois botões.

5. No modo de recuperação, você pode navegar pelas opções disponíveis


usando o botão Aumentar Volume e Diminuir Volume, e para escolher uma opção, você pode
usar o botão Power (Liga / Desliga). A tela de toque não funcionará temporariamente enquanto você
ainda usa o Modo de recuperação.

6. Agora você pode navegar pelas opções disponíveis neste modo, como reinicialização de fábrica ou
reinicializar o dispositivo. Não há muitas opções neste menu, a menos que você já tenha instalado o
modo de recuperação personalizado nele.

7. Quando tiver terminado com ele, você pode escolher o “reiniciar sistema agora” opções onde ele trará
o dispositivo de volta ao seu modo normal e pronto para usar mais uma vez.

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Samsung:

Processo para entrar em modo Download:

1 – Desligue seu Galaxy S7 ou Galaxy S7 edge e certifique-se que a bateria esteja 100% carregada;

2 – Aperte, simultaneamente, os botões “Home”, “Ligar/Desligar” e “Volume para cima”;

3 – Navegue pelas opções de boot através dos botões de volume, selecione a ação “View recovery logs” e
então selecione o modo de restauração (clique nos links por meio do botão “Ligar/Desligar”).

4 – Caso o seu aparelho não entre em modo Download usando os botões por qualquer motivo, use o Jig de
teste para entrar no modo download.

OBS: O Jig de teste é para uso exclusivo em aparelhos Samsung, não funcionará em aparelhos outros
fabricantes.

Jig para forçar o Boot.

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Falhas típicas de Software Básico:

 Não liga com baixo consumo ao pressionar a tecla Power< 0.20A.


 Reiniciando intermitente ou constantemente com consumo baixo < 0.20A.
 Travando ou travado no logo do fabricante, com consumo baixo< 0.20A.
 Em modo de recovery ou em tela de boot ao energizar < 0.20A.
 Em modo de bootloader ao energizar < 0.20A.
 BootLoader danificado (JTAG).
 Caracteres no LCD indicando código de erro, ex: error nand.
 Imagem granulada no LCD, Samsung S3, S5 falha EMCC.
 Começa a energizar para e desliga, com consumo baixo< 0.20A.
 Desligando intermitente com consumo normal<0.50A.
 Ligando intermitente (verificar tecla power em curto).
 Não completa o procedimento de software não apagando os dados da memória flash.
 Perda de funções e Dados da Memória.
 Falha de segurança, endereços da banda base apagado (s) BRICK.
 Iluminando ou Sombreando o LCD ao energizar (pressionar power), mas não liga com
consumo < 0.20A.
 Sem sinal de Rede, não registra na rede, base band danificada, imei null null.
 Imei Apagado ou zerado.
 Não aceita senha do wi-fi mesmo com a senha correta (hard reset, ou redefinir ajustes de rede
principalmente nos iphones, redefinir ajuste de rede).
 Não ativa Wi-Fi, ícone sombreado de ativação, endereço IP apagado, falha CI Wi-Fi.
 Somente em modo de Avião, Nokia.
 Sem áudio, sem touch, sensores não funcionam, não carrega, sem imagem LCD, etc.

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Motorola:

Processo para entrar em modo Download:

1 – Basta desligar o dispositivo e certifique-se que a bateria esteja 100% carregada.

2 – Inicie o dispositivo enquanto mantém pressionada a tecla Power (Liga / Desliga) e Volume
para baixo.

3 – Continue pressionando até que apareça a tela do Menu de Recuperação.

4 – Use os botões de Volume para exibir a opção de recuperação na tela. Agora, use o botão
Power (Liga/Desliga) para selecionar a opção e reinicie no modo de recuperação.

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Nokia:

Processo para entrar em modo Download:

1 – Desligue o aparelho, verifique se a bateria está 100% carregada;

2 – Pressione o botão Power (Liga/Desliga), Quando o telefone vibrar, solte o botão Power, em seguida
pressione e segure rapidamente o botão Volume para baixo, Mantenha-o pressionado até aparecer uma
exclamação na tela (!);

3 – Após aparecer à exclamação na tela, libere o botão de Volume para baixo e pressione pausadamente a
seqüência a seguir: Volume para cima e solte Volume para baixo e solte, Botão Power e solte, Volume
para baixo e solte;

4 – Depois disso aparecerá na tela algum ícone (Geralmente duas engrenagens), aguarde finalizar o
processo por 10 minutos aproximadamente, OBS: Não interrompa esse processo antes do fim.

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33.6 - Atualizações de Softwares – Procedimentos Básicos

A) O que fazer quando o aparelho liga mais tem alguma falha aparente de software?
Antes de iniciar CONFIRMAR o consumo DO TRANSCEPTOR tem CONSUMO DE BOOT < 50 mili Amper
(0,05A), para o SmartPhones o consumo de até I <200 mili Amper (0,20A).

Efetuar a Flash:
Como fazer:
- Primeiro abra o programa a ser trabalhado.
- Selecione o modelo do aparelho no programa.
- Conecte o cabo correspondente no aparelho e conecte o cabo na Box
- Clique na opção de fazer “leitura” e aguarde ser feita.
- Caso a leitura do aparelho não comece, dê pulsos curtos (3 segundos) na tecla Power do aparelho. Se
mesmo assim ele não fizer leitura repita todos os passos e quando clicar em para realizar a leitura
novamente, mantenha pressionada a tecla Power do até iniciar a leitura.
- Depois de feita a leitura pode tentar realizar o procedimento de flash.
- Todos os Box irá ter seu procedimento específico.

B) Flash Quando o aparelho não liga


- Verificar se o aparelho está em alto consumo ou não.

Como fazer:
- Retire a bateria do aparelho ligue a fonte, regule para uma tensão de 4,2V.
- Plugue cabo positivo e negativo no aparelho de acordo com a bateria e veja qual vai ser o consumo do
aparelho.
- O consumo alto acima de 200mAh, indica provavelmente que seu aparelho está em curto, não conecte o
aparelho ao cabo, trabalhe no HARDWARE do aparelho.

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33.7 – Códigos Secretos para Smartphones

Códigos Secretos para Android:


*#0*# Modo de Engenharia Samsung
* #1234#para verificar a versão de software do smartphone.

*#12580*369#para verificar a versão de software e hardware do smartphone.

*#0228# status da Bateria.

*#32489# Modo de Engenharia.

*#7780# factory data, reset total.

*2767*3855# Full reset Galaxy y codes which can be used in any Google Android mobile phone to access
things which are not accessible by default.

*#*#4636#*#*Informações do Telefone, informações de Bateria, histórico da Bateria.

*#*#7780#*#* o factory data reset. Remove:

* Google account settings stored in your phone, * System and application data and settings, * Downloaded
applications. Pode não ser removido:* arquivos do SD, fotos, musicas, etc.

*2767*3855#Reset total, pense bem antes de efetuar este procedimento, pois será tudo apagado.

*#*#34971539#*#*informações sobre a câmera.

Códigos para teste de WLAN, GPS and Bluetooth:

*#*#232339#*#* OR *#*#526#*#* OR *#*#528#*#* - WLAN test (Use "Menu" button to start various tests)

*#*#232338#*#* - Shows WiFi MAC address

*#*#1472365#*#* - GPS test / *#*#1575#*#* - Another GPS test

*#*#232331#*#* - Bluetooth test

*#*#232337#*# - Shows Bluetooth device address

Códigos para versão de Firmware:

*#*#4986*2650468#*#* - PDA, Phone, H/W, RF Call Date

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*#*#1234#*#* - PDA and Phone

*#*#1111#*#* - FTA SW Version

*#*#2222#*#* - FTA HW Version

*#*#44336#*#* - PDA, Phone, CSC, Build Time, Change list number

Codes to launch various Factory Tests:

*#*#0283#*#* - Packet Loopback

*#*#0*#*#* - LCD test

*#*#0673#*#* OR *#*#0289#*#* - Melody test

*#*#0842#*#* - Device test (Vibration test and Back Light test)

*#*#2663#*#* - Touch screen version *#*#2664#*#* - Touch screen test

*#*#0588#*#* - Proximity sensor test

*#*#3264#*#* - RAM version

Motorola Moto G Codes:

Phone Testing Secret Code: *#*#4636#*#*

Moto G Hard Reset, t Wipe/Reset Data/Profile & internal storage, please use this code:
*#*#786#*#*

Open Super user App: *#*#1234#*#* or *#*#7873778#*#* Motorola Service Menu:*#*#2486#*#*

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33.8 – Tabelas de Temperatura das soldas e Consumo de corrente

Tabela de Temperaturas para Estação de Ar e Ferro de Solda

Tabela de Consumo de Corrente:

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Dicas para Falhas de Sem sinal de Rede, Sem Serviço

1-Primeiro teste é verificar o imei se está escrito de forma completa, bem como os dados de segurança da
base band (RF), tais como versão de baseband, firmware do modem, wi-fi adress e Bluetooth adress, todos
estes devem estar escritos, caso negativo indica uma falha lógica complexa.

2-Já fez a consulta da Black list (www.consultaaparelhoimpedido.com.br), se não terá que fazer a consulta,
caso ele não se encontre no banco de dados de aparelhos bloqueados, o mesmo não vai captar sinal de
rede ou efetuar ligação) faça a consulta paga e saberá o real motivo da inserção na Black list.

3-Conetar o sim card no aparelho e verificar se mesmo sem sinal ela acha as operadoras no menu de rede,
desmarque a opção automática e coloque manual, caso ele ache as redes indica que ele está escaneado as
redes e esta sendo proibido de registrar nas mesmas, pode ser blacklist, siga para o próximo teste.
4-Efetue o teste de potência de RF, feito ativando o aparelho em modo de avião e desativando, neste
momento o aparelho deve estar em cima do testador de RF Telecelula, se tiver potência os led’s acendem,
caso não tenha o testador use um rádio FM ligado, chegue o smartphone próximo, ative e desative o modo
de avião e observe se ao escanear a rede emite interferências, ruídos. Uma caixa de som multimídia de
computador serve.

5-Caso não emita potência indica uma falha de RF (hardware), primeiro ponto de partida, analisar o FRONT
END (circuito de entrada de antena), verifique a antena, conexão na placa, cabo axial de antena, ci Front
End, bobinas e capacitores de filtro de entrada e saída de RF.

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34 – Sistema de Telefonia Celular Móvel

Por volta de 1946 surgiu o primeiro sistema, o Mobile Telephone System (MTS). Esse sistema possuía uma
única freqüência para transmissão e recepção (half duplex) e era necessário procurar um canal livre para
fazer chamadas.
Em 1969 surgiu o Improved Mobile Telephone System (IMTS). Nesse sistema a busca de canais para
efetuar chamadas era automática, as ligações caiam ao passar da área de cobertura de um transmissor para
outro e a escassez de canais tornava o sistema insuficiente para atender aos usuários.
Vendo que os sistemas implantados até o momento tinham uma série de problemas, como a baixa eficiência
espectral e dificuldade em prover um bom sinal em determinadas áreas, foi desenvolvido o Sistema Móvel
Celular (SMC), onde a área geográfica em que se queria cobrir era dividida em sub-regiões denominadas
células. Cada uma com seu próprio equipamento de rádio e controlado por uma central telefônica. Este
sistema entrou em funcionamento em 1984. Era o nascimento do sistema AMPS (Advanced Mobile Phone
System), considerado como a 1ª geração dos sistemas celulares.
Da necessidade de sistemas digitais com maior capacidade, surgiu a segunda geração, que trazia
vantagens significativas sobre os analógicos: codificação digital de voz mais poderosa, maior eficiência
espectral, melhor qualidade de voz, facilidade a comunicação de dados e a criptografia.

TECNOLOGIAS:

TDMA - (Time Division Multiple Access) Opera em 850 MHz.

CDMA - (Code Division Multiple Access) Opera nas freqüências de 850 e 1900 MHz.

GSM - (Global System for Mobile Communication) Utiliza chip (sim card). Opera nas faixas de 400, 450, 850,
900, 1800 e 1900 MHz.

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Os sistemas 3G provêm serviços de telefonia e comunicação de dados a velocidades maiores que seus
antecessores.
Já a tecnologia 4G está baseada totalmente em “IP”, sendo um sistema e uma rede, alcançando a
convergência entre as redes de cabo, redes sem fio e computadores.
Ela provém velocidades de acesso entre 100 Mb por segundo em movimento e 1 Gb por segundo em
repouso.
Ela chegou ao Brasil no fim de 2012 e opera na faixa de 2.5 GHz e num futuro bem próximo operará na faixa
de 700 MHz. (Antiga faixa das TV’s analógicas).

• UMTS - (Universal Mobile Telecomunications Service) - Essa tecnologia usa uma técnica CDMA
chamada Direct Sequence Wideband.

• WCDMA - Wideband Code Division Multiple Access - Opera principalmente em 2100MHZ mas em
algumas regiões opera em 850MHz ou 1900MHZ e mais recentemente em 1700mhz. A UMTS é uma
tecnologia baseada em IP que suporta voz e dados em pacotes oferecendo taxas máximas de
transmissão de dados de até 2 Mbps.

• HSPDA - High-Speed Downlink Packet Access – Opera dentro do WCDMA com transmissão de
dados até 14,4Mb/s em uma banda de 5MHz.

• LTE (4G) - Long Term Evolution – Opera na freqüência de 2500MHz.

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Wideband Code Division Multiple Access

High-Speed Downlink Packet Access

Long Term Evolution

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Essa Tecnologia promete altíssimas velocidades enquanto o 4G LTE chega a 1Gbps, no 5G a velocidade
pode ser algo acima de 10Gbps, mas o padrão ideal a ser alcançado pelo 5G é o de 20Gbps, velocidade
suficiente para baixar um filme em alta definição em até 10 segundos.
Essa tecnologia deverá usar faixas de freqüência bem maiores que o 4G LTE que utilizam a frequência de
até 20MHz, o 5G deve ficar em torno de 60GHz.
A idéia é que a primeira aplicação fora dos laboratórios e em Smartphones de consumidores aconteça
próximo ou durante os jogos olímpicos de inverno de 2018, na Coréia do Sul.
Mas a estréia oficial deve ser apenas em 2020, no Brasil ainda pode demorar um pouco mais para termos a
cobertura completa.

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35 – Processo de Reparo por JTAG e eMMC

O termo eMMC é abreviação de "controlador de multimídia incorporado" e refere-se a um pacote consistindo


de memória flash e um controlador de memória flash integrado na mesma matriz de silício. A solução eMMC
consiste em pelo menos três componentes - a interface MMC (cartão multimídia), a memória flash e o
controlador de memória flash - e é oferecido em um pacote BGA padrão da indústria.

Sendo uma variante do MMC (MuitiMediaCard), o eMMC é um sistema de memória embarcada, não volátil,
para uso em placas de circuito que simplifica o design da interface do sistema e libera o processador host do
gerenciamento da memória Flash em nível inferior.

O eMMC é um componente de armazenamento comum a muitos dispositivos eletrônicos voltados para o


consumidor, incluindo smartphones, tablets e dispositivos móveis de acesso à Internet. Ele vem sendo
progressivamente adotado para muitas aplicações industriais em sistemas microprocessados.
Para desenvolvedores, o eMMC simplifica o design de interface e o processo de qualificação, resultando na
redução do tempo para colocação no mercado e facilitando o suporte para futuras ofertas de dispositivos
Flash.
Empacotamentos BGA de tamanho pequeno e baixo consumo de energia tornam o eMMC uma solução de
memória viável e de baixo custo para dispositivos móveis e produtos embarcados. Para melhor atender as
exigências de muitas aplicações com restrição de espaço como 'wearables' e IoT (Internet das Coisas), a
Kingston lançou o menor empacotamento eMMC do mundo com o padrão JEDEC. As especificações
tecnológicas do eMMC são gerenciadas pela JEDEC, a líder global no desenvolvimento de padrões abertos
para a indústria de microeletrônicos.
O padrão amplamente aceito para eMMC é v4.5 conforme definido no JESD84-A441: Incorporado
MultiMediaCard (e • MMC) Produto v4.5 padrão publicado pela JEDEC em junho de 2011. Recentemente,
JEDEC também publicou o JESD84-B45: MultiMediaCard incorporado ( e • MMC), standard Elétrica (Versão
4.5 dispositivo) para eMMC v4.5 em junho de 2011.

Onde é usado o eMMC?

EMMC é adequado para aplicações de alto desempenho, tais como produtos eletrônicos portáteis de
consumo, por exemplo, smartphones, tablets digitais, players multimídia, PDAs, sistemas de navegação e
câmeras digitais. Assim, o eMMC pode ser usado para dispositivos móveis, soluções de armazenamento
aprimoradas e como substituto para mídia de armazenamento tradicional (ou seja, HDDs).

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Quais são os benefícios do eMMC?

A arquitetura do eMMC que integra o controlador de memória flash no mesmo pacote simplifica o design da
interface do aplicativo e libera o processador host do gerenciamento de memória flash de baixo nível. Isso
beneficia os desenvolvedores de produtos simplificando o design da interface de memória não volátil e o
processo de qualificação - resultando em uma redução no tempo de lançamento no mercado, além de
facilitar o suporte para futuras ofertas de dispositivos flash.

Em outras palavras, a memória do eMMC esconde as complexidades da tecnologia de memória flash em um


conveniente pacote "Plug and Play". Obviamente, isso reduz o tempo e esforço para os desenvolvedores.

Em segundo lugar, o eMMC elimina a necessidade de desenvolver software de interface para todos os tipos
de memória NAND integrando o controlador embutido no chip de memória e fornecendo um pacote de
soluções de memória fácil de usar para transmissões de dados de alta velocidade por dispositivos, como
telefones celulares. Ele também elimina a necessidade de um slot de expansão de memória, empilhando
várias funções de memória verticalmente, resultando em um espaço muito pequeno para os dispositivos de
memória.

Além disso, este projeto torna possível selecionar fornecedores para subcomponentes de uma base mais
ampla, o que resulta em aumento de receita com menor tempo de colocação no mercado.

Qual é o suporte de software necessário para o eMMC?

O padrão eMMC v4.41 oferece recursos de desempenho, segurança e confiabilidade, como interrupções de
alta prioridade e apagamento seguro. Esses recursos, como o apagamento seguro e o ajuste seguro,
requerem suporte de software do sistema de arquivos além do driver, sem o qual, a chamada de aplicativo
não alcançará os meios de armazenamento por meio do sistema de arquivos. Qualquer organização,
planejando mudar para o eMMC, precisaria provisionar esse suporte de software de fontes internas ou
externas.

Com o mercado de aplicativos eMMC previsto para expandir para mais de 700 milhões de unidades em
2013, há uma necessidade de drivers flash e sistemas de arquivos como aqueles feitos por Datalight para
apoiar especificamente padrões eMMC de modo a utilizar plenamente os recursos de segurança oferecidos
por eles.

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