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Manual Técnico

Alcatel 1650SMC

Nó Metropolitano Multiserviço STM 1/4

1650SMC Rel. 1.1

955.100.726 X ED.03 3AL 78986 AAAA - Fevereiro 2000


3AL 78986 AAAA - Fevereiro 2000
ÍNDICE
LISTA DE FIGURAS E TABELAS............................................................................... 5
MANUAL TÉCNICO ................................................................................................ 9
1 ESTRUTURA DO MANUAL E VERIFICAÇÃO DE CONFIGURAÇÃO ....................... 11
1.1 Informações Gerais.................................................................................. 11
1.2 Aplicabilidade do Manual........................................................................ 11
1.3 Produtos, Releases de Produtos, Versões e Documentação do Cliente .... 12
1.4 Fornecimento de Manuais ao Cliente....................................................... 12
1.5 Finalidade da Documentação Padrão do Cliente..................................... 12
1.6 Manuais de Releases do Produto............................................................. 13
1.7 Estrutura do Manual ................................................................................ 15
1.8 Atualização do Manual ............................................................................ 16
1.8.1 Mudanças Introduzidas na Mesma Release do Produto (mesmo
P/N do manual) .................................................................................... 16
1.8.2 Mudanças Devidas a uma Nova Versão do Produto................................ 16
1.9 Verificação da Configuração do Manual.................................................. 17
1.9.1 Lista de edições e partes modificadas..................................................... 17
1.9.2 Observações sobre a Ed. 01 - PROPOSTA.............................................. 17
1.9.3 Observações sobre a Ed. 01.................................................................. 17

2 ETIQUETAS E NORMAS DE SEGURANÇA ........................................................... 19


2.1 Primeiros socorros para choque elétrico.................................................. 19
2.2 Conformidade com Normas Européias .................................................... 21
2.2.1 Compatibilidade Eletromagnética (EMC) ................................................ 21
2.2.2 Segurança ............................................................................................ 21
2.3 Regras de Segurança ............................................................................... 22
2.3.1 Regras Gerais ....................................................................................... 22
2.3.2 Etiquetas Indicando Perigo, Proibição, Comando.................................... 24
2.3.3 Tensões Elétricas Perigosas .................................................................... 25
2.3.4 Sinais Ó pticos Perigosos ........................................................................ 26
2.3.5 Risco de Explosões ................................................................................ 27
2.3.6 Partes Mecânicas que se Movimentam ................................................... 27
2.3.7 Partes Mecânicas que Irradiam Calor..................................................... 28
2.4 Compatibilidade Eletromagnética............................................................ 29
2.4.1 Normas Gerais - Instalação................................................................... 29
2.4.2 Normas Gerais - Energização, Testes e Operação .................................. 30
2.4.3 Normas Gerais - Manutenção................................................................ 30
2.5 Descargas Eletrostáticas (ESD) ................................................................. 31
2.6 Sugestões, Notas e Cuidados ................................................................... 32
2.7 Etiquetas Afixadas ao Equipamento ........................................................ 32

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1/328


Manual Técnico
3 LISTA DE ABREVIATURAS .................................................................................. 41

DESCRIÇÃO ..................................................................................................... 49

1 GERAL ..................................................................................................... 51
1.1 Introdução ao Equipamento..................................................................... 51
1.2 Inserção do equipamento na rede........................................................... 53
1.2.1 Configuração ........................................................................................ 53
1.2.2 Aplicação.............................................................................................. 54
1.3 Proteção de rede...................................................................................... 58

2 CONFIGURAÇÃO FÍSICA.................................................................................... 59
2.1 Vista frontal do equipamento .................................................................. 60
2.2 Lista de componentes............................................................................... 61
2.3 Vista frontal da unidade .......................................................................... 68
2.4 Vista frontal das placas de acesso ........................................................... 75

3 DESCRIÇÃO FUNCIONAL................................................................................... 83
3.1 Descrição geral ........................................................................................ 83
3.1.1 Sub-sistema de conexões ....................................................................... 88
3.1.2 SUB-SISTEMA DE GERENCIAMENTO DE SINAIS...................................... 90
3.1.3 Sub-sistema Controlador ....................................................................... 109
3.1.4 Sub-sistema de Proteção ........................................................................ 114
3.1.5 Sub-sistema de sincronização................................................................. 118
3.1.6 Sub-sistema Auxiliar e DCC ................................................................... 120
3.1.7 Sub-sistema de alimentação................................................................... 122
3.1.8 Sub-sistema de inventário remoto........................................................... 125
3.2 Descrição das unidades ........................................................................... 126
3.2.1 Geral .................................................................................................... 126
3.2.2 Placa de acesso 21 x 2 Mbit/s ................................................................ 126
3.2.3 Placa de acesso 3 x 34 Mbit/s ................................................................ 127
3.2.4 Placa de acesso 3 x 45 Mbit/s ................................................................ 129
3.2.5 Placa de acesso 2 x STM-1 (A2S1) .......................................................... 131
3.2.6 Placa de acesso elétrico 4 x STM-1 (A4ES1) ............................................ 132
3.2.7 Módulo elétrico (ICMI) ........................................................................... 134
3.2.8 Módulos ópticos STM-1.......................................................................... 135
3.2.9 Placa da porta 63 x 2 Mbit/s (P63E1) ..................................................... 136
3.2.10 Placa da porta 3 x 34/45 Mbit/s (P3E3/T3)............................................. 140
3.2.11 Placa da porta óptico/elétrica 4 x STM-1 (P4S1) ...................................... 143
3.2.12 Placa da porta elétrica 4 x STM-1 (P4ES1)............................................... 148
3.2.13 Placa da porta óptica STM-4 .................................................................. 153
3.2.14 Placa do ADM-1 COMPACTO (SYNTH) .................................................. 158
3.2.15 Placa CONGI........................................................................................ 166
3.2.16 Placa SERGI .......................................................................................... 169

4 ESPECIFICAÇÕ ES TÉCNICAS ............................................................................... 179


4.1 Características gerais ............................................................................... 179
4.2 Características da interface elétrica......................................................... 182
4.2.1 Características elétricas de 21 x 2 Mbit/s em 75 Ohms ........................... 182
4.2.2 Características elétricas de 21 x 2 Mbit/s em 120 Ohms ......................... 182
4.2.3 Características elétricas de 21 x 2 Mbit/s em 120 Ohms K20 .................. 182
4.2.4 Características elétricas 3 x 34 Mbit/s ..................................................... 182
4.2.5 Características elétricas 3 x 45 Mbit/s ..................................................... 183

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Manual Técnico
4.2.6 Características elétricas STM-1............................................................... 183
4.2.7 Características de canais AUX................................................................ 184
4.3 Características da interface óptica ........................................................... 185
4.4 Características de Alimentação ................................................................ 188
4.5 Características de alarmes....................................................................... 188
4.6 Características mecânicas ........................................................................ 190
4.7 Condições ambientais .............................................................................. 191
4.7.1 Condições climáticas de operação ......................................................... 191
4.7.2 Armazenagem ...................................................................................... 193
4.7.3 Transporte ............................................................................................ 195
4.7.4 Condição EMI/EMC .............................................................................. 197

5 INSTALAÇÃO..................................................................................................... 201
5.1 Desempacotar e estocar........................................................................... 202
5.1.1 Geral ................................................................................................... 202
5.1.2 Desempacotar ...................................................................................... 203
5.2 Instalação mecânica ................................................................................ 204
5.2.1 Montagem de dois sub-bastidores 1650SMC a serem inseridos em um
bastidor de 21”..................................................................................... 204
5.2.2 Instalação óptica e elétrica do 1650SMC ............................................... 213

6 ENERGIZAÇÃO, TESTE E OPERAÇÃO ................................................................. 259


6.1 Regras de Segurança ............................................................................... 259
6.2 Regras Gerais .......................................................................................... 259
6.3 Instruções sobre a seqüência de energização inicial............................... 260
6.4 Inspeção visual do cabeamento e instalação do sub-bastidor ................ 260
6.5 Instrumentos, Acessórios e Documentos Relacionados ............................ 261
6.6 Posição dos Pontos de Conexão ............................................................... 262
6.7 Glossário de Símbolos.............................................................................. 264
6.8 Procedimentos de Inicialização................................................................ 265
6.8.1 Ligar o equipamento ............................................................................. 265
6.8.2 Ligar o PC ............................................................................................ 265
6.8.3 Criação do Mapa de NE ....................................................................... 265
6.8.4 Procedimentos de Transferência (download) de Software......................... 265
6.9 Definição do Software do NE ................................................................... 266
6.9.1 Configuração Prévia do Equipamento .................................................... 266
6.9.2 Inventário do Equipamento.................................................................... 266
6.9.3 Definição de Conexão-Cruzada para Medições Locais com o Terminal
do Operador ........................................................................................ 266
6.10 Procedimentos Padrão para LIGAR e DESLIGAR o Laser ......................... 272
6.11 Lista de Medições Locais e Seqüência de Execução.................................. 273
6.11.1 Verificação de Alarmes de Alimentação Primária .................................... 274
6.11.2 Verificação de Freqüência de Operação Livre......................................... 276
6.11.3 Verificação Multi-Demultiplexação e de Envio de SIA à Porta Elétrica
(uma a uma com a porta de linha em loop). .......................................... 278
6.11.4 Verificação de Potência Ó ptica de Tx ..................................................... 280
6.11.5 Desligamento Automático do Laser ........................................................ 282
6.11.6 Verificação Multi-Demultiplexação e de Envio de SIA à Porta Ó ptica
(uma a uma com a porta de linha em loop). .......................................... 284
6.11.7 Verificação de Proteção EPS................................................................... 286
6.11.8 Verificação de Proteção SNCP ............................................................... 288
6.11.9 Verificação de Canais Auxiliares a 64 kbit/s ........................................... 290
6.11.10 Verificação de Canais Auxiliares V11 ..................................................... 292

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Manual Técnico
6.11.11 Verificação de Canais Auxiliares RS 232 ................................................. 294
6.11.12 Verificação de Canais Auxiliares de 2 Mbit/s........................................... 296
6.11.13 Verificação da Freqüência de Oscilação Livre (estabilidade) .................... 297
6.11.14 Prioridade de Sincronismo e Retenção (Holdover).................................... 298
6.11.15 Verificação de Alarmes Remotos............................................................. 300
6.11.16 Verificação de Alarmes de Infra-estrutura ............................................... 302
6.12 Lista de Medições Ponto-a-Ponto e Seqüência de Execução .................... 304
6.12.1 Verificação de Alarmes de Infra-estrutura ............................................... 304
6.12.2 Margem do Enlace da “Porta de Linha”Ó ptico ....................................... 306
6.12.3 Verificação de Canal de Serviço ............................................................. 308
6.12.4 Verificação de Monitoração de Erro Ponto-a-Ponto.................................. 309
6.13 Operação ................................................................................................. 310
6.13.1 Canal de Serviço ................................................................................... 311
6.13.2 Transferência (download) da Release do Software do Equipamento ......... 312
6.13.3 Equipamento Gerenciado pelo Terminal do Operador ............................ 312
6.14 Módulos de Planilha de Relatório de Teste.............................................. 313

MANUTENÇÃO ..................................................................................................... 317

7 MANUTENÇÃO.................................................................................................. 319
7.1 Aspectos de Manutenção.......................................................................... 319
7.2 Instrumentos e Acessórios........................................................................ 319
7.3 Manutenção de Rotina ............................................................................. 320
7.4 Manutenção Corretiva (Solução de Problemas) ....................................... 320
7.5 Conjunto de Componentes Reserva.......................................................... 321
7.5.1 Componentes Reserva Sugeridos............................................................ 321
7.5.2 Regras Gerais sobre Gerenciamento de Unidades Reserva ...................... 321
7.5.3 Regras a serem Observadas ao Manusear Unidades Reserva .................. 321
7.6 Formulário de Reparos............................................................................. 321

DOCUMENTAÇÃO DE CONFIGURAÇÃO DE HARDWARFE ...................................... 323

LISTA DE DOCUMENTAÇÃO DAS UNIDADES ......................................................... 325

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Manual Técnico
LISTA DE FIGURAS E TABELAS

FIGURAS

Figura 1. Etiquetas de sub-bastidor .............................................................. 33


Figura 2. Etiquetas de sub-bastidor .............................................................. 34
Figura 3. Etiquetas de sub-bastidor .............................................................. 35
Figura 4. Etiquetas de unidades com tampa padrão. .................................... 36
Figura 5. Etiquetas de módulo ..................................................................... 37
Figura 6. Etiquetas internas de Placa de Circuito Impresso ............................ 38
Figura 7. Etiquetas internas de Painéis Traseiros ........................................... 39
Figura 8. Etiqueta identificando item não constante no catálogo ................... 40
Figura 9. Etiqueta identificando item constante no catálogo .......................... 40
Figura 10. Etiquetas identificando itens constantes no catálogo ....................... 40
Figura 11. Multiplexador terminal .................................................................. 53
Figura 12. Multiplexador de Extração/Inserção ............................................... 53
Figura 13. “HUB”STM-1 ............................................................................... 54
Figura 14. Enlaces ponto-a-ponto .................................................................. 54
Figura 15. Extração/Inserção Linear ............................................................... 55
Figura 16. Estrutura em anel .......................................................................... 55
Figura 17. Topologia em malha .................................................................... 56
Figura 18. Vista frontal do Equipamento 1650SMC ........................................ 60
Figura 19. Vista frontal da placa da porta elétrica PDH .................................. 69
Figura 20. Vista frontal da placa da porta 4 x STM-1 ...................................... 70
Figura 21. Vista frontal da placa da porta óptica STM-4 ................................. 71
Figura 22. Interface Geral e de Controle ........................................................ 72
Figura 23. Placa SERGI .................................................................................. 73
Figura 24. Placa SYNTH –Vista frontal ........................................................... 74
Figura 25. Conectores 1.0/2.3 de placas de acesso de 75 ohms 21x2 Mbit/s . 75
Figura 26. Placa de acesso de 120 Ohms 21 x 2 Mbit/s ................................. 76
Figura 27. Vista frontal da placa de acesso 2 x STM-1 .................................... 77
Figura 28. Placa de acesso de 75 Ohms 3 x 34 Mbit/s ................................... 78
Figura 29. Placa de acesso de 75 Ohms 3 x 45 Mbit/s ................................... 79
Figura 30. Placa de acesso 4 x STM-1 ............................................................ 80
Figura 31. Módulo óptico STM-1 .................................................................... 81
Figura 32. Módulo elétrico STM-1................................................................... 81
Figura 33. Diagrama em blocos TTF e HOA .................................................. 83
Figura 34. Diagrama em blocos LOI. ............................................................. 83
Figura 35. Diagrama em blocos HOI ............................................................. 84
Figura 36. Diagrama em blocos do 1650SMC ............................................... 87
Figura 37. Conexões de Ordem Inferior/Superior para 1650SMC. ................. 89
Figura 38. Diagrama em blocos de gerenciamento do sinal SDH ................... 92
Figura 39. Diagrama em blocos do gerenciamento do sinal 45 Mbit/s, 34 Mbit/s
e 2 Mbit/s. .................................................................................... 93
Figura 40. Diagrama em blocos do gerenciamento do sinal 140 Mbit/s. ........ 94
Figura 41. Diagrama em Blocos do 1650SMC: Gerenciamento de sinal
(Porta SDH). ................................................................................. 101
Figura 42. Diagrama em Blocos 1650SMC: gerenciamento de sinais (portas

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 5/328


Manual Técnico
PDH de 2 Mbit/s) .......................................................................... 104
Figura 43. Diagrama em Blocos do 1650SMC: gerenciamento de sinais
(portas PDH de 34 Mbit/s e 45 Mbit/s) .......................................... 106
Figura 44. Diagrama em Blocos do 1650SMC: gerenciamento do sinal
(Portas PDH de 140 Mbit/s) ........................................................... 108
Figura 45. Sub-sistema de controle 1650SMC ................................................ 111
Figura 46. Arquitetura de gerenciamento geral do 1650SMC ......................... 113
Figura 47. Modo de conexão para TMN ........................................................ 113
Figura 48. Rede em anel típica com SNCP ..................................................... 116
Figura 49. Exemplo de grupo protegido por SNCP ......................................... 117
Figura 50. Função de sincronização: diagrama em blocos ............................. 119
Figura 51. Gerenciamento AUX e DCC .......................................................... 121
Figura 52. 1650SMC –Estágio de alimentação de entrada e distribuição de
alimentação ................................................................................. 124
Figura 53. Sub-sistema de Inventário Remoto ................................................. 125
Figura 54. Placa de acesso 21 x 2 –diagrama em blocos ............................... 126
Figura 55. Diagrama em blocos da placa de acesso 3 x 34 ............................ 128
Figura 56. Diagrama em blocos da placa de acesso 3 x 45 ............................ 130
Figura 57. Diagrama em blocos da placa de acesso 2 x STM-1 ...................... 131
Figura 58. Módulo de acesso 4 x STM-1 ........................................................ 133
Figura 59. Módulo elétrico do 1650SMC ....................................................... 134
Figura 60. Módulo óptico STM-1 –diagrama em blocos ................................. 135
Figura 61. Placa 63 x 2 Mbit/s - Diagrama em Blocos .................................... 139
Figura 62. Placa da porta 3 x 34/45 –Diagrama em blocos .......................... 142
Figura 63. 1650SMC –Diagrama em blocos da porta Ó ptico/Elétrica 4 x STM-1. 147
Figura 64. 1650SMC - Diagrama em blocos da porta elétrica 4 x STM-1 ........ 152
Figura 65. Diagrama em blocos STM-4 .......................................................... 157
Figura 66. Placa do ADM-1 COMPACTO –Diagrama em blocos ................... 165
Figura 67. CONGI –Diagrama em blocos ..................................................... 168
Figura 68. Exemplo de gerenciamento multicanal .......................................... 172
Figura 69. Exemplo de topologia de rede e numeração de NEs ...................... 173
Figura 70. Diagrama em blocos SERGI .......................................................... 177
Figura 71. Climatograma para Classe 3.2: Locais com temperatura parcialmente
controlada .................................................................................... 192
Figura 72. Climatograma para Classe 1.2: local de armazenagem sem controle
de temperatura. ............................................................................ 194
Figura 73. Ligação entre dois sub-bastidores 1650SMC ................................. 204
Figura 74. Ligação entre um sub-bastidor 1650SMC e um adaptador ............ 205
Figura 75. Ligação entre um sub-bastidor 1650SMC e dois adaptadores ........ 206
Figura 76. Inserção do sub-bastidor 1650SMC no bastidor de 19”. ................ 207
Figura 77. Inserção de dois sub-bastidores 1650SMC no bastidor de 21”. ...... 209
Figura 78. Inserção de um sub-bastidor 1650SMC no adaptador do bastidor
de 21”. ......................................................................................... 210
Figura 79. Posição do suporte de cabos ......................................................... 211
Figura 80. Estrutura mecânica do sub-bastidor ............................................... 212
Figura 81. Pontos de conexão para instalação ............................................... 214
Figura 82. Relação entre o módulo de acesso e a placa da porta (2 Mbit/s) .... 220
Figura 83. Conexões de 2 Mbit/s (75 ohms) ................................................... 221
Figura 84. Conexão física de 2 Mbit/s (120 ohms) ......................................... 222

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Manual Técnico
Figura 85. Conexões de 2 Mbit/s (120 ohms) ................................................. 223
Figura 86. Relação entre o módulo de acesso e a placa da porta (34/45 Mbit/s) 224
Figura 87. Conexões de 34/45 Mbit/s ........................................................... 225
Figura 88. Relação entre o módulo de acesso e a placa da porta elétrica
(75 Ohm) ..................................................................................... 226
Figura 89. Conexões elétricas 4 x STM-1 ........................................................ 227
Figura 90. Relação entre o módulo de acesso e a porta óptico-elétrica 4 x STM-1 228
Figura 91. Conexões óptico-elétricas 4 x STM-1 229
Figura 92. Conexões STM-1 na placa da porta (SYNTH) “ADM-1 Compacto” . 231
Figura 93. Conexões STM-4 .......................................................................... 233
Figura 94. Conexões ópticas STM-n ............................................................... 235
Figura 95. Conexões STM-n ópticas ............................................................... 236
Figura 96. Conexões STM-n elétricas ............................................................. 239
Figura 97. Conexões de Alarmes Remotos e Infra-estrutura ............................ 241
Figura 98. Conexões da Interface R/M ........................................................... 243
Figura 99. Conexões da Interface QMD (Q2) ................................................. 245
Figura 100. Conexões Q3 10 base 2 e Q3 10 base T ...................................... 247
Figura 101. Conexão Física ............................................................................. 248
Figura 102. Conexões de Canais Auxiliares V11 e RS 232, G. 703. .................. 249
Figura 103. Instrução de montagem do Balum Siemens ................................... 251
Figura 104. Instrução de montagem do Balum Cannon ITT .............................. 252
Figura 105. Conexões de extensão de telefone e AUX de 2 Mbit/s e Sínc. de
2 MHz .......................................................................................... 253
Figura 106. Conexões de alimentação.............................................................. 255
Figura 107. Posição dos pontos de conexão ..................................................... 262
Figura 108. Exemplo de conexão-cruzada bidirecional não-estruturada e
não-protegida entre duas portas STM-1 ........................................ 267
Figura 109. Exemplo de conexão-cruzada bidirecional protegida entre uma
porta de 2 Mbit/s e uma porta STM-1 ........................................... 269
Figura 110. Verificação de alarme de Alimentação Primária. ............................ 274
Figura 111. Verificação de freqüência de oscilação livre. .................................. 276
Figura 112. Teste de multi-demultiplexação e SIA para tributários elétricos ....... 278
Figura 113. Verificação de potência óptica de Tx da unidade de multiplexação . 280
Figura 114. Verificação do desligamento automático do laser .......................... 282
Figura 115. Teste de multi-demultiplexação e SIA para tributários elétricos. ...... 284
Figura 116. Teste de proteção EPS ................................................................... 286
Figura 117. Teste de proteção SNCP ................................................................ 288
Figura 118. Teste de canais auxiliares de 64 Kbit/s .......................................... 290
Figura 119. Teste de canais auxiliares V11 ....................................................... 292
Figura 120. Teste de canais auxiliares RS 232 .................................................. 294
Figura 121. Teste de canais auxiliares de 2Mbit/s ............................................ 296
Figura 122. Prioridade de sincronismo e Retenção ........................................... 298
Figura 123. Verificação de alarme remoto ....................................................... 300
Figura 124. Verificação de alarmes de infra-estrutura ...................................... 302
Figura 125. Margem do enlace de “porta de linha”óptica ............................... 306
Figura 126. Formulário de reparos. ................................................................. 322

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 7/328


Manual Técnico
TABELAS

Tabela 1. Manuais relacionados ao hardware do produto específico. ............ 13


Tabela 2. Manuais comuns ao 1650SMC e 1660SMC. ................................. 13
Tabela 3. Manuais relacionados ao gerenciamento do software do produto
específico e ao controle do produto local. ...................................... 13
Tabela 4. Manuais comuns aos Elementos de Rede Alcatel usando a plataforma
1320CT Rel. 1.1 ........................................................................... 14
Tabela 5. Documentação em CD-ROM ......................................................... 14
Tabela 6. Verificação da configuração do manual ........................................ 17
Tabela 7. IEC 950 - Tabela 16: Limites de Sobretemperatura, Parte 2. .......... 28
Tabela 8. Etiquetas de Referências ................................................................ 32
Tabela 9. Lista de Abreviaturas ..................................................................... 41
Tabela 10. Aplicação de rede versus modos de configuração. ......................... 58
Tabela 11. Lista dos componentes principais .................................................. 62
Tabela 12. Lista de Acessórios ........................................................................ 65
Tabela 13. Lista de componentes: Notas explicativas ...................................... 66
Tabela 14. Sub-sistemas e placas envolvidas. ................................................. 86
Tabela 15. Conexões de Ordem Superior/ Inferior para o 1650SMC .............. 88
Tabela 16. Exemplos de grupos protegidos por SNCP. .................................... 117
Tabela 17. Alarme remoto fornecido pelo bloco AND/OR disponível em CONGI
na posição 4 ................................................................................. 166
Tabela 18. Alarme remoto fornecido pelo bloco AND/OR disponível em CONGI
na posição 5 ................................................................................ 167
Tabela 19. Sinais das lâmpadas do Bastidor ................................................... 167
Tabela 20. Status dos LEDs Z1 a Z4 ................................................................ 170
Tabela 21. Status dos LEDs L1, L2 para chamada seletiva e multi-seletiva. ...... 170
Tabela 22. Status de LEDs L1, L2 para chamada ônibus. ................................. 171
Tabela 23. Parâmetros especificados para a interface Ó ptica STM-1 ............... 186
Tabela 24. Parâmetros especificados para a Interface Ó ptica STM-4 ............... 187
Tabela 25. Relação entre a terminologia da severidade de Alarmes mostrada no
C.T./O.S. e a terminologia de severidade de alarmes usada para os
LEDS do ADM COMPACTO e para os pinos do conector de alarmes
remotos do CONGI. ..................................................................... 188
Tabela 26. Climatização para transporte ........................................................ 196
Tabela 27. Numeração, funções e parágrafos referentes aos Pontos de Conexão 215
Tabela 28. Componentes que constituem o kit de Instalação ........................... 216
Tabela 29. Cabeamento sugerido .................................................................. 219
Tabela 30. Instrumentos ................................................................................. 261
Tabela 31. Acessórios .................................................................................... 261
Tabela 32. Lista de documentos ..................................................................... 261
Tabela 33. Numeração e funções referentes aos Pontos de Conexão .............. 263
Tabela 34. Exemplo da correspondência entre CS e o “sufixo + ICS” .............. 325
Tabela 35. Documentação de configuração do hardware ............................... 328

8/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
MANUAL TÉCNICO

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 9/328


Manual Técnico
10/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC
Manual Técnico
1 ESTRUTURA DO MANUAL E VERIFICAÇÃO DE
CONFIGURAÇÃO

1.1 Informações Gerais

ADVERTÊNCIA

A ALCATEL não concede nenhum tipo de garantia referente a este manual e


especificamente se exime de responsabilidade de garantias tácitas de mercabilidade e
de adequação a uma finalidade específica. A ALCATEL não se responsabilizará por
erros contidos neste manual nem por danos diretos ou indiretos resultantes de atos
incidentais ou especiais referentes ao fornecimento, desempenho ou uso deste material.

NOTA

Os níveis de desempenho e/ou de especificação dos produtos contidos neste documento


têm somente o objetivo de fornecer informações e estão sujeitos a modificações sem
prévia notificação. Eles não representam nenhuma obrigação de parte da ALCATEL.

NOTIFICAÇÃO SOBRE COPYRIGHT

As informações técnicas deste manual são de propriedade da ALCATEL e não devem ser
copiadas, reproduzidas nem reveladas a terceiros sem consentimento por escrito.

1.2 Aplicabilidade do Manual

Este manual se aplica às seguintes releases do produto:

PRODUTO ANV P/N P/N de FÁ BRICA

1650SMC 3AL 36641 AAAA 521.204.800

PRODUTO RELEASE VERSÃO ANV P/N P/N de FÁ BRICA

1650SMC 1.1 --- 3AL 37414 AAAA 521.530.000

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 11/328


Manual Técnico
1.3 Produtos, Releases de Produtos, Versões e Documentação
do Cliente

Um “produto”é definido pelo nível hierárquico da rede onde ele poderá ser inserido e
pela totalidade de desempenho e serviços aos quais está destinado.
Um “produto”se desenvolve através de sucessivas “releases”que são os produtos
realmente comercializados e entregues na data de sua disponibilidade.
Portanto, uma “release de produto”define um conjunto de componentes de hardware e
pacotes de software que como um todo, identificam as possíveis aplicações de rede e o
desempenho do equipamento aos quais a release foi especificamente projetada,
construída e comercializada.
Em alguns casos, uma “release de produto”possui outras etapas de desenvolvimento
denominadas “versões”que são feitas tanto com o objetivo de melhorar ou adicionar
mais desempenho (principalmente no software) referentes à versão anterior, como com
o objetivo de eliminar bugs.
Uma “release de produto”possui sua própria Documentação de Usuário padrão
composta de um ou mais manuais.
Uma nova “versão”de uma “release de produto”poderá ou não produzir uma
modificação no status do conjunto da Documentação do Usuário, conforme descrita no
parágrafo 1.8 da página 16.

1.4 Fornecimento de Manuais ao Cliente


Os manuais não são automaticamente entregues com seus respectivos equipamentos. O
número e tipo de manuais a serem fornecidos deverão ser decididos em nível de
contrato.

1.5 Finalidade da Documentação Padrão do Cliente


A Documentação Padrão do Cliente à qual faremos referência daqui em diante, deverá
ser sempre interpretada como independente de fábrica.
A documentação dependente de fábrica, quando prevista no contrato, está sujeita aos
critérios comerciais quanto ao seu conteúdo, formato e condições de fornecimento (a
documentação dependente de fábrica não está descrita aqui).
A documentação padrão de software e hardware destina-se a oferecer à equipe do
Cliente, as informações necessárias e a possibilidade de instalar, ativar, operar e fazer a
manutenção do equipamento, de acordo com as opções de projeto do Laboratório da
Alcatel-Telecom.
Em particular: o conteúdo dos manuais associados aos aplicativos de software focaliza a
explicação da interface homem-máquina e os procedimentos operacionais permitidos
por eles; a manutenção é descrita na localização e substituição da PCB em falha.
Consequentemente, não foi previsto o fornecimento de documentação de projeto ao
Cliente (tais como, projeto do hardware de PCBs, arquivos e documentos de produção,
programas de fonte de software, ferramentas de programação, etc).
Os manuais referentes ao hardware (normalmente o “Manual Técnico”) e ao software
(normalmente o “Manual do Operador”) são mantidos separados, isto é, qualquer
alteração feita no produto não afeta necessariamente o seu conteúdo.
Por exemplo, o Manual Técnico será revisado somente quando houver alteração de
configuração do hardware (isto é, substituição de uma unidade por outra com a mesma
função P/N).
Por outro lado, o Manual do Operador será atualizado quando houver uma nova versão
de software e se não houver alteração de hardware, o Manual Técnico não será
alterado.

12/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Entretanto, ambos os tipos de manuais podem ser atualizados para melhorar o
conteúdo, corrigir erros, etc.

1.6 Manuais de Releases do Produto

A lista de manuais fornecida abaixo é válida na data da edição


deste Manual e poderá ser modificada sem nenhuma obrigação da
ALCATEL em atualizá-la neste Manual.

Alguns manuais listados abaixo poderão não estar disponíveis na


data de edição deste Manual.

A Documentação Padrão do Cliente em língua Inglesa para o equipamento cuja versão


da release do produto está descrita no parágrafo 1.2 da página 11, consiste dos
seguintes manuais:

Tabela 1. Manuais relacionados ao hardware do produto específico.

MANUAL Nr. do Nr. de FÁ BRICA ESTE


componente ANV do componente MANUAL
Manual Técnico 1650SMC Rel. 1.1
3AL 78986 AAAA 955.100.722 K
Fornece informações sobre descrição do Equipamento, Instalação,
Energização, Teste e Operação, Manutenção, documentação de Hardware.

Tabela 2. Manuais comuns ao 1650SMC e 1660SMC.

MANUAL Nr. do Nr. de FÁ BRICA ESTE


componente ANV do componente MANUAL
Manual de Instalação do Sistema
16x0Sx 3AL 78901 AAAA 955.100.692 N
Fornece regras gerais de instalação necessárias à instalação do
equipamento da família OPTINEX no Bastidor S9.

Tabela 3. Manuais relacionados ao gerenciamento do software do produto específico


e ao controle do produto local.

MANUAL Nr. do Nr. de FÁ BRICA ESTE


componente ANV do componente MANUAL
Manual do Operador CT
1650SMC Rel. 1.1 3AL 78987 AAAA 957.130.112 X
Fornece telas 1650SMC e procedimentos operacionais.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 13/328


Manual Técnico
Tabela 4. Manuais comuns aos Elementos de Rede Alcatel usando a plataforma
1320CT Rel. 1.1

Nota: 1320 CT e Q3CT-P são termos equivalentes


MANUAL Nr. do Nr. de ESTE
componente ANV FÁ BRICA do MANUAL
componente

Manual Básico do Operador 1320CT 3AL 79186 AAAA 957.130.542 E


Rel. 1.1
Fornece informações gerais e procedimentos operacionais comuns a todos
os 1320CT (Terminal do Operador) dos Elementos de Rede de Modelo de
Informação Alcatel.
Manual do Operador 1330AS Rel. 5.0 3AL 71079 AAAA 957.130.442 A
Fornece informações detalhadas e procedimentos operacionais referentes
ao software de Supervisão de alarmes embutido no pacote de software
1320CT.
Manual do Operador ELM Rel. 5.0 3AL 71081 AAAA 957.130.462 E
Fornece informações detalhadas e procedimentos operacionais referentes
ao software de Gerenciamento de Registro de Eventos embutido no pacote
de software 1320CT.
Manual do Operador SEC Rel. 5.1 3AL 71104 AAAA 957.130.692 D
Fornece informações detalhadas e procedimentos operacionais referentes
ao software de Gerenciamento de Segurança embutido no pacote de
software 1320CT.

Tabela 5. Documentação em CD-ROM

MANUAL Nr. de FÁ BRICA NOTA


do componente
3AL 78999 AAAA 417.100.013 Previsto após a edição de
todos os Manuais

14/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
1.7 Estrutura do Manual

Este manual foi editado de acordo com as sugestões fornecidas pelo “Código de
Práticas”para Manuais de Instrução editados pela União de Transmissão Européia (EBU
RACC. R29/82).

Este manual está dividido nos principais tópicos a seguir, conforme descritos no índice:

MANUAL DE INSTRUÇÃO: Contém as informações gerais sobre normas de


segurança, EMC e tipos de etiquetas afixadas no
equipamento.
DESCRIÇÃO: Contém todas as características gerais e
detalhadas do equipamento do sistema incluindo
sua aplicação na rede de telecomunicações. Além
disso, fornece a descrição e as especificações do
equipamento (isto é, sistema, mecânica, elétrica
e/ou óptica).
INSTALAÇÃO: Contém todas as informações necessárias para
instalar o equipamento (mecânicas, elétricas e/ou
ópticas).
ENERGIZAÇÃO, TESTES E Contém as informações cobrindo os
OPERAÇÃO: procedimentos de ajustes prévios e energização
bem como instruções de teste de medição (para
assegurar a operação correta) e mudanças
operacionais (*).
MANUTENÇÃO: Contém todos os detalhes para testes periódicos,
procedimentos para localizar e reparar falhas,
restabelecimento de operação normal através da
retirada de unidades em falha e de sua
substituição por unidades reserva (*)
ANEXOS Seção incluída (mas não necessariamente
utilizada) para descrever possível unidade
alternativa.
DOCUMENTAÇÃO DA Inclui os documentos relacionados às operações
CONFIGURAÇÃO DO de configuração do hardware, se previstos.
HARDWARE:
ANEXOS: Seção prevista (mas não necessariamente incluída)
contendo documentação adicional ou informações
gerais sobre outros tópicos não pertencentes aos
capítulos que compõem o manual.
(*) Se o equipamento for integrado ao software e tiver interface homem-máquina
(através de um PCD, PC, Estação-de-Trabalho ou de outro sistema de
processamento/demonstração externo) a energização, operação e manutenção
executadas em tal sistema encontram-se descritas no Manual do Operador (ver par.
1.6, pág. 11).

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 15/328


Manual Técnico
1.8 Atualização do Manual
Os manuais associados à “release do produto”estão listados no par. 1.6 da pág. 13.
Cada manual é identificado pelo:
− nome da “release do produto”(e “versão”, quando o manual é aplicável às versões
iniciando nele e não em versões anteriores),
− nome do manual,
− P/N do manual,
− edição do manual (normalmente a primeira edição = 01),
− data de edição do manual. A data do manual não se refere à data de impressão
mas à data em que o arquivo fonte do manual foi completado e liberado para
produção.

1.8.1 Mudanças Introduzidas na Mesma Release do Produto (mesmo P/N


do manual)
A edição e data de publicação poderão mudar nas versões futuras do manual pelas
seguintes razões:
− somente a data é modificada (indicada no Índice) quando as modificações são feitas
no sistema editorial sem modificar o conteúdo técnico do manual.
− a edição, e portanto a data, é modificada porque as modificações feitas referem-se
ao conteúdo técnico.
Neste caso:
• os capítulos modificados referentes à edição anterior estão listados no item 1.9.1
da pág. 17;
• nos capítulos alterados, as barras de revisão à esquerda da página indicam as
modificações no texto e nos desenhos.
As modificações referentes ao conteúdo técnico do manual aumentam o número da
edição (isto é, da Ed. 01 p/ Ed. 02). Pequenas mudanças (isto é, correções) mantêm a
mesma edição, mas com a adição de um caractere na versão (ou seja, da Ed. 02 p/a
Ed. 02A).

OBSERVAÇÕ ES SOBRE OS MANUAIS REFERENTES AOS SOFTWARES


APLICATIVOS
Os manuais referentes aos softwares aplicativos (tipicamente Manuais do Operador)
não serão modificados, a menos que a nova “versão”do software distribuída aos
Clientes implique em mudanças na interface homem-máquina, ou em pequenas
mudanças que não afetem a compreensão dos procedimentos explicados.
Além disso, se as impressões de tela incluídas neste manual apresentarem a marca
da “versão”das releases do produto, elas não serão substituídas nos manuais
referentes a uma versão subseqüente se o conteúdo da tela não for modificado.
1.8.1.1 Fornecimento de Manuais Atualizados aos Clientes

O fornecimento de manuais atualizados aos Clientes que já tenham recebido edições


anteriores está sujeito a critérios comerciais.
A entrega de manuais atualizados significa o fornecimento de uma cópia completa da
nova edição do manual (não são fornecidas folhas de errata).
1.8.2 Mudanças Devidas a uma Nova Versão do Produto
Uma nova versão do produto modifica o P/N do manual e a edição inicia em 01.
Neste caso, as partes modificadas do manual não são listadas.

16/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
1.9 Verificação da Configuração do Manual
1.9.1 Lista de edições e partes modificadas

Legenda:
n= parte nova p = parte proposta
m= parte modificada d = parte eliminada

Tabela 6. Verificação da configuração do manual

EDIÇÃO 01 01 02 03 04 05 06
PR
DESCRIÇÃO p n
1. GERAL p n
2. CONFIGURAÇÃO FÍSICA p n
3. DESCRIÇÃO FUNCIONAL p n
4. ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA p n
INSTALAÇÃO p n
5. INSTALAÇÃO p n
ENERGIZAÇÃO, TESTE E OPERAÇAO p n
6. ENERGIZAÇÃO, TESTE E OPERAÇAO p n
MANUTENÇÃO p n
7. MANUTENÇÃO p n
ANEXOS
Nada previsto
DOCUMENTAÇÃO DE CONFIGURAÇÃO
DO HARDWARE
Lista de documentação da unidade n
ANEXOS
Nada previsto

Nota: a edição dos documentos incluídos (seções sobre DOCUMENTAÇÃO DE


CONFIGURAÇÃO DE HARDWARE e ANEXOS) não está sujeita à
verificação de configuração.

1.9.2 Observações sobre a Ed. 01 - PROPOSTA

A Ed. 01 - PROPOSTA criada em 22 de Outubro de 1999 é a primeira edição deste


manual que não foi nem validada nem oficialmente liberada.
Este manual é uma edição de PROPOSTA destinada a fornecer informações
preliminares.
Algumas informações normalmente dadas em manuais oficialmente publicados poderão
estar faltando ou não estar validadas (como a seção DOCUMENTAÇÃO DE
CONFIGURAÇÃO DE HARDWARE).

1.9.3 Observações sobre a Ed. 01


A Ed. 01 criada em 22 de Dezembro de 1999 é a primeira edição deste manual
validada e oficialmente liberada.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 17/328


Manual Técnico
18/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC
Manual Técnico
2 ETIQUETAS E NORMAS DE SEGURANÇA

2.1 Primeiros socorros para choque elétrico

Não toque o paciente com as mãos desprotegidas até que o circuito seja aberto.

Abra o circuito desligando as chaves de linha. Se isto não for possível, proteja-se com
material seco e libere o paciente do condutor.

RESPIRAÇÃO ARTIFICIAL

É importante iniciar a ressuscitação boca-a-boca e buscar socorro médico


imediatamente.

TRATAMENTO DE QUEIMADURAS

Este tratamento deverá ser usado depois que o paciente recuperar a consciência. Poderá
ser usado também enquanto a respiração artificial estiver sendo aplicada (neste caso,
deverá haver pelo menos duas pessoas presentes).

ADVERTÊNCIA:

• Não tente remover a roupa das partes queimadas do paciente;

• Aplique gazes secas nas queimaduras;

• Não aplique pomadas nem outras substâncias oleosas.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 19/328


Manual Técnico
Método de ressuscitação boca-a-boca

1 Deite o paciente com a face para cima, braços paralelos ao corpo; se o paciente
estiver deitado em um plano inclinado, deixe-o com o estômago ligeiramente mais
reclinado que o peito. Abra a boca do paciente e verifique se há corpos estranhos
(dentaduras, chicletes, etc.),

2 Incline-se para nivelar-se com a cabeça do paciente.


Coloque uma mão embaixo da cabeça e a outra mão embaixo
do pescoço do paciente (ver figura). Erga e recline a cabeça
do paciente para trás tanto quanto possível.

3 Tire a mão debaixo do pescoço e a coloque no queixo do


paciente: ponha o dedo polegar entre o queixo e a boca,
deixando o indicador junto do maxilar e mantendo os outros
dedos fechados (ver figura). Ao realizar estas ações respire
repetida e profundamente com a boca aberta para tomar uma
boa dose de oxigênio.

4 Com o dedo polegar entre o queixo e a boca do paciente,


mantenha os lábios dele unidos e sopre em suas cavidades
nasais (ver figura).

5 Ao efetuar estas operações observe se o peito do paciente se


enche (ver figura). Caso contrário, é possível que o nariz do
paciente esteja bloqueado: neste caso, abra a boca do paciente
tanto quanto possível e pressionando o queixo dele com a mão,
sopre na boca. Observe se o peito do paciente se enche. Este
segundo método poderá ser usado no lugar do primeiro,
mesmo quando o nariz do paciente é mantido fechado
pressionando as narinas juntas usando a mão que suportava a
cabeça. A cabeça do paciente deve ser mantida
inclinada para trás tanto quanto possível.

6 Inicie com dez expirações rápidas, depois continue com uma taxa de doze a quinze
expirações por minuto. Continue até que o paciente recupere a consciência, ou até
que um médico confirme sua morte.

20/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
2.2 Conformidade com Normas Européias

2.2.1 Compatibilidade Eletromagnética (EMC)

• 89/336/EEC de 3 de Maio de 1989 (diretrizes EMC) emendada pela:


− Diretriz 92/31/EEC emitida em 28 de Abril de 1992.
− Diretriz 93/68/EEC emitida em 22 de Julho de 1993.

Conformidade com as Normas EMC declarando que o equipamento atende as seguintes


Normas padronizadas:

• Requisitos de resultados: EN 55022 “Limites, métodos e medidas das


características de interferências de rádio para equipamento de tecnologia da
informação”, edição de Agosto de 1994.
Classe de Conformidade: A

• Requisitos de imunidade: EN 50082-1 “Compatibilidade eletromagnética -


Padrão de imunidade genérica,
Parte 1: Residencial, comercial e indústria elétrica”, edição de Janeiro de
1992.

O equipamento opera no seguinte ambiente:


Centro de telecomunicações.

ADVERTÊNCIA

Este é um produto classe A. Em ambientes domésticos, residenciais e na indústria


elétrica, este produto poderá causar interferência de rádio; neste caso, o usuário
poderá ser solicitado a tomar as providências necessárias.

2.2.2 Segurança

O produto está em conformidade com as seguintes Diretrizes:

• Diretriz 92/59/EEC emitida em 29 de Junho de 1992.


Conformidade com as Normas de Segurança declarando que o equipamento atende as
Normas padronizadas:

• IEC 60950 (1991) +A1 +A2 +A3 +A4

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 21/328


Manual Técnico
2.3 Regras de Segurança
2.3.1 Regras Gerais

• Antes de executar quaisquer operações de instalação, energização, teste,


operação e manutenção, leia cuidadosamente o Manual Técnico, particularmente
os capítulos:

− Instalação
− Energização, Teste e Operação
− Manutenção

• Observe as regras de segurança


− Quando o equipamento estiver operando ninguém poderá ter acesso às
partes internas que estão protegidas com Tampas Blindadas removíveis com
ferramentas;
− Em caso de absoluta necessidade de acesso às partes internas do
equipamento em operação, este acesso será permitido exclusivamente à
Equipe Técnica, entendendo-se por equipe Técnica ou de Serviço aqueles
que:
“tiverem Treinamento Técnico adequado e experiência necessária, conscientes
dos riscos a que estão sujeitos ao executar uma operação e das medidas
necessárias para reduzir ao mínimo os riscos para si e para os outros”;

A Equipe Técnica poderá trocar as unidades em falha somente por unidades


reserva. Esta equipe não está autorizada a fazer reparos: portanto, o acesso
às partes não especificadas não é permitido;
As chaves e/ou ferramentas usadas para abrir portas e tampas com
dobradiças, para remover partes que permitem acesso a compartimentos
apresentando tensões elétricas perigosas, deverão pertencer exclusivamente à
equipe de serviço;
− Para a eventual necessidade de limpar as partes externas do equipamento,
não use nenhuma substância inflamável ou substâncias que possam alterar
de alguma forma as marcações, inscrições, etc.
− Recomenda-se usar um pano limpo levemente úmido.
• As Regras de Segurança demonstradas no manual descrevem as operações e/ou
as precauções a serem observadas para salvaguardar a equipe de serviço
durante as fases de trabalho e para garantir a segurança do equipamento, ou
seja, não expondo pessoas, animais, coisas ao risco de serem feridos/
danificados.
• Sempre que as funções de proteção de segurança não funcionarem, REMOVA A
ALIMENTAÇÃO.
Para desligar a energia, desligue as unidades de alimentação e corte o fluxo
anterior de alimentação (quadro de distribuição da estação ou bastidor).

22/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
• As regras de segurança descritas no início do manual são demonstradas pelo
seguinte símbolo e inscrição:

REGRAS DE SEGURANÇA

• As regras de segurança estão especificadas nos seguintes capítulos:

− Capítulo 5, página 201

− Capítulo 5, par. 5.2.1.3.2 na página 208

− Capítulo 5, par. 5.2.2 na página 213

− Capítulo 5, par. 5.2.2.1 na página 220

− Capítulo 5, par. 5.2.2.17 na página 254

− Capítulo 6, par. 6.1 na página 259

− Capítulo 7, página 319


− Capítulo 7, par. 7.3 na página 320

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 23/328


Manual Técnico
2.3.2 Etiquetas Indicando Perigo, Proibição, Comando

É muito importante seguir as instruções impressas nas etiquetas afixadas às unidades e


componentes.

As etiquetas estão em total conformidade com as Normas Internacionais ISO 3846-


1984. Os símbolos ou inscrições aparecem dentro de formas geométricas: ISO 3864-
1984.

CONTÉM UMA INSCRIÇÃO DE SÍMBOLO.

INDICA PROIBIÇÃO (FUNDO BRANCO COM SÍMBOLO COM


CONTORNO VERMELHO E INSCRIÇÃO EM PRETO)

É UM COMANDO (FUNDO AZUL COM SÍMBOLO OU


INSCRIÇÃO EM BRANCO)

CONTÉM UM SÍMBOLO
INDICA ADVERTÊNCIA OU PERIGO (FUNDO AMARELO COM
SÍMBOLO E CONTORNO EM PRETO)

CONTÉM UMA INSCRIÇÃO DE INFORMAÇÃO OU INSTRUÇÃO.


(FUNDO AMARELO COM CONTORNO E INSCRIÇÃO EM
PRETO)

As etiquetas foram afixadas para indicar uma condição perigosa. Podem conter
qualquer símbolo de padrão conhecido ou qualquer inscrição necessária para
salvaguardar os usuários e o pessoal de serviço contra as condições perigosas mais
comuns, especificamente:

• tensões elétricas perigosas

• sinais ópticos perigosos

• risco de explosão

• partes mecânicas em movimento

Preste atenção às informações contidas na página seguinte e proceda


conforme as instruções.

24/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Os símbolos apresentados do par. 2.3.3 até 2.3.7 são todos símbolos possíveis
de serem encontrados no equipamento Alcatel, mas nem todos estarão
necessariamente presentes no equipamento ao qual este manual se refere.

2.3.3 Tensões Elétricas Perigosas

A etiqueta de advertência a seguir está afixada próxima às tensões perigosas (>42,4 Vp;
>60 Vdc).

Se o equipamento conectado à rede elétrica for de Classe 1, então a etiqueta associada


a ele irá instruir que o equipamento seja aterrado antes de ser conectado à tensão de
alimentação, ou seja:

ADVERTÊNCIA !

Aterre o equipamento antes de conectá-lo à


rede elétrica.
Certifique-se de que a alimentação esteja
desligada antes de desligar o terra de
proteção.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 25/328


Manual Técnico
2.3.4 Sinais Ó pticos Perigosos

Se o componente ou a unidade estiverem equipados com um LASER, as etiquetas


deverão estar em conformidade com as Normas Internacionais IEC 60825-1-1993.

O símbolo indica a presença de um feixe a LASER. O nível de perigo está demonstrado


em uma etiqueta retangular:

Se o LASER for um produto de Classe I, a etiqueta com o símbolo dentro do triângulo


não é compulsória.

A etiqueta retangular contém todas as informações necessárias, ou seja:

• classe do LASER

• potência emitida

• comprimento da onda

• norma de referência

• medidas de precaução que dependem da classe do LASER

• indicações fornecidas em interlockers de segurança, aberturas e painéis.

CUIDADO RADIAÇÃO DE LASER


RADIAÇÃO DE LASER AO ABRIR NÃO OLHE FIXAMENTE NEM DIRETAMENTE PARA
NÃO OLHE FIXAMENTE NEM O FEIXE COM INSTRUMENTOS Ó PTICOS.
DIRETAMENTE PARA O FEIXE COM PRODUTO LASER DE CLASSE 3 A
INSTRUMENTOS Ó PTICOS Potência Máx. = 31 m...= 1300 nm. IEC 825 1993
Exemplo de valores de potência e comprimento

26/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
2.3.5 Risco de Explosões

Quando as baterias são usadas, o risco existente é sinalizado pela seguinte etiqueta:

Portanto, as aletas ou aberturas são feitas de tal forma que o ar circule livremente e que
os gases perigosos fluam para fora (hidrogênio emitido pela bateria). A etiqueta em
conformidade com a Norma A 417 –IEC –5641 é afixada próxima a elas indicando
que as aberturas não devem ficar cobertas.

2.3.6 Partes Mecânicas que se Movimentam

A etiqueta de advertência a seguir é afixada próxima aos ventiladores ou a outras partes


mecânicas em movimento:

Antes de executar qualquer operação de manutenção verifique se todas as partes


mecânicas que se movimentam estão paradas.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 27/328


Manual Técnico
2.3.7 Partes Mecânicas que Irradiam Calor

A presença de partes mecânicas que irradiam calor é indicada pela etiqueta de


advertência a seguir em conformidade com a Norma IEC 417, Figura 5041:

Conforme demonstrado pela Norma IEC 950, par. 1.4.7, as partes mecânicas tocáveis
são aquelas cuja temperatura T excede os limites estabelecidos pela seguinte fórmula
(temperaturas em °C):

(T –Tamb) ≤ (∆Tmax + 25°–Tmra)

onde:

T Temperatura das partes mecânicas medida em temperatura ambienteTamb.


Tamb Temperatura ambiente durante o teste.
∆Tmax Valor definido pela Norma IEC 950, Tabela 16, parte 2a, par. 5.1 e
especificado na tabela abaixo.
Tmra Temperatura ambiente máxima permitida pela especificação do equipamento
ou 25°C, a que for maior.

Tabela 7 IEC 950 - Tabela 16: Limites de Sobretemperatura, Parte 2.

Partes acessíveis ao operador Sobretemperatura máxima (°C)


Metal Vidro, Plástico,
Porcelana Borracha
Alças, puxadores, etc, retidos ou tocados por 35 45 60
curto períodos
Alças, puxadores, etc, retidos regularmente 30 40 50
Superfície externa do equipamento que pode 45 55 70
ser tocada
Superfície interna do equipamento que pode 45 55 70
ser tocada

28/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
2.4 Compatibilidade Eletromagnética

As normas EMC do equipamento dependem do tipo de instalação que está sendo


executado (terminação de cabo, aterramento, etc.), e das condições de operação
(equipamento, opções de ajuste de unidades elétricas/eletrônicas, presença de tampas
de enchimento, etc.).

• Antes de iniciar qualquer instalação, energização, testes, operação e


manutenção, consulte o Manual Técnico, principalmente os capítulos:

− Instalação,
− Energização, testes e operação
− Manutenção
• As normas estabelecidas para garantir a compatibilidade EMC são apresentadas
neste manual pelos seguintes símbolos e inscrições:

ATENÇÃO NORMAS EMC

2.4.1 Normas Gerais - Instalação

• Todas as conexões (na direção da fonte externa do equipamento) feitas com


cabos blindados usam somente os cabos e os conectores sugeridos neste manual
técnico ou na Documentação de Fábrica correspondente, ou aqueles cabos e
conectores especificados pelas “Normas de Instalação”do Cliente (ou em
documento similar).

• Faça a terminação de cabos blindados adequadamente.

• Instale os filtros fora do equipamento, conforme exigido.

• Faça a conexão do terra do equipamento utilizando um condutor com diâmetro e


impedância apropriados.

• Não instale as blindagens (se usadas) que foram colocadas durante a fase de
instalação, sem antes limpá-las e desengraxá-las.

• Antes de inserir a unidade blindada, limpe e retire a graxa de todas as superfícies


periféricas (molas de contato e pontos de conexão, etc.).

• Para instalar corretamente o equipamento compatível com EMC, siga as


instruções dadas.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 29/328


Manual Técnico
2.4.2 Normas Gerais - Energização, Testes e Operação

• Ajuste antecipadamente as unidades elétricas, conforme o exigido, para garantir


compatibilidade EMC.

• Verifique se o equipamento está operando com todas as blindagens


corretamente posicionadas (tampas de enchimento, proteções de conectorESD,
etc.).

• Para usar apropriadamente o equipamento compatível com EMC, observe a


informação dada.

2.4.3 Normas Gerais - Manutenção

• Antes de inserir a unidade blindada que irá substituir a unidade modificada ou


em falha, limpe e retire a graxa de todas as superfícies periféricas (molas de
contato e pontos de conexão, etc.).

• Limpe também as tampas de enchimento das unidades reserva.

• Parafuse as unidades no sub-bastidor.

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Manual Técnico
2.5 Descargas Eletrostáticas (ESD)

Antes de remover a proteção ESD dos monitores, conectores, etc., observe as medidas
de precaução demonstradas. Verifique se a proteção ESD foi recolocada após terminar
as operações de monitoramento e manutenção.

A maioria dos dispositivos eletrônicos é sensível a descargas eletrostáticas; com esta


finalidade, as etiquetas de advertência a seguir foram afixadas:

Observe as medidas de precaução estabelecidas quando tiver que tocar partes


eletrônicas durante as fases de instalação/manutenção.

Os técnicos são equipados com dispositivos de proteção antiestática consistindo de:

PULSEIRA ELÁ STICA

EXTENSÃO ESPIRALADA

• Uma pulseira elástica usada no pulso

• Uma extensão espiralada conectada à pulseira e ao pino do sub-bastidor.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 31/328


Manual Técnico
2.6 Sugestões, Notas e Cuidados

Notas especiais e sugestões são marcadas pelo seguinte símbolo:

Sugestão ou nota...

Os cuidados necessários para evitar possíveis danos são marcados pelo seguinte
símbolo:

TÍTULO...

(cuidados para evitar possíveis danos ao equipamento)


descrição...

2.7 Etiquetas Afixadas ao Equipamento

Este parágrafo indica as posições e as informações contidas nas etiquetas de


identificação e de série afixadas ao equipamento.

Da Figura 1 a Figura 7, estão ilustradas as posições mais comuns das etiquetas nas
unidades, módulos e sub-bastidores.

Da Figura 8 a Figura 9 estão ilustradas as informações (isto é, nr. de identificação e de


série) impressas nas etiquetas.
A tabela abaixo relaciona os números de referência descritos nas figuras das etiquetas
usadas.

As etiquetas mostradas abaixo têm propósito indicativo e poderão mudar sem


aviso prévio.

Tabela 8. Etiquetas de Referências

Nr. de Referência Nome da Etiqueta


1 Etiqueta especificando item não constante no catálogo (P/N e
número de série)
2 Etiqueta especificando item constante no catálogo (P/N e
número de série)
3 Etiqueta identificando item constante no catálogo.

Pelo contrato, podem ser afixadas no equipamento etiquetas personalizadas.


Etiquetas padrão podem ser afixadas em qualquer posição do equipamento, a pedido
do Cliente.
Entretanto, para cada uma acima são aplicadas as regras definidas pelo Cliente.

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Manual Técnico
Nota Os números de referência acima estão detalhados na Tabela 8, pág. 32.

Figura 1. Etiquetas de sub-bastidor

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 33/328


Manual Técnico
Nota Os números de referência acima estão detalhados na Tabela 8, pág. 32.

Figura 2. Etiquetas de sub-bastidor

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Manual Técnico
Nota 1 = As etiquetas estão afixadas na lateral do suporte.
Nota Os números de referência acima estão detalhados na Tabela 8, pág. 32.

Figura 3. Etiquetas de sub-bastidor

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 35/328


Manual Técnico
Nota Os números de referência acima estão detalhados na Tabela 8, pág. 32.

Figura 4. Etiquetas de unidades com tampa padrão.

36/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Nota Os números de referência acima estão detalhados na Tabela 8, pág. 32

Figura 5. Etiquetas de módulo

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 37/328


Manual Técnico
Nota 1 A etiqueta está afixada na lateral do componente p.c.s.
Nota Os números de referência acima estão detalhados na Tabela 8, pág. 32.

Figura 6. Etiquetas internas de Placa de Circuito Impresso

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Manual Técnico
Nota 1 A etiqueta está afixada na lateral do componente p.c.s. ou nos espaços vazios
do lado traseiro.
Nota Os números de referência acima estão detalhados na Tabela 8, pág. 32.

Figura 7. Etiquetas internas de Painéis Traseiros

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 39/328


Manual Técnico
Figura 8. Etiqueta identificando item não constante no catálogo
(P/N e número de série).

Figura 9. Etiqueta identificando item constante no catálogo


(P/N e número de série).

Figura 10. Etiquetas identificando itens constantes no catálogo

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Manual Técnico
3 LISTA DE ABREVIATURAS

Tabela 9. Lista de Abreviaturas

Abreviatura Significado
ABIL Ativação
ABN Anormal
ADM Multiplex de extração e inserção
AIS Sinal de Indicação de Alarme (SIA)
ALS Desligamento Automático de Laser
APD Fotodiodo de Avalanche
APS Comutação de Proteção Automática
AND Alarme em ambas as baterias da estação
ANSI Normas Nacionais Americanas Internacionais
ASIC Circuito Integrado Específico de Aplicativo
ATM Módulo de Transferência Assíncrono
ATTD Atendido (armazenamento de alarme)
AU Unidade Administrativa
AUG Grupo de Unidade Administrativa
AUOH Ponteiro AU
AUX Auxiliar
AU4 Unidade Administrativa - nível 4
BATT Bateria
BER Taxa de Erro de Bit
BIP Paridade de Entrelaçamento de Bit
BNC Conector Sem Acoplamento
C Armazenar comando
CE Conformidade Européia
CAND Todas as unidades de alimentação estão em falha
CAREM Alarme de extração da unidade
CLEI Identificação do Equipamento de Linguagem Comum

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 41/328


Manual Técnico
Abreviatura Significado
CO Central
CPE Equipamento nas dependências do cliente
CT Terminal do Operador
CKA/B Relógio de CRU A/B
CKL Relógio para LIECB
CKMSTOFF Falha de relógio
CKN Relógio de rede para NIECB
CK16ALL Falha de relógio de 16 MHz
CK38ALL Falha de relógio de 38 MHz
CK38i Relógio de Referência de 38 MHz
CK38R Sinal de relógio de Rx de 38 MHz
CMI Inversão de Marca de Código
COAX Coaxial
CPI Contatos paralelos de entrada
CPO Contatos paralelos de saída
CPU Unidade de Processamento Central (referente à unidade
do equipamento Controlador ou Microprocessador).
CRU Unidade de Referência de Relógio
CTYPE Sinais de Identificação da Unidade
C12/C3/C4 Container de 1°, 3°e 4°níveis
DBR Bypass de Dados Recebidos
DC Corrente Contínua
DCC Canal de Comunicação de Dados
DCE Equipamento de Terminação do Circuito de Dados
DDF Quadro de Distribuição Digital
DPLL Loop de Bloqueio de Fase Digital
DRE/W Dados recebidos de Leste ou Oeste
DTE/W Dados transmitidos de Leste ou Oeste
DTE Equipamento do Terminal de Dados
DTMF Tom Duplo Multifreqüêncial

42/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Abreviatura Significado
D155 R Sinal de Rx de 155 Mbit/s
D38 R Sinal de Rx de 38 Mbit/s
E Leste
EACT Ferramenta de Configuração Assistida de Equipamento
EBU União Européia de Transmissão
EC Controlador de Equipamento
ECC Canal de Controle Embutido
ECT Terminal do Operador do Equipamento
EMC Compatibilidade eletromagnética
EMI Interferência eletromagnética
EOW Canal de Serviço
EPS Comutação de Proteção do Equipamento
ESD Descargas eletrostáticas
ETSI Instituto Europeu de Normas de Telecomunicações
EUA Alarme de extração da unidade do controlador do
equipamento
E2PROM Memória de Somente Leitura Programável e Apagável
Eletricamente
F Interface F (para o Terminal do Operador) ou Fusível
FEBE Erro no bloco da extremidade distante
FEPROM Memória Flash de Somente Leitura Programável e
Apagável Eletricamente
FERF Falha de Recepção na Extremidade Distante
FOX Extensão de Fibra Ó ptica
FPGA Gate Array Programável de Campo
GA Gate Array
GND Terra
HDBK Manual
HDB3 Código Bipolar de Densidade Alta
HIGHREFL Reflexões Ó pticas Altas
HOA Adaptação de Ordem Superior
HOI Interface de Ordem Superior
HPC Conexão de Caminho de Ordem Superior

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 43/328


Manual Técnico
Abreviatura Significado
HPT Terminação de Caminho de Ordem Superior
HPOM Monitoração de Overhead de Caminho de Ordem
Superior
HSUT Terminação Não-Equipada de Supervisão de Ordem
Superior
HW Hardware
HWP Proteção de Hardware
ICS Item de Mudança de Status
ID Sinais de identificação
IEC Comitê Internacional Eletrotécnico
IEEE Instituto de Engenharia Eletro Eletrônico
IN Entrada
IND Alarme indicativo
INT Alarmes locais internos
IP Protocolo Internet
ISO Organismo Internacional de Normas
ISW/OSW Comandos de comutação
ITU-T (*) União Internacional de Telecomunicações - Setor de
Telecomunicações
JE1 Engenharia Associada
LAN Rede Local
LAPD Procedimento de Acesso ao Enlace no canal D
LDSSHUT Comando para ALS
LIECB Barramento Intra-Placa de Equipamento Local
LED Diodo Emissor de Luz
LOF Perda de Alinhamento
LOI Interface de Ordem Inferior
LOM Perda de Multiquadro
LOP Perda de Ponteiro
LOS Perda de sinal
LPA Adaptação de caminho de ordem inferior
LPC Conexão de caminho de ordem inferior

44/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Abreviatura Significado
LPM Lado da linha de loop de retorno (remoto)
LPOM Monitoração de Caminho de Ordem Inferior
LPT Terminação de caminho de ordem inferior ou lado do
equipamento de loop de retorno (local)
LSUT Terminação não-equipada de supervisão de ordem baixa
M Bloco ou Armazenagem de alarme
MCF Função de comunicação de mensagem
MFSALL Perda de sincronismo de multiquadro
MNE Elemento de Rede de Mediação
MLM Modo multi-longitudinal
MSA Adaptação da seção de multiplex
MSOH Overhead da seção de multiplex
MSP Proteção da seção de multiplex
MST Terminação da seção de multiplex
MSW Comando de comutação
NIECB Barramento de controle de equipamento intra-rede
NP Nova prática
NRZ Não Retorna a Zero
NURG Alarme Não Urgente
ODF Quadro de Distribuição Ó ptico
OFA Amplificador de Fibra Ó ptica
OH-BUS Feixe dedicado de infra-estrutura
OOF Fora de Quadro
OR Perda/Soma lógica de somente uma bateria da estação
ORALIM OR lógico de alarme de alimentação da estação
OS Sistema operacional
OUT Saída
P/S Conversor paralelo/serial
PC Computador Pessoal
PCD Dispositivo de controle portátil

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 45/328


Manual Técnico
Abreviatura Significado
PDH Hierarquia digital plessiócrona
PFAIL Falha de alimentação
PI Interface física
PJE Evento de justificação de ponteiro
PPI Interface física plessiócrona
POH Overhead de caminho
PMMF Função de gerenciamento de máquina física
PPS Comutação de proteção de caminho
PRBS Sinal binário pseudo aleatório
PWALM Alarme de alimentação
PWANDOR Falha ANDOR/3
Q2/QB2 Interface TMN com protocolo B2. Interface na direção do
equipamento plessiócrono
Q3/QB3 Interface TMN com protocolo B3. Interface na direção da
TMN.
R Reset comando/alarme geral
RAI Indicação de alarme remoto
RECC Recomendação
RAM Memória de Acesso Aleatório
RDI Indicação de Defeito Remoto
REI Indicação de Erro Remoto
RCK 38 E, W Relógio de referência da unidade de agregado (Leste ou
Oeste)
RCKT Relógio de referência de acesso da unidade de tributário
RCK Relógio recebido
REF Referência
REL Release
RIBUS BARRAMENTO de Inventário Remoto
RMS Raiz Quadrada
RNURG Comando de alarme não urgente. Acende o LED
vermelho no bastidor correspondente
RSOH Overhead da Seção do Regenerador
RST Terminação da Seção do Regenerador

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Manual Técnico
Abreviatura Significado
RURG Comando de alarme urgente. Acende o LED vermelho no
bastidor correspondente
Rx Recepção
SCr Controlador de sub-bastidor
SDH Hierarquia digital síncrona
SETG Função de geração de temporização de equipamento
síncrono
SLM Modo longitudinal simples (monomodo)
SM Mux síncrono/monomodo
SMEC2 Controlador do Equipamento Multiplexador Síncrono 2
SNCP/I (**) Proteção de conexão de subrede inerente
SOH Overhead de seção
S/P Conversor serial/paralelo
SPI Interface física síncrona
SSF Falha de sinal de servidor
SQ Squelch
STM-0/STM-1 Módulo de transporte síncrono, níveis 0, 1, 4
SYNC A/B Sincronismo de CRU A/B
SW Software
SWALL Alarme de unidade de relógio de referência
S38 Sincronismo multiquadro
TANC Alarme remoto devido à falha em todas as unidades de
alimentação
TD Desenho de layout
TE Equipamento de teste
TIM Descasamento de Identificador de Rastreio
TMN Rede de Gerenciamento de Telecomunicações
TOR Alarme remoto indicando perda de uma bateria da
estação
TORC Alarme remoto devido à falha/falta de unidade de
alimentação
TRIB Tributário
TSD Degradação de Trilha de Sinal

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 47/328


Manual Técnico
Abreviatura Significado
TSF Falha de Trilha de Sinal
TTF Função do Terminal de Transporte
TUG2/3 Grupo de unidades de tributários, níveis 2, 3
TUOH Overhead de unidade de tributário
TUP/UP Alarme remoto do controlador do equipamento
TU12/TU3 Unidade de tributário, níveis 12, 3
TX Transmissão
URG Urgente
VCXO/VCO Tensão controlada por oscilador
VC12/VC3/VC4 Container virtual, níveis 12, 3, 4
VMMF Função de Gerenciamento de Máquina Virtual
W Oeste
WAN Rede de Acesso
NOTAS -
(*) Devido à troca de nome, todos os documentos emitidos pelos dois
comitês da ITU (CCIR e CCITT) em 1992 (e em alguns casos, mesmo antes
deles) são classificados como ITU-R e ITU-T, respectivamente.
(**) Substitui PPS.

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Manual Técnico
DESCRIÇÃO

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 49/328


Manual Técnico
50/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC
Manual Técnico
1 GERAL

1.1 Introdução ao Equipamento

O equipamento Nó Multiserviço Síncrono 1650 SMC OPTINEX TM da Alcatel é parte da


família de equipamentos de transmissão OPTINEX TM, que está em conformidade com a
Hierarquia Digital Síncrona (SDH) definida na Recomendação G.707 da ITU-T.

Compatível com os sistemas plessiócronos existentes, bem como com as redes SDH
instaladas, o 1650SMC é um equipamento de transmissão operando nas taxas de bits
de 155 (STM-1) e 622 (STM-4).

Ele pode ser configurado como um Multiplexador de Terminal de Linha Múltiplo


ou como um Multiplexador de Extração/Inserção, ou como uma Mini conexão-
cruzada local para aplicações em enlaces lineares, redes em anéis ou redes em
malha.

Em todas as aplicações, foram fornecidos mecanismos de proteção para a rede e o


equipamento ou previstos para releases futuras.

Quando o 1650SMC é usado como um Multiplexador de Extração/Inserção, as portas


STM-N mistas podem ser usadas na mesma configuração, permitindo assim o
gerenciamento no mesmo equipamento, e ao mesmo tempo, nos anéis STM-1 e STM-4
(anéis múltiplos).

O 1650SMC possui uma arquitetura simétrica através da qual todas as portas de


tráfego (PDH e SDH) do mesmo tipo possuem a mesma funcionalidade e
comportamento, e não há divisão inerente entre tributários e agregados. Isto permite
terminações de múltiplos níveis hierárquicos e múltiplos anéis.

Uma função matriz permite alocação dos sinais PDH e VCi em cada porta, permitindo
a funcionalidade de extração/inserção e de passagem direta em todos os níveis VCi.

Uma ampla variedade de módulos ópticos plug-in STM-N operando em 1300 nm e


1550 nm está disponível para cobrir os sistemas de lances longos ou curtos. Interfaces
ópticas dedicadas também estão disponíveis para interoperar com amplificadores
ópticos nos níveis STM-1 e STM-4.

O 1650SMC pode ser usado também em redes com regeneradores STM-4.

Como parte da família OPTINEX TM , o 1650SMC compartilha a maioria das unidades


com outros membros da família, de tal forma que a capacidade de atualização da rede
melhora e os custos e gerenciamento de sobressalentes são otimizados.

Uma grande quantidade de portas pode ser multiplexada ou inserida/extraída no


1650SMC, destacando-se entre elas:

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 51/328


Manual Técnico
− Portas de tráfego de baixa velocidade: 2Mb
− Portas de tráfego de alta velocidade: 34Mb, 45Mb, 140 Mbit/s, STM-1
elétrica, STM-1 e STM-4 óptica.
Ver capítulo 2 na página 59, sobre a composição do equipamento.

A proteção EPS das unidades elétricas de tráfego está prevista para releases futuras.

De acordo com a topologia da rede, a MSP (Proteção da Seção de Multiplex) de


terminação simples e dupla pode ser implementada em qualquer nível STM-N
(prevista para release futura).

O 1650SMC tem uma arquitetura de controle centralizado que limita a presença


de processadores e softwares na placa do “ADM compacto”. As portas de tráfego não
possuem processadores na placa e podem ser reusadas de um equipamento para o
outro ou retiradas do estoque sem preocupação com as versões do SW.

Os alarmes, monitoração de desempenho, parâmetros de configuração e


todas as informações sobre o status do equipamento estão disponíveis através da função
do controlador do equipamento no Terminal do Operador local, e através da
interface Q para o Sistema de Gerenciamento de Rede.

Ambas as interfaces para o terminal local e para o Gerenciador de elementos estão


baseadas na pilha do protocolo QB3 padrão e nas mensagens de gerenciamento. Uma
facilidade de download de software (Local e Remota) está disponível, a fim de atualizar o
software completo do subsistema de controle.

Além disso, o 1650SMC pode funcionar como um Dispositivo de Mediação para o


NE Alcatel, acessível através da interface Q2/RQ2. Desta forma, pode ser possível
transportar informações sobre alarmes e configurações da PDH e/ou dos Sistemas de
Acesso de/para uma TMN centralizada, usando a rede SDH DCC padrão.

Uma ampla capacidade auxiliar, de acordo com as normas SDH, está disponível
para serviços embutidos. Um Canal de Serviço, com sinalização DTMF, pode ser
acessado com um microtelefone para facilitar a manutenção do enlace.

A função de referência de relógio, alojada em uma unidade centralizada,


sincroniza o 1650SMC e fornece a geração e distribuição do relógio de sincronismo. O
relógio distribuído pode ser bloqueado para um sinal 2 MHz externo, para qualquer
sinal STM-N ou de 2 Mbit/s.
São suportados a SSM (Mensagem de Status de Sincronismo) e os algoritmos de
prioridade.

Um conversor DC/DC, localizado em cada placa, garante a alimentação do


sistema. A proteção de alimentação é inerente à função de conversão DC/DC e está
distribuída em cada placa.

52/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
1.2 Inserção do equipamento na rede

O equipamento 1650SMC pertence à família de produtos Alcatel OPTINEX TM, em


conformidade com a Hierarquia Digital Síncrona SDH definida pelas Recs. da ITU-T.
O equipamento 1650SMC pode ser utilizado em redes interurbanas, regionais e
metropolitanas configuradas para sistemas padrão plessiócronos ou síncronos.
O produto pode ser empregado adequadamente em redes lineares, anel e hub, e em
enlaces de linha protegidos ou desprotegidos.

As aplicações do equipamento dependem de diferentes tipos de redes disponíveis.

1.2.1 Configuração

• Multiplexador de Terminal (ver Figura 11).


O multiplexador é fornecido com uma interface de estação STM-1/STM-4
(eventualmente também em standby) a ser conectada a uma Conexão-cruzada
Eletrônica Digital ou a um sistema de linha de hierarquia mais alta.

Figura 11. Multiplexador terminal

• Multiplexador de Extração/Inserção (ver Figura 12)


O multiplexador pode ser programado para extrair (inserir) sinais de (para) o
feixe STM1/STM4. Parte dos sinais passam diretamente através dos lados da
linha, definidos por A e B na Figura 12 desta página.

Figura 12. Multiplexador de Extração/Inserção

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 53/328


Manual Técnico
• “HUB” STM-N (ver Figura 13)
O multiplexador permite a extração/inserção de tributários STM-N em um feixe
múltiplo e depois sua divisão nas estruturas do HUB.

Figura 13. “HUB”STM-1

• Configuração mista
O multiplexador pode manusear no mesmo nó, todas as configurações prévias,
efetuando assim uma configuração mista.

1.2.2 Aplicação

Para cada uma das aplicações de rede acima, podem ser usadas diferentes
topologias de rede. As topologias de rede mais importantes são:

Ponto-a-ponto
Linear
Topologia em anel e multianel
Topologia em malha

• Enlace ponto-a-ponto (ver Figura 14).


Neste caso, o multiplexador pode ser conectado a outro multiplexador através da
linha.

Figura 14. Enlaces ponto-a-ponto

54/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
• Extração-inserção linear (ver Figura 15).
O multiplexador pode ser programado para extrair (inserir) portas PDH e SDH de
(para) feixes STM-1 e STM-4 ou para terminar portas PDH.

Figura 15. Extração/Inserção Linear

• Estrutura em anel (ver Figura 16).


A função de extração-inserção permite efetuar estruturas em anel.
O VC pode ser re-roteado automaticamente se a emenda óptica se romper ou se
falhar um dos nós do equipamento.

Figura 16. Estrutura em anel

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 55/328


Manual Técnico
• Topologia em malha (ver Figura 17 nesta página)

A topologia em malha pode ser usada no caso de coleta de tráfego em nós


periféricos ou nos locais das dependências do cliente. A proteção de linha
1+1 pode ser usada para proteger contra a falha na linha e, em alguns casos, a
falha no nó pode ser protegida usando também a topologia de hub duplo. Para
este tipo de topologia de rede, um sistema de mini conexão-cruzada digital é
bastante útil e é usado em SNCP/I e SNCP/N.

Figura 17. Topologia em malha

56/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Outras funcionalidades desta release:

• Transmissão bidirecional
Para a interface óptica 1650SMC OPTINEX TM, é implementada uma transmissão
bidirecional na função de monofibra usando um acoplador óptico externo
passivo.

• Controle Remoto do Equipamento


Esta função permite um sistema de gerenciamento centralizado para pequenas
redes SDH, similar ao oferecido por um OS.
Isto significa que é possível efetuar as funções de gerenciamento, de um para os
demais NEs da rede, na direção dos outros NEs (até 31), tal como modificação
de configuração e controle remoto.

• Função de conexão-cruzada
Uma matriz centralizada implementa a função de conexão-cruzada. A matriz de
portas equivalentes STM-1 32x32 totalmente não bloqueável permite conexões-
cruzadas entre todas as portas do tráfego em todos os níveis VCi.

• Gerenciamento de transporte ATM


O 1650SMC OPTINEX TM tem comutação ATM integrada e recursos de
roteamento IP, disponíveis através de uma placa roteadora/comutadora opcional
(prevista para release futura).

• OS duplo
Foi previsto um O.S. Reserva para proteger o O.S. Principal e a comutação de
alteração e retorno entre estas funções, que podem ser automáticas ou manuais
conforme a opção do Operador.

• Ano 2000
O equipamento está em conformidade com os dispositivos para o ano 2000.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 57/328


Manual Técnico
1.3 Proteção de rede

O relacionamento entre o aplicativo de rede com sua proteção própria e os modos de


configuração está resumido na Tabela 10 desta página.

Tabela 10. Aplicação de rede versus modos de configuração.

Aplicação da Esquema de Proteção da Configuração


Rede Rede
TM ADM MISTA

Ponto-a-ponto MSP ü ü

Linear MSP ü ü ü
Hub e em Malha MSP e SNCP ü ü

Anel SNCP ü ü

58/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
2 CONFIGURAÇÃO FÍSICA

Em todo este documento, serão distinguidos três tipos de placas:

• placa de acesso: é uma placa contendo as interfaces físicas do sinal


(conectores elétricos)

• placa de porta: é a placa que efetua a elaboração SDH do sinal

• módulo (elétrico ou óptico): é uma placa de acesso específica (de pequenas


dimensões) que é inserida no painel frontal de algumas placas específicas.

Este capítulo ilustra a estrutura física, layout e composição, codificação e partição do


equipamento.

A tela frontal do equipamento é ilustrada na Figura 18 da página 60.

O código da parte principal e a partição estão listados na Tabela 11 da página 62.

Os códigos dos acessórios e a partição estão listados na Tabela 12 da página 65.

As notas explicativas são reportadas na Tabela 13 da página 66.

Sobre a vista frontal da unidade, consulte o Parágrafo 2.3 da página 68.

Sobre a relação entre as placas de acesso e as placas de portas e todos os detalhes de


instalação, consulte o capítulo 5 da página 201.

Nota O Computador Pessoal (Terminal do Operador) utilizado para as operações de


Ligação e Manutenção Iniciais não está listado como um item do equipamento,
porém, ele poderá ser fornecido pela Alcatel. Ver o Manual do Operador,
sobre a configuração do hardware do PC.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 59/328


Manual Técnico
2.1 Vista frontal do equipamento

L = comprimento em mm

Figura 18. Vista frontal do Equipamento 1650SMC

60/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
2.2 Lista de componentes

Todos os itens e unidades que compõem o equipamento estão listados, denominados e


codificados na tabela 11 da página 62 e na tabela 12 da página 65. A Tabela 13 da
página 66 reporta as notas explicativas. Além disso, para qualquer item, estão também
indicadas a posição e a quantidade máxima que pode ser alocada dentro do
equipamento.

Estas tabelas possuem as seguintes informações:

• Nome do item
• O “acrônimo”é usado para identificar algumas unidades nas aplicações do
Terminal do Operador.
• Os números de componentes ANV e de fábrica (por exemplo, 411.XXX.XXX;
3ALXXXXX XXXX)
• Quantidade máxima
• Posição da unidade dentro do equipamento. Consulte a Figura 18 na página 60
sobre a numeração da posição.
• Número de notas explicativas.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 61/328


Manual Técnico
Tabela 11. Lista dos componentes principais

NOME ACRÔ- COMPONENTE Nr. Qde. Máxima POSIÇÃO NOTAS


NIMO
ESTRUTURA MECÂNICA
BASTIDOR 1650SMC SR50C 3AL 78828 AA— - -- 1
(593.155.058 D)
PARTE COMUM
ADM-1 COMPACTO SYNTH1 3AL 79090 AA— 2 9,10 2
(411.101.033 Q)
PLACA FLASH 48 MB – -- 1AB 15177 0002 2 -- 3
40/+85 oC
(084.617.915 R)
PORTAS DE BAIXA VELOCIDADE (PDH) 4
63 PORTAS DE 2 MBIT/S P63E1 3AL 79092 AA— 1 6 5
(474.166.425 V)
PORTAS DE ALTA VELOCIDADE (PDH) 6
3 PORTAS DE COM. DE P3E3/T3 3AL 78864 AA – 3 6,7,8 7
34/45 MBIT/S
(474.156.399 L)
PORTAS DE ALTA VELOCIDADE: STM-1 (SDH)
4 PORTAS OPT/ELT STM1 P4S1 3AL 78821 AA— 8
(474.166.422 S) 3 6,7,8
4 PORTAS ELÉTRICAS STM1 P4ES1 3AL 78823 AA— 9
(474.166.423 T)
PORTAS DE ALTA VELOCIDADE: STM-4 (PDH)
PORTA FC/PC S-4.1 S-4.1 3AL 78856 AA—
(474.156. 329 J)
PORTA FC/PC L-4.1 L-4.1 3AL 78856 AC—
(474.156.331 C) 10
PORTA FC/PC L-4.2 L-4.2 3AL 78856 AE— 3 6,7,8 11
(474.156.333 E) 12
PORTA L-4.2 JE (3200 L.4.2 3AL 78856 AL—
PS/NM) FC/PC
(474.156.337 A)

62/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


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NOME ACRÔ- PARTE Nr. Qde. Máxima POSIÇÃO NOTAS
NIMO
PLACAS DE ACESSO

21 PROT. DE 2 Mbit/s 75 Ω A21E1 3AL 78831 AA


(474.156.323C) 13

21 PROT. DE 2 Mbit/s 120 Ω A21E1 3AL 78832 AA


(474.156.324D) 3 1,2,3

21 PROT. DE 2 Mbit/s 120 Ω A21E1 3AL 79163 AA 13, 14


K20 (474.156.366 P)

3 DE 34 Mbit/s 75 OHM A3E3 3AL 78865 AA— 15


(474.156.340 Z

3 DE 45 Mbit/s 75 OHM A3E3 3AL 78866 AA— 3 1,2,3 16


(474.156.341 N

2 ACESSOS ELET./Ó PTICOS A2S1 3AL 78818 AA— 17


STM-1 (474.166.421 Z)

4 STM-1 ELET. DE 75 Ω A4ES1 3AL 78835 AA— 3 1,2,3 18


(474.156.323 E)
I/F DE SERVIÇOS E GERAL SERGI 3AL 78816 AA— 1 5 19
(411.100.703 Q)

I/F DE CONTROLE E GERAL CONGI 3AL 78830AA— 2 4 20


(474.156.322B)

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 63/328


Manual Técnico
NOME ACRÔ- COMPONENTE Nr. Qde. Máxima POSIÇÃO NOTAS
NIMO
MÓ DULOS STM-1

INTERFACE ELÉTRICA STM-1 ICMI 3AL 37558 AB-- -- 21


(474.156.346 K)

IF. OPT. FC/PC/ S-1.1 IS-1.1 3AL 78815 AA-- --


(474.166.420C)

INT. OPT. SC/PC S-1.1 IS-1.1 3AL 78815 AB-- --


(474.166.424 U)

INT. OPT. FC/PC/ L-1.1 IL-1.1 3AL 78838 AA— --


(474.156.326 F)

INTER. OPT. SC/PC L-1.1 IL-1.1 3AL 78838 AB— -- 22


16
(474.156.352 R)

INT. OPT. FC/PC L-1.2 IL-1.2 3AL 78839 AA— --


(474.156.327 G)
INT. OPT. SC/PC L-1.2 IL-1.2 3AL 78839 AB— --
(474.156.353 J)

INT. OPT. SC/PC L-1.2 JE IL-1.2 3AL 78840 AA— --


(474.156.328 R)
22,23
INT. OPT. SC/PC L-1.2 JE IL-1.2 3AL 78840 AB— --
474.156.354 K)

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Manual Técnico
Tabela 12. Lista de Acessórios

NOME ACRÔ- COMPONENTE Nr. Qde. Máxima POSIÇÃO NOTAS


NIMO
ACESSÓ RIOS DO EQUIPAMENTO
PLACA DE ENCHIMENTO -- 3AN 49397 AA— 3 --
L20 (299.701.587 J)
24
PLACA DE ENCHIMENTO -- 3AN 49398 AA— 1 --
L25 (299.701.589 U)
MONOFONE -- 1AF00398AA— 1 -- 25
(013.200.016A)
ADAPTADOR 19”/21” -- 3AL 78837 AA— 1 -- 26
1650SMC
(299.701.477T)
KIT DE INSTALAÇÃO S9 -- 3AL 78913 AA— 1 -- 27
(299701333S)
KIT DE INSTALAÇÃO ETSI -- 3AL 78912AA— 1 -- 28
(299701332Z)
KIT CONECTOR DE 120 -- 3AL78914AA 9 -- 29
OHMS
(299701334T)
DISJUNTOR DE 10 -- 1AB024380011 2 -- 30
AMPÉRES
(001700120V)
ACESSÓ RIOS DO LADO DA CENTRAL
CONECTOR COAXIAL -- 1AB061220003 130 -- 31
MACHO 1.0/2.3 (3 mm)
(040144001N)
BALUN DO CONECTOR -- 1AB158340001 8 -- 32
COAXIAL MACHO 1.0/2.3
(040144010J)
CONECTOR COAXIAL 1AB061220018 32 -- 33
MACHO DE 75 OHMS
-- (040144008 V)
1.0/2.3 450 (4,4 mm)
SOFTWARE 34

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 65/328


Manual Técnico
Tabela 13. Lista de componentes: Notas explicativas

1 É o sub-bastidor do equipamento. Inclui o painel traseiro.


2 A unidade fornece: 2 Interfaces de linha STM1, Eq. Control., Matriz, e funções CRU
3 Contém a base de dados do equipamento.
4 Portas de Baixa Velocidade são consideradas portas de 2 Mbit/s.
5 Para ser usado com placa de acesso A21E1. Três placas de acesso A21E1 são
necessárias para conectar completamente os canais das portas.
6 Portas de Alta Velocidade são consideradas portas de 34 Mbit/s e 45 Mibt/s.
7 A mesma placa pode ser usada como 3x34 Mbit/s ou 3x45 Mbit/s, porém suas
placas de acesso correspondentes são separadas (isto é, A3E3 para 3x34 Mbit/s).
8 A porta necessita de quatro módulos (elétrico ou óptico) para ser conectada
completamente. Devem ser inseridos dois módulos no painel frontal da placa e dois
na placa de acesso correspondente do painel frontal 2 x STM-1 (A2S1). Observe
que diferentes tipos de módulos de acesso (elétrico e óptico, também de diferentes
características e conectores) podem ser inseridos na placa de porta ou na placa de
acesso.
9 A porta necessita de uma placa de acesso com 4 interfaces elétricas STM-1.
10 As portas não necessitam de placa de acesso.
11 Portas fornecidas com diferentes tipos de conectores.
12 Portas para serem usadas com Booster.
13 Placa de acesso LS em conformidade com as normas ITU K20.
14 Placa de acesso LS protegida. Permite a conexão bidirecional de até vinte e um
canais de 2 Mbit/s. Para ser usada nas configurações EPS protegidas.
15 Placa de acesso HS dedicada para a placa de porta 3x34. Permite a conexão
bidirecional de até três canais de 34 Mbit/s.
16 Placa de acesso HS dedicada para a porta de 3x45. Permite a conexão bidirecional
de até três canais de 45 Mbit/s.
17 A placa de acesso necessita de até 2 módulos ópticos ou elétricos para serem
inseridos dentro.
18 Placa de HS a ser usada para 4 portas elétricas STM-1. Permite a conexão
bidirecional de até 4 canais.
19 Fornece os conectores para os canais AUX/EOW auxiliares e as interfaces de
sincronização.
20 Fornece dois níveis de tensão para todas as placas.
Somente a CONGI na posição 4 fornece os conectores externos para infra-
estrutura, lâmpadas de bastidor, interface Q, interface LAN. Ambas as placas
CONGI (posições 4 e 5) fornecem alarmes remotos.
21 Até 2 destes módulos são inseridos nas seguintes placas: P4S1, A2S1 e SYNTH1
para efetuar conexões elétricas para um máximo de 2 canais STM-1 (um por
módulo).

66/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
22 Até 2 destes módulos são inseridos nas seguintes placas: P4S1, A2S1 e SYNTH1
para efetuar as conexões ópticas para um máximo de 2 canais STM-1 (um por
módulo) Ó pticos fornecidos com diferentes conectores.
23 Módulos ópticos para serem usados com o Booster
24 É essencial inserir as placas de enchimento respectivas nos espaços deixados pelas
unidades dos módulos de acesso ou portas não fornecidas afim de obter os
desempenhos EMI/EMC.
25 Monofone opcional associado com a unidade SERGI.
26 Adaptador mecânico utilizado para inserir o sub-bastidor no bastidor de 21”.
27 Conjunto necessário para instalar no bastidor S9.
28 Conjunto necessário para instalar no bastidor ETSI.
29 Conector requerido para tributário de 120 ohms
30 Para ser usado para a proteção de sub-bastidor externo.
31 Para ser usado para conexões de 2 Mbit/s e para a sincronização na placa SERGI.
32 Para ser usado somente com a placa da porta SERGI.
Permite a conversão 75/120 Ohms.
33 Para ser usado para as conexões elétricas de 34/45 Mbit/s e STM-1.
34 Detalhes relativos ao software P/N são dados no Manual do Operador.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 67/328


Manual Técnico
2.3 Vista frontal da unidade

Este parágrafo mostra os pontos de acesso (LEDs, chaves, etc.) presentes em cada
unidade, juntamente com a legenda e o significado.

68/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 19. Vista frontal da placa da porta elétrica PDH

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 69/328


Manual Técnico
Nota: A unidade pode ser equipada com módulos elétricos ou ópticos (ver Figura 31 e
Figura 32).

Figura 20. Vista frontal da placa da porta 4 x STM-1

70/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


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Figura 21. Vista frontal da placa da porta óptica STM-4

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 71/328


Manual Técnico
Figura 22. Interface Geral e de Controle

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Manual Técnico
Nota 1 –Para detalhes, ver a Tabela 20 na página 170
Nota 2 –Para detalhes, ver a Tabela 21 na página 170 e a Tabela 22 na página 171.

Figura 23. Placa SERGI

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 73/328


Manual Técnico
Nota –A unidade pode ser equipada com módulos elétricos ou ópticos (ver Figura 31 e
Figura 32).

Figura 24. Placa SYNTH –Vista frontal

74/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
2.4 Vista frontal das placas de acesso

Figura 25. Conectores 1.0/2.3 de placas de acesso de 75 ohms 21x2 Mbit/s

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 75/328


Manual Técnico
Figura 26. Placa de acesso de 120 Ohms 21 x 2 Mbit/s

76/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Nota: A unidade pode ser equipada com módulos elétricos ou ópticos (ver Figuras 31 e
32).

Figura 27. Vista frontal da placa de acesso 2 x STM-1

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 77/328


Manual Técnico
Figura 28. Placa de acesso de 75 Ohms 3 x 34 Mbit/s

78/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 29. Placa de acesso de 75 Ohms 3 x 45 Mbit/s

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 79/328


Manual Técnico
Figura 30. Placa de acesso 4 x STM-1

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Manual Técnico
Figura 31. Módulo óptico STM-1

Figura 32. Módulo elétrico STM-1

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 81/328


Manual Técnico
82/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC
Manual Técnico
3 DESCRIÇÃO FUNCIONAL
3.1 Descrição geral

A figura 36 na página 87 ilustra, na forma de diagrama em blocos, as unidades


empregadas nas funções de operação geral e no 1650SMC:
• ADM-1 COMPACTO
A unidade fornece a seguinte funcionalidade:
− Até duas portas elétricas ou ópticas STM-1; em cada porta, são efetuadas
todas as Funções de Terminal de Transporte (TTF) e Montagem de Ordem
Superior (HOA).
Relativamente à Figura 33 na página 83 e Figura 36 na página 87, os dois
blocos acima incluem:
• TTF: as funcionalidades SPI (fisicamente na Placa de Acesso), RST, MST,
MSP, MAS que são descritas em detalhes no Parágrafo 3.1.2.1.
• HOA: ela é feita de HPT e HPA que são descritas em detalhes no Parágrafo
3.1.2.1.
− Matriz que efetua as funções de proteção e HPC, LPC.
− Funções de sincronização
− Função de controlador do equipamento
− Função de controlador do sub-bastidor.

Figura 33. Diagrama em blocos TTF e HOA

• Unidade elétrica PDH de 2 ou 34/45 Mbit/s


Estão disponíveis diferentes unidades Elétricas PDH:
− “Unidade Elétrica PDH de 2 Mbit/s”fornece a interface para o mapeamento
dos sinais assíncronos G.703 de 2 Mbit/s em SDH VC12s. Cada unidade
suporta 63 interfaces.
− “Unidade de 34 Mbit/s / 45 Mbit/s”fornece a interface para o mapeamento
assíncrono dos sinais G.703 de 34 Mbit/s ou 45 Mbit/s em SDH VC-3s. Cada
unidade suporta 3 interfaces.
Para ambas as unidades, o bloco da Interface de Ordem Inferior (LOI) inclui as
funcionalidades PPI (fisicamente na Placa de Acesso), LPA, LPT (ver Figura 34 na
página 83 e Figura 36 na página 87).

Figura 34. Diagrama em blocos LOI.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 83/328


Manual Técnico
• Unidade Elétrica STM-1 de 155 Mbit/s ou PDH de 140
A unidade fornece quatro interfaces PDH de 140 ou STM-1 de 155 Mbit/s. A
seleção do modo de operação (por porta) é controlada via software:
− Quando o modo de 140 Mbit/s for selecionado, a porta fornece uma
interface para o mapeamento assíncrono dos sinais G.703 de 140 Mbit/s em
VC-4 SDH. As funções executadas no bloco da Interface de Ordem Superior
(HOI) são: PPI (Fisicamente na Placa de Acesso), LPA, HPT (ver Figura 35
abaixo e Figura 36 na página 87).

Figura 35. Diagrama em blocos HOI

− Quando o modo STM-1 de 155 Mbit/s for selecionado, o VC-4 pode tanto
ser estruturado ou não estruturado em VCs de ordem inferior. As funções
executadas são TTF e HOA. A função SPI está fisicamente na Placa de Acesso
(ver Figura 36, na página 87).

• Unidade SDH de 155 Mbit/s


A unidade fornece quatro interfaces bidirecionais STM-1. Para cada STM-1, o VC-
4 pode tanto ser não estruturado ou estruturado em VCs de ordem inferior. As
funções executadas são TTF e HOA (ver Figura 36 na página 87).
Dois dos quatro blocos SPI estão presentes na placa, os outros dois estão na
Placa de Acesso.

• Unidade 1 x STM-4
A unidade óptica 1 x STM-4 fornece uma interface óptica STM-4; as funções
executadas são TTF e HOA. Estão disponíveis diversos tipos de lances longos e
curtos.

• Unidade SERGI
A unidade fornece a seguinte funcionalidade:
− Alimentação
− Canais auxiliares
− Canal de Serviço (EOW)
− Entrada/Saída de 2 MHz

• Unidade CONGI
A unidade fornece a seguinte funcionalidade:
− Alimentação
− Interface QB3
− Alarme de infra-estrutura e remoto
− Interface Q2/RQ2

• Placas de Acesso
Elas fornecem a interface física para diferentes tipos de sinais.

84/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
As funções executadas pela unidade podem ser divididas entre os seguintes sub-
sistemas.

[1] Sub-sistema de conexões (ver par. 3.1.1 na página 88)


[2] Sub-sistema de gerenciamento do sinal (ver par. 3.1.2 na página 90)
[3] Sub-sistema do controlador (ver par. 3.1.3 na página 109)
[4] Sub-sistema de proteção (ver par. 3.1.4 na página 109)
[5] Sub-sistema de sincronização (ver par. 3.1.5 na página 118)
[6] Sub-sistema auxiliar (ver par. 3.1.6 na página 120)
[7] Sub-sistema de alimentação (ver par. 3.1.7 na página 122)
[8] Sub-sistema de inventário remoto (ver par. 3.1.8 na página 125)

Nos parágrafos a seguir é dada uma descrição detalhada de cada sub-sistema.

Cada função lógica não corresponde necessariamente a uma placa física, porém, pode
ser distribuída sobre mais de uma placa. Por outro lado, uma placa pode alojar mais de
uma função.

Para cada sub-sistema, a lista de placas envolvidas e um resumo da função detalhada


nos parágrafos seguintes são descritos na Tabela 14 da página 86.

Observe que a Alimentação de Placa (conversor DC/DC da Figura 36 na página 87)


está presente em cada placa e que a função do Controlador é centralizada (EC e SC).

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 85/328


Manual Técnico
Tabela 14. Sub-sistemas e placas envolvidas.

Sub-sistema Placa envolvida Descrição sucinta


Conexões ADM-1 COMPACTO e portas No par. é explicado como o
sinal é gerenciado entre a
porta e o ADM-1
COMPACTO
Gerenciamento de sinal todas as portas (LS e HS) e No par. é explicado como os
Módulos de Acesso sinais PDH e SDH são
elaborados nas portas. A
descrição está em
conformidade com a Rec.
G.783 da ITU-T.
Controlador ADM-1 COMPACTO O sistema de controle é
centralizado. O ADM-1
COMPACTO efetua as
funções EC e SC.
Proteção Proteção todas as portas (LS e HS), São explicados os esquemas
de redes ADM-1 COMPACTO de proteção linear e em anel.
A placa ADM-1 compacta
gerencia todas as proteções.
Proteção todas as portas elétricas (LS e A placa do ADM-1
de HS), CONGI e SERGI (somente COMPACTO controla as
equipam para a alimentação), ADM-1 proteções EPS.
entos COMPACTO (somente para Nota: Na Release 1.1
matriz e função SC) somente as funções SC,
Matriz e Sincronização no
ADM-1 COMPACTO são
protegidas.
Sincronização ADM-1 COMPACTO O ADM-1 COMPACTO efetua
a função de sincronização,
distribuindo portanto os
sincronismos de relógios para
todas as placas dos
equipamentos.
Auxiliar Portas HS, SERGI, ADM-1 No par. é explicado como os
COMPACTO bytes OH (Canais DCC, EOW
e AUX) são enquadrados e
gerenciados.
Alimentação todas as placas, CONGI A alimentação é distribuída
sobre todas as placas do
equipamento. As placas
CONGI e SERGI fornecem o
48 V e o serviço de 3.3 V
para alimentar cada placa.
Inventário Remoto todas as placas, placas de No par. é explicada a
acesso e módulos arquitetura do Inventário
Remoto

86/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 36. Diagrama em blocos do 1650SMC

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 87/328


Manual Técnico
3.1.1 Sub-sistema de conexões

Este sub-sistema permite conexões entre quaisquer portas SDH ou PDH (ver Figura 37 na
página 89). As unidades de 140 Mbit/s não são gerenciadas nesta release.
As conexões podem ser efetuadas nos níveis VC-12, VC-3 e VC-4 usando uma matriz
não bloqueável presente na unidade do ADM-1 COMPACTO.
Diversos tipos de conexões podem ser estabelecidos, tais como:
• Ponto-a-ponto unidirecional
• Multiponto Unidirecional
• Ponto-a-ponto bidirecional
• Extrai e Continua SNCP/I
A capacidade da matriz é 32 x 32 STM-1 portas equivalentes. Todas as portas podem
ser estruturadas na Ordem Inferior (isto é VC-12).
A tabela a seguir ilustra as conexões para cada unidade:

Tabela 15. Conexões de Ordem Superior/ Inferior para o 1650SMC

Portas STM-1, STM-4 Portas de Portas de Portas de


140 34 Mbit/s 2 Mbit/s
Mbit/s 45 Mbit/s
PORTAS Estrutura AU-4 TU-3 TU-12 VC-4 VC-3 VC-12
STM-1, AU-4 Sim - - Sim - -
STM-4 TU-3 - Sim - - Sim -
TU-12 - - Sim - - Sim
140 VC-4 Sim - - Sim - -
Mbit/s
34 Mbit/s VC-3 - Sim - - Sim -
45 Mbit/
s
2 Mbit/s VC-12 - - Sim - - Sim
As conexões acima permitem ao 1650SMC efetuar a configuração do Terminal
Multilinha, a configuração de Extração/Inserção e as configurações de Mini conexões-
cruzadas em enlaces lineares, redes em malha e em anel, conforme descrito no Capítulo
1 na página 51.
Na Figura 37 da página 89 estão descritos todos os tipos de conexões, por exemplo:
• conexões entre as portas de 2 Mbit/s e as portas de 155 Mbit/s
• conexões entre as portas de 34 Mbit/s e 155 Mbit/s
• conexões entre as portas de 45 Mbit/s e 155 Mbit/s
• conexões entre as portas de 140 Mbit/s e 155 Mbit/s
• conexões VCn entre as portas de 155 Mbit/s e 155 Mbit/s
• conexões VCn entre as portas do mesmo tipo.
A quantidade máxima de interconexões depende da capacidade da matriz e da
composição do sub-bastidor, conforme abaixo:
• 63 portas de 2 Mbit/s
• 9 portas de 34 ou 45 Mbit/s
• 12 portas de 140 Mbit/s
• 16 portas STM-1
• 3 portas STM-4.

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Manual Técnico
Figura 37. Conexões de Ordem Inferior/Superior para 1650SMC.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 89/328


Manual Técnico
3.1.2 SUB-SISTEMA DE GERENCIAMENTO DE SINAIS
3.1.2.1 Gerenciamento de Sinais referidos ao “G.783 1994”

Nos próximos parágrafos será explicado o gerenciamento dos sinais das portas PDH e
SDH. Os blocos funcionais nesta descrição são similares aos utilizados na aplicação do
Terminal do Operador.
Para cada porta, a descrição é subdividida em duas partes:
− Gerenciamento de sinais do Lado B (sinal com taxa de bit alta) para o Lado A
(sinal com taxa de bit baixa).
− Gerenciamento de sinais do Lado A (sinal com taxa de bit baixa) para o Lado B
(sinal com taxa de bit alta).
De qualquer modo, um sinal pode não ser transmitido através de todos os blocos
funcionais (ex., do lado A para o lado B), porém ele retorna para o lado da fonte
através da matriz (LPC, HPC) efetuando assim uma conexão-cruzada.

3.1.2.1.1 Gerenciamento dos sinais da porta SDH


(Para STM-1 e STM-4 ver a Figura 38, na página 92)

Descrição do Lado B para o Lado A:


• SPI (Interface Física Síncrona)
Faz interface com o meio de transmissão físico, regenera e decodifica o sinal
de linha e detecta o alarme LOF.
• RST (Terminação da Seção do Regenerador)
Gerencia os bytes de overhead de seção para a Seção de Regeneração; efetua a
detecção de alinhamento de quadro, recuperação de rastreio da seção do
regenerador e detecção de descasamento, contagem de blocos errados B1 BIP-8.
• MST (Terminação da Seção de Multiplex)
Gerencia os bytes de overhead de seção para a seção de Multiplexação; efetua
a contagem de blocos errados BIP-24, recuperação de MS-REI, detecção de
MS-RDI e MS-SIA.
• MSP (Proteção da Seção de Multiplex) e MSPC (Conexão de Proteção da Seção
Multiplex)
Fornece proteção para o sinal STM-N contra falhas dentro de uma seção de
multiplex, usando um protocolo orientado a bit para os bytes K1, K2 e P, B1
MSP.
• MSA (Adaptação da Seção de Multiplex)
Efetua a interpretação do ponteiro AU-4, detecção de LOP e SIA, justificação
de ponteiro.
• HPOM (Monitoração de Overhead de Percurso de Ordem Superior)
Monitora os erros VC-n de Ordem Superior, e recupera o status de terminação
de Caminho, extrai os bytes independentes J1, G1, B3 de overhead de carga
útil.
• HPC (Conexão de Percurso de Ordem Superior)
Esta função atribui VCs de Ordem Superior de nível n em sua porta de entrada
para VCs de Ordem Superior de nível n em sua porta de saída.
• HSUT (Terminação Não Equipada de Supervisão de Ordem Superior)
Efetua a terminação de informações de Percurso não equipado recuperando
informações de rastreio de Percurso, REI e detectando HP-RDI (monitoração de
status de Percurso), contagem de Blocos Errados BIP-8 VC-4.
• HPT (Terminação de Caminho de Ordem Inferior).

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Esta função recupera o status de terminação de Caminho. Ela extrai os
bytes/bits independentes (J1, G1, B3) de overhead da carga útil da camada
VCn;
• HPA (Adaptação de Percurso de Ordem Superior)
Esta função fornece interpretação do ponteiro de TU com desmontagem do
VC-4, detecção de LOP e TU-SIA.
• LPOM (Monitor de Percurso de Ordem Inferior)
É usado para a finalidade de monitoração de desempenho e para SNCP/n de
ordem inferior.
• LPC (Conexão de Percurso de Ordem Inferior)
Atribui VCs de Ordem Inferior de nível m em suas portas de entrada para VCs
de Ordem Inferior de nível m em suas portas de saída. O processo não afeta a
natureza da informação característica do sinal.
• LSUT (Terminação Não Equipada de Supervisão de Ordem Inferior)
É usada para monitorar rastreio de Percurso não equipado, recuperar etiqueta
de sinal não equipado VC-m, recuperar BIP-2.

Descrição do Lado A para o Lado B:

• LSUT (Terminação Não Equipada de Supervisão de Ordem Inferior)


É usada para monitorar Percursos não equipados; ela insere etiquetas de sinais
não equipados VC-m, rastreio de Percurso, BIP-2, REI e RDI.
• LPC (Conexão de Percurso de Ordem Inferior)
Atribui VCs de Ordem Inferior de nível m em suas portas de entrada para VCs
de Ordem Inferior de nível m em suas portas de saída. O processo não afeta a
natureza das informações características do sinal.
• LPOM (Monitor de Percurso de Ordem Inferior)
É usado para a finalidade de monitoração de desempenho e para SNCP/n de
Ordem Inferior.
• HPA (Adaptação de Percurso de Ordem Superior)
Esta função fornece a montagem VC-4, gerador de ponteiro TU, TU-SIA.
• HPT (Terminação de Caminho de Ordem Superior)
Efetua inserção de identificação de rastreio de Percurso, inserção RDI e REI,
inserção e cálculo de VC-4 BIP-8, inserção de etiqueta de sinal.
• HPOM (Monitoração de Overhead de Percurso de Ordem Superior)
Monitora os erros em VC-4 de ordem superior, e recupera o status de
terminação de Caminho. Extrai os bytes independentes J1, G1, B3 de overhead
da carga útil.
• HPC (Conexão de Percurso de Ordem Superior)
Esta função atribui VCs de ordem superior de nível n em sua porta de entrada
para VCs de ordem superior de nível n em sua porta de saída.
• HSUT (Terminação Não Equipada de Supervisão de Ordem Superior)
Gera e insere um container não equipado, identificador de rastreio de
Percurso, RDI e REI, VC-4, BIP-8.
• MSA (Adaptação da Seção de Multiplex)
Efetua a montagem AUG, geração de ponteiro AU-4, geração de AU-SIA
• MSP (Proteção da Seção de Multiplex) e MSPC (Conexão de Proteção da Seção
de Multiplex)
Fornece proteção para o sinal STM-N contra falhas dentro de uma seção de
multiplex, usando um protocolo orientado a bit para os bytes K1, K2 e P, B1 MSP.
• MST (Terminação da Seção de Multiplex)
Efetua cálculo e inserção de BIP-24, inserção MS-REI, MS-RDI e MS-SIA.
• RST (Terminação da Seção do Regenerador)
Efetua inserção de alinhamento de quadro, inserção de rastreio de Percurso da
seção do regenerador, cálculo e inserção de BIP-8 (B1).
• SPI (Interface Física Síncrona)
Condicionamento de sinal para o meio de transmissão.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 91/328


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Figura 38. Diagrama em blocos de gerenciamento do sinal SDH

92/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


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3.1.2.1.2 Gerenciamento do sinal da porta PDH

As portas gerenciadas são: 2 Mbit/s (mapeadas em VC-12), 34 Mbit/s (VC-3), 45 Mbit/s


(VC-3) e 140 Mbit/s (VC-4). As seguintes funções são associadas com cada porta PDH.

Gerenciamento de portas de 2 Mbit/s, 34 Mbit/s e 45 Mbit/s


(Ver Figura 39 abaixo).

Descrição do Lado B para o Lado A:


• PPI. Este bloco fornece a interface entre o meio de transmissão físico e o formato
da unidade interna. O sinal de linha recebido é codificado em HDB3. Um
decodificador na interface física decodifica o sinal para o formato RTZ (retorno ao
zero).
• LPA. Este bloco adapta os dados do usuário para transporte no domínio
síncrono. Para dados assíncronos do usuário, a adaptação de Percurso de ordem
inferior envolve justificação de bit. O feixe de 2,048 Mbit/s é inserido no VC-12,
que é sincronizado (enchido) com a TU-12 correspondente. O 34 Mbit/s ou 45
Mbit/s é inserido em um VC-3, que é sincronizado com a TU-3 correspondente.
• LPT. Para o 2,048 Mbit/s, a função LPT cria um VC-12 gerando e adicionando
POH em um C-12. Os formatos POH são definidos nas Recomendações G.708 e
G.709. Para 34 Mbit/s e 45 Mbit/s, as funções LPT criam um VC-3 gerando e
adicionando POH a um C-3.

Descrição do Lado A para o Lado B:


• LPT. A função LPT termina e processa o POH para determinar seu status dos
atributos de Percurso definidos.
• LPA. Extrai o POH do VC-12 (2 Mbit/s) ou VC-3 (34 Mbit/s e 45 Mbit/s).
• PPI. Este bloco fornece a interface entre o formato da unidade interna e o meio
de transmissão físico. Ele codifica o sinal em HDB3 para ser enviado na linha.

Figura 39. Diagrama em blocos do gerenciamento do sinal 45 Mbit/s, 34 Mbit/s e 2


Mbit/s.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 93/328


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Gerenciamento de porta de 140 Mbit/s
(Ver Figura 40 abaixo).
Descrição do Lado B para o Lado A:
• PPI. Este bloco fornece a interface entre o meio de transmissão físico e o formato
da unidade interna. O sinal de linha recebido é codificado em CMI. Um
decodificador na interface física decodifica o sinal para o formato RTZ (retorno ao
zero).
• LPA. O feixe plessiócrono de 140 Mbit/s é inserido em um container C4 para ser
adaptado, de tal forma a ser transportado na rede síncrona.
• HPT. O Container Virtual (VC-4) é formatado. O VC-4 é estruturado de tal forma
que seus octetos são distribuídos dentro de um intervalo de 125 µs, e consiste de
um container C4 e POH.

Descrição do Lado A para o Lado B:


• HPT. A HPT extrai e processa o POH para determinar o status dos atributos de
Percurso definidos.
• LPA. Extrai o sinal de 140 Mbit/s do container C4.
• PPI. Este bloco fornece a interface entre o formato da unidade interna e o meio
de transmissão físico. Ele codifica o sinal em CMI para ser enviado na linha.

Figura 40. Diagrama em blocos do gerenciamento do sinal 140 Mbit/s.

94/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


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3.1.2.2 GERENCIAMENTO DO SINAL referido ao “G.783”

A Recomendação G.783 da ITU-T, descreve as características SDH em termos de


funções atômicas. Este parágrafo foi introduzido como um auxílio para o entendimento
dos termos usados para o Ponto de Terminação (TP). Estes TPs podem ser acessados e
gerenciados pelo operador para a finalidade de monitoração de desempenho.
A seguir, serão explicadas as convenções de denominação das funções atômicas e o
processamento do sinal nas portas SDH e PDH.

3.1.2.2.1 CONVENÇÕ ES DE DENOMINAÇÃO DE FUNÇÕ ES ATÔMICAS

Cada camada característica da rede SDH é dividida em diferentes funções atômicas:


− função de terminação de Caminho:
• Source (So) (Fonte): são adicionadas informações às informações
características para permitir a monitoração de Percurso.
• Sink (Sk) (Sumidouro): as informações relacionadas à monitoração de
Percurso são extraídas.
Se for detectada uma condição de falha em um sinal de dados associado, é
gerado um sinal TSF para informar as próximas funções no feixe
descendente. O TSF é usado na função HPOM (Snm) para acionar a proteção
SNCP/MSP.
− função de adaptação:
• Fonte (So): as informações características são adaptadas da camada do
cliente para o servidor.
• Sumidouro (Sk): as informações características são adaptadas da camada
do servidor para o cliente.
Os processos presentes em uma função de adaptação podem ser:
codificação, mudança de taxa, alinhamento, justificação, multiplexação.
Se for detectada uma condição de falha do sinal de dados associado, será
gerado um sinal SSF para informar as funções seguintes no feixe
descendente.
− função de conexão: representa as funções de conexão dentro da rede
(conexão de enlace, conexão de rede –sub-rede) e é efetuada pelo bloco
funcional da matriz.

Cada função atômica é representada por um símbolo diferente e denominada da


seguinte maneira:
terminação de caminho TT: triângulo

regras de denominação: <camada>_TT[_<direção>] ex: <Osn>_TTL [<Sk>]

− adaptação A: trapézio

regras de denominação: <camada>/<camada do cliente>_A[<direção>] ex:


<Osn>/<RSn>_A[<Sk>]

− conexão C: círculo ou elipse

regras de denominação: <camada>_C ex: <Sm>_C

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 95/328


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3.1.2.2.2 BLOCOS FUNCIONAIS DA PORTA SDH

(Para STM-1 e STM-4 ver Figura 41 na página 101)

O sinal recebido é tanto um sinal elétrico codificado em CMI STM-1 (Rec. G.703-ITU-T)
como óptico STM-N (Rec. G.957 –ITU-T). O formato do quadro SDH está em
conformidade com a Rec. G.707 da ITU-T.

Neste parágrafo será explicado o gerenciamento do sinal da porta PDH e SDH referido
a uma função atômica. Para cada porta a descrição é subdividida em duas partes:

− Gerenciamento do sinal do Lado B (sinal de taxa de bit alta) para o Lado A (sinal
de taxa de bit baixa).
− Gerenciamento do sinal do Lado A (sinal de taxa de bit baixa) para o Lado B (sinal
de taxa de bit alta).

Descrição do Lado B para o Lado A:

a) Camada Física SDH (SPI)

É a interface entre o meio de transmissão físico e a Seção de Regeneração. As funções


executadas estão descritas abaixo:
• Terminação do Caminho da camada da Seção Elétrica ou Ó ptica: OSn_TTSk ou
ESn_TT_Sk
• Detecção de LOS de entrada.
• Adaptação da camada da Seção Elétrica ou Ó ptica para a camada da Seção do
Regenerador: OSn/RSn_A_Sk e ESn/RSn_A_Sk
• desembaralhador.
• A1, A2: detecção de alinhamento de quadro.
• Contagem de OOF e detecção de LOF.
• Inserção de SIA ou SSF se for detectado LOF.

b) Camada da Seção do Regenerador (RST).

• Terminação do Caminho da camada da Seção do Regenerador: RSn_TT_Sk


• J0: recuperação do rastreio da seção do regenerador e detecção de
descasamento (TIM) (não gerenciado nesta release).
• B1: contagem de Blocos Errados BIP-8: a paridade de bit par é computada
e comparada com B1 recuperado do quadro corrente.
• Inserção de SIA se for detectado TIM.
• Camada da Seção do Regenerador para Adaptação da camada da Seção de
Multiplex: RSn/MSn_A_Sk
• Inserção de SIA na detecção de SIA.

96/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
c) Camada da Seção de Multiplex:

• Terminação do Caminho da camada da Seção de Multiplex (MST): MSn_TT_Sk


• B2: contagem de Blocos Errados BIP-24N à Ex-BER, Alarme de
Sinal Degradado;
• M1: recuperação de MS-REI;
• K2 [6-8]: detecção de MS-RDI;
• K2 [6-8]: detecção de MS-SIA.
• Função de Proteção da Sub-camada da Seção de Multiplex (MSP):
− Camada da Seção de Multiplex para a Adaptação da Sub-camada de
Proteção da Seção de Multiplex: MSn/MSnP_A_Sk
• são recuperadas as informações k1-k2 (protocolo APS).
• Inserção de SIA ou SSF.
− Terminação de Caminho da Sub-camada de Proteção da Seção de Multiplex:
MSnP_TT_Sk
• Detecção de SIA ou SSF.
• Inserção de TSF (na detecção de SSF).
• Adaptação da camada da Seção Multiplex para a camada de Percurso de
Ordem Superior (MSA): MSn/Sn_A_Sk
• Interpretador de Ponteiro AU-4
• Detecção de LOP
• Detecção de AU-SIA
• Inserção de SIA ou SSF (na detecção de LOP e AU-SIA)
• Contagem de PJE (Evento de Justificação de Ponteiro)

d) Camada de Percurso de Ordem Superior:


• Função de Monitoração de Overhead de Percurso de Ordem Superior (HPOM)
− Terminação de Caminho de Overhead de Percurso de Ordem Superior:
Snm_TT_Sk
• J1: As informações de Rastreio de Percurso são recuperadas.
• G1[1-4]: As informações REI são recuperadas.
• G1[5]: Monitoração de Status de Percurso à detecção HP-RDI.
• C2: Monitoração de Etiqueta de Sinal à detecção de UNEQ e
VC-SIA.
• B3: Contagem de Blocos Errados VC-4 BIP-8 à Alarme de Sinal
Degradado e Ex-BER
• Inserção de TSF
• Inserção de TSD
TSF e TSD são usados para comutação SNCP.
• Terminação Não Equipada de Supervisão de Ordem Superior
− Terminação Não Equipada de Percurso de Supervisão de Ordem Superior
(HSUT): Sns_TT_Sk
• J1: As informações de Rastreio de Percurso são recuperadas.
• G1[1-4]: As informações REI são recuperadas.
• G1[5]: Monitoração de Status de Percurso à detecção HP-RDI.
• C2: Monitoração de Etiqueta de Sinal à detecção de UNEQ e
VC-SIA
• B3: Contagem de Blocos Errados VC-4 BIP-8.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 97/328


Manual Técnico
• Função de Terminação de Caminho da Camada de Ordem Superior (HPT):
Sn_TT_Sk
• J1: As informações de Rastreio de Percurso são recuperadas à
detecção de TIM.
• G1[1-4]: As informações REI são recuperadas.
• G1[5]: Monitoração de Status de Percurso à detecção HP-RDI.
• C2: Detecção de UNEQ.
• B3: Contagem de Blocos Errados VC-4 BIP-8 à Ex-BER, Alarme
de Sinal Degradado.
• Adaptação do Percurso de Ordem Superior para Camada de Percurso de Ordem
Inferior (HPA): Sn/Sm_A_Sk
• Desmontagem VC-4
• Interpretação de ponteiro TU.
• Detecção de LOP.
• Detecção de TU-SIA.
• C2: detecção (descasamento de etiqueta de sinal) HP-SLM.
• H4: detecção (Perda de Multiquadro) de LOM.

e) Camada de Percurso de Ordem Inferior:

• Função de Monitoração de Overhead de Percurso de Ordem Inferior (LPOM)


− Terminação de Caminho de Overhead de Percurso de Ordem Inferior:
Smm_TT_Sk
• J2: Monitoração de Identificador de Rastreio.
• V5[8]: As informações RDI são recuperadas e reportadas.
• V5[3]: Bit REI é recuperado e as primitivas de desempenho derivadas
são reportadas.
• V5[5-7]: Monitoração de Etiqueta de Sinal à detecção de VC-SIA.
• V5[1,2]: Contagem de Blocos Errados VC-m BIP-2 à alarme de Sinal
Degradado, Ex-BER.
• Detecção de SIA ou SSF à alarme de SSF.
• Inserção de TSF (usada para comutação SNCP).

• Terminação Não Equipada de Supervisão de Ordem Inferior (LSUT)


− Terminação de Percurso Não Equipado de Supervisão de Ordem Inferior:
Sms_TT_Sk

• V5[5-7]: a etiqueta do sinal é recuperada de VC-m. É esperado 000


(não equipado).
• J2: É recuperado o identificador de rastreio de Percurso.
• V5[1,2]: É recuperado o BIP-2.
• V5[3]: Bit REI é recuperado e as primitivas de desempenho
derivadas são reportadas.
• V5[8]: As informações RDI são recuperadas e reportadas.

98/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Descrição do Lado A para o Lado B:

a) Camada de Percurso de Ordem Inferior:

• Terminação Não Equipada de Supervisão de Ordem Inferior (LSUT)


− Terminação de Caminho Não Equipado de Supervisão de Ordem Inferior:
Sms_TT_So
• V5[5-7]: etiqueta de sinal 000 (não equipada) é inserida no VC-m.
• J2: é gerado o identificador de rastreio de Percurso.
• V5[1,2]: BIP-2 é calculado e transmitido.
• V5[3]: o número de erros é codificado em REI.
• V5[8]: é inserida indicação RDI.
• Função de Monitoração de Overhead de Percurso de Ordem Inferior (LPOM).
− Terminação de Caminho de Overhead de Percurso de Ordem Inferior:
Smn_TT-Sk
• J2: Monitoração de Identificador de Rastreio.
• V5[8]: Informações RDI são recuperadas e reportadas.
• V5[3]: Bit REI é recuperado e as primitivas de desempenho
derivadas são reportadas.
• V5[5-7]: Monitoração da Etiqueta de Sinal à detecção de VC-SIA.
• V5[1,2]: Contagem de Blocos Errados VC-m BIP-2 à Alarme de Sinal
Degradado, Ex-BER.

b) Camada de Percurso de Ordem Superior:

• A camada de Percurso de Ordem Inferior para Adaptação da camada de


Percurso de Ordem Superior (HPA): Sn/Sm_A_So
• Montagem de VC-4.
• Gerador de ponteiro TU.
• Gerador TU-SIA.
• C2: Inserção de etiqueta de sinal.
• H4: Indicador de multiquadro.
• Função de Terminação de Caminho da camada de Percurso de Ordem Superior
(HPT): Sn_TT_So
• J1: é inserido o identificador de rastreio de Percurso.
• G1: inserção de informações RDI[5] e/ou REI[1-4].
• B3: cálculo e inserção de VC-4 Bip-8.
• Função de Monitoração de Overhead de Percurso de Ordem Superior
− Terminação de Caminho de Overhead de Percurso de Ordem Superior
(HPOM): Snm_TT_Sk
• J1: É recuperada a informação de Rastreio de Percurso.
• G1[1-4]: É recuperada a informação de REI.
• G1[5]: Monitoração de Status de Percurso à Detecção HP-RDI.
• C2: Monitoração de Etiqueta de Sinal à Detecção de UNEQ e
VC-SIA.
• B3: Contagem de Blocos Errados VC-4 BIP-8.
• Detecção de SIA ou SSF à alarme SSF.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 99/328


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− Terminação de Caminho Não Equipado de Supervisão de Ordem Superior (HSUT):
Sns_TT_So
• Geração de um container não equipado e deslocamento de quadro.
• C2: inserção de “não equipado”.
• J1: é gerado o identificador de rastreio de percurso.
• G1: inserção de Informações REI e/ou RDI.
• B3: inserção e cálculo de VC-4 Bip-8.

c) Camada da Seção de Multiplex:

• Adaptação da camada da Seção de Multiplex para a camada de Percurso de


Ordem Superior (MSA): MSn/Sn_A_So
• Montagem de AUG e entrelaçamento de byte.
• Gerador de Ponteiro AU-4.
• Gerador de AU-SIA.
• Função de Proteção da Sub-camada da Seção de Multiplex (MSP)
− Terminação da Sub-camada de Proteção da Seção Multiplex: MSnP_TT_So
• não é inserida informação.
− Adaptação da camada da Seção Multiplex para a Sub-camada de Proteção
da Seção Multiplex.: MSn/MSnP_A_So
• geração de informações k1-k2 (protocolo APS).
• Terminação do Caminho da camada da Seção de Multiplex: MSn_TT_So
• B2: Inserção e cálculo de BIP-24N.
• M1: Inserção de MS-REI.
• K2 [6-8]: Inserção de MS-RDI.
• K2 [6-8]: Inserção de MS-SIA.

d) Camada da Seção do Regenerador (RST).

• Camada da Seção Multiplex para a Adaptação da camada da Seção do


Regenerador: RSn/Msn_A_So
• Inserção de RS-SIA.
• Terminação de Caminho da camada da Seção do Regenerador: RSn_TT_So
• A1, A2: inserção de alinhamento de quadro.
• J0: inserção de rastreio da seção do regenerador (não gerenciada
nesta release)
• B1: inserção e cálculo de BIP-8.

e) Camada Física SDH (SPI)

É a interface entre a Seção de Regeneração e o meio de transmissão físico. As funções


executadas são descritas abaixo:
• Adaptação da camada da Seção Elétrica ou Ó ptica para a camada da Seção do
Regenerador: Osn/RSn_A_So e Esn/RSn_A_So:
• embaralhador.
• gerador de SIA (em LOS ou LOF).
• Terminação do Caminho da camada da Seção Elétrica ou Ó ptica : OSn_TT_So
ou ESn_TT_So
• condicionamento de sinal para o meio de transmissão (ex., conversão
eletro/óptica, etc.).

100/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
(*) –Com a interface STM-4 são multiplicados quatro MSn/Sn

Figura 41. Diagrama em Blocos do 1650SMC: Gerenciamento de sinal (Porta SDH).

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 101/328


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3.1.2.2.3 BLOCOS FUNCIONAIS DA PORTA PDH

Nas portas gerenciadas de Ordem Inferior PDH LC-NG estão 2 Mbit/s (mapeados em
VC-12), 34 Mbit/s (VC-3), 45 Mbit/s (VC-3) e 140 Mbit/s (VC-4). As seguintes funções
estão associadas com cada porta PDH.

GERENCIAMENTO DE PORTAS DE 2 MBIT/S

(Ver Figura 42 na página 104)

Descrição do Lado B para o Lado A:

a) Camada de Percurso de Ordem Inferior:


• Função de Terminação de Caminho da camada de Percurso de Ordem Inferior
(LPT): S12_TT_Sk
• J2 é recuperado o identificador de rastreio de Percurso à detecção
TIM.
• V5[1,2]: é recuperado BIP-2 à alarme de Sinal Degradado, Ex-BER,
• V5[3]: Bit REI é recuperado e as primitivas de desempenho derivadas
são reportadas.
• V5[8]: as informações RDI são recuperadas e reportadas.
• detecção de SIA ou SSF à alarme de SSF.

• Adaptação da camada de Percurso de Ordem Inferior para camada da Seção


PDH (LPA): S12/P12x_A_Sk ou S12/P12s_A_Sk

• V5[5-7]: detecção de etiqueta de sinal no byte V5[5-7] à Detecção de


descasamento da etiqueta do sinal
• SIA ou SSF serão aplicados se for detectado o descasamento da etiqueta
do Sinal.

b) Camada da Seção Física PDH Elétrica (PPI)

• Adaptação para a camada da seção PDH: E12/P12x_A_So ou


E12/P12s_A_So

• converte o código do sinal interno para o código de linha.

• Terminação de Caminho: E12_TT_So

• condicionamento de sinal para o meio de transmissão (ex. nível elétrico,


etc).

102/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


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Descrição do Lado A para o Lado B:

a) Camada da Seção Física PDH Elétrica (PPI)

• Terminação de Caminho: E12_TT_Sk

• Detecção de LOS de entrada.


• Inserção de SIA se for detectado LOS.

• Camada de adaptação física PDH: E12/P12x_A_Sk ou E12/P12s_A_Sk

• a temporização é extraída.
• os dados são decodificados.
• inserção de SIA se for detectado LOF ou SIA.

b) Camada de Percurso de Ordem Inferior:

• Camada da seção PDH para Adaptação de Camada de Percurso de Ordem


Inferior (LPA): S12/P12x_A_So ou S12/P12s_A_So

• V5[5-7]: Inserção de etiqueta de sinal no byte V5[5-7].

• Função de Terminação de Caminho da camada de Percurso de Ordem Inferior


(LPT) S12_TT_So

• J2: é gerado o identificador de rastreio de caminho.


• V5[1,2]: BIP-2 é calculado e transmitido.
• V5[3]: o número de erros é codificado em REI .
• V5[8]: são inseridas as indicações RDI.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 103/328


Manual Técnico
Figura 42. Diagrama em Blocos 1650SMC: gerenciamento de sinais
(portas PDH de 2 Mbit/s)

104/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
GERENCIAMENTO DE PORTAS DE 34 MBIT/S E 45 MBIT/S
(Ver Figura 43 na página 106)

Descrição do Lado B para o Lado A:

a) Camada de Percurso de Ordem Inferior:

• Função de Terminação de Caminho da camada de Percurso de Ordem Inferior


(LPT):S3_TT_Sk
• J1: As informações de Rastreio de Percurso são recuperadas à
detecção TIM
• G1[1-4]: As informações REI são recuperadas.
• G1[5]: Monitoração de Status de Percurso à detecção HP-RDI.
• C2: detecção de UNEQ.
• B3: Contagem de Blocos Errados VC-3 BIP-8 à Sinal Degradado,
Ex-BER
• Detecção de SSF à alarme SSF
• Adaptação da camada de Percurso de Ordem Inferior para a camada da Seção
PDH (LPA): S3/P3x_A_Sk ou S3/P3s_A_Sk
• C2: Detecção de etiqueta do sinal no byte C2 à Detecção de
descasamento de etiqueta de sinal.
• SIA ou SSF serão aplicados se for detectado TSF ou Descasamento de
etiqueta de Sinal.

b) Camada da Seção Física PDH Elétrica (PPI)

• Adaptação para a camada da seção PDH: E3/P3x_A_So ou E3/P3sA_So


• Converte o código do sinal interno em código de linha (HDB3)
• Terminação de Caminho: E3_TT_So
• condicionamento do sinal para o meio de transmissão (ex. nível elétrico,
etc.).

Descrição do Lado A para o Lado B:

a) Camada da Seção Física PDH Elétrica (PPI)


• Terminação de Caminho: E3_TT_Sk
• Detecção de LOS de Entrada.
• Camada de Adaptação física PDH: E3/P3x_A_Sk ou E3/P3s_A_Sk
• a temporização é extraída.
• os dados são decodificados.
• detecção e inserção de SIA.
• detecção de LOF (somente no caso do E3/P3x_A_Sk)

b) Camada de Percurso de Ordem Inferior:


• Camada de Seção PDH para Adaptação da camada de Percurso de Ordem
Inferior (LPA): S3/P3x_A_So ou S3/P3s_A_So
• A etiqueta do sinal é inserida em C2.
• Função de Terminação de Caminho da camada de Percurso de Ordem Inferior
(LPT): S3_TT_So
• J1: é inserido o identificador de rastreio de percurso.
• G1: inserção de RDI[5] e/ou informação REI[1-4].
• B3: cálculo e inserção de VC-3 Bip-8.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 105/328


Manual Técnico
Figura 43. Diagrama em Blocos do 1650SMC: gerenciamento de sinais
(portas PDH de 34 Mbit/s e 45 Mbit/s)

106/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
GERENCIAMENTO DE PORTA DE 140 MBIT/S
(Ver Figura 44 na página 108)

Descrição do Lado B para o Lado A:

a) Camada de Percurso de Ordem Inferior:

• Função de Terminação de Caminho da camada de Percurso de Ordem Inferior


(LPT):S4_TT_Sk
• J1: As informações de Rastreio de Percurso são recuperadas à
detecção TIM
• G1[1-4]: As informações REI são recuperadas.
• G1[5]: Monitoração de Status de Percurso à detecção HP-RDI.
• C2: Detecção de UNEQ.
• B3: Contagem de Blocos Errados VC-4 BIP-8 à Sinal Degradado,
Ex-BER
• Detecção de SSF à alarme SSF
• Adaptação da camada de Percurso de Ordem Inferior para a camada da Seção
PDH (LPA): S4/P4x_A_Sk ou S4/P4s_A_Sk
• C2: Detecção de etiqueta do sinal no byte C2 à Detecção de
descasamento de etiqueta de sinal.
• Serão aplicados SIA ou SSF se forem detectados TSF ou descasamento de
etiqueta de sinal.

b) Camada da Seção Física PDH Elétrica (PPI)


• Adaptação para a camada da seção PDH: E4/P4x_A_So ou E4/P4s_A_So
• converte o código de sinal interno em código de linha (CMI)
• Terminação de Caminho: E4_TT_So
• condicionamento do sinal para o meio de transmissão (ex., nível elétrico,
etc.).

Descrição do Lado A para o Lado B:

a) Camada da Seção Física PDH Elétrica (PPI)

• Terminação de Caminho: E4_TT_Sk


• Detecção de LOS de Entrada.
• Camada de Adaptação física PDH: E4/P4x_A_Sk ou E4/P4s_A_Sk
• a temporização é extraída.
• os dados são decodificados.
• Detecção e inserção de SIA.
• Detecção de LOF (somente no caso do E4/P4x_A_Sk).

b) Camada de Percurso de Ordem Inferior:


• Camada de Seção PDH para Adaptação da camada de Percurso de Ordem
Inferior (LPA): S4/P4x_A_So ou S4/P4s_A_So
• A etiqueta do sinal é inserida em C2.
• Função de Caminho da camada de Percurso de Ordem Inferior (LPT): S4_TT_So
• J1: é inserido o identificador de rastreio de Caminho.
• G1: inserção de RDI[5] e/ou informação REI[1-4].
• B3: cálculo e inserção de VC-4 Bip-8.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 107/328


Manual Técnico
Figura 44. Diagrama em Blocos do 1650SMC: gerenciamento do sinal
(Portas PDH de 140 Mbit/s)

108/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
3.1.3 Sub-sistema Controlador

(Ver Figura 45 na página 111)

O sub-sistema de controle do 1650SMC é centralizado e está baseado em um modelo


de dois níveis:

− Controlador do Equipamento (EC)


− Controlador do Sub-bastidor (SC)

O EC efetua a função de Comunicação de Mensagem (MCF) e a Função de


Gerenciamento de Equipamento Virtual (VMMF).
Ele fornece os recursos de HW (interfaces físicas) e as funcionalidades de SW (pilha de
protocolo) requeridos para a comunicação entre o NE e o sistema de Gerenciamento
(OS, terminal do operador, etc.).
Ele efetua também todas as funções de SW relativas às atividades de gerenciamento e
controle do equipamento (lógico) “virtual”: processamento do modelo de informações,
informe e registro de eventos, gerenciamento da base de dados do equipamento,
download e gerenciamento de software, etc.
Para suportar estas atividades, a função EC requer um dispositivo de armazenagem de
massa não volátil (placa flash).

O SC efetua a Função de Gerenciamento de Equipamento Físico (PMMF) e a Função


Básica de Processo (BPF).
Ele fornece os recursos para suportar as funções de SW relacionadas ao gerenciamento
e controle da máquina física fazendo interface diretamente com os circuitos que
implementam as funções SDH para a coleta de dados (detecção de eventos de alarmes
e falhas, dados PM) e provisionamento de configuração.
A atividade BPF não é implementada completamente por SW: circuitos de HW dedicados
são colocados nas placas de transporte e acesso e são considerados como co-
processadores distribuídos do processador SC.

Ambas as funções EC e SC são efetuadas pela placa do ADM-1 COMPACTO.

Se o 1650SMC estiver equipado com dois ADM-1 COMPACTOs, todas as funções serão
duplicadas, exceto o EC que fica ativado na unidade somente na posição 9 (ADM-1
COMPACTO principal).

As funções efetuadas pelo “Barramento de gerenciamento”são:


• transferência de dados entre unidades.
• intercâmbio de dados de inventário remoto.
• intercâmbio de mensagens para monitoração e controle.

O barramento interno ISSB é usado para comunicação entre o Controlador do


Equipamento e o Controlador de Sub-bastidor.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 109/328


Manual Técnico
Interfaces externas

Interface F: disponível na função EC para conexão a um Terminal do Operador local;


a interface elétrica e o conector são fornecidos pela placa do ADM-1 COMPACTO.
A implementação padrão da camada física para a interface F consiste de uma porta RS-
232 UART acessível no painel frontal da placa do ADM-1 COMPACTO.

Interface QECC: é uma interface de comunicação relativa à TMN, baseada no uso dos
Canais de Comunicação Embutidos, disponíveis na porção SOH do quadro SDH.
Através da interface QECC, o 1650SMC pode intercambiar mensagens de
gerenciamento com um OS remoto.
No 1650SMC, até três canais ECC full duplex podem ser terminados em cada interface
SDH (no ADM-1 COMPACTO e nas placas de portas): um DCC_M em 576 kbit/s, um
DCC_R em 192 kbit/s e um DCC_P em 64 kbit/s (o último não é suportado nesta
release) para um total de 15 canais.

Interface QAUX: é fornecida como uma interface de comunicação adicional TMN


para intercâmbio de mensagens entre o NE e uma estação do OS Remoto, baseada no
uso de um protocolo proprietário de 2 Mbit/s.

Interface QMD: uma interface com função de mediação Q2/RQ2 é fornecida para
conectar o 1650SMC aos NEs não SDH: são suportados ambos os modos de operações
mestre e escravo.
A interface RS-485 e o conector do cabo são fornecidos na placa CONGI.

Interface QB: é dedicada a uma conexão da estação OS. Ambas as opções QB2 e
QB3 podem ser suportadas para a conexão a uma WAN ou LAN respectivamente.
A pilha de protocolo QB2 requer uma interface RS-485, enquanto a QB3 requer uma
interface 10BASE2 ou uma 10BASET.
As interfaces físicas são fornecidas por uma placa CONGI.

Interface RE/HK: esta interface consiste de sinais I/O paralelos usados para alarmes
remotos e para sinais de infra-estrutura.
As interfaces elétricas respectivas são colocadas na placa CONGI, e são controladas
pela função EC através de portas I/O paralelas .

Interface RA: É dedicada para enviar comandos para o bastidor para acender as
lâmpadas respectivas.

110/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 45. Sub-sistema de controle 1650SMC

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 111/328


Manual Técnico
3.1.3.1 Interfaces de gerenciamento de rede

(Ver Figura 46 na página 113 e Figura 47 na página 113)

O gerenciamento do equipamento é efetuado por:

• um Terminal do Operador (CT).


• um Sistema Operacional (OS) composto por uma ou mais Estações-de-trabalho,
cujas funções são estendidas para o gerenciamento de redes. Além disso, ele
permite conexão à Rede de Gerenciamento de Telecomunicações (TMN).

A Figura 46 na página 113 ilustra um exemplo da arquitetura de gerenciamento do


equipamento.

A interface do Terminal do Operador é do tipo EIA-RS232 (interface F). Ela pode ser:

− local, conectando o Terminal do Operador via interface F.


− remota, de outro equipamento à SDH ou ao gateway SDH da rede onde está
conectado um Terminal do Operador (interface F), endereçando o equipamento
efetivo. Neste caso, as informações de gerenciamento são transportadas pela rede
óptica, utilizando bytes DCC (enlace Qecc), ou roteadas por uma LAN. Quando for
usada a opção do Terminal do Operador Remoto, são gerenciados no máximo 32
equipamentos através desta funcionalidade.

A interface QB3 permite estabelecer conexão com o OS; as informações de


gerenciamento podem ser transportadas pela rede óptica, usando os bytes DCC
(protocolo Qecc) ou por uma rede LAN dedicada.

Ela suporta endereçamento duplo ao OS, permitindo proteção de redundância para o


OS.

O modo de conexão é indicado a seguir (ver Figura 47 da página 113). O Controlador


do Equipamento EC (fisicamente na unidade do ADM-1 COMPACTO) transfere as
mensagens entre QB3 e DCC.
Para enviar mensagens TMN para outros NEs, o Controlador do Equipamento usa o
barramento QECC conectado às portas STM-1.
Desta forma, as mensagens são transmitidas nos bytes D1:D12 do STM (DCC)1. O NE
conectado extrai as mensagens destes bytes e as envia ao Controlador do Equipamento.
No NE selecionado, o Controlador do Equipamento usa o BARRAMENTO DE
GERENCIAMENTO para intercambiar dados com as unidades.
Estes dados são então transferidos para o Sistema Operacional via STM-1 DCC. Em
todos os NEs não envolvidos, o Controlador do Equipamento permite a passagem do
DCC entre duas portas STM-1 opostas (porta STM-1 A e porta STM-1 B, no exemplo da
Figura 47 da página 113).

1
O número máximo de STM-1 DCC que pode ser terminado no EC é 15 (5 DCC-R, 5 DCC-M e 5 DCC-
P).

112/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 46. Arquitetura de gerenciamento geral do 1650SMC

Figura 47. Modo de conexão para TMN

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 113/328


Manual Técnico
3.1.4 Sub-sistema de Proteção

Os tipos de proteção são:

• Proteção do equipamento (EPS)


• Proteção de rede:
− SNCP/I e SNCP/N (esta última não é suportada nesta release)
Ela é usada em topologias de rede em malha, linear e anel. A comutação
ocorre no percurso, selecionando (lado Rx) o sinal transmitido a ambos os
lados TxA e TxB (A e B são duas direções diferentes).
− Extrai e Continua
É uma arquitetura para conectar sub-redes, a fim de melhorar a
disponibilidade de tráfego.

3.1.4.1 Proteção do equipamento (EPS)

A proteção EPS é suportada no equipamento 1650SMC para as seguintes placas:

Equipamento Esquema de Modo Notas


proteção
ADM-1 COMPACTO 1+1 Não reversivo 1
(nr.1)
nr.1: para cada tipo de falha na placa principal do ADM-1 COMPACTO (falha na
matriz, CRU, SC) é efetuada uma comutação para a placa reserva. A porta
elétrica/óptica na placa ADM-1 compacta e a função EC não são protegidas por
EPS.

Proteção da placa do ADM-1 COMPACTO


As posições do ADM-1 COMPACTO principal e reserva são:
• posição 9: ADM-1 COMPACTO principal
• posição 10: ADM-1 COMPACTO reserva

Tipos de falhas de hardware


As falhas de hardware que causam proteção EPS automática podem ser agrupadas em:

− falhas causando perda do enlace do equipamento interno tais como KO de


alimentação, perda de relógio, falta de placa (referida como LOS/LOF).
− falhas causando perda de tráfego (o enlace interno é preservado), como por
exemplo, oscilador desbloqueado, módulo óptico defeituoso, interface elétrica
defeituosa e assim por diante.
− falhas que não causam perda de tráfego nem perda do enlace interno, porém
causam perda de gerenciamento, tal como falha no barramento ISBP ou falha no
barramento SPI.

Além disso, algumas falhas podem causar malfuncionamento do equipamento (tais


como falhas de inventário remoto, degradação do laser, perda de sincronismo DC/DC).
Estas falhas de hardware são sinalizadas ao sistema de gerenciamento e não provocam
comutação automática.

Uma falha de hardware no nível de porta provoca uma comutação da placa de porta
executada pelo MSC (Controlador de Sub-bastidor Principal) na Placa de acesso e na
matriz de conexão-cruzada. As comutações EPS são efetuadas dentro do sub-bastidor
onde a placa está alojada.

114/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
3.1.4.2 Proteção de rede

A Proteção de Conexão de Sub-rede é um mecanismo de proteção dedicado que pode


ser usado para proteger um percurso (por ex. a porção onde dois segmentos de
caminhos separados estão disponíveis) ou o Percurso ponta-a-ponta completo. Ela pode
ser aplicada em qualquer camada de caminho de uma rede em camadas.

São possíveis dois tipos de SNCP:


• SNCP/I que comuta um critério SSF (AU-SIA e AU-LOP).
• SNCP/N onde POH é monitorado pelo POM ativo antes da matriz. Os critérios
de comutação são SSF e um ou mais de ExBER, TIM, UNEQ, SD; neste caso, a
mesma seleção deve ser feita em cada N.E. do anel.
Dois modos operacionais podem ser selecionados para um único VC SNCP:
• reversivo
• não reversivo
Na operação reversiva, o “Tempo de espera para restaurar”é fixado em 5 min.
Conforme estabelecido no exemplo mostrado na Figura 48 da página 116, diversos
equipamentos (numerados de 1 a 5) são conectados em anel em um Percurso em loop.
Cada equipamento do nó é conectado bidirecionalmente (Lado A e Lado B). Uma das
duas direções representa o Percurso principal (sentido horário). A direção oposta
utilizará uma segunda linha de fibra para o tráfego reserva (sentido anti-horário).

A proteção automática intervém ao detectar uma falha no caminho.


Cada nó de sinal de transmissão está permanentemente conectado (ponte) na direção
do tráfego principal (sentido horário) e na direção do tráfego protegido (sentido anti-
horário).
O sinal Tx atinge o destino através de dois percursos diferentes, permitindo assim que o
nó que o recebe selecione o melhor sinal (comutação).
A decisão de comutação pode ser tomada no nível do NE (comutação automática) ou no
nível do OS (comutação de gerenciamento).
O exemplo na Figura 48, da página 116 ilustra a conexão entre os dois sinais (T1 e T2)
e os nós de entrada/saída respectivos com as passagens diretas associadas.
Por exemplo, T1 é transmitido pelo equipamento 2 em ambas as direções, porém será
extraído do equipamento 5 através da conexão principal (sentido horário).
Uma falha ou degradação no Percurso principal provoca a comutação para o reserva
com teste simultâneo subsequente nos dois Percursos.
Pode-se deduzir do acima exposto, que percursos unidirecionais referem-se não somente
à propagação no anel, mas também à comutação. Quando o lado de recepção
comuta, nenhuma informação é enviada ao lado de Tx correspondente para ativar a
operação de comutação no terminal remoto. (operação de comutação de terminal
simples).
Para gerenciar a comutação, a arquitetura SNCP utiliza os dados inerentes ao Percurso e
não à Linha. A comutação é efetivamente ativada pelas operações de falha ocorridas
nos níveis do VC4.
Quando o percurso não estiver mais disponível, será transmito um sinal SIA no mesmo
percurso para ativar a proteção. Desta maneira, o SNCP pode proteger os percursos
quando da ruptura do cabo ou de falhas ao longo da fibra e dos nós.
A ruptura do cabo refere-se a todas as fibras contidas nele, portanto, ele coloca o
tráfego fora de serviço em ambas as direções, enquanto que a falha refere-se somente a
uma fibra.
As unidades tributárias são fornecidas com um circuito de comutação de Percurso (ponte
+ comutação). Sua ativação depende da configuração do equipamento.
Com SNCP, cada percurso de funcionamento tem um percurso de proteção dedicado.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 115/328


Manual Técnico
Figura 48. Rede em anel típica com SNCP

116/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Para efetuar a proteção SNCP, deve ser usado um grupo de três portas. Devido à
limitação de acesso, no 1650SMC somente um sistema 63x2 Mbit/s pode ser protegido
pelo SNCP/I.
A figura 49 abaixo, mostra um exemplo da configuração do equipamento usando a
proteção SNCP.
No exemplo, diversos feixes de 2 Mbit/s são extraídos/inseridos nas portas STM-1 no
esquema SNCP para um número total de quatro anéis. (Para maiores detalhes, ver a
Tabela 16).

Tabela 16. Exemplos de grupos protegidos por SNCP.

# de feixes de 2 STM-1 associado ao Lado A STM-1 associado ao Lado B


Mbit/s (função agregada) (função agregada)
(função tributária)
posição # porta na placa posição # porta na placa
10 9 SUPERIOR 10 SUPERIOR
11 9 INFERIOR 10 INFERIOR
21 7 INFERIOR 8 INFERIOR
21 7 SUPERIOR 8 SUPERIOR

Figura 49. Exemplo de grupo protegido por SNCP

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 117/328


Manual Técnico
3.1.5 Sub-sistema de sincronização

A função de sincronização do Equipamento é efetuada pela placa do ADM-1


COMPACTO.

Através da SETS (Fonte de Temporização do Equipamento Síncrono), os sinais de


sincronismo são distribuídos para as seguintes portas do equipamento.

Os modos de operação:
• bloqueado
• retenção (holdover)
• oscilação livre
estão em conformidade com as Recomendações G.810, G.812 e G.813 da ITU-T.

Um PLL presente mantém bloqueado o relógio do Sistema para o selecionado como


uma entrada, no caso do equipamento funcionar no modo “bloqueado”.

Um oscilador de 10 MHz de alta estabilidade está presente para garantir um modo de


operação de retenção ou de oscilação livre em conformidade com as Recs. da ITU-T.

Fontes de sincronização

A unidade do ADM-1 COMPACTO pode selecionar seu sinal de referência entre um dos
seguintes relógios:
• T1: relógio de 2,048 MHz extraído dos sinais STM-N.
• T2: relógio de 2,048 MHz extraído dos sinais PDH provenientes das portas
plessiócronas de 2 Mbit/s.
No máximo 6 T1 + T2 são selecionados por software através do Terminal do
Operador.
• T3: um relógio de 2,048 MHz proveniente de uma fonte de sincronização externa
(da placa SERGI que insere o algoritmo SSM).

A seleção automática de uma destas fontes é obtida usando-se critérios de qualidade


(algoritmo SSM) ou prioridade. A comutação entre as referências depende também das
condições de alarmes detectadas nos sinais.

Relógios Gerados

A placa do ADM-1 COMPACTO implementa também a função SETG (Geração de


Temporização de Equipamento Síncrono).
Ela gera os seguintes relógios:
• T0: é um relógio de sistema em 622 MHz derivado de um oscilador local. Ele
pode ser bloqueado em uma das referências de relógio T1, T2 ou T3.
O relógio em 622 MHz é enviado para todas as placas de portas.
No caso do “funcionamento no modo de oscilação livre”, ele pode ser bloqueado
em 10 MHz gerado por outro oscilador local de alta estabilidade (acuracidade de
±4,6 ppm): a unidade opera neste modo quando não estiverem presentes sinais
de sincronismo válidos nem valores de referência de retenção armazenados.
Com relação à “Retenção”, a unidade retém a última referência válida com um
desvio máximo de 1 ppm/dia (ou 0,37 ppm/dia). Este modo de operação está

118/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
associado com a perda das referências selecionadas pelo operador.
• O nível de qualidade de referência utilizado para gerar T0 é inserido no SSMB
dos sinais STM-N saindo do equipamento.
• T4: é um relógio de sincronização em 2,048 MHz enviado para fora. Ele é
obtido de um PLL digital que pode ser bloqueado em qualquer uma das
referências T1/T2 e pode ser silenciado. Este relógio é enviado à placa SERGI
que insere o algoritmo SSM e gera o formato padrão de relógio para ser enviado
pelo sistema.
O critério “não use”é enviado ao “relógio NEi”que forneceu a referência de
sincronismo para obter o T0. Esta operação é executada para evitar a sincronização de
“referência de temporização”ao fornecedor NEi (loop de temporização).

Outros sinais de sincronização gerados pelo ADM-1 COMPACTO


O ADM-1 COMPACTO gera os seguintes sincronismos para uso interno:
• CK38MHz: ele é derivado do relógio do sistema e é distribuído às portas e às
placas SERGI. Sua freqüência é 38 MHz.
• MFSY: é o sincronismo de multiquadro em 500 Hz, obtido do relógio de 38
MHz (ck38MHz). Ele é distribuído para todas as portas e placas SERGI.
• SY1S: é o sincronismo de um segundo usado para o cálculo de Monitoração de
Desempenho.
O ADM-1 COMPACTO é redundante, a função de sincronização também é redundante.
O sistema de sincronização garante uma comutação sem espúrios devido a dois ADM-1
COMPACTOs funcionarem no modo Mestre-Escravo. A fim de manter bloqueado e em
fase os dois G.A., alguns sinais são intercambiados no SYNC BUS (Barramento de
Sincronismo).

Figura 50. Função de sincronização: diagrama em blocos

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 119/328


Manual Técnico
3.1.6 Sub-sistema Auxiliar e DCC
(Ver Figura 51 na Página 121)

O padrão SDH oferece uma quantidade considerável de canais de serviço nos bytes de
Overhead da Seção (SOH) e nos bytes de Overhead de Percurso (POH) do quadro
Síncrono. Estes bytes são usados para alinhamento, verificação de paridade, operações
de gerenciamento de rede, monitoração de desempenho.

Parte deles são também usados para canais de voz e dados do usuário e são interface
para a porta STM-N através da unidade SERGI.

A unidade SERGI efetua a passagem do sinal analógico de voz entre as duas portas e
pode também estabelecer uma conexão com o aparelho telefônico externo.

A unidade SERGI pode ser usada para:


− acessar externamente a interface de serviço
− conectar o ponto de acesso externo aos bytes SOH e POH das unidades
(terminação)
− permitir aos bytes SOH e POH passar pelas diversas unidades.

Os pontos de acesso externo da unidade são:


− um aparelho no operador local para conexão de voz útil para comunicação de
serviço na rede. São possíveis os seguintes tipos de conexões:
• entre duas estações (chamada seletiva)
• entre as três estações (chamada multi-seletiva)
• chamada ônibus
Para maiores detalhes, ver par. 3.2.16 na página 169.
− dois canais de dados V11
− dois canais de dados RS232
− dois canais de dados de 64 kbit/s G.703
− um canal de dados de 2 Mbit/s G.703

Nas unidades SERGI, uma matriz não funcionando está presente para efetuar as
conexões cruzadas dos bytes POH e SOH. A matriz faz as conexões-cruzadas dos canais
de dados RS232, V11 e G.703.

A matriz recebe também:


− Enlace bidirecional DCC do ADM-1 COMPACTO (DCC-A para a unidade
“principal”e DCC-B para a unidade “reserva”) e da porta STM-N.
− Enlace bidirecional AUX das portas STM.

120/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 51. Gerenciamento AUX e DCC

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 121/328


Manual Técnico
3.1.7 Sub-sistema de alimentação
(Ver Figura 52 na página 124)

A arquitetura de alimentação para o equipamento 1650SMC é distribuída: CONGI e


SERGI fornecem as +Batt e –Batt para as outras placas selecionando a tensão mais alta
fornecida pelas duas baterias da estação.

Um ou mais conversores DC/DC podem estar presentes nas placas para gerar as
tensões requeridas para alimentar os circuitos eletrônicos presentes na própria placa:
ASICS, FPGA, módulos ópticos e assim por diante.

Todos os conversores DC/DC são sincronizados com um relógio de sincronização em


288 MHz a fim de evitar problemas EMI.

As principais vantagens da arquitetura distribuída são:


− a habilidade para gerar, através de conversores secundários, diversas tensões
independentes, diferentes funções ou tensões para o usuário final a partir do
barramento de distribuição de alta tensão (usualmente 48V).

− as falhas irão afetar somente a placa associada ao conversor danificado, no caso de


sobretensões ou curtos-circuitos.

− a habilidade para conter todos os sinais influentes que não causam


malfuncionamento do sistema, porém que podem causar problemas no
desempenho do sistema, tais como, ruídos irradiados ou conduzidos, causados por
relógio de alta freqüência ou transições rápidas, adicionando filtro EMI na placa.

O sub-sistema de alimentação foi subdividido em dois níveis:

− Estágio de Alimentação de Entrada


− Estágio de Alimentação Distribuída

ESTÁGIO DE ENTRADA DE ALIMENTAÇÃO

A Figura 52 na página 124 mostra, o estágio de entrada de alimentação do


equipamento alojado nas placas CONGI e SERGI.
Ele pode ser subdividido em três blocos principais:

a) Bloco de alimentação principal


É usado para selecionar a tensão de entrada do sistema e para alimentar a
proteção de transientes.
Contém um filtro EMI para permitir que o equipamento seja confiável na presença
de interferências EMI externas e limitar a EMI gerada internamente.
As tensões provenientes das duas baterias da estação, são aplicadas nas CONGI e
SERGI respectivamente, através do conector de alimentação localizado no painel
frontal da unidade (ex., +BATT A –BATT A para CONGI e +BATT B –BATT B para
SERGI).
A +Batt pode ser conectada a um terra mecânico através de ajustes de estrapes.
As placas CONGI e SERGI podem, portanto, selecionar qual das duas baterias
fornece alimentação mais alta.

As tensões selecionadas são ligadas em OU e enviadas às placas do equipamento


(+BATT e –BATT).

122/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
b) Circuito de Proteção

O circuito de proteção está presente nas placas CONGI e SERGI e em todas as


placas onde um conversor DC/DC é requerido, isto é, no estágio de entrada e nos
estágios de distribuição de alimentação. Ele é uma interface entre +BATT e –BATT e
o conversor DC/DC.

Ele fornece as seguintes funções:

• Isola o conversor DC/DC no caso de curto-circuito de entrada. Os fusíveis são


instalados a fim de evitar que uma unidade com falha cause um curto-circuito no
barramento de entrada. De fato, uma falha que provoque um curto-circuito pode
causar severas flutuações na potência de entrada dos conversores DC/DC.

• Implementa uma inicialização e um sistema de limitação de corrente de


acionamento, a fim de fornecer uma carga controlada do capacitor de retenção
de entrada, e portanto, evitar um pico de corrente na entrada do módulo quando
a placa estiver plugada.

• Isola o conversor DC/DC no caso de uma tensão de entrada menor do que 33 V.

c) Bloco DC/DC de 3,3 V

Um conversor DC/DC gera uma tensão de +3,3 Volts, usada para alimentar a
interface “RIBUS I/F”.
Para a função efetuada pela interface ‘”
RIBUS I/F”, consulte o parágrafo 3.1.8 Sub-
sistema de Inventário Remoto na página 125.

ESTÁGIO DE DISTRIBUIÇÃO DE ALIMENTAÇÃO

Todas as placas recebem as tensões +BATT e –BATT geradas pelo estágio de entrada e
pela tensão de +3,3 V para alimentar a interface “RIBUS I/F”se ela estiver presente na
placa.

Um conversor DC/DC gera as tensões de +3,3 ou ± 5,2 Volts requeridas para alimentar
a placa.
Como mencionado antes, o conversor DC/DC é precedido por um circuito de proteção.
Um circuito divisor fornece a freqüência necessária para sincronizar o conversor DC/DC.
Na placa, poderão estar presentes também os conversores rebaixadores para gerar
outras tensões, quando necessário.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 123/328


Manual Técnico
Figura 52. 1650SMC –Estágio de alimentação de entrada e distribuição de
alimentação

124/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
3.1.8 Sub-sistema de inventário remoto

(Ver Figura 53 na página 125).

As funções de Inventário Remoto permitem ao operador recuperar as informações sobre


qualquer placa ou módulo presentes no equipamento.
As informações disponíveis são: data de construção, número do código, nome do
fabricante, tipo de Placa, etc. (ver detalhes no Manual do Operador).
A função de Inventário Remoto está presente em todas as placas e módulos ou módulos
intra-placas.

Os dados respectivos são transportados por um enlace serial (denominado RIBUS na


figura) que conecta todas as placas ou módulos do equipamento.

O bloco “RIBUS-I/F”da figura implementa a interface do enlace serial com o dispositivo


de inventário remoto (denominado RI na figura). Depois ele gerencia o identificador de
posição (ID) e o tipo de placa (CType). A informação Ctype está contida no dispositivo
RI.
O RI pode também estar presente em alguns sub-módulos da placa (tais como módulos
ópticos/elétricos, micro-controladores e assim por diante).
Este bloco pode também gerenciar as indicações visuais da placa (LEDs) e alguns
alarmes/contatos/comandos paralelos de I/O que podem eventualmente ser transferidos
através do enlace RIBUS.

Figura 53. Sub-sistema de Inventário Remoto

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 125/328


Manual Técnico
3.2 Descrição das unidades
3.2.1 Geral
Nos parágrafos a seguir, são inseridas as informações detalhadas de cada unidade e
sub-unidade do equipamento.

3.2.2 Placa de acesso 21 x 2 Mbit/s

(Ver figura 54 abaixo)


A placa de acesso 21 x 2 Mbit/s fornece as conexões do painel traseiro para a linha
externa e vice-versa para 21 sinais PDH. De acordo com o tipo de impedância de linha
(75 Ohms ou 120 Ohms) e as características elétricas, diferentes tipos de placa de
acesso estão disponíveis.
A seguir é dada uma descrição geral da placa de acesso:

Lado Rx
O sinal recebido da linha é enviado para ambas as placas de portas principal e reserva
63 x 2 Mbit/s2 . Um bloco de proteção está presente para proteger o sinal de entrada
contra transientes (G.703).

Lado Tx
Os dois sinais recebidos das placas da porta principal e reserva 63x2 Mbit/s são
enviados a um seletor. O comando de comutação SEL é fornecido pelo RIBUS I/F.

Inventário Remoto
O RIBUS I/F está presente para ler/gravar dados de inventário como códigos, números
de série, dados de construção presentes na RI (ver par. 3.1.8 na página 125 para
detalhes).

Figura 54. Placa de acesso 21 x 2 –diagrama em blocos

2
Nesta Release está presente somente uma placa 63 x 2 Mbit/s.
126/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC
Manual Técnico
3.2.3 Placa de acesso 3 x 34 Mbit/s
(Ver Figura 55 na página 128)

A placa de acesso 3 x 34 Mbit/s fornece as conexões do painel traseiro para os sinais


externos e vice-versa para três sinais PDH de 75 ohms, em conformidade com a rec.
G.703 da ITU-T.

São implementadas as seguintes funções:


− Decodificação do sinal, codificação e gerenciamento de alarmes LOS
− Proteção para placas reserva (não operacional nesta release)
− loop de retorno local e remoto
− funções de inventário e controle

Lado RX

Do sinal HDB3 recebido da linha, o relógio é recuperado e os dados são


retemporizados e enviados a um decodificador (formato NRZ). O alarme LOS será
gerado se nenhum sinal for detectado.
Nas condições normais, o backplane envia o sinal para a placa principal.
A placa de acesso gerencia a proteção EPS3 da placa da porta 3 x 34/45; dois muxs,
através do comando dedicado (SEL) proveniente do bloco RIBUS I/F, enviam o Sinal da
placa reserva e LOS da placa de acesso atual ou anterior.

Lado TX
No lado TX, a placa de acesso recebe os dados NRZ e o relógio da placa de porta
principal e reserva. Através de um mux em condições normais, o sinal proveniente da
placa da porta principal é então codificado em HDB3 e enviado à linha.
Quando a EPS estiver ativa, o bloco RIBUS I/F envia um comando (SEL) ao mux; neste
caso, o sinal proveniente da placa reserva é selecionado e enviado para o codificador.
O relógio recebido e os dados NRZ da placa reserva são enviados também à próxima
placa de acesso para efetuar a proteção EPS.

Funções de loop de retorno


A placa de acesso fornece o loop de retorno da linha (RLOP) e o loop de retorno local
(LLOP).
Quando o RLOP está ativo, o sinal de entrada proveniente da linha é enviado de volta,
através de um mux, para o sinal de saída que está fazendo o loop de retorno de linha.
Quando o LLOP está ativo, o sinal de entrada proveniente do codificador é enviado,
através de um mux, ao decodificar fazendo assim a função de loop de retorno local.

Seção de controle
Os comandos que acionam os MUXs envolvidos nas funções de loop de retorno (CLOP)
e de proteção EPS (SEL) são gerados pelo bloco RIBUS I/F que também executa as
operações do inventário remoto e de status da placa (FAIL).

3
A proteção EPS não está operando nesta Release.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 127/328


Manual Técnico
Figura 55. Diagrama em blocos da placa de acesso 3 x 34

128/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
3.2.4 Placa de acesso 3 x 45 Mbit/s
(Ver Figura 56 na página 130)

A placa de acesso 3 x 45 Mbit/s fornece as conexões do painel traseiro para os sinais


externos e vice-versa para três sinais PDH de 75 ohms, em conformidade com a rec.
G.703 da ITU-T.

São implementadas as seguintes funções:


− Decodificação do sinal, codificação e gerenciamento de alarmes LOS
− Proteção para placas reserva (não operacional nesta release)
− loop de retorno local e remoto
− funções de inventário e controle

Lado RX

Do sinal B3ZS recebido da linha, o relógio é recuperado e os dados são retemporizados


e enviados a um decodificador (formato NRZ). O alarme LOS será gerado se nenhum
sinal for detectado.
Em condições normais, o backplane envia o sinal para a placa principal.
A placa de acesso gerencia a proteção EPS3 da placa da porta 3 x 34/45; dois muxs,
através do comando dedicado (SEL) proveniente do bloco RIBUS I/F, enviam o Sinal da
placa reserva e LOS da placa de acesso atual ou anterior.

Lado TX
No lado TX, a placa de acesso recebe os dados NRZ e o relógio da placa de porta
principal e reserva. Através de um mux em condições normais, o sinal proveniente da
placa da porta principal é então codificado em B3ZS e enviado à linha.
Quando a EPS estiver ativa, o bloco RIBUS I/F envia um comando (SEL) ao mux; neste
caso, o sinal proveniente da placa reserva é selecionado e enviado para o codificador.
O relógio recebido e os dados NRZ da placa reserva são enviados também à próxima
placa de acesso para efetuar a proteção EPS.

Funções de loop de retorno


A placa de acesso fornece o loop de retorno da linha (RLOP) e o loop de retorno local
(LLOP).
Quando o RLOP está ativo, o sinal de entrada proveniente da linha é enviado de volta,
através de um mux, para o sinal de saída que está fazendo o loop de retorno de linha.
Quando o LLOP está ativo, o sinal de entrada proveniente do codificador é enviado,
através de um mux, ao decodificar fazendo assim a função de loop de retorno local.

Seção de controle
Os comandos que acionam os MUXs envolvidos nas funções de loop de retorno (CLOP)
e de proteção EPS (SEL) são gerados pelo bloco RIBUS I/F que também executa as
operações de inventário remoto e de status de placa (FAIL).

3
A proteção EPS não está operando nesta Release.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 129/328


Manual Técnico
Figura 56. Diagrama em blocos da placa de acesso 3 x 45

130/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
3.2.5 Placa de acesso 2 x STM-1 (A2S1)
(Ver Fig. 57, pág. 131).

O Módulo de Acesso (A2S1) pode acomodar dois módulos independentes que podem
ser ambos elétricos, ambos ópticos ou uma mistura dos dois.

Consulte o parágrafo 3.2.7, pág. 134 sobre a descrição de módulo elétrico.

Consulte o parágrafo 3.2.8, pág. 134 sobre a descrição de módulo óptico.

A placa de acesso acomoda também o bloco RIBUS I/F, cuja função está descrita no
parágrafo 3.1.8, pág. 125 e o inventário Remoto.

Figura 57. Diagrama em blocos da placa de acesso 2 x STM-1

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 131/328


Manual Técnico
3.2.6 Placa de acesso elétrico 4 x STM-1 (A4ES1)

(Ver Fig. 58, pág. 133).

A placa de acesso A4ES1 é colocada na área de acesso e permite conexão ao cabo


coaxial da linha para as placas de porta de Alta Velocidade 4x STM1 ou 4x140 Mb/s.

Lado Rx

No lado de recepção, o sinal de entrada CMI proveniente do cabo coaxial, é


equalizado, decodificado no código NRZ e enviado à placa da porta elétrica principal.

Os critérios do comando SWITCH provenientes do bloco RIBUS I/F podem selecionar o


MUX, para enviar o feixe local (*) na direção da placa Reserva.
O alarme LOS, se presente, é enviado à placa principal. O mesmo alarme poderá
também ser enviado, através de um MUX, na direção da placa reserva se o comando
SWITCH estiver ativo (*).

Lado Tx

No lado de transmissão, o sinal proveniente da placa Principal é codificado no código


CMI e depois enviado na direção do cabo coaxial.
Quando a EPS (*) estiver ativa, o bloco RIBUS I/F envia um comando (SWITCH) ao MUX;
neste caso, o sinal proveniente da placa Reserva é selecionado e enviado na direção do
codificador NRZ/CMI.

Seção de controle

O bloco RIBUS I/F está presente para leitura/gravação dos dados de inventário, como
data de construção, número de série e código, implementados no RI.
Ele envia também o seguinte comando:
− FSEL para a seleção de freqüência de 155/140 Mbit/s
− CLOP permite a facilidade de loop de retorno
− SWITCH permite a facilidade EPS

Na placa frontal de cobertura, um led vermelho/verde está disponível para a indicação


de alarme de falha de placa.

(*) –Não operacional nesta Release.

132/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 58. Módulo de acesso 4 x STM-1

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 133/328


Manual Técnico
3.2.7 Módulo elétrico (ICMI)

(Ver Figura 59 na página 134)

O módulo elétrico pode ser alojado tanto na placa de Acesso A2S1, na placa de porta
P4ES1 como na SYNTH. Até dois módulos podem ser alojados em cada placa.
O módulo contém:

− uma interface CMI (decodificador CMI/NRZ e codificador NRZ/CMI)


− um Inventário Remoto

Interface CMI

Lado Rx: o sinal elétrico CMI proveniente da linha é decodificado em NRZ (relógio +
dados). O alarme LOS é revelado.

Lado Tx: o sinal NRZ proveniente da porta (dados + relógio) é codificado em CMI e
enviado à linha.

Inventário Remoto

O inventário remoto é implementado em uma E2PROM. Os dados de inventário, como


dados de construção, número de série e código, são armazenados na E2PROM e
podem ser lidos através do bloco do barramento RIBUS I/F (ver par. 3.1.8 na página
125).

Figura 59. Módulo elétrico do 1650SMC


134/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC
Manual Técnico
3.2.8 Módulos ópticos STM-1

(Ver Figura 60 na página 135)

Os módulos ópticos STM-1 são os acessos físicos ópticos para a placa STM-1. Diferentes
tipos estão disponíveis de acordo com o tipo de conector.

Cada módulo contém dois componentes ópticos (Tx e Rx), dois adaptadores de nível,
inventário remoto e botão de reset do Laser.

Figura 60. Módulo óptico STM-1 –diagrama em blocos

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 135/328


Manual Técnico
3.2.9 Placa de porta 63 x 2 Mbit/s (P63E1)
(Ver Figura 61 na página 139)

O P63E1 é uma unidade bidirecional que faz interface com 63 sinais plessiócronos de
2048 kbit/s e o sinal STM4-BPF (BPF = formato Backpanel).
Devido ao formato backpanel (STM4-BPF ou STM4*), os 63 sinais plessiócronos de 2
Mbit/s que podem ser alojados no quadro STM-1, são extraídos / inseridos na AU4#1
do quadro STM-4*.
A unidade é composta dos seguintes blocos:
- (G.A.)
G.A. é um ASIC (ou Gate Array) que mapeia 63 feixes de 2 Mbit/s em um quadro
STM-1, conforme requerido pela Rec. G.783 da ITU-T.
Como o formato backpanel para intercâmbio de dados entre 63 x 2 Mbit/s e ADM
COMPACTO é o STM-4*, os feixes de 2 Mbit/s são inseridos/extraídos na AU4#1 do
quadro STM-4*.

Lado RX
• PPI (E12_TT_Sk e E12/P12x_A_Sk): Este bloco fornece uma interface entre o
meio de transmissão físico e o formato da unidade interna. O sinal de linha de
2048 kbit/s recebido é codificado em HDB3. Um decodificador na interface física
decodifica o sinal no formato RTZ (retorno-ao-zero).
• LPA (S12/P12x_A_So): Este bloco adapta os dados do usuário para transporte
no domínio síncrono. Para os dados de usuário assíncronos, a adaptação do
percurso de ordem inferior envolve justificação de bit. O 2048 Mbit/s é inserido
em um container C-12 (através do mapeamento assíncrono), que é sincronizado
(enchido) com a TU-12 correspondente.
• V5[5-7]: Inserção de etiqueta de sinal no byte V5[5-7].
• LPT (S12_TT_So): A função LPT cria um VC-12 pela geração e adição de POH
em um C-12. Os formatos POH são definidos nas Recomendações G.708 e
G.709.
• J2: é gerado o identificador de rastreio.
• V5[1,2]: o BIP-2 é calculado e transmitido.
• V5[3]: o número de erros é codificado em REI.
• V5[8]: é inserida a indicação RDI.
• HPA (S4/S12_A_So):
Adaptação (VC12) para (VC4)
Define e processa o ponteiro TU-12 para o VC-12, mapeando então os 63 sinais
TU-12 em um quadro VC-4.
• Montagem VC-4.
• Gerador de ponteiro TU.
• Gerador de TU-SIA.
• C2: Inserção de etiqueta de sinal.
• H4: Indicador de multiquadro.
• LPOM (Smm_TT_So):
Não disponível na corrente release. Somente estão disponíveis na presente
release, o monitor de contagem de erros.
Terminação de Caminho de Overhead de Percurso de Ordem Inferior:
• J2: Monitoração de Identificador de Rastreio.
• V5[8]: As informações RDI são recuperadas e reportadas.
• V5[3]: O bit REI é recuperado e são reportadas as primitivas de
desempenho derivadas.
• V5[5-7]: Monitoração da Etiqueta do Sinal à Detecção de VC-SIA.
• V5[1,2]: Contagem de Blocos Errados VC-m BIP-2 à Ex-BER, Alarme
de Sinal Degradado

136/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
• LSUT (Sms_TT_So):
Não disponível na corrente release.
Terminação de Caminho Não Equipado de Supervisão de Ordem Inferior:
• V5[5-7]: a etiqueta de sinal 000 (não equipado) é inserida no VC-12.
• J2: é gerado o identificador de rastreio de caminho.
• V5[1,2]: é calculado e transmitido o BIP-2.
• V5[3]): o número de erros é codificado em REI.
• V5[8]: é inserida a indicação RDI.

• STM4-BPF I/F ():


O sinal STM-1 equivalente é multiplexado no sinal STM4* equivalente no Painel
Traseiro.
O sinal é enviado ao ADM-1 COMPACTO “Principal”e “Reserva”.

Lado Tx
• EPS:
Este bloco seleciona uma das duas fontes de sinal fornecidas pelo ADM-1
COMPACTO “Principal”e “Reserva”.
• STM4-BPF I/F ():
O sinal STM-1 equivalente é demultiplexado do sinal equivalente STM4* do
Painel Traseiro.
• LPOM (Smm_TT_Sk):
Não disponível na presente release. Somente está disponível na presente release
o monitor de contagem de erros.
Terminação de Caminho de Overhead de Percurso de Ordem Inferior:
• J2: Monitoração de Identificador de Rastreio.
• V5[8]: As informações RDI são recuperadas e reportadas.
• V5[3]: O bit REI é recuperado e as primitivas de desempenho
derivadas são reportadas.
• V5[5-7]: Monitoração de Etiqueta de Sinal à Detecção VC-SIA.
• V5[1,2]: Contagem de Blocos Errados VC-m BIP-2 à Ex-BER, alarme
de Sinal Degradado
• Detecção SIA ou SSF à alarme SSF
• Inserção TSF (usada para comutar SNCP)

• LSUT (Sms_TT_Sk):
Não disponível na presente release.
Terminação de Caminho Não Equipado de Supervisão de Ordem Inferior:
• V5[5-7]:a etiqueta do sinal é recuperada do VC-m. É esperado 000
(não equipado).
• J2: é recuperado o identificador de rastreio de caminho.
• V5[1,2]: é recuperado o BIP-2
• V5[3]: o bit REI é recuperado e são reportadas as primitivas de
desempenho derivadas.
• V5[8]: As informações RDI são recuperadas e reportadas.

• HPA (S4/S12_A_Sk):
Adaptação de (VC12) para (VC4)
Ela processa o ponteiro TU-12 do VC-12, desfazendo o mapeamento dos 63
sinais equivalentes TU-12 do quadro VC-4.
• Desmontagem do VC-4
• Interpretação do ponteiro TU.
• Detecção de LOP.
• Detecção de TU-SIA.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 137/328


Manual Técnico
• C2: detecção (descasamento de etiqueta de sinal) de HP-SLM.
• H4: detecção de LOM (Perda de Multiquadro).

• LPT (S12_TT_Sk): A função LPT termina e processa o POH para determinar o


status dos atributos de percursos definidos.
• J2: é recuperado o identificador de rastreio de caminho à
detecção TIM.
• V5[1,2]: é recuperado o BIP-2 à Ex-BER, alarme de Sinal Degradado.
• V5[3]: o bit REI é recuperado e são reportadas as primitivas de
desempenho derivadas.
• V5[8]: As informações RDI são recuperadas e reportadas.
• Detecção de SIA e SSF à alarme SSF.

• LPA (S12/P12x_A_Sk): Extrai o VC12-POH e processa o ponteiro TU12.


• V5[5-7]: Detecção de etiqueta de sinal no byte V5[5-7] à detecção de
Descasamento de etiqueta de sinal.
• É aplicado SIA ou SSF se for detectado Descasamento de etiqueta do
sinal.
• PPI (E12/P12x_A_So e E12_TT_So): Este bloco fornece a interface entre o
formato da unidade interna e o meio de transmissão físico. Ele codifica o sinal no
código HB3 para ser enviado à linha.

Outras funções implementadas são:

• Bloco de Seleção de Referência de Relógio (no G.A): fornece seis enlaces


de relógio de 2 MHz na direção das placas do ADM-1 COMPACTO para a
finalidade de sincronização. A seleção entre os 63 fluxos é feita via software.

• TEMPORIZAÇÃO (no G.A): recebe o relógio de referência (38,88 MHz) e o


pulso de sincronismo (500 Hz) das placas do ADM-1 COMPACTO e extrai os
relógios locais usados pelo G.A. O relógio de Tx é bloqueado, através de um PLL
ao relógio do sistema, ou quando em operação livre, ao oscilador local com um
desvio de +/- 50 ppm: bloco (51 MHz OSC).

• RIBUS I/F
Este bloco é usado para leitura/gravação do/para o feixe “RIBUS”, para controlar
o LED na unidade, para liberar o barramento de Gerenciamento no caso de
falha de alimentação, e para usar o inventário remoto.

• INVENTÁ RIO REMOTO


É a memória contendo as informações de placa para a finalidade de
identificação (ver par. 3.1.8 na página 125 para detalhes).

• Acionador M-BUS
Aciona as portas de entrada-saída do barramento de Gerenciamento. Estes
acionadores podem ser desativados (pelo sinal Bus-OFF) no caso de falha de
alimentação.

• CONVERSOR DC/DC
Converte a alimentação de 48/60 V para os 3,3 V usados para alimentar todos
os componentes na placa. O conversor DC/DC está sincronizado com um relógio
de sincronização em 288 MHz (sinal Power-Sync, gerado pelo G.A.) a fim de
evitar problemas EMI.

• REBAIXAMENTO
Usa a alimentação de 3,3 V do bloco Conversor DC/DC para obter os 2,5 V
usados para alimentar o Gate Array (G.A.).

138/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 61. Placa 63 x 2 Mbit/s - Diagrama em Blocos

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 139/328


Manual Técnico
3.2.10 Placa da porta 3 x 34/45 Mbit/s (P3E3/T3)
(Ver Figura 62 na página 142)

A placa da porta P3E3/T3 é uma interface bidirecional de/para três feixes PDH em 34
Mbit/s ou em 45 Mbit/s comutável e o STM4-BPF (BPF = formato do painel traseiro).

Devido ao formato do painel traseiro, os 3 sinais plessiócronos de 34 ou 45 Mbit/s que


podem ser alojados no quadro STM-1, são extraídos/inseridos no quadro AU4#4 do
quadro STM-4.

Ela efetua as funções requeridas pela rec. G.783 da ITU-T, isto é:


• mapeia o payload em um C-3
• adiciona/extrai o VC3 POH
• processa o ponteiro TU3
• adapta o VC3 ao VC4
• monta/desmonta o formato STM-1

As funções SDH são efetuadas por quatro Gate Array, um para cada porta e um que é
comum às três portas:

− Interface de 34/45 Mbit/s

O G.A. efetua uma interface bidirecional completa para um fluxo PDH de 34 Mbit/s ou
para um fluxo PDH de 45 Mbit/s em conformidade com a Rec. G.783 da ITU-T. Um
G.A. pode gerenciar somente um feixe, portanto três G.As. são necessários para
processar os 3 feixes na placa da porta.
As funções PPI são efetuadas pela placa de acesso (duas separadas de acordo com a
taxa de bit) de acordo com a Rec. G.703 da ITU-T.

Lado Rx
• LPA (S3/P3_A_So)
Mapeamento assíncrono dos 3x34/45 Mbit/s no VC-3
Inserção de C2

• LPT (S3_TT_So)
Inserção de rastreio de percurso J1
Inserção de (status de percurso) G1: inserção de REI e RDI.
Cálculo e inserção de B3 (VC3, BIP8)
A inserção dos bytes F2 e F3 (provenientes do barramento OH e barramento
DCC)

• LTCA (Adaptação de conexão tandem de ordem inferior)


(Não operativa nesta Release)
Geração de sinal de início de quadro na detecção VC_SIA

• LTCT (Terminação de conexão tandem de ordem inferior)


(Não operativa nesta Release)
Processamento e inserção de N1 (TC-RDI, REI, ODI, OEI ..)

140/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Lado Tx
• LPA (S3/P3_A_Sk)
Remoção de sincronização e mapeamento de VC3
Monitoração C2
Geração de SIA

• LPT (S3_TT_Sk)
Detecção LP-TIM (Monitoração de J1)
Detecção de LP-SLM e UNEQ (monitoração C2)
Detecção RDI
Recuperação REI
Detecção e contagem de erro B3 BIP-8
Extração de bytes F3 e F2 e envio ao barramento AUX* e barramento DCC*

• LTCA (Adaptação de conexão tandem de ordem inferior)


(Não operativa nesta Release)
Restauração da condição de início de quadro inválido

• LTCT (Terminação de conexão tandem de ordem inferior)


(Não operativa nesta Release)
Monitoração e processamento de N1
Inserção de B3 (compensação de VC-3 BIP-8)

− STM-4 e temporização G.A.


O G.A. fornece as seguintes funções:
• para conectar as três “interfaces de 34/45 Mbit/s”no painel traseiro. De fato, o
formato do quadro deixando a “interface de 34/45 Mbit/s” é um barramento de
4 fios em 38.88 Mbit/s, enquanto o formato do painel traseiro é STM=4*.
• Temporização: recebe o relógio do Sistema de 622 MHz do ADM-1 COMPACTO
e gera o relógio em 38.88 MHz para a “interface de 34/45 Mbit/s”.

As demais funções implementadas são:


• RIBUS I/F
Este bloco é usado para leitura/gravação de/para o feixe “RIBUS”, para controlar
o LED na unidade, para liberar o barramento de Gerenciamento em caso de
falha de alimentação, e para usar o inventário remoto.
• INVENTÁ RIO REMOTO
É a memória contendo as informações da placa para a finalidade de
identificação (ser par. 3.1.8 na página 125 para detalhes).
• Acionador M-BUS
Aciona as portas de entrada-saída do barramento de Gerenciamento. Estes
acionadores podem ser desativados (pelo sinal Bus-OFF) no caso de falha de
alimentação.
CONVERSOR DC/DC
Converte a alimentação de 48/60 V para 3.3 V usada para alimentar todos os
componentes na placa. O conversor DC/DC é sincronizado com um relógio de
sincronização de 288 MHz (sinal de Sinc. de Aliment., gerado pelo G.A.), a fim
de evitar problemas EMI.
• REBAIXAMENTO
Usa a alimentação de 3,3 V do bloco Conversor DC/DC para obter os 2,5 V
usados para alimentar o Gate Array (G.A.).

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 141/328


Manual Técnico
Figura 62. Placa da porta 3 x 34/45 –Diagrama em blocos

142/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
3.2.11 Placa da porta óptico/elétrica 4 x STM-1 (P4S1)
(Ver Figura 63 na página 147)
As 4 portas STM-1 processam até quatro feixes STM-1. Podem ser alojados no máximo
dois módulos elétricos ou ópticos na placa para fornecer acesso físico ao sinal STM-1.
Os dois acessos físicos restantes estão na placa de acesso respectiva.

As funções SDH requeridas para gerenciar o sinal STM-1 são implementadas pelo G.A.
montado na placa. Ela faz interface com as duas matrizes da placa do ADM-1
COMPACTO via painel traseiro.

Com relação à Recomendação G.783 da ITU-T, o G.A. efetua as seguintes funções:

− TTF
− HOA
− LPOM/LSUT (não disponível nesta release)
− HPOM/HSUT (não disponível nesta release)

As funções de conexão-cruzada (MSP, HPC e LPC) são efetuadas por matrizes presentes
nas duas placas do ADM-1 COMPACTO (funcionando na configuração 1+1).

O bloco TTF é conectado às placas do ADM-1 COMPACTO (principal e reserva) através


de enlaces bidirecionais em 622 Mbit/s, com a capacidade STM-4 equivalente.

O bloco HOA está conectado tanto às matrizes HPC como às matrizes LPC das duas
placas do ADM-1 COMPACTO através de um conjunto de enlaces 1+1 a 622 Mbit/s
funcionando em proteção, com capacidade STM-4 equivalente. A interface do Painel
traseiro fornece um relógio de sistema para os circuitos internos G.A.

Na descrição do bloco a seguir, é reportada uma nova convenção de denominação do


G.783. Consulte o par. 3.1.2.2 na página 95 para detalhes.

O G.A. envia e recebe quatro sinais STM-1 (dados + relógio) em 155 Mbit/s de/para
cada SPI. Um LOS externo é recebido de cada interface de linha de entrada.
Cada transmissor óptico fornece seu status através de dois sinais de entrada:
Degradação do laser e Falha do Laser.

O algoritmo ALS é implementado por hardware: o G.A. fornece o comando de


desligamento do Laser (LASER OFF).

A seguir será descrito o processamento do sinal de apenas uma interface STM-1: as


outras três interfaces processam o sinal da mesma forma.

O bloco PISO (Parallel Input Serial Output –Saída Serial de Entrada Paralela) permite à
unidade fazer interface com o painel traseiro na velocidade de 622 Mbit/s.

BLOCO TTF (SPI, RST, MST, MSA)


Este bloco efetua as Funções de Terminal de Transporte (sumidouro no lado Rx, fonte no
lado Tx) para sinais STM-1.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 143/328


Manual Técnico
O bloco TTF fornece as referências de temporização T1 em 2 MHz, derivadas dos sinais
de entrada STM-1.

Lado Rx: da linha para a matriz MSP na placa do ADM-1 COMPACTO

SPI (OSn/RSn_A_Sk): ela desembaralha o sinal de entrada, conta o OOF e revela o


alarme LOF.
RST (RSn_TT_Sk): efetua a detecção de alinhamento de quadro (A1, A2),
recuperação de rastreio da seção do regenerador (J0) e detecção de descasamento,
contagem de Blocos Errados BIP-8. J0 não é gerenciado nesta release.
MST (MSn_TT_Sk): efetua a contagem de blocos errados BIP-24, recuperação de
MS-REI, detecção de MS-RDI e MS-SIA. TSD é aplicado no caso de MS-DEG
(degradação de sinal), TSF é aplicado se for detectado MS-SIA.
MSA (MSn/Sn_A_Sk): efetua a interpretação do ponteiro AU4, detecção de LOP e
SIA, justificação de ponteiro.

Além disso, as funções são efetuadas no lado Rx:

Extração de BYTE SOH (lado Rx): bytes DCC (DCCR D1-D3 e DCCM D4-D12) são
extraídos e serializados em um quadro DCC. Dois quadros DCC são gerados
funcionando na proteção 1+1.

Lado Tx: da matriz no ADM-1 COMPACTO para a linha

MSA (Ms/Sn_A_So): efetua a montagem de AUG, geração de ponteiro AU-4,


geração de AU-SIA.
MST (MSn_TT_So): efetua cálculo e inserção de BIP-24, inserção de MS-REI, MS-RDI
e MS-SIA.
RST (RSn_TT_So): efetua inserção de alinhamento de quadro, inserção de rastreio
de percurso da seção do regenerador, cálculo e inserção BIP-8.
Inserção de BYTE SOH (lado Tx): os bytes DCC (DCCR D1-D3 e DCCM D4-D12)
provenientes dos quadros DCC são inseridos na seção SOH.
SPI (OSn/RSn_A_So): embaralha os sinais de saída e insere SIA na condição de
alarme.

BLOCO HOA (HPT, HPA)


Da matriz HPC (em ADM-1 COMPACTO) para LPC (em ADM-1 COMPACTO)

HPT (Sn_TT_Sk): são recuperadas as informações de rastreio de percurso, são


recuperadas as informações REI, são detectadas HP-RDI e UNEQ, bloco de contagem
de erros VC4 BIP-8. É aplicado TSF se forem detectados SSF ou UNEQ ou TIM ou SIA.
TSD será aplicado se for detectada uma condição de degradação de sinal.
HPA (Sn/Sm_A_Sk): Desmontagem de VC-4, interpretação de ponteiro TU,
detecção de LOP e TU-SIA, detecção de HP-SLM e LOM.

Além disso:
Extração de byte F2 F3 (lado Rx): ambos os bytes F2 e F3 são extraídos do fluxo
recebido e serializados no quadro DCC.

144/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Da matriz LPC (no ADM-1 COMPACTO) para HPC (no ADM-1 COMPACTO)

Lado RX e TX:
HPA (Sn/Sm_A_So): montagem VC4, geração de ponteiro TU, geração TU-SIA,
inserção de etiqueta de sinal.
HPT (Sn_TT_So): inserção de identificação de rastreio de percurso, inserção de
indicações de RDI e REI, inserção e cálculo de VC-4 BIP-8.

Além disso:
Inserção de byte F2 F3 (lado Tx): Os bytes F2/F3 são inseridos no quadro DCC.

O G.A. fornece também HSUT, HPOM, (alternativos) e funções LSUT, LPOM


(alternativas) ambas no lado Tx e Rx.

A principal tarefa do HSUT é:

Lado RX (de MSA para matriz HPC):


• recuperação de informações de rastreio de percurso
• recuperação de REI
• detecção de HP-RDI (monitoração de status de percurso)
• detecção de UNEQ e VC-SIA (monitoração de etiqueta de sinal)
• Contagem de Blocos Errados VC4 BIP-8

Lado Tx: (da matriz HPC para MSA)


• geração de um container não equipado
• inserção de “não equipado”, geração de identificador de rastreio de caminho
• geração de informações REI e/ou RDI
• inserção e cálculo de VC-4 BIP-8

A principal tarefa de HPOM é:


Lado RX e TX:
• terminal de sinal
• recuperação de percurso J1
• recuperação de informações REI
• detecção de HP-RDI (monitoração de status de caminho)
• detecção de UNEQ e VC-SIA (monitoração de etiqueta de sinal)
• contagem de Blocos Errados VC4 BIP-8
• TSF será gerado no caso de SSF, UNEQ, TIM, SIA. TSD será gerado no caso de
SD.

As principais tarefas do LSUT são:


Lado RX (de HPA para a matriz LPC):
• recuperação de etiqueta de sinal não equipado VC-m
• recuperação de rastreiro de percurso
• recuperação de BIP-2
• recuperação de REI e RDI

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 145/328


Manual Técnico
Lado Tx (da matriz LPC para HPA):

• inserção de etiqueta de sinal não equipado VC-m


• inserção de rastreio de percurso
• inserção de BIP-2
• inserção de REI e RDI

LSUT é usado para monitorar caminhos e percursos não equipados.

As principais tarefas do LPOM são:


• monitoração de identificador de rastreio
• recuperação e derivação de RDI e REI para primitivas de desempenho
• monitoração de etiquetas de sinal
• Contagem de blocos errados VC-m BIP-2

LPOM é usado para a finalidade de monitoração de desempenho;

As demais funções implementadas são:

• RIBUS I/F
Este bloco é usado para leitura/gravação de/para o feixe “RIBUS”, para controlar
o LED na unidade, para liberar o barramento de Gerenciamento no caso de
falha de alimentação e para usar o inventário remoto.

• INVENTÁ RIO REMOTO


É a memória contendo as informações de placa, para a finalidade de
identificação (ver par. 3.1.8 na página 125 para detalhes).

• Acionador de M-BUS (Barramento M)


Aciona as portas de entrada-saída do barramento de Gerenciamento. Estes
acionadores podem ser desativados (pelo sinal Bus-OFF) em caso de falha de
alimentação.

CONVERSORES DC/DC

Este bloco converte a alimentação de 48/60V para 3,3 V e 2,5 V usada para
alimentar todos os componentes na placa.

O conversor DC/DC é sincronizado com um relógio de sincronização em 300


MHz (Sinc. de Pot. de Sinal gerado pelo G.A.), a fim de evitar problemas EMI.

146/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 63. 1650SMC –Diagrama em blocos da porta Ó ptico/Elétrica 4 x STM-1.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 147/328


Manual Técnico
3.2.12 Placa da porta elétrica 4 x STM-1 (P4ES1)
(Ver Figura 64 na página 152)
As quatro portas STM-1 processam até 4 feixes STM-1. Os acessos físicos para os 4
sinais STM-1 estão disponíveis na placa de acesso respectiva.

As funções SDH requeridas para gerenciar os sinais STM-1 são implementadas pelo G.
A. montado na placa. Ele faz interface com as duas matrizes da placa do ADM-1
COMPACTO via painel traseiro.

Relativamente à Recomendação G.783 da ITU-T, o G.A. efetua as seguintes funções:

− TTF
− HOA
− LPOM/LSUT (não disponível nesta release)
− HPOM/HSUT (não disponível nesta release)

As funções de conexão-cruzada (MSP, HPC e LPC) são efetuadas por matrizes presentes
nas duas placas do ADM-1 COMPACTO (funcionando na configuração 1+1)/

O bloco TTF é conectado às placas do ADM-1 COMPACTO (principal e reserva) através


de enlaces bidirecionais 1 +1 em 622 Mbit/s, com a capacidade STM-4 equivalente.

O bloco HOA está conectado tanto às matrizes HPC como às matrizes LPC das duas
placas do ADM-1 COMPACTO através de um conjunto de enlaces 1+1 a 622 Mbit/s
funcionando em proteção, com capacidade STM-4 equivalente. A interface do Painel
traseiro fornece um relógio de sistema para os circuitos internos G.A.

Na descrição do bloco a seguir, é reportada uma nova convenção de denominação do


G.783. Consulte o par. 3.1.2.2 na página 95 para detalhes.

O G.A. envia e recebe quatro sinais STM-1 (dados + relógio) em 155 Mbit/s de/para
cada SPI. Um LOS externo é recebido de cada interface de linha de entrada.

A seguir será descrito o processamento do sinal de apenas uma interface STM-1; as


outras três interfaces processam o sinal da mesma forma.

O bloco PISO (Parallel Input Serial Output –Saída Serial de Entrada Paralela) permite à
unidade fazer interface com o painel traseiro na velocidade de 622 Mbit/s.

BLOCO TTF (SPI, RST, MST, MSA)


Este bloco efetua as Funções de Terminal de Transporte (sumidouro no lado Rx, fonte no
lado Tx) para sinais STM-1.

O bloco TTF fornece as referências de temporização T1 em 2 MHz, derivadas dos sinais


de entrada STM-1.

148/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Lado Rx: da linha para a matriz MSP na placa do ADM-1 COMPACTO

SPI (OSn/RSn_A_Sk): ela desembaralha o sinal de entrada, conta o OOF e revela o


alarme LOF.
RST (RSn_TT_Sk): efetua a detecção de alinhamento de quadro (A1, A2),
recuperação de rastreio da seção do regenerador (J0) e detecção de descasamento,
contagem de Blocos Errados BIP-8. J0 não é gerenciado nesta release.
MST (MSn_TT_Sk): efetua a contagem de blocos errados BIP-24, recuperação de
MS-REI, detecção de MS-RDI e MS-SIA. TSD é aplicado no caso de MS-DEG
(degradação de sinal), TSF é aplicado se for detectado MS-SIA.
MSA (MSn/Sn_A_Sk): efetua a interpretação do ponteiro AU4, detecção de LOP e
SIA, justificação de ponteiro.

Além disso, as seguintes funções são efetuadas no lado Rx:

Extração de BYTE SOH (lado Rx): bytes DCC (DCCR D1-D3 e DCCM D4-D12) são
extraídos e serializados em um quadro DCC. Dois quadros DCC são gerados
funcionando na proteção 1+1.

Lado Tx: da matriz no ADM-1 COMPACTO para a linha

MSA (Ms/Sn_A_So): efetua a montagem de AUG, geração de ponteiro AU-4,


geração de AU-SIA.
MST (MSn_TT_So): efetua cálculo e inserção de BIP-24, inserção de MS-REI, MS-RDI
e MS-SIA.
RST (RSn_TT_So): efetua inserção de alinhamento de quadro, inserção de rastreio
de percurso da seção do regenerador, cálculo e inserção do BIP-8.
Inserção de BYTE SOH (lado Tx): os bytes DCC (DCCR D1-D3 e DCCM D4-D12)
provenientes dos quadros DCC são inseridos na seção SOH.
SPI (OSn/RSn_A_So): embaralha os sinais de saída e insere SIA na condição de
alarme.

BLOCO HOA (HPT, HPA)


Da matriz HPC (no ADM-1 COMPACTO) para LPC (no ADM-1 COMPACTO)

HPT (Sn_TT_Sk): são recuperadas as informações de rastreio de percurso, são


recuperadas as informações REI, são detectadas HP-RDI e UNEQ, bloco de contagem
de erros VC4 BIP-8. Será aplicado TSF se forem detectados SSF ou UNEQ ou TIM ou
SIA. TSD será aplicado se for detectada uma condição de degradação de sinal.
HPA (Sn/Sm_A_Sk): Desmontagem de VC-4, interpretação de ponteiro TU,
detecção de LOP e TU-SIA, detecção de HP-SLM e LOM.

Além disso:
Extração de byte F2 F3 (lado Rx): ambos os bytes F2 e F3 são extraídos do fluxo
recebido e serializados no quadro DCC.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 149/328


Manual Técnico
Da matriz LPC (no ADM-1 COMPACTO) para HPC (no ADM-1 COMPACTO)

Lado RX e TX:
HPA (Sn/Sm_A_So): montagem VC4, geração de ponteiro TU, geração TU-SIA,
inserção de etiqueta de sinal.
HPT (Sn_TT_So): inserção de identificação de rastreio de percurso, inserção de
indicações de RDI e REI, inserção e cálculo de VC-4 BIP-8.

Além disso:
Inserção de byte F2 F3 (lado Tx): Os bytes F2/F3 são inseridos no quadro DCC.

O G.A. fornece também HSUT, HPOM, (alternativos) e funções LSUT, LPOM


(alternativas) ambas no lado Tx e Rx.

A principal tarefa do HSUT é:

Lado RX (de MSA para matriz HPC):


• recuperação de informações de rastreio de percurso
• recuperação de REI
• detecção de HP-RDI (monitoração de status de percurso)
• detecção de UNEQ e VC-SIA (monitoração de etiqueta de sinal)
• Contagem de Blocos Errados VC4 BIP-8

Lado Tx: (da matriz HPC para MSA)


• geração de um container não equipado
• inserção de “não equipado”, geração de identificador de rastreio de caminho
• geração de informações REI e/ou RDI
• inserção e cálculo de VC-4 BIP-8

A principal tarefa de HPOM é:


Lado RX e TX:
• terminal de sinal
• recuperação de percurso J1
• recuperação de informações REI
• detecção de HP-RDI (monitoração de status de caminho)
• detecção de UNEQ e VC-SIA (monitoração de etiqueta de sinal)
• contagem de Blocos Errados VC4 BIP-8
• TSF é gerado no caso de SSF, UNEQ, TIM, SIA. TSD é gerado em caso de SD.

As principais tarefas do LSUT são:


Lado RX (de HPA para a matriz LPC):
• recuperação de etiqueta de sinal não equipado VC-m
• recuperação de rastreiro de percurso
• recuperação de BIP-2
• recuperação de REI e RDI

150/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Lado Tx (da matriz LPC para HPA):

• inserção de etiqueta de sinal não equipado VC-m


• inserção de rastreio de percurso
• inserção de BIP-2
• inserção de REI e RDI

LSUT é usado para monitorar caminhos e percursos não equipados.

As principais tarefas do LPOM são:


• monitoração de identificador de rastreio
• recuperação e derivação de RDI e REI para primitivas de desempenho
• monitoração de etiquetas de sinal
• Contagem de blocos errados VC-m BIP-2

LPOM é usado para a finalidade de monitoração de desempenho.

As demais funções implementadas são:

• RIBUS I/F
Este bloco é usado para leitura/gravação de/para o feixe “RIBUS”, controlar o
LED na unidade, liberar o barramento de Gerenciamento no caso de falha de
alimentação e para usar o inventário remoto.

• INVENTÁ RIO REMOTO


É a memória contendo as informações de placa, para a finalidade de
identificação (ver par. 3.1.8 na página 125 para detalhes).

• Acionador de M-BUS (Barramento M)


Aciona as portas de entrada-saída do barramento de Gerenciamento. Estes
acionadores podem ser desativados (pelo sinal Bus-OFF) em caso de falha de
alimentação.

CONVERSORES DC/DC

Este bloco converte a alimentação de 48/60V para 3,3 V e 2,5 V usada para
alimentar todos os componentes na placa.

O conversor DC/DC é sincronizado com um relógio de sincronização em 300


MHz (Sinc. de Pot. de Sinal gerado pelo G.A.), a fim de evitar problemas EMI.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 151/328


Manual Técnico
Figura 64. 1650SMC - Diagrama em blocos da porta elétrica 4 x STM-1

152/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
3.2.13 Placa da porta óptica STM-4

(Ver Figura 65 na página 157)

A porta STM-4 processa um feixe óptico STM-4.

As funções SDH requeridas para gerenciar os sinais STM-4 são implementadas pelo G.
A. montado na placa. Ele faz interface com as duas matrizes da placa do ADM-1
COMPACTO via painel traseiro.

Relativamente à Recomendação G.783 da ITU-T, o G.A. efetua as seguintes funções:

− TTF
− HOA
− LPOM/LSUT (não disponível nesta release)
− HPOM/HSUT (não disponível nesta release)

As funções de conexão-cruzada (MSP, HPC e LPC) são efetuadas por matrizes presentes
nas duas placas do ADM-1 COMPACTO (funcionando na configuração 1+1).

O bloco TTF é conectado às placas do ADM-1 COMPACTO (principal e reserva) através


de enlaces bidirecionais 1 +1 em 622 Mbit/s, com a capacidade STM-4 equivalente.

O bloco HOA está conectado tanto às matrizes HPC como às matrizes LPC das duas
placas do ADM-1 COMPACTO através de um conjunto de enlaces 1+1 a 622 Mbit/s
funcionando em proteção, com capacidade STM-4 equivalente. A interface do Painel
traseiro fornece um relógio de sistema para os circuitos internos G.A.

Na descrição do bloco a seguir, é reportada uma nova convenção de denominação do


G.783. Consulte o par. 3.1.2.2 na página 95 para detalhes.

O G.A. envia e recebe quatro sinais STM-4 (dados + relógio) em 622 Mbit/s de/para
cada SPI. O SPI pode detectar um LOS externo da linha de entrada.
O transmissor óptico fornece ao G.A. seu status através de dois sinais de entrada:
Degradação do Laser e Falha do Laser.

O algoritmo ALS é implementado por hardware e o G.A. fornece o comando de


desligamento do Laser.

No painel frontal da unidade está disponível um botão para reinicialização manual do


laser.

BLOCO TTF (SPI, RST, MST, MSA)


Este bloco efetua as Funções de Terminal de Transporte (sumidouro no lado Rx, fonte no
lado Tx) para sinais STM-4.

O bloco TTF fornece as referências de temporização T1 em 2 MHz, derivadas dos sinais


de entrada STM-4.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 153/328


Manual Técnico
Lado Rx: da linha para a matriz MSP
SPI (Osn/RSn_A_Sk): ela desembaralha o sinal de entrada, conta o OOF e revela o
alarme LOF.

RST (RSn_TT_Sk): efetua a detecção de alinhamento de quadro (A1, A2),


recuperação de rastreio da seção do regenerador (J0) e detecção de descasamento,
contagem de Blocos Errados BIP-8.
MST (MSn_TT_Sk): efetua a contagem de blocos errados BIP-24, recuperação de
MS-REI, detecção de MS-REI e MS-SIA. TSD é aplicado no caso de MS-DEG
(degradação de sinal), TSF é aplicado se for detectado MS-SIA.
MSA (MSn/Sn_A_Sk): efetua a interpretação do ponteiro AU4, detecção de LOP e
SIA, justificação de ponteiro.

Além disso, as funções são efetuadas no lado Rx:

Extração de BYTE SOH (lado Rx): bytes DCC (DCCR D1-D3 e DCCM D4-D12) são
extraídos e serializados em um quadro DCC. Dois quadros DCC são gerados
funcionando na proteção 1+1.
Inserção de byte TP (lado Rx): uma vez que as funções de conexões-cruzadas são
centralizadas, para a finalidade de proteção, TSD (Degradação de Caminho de Sinal)
e TSF (Falha de Caminho de Sinal) são transmitidas na direção das duas matrizes da
placa do ADM-1 COMPACTO.
Inserção e extração de BYTES K (lado Rx): este bloco fornece uma transmissão
dentro da banda dos bytes K1, K2 na direção da matriz da placa do ADM-1
COMPACTO. Para cada um dos 4 feixes STM-1, os bytes serão extraídos da linha
quando um TSF é recebido, e sobrescritos na seção SOH.

Lado Tx: da matriz do ADM-1 COMPACTO para a linha

MSA (Ms/Sn_A_So): efetua a montagem de AUG, geração de ponteiro AU-4,


geração de AU-SIA.
As quatro estruturas AUG são com bytes entrelaçadas na estrutura STM-4 com a
relação de fase fixa vs. mesmo sinal múltiplo.
MST (MSn_TT_So): efetua cálculo e inserção de BIP-24, inserção de MS-REI, MS-RDI
e MSI-SIA.
RST (RSn_TT_So): efetua inserção de alinhamento de quadro, inserção de rastreio
de percurso da seção do regenerador, cálculo e inserção BIP-8.
Inserção de BYTE SOH (lado Tx): os bytes DCC (DCCR D1-D3 e DCCM D4-D12)
provenientes dos quadros DCC são inseridos na seção SOH.
Inserção e extração de BYTES K (lado Tx): os bytes K1, K2 são extraídos do
quadro proveniente do painel traseiro e reinseridos no mesmo quadro de linha de
saída.
BLOCO HOA (HPT, HPA)
Da matriz HPC (no ADM-1 COMPACTO) para LPC (no ADM-1 COMPACTO)

HPT (Sn_TT_Sk): são recuperadas as informações de rastreio de percurso, são


recuperadas as informações REI, são detectadas HP-RDI e UNEQ, bloco de contagem
de erros VC4 BIP-8. TSF será aplicado se forem detectados SSF ou UNEQ ou TIM ou
SIA. TSD será aplicado se for detectada uma condição de degradação de sinal.

154/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
HPA (Sn/Sm_A_Sk): Desmontagem de VC-4, interpretação de ponteiro TU,
detecção de LOP e TU-SIA, detecção de HP-SLM e LOM.
Além disso:
Extração de byte F2 F3 (lado Rx): ambos os bytes F2 e F3 são extraídos do fluxo
recebido e serializados no quadro DCC.

Da matriz LPC (no ADM-1 COMPACTO) para HPC (no ADM-1 COMPACTO)

Lado RX e TX:
HPA (Sn/Sm_A_So): montagem VC4, geração de ponteiro TU, geração TU-SIA,
inserção de etiqueta de sinal.
HPT (Sn_TT_So): inserção de identificação de rastreio de percurso, inserção de
indicações de RDI e REI, inserção e cálculo de VC-4 BIP-8.
Além disso:
Inserção de byte F2 F3 (lado Tx): Os bytes F2/F3 são inseridos no quadro DCC.

O G.A. fornece também HSUT, HPOM, (alternativos) e funções LSUT, LPOM


(alternativas) ambas no lado Tx e Rx.

A principal tarefa do HSUT é:

Lado RX (de MSA para matriz HPC):


• recuperação de informações de rastreio de percurso
• recuperação de REI
• detecção de HP-RDI (monitoração de status de percurso)
• detecção de UNEQ e VC-SIA (monitoração de etiqueta de sinal)
• Contagem de Blocos Errados VC4 BIP-8

Lado Tx: (da matriz HPC para MSA)


• geração de um container não equipado
• inserção de “não equipado”, geração de identificador de rastreio de caminho
• geração de informações REI e/ou RDI
• inserção e cálculo de VC-4 BIP-8

A principal tarefa de HPOM é:


Lado RX e TX:
• terminal de sinal
• recuperação de percurso J1
• recuperação de informações REI
• detecção de HP-RDI (monitoração de status de caminho)
• detecção de UNEQ e VC-SIA (monitoração de etiqueta de sinal)
• contagem de Blocos Errados VC4 BIP-8
• TSF será gerado no caso de SSF, UNEQ, TIM, SIA. TSD será gerado no caso de
SD.
As principais tarefas do LSUT são:
Lado RX (de HPA para a matriz LPC):
• recuperação de etiqueta de sinal não equipado VC-m
• recuperação de rastreio de percurso

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 155/328


Manual Técnico
• recuperação de BIP-2
• recuperação de REI e RDI

Lado Tx (da matriz LPC para HPA):

• inserção de etiqueta de sinal não equipado VC-m


• inserção de rastreio de percurso
• inserção de BIP-2
• inserção de REI e RDI

LSUT é usado para monitorar caminhos e percursos não equipados.

As principais tarefas do LPOM são:


• monitoração de identificador de rastreio
• recuperação e derivação de RDI e REI para primitivas de desempenho
• monitoração de etiquetas de sinal
• Contagem de blocos errados VC-m BIP-2

LPOM é usado para a finalidade de monitoração de desempenho;

As demais funções implementadas são:

• RIBUS I/F
Este bloco é usado para leitura/gravação de/para o feixe “RIBUS”, para controlar
o LED na unidade, liberar o barramento de Gerenciamento no caso de falha de
alimentação e para usar o inventário remoto:

• INVENTÁ RIO REMOTO


É a memória contendo as informações de placa, para a finalidade de
identificação (ver par. 3.1.8 na página 125 para detalhes).

• Acionador de M-BUS (Barramento M)


Aciona as portas de entrada-saída do barramento de Gerenciamento. Estes
acionadores podem ser desativados (pelo sinal Bus-OFF) no caso de falha de
alimentação.

CONVERSORES DC/DC

Este bloco converte a alimentação de 48/60V nas seguintes tensões:

• 3,3 V e 2,5 V usadas para alimentar todos os componentes na placa.

• -5,2 V para alimentar o módulo óptico

O conversor DC/DC é sincronizado com um relógio de sincronização em 300


MHz (Sinc. de Pot. de Sinal gerado pelo G.A.) a fim de evitar problemas EMI.

156/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 65. Diagrama em blocos STM-4

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 157/328


Manual Técnico
3.2.14 Placa do ADM-1 COMPACTO (SYNTH)

(Ver Figura 66 na página 165)

As funções efetuadas pela unidade são:

[1] Processamento de payload 2 x STM-1


[2] Conexões (matriz)
[3] Sincronização do equipamento
[4] Controlador
[5] Gerenciamento OH (Aux e Qecc)
[6] Interfaces externas, LEDS e Botões
[7] Alimentação
[8] Inventário Remoto

Nota As funções HPOM, HSUT e LPOM, LSUT não estão operando nesta release.

Na descrição do bloco a seguir, é reportada uma nova convenção de denominação do


G.783/97 entre parênteses: ().

[1] Processamento de payload 2 x STM-1

Até 2 sinais STM-1 podem ser processados pela placa do ADM-1 COMPACTO. Os
feixes podem ser tanto ópticos como elétricos, ou uma combinação dos dois. Estão
disponíveis dois módulos de linha: STM1 Elétrica ou STM1 Ó ptica, plugável nas
cavidades da tampa frontal do ADM-Compacto.

As funções proprietárias do “Funcionamento bidirecional em monofibra”são fornecidas,


por ajustes prévios. Esta função usa o byte BMD ( Bad media dependent –dependente
de meio ruim). O alarme BMD é considerado como um LOS externo.

O algoritmo ALS é fornecido por implementação de hardware (comando de


Desligamento do Laser).

A interface de linha (SPI) é efetuada pelo módulo plugável (módulo de linha).

Os alarmes LOS, Degradação do Laser, Alarmes de Falha do Laser e os comandos de


Desligamento do Laser estão incluídos no grupo Alarmes e Comandos na figura.

As funções SDH requeridas para gerenciar os sinais STM-1 são implementadas pelo
G.A. e blocos MATRIZ. O G.A. efetua a seguintes funções:

− TTF
− HPOM e HSUT
− HOA (HPA e HPT)
− LSUT e LPOM
− Bytes OH
As funções de conexão e proteção de rede são efetuadas pelo bloco Matriz.

158/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
BLOCO TTF (SPI, RST, MST, MSA)

Os dois blocos TTF são conectados à matriz do ADM-1 COMPACTO “principal”através


de um enlace em 622 Mbit/s, com a capacidade STM-4 equivalente (denominado X na
Figura 66 da página 165). Os dois blocos TTF são também conectados à matriz do
ADM-1 COMPACTO “reserva”através de um enlace a 622 Mbit/s. Estes blocos efetuam
as Funções de Terminal de Transporte (Sumidouro-Sk no lado RX, Fonte-So no lado Tx)
para os 2 sinais STM-1.
Os blocos TTF fornecem também as referências de temporização T1, derivadas dos
sinais de entrada STM-1.

Lado Rx: da linha para a Matriz

Funções SPI: (OS1_TT_Sk) e (OS1/RS1_A_Sk), (ES1_TT_Sk) e (ES1/RS1_A_Sk) as


funções SPI são implementadas nos Módulos de Linha Ó ptica (ou Elétrica). Elas fazem
interface com o sinal de linha e recuperam os dados e o relógio STM-1. No caso do
Módulo Ó ptico, elas efetuam a conversão elétrica ou óptica e detectam também o
alarme LOS.

RST (RS1_TT_Sk): efetua o desembaralhamento, detecção de alinhamento de quadro


(A1, A2), recuperação do rastreio da seção do regenerador (J0) e detecção de
descasamento, contagem de Blocos Errados BIP-8 (B1). J0 não é gerenciado nesta
release.
• desembaralhador
• A1, A2: detecção de alinhamento de quadro.
• Contagem OOF e detecção LOF.
• Inserção de SIA e SSF se for detectado LOF.

MST (MS1_TT_Sk): efetua a contagem de blocos errados BIP-24 (B2), recuperação MS-
REI, detecção MS-RDI e MS-SIA. TSD é aplicado no caso de MS-DEG (Degradação do
sinal), TSF é aplicado se for detectado MS-SIA.
• B2: Contagem de Blocos Errados BIP-24N à Ex-BER, alarme de Sinal Degradado
• M1: Recuperação MS-REI
• K2[6-8]:Detecção MS-RDI
• K2[6-8]:Detecção MS-SIA.

MSA (MS1/S4_A_Sk): efetua interpretação do ponteiro AU4, detecção de LOP e SIA,


justificação de ponteiro.
• Intérprete de ponteiro AU-4.
• Detecção LOP
• Detecção AU-SIA
• Inserção de SIA ou SSF (na detecção de LOP e AU-SIA)
• Contagem de PJE (Evento de Justificação de Ponteiro).
O sinal AU4 é então enviado à placa MATRIZ e também à MATRIZ do ADM-1
COMPACTO “reserva”. O sinal é formatado na taxa de 622.08 Mb/s (X na Figura 66
da página 165).
Além disso, são efetuadas as seguintes funções no lado Rx:
Extração de SOH (lado Rx): bytes DCC (DCCR D1-D3 e DCCM D4-D12) são
extraídos e serializados em um quadro DCC. Dois enlaces DCC (DCCR, DCCM) são
fornecidos pelos 2 blocos TTF. Os canais DCC são enviados ao Controlador, para
comunicações de mensagens de rede (protocolo Qecc). Os bytes MSOH e RSOH usados
para a finalidade auxiliar são extraídos e enviados ao SERGI via barramento AUX.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 159/328


Manual Técnico
Lado Tx: da Matriz para a linha
O sinal AU4 a ser processado chega na MATRIZ formatado na taxa de 622,08 Mb/s.
MSA (MS1/S4_A_So): efetua a montagem de AUG, geração de ponteiro AU-4,
geração de AU-SIA.
• Montagem de AUG e entrelaçamento de byte.
• Gerador de Ponteiro AU-4.
• Gerador de AU-SIA.

MST (MS1_TT_So): efetua o cálculo e inserção de BIP-24, inserção de MS-REI, MS-RDI


e MS-SIA.
• B2: Cálculo e inserção de BIP-24N.
• M1: Inserção de MS-REI.
• K2[6-8]: Inserção de MS-RDI.
• K2[6-8]: Inserção de MSI-SIA.

RST (RS1-TT_So): efetua a inserção de alinhamento de quadro, inserção de rastreio de


percurso da seção do regenerador, cálculo e inserção de BIP-8 (B1).
• Inserção de RS-SIA.
• A1, A2: inserção de alinhamento de quadro.
• J0: inserção de rastreio da seção do regenerador (não gerenciado nesta release)
• B1: Cálculo e inserção de BIP-8.

Funções SPI: (OS1_TT_So) e (OS1/RS1_A_So), (ES1_T_So) e (ES1/RS1_A_So) as


funções SPI são implementadas nos Módulos de Linha Ó ptica (ou Elétrica). Elas recebem
(do GA) o relógio e os dados STM1 e formatam o sinal de linha STM1. No caso do
Módulo Ó ptico, elas detectam também a Degradação do Laser, os alarmes de falha do
Laser e podem receber o comando de Desligamento do Laser (para ALS).

Inserção de SOH (lado Tx): os bytes DCC (DCCR D1-D3 e DCCM D4-D12)
provenientes do Controlador e inseridos na seção SOH, para comunicação das
mensagens de rede. E também os bytes MSOH e RSOH são inseridos para comunicação
auxiliar, chegando do SERGI via barramento AUX.

BLOCO HPOM, HSUT (não operativos nesta release).


HPOM efetua a monitoração de um percurso equipado enquanto HSUT efetua a
terminação de um percurso não equipado.
De HPOM e HSUT são recuperados:
• as primitivas usadas para Monitoração de Desempenho (contagem de blocos
errados, segundos com defeito)
• critérios de comutação para proteção SNCP/N.
As duas funções são alternativas.

HPOM (Monitoração de overhead de percurso de ordem superior)

Snm_TT_Sk: terminação de sinal, recuperação de percurso J1, recuperação de


informações REI, detecção de HP-RDI (monitoração de status de percurso), detecção
UNEQ e VC-SIA (monitoração de etiqueta de sinal), contagem de Blocos Errados VC-4
BIP-8. TSF é gerado no caso de SSF, UNEQ, TIM, SIA. TSD é gerado no caso de SD.

160/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
HSUT (Terminação Não equipada de Supervisão de Ordem Superior)

Sns_TT_Sk: recuperação das informações de rastreio de percurso, recuperação de REI,


detecção de HP-RDI (monitoração de status de percurso), detecção de UNEQ e VC-SIA
(monitoração de etiqueta de sinal), contagem de Blocos Errados VC4 BIP-8.
Sns_TT_So: geração de um container não equipado, inserção de “não equipado”,
geração de identificador de rastreio de percurso, geração de informações RDI e/ou REI,
cálculo e inserção de VC-4 BIP-8.

BLOCO HOA (HPT & HPA)

O bloco HOA está conectado em ambas as funções HPC e LPC das matrizes “Matrix”
através de um conjunto de enlaces em 622 Mbit/s, com capacidade STM-4 equivalente
(sinais H e L na Figura 66 da página 165). O HOA é também conectado às funções
HPC e LPC da MATRIZ presente no ADM-1 COMPACTO “reserva”.
As funções HPA e HPT são necessárias para montar/desmontar os VCs de ordem inferior
dos de ordem superior, para interpretar e ajustar os ponteiros AU e TU a fim de montar
um quadro estruturado VC4 nominal, reconhecível pela Matriz.

Da Matriz:
HPT (Sn_TT_Sk): são recuperadas as informações de rastreio de percurso, são
recuperadas as informações REI, são detectados HP-RDI e UNEQ, bloco de contagem
de erros VC4 BIP-8.
TSF será aplicado se SSF ou UNEQ ou TIM ou SIA forem detectados.
TSD será aplicado se for detectada uma condição de sinal degradado.
Extração de byte F2 F3 (lado Rx): ambos os bytes F2 e F3 são extraídos do fluxo
recebido e serializados em um quadro DCC.
HPA (Sn/Sm_A_Sk): Desmontagem de VC-4, interpretação de ponteiro TU,
detecção de LOP e TU-SIA, detecção de HP-SLM e LOM.

Para a Matriz:
HPA (Sn/Sm_A_So): Geração de ponteiro TU, montagem de VC4 e geração de TU-
SIA.

HPT (Sn_TT_So): inserção de identificação de rastreio de percurso, inserção de


indicações de RDI e REI, cálculo e inserção de VC-4 BIP-8 e inserção de etiqueta de
sinal.
Além disso:
Inserção de byte F2 e F3 (lado Tx): bytes F2/F3 são extraídos do quadro DCC e
inseridos no VC4 POH.

BLOCOS LSUT, LPOM (Não operativos nesta release).


As principais tarefas do LSUT são:
• recuperação/inserção de etiqueta de sinal não equipado VC-m
• inserção/recuperação de rastreio de percurso
• inserção/recuperação de BIP-2
• inserção/recuperação de REI e RDI
LSTU é usado para monitorar caminhos e percursos não equipados.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 161/328


Manual Técnico
As principais tarefas do LPOM são:
• monitoração de identificador de rastreio
• recuperação e derivação de RDI e REI para primitivas de desempenho
• monitoração de etiquetas de sinal
• contagem de blocos errados VC-m BIP-2
LPOM é usado para a finalidade de monitoração de desempenho e para SNCP/N
de Ordem Inferior.

[2] Conexões (bloco MATRIZ)

As funções de conexão e proteções de rede são efetuadas pela Matriz contendo o bloco:
− MSP
− SNCP
− HPC
− LPC
A matriz é ligada bidirecionalmente ao G.A., nas portas de tráfego, e no ADM-1
COMPACTO reserva. Os enlaces à matriz são STM-4 equivalentes, com uma taxa de
622,08 Mb/s. Os enlaces ao TTF são denominados X, os enlaces ao HPT são
denominados L, os enlaces ao HPA são denominados H, os enlaces às portas de tráfego
e reserva são denominados STM4-BPF.

HPC e LPC
Este bloco age como uma matriz de conexão de 3 portas, suportando conexão-cruzada
para 32 sinais equivalentes de 32 STM1. A matriz permite uma conexão-cruzada
completa para e entre qualquer nível VC.

MSP (não aplicável nesta release)


Efetua a Proteção da Seção de Multiplex, no caso de configuração 1+1, comutando o
sinal da seção principal para a reserva. MSP é baseado na comutação da sinalização
sobre o canal APS (bytes K1, K2).

SNCP
Efetua Proteções da Conexão de Sub-rede, no caso de configuração de rede em anel
SNCP, comutando os sinais do percurso A para o B (A e B são dois lados de
transmissão genéricos).
SNCP é do tipo HO-SNCP (para os sinais dos percursos VC3, VC4) e LO-SNCP (para os
sinais dos percursos VC3, VC2, VC12, VC11, etc.).
Ele pode ser SNCP/I e SNCP/N, somente o SNCP/I está disponível na presente release.
Para uma descrição detalhada do sub-sistema de conexão consulte o par. 3.1.1 na
página 88. Para as proteções de rede, ver o par. 3.1.4.2 na página 115.

[3] Sincronização do equipamento (SETS, SETG)


A placa do ADM COMPACTO efetua a função de Sincronização SETS (Fonte de
Temporização de Equipamento Síncrono) e distribui para cada porta de equipamento,
os sinais de sincronização respectivos.
Um oscilador de alta estabilidade em 10 MHz está presente para garantir um modo de
retenção ou de oscilação livre de acordo com as Recs. da ITU-T.
Os modos de funcionamento das referências de relógios podem ser: bloqueado,
retenção e oscilação livre.

162/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Ao funcionar no modo bloqueado, o ADM COMPACTO pode selecionar seu sinal de
referência entre (a seleção é obtida através do software e terminal do operador):
− sinais de referência de temporização provenientes dos blocos TTF no ADM-
Compacto (T1)
− sinais de referência de sinalização provenientes das portas SDH (T1)
− sinal de 2 MHz proveniente das portas PDH (T2)
− relógios de 2 MHz provenientes da placa SERGI (T3)

O ADM COMPACTO gera:


• um relógio de sistema T0 (em 622,08 MHz) bloqueado à referência selecionada
(T1, T2, T3) e distribuído ao equipamento.
• CK38MHz: é derivado do relógio de sistema (T0) e distribuído para todas as
portas. Sua freqüência é 38,88 MHz.
• MFSY: é o sincronismo de multiquadro em 500 Hz, obtido do ck38MHz. Ele é
distribuído para todas as portas.
• um relógio de 2 MHz T4 usado como relógio de sincronização para o exterior,
acessível na placa SERGI.
Para uma descrição detalhada do sub-sistema de sincronização, consulte o par. 3.1.5
na página 118.

[4] Controlador
A placa do ADM COMPACTO implementa ambas as funções do Controlador do
Equipamento (EC) e Controlador Shell (SC).

EC engloba:
− Função de Comunicação de Mensagem (MCF): recursos HW (interfaces físicas) e
funções SW (pilha de protocolo) requerida para comunicação entre o NE e o sistema
de gerenciamento (OS local ou remoto, terminal do operador).
− Função de Gerenciamento de Equipamento Virtual (VMMF): funções SW ou
atividades de gerenciamento e controle do equipamento “virtual”: processamento
infomodelo, informe e registro de eventos, gerenciamento da base de dados,
download de software, etc.
A função SC fornece:
− Função de Gerenciamento de Equipamento Físico (PMMF): controle e gerenciamento
do equipamento físico real. O processador SC faz interface diretamente com os asics
do equipamento implementando as funções SDH para coleta de dados (status,
falhas ou detecção de eventos de alarmes, dados de Monitoração de Desempenho)
e provisionamento de configuração.
A função SC é protegida em 1+1 pela inserção de dois ADM-1 COMPACTOs no
sub-bastidor.
As interfaces internas suportando os elementos EC e SC para as tarefas de comunicação
são:
− Barramento de Gerenciamento: é um barramento paralelo (ISP: Barramento
Paralelo Intra-Sub-bastidor) conectando o processador SC com todos os asics de
transporte localizados nas placas de tráfego e na placa do ADM-1 COMPACTO,
para fornecer comunicação entre as unidades e o Controlador, para gerenciamento
das unidades (gerenciamento das funções de processamento de payload).

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 163/328


Manual Técnico
− ISS: (Barramento Serial Intra-sub-bastidor) é um barramento serial conectando SC e
EC e as duas placas do ADM-1 COMPACTO, para fornecer comunicação entre as
unidades com microprocessadores dedicados na placa.
− RIBUS. É um barramento serial (SPI: Inventário Serial e Periférico) conectando o
processador SC aos dispositivos com interfaces seriais chamados RIBUS-I/F,
localizado em cada placa para operações simples de leitura ou gravação, para
comunicação sobre o Inventário Remoto, falhas de placa, liberação do barramento.

Para uma descrição detalhada do Controlador consulte o par. 3.1.3 na página 109,
onde está descrito o sub-sistema de controle.
Uma Placa Flash foi instalada para registrar a base de dados do equipamento.

[5] Gerenciamento de overhead (OH e Qecc)


A figura 66 na página 165 mostra os enlaces de Gerenciamento de Overhead do 1650
SMC. Cada função de transporte SDH (no ADM compacto ou nas portas SDH) fornece
um enlace DCC proprietário com a função EC, implementando a interface Qecc,
(DCCR, DCCM no ADM COMPACTO e DCCp nas portas de tráfego SDH). Cada asic de
transporte permite também inserir/extrair bytes MSOH, RSOH e bytes POH para uso
auxiliar, enviados ao bloco OH (bytes de Overhead), que fornece um enlace AUX
proprietário com a placa SERGI, onde os bytes auxiliares são ligados em conexão-
cruzada e acessados localmente.
Para uma descrição detalhada do gerenciamento de Overhead, consulte o par. 3.1.6
na página 120, onde está descrito o sub-sistema DCC e Auxiliar.

[6] Interfaces externas, LEDs e Botões


As interfaces externas fornecidas pelo ADM COMPACTO são:
Interface F: porta de comunicação local fornecida para conectar o equipamento ao
Terminal do Operador local.
Interface Q2: porta de comunicação para conectar o equipamento a um equipamento
Não SDH. O conector Q2 está localizado na placa CONGI.
Interface Qecc: é um canal de comunicação gerenciado por EC, embutido no quadro
SDH (bytes DCCR e DCCM) para trocar mensagens com outros equipamentos da rede
SDH e com um OS remoto.
Todos os LEDS (exceto os da Unidade em Falha) são acionados pelo SC.
O significado dos LEDs e dos Botões são reportados na Figura 24, da página 74.

[7] ALIMENTAÇÃO

A unidade recebe através dos conectores do painel traseiro, os –48V provenientes das
placas SERGI e CONGI.

Os dois conversores DC/DC são montados na placa do ADM-1 COMPACTO, a fim de


converter os 48V em +3,3V e em –5,2V respectivamente.
Um conversor rebaixador está presente para gerar os 2,5 V para alimentar o G.A.
Os blocos de Inventário Remoto e RIBUS-I/F são alimentados pela tensão de serviço de
3,3V proveniente da placa SERGI e CONGI.

[8] INVENTÁ RIO REMOTO


É a memória usada para manter os dados e histórico da placa.
Para maiores detalhes sobre a função de Inventário Remoto, consulte o par. 3.1.8 da
página 125.

164/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 66. Placa do ADM-1 COMPACTO –Diagrama em blocos

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 165/328


Manual Técnico
3.2.15 Placa CONGI
(Ver Figura 67 na página 168)

As principais funções executadas pela unidade são:


[1] estágio de entrada de alimentação
[2] AND/OR e Alarmes Remotos
[3] Interface de infra-estrutura (somente em CONGI na posição 4)
[4] Interface R/M (somente em CONGI na posição 4)
[5] Interface QMD (somente em CONGI na posição 4)
[6] Interface Q3/QB3 (somente em CONGI na posição 4)
[7] Inventário remoto.

[1] Estágio de entrada de alimentação

Este circuito desacopla a bateria de alimentação da estação. Ele contém o “Bloco de


Alimentação Principal”com os filtros de entrada EMI, “um bloco de circuito de
proteção”, um “conversor elevador”para fornecer –9V e um DC/DC para fornecer os
+3,3 V para o bloco RIBUS/I/F (ver par. 3.1.8 na página 125 para detalhes).
Um estrape de solda está presente para conectar à bateria positiva da estação ao terra.

[2] AND/OR e Alarmes Remotos

O circuito gera os alarmes remotos e acende as lâmpadas do Bastidor no caso de falha


da bateria da estação.
Ele recebe a alimentação da bateria de serviço e usa-a para controlar a bateria da
estação. A bateria de serviço está na faixa de –48 a –60 V (± 20%) e está protegida
contra inversão de polaridade através de um relé que comuta no caso de erro do
operador e desliga a alimentação AND/OR.
O circuito monitora as baterias da estação e fornece um alarme (BAT FAIL) para a placa
do ADM-1 COMPACTO, no caso do nível de tensão diminuir mais do que 20% do seu
valor nominal.
A tabela 17 na página 166 e a Tabela 18 na página 167 mostram uma descrição breve
dos alarmes fornecidos pelo bloco AND/OR no CONGI respectivamente na posição 4 e
no CONGI na posição 5. Eles são todos contatos de Terra Eletrônico (GND = alarme,
ABERTO = sem alarme) enviados para o conector de alarmes remoto e de infra-
estrutura.

Tabela 17. Alarmes remotos fornecidos pelo bloco AND/OR disponível em CONGI na
posição 4
ACRÔNIMO DESCRIÇÃO
T*TOR Falha ou perda de uma bateria de estação. Concorre para a
geração de NURG, T*NURG e RNURG (pode ser armazenado)
T*AND Falha ou perda de ambas as baterias de estação. Concorre para
gerar T*URG e RURG (pode ser armazenado).
T*INT Indica um alarme interno. Ele é recebido do EC.
T*URG Indica um alarme urgente. Ele é fornecido do EC.
T*NURG Indica um alarme não urgente. Ele é recebido do EC.

Nota: Nas aplicações do Terminal do Operador (C.T.) e do Sistema Operacional


(O.S.), os alarmes remotos T*URG e T*NURG têm denominações diferentes: a
relação entre estas duas terminologias é explicada na Tabela 25 da página 188.
166/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC
Manual Técnico
Tabela 18. Alarme remoto fornecido pelo bloco AND/OR disponível em CONGI na
posição 5
ACRÔNIMO DESCRIÇÃO
T*TORC Indica uma perda de +3,3V gerada pelo conversor DC/DC da placa
de uma placa CONGI
T*IND Síntese de alarme indeterminado. Indica síntese dos alarmes não
associados à outra severidade (não usado)
T*TUP Indica uma falha do microprocessador SYNTH na posição 9 ou
SYNTH na posição 10 (pode ser armazenado)
T*TANC Indica uma perda de +3,3 V gerada pelo conversor DC/DC nas
placas de ambas as placas CONGI (pode ser armazenado).
LOSQ2 Indica uma perda de comunicação com o Dispositivo de Mediação
(não usado)
[3] Interface de Infra-estrutura
Esta interface fornece contatos adequados de 6 entradas e 2 saídas para as
necessidades do usuário.
[4] Interface R/M
É usada para conectar as lâmpadas dos bastidores, a bateria de serviço e o sinal de
chamada entrante.
Tabela 19. Sinais das lâmpadas do Bastidor

ACRÔNIMO DESCRIÇÃO
T*VSERVP entrada do positivo da bateria de serviço
T*RATTD armazenagem de alarmes
T*RURG alarme urgente
T*RNURG alarme não urgente
T*VSERN entrada do negativo da bateria de serviço
T*CH chamada entrante
T*TOR ausência de uma bateria
Nota Nas aplicações do Terminal do Operador (C.T.) e do Sistema Operacional
(O.S.), os alarmes remotos T*URG e T*NURG enviados para a lâmpada do
bastidor, têm denominações diferentes: a relação entre estas duas terminologias
é explicada na Tabela 25 da página 188
[5] Interface QMD
É uma interface RS-485 que permite o diálogo entre o NE (função EC) e um
equipamento não SDH. Neste caso, o NE funciona como um dispositivo de mediação.
[6] Interface Q3/QB3
A interface Q3/QB3 no CONGI é usada para conexão OS. Estão disponíveis 2
conectores:
− 2 BNC para o tipo de conexão 10 Base 2
− RJ45 para o tipo de conexão 10 base T.
O circuito da interface Transceptora Coaxial (CTI) efetua a interface do
acionador/receptor entre o cabo coaxial (BNC) da Q3/QB3 e o adaptador ethernet
universal (AUI).
A finalidade do adaptador AUI é adaptar o sinal, proveniente do Controlador do
Equipamento no ADM-1 COMPACTO, à interface LAN. Ele fica diretamente conectado
ao conector RJ45, ou através de CTI, ao conector BNC.
[7] Inventário Remoto
É a memória usada para manter o histórico da placa; a atividade do Inventário Remoto
é gerenciada pelo bloco RIBU I/F, conforme descrito no par. 3.1.8 na página 125.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 167/328


Manual Técnico
Figura 67. CONGI –Diagrama em blocos

168/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
3.2.16 Placa SERGI

(Ver Figura 70 na página 177)


A placa SERGI fornece as seguintes funções:
[1] Gerenciamento de canais AUX (auxiliares)
[2] Gerenciamento de relógio de entrada/saída
[3] Gerenciamento de canais de serviço (EOW)
[4] ESTÁGIO DE ENTRADA DE ALIMENTAÇÃO

[1] Gerenciamento de canais AUX


Fornece:
− dois canais G.703 de 64 kbit/s, em conformidade com G.703 da ITU-T
− dois canais V11, cada qual composto pela entrada de dados, saída de dados e
relógio
− dois canais RS-232
− um sinal G.703 de 2 Mbit/s que pode ser usado como canal auxiliar

Todas as interfaces elétricas são gerenciadas pela matriz presente na unidade.

[2] Gerenciamento de relógio de Entrada/Saída

Função executada:
− a unidade pode receber um relógio de 2 MHz que pode ser usado para sincronizar
o N.E (T3)
− a unidade fornece um relógio de saída de 2 MHz (T4) que pode ser usado por outro
N.E para a finalidade de sincronização.

[3] Gerenciamento EOW


Os canais EOW permitem efetuar três diferentes tipos de conexões:
a) entre duas estações (chamada seletiva)
b) entre três estações (camada multi-seletiva)
c) chamada ônibus (uma estação está conectada com todas as outras)

Para esta finalidade, um jack de telefone está presente no painel frontal da unidade.

São necessários quatro dígitos para alcançar um NE em uma rede, porém foi mantida a
compatibilidade com os NEs da antiga geração atingíveis usando dois dígitos. Desta
forma, para chamar um equipamento 1650SMC é necessário discar um número de
quatro dígitos.
A “chamada ônibus”é identificada com “00”.
Mais de um número pode estar associado com cada NE (no máx. 32) dependendo da
topologia de rede, conforme a Figura 68 da página 172, onde o nó pontilhado está
conectado a 13 NEs e cada qual, usa um número diferente para chamá-lo.

A fim de evitar restrições na numeração de uma área com a numeração de uma outra
área adjacente, cada rede pode ser subdividida em “zonas”(de 1 a 4; ver a Figura 69
na página 173).

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 169/328


Manual Técnico
A Figura 68 na página 173 é um exemplo de uma topologia de rede e numeração de
NEs. Neste caso, mais de um número será associado aos nós “adjacentes”, isto é, aos
nós compartilhados entre diferentes zonas. Os NEs de cada zona irão alcançar o nó
vizinho com um número diferente.
NEs pertencentes a zonas diferentes podem ter o mesmo número.

No painel frontal da placa, existem 4 LEDs representando o status da zona de acordo


com a Tabela 20 da página 170.

Cada zona pode ser selecionada por um botão de seleção.

Tabela 20. Status dos LEDs Z1 a Z4

DESLIGADO VERDE VERMELHO VERMELHO LARANJA


PISCANDO
Zona não Zona Zona Chamada Zona
configurada configurada e configurada e entrante selecionada
livre ocupada

Dois LEDs L1 e L2 indicam o status da linha de acordo com o tipo de chamada. A


Tabela 21 na página 170 e a Tabela 22 na página 171 mostram os LEDs L1 e L2
significando uma chamada seletiva/múltipla e uma chamada ônibus.

Tabela 21. Status dos LEDs L1, L2 para chamada seletiva e multi-seletiva.

NÚMERO CHAMADOR NÚMERO CHAMADO TERCEIRO


STATUS L1 L2 L1 L2 L1 L2
(verde) (amarelo) (verde) (amarelo) (verde) (amarelo)
Linha ocupada LIGADO -- LIGADO -- LIGADO --
Chamada seletiva LIGADO -- P -- LIGADO --
Resposta à LIGADO -- LIGADO -- LIGADO --
chamada seletiva
Inclusão de terceiro LIGADO -- LIGADO -- LIGADO --
Inclusão de terceiro LIGADO LIGADO LIGADO -- LIGADO --
permitida
Fim da seleção de LIGADO LIGADO LIGADO -- P --
terceiro
Resposta a terceiro LIGADO -- LIGADO -- LIGADO --
Desconectar LIGADO -- LIGADO -- LIGADO --
terceiro
Desconectar para LIGADO -- LIGADO -- LIGADO --
a frente
Desconectar para LIGADO -- LIGADO -- LIGADO --
trás
LEGENDA
Ligado: LED ligado contínuo
--: Led desligado
P: LED piscando

170/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Tabela 22. Status de LEDs L1, L2 para chamada ônibus.

NÚMERO CHAMADOR NÚMERO CHAMADO TERCEIRO


STATUS L1 L2 L1 L2 L1 L2
(verde) (amarelo) (verde) (amarelo) (verde) (amarelo)
Linha ocupada LIGADO -- LIGADO -- LIGADO --
Chamada ônibus LIGADO -- P P P P
T < 60 segundos
No mínimo um LIGADO -- LIGADO P P P
atendimento
T < 60 segundos
inclusão da parte LIGADO -- LIGADO LIGADO P P
chamada
T < 60 segundos
No mínimo um LIGADO -- LIGADO P LIGADO P
atendimento
T < 60 segundos
Inclusão da parte LIGADO -- LIGADO LIGADO LIGADO P
chamada
Exclusão de LIGADO -- LIGADO P LIGADO P
terceiro
Desconectar para LIGADO -- LIGADO P LIGADO P
trás
Desconectar para -- -- -- -- -- --
a frente

LEGENDA

Ligado: LED ligado contínuo


--: Led desligado
P: LED piscando

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 171/328


Manual Técnico
Figura 68. Exemplo de gerenciamento multicanal

172/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 69. Exemplo de topologia de rede e numeração de NEs

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 173/328


Manual Técnico
Chamada seletiva

A conexão entre duas estações é feita quando o operador seleciona a área de serviço
desejada e o número do telefone da estação a ser chamada.
A seqüência lógica das principais operações sobre a conexão é a seguinte:

1) Seleção manual da zona que queremos chamar, apertando o Botão de Seleção. O


LED da Zona correspondente mostrará a seleção (cor LARANJA).
2) Verifique o estado da linha na zona:
− LEDS L1 e L2 mostram o estado da linha
− Tons Livre ou de Ocupado são enviados ao Telefone
3) Se a linha estiver livre e o Botão de Inclusão estiver apertado, o fone será ligado à
Linha do Usuário da zona selecionada e a zona se torna ocupada. O Led L1 Verde
fica ACESO em todas as estações da zona.
4) Seleção do número do telefone no teclado do aparelho telefônico
5) Reconhecimento da chamada na estação chamada
A estação chamada reconhece o número do telefone e a ação conseqüente é que o
LED L1 (Verde) irá piscar e a campainha irá soar.
6) Início da conversação
Quando o usuário retira o fone do gancho, a conversação deverá iniciar. Nesta
condição, a campainha desliga e o LED L1 (verde) fica aceso.
7) Fim da conversação
A conexão irá encerrar quando o chamador ou o usuário chamado colocar o fone
no gancho, tornando a zona livre.

Chamada multi-seletiva

Durante uma chamada seletiva entre dois usuários é possível chamar um terceiro
usuário. A seqüência de operações é similar à chamada seletiva simples; um dos dois
usuários pressiona o botão de inclusão, de tal forma que o LED amarelo L2 fique
ACESO e o número do fone a ser chamado possa ser selecionado (a conversação entre
dois usuários fica em standby durante a discagem). Quem reconhecer o número do
telefone será conectado quando ligar o telefone, tornando possível a conversação
simultânea com os outros dois usuários.

174/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Chamada ônibus

A conexão ônibus entre uma estação e todas as outras em uma zona é feita quando o
operador seleciona a área de serviço desejada e o número do telefone da chamada
Ônibus ‘00’.
A seqüência lógica das principais operações sobre a conexão é a seguinte:

1) Seleção manual da zona que queremos chamar, apertando o Botão de Seleção. O


Led da Zona relativa mostrará a seleção (cor LARANJA).
2) Verifique o estado da linha na zona:
− Leds L1 e L2 mostram o estado da linha
− Tons de Livre ou de Ocupado são enviados ao Telefone
3) Se a linha estiver livre e o Botão de Inclusão estiver apertado, o fone será ligado a
Linha do Usuário da zona selecionada e a zona se torna ocupada. O Led L1 Verde
fica ACESO em todas as estações da zona.
4) Seleção do número do telefone que é 00 para uma chamada ônibus.
5) Reconhecimento da ligação na estação chamada, os leds L1 (Verde) e L2 (Amarelo)
irão piscar e a campainha irá soar.
6) Início da conversação
Quando os usuários chamados retirarem o fone do gancho, a conversação deverá
iniciar. Nesta situação a campainha desliga e o led L1 (verde) fica aceso e o led L2
fica piscando (amarelo). Durante a conversação, o chamador fala e todos os outros
usuários escutam, porém se qualquer um dos outros usuários pressionar o Botão de
Inclusão, eles devem falar na Chamada Ônibus enquanto o botão permanecer
pressionado.
7) Fim da conversação
A conexão irá encerrar quando o chamador colocar o fone no gancho, liberando a
linha. Na chamada Ônibus, quando os usuários chamados quiserem encerrar a
escuta, basta colocar o fone no gancho.

Roteamento

Um algoritmo para gerenciamento de anéis foi introduzido para permitir o roteamento


automático dos canais de Serviço mesmo no caso da interrupção do anel.

Para implementar o algoritmo é necessário conhecer qual o nó Cabeça do Anel. As


informações são recebidas do barramento SPI.

O Cabeça do Anel pode ativar/desativar a transmissão/recepção do sinal de voz em


uma das duas direções para evitar o loop de voz.
O Cabeça do Anel testa a integridade do anel, enviando automaticamente aos NEs, um
código para uma das duas direções.

O NE regenera o código e o envia para o caminho oposto, permitindo assim ao Cabeça


do Anel verificar o status do anel.
No caso de falha, o Cabeça do Anel:
− fecha o canal de voz na direção da falha
− abre-o na direção de trabalho para evitar loop de voz
− modifica a direção de transmissão.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 175/328


Manual Técnico
Matriz
A matriz:
− recebe/transmite dados de/para as interfaces elétricas (G.703, V11, RS-232, 2
Mbit/s, 2 MHz)
− recebe dados de configuração do “Barramento de Gerenciamento”.
− recebe/transmite um sinal serial de/para a linha do assinante digital (porta serial)
− recebe/transmite dados (bytes SOH) de/para a matriz presente no ADM-1
COMPACTO principal e reserva e efetua as conexões-cruzadas.
− recebe o relógio e sincronismo do ADM-1 COMPACTO.

Linha de assinante digital


A função efetuada pela Linha de Assinante Digital é:
− gerencia as informações provenientes da matriz SOH
− detecta o código DTMF proveniente dos diferentes canais de linha de assinante
− gerencia os LEDs, campainha, botões e extensões de voz presentes na unidade
frontal da placa
− recebe as informações de configuração do “Barramento de Gerenciamento”.

AD/DA
Este bloco é um processador de áudio na banda de voz e efetua a codificação de
transmissão (conversão A/D) e recebe a decodificação (conversão D/A) juntamente com
a filtragem de transmissão e recepção para sistemas de comunicação na banda de voz.

As demais funções implementadas são:


• RIBUS I/F
Este bloco é usado para leitura/gravação de/para o feixe “RIBUS”, para controlar
o LED na unidade, para liberar o Barramento de gerenciamento no caso de falha
de alimentação, e para usar o inventário remoto.
• INVENTÁ RIO REMOTO
É a memória contendo as informações da placa, para a finalidade de
identificação (ver par. 3.1.8 na página 125 para detalhes).
• Driver (acionador) M-bus
Aciona as portas de entrada-saída do Barramento de gerenciamento. Estes
drivers podem ficar desativados (pelo sinal Bus-OFF) no caso de falha de
alimentação.

[4] Seção de alimentação


O diagrama do bloco funcional SERGI para a função de alimentação é composto de 5
blocos:
• Bloco de alimentação principal: ele filtra e desacopla a tensão de
alimentação da bateria (-48 ou –60)
• Bloco de circuito de proteção: é usado para a proteção contra sobretensões.
• Alimentação DC/DC de 3,3 V: converte a tensão de bateria em uma tensão
de 3,3 V.
• Conversor rebaixador: É usado para obter os 2,5 V da alimentação de 3,3 V
para injetar na linha do assinante e na Matriz SOH.
• Conversor elevador: Fornece os –9 V para alimentar o telefone.
Um estrape de soldagem está presente para conectar o positivo da bateria da estação
ao terra.

176/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Figura 70. Diagrama em blocos SERGI

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 177/328


Manual Técnico
178/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC
Manual Técnico
4 ESPECIFICAÇÕ ES TÉCNICAS

Os dados indicados no manual devem ser considerados como valores padrão.


Os dados indicados no contrato devem ser considerados como valores garantidos.

4.1 Características gerais

Taxa de bit da Linha Ó ptica 155,520 Mbit/s (STM-1)


622,080 Mbit/s (STM-4)
Taxa de bit da Linha Elétrica 155,520 Mbit/s (STM-1)
Tipo de fibra óptica Monomodo, de acordo com as Recs. G.652, G.653
e G.654 da ITU-T
Comprimento de onda 1300 nm e 1550 nm
Comprimento do vão Depende do tipo de fibra e da potência óptica
reportada na Tabela 23 da página 186 e na
Tabela 24 da página 187.
Tipos de aplicações Multiplexador Terminal, ADM em enlaces e anéis
lineares protegidos e não protegidos, mini DXC
Padrões aplicados G.703 da ITU-T para interfaces elétricas
G. 707 da ITU-T para estrutura de quadro SDH e
multiplexação
G.957/958 da ITU-T para interfaces ópticas
G.821/G.826 da ITU-T para qualidade de
transmissão
G.813 da ITU-T para sincronização
G.783 da ITU-T para especificação de
equipamento SDH
G.841 da ITU-T para arquiteturas de proteção de
rede
G.704 e G.774 da ITU-T para funções de
gerenciamento de sistema
G.662/663 da ITU-T para amplificação óptica

Funções de Conexão-cruzada e Extração-Inserção

Capacidade de conexões- 32x32 portas STM-1 equivalentes, não bloqueadas


cruzadas em todos os níveis VCi (i=12, 3, 4)
Funções de Conexão-cruzada O 1650SMC tem uma arquitetura simétrica. Todas
as portas de tráfego (PDH, SDH) do mesmo tipo
possuem a mesma funcionalidade e
comportamento e não há uma separação inerente
entre tributários e agregados. Isto significa que é
possível a alocação dos sinais PDH e VCi em cada
porta.
Retardo de transmissão Máximo de 125 µs para qualquer percurso de
tráfego.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 179/328


Manual Técnico
Proteções
Proteção de rede SNCP Extrai e Continua
Proteção de equipamento Função centralizada no ADM-1
COMPACTO (matriz, Controlador de
Sub-bastidor, Sincronização)
Interface de Gerenciamento
Local: Interface do Operador RS232 compatível com PC, 9 pinos SUB-
(Computador Pessoal) D, em 38 kbit/s
Remoto: Interface do Operador RS232 compatível com PC, 9 pinos SUB-
(Computador Pessoal) D, em 38 kbit/s; maneja até 31 NEs via
DCC (D4-D12 e/ou D1-D3)
Remoto: Interface de Rede de G.773 QB3 10 base 2 e 10 base T
Gerenciamento de Transmissão
(TMN) De acordo com as especificações da
Modelo de Informações ITU-T (G.774) e ETSI.
Endereçamento duplo ao O.S. Permite redundância de O.S.

Processos de Operação
Configuração e Provisionamento Equipamentos, portas, extração-
inserção, conexão-cruzada,
sincronização, proteção, MCF (Função
de Comunicação de Mensagens), SEMF
(Função de Gerenciamento de
Equipamento Síncrono), conexão OH
Download de software É feito localmente bem como
remotamente em memórias não voláteis
sem interrupção de tráfego.
Monitoração de desempenho De acordo com G.784, G.826 e G.821.
Confirmação de Equipamento e Unidade Através de Inventário Remoto
(Id da Empresa, Tipo de Unidade,
Número de Componente, Número Serial
da Parte, Número de Parte do Software,
etc.)
Para detalhes, consulte o Manual do
Operador.
Segurança Senha, perfil do operador, backup para
programas e dados.
Características de substituição da
unidade
Para a placa de tráfego sem interferir em outros canais
Para unidades centrais (ADM-1 COMPACTO) sem interferir no tráfego
Para Módulo Elétrico ou Ó ptico STM-1 sem interferir em outros canais

180/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Saída de sinais de Infra-estrutura Por contatos de relé eletrônico a serem
(CPO) e Alarmes Remotos conectados a uma tensão negativa externa:
Corrente máxima garantida na condição 50 mA
de fechado
Quedas de tensão vs. terra na condição de -2V ÷ 0V
fechado
Tensão máxima permitida na condição -72V
aberta
Entrada de sinais de Infra-estrutura
(CPI)
Corrente máxima garantida na condição 3 mA
de fechado
Quedas de tensão vs. terra na condição de -2V ÷ 0V
fechado
Tensão máxima permitida na condição -72V
aberta
Características do Relógio
Relógio de entrada selecionável 2048 kbit/s da porta de 2 Mbit/s
relógio de sinc. externo de 2048 kHz
Portas STM-N
Número de relógios selecionados (modo 6 máx.
normal)
Saída de sincronização G.703 2048 kHz
Modos de operação Bloqueado na referência
Modo de oscilação livre ± 4,6 ppm (PLL
sem referência)
Flutuação no modo de retenção em 0,37
ppm máx./dia (PLL com freqüência
armazenada para mais de meia hora, sem
freqüência de entrada selecionada).
Seleção de sincronização Prioridade e algoritmo SSM
Proteção contra transientes TNV1 (Tensão da Rede de
provocados por descargas Telecomunicações) para módulo de acesso
atmosféricas 21 x 2 Mbit/s K20
Segurança Ó ptica De acordo com IEC 60825 e Rec G.958 da
ITU-T referente à ALS
As interfaces ópticas podem ser lasers de
classe 1 e/ou classe 3A (Rec. IEC 60825)
Segurança Elétrica
Status de segurança das conexões com TNV2 (Tensão da Rede de
outros equipamentos Telecomunicações) para Alarmes Remotos,
Alarmes de Infra-estrutura (CPO, CPI),
Lâmpada de Bastidor (RM)
SELV (Tensão Extra-baixa de Segurança)
para outros 2

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 181/328


Manual Técnico
4.2 Características da interface elétrica
4.2.1 Características elétricas de 21 x 2 Mbit/s em 75 Ohms

Tipo de interface Elétrica de acordo com Rec. G.703 da ITU-T


Taxa de Bit 2048 kbit/s ± 50 ppm
Nr. de canais 21
Código HDB3
Amplitude do sinal 2,37 Vp em 75 Ohm desbalanceado
Atenuação 0 a 6 dB em 1024 kHz com lei √ f
Perda de retorno ≥ 12 dB em 51-102 kHz
≥18 dB em 102-2048 kHz
≥14 dB em 2048-3072 kHz
Forma do pulso Ver Rec. G.703 da ITU-T

4.2.2 Características elétricas de 21 x 2 Mbit/s em 120 Ohms

As características elétricas são as mesmas do par. 4.2.1 da página 182 exceto para:

Amplitude do Sinal 3 Vp em 120 Ohms balanceado

4.2.3 Características elétricas de 21 x 2 Mbit/s em 120 Ohms K20

As características elétricas são as mesmas do par. 4.2.2 na página 182 exceto para:

Proteção contra transientes provocados por De acordo com Rec. k20 da ITU-T
descargas atmosféricas

4.2.4 Características elétricas 3 x 34 Mbit/s

Tipo de interface Elétrica, de acordo com a Rec. G703 da


ITU-T
Taxa de Bits 34368 Kbit/s ± 20 ppm
Nr. de tributários 3
Código HDB3
Amplitude do sinal 1 Vp/75 ohms
Atenuação aceita no sinal de entrada 0-12 dB em 17.184 kHz com lei √ f
Perda de retorno ≥ 12 dB de 860 –1720 kHz
≥ 18 dB de 1720 –34368 kHz
≥ 14 dB de 34368 –51550 kHz
Forma do Pulso conforme fig. 17 da Rec. G.703 da ITU-T

182/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
4.2.5 Características elétricas 3 x 45 Mbit/s

Tipo de interface Elétrica de acordo com Rec. G.703 da ITU-T


e Rec. ANSI TS 102
Taxa de Bit 44.736 kbit/s ± 20 ppm
Nr. de tributários 3
Código B3ZS
Amplitude do sinal De acordo com Rec. G.703 da ITU-T par.
5.8 e Rec. ANSI T1 102 Tab. 5
Atenuação aceita no sinal de entrada De acordo com ANSI T1 102, Anexo A2.5
Forma do pulso Conforme fig. 14 da Rec. G.703 da ITU-T
ou Fig. 14 da Rec. 102 ANSI T1

4.2.6 Características elétricas STM-1

Tipo de interface De acordo com Rec. G.703 da ITU-T


Taxa de Bit 155 520 kbit/s ± 20 ppm
Código CMI
Atenuação aceita no sinal de entrada 0-12 dB em 70 MHz com lei √ f
0-12,7 dB em 78 MHz com lei √ f
Perda de retorno ≥ 15 dB em 8-240 MHz
Forma do pulso Ver Rec. G.703 da ITU-T

4.2.6.1 Características do Canal de Serviço

Interface para Canal de Voz Jack de telefone no painel frontal


Impedância do monofone 600 ohms
Largura de banda 300 a 3400 Hz
Corrente de operação do monofone 18 mA
Ganho de entrada de Tx -4/0/0 dB
Ganho de saída de Rx 0/-7/0dB
Sinalização DTMF em conformidade com Rec. Q.23 da
ITU-T
Extensão analógica do Canal de
Serviço (EOW)
Impedância 600 ohms
Largura de banda 300 –3400 Hz
Nível Tx 0 dBr ± 0,5 dB
Nível de Rx 0 dBr ± 0,5 dB

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 183/328


Manual Técnico
4.2.7 Características de canais AUX

Canal de dados acessível 2 x 64 kbit/s, codirecional G.703


externamente (sincronizado em Rx)
(Terminação de bytes OH programável por 2 x 64 kbit/s V.11
software) 2 x 9600 bauds RS232
1 x 2 Mbit/s G.703

G.703 (sincronizada em Rx) de 64 kbit/s


Taxa de bits 64 kbit/s
Sinais de temporização 64 kbit/s e 8 kHz embutido no estilo de
codificação
Portador Dois pares balanceados (120 Ohms): um
por rota
Estilo de codificação De acordo com Rec. G.703 da ITU-T
codirecional
Forma do pulso de saída Ver Rec. G.703 da ITU-T
Características da Interface Elétrica Ver Rec. G.703 da ITU-T
Características da interface de entrada conforme a interface de saída, porém
modificada pelas características do par de
interconexão. O circuito de entrada pode
aceitar um 0 –3 dB (128 kHz)
Interface contradirecional de 64 Kbit/s V11
Tipo Elétrica, de acordo com Rec. V11 da ITU-T
Receptores
Impedância de entrada > 6 Kohms
Níveis de Rx “1”ou “OFF”< -0,3 V
“0”ou “ON’> +0,3 V
Drivers
Saída diferencial 2 V (Mín).
Uso: conexões internas
Interface de 9600 Kb/s RS-232 sobreamostrada
Taxa de bit 9600 kb/s
Modo somente dados de Tx e Rx RS-232
Níveis elétricos 24 Vpp
Uso: conexões internas

184/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Interface de canal AUX G.704 / G.703 de 2 Mb/s

Elétrica de acordo com G.703 (75 Ohms ou 120


Ohms usando uma cabo especial, ver
Tabela 28 na página 216)
Atenuação 0 a 6 dB
Perda de Retorno ≥ 12 dB de 51 –102 kHz
≥ 18 dB de 102 –2048 kHz
≥ 14 dB de 2048 –3072 kHz
Forma do Pulso Ver Rec. G.703 da ITU-T

4.3 Características da interface óptica

Tipo de interface óptica STM-1 S-1.1, L-1.1, L-1.2


Tipo da interface óptica STM-4 S-4.1, L-4.1, L-4.2
Aplicações otimizadas Versão de Engenharia Compartilhada está
disponível para uso com amplificadores
ópticos
Conectores ópticos FC-PC, SC-PC

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 185/328


Manual Técnico
Tabela 23. Parâmetros especificados para a interface Ó ptica STM-1

CARACTERÍSTICAS UNIDADE VALORES


SINAL DIGITAL kbit/s STM-1 de acordo com G.707 e G.958
Taxa de bit nominal 155520
Código de Aplicação S-1.1 L-1.1 L-1.2 L-1.2 JE1
(Tabela 1/G.957)
Faixa do comprimento de nm 1261-1360 1280-1335 1480-1580 1530-1560
onda de operação
TRANSMISSOR NO PONTO DE REFERÊNCIA S
Tipo de fonte MLM MLM SLM SLM
Características espectrais
• Largura RMS máxima nm 7,7 4 - -
• Largura –20 dB máxima nm - - 1 1
• Razão de supressão dB - - 30 30
mínima no modo lateral
Potência média emitida
• Máxima dBm -8 0 0 0
• Mínima dBm -15 -5 -5 -4
Razão de extinção mínima dB 8,2 10 10 10
PERCURSO Ó PTICO ENTRE S E R
Faixa de atenuação dB 0-12 10-28 10-28 13-33
Dispersão mínima ps/nm 100 250 1900 3200
Perda mínima de retorno dB NA NA 20 20
óptico da planta de cabos
no S, incluindo conectores
Refletância discreta máxima dB NA NA -25 -25
entre S e R
RECEPTOR NO PONTO DE REFERÊNCIA R
Tipo de detector In Ga As In Ga As In Ga As In Ga AS
PIN PIN PIN PIN
Sensibilidade mínima (BER dBm -28 -34 -34 -38
10-10)
Sobrecarga mínima dBm -8 -10 -10 -13
Penalidade máxima de dB 1 1 1 1
percurso óptico
Refletância máxima do dB -14 -14 -25 -25
receptor medida em R

N.A –não aplicável

186/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Tabela 24. Parâmetros especificados para a Interface Ó ptica STM-4

CARACTERÍSTICAS UNIDADE VALORES


SINAL DIGITAL kbit/s STM-1 de acordo com G.707 e G.958
Taxa de bit nominal 622.080
Código de Aplicação S-4.1 L-4.1 L-4.2 L-4.2 JE
(Tabela 1/G.957)
Faixa do comprimento de nm 1261-1360 1280-1335 1480-1580 1530-1560
onda de operação
TRANSMISSOR NO PONTO DE REFERÊNCIA S
Tipo de fonte MLM MLM SLM SLM
Características espectrais
• Largura RMS máxima nm 2,5 - - -
• Largura –20 dB máxima nm - 1 1 0,8
• Razão de supressão dB - 30 30 30
mínima no modo lateral
Potência média emitida
• Máxima dBm -8 +2 +2 +2
• Mínima dBm -15 -3 -3 -3
Razão de extinção mínima dB 8,2 10 10 10
PERCURSO Ó PTICO ENTRE S E R
Faixa de atenuação dB 0-12 10-27 10-24 10-28
Dispersão mínima ps/nm 84 300 1900 2400
Perda mínima de retorno dB 14 20 24 24
óptico da planta de cabos
em S, incluindo conectores
Refletância discreta máxima dB -20 -25 -27 -27
entre S e R
RECEPTOR NO PONTO DE REFERÊNCIA R
Tipo de detector In Ga As In Ga As In Ga As In Ga AS
PIN PIN PIN PIN
Sensibilidade mínima (BER dBm -28 -31 -28 -32
10-10)
Sobrecarga mínima dBm -8 -8 -8 -8
Penalidade máxima de dB 1 1 1 1
percurso óptico
Refletância máxima do dB -20 -20 -27 -27
receptor medida em R

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 187/328


Manual Técnico
4.4 Características de Alimentação

Tensão de entrada 48/60 Vdc ± 20%


Tensão de saída +5,2 V; + 3,3V
Saída de corrente 2 A para +5,2V ; 4A para +3,3V

4.5 Características de alarmes

Alarmes das Unidades:


Cada placa de porta ou placa de acesso do equipamento é fornecida com um LED
bicolor (vermelho/verde) na parte frontal da placa.

Este LED indica:


− quando vermelho, falha interna
− quando verde, unidade em serviço

Alarmes Centralizados do Equipamento:


Todos os alarmes detectados nas unidades são coletados pela unidade do ADM
COMPACTO que fornecerá indicações ópticas centralizadas (através de LEDS em sua
placa frontal). Especificamente:
• LED Vermelho (5): detecção de um alarme URGENTE
• LED Vermelho (6): detecção de um alarme NÃO URGENTE
• LED Amarelo (8): detecção de uma condição operativa ANORMAL. Tipo: loops
de retorno ativos, forçando a unidade em serviço, laser forçado em ON ou OFF,
tentativa de restaurar depois de ALS.
• LED amarelo (9): detecção de um alarme INDICATIVO
• LED amarelo (7): condição de alarme ATENDIDO

Consulte o par. 2.3, página 68, onde estão ilustradas a vista frontal de cada unidade e
as localizações dos LEDs.

Nota: Nas aplicações do Terminal do Operador (C.T) e do Sistema Operacional


(O.S.), os alarmes URGENTE (URG), NÃO URGENTE (NURG) e INDICATIVO são
denominados de forma diferente; a relação entre estas duas terminologias é
explicada na Tabela 25 da página 188.

Tabela 25. Relação entre a terminologia da severidade de Alarmes mostrada no


C.T./O.S. e a terminologia de severidade de alarmes usada para os LEDS do ADM
COMPACTO e para os pinos do conector de alarmes remotos do CONGI.

Terminologia da severidade de Terminologia da severidade de alarmes


alarmes no C.T. e O.S. usada para leds ADM COMPACTO e para
pinos do conector de alarme remoto
CONGI
CRITICAL ou MAJOR URG, T*URG, T*RURG,
MINOR NURG, T*NURG, T*RNURG
WARNING INDICATIVO
INDETERMINATE (não usado) --
188/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC
Manual Técnico
Lâmpadas do Bastidor e Alarmes Remotos:

Alguns alarmes de equipamentos são levados até um conector, para uso do cliente, tais
como acendimento de lâmpadas de alarmes (lâmpadas de bastidor) ou para
acionamento de uma interface de alarmes do cliente. (Ver também o par. 5.2.2.9 na
página 242 e par. 5.2.2.8 na página 240, onde são descritas as conexões para os
alarmes remotos). Os alarmes de bastidor e remotos estão disponíveis fisicamente nos
conectores da placa CONGI. Os alarmes disponíveis são os seguintes:

Alarmes de lâmpadas de bastidores:


• T*RURG: alarme urgente (ver Tabela 25, na página 188 para a terminologia
C.T.)
• T*RNURG: alarme não urgente (ver Tabela 25, na página 188 para a
terminologia C.T.)
• T*RATTD: armazenamento de alarme.

Alarmes remotos:
Alarmes remotos fornecidos por CONGI na posição 4:
• T*URG: detecção de um alarme urgente (do Controlador) (ver Tabela 25 na
página 188 para a terminologia C.T.).
• T*NURG: detecção de um alarme não-urgente (do Controlador) (ver Tabela 25
na página 188 para a terminologia C.T.).
• T*INT: detecção de um alarme interno (do Controlador)
• T*AND: perda de ambas as baterias de estação
• T*OR: falha ou perda de uma bateria de estação

Alarmes remotos fornecidos por CONGI na posição 5:


• T*TORC: Indica uma perda de +3,3V gerada pelo conversor DC/DC embutido
em uma placa CONGI.
• T*IND: alarme indeterminado. Indica síntese de alarmes não associados a
outras severidades (não usado).
• T*TUP: Indica uma falha do microprocessador SYNTH na posição 9 ou SYNTH
na posição 10
• T*TANC: Indica perda de +3,3 V gerada pelo conversor DC/DC embutido em
ambas as placas CONGI (pode ser armazenado).
• LOSQ2: Indica perda de comunicação com o Dispositivo de Mediação (não
usado).

Comandos/Alarmes de Infra-estrutura:

Dois contatos de saída (CPO) e seis de entrada (CPI) para alarmes de infra-estrutura ou
comandos estão disponíveis no conector da placa CONGI, para aplicações do cliente.
Os contatos de infra-estrutura disponíveis são os seguintes (Ver também o par. 5.2.2.8
na página 240):

• HK-OUT 1 a 2: contatos de entrada


• HK-IN 1 a 6: contatos de saída

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 189/328


Manual Técnico
Atendimento de Alarmes:

A condição de alarme detectada pode ser armazenada através de um botão (13) na


unidade do ADM-1 COMPACTO (Atendido).
Esta operação irá DESLIGAR o LED (5) vermelho geral e acender o LED (7) amarelo na
unidade do ADM-1 COMPACTO (Atendido); o comando atendido é também enviado
para as lâmpadas do bastidor (se presentes) através da placa CONGI.

Solução de Problemas:

O equipamento 1650SMC foi projetado para dialogar com um Computador Pessoal


(PC) a fim de servir, ativar e sanar problemas do equipamento.
O procedimento de sanar problemas para o equipamento e os detalhes dos alarmes
para cada placa e as indicações respectivas estão descritos no Manual do Operador.

A conexão com o PC é obtida através do conector (4) disponível na placa do ADM-1


COMPACTO.

A unidade pode ser conectada a um Sistema Operacional associado à Rede de


Gerenciamento de Transmissão, a fim de executar operações similares às executadas
pelo P.C.

As características dos alarmes remotos citados e interface de contatos de Infra-estrutura


(tipo EM) estão inseridas no Capítulo 4.1 na página 179.

4.6 Características mecânicas

Compatibilidade mecânica ETSI ETS/E3, S9


Tamanho do sub-bastidor 241 L x 250 P x 325 A mm
Tamanho da placa 213 P x 265 A mm
Peso do sub-bastidor 8,5 Kg
Resfriamento Natural
Cabeamento do Bastidor Vertical entre acesso frontal do bastidor e sub-
bastidor
Conectores elétricos IEC 603/DIN 41612
IEC 807 (Sub-D)
IEC 169-1 (coax. 1.0/2.3)
IEC 169-13 (coax. 1.6/5.6)
Instalação costa-a-costa Sim

190/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
4.7 Condições ambientais

4.7.1 Condições climáticas de operação

O equipamento está em conformidade com os requisitos da Norma ETSI sem uso de


ventiladores. A funcionalidade do Equipamento 1650SMC vs. Temperatura está em
conformidade com:

ETS 300 019-1-3:1992, classe 3.2.

Classe 3.2: locais de temperatura parcialmente controlada.

Esta classe se aplica aos locais fechados sem controle de temperatura nem de umidade.
(Ver climatograma na Figura 71 da página 192).

4.7.1.1 Classe 3.2: locais com temperaturas parcialmente controladas

Isto se aplica aos locais:


− onde o equipamento possa ficar exposto à radiação solar e radiação de calor. Os
equipamentos podem também ficar expostos ao movimento do ar circulante
causado por correntes de ar que entram pelas janelas abertas de prédios. Eles
podem ficar sujeitos à condensação d’água e à água de outras fontes como de
chuva e geada. Eles não podem ficar expostos à precipitação;
− onde possa ocorrer o crescimento de mofo ou ataques de insetos, exceto cupins;
− com níveis normais de contaminantes existentes nas áreas urbanas com atividades
industriais espalhadas por toda a área e/ou com tráfego pesado.
− nas proximidades de fontes de areia e poeira;
− com vibração de baixa intensidade, por exemplo, para produtos presos a estruturas
de suporte leves sujeitas a vibrações negligíveis.

As condições desta classe podem ser encontradas em:


− entradas e escadas de edifícios;
− garagens;
− porões;
− certas oficinas;
− edifícios em fábricas e plantas de processamento industrial;
− estações de equipamento não atendidas;
− certos edifícios de telecomunicações;
− salas de armazenagem convencionais, para produtos resistentes ao congelamento e
celeiros, etc.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 191/328


Manual Técnico
Figura 71. Climatograma para Classe 3.2: Locais com temperatura parcialmente
controlada

192/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
4.7.2 Armazenagem

O equipamento 1650SMC está em conformidade com os seguintes requisitos de


Armazenagem:

ETS 300 019-1-1 : 1992, classe 1.2

Classe 1.2: proteção contra intempéries, em locais de armazenagem sem controle de


temperatura.

Esta classe se aplica à armazenagem protegida contra intempéries, não tendo nem
controle de umidade nem de temperatura. O local poderá ter aberturas diretas ao ar
livre, isto é, ele poderá ser apenas parcialmente protegido. O climatograma é mostrado
na Figura 72 da página 194.

Esta classe se aplica a locais de armazenagem:

− onde o equipamento possa ficar exposto à radiação solar e temporariamente à


radiação do calor. Os equipamentos podem também ficar expostos ao movimento
do ar circulante causado por correntes de ar que entram pelas portas, janelas ou
outras aberturas de prédios. Eles podem ficar expostos à condensação d’ água e à
água de outras fontes como goteira e geada. Eles podem ficar expostos também à
precipitação limitada provocada pelo vento, incluindo neve;
− onde possa ocorrer o crescimento de mofo ou ataques de insetos, exceto cupins;
− com níveis normais de contaminantes existentes nas áreas urbanas com atividades
industriais espalhadas por toda a área e/ou com tráfego pesado.
− nas proximidades de fontes de areia e poeira, incluindo áreas urbanas;
− com vibração de baixa intensidade e choques negligíveis.

As condições desta classe podem ser encontradas em:


− edifícios não habitados;
− algumas entradas de edifícios;
− algumas garagens e barracos;

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 193/328


Manual Técnico
Figura 72. Climatograma para Classe 1.2: local de armazenagem sem controle de
temperatura.

194/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
4.7.3 Transporte

O equipamento 1650SMC está em conformidade com os seguintes requisitos de


transporte:

ETS 300 019-1-2 : 1992, classe 2.2

Classe 2.2: Transporte cuidadoso (ver Tabela 26 na página 196).

Esta classe se aplica ao transporte em carros especiais selecionados, ou seja, quanto à


baixa temperatura e manuseio.

A Classe 2.2 aborda as condições da classe 2.1. Além disso, a classe 2.2 inclui o
transporte em todos os tipos de reboques e caçambas em áreas bem servidas pelo
sistema rodoviário.

Ela inclui também o transporte por navios e por trens especialmente projetados,
amortecedores para redução de choques. Inclui também a carga e descarga manual de
até 20 Kg.

A extensão de temperaturas extremamente baixas durante o transporte é permitida para


o equipamento 1650SMC em sua embalagem padrão:

Em –40o C para o máximo de 72 Horas

sem danificar as interfaces ópticas.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 195/328


Manual Técnico
Tabela 26. Climatização para transporte

Parâmetro ambiental Unidade 2.1 e 2.2 2.3


(A) baixa temperatura do ar °C - 25 - 40
(B) alta temperatura, ar em recintos não °C + 70 + 70
ventilados (NOTA 1)
(C) alta temperatura, ar em recintos °C + 40 + 40
ventilados ou ar externo (NOTA 2)
(D) mudança da temperatura ar/ar (NOTA 3) °C -25 / +30 - 40/ +30
(E) mudança do temperatura ar/água °C +40 / +5 + 40/ +5
(NOTA 3)
(F) umidade relativa, não combinada com % 95 95
mudanças rápidas de temperatura °C -25/ +30 -40 / +30
(G) umidade relativa, combinada com % 95 95
mudanças rápidas de temperatura ar/ar,
com umidade relativa alta (NOTA 3, 6)
°C -25/ +30 -40/ +30
(H) umidade absoluta, combinada com s/m3 60 60
mudanças rápidas de temperatura: ar/ar
com alto conteúdo de água (NOTA 4)
°C +70 / +15 +70/ +15
(I) baixa pressão do ar KPa 70 70
(J) mudança da pressão do ar KPa/min não não
(K) movimento do meio ambiente, ar m/s 20 20
(L) precipitação de chuva mm/min 6 (NOTA 7) 6
(M) radiação, solar W/m2 1120 1120
(N) radiação, calor W/m2 600 600
(O) água de outras fontes que não chuva m/s 1 (NOTA 7) 1
(NOTA 5)
(P) umidade Nenhuma condições de superfícies
úmidas

Notas na página seguinte.

196/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC


Manual Técnico
Notas da Tabela 26:

NOTA 1: A alta temperatura das superfícies de um produto pode ser influenciada


tanto pela temperatura do ar circulante, dada aqui, como pela radiação
solar através de uma janela ou de outra abertura.

NOTA 2: A alta temperatura da superfície de um produto é influenciada pela


temperatura do ar circundante, dada aqui, e pela radiação solar definida
abaixo.

NOTA 3: Presume-se uma transferência direta do produto entre as duas


temperaturas dadas.

NOTA 4: Considera-se o produto sujeito somente a uma queda rápida da


temperatura (sem aumento rápido). Os valores do conteúdo de água se
aplicam a temperaturas abaixo do ponto de orvalho; em temperaturas
mais baixas, a umidade relativa é considerada aproximadamente de
100%.

NOTA 5: O valor indica a velocidade da água e não a altura da água acumulada.

NOTA 6: Ocorrência de condensação.

NOTA 7: Somente para duração curta.

4.7.4 Condição EMI/EMC

Para a condição EMI/EMC, ver o par. 2.4 na página 29.

1650 SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 197/328


Manual Técnico
198/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650 SMC
Manual Técnico
INSTALAÇÃO

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 199/328


Manual Técnico
200/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC
Manual Técnico
5 INSTALAÇÃO

ATENÇÃO NORMAS EMC

AO EXECUTAR AS OPERAÇÕ ES OBSERVE AS NORMAS DESCRITAS NO PAR.


2.4.1 DA PÁGINA 29

REGRAS DE SEGURANÇA

Observe cuidadosamente as etiquetas do painel frontal


antes de trabalhar nas conexões ópticas enquanto o
equipamento está em serviço.

Nota: Uma etiqueta de segurança multilíngue (Italiano, Espanhol, Francês e


Alemão) foi incluída nas unidades ópticas STM-N. O usuário poderá
substituir a etiqueta default em Inglês por uma etiqueta disponível.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 201/328


Manual Técnico
5.1 Desempacotar e estocar

5.1.1 Geral

Os procedimentos a seguir foram adotados e devem ser observados ao desempacotar o


equipamento.
A operação recíproca deverá ser feita ao reempacotá-lo. Neste caso, recomenda-se usar
o material da embalagem original.

Os seguintes materiais com robustez para embalagem externa são utilizados para
proteger o equipamento contra desgaste mecânico e climático aos quais estão sujeitos:

caixotes de madeira para transporte aéreo, marítimo ou rodoviário por


períodos maiores do que 60 dias.

caixotes de compensado para transporte aéreo, marítimo ou rodoviário por


períodos de 30 a 60 dias.

caixas de papelão para transporte aéreo ou rodoviário por períodos


menores do que 30 dias.

202/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
5.1.2 Desempacotar

5.1.2.1 Verificação preliminar

As informações a seguir deverão ser impressas na parte externa da embalagem:


• Símbolos internacionais
este lado para cima:

mantenha seco

frágil
• endereço/marca comercial do fabricante;
• etiquetas (ou marcas de gabarito) indicando informação sobre o contrato e o
local de destino do produto;
• um envelope contendo a lista de embalagem além de outras.
Ao receber verifique:
• se o destino final dos caixotes é o mesmo indicado na etiqueta;
• se os caixotes não foram danificados.
Informe quaisquer danos causados no transporte ao representante da Empresa ou ao
Agente de Transporte.

5.1.2.2 Desempacotar

Quando tiver que desempacotar proceda da seguinte forma:


• verifique se a embalagem está corretamente posicionada, consulte o símbolo ;
• abra a embalagem;
• remova o material contra choque;
• remova os produtos da embalagem;
• remova a pré-embalagem, o saco de polietileno e qualquer outra proteção;
• remova os sacos plásticos com fita celofane do bastidor e os acessórios contidos
neles;
• remova os sacos de desidratação;
• verifique se os produtos não estão danificados e se eles correspondem àqueles
indicados na lista de embalagem incluída no envelope. Se estiverem, contate seu
representante.
Nota: Ao desembalar, recomenda-se manusear o material com cuidado; a
embalagem poderá ser novamente usada se o produto tiver que ser devolvido.

5.1.2.3 Estocagem

Se tiver que estocar o material embalado, observe os seguintes requisitos:


• as caixas de papelão deverão ser abrigadas em salas com boa circulação de ar;
• os caixotes de madeira e compensado poderão ficar fora de abrigo desde que
protegidas contra chuva e sol direto.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 203/328


Manual Técnico
5.2 Instalação mecânica

5.2.1 Montagem de dois sub-bastidores 1650SMC a serem inseridos em um


bastidor de 21”.

Ver Figura 73, pág. 204.

• Junte os dois sub-bastidores utilizando a braçadeira (1), os parafusos (2) e as


arruelas (3).
• Insira o pino montado (4) apertando-o ao sub-bastidor com as porcas (5).
• Fixe as flanges de conexão (6) aos sub-bastidores através de parafusos (2) e
arruelas (3).

Todos os materiais necessários estão incluídos no adaptador 19”/21”do 1650SMC (3AL


7883 AAAA).

Figura 73. Ligação entre dois sub-bastidores 1650SMC

204/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
5.2.1.1 Montagem de um sub-bastidor 1650SMC e um adaptador a serem
inseridos em um bastidor de 21”.

Ver Figura 74, pág. 205.

• Aperte o sub-bastidor ao adaptador do 1650SMC (1), com parafusos (2) e


arruelas (3).
• Fixe a flange de conexão (4) ao sub-bastidor através de parafusos (2) e arruelas
(3).

Todos os materiais necessários estão incluídos no adaptador 19”/21”do 1650SMC (3AL


7883 AAAA).

Figura 74. Ligação entre um sub-bastidor 1650SMC e um adaptador

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 205/328


Manual Técnico
5.2.1.2 Montagem de um sub-bastidor 1650SMC e dois adaptadores a
serem inseridos em um bastidor de 19”.

(Ver Figura 75, pág. 206).

• Aperte os dois adaptadores de 19”do 1650SMC ao sub-bastidor com parafusos


(2) e as arruelas (3).

Todos os materiais necessários estão incluídos no adaptador de 19”/21”do 1650SMC


(3AL 7883 AAAA).

Figura 75. Ligação entre um sub-bastidor 1650SMC e dois adaptadores

206/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
5.2.1.3 Inserção do sub-bastidor no bastidor

Os sub-bastidores podem ser inseridos nos bastidores de 19”padrão ou nos bastidores


S9 de 21”N3-LC. Os parágrafos a seguir ilustram o procedimento adotado para
ambos.

5.2.1.3.1 Bastidores de 19”


(Ver Figura 76, pág. 207).
• Insira o sub-bastidor na posição designada a ele.
• Aperte o sub-bastidor ao bastidor com parafusos (1) e arruelas (2).
• Insira os dois “dutos de união de fibra óptica”(3) no lado direito do sub-bastidor,
conforme indicado nos detalhes “A”e “B”da Figura 76, pág. 207.

DETALHE “A” DETALHE “B”


Orientação do duto de união de fibra Orientação do duto de união de fibra
óptica quando a direção do cabo óptico óptica quando a direção do cabo óptico
vem de “cima”. vem de “baixo”.

Figura 76. Inserção do sub-bastidor 1650SMC no bastidor de 19”.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 207/328


Manual Técnico
5.2.1.3.1 Bastidores de 21” (S9, N3-LC)

(Ver Figura 77, pág. 209 e Figura 78, pág. 210).

REGRAS DE SEGURANÇA
A fixação do sub-bastidor ao bastidor garante proteção
do terra porque o bastidor está conectado por cabos ao
terra de proteção da estação.

Bastidor S9
• Localize os quatro furos da braçadeira (1) usados para fixar o sub-bastidor.
• Insira as porcas cativas (2) nos quatro furos da braçadeira (1).
Nota: para instalar facilmente o sub-bastidor no bastidor, aperte firmemente os dois
parafusos especiais (10) no bastidor com porcas cativas adicionais (2) localizadas
próximas a um dos dois furos internos da flange (9) de conexão ou do adaptador
1650SMC (11).
• Coloque o sub-bastidor nos parafusos de fendas especiais (10).
• Aperte o sub-bastidor no bastidor inserindo os parafusos (7) e as arruelas (8) nos
furos da flange de conexão (9) ou no adaptador 1650SMC (11) e os parafuse nos
furos correspondentes (com porcas cativas) nas braçadeiras (1) do bastidor.
• Remova os parafusos especiais (10).
• Insira os dois “dutos de união de fibra óptica”(12) no lado direito do sub-bastidor,
conforme indicado nos detalhes “A”e “B”da Fig. 77, pág. 209 e Fig. 78, pág. 210.
Os parafusos especiais terminados com porcas cativas são fornecidos com o kit de
Instalação S9 (3AL 78913 AAAA); os parafusos e as arruelas são fornecidos juntamente
com o sub-bastidor.

Bastidor N3-LC
• Localize os quatro furos da braçadeira (1) usados para fixar o sub-bastidor.
• Insira as porcas (2) no quadro (3).
• Aperte o quadro (3) na braçadeira inserindo o parafuso (4) no furo (5) apertando-o
no furo correspondente (6).
Nota: Esta operação deverá ser executada somente nos dois furos de fixação inferiores.
• Insira as outras duas porcas cativas nos dois furos de fixação inferiores.
• Aperte o sub-bastidor no bastidor inserindo os parafusos (7) e as arruelas (8) nos
furos da flange (9) de conexão ou do adaptador 1650SMC (11) e os parafuse
firmemente nos furos correspondentes (com porcas cativas) nas braçadeiras (1) do
bastidor.
• Insira os dois “dutos de união de fibra óptica”(12) no lado direito do sub-bastidor,
conforme indicado nos detalhes “A”e “B”da Figura 77, pág. 209 e Figura 78, pág.
210.
Os parafusos e arruelas são fornecidos juntamente com o sub-bastidor; todos os outros
materiais são fornecidos juntamente com bastidor.

208/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
DETALHE “A” DETALHE “B”
Orientação do duto de união de fibra Orientação do duto de união de fibra
óptica quando a direção do cabo óptico óptica quando a direção do cabo óptico
vem de “cima”. vem de “baixo”.

Figura 77. Inserção de dois sub-bastidores 1650SMC no bastidor de 21”.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 209/328


Manual Técnico
DETALHE “A” DETALHE “B”
Orientação do duto de união de fibra Orientação do duto de união de fibra
óptica quando a direção do cabo óptico óptica quando a direção do cabo óptico
vem de “cima”. vem de “baixo”.

Figura 78. Inserção de um sub-bastidor 1650SMC no adaptador do bastidor de 21”.

210/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
5.2.1.4 Posição do suporte de cabos

(Ver Figura 79, pág. 211).

• Aperte o suporte de cabo (1) no sub-bastidor com dois parafusos (2).

Os parafusos e o suporte de cabos são fornecidos juntamente com o sub-bastidor 1650


SMC.

Figura 79 Posição do suporte de cabos

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 211/328


Manual Técnico
5.2.1.5 Estrutura mecânica
(Ver Figura 80, pág. 212).

O sub-bastidor é instalado com dispositivos mecânicos específicos que permitem obter


as funções exigidas pelas Normas Internacionais do EMC.
O sub-bastidor consiste de:
• Estrutura mecânica consistindo de duas laterais (1) unidas por seis membros
cruzados (2).
• P.C.B traseira (3) usada para cabeamento do sub-bastidor.
• Um duto de cabo (4) para fibras ópticas conectado aos painéis frontais da
unidade.
• Tampa traseira (5) para proteção da p.c.b. traseira (3).
• Grades (6) para proteger o equipamento contra interferências, e ao mesmo
tempo, permitir circulação interna de ar.
• Guias (7) para facilitar a inserção vertical da unidade. Dispositivos mecânicos
especiais são fornecidos para evitar que a unidade seja inserida de cabeça para
baixo.

Figura 80 Estrutura mecânica do sub-bastidor

212/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
5.2.2 Instalação óptica e elétrica do 1650SMC

REGRAS DE SEGURANÇA

A instalação completa deverá ser executada sem


energizar o equipamento.
A conexão do terra de proteção deverá ser a primeira
operação.
A conexão de alimentação deverá ser a última a ser
feita.

INSTALANDO AS UNIDADES (E MÓ DULOS) NO SUB-BASTIDOR.


(cuidado para não danificar o equipamento).

O torque de aperto do parafuso de fixação das unidades (e


módulos, se houver e se forem fixados com parafusos) no sub-
bastidor deverá ser:

2.8 kg x cm (0,28 Newton x m) ± 10%

Excedendo este valor, o parafuso poderá se quebrar.

O cabeamento de instalação é conectado na frente da porta e da porta de acesso


através de blocos de terminais e de conectores instalados na unidade.
As conexões ópticas são cabeadas diretamente nas unidades.

A Figura 81, pág. 214 ilustra todos os pontos de conexão do equipamento.

A Tabela 27, pág. 215 descreve o número dos pontos de conexão para cada função e o
parágrafo onde podem ser encontrados.

Cada parágrafo indica também:

• a tabela de designação de pinos


• as informações sobre os adaptadores/conectores fornecidos com o equipamento
para montar os blocos de terminais correspondentes.

A Tabela 28, pág. 216 mostra as partes que constituem os conjuntos de instalação.

A Tabela 29, pág. 219 mostra os cabos sugeridos para montar as conexões.

As tabelas associadas a cada bloco de terminais refere-se também a estes cabos.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 213/328


Manual Técnico
Slot = posição.
Figura 81. Pontos de conexão para instalação

214/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Tabela 27 Numeração, funções e parágrafos referentes aos Pontos de Conexão

PONTO POSIÇÃO FUNÇÃO PARÁG.


DE ACESSO
14 1,2,3 Conexões de 2 Mbit/s 5.2.2.2, pág. 220

15 1,2,3 Conexões de 34 e 45 Mbit/s 5.2.2.3, pág. 224

2 4 Conexões de Alarmes Remotos e Infra- 5.2.2.8, pág. 240


estrutura

3 4 Conexões de Interface RM (lâmpadas de 5.2.2.9, pág. 242


bastidor)

4 4 Conexões de Interface QMD (Q2) 5.2.2.10, pág. 244

5 4 Conexões de Interface Q3 10 base 2 5.2.2.11, pág. 246


(BCN)

6 4 Conexões de Interface Q3 10 base T 5.2.2.12, pág. 246


(RJ45)

8 5 Conexões de Canal Auxiliar RS 232 e 5.2.2.13, pág. 248


V11, G. 703

9 5 Conexões Aux. & Síncr de 2 Mbit/s 5.2.2.14, pág. 250

10 5 Conexões de Canal Auxiliar RJ11 5.2.2.15, pág. 252

11 5 Jack de Telefone 5.2.2.16, pág. 252


5.2.2.4, pág. 226
12 1,2,3,6,7, Conexões STM-1 Ó pticas
5.2.2.5, pág. 232
8,9,10
5.2.2.6, pág. 232

5.2.2.4, pág. 226


12 13 1,2,3,6,7, Conexões STM-1 Elétricas
5.2.2.7, pág. 238
8,9,10
5.2.2.5, pág. 232
16 6,7,8 Conexões STM-4 Ó pticas
5.2.2.6, pág. 232

1 7 4,5 Conexões de Alimentação 5.2.2.17, pág. 254

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 215/328


Manual Técnico
Tabela 28. Componentes que constituem o kit de Instalação

NOME Nr. do Qt. Máx.


Componente
Kit de instalação S9 constituído de: 3AL 78913 AA
(299.701.333 S)
Plugue do Cordão de Alimentação (S9) 3AL 34399 AA 2
(041.931.017 P)
Plugue do Cordão de Alarmes (S9) 3AL 34289 AA 1
(041.931.011 R)
Conector macho fixo SUB. D-15 P 1AB 00311 0022 3
(041.311.550 T)
Conector macho fixo SUB. D-25 P 1AB 00311 0023 1
(040.312.550 U)
Conector macho fixo SUB. D-50 P 1AB 00311 0025 1
(040.312.5502 J)
Conector Shell SUB. D-15 P 1AB 006030063 3
(040.395.140V)
Conector Shell SUB. D-25 P 1AB 006030064 1
(040.395.142V)
Conector Shell SUB. D-50 P 1AB 006030066 1
(040.395.144M)
Conector macho BNC 1AB 006420020 2
(040.152.002P)
Conector macho RJ45 8 P 1AB 074610008 2
(040.335.235 K)
Conector macho RJ11 4 P 1AB 004280001 2
(040.335.240 C)
Capa de proteção para conector macho SUB. D-9 P 1AB 016150006 2
(040.395.195 H)
Capa de proteção para conector fêmea SUB. D-15 P 1AB 016150008 4
(040.395.193 F)
Capa de proteção para conector fêmea SUB. D-25 P 1AB 016150007 1
(040.395.190 Q)

216/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
NOME Nr. do Qt. Máx.
Componente

Kit de instalação ETSI constituído de: 3AL 7891 2AA


(299.701.332 Z)
Cordão, Alarmes 3AL 34964 AA 1
(041.710.004 R)
Conector macho fixo SUB. D-15 P 1AB 00311 0022 3
(040.311.550 T)
Conector macho fixo SUB. D-25 P 1AB 003110023 1
(040.312.550 U)
Conector macho fixo SUB. D-50 P 1AB 00311 0025 1
(040.312.5502J)
Conector Shell SUB. D-15 P 1AB 006030063 3
(040.395.140V)
Conector Shell SUB. D-25 P AB 006030064 1
(040.395.142V)
Conector Shell SUB. D-50 P 1AB 006030066 1
(040.395.144M)
Contatos fêmea de Alta Potência 1AB044280002 4
(040.325.550 Z)
Contatos machos de Alta Potência 1AB050090002 2
(040.315.551 L)
Conector de corpo fêmea de 3 contatos 1AB040970009 2
(040.300.923 X)
Conector macho BNC 1AB 006420020 2
(040.152.002P)
Conector macho RJ45 8 P 1AB074610008 2
(040.335.235 K)
Conector macho RJ11 4 P 1AB004280001 2
(040.335.240 C)
Capa de proteção para conector macho SUB. D-9 P 1AB 016150006 2
(040.395.195H)
Capa de proteção para conector fêmea SUB. D-15 P 1AB 016150008 4
(040.395.193F)
Capa de proteção para conector fêmea SUB. D-25 P 1AB 016150007 1
(040.395.190Q)

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 217/328


Manual Técnico
NOME Nr. do Qt.
Componente Máx.

ACESSÓ RIOS DO LADO DA CENTRAL


Conector coaxial Macho 1.0/2.3 BALUN 1 AB 158340001 4
(040.144.010 J)
Conector coaxial Macho de 75 ohm 1.0/2.3 (3 mm) 1AB 061220003 130
(040.144.001 N)
Conector coaxial Macho de 75 ohm 1.0/2.3 45°(4.4 mm) 1 AB 06122 0018 32
(040.144.008 V)
Kit de conectores de 120 ohm constituído de: 3AL78914AA 9
(299.701.334 T)
Conector macho fixo SUB. D-37 P 1A8003110024 1
(040.312.551 R)
Conector Shell SUB. D-37 P 1A8006030065 1
(040.395.143 L)
OUTRAS PARTES
Disjuntor de 10 A. 1 AB 024380011 2
(001.700.120 V)

fim da tabela.

218/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Tabela 29. Cabeamento sugerido

REF TIPO DE CABO TIPO DE DIA (mm) ou SEC P/N TELETTRA NOTA
CONEXÃO
(mm2) (NV / PN)
INT. EXT.
1 Cabo COAX. de SOLDADA/ 0,5 3,1 máx. 1AC 00110 0013 1
75 Ohm (3 mm) GRAMPEADA (049.475.400Y)
2 1 par de cabo com fio 0,4 3,9 (049.720.403Y) 1
c/capa blindada
3 16 pares de com fio 0,4 8,5 1AC 014870009 1
cabo c/capa (049.720.404Z)
blindada
4 32 +1 pares de com fio 0,4 11,5 1 AC 014870008 1
cabo c/capa (049.720.405S)
blindada
5 8 pares de cabo com fio 0,4 7,5 máx. 1AC 014910008 1-2
c/capa blindada (049.720.406T)
6 8 pares de cabo com fio 0,6 9,5 máx. 1AC014260004 1
c/capa blindada (049.722.400X)
7 Cabo COAX. de soldada 0,6 5,5 máx. 1 AC 004340001 1-2
50 Ohm (049.450.250 K)
8 Cabo COAX. de SOLDADA/ 0,5 4,8 máx. (049.475.403 P) 1
75 Ω (4.4 mm) GRAMPEADA
9 21 coaxial SOLDADA/ Ver REF. 1 18,1 máx. (049.475.413 G) 1
GRAMPEADA
10 1 par de cabo de com fio 0,5 3,2 máx. (049.721.410 P) 1-3
120 Ohm
11 2 pares grampeada - - (049.720.431 K) 1-4
trançados
blindados
12 4 pares grampeada - - (049.720.430W) 1-5

NOTA:
1 - faça a terminação com os conectores fornecidos
2 - conecte a blindagem no suporte
3 - faça a terminação com conector coaxial Macho 1.0/2.3 BALUN (040.144.010 J)
4 - faça a terminação com conector coaxial macho blindado RJ11 (1AB004280001)
5 - faça a terminação com conector coaxial macho blindado RJ45 (1AB074610008).

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 219/328


Manual Técnico
5.2.2.1 Conexão do terra de proteção

REGRAS DE SEGURANÇA

Esta conexão tem prioridade sobre todas as outras.


O terra de proteção é garantido pela fixação mecânica
do sub-bastidor.

5.2.2.2 Conexões de 2 Mbit/s

As conexões são estabelecidas através dos conectores situados nas placas frontais dos
módulos de acesso.
Os módulos são inseridos na posição atribuída a eles e de acordo com a configuração
da placa da porta a ser conectada.
A relação entre eles está ilustrada na Figura 82, pág. 220.
As conexões possíveis estão descritas nos parágrafos 5.2.2.2.1, pág. 221 e 5.2.2.2.2,
pág. 222.

POSIÇÃO DA PLACA POSIÇÃO DO MÓ DULO DE


DA PORTA (SLOT) ACESSO (SLOT)
1 (Canais 1-21)
6 2 (Canais 22-42)
3 (Canais 43-63)

Figura 82. Relação entre o módulo de acesso e a placa da porta (2 Mbit/s)

220/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
5.2.2.2.1 Conexões de 2 Mbit/s (75 ohms)

• Insira o módulo de acesso na posição atribuída a ele.


• Faça o cabeamento do sinal de 2 Mbit/s no módulo utilizando o conector coaxial
macho 1.0/2.3 de 75 ohm.

A Figura 83, na pág. 221 fornece dados sobre os módulos e pinos.

prot. 21 x 2 Mbit/s de 75 ohms

(POSIÇÕ ES 1,2,3)
Input Ch. = Canal de Entrada
Output Ch. = Canal de Saída
Figura 83. Conexões de 2 Mbit/s (75 ohms)

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 221/328


Manual Técnico
5.2.2.2.2 Conexões de 2 Mbit/s (120 ohms)

• Insira o módulo na posição atribuída a ele.


• Faça o cabeamento do sinal de 2 Mbit/s no módulo utilizando o conector macho
SUB.D 37 Shell (1AB 003110024).
• Feche o conector no conector SUB-D 37 respectivo (1AB 003110024).
Os conectores SUB.D 37 P e shell estão dentro do “Kit de Conectores de 120 ohm”(3AL
78914AAAA).
• Plugue o conector nos blocos do terminal T1 - T3.

A Figura 85, na pág. 223 e a Figura 84 na página 222 fornecem dados sobre os
módulos, pinos e conexão física.

Conector macho SUB.D 37P


1AB 003110024

Figura 84. Conexão física de 2 Mbit/s (120 ohms)

222/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Legenda: GND = Terra; Not Used = Não Usado; Output Ch.= Canal de Saída; Input
Ch. = Canal de Entrada; side = lado; Slot = posição.

Figura 85. Conexões de 2 Mbit/s (120 ohms)

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 223/328


Manual Técnico
5.2.2.3 Conexões de 34 e 45 Mbit/s

As conexões são estabelecidas através dos conectores J1 - J6 situados nas placas


frontais dos módulos de acesso.
Os módulos são inseridos na posição atribuída a eles e de acordo com a configuração
da placa da porta a ser conectada.
A relação entre eles está ilustrada na Figura 86, pág. 224.

POSIÇÃO DA PLACA POSIÇÃO DO MÓ DULO DE


DA PORTA (SLOT) ACESSO (SLOT)
6 1 (Canais 1-3)
7 2 (Canais 1-3)
8 3 (Canais 1-3)

Figura 86. Relação entre o módulo de acesso e a placa da porta (34/45 Mbit/s)

• Insira o módulo de acesso na posição atribuída a ele.


• Faça o cabeamento dos sinais de 34/45 Mbit/s no módulo utilizando o conector
coaxial macho 1.0/2.3 de 75 ohms para cabo de 4,4 mm (1AB 06122 0018).

A Figura 87, na pág. 225 fornece dados sobre os módulos e pinos.

224/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
3 x 34 Mbit/s 75 ohm
3 x 45 Mbit/s 75 ohm

J FUNÇÃO CABO
J1 Canal de Entrada 1
J2 Canal de Saída 1 8
J3 Canal de Entrada 2 Ver pág. 219
J4 Canal de Saída 2
J5 Canal de Entrada 3
J6 Canal de Saída 3

Figura 87. Conexões de 34/45 Mbit/s

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 225/328


Manual Técnico
5.2.2.4 Conexões STM-1

Estão disponíveis diferentes tipos de placas de portas e de placas de acesso para STM-1.

Ver os procedimentos de instalação de cabos STM-1 nos parágrafos 5.2.2.6, pág. 234 e
5.2.2.7, pág. 238.

5.2.2.4.1 Portas elétricas 4 x STM-1 de 75 Ohms

As conexões são estabelecidas através dos conectores J1 - J8 situados nas placas


frontais dos módulos de acesso.
Os módulos são inseridos na posição atribuída a eles e de acordo com a configuração
da placa da porta a ser conectada.
A relação entre eles está ilustrada na Figura 88, pág. 226.

POSIÇÃO DA PLACA DA POSIÇÃO DO MÓ DULO DE


PORTA (SLOT) ACESSO (SLOT)
6 1
7 2
8 3

Figura 88. Relação entre o módulo de acesso e a placa da porta elétrica (75 Ohm)
• Insira o módulo de acesso na posição atribuída a ele.
• Faça o cabeamento dos sinais STM-1 no módulo utilizando o conector coaxial
macho 1.0/2.3 de 75 ohm para cabo de 4.4 mm (1AB 06122 0018).

A Figura 88, na pág. 227 fornece dados sobre os módulos e pinos.

226/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Conexões Elétricas 4 x STM-1 de 75 ohms

J FUNÇÃO CABO
J1 Canal de Entrada 1
J2 Canal de Saída 1
J3 Canal de Entrada 2 8
J4 Canal de Saída 2 Ver
J5 Canal de Entrada 3 pág.
J6 Canal de Saída 3 219
J7 Canal de Entrada 4
J8 Canal de Saída 4

Figura 89. Conexões elétricas 4 x STM-1

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 227/328


Manual Técnico
5.2.2.4.2 Portas elétricas/ópticas 4 x STM-1

As conexões são estabelecidas através dos conectores situados nos módulos de acesso e
na parte frontal das placas de portas.
Os módulos são inseridos na posição atribuída a eles e de acordo com a configuração
da placa da porta a ser conectada.
A relação entre eles está ilustrada na Figura 90, pág. 228.

POSIÇÃO DA PLACA DA POSIÇÃO DO MÓ DULO


PORTA (SLOT) DE ACESSO (SLOT)
6 (C. 1-2) 1(C. 3-4)
7 (C. 1-2) 2(C. 3-4)
8 (C. 1-2) 3(C. 3-4)

Figura 90. Relação entre o módulo de acesso e a porta óptico-elétrica 4 x STM-1

• Insira o módulo de acesso e a placa da porta na posição atribuída a eles.


• Faça o cabeamento dos sinais STM-1 de acordo com os tipos de conexões a
serem feitas (óptico-elétricas) como segue:
Elétricas
Faça o cabeamento dos sinais STM-1 no módulo e na placa da porta utilizando o
conector coaxial macho 1.0/2.3 de 75 Ohm (1AB 06122 0018).
Ó pticas
Insira o conector de emenda de fibra óptica simples no conector correspondente
do módulo e da placa da porta (Entrada e Saída).
A Figura 91, na pág. 229 fornece dados sobre a placa de acesso, a placa da porta e os
pinos.

228/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
J FUNÇÃO
J1 Canal de Entrada 1
J2 Canal de Saída 1
J3 Canal de Entrada 2
J4 Canal de Saída 2
J5 Canal de Entrada 3
J6 Canal de Saída 3
J7 Canal de Entrada 4
J8 Canal de Saída 4

J FUNÇÃO CABO
J1 Canal de Entrada 1
J2 Canal de Saída 1
J3 Canal de Entrada 2 8
J4 Canal de Saída 2 Ver
J5 Canal de Entrada 3 pág.
J6 Canal de Saída 3 219
J7 Canal de Entrada 4
J8 Canal de Saída 4

Figura 91. Conexões óptico-elétricas 4 x STM-1

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 229/328


Manual Técnico
5.2.2.4.3 Conexões STM-1 na placa da porta (SYNTH) “ADM-1 Compacto”

As conexões são estabelecidas através dos conectores J1 - J4 situados na parte frontal


da placa da porta.

• Insira as placas da porta SYNTH-1 na posição atribuída a elas.


• Faça o cabeamento dos sinais STM-1 de acordo com os tipos de conexões a
serem feitas (óptico-elétricas) como segue:
Elétricas
Faça o cabeamento dos sinais STM-1 nas placas da porta SYNTH-1 utilizando o
conector coaxial macho 1.0/2.3 para cabo de 4.4 mm (1AB 06122 0018).
Ó pticas
Insira o conector para emenda de fibra óptica simples no conector
correspondente da placa da porta SYNTH-1 (Entrada e Saída).

A Figura 92, na pág. 231 fornece dados sobre a placa da porta e os pinos.

230/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
J FUNÇÃO
J1 Canal de Entrada 1
J2 Canal de Saída 1
J3 Canal de Entrada 2
J4 Canal de Saída 2

J FUNÇÃO CABO
J1 Canal de Entrada 1 8
J2 Canal de Saída 1 Ver
J3 Canal de Entrada 2 pág.
J4 Canal de Saída 2 219

Figura 92. Conexões STM-1 na placa da porta (SYNTH) “ADM-1 Compacto”

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 231/328


Manual Técnico
5.2.2.5 Conexões STM-4

As conexões são estabelecidas através dos conectores J1 - J2 situados na tampa frontal


da placa da porta.

• Insira as placas da porta na posição atribuída a elas.


• Insira o conector para emenda da monofibra no conector correspondente da
placa da porta (Entrada e Saída).

A Figura 93, pág. 233 fornece dados sobre a placa da porta e os conectores.

232/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
J FUNÇÃO
J1 Canal de Entrada 1
J2 Canal de Saída 1

Figura 93. Conexões STM-4

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 233/328


Manual Técnico
5.2.2.6 Procedimentos de instalação STM-n óptica

(Consulte a Fig. 94, pág. 235 e Fig. 95, pág. 236).

As conexões são feitas diretamente nas unidades com interface óptica da seguinte
maneira:

• Insira a placa da Porta e a placa de Acesso com interface óptica na posição


atribuída a elas. Consulte mais detalhes no Capítulo 2 “Configuração Física”,
pág. 59;
• Abra o duto de fibra óptica (1) girando 90°para cima;
• Organize a fibra de Tx e Rx no duto do cabo;
• Puxe a emenda óptica simples pelos furos próximos às unidades onde ela será
conectada;
• Afrouxe o parafuso (2) e gire o suporte do conector óptico (3);
• Insira o conector de emenda óptica simples no conector correspondente da
unidade (entrada e saída);
• Gire o suporte do conector na posição inicial e parafuse (2);
• Repita a mesma operação na outra interface óptica;
• Feche o duto de fibra óptica (1);
• Coloque a proteção de emenda óptica (4) na unidade da seguinte forma:

Placa de Porta:
− Insira o gancho (5) da proteção de emenda óptica no furo (6) da Placa de
Porta;
− Insira o parafuso (7) no furo (8) parafusando-o no sub-bastidor.

Placa de Acesso:
A proteção de emenda óptica da Placa de Acesso é composta de duas partes: (4a) e
(4b).
− Insira o detalhe (4a) no (4b);
− Insira o gancho (9) da proteção de emenda óptica no furo (10) da Placa de
Acesso;
− Insira os parafusos (7) nos furos correspondentes parafusando-os no sub-
bastidor.

234/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Figura 94. Conexões ópticas STM-n

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 235/328


Manual Técnico
Lado direito da proteção de emenda óptica da Placa da Porta

Figura 95. Conexões STM-n ópticas

236/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
PÁGINA DEIXADA EM BRANCO INTENCIONALMENTE

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 237/328


Manual Técnico
5.2.2.7 Procedimentos de instalação STM-n elétrica

(Consulte a Fig. 96, pág. 239).

As conexões são feitas diretamente nas unidades da seguinte maneira:

Placa de Porta:
• Insira a placa da Porta com interface elétrica na posição atribuída a ela. Consulte
mais detalhes no Capítulo 2 “Configuração Física”, pág. 59;
• Abra o duto de fibra óptica (1) girando 90°para cima;
• Organize o cabo coaxial de Tx e Rx no duto do cabo (1), conforme indicado na
Fig. 96, pág. 239;
• Puxe o cabo coaxial pelos furos próximos às unidades onde ele será conectado;
• Insira o conector coaxial simples no conector correspondente da unidade
(entrada e saída);
• Repita a mesma operação na outra interface elétrica;
• Feche o duto de fibra óptica (1);
• Coloque a proteção do cabo elétrico (2) na unidade da seguinte forma:
− Insira o gancho (3) da proteção do cabo elétrico no furo (4) da Placa
de Porta;
− Insira o parafuso (5) no furo (6) parafusando-o no sub-bastidor.

Placa de Acesso:
• Insira a placa de Acesso com interface elétrica na posição atribuída a ela.
Consulte mais detalhes no Capítulo 2 “Configuração Física”, pág. 59;
• Organize o cabo coaxial de Tx e Rx no suporte de cabo (10), conforme indicado
na Fig. 96, pág. 239;
• Insira o conector coaxial simples no conector correspondente da unidade
(entrada e saída);
• Repita a mesma operação na outra interface elétrica;
• Coloque a proteção do cabo elétrico (2b) na unidade da seguinte forma:
− Insira o gancho (7) da proteção elétrica no furo (8) da Placa de Acesso;
− Insira os parafusos (9) nos furos correspondentes parafusando-os no sub-
bastidor.

238/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Figura 96. Conexões STM-n elétricas

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 239/328


Manual Técnico
5.2.2.8 Conexões de Alarmes Remotos e de Infra-estrutura

(Consulte a Fig. 97, pág. 241).

Estas conexões são feitas diretamente no conector C2 instalado na unidade de “Controle


e I/F Geral (CONGI)”, inserida nas posições 4 e 5.

• Conecte os fios de alarmes no conector macho SUB.D 15 P (1AB 003110022);


• Feche o conector no conector correspondente Shell SUB.D 15 respectivo (1AB
006030063);

Os conectores SUB.D 15 P e shell estão dentro do “Kit de Instalação S9”(3AL 78913 AA)
ou no “Kit de Instalação ETSI”(3AL 78912 AA).

• Plugue o conector no bloco de terminais C2.

240/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Alarme remoto e de infraestrutura
PINO FUNÇÃO FUNÇÃO CABO
Se inserido na posição 4 Se inserido na pos. 5
1 TERRA TERRA
2 NURG: alarme não-urgente (*) LOSQ2 (não usado)
3 URG: alarme urgente (*) TANC: perda de 3,3 V
em um CONGI
4 TOR:OR bateria TORC: perda de 3,3 V
em ambos CONGI
5 TAND:AND baterias IND: alarme indet. 5
C2 (não usado) Ver
6 INT: alarme interno TUP: falha de microp. pág.
7 HK-OUT1: Contato paralelo de saída 1 Não usado 219
8 HK-OUT2: Contato paralelo de saída 2 Não usado
9 Não usado Não usado
10 HK-IN6: Contado paralelo de entrada 6 Não usado
11 HK-IN5: Contado paralelo de entrada 5 Não usado
12 HK-IN4: Contado paralelo de entrada 4 Não usado
13 HK-IN3: Contado paralelo de entrada 3 Não usado
14 HK-IN2: Contado paralelo de entrada 2 Não usado
15 HK-IN1: Contado paralelo de entrada 1 Não usado
NOTA:
(*) - (ver Tabela 25, pág. 188 sobre terminologia CT/OS)

Figura 97. Conexões de Alarmes Remotos e Infra-estrutura

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 241/328


Manual Técnico
5.2.2.9 Conexões de Interface RM (lâmpadas de bastidor)

(Consulte a Fig. 98, pág. 243).

Bastidor S9

As conexões são feitas entre o conector C3 instalado na “Unidade de Controle e I/F


Geral (CONGI)”, inserida na posição 4 e o conector instalado na “Unidade no Topo do
Bastidor”S9.

Elas são feitas por um “Plugue de cordão de Alarmes”(3AL 34289AA) terminado com
um conector fêmea (lado da unidade) e com um conector macho fixo SUB.D-25P (lado
da Unidade no Topo do Bastidor).

Bastidor N3

As conexões são feitas entre o conector C3 instalado na “Unidade de Controle e I/F


Geral (CONGI)”, e o bloco de terminais no topo do bastidor.

Elas são feitas por um “Cordão de Alarmes”(3AL 34964AA) terminado com um


conector fêmea SUB.D-9P (lado da unidade) e com um conector macho SUB.D-9P (lado
do Bastidor).

242/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Interface R/M
PINO FUNÇÃO

1 T*VSERVP: entrada do positivo da bateria


de serviço
2 Não-usado
3 T*RATTD: memorização de alarmes
4 T*RURG: memorização de alarmes (*)
C3 5 T*RNURG: alarme não-urgente (*)
6 T*VSERV: entrada do negativo da bateria
de serviço
7 T*CH: Chamada de entrada
8 T*TOR: Ausência de uma bateria
9 GND: Terra
NOTA:
(*) - (ver Tabela 25, pág. 188 sobre
terminologia CT/OS).

Figura 98. Conexões da Interface R/M

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 243/328


Manual Técnico
5.2.2.10 Conexões de Interface QMD (Q2)

(Consulte a Fig. 99, pág. 245).

Estas conexões são feitas diretamente no conector C4 instalado na “Unidade de Controle


e I/F Geral (CONGI)”, inserida na posição 4.

• Conecte os fios dos alarmes no conector macho SUB.D 15 (1AB 003110022);


• Feche o conector no conector Shell SUB.D 15 (1AB 006030063);

Os conectores SUB.D-15P e shell estão dentro do “Kit de Instalação S9”(3AL78913AA)


ou no “Kit de Instalação ETSI”(3AL78912AA).

• Plugue o conector no bloco de terminais C4.

244/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Sinais QMD (Q2-LTS)
PINO FUNÇÃO CABO

1 GND: Terra
2 TXA: Dados Transmitidos a 19,2Kb/s (IN)
3 Não-usado
4 RXA: Dados Recebidos a 19,2Kb/s (OUT)
5 Não-usado 5
C4 6 CKA:relógio recebido A (OUT) Ver
7 Não-usado pág.
8 Não-usado 219
9 TXB: Dados Transmitidos a 19,2Kb/s B (OUT)
10 TXSH: Blindagem transmitida (IN)
11 RXB:Dados recebidos a 19,2Kb/s (OUT)
12 RXSH:Blindagem recebida (OUT)
13 CKB:Relógio recebido B (OUT)
14 GND/Terra
15 Não-usado

Figura 99. Conexões da Interface QMD (Q2)

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 245/328


Manual Técnico
5.2.2.11 Conexões de Interface Q3 10 base 2 (BCN)

(Consulte a Fig. 100, pág. 247).

Estas conexões são feitas diretamente nos conectores instalados na “Unidade de


Controle e I/F Geral (CONGI)”, inserida na posição 4.

Conecte o conector macho BNC (1AB 006420020) nos conectores J1 e J2.

5.2.2.12 Conexões de Interface Q3 10 base T (RJ45)

(Consulte a Fig. 100, pág. 247).

Estas conexões são feitas diretamente nos conectores instalados na “Unidade de


Controle e I/F Geral (CONGI)”, inserida na posição 4.

Conecte o conector macho RJ45 (1AB 074610008) nos conectores R.

246/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Interface Q3 10 Base 2
J FUNÇÃO CABO
1 LAN de Acesso 7 Ver pág. 219
2 LAN de Acesso

Interface Q3 10 Base T
PINO FUNÇÃO CABO
1 TPTxP Par diferencial para dados de Tx
2 TPTxN (na direção do cabo de par trançado)
3 TPRxP Par diferencial para dados de Rx 12
6 TPRxN (partindo do cabo de par trançado)
8 VC: Terra
Os pinos 4, 5 e 7 não são usados.

Figura 100. Conexões Q3 10 base 2 e Q3 10 base T

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 247/328


Manual Técnico
5.2.2.13 Conexões Auxiliares V11 e RS 232, G 703
(Consulte a Fig. 102, pág. 249 e Fig. 101, pág. 248).

Estas conexões são feitas diretamente nos conectores S2 instalados na “Unidade de


Serviço e I/F Geral (SERGI)”, inserida na posição 5.
• Utilizando fio, conecte os sinais no conector macho SUB.D 25P (1AB
003110023);
• Feche o conector no conector Shell SUB.D 25 correspondente (1AB 006030064);
Os conectores SUB.D-25P e shell estão dentro do “Kit de Instalação S9”(3AL78913AA)
ou no “Kit de Instalação ETSI”(3AL78912AA).

• Plugue o conector no bloco de terminais S2.

Figura 101. Conexão Física

248/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Canais Auxiliares V11 e RS 232, G.703
PINO FUNÇÃO CABO

1 Entrada #1 a V11
2 Saída #1 a V11
3 Entrada #2 a V11
4 Saída #2 a V11
5 Entrada #1 RS232
6 Saída #2 RS232
7 Entrada #1 a 64 Kbit/s G.703
8 Saída #1 a 64 Kbit/s G.703
3
9 Entrada #2 a 64 Kbit/s G.703
Ver
10 Saída #2 a 64 Kbit/s G.703 pág.
S2 11 Saída Relógio #1 a V11 219

12 Saída Relógio #2 a V11


13 GND/Terra
14 Entrada #1 b V11
15 Saída #1 b V11
16 Entrada #2 b V11
17 Saída #2 b V11
18 Saída #1 RS232
19 Saída #2 RS232
20 Entrada #1 b 64 Kbit/s G.703
21 Saída #1 b 64 Kbit/s G.703
22 Entrada #2 b 64 Kbit/s G.703
23 Saída #2 b 64 Kbit/s G.703
24 Saída Relógio # b V11
25 Saída Relógio #2 b V11

Figura 102. Conexões de Canais Auxiliares V11 e RS 232, G. 703.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 249/328


Manual Técnico
5.2.2.14 Conexões Auxiliares e Síncronas de 2 Mbit/s

(Consulte a Fig. 105, pág. 253).

Estas conexões são feitas diretamente nos conectores J1 - J4 instalados na “Unidade de


Serviço e I/F Geral (SERGI)”, inserida na posição 5.

Dois tipos de conexões alternativas são possíveis:

[1] Conexões Auxiliares e Síncronas de 2 Mbit/s em 75 Ohms


Faça o cabeamento dos sinais utilizando o conector coaxial macho 1.0/2.3 de 75
ohms para cabo de 3 mm (1AB 061220003).

[2] Conexões Auxiliares e Síncronas de 2 Mbit/s em 120 Ohms


Faça o cabeamento dos sinais utilizando o conector Balun de 75/120 Ohms (1AB
158340001) para cabo de par trançado (049.721.410 P).

Para conectar o cabo ao conector Balun leia a seguinte instrução:

CONECTOR SIEMENS:
(Ver Figura 103, pág. 251).

• Descasque o cabo. Se não houver malha disponível, a dimensão 6 não se


aplica e a dimensão 13 torna-se 11;
• Desparafuse a luva (5) e remova o isolador (3) e a arruela (4);
• Empurre a luva (5) sobre o cabo;
• Empurre uma arruela (4) sobre a malha e dobre-a para trás;
Empurre a segunda arruela sobre o cabo até parar;
Corte cerca de no máx. 2 mm da malha protetora;
• Insira os fios nos furos A (correspondentes ao condutor coaxial central) e B do
isolador (3) e empurre o isolador para cima contra a arruela;

Desenrole os fios dobrando-os 180°e os insira no duto de cabo;

Verifique se as pontas dos fios de cobre:


− estão “inseridas em paralelo ou dobradas na direção”do centro do
isolador
− não estão trancando
• Empurre o cabo preparado no corpo do conector (1); ao fazê-lo, alinhe a
parte lisa do isolador com o bico do corpo;
• Empurre a luva (5), parafuse-a e aperte-a levemente usando uma chave de
boca de 8 mm.

250/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Legenda:

1 - CORPO
2 - CONTATO IDC
3 - ISOLADOR
4 - ARRUELA
5 - LUVA

Figura 103. Instrução de montagem do Balum Siemens

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 251/328


Manual Técnico
CONECTOR CANNON ITT
(Ver Figura 104, pág. 252).

• Rosqueie a luva plástica externa e o bloco perfurado no cabo descascado;


• Passe os fios isolados pelas passagens correspondentes do bloco perfurado e
corte o excesso de fios e das flanges inferiores;
• Alinhe o corpo do conector com as partes de plástico, colocando-o na garradeira
da ferramenta de terminação e feche a ferramenta para completar a instalação.

Legenda:

1 - CORPO
2 - CONTATO IDC
3 - BLOCO PERFURADO
4 - LUVA DE PLÁ STICO EXTERNA
5 - CABO

Figura 104. Instrução de montagem do Balum Cannon ITT

5.2.2.15 Conexões de extensão de telefone RJ11

(Consulte a Fig. 105, pág. 253).

Estas conexões são feitas diretamente nos conectores instalados na “Unidade de Serviço
e I/F Geral (SERGI)”, inserida na posição 5.

• Conecte o conector macho RJ11 (1AB 004280001) no conector T.

5.2.2.16 Jack de telefone

(Consulte a Fig. 105, pág. 253).

A conexão é feita na placa frontal da “Unidade de Serviço e I/F Geral (SERGI)”.

252/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Aux. e Sínc. de 2 Mbit/s (75 ohm)
J FUNÇÃO CABO
J1 Entrada de 2 MHz
J2 Entrada de 2 Mbit/s 1 Ver pág.
J3 Entrada de 2 MHz 219
J4 Entrada de 2 Mbit/s

Aux. e Sínc. de 2 Mbit/s (120 ohm)


J FUNÇÃO CABO
J1 Entrada de 2 MHz
J2 Entrada de 2 Mbit/s 10 Ver
J3 Entrada de 2 MHz pág. 219
J4 Entrada de 2 Mbit/s

Conexões de extensão de telefone


PINO FUNÇÃO CABO
1 AE OUT P Par diferencial para dados de Tx
2 AE OUN N (na direção do cabo de par trançado) 11
3 AE IN P Par diferencial para dados de Rx ver
4 AE IN N (partindo do cabo de par trançado) pág.
219

Figura 105. Conexões de extensão de telefone e AUX de 2 Mbit/s e Sínc. de 2 MHz

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 253/328


Manual Técnico
5.2.2.17 Conexões de Alimentação

(Consulte a Fig. 106, pág. 255).

Estas conexões são feitas diretamente no conector C1 instalado na “Unidade de Controle


e I/F Geral (CONGI)”, inserida na posição 4 e no conector S1 instalado na “Unidade de
Serviço e I/F Geral (SERGI)”, inserida na posição 5. Como uma alternativa à unidade
SERGI na posição 5, poderá ser inserida uma segunda unidade CONGI.

Com bastidor S9:


• Insira o Plugue do Cordão de Alimentação (3AL 34399 AA) nos blocos de
terminais. O cabo já fornecido com o conector está incluído do kit de instalação
S9 (3AL 78913 AA).
A outra ponta do cabo é conectada no bastidor S9 (TRU) para as conexões de
alimentação da estação.

REGRAS DE SEGURANÇA
Disjuntor 10A
Este dispositivo constitui o ponto de ruptura de proteção
para a alimentação da estação. Dois disjuntores são
fornecidos com o sub-bastidor e são instalados no topo
do bastidor S9 (ver a documentação correspondente).
Com bastidor N3:
• Conecte o cabeamento de alimentação derivado das baterias da estação nos
contatos Fêmeas de Alta Potência (1AB044280002) e nos contatos Machos de
Alta Potência (1AB050090002).
• Insira os contatos mencionados nos 3 contatos fêmeas do Corpo do conector
(1AB040970009).
• Os contatos e o corpo do conector estão dentro do “Kit de Instalação ETSI”(3AL
7891 AA).
• Insira os conectores nos blocos de terminais.

REGRAS DE SEGURANÇA
Para proteção externa do sub-bastidor (quadro
de distribuição da alimentação ascendente)
sugere-se usar dois disjuntores 10A (bateria
principal) e um disjuntor 1A (bateria de serviço).

Em geral:

REGRAS DE SEGURANÇA
Devido a possíveis correntes muito altas no caso de
curto circuitos na entrada de alimentação da bateria, é
essencial que a linha de distribuição de alimentação da
bateria seja protegida por uma proteção contra curto-
circuitos de backup com capacidade de ruptura
adequada.

254/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Alimentação
PINO FUNÇÃO
1 + Bateria
2 GND (Terra)
3 - Bateria

Figura 106. Conexões de alimentação

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 255/328


Manual Técnico
256/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC
Manual Técnico
ENERGIZAÇÃO, TESTE E OPERAÇÃO

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 257/328


Manual Técnico
258/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC
Manual Técnico
6 ENERGIZAÇÃO, TESTE E OPERAÇÃO

ATENÇÃO NORMAS EMC

AO EXECUTAR AS OPERAÇÕ ES OBSERVE AS NORMAS DESCRITAS NO PAR.


2.4.2 DA PÁGINA 30

6.1 Regras de Segurança

As Regras de Segurança descritas no parágrafo 2.3 da pág. 22, descrevem as


operações e/ou as precauções a serem observadas para salvaguardar a equipe de
operação durante as fases de trabalho e para garantir a segurança do equipamento.
Leia-as cuidadosamente antes de iniciar cada ação nos equipamentos.

REGRAS DE SEGURANÇA

Observe cuidadosamente as etiquetas de advertência do


painel frontal antes de trabalhar nas conexões ópticas
enquanto o equipamento está em serviço.

6.2 Regras Gerais

• Verifique se o equipamento está operando com todas as partes protetoras


corretamente colocadas (tampas de enchimento, proteções do conector ESD,
etc.).
• Observe cuidadosamente as etiquetas de advertência do painel frontal antes de
trabalhar nas conexões ópticas, enquanto o equipamento está em serviço.
• Para reduzir o risco de danos de dispositivos sensíveis à eletrostática, ao tocar o
equipamento é obrigatório usar a pulseira elástica e o cordão espiralado
conectado ao terra do bastidor.
• Todas as medidas devem ser feitas nos pontos ODF/DDF.

INSTALANDO AS UNIDADES (E MÓ DULOS) NO SUB-BASTIDOR.

(cuidado para não causar danos ao equipamento).

O torque de aperto do parafuso de fixação das unidades (e


módulos, se houver e se fixados com parafusos) no sub-bastidor
deverá ser:
2,8 kg x cm (0,28 Newton x m) ± 10%

Excedendo este valor poderá quebrar o parafuso.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 259/328


Manual Técnico
6.3 Instruções sobre a seqüência de energização inicial

Nos próximos parágrafos, descreve-se uma lista de instruções a serem sequencialmente


executadas e também algumas informações adicionais (ou seja, “Instrumentos,
Acessórios e documentos relacionados”, “Posição dos pontos de conexão”e “Glossário
de símbolos”).

• Inspeção visual do cabeamento e instalação do sub-bastidor;


• Definição do Hardware da unidade antes de energizar o equipamento (se
necessário);
• Procedimentos de inicialização;
• Definição do Software NE;
• Procedimentos padrão para LIGAR e DESLIGAR o laser (eles não são uma
seqüência de instruções e deverão ser adotados, quando necessário);
• Lista de medidas locais e seqüência de execução;
• Operação.

6.4 Inspeção visual do cabeamento e instalação do sub-bastidor

• Alocação do bastidor: de acordo com o layout da estação;


• Alocação do sub-bastidor no bastidor: de acordo com o layout da estação;
• Configuração do sub-bastidor (unidades instaladas): de acordo com a
documentação da planta;
• Conexões entre o equipamento e DDF/ODF: de acordo com a documentação da
planta;
• Conexões do terra aos bastidores e sub-bastidores (seção de cabos);
• Conexões de alimentação (seção de cabos e polaridade);

260/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
6.5 Instrumentos, Acessórios e Documentos Relacionados

Tabela 30. Instrumentos

REF. INSTRUMENTOS QTDE. CARACTERÍSTICAS

(A) Gerador de Padrões/Detector de 1 Sinais disponíveis:


64 Kbit/s co-direcional
Erro Código HDB3 de 2048 Kbit/s (120/75
Ohms)
Código HDB3 de 34368 Kbit/s
Código B3ZS de 44736 Kbit/s
Código CMI de 139264 Kbit/s
STM-4, STM-1 opto-elétrico de acordo
com G.957.

(B) Medidor de potência óptica 1 2°janela


(radiômetro) 3°janela
C Atenuador óptico variável de 1 Atenuador de variável dentro de 0 -
modo simples 50dB, 2°janela e 3°janela
(D) Multímetro digital 1
(E) Terminal do operador Ver o manual do operador.
(computador pessoal) Poderá ser fornecido pela ALCATEL.
(F) Testador de Dados 1 Taxa de Tx até 64 Kbit/s contradirecional
Interface V11 CCITT
(G) Contador de freqüência 1 10 MHz ± 1 Hz

Tabela 31. Acessórios

REF. ACESSÓ RIOS QTDE. CARACTERÍSTICAS


terminações:
(H) Cabos Coaxiais 2 • lado do instrumento dependendo de (A)
• lado do equipamento dependendo do tipo
de DDF
(I) Emendas de monofibra 4 Terminações dependentes dos conectores
óptica de modo simples ODF/unidade, radiômetro e atenuador.
(L) Par blindado 2 Terminação:
• instrumento (F)/(A)
• conector macho de 15 pinos SUB.D
(M) Loop óptico 4 terminações dependentes dos conectores
ODF/unidade
• perda = 12 db
(N) Cabo do terminal do 1 Terminação:
operador • conector PC (interface F)
• Q3 10 base 2 ou T (unidade CONGI)
(O) Cabos para sincronismo 1 Terminação:
• instrumentos (G)
• terminação de sincronismo (120 ou 75 ohm)

Tabela 32. Lista de documentos


TIPO DE DOCUMENTO Nr. DO COMPONENTE
Manual Básico p/ Terminal do Operador 3AL 79186 AAAA (957.130.542 E)
Manual do Operador 1650SMC 3AL 78987 AAAA (957.130.112 X)
Layout da estação
Documentação da planta

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 261/328


Manual Técnico
6.6 Posição dos Pontos de Conexão

Figura 107. Posição dos pontos de conexão

262/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Tabela 33 Numeração e funções referentes aos Pontos de Conexão

PONTO POSIÇÃO FUNÇÃO


DE ACESSO
14 1,2,3 Conexões de 2 Mbit/s
15 1,2,3 Conexões de 34 e 45 Mbit/s
2 4 e 5 (*) Conexões de Alarmes Remotos e Infra-estrutura
3 4 Conexões de Interface RM (lâmpadas de bastidor)
4 4 Conexões de Interface QMD (Q2)
5 4 Conexões de Interface Q3 10 base 2 (BCN)
6 4 Conexões de Interface Q3 10 base T (RJ45)
8 5 Conexões de Canal Auxiliar RS 232 e V11, G. 703
9 5 Conexões Aux. & Síncr. de 2 Mbit/s
10 5 Conexões de Canal Auxiliar RJ11
11 5 Jack de Telefone
12 1,2,3,6,7,8,9, Conexões STM-1 Ó pticas
10
12 13 1,2,3,6,7,8,9, Conexões STM-1 Elétricas
10
16 6,7,8 Conexões STM-4 Ó pticas
1 7 4,5 Conexões de Alimentação
17 9 Conexão da interface F para o Terminal do Operador

NOTA: (*) - A unidade CONGI poderá ser inserida também na posição 5, no


lugar da unidade SERGI. Neste caso, 4 alarmes remotos adicionais (TORC,
IND, TUP e TANC) estão disponíveis.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 263/328


Manual Técnico
6.7 Glossário de Símbolos

Para simplificar a descrição, foram usados alguns símbolos para descrever as ações.

A tabela abaixo mostra os símbolos com seu significado correspondente.

Símbolos usados Significado


F Ação
√ Assinalar/Verificar
CT ⇒ Seleção no Terminal do Operador
NES ⇒ Síntese do Elemento de Rede
EML-USM ⇒ Gerenciador de Serviço no Nível de Gerenciamento de
Elemento
⇒ Seleção
q Operação de Detector de Erro (Instrumento)/Gerador de
Padrões

264/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
6.8 Procedimentos de Inicialização

O escopo deste procedimento está ilustrado nas fases de inicialização do Equipamento e


do Terminal do Operador.

6.8.1 Ligar o equipamento


O equipamento é inicializado através de dois disjuntores da Unidade de Topo do
Bastidor.

6.8.2 Ligar o PC
No PC, deve ser instalado o software de gerenciamento e de NE da versão
requerida, conforme indicado no Manual Básico do Terminal do Operador”.

Procedimentos
F Conecte a porta serial do CT no conector da “interface F”localizada na unidade do
ADM-1 COMPACTO (SYNTH), posição 9;
F LIGUE o Terminal do Operador;
F Digite o “nome do usuário”e a “senha”na janela de acesso do WINDOWS NT;
CT ⇒ Selecione “Q3CT-P”para visualizar a janela NES (Síntese do Elemento de Rede);

6.8.3 Criação do Mapa de NE


Procedimentos
NES ⇒ Selecione o “mapa”
NES ⇒ Selecione a opção “Criar NE”no menu do “Diretório NE”dos NES;
F Digite todas as informações solicitadas nos quadrados das janelas.
6.8.4 Procedimentos de Transferência (download) de Software
Antes de inicializar quaisquer medidas, é necessário carregar o software do NE, porque
a memória das unidades SYNTH está vazia.
O procedimento de transferência (download) de software será possível dependendo da
condição SYNTH:
6.8.4.1 Procedimentos SIBDL
A transferência com o programa SIBDL é executada nas seguintes fases:
• Fase de energização, quando o NE é ativado;
• Fase de manutenção, quando a unidade ADM-1 COMPACTO é substituída por uma
unidade reserva, e a unidade reserva não contém software.
Ver procedimentos detalhados na Seção “SIBDL”do Manual do Operador do NE.
6.8.4.2 Procedimentos CT
Este procedimento deve ser usado para atualizar o software seguindo a evolução do
produto ou para transferir uma unidade reserva contendo software.
F Conecte o PC no conector da interface F localizado na unidade ADM-1 COMPACTO-
1, posição 9.
EML - USM ⇒ Selecione “Download Unidade”no menu “Download”.
EML - USM ⇒ Selecione a versão requerida do software para o equipamento e inicie a
transferência (download).

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 265/328


Manual Técnico
6.9 Definição do Software do NE
ATENÇÃO! Verifique se todas as proteções ópticas estão operando antes de iniciar os
próximos procedimentos.

6.9.1 Configuração Prévia do Equipamento


Procedimentos
EML-USM ⇒ Selecione “Equipamento”no menu “View”(Tela) do EML-USM;
F Clique duplamente em Equipamento/bastidor/sub-bastidor;
⇒ Selecione uma posição;
⇒ Selecione “Equipamento → Estabelecer”no menu EML-USM;
⇒ Selecione a placa a ser equipada na caixa de diálogo de lista apresentada. Para a
placa STM-1, selecione também cada tipo de módulo (Longo/Curto Elétrico ou Ó ptico)
na lista apresentada, clicando-a duplamente.
F Para as outras placas, repita as três últimas etapas.
A configuração do equipamento está de acordo com as unidades realmente inseridas no
equipamento sob teste.

6.9.2 Inventário do Equipamento


Verifique o número do componente e o número serial para ver se estão de acordo com
a “Documentação da Planta”e com o conteúdo da “Planilha de relatório de teste da
fábrica”.
Procedimentos
EML-USM ⇒ Selecione “Equipamento”no menu “Tela”do EML-USM;
F Clique duplamente em Equipamento/bastidor/sub-bastidor;
⇒ Selecione uma placa;
⇒ Selecione “Equipamento”“Inventário Remoto”→ “Nível de placa”para ler os dados
de informações.

6.9.3 Definição de Conexão-Cruzada para Medições Locais com o Terminal


do Operador
A “Conexão-Cruzada”inicial possui as características abaixo:
− Para simplificar, a medição será definida como “porta do lado da linha”as portas
SDH do STM-1 na placa do ADM-1 COMPACTO, e genericamente “portas”, todas
as outras (2/34/45 Mbit/s e STM-1 na outra posição). De qualquer forma, todas as
portas SDH podem ser consideradas como “portas de linha”porque o 1650SMC
possui uma arquitetura simétrica e nenhuma distinção é feita entre as portas de
Tributário e Agregado.
− Todas as portas devem ser bidirecionalmente conectadas com a porta do lado da
linha;
− Todas as possíveis proteções (elétricas e ópticas) devem estar incluídas.
− Todos os sincronismos possíveis devem ser excluídos. O equipamento funciona no
modo de “Oscilação livre”.
Nota: Consulte o “Manual do Operador”para obter uma descrição detalhada do
menu do software.
Nos dois exemplos abaixo, é mostrada uma definição de conexão-cruzada:
− conexão-cruzada bidirecional não-estruturada e não-protegida entre duas portas
STM-1;
− conexão-cruzada bidirecional protegida entre uma porta de 2Mbit/s e uma porta
STM-1.

266/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
6.9.3.1 Conexão-Cruzada Bidirecional Não-estruturada e Não-protegida
entre Duas Portas STM-1
(ver Figura 108, pág. 267).

− Objetivo
Verifique a conexão-cruzada entre a AU4 da porta #1 SYNTH e a AU4 da porta #2
SYNTH.

− Bancada de Teste
Conecte a Entrada/Saída do Gerador de Padrões / Detector de Erro I na porta #1
SYNTH; a AU4 da porta #1 deverá ter conexão-cruzada bidirecional com a AU4 da
porta #2 SYNTH. A porta #2 deverá ser fechada em loop no ODF através de
emenda óptica.

Figura 108. Exemplo de conexão-cruzada bidirecional não-estruturada e não-protegida


entre duas portas STM-1

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 267/328


Manual Técnico
Procedimentos

EML-USM ⇒ Selecione a opção “Transmissão”no menu “View”da janela EML-


USM;
⇒ Selecione “Transmissão”→ “Gerenciamento de Conexão-Cruzada”;
F Clique em “Criar”nas janelas de Gerenciamento de Conexão-Cruzada; uma
nova janela chamada “Conexão-Cruzada Principal”se abrirá;
⇒ Selecione o valor correto nos campos “Tipo “(Bidirecional) e “Proteção”(Não-
protegido);
F Clique em “Escolher”relativo ao campo de “Entrada”; uma nova janela
chamada “Pesquisa de TP”se abrirá;
F No campo “Equipamento”, clique duas vezes em Bastidor/Sub-bastidor;
F No campo “Equipamento”selecione SYNTH, na posição 9;
⇒ Na seleção do filtro “Classe de TP”, selecione AU4;
F Clique em “Pesquisar TP”; no campo de “Pontos de Transmissão”, duas AUs4
relativas às portas SYNTH são visualizadas;
⇒ Selecione a AU4 porta #1 e clique em “OK”; a janela “Pesquisar TP”será
fechada;
F Clique em “Escolher”relativo ao campo de “Saída”da janela de “Conexão-
Cruzada Principal”; uma nova janela chamada “Pesquisar TP”se abrirá;
⇒ Selecione a AU4 porta #2 e clique em “OK”;
⇒ Clique em “OK”na janela de “Conexão-Cruzada Principal”para terminar a
criação; aparecerá a janela de “Gerenciamento de Conexão-Cruzada”;
F Clique em “Pesquisar”na janela de “Gerenciamento de Conexão-Cruzada”
para ver a nova conexão-cruzada criada.

268/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
6.9.3.2 Conexão-Cruzada Bidirecional Protegida entre Uma Porta 2 Mbit/s
e Uma Porta STM-1

− Objetivo
Verifique a conexão-cruzada bidirecional protegida de uma porta PDH de 2 Mbit/s
VC12 e duas portas diferentes TU12 SYNTH.

− Bancada de Teste
Conecte a Entrada/Saída do Detector de Erro/Gerador de Padrões na porta #1 da
placa de acesso A21E1; o VC4 de duas portas STM-1 deverá ser estruturado para
TU12, para ser conectado com VC12 da porta PDH. As duas portas STM-1 da
SYNTH deverão ser fechadas em loop no ODF através das emendas ópticas.
(Ver Figura 109, pág. 269).

Figura 109. Exemplo de conexão-cruzada bidirecional protegida entre uma porta de 2


Mbit/s e uma porta STM-1

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 269/328


Manual Técnico
Procedimentos

EML-USM ⇒ Selecione a opção “Transmissão”no menu “View”da janela EML-USM;


⇒ Selecione “Transmissão”→ “Adicionar TP”; uma nova janela chamada
“Pesquisar TP”se abrirá;
F No campo “Equipamento”, clique duas vezes em Bastidor/Sub-bastidor;
F No campo “Equipamento”selecione SYNTH, na posição 9;
⇒ Na seleção de filtro de “Classe TP”escolha AU4;
F Clique em “Pesquisar TPs”; no campo “Pontos de Transmissão”, duas AUs4
relativas às duas portas SYNTH são visualizadas;
⇒ Selecione a AU4 porta #1 e clique em “OK”;
Na janela de transmissão, o bloco AU4 é visualizado;
⇒ Selecione “Transmissão”→ “Terminar TP”; visualiza-se o bloco AU4
assinalado;
F Clique duas vezes no bloco AU4 da janela de transmissão; o bloco VC4 é
visualizado;
F Clique duas vezes no bloco VC4 da janela de transmissão; três blocos TUG3
serão visualizados;
⇒ Selecione um bloco TUG3;
⇒ Selecione “Transmissão”→ “Estruturar TPs”→ “TU12”;
F Na janela de transmissão, clique duas vezes no bloco TUG3 previamente
selecionado; os blocos TUG2 serão visualizados;
F Na janela de transmissão, clique duas vezes no bloco TUG2 a ser usado; a
TU12 será visualizada;
⇒ Selecione “Transmissão”→ “Adicionar TP”; uma nova janela chamada “Pesquisar
TP”se abrirá;
⇒ Selecione a AU4 porta #2 e clique em “OK”;
Na janela de transmissão, o bloco AU4 é visualizado;
⇒ Selecione “Transmissão”→ “Terminar TP”; o bloco AU4 aparece assinalado
com uma cruz;
F Clique duas vezes no bloco AU4 da janela de transmissão; o bloco VC4 será
visualizado;
F Clique duas vezes no bloco VC4 da janela de transmissão; três blocos TUG3
serão visualizados;
⇒ Selecione um bloco TUG3;
⇒ Selecione “Transmissão”→ “Estruturar TPs”→ “TU12”;
F Na janela de transmissão, clique duas vezes no bloco TUG2 a ser usado; a
TU12 será visualizada;
⇒ Selecione a TU12 a ser usada (por exemplo 1.1.1);
⇒ Selecione “Transmissão”→ “Conexão-cruzada”→ “Gerenciamento de
Conexão-cruzada”; uma nova janela chamada “Gerenciamento de Conexão-
cruzada ”se abrirá;
F Clique em “Criar”nas janelas de “Gerenciamento de Conexão-Cruzada”; uma
nova janela chamada “Conexão-Cruzada Principal”se abrirá;

270/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
⇒ Selecione o valor correto nos campos “Tipo “(Bidirecional) e “Proteção”
(Protegido);
F Clique em “Escolher”relativo ao campo de “Entrada”; uma nova janela
chamada “Pesquisa de TP”se abrirá;
F No campo “Equipamento”clique duas vezes em Bastidor/Sub-bastidor;
F No campo “Equipamento”selecione SYNTH na posição 9;
⇒ Na seleção de filtro de “Classe de TP”, selecione TU12;
F Clique em “Pesquisar TPs”; no campo “Pontos de Transmissão”, todos os TPs
disponíveis serão visualizados, ou seja, 63 TPs para porta #n e 63 TPs para porta
#m;
⇒ Selecione a TU12 a ser usada (por exemplo 1.1.1 porta #m) e clique em “OK”;
a janela “Pesquisar TP”se fechará;
⇒ Clique em “Escolher”relativo ao campo de “Entrada Prot”da janela de
“Conexão-Cruzada Principal”; uma nova janela chamada “Pesquisar TP”se abrirá;
⇒ Selecione a TU12 a ser usada (por exemplo 1.1.1. porta #m) e clique em “OK”;
a janela “Pesquisar TP”se fechará;
F Clique em “Escolher”relativo ao campo de “Saída”; uma nova janela
chamada “Pesquisar TP”se abrirá;
F No campo “Equipamento”, selecione P63E1;
⇒ Na seleção de filtro de “Classe de TP”, selecione VC12;
F Clique em “Pesquisar TPs”; no campo “Pontos de Transmissão”, todos os TPs
disponíveis serão visualizados;
⇒ Selecione a VC12 a ser usada e clique em “OK”; a janela “Pesquisar TP”se
fechará;
⇒ Na janela de “Conexão-Cruzada Principal”, clique em “OK”e depois em
“Cancelar”;
F Clique em “Pesquisar”na janela de “Gerenciamento de Conexão-Cruzada”
para ver a conexão-cruzada feita.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 271/328


Manual Técnico
6.10 Procedimentos Padrão para LIGAR e DESLIGAR o Laser

Quando for necessário desconectar a Fibra Ó ptica para evitar radiação, o


procedimento abaixo deverá ser seguido. O triângulo alertará sobre este fato.

Procedimento

d) DESLIGUE o Laser
EML-USM ⇒ Selecione "Equipamento”no menu "view" do EML-USM
F Clique duas vezes em “Equipamento/Bastidor/Sub-bastidor”
⇒ Selecione a placa e clique duas vezes
⇒ Selecione a porta
⇒ Selecione o módulo
⇒ Selecione o bloco SPI
EML-USM ⇒ Selecione “porta”→ “mídia física”→
“Gerenciamento ALS”
F Estabeleça a função ALS - Laser Forçado em OFF e clique
em aplicar.
e) Verifique se o laser está DESLIGADO (OFF)
√ Verifique se a tela da porta da área de mensagem apresenta a mensagem
“Estado corrente da ALS em Teste”;
f) Estabeleça a Bancada de Teste
F Desconecte o jumper óptico
F Conecte o dispositivo óptico (Medidor de Potência ou Atenuador Ó ptico)
para executar o teste.
g) LIGUE o Laser
EML-USM ⇒ Selecione "Equipamento”no menu "tela" do EML-USM
F Clique duas vezes em “Equipamento/Bastidor/Sub-bastidor”
⇒ Selecione a placa e clique duas vezes
⇒ Selecione a porta
⇒ Selecione o módulo
⇒ Selecione o bloco SPI
EML-USM ⇒ Selecione “porta”→ “mídia física”→
“Gerenciamento ALS”
F Estabeleça a função ALS - Laser Forçado em ON e clique
em aplicar.
h) Verifique o status do laser
√ Verifique se a tela da porta da área de mensagem apresenta a mensagem
“Estado corrente da ALS em Teste”;
i) Ative a ALS
EML-USM ⇒ Selecione "Equipamento”no menu "view" do EML-USM
F Clique duas vezes em “Equipamento/Bastidor/Sub-bastidor”
⇒ Selecione a placa e clique duas vezes
⇒ Selecione a porta
⇒ Selecione o módulo
⇒ Selecione o bloco SPI
EML-USM ⇒ Selecione “porta”→ “mídia física”→
“Gerenciamento ALS”
F Estabeleça a função ALS - ALS Ativada e clique em aplicar.
e) Verifique o status da ALS
√ Verifique se a tela da porta da área de mensagem apresenta a mensagem
“Estado corrente da ALS em OFF”.

272/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
6.11 Lista de Medições Locais e Seqüência de Execução

Nota: Para testar corretamente, consulte o Capítulo 2, pág. 59, quanto às


referências feitas a posições, numeração e unidades na tela e o Capítulo 5,
pág. 201, quanto ao cabeamento.

A tarefa de medições locais é verificar a operação correta das unidades do


equipamento.

− Teste de alarmes de Alimentação Primária


− Teste de freqüência de oscilação livre
− Teste multi-demultiplexação e de envio de SIA à porta elétrica (uma a uma com a
porta de linha em loop).
− Medições ópticas
• Teste de alimentação óptica de Tx
• Desligamento automático do laser
• Teste multi-demultiplexação e de envio de SIA à porta óptica (uma a uma com a
porta de linha em loop).
− Teste de proteção
• MSP (não disponível nesta release)
• EPS (disponível somente para a placa do ADM-1 COMPACTO)
• SNCP
− Teste de canais auxiliares a 64 Kbit/s
− Teste de canais auxiliares V11
− Teste de canais auxiliares a 2 Mbit/s
− Teste de sincronismo
• Verificação de freqüência de oscilação livre (estabilidade de freqüência após
algumas horas)
• Prioridade de sincronismo
• Retenção (hold-over)
− Verificação de alarmes remotos
− Verificação de alarmes de infra-estrutura.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 273/328


Manual Técnico
6.11.1 Verificação de Alarmes de Alimentação Primária
− Objetivo
Verificar a indicação correta dos alarmes de Alimentação Primária.
Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
− Acessórios
Bloco de lâmpadas que poderá consistir de um LED conectado a um gerador de
tensão de teste -V cujo terra é comum ao do equipamento, e resistência da série Rs,
cujo valor é obtido através de:
Rs = (Vteste)/10mA.

Nota: O teste de tensão não deverá exceder 72V, e a corrente de saída do pino
não deverá exceder 50mA, além de uma corrente de 10mA que o LED
usado pode suportar.
Loop óptico (M)
Cabo do Terminal do Operador (N).
− Bancada de Teste
A porta multiplexadora SDH usada como a “porta de linha”deverá ser fechada em
loop.

Notas:
(*) - Porta óptica usada como “porta de linha”.
Figura 110. Verificação de alarme de Alimentação Primária.

274/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

F DESLIGUE uma Fonte de Alimentação Primária (Disjuntor 1)


√ Na Unidade do ADM-1 COMPACTO (SYNTH), a indicação de alarme NURG
acende.
√ No topo do Bastidor, a indicação (*) NURG acende.
√ Verifique se o “Bloco de Lâmpadas”acende (conectado ao pino NURG (*))
NES ⇒ Selecione a opção “Supervisão de Alarmes”no menu “Supervisão”.
√ Verifique o Alarme de Indicação de Alimentação.
F DESLIGUE todas as Fontes de Alimentação Primária (Disjuntores 1 e 2)
√ No topo do Bastidor, a indicação (*) URG acende.
√ Verifique se o “Bloco de Lâmpadas”acende (conectado ao pino URG (*))
F DESLIGUE todas as Fontes de Alimentação Primária (Disjuntores 1 e 2).

Nota: (*) Ver Tabela 25, pág. 188 sobre a terminologia CT/OS.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 275/328


Manual Técnico
6.11.2 Verificação de Freqüência de Operação Livre

− Objetivo
Verificar o valor correto da freqüência do oscilador na unidade do ADM-1
COMPACTO (SYNTH).
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Contador de Freqüência (G)
− Acessórios (ver Tabela 31, pág. 261)
Cabo para sincronismo (O)
Cabo para terminal do operador (N)
− Bancada de Teste

Figura 111. Verificação de freqüência de oscilação livre.

276/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

F Conecte o sincronismo de saída ao contador de freqüência;


EML-USM ⇒ Selecione a opção “Sincronização”no menu “View”;
√ Verifique se nenhuma referência foi selecionada para cada bloco de Referência de
Temporização, exceto para o bloco do oscilador interno “G.813”. Se não, remova
todas as fontes de referência de temporização de cada bloco de Referência de
Temporização da seguinte maneira:

⇒ Selecione o Bloco de Referência de Temporização;


⇒ Selecione “Sincronização”→ “Remover Referência de Temporização”;
√ Verifique se a indicação de “oscilação livre”está presente no bloco de
referência de temporização dedicado ao oscilador interno G.783. Se a
indicação de “Retenção (Hold Over)”estiver visualizada, desligue e ligue em
seguida o equipamento, depois repita todo o procedimento;
⇒ Selecione “Sincronização”→ “Estabeleça T0 Igual a T4”;
√ Verifique se o valor medido no contador de freqüência é 2048 KHz ±
4,6 ppm.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 277/328


Manual Técnico
6.11.3 Verificação Multi-Demultiplexação e de Envio de AIS à Porta
Elétrica (uma a uma com a porta de linha em loop).

− Objetivo
O teste verifica a Taxa de Erro de Bit na porta elétrica.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Gerador de Padrões/Detector de Erros (A)
− Acessórios (ver Tabela 31, pág. 261)
Loop óptico (M)
Cabo coaxial (H) ou par blindado (L)
Cabo do Terminal do Operador (N)
− Bancada de Teste
A porta SDH de multiplexação usada como “porta de linha”deverá ser fechada em
loop.

Notas:
(*) - Porta óptica usada como “porta de linha”.
Figura 112. Teste de multi-demultiplexação e SIA para tributários elétricos

278/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
- Procedimentos

F Pré-ajuste o instrumento para transmitir um sinal (dependendo do tipo de porta


usada) de acordo com os seguintes requisitos:

Taxa de bit 2048 Kbit/s ± 50 ppm ou 34368 Kbit/s ± 20 ppm


Código HDB3 HDB3
Seqüência 215-1 pseudo-aleatória 215-1 pseudo-aleatória
Nível 2.3Vp (75 ohm) ou 1 Vp (75 ohm)
3Vp (120 ohm)

Taxa de bit 44736 Kbit/s ± 20 ppm ou 139264 Kbit/s ± 15 ppm


Código B3ZS CMI
Seqüência 215-1 pseudo-aleatória 223-1 pseudo-aleatória
Nível 1 Vpp (75 ohm)

Taxa de bit 155520 Kbit/s


Código/interface CMI
Tipo STM-1 elétrica

q √ Verifique se o Detector de Erro leu algum erro e se há indicação de alarmes nas


unidades envolvidas.

F Desconecte a saída do Gerador de Padrões da porta.

q √ Verifique se o sinal de SIA (todos UNS) está presente (enviado do lado da saída
da porta envolvida para o Detector de Erro).

F Conecte novamente a saída do Gerador de Padrões na entrada da porta elétrica e


desconecte o loop múltiplo.

q √ Verifique se o sinal de SIA recebido do lado de Rx está presente no Detector de


Erro.

F Resete o enlace no nível múltiplo e repita as verificações em todas as outras portas.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 279/328


Manual Técnico
6.11.4 Verificação de Potência Ó ptica de Tx

− Objetivo
Verificar o valor correto da potência óptica de Tx da unidade SDH de multiplexação.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Radiômetro (B)
− Acessórios (ver Tabela 31, pág. 261)
Emendas monofibras de modo simples (I)
Cabo do Terminal do Operador (N)
− Bancada de Teste

Figura 113. Verificação de potência óptica de Tx da unidade de multiplexação

280/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Procedimentos

F Abra o loop da unidade de multiplexação sob teste;

Execute o procedimento do par. 6.10, pág. 272 para LIGAR o laser;

F Conecte o Radiômetro na Saída da Porta óptica sob teste.

√ O valor da potência óptica de saída está dentro da faixa indicada nas


“Características da Unidade”.

F Repita a verificação em todas as outras portas ópticas.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 281/328


Manual Técnico
6.11.5 Desligamento Automático do Laser

− Objetivo
Verificar a eficiência da proteção óptica.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Atenuador Ó ptico (C)
Radiômetro (B)
− Acessórios (ver Tabela 31, pág. 261)
Emendas monofibras monomodo (I)
Cabo do Terminal do Operador (N)
− Bancada de Teste

Notas:
(*) - Portas ópticas usadas como “porta de linha”.
Figura 114. Verificação do desligamento automático do laser

282/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
Procedimentos

F Ajuste a atenuação do atenuador óptico variável em aprox. 10 dB.


√ Consulte os aplicativos do PC para verificar se o desligamento automático do
laser da porta óptica sob teste está inserido. Para testar isto, execute as seguintes
etapas:
EML-USM ⇒ Selecione “Equipamento”no menu “View”do EML-USM
F Clique duas vezes em Equipamento/bastidor/sub-bastidor
⇒ Selecione a placa e clique duas vezes
⇒ Selecione o módulo
⇒ Selecione a porta
√ Verifique se na tela da porta da área de mensagem
aparece a mensagem “o estado corrente da ALS está em
OFF”.
Se não aparecer, continue a programar a inserção de ALS
(ver par. 6.10, pág. 272).

F Desconecte a fibra óptica (conectada no conector óptico da porta de


saída) do atenuador óptico e conecte-a ao radiômetro, para medir a
potência óptica transmitida.
Esta condição faz acender o LED vermelho (5) na unidade ADM-1
COMPACTO-1, e faz o Detector de Erro receber os critérios de SIA.
√ Verifique se a potência do LASER está nula.
√ Se a opção de “Reinicialização Automática de ALS”estiver ativada,
verifique então se um resete de potência é tentado depois de 180
segundos. Esta condição deverá durar cerca de 2 segundos.
Se estas condições não ocorrerem, substitua a unidade óptica sob teste.
F Resete o circuito de teste conectando o atenuador novamente.
F Repita as duas etapas acima; desconecte o atenuador e conecte o
radiômetro.
√ Verifique se a potência óptica de Tx está nula.
√ Se a opção de “Reinicialização Automática de ALS”estiver ativada,
pressione então o botão de resete do módulo óptico e verifique se um
resete de potência é tentado durante 2 segundos.
Se não, substitua a unidade.
F Se a opção de “Reinicialização Automática de ALS”estiver ativada,
pressione novamente o botão do módulo óptico durante mais de 12
segundos e verifique se um resete de potência é tentado durante 90
segundos. (função de TESTE EM MANUAL).
Se não, substitua a unidade.
F Repita o teste para cada uma das unidades ópticas.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 283/328


Manual Técnico
6.11.6 Verificação Multi-Demultiplexação e de Envio de SIA à Porta Ó ptica
(uma a uma com a porta de linha em loop).

− Objetivo
Verificar a Taxa de Erro de Bit na porta óptica.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Gerador de Padrões/Detector de Erros (A)
− Acessórios
Loop óptico (M)
Emendas de monofibras monomodo (I)
Cabo do Terminal do Operador (N)
− Bancada de Teste
A porta SDH de multiplexação usada como “porta de linha”deverá ser fechada em
loop.

Notas:
(*) - Portas ópticas usadas como “porta de linha”.
Figura 115. Teste de multi-demultiplexação e SIA para tributários elétricos.

284/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

F Através dos aplicativos CT programe a Ativação de ALS na porta óptica fechada


em loop (ver par. 6.10, pág. 272).

F Através dos aplicativos CT programe o Laser forçado em ON na porta óptica sob


teste (ver par. 6.10, pág. 272).

F Ajuste previamente o instrumento para transmitir um sinal (dependendo do tipo de


porta usado) de acordo com os seguintes requisitos:

Taxa de bit 155520 Kbit/s ou 622080 Kbit/s


Código/interface S1.1, L1.1, L1.2, L1.2JE S4.1, L4.1, L4.2, L4.2JE
Tipo STM-1 óptico STM-4 óptico

q √ Verifique se o Detector de Erros leu algum erro e se há indicação de alarmes nas


unidades envolvidas.

F DESLIGUE a saída do Laser do Gerador de Padrões.

q √ Verifique se o sinal SIA (todos UNS) está presente no Detector de Erro (enviado do
lado da saída da porta óptica envolvida).

F LIGUE novamente o Laser do Gerador de Padrões e desconecte o loop múltiplo


óptico.

q √ Verifique no Detector de Erros, se o sinal SIA recebido do lado de saída da porta


óptica está presente.

F Reinicialize o enlace no nível múltiplo e repita as verificações em todas as outras


portas.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 285/328


Manual Técnico
6.11.7 Verificação de Proteção EPS

− Objetivo
Verificar a proteção da matriz, Controlador de Sub-bastidor e Sincronização.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Gerador de Padrões/Detector de Erros (A)
− Acessórios
Loop óptico (M)
Cabo coaxial (H)
Cabo do Terminal do Operador (N)
− Bancada de Teste

Notas:
(*) - Portas ópticas usadas como “porta de linha”.
Figura 116. Teste de proteção EPS

286/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimento

F Conecte o Gerador de Padrões/Detector de Erro a uma porta de 2 Mbit/s na Placa


de Acesso respectiva.

F Ajuste previamente o instrumento para transmitir um sinal de acordo com os


seguintes requisitos:

Taxa de bit 2048 Kbit/s ± 50 ppm


Código HDB3
Seqüência 215 - 1 pseudo-aleatória
Nível 2.3Vp (75 ohm) ou
3Vp (120 ohm)

F As portas superiores STM-1 do SYNTH nas posições 9 e 10 devem ser fechadas em


loop (ver Figura 116, pág. 286).

F No terminal do operador crie uma conexão-cruzada bidirecional protegida entre o


sinal de 2 Mbit/s e as portas STM-1 (ver detalhes no Manual do Operador).

√ Verifique se o Detector de Erro leu algum erro e se há alarmes em SYNTH.

√ Verifique as condições a seguir:

Posição SYNTH Condição do LED verde (10)


9 ON (unidade em serviço)
10 OFF (unidade reserva)

F Remova a unidade em serviço (SYNTH na posição 9).

√ Verifique após uma condição de transiente, se o detector de erros leu algum erro (a
unidade reserva está agora operando).

√ Verifique se o Led verde (10) está aceso na SYNTH, posição 10.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 287/328


Manual Técnico
6.11.8 Verificação de Proteção SNCP

− Objetivo
Verificar a eficiência de proteção SNCP.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Gerador de Padrões/Detector de Erro (A)
− Acessórios
Loop óptico (M)
Cabo coaxial (H)
Cabo do Terminal do Operador (N)
− Bancada de Teste

Notas:
(*) - Portas ópticas usadas como “porta de linha”.

Figura 117. Teste de proteção SNCP

288/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

F Conecte a Entrada/Saída do Gerador de Padrões/Detector de Erros à porta#1 da


placa de acesso A21E1; o VC4 das duas portas STM-1 deve ser estruturado em
TU12 para ser conectado com o VC12 da porta PDH. As duas portas STM-1 da
SYNTH devem ser fechadas em loop no ODF através de emendas ópticas.

F Ajuste previamente o instrumento para transmitir um sinal de acordo com os


seguintes requisitos:

Taxa de bit 2048 Kbit/s ± 50 ppm


Código HDB3
Seqüência 215 - 1 pseudo-aleatória
Nível 2,3Vp (75 ohm) ou
3Vp (120 ohm)

F No Terminal do Operador, crie uma conexão-cruzada bidirecional protegida entre


o sinal de 2 Mbit/s e as duas portas STM-1 (ver detalhes no Manual do Operador).

√ Verifique se o Detector de Erro leu algum erro.

F Abra um dos loops ópticos presentes no ODF.

√ Verifique após uma condição de transiente, se o Detector de Erros lê algum erro.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 289/328


Manual Técnico
6.11.9 Verificação de Canais Auxiliares a 64 kbit/s

− Objetivo
Verificar a taxa de erro de bit nos canais auxiliares a 64 kbit/s.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Gerador de Padrões/Detector de Erro (A)
− Acessórios
Loop óptico (M)
Pares blindados (L)
Cabo do Terminal do Operador (N)
− Bancada de Teste
A porta SDH de multiplexação usada como “porta de linha”deverá ser fechada em
loop.

Notas:
(*) - Portas ópticas usadas como “porta de linha”.
Figura 118. Teste de canais auxiliares de 64 Kbit/s

290/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

F Ajuste previamente o instrumento para transmitir um sinal de 64 kbit/s com


interface codirecional G.703.

q √ Verifique se o Detector de Erro leu algum erro. Se forem detectados erros, repare
as conexões elétricas ou substitua a unidade SERGI.

F Desconecte o Gerador de Padrões do conector de 64 Kbit/s e verifique se o sinal de


SIA (todos UNS) está no Detector de Erros. Se esta condição não for detectada,
substitua a unidade.

F Repita as verificações para todos os outros canais.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 291/328


Manual Técnico
6.11.10 Verificação de Canais Auxiliares V11

− Objetivo
Verificar a taxa de erro de bit nos canais auxiliares V11.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Medidor de Dados (F)
− Acessórios
Loop óptico (M)
Pares blindados (L)
Cabo do Terminal do Operador (N)
− Bancada de Teste
A porta SDH de multiplexação usada como “porta de linha”deverá ser fechada em
loop.

Notas:
(*) - Portas ópticas usadas como “porta de linha”.
Figura 119. Teste de canais auxiliares V11

292/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

F Ajuste previamente o instrumento para transmitir um sinal V11 contradirecional


com os seguintes valores:

• sinal PRBS
• taxa de bit de 64 kbit/s
• código NRZ
• padrão 29-1 pseudo-aleatório
• fonte de relógio interno

q √ Verifique se o Detector de Erros leu algum erro. Se forem detectados erros, repare
os conectores elétricos ou substitua a placa SERGI.

F Desconecte o Gerador de Padrões da entrada do conector do canal V11 e verifique


se o sinal de SIA (todos UNS) é recebido no Detector de Erros. Caso contrário,
substitua a placa SERGI.

F Repita as verificações em todos os outros canais V11.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 293/328


Manual Técnico
6.11.11 Verificação de Canais Auxiliares RS 232

− Objetivo
Verificar a taxa de erro de bit nos canais auxiliares RS 232.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Gerador de Padrões/Detector de Erro (A)
− Acessórios
Pares blindados (L)
Cabo do Terminal do Operador (N)
− Bancada de Teste
A porta de entrada e saída do canal RS232 deverá ser fechada em loop no DDF.

Figura 120. Teste de canais auxiliares RS 232

294/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

F Crie uma conexão-cruzada entre um canal de 64 kbit/s e o canal RS232 sob teste
através do Terminal do Operador; Consulte o Manual do Operador, para obter
detalhes.

F Ajuste previamente o instrumento para transmitir um sinal de 64 kbit/s com


interface codirecional G.703.

q √ Verifique se o Detector de Erro leu algum erro. Se forem detectados erros, repare
as conexões elétricas ou substitua a unidade SERGI.

F Desconecte o Gerador de Padrões da entrada do conector de 64 kbit/s e verifique


se o sinal de SIA (todos UNS) é recebido no Detector de Erros. Caso contrário,
substitua a unidade.

F Repita as verificações em todos os outros canais RS 232.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 295/328


Manual Técnico
6.11.12 Verificação de Canais Auxiliares de 2 Mbit/s

− Objetivo
Verificar a taxa de erro de bit nos canais auxiliares de 2 Mbit/s.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Gerador de Padrões/Detector de Erros (A)
− Acessórios
Loop óptico (M)
Cabo para sincronismo (O)
Cabo do Terminal do Operador (N)
− Bancada de Teste
A porta SDH de multiplexação usada como “porta de linha”deverá ser fechada em
loop.

Nota:
(*) - Portas ópticas usadas como “porta de linha”.
Figura 121. Teste de canais auxiliares de 2Mbit/s

296/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

F Ajuste previamente o instrumento para transmitir um sinal de acordo com os


seguintes requisitos:

Taxa de bit 2048 Kbit/s ± 50 ppm


Código HDB3
Seqüência 215 - 1 pseudo-aleatória
Nível 2.3Vp (75 ohm) ou
3Vp (120 ohm)

q √ Verifique se o Detector de Erro leu algum erro. Se forem detectados erros, repare
as conexões elétricas ou substitua a unidade SERGI.

F Desconecte o Gerador de Padrões do conector do canal de 2 Mbit/s e verifique se


o sinal de SIA (todos UNS) é recebido no Detector de Erros. Se não, substitua a
unidade.

6.11.13 Verificação da Freqüência de Oscilação Livre (estabilidade)

− Objetivo
Verificar a freqüência do oscilador depois de utilizar o equipamento por algumas
horas.
− Procedimentos
Ver parágrafo 6.11.2, pág. 276.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 297/328


Manual Técnico
6.11.14 Prioridade de Sincronismo e Retenção (Holdover)

− Objetivo
Verificar a eficiência da lista de prioridade de sincronismo e Retenção.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Gerador de Padrões/Detector de Erros (A)
Gerador de Relógio de 2 MHz
− Acessórios (ver Tabela 31, pág. 261)
Cabo para sincronismo (O)
Cabo do Terminal do Operador (N)
Emendas monofibras monomodo (I)
Cabo coaxial (H)
− Bancada de Teste

Nota:
(*) - Portas ópticas usadas como “porta de linha”.
Figura 122. Prioridade de sincronismo e Retenção

298/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

EML-USM ⇒ Selecione a opção “Sincronização”no menu “Tela”;


⇒ Selecione um relógio de Referência para cada bloco de Referência de
Temporização (T0) da seguinte forma:
⇒ Selecione bloco de Referência de Temporização
⇒ Selecione “Sincronização”→ “Configuração de Fonte de Temporização”;
uma nova janela se abrirá.
F Clique em “escolher”; uma nova janela se abrirá permitindo o procedimento
de pesquisa de TP.
⇒ Selecione o valor do ponto de terminação (TP) da placa SPI/PPI física
(Bastidor, Sub-bastidor, placa, porta).
Em nosso exemplo, supomos ter três relógios de referência:
[1] relógio derivado de uma porta STM-1 (exemplo r01s1b07/por#01-
OpS),
[2] relógio derivado de uma porta de 2 Mbit/s (exemplo
r01s1b01/por#01-P),
[3] relógio externo (r01s1b05/2Mhz A) da placa SERGI;
selecione o primeiro [1] no relógio de referência listado anteriormente.
F Clique em “Prioridade”e selecione “1”
F Clique em “OK”.
F Repita a mesma seqüência para outro bloco de Referência de Temporização (T0)
usando o relógio de referência [2] e dando prioridade “2”

F Repita a mesma seqüência para outro bloco de Referência de Temporização (T0)


usando o relógio de referência [3] e dando prioridade “3”

F Remova o cabo óptico STM-1

√ Verifique no Terminal do Operador se o sinal T0 foi extraído do Bloco de


Referência de Temporização com prioridade (2) (visualiza-se uma linha
contínua).

F Remova o cabo elétrico de 2 Mbit/s

√ Verifique no Terminal do Operador se o sinal T0 foi extraído do Bloco de


Referência de Temporização com prioridade (3) (visualiza-se uma linha
contínua).
F Remova o cabo elétrico de 2 MHz (relógio externo)
√ Verifique no Terminal do Operador se o sinal T0 é derivado do “Oscilador
Interno G.813”do Bloco de Referência de Temporização(visualiza-se uma linha
contínua) e se o Holdover aparece gravado5.

5.
O estado de Holdover será possível somente se outro Relógio de Referência tiver estado presente durante
pelo menos 30 minutos.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 299/328


Manual Técnico
6.11.15 Verificação de Alarmes Remotos

− Objetivo
Verificar a correta restituição de alarmes provocados.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Atenuador óptico variável C
− Acessórios (ver Tabela 31, pág. 261)
Cabo do Terminal do Operador (N)
Emendas monofibras de modo simples (I)
Bloco de lâmpadas que poderá consistir de um LED conectado a um gerador de
tensão de teste -V, cujo terra é comum ao do equipamento, e resistência da série Rs,
cujo valor é obtido através de:
Rs = (Vteste)/10mA.

Nota: O teste de tensão não deverá exceder 72V, e a corrente de saída do pino
não deverá exceder 50mA, além de uma corrente de 10mA que o LED
usado pode suportar.
− Bancada de Teste
A porta SDH de multiplexação usada como “porta de linha”deverá ser fechada em
loop usando o atenuador óptico.

Figura 123. Verificação de alarme remoto

300/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

F Provoque o alarme seguindo as sugestões abaixo e verifique se o “bloco de


lâmpadas”ACENDE.

Nota: O “bloco de lâmpadas”deverá ser conectado ao pino do alarme remoto sob


teste.

INT Extraia uma unidade (em serviço)


URG(*) Desconecte o loop da unidade SDH de multiplexação
NURG (*) Aumente a atenuação com o atenuador óptico
TOR Desconecte uma bateria de estação (disjuntor 1)
TAND Desconecte duas baterias de estação (disjuntores 1 e 2)

Nota: (*) Ver a Tabela 25, pág. 188 sobre a terminologia do CT/OS.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 301/328


Manual Técnico
6.11.16 Verificação de Alarmes de Infra-estrutura

− Objetivo
Verificar a correta restituição de alarmes provocados.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
− Acessórios
Loop óptico (M)
Cabo do Terminal do Operador (N)
Emendas monofibras monomodo
Bloco de lâmpadas que poderá consistir de um LED conectado a um gerador de
tensão de teste -V, cujo terra é comum ao do equipamento, e resistência da série Rs,
cujo valor é obtido através de:
Rs = (Vteste)/10mA.
Nota: A tensão de teste (Vtest) não deverá exceder 72V, e a corrente de saída do
pino não deverá exceder 50mA, além de uma corrente de 10mA que o
LED usado pode suportar.
− Bancada de Teste
A porta SDH de multiplexação usada como “porta de linha”deverá ser fechada em
loop.

Figura 124. Verificação de alarmes de infra-estrutura

302/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

EML-USM ⇒ Selecione “Ponto Externo”no menu “Tela”do EML-USM.

F Conecte um a um os pinos de alarmes (HK-IN) de entrada de infra-


estrutura a um sinal do terra e verifique no Terminal do Operador a
detecção do alarme.

EML-USM ⇒ Configure os alarmes (HK-OUT) de saída de infra-estrutura (por exemplo,


associe HK-OUT a um alarme LOS); ver detalhes no Manual do Operador.

F Conecte o bloco de lâmpadas no pino HK-OUT a ser testado.

F Abra o Loop Ó ptico

√ Verifique se o alarme correspondente está presente


observando se o “bloco de lâmpadas”se ACENDE.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 303/328


Manual Técnico
6.12 Lista de Medições Ponto-a-Ponto e Seqüência de Execução

A tarefa de medições ponto-a-ponto é a de verificar o enlace completo incluindo a linha.

Se forem detectados alarmes e/ou erros e se todos os testes locais tiverem sido feitos, a
falha deve-se então a causas externas. Se os testes locais não tiverem sido executados,
proceda de acordo com as instruções dadas no par. 6.11, pág. 273.

Nota: Para obter mais detalhes sobre as referências feitas a posições, numeração e
unidades da tela consulte o Cap. 2, pág. 59; sobre cabeamento, consulte o
Cap. 5, pág. 201.

− Medições ópticas:
• Teste da potência óptica de Rx da “porta de linha”;
• Margem do enlace da “porta de linha”óptica.

− Verificações do Canal de Serviço


− Verificações de monitoração de erro ponto-a-ponto.

6.12.1 Verificação de Alarmes de Infra-estrutura

− Objetivo
Verificar a potência óptica do sinal recebido do 1650SMC remoto (Estação B na
bancada de teste).
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Radiômetro (B)
− Bancada de Teste

304/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

F Desconecte o cabo óptico da linha Rx do ODF e conecte-o na entrada do


Radiômetro.

F Através do CT, ligue o laser (ver par. 6.10, pág. 272).

√ Espere durante 180 segundos e depois verifique se a potência óptica de Rx está de


acordo com o valor reportado na Tabela 23, pág. 186 e tabela 24, pág. 187.

F Repita a verificação na outra porta com a função de “porta de linha”.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 305/328


Manual Técnico
6.12.2 Margem do Enlace da “Porta de Linha” Ó ptica

− Objetivo
Verificar a margem entre a potência óptica de Rx (em condições normais de linha) e
a potência óptica mínima de Rx (introduzindo atenuação de linha) relacionada à
taxa de erro de bit fixa.
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Terminal do Operador (E)
Radiômetro (B)
Atenuador óptico variável C
Gerador de Padrões/Detector de Erros (A)
Loop óptico (M)
− Acessórios
Loop óptico (M)
− Bancada de Teste

Figura 125. Margem do enlace de “porta de linha”óptica

306/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
− Procedimentos

ESTAÇÃO A

F Conecte a saída do Gerador de Padrões na entrada da porta STM-N, e a entrada


do Gerador de Padrões na saída da porta STM-N; todas as conexões devem ser
feitas no ODF.

F Conecte o cabo de linha óptica Rx em um atenuador óptico variável com


atenuação igual a zero; conecte o outro lado do atenuador óptico variável no
ODF.

F Ajuste previamente o instrumento de acordo com o tipo de porta sob teste e envie
uma seqüência PRBS fixa.

ESTAÇÃO B

F No ODF faça um loop no STM-N envolvido na conexão-ponto-a-ponto.

ESTAÇÃO A

F Com o Gerador de Padrões envie uma seqüência PRBS fixa.

q √ Verifique se o Detector de Erro leu algum erro.

F Aumente a atenuação óptica até que sejam lidos erros no Detector de Erro.

F Desconecte o cabo óptico do ODF (ponto A na Figura 125, pág. 306) e conecte-o
na entrada do Radiômetro.

F Através do CT, ligue o laser (ver par. 6.10, pág. 272).

F Espere durante 180 segundos e depois leia a potência óptica de Rx.

A diferença entre a potência óptica de Rx (ver par. 6.12.1, pág. 304) e a potência óptica
de Rx introduzindo atenuação (conforme explicado acima) é a “margem do enlace”.

F Repita a verificação usando uma seqüência PRBS diferente.

F Repita a verificação na outra porta com a função “porta de linha”.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 307/328


Manual Técnico
6.12.3 Verificação de Canal de Serviço

Esta verificação deverá ser executada no enlace real depois que todas as verificações
descritas anteriormente foram executadas.

Depois de ativar todos os equipamentos do enlace, proceda de acordo com as


instruções descritas no par. 6.13.1, pág. 311. Este procedimento é estabelecido em
umas das duas estações envolvidas.

Repita as operações na direção oposta do enlace.

Se um enlace não puder ser estabelecido, mesmo que todas as operações tenham sido
corretamente executadas, substitua a unidade SERGI.

308/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
6.12.4 Verificação de Monitoração de Erro Ponto-a-Ponto

− Objetivo
Verificar a taxa de erro de bit no enlace durante certas horas (por exemplo durante a
noite).
− Instrumentos de teste (ver Tabela 30, pág. 261).
Gerador de Padrões/Detector de Erro (A)
− Acessórios
Loop óptico (M)
− Bancada de Teste

− Procedimentos

ESTAÇÃO A
F Conecte a saída do Gerador de Padrões na entrada da “porta”, e a entrada na
saída da “porta”; todas as conexões devem ser feitas no ODF ou DDF (de acordo
com o tipo de porta usado na verificação).

ESTAÇÃO B
F No ODF ou DDF faça um loop na “porta”envolvida na conexão-ponto-a-ponto.

ESTAÇÃO A
F Ajuste o Gerador de Padrões de acordo com as características da “porta”e envie
uma seqüência PRBS fixa.

q √ Após algumas horas, verifique se o Detector de Erro leu algum erro.

F Repita o teste na outra porta com a função “porta de linha”.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 309/328


Manual Técnico
6.13 Operação

Nota: Para testar corretamente, consulte o Capítulo 2, pág. 59, quanto às


referências feitas a posições, numeração e unidades na tela, e o Capítulo 5,
pág. 201, quanto ao cabeamento.

As condições a seguir ocorrem quando o equipamento está operando regularmente:

Placa de acesso
LED bicolor verde indica unidade em serviço

Placa de porta
LED bicolor verde indica unidade em serviço

CONGI
LED bicolor verde indica unidade em serviço

SERGI quando acesos, indicam o estado da “zona”


LEDs bicolores (Z1), (Z2), (Z3), (Z4) envolvida na chamada telefônica de serviço.
Ver detalhes na Tabela 20, pág. 170.

LED verde (L1) e LED Amarelo (L2) eles podem acender para indicar o estado da
linha de serviço. Ver detalhes na Tabela 21,
pág. 170 e Tabela 22, pág. 171.

LED bicolor (11) verde indica unidade em serviço

SYNTH
LED amarelo (8) aceso indica condição anormal (loops de retorno
ativos, forçando a entrada da unidade em
serviço, Laser forçado em ON ou OFF,
tentativa de reinicializar após ALS).

LED verde (10) quando aceso indica unidade “ativa”; quando


apagado, indica unidade em Reserva.

LED bicolor (11) verde indica unidade em serviço.

Quando os outros LEDs estão acesos indicam condições de malfuncionamento.

Ao pressionar o botão (12) de SYNTH, verifique se todos os LEDs do equipamento


acendem sem provocar alarmes.

310/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
6.13.1 Canal de Serviço

O procedimento a seguir, permite estabelecer conexões de serviço de voz entre dois


equipamentos instalados em estações opostas.

Consulte a Figura 23, pág. 73 sobre as referências numéricas da unidade SERGI.

• Coloque o monofone com o teclado no soquete (7) do equipamento chamante.


• Verifique se o LED da zona a ser selecionada fica verde (por exemplo, (Z1)) e se
o LED amarelo (L2) e o LED verde (L1) ficam APAGADOS.
• Selecione a zona usando o botão (9); o LED relacionado com a zona fica na cor
laranja.
• Tire o fone do gancho usando a chave correspondente.
• O tom de livre deve ser recebido.
• Aperte o botão (8) que captura a linha.
• Verifique se o LED verde (L1) se acende e se o LED amarelo (L2) se apaga.
• Nestas condições, as outras partes ouvem um tom de ocupado quando o
monofone é colocado e retirado do gancho.
• Selecione o número do teclado do monofone chamante.
• O telefone chama e o LED verde (L1) pisca na estação onde está o canal de
serviço selecionado.
• A parte chamada deve colocar e retirar o telefone do gancho. Nesta condição, o
telefone pára de chamar.
• Ambos os monofones devem ser retirados do gancho novamente para verificar se
a linha foi liberada, ou seja, o LED da zona deverá ficar ACESO, e o LED
amarelo (L2) e o LED verde (L1) devem ficar apagados em ambos os
equipamentos.
• Selecione “chamada de conferência”(número 00) no teclado do monofone
chamante.
• A campainha do telefone toca e os dois LEDs (L1) e (L2) ficam piscando em
todas as outras estações da zona selecionada.
• Em todas as estações onde o operador coloca e retira o telefone do gancho, a
campainha deverá parar de tocar e os dois LEDs (L1) e (L2) devem ficar acesos.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 311/328


Manual Técnico
6.13.2 Transferência (download) da Release do Software do Equipamento

O equipamento permite atualizar a versão do software de acordo com a evolução do


equipamento.
A transferência do software é executada com o equipamento em operação. A operação
é tipicamente executada remotamente através do Sistema Operacional (OS).
De qualquer forma, é também possível transferir localmente o aplicativo do
Equipamento através do Terminal do Operador (se ativado pelo OS).
Todas as operações correspondentes estão totalmente detalhadas no par. 6.8.4, pág.
265 do Manual do Operador.

6.13.3 Equipamento Gerenciado pelo Terminal do Operador

Nota: Na condição de “Operação”todas as modificações no Elemento de Rede são


tipicamente feitas pelo Sistema Operacional (OS).
O Terminal do Operador pode ser utilizado também na fase operacional
somente se ativado pelo OS.

O aplicativo do Terminal do Operador é geralmente utilizado somente durante a fase de


energização inicial.

Ele permite especificamente:

• Transferir o Software,
• Ajustar o Equipamento,
• Fazer Inventário Remoto,
• Criar Conexão-Cruzada,
• Sincronizar,
• Ajustar Porta,
• Verificar Alarmes.

312/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
6.14 Módulos de Planilha de Relatório de Teste

TESTE FINAL DE NÓ MULTISERVIÇO NO SITE


TIPO DO EQUIPAMENTO ________________________________
RELEASE DO EQUIPAMENTO ________________________________
NÚMERO DE SÉRIE ________________________________
LADO LESTE DA CONEXÃO ________________________________
LADO OESTE DA CONEXÃO ________________________________

TESTE FINAL DE NÓ MULTISERVIÇO NO SITE: MEDIÇÕ ES LOCAIS

Medições Valor e Tolerância Valor U.M.


Esperados Medido
Verificação de alarme de q OK
alimentação primária
Verificação de freqüência de q OK
oscilação livre
Verificação de multi-demultiplexação q OK
e envio de SIA à porta elétrica (um a
um com porta de linha em loop)
Medições Ó pticas
Interface:...........
Verificação de potência óptica de Tx dBm
Desligamento automático do laser q OK
Verificação de multi-demultiplexação q OK
e envio de SIA à porta óptica (um a
um com porta de linha em loop)
Verificação de proteção
EPS q OK
(ADM-1 Compacta)
SNCP-P q OK
Verificação de canais auxiliares de q OK
64 Kbit/s
Verificação de canais auxiliares V11 q OK
Verificação de canais auxiliares RS q OK
232
Verificação de canais auxiliares de 2 q OK
Mbit/s
Verificação de sincronismo
Verificação de freqüência de q OK
oscilação livre (estabilidade)

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 313/328


Manual Técnico
Prioridade de sincronismo e q OK
holdover
Verificação de alarme remoto
1) NURG (*) q OK
2) URG (*) q OK
3) TOR q OK
4) TAND q OK
5) INT q OK
Verificação de alarme de infra-estrutura
1) HK-OUT 2 q OK
2) HK-OUT 1 q OK
3) HK- IN6 q OK
4) HK- IN5 q OK
5) HK- IN4 q OK
6) HK- IN3 q OK
7) HK- IN2 q OK
8) HK- IN1 q OK

NOTA: (*) Ver Tabela 25, pág. 188 sobre terminologia de CT/OS.

314/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
TESTE FINAL DE NÓ MULTISERVIÇO NO SITE: MEDIÇÕ ES PONTO-A-PONTO

Medições Valor e Tolerância Valor U.M.


Esperados Medido
Potência na porta de linha Ó ptica de Rx
Porta #3, posição 1 (STM-1) dBm
Porta #4, posição 1 (STM-1) dBm
Porta #3, posição 2 (STM-1) dBm
Porta #4, posição 2 (STM-1) dBm
Porta #3, posição 3 (STM-1) dBm
Porta #4, posição 3 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 6 (STM-1) dBm
Porta #2, posição 6 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 7 (STM-1) dBm
Porta #2, posição 7 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 8 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 8 (STM-1) dBm
Porta #2, posição 8 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 9 (STM-1) dBm
Porta #2, posição 9 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 10 (STM-1) dBm
Porta #2, posição 10 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 6 (STM-4) dBm
Porta #1, posição 7 (STM-4) dBm
Porta #1, posição 8 (STM-4) dBm

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 315/328


Manual Técnico
Margem de enlace de “porta 0 err. 10-8 10-6 10-3 0 err. 10-8 10-6 10-3
de linha” óptica
Porta #3, posição 1 (STM-1) dBm
Porta #4, posição 1 (STM-1) dBm
Porta #3, posição 2 (STM-1) dBm
Porta #4, posição 2 (STM-1) dBm
Porta #3, posição 3 (STM-1) dBm
Porta #4, posição 3 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 6 (STM-1) dBm
Porta #2, posição 6 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 7 (STM-1) dBm
Porta #2, posição 7 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 8 (STM-1) dBm
Porta #2, posição 8 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 9 (STM-1) dBm
Porta #2, posição 9 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 10 (STM-1) dBm
Porta #2, posição 10 (STM-1) dBm
Porta #1, posição 6 (STM-4) dBm
Porta #1, posição 7 (STM-4) dBm
Porta #1, posição 8 (STM-4) dBm
Verificação de Canal de q OK
Serviço
Verificação de monitoração de desempenho

TEMPO
Nível VC12 0 Erros q OK
Nível VC3 0 Erros q OK
Nível VC4 0 Erros q OK

316/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
MANUTENÇÃO

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 317/328


Manual Técnico
318/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC
Manual Técnico
7 MANUTENÇÃO

ATENÇÃO NORMAS EMC

AO EXECUTAR AS OPERAÇÕ ES OBSERVE AS NORMAS DESCRITAS NO PAR.


2.4.3 DA PÁGINA 30

REGRAS DE SEGURANÇA

Observe cuidadosamente as etiquetas de advertência do


painel frontal antes de trabalhar nas conexões ópticas
enquanto o equipamento está em serviço.

7.1 Aspectos de Manutenção

A manutenção consiste de um conjunto de operações que mantêm ou deixam os


componentes em condições ótimas de operação em um tempo muito curto, com o
objetivo de obter máxima disponibilidade operacional.

A manutenção é classificada como sendo de:

• ROTINA
• CORRETIVA

7.2 Instrumentos e Acessórios

Há um terminal local (PC) que permite visualizar todos os alarmes e gerenciar o


Equipamento.
O processamento correspondente está descrito no manual do operador.

Quando a TMN é implementada, um Sistema Operacional mostra alarmes e gerencia


todos os Equipamentos conectados.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 319/328


Manual Técnico
7.3 Manutenção de Rotina

A manutenção de rotina é um conjunto periódico de medidas e verificações. Esta


manutenção descobre aqueles dispositivos cuja função deteriorou com o tempo e
portanto, necessitam de ajuste ou substituição.

REGRAS DE SEGURANÇA

Sugere-se executar as seguintes operações:

Anualmente

• Verificar se o cabo (bastidor N3) está perfeitamente


aterrado.
• Verificar se o sub-bastidor foi firmemente fixado ao
bastidor com parafusos para garantir aterramento
(o bastidor é conectado ao terra da estação).

Tipicamente, o equipamento digital não exige manutenção de rotina.


O equipamento permite acessar a qualidade dos enlaces da conexão para a SEÇÃO ou
PERCURSO nos tributários e agregados, através da contagem dos eventos errados e da
obtenção dos dados de desempenho.
O Aplicativo de Monitoração de Desempenho, descrito no Manual do Operador, permite
esta função.

7.4 Manutenção Corretiva (Solução de Problemas)

Como os procedimentos de Solução de Problemas são executados usando o Terminal do


Operador, consulte os detalhes na Seção de Manutenção do Manual do Operador.

INSTALANDO AS UNIDADES (E MÓ DULOS) NO SUB-BASTIDOR.

(cuidado para não causar danos ao equipamento).

O torque de aperto do parafuso de fixação das unidades (e


módulos, se houver e se fixados com parafusos) no sub-bastidor
deverá ser:
2,8 kg x cm (0,28 Newton x m) ± 10%

Se exceder este valor poderá quebrar o parafuso.

320/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
7.5 Conjunto de Componentes Reserva

7.5.1 Componentes Reserva Sugeridos

O número total de componentes reserva depende dos critérios do Cliente e deve ser
baseado na média de circuitos de transmissão disponíveis a serem considerados, não
somente durante MTBF mas também durante MTTR; o último depende do número de
componentes reserva disponíveis.

7.5.2 Regras Gerais sobre Gerenciamento de Unidades Reserva

Sugere-se verificar periodicamente aquelas unidades reserva que não foram utilizadas
durante um ano.

Se as unidades reserva e o equipamento estiverem armazenados no mesmo ambiente,


verifique se as unidades reserva estão colocadas em gabinetes protegidos contra poeira
e umidade.
Além disso, elas devem estar aterrados também para evitar descargas eletrostáticas.

Se as unidades reserva estiverem armazenadas em outra sala, ou foram removidas de


outro lugar prédio ou site, verifique se foram observados os seguintes pontos:

• as unidades reserva devem estar embrulhadas em material anti-estático e em


envelopes acolchoados;
• as unidades reserva não devem ficar tocando superfícies úmidas nem agentes
químicos que possam danificá-las (ou seja, gás);
• se durante o transporte a temperatura cair abaixo da temperatura do local onde
elas estavam estocadas, certifique-se de que antes de usá-las elas passem um
certo período em uma câmara climática para evitar choques térmicos e/ou
possibilidade de condensação.

7.5.3 Regras a serem Observadas ao Manusear Unidades Reserva

Algumas unidades reserva (com software carregável) poderão ser comuns a diversas
releases de produtos ou equipamentos.
Neste caso, somente uma unidade reserva a mão será necessária.
Este procedimento reduz o número de unidades reserva mesmo se tiver que transferir
software ao usar a unidade reserva, porque elas poderão ser diferentes daqueles já
instalados no equipamento.

7.6 Formulário de Reparos

Para facilitar a operação, os dados sobre a unidade em falha deverão ser informados
no formulário mostrado na Fig. 126, pág. 322.
O formulário de reparos deverá ser preenchido com tantos dados quantos possíveis e
devolvidos à ALCATEL, juntamente com a unidade em falha.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 321/328


Manual Técnico
Figura 126. Formulário de reparos.

322/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
DOCUMENTAÇÃO DE CONFIGURAÇÃO DE HARDWARE

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 323/328


Manual Técnico
324/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC
Manual Técnico
LISTA DE DOCUMENTAÇÃO DAS UNIDADES

Esta seção contém as folhas dos documentos referentes às opções de configuração do


hardware da unidade/sub-unidade. A lista dos documentos anexados é dada na Tabela
35, pág. 328, de acordo com o número do componente ANV.

EXPLICAÇÃO DA TABELA:

− CÓ DIGO DE FÁ BRICA DE IDENTIFICAÇÃO DA UNIDADE E STATUS DE


MODIFICAÇÃO

Cada unidade ou sub-unidade é distinguida por:


• um Nr. de Unidade duplo:
− P/N de fábrica (4xx.xxx.xxx x)
− ANV P/N (xxx.xxxxx.xx) (NOTA)
NOTA: As duas últimas letras ANV P/N (demonstradas como “sufixo”abaixo)
significam “alternativa possível”; elas podem diferenciar duas
unidades, mesmo que sejam funcionalmente compatíveis. Por esta
razão, o código ANV P/N indicado não inclui as duas últimas letras.
Por ex.: as unidades P/Ns “3AL-34065-AAAA”e “3AL-34065-AABA”
são funcionalmente compatíveis e, quanto à configuração do
hardware, o documento MSxxx (descrito a seguir) 3AL-34065-AAAA-
MSxxx é aplicável para ambas.

• um par de série de projeto e produção (status de mudança):


− CS, associado ao P/N de fábrica (4xx.xxx.xxx x)
− ICS, associado ao código de fábrica ANV (xxx.xxxxx.xx).
A tabela a seguir mostra um exemplo de correspondência entre “P/N de
FÁ BRICA + CN”e “ANV P/N + ICS”

Tabela 34. Exemplo da correspondência entre CS e o “sufixo + ICS”

Nota: Os P/Ns usados neste exemplo têm correspondência com os da lista real dos
componentes do equipamento!

CÓ DIGO DE FÁBRICA CÓ DIGO ANV


P/N CS P/N ICS
487.156.612 01 3AL 34422 AA AA 01
487.156.612 02 3AL 34422 AA AB 01
487.156.612 03 3AL 34422 AA AC 01

Neste exemplo, pode-se ver que as séries de produção são identificadas somente por CS
quando se refere ao código de Fábrica, e pelo “sufixo + ICS”quando se refere ao
código ANV.
Algumas das possíveis posições da etiqueta indicando CÓ DIGO DE FÁBRICAs e CS-ICS
estão ilustradas no par. 2.7, pág. 32.

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 325/328


Manual Técnico
- REFERÊNCIA CRUZADA
• Id. Notação alfabética da unidade. Indica que a unidade contém uma ou mais
sub-unidades.
• App. Informa a notação da unidade (Id) à qual a sub-unidade pertence.

As CONFIGURAÇÕ ES DO HARDWARE podem ser feitas depois de verificar todas


as sub-unidades pertencentes a uma unidade, considerando a referência acima citada, e
usando os documentos de configuração prévia indicados na Tabela 35, pág. 328 e
apresentados no seguinte ponto.

- DOCUMENTOS ANEXADOS
Para cada tipo de unidade ou sub-unidade com opções de ajustes personalizados, o
documento
“ANV P/N” - MSxxx
é anexado a este manual (no caso de Documentação em CD-ROM, os documentos
MSxxx podem ser fornecidos em um CD-ROM diferente daquele contido neste Manual
Técnico).
Os documentos MSxxx estão anexados em ordem numérica. A Edição do documento
MSxxx anexado é a mais recente disponível na data em que este Manual Técnico foi
escrito.
Uso do documento MSxxx:
• MSxxx significa “documento de opções pré-ajustadas de hardware”(o Nr. da
Unidade do documento MSxxx é aquele da unidade ou sub-unidade e seu
acrônimo MS define o tipo).
A parte xxx de MSxxx refere-se aos códigos de identificação internos ANV.
• Como o Usuário talvez tenha que gerenciar muitas unidades ao mesmo tempo
(mesmo P/N) mas com diferentes CS-ICS, o documento MSxxx descreve nos
possíveis diferentes capítulos as diferentes opções de configuração, de acordo com
todos os possíveis CSs-ICSs. Com este objetivo, uma tabela no início do documento
indica (PREFÁ CIO) o capítulo a ser usado de acordo com o CS ou o “sufixo + ICS”
correspondente, considerando que:
− uma mudança na série de produção não significa necessariamente uma
mudança nas opções de configuração; uma mudança no sufixo ANV código de
fábrica não implica em um novo documento MSxxx;
− CS, SUFIXO e ICS devem ser entendidos como:
• do CS, SUFIXO ou ICS especificados (incluídos)
• para o próximo CS, SUFIXO ou ICS (excluídos) se listados.
− a seqüência de CSs aumenta de alfanumérica para numérica (ou seja, CS=A0 é
mais baixo do que CS=01).
Cada capítulo contém:
− uma ou mais tabelas definindo a relação entre as funções realizáveis e as opções
de configuração a serem feitas;
− o desenho do layout da unidade que mostra o local de todas as opções de
configuração.

Nota: IDENTIFICA O PINO 1 DO COMPONENTE


Nota: Para Configurar o Hardware “TC”(quando necessário) remova a tampa
protetora do lado de trás da placa e reponha-a no final da operação.
As opções de configuração descritas nos documentos MSxxx devem ser usadas de
acordo com o documento MSxxx 3 AL 37747 0001 (962.000.022 F), inserido na Tabela
35, pág. 328, que mostra a posição “ON”(fechada) das microchaves.
As opções de configuração indicadas na tabela por Somente de uso da fábrica
nunca deverão ser modificadas.

326/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico
EXEMPLO

Nota: Os P/Ns usados neste exemplo não têm correspondência com os da lista real
dos componentes do equipamento!

Considerando a mesma unidade da Tabela 34, pág. 325:

CÓ DIGO DE FÁBRICA CÓ DIGO ANV


P/N CS P/N ICS
487.156.612 01 3AL 34422 AA AA 01
487.156.612 02 3AL 34422 AA AB 01
487.156.612 03 3AL 34422 AA AC 01

e supondo que as opções de configuração válidas para CS=01 são iguais


àquelas de CS=02, mas mudam para CS=03, a tabela no início do
documento 3AL 34422 AAAA MSZZQ será:

CÓ DIGO
CAPÍTULO DE CÓ DIGO ANV
FÁBRICA
DA CS DO SUFIXO DA ICS
1 01 --AA 01
2 03 --AC 01

Se o usuário tiver a unidade identificada por um destes dados de identificação:

CÓ DIGO DE FÁBRICA CÓ DIGO ANV


P/N CS P/N ICS
487.156.612 01 3AL 34422 AA AA 01
487.156.612 02 3AL 34422 AA AB 01

ele verá o Capítulo 1 do documento 3AL 34422 AAAA MSZZQ

Se o usuário tiver a unidade identificada por um destes dados de identificação:

CÓ DIGO DE FÁBRICA CÓ DIGO ANV


P/N CS P/N ICS
487.156.612 03 3AL 34422 AA AC 01
487.156.612 04 3AL 34422 AA AD 01

ele verá o Capítulo 2 do documento 3AL 34422 AAAA MSZZQ

1650SMC Rel. 1.1 - Fevereiro/00 327/328


Manual Técnico
Tabela 35. Documentação de configuração do hardware

A edição dos documentos (listados nesta tabela) que estão contidos no manual
era a mais recente disponível quando este manual foi montado. A edição dos
documentos contidos não está especificada nesta tabela.

Id Nome App ANV P/N Documento para


configuração do
(P/N de Fábrica) hardware
a serviços e I/F geral 3AL 78816 AA-- -
(411.100.703 Q)
b Controle e I/F geral 3AL 78830 AA-- -
(474.156.322 B)
c ADM1 Compacta 3AL 79090 AA-- -
(411.101.033 Q)
serviços e I/F geral a 3AL 37552 AA-- 3AL 37552 AAAA
(483.100.193 S) MSZZQ
Posição “ON”das microchaves 3AL 37747 0001 3AL 37747 0001
(962.000.022 F) MSZZQ
Controlador do Bastidor do c 3AL 78909 AA-- 3AL 78909 AAAA
Equipamento (487.156.584 R) MSZZQ
CONGI b 3AL 79027 AA-- 3AL 79027 AAAA
(487.166.209 K) MSZZQ

FINAL DO DOCUMENTO

328/328 Rel. 1.1 - Fevereiro/00 1650SMC


Manual Técnico

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