MD_UDxxxxxx_V(11)Pt

Módulo I

Arquitetura de computadores

3 Microprocessadores
UD006492_V(03)
 MICROPROCESSADORES

ÍNDICE

MOTIVAÇÃO......................................................................................... 5 
OBJETIVOS .......................................................................................... 6 
INTRODUÇÃO ....................................................................................... 7 
1. MICROPROCESSADORES .................................................................. 9 
1.1.  UM POUCO DE HISTÓRIA ............................................................ 9 
1.1.1.  O primeiro microprocessador ........................................................ 10 
1.2.  O TRANSÍSTOR........................................................................ 12 
1.3.  COMO SE FABRICA UM MICROPROCESSADOR? .......................... 15 
1.3.1.  Desenho do microcircuito .............................................................. 15 
1.3.2.  O cristal de silício ........................................................................... 16 
1.3.3.  Os primeiros estratos ..................................................................... 17 
1.3.4.  Máscaras ........................................................................................ 18 
1.3.5.  Gravação ........................................................................................ 19 
1.3.6.  Adição de estratos ......................................................................... 19 
1.3.7.  Dopagem ........................................................................................ 20 
1.3.8.  Interconexões ................................................................................. 21 
1.3.9.  Tecnologias futuras ........................................................................ 22 
1.4.  A LEI DE MOORE ..................................................................... 23 
1.5.  TECNOLOGIAS DE INTEGRAÇÃO ................................................ 24 
1.6.  O ROADMAP .......................................................................... 27 
1.7.  O MICROPROCESSADOR ......................................................... 28 
1.7.1.  Tipos de operações ........................................................................ 31 
1.7.2.  Tipos de processadores ................................................................. 32 
1.7.2.1.  Microprocessadores RISC ...................................................... 32 
1.7.2.2.  Microprocessadores CISC ...................................................... 34 

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

1.7.2.3.  Comparação ............................................................................ 35 

1.7.2.4.  VLIW ou EPIC .......................................................................... 36 
1.8.  PARALELISMO A NÍVEL DA INSTRUÇÃO ....................................... 37 
1.8.1.  Segmentação.................................................................................. 38 
1.8.2.  Superescalaridade .......................................................................... 39 
1.8.2.1.  Limitações dos processadores superescalares ...................... 43 
1.8.3.  Supersegmentação ........................................................................ 43 
1.9.  CONJUNTOS DE INSTRUÇÕES ................................................... 44 
1.9.1.  SIMD ............................................................................................... 45 
1.9.2.  MMX ............................................................................................... 45 
1.9.3.  3DNow! ........................................................................................... 46 
1.9.4.  SSE ................................................................................................. 47 
1.10.  ESPECIFICAÇÕES DOS PROCESSADORES ............................. 49 
1.10.1. Taxa de velocidade de um processador ........................................ 49 
1.10.1.1.  Índice iCOMP ................................................................. 51 
1.10.2. Bus de dados ................................................................................. 53 
1.10.3. Registos internos ............................................................................ 54 
1.10.4. Bus de endereços ........................................................................... 54 
1.11.  A HIERARQUIA DE MEMÓRIAS ............................................. 55 
1.12.  REGISTOS DA CPU ........................................................... 56 
1.13.  MEMÓRIA CACHE.............................................................. 56 
1.13.1. Princípio de funcionamento da memória cache ............................. 61 
1.13.2. O termo Arquitetura de Harvard ..................................................... 63 
1.14.  TIPOS DE ENCAPSULAMENTO ............................................. 64 
1.14.1. Encapsulamentos INTEL ................................................................ 66 
1.14.2. Encapsulamentos AMD .................................................................. 71 
1.15.  MONTAGEM DE UM MICROPROCESSADOR ........................... 73 
1.15.1. Verificação da configuração no manual da placa principal ............ 73 
1.15.2. Configuração da frequência de um microprocessador .................. 74 
1.15.3. Configuração da tensão do processador ....................................... 76 
1.15.4. Colocação do microprocessador no socket .................................. 76 
1.15.5. Aplicação da pasta térmica ............................................................ 79 
1.15.6. Colocação do dissipador de calor .................................................. 80 
1.16.  OS MICROPROCESSADORES E O CALOR ............................... 81 
1.16.1. Dissipadores com ventoinha .......................................................... 82 
1.16.2. Refrigeração com água .................................................................. 84 
1.16.3. Refrigeração com células Peltier .................................................... 85 
1.16.4. Refrigeração por software .............................................................. 88 
1.16.5. Refrigeração da caixa ..................................................................... 88 
1.17.  O OVERCLOKING ............................................................... 90 

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Unidade didática 3
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1.17.1. A Temperatura ................................................................................ 91 

1.17.2. A eletromigração ............................................................................ 92 
1.17.3. Processo de overclocking .............................................................. 93 
CONCLUSÃO ...................................................................................... 95 
RESUMO............................................................................................ 96 
AUTOAVALIAÇÃO ............................................................................... 99 
SOLUÇÕES ...................................................................................... 107 
PROPOSTAS DE DESENVOLVIMENTO DO ESTUDO ............................... 108 
BIBLIOGRAFIA .................................................................................. 109 

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

MOTIVAÇÃO

O processador é o cérebro do computador, responsável pela realização de

todos os cálculos e pelos processos requeridos pelo sistema, desde executar
um programa a enviar as instruções necessárias à visualização de dados no
monitor.

O rendimento global do computador depende, em grande parte, do seu desem-

penho, velocidade e de outras características que vai estudar nesta unidade.

Nesta unidade didática irá conhecer as principais características de um compu-

tador, o seu funcionamento e a sua estrutura interna; também verá como a tem-
peratura e a voltagem influenciam o funcionamento do mesmo.

Comecemos.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

OBJETIVOS

Ao terminar esta unidade didática, será capaz de:

 Compreender as partes integrantes de um microprocessador e as

suas funções.
 Conhecer os diferentes tipos de microprocessadores.
 Reconhecer o microprocessador e o fabricante.
 Saber o que é overclocking e como se realiza.
 Conhecer os diferentes tipos de refrigeração.
 Aprender a configurar um processador.

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Unidade didática 3
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INTRODUÇÃO

Um microprocessador é um conjunto de circuitos eletrónicos completamente

integrados para a realização de cálculos e para controlar o computador. O mi-
croprocessador é utilizado como unidade central de processamento em siste-
mas de microcomputadores; em outros dispositivos eletrónicos complexos, tais
como câmaras fotográficas e impressoras, e incorporado noutros aparelhos
mais complexos como, por exemplo, autorrádios.

Basicamente, um microprocessador não é mais do que um chip, ou seja, uma

pequena pastilha de silício (Si) sobre a qual foram gravados, utilizando um pro-
cesso fotoquímico, milhares, milhões de minúsculos circuitos elétricos. A arqui-
tetura destes microcircuitos equivale a milhões de transístores e comutadores.

Geralmente, ao adquirir um computador, é no processador que as pessoas mais

se concentram, quando chega a altura de decidir entre um ou outro modelo e,
apesar de este não ser o único fator determinante para um bom funcionamento
da máquina, depende em grande parte dele.

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Unidade didática 3
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1. MICROPROCESSADORES
1.1. UM POUCO DE HISTÓRIA

Antes de surgir o primeiro processador foi preciso criar o transístor: pequeno

interruptor eletrónico que permite decompor toda a informação informática nos
famosos zeros e uns.

O primeiro transístor nasceu em 1947 nos laboratórios Bell e, além de valer um

prémio Nobel aos seus criadores, permitiu acabar com os computadores basea-
dos em interruptores mecânicos e tubos de silício. Autênticos dinossauros.

O segundo grande passo foi a criação de um circuito que empregava dois

transístores sobre um cristal de silício. Este segundo avanço, no qual partici-
pou aquele que seria o cofundador da Intel, Robert Noyce, teve lugar mais de
10 anos depois, em 1958.

No entanto, a invenção que mais impacto causou foi a do circuito integrado,

geralmente conhecido como chip, patenteado com o nome de circuito sólido
em fevereiro de 1959.

Apesar de significar uma verdadeira revolução na área, esta invenção não valeu
nenhum prémio a Jack Kilby, o engenheiro que o criou na Texas Instruments.
De facto, a única coisa que conseguiu foi uma guerra de patentes com Fairchild,
que patenteara pouco tempo depois um circuito integrado mais sofisticado.

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Unidade didática 3
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Figura 1. Fotografia de Jack Kilby, inventor do chip.

O terceiro e definitivo passo envolveu a criação do primeiro processador rudi-

mentar em 1961. Quatro anos mais tarde, o processador mais complexo conta-
va apenas com 64 transístores, mas o crescimento foi extraordinário. O primeiro
processador comercial foi distribuído pela Intel em 1971 e já contava com 2.300
transístores. Um prodígio na altura, mas em nada comparável aos cerca de 30
milhões de um Pentium II.

Os microprocessadores são cada vez mais pequenos, mais rápidos e mais

complexos de fabricar. É precisamente por essa razão que se tem vindo a falar
de novos tipos de microprocessadores revolucionários. As tecnologias mais
prometedoras são as que apostam na nanotecnologia (computadores molecula-
res), que parece ser a mais viável, e na integração de elementos biológicos.

1.1.1. O PRIMEIRO MICROPROCESSADOR

Como tantos outros inventos, o microprocessador nasceu da junção do acaso

com o engenho. A história do microprocessador começa em 1969, quando o
fabricante de semicondutores, ou seja, de chips eletrónicos Intel, foi contratado
por uma empresa japonesa para criar os elementos de uma calculadora pro-
gramável. O pedido da Busicom foi abordado de forma usual para a época.
Foram concebidos chips específicos para cada tarefa. O resultado foi a criação
de 12 circuitos integrados diferentes.

Tendo em conta a complexidade do trabalho, o engenheiro da Intel, Ted Hoff,

teve a ideia de desenhar um processador genérico, cujo comportamento fosse
regulado por uma sequência de instruções dadas externamente. Desta forma
era possível modificar o comportamento real do chip, mas sem necessidade de
redesenhar o silício; tarefa realmente dispendiosa e lenta.

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Unidade didática 3
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Figura 2. Ted Hoff, desenhador do primeiro microprocessador.

Finalmente, a 15 de novembro de 1971, surgia o primeiro microprocessador,

denominado Intel 4004. Tratava-se de um dispositivo de silício composto por
cerca de 2.300 transístores e que funcionava com uma frequência de 108 KHz.
O custo de cada chip Intel 4004 era de 200 dólares da época.

Uma vez que era uma encomenda, a Busicom tinha pago à Intel um montante
de cerca de 60 000 dólares pelo trabalho, mas ao aperceber-se do potencial do
trabalho, a Intel ofereceu-se para devolver essa quantia. A Busicom aceitou com
agrado, uma vez que, assim, o dispendioso trabalho não lhes custava nada.
Para a Intel isto revelou-se um grande investimento que se foi multiplicando ao
longo dos seus 30 anos de história e que converteu este fabricante de semicon-
dutores numa das principais empresas mundiais.

Devido às suas dimensões reduzidas, o dispositivo foi rotulado de microproces-

sador, para o diferenciar dos processadores que equipavam os grandes compu-
tadores da época. Em 30 anos o microprocessador percorreu um longo cami-
nho e cresceu de forma exponencial. Por exemplo, o processador da Intel, o
Pentium 4 Xeon, continha mais de 125 milhões de transístores, e funcionava
com velocidades de 3,6 GHz, ou seja, 3.600 milhões de ciclos por segundo.

Hoje em dia, um processador Intel Core i7-5500U, por exemplo, oferece dois
núcleos com Hyper-Threading a uma velocidade de 2,4 - 3,0 GHz, integra uma
GPU HD Graphics 5500, no seu núcleo e um controlador de memória DDR3(L)-
1600 de dois canais. Este CPU é produzido num processo de 14 nm com, apro-
ximadamente 1,900,000,000 transístores.

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1.2. O TRANSÍSTOR

O transístor foi inventado por três homens: John Bardeen (físico teórico), Walter
Brattain (investigador) e William Shockley. Receberam apoio financeiro por parte
da companhia telefónica Bell e foram distinguidos com um prémio Nobel pela
sua descoberta.

O microprocessador em si não é nada mais do que uma placa fina de silício

onde são soldados os componentes eletrónicos. Estes são responsáveis pela
gestão de todos os sinais elétricos representados pelos bits (acrónimo de BI-
nary digiT), zeros, quando não há corrente, e uns, quando passa corrente elé-
trica. Utiliza-se maioritariamente transístores, uma vez que estes utilizam silí-
cio, que é um material semicondutor; estes materiais têm a propriedade de,
em determinadas condições, permitirem ou não deixar a corrente atravessá-
los, sendo assim mais simples simbolizar o código binário.

Um semicondutor é um elemento que se comporta como condu-

tor ou como isolante, dependendo do campo elétrico em que se
encontra.

O transístor é composto por três zonas de material de silício com impurezas,

como pode ver na figura seguinte:

Figura 3. Representação de um transístor.

A zona superior é o “coletor”, a zona central é a “base” e a zona inferior é o

“emissor”. O emissor está cheio de impurezas, a base tem um nível de impure-
zas muito baixo, enquanto o coletor possui um nível intermédio de impurezas.

O transístor tem duas uniões: uma entre o emissor e a base e outra entre a
base e o coletor.

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Unidade didática 3
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Ao realizar um estudo do transístor npn, primeiro sem polarização (sem pilhas e

em circuito aberto), vemos que se produz uma “difusão” (como um gás numa
garrafa), onde os eletrões passam da zona n para a zona p, difundem-se, en-
contram um vazio e recombinam-se. Isto faz com que, nas uniões entre as zo-
nas n e p, se criem iões positivos e negativos.

Figura 4. Transístor sem polarização.

Esta difusão e recombinação acontecem até se alcançar o equilíbrio, até conse-

guir uma barreira de potencial de 0,7 V (para o Si). São criadas duas zonas, uma
na união E-B (WE) e outra na união C-B (WC).

Se forem conectadas fontes de tensão externas, para polarizar o transístor, ob-

têm-se resultados novos e inesperados.

A zona que mais nos interessa é a zona ativa, por isso, de seguida, analisare-
mos esta zona. A zona p da base pode ser muito estreita na realidade. Mais
tarde veremos porquê. No desenho seguinte não estão desenhados WE nem
WC para não fazer confusão.

Figura 5. Transístor polarizado.

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O lado negativo da pilha VEE repele os eletrões da zona do emissor que cru-
zam a UE.

Alguns eletrões cruzam a UE e passam pela zona p da base sem se recombi-

narem. Por causa da pilha, um eletrão pode cruzar a barreira de potencial da
UE. De seguida, esse eletrão baixa a barreira de potencial da UC para sair pelo
coletor.

Figura 6. Barreiras de potencial.

Isto é o efeito transístor de n a p que tem de subir a barreira de potencial, mas

depois é mais fácil porque tem de baixar a barreira.

Dos eletrões emitidos pelo emissor, aproximadamente 1% recombina-se na

base e 99% não se recombina e chega ao coletor; este é o efeito transístor. A
palavra coletor deriva daí, o coletor “Coleta” os eletrões e recolhe-os; esse é o
“efeito transístor”.

A base é muito estreita e, além disso, tem poucas impurezas; essa é a razão da
probabilidade de um eletrão se recombinar ser muito pequena (por exemplo, 1%).

O emissor emite eletrões, o coletor recolhe-os e a base é um dispositivo de

controlo.

Esse processo de polarizar o transístor, para conduzir ou não, é denominado

comutação e é o que permite obter esses 1 ou 0 para serem processados num
computador.

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1.3. COMO SE FABRICA UM MICROPROCESSADOR?

O dispositivo em que se fundamenta o mundo digital é o circuito integrado, um

pequeno quadrado de silício que alberga milhões de transístores. Trata-se, pro-
vavelmente, do dispositivo mais complexo, alguma vez criado por humanos. Ape-
sar de ter uma aparência plana, forma uma estrutura tridimensional, construída
com parcimónia, depositando finas partículas de materiais sobre uma superfície
de silício que, ora conduzem, ora isolam a eletricidade. Estas películas, ordena-
das de acordo com padrões e cuidadosamente elaborados formam os transísto-
res, que funcionam como interruptores responsáveis pelo controlo do fluido atra-
vés do circuito ou chip. A abertura e fecho destes interruptores permitem a mani-
pulação do código binário, subjacente a tudo que o computador faz.

A construção de um chip requer vários processos industriais que podem demo-

rar semanas. Para que o microcircuito funcione, a execução de cada passo tem
de ser perfeita. As condições são muito rígidas. Por exemplo, uma vez que uma
partícula de pó pode danificar o chip, o fabrico deve ser realizado numa “sala
branca” que não contenha mais de 30 partículas (de tamanho inferior a 1 micra)
por metro cúbico de ar. Como referência, numa das nossas salas de estar po-
dem ser contadas entre 3 e 30 milhões de partículas por metro cúbico de ar.
Grande parte do equipamento necessário para o fabrico de microcircuitos usa a
tecnologia mais avançada, o que significa que as fábricas de circuitos integra-
dos, para terem as mais modernas e perfeitas instalações, requerem investi-
mentos astronómicos.

Uma técnica fundamental no fabrico de microcircuitos é o processo “planar”,

idealizado em 1957 por Jean Hoerni, da Fairchild Semiconductor. O processo
planar proporcionava um método para levantar uma estrutura estratificada so-
bre uma base, ou substrato, de silício. Essa técnica foi crucial para o desenvol-
vimento do primeiro circuito integrado, criado por Robert N. Noyce em 1958.
Mais tarde, Noyce seria cofundador, com Gordon E. Moore, da Intel Corporati-
on, empresa que inventou o microprocessador e que se transformou na princi-
pal fornecedora de semicondutores.

A técnica planar liga o transístor ao circuito integrado e abriu caminho para o

processo de manufatura dos microcircuitos atuais. Esse processo requer cente-
nas de passos, que é preciso agrupar em algumas operações básicas.

1.3.1. DESENHO DO MICROCIRCUITO

A primeira operação é o desenho do microcircuito. Quando é necessário cons-

truir dezenas de milhões de transístores num quadrado de silício com o tama-
nho de uma unha de criança, é preciso planear detalhadamente a localização
dos transístores e as interconexões entre eles. Cada um dos transístores deve
responder à função que lhe foi atribuída; cada uma das combinações de grupos

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de transístores deve criar inversores, somadores, descodificadores ou outros

elementos circuitais.

Quem projeta não deve esquecer a finalidade prevista para o chip. Enquanto um
microprocessador deve ser responsável pela execução das instruções num
computador, os chips de memória têm por missão o armazenamento de dados.
A estrutura de ambos e os tipos de microcircuito diferem bastante. Devido à
complexidade dos chips atuais, o trabalho do desenhador é realizado por com-
putador, apesar dos engenheiros analisarem, em cópia ampliada, o diagrama
estrutural do microcircuito.

Figura 7. Exemplo de laboratório.

1.3.2. O CRISTAL DE SILÍCIO

O material base para a construção de circuitos integrados é um cristal de silício.
O silício, que é, depois do oxigénio, o elemento mais abundante na crosta ter-
restre, constitui o principal ingrediente da areia das praias. É um semicondutor
natural, o que significa que podemos trabalhá-lo e convertê-lo num isolante ou
num condutor. Os isolantes, tal como o vidro, impedem a passagem da eletrici-
dade; os condutores, como o cobre, permitem a passagem da eletricidade atra-
vés deles. Para formar um cristal, o silício em bruto obtido a partir de rocha de
quartzo é submetido a um tratamento com produtos químicos que elimina as
impurezas, até se obter um material quase 100% silício. Com este silício purifi-
cado e fundido formam-se cristais cilíndricos ou lingotes. Os lingotes são corta-
dos em wafers com cerca de 0,725 mm de espessura. Num processo de “plana-
rização”, os wafers são polidos com material abrasivo até se obter uma superfí-
cie impecável e lisa como um espelho. O diâmetro dos wafers é de 300 mm. Ao
aumentar o diâmetro dos wafers é possível fabricar, de uma só vez, um número
maior de microcircuitos, reduzindo assim os custos.

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Figura 8. Cristal de silício.

1.3.3. OS PRIMEIROS ESTRATOS

Preparado o wafer, inicia-se a construção dos circuitos no chip. A produção
dos transístores e das suas interconexões requer um determinado número de
passos fundamentais que devem ser repetidos várias vezes. Os microcircuitos
complexos consistem em 20 estratos ou mais, e podem exigir várias centenas
de diferentes passos para se construir os estratos um a um.

A primeira camada é de dióxido de silício, material que não conduz a eletricida-

de e atua, assim, como isolante. Para a criar, os wafers são introduzidos num
forno de difusão de alta temperatura, onde vai ser desenvolvida uma película de
óxido sobre a superfície do wafer. Depois de retirado do forno, está liso e pronto
para o primeiro passo da configuração fotolitográfica. É aplicada na superfície
uma camada de um polímero líquido viscoso e sensível à luz ("foto-resistente")
que se torna solúvel depois de submetido a radiação ultravioleta. Uma cânula
deposita uma quantidade pré-estabelecida de polímero sobre a superfície do
wafer. Este é rodado a alta velocidade para que a força centrífuga espalhe uni-
formemente o líquido sobre a superfície.

Figura 9. Exemplo de laboratório.

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 MICROPROCESSADORES

Esta operação repete-se com cada camada, que deve depois ser modificada
através de um procedimento denominado mascaragem.

Figura 10. Processo de mascaragem.

1.3.4. MÁSCARAS

As máscaras são dispositivos através dos quais se faz passar luz ultravioleta
para definir a configuração de cada estrato do microcircuito. Por se tratar de
uma configuração complicada, esta deve ser cuidadosamente definida e loca-
lizada sobre o chip, com grande precisão, e a distribuição dos espaços opa-
cos e transparentes na máscara deve ser rigorosamente estabelecida na fase
de desenho do microcircuito.

Figura 11. Máscara.

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 MICROPROCESSADORES

A imagem da máscara é transferida para o wafer através de uma máquina con-

trolada pelo computador, que a desloca passo a passo. Dispõe de sistemas
óticos, muito perfeitos, que vão proceder à redução do padrão traçado na
máscara, até as microscópicas dimensões dos circuitos do chip, o que exige
resoluções de apenas 0,25 micras. Instala-se o wafer no local sobre uma mesa
deslizante e sob o sistema ótico. A luz ultravioleta, emitida por uma lâmpada
de arco ou por um laser, atravessa os espaços transparentes do motivo dese-
nhado na máscara e ilumina a película de polímero fotossensível que cobre um
dos chips. De seguida, a mesa de posicionamento desloca o wafer para uma
distância exata de forma a colocar outro chip sob a luz.

Em cada um dos chips, as zonas da camada fotossensível que recebeu iluminação

tornam-se solúveis, o que permite eliminá-las através de solventes orgânicos, revelan-
do-se a configuração projetada, tal como numa película fotográfica normal. Uma vez
configurada a resina fotossensível de reserva, o wafer fica pronto para a gravação.

1.3.5. GRAVAÇÃO
Neste passo, a película de reserva, que continua sobre a superfície, protege as
regiões cobertas, impedindo a sua eliminação pelos gases reativos ou ácidos
mordentes, utilizados para gravar a configuração sobre a superfície do wafer.
Após terminar com os mordentes retira-se a camada de reserva, de forma a
revelar os segmentos eletricamente condutores ou isolantes da configuração
determinada pela máscara. Cada estrato adiciona lm, depositado no chip, tem
uma configuração deste tipo, própria e característica.

1.3.6. ADIÇÃO DE ESTRATOS

Nos últimos passos de mascaragem e gravação vão sendo depositados novos

materiais no chip. Entre eles encontram-se o polisilício, assim como vários óxi-
dos e condutores metálicos de alumínio e tungsténio. Para impedir a formação
de compostos espúrios nas etapas seguintes pode ser necessário adicionar
outros materiais, conhecidos como barreiras de difusão. Sobre cada estrato de
material é criada, através de mascaragem ou gravação, uma determinada confi-
guração de áreas condutoras e não condutoras. Em conjunto, estas configura-
ções alienadas e sobrepostas definem os circuitos do chip, criando uma estru-
tura tridimensional. No entanto, é necessário um pequeno ajuste, que é obtido
através de “impurificação” controlada, ou “dopagem”.

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Figura 12. Exemplo de laboratório.

1.3.7. DOPAGEM

A dopagem consiste na adição deliberada de impurezas químicas, tal como

boro ou arsénico, em determinadas áreas do wafer, com o objetivo de alterar o
modo como o silício da zona impura conduz a eletricidade.

Para injetar estas impurezas no chip são usados implantadores de iões.

Figura 13. Implantador de iões.

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Do ponto de vista elétrico, o silício pode ser do tipo n ou do tipo p, conforme a

impureza adicionada. Os átomos dos materiais adicionados, utilizados para criar
silício do tipo n, possuem um eletrão extra, que tem alguma liberdade de movi-
mento. Falta um eletrão aos átomos “impurificadores” para poderem criar silício
do tipo p; ao ficarem presos na rede cristalina do silício formam um “eletrão-
buraco”. Nos pontos em que os dois tipos de silício entram em contacto, os
eletrões adicionais do silício tipo n não conseguem fluir até ao de tipo p para
ocupar o eletrão-buraco.

Este fluxo de eletrões não é indefinido. Os iões de carga positiva do silício tipo n
e os portadores de carga negativa do silício tipo p não tardam em criar uma
força elétrica que impede o ulterior fluxo de eletrões desde a área n até a área p.

O material situado na base do chip é silício tipo p. Durante o fabrico, numa das
etapas de gravação, são retiradas determinadas áreas das camadas de polisilí-
cio e de dióxido de silício previamente depositadas sobre a base de silício puro,
deixando assim descobertas duas franjas de silício tipo p. Ao separá-las fica
uma franja que conserva a sua camada de polisilício condutor, tratando-se da
“porta” do transístor. O material dopante, aplicado agora às duas franjas de
silício p, transforma-as em silício tipo n. Ao aplicar à porta uma carga positiva
são atraídos os eletrões, situados sob esta, no substrato de silício do transístor.
Estes eletrões abrem um canal entre uma das franjas tipo n (fonte ou origem) e a
outra (dreno). Uma tensão positiva aplicada ao dreno produz passagem da cor-
rente elétrica desde a fonte até ao dreno. Neste caso, o transístor está a condu-
zir corrente; é um interruptor fechado. Uma carga negativa na porta desloca os
eletrões do canal, impedindo assim a passagem de corrente: é um interruptor
aberto. É graças a este fechar e abrir que o transístor representa os uns e os
zeros que constituem o código binário, a linguagem dos computadores.

As operações anteriores, realizadas muitas vezes em vários estratos, criam no

chip um grande número de transístores. Para constituir um circuito integrado
falta estabelecer as interconexões entre transístores.

1.3.8. INTERCONEXÕES

Este último passo começa com operações adicionais de mascaragem e grava-

ção que abrem uma fina camada de contactos elétricos entre os estratos do
chip. Através da fotolitografia, deposita-se e configura-se de imediato uma pelí-
cula de alumínio, criando uma espécie de cablagem que interconecta os transís-
tores do chip. A razão de utilizar alumínio para esta função deve-se ao facto de
o alumínio estabelecer um bom contacto elétrico com o silício e de se fundir
bem com o dióxido de silício. Com este passo fica concluído o processamento
do wafer. De seguida, através de pequenas pontas de prova elétricas, os micro-
circuitos passam, um por um, pelo teste, para confirmar o correto funcionamen-
to de todas as conexões.

21
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

De seguida, uma máquina de cortar divide o wafer em chips; são separadas as

peças corretas das defeituosas. Os chips úteis são montados em unidades de
encapsulamento com fios metálicos.

Figura 14. Exemplo de máquina.

Depois, máquinas usadas para conectar fios ligam estes fios metálicos aos
chips. Os contactos elétricos entre a superfície do microcircuito e as patilhas
dos contactos exteriores são estabelecidos através de fios muito finos de ouro
ou alumínio, com cerca de 0,025 mm de diâmetro. Terminado o encapsulamen-
to, os microcircuitos terminados estão prontos para cumprir as suas funções
digitais.

1.3.9. TECNOLOGIAS FUTURAS

A tecnologia dos microprocessadores e do fabrico de circuitos integrados está a

mudar rapidamente. Atualmente, os microprocessadores mais complexos con-
têm mais de 50 milhões de transístores e prevê-se que, em poucos anos, con-
tenham mais de 800 milhões de transístores.

As técnicas de litografia também têm vindo a ser melhoradas. Atualmente, o

tamanho mínimo dos elementos do circuito é inferior a 0,2 micras. Com estas
dimensões, é provável que até mesmo a luz ultravioleta de baixa longitude de
onda não alcance a resolução necessária. Outras possibilidades alternativas são
a utilização de feixes muito estreitos de eletrões e iões ou a substituição da lito-
grafia ótica por litografia que empregue raios x de longitude de onda extrema-
mente curta. Através destas tecnologias, as velocidades de relógio superam os
1.000 MHz.

22
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Crê-se que o fator limite, no que diz respeito à potência dos microprocessado-
res, é o comportamento dos próprios eletrões ao circular pelos transístores.
Quando as dimensões são muito pequenas, os efeitos quânticos causados pela
natureza ondulatória dos eletrões poderiam dominar o comportamento dos
transístores e dos circuitos. Podem ser necessários novos dispositivos e dese-
nhos de circuitos à medida que os microprocessadores se aproximam de di-
mensões atómicas. Para produzir as gerações futuras de microchips serão ne-
cessárias técnicas como a epitaxia por feixe molecular, em que os semicondu-
tores são depositados átomo a átomo numa câmara de vácuo ultraelevado, ou a
microscopia de varredura por efeito túnel, que permite ver e inclusive deslocar
átomos individuais com precisão.

1.4. A LEI DE MOORE

Há cerca de 50 anos que esta lei está vigente. Está relacionada com o constan-
te aumento da potência dos processadores (embora haja quem a tenha aplica-
do a outros componentes, como a memória ou a largura de banda). O seu autor,
em 1965, foi Gordon Moore. Na altura era diretor da Fairchild Semiconductor e,
três anos mais tarde, fundaria a Intel, juntamente com Noyce.

Moore assegurou que o número de transístores por polegada em circuitos inte-

grados duplicaria anualmente durante as duas décadas seguintes. Mais tarde
modificou a sua declaração ao afirmar que duplicaria a cada 18 meses. Esta
progressão na capacidade de duplicação dos microprocessadores a cada ano e
meio é a Lei de Moore. A consequência direta é uma redução nos preços en-
quanto o desempenho sobe. Algo que todos temos podido comprovar ao longo
dos últimos anos.

Quando Gordon Moore se manifestou era diretor na pioneira Empresa Fairchild

Semiconductor, uma das primeiras fundadoras de Silicon Valley. Três anos mais
tarde passou a ser cofundador da Intel juntamente com Robert Noyce, também
da Fairchild.

Em 1965, Gordon Moore afirmou, numa entrevista à revista Electronics, com a

intenção de deixar clara a ideia (na altura pouco partilhada) de que a tecnologia
teria futuro, que o número de transístores por polegada em circuitos integrados
duplicaria a cada ano e que a tendência continuaria durante as duas décadas
seguintes.

Algum tempo mais tarde alterou a sua própria lei ao afirmar que o ritmo baixaria
e que a densidade dos dados duplicaria aproximadamente a cada 18 meses.

Esta progressão de crescimento exponencial e o duplicar da capacidade dos

microprocessadores a cada ano e meio é a Lei de Moore.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 15. Gordon Moore.

A consequência direta da Lei de Moore é uma redução nos preços enquanto o

seu desempenho sobe: o computador que hoje vale 2.500 euros custará metade
no ano seguinte e estará obsoleto em dois anos. Em 26 anos o número de tran-
sístores num chip aumentou, nada mais nada menos, que 3.200 vezes.

Muitas pessoas deram grande importância a esta lei que também foi aplicada a
outros aspetos tecnológicos, tais como a memória ou a largura de banda.

1.5. TECNOLOGIAS DE INTEGRAÇÃO

A microeletrónica é a ciência que estuda a integração de um grande número de

dispositivos eletrónicos sobre o mesmo substrato e é a base do desenvolvimen-
to dos sistemas informáticos.

Os processos de integração sofreram uma enorme transformação desde o início

até à atualidade, provocando uma redução contínua no tamanho dos dispositivos,
dando assim lugar a diferentes famílias tecnológicas.

As escalas de integração referem-se à complexidade dos circuitos integrados,

estando essas escalas padronizadas pelos fabricantes.

No quadro seguinte pode visualizar as diferentes famílias tecnológicas.

Escala de Nº
Ano Tamanho Aplicações típicas
integração componentes
1947 Invenção do transístor
Desenho de
Anos 1 dispositivo
componentes Transístor
50 por chip
discretos
Início
SSI: integração em
anos 10 20 m Portas lógicas biestáveis
pequena escala
60

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Escala de Nº
Ano Tamanho Aplicações típicas
integração componentes
Meio
MSI: integração em Entre 100 e Codificadores, somadores,
anos 10 m
média escala 1000 registos...
60
LSI: integração em Anos Entre 1000 e Microprocessadores 8 bits,
5 m
grande escala 70 100000 memórias...
VLSI: integração Microprocessadores 16/32 bits,
Anos
em muito alta Entre 104 e 106 2 m memórias,
80
escala microcontroladores...
Fins Processadores digitais e
ULSI: integração
anos + 106 1 m microprocessadores
em ultra alta escala
80 avançados
GLSI: integração Anos
Entre 107 e 108 0,5 m Microprocessadores de 64 bits
em giga alta escala 90
Figura 16. Tabela comparativa de escalas de integração.

É preciso ter em conta que uma maior integração pressupõe a variação de

vários aspetos dos dispositivos, tais como:

 Maior número de dispositivos por chip;

 Menor número de componentes no sistema;
 Maior velocidade de cálculo;
 Menor consumo;
 Maior esforço de desenho;
 Maior esforço de correção, ou seja, menor possibilidade de corre-
ção;
 Maior custo de fabrico, o que implica um maior custo da unidade
fabricada.

25
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 17. Macrografia de conexões dos transístores de um chip.

Na figura seguinte pode ver a secção transversal de um chip, onde se podem

apreciar os diferentes níveis de interconexão dos seus transístores. São 6 ou 8
estratos de pistas metálicas de alumínio ou cobre. Essas interconexões, entre
pistas, são as responsáveis pela definição da funcionalidade do chip.

Figura 18. Corte transversal de um chip.

26
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 19. Imagem microscópica das interconexões dos transístores.

1.6. O ROADMAP

Roadmap (mapa itinerário) é uma representação estruturada, muitas vezes grá-

fica, de um plano para alcançar uma meta.

É muitas vezes utilizado para apoiar uma planificação estratégica, a longo pra-
zo, em que os objetivos têm uma data para ser alcançados.

Os fabricantes de processadores utilizam-nos muito para representar a evolução

dos seus processadores. Normalmente são publicados nas suas páginas de In-
ternet e podem ser consultados por todos.

Pode ver, seguidamente, um exemplo de um roadmap de AMD.

Figura 20. Roadmap de AMD.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

1.7. O MICROPROCESSADOR

Na realidade, microprocessador é um termo relativamente recente. Refere-se

ao que, nos grandes computadores do passado, se conhecia como unidade
central de processamento UCP (CPU “Central Processing Unit” na literatura
inglesa). Começou como tendo o tamanho de um armário, posteriormente foi
reduzido ao de uma grande caixa e de seguida foi construído numa placa com
cerca de 15 x 15 polegadas. Finalmente, foi construído um único circuito inte-
grado encapsulado num “chip” que se insere num painel da placa principal.

É um conjunto de transístores conectados, entre si, por cabos e ordenados de

maneira a formar portas lógicas e poder assim realizar operações de todo o tipo.

Tem como função o controlo e o processamento de dados em todo o computa-

dor. Para esta tarefa é necessária a ajuda de outros elementos capazes de reali-
zar funções específicas e assim libertar o microprocessador de tarefas difíceis.

Um microprocessador é composto por:

 Unidade aritmético-lógica (ALU): onde são efetuados os cálculos:

operações aritméticas (somas, subtrações, multiplicações, entre ou-
tras) e lógicas ou operações de comparação (maior que, menor ou
igual a, diferente de, entre outras).
 Unidades funcionais: leva a cabo as funções do processamento de
dados.
 Registos: armazenam dados durante algum tempo, dentro da CPU.

Todos estes elementos estão conectados entre si através de um conjunto de

circuitos ou conexões chamado bus. Todo o seu funcionamento é baseado na
interpretação de sinais elétricos como números, podendo desta forma operar
sobre eles.

28
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 21. Estrutura interna de um microprocessador.

A unidade de controlo é responsável pela gestão e controlo do funcionamento

correto da unidade de processamento. A unidade de processamento é a que
realiza o trabalho.

Esta tarefa de gestão e controlo da unidade de controlo é realizada através da

ativação/desativação de sinais enviados ao centro de processamento, indicado-
res das ações a executar a cada momento. Essas instruções de ativa-
ção/desativação estão codificadas dentro das instruções executadas, seguindo
uma sequência.

A UC é a responsável pelo controlo e pelas instruções a dar (que instruções são

enviadas e por onde, as que seguem primeiro, como devem ser executadas,
etc.) relativamente a todos os processos levados a cabo dentro da UP.

Estas instruções estão no interior da instrução a executar. Assim, podemos de-

duzir que todas as instruções passam primeiro pela UC e daí para a UP.

Uma instrução contém, no seu interior, os dados a operar e o princípio de todo

o tipo de operação a realizar com aqueles dados.

Figura 22. Estrutura de uma instrução.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Um exemplo de uma instrução poderia ser:

 “Imprime a imagem foto1”.
Onde imprimir seria o tipo de instrução, a imagem seria o operan-
do e foto1 seria a variável.

A unidade de processamento, como já foi referido, é formada por componentes

como:

 A ALU (unidade aritmético-lógica).

 Os registos.
 Os buses.

Figura 23. Estrutura interna de uma unidade de processamento típica.

Na imagem pode ver o interior da UP. Esta, em particular, é muito simples, tem
alguns registos, três buses e uma ALU. Os buses A e B trazem os dados dos
registos de memória até à ALU, para serem operados e o C é responsável por
levar os dados resolvidos até à memória ou aos registos para serem substituí-
dos com um novo valor.

30
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

As tarefas da unidade de processamento são:

 Executar instruções seguindo uma sequência de passos;
 Armazenar e aceder às instruções guardadas na memória
através do bus.
As tarefas da unidade de controlo são:
 Interpretar as instruções;
 Gerar sinais elétricos correspondentes.

1.7.1. TIPOS DE OPERAÇÕES

Há diferentes tipos de operações, dependendo da tarefa a realizar. Alguns dos
tipos de instruções genéricas que um microprocessador pode executar são:

 De transferência de dados: é a mais típica, implica mover dados de

um sítio para outro. É preciso especificar o endereço de entrada, o
endereço de destino e a longitude a transferir.
 Aritméticas: quando são usadas operações básicas (soma, sub-
tração, multiplicação e divisão). Há também outros tipos de opera-
ções, como calcular o valor absoluto de um número, negação (in-
verter) do operando. Podem ser executadas sobre números intei-
ros, mas também é necessário fazê-lo sobre números reais. Este
tipo de operações é realizado pela ALU, que pode requerer uma
operação de transferência de dados.
 Lógicas: realizam operações bit a bit através de operações boolea-
nas NOT, AND, OR, XOR... Têm várias utilidades, sobretudo se
combinadas com operações bit a bit.
 De conversão: altera-se o formato dos dados, pode implicar alguma
operação de transferência, aritmética, lógica, etc.
 De entrada/saída: têm a ver com a gestão dos dispositivos de E/S,
utilizam muitas vezes interrupções.
 De controlo do sistema: têm certos privilégios sobre outros tipos
de operações. Geralmente só podem ser executadas pelo sistema
operativo.
 De transferência de controlo: alteram a ordem sequencial normal
da execução de um programa. São usadas para encurtar programas.

31
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

1.7.2. TIPOS DE PROCESSADORES

Existem basicamente dois tipos de estruturas de processador que constituem a
diversidade de chips no panorama atual:

 Microprocessadores com tecnologia RISC.

 Microprocessadores com tecnologia CISC.

O objetivo principal é aumentar o rendimento do processador, quer seja otimi-

zando um processador existente ou criando um novo. Para isto devem conside-
rar-se três áreas principais a cobrir no desenho do processador e estas são:

 A arquitetura;
 A tecnologia de processamento;
 O encapsulamento.

A tecnologia de processamento refere-se aos materiais e técnicas utilizados no

fabrico do circuito integrado. O encapsulamento refere-se à forma como um
processador se integra com o que o rodeia num sistema funcional que, de al-
guma forma, determina a velocidade total do sistema.

Apesar de a tecnologia de processamento e de encapsulamento serem vitais na

elaboração de processadores mais rápidos, é a arquitetura do processador que
faz a diferença entre o rendimento de uma CPU (Control Process Unit) e de ou-
tra.

1.7.2.1. Microprocessadores RISC

De um lado estão os microprocessadores RISC (Reduced-Instruction-Set-

Computing) que se baseiam em instruções simples e, por isso, a complexidade
total da CPU é menor. Alguns exemplos são: Power PC, Motorola e SPARC,
sendo a maioria utilizada em empresas pelo seu rendimento e fiabilidade.

A ideia foi inspirada no facto de muitas das características, incluídas nos dese-
nhos tradicionais da CPU, com o objetivo de aumentar a velocidade, estarem a
ser ignoradas pelos programas que eram executados por elas. Além disso, a
velocidade do processador em relação à memória do computador era cada vez
maior. Isto conduziu ao aparecimento de numerosas técnicas para reduzir o
processamento dentro da CPU, assim como para reduzir o número total de
acessos à memória.

32
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Tentando aumentar a velocidade do processamento descobriu-se, através de

experiências, que, com uma determinada arquitetura de base, a execução de
programas compilados diretamente com microinstruções e residentes na me-
mória externa ao circuito integrado eram mais eficientes. Graças a isso, o tempo
de acesso à memória foi diminuindo à medida que a tecnologia de encapsula-
mento melhorava.

Tendo um conjunto simplificado de instruções, estas podem ser implementadas

através de hardware diretamente na CPU, eliminando assim o microcódigo e a
necessidade de descodificar instruções complexas.

Em investigações realizadas em meados da década de setenta, relativamente à

frequência de utilização de uma instrução num CISC e ao tempo de execução,
observou-se o seguinte:

 Cerca de 20% das instruções ocupa 80% do tempo total de execu-

ção de um programa;
 Existem sequências de instruções simples que obtêm o mesmo re-
sultado das sequências complexas pré-determinadas, mas que re-
querem tempos de execução mais curtos.

As características essenciais de uma arquitetura RISC podem ser resumidas da

seguinte forma:

 Estes microprocessadores têm como base o esquema moderno de

Von Neumann.
 As instruções, embora tendo outras características, podem ser divididas
em três grupos:
a) Transferência.
b) Operações.
c) Controlo do fluxo.
 Redução do conjunto de instruções para instruções básicas simples,
com as quais se podem implementar todas as operações comple-
xas.
 Arquitetura do tipo load-store (carregamento e armazenamento). As
únicas instruções que têm acesso à memória são “load” e “store”;
registo a registo, com um menor número de acessos à memória.
 Quase todas as instruções podem ser executadas num ciclo de re-
lógio. Com um controlo implementado por hardware (com um dese-
nho tipo load-store), quase todas as instruções podem ser executa-
das em cada ciclo do relógio, base importante para a reorganização
da execução de instruções através de um compilador.

33
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

 Pipeline, execução simultânea de várias instruções. Possibilidade de

reduzir o número de ciclos de máquina necessários para a execução
da instrução, uma vez que esta técnica permite iniciar a instrução
antes mesmo de ter terminado a anterior.

O facto da estrutura simples de um processador RISC conduzir a uma grande

redução na superfície do circuito integrado é frequentemente aproveitado para
estabelecer, em si próprio, funções adicionais:

 Unidade para o processamento aritmético em ponto flutuante;

 Unidade de administração de memória;
 Funções de controlo da memória cache;
 Implementação de um conjunto de registos múltiplos.

A relativa simplicidade da arquitetura dos processadores RISC conduz a ciclos

de desenho mais curtos, ao desenvolver novas versões, o que possibilita sem-
pre a aplicação das mais recentes tecnologias de semicondutores. Por isso, os
processadores RISC oferecem uma capacidade de processamento do sistema
2 a 4 vezes maior que os CISC.

1.7.2.2. Microprocessadores CISC

Por outro lado, os microprocessadores CISC (Complex-Instruction-Set-

Computing) contêm instruções complexas, ocupam mais espaço, dedicando
mais tempo por instrução com menos instruções. Alguns exemplos são: Penti-
um, Cyrix e AMD.

Este tipo de arquitetura dificulta o paralelismo entre instruções e é por isso que,
atualmente, a maior parte dos sistemas CISC, de alto rendimento, implementa um
sistema que converte as instruções complexas em várias instruções simples do
tipo RISC, denominadas geralmente de microinstruções.

Assim, os termos complexo e reduzido expressam muito bem uma importante

característica definitiva sempre que não se tomem apenas como referência as
instruções, devendo ser também considerada a complexidade do hardware do
processador.

Com tecnologias de semicondutores comparáveis e igual frequência de relógio,

um processador RISC típico tem uma capacidade de processamento duas a
quatro vezes maior à de um CISC, mas a sua estrutura de hardware é tão sim-
ples que é possível de implementar numa fração da superfície ocupada pelo
circuito integrado de um processador CISC.

34
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

1.7.2.3. Comparação

Quando se executa um programa difícil, ou extenso, os CISC são mais rápidos

e eficazes que os RISC. Por sua vez, para a execução de um conjunto de ins-
truções curtas e simples, os RISC são mais rápidos.

Estas desigualdades também estão presentes entre os diferentes modelos e

marcas dos dois tipos de processadores.

Característica
CISC RISC VLIW
da arquitetura
Tamanho de Tamanho único,
Vários Tamanho único
instrução normalmente 32 bits
Vai de simples a
complexa, muitas Muitas operações
Semântica de Quase sempre uma
operações simples e
instrução operação simples
dependentes, possíveis independentes
por instrução
Poucos e às vezes
Registos Muitos de uso geral Muitos de uso geral
especializados
Não estão ligadas a Não estão ligadas a
Ligadas a operações em
Referências a operações (arquitetura operações (arquitetura
diferentes tipos de
memória de carga e de carga e
instruções
armazenamento) armazenamento)
Explorar Explorar
Objetivo do Explorar as
implementações com implementações com
desenho do implementações
uma segmentação e segmentação múltipla,
hardware microcodificadas
sem microcódigo sem microcódigo
Figura 24. Comparação das várias arquiteturas.

35
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

1.7.2.4. VLIW ou EPIC

Do inglês Very Long Instruction Word. Esta arquitetura de CPU implementa

uma forma de paralelismo a nível da instrução. É similar à de arquiteturas supe-
rescalares, usando, ambas, várias unidades funcionais (por exemplo, várias
ALUs, vários multiplicadores, etc.) para obter esse paralelismo.

Os processadores com arquiteturas VLIW caracterizam-se, como o nome indica,

por terem jogos de instruções muito simples, em relação ao número de instru-
ções diferentes, mas muito grandes em relação ao tamanho de cada instrução.
Isto porque em cada instrução é especificado o estado de todas e de cada uma
das unidades funcionais do sistema, com o objetivo de simplificar o desenho do
hardware ao deixar o trabalho de planificação do código nas mãos do progra-
mador, ao contrário de um processador superescalar, em que é o hardware que
planifica as instruções.

O IA-64 é um microprocessador típico VLIW.

IA-64 (Instruction Arquitecture-64) é uma arquitetura de 64 bits desenvolvida

pela Intel, em cooperação com a Hewlett-Packard, para a sua linha de proces-
sadores Itanium e Itanium 2. Usa endereços de memória de 64 bits e baseia-se
no modelo EPIC (Explicitly Parallel Instruction Computing, processamento de
instruções explicitamente em paralelo).

Figura 25. Diagrama de blocos de um IA-64 Itanium da Intel.

36
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Seria possível pensar que o sufixo 64 bits implica o dobro do poder de proces-
samento de uma CPU de 32 bits. Ou ainda que, pelo simples facto de contar
com 64 bits para representar os valores, obtemos de imediato um aumento na
precisão das operações de ponto flutuante. A verdade é que nenhum dos pon-
tos anteriores é exatamente verdadeiro. O facto é que para realizar as opera-
ções é necessária a mesma quantidade de registos em 32 e 64 bits. Além disso,
as CPUs atuais, tanto da Intel como da AMD, já possuem registos de 64 bits
para as operações de ponto flutuante. Então o que é que se ganhou com a re-
volução dos 64 bits? A resposta é simples: memória. Uma palavra de 64 bits de
largura permite direcionar (teoricamente) até 16 exabytes. As aplicações atuais,
como bases de dados, encontram-se há algum tempo no limite superior dos 4
Gb (na realidade podem baixar até 3 Gb depois do sistema operativo reservar
páginas para o núcleo, usadas para mapeamento em determinada posição da
memória) atualmente direcionáveis.

Vantagens:
 Simplificação da arquitetura de hardware pelo facto de não requerer
planificação do código;
 Redução do número de instruções dos programas.
Desvantagens:
 Requer compiladores muito mais complexos;
 Qualquer aperfeiçoamento na arquitetura de hardware implica uma
alteração no conjunto de instruções.
Atualmente, as máquinas VLIW já praticamente desapareceram, uma vez que as
desvantagens superam os benefícios. A impossibilidade de ter compatibilidade
para trás, as excessivas alterações necessárias nos compiladores e o facto de a
simplificação do hardware, no que diz respeito às máquinas superescalares
convencionais, não ser excessiva, fez com que se abandonasse este tipo de
desenhos.

1.8. PARALELISMO A NÍVEL DA INSTRUÇÃO

Dentro da unidade de processamento de um microprocessador foram adiciona-
das, nos últimos anos, novas unidades funcionais à ALU e ao banco de registos;
a maioria para implementar o paralelismo a nível das instruções.

Este mecanismo consiste em romper o fluxo sequencial de instruções para a

execução simultânea de várias instruções no mesmo processador. Existem dife-
rentes estratégias para o conseguir:
 Segmentação.
 Superescalaridade.
 Supersegmentação.
De seguida vamos descrever cada uma delas.

37
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

1.8.1. SEGMENTAÇÃO

Um microprocessador é um circuito integrado que se dedica a executar instru-

ções de uma determinada arquitetura. Um microprocessador é mais rápido na
medida em que consegue executar mais instruções no mesmo intervalo de
tempo.
A técnica de segmentação (por vezes mais conhecida pelo nome em inglês,
pipelining) consiste em dividir o processo de execução de instruções em várias
fases independentes.

Cada instrução entra na primeira fase de execução e em cada ciclo de relógio

passa à fase seguinte até chegar ao final e concluir a execução. Quando uma
instrução passa à fase 2, uma nova instrução pode entrar na fase 1. Assim, num
canal de 5 etapas de segmentação, por exemplo, pode haver 5 instruções a ser
executadas ao mesmo tempo (cada uma numa etapa diferente).

Descodificação
Leitura Execução da Acesso à Escrita de
Instrução Instrução e Leitura Instrução Memória resultados
Operandos
Figura 26. Canal de execução de instruções segmentado.

Na segmentação, as instruções dividem-se em etapas de igual duração, usan-

do cada uma delas uma unidade funcional diferente. Podem consistir na pes-
quisa da informação, na descodificação, na leitura de operandos, execução e
escrita de resultados. Assim, enquanto uma instrução se encontra na fase de
descodificação, a seguinte encontra-se na fase de pesquisa.

A segmentação (em inglês pipeline) é um método através do qual se consegue

aumentar o rendimento de alguns sistemas eletrónicos digitais. É sobretudo
aplicado a microprocessadores.

O alto rendimento e a velocidade elevada dos modernos processadores deve-

se, principalmente, à conjugação de três técnicas:
 Arquitetura de Harvard (que conduz ao paralelismo).
 Processador tipo RISC.
 Segmentação.
Uma pergunta que podemos fazer é: por que razão a segmentação melhora o
rendimento?

A resposta é simples: ao dividir o processo de execução em etapas mais curtas,

cada etapa dura menos tempo e, por isso, o tempo do ciclo é menor. A “fre-
quência de relógio” do processador está diretamente relacionada com esse
tempo de ciclo, por isso, um processador com um canal muito segmentado
como o do Pentium4 podia alcançar frequências muito altas, ou seja, muitos
Megahertz.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

1.8.2. SUPERESCALARIDADE

Outra possibilidade diferente, para melhorar o rendimento, consiste em executar

mais do que uma instrução de cada vez; por outras palavras, incorporar vários
canais, cada um deles segmentado, de forma a várias instruções conseguirem
entrar no mesmo ciclo e serem executadas em cada uma das etapas. Esta téc-
nica foi introduzida comercialmente nos anos oitenta (a primeira empresa a lan-
çar um microprocessador superescalar foi a IBM).

Figura 27. Processo superescalar e segmentado.

Superescalaridade é o termo utilizado para designar um tipo de microarquitetura

do processador, capaz de executar mais do que uma instrução por ciclo de reló-
gio. O termo é empregue em oposição ao termo microarquitetura escalar, que
só é capaz de executar uma instrução por ciclo de relógio.

39
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Na classificação de Flynn, um processador superescalar é um processador tipo

MIMD (multiple instruction multiple data), um fluxo de instruções múltiplas tra-
balha sobre um fluxo de dados múltiplos (multiprocessadores).

Figura 28. Classificação dos processadores de acordo com a taxonomia de Flynn.

A microarquitetura superescalar utiliza o paralelismo de instruções além do

paralelismo de fluxo, este último graças à estrutura em pipeline.

A arquitetura em pipeline consiste em ir transformando um fluxo de dados num

processo compreendido por várias fases sequenciais, sendo a entrada de cada
uma a saída da anterior.

A estrutura típica de um processador superescalar é composta por um pipeline

com as seguintes etapas:

 Leitura (fetch).
 Descodificação (decode).
 Lançamento (dispatch).
 Execução (execute).
 Escrita (writeback).
 Finalização (retirement).

Num processador superescalar, o processador opera mais do que uma instru-

ção em cada etapa. O número máximo de instruções numa etapa concreta do
pipeline denomina-se grau. Assim, um processador superescalar de grau 4 em
leitura (fetch) é capaz de ler no máximo quatro instruções por ciclo. O grau da
etapa de execução depende do número e do tipo das unidades funcionais.

40
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 29. Execução de instruções normal.

Figura 30. Execução de instruções superescalar.

Um processador superescalar pode ter unidades funcionais independentes dos

seguintes tipos:

 Unidade aritmético-lógica (ALU).

 Unidade de leitura/escrita na memória (Load/Store Unit).

41
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

 Unidade de ponto flutuante (Floating Point Unit).

 Unidade de saltos (Branch unit).

Um processador superescalar é capaz de executar simultaneamente mais do

que uma instrução, mas apenas se não apresentarem nenhum tipo de depen-
dência. Os tipos de dependência entre instruções são:

 Dependência estrutural ocorre quando duas instruções requerem o

mesmo tipo de unidade funcional e o seu número não é suficiente.
 Dependência de dados ocorre quando uma instrução precisa do
resultado de outra instrução para ser executada, por exemplo
R1<=R2+R3 e R4<=R1+5.
 Dependência de escrita ou falsa dependência ocorre quando du-
as instruções necessitam de ser escritas na mesma memória, por
exemplo R1<=R2+R3 e R1<=R1+5.

A eficácia de um processador superescalar é limitada, por um lado, pela dificul-

dade em fornecer ao processador instruções suficientes que possam ser execu-
tadas em paralelo e, por outro lado, pelas prestações da hierarquia de memória.

Se as instruções de salto fossem um problema para os processadores com pi-

peline em geral, no caso dos processadores superescalares, o problema multi-
plicava-se, uma vez que uma paragem no pipeline tinha consequências num
número maior de instruções.

Por esta razão, os fabricantes de processadores recorrem a técnicas de execu-

ção especulativa e desenham algoritmos de previsão de saltos cada vez mais
sofisticados, assim como sistemas de armazenamento de instruções por trace
caches.

Quando se chega ao ponto em que já não é possível melhorar significati-

vamente a unidade de controlo e despacho, os desenhos superescalares
não conseguem dar mais de si. Uma das possíveis soluções é converter
a lógica de despacho do chip para o compilador, o que significa investir
mais tempo para tomar as melhores decisões possíveis, uma vez que
não precisa de operar em tempo real, como teria de fazer o hardware de
despacho. Este é o princípio básico dos processadores VLIW (Very Long
Instruction Word), em que o paralelismo é explicitado pelo formato de
instrução, também conhecidos como superescalares estáticos.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

1.8.2.1. Limitações dos processadores superescalares

A microarquitetura dos processadores atuais começa a ter problemas para fazer

uso efetivo do cada vez maior número de transístores disponíveis.

As principais barreiras à escalabilidade destas microarquiteturas são as se-

guintes:

 A memória. O acesso à memória é cada vez mais lento em relação

à velocidade do processador.
 As dependências. As dependências entre instruções restringem o
grau de paralelismo que o microprocessador pode explorar. Por
exemplo, se uma instrução utiliza um dado que produz outra instru-
ção, a primeira não pode começar a ser executada até acabar a se-
gunda.
 Os atrasos nas interconexões. Ao melhorar o fator de integração
da tecnologia, o atraso da lógica diminui. No entanto, o atraso nas
interconexões entre diversos blocos de um mesmo chip é apenas
reduzido, por isso estes atrasos têm um peso cada vez maior.
 Consumo/dissipação de energia. As progressivas reduções na
tensão de alimentação não são suficientes para resolver este pro-
blema. As contribuições a partir de outras áreas, tal como a micro-
arquitetura, começam a ser vitais.
 Tempo de verificação. A crescente complexidade dos processado-
res faz com que o tempo necessário parta validar novos desenhos
seja cada vez maior.

A superescalaridade consiste na duplicação de unidades funcio-

nais, de forma a ser possível executar várias instruções, em simul-
tâneo, no mesmo chip. É compatível com a segmentação.

1.8.3. SUPERSEGMENTAÇÃO

É aquele que apresenta vários níveis de segmentação. Assim, algumas das eta-
pas que mencionámos para os processadores segmentados são, por sua vez,
divididas em duas ou mais etapas, de forma a permitir a existência de duas ins-
truções dentro da mesma etapa e unidade funcional sem ter de a duplicar.

43
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 MICROPROCESSADORES

Figura 31. Comparação entre processador segmentado, superescalar e supersegmentado.

1.9. CONJUNTOS DE INSTRUÇÕES

A arquitetura x86 foi-se ampliando, ao longo do tempo, através de conjuntos de

operações especializadas denominados “extensões”, que permitiram aperfei-
çoar o processamento de tipos de informação específicos. É o caso das exten-
sões MMX e SSE da Intel e das suas equivalentes, as extensões 3DNow! da
AMD. A partir de 2003, o processamento de 64 bits foi incorporado nos proces-
sadores de arquitetura x86 através da extensão AMD64 e, posteriormente, com
a extensão EM64T nos processadores AMD e Intel, respetivamente.

De seguida vamos comentar cada uma destas extensões.

44
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 MICROPROCESSADORES

1.9.1. SIMD

SIMD é um acrónimo de Single Instruction Multiple Data, ou Instrução Única

para Múltiplos Dados. Os repertórios SIMD consistem em instruções que apli-
cam uma mesma operação sobre um conjunto maior ou menor de dados.

Figura 32. SIMD versus SISD (instrução única para dado único).

É uma organização que afeta muitas unidades de processamento sob a super-

visão de uma unidade de controlo comum. Ou seja, uma única unidade de con-
trolo despacha as instruções para diferentes unidades de processamento. To-
dos os processadores recebem a mesma instrução da unidade de controlo, mas
operam sobre diferentes conjuntos de dados, ou seja, a mesma instrução é
executada em sincronia por todas as unidades de processamento.

1.9.2. MMX

MMX é um acrónimo de MultiMedia eXtensions, um conjunto de instruções in-

troduzido pela Intel nos seus processadores Pentium MMX.

Tem como função melhorar o rendimento no processamento de tarefas multi-

média. Para isso incorporam os microprocessadores com parte da arquitetura
de algumas instruções típicas dos processadores digitais de sinais (DSP). Um
DSP é um sistema baseado num processador ou microprocessador que possui
um conjunto de instruções, um hardware e um software otimizados para aplica-
ções que requerem operações numéricas a grande velocidade.

A Intel e a sua maior concorrente, a AMD, chegaram a um acordo de compatibi-

lidade e esta última retirou do mercado microprocessadores com o conjunto de
instruções MMX, os processadores K6. Mais tarde, a AMD daria mais um passo,

45
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

adicionando aos seus processadores um novo conjunto de instruções para ope-

rações em ponto flutuante: 3DNow!

Foi sucedido pelo SSE e, posteriormente, pelo SSE2 e SSE3.

O MMX adicionou dois aperfeiçoamentos arquitetónicos ao processador:

Cache L1 de maior dimensão do que a das versões sem MMX.

Aumento para 57 do conjunto de instruções do processador e nova capacidade

de instruções SIMD.

O MMX introduziu aos microprocessadores x86 8 novos registos: de mm0 a

mm7. Estes registos possuem uma extensão de 64 bits cada um (ou seja, 8 by-
tes de informação) A principal desvantagem desta tecnologia foi a impossibili-
dade de utilizar MMX e a unidade de ponto flutuante (FPU, em inglês) ao mesmo
tempo. Além disso, o uso de MMX incapacita o FPU e capacitá-lo novamente
significava uma perda significativa de velocidade. Esta perda foi atenuada pela
AMD com o seu conjunto de instruções 3DNow!, mas este avanço nunca esteve
disponível para os processadores Intel.

1.9.3. 3DNOW!

3DNow! é o nome que recebe uma extensão multimédia criada pela AMD para
os seus processadores, que foi implementada a partir do AMD K6-2. Em termos
mais técnicos, é um complemento de instruções SIMD ao tradicional conjunto
de instruções x86 com o objetivo de obter mais rendimento no processamento
de vetores, que utiliza muitas aplicações multimédia.

Figura 33. Processador VIA com extensões MMX e 3DNow!

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Foi originalmente desenvolvida como um aperfeiçoamento ao conjunto de ins-

truções MMX da Intel, possibilitando também o manuseamento de dados em
ponto flutuantes. Posteriormente, a Intel criou um conjunto de instruções simila-
res às 3DNow! da AMD, mas incompatível com este, denominado SSE.

1.9.4. SSE

SSE (Streaming SIMD Extensions) é uma extensão ao grupo de instruções MMX

para processadores Pentium III, introduzida pela Intel em fevereiro de 1999. As
instruções SSE são especialmente adequadas para descodificação de MPEG2,
que é o codec utilizado normalmente nos DVD’s, processamento de gráficos
tridimensionais e software de reconhecimento da voz.

Estas instruções operam com pacotes de operandos em ponto flutuante com

precisão simples (FP).

Figura 34. Litografia de um processador, podem-se ver as zonas atribuídas a SSE e MMX.

Há vários tipos de instruções SSE:

 Instruções SSE de transferência de dados.

 Instruções SSE de conversão.
 Instruções SSE aritméticas.
 Instruções SSE lógicas.

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Com a tecnologia SSE, os microprocessadores x86 foram dotados de 8 novos

registos: de xmm0 a xmm7. Estes registos têm uma extensão de 128 bits (ou
seja, conseguem armazenar até 16 bytes de informações cada um). Ao contrário
do seu antecessor, MMX, a utilização de SSE não implicava a incapacidade da
unidade de ponto flutuante (FPU em inglês) pelo que não era necessário capaci-
tá-la novamente, o que significava para a MMX uma significativa perda de velo-
cidade.

Figura 35. Comparação de SSE e MMX.

Os benefícios das SSE incluem:

 Melhor resolução e qualidade de imagem e manipulação de software

para gráficos.
 Áudio de alta qualidade, vídeo mpeg2 e codificação e descodifica-
ção mpeg2 simultânea para aplicações multimédia.
 Utilização reduzida da CPU para reconhecimento da voz.

As SSE são uma extensão das MMX, por isso os processadores

SSE também admitem as instruções MMX originais.

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1.10. ESPECIFICAÇÕES DOS PROCESSADORES

No momento de especificar as características que definem um processador

deve reter duas coisas:

 A sua largura.
 A sua velocidade.

A velocidade refere-se aos Mhz (megahertz), ou seja, aos milhões de ciclos por
segundo e, aqui, o princípio é, quanto mais rápido melhor.

A largura precisa de ser analisada mais profundamente, por isso devemos ter
em conta três valores que nos vão permitir expressar essa largura:

 Registos internos.
 Bus de entrada e saída de dados.
 Bus de direcionamento da memória.

1.10.1. TAXA DE VELOCIDADE DE UM PROCESSADOR

A velocidade de relógio de um microprocessador mede-se em termos de

frequência, ou seja, pelo número de ciclos por segundo, geralmente denomi-
nado de Mhz (megahertz).

Esta velocidade é controlada por um cristal de quartzo situado na placa principal,

que faz parte de um dispositivo oscilador que gera um sinal sinusoidal. Esse sinal é
produzido ao submeter esse cristal de quartzo a uma tensão nos seus extremos,
gerando uma oscilação de frequência harmónica, produzindo assim milhões de
oscilações num segundo.

Figura 36. Sinal sinusoidal.

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Cada um destes ciclos é a mínima porção de tempo que o processador utiliza.

Cada ação realizada pelo processador necessita de, pelo menos, um ciclo des-
se sinal e, geralmente, necessita de vários.

Aqui encontramos uma coisa curiosa: muitas vezes há vários processadores

com a mesma velocidade de trabalho, mas com rendimentos diferentes. Como
é isso possível?

A resposta a isto é simples. Essas variações devem-se à eficiência própria de

cada um dos processadores. Esta eficiência é possível graças à capacidade
dos processadores poderem executar várias instruções num mesmo número
de ciclos de sinal.

Figura 37. Esquema de blocos de um oscilador PLL (Phase Locked Loop).

Um exemplo muito gráfico: os antigos 386 e 486 funcionavam à mesma veloci-

dade, mas o 486 conseguia executar o dobro das instruções do 386, no mesmo
espaço de tempo, fazendo assim com que o 486 fosse muito mais eficaz.

Figura 38. Cristal de quartzo e oscilador PLL.

Devido às diferentes arquiteturas dos processadores, é possível encontrar al-

guns muito rápidos a realizar umas tarefas, mas que noutras causam muitos
atrasos, ou ainda alguns que funcionam a uma velocidade média, permitindo
obter resultados aceitáveis.

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Para avaliar e comparar a eficácia ou o rendimento dos processadores são utili-

zados os benchmark (bancos de teste), em que se submetem os processadores
a testes para medir as suas possibilidades.

A Intel estabeleceu, há alguns anos, uma série de testes conhecidos como índice
iComp.

1.10.1.1. Índice iCOMP

O iCOMP é um benchmark (técnica utilizada para medir o rendimento de um

sistema ou parte de um sistema, frequentemente em comparação com algum
parâmetro de referência) desenvolvido pela Intel para conseguir medir o rendi-
mento dos seus processadores, quando alterações arquitetónicas impediam
uma comparação apenas pela frequência de relógio. O iCOMP é um acrónimo
de Intel COmparative Microprocessor Performance. No entanto, este benchmark
não teve a repercussão que a Intel esperava.

O tipo de computadores que tenta medir são os computadores pessoais e ser-

vidores de rede baseados em microprocessadores Intel.

O seu resultado expressa o rendimento relativo dos processadores Intel no que

diz respeito a algum processador Intel que se considere base (o mesmo foi sendo
alterado com as várias versões do iCOMP). Para isto calcula a média geométrica
ponderada dos distintos benchmarks que o compõem. Na versão 1.0 o proces-
sador Intel 486SX 25MHz tinha a pontuação de 100, e os benchmarks que os
compunham eram:

 ZD(Ziff-Davis) Bench - 68%.

 16-bit Whetstone - 2%.
 SPECint92 - 25%.
 SPECfp92 - 5%.

Na versão 2.0 o processador de referência passou a ser o Pentium de 120 MHz,

e os benchmarks que o compõem estão preparados para medir a performance
de processadores de 32 bits. Estes são:

 CPUmark32.
 Norton Utilities SI32.
 CINT95 e CFP95 da SPEC.
 Intel Media Benchmark.

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Estas medidas foram escolhidas entre uma série de benchmarks publicamente

disponíveis. Entre as razões para a sua seleção encontra-se o facto de cada um
medir uma característica especial da arquitetura Intel. Ao conferir valores dife-
rentes a cada um, a Intel também estabelece quais são as características mais
importantes para as aplicações do momento.

Figura 39. Gráfico do índice iCOMP 2.0 (compara o rendimento relativo aos microprocessadores Intel.

Posteriormente foi lançada a versão 3.0, que teve como base o Pentium II de
350 MHz e alterou novamente a mistura que forma o benchmark geral.

Obviamente, por ser um benchmark definido pela Intel, esta responde aos seus
próprios interesses, notando-se especialmente que a relação entre os resulta-
dos do iCOMP supera sempre a do relógio. Além disso, à medida que a sua
arquitetura foi mudando, o mesmo ocorreu com este benchmark para que apre-
sentasse melhores resultados, de acordo com as novas características que vai
incorporando.

Ao interpretar estes valores do índice iComp é preciso ter em conta que os tes-
tes são realizados quando o processador acaba de ser lançado no mercado,
por isso as futuras versões do processador irão apresentar variações ao índice
original, ou seja, diferenças na cache L2, velocidades de bus, tipos de instru-
ções e aperfeiçoamentos nos processos de fabrico.

Outra coisa a ter em conta são os componentes utilizados para realizar o teste,
com o qual não se podem comparar índices de versão diferente, ou seja, valo-
res de iComp v.2 com os de v.3 por exemplo, uma vez que as placas principais
e o resto dos componentes serão totalmente diferentes.

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1.10.2. BUS DE DADOS

O bus de dados define o número de bits de dados que o processador consegue

transmitir para dentro ou para fora, num ciclo de relógio. O bus é uma série de
conexões que transportam os sinais.

Ao analisar um processador deve ter mais atenção ao bus externo de dados, ou

seja, à quantidade de cabos à disposição para enviar e receber dados.

Podem comparar-se os buses a uma autoestrada, quanto maior o número de

vias, maior o número de automóveis, ou seja, quanto maior o número de cabos
do bus, maior o número de dados.

Desta forma, ao comparar dois microprocessadores, um de 32 bits e outro de

64 bits, referirmo-nos à largura do bus de dados, com o qual o de 64 bits trans-
portará o dobro de informações do de 32 bits.

Processadores Bus de direções (bits) Bus de dados (bits)

808680186 20 16
808880188 20 8
80286 24 16
80386 SX 32 16
80386 DX
80486 SX 32 32
80486 DX

PENTIUM PENTIUM II/III/IV

AMD K5/K6/K7
32 64
AMD ATHLON/THUNDERBIRD
AMD ATHLON XP/MP

INTEL ITANIUM
32/64 64/128
AMD ATHLON64
Figura 40. Tabela comparativa de buses.

Uma consequência da largura do bus de dados é que a largura do bus determina

o tamanho do banco de memória, ou seja, um processador de 32 bits gere ban-
cos de memória de 32 bits e um de 64 bits gere bancos de memória de 64 bits.

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1.10.3. REGISTOS INTERNOS

Ou bus interno de dados. O tamanho dos registos (pequenas zonas de memó-
ria de acesso rápido) indica a quantidade de informações sobre a qual o pro-
cessador pode realizar operações. Determina também como se transferem os
dados dentro do chip processador.

Um processador pode, por exemplo, somar dois números armazenados em dois

registos e guardar o resultado da operação num terceiro registo. O tamanho do
registo determina o software ou as instruções que o processador pode utilizar;
assim, registos de 32 bits necessitam de sistemas operativos e aplicações de
32 bits.

No caso de processadores que dispõem de registos internos mais pequenos

que o bus de dados externo, isto pode parecer problemático, mas não é assim
que geralmente esses processadores dispõem de vários canais internos. Por
exemplo, todos os processadores Pentium dispõem de um bus de dados de 64
bits e registos de 32 bits, dispondo de dois canais internos de 32 bits. O bus de
dados de 64 bits permite preencher, de forma eficiente, esses registos de 32
bits.

A arquitetura de canais múltiplos é conhecida como arquitetura superescalar.

Atualmente podemos encontrar processadores com até seis canais internos,

alguns deles dedicados a operações especiais, mas que nos permitem executar
até três instruções num ciclo de relógio.

1.10.4. BUS DE ENDEREÇOS

O bus de endereços transporta sinais de direção para descrever a locali-
zação da memória à qual deve aceder para recolher ou largar um dado num
determinado momento.

O tamanho do bus de endereços indica o tamanho máximo de

RAM que um processador consegue direcionar.

Como o computador utiliza o sistema binário, isso implica que um bus de ende-
reços de 32 bits, por exemplo, permita direcionar o máximo de RAM de:

232 = 4.294.967.296 bits = 4.096 MB = 4 GB

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Enquanto um barramento de 36 bits, permite:

236 = 68.719.476.736 = 65.536 MB = 64 GB

O tamanho do bus de dados é uma indicação da capacidade de

transferência de informação do chip, e o bus de endereços indica
a quantidade de memória que o processador consegue gerir.

1.11. A HIERARQUIA DE MEMÓRIAS

Os computadores atuais utilizam uma grande variedade de tecnologias de ar-

mazenamento. Cada tecnologia está orientada para uma função específica, com
velocidades e capacidades combinadas.

Estas tecnologias são:

 Registos de CPU.
 Memória cache.
 RAM.
 Discos rígidos.
 Armazenamento offline de cópias de segurança (discos óticos, etc.).

Em termos de capacidades e custos, estas tecnologias formam um largo espec-

tro. Por exemplo, os registos da CPU são:

 Muito rápidos (tempos de acesso de apenas alguns nanossegundos).

 Baixa capacidade (geralmente menos de 200 bytes).
 Capacidades de expansão muito limitadas (requerem uma alteração
na arquitetura da CPU).
 Dispendiosas (mais de um euro/byte).

No entanto, por outro lado, o armazenamento offline é:

 Muito lento (tempos de acesso medidos em dias, se o suporte tiver

de ser entregue a longas distâncias).
 Grande capacidade (10s - 100s de gigabytes).

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 Capacidades de expansão praticamente ilimitadas (apenas limitadas

pelo espaço físico necessário para o suporte).
 Custo reduzido (frações de cêntimos/byte).

Usando diferentes tecnologias, com diferentes capacidades, é possível ajustar o

desenho para o máximo rendimento ao custo mais baixo possível.

1.12. REGISTOS DA CPU

Todos os desenhos da CPU de hoje incluem registos para uma variedade de

propósitos, desde o armazenamento de endereços da instrução, recentemente
executada, até propósitos mais gerais de armazenamento e manipulação de
dados.

Os registos da CPU são executados à mesma velocidade que o resto da CPU,

caso contrário haveria um congestionamento com consequências graves para o
rendimento completo do sistema. A razão para isto é que quase todas as ope-
rações realizadas pela CPU envolvem registos de uma forma ou de outra.

O número de registos da CPU (e as suas utilizações) depende estritamente do

desenho arquitetónico da CPU. Não há forma de alterar o número de registos
da CPU, podendo apenas passar para uma CPU com uma arquitetura diferente.
Por estas razões, o número de registos da CPU pode ser considerado uma
constante, uma vez que só pode ser alterado envolvendo grandes custos.

1.13. MEMÓRIA CACHE

A memória cache é um tipo de memória de alta velocidade. O emprego da me-

mória cache reduz o congestionamento de acesso à RAM, uma vez que o pro-
cessador trabalha a velocidades superiores à RAM.

A utilização da memória cache melhora o rendimento do processador. Se ima-

ginássemos um Pentium 4 a 2Ghz sem memória cache primária, isso implicaria
baixar a sua velocidade até 666 Mhz para se adequar à do bus da RAM, uma
vez que deveria esperar que os dados chegassem da memória RAM.

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Figura 41. Distribuição de memórias.

Existem, essencialmente, dois tipos de memórias cache cujo funcionamento é

parecido:

 L1 ou interna (situada dentro do próprio processador e, por isso, de

acesso ainda mais rápido e ainda mais cara). A cache de primeiro
nível contém muito poucos kilobytes (cerca de 32 ou 64 Kb).
 L2 ou externa (situada entre o processador e a RAM). Os tamanhos
típicos da memória cache L2 oscilam atualmente entre os 256 kb e os
2 Mb: a memória cache é um tipo especial de memória dos computa-
dores. Esta memória situa-se entre o microprocessador e a memória
RAM e é utilizada para armazenar dados usados com frequência.
Permite agilizar a transmissão de dados entre o microprocessador e a
memória principal. É de acesso aleatório (também conhecido como
acesso direto) e funciona de forma similar à da memória principal
(RAM), apesar de ser muito mais rápida.
 L3 esta memória encontra-se em algumas placas principais.

A memória cache primária é a mais importante nos processadores atuais, uma

vez que é a única que permite trabalhar à velocidade do processador.

Figura 42. Situação da cache dentro do sistema.

Se um processador precisar de um dado que já se encontra na cache interna

não precisa de esperar para a obter da cache L2 ou da memória do sistema.

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A principal característica da memória cache L1 é o facto de estar integrada no

núcleo do processador, onde funciona à mesma velocidade do núcleo. Este
converte a cache L1 num elemento imprescindível para o rendimento do siste-
ma.

Existe um fator denominado falha da cache, que acontece quando o controla-

dor da cache introduz um dado que não corresponde ao que o processador
necessita nesse momento, tendo assim de o procurar na cache L2 ou na memó-
ria RAM do sistema, provocando um atraso na operação. Atualmente, a cache
da maioria dos processadores tem uma taxa de sucesso de 90%, ou seja, em
90% das vezes, o controlador de cache acerta com o dado que o processador
precisa.

A cache L2 tem como missão reduzir os tempos de acesso, quando ocorre uma
falha da cache. A maioria das caches secundárias também tem uma taxa de
sucesso de 90%.

De acordo com isto, o sistema funcionará 90% das vezes à velocidade do pro-
cessador (cache L1), quando ocorrer uma falha da cache L1 recorrerá à L2, que
acertará em 90% das vezes à velocidade da placa principal, que é onde pode
estar localizada a L2 e apenas 1% acede à RAM, à velocidade de RAM.

Figura 43. Memória cache e a sua importância dentro do sistema.

A cache L1 é bem-sucedida 90 de cada 100 vezes, acederá 10

vezes à L2 e será bem-sucedida em 90% delas, ou seja, 9 vezes,
e apenas uma vez terá de procurar na memória RAM.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Assim, só 1% do tempo é que utiliza a memória RAM do sistema. Se duplicasse

a memória do sistema só aumentaria o rendimento do sistema em 1%. No en-
tanto, se duplicasse a cache L2, aumentaria o rendimento do sistema em 9%.

Inicialmente, a cache L2 encontrava-se localizada na placa principal, mas, pos-

teriormente, os fabricantes de processadores passaram-na para o processador,
para que funcionasse à velocidade deste, o que resultou num processo muito
dispendioso. Assim, optou-se por utilizar memória cache de outros fabricantes,
que já vinha encapsulada. Por isso, ficou situada num cartão junto ao processa-
dor, surgindo assim os processadores de cartucho tipo slot 1 ou slot A.

Figura 44. Pentium II com cache L2 externa.

Atualmente, os processadores têm a cache L2 diretamente integrada no núcleo,

funcionando assim à mesma velocidade do processador e melhorando o rendi-
mento do mesmo, uma vez que essas 9 vezes que se acede à L2 são realizadas
à velocidade máxima.

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Unidade didática 3
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Figura 45. Litografia de uma AMD K8.

As memórias cache são compostas por dois elementos distintos: um diretório

que armazena etiquetas, que identificam o endereço da memória armazenada, e
os blocos de informação, todos de igual dimensão, que guardam as informa-
ções propriamente ditas.

Figura 46. Etiquetas e blocos da memória cache.

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Unidade didática 3
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O funcionamento da cache de leitura é parecido com o de uma vidente; deve

antecipar o que ocorrerá no futuro. Se o dispositivo que está a ser cacheado
encontrar os dados na cache, haverá um êxito (“hit”). Caso contrário, será um
fracasso (“miss”). Os sistemas de cache atuais apresentam uma taxa de êxitos
superior a 90%.

Como pode imaginar, construir um mecanismo de cache não é tarefa fácil. São
necessários esquemas de funcionamento que considerem, de forma simultânea
e equilibrada, diversos fatores:

 Discriminar quais as informações que devem ser armazenadas e

quais devem ser descartadas.
 Decidir a organização interna deste armazenamento.
 Gerir os pedidos de leitura. Isto exige um mecanismo de interceção
dos pedidos do dispositivo que está a ser cacheado.
 Gerir os pedidos de escrita. Intercetar os pedidos de escrita do dis-
positivo a cachear.

1.13.1. PRINCÍPIO DE FUNCIONAMENTO DA MEMÓRIA CACHE

O objetivo da memória cache é agir como memória temporária entre os registos

da CPU, limitados e de grande velocidade, e o sistema de memória principal,
muito maior e mais lento – geralmente conhecido como RAM. A memória cache
tem uma velocidade de operação semelhante à da CPU, por isso, quando a
CPU acede a dados na cache, não precisa de ficar à espera dos dados.

A memória cache é configurada para que, quando se leem dados da memória

RAM, o sistema de hardware verifique primeiro para determinar se os dados
desejados estão em cache. Se os dados estiverem em cache, estes são rapi-
damente recuperados e utilizados pela CPU. No entanto, se os dados não esti-
verem em cache, estes são lidos a partir da memória RAM e, enquanto se trans-
ferem para a CPU, também são colocados em cache (no caso de serem neces-
sários mais tarde). Da perspetiva da CPU, tudo isto é feito de forma transparen-
te e a única diferença entre o acesso dos dados em cache e em RAM é a quan-
tidade de tempo necessária para recuperar os dados.

61
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 47. Princípio de funcionamento da cache.

Em termos da capacidade de armazenamento, a cache é muito mais pequena

do que a RAM. Assim, nem todos os bytes na memória RAM têm a sua localiza-
ção única em cache. Como tal, é necessário dividir a cache em secções que se
possam utilizar para alojar diferentes áreas da RAM e para ter um mecanismo
que permita a cada área da cache fazer “cache” da RAM, em diferentes mo-
mentos. Apesar de existir uma diferença de tamanho entre a cache e a RAM,
dada a natureza sequencial e localizada do acesso ao armazenamento, uma
pequena quantidade de cache pode realmente acelerar o acesso a grandes
quantidades de RAM.

Quando se escrevem dados a partir da CPU, as coisas complicam-se um pou-

co. Existem duas abordagens que se podem utilizar. Em ambos os casos, os
dados são escritos, primeiro, em cache. No entanto, uma vez que o objetivo da
cache é funcionar como uma cópia muito rápida do conteúdo das porções de
RAM selecionadas, cada vez que uma porção de dados altera o seu valor, esse
novo valor deve ser escrito tanto em cache como em RAM. Caso contrário, os
dados em cache e os dados em RAM não coincidirão.

As duas abordagens diferenciam-se na forma como isso é conseguido. Numa

das abordagens, conhecida como write-through caching, os dados modifica-
dos são escritos, de imediato, na memória RAM. No entanto, na abordagem
write-back caching, a escrita dos dados, modificados em RAM, é atrasada.
Isso é feito com o objetivo de reduzir o número de vezes que uma porção de
dados, frequentemente modificada, é novamente escrita na memória RAM.

62
Unidade didática 3
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A cache “write-through” ou imediata é um pouco mais simples de implementar,

sendo por isso mais comum. A cache “write-back” é um pouco mais complica-
da. Além de armazenar os dados, é necessário manter um determinado tipo de
mecanismo que seja capaz de notificar que os dados em cache estão atualiza-
dos ou “limpos” (os dados em cache são os mesmos que os dados em RAM),
ou que estão “sujos” (os dados em cache foram modificados, o que significa
que os dados em RAM já não estão atualizados). Também é necessário imple-
mentar uma forma de limpar periodicamente as entradas “sujas” em cache, de
volta para a RAM.

1.13.2. O TERMO ARQUITETURA DE HARVARD

Todos os computadores constam essencialmente de duas partes: a CPU, que

processa os dados, e a memória, que guarda os dados. Quando falamos de
memória gerimos dois parâmetros: os dados em si e o lugar onde se encontram
armazenados (ou o endereço). Os dois são importantes para a CPU pois muitas
instruções frequentes traduzem-se em algo como “recolhe os dados deste en-
dereço e adiciona-os aos dados deste outro endereço”, sem saber na realidade
o que contêm os dados.

Figura 48. Arquitetura de Von Neumann.

Nos últimos anos a velocidade das CPU aumentou muito, em comparação com
a das memórias com que trabalha, por isso deve ser reduzido o número de ve-
zes que se acede a ela para manter o rendimento elevado. Se, por exemplo,
cada instrução, executada na CPU, obrigar a aceder à memória, não se ganha
nada aumentando a velocidade da CPU – este problema é conhecido como
limitação de memória.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 49. Arquitetura de Harvard.

É possível fabricar memória muito mais rápida, mas à custa de um preço muito
alto. A solução é, por isso, proporcionar uma pequena quantidade de memória
muito rápida, conhecida como cache. Quando os dados de que o processador
precisa estão na cache, o rendimento será muito maior do que se a cache tiver
de obter primeiro os dados a partir da memória principal. A otimização da cache
é um tema muito importante na conceção de computadores.

A arquitetura de Harvard oferece uma solução a este problema. As instruções e

os dados são armazenados em caches separadas, para melhorar o rendimento.
Por outro lado, tem o inconveniente de dividir a quantidade de cache entre os
dois, funcionando melhor sozinho quando a frequência de leitura de instruções
e de dados é aproximadamente a mesma. Esta arquitetura deve ser utilizada em
DSP, ou processador de sinais digitais, geralmente usado em produtos para o
processamento de áudio e vídeo.

1.14. TIPOS DE ENCAPSULAMENTO

A comunicação de um microprocessador com o exterior, ou seja, com a memó-

ria principal e com as unidades de controlo dos periféricos, é realizada através
de sinais de informação e sinais de controlo, enviados através dos pinos do
microprocessador. Posteriormente, estes sinais passam pelo bus do sistema
que faz comunicar o processador com os outros componentes, situados na pla-
ca principal, passando pelo bus de E/S até chegar ao periférico correspondente.
O número e tamanho dos pinos foram variando com o tempo, de acordo com as
necessidades e tecnologias utilizadas. Para comunicar com o resto do sistema
informático, o processador utiliza as linhas de comunicação através dos seus
pinos. Define-se como encapsulamento a forma como se empacota o wafer de
silício, para efetuar a sua conexão com o sistema.

Existem vários tipos de encapsulamento e cada fabricante modifica-os em função

das suas necessidades, mas podem ser agrupados da seguinte forma:

 DIP “Dual In-line Package”.

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Figura 50. Encapsulamento tipo DIP.

 PGA “Pin Grid Array”. Utiliza-se a partir da introdução de 80286 em

1982. Existem muitas versões: socket 1, 169 pinos; socket 2, 238
pinos; socket 3, 237 pinos; socket 4, 273 pinos; socket 5, 320 pinos;
socket 6, 235 pinos; socket 7, 321 pinos e socket 8, 387 pinos.

Figura 51. Encapsulado tipo PGA.

 SE "Single Edge".
 Slot 1 cartuchos SEC (Single Edge Card) e SEP (Single Edge
Connector) de 242 pinos.

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Figura 52. Encapsulado tipo SEC.

 Slot 2 com 330 pinos. Servidores e sistemas de grande desem-

penho com Pentium Xeon.

Figura 53. Encapsulamento tipo SEC para slot 2.

1.14.1. ENCAPSULAMENTOS INTEL

Existem vários tipos de formatos para os processadores Intel®. Estes tipos de

formatos diferentes são descritos, de seguida, com uma breve explicação de
como os identificar facilmente.

 Tipo de encapsulamento FC-LGA4

Encapsulamento FC-LGA4 é a abreviatura de Flip Chip Land Grid Array 4. FC

(Flip Chip) significa que o chip do processador se encontra na parte superior do
substrato, na área oposta à dos contactos LAND. LGA (LAND Grid Array) refere-
se à forma como o chip do processador se conecta ao substrato. O número 4
indica a revisão do encapsulamento.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Este encapsulamento compreende um núcleo de processador montado num

land-carrier de substrato. Há um difusor térmico integrado (IHS) conectado ao
substrato e ao núcleo do encapsulamento que funciona como superfície de uni-
ão para a solução térmica do componente do processador, tal como um dissi-
pador térmico. Podia ainda incluir referências ao processador no encapsula-
mento 775-LAND. Este refere-se à quantidade de contactos do novo encapsu-
lamento que interage como o socket LGA775.

Figura 54. Encapsulamento FC-LGA4.

 Tipo de encapsulamento FC-PGA2

Os encapsulamentos FC-PGA2 são parecidos com o encapsulamento
FC-PGA, exceto o facto de o encapsulamento FC-PGA2 utilizar um di-
fusor térmico integrado (IHS). O difusor térmico integrado conecta-se
diretamente no chip do processador durante o fabrico. Uma vez que o
IHS cria um bom contacto térmico com o chip e oferece uma grande
área de superfície para a melhor dissipação do calor, este consegue
aumentar consideravelmente a condutividade térmica. Utiliza-se o for-
mato FC-PGA2 no processador Pentium III e Intel Celeron (370 pinos) e
no processador Pentium 4 (478 pinos).

Figura 55. Encapsulamento FC-PGA2.

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 Tipo de encapsulamento FC-PGA

O encapsulamento FC-PGA é uma abreviatura de Flip Chip Pin Grid Ar-
ray, que tem pinos que se inserem no socket. Estes chips são coloca-
dos para que o chip, ou a parte do processador que constitui o chip, fi-
que exposto à parte superior do processador. Ter o chip exposto per-
mite aplicar a solução térmica diretamente no chip, permitindo, por sua
vez, uma maneira mais eficaz de arrefecer o chip.
Para melhorar o desempenho do formato, ao desconectar os sinais de
alimentação e de terra, os processadores FC-PGA têm condensadores
e resistências discretas na parte inferior do processador, na zona de lo-
calização do condensador (centro do processador). Os pinos na parte
inferior do chip estão escalonados. Além disso, os pinos estão organi-
zados para que o processador só possa ser inserido de uma única ma-
neira no socket. O formato FC-PGA utiliza-se nos processadores Penti-
um® III e Intel® Celeron®, que usa 370 pinos.

Figura 56. Encapsulamento tipo FC-PGA.

 Tipo de encapsulamento OOI

OOI é uma forma abreviada de OLGA. OLGA é uma abreviatura de
Organic Land Grid Array. Os chips do OLGA utilizam também o dese-
nho flip chip, em que o processador está conectado virado para bai-
xo, de forma a obter uma melhor integridade do sinal, uma extração
mais eficaz do calor e uma menor indutância. O OOI tem um difusor
térmico integrado (IHS) que ajuda a dissipação com um dissipador
térmico corretamente conectado. O processador Pentium 4 utiliza o
OOI, que tem 423 pinos.

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Figura 57. Encapsulamento tipo OOI.

 Tipo de encapsulamento PGA

PGA é uma sigla de Pin Grid Array, e estes processadores têm pinos
inseridos num socket. Para melhorar a condutividade térmica, o PGA
utiliza uma lâmina dissipadora aderente à parte superior do processa-
dor de cobre niquelado. Os pinos na parte inferior do chip estão esca-
lonados. Além disso, os pinos estão organizados de forma a que o pro-
cessador só possa ser inserido de uma única forma no socket. O for-
mato PGA é utilizado no processador Intel Xeon®, que tem 603 pinos.

Figura 58. Encapsulamento tipo PGA.

 Tipo de encapsulamento PPGA

PPGA é a sigla de Plastic Pin Grid Array e estes processadores têm pi-
nos inseridos num socket. Para melhorar a condutividade térmica, o
PPGA utiliza uma lâmina dissipadora aderente à parte superior do pro-
cessador de cobre niquelado. Os pinos na parte inferior do chip estão
escalonados. Além disso, os pinos estão organizados para que o pro-
cessador só possa ser inserido de uma única maneira no socket. Os
processadores Intel Celeron utilizam o formato PPGA e têm 370 pinos.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 59. Encapsulamento tipo PPGA.

 Tipo de encapsulamento SECC

SECC é a sigla de Single Edge Contact Cartridge. O processador é inse-
rido numa ranhura para ser conectado à motherboard. Em vez de pinos
utiliza contactos dourados, que são utilizados pelo processador para
transportar os seus sinais em diferentes direções. O encapsulamento
SECC está coberto por uma camada de metal que cobre toda a parte
superior da montagem do cartucho. A parte posterior do cartucho é
uma placa térmica que atua como dissipador térmico. Dentro do SECC,
a maioria dos processadores tem uma placa de circuito impresso cha-
mada substrato que liga o processador, a cache L2 e os circuitos de
terminação do bus. O formato SECC foi utilizado nos processadores In-
tel Pentium II, que têm 242 contactos e nos processadores Pentium® II
Xeon® e Pentium III Xeon, que têm 330 contactos.

Figura 60. Encapsulamento tipo SECC.

 Tipo de encapsulamento SECC2

O encapsulamento SECC2 é parecido com o SECC, exceto o facto de
o SECC2 utilizar menos embalagem e não incluir placa térmica. O for-
mato SECC2 foi utilizado em algumas versões posteriores do proces-
sador Pentium II e dos processadores Pentium III (242 contactos).

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Figura 61. Encapsulamento tipo SECC2.

 Tipo de encapsulamento SEP

SEP é a forma abreviada de Single Edge Processor (processador de um
único eixo). O formato SEP é parecido com o SECC ou com o SECC2,
mas não tem nenhum invólucro. Além disso, o substrato (placa de cir-
cuito) é visível do lado inferior. Os processadores Intel Celeron utiliza-
ram em versões anteriores o formato SEP, que têm 242 contactos.

Figura 62. Encapsulamento tipo SEP.

1.14.2. ENCAPSULAMENTOS AMD

De seguida, é apresentada uma tabela com os diferentes encapsulamentos dos

microprocessadores do fabricante AMD.

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 MICROPROCESSADORES

1.15. MONTAGEM DE UM MICROPROCESSADOR

É possível pensar que montar um processador é algo muito simples, mas a ver-
dade é que não é bem assim. Tal como em tudo, há formas de o fazer bem e há
formas de o fazer corretamente. Obviamente também há formas de o fazer mal,
mas essas agora não interessam.

O processo de montagem de um microprocessador pode ser dividido em seis

fases, todas elas de igual importância:

 Verificação da configuração no manual da placa principal;

 Configuração da frequência do processador;
 Configuração da tensão do processador;
 Colocação do microprocessador no socket;
 Aplicação da pasta térmica;
 Colocação do dissipador de calor.

1.15.1. VERIFICAÇÃO DA CONFIGURAÇÃO NO MANUAL DA PLACA

PRINCIPAL

O manual da placa principal é sempre a primeira coisa que se perde ao chegar a

casa com um computador novo. No entanto, é muito importante guardá-lo pois
é quase imprescindível para efetuar qualquer upgrade ou alteração no hardware
do equipamento, uma vez que contém informações sobre o tipo de hardware
que a placa suporta.

Para configurar um determinado microprocessador é necessário consultar o

manual de instruções da placa principal (que lhe deve ser entregue na compra)
para confirmar como localizar os “jumpers” ou “switches” para que a placa su-
porte esse mesmo microprocessador.

Algumas das placas principais para Pentium II reconhecem automaticamente o

processador instalado, sem necessidade de configurar o jumper.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 63.

Ao instalar um microprocessador, numa placa principal, é necessário configurar

alguns parâmetros, tais como a frequência base do microprocessador, o multi-
plicador ou a tensão do núcleo do processador.

1.15.2. CONFIGURAÇÃO DA FREQUÊNCIA DE UM MICROPROCESSADOR

Para configurar a frequência do processador é preciso ter em conta dois parâ-

metros:

 FSB: frequência do bus da placa principal.

 Multiplicador.

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Unidade didática 3
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Um conceito que pode induzir em erro na hora de comparar processadores é o

facto de, atualmente, todos os processadores funcionarem com valores múlti-
plos da frequência da placa principal.

É possível configurar a velocidade dos buses da placa principal através de

jumpers ou da BIOS. Com isso, o que é configurado, é uma série de multipli-
cadores do sinal do oscilador de relógio para fazer trabalhar o chipset e o
processador, com essas frequências.

Para um Pentium III/Xeon com uma velocidade de CPU de 1333

Mhz a placa principal seria configurada a 133 Mhz com um mul-
tiplicador de x10.

O multiplicador é o fator que, uma vez multiplicada a frequência base, permitirá

obter a frequência real de funcionamento do multiplicador.

Para configurar estes valores, as placas dispunham de um jumper ou de micro-

interruptores (geralmente três ou quatro para a frequência e um para o multipli-
cador).

Figura 64. Switches ou microinterruptores de configuração.

Para configurar corretamente o microprocessador é necessário consultar o ma-

nual da placa principal para saber exatamente a combinação correspondente.

Por vezes, na mesma placa principal, estão serigrafadas as combinações das

pontes ou dos switches.

Atualmente não se utilizam os jumpers para estas operações. Em alguns casos

são usados microinterruptores, mas, na maioria dos casos, configuram-se estes
valores acedendo à BIOS e modificando aí os valores necessários.

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Figura 65. Exemplo de configuração através da BIOS.

1.15.3. CONFIGURAÇÃO DA TENSÃO DO PROCESSADOR

Da mesma forma com que foi configurada a frequência do processador, através

de jumpers, switches ou dos menus da BIOS, também se pode configurar o
valor da tensão de funcionamento do chip, que normalmente se denomina de
Vcore, ou tensão do núcleo.

Pode acontecer que, de acordo com o tipo de placa principal, esta detete auto-
maticamente a tensão a aplicar ao processador. Nesse caso não é preciso confi-
gurar nada, sendo possível visualizar a tensão de funcionamento graças aos me-
nus da BIOS, que providenciará informações (se a placa dispuser de sensores)
sobre os vários parâmetros de funcionamento, tais como Vcore, temperatura, etc.

1.15.4. COLOCAÇÃO DO MICROPROCESSADOR NO SOCKET

Uma vez concluídas as três etapas anteriores pode colocar-se o microproces-

sador no socket. Apesar de ser uma tarefa simples é preciso ter em conta que
mais vale usar a perícia do que a força, até porque não é preciso usar a força
para o colocar.

Para isso, os desenhadores conceberam um sistema de socket ZIF, ou seja,

com força de inserção zero.

Outra coisa a ter em conta é a posição do processador no socket, uma vez que,
primeiro, se não for colocado na posição certa é impossível entrar e, segundo,
se for colocado numa posição errada e for pressionado, corre-se o risco de da-
nificar algum pino, ficando o processador inutilizado.

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Nas imagens seguintes pode ver como colocar um processador.

 Fixar nas duas esquinas inferiores da grelha de pinos, que têm estri-
as que marcam a posição do microprocessador.

 Levantar a alavanca do socket ZIF para permitir a entrada dos pinos

do processador.

 Verificar na parte inferior do microprocessador as esquinas onde se

encontram as marcas, para colocar corretamente o processador.

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Unidade didática 3
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 Deve ser inserido sem usar força. De seguida baixa-se a alavanca

para que o mecanismo entre em contacto com os pinos e o proces-
sador fique fixo.

Noutros tipos de sockets, como o socket 775, desaparecem os orifícios onde

encaixam os pinos e passa a ter, ele próprio, os pinos. O processo de monta-
gem é muito idêntico, mas inverte-se a lógica da montagem. O processador vai
encaixar nos pinos do socket e não o inverso.

Figura 66. Socket 775.

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1.15.5. APLICAÇÃO DA PASTA TÉRMICA

Primeiro é preciso responder à pergunta: Porquê utilizar pasta térmica?

A resposta é muito simples e ficará muito clara com a imagem seguinte, onde
pode ver a zona de contacto do processador e do dissipador. Neste ponto de
vista macroscópico pode ver que, apesar de, à primeira vista, quando olha para
um processador ou para um dissipador, estes parecerem lisos, observa que, na
realidade, não o são e que, ao uni-los, ficam alguns espaços vazios entre as
duas superfícies. Estes vazios ficam cheios de ar, o que impede a passagem de
calor do processador para o dissipador de se realizar da melhor forma uma vez
que, neste caso, o ar se comporta como um isolante impedindo esse intercâm-
bio de calor.

Figura 67. Zona de contacto processador–dissipador.

Ao utilizar a pasta térmica entre essas duas superfícies, processador – dissipa-

dor, o que se consegue é encher esses vazios de pasta térmica em vez de ar.
Essa pasta térmica permite mais facilmente o intercâmbio de calor. Isto porque,
na sua composição, tem partículas metálicas e compostos transmissores de
calor.

A pasta térmica cerâmica contém derivados de silicone e compostos condutores

térmicos, tais como o óxido de alumínio, o nitrato de boro e o óxido de zinco,
entre outros, que dissipam o calor num grau elevado. As suas características são:

 Resistência térmica: < 0,007°C-dans2/ watt.

 Condutibilidade térmica: > 200,000W/m2.°C.
 Dimensão de partículas: < 0,38 mícrones; limites da temperatura: míni-
mo - –150°C > até 180°C máximo.
 Conteúdo normal numa seringa: 2,5g.

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Figura 68. Seringa de pasta térmica.

De todas as pastas existentes no mercado, as que apresentam melhores resul-

tados são aquelas com um alto teor de partículas de prata, até 99,9%, com uma
condutividade térmica de 88%.

A camada de pasta térmica deve ser mínima; apenas o suficiente

para preencher essas imperfeições microscópicas. Se a camada
for demasiado espessa produz o efeito contrário e funciona como
isolante, impedindo o intercâmbio de calor.

Figura 69. À esquerda uma camada excessiva, à direita uma camada suficiente.

Na figura da direita pode ver como se colocou pouca quantidade, que será de-
pois espalhada ao colocar o dissipador por cima, devido à pressão exercida
sobre a superfície do microprocessador, distribuindo assim a pasta por toda a
superfície do mesmo.

1.15.6. COLOCAÇÃO DO DISSIPADOR DE CALOR

Uma vez aplicada a pasta térmica basta colocar o dissipador de calor. Existem
atualmente vários sistemas de refrigeração, mas os mais utilizados, até agora,
são os dissipadores tipo radiador, fabricados em materiais metálicos, geralmen-
te em alumínio ou cobre, uma vez que são muito bons transmissores de calor.

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Figura 70. Dissipador de alumínio com ventilador.

A sua colocação é muito simples, uma vez que dispõe de uns encaixes para a
sua aderência ao socket do processador. Precisa apenas de ter em conta que,
ao colocá-lo, se estiver a usar muita força, o mais provável é estar a colocá-lo
de forma incorreta.

Atualmente, todos os dissipadores têm incorporado uma ventoinha para forçar a

corrente de ar entre as lâminas da mesma para o arrefecer. Essa ventoinha deve
ser ligada aos conectores para ventoinhas (fan, em inglês) distribuídos pela pla-
ca principal. Devido às altas frequências a que trabalham os componentes do
computador e ao aquecimento desses mesmos componentes, é comum encon-
trar conectores para os chipsets e para outros componentes.

1.16. OS MICROPROCESSADORES E O CALOR

O calor é um dos principais inimigos de todo o aparelho eletrónico, por isso é

preciso eliminá-lo o mais possível, do sistema.

Primeiramente devemos saber porque aquecem os componentes eletrónicos. É

muito simples: porque circula por eles corrente elétrica. Isto é algo que foi
descoberto pelos Srs. Ampere, Ohm e Joule há muitos anos, e é algo inevitável
(exceto nos materiais supercondutores). Em alguns casos, este comportamento
denominado “efeito Joule” é benéfico (como nas estufas), mas é geralmente
desejável reduzi-lo o mais possível, uma vez que todos os materiais têm uma
temperatura de fusão e, se esta for ultrapassada, o dispositivo fica danificado,
para além do facto de este calor residual ser eletricidade desperdiçada.

O caso dos semicondutores (principal componente dos chips) é muito seme-

lhante ao dos condutores normais, pelo menos a nível térmico, mas com algu-
mas particularidades. Num condutor, a temperatura limite marca geralmente o
ponto de fusão do material, enquanto num semicondutor, a temperatura limite é
outra, geralmente inferior, denominada temperatura da junção p-n. Sem entrar
em detalhes, se esta temperatura for ultrapassada, o semicondutor passa a ser
condutor ou isolante, variando drasticamente o seu comportamento. Daí a ne-
cessidade de nunca aquecer um semicondutor acima dessa temperatura, que
viria a situar-se por volta dos 90-100º, apesar de depender em grande parte do
tipo de semicondutor.

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O objetivo da refrigeração é o aquecimento global do planeta. Dito assim parece

algo rude, mas é verdade: no final, todo o calor que geramos vai parar à atmos-
fera, e esse é o nosso objetivo. Enviar o calor para o ar de forma rápida e efici-
ente.

Existem três métodos de transmissão do calor:

 Condução: o calor é transmitido através de um ou vários corpos só-

lidos. Depende da resistência térmica dos materiais: quanto mais
baixa a resistência melhor o condutor, sendo os melhores os metais
como o cobre, o ouro, a prata, etc.
 Convecção: o transmissor de calor é um fluido, quer seja líquido ou
gás. Os mais habituais são a água e o omnipresente ar. Podem ser
de dois tipos: naturais, em que o fluido se desloca devido às altera-
ções na densidade provocadas pela temperatura (semelhante aos
radiadores domésticos) ou forçados, que requer um elemento me-
cânico para deslocar o fluido.
 Radiação: não requer um meio transmissor físico. A energia trans-
mite-se por radiação eletromagnética. Depende apenas da tempera-
tura do corpo emissor.

Dos três, apenas nos interessam os dois primeiros. O terceiro método é insigni-
ficante para as temperaturas com que trabalhamos.

Pode parecer que isto de dar importância à refrigeração dos microprocessado-

res é algo relativamente recente, mas praticamente desde o início da computa-
ção, nas décadas de 40-50, houve a necessidade de desenvolver sistemas para
evacuar as enormes quantidades de potência que “geringonças” como o ENIAC
(primeiro computador criado) dissipavam.

Realmente, o tema da refrigeração avançou a par do desenvolvimento da tecno-

logia de processadores: mais Megahertz, maior densidade de componentes e
maior consumo. Felizmente, também se desenvolveram tecnologias mais “lim-
pas”: os processadores de alto rendimento dos anos 70-80 baseavam-se numa
tecnologia denominada bipolar, extremamente rápida mas com consumos terrí-
veis. Assim, foi preciso desenvolver a tecnologia CMOS, que é a usada pratica-
mente por todos os microprocessadores atuais e em que o consumo ocorre
unicamente durante as transições (pulsos de relógio). Ainda assim, a batalha
contra o calor está cada vez mais difícil e as armas utilizadas são cada vez mais
sofisticadas.

1.16.1. DISSIPADORES COM VENTOINHA

Um microprocessador típico atual dissipa uma potência de cerca de 70-

80 Watts, menos do que uma típica lâmpada incandescente. O problema é que
o faz numa superfície minúscula (129 mm2 num AMD-XP), por isso a dissipação

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é de 0,6 W/mm2. A potência do Sol que alcança a Terra a estas latitudes, num
dia de verão, é de 0,0012 W/mm2.

A primeira solução a aplicar é simples: aumentar a superfície de dissipação.

Para isso são instalados uns elementos denominados dissipadores, também
chamados erradamente de radiadores.

Como é que se aumenta a superfície com um dissipador?

Figura 71. Vista lateral de um dissipador.

Ao imaginarmos a superfície de um microprocessador, vemos uma superfície

bastante pequena, se comparada com toda a superfície que seria obtida unindo
todas as lâminas de um dissipador, uma vez que a superfície útil do dissipador
não é unicamente a que está em contacto com o microprocessador, mas tam-
bém as áreas laterais e as duas faces de cada uma das lâminas.

Esta é a única solução empregue nos modelos 386 e 486, em que as potências
eram bastante mais reduzidas, sendo por isso mais do que suficiente.

Os dissipadores utilizam os dois métodos estudados anteriormente: condução

na junção entre microprocessador e dissipador e convecção entre as lâminas e
o ar circundante. A junção núcleo-dissipador é crítica, pois é a zona onde a su-
perfície de contacto é mínima. Por isso, é preciso garantir que não há zonas
sem qualquer contacto, uma vez que o ar que fica preso ali é um bom isolante.
Deve então utilizar-se uma pasta térmica nesta junção, com o objetivo de tapar
todos os espaços vazios provocados pelas rugosidades dos metais.

O calor que sai do microprocessador passa para o metal do dissipador e é dis-

tribuído pelo seu todo. Aí, tem de deixar passar o ar e é por isso que as lâminas
são tão importantes: criam uma maior superfície de contacto com o ar, para que
este aqueça, fique menos denso e saia da zona, sendo substituído por ar frio.
Este processo depende de vários fatores: temperatura do ar, temperatura do
metal e capacidade calorífica do ar. Os dois últimos são mais ou menos fixos:
não podemos deixar que o metal aqueça muito porque esse é o nosso objetivo
e a capacidade calorífica do ar é a que é, por isso só podemos jogar com a
temperatura do ar.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Em convecção natural, o ar vai aquecendo progressivamente até se elevar, mas

este processo é lento. E se forçarmos a entrada contínua de ar à temperatura
ambiente? Isso é obtido colocando uma ventoinha que sopre ar.

A quantidade de ar que uma ventoinha movimenta (o seu caudal) depende do

seu diâmetro, do desenho das lâminas (pás) e dos ciclos de rotação. O diâmetro
e as lâminas são parâmetros do desenho, mas em muitos modelos modernos é
possível regular a velocidade de rotação.

O problema da dissipação com ventoinhas é o ruído, pois é preciso movimentar

um grande fluxo de ar e isto gera muito ruído. Para suavizar isso é recomendá-
vel utilizar ventoinhas de 120 mm em vez das normais de 80 mm, porque as de
120 movimentam muito mais ar e a sua sonoridade é muito mais reduzida.

Existem dois tipos de ventoinhas: as chamadas de rolamentos e as de esferas.

As de rolamentos reduzem consideravelmente o ruído, emitido ao funcionar,
quando comparadas com as de esferas.

1.16.2. REFRIGERAÇÃO COM ÁGUA

Existe um fluido tão ou mais abundante que o ar, e igualmente barato, a água.
Isto leva-nos à refrigeração líquida, muito utilizada há já vários anos.

O princípio de funcionamento é o mesmo que no caso do ar. A única diferença é

que nós não vivemos submersos em água, sendo por isso necessário canalizá-
la para não a perder, criando um círculo fechado, com diferentes componentes:
 O bloco de água (ou waterblock): é o equivalente ao dissipador na
refrigeração por ar. A diferença é que é água que circula no interior.
 A bomba de água: igual à da ventoinha, empurra o fluido para que
este circule pelo bloco.
 O radiador: este é o único elemento diferente. É o responsável pela
transmissão do calor, acumulado pela água, para o ar.
 Cabos: são os tubos pelos quais circula a água e que unem os dife-
rentes elementos do circuito.
No caso da refrigeração por ar, a transferência de calor ocorre em duas fases:
condução entre núcleo e dissipador, e convecção entre dissipador e ar. Na re-
frigeração líquida existem três fases: condução núcleo-bloco de água, convec-
ção bloco de água-água e convecção água-ar no radiador que, por sua vez,
pode ser forçada com ventiladores.

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Figura 72. Blocos de um sistema de refrigeração líquida.

1.16.3. REFRIGERAÇÃO COM CÉLULAS PELTIER

Uma célula Peltier é um dispositivo capaz de gerar uma diferença de tempera-

tura entre duas das suas superfícies, quando é atravessada por uma corrente
elétrica: dito de outra forma, extrai calor de um lado e expulsa-o pelo outro.
Uma das suas características mais interessantes é a ausência total de elemen-
tos móveis, o que confere a estes dispositivos uma grande fiabilidade.

A razão de incluir uma célula Peltier entre o processador e o dissipador é a pos-

sibilidade de reduzir a velocidade de rotação da ventoinha com a intenção de
reduzir o ruído. Ao fazer isto, a dissipação diminui, o que significa que a lâmina
dissipadora estará a uma maior temperatura. Num dissipador normal, a lâmina
está fisicamente ligada ao processador, por isso ambos estarão a igual tempe-
ratura. Assim, se reduzirmos a velocidade da ventoinha, aumentamos automati-
camente a temperatura do microprocessador.

No entanto, isso é diferente quando intercalamos uma célula Peltier entre os

dois elementos. A célula atua como uma bomba de calor, forçando a sua pas-
sagem desde o processador até a lâmina. Se reduzirmos a velocidade da vento-
inha, a temperatura da lâmina aumenta, mas não a do processador. Esta man-
tém-se até determinados níveis, mas se a lâmina aquecer demasiado, a célula
não conseguirá transferir adequadamente o calor.

Atualmente são muito resistentes e com o tamanho de uma moeda. Os semi-

condutores são fabricados em Telúrio e Bismuto para serem tipo P ou N (bons
condutores de eletricidade e maus condutores de calor) e assim facilitar a pas-
sagem de calor do lado frio para o quente através de uma corrente contínua.

85
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 73. Esquema de uma célula Peltier.

Este sistema, além de dissipar, também “arrefece”; possui 2 superfícies, uma

fria e outra quente; a fria fica junta do processador para que absorva o seu calor
e o transmita para a superfície quente e, nesta última, deve ser colocado um
grande dissipador com ventoinha para que consiga transmitir o calor gerado,
uma vez que, além de dissipar o calor do próprio processador, tem ainda de
dissipar o seu próprio calor. Isto é muito importante uma vez que, se não se
colocar um grande dissipador na parte quente da célula, esta pode fundir-se
com o processador. Um bom dissipador na parte quente da célula Peltier é algo
indispensável.

Figura 74. Célula Peltier comercial 7V – 3ª.

É simples e eficaz, mas, como nem tudo o que brilha é ouro, conhecerá de se-
guida as vantagens e desvantagens de utilizar células Peltier.

Vantagens:

 Arrefecem bastante o processador;

 Aumentam consideravelmente o rendimento do sistema;

86
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

 Dimensões pequenas e potentes relativamente ao arrefecimento;

 Começam a funcionar de imediato, quando ligadas à alimentação;
 É possível obter overclocking extremos.

Desvantagens:

 Alto custo de aquisição;

 Têm um consumo em amperes muito alto;
 A parte quente sobreaquece (de 70 a 90ºC em alguns modelos);
 Tendem a produzir condensação de água (evitável com silicone térmi-
co);
 Têm um problema denominado taxa de transferência (diferença má-
xima de temperatura entre superfícies);
 Necessitam de um dissipador muito grande na sua parte quente,
senão fundem-se;
 Geram muito calor à sua volta, aquecendo o resto dos componentes
do computador.

Apesar de funcionar a uma voltagem de 7 a 8 Vcc, consegue arrefecer a apenas

5 Vcc (tensão providenciada pela fonte de alimentação de um PC). Porquê usar
uma célula de 8 Vcc para funcionar a 5 Vcc quando a fonte de energia do PC
também providencia 12 Vcc e existem também células Peltier de 12 Vcc?

É muito simples. Como pode ver, as células Peltier têm um consumo bastante
elevado para um PC. Se reparar na fonte de alimentação do PC, indica 200,
230, 250 ou 300 Watts, mas isto é a potência “total”. Se verificar com mais
atenção pode ver as várias tensões e respetiva amperagem. Poderá confirmar
que, a 12 V, a amperagem é muito maior do que com a de 5 V (10 amperes a 12
Vcc e quase 30 amperes a 5 Vcc), não sendo recomendável sobrecarregar e
colocar em perigo a linha de 12 V cc da fonte de alimentação, podendo colocar
outra como a de 5 Vcc, que é muitíssimo mais potente e funcionará à vontade.

Figura 75. Comparação entre o processador e a célula, a utilizar o dissipador.

87
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

1.16.4. REFRIGERAÇÃO POR SOFTWARE

Este outro método de arrefecimento de microprocessadores consiste em usar

uma série de instruções para poupar energia, instruções presentes em todos os
microprocessadores desde o surgimento do Pentium. Com estas instruções é
possível suspender as partes dos microprocessadores que não estão a funcio-
nar na altura, reduzindo bastante a temperatura do microprocessador.

Este tipo de instruções está incorporado em série na família NT de sistemas

operativos, sendo necessário recorrer a aplicações de terceiros, como o vetera-
no Rain para Windows 9x ou o DosIdle para MS-DOS. Infelizmente, o sistema
apresenta uma limitação irremediável: quando o microprocessador utiliza o má-
ximo da sua potência, a refrigeração não pode ser realizada. Isso é pouco eficaz
quando, por exemplo, está a jogar um jogo 3D bastante complexo. De qualquer
forma, os programas aproveitam tempos mortos inferiores a décimas de segun-
do que podem ser úteis como suporte a um bom ventilador.

1.16.5. REFRIGERAÇÃO DA CAIXA

De qualquer forma, os sistemas anteriores não servirão de nada se não expul-

sarmos o calor para o exterior da estrutura do computador. É preciso ter em
conta que o dissipador e a ventoinha não fazem com que o calor desapareça,
apenas o transportam para outro local, mas o calor é tão prejudicial, perto do
microprocessador, como dentro da estrutura sem conseguir sair.

Para que a refrigeração seja perfeita, o ideal é ter um ventilador que introduz ar
frio e outro que o expulsa. Num equipamento normal, a fonte de alimentação
consegue difundir o ar quente mas não costuma ter uma ventoinha de entrada.
Assim, é conveniente instalar uma ventoinha na parte frontal do computador,
onde há geralmente uns furos preparados para uma ventoinha de 8x8 cm.

De qualquer maneira não podemos esquecer de que o ar quente sobe. Assim, a

saída de ar deve estar por cima (nunca por baixo da entrada de ar frio).

É preciso ter em conta que, ao aumentar a frequência de relógio, também au-

mentamos o consumo de energia e que, ao adicionar ventoinhas podemos ul-
trapassar a capacidade da fonte de alimentação.

Como já vimos, é essencial proceder à manutenção da temperatura no interior

da torre, mantendo-a o mais baixa possível. Para isso, é preciso criar uma cor-
rente que introduza ar fresco no interior da torre e retire o ar quente, de forma a
evitar um ciclo vicioso em que as ventoinhas internas só movem continuamente
o ar quente. O ar quente sobe sempre, por isso todo o calor gerado, dentro da
torre, irá parar à volta da fonte de alimentação, processador e placa de vídeo,
uma zona que é de todo o interesse arrefecer.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

A grande maioria das torres dispõe, por baixo da fonte de alimentação, de uma
grelha onde se pode aparafusar uma ventoinha que soprará no sentido den-
tro/fora (número 3) para absorver o ar da parte superior da torre e expulsá-lo para
fora. É muito importante ter este detalhe em atenção e não montar a ventoinha no
sentido fora/dentro para não inverter o sentido correto da corrente de ar.

Figura 76. Exemplo de refrigeração da estrutura.

Além desta grelha (número 3), as torres costumam incluir outro local onde é
possível instalar mais uma ventoinha. Essa ventoinha estará na parte inferior
frontal do equipamento, sob os discos rígidos (número 1). Isso criará uma cor-
rente de ar, de baixo para cima e da frente para trás, introduzindo sempre ar
fresco no equipamento e ajudando o ar quente a ir para cima, onde teremos as
ventoinhas preparadas para extrair o ar quente.

Uma vez que esta segunda ventoinha se encontra por baixo dos discos rígidos,
solucionamos dois problemas porque também conseguiremos refrigerá-los sem
nenhum tipo de ventoinha adicional. Estas ventoinhas de caixa sopram com
intensidade suficiente para manter o ar localizado sob os discos sempre frio, de
forma a estes conseguirem dissipar corretamente o calor gerado.

A zona mais “perigosa” é a parte superior traseira da torre. É ali que o calor se
acumula, tanto da CPU como o calor gerado pelos outros componentes (inclu-
indo fonte de alimentação). Como já foi referido, o ar quente sobe por isso nes-
se local a temperatura estará no máximo. Para conseguir reduzir a temperatura

89
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

nessa zona temos várias alternativas que, não se autoexcluem, mas sim, com-
plementam-se.

Se a fonte de alimentação for de qualidade dispõe de uma ventoinha na parte

inferior (número 2 na imagem). Essa ventoinha aspira o ar dessa zona (que está
quente) e expulsa-o juntamente com o calor gerado pela própria fonte.

As ventoinhas 3 e 4 complementam-se na tarefa de expulsar o ar quente. Na

parte inferior estamos a “empurrar” ar fresco do exterior para o interior da torre
e na parte superior estamos a “chupar” ar quente do interior. O resultado é uma
corrente de convecção que mantém a torre constantemente com ar “fresco” o
que, consequentemente, proporciona uma temperatura adequada para os com-
ponentes, mesmo sob as condições de trabalho mais exigentes.

1.17. O OVERCLOKING

Overclocking é um termo inglês composto aplicado quando se faz funcionar

um componente do computador a uma velocidade superior à velocidade de
desenho original.

Significa literalmente “aumentar o relógio”. O componente a que geralmente se

aplica esta técnica é o processador, mas também é útil para acelerar a memó-
ria, placas de vídeo e dispositivos PCI, fazendo parte deste último grupo o
acesso aos discos, uma vez que os seus controladores, tanto IDE como SCSI
estão conectados a esse bus.

Porquê usar overclocking?

Os microprocessadores, por muito surpreendente que seja, são todos fabrica-

dos da mesma forma, ou seja, não se fabricam processadores que funcionem
especificamente a 1.000 MHz, outros a 1.100 MHz, outros a 1.200 MHz, etc.,
sendo todos fabricados da mesma forma, por lotes.

De seguida, pode ver algumas fotografias de um wafer. É feito de silício a partir

do qual se constroem os núcleos do microprocessador. Trata-se de um cilindro
de silício de grande pureza que está dividido em discos. Cada disco constitui a
base de um wafer.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Os testes de qualidade a que os “micros” (microprocessadores) são submetidos

são muito exigentes, sendo observada a sua temperatura e a frequência a que
são totalmente estáveis.

Pode pensar que os microprocessadores mais rápidos podem ser vendidos a

preços mais altos. Assim, se um microprocessador de 2.000 MHz funcionasse
perfeitamente com 2.500 MHz ou mesmo com 3.000 MHz, não seria vendido
com essa velocidade a um preço mais elevado?

Sim, sem dúvida, mas se houvesse muitos destes microprocessadores mais

rápidos, haveria menos pessoas dispostas a pagar muito por eles. Se a Intel ou
a AMD vendessem todos os microprocessadores com base na sua velocidade
máxima, haveria uma escassez enorme de microprocessadores com velocida-
des médias, que viria acompanhada de um aumento nos preços para os de ga-
ma média (lei da oferta e da procura). Entretanto, haveria milhares de processa-
dores que não se venderiam porque todas as pessoas que pudessem pagar já
os teriam comprado. Além disso, o grande stock de microprocessadores de
gama alta faria com que o seu preço diminuísse. Assim, parece bastante razoá-
vel que o que interessa aos fabricantes é que um mesmo processador seja ven-
dido a preços relativamente acessíveis, o de 1.300 a um preço muito mais ele-
vado e o de 1.500 a um preço exorbitante, indo aumentando gradualmente a
velocidade de todos eles, para que haja sempre microprocessadores de gama
baixa acessíveis, de gama média mais caros e de gama alta muito caros.

A tudo isto junta-se o facto de, se num determinado momento, a procura de

microprocessadores de 2.000 MHz for superior à produzida, o fabricante vê-se
obrigado a fazer com que parte dos microprocessadores de, por exemplo,
3.000 MHz, sejam classificados como de 2.000 MHz para poderem cobrir essa
procura. Como explicar de outra forma microprocessadores de 1.466 MHz se-
rem 100% estáveis com uma voltagem nominal de 2.100 MHz?

Por tudo isto, com um pouco de engenho e sorte no stepping pode-se, em vez
de adquirir um microprocessador de 3.200 MHz, adquirir um de 2.600 MHz e
usar o overclocking para o atualizar para 3.200 MHz, reduzindo assim os custos,
ou utilizar este dinheiro que poupou para melhorar outro componente do seu
equipamento.

Riscos: basicamente, o perigo que o overclock representa deve-se a dois fato-

res: o calor e a eletromigração.

1.17.1. A TEMPERATURA

Ao aumentar a velocidade do microprocessador aumenta também a temperatu-

ra. A Lei de Joule estabelece que P=V*I, em que P é a potência dissipada sob a
forma de calor pelo microprocessador, V é a voltagem Vcc do microprocessador
e I é a intensidade de corrente requerida pelo microprocessador. Por um lado a
voltagem aumenta (ou a aumentamos de forma manual) e por outro lado tam-
bém aumenta a intensidade requerida, apesar de esta última ser algo que não

91
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

conseguimos ver, mas que se deduz claramente consultando as especificações

técnicas de qualquer família de microprocessadores: à medida que aumentam
os MHz aumenta também a intensidade e, consequentemente, a P.

É por isso essencial dispor de um bom sistema de refrigeração: diz-se que, por
cada 10ºC a menos, a vida do microprocessador duplica. Por isso, é óbvio que,
se a temperatura aumenta, também fica mais reduzida a vida do microproces-
sador. Além disso, muitos overclockers são instáveis devido à alta temperatura
produzida.

Devemos, então, dispor de um sistema de refrigeração de acordo com as nos-

sas pretensões: um bom dissipador de cobre junto de uma boa ventoinha (o seu
preço poderia estar entre 30 e 100€), um sistema de refrigeração líquida (preço
entre 100 e 300€) ou células Peltier (entre 50 e 200€ e menos recomendáveis
uma vez que, além de consumirem uma grande quantidade de energia, causam
condensação e muito calor, na superfície quente, que deve ser dissipado).

A potência dissipada por um microprocessador é proporcional ao quadrado da

frequência de funcionamento e da tensão de alimentação, ou seja, se (hipoteti-
camente falando) duplicássemos a frequência de trabalho do microprocessador,
a sua potência aumentaria 4 vezes, e se duplicássemos a tensão, dobraria a
potência.

1.17.2. A ELETROMIGRAÇÃO
Além do risco de queimar o microprocessador, existe também um fenómeno
denominado eletromigração.

A eletromigração é um fenómeno que acontece em todo o circuito elétrico devi-

do ao desgaste de um condutor, originando um fluxo contínuo de eletrões que
circula através do mesmo. Quanto mais energia contêm os eletrões que atra-
vessam um condutor (pistas de cobre/alumínio de um microprocessador), ou
seja, quanto maior a voltagem (Vcc) do microprocessador, e quanto maior o
número de eletrões que o atravessam, ou seja, quanto maior a intensidade da
corrente, mais se acelera o fenómeno da eletromigração. Esta é também uma
função da temperatura: com uma temperatura mais elevada ocorre mais rapi-
damente.

A eletromigração, como temos dito, produz um “desgaste” nos condutores.

Este desgaste não é o desgaste típico, sendo que parte do material que forma
um condutor passa para outras zonas, de tal forma que um fio condutor chega a
ficar muito fino em determinado ponto e demasiado espesso noutro. Isto faz
com que, no circuito elétrico, ocorram aberturas (zonas muito desgastadas que
chegam a romper-se e os eletrões já não conseguem circular através dele, figu-
ra abaixo à esquerda) ou obstruções (zonas que ficam demasiado espessas e
entram em contacto com outros partes do circuito, figura de baixo à direita).

92
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Figura 77. Macrografia de uma eletromigração.

Como exemplo para uma melhor compreensão deste conceito, pode pensar no
asfalto de uma estrada e em como fica mais desgastado quanto maior for o
número de carros que lá passa (equivalente à intensidade da corrente num mi-
croprocessador) e quanto maior for a fricção das rodas com o asfalto (um cami-
ão desgasta mais do que uma mota, voltagem do microprocessador). Como já
sabe, ao usar overclocking no microprocessador, geralmente aumentamos tanto
a intensidade como a voltagem, por isso é irremediável que a eletromigração
ocorra, e ocorra antes do que num microprocessador, onde nunca ocorreu
overclocking, o que não quer dizer que não vá ocorrer.

A eletromigração é um fenómeno gradual e irreversível, cujos sintomas incluem,

pouco a pouco, começarem a ocorrer erros e falhas, sendo necessária mais
voltagem para funcionarem com a mesma frequência ou então funcionam com
mais voltagem e com frequências mais baixas, inclusive mais baixas que a no-
minal, até que o microprocessador fique irreversivelmente inutilizável.

No entanto, o fenómeno da eletromigração é algo que ainda não foi muito estu-
dado em microprocessadores, talvez porque o tempo necessário para que esta
ocorra, dentro de valores de voltagem prudentes, é relativamente alto compara-
do com a evolução dos mesmos. Não há nenhuma lei aplicável e não se sabe o
tempo que demorará a ocorrer nem a deterioração que o microprocessador irá
sofrer. Diz-se frequentemente que a vida útil de um microprocessador é de 10
anos e que, se o submetermos a overclocking, este tempo é drasticamente re-
duzido.

1.17.3. PROCESSO DE OVERCLOCKING

Este nível de overclocking de um processador dependerá do tipo e modelo em

concreto; com alguns não é realmente possível ou é possível com valores míni-
mos. Regra geral, a velocidade dos componentes pode ser aumentada em cer-
ca de 15%, sendo os processadores da Intel os que permitem maior velocida-
de, enquanto os da AMD nem tanto, uma vez que costumam funcionar ao má-
ximo das suas possibilidades.

93
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

Antes de pormos “mãos à obra” devemos compreender como é obtida a veloci-

dade do processador. Atualmente, a velocidade da CPU é dada através de dois
fatores:

 A velocidade de relógio na placa principal (cujo valor afeta todos os

componentes do computador).
 O multiplicador de frequência (cujo valor só afeta o processador).

Por exemplo, imagine um computador que funciona a 600 Mhz, existem várias
maneiras de obter este valor:

Velocidade bus placa principal 133Mhz 100Mhz

Multiplicador da CPU x 4,5 x6
Velocidade da CPU 600 Mhz 600 Mhz

No nosso caso, a velocidade final do processador é a mesma, no entanto, com

a primeira configuração, aumentamos a velocidade do bus da placa principal,
aumentando, desta forma, o rendimento de todos os dispositivos instalados
(BUS PCI, memórias...). Pelo contrário, a segunda configuração é muito mais
conservadora e não forçamos nenhum dos componentes do computador.

O passo seguinte é confirmar os valores da placa principal e do multiplicador da

CPU que a configuração atual do sistema está a utilizar e que valores admite.
Para isso recorre-se ao manual da placa principal, onde se pode obter, com
detalhe, essas informações, podendo ter uma ideia das combinações possíveis.
Sem manual pode recorrer-se à Internet e ir à página do fabricante onde podem
ser encontradas todas as informações necessárias.

A velocidade de alguns modelos de placa principal oscila em vários valores de

frequência. Isto permite uma maior flexibilidade na hora de combinar frequên-
cias e, se a CPU não funcionar com maior velocidade, pode sempre fazer-se
com que, apesar de trabalhar com a CPU a uma frequência parecida, o bus da
placa fique mais rápido, obtendo velocidades de transferência CPU-bus PCI
mais elevadas, provocando um aumento no rendimento global do sistema.

Os dois valores que determinam a velocidade do processador (frequência do

bus ou relógio e multiplicador) encontram-se na placa principal. O método utili-
zado para os alterar depende do modelo da placa principal em questão. Há vá-
rias formas:

 Através de jumpers ou microswitches.

 Através da BIOS.

Resumindo, o overclocking é uma técnica que, usada com precaução, pode

ser muito satisfatória porque permite melhorar o rendimento do PC sem amplia-
ções dispendiosas.

94
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

CONCLUSÃO

O processador é o cérebro do computador, sendo composto por um conjunto

de circuitos eletrónicos, que controlam o computador.

Também conhecido como unidade central de processamento é um chip com-

posto por milhões de circuitos eletrónicos.

Ao comprar um processador deve ter-se em conta as suas características, pois

este é um componente muito importante para o bom desempenho do computador.

Este componente também é utilizado noutros dispositivos eletrónicos comple-

xos, tais como câmaras fotográficas, telemóveis, tablets, entre outros.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

RESUMO

 O microprocessador em si não é mais do que uma fina placa de silí-

cio onde é soldado um conjunto de componentes eletrónicos deno-
minados transístores.
 Uma técnica fundamental no fabrico de microcircuitos é o processo
“planar”, idealizado em 1957 por Jean Hoerni, da Fairchild Semicon-
ductor. O processo de planar proporcionava um método para levan-
tar uma estrutura estratificada sobre uma base, ou substrato, de silí-
cio.
 A microeletrónica é a ciência que estuda a integração de um grande
número de dispositivos eletrónicos sobre um mesmo substrato, e é a
base de desenvolvimento dos sistemas informáticos.
 Podemos dividir qualquer processador em dois grandes blocos: a
Unidade de Controlo (UC) e a Unidade de Processamento (UP),
que comunicam constantemente entre si.
 Existem basicamente dois tipos de estrutura de processador que
constituem a diversidade de chips no panorama atual: microproces-
sadores com tecnologia RISC e microprocessadores com tecnologia
CISC.
 O mecanismo que permite romper o fluxo sequencial de instruções
para executar simultaneamente várias tarefas, no mesmo processa-
dor, pode ser obtido através de: segmentação, superescalaridade e
supersegmentação.
 A memória cache é um tipo de memória de alta velocidade. A utiliza-
ção da memória cache reduz o congestionamento no acesso à me-
mória RAM, uma vez que o processador funciona com velocidades
mais elevadas do que a RAM.

96
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

 O processo de montagem de um microprocessador pode ser dividi-

do em seis fases, todas de igual importância, que são:
 Verificação da configuração no manual da placa principal;
 Configuração da frequência do processador;
 Configuração da tensão do processador;
 Colocação do microprocessador no socket;
 Aplicação da pasta térmica;
 Colocação do dissipador de calor.
 O calor é um dos principais inimigos do aparelho eletrónico, por isso
é preciso eliminá-lo o mais possível do sistema.
 Overclocking é um termo inglês que se aplica ao processo de fazer
funcionar um componente do computador a uma velocidade superi-
or à sua velocidade original.

97
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

AUTOAVALIAÇÃO

1. Um semicondutor é um elemento que, dependendo do campo elétrico

em que se encontre, se comporta:

a) Como condutor ou como isolante.

b) Como condutor.
c) Como isolante.
d) Como condutor e como isolante.

2. Uma técnica fundamental no fabrico de microcircuitos é o processo de:

a) Integração.
b) Microeletrónica.
c) Planarização.
d) Masterização.

3. O processo que consiste na adição deliberada de impurezas quími-

cas, tais como boro ou arsénico, em determinadas áreas do wafer,
denomina-se:

a) Contaminação.
b) Dopagem.
c) Arsenização.
d) Adição de estratos.

99
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

4. Qual destas tecnologias de integração permite um maior número de

componentes?

a) ULSI.
b) LSI.
c) VLSI.
d) GLSI.

5. O que significa a sigla CISC?

a) Complex-Instruction-Set-Code.
b) Complex-Instruction-Single-Computing.
c) Complex-Instruction-Set-Computing.
d) Complex-Integrated-Set-Computing.

6. O termo utilizado para designar um tipo de microarquitetura de pro-

cessador, capaz de executar mais de uma instrução por ciclo de reló-
gio, denomina-se:

a) Segmentação.
b) Superescalaridade.
c) Supersegmentação.
d) IA-64.

7. O que é que indica o tamanho máximo de memória RAM que um pro-

cessador consegue direcionar?

a) Bus de endereços.
b) Bus de dados.
c) O microprocessador.
d) A memória do sistema.

8. A principal característica da memória cache L1 é:

a) Ser muito pequena.

b) Estar integrada no núcleo do processador.
c) Ser muito cara.
d) Ser grande.

100
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

9. Qual é o tipo de arquitetura que permite o armazenamento de instru-

ções e de dados, em caches separadas, para melhorar o rendimento?

a) RISC.
b) CISC.
c) Harvard.
d) Von Neumann.

10. A potência dissipada por um microprocessador é proporcional:

a) Ao quadrado da frequência de funcionamento.

b) Ao quadrado da tensão de funcionamento.
c) À temperatura.
d) À humidade do ar.

11. Qual das seguintes opções não é um componente do CPU?

a) ALU.
b) UC.
c) BUS.
d) Registos.

12. Qual a memória presente num CPU?

a) ALU.
b) UC.
c) BUS.
d) Registos.

13. Qual o componente do CPU responsável por todas as instruções a

fornecer à unidade de processamento?

a) ALU.
b) UC.
c) BUS.
d) Registos.

101
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

14. Qual o componente do CPU responsável por processar toda a informação

e dados que lhe chegam?

a) ALU.
b) UC.
c) UP.
d) Registos.

15. A ALU é responsável por que tipo de operações?

a) Controlo.
b) Processamento.
c) Lógicas.
d) Limpeza.

16. Um microprocessador tem como função:

a) Controlar e guardar os dados num computador.

b) Processar e guardar os dados num computador.
c) Controlar e processar os dados num computador.
d) Processar e inserir os dados num computador.

17. Um microprocessador é composto por milhões de:

a) Transístores.
b) Díodos emissores.
c) Díodos recetores.
d) Partículas de silício.

18. A ALU permite operações:

a) Aritméticas.
b) Lógicas.
c) Aritméticas e lógicas.
d) De comparação.

102
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

19. Os tipos de estrutura dos processadores são:

a) RISC e CISC.
b) SISC e CISC.
c) RISC e SISC.
d) CISR e CISC.

20. Os microprocessadores CISC baseiam-se em:

a) Dados complexos.
b) Dados simples.
c) Instruções complexas.
d) Instruções simples.

21. A técnica de superescalaridade consiste em:

a) Dividir o processo de execução de instruções em diversas fases.

b) Dividir o processo de controlo em diversas fases.
c) Executar uma instrução de cada vez.
d) Executar mais do que uma instrução de cada vez, no mesmo ciclo de
relógio.

22. O bus que está encarregado de transportar os sinais de direção, para

descrever a localização de memória, à qual se deve aceder para receber
ou baixar um dado num determinado momento, é:

a) De endereços.
b) Interno.
c) De dados.
d) De armazenamento.

23. A memória L1 é:

a) Uma memória RAM.

b) A cache principal do processador.
c) O FPU.
d) Mais lenta que a RAM.

103
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

24. O efeito através do qual se aquecem os materiais, percorridos por uma

corrente elétrica, é:

a) Ohm.
b) Estufa.
c) Borboleta.
d) Joule.

25. Em que ano surgiu o 1.º transistor?

a) 1945.
b) 1947.
c) 1949.
d) 1952.

26. Qual das seguintes opções não é um componente do CPU?

a) ALU.
b) BUS.
c) UC.
d) Cache.

27. A refrigeração com células de Peltier permite:

a) Reduzir o rendimento do sistema.

b) Conseguir um overclocking extremo.
c) Um custo reduzido.
d) Pouco arrefecimento do processador.

28. Qual o significado d a sigla RISC?

a) Reduced instruction Set Computing.

b) Repressed Instruction Set Computing.
c) Reduced Immediate Set Computing.
d) Reduced Instruction Setting Computing.

104
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

29. Dos seguintes dispositivos, indique o que normalmente tem maior

capacidade:

a) Registos.
b) Cache.
c) RAM.
d) HDD.

30. Das seguintes memórias, indique a que usualmente tem menor

capacidade:

a) Registos.
b) Cache.
c) RAM.
d) ROM.

105
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

SOLUÇÕES

1. a 2. c 3. b 4. d 5. c

6. c 7. a 8. b 9. c 10. a

11. c 12. d 13. b 14. c 15. c

16. c 17. a 18. c 19. a 20. c

21. d 22. a 23. b 24. d 25. b

26. b 27. b 28. a 29. d 30. a

107
Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

PROPOSTAS DE DESENVOLVIMENTO DO ESTUDO

 Quais são as fases de fabrico de um microprocessador?

 Quais são as partes de um microprocessador?

 O que é uma operação de transferência de dados?

 Refira três características dos microprocessadores de arquitetura

RISC.

 O que é a supersegmentação?

 O que são as 3DNow!?

 Qual é a ordem da hierarquia de memórias?

 Qual é a diferença entre cache L1 e L2?

 Refira os tipos de refrigeração que conhece.

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Unidade didática 3
 MICROPROCESSADORES

BIBLIOGRAFIA

 Gouveia, José e Magalhães Alberto. Curso Técnico de Hardware 7ª

Edição Atualizada e aumentada. FCA.
 Prowse, David L. Comptia A+ 220-901 220-902 Exam CRAM, Pear-
son IT Certification.
 https://segmentosedatagramas.wordpress.com. Página atualizada a
20-03-2018.

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