Placa Principal: Arquitetura de Computadores

MD_UDxxxxxx_V(11)Pt
Módulo I
Arquitetura de computadores
2 Placa principal
UD006491_V(03)
PLACA PRINCIPAL
ÍNDICE
MOTIVAÇÃO......................................................................................... 5
OBJETIVOS .......................................................................................... 6
INTRODUÇÃO ....................................................................................... 7
1. PLACA PRINCIPAL ............................................................................ 9
1.1. FUNDAMENTOS ......................................................................... 9
1.2. FATORES DE FORMA ................................................................ 11
1.2.1. AT ............................................................................................................... 13
1.2.2. Baby-AT ..................................................................................................... 14
1.2.3. LPX ............................................................................................................. 16
1.2.4. ATX ............................................................................................................. 18
1.2.5. Mini-ATX .................................................................................................... 21
1.2.6. Micro-ATX .................................................................................................. 21
1.2.7. NLX ............................................................................................................ 22
1.2.8. Flex-ATX..................................................................................................... 24
1.2.9. WTX ............................................................................................................ 25
1.2.9.1. BTX ..................................................................................................... 27
1.2.9.2. Desenhos proprietários ...................................................................... 28
1.3. COMPONENTES DE UMA PLACA PRINCIPAL ................................ 30
1.4. SOCKET PARA O PROCESSADOR ............................................... 32
1.4.1. Tipos de sockets ........................................................................................ 33
1.4.2. Exemplo de materiais de fabrico de um socket ........................................ 39
1.5. CONJUNTO DE CHIPS CONTROLADORES (CHIPSET) .................... 40
1.5.1. Arquitetura northbridge/southbridge ......................................................... 43
1.5.2. O northbridge (ponte norte) ....................................................................... 46
1.5.3. A southbridge (ponte sul) ........................................................................... 48
1.5.4. Chip Super E/S (Input/Output) ................................................................... 49
1.6. PILHA DE LITHIUM ................................................................... 51
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.7. BIOS (ROM FLASH) ............................................................... 52

1.7.1. Funções do BIOS ....................................................................................... 55
1.7.2. Instalação inicial do software ..................................................................... 55
1.7.3. O POST (power-on self-test) ...................................................................... 56
1.7.4. Inicialização dos dispositivos de hardware e carregamento do
sistema operativo ....................................................................................... 59
1.7.5. Suporte de dispositivos ............................................................................. 60
1.7.6. Setup do BIOS ........................................................................................... 61
1.7.6.1. Acesso ao setup do BIOS .................................................................. 62
1.7.6.2. Main Menu (Menu Principal) ............................................................... 63
1.7.6.3. Menu Advanced ................................................................................. 69
1.7.6.4. Menu Power ....................................................................................... 79
1.7.6.5. Menu Boot .......................................................................................... 82
1.7.6.6. Tools menu ......................................................................................... 86
1.7.6.7. Exit menu ............................................................................................ 87
1.7.7. Recuperação da configuração original do BIOS ....................................... 88
1.7.8. Atualização do BIOS .................................................................................. 90
1.7.8.1. Processo de atualização .................................................................... 91
1.8. SLOTS PARA MEMÓRIA RAM .................................................. 93
1.8.1.1. SIMM (single inline memory module) ................................................. 95
1.8.1.2. DIMM (Double Inline Memory Mode) ................................................. 96
1.8.1.3. SO DIMM (Small Outline Double Inline Memory Mode) ..................... 97
1.8.1.4. RIMM (Rambus Inline Memory Module) ............................................. 97
1.8.1.5. SO RIMM (Small Outline Rambus Inline Memory Module) ................ 98
1.8.1.6. DDR (Double Data Rate) ..................................................................... 98
1.8.1.7. DDR2 (Double Data Rate 2) .............................................................. 100
1.8.2. Conectores IDE ........................................................................................ 102
1.8.3. Interface Serial-ATA (SATA) ..................................................................... 105
1.8.3.1. Diferenças entre PATA e SATA ........................................................ 107
1.8.4. SSD (SOLID STATE DRIVE) ..................................................................... 109
1.9. RANHURAS DE EXPANSÃO DOS BUSES DE E/S ........................ 109
1.9.1. Bus ISA (mais antigo) ............................................................................... 110
1.9.2. Bus Micro Channel (MCA) ........................................................................ 112
1.9.3. Bus EISA (mais antigo) ............................................................................. 113
1.9.4. VESA Local Bus (mais antigo - obsoleto) ................................................ 116
1.9.5. Bus PCI (em uso)...................................................................................... 117
1.9.6. AGP (Descontinuado) ............................................................................... 118
1.9.7. PC-CARD (PCMCIA) ................................................................................ 119
1.9.8. Firewire ..................................................................................................... 121
1.9.9. Universal Serial Bus (USB) ....................................................................... 123
1.9.10. PCI-Express ............................................................................................. 126
1.10. OS CONECTORES DOS PERIFÉRICOS ................................. 129
1.11. O OSCILADOR ................................................................ 133
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.12. REGULADOR DE VOLTAGEM DA CPU ................................. 135

1.13. CONECTORES DE ALIMENTAÇÃO ....................................... 137
1.13.1.1. Conector XT ..................................................................................... 138
1.13.1.2. Conector AT ..................................................................................... 138
1.13.1.3. Conector ATX ................................................................................... 139
1.14. CONECTORES DO PAINEL FRONTAL ................................... 142
1.15. CONECTORES DE VENTILADORES ...................................... 145
1.16. PONTOS (JUMPERS) ........................................................... 146
1.17. INTERRUPTORES (SWITCHES) .............................................. 146
1.18. SENSORES ..................................................................... 147
1.19. O MANUAL DA PLACA PRINCIPAL ....................................... 149
1.20. O CONTROLADOR DA PLACA PRINCIPAL ............................. 150
CONCLUSÃO .................................................................................... 151
RESUMO.......................................................................................... 152
AUTOAVALIAÇÃO ............................................................................. 155
SOLUÇÕES ...................................................................................... 163
PROPOSTAS DE DESENVOLVIMENTO DO ESTUDO ............................... 164
BIBLIOGRAFIA .................................................................................. 167
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
MOTIVAÇÃO
Nesta unidade didática vamos estudar o suporte principal do computador.
O funcionamento de quase 100% do equipamento depende da placa principal,

uma vez que as características da placa vão interferir com os restantes compo-
nentes.
Os tipos de buses de expansão, a quantidade de memória a instalar, o tipo de

sensores que possui, a forma etc. vão ser decisivos para nós.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
OBJETIVOS
Ao finalizar esta unidade didática, será capaz de:
 Saber o que é uma placa principal e qual é a sua função.

 Conhecer os diferentes tipos de placas principais.
 Distinguir os componentes que integram a placa.
 Compreender a função de cada um desses componentes.
 Conhecer os aspetos decisivos, quando compramos uma placa princi-
pal.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
INTRODUÇÃO
A placa principal é o componente sobre o qual assenta toda a estrutura lógica e

física do PC. É a peça chave do hardware, à qual se ligam todos os componen-
tes e os periféricos do computador.
É a encarregada de determinar a arquitetura interna do computador e fazer os

componentes comunicarem entre si.
Uma escolha correta do modelo de placa principal terá uma influência determi-
nante no rendimento final do computador, pelo que é muito importante conhe-
cer todos os componentes integrados na placa.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1. PLACA PRINCIPAL
1.1. FUNDAMENTOS
A placa principal, também conhecida como placa mãe (motherboard), placa de

sistema ou placa base, é sem dúvida o elemento fundamental de todo o compu-
tador, à qual se ligam todos os outros aparelhos e dispositivos, especialmente o
microprocessador, que constitui o seu circuito fundamental.
As suas principais funções são:
 Ligação física dos restantes componentes;

 Gestão, controlo e distribuição da energia elétrica;
 Comunicação de dados (buses);
 Temporização;
 Sincronismo;
 Controlo e monitorização.
Para realizar as suas funções, a placa principal depende de um software muito

básico, chamado BIOS, que está instalado nela.
O BIOS é um circuito eletrónico impresso numa placa multicamadas, de materi-

al de fibra de vidro, onde se ligam diversos elementos colados na mesma.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 1. Circuito impresso de multicamada.
Quanto maior for o número de camadas, mais forte e mais rígida será a placa.
Normalmente, encontramos dois tipos de placas de circuito, o primeiro, mais
barato, com apenas quatro camadas de fibra de vidro, e o segundo, melhor,
com 6 camadas de fibra de vidro. Quanto mais camadas tiver, mais rígida será a
placa, de forma a não quebrar quando se inserirem placas adicionais ou módu-
los de memória.
Figura 2. Esquema de uma placa principal.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.2. FATORES DE FORMA
O fator de forma (form factor) de uma placa principal é determinado pelas di-
mensões e mecanismo da mesma, e acaba por determinar o tipo de carcaça em
que a placa será instalada.
O fator de forma permite especificar a disposição e orientação relativa das li-

gações e fichas; a posição dos pontos de fixação e o tamanho de cada tipo de
placa dentro de uma categoria. Por exemplo, um determinado fator de forma
pode especificar uma largura fixa, mas uma altura variável dentro de certos limi-
tes.
Os fatores de forma são, atualmente, standard, isto é, todos os fabricantes pro-

duzem as placas principais utilizando estas medidas e mecanismos. Na maior
parte dos casos é possível ler no circuito impresso da motherboard, qual o fator
de forma da mesma.
Figura 3. Orifício para fixação de uma placa principal.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 4. Exemplo da identificação do fator de forma na motherboard.
Figura 5. Outro exemplo da identificação do fator de forma na motherboard.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Podemos dividir os fatores de forma em três grupos:
 Fatores de forma obsoletos, entre eles:

 Baby-AT.
 AT.
 LPX (embora não seja totalmente standard).
 Fatores de forma atuais:
 ATX.
 Mini-ATX.
 Micro-ATX.
 Flex-ATX.
 NLX.
 WTX.
 BTX.
 Outros fatores de forma, não standard. Normalmente, chamados pro-
prietários e que pertencem a marcas que englobam portáteis, tablets e
smartphones, entre outros.
De seguida, vamos ver as características de cada um deles.
1.2.1. AT
Em 1984, a IBM lançou o PC AT, para o qual disponibilizou uma placa principal
maior que a do XT, cujas dimensões eram 304 mm x 350 mm (12 x 13.8 polega-
das). Os conectores ISA de 16 bits eram consideravelmente mais compridos
que os de 8 bits do XT, e por serem maiores incluíam mais eletrónica.
O formato AT foi, durante muitos anos, a placa que dominou o mercado, tendo
sido substituída pelo formato ATX.
As placas AT eram maioritariamente utilizadas em sistemas opera-

tivos Windows 98 e os seus componentes não são os mesmos que
os das ATX. Estas placas possuem um interruptor de corrente,
como o botão de ligar, ao contrário das ATX, que possuem um
botão digital.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 6. Placa principal AT.
1.2.2. BABY-AT
Os avanços na miniaturização permitiram que os fabricantes pudessem integrar

as funcionalidades AT numa placa do tamanho da antiga XT. Para a distinguir
da anterior, chamaram-lhe Baby-AT. Foi muito popular, e, inclusivamente, pou-
co tempo depois, foi adotada pela IBM, que assim reduziu o tamanho das pla-
cas dos seus equipamentos AT. Podemos definir as Baby-AT como placas com
características AT e tamanho XT.
Na figura seguinte podemos ver as dimensões deste tipo de placas.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 7. Dimensões do fator de forma de uma placa principal Baby-AT.
Na imagem seguinte podemos distinguir os diferentes componentes e a forma

como estavam distribuídos na placa.
Figura 8. Disposição dos componentes numa placa principal Baby-AT.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Para identificar uma placa Baby-AT, o melhor é observar o conector do teclado,

que quase certamente será um conector DIN largo.
Figura 9. Conector de um teclado DIN.
Outra característica importante a observar é o conector que fornece a eletrici-

dade à placa, que deverá estar dividido em duas peças, cada uma com 6 ca-
bos, com 4 cabos pretos (2 em cada uma) no centro (figura 10).
Figura 10. Imagem de um conector de eletricidade à placa.
1.2.3. LPX
As placas LPX eram semelhantes às anteriores, embora os slots de expansão

não se encontrassem na placa.
LP significa “baixo perfil” (Low Profile). Eram placas destinadas a torres de baixo
perfil (Slimline). A sua principal característica era disporem de um único slot co-
locado quase no centro, no qual se inseria uma placa auxiliar, denominada Riser
Card e à qual, por sua vez, se ligavam as placas de expansão. O resultado é
que estas placas de expansão, ficavam numa posição paralela à placa principal.
O tamanho típico destas placas era 9 x 13 polegadas, e possuíam conectores

para portas em série e paralelo, teclado, rato e saída de vídeo, na sua parte
posterior. O seu formato não era totalmente standard, pelo que não eram reco-
mendáveis.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 11. Fator de forma e dimensões de uma placa principal LPX.
As placas LPX eram caracterizadas por várias particularidades:
 Os slots de expansão eram montados numa placa vertical (riser card)

que se introduzia na placa principal, ficando as placas de expansão pa-
ralelas a esta.
 Todos os conectores da parte posterior eram apresentados em linha,
tal como vemos na figura seguinte.
Figura 12. Disposição dos conectores numa placa principal LPX.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.2.4. ATX
Sucedeu à Placa AT. Neste novo formato, os inconvenientes que existiam na

placa anterior desaparecem. As portas em série, USB e paralelo vêm integradas
na placa e a distribuição dos componentes é muito melhor. Além disso, o mi-
croprocessador está mais perto da fonte de alimentação, o que reduz conside-
ravelmente a temperatura do mesmo.
É o formato predominante na atualidade e é utilizado por uma

vasta gama de microprocessadores, desde o “velhinho” Pentium
100, passando pelo MMX,II,III,Pentium 4 e pelo Pentium D (Dual
Core), até aos Core i3, i5 e i7.
Figura 13. Disposição de uma placa principal ATX dentro da caixa.
O fator de forma ATX é uma combinação das melhores características dos for-
matos Baby-ATX e LPX, mas com várias melhorias significativas. Este fator de
forma é incompatível com a Baby-ATX e a LPX, isto é, iremos necessitar de um
tipo de caixa próprio, denominado ATX.
As principais melhorias das placas principais ATX são:
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Painel de conectores de E/S externo - integrado e duplo. Isto evita a

acumulação de cabos no interior, permitindo uma melhor ventilação.
Podemos ver esta disposição na imagem seguinte.
Figura 14. Disposição dos conectores numa placa principal ATX.
 Conector interno de fornecimento elétrico de uma só posição - é

fácil de ligar e não pode ser ligado incorretamente. Este conector pos-
sui pinos de 3,3 volts para ligar à placa principal, evitando-se assim os
adaptadores de voltagem.
 A memória e processador estão montados de forma a não interferir
com o bus de expansão. Estão colocados perto da fonte de alimenta-
ção (saída de ar forçado), fazendo com que o fluxo do ar se concentre
no processador e na memória.
Além disso, com a nova posição sobra espaço no processador para colo-
car o dissipador e uma ventoinha.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 15. Comparação do mecanismo de uma placa ATX e uma micro-ATX.
 Conectores internos E/S reposicionados, fazendo com que os co-

nectores dos discos rígidos e flexíveis fiquem perto das bainhas. Os
cabos ficam mais curtos, e permitem uma maior comodidade na insta-
lação ou expansão de placas.
 Melhor refrigeração devido às novas posições dos componentes.
 Custo mais baixo de fabrico, uma vez que se reduz o tamanho dos
cabos e dos tipos de conectores.
A maioria das placas desta geração suporta o standard ACPI (Configuração

avançada e interface de energia) e utilizam-no para se ligarem a uma fonte de
alimentação avançada ATX. Esta especificação permite-nos:
 Controlar a alimentação do equipamento e os seus componentes a par-

tir do sistema operativo.
 Possuir tecnologia OnNow, que permite configurar os modos de pou-

pança de energia e de encerramento do computador. Podemos estabe-
lecer o modo Standby, para que todos os componentes do computador
estejam desligados e não consumam energia (como acontece com as te-
levisões), mas permitindo-nos reiniciar o equipamento, de forma rápida.
20
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.2.5. MINI-ATX
Trata-se de uma versão reduzida da anterior, de 284 mm x 208 mm (11.2 x 8.2
polegadas), contra os 305 mm x 244 mm (12 x 9,6 polegadas) das ATX, mas
mantendo a mesma disposição dos elementos.
1.2.6. MICRO-ATX
Este fator de forma, lançado pela Intel em 1997, implica uma nova redução do
tamanho das placas principais, que passam a ter 9,6 x 9,6 polegadas. Tanto
este formato como o anterior (Mini-ATX) são compatíveis com o formato ATX.
Desta forma, uma destas placas pode ser utilizada para substituir uma ATX an-
tiga sem problemas de alojamento ou fixação.
Figura 16. Disposição de componentes numa placa principal Micro-ATX.
21
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
As principais diferenças, relativamente às duas anteriores (ATX e Mini-ATX), são:
 Largura reduzida da placa principal, 244 mm em vez de 305 mm ou

284 mm.
 Menos ranhuras de expansão de bus E/S.
 Opção de fonte de alimentação mais pequena (tipo SFX).
Figura 17. Placa principal Micro-ATX.
1.2.7. NLX
Este fator de forma, lançado pela Intel em 1996, tem as mesmas vantagens que
as antigas LPX, relativamente à ligação de equipamentos de baixo perfil, ao
mesmo tempo que acaba com algumas das suas desvantagens. Para isso, inte-
gra uma placa auxiliar vertical, à qual se ligam os periféricos, cujas placas ficam
paralelas à placa principal.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Esta solução traz, contudo, algumas novidades:
 A primeira é que a placa auxiliar não está alojada num slot situado no
centro da placa principal (como no LPX), mas sim na sua lateral, que
possui uns linguetes de ligação dourados, num dos seus rebordos (o
conector fêmea está situado na placa auxiliar).
 A outra novidade é que os cabos e conectores, que normalmente se
encontram na placa principal, ligam-se agora na placa auxiliar, pelo que
mudar a placa principal é uma tarefa muito simples, basta puxá-la para
fora e retirá-la do seu alojamento sem desligar um único cabo (a placa
auxiliar mantém-se fixa ao chassis). Este fator de forma foi concebido
para suportar sistemas de baixo perfil e facilitar a atualização das pró-
prias placas principais.
O tamanho destas placas pode oscilar entre 4 e 5,1 polegadas de largura, e 10;
11,2 e 13,6 polegadas de comprimento.
Figura 18. Placa principal NLX com placa de expansão vertical.
Figura 19. Disposição dos conectores posteriores numa placa principal NLX.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.2.8. FLEX-ATX
Trata-se de um novo standard lançado pela Intel, em 1999, destinado a siste-

mas de baixa gama para utilizadores pouco exigentes. É especialmente ade-
quando a equipamentos muito baratos e pequenos, para serem usados em casa
e por utilizadores menos especializados.
Figura 20. Comparação de uma placa ATX com uma Flex-ATX.
Medem 299 mm x 191 mm (9 x 7.5 polegadas) e também são compatíveis com

o formato das ATX (os buracos dos parafusos são um subconjunto desse for-
mato).
Figura 21. Comparação dos fatores de forma de uma ATX, Micro-ATX e Flex-ATX.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.2.9. WTX
Este fator de forma, lançado em 1998, e dirigido ao segmento das estações de

trabalho de média gama, não só estabelece características da placa principal,
como também especificações para a interface, entre a placa, o chassis e as
características exigidas por este último. Contém ainda sugestões de desenho
para a dissipação do calor e confinamento das interferências eletromagnéticas.
Este formato introduz três elementos distintivos: a placa principal, o dispositi-

vo adaptador da placa principal (Board Adapter Plate) e o chamado Flex Slot.
As placas principais WTX podem ter uma dimensão máxima de 14 x 16.75

polegadas.
O dispositivo adaptador permite que qualquer placa principal WTX possa ser
facilmente colocada num chassis WTX sem os problemas e restrições impostos
atualmente pelos buracos dos parafusos. Na teoria, os fabricantes das placas
WTX devem incluir um adapter plate, onde se fixará a placa. Por sua vez, o
adaptador fixar-se-á ao chassis.
O Flex Slot usa-se em cartões de periféricos E/S e permite melhorar o formato

das placas, sem perder a compatibilidade com os chassis WTX onde serão ins-
taladas.
O formato deste fator de forma pretende trazer facilidades aos formatos atuais e
aos que derivam dos futuros avanços tecnológicos. Pretende-se, principalmen-
te, dar suporte aos seguintes aspetos:
 Tecnologias atuais e futuras dos processadores Intel de 32 e 64 bits.

 Sistemas com dois processadores em todas as suas configurações.
 Tecnologias de memória atuais e futuras.
 Tecnologias de gráficos atuais e futuros.
 Placas de E/S tipo Flex Slot.
 Capacidade de montagem em bastidor.
 Facilidade de acesso aos elementos internos.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 22. Vista da disposição da carcaça para uma placa principal WTX.
Figura 23. Placa principal multiprocessador WTX.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 24. Servidor com placa principal WTX.
1.2.9.1. BTX
A placa BTX oferece novas ferramentas e espaço de desenho para que os cria-
dores definam os sistemas de ambiente de trabalho, quer seja no desenho de
sistemas compactos e pequenos quer de sistemas de grandes dimensões e
com capacidade de ampliação. A BTX também foi otimizada para as tecnolo-
gias de ambiente de trabalho mais recentes, entre as quais se encontram a PCI
Express e a série ATA.
Figura 25. Placa principal BTX e Micro-BTX.
27
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
O formato de escritório BTX é a última especificação criada para conseguir um

equilíbrio entre o tamanho, o rendimento, as funções e o custo.
Esta especificação também ajuda os criadores a aumentar a vida útil dos dese-
nhos do sector, através dos produtos e do tempo. Além disso, a BTX é compa-
tível com a implementação de uma gama de tecnologias de alto rendimento
para equipamentos de escritório.
A BTX oferece muitas vantagens para os criadores:
 Opções de baixo perfil para reduzir o número de componentes da

placa principal. Os perfis mais baixos facilitam as opções de integra-
ção em sistemas com um formato estreito e pequeno.
 Roteamento, disposição e aspeto térmico otimizados com um dese-
nho central em linha. A nova disposição permite um formato conden-
sado do sistema e uma circulação de fluxo de ar otimizada para uma
atualização eficiente dos componentes. Para além do fluxo de ar otimi-
zado, o uso de ventiladores de alta qualidade permite eliminar um ou
mais ventiladores, o que reduz a acústica e o tamanho do sistema.
 Dimensões ajustáveis das placas. A flexibilidade do tamanho das pla-
cas permite que os desenhadores utilizem os mesmos componentes
para desenhar uma variedade de tamanhos e configurações de siste-
mas. Podem utilizar-se fontes de alimentação mais pequenas e eficien-
tes para sistemas ultra-reduzidos. Podem utilizar-se fontes de alimen-
tação ATX 12V standards para as configurações de torre.
 Mecanismos de compatibilidade de estruturas da placa e furos de
montagem otimizados. As funções de compatibilidade oferecem ca-
racterísticas mecânicas para a admissão de cargas, tal como a dissipa-
ção térmica superior, e ajudam a evitar que os componentes das pla-
cas se dobrem ou danifiquem, durante o seu transporte e manipulação.
1.2.9.2. Desenhos proprietários
Apesar da existência destes standards, os grandes fabricantes de computado-

res (IBM, Compaq, Hewlett-Packard, etc.) costumam lançar, no mercado, pla-
cas de tamanhos e formas específicas, ou porque estes formatos não se adap-
tam às suas necessidades ou por outros motivos.
Se pretende atualizar um computador “de marca”, poderá ter que comprar uma
caixa nova, às vezes por pormenores tão irrisórios como os furos ou o conector
do teclado estarem a meio centímetro das posições normais.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 26. Distribuição de conectores numa placa principal não standard.
De qualquer forma, até os grandes da informática usam cada vez menos estas
placas “à medida”, sobretudo desde o aparecimento das placas ATX.
Figura 27. Placa principal de um notebook.
Figura 28. Placa principal de um notebook.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.3. COMPONENTES DE UMA PLACA PRINCIPAL
Uma placa principal integra vários componentes e, desde há algum tempo, tem
vindo a evoluir ao mesmo tempo que o resto do hardware, por isso, é normal
que uma placa atual seja substancialmente diferente, comparativamente a uma
de um 486, por exemplo.
Os componentes que podemos encontrar numa placa principal atual são:
 Socket para o processador.

 Conjunto de Chips controladores (Chipset).
 Chip Super E/S.
 BIOS (ROM Flash).
 Bancos para memória RAM.
 Sockets para dispositivos de armazenamento.
 Ranhuras dos diferentes buses (ISA/PCI/AGP/PCI-Express)
 Conector para placa de áudio (AMR).
 Conector de comunicações e redes (CNR).
 Regulador de voltagem da CPU.
 Conector de alimentação.
 Bateria.
 Conectores dos diferentes periféricos.
 Pontes (jumpers).
 Interruptores (switches).
 Sensores.
Existem placas principais com outros tipos de sockets, conectores

e componentes, para tarefas específicas.
30
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 29. Exemplo de placa principal e alguns dos seus elementos.
Figura 30. Exemplo de placa principal e alguns dos seus elementos (Cont.).
31
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Nas unidades didáticas seguintes iremos desenvolver cada um destes compo-

nentes, explicando os seus princípios de funcionamento, as suas funções e ca-
racterísticas mais importantes.
1.4. SOCKET PARA O PROCESSADOR
O socket do microprocessador é o elemento onde se insere este último para

permanecer ligado à placa principal. Desta forma, o processador fica ligado ao
mundo que o rodeia através de uma série de linhas, materializadas nas patilhas
do chip e alojadas no socket, que se encontra na placa principal.
A história dos sockets nasce com o aparecimento no mercado do 486 da Intel.

Foi este fabricante que começou a desenhar os seus, integrados de forma a
poderem ser instalados ou substituídos pelo utilizador. Desta forma, era possí-
vel instalar vários modelos de processador diferentes num mesmo socket.
Figura 31. Vários exemplos de sockets de processadores.
Os sockets que antecederam o 486 não tinham nenhuma designação determi-

nada e a sua compatibilidade era limitada.
32
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
O socket é um elemento com uma matriz de pequenos furos onde

encaixam, facilmente (e isto é importante), os pinos de um mi-
croprocessador. Esta matriz permite a ligação entre o microproces-
sador e a placa principal. Nos primeiros computadores pessoais, o
microprocessador vinha soldado à placa principal.
1.4.1. TIPOS DE SOCKETS
De há uns anos para cá, os fabricantes de processadores têm vindo a imple-

mentar no mercado um socket apropriado para cada processador. Desta forma,
sempre que surgir um processador novo será necessário criar um novo tipo de
socket.
Não iremos ver em pormenor as características de cada um dos sockets, mas

sim as suas características em função da sua forma. Os mais comuns fo-
ram/são:
 PGA: foi o modelo clássico, usado nos 386 e em muitos 486; consiste
num quadrado de contactos em forma de furos onde se encaixam os
pinos do chip fazendo-se apenas uma leve pressão. De acordo com o
chip, terá mais ou menos furos.
Muitos dos processadores atuais ainda são fabricados com a tecnolo-
gia pin grid array (PGA).
Figura 32. Exemplo de um microprocessador inserido num PGA.
 ZIF: Zero Insertion Force (socket), isto é, socket de força de inserção

nula. O grande avanço que tornou a vida dos aficionados da atualiza-
ção (upgrade) de computadores mais relaxada. Eletronicamente é co-
mo um PGA, embora permita introduzir o processador sem ser neces-
sário fazer força, graças a um sistema mecânico, pelo que o perigo de
partir um pino do chip desaparece.
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Para inserir um processador neste tipo de socket basta introduzir as pati-

lhas nos orifícios e encaixá-lo com a alavanca, sem forçar nem pressio-
nar. Se sentir alguma resistência é porque se está a colocar mal, ou por-
que algum dos pinos do processador está dobrado.
Figura 33. Socket de força de inserção zero.
Normalmente seriam necessárias 100 libras de força para inserir um

processador de 169 pinos num socket standard (cerca de 45 kg).
Mais tarde foram criados os sockets LIF (Low Insertion Force), que apenas
necessitavam de 60 libras (cerca de 27 kg), e os ZIF (Zero Insertion Force),
que não requeriam nenhuma força para a sua inserção ou remoção.
O ZIF apareceu na época do 486 e as suas versões (sockets 3, 5 e 7,
principalmente) foram utilizadas até aparecer o Pentium II. Demonstra-
mos alguns exemplos de sockets ZIF:
 Socket 7 “Super 7”: variante do socket 7, caracterizado por usar
velocidades de bus até 100 MHz. Foi utilizado pelos micros AMD K6-
2.
Figura 34. Imagem de um socket 7.
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 Socket 370 ou PGA370: fisicamente semelhante ao anterior, mas

incompatível por utilizar um bus diferente. Existiram duas versões:
PPGA (a mais antiga, só para computadores Intel Celeron) e FC-
PGA (para Celeron e Pentium III).
Figura 35. Imagem de um SOCKET PGA 370.
 Socket A (462): utilizado apenas pelos AMD K7 Athlon e pelos

AMD Duron.
Figura 36. Imagem de um socket A.
 Slot 1: foi uma invenção da Intel para ligar os Pentium II, ou para afas-
tar a concorrência, AMD e Cyrix.
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Figura 37. Imagem de um slot 1.
Fisicamente não se parece em nada com o anterior. Em vez de um re-

tângulo com alojamentos para os pinos do chip, é apenas uma ranhura
(slot), uma espécie de conector longo, como os ISA ou PCI. Tecnica-
mente, não teve vantagens em relação aos ZIF. Foi 100% propriedade
da Intel.
Existiram também adaptadores socket a slot. Eram adaptadores que permitiam

utilizar em placas que possuíssem slot; processadores de encaixe tipo socket. A
utilização destes adaptadores permitia compatibilizar vários tipos de micropro-
cessadores.
Figura 38. Adaptador PGA 370 slot 1.
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 Slot A: foi a resposta da AMD ao slot 1; fisicamente ambos os slots são

idênticos, mas em termos de lógica e eletrónica são totalmente
incompatíveis, pelos motivos indicados anteriormente. Era utilizado
apenas pelos primeiros AMD K7 Athlon.
Figura 39. Imagem de um slot.
 Socket 423: utilizado apenas pelos Pentium 4.
 Socket 478: surgiu pouco depois do Socket 423, substituindo-o. Com-

patível com Celerons.
 Socket 775: utilizado desde os Pentium 4 até ao Core 2 Quad. Fisica-
mente é diferente de qualquer outro socket. Deixa de possuir os orifí-
cios onde encaixam os pinos e passa a ter ele próprio os pinos. Socket
muito comum.
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 Socket 1156 e 1366 (socket B): vieram substituir o Socket 775. Forma-
to aplicado por exemplo ao Core i3, Core i5 e Core i7. Ambos os soc-
kets foram descontinuados em 2012.
 Socket 2011 - (socket R): surgiu em substituição do socket 1366. Foi
introduzido em novembro de 2011, para suportar versões de alta per-
formance dos processadores Intel’s Sandy Bridge (segunda geração) e
Core ix-series (Sandy Bridge-E), que incluem overclocking Turbo Boost.
Este socket suporta 40 filas PCIe 3.0, endereçamento de memória
quad-channel e multiplicadores completamente desbloqueados. Tam-
bém aqui os pinos estão no socket e não no processador.
 Outros: em alguns modelos mais antigos, não existia socket. O chip
estava soldado à placa ou usava um socket retangular igual ao que tan-
tos outros chips usavam à data. É o caso de muitos 8086, 286 e 386SX,
chips antigos que têm uma forma retangular alongada (parecida à do
chip da BIOS) e patilhas planas em vez de redondas.
Todos os exemplos apresentados fazem parte de um leque muito maior de soc-

kets e slots que existem e existiram no mercado.
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Como desafio, pode pesquisar, por exemplo no Google, por ima-

gens de vários sockets. Ajudará a ter uma ideia das diferenças
físicas entre cada um deles.
1.4.2. EXEMPLO DE MATERIAIS DE FABRICO DE UM SOCKET
A título de curiosidade comentaremos alguns dos materiais com que se fabri-

cam estes sockets. Em princípio, cada fabricante tem as suas fórmulas, mas,
por exemplo, o socket da figura seguinte tem as seguintes características:
 Materiais e acabamentos:
 Isolador: polímero de cristal líquido (LCP) UL94V-O.
 Contactos: fios de cobre de alta resistência (BeCu) ou fios de
bronze e fósforo (PhBz).
 Acabamentos: área dos contactos coberta de ouro de 50 micras
e níquel; patilhas de soldadura, níquel.
 Alavanca: aço inoxidável polido.
 Características técnicas:
 Força de retenção dos pinos: mínimo 15 gramas por contacto
(posição fechada); 0 gramas (posição aberta).
 Corrente permitida: 1 ampere máximo.
 Resistência do isolamento: 5.000 megaOhms mínimo.
 Resistência dos contactos: de 15 a 25 miliOhms no máximo.
 Dielétrico: 1.000 volts. RMS durante um minuto.
 Temperatura de trabalho: -55 ~ +125 graus centígrados.
 Capacidade: 1 picofarad máximo.
 Indutância: 2nh @ 1 Mhz.
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Figura 42. Socket 462.
1.5. CONJUNTO DE CHIPS CONTROLADORES (CHIPSET)
O chipset é um termo inglês que significa: “conjunto de circuitos integrados” e

a sua função é realizar tarefas delegadas pelo microprocessador. O chipset é
muito importante para o funcionamento do sistema.
O microprocessador não pode comunicar diretamente com a memória, com as

placas adaptadoras, ou os restantes dispositivos do PC; para isso, deve usar o
chipset como intermediário.
Há quem compare o chipset à espinal medula: podemos ter um

bom cérebro, mas se a medula falhar, tudo o que está abaixo dela
não funcionará.
Todos os circuitos da placa principal estão integrados no chipset. Duas placas

principais diferentes, mas com o mesmo chipset funcionam de forma exatamen-
te igual.
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Figura 1. Exemplo de arquitetura north/southbridge.
Como o chipset gere, de certa forma, todo o funcionamento do processador,

acaba por determinar a sua velocidade, a dos buses, o tipo, quantidade e velo-
cidade da memória e outros aspetos dos restantes componentes. Isto não signi-
fica que o tipo de processador que temos seja indiferente, nem podemos asse-
gurar que uma placa principal com um bom chipset seja uma placa principal de
boa qualidade; tudo influencia no bom funcionamento do PC.
Por exemplo, um processador muito rápido com um mau chipset pode funcio-
nar pior do que um processador de gama mais baixa numa placa com um bom
chipset. Para comprovar estas situações há muita gente que se dedica a testar
diferentes componentes.
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O termo chipset foi usado frequentemente nos anos 70 e 90 para designar os

circuitos integrados encarregados das tarefas gráficas dos computadores do-
mésticos da época: o Commodore Amiga e o Atari ST. Ambos os computadores
possuíam um processador principal, mas a maior parte das suas funções gráfi-
cas e de som estavam incluídas em coprocessadores separados que funciona-
vam em paralelo com o processador principal.
Nos processadores habituais o chipset é constituído por dois circuitos auxilia-

res do processador principal:
 A ponte norte (northbridge) usa-se como ponto de ligação entre o

processador e a memória. Controla o acesso ao processador e a co-
municação entre este e a memória RAM, a porta gráfica AGP, e a
southbridge.
Figura 43. Northbridge da marca ATI com radiador.
 A ponte sul (southbridge) controla os dispositivos associados, tais

como: a controladora de discos IDE, portas USB, Firewire, SATA, RAID,
ranhuras PCI, ranhura AMR, ranhura CNR, portas de infravermelhos,
drive de disquetes, LAN e uma longa lista de outros elementos que es-
tão integrados na placa principal. A ponte sul estabelece a comunica-
ção entre o processador e os restantes periféricos.
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Figura 44. Exemplo de southbridge.
1.5.1. ARQUITETURA NORTHBRIDGE/SOUTHBRIDGE
Geralmente, todos os chipsets das placas principais são baseados num tipo de
north ou southbridge, também chamados PAC (controladora PCI/AGP) pela Intel.
Esta arquitetura inclui:
 Northbridge. Também designado MCH (Memory Controller Hub). É a

ligação de alta velocidade do processador (400, 200, 133 Mhz, de-
pendendo do processador) com os buses AGP (66Mhz) e PCI (33 Mhz).
 Southbridge. Também designado ICH (I/O Controller Hub). É a ligação
de baixa velocidade, é a ponte entre os buses mais lentos, PCI (33
Mhz) e ISA (8 Mhz), embora este último já não se use.
 Super E/S. Este pode encontrar-se integrado nos dois anteriores. É a
ligação aos periféricos comuns das placas principais, portas em série,
em paralelo, unidade de disco flexível e teclado.
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Figura 45. Arquitetura de um computador atual padrão.
A seguir, podemos ver um exemplo da distribuição destes chips na placa

principal.
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Figura 46. Topografia do chipset numa placa principal.
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Figura 47. Outro exemplo de topografia do chipset numa placa principal.
1.5.2. O NORTHBRIDGE (PONTE NORTE)
Figura 48. Norhtbridge da marca ATI.
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O northbridge é o chip mais importante do conjunto de chips (chipset), pois

constitui o “coração” da placa principal. É rápido e situa-se na parte superior
das placas principais com formato ATX. Portanto, este termo não se utilizava
antes do aparecimento deste formato para computadores desktop.
Controla o acesso ao microprocessador e deste para a AGP, memória RAM e

southbridge. A sua função principal é controlar o funcionamento do bus do pro-
cessador, a memória e a porta AGP. Desta forma, serve de ligação (daí a sua
denominação de "ponte") entre a placa principal e os principais componentes
do PC: microprocessador, memória RAM e placa de vídeo AGP. Geralmente, as
grandes inovações tecnológicas, como o suporte de memória DDR ou os novos
FSB (termo usado para nos referirmos ao bus de dados da CPU), integram-se
neste chip; isto é, o suporte da placa principal para determinado tipo de micro-
processadores, memórias RAM ou placas AGP estará limitado pelas capacida-
des do northbridge.
A tecnologia de fabrico de um northbridge é muito avançada e a sua complexi-

dade é equiparável à de um microprocessador moderno. Por exemplo, num chip-
set, o northbridge deve suportar o bus frontal de alta velocidade que o liga ao
processador. Se pensarmos no bus de 400 MHZ, utilizado, por exemplo, no últi-
mo Athlon XP, e no de 800 MHZ do Intel Prescott, apercebemo-nos de que é uma
tarefa bastante exigente. Por este motivo, a maioria dos fabricantes de placas
principais coloca um cooler em cima do northbridge para o manter refrigerado.
Figura 49. Chipset com dissipador de calor.
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Antigamente, o northbridge era composto por três controladores principais:

memória RAM, porta AGP e bus PCI. Hoje em dia, o controlador PCI insere-se
diretamente no southbridge ("ponte sul"), e em algumas arquiteturas mais re-
centes, o controlador de memória encontra-se integrado no processador; como
no caso dos Athlon 64.
Os northbridges têm um bus de dados de 64 bits na arquitetura X86 e funcio-

nam em frequências que vão desde os 66Mhz, nas primeiras placas que o inte-
gravam, em 1998, até mais de 1Ghz, em muitos modelos SiS para processado-
res.
Atualmente, os fabricantes não informam a velocidade em MegaHerthz, mas em

megatransfers por segundo (MT/s), porque a frequência real do northbridge será
dada pelo número de transferências realizadas em cada ciclo de clock.
1.5.3. A SOUTHBRIDGE (PONTE SUL)
A ponte sul ou southbridge é um integrado ou conjunto de integrados que faz

parte do chipset e da placa principal.
A sua função principal é estabelecer a comunicação entre todos os dispositivos

de entrada/saída de um PC, como o disco rígido, teclado, porta USB, Firewire,
LAN ou todos aqueles dispositivos ligados ao bus PCI.
O southbridge é a segunda parte do conjunto do chipset (northbridge –

southbridge), que comunica com o microprocessador através do northbridge.
Este realiza a interligação do microprocessador com o bus AGP, a memória
RAM e o já mencionado southbridge.
Figura 50. Southbridge.
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Nos últimos modelos de placas o southbridge monopoliza um número cada vez

maior de dispositivos a ligar e comunicar, pelo que fabricantes como a AMD ou
a VIA desenvolveram tecnologias como o Hyper-Transport ou o V-Link, respeti-
vamente, para evitar o congestionamento no transporte de dados entre disposi-
tivos.
A velocidade dos componentes dos PCs tem vindo a aumentar continuamente.

A largura de banda atual entre o northbridge e o southbridge provoca uma dimi-
nuição do rendimento do PC.
A tecnologia Hyper-Transport é uma tecnologia universal de comunicações pon-

to-a-ponto para circuitos integrados, de alta velocidade e rendimento e que pode
ser atualizada. Utiliza ligações em série de alta velocidade com larguras de 4, 8,
16 e 32 bits e oferece uma largura de banda total de 12,8GB/segundo para su-
portar processadores de múltiplos GHz+64 bits e tecnologias emergentes de E/S.
O Hyper-Transport é possível graças a um consórcio entre empresas, isto é, não

é propriedade de um só fabricante.
Figura 51. Consórcio Hyper-Transport.
1.5.4. CHIP SUPER E/S (INPUT/OUTPUT)

É o terceiro maior chip da placa principal e estava, até há pouco tempo, presen-
te em todas as placas principais. Nele estão integrados dispositivos que anteri-
ormente teriam de se ligar através da placa de expansão.
Os chips Super E/S costumam integrar, no mínimo, os seguintes controladores:
 Controlador para a unidade de disco flexível.

 Controlador es para portas em série.
 Controladores para portas em paralelo.
 Controlador de teclado e rato (não USB).
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Muitos chips Super E/S formam um desenho de porta em série com buffer
(memória de armazenamento temporário de informação digital, enquanto está à
espera de ser processada) conhecido como UART (Recetor/transmissor Univer-
sal Assíncrono), existindo um para cada porta.
Figura 52. Chip Super I/O.
Além disso costumam incorporar uma porta multimodal em paralelo de alta

velocidade. Existem três tipos:
 Standard (bidirecional).
 Porta em paralelo melhorada (EPP).
 Porta em Paralelo com capacidades melhoradas (ECP). A mais rápida e
potente. Para a usar, necessitamos de um canal DMA de 8 bits de bus
ISA, normalmente o 3.
Os fabricantes de componentes têm vindo a implementar as funções do Super

E/S dentro do southbridge, por isso é que atualmente já nenhuma placa inclui
esse chip.
Ao articular-se com o bus ISA, o chip Super E/S partilhava os seus limites de
velocidade e rendimento (8Mhz). No entanto, ao ser integrado no southbridge,
foi possível aumentar a velocidade dos dispositivos que dependiam dele, já que
o bus PCI funciona a 33 Mhz.
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1.6. PILHA DE LITHIUM
A ROM BIOS possui um programa de configuração (setup) que permite modifi-

car alguns parâmetros e configurações.
As informações da configuração são armazenadas num chip que funciona como

relógio do sistema (mantém a data e a hora) e que integra ainda uma pequena
memória RAM. Este chip chama-se RTC/NVRAM (Real-Time Clock and Non-
Volatile RAM).
Figura 53. Exemplo de Chip de NVRAM que armazena as variáveis da BIOS.
Tanto a data e a hora, como a informação armazenada na RAM, não se perdem

quando se desliga o PC, pois o chip é alimentado por uma pilha.
Figura 54. Pilha de Lithium para alimentar o chip.
A seguir podemos ver um esquema de blocos que mostra como a bateria e a

RTC/NVRAM estão ligadas.
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Figura 55. RTC/NVRAM MC146818P da Motorola.
1.7. BIOS (ROM FLASH)

O (no masculino) sistema básico de entrada/saída (Basic Input-Output System -
BIOS) é um código de interface que localiza e carrega o sistema operativo na
RAM; é um software muito básico instalado numa memória tipo CMOS na placa
principal, que permite que esta cumpra a sua função.
As memórias CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor - Semicondu-

tor de óxido de metal complementar) são memórias especiais, que não são eli-
minadas quando o computador é desligado. Graças a um utilitário denominado
Setup, podemos alterar e configurar determinados parâmetros que apenas fi-
cam ativos enquanto a pilha tiver carga, ou então se optarmos por configurar
um Jumper para o efeito.
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Figura 56. Chip da BIOS.
Figura 57. Jumper para eliminar as configurações.
O BIOS proporciona a comunicação de nível baixo, e o funcionamento e confi-

guração do hardware do sistema que, no mínimo, manipula o teclado e propor-
ciona saída básica (emitindo apitos normalizados pelo speaker do computador
caso haja erros) durante o arranque. O BIOS normalmente está escrito em lin-
guagem máquina (uma representação do código máquina, de forma a ser per-
cetível para as pessoas).
Ao ligar o computador, o BIOS é automaticamente carregado na memória prin-

cipal e é executado pelo processador (embora em alguns casos o processador
execute o BIOS lendo-o diretamente da ROM onde está inserido) quando realiza
uma rotina de verificação e inicialização dos componentes presentes no compu-
tador, através de um processo chamado POST (Power On Self Test). Quando
esta fase está concluída, procura o código de arranque do sistema operativo
(bootstrap) em alguns dos dispositivos de memória secundária presentes, car-
rega-o na memória e transfere o controlo do computador para este.
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Quando este chip se usa no feminino, “a BIOS”, refere-se a uma memória (femi-
nino) concreta; mas quando nos referirmos ao conteúdo, devemos usá-lo no
masculino “o BIOS”, pois neste caso a referirmo-nos a um sistema (masculino)
de entrada/saída.
O BIOS é o firmware presente nos computadores e contém as ins-

truções mais elementares para o funcionamento da máquina, por
incluir rotinas básicas de controlo dos dispositivos de entrada e
saída. Está armazenado num chip de memória ROM ou Flash, na
placa principal do computador.
O Firmware (Programação em Firme) é um bloco de instruções de programas

para fins específicos, gravado numa memória tipo ROM, que estabelece a lógica
de nível mais baixo, que controla os circuitos eletrónicos de qualquer tipo de
dispositivo. Por estar integrado na eletrónica do dispositivo é em parte hardware
e em parte software, pois proporciona lógica e apresenta-se num tipo de lin-
guagem de programação. Funcionalmente, o firmware é o intermediário (interfa-
ce) entre as ordens externas que o dispositivo recebe e a sua eletrónica, uma
vez que é o encarregado de controlar esta última, de forma a executar correta-
mente essas ordens.
Encontramos o firmware nas memórias ROM dos sistemas de diversos disposi-

tivos periféricos, como em monitores de vídeo, unidades de disco, impressoras,
etc., mas também nos próprios microprocessadores, chip de memória principal
e, em geral, em qualquer circuito integrado.
O programa BIOS de um computador é, portanto, um firmware, cujo objetivo é

ativar uma máquina a partir do momento em que é ligada e prepará-la para a
instalação de um sistema operativo complexo, assim como responder a outras
ações externas (botões de pressão humana) e à troca de ordens entre os dife-
rentes componentes do computador.
Os BIOS mais modernos, PnP BIOS ou PnP-aware BIOS, manipulam o stan-

dard PnP "Plug and Play" da Microsoft (ligar e pronto). Trata-se de uma tecno-
logia que permite a um equipamento identificar um dispositivo hardware quando
este é ligado, e atribuir os recursos necessários sem criar conflitos com os res-
tantes. Antes desta tecnologia, o acréscimo de novos dispositivos constituía um
autêntico quebra-cabeças, dada a escassez de recursos que os desenhadores
do PC previram. Por exemplo, os conhecidos conflitos de interrupções IRQ's e
de endereços de portas.
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1.7.1. FUNÇÕES DO BIOS

O sistema BIOS de um PC standard desempenha, na realidade, quatro funções
independentes:
 Processo de carga inicial do software.
 Programa de inventário e verificação do hardware.
 Inicialização dos dispositivos hardware, quando necessário; execução
de softwares básicos, e arranque do sistema operativo.
 Suporte para certos dispositivos hardware do sistema.
Devemos ter em conta que o hardware de um PC sem sistema operativo é co-
mo um carro sem rodas, incapaz de realizar qualquer atividade útil. Mas então
surge a pergunta: Como se instala um software se não existir um programa
que permita a sua instalação?
A seguir vamos explicar um pouco mais em pormenor estes passos.
1.7.2. INSTALAÇÃO INICIAL DO SOFTWARE

Imaginemos um processo de arranque de um computador; primeiro devemos
ligá-lo no botão de ligar. A tensão chegará à fonte de alimentação, decorrendo
um certo tempo até desaparecerem os transitórios de ligação e ser gerada uma
tensão estável e adequada para alimentar o sistema. Depois de a alimentação
estabilizar, gera-se um sinal Power Good num dos cabos (por norma de cor
cinzento) que vai da fonte de alimentação à placa principal; este sinal é recebido
no jogo de chip instalado na placa principal, que, por sua vez, envia um sinal de
reinício (reset) ao processador.
O sinal reset produz-se após um curto período de tempo quando uma patilha do
processador é ativada. A finalidade do reset é evitar que o processador arranque
prematuramente, quando as tensões de alimentação não são as corretas, o que
poderia danificar o hardware. É o mesmo sistema que se utiliza para um reinício
imediato, quando se prime o botão “Reset” na parte da frente da caixa do PC.
Este botão ativa a linha do bus conectada à patilha reset do processador.
O processador arranca quando o sinal de reset desaparece, mas na sua memó-

ria não existe nenhuma instrução ou dado, pelo que não pode realizar nenhuma
ação. Para evitar esta situação, os fabricantes incluem, na placa principal, uma
espécie de ordem, através da qual o sistema se dirige a um endereço fixo de
memória FFFF0h.
Este endereço, situado muito próximo do final da memória do sistema nos pri-
meiros PCs, é o ponto de arranque da BIOS. Na realidade, este ponto de arran-
que contém uma instrução de salto (jump), que indica ao processador onde de-
ve dirigir-se para encontrar o ponto onde começa realmente o programa de car-
regamento (bootstrap) da BIOS.
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Na imagem seguinte mostramos um esquema de distribuição da memória.
Figura 58. Mapa da distribuição da memória ROM.
1.7.3. O POST (POWER-ON SELF-TEST)
Uma vez iniciado o programa contido na BIOS, a sua primeira tarefa consiste
num processo de verificação do hardware, chamado POST (Power-On Self
Test). O seu desenvolvimento exato depende do fabricante, mas a sequência de
verificações pode resumir-se da seguinte forma:
 Verificação de registos do processador.

 Ativação do temporizador para atualização da RAM. O chamado PIT
(Programmable Interval Timer).
 Ativação do acesso direto à memória DMA, para atualização da RAM
no canal 0.
 Verificação do tipo de atualização.
 Verificação da memória RAM baixa (0/16-64 KB).
 Carregamento dos vetores de interrupção e atribuição de espaço na
zona de memória baixa.
 Inicialização dos dispositivos de vídeo e teclado.
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 Determinação do tamanho da RAM adicional e verificação do seu fun-

cionamento (relatório que se vê no ecrã). Se ao chegar a este ponto
existir algum erro na memória, aparecerá uma mensagem de erro (o
dispositivo de vídeo já está operativo).
Figura 59. Processo POST no arranque.
 Inicialização das portas COM (comunicações série), LPT (comunica-

ções paralelo) e de jogos.
 Inicialização, se necessário, do sistema de disquetes (no caso de existir).
 Inicialização do sistema de disco.
 Exploração da área de utilizador da ROM.
 Chamada do bootstrap.
Caso existam erros graves, a sequência termina emitindo uma série de apitos (e
eventualmente, alguma mensagem no ecrã) que identificam o tipo de erro en-
contrado. Adotou-se um sistema de aviso através de apitos (Beeps) curtos e
longos, porque durante o arranque do sistema, não existe nenhum dispositivo
de saída utilizável, por exemplo, o ecrã. A quantidade e qualidade dos testes de
diagnóstico variam segundo o fabricante e versão do BIOS, não é necessário
existir um standard definido.
A seguir podemos ver alguns exemplos de apitos mais ou menos universais em

todas as marcas de BIOS (não invalida a leitura e identificação no manual da
motherboard ou no site do fabricante dos códigos).
 1 longo e 2 curtos: erro na placa gráfica. Se apitar repetidamente, signi-

fica que ocorreu um erro na memória RAM.
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 1 longo e 3 curtos: não existe placa gráfica ou ocorreu um erro na me-

mória de vídeo.
 Apitos longos, espaçados e infinitos: a memória RAM não está a ser
detetada.
 Apitos muito agudos: temperatura elevada na CPU.
 Apitos repetitivos agudos/graves: erro na CPU ou configuração incorreta.
A verificação do dispositivo de vídeo inclui o carregamento e execução da parte

da BIOS integrada no adaptador de vídeo. Nesta fase, a maioria dos adaptado-
res modernos mostra a informação sobre si próprios no ecrã. É por esse motivo
que, por vezes, a primeira coisa que se vê no ecrã é a informação sobre o pró-
prio controlador de vídeo, antes de qualquer mensagem da BIOS.
Para além dos apitos, em cada passo da verificação, o POST gera uma série de
mensagens, chamadas POST-codes, em forma de números colocados geral-
mente numa porta E/S determinada. Costuma ser o 80h, mas não existe um
acordo relativamente a isso e depende do fabricante. Para os ver teremos de
possuir uma ferramenta adequada (POST-reader) em forma de placa que se
coloca num slot livre do bus. Têm um par de LEDs de 7 segmentos, que indi-
cam o código hexadecimal do teste. Além disso, possuem LEDs auxiliares que
assinalam se o estado de tensão nas linhas do bus de alimentação está correto.
Para interpretar os códigos é necessário ter a referência do fabricante para o
modelo de BIOS que estamos a testar. O processo de diagnóstico do POST é
interrompido no momento do erro, pelo que no display aparece o número do
teste errado.
Figura 60. Placa POST-Reader.
Nas placas principais atuais podemos encontrar uma série de LEDs que simu-
lam o funcionamento destas placas. O seu funcionamento é muito mais simples
uma vez que não nos dão os códigos exatos, mas sim uma ideia de onde o
POST bloqueou.
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Figura 61. LEDs de situação do POST.
1.7.4. INICIALIZAÇÃO DOS DISPOSITIVOS DE HARDWARE E

CARREGAMENTO DO SISTEMA OPERATIVO
Parte da tarefa do POST trata-se da preparação do hardware disponível (perifé-

ricos). Muitos destes elementos precisam da inicialização de registos, carrega-
mento de parâmetros e de determinados sinais para funcionar. Não esquecer
que alguns deles são controladores programáveis, e parte do trabalho da BIOS
consiste precisamente nesta programação.
Entre outras funções, a inicialização inclui o carregamento de certas tabelas e

programas muito básicos na memória RAM, imprescindíveis para a manipulação
de muito baixo nível do hardware, como, por exemplo, o carregamento de veto-
res de interrupção na memória baixa, para que quando ocorra uma interrupção
se saiba onde encontrar a rotina adequada.
Uma vez que os programas contidos na BIOS precisam de uma área de traba-
lho onde armazenar variáveis e dados, foram atribuídos, para este objetivo,
256 bytes na zona de memória situada imediatamente acima da tabela de veto-
res de interrupção, nos endereços 400-4FFh (estes endereços são frequente-
mente assinalados como 0040:0000 - 0040:00FF).
Esta área de memória é conhecida como memória de dados da ROM-BIOS.

Dentro dela manipula-se informação muito diversa, como, por exemplo, a capa-
cidade de memória encontrada, a hora do sistema, o número de linhas e colu-
nas que cabem no ecrã, ou a lista dos dispositivos que foram detetados no sis-
tema, durante a fase de inventário do hardware. Entre as funções de inicializa-
ção do POST encontra-se a inicialização dos dados nesta área.
59
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 62. Inicialização do hardware.
Uma vez terminadas as verificações prévias, a BIOS procurará um dispositivo

onde possa encontrar um programa que continue o processo com o carregamen-
to do sistema operativo. Esta procura, que a BIOS faz, chama-se sequência de
carregamento (boot sequence) e a sua ordem pode ser estabelecida através de
um programa auxiliar (setup da BIOS) ao qual se pode aceder através de certas
teclas durante o início do carregamento. Uma vez estabelecida, a sequência de
carregamento é armazenada na memória de dados da BIOS e assim poderá ser
recordada e utilizada na próxima vez que se reiniciar o sistema.
Nos sistemas primitivos, a sequência de carregamento era fixa, começando na

disquete (A:) e passando para a primeira unidade de disco (C:). Esta continua a
ser ainda a sequência normal, mas as BIOS atuais podem alterar esta ordem e,
inclusivamente, os dispositivos alternativos como o CD-ROM ou a LAN, como
pontos de início para o carregamento do sistema. O setup da BIOS estabelece a
ordem em que serão consultados os dispositivos disponíveis.
1.7.5. SUPORTE DE DISPOSITIVOS
À parte dos processos de verificação e carregamento, a característica funda-

mental do BIOS, que além disso justifica o seu nome de "Sistema Básico de
Entrada/Saída", é que neste firmware se encontram as instruções necessárias
para aceder a determinados serviços básicos do hardware (dispositivos de en-
trada/saída), entre os quais se encontram o teclado, o ecrã, as portas série e os
controladores de disco. Podemos aceder a estes pedaços de código através
dos endereços contidos na tabela de vetores de interrupção.
A tabela de vetores de interrupção do PC tem posições standard, o que significa

que alguns números de interrupção correspondem a um mesmo serviço em todas
as máquinas, desta forma, qualquer software carregado no computador, poderá
saber em que endereço procurar para encontrar os serviços correspondentes.
60
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Na realidade, esta é a parte mais original e transcendente do desenho do PC, e

que faz com que um conjunto de peças hardware deem origem a um PC. Deste
ponto de vista, o BIOS representa um elemento unificador comum a todos os
PCs; todas estas máquinas possuem uma mesma interface, para o exterior,
determinada pelo BIOS.
Quando um programa necessita de determinados recursos do hardware (o que

em último recurso costuma ser uma entrada/saída), o BIOS representa uma
forma unificada de o fazer; pede-se ao BIOS o “serviço” de uma forma padroni-
zada, daí o nome: sistema básico de Entrada/Saída. Este sistema é um disposi-
tivo virtual; interrogamo-lo de forma standard e ele encarrega-se de comunicar
com o hardware.
Embora existam diversas versões e fabricantes (a própria história do BIOS é

muito interessante), o seu comportamento externo está padronizado. O BIOS é,
na realidade, uma caixa negra, não importa como é feita internamente. O impor-
tante é que ao requisitar os seus préstimos, de uma forma padronizada, produz
o resultado desejado (aqui chamam-se "Serviços"). Fizeram-se poucas ou ne-
nhumas mudanças básicas desde o seu aparecimento com o primeiro PC, já
que na realidade, todas as melhorias do software foram aplicadas num nível
superior a esta camada básica, o que tornou possível, entre outras coisas, mu-
dar de Sistema Operativo DOS, Windows ou Linux (por exemplo) sem ser ne-
cessário mudar de BIOS.
1.7.6. SETUP DO BIOS
A ROM BIOS pode configurar-se através de um programa de configuração (se-

tup).
Estes parâmetros de configuração armazenam-se numa memória não volátil

(normalmente chamada CMOS). Podemos visualizá-los e modificá-los, utilizan-
do o programa de configuração da BIOS. Dependem muito do fabricante e da
placa principal, embora os mais importantes (AMI, AWARD, PHOENIX...) sejam
muito comuns.
Os fabricantes costumam incluir parâmetros, por defeito, que asseguram a es-

tabilidade do sistema. Os valores de alguns parâmetros da BIOS apenas têm
influência durante o arranque. O sistema operativo pode ignorá-los.
Podemos encontrar dois tipos de Setup, em função do seu aspeto, os normais,

tipo ecrã MS-DOS, e os WinBIOS, estes últimos com menus acessíveis através
de ícones. Atualmente, todos os fabricantes de BIOS utilizam menus de configu-
ração e parâmetros semelhantes.
61
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.7.6.1. Acesso ao setup do BIOS
Para aceder ao painel de controlo da BIOS, devemos apenas premir uma tecla,
que, por norma, costuma ser o F2, F12, Del ou Delete (depende do fabricante),
no momento em que o computador está a realizar o teste de memória, durante
o arranque. Normalmente, aparece uma mensagem do tipo: Prima DEL para
aceder à BIOS, ou algo semelhante.
Geralmente, sempre que nos encontramos perante uma BIOS da empresa AMI
ou AWARD, a tecla de acesso é DEL ou Delete. Noutro tipo de BIOS, como as
PHOENIX, teremos que premir a tecla F2.
É possível que, em computadores de marca concreta, se aceda através de outra

tecla, como, por exemplo: ESC, F1, F2 ou uma combinação de teclas.
Em casos assim o melhor é consultar o manual da placa principal. Caso não

tenha este manual, é possível descarregá-lo da página do fabricante, além de
que será uma ótima ajuda tê-lo, caso pretendamos modificar algum parâmetro
do BIOS.
De seguida vamos dar um exemplo de um dos menus mais comuns e do que

aparece no próprio manual:
Figura 63. Legenda do setup.
62
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Por norma, na primeira página, temos sempre acesso a todos os ecrãs, através da
barra de menus. Deixamos uma breve descrição:
 Main – Neste ecrã pode alterar configurações básicas do sistema.

 Advanced – Neste ecrã pode alterar configurações avançadas de sis-
tema.
 Power – Neste ecrã pode alterar definições avançadas da gestão de
energia (APM – Advanced Power Management).
 Boot – Ecrã onde pode configurar as definições do arranque.
 Tools – Ecrã onde pode configurar as opções de funções especiais.
 Exit – Ecrã onde pode escolher as opções de saída e carregar as defi-
nições por defeito (default).
Para navegar entre ecrãs, basta carregar nas setas cursoras para a
direita e para a esquerda do teclado.
No ponto seguinte iremos descrever todas as opções possíveis.
1.7.6.2. Main Menu (Menu Principal)
Neste menu podem ser efetuadas configurações básicas do sistema. Podem ser
encontrados vários pontos passíveis de alteração, pelo que passamos à sua
descrição.
63
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 64. Menu Principal.
 System Time: local onde pode configurar a hora atual do sistema.

 System date: local onde pode configurar a data atual do sistema.
 Legacy Diskette: local onde pode configurar o tipo de drives de dis-
quetes que tiver (se tiver).
 Primary IDE (Master/Slave) e SATA: local onde é detetado, auto-
maticamente, o tipo de posição dos vários dispositivos IDE que pos-
sua. Cada um tem um submenu disponível e, para o visualizar, basta
selecionar e carregar na tecla enter. Por defeito, é tudo detetado auto-
maticamente. Se não existir nenhum dispositivo ligado numa das posi-
ções o que aparece são as siglas N/A, ou então aparece Not Installed.
64
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 65. Primary IDE (Master/Slave) e SATA.
Quando acedemos a este submenu, encontramos mais algumas opções de

configuração. São elas:
 Type[Auto] – Se estiver em auto, os tipos de dispositivos apropriados

são selecionados automaticamente. Se preferir pode configurar manu-
almente e escolher o tipo de dispositivo que está a ser instalado (ex:
CD-ROM). As opções que surgem são [Not installed], [Auto], [CDROM]
e [ARMD].
 LBA/Large Mode [Auto] – Local onde pode ativar ou desativar o LBA.
Se estiver em automático o modo LBA será ativado se o dispositivo o
suportar. As opções possíveis são [Disabled] e [Auto].
 Block (Multi-Sector Transfer) M [Auto] – Ativa ou desativa a transferência
dos dados por multi-sector. Se estiver em Auto, a transferência dos dados
de e para o dispositivo ocorre em múltiplos sectores de cada vez (se o
dispositivo o permitir). Se estiver desativado, a transferência ocorre ape-
nas num sector de cada vez. As opções possíveis são [Disabled] e [Auto].
 PIO Mode [Auto] – Seleciona o modo PIO. As configurações possíveis
são [0],[1],[2],[3] e [4].
 DMA Mode [Auto] – Seleciona o modo DMA.
 Smart Monitoring [Auto] – Prepara a tecnologia Smart Monitoring. As
configurações possíveis são [Auto], [Disabled] e [Enabled].
 32Bit Data Transfer [Enabled] – Ativa ou desativa a transferência de da-
dos a 32 bits. As opções de configuração são [Disabled] e [Enabled].
65
Unidade didática 2
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Figura 66. Submenu do Primary IDE Master.
 Storage Configuration: neste ecrã podem ser alteradas as configura-

ções dos dispositivos IDE, que estão instalados no sistema. Vamos ver
as opções quando se carrega na tecla “Enter” e acedemos ao submenu.
Figura 67. Storage configuration.
 ATA/IDE Configuration [Enabled] – As opções de configuração são

[Disabled], [Compatible] e [Enhanced]. Aqui encontra mais uma linha de
66
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
nome Enhanced Mode Suport On [S-ATA]. As opções possíveis são [S-

ATA + P-ATA], [S-ATA] e [P-ATA]
 IDE Detect Time Out [35] – Corresponde ao intervalo de tempo corres-
pondente à deteção dos dispositivos ATA/ATAPI. As opções de confi-
guração são [0], [5], [10], [15], [20], [25], [30], [35].
Figura 68. Submenu do storage configuration.
 System Configuration: permite ter uma noção geral das especifica-

ções do sistema. Estas especificações são detetadas automaticamente
pela BIOS.
67
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 69. System configuration.
Destacam-se as seguintes linhas ao entrarmos no submenu:

 AMI BIOS – Aqui é apresentada a informação da BIOS detetada.
 Processor – Aqui são apresentadas as especificações do CPU.
 System Memory – Aqui é apresentada a memória RAM detetada.
Figura 70. Submenu do system configuration.
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Unidade didática 2
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1.7.6.3. Menu Advanced
Permite que possa efetuar alterações aplicadas ao CPU e a outros dispositivos

de sistema.
Deve ter especial atenção ao modificar parâmetros neste ponto, pois pode dani-
ficar permanentemente os dispositivos ou até mesmo a própria motherboard.
Figura 71. Ecrã Advanced.
Neste ecrã temos várias opções:
 JumperFree Configuration: os itens, nesta opção, permitem que pos-

sa ajustar a frequência e voltagem do sistema. Dentro desta opção te-
mos o seguinte submenu:
 AI Overclocking [AUTO] – Permite selecionar as opções de
overclock para modificar a frequência interna do CPU. Podem ser
selecionadas as opções “Manual” - onde configura os parâmetros
manualmente, “Auto” onde são carregadas as definições otimiza-
das, “Overclock AI”. Aconselhamo-lo a não alterar nada, neste
menu, sem ter a certeza do que está a fazer.
 DRAM Frequency [AUTO] – Permite configurar a frequência da
DDR2.
 1.8V Dual Over Voltage [AUTO] – Permite configurar a voltagem
da memória. Deve sempre configurar a voltagem da memória pa-
ra automático, por questões de segurança. As opções disponíveis
são [AUTO], [1.80V], [1.82V], [1.84V], [1.86V] ... [2.08V].
 VTT_CPU Over Voltage [AUTO] – Permite configurar a voltagem
do FSB. As opções são [AUTO], [1.2V], [1.3V].
69
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Memory Over Voltage [AUTO] – Mais uma opção relacionada com

a memória. Por questões de segurança, deve deixar em modo au-
tomático.
 1.25V Over Voltage [AUTO] – Permite modificar a voltagem do
chipset MCH ou então, por motivos de segurança, deve deixar
em modo automático.
 1.5V Over Voltage – Permite modificar a voltagem do chipset ICH,
ou então, por motivos de segurança, deve deixar em modo auto-
mático.
 Vcore Over Voltage [AUTO] – Por motivos de segurança, este pa-
râmetro deve estar sempre em automático. Está relacionado com
a voltagem do Vcore.
 USB Configuration: permite modificar as opções relacionadas com o

USB.
70
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Dentro desta opção tem o seguinte submenu:
 USB Functions [Enabled] – Permite ativar ou selecionar valores dife-

rentes nas funções USB. Podem ser [Disabled], [2 Ports], [4 Ports], [8
Ports].
 USB 2.0 Controller [Enabled] – Permite ativar ou desativar o controla-
dor USB 2.0.
 Legacy USB Support [Auto] – Permite ativar ou desativar o suporte
para os dispositivos USB em sistemas operativos mais antigos. Pode
ter as opções [Auto], [Enabled], [Disabled].
 USB 2.0 Controller Mode [HiSpeed] – Permite configurar o controla-
dor USB 2.0 para HISpeed (480 Mbps) ou para FULL Speed (12 Mbps).
As opções possíveis são [FULL Speed] e [HISpeed].
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 CPU Configuration – Neste menu é mostrada a informação, relaciona-

da com o CPU, que foi detetada pela BIOS.
Este menu, à semelhança de outros, também tem um submenu:
 CPU ratio Adjustment [Auto] - Permite selecionar o modo de ajuste

do rácio do CPU. Pode selecionar [Manual] para definir o Rácio da con-
figuração do CMOS. Opções de configuração: [Auto] [Manual].
 C1É Support [Enabled] – Se ativar este item os utilizadores podem
configurar a função "Enhanced Halt State". Opções de configuração:
[Disabled] [Enabled].
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Max CPUID Value Limit [Disabled] – Se ativar este item podem ser
utilizados sistemas operativos antigos que não suportem processado-
res com funções extended CPUID. Opções de configuração: [Disabled]
[Enabled].
 Vanderpool Technology [Enabled] – Ativar este item quando o pro-
cessador suporta a tecnologia Vanderpool. Os utilizadores terão de rei-
niciar o computador para alterar a configuração deste item. Opções de
configuração: [Disabled] [Enabled].
 CPU TM function [Enabled] – Permite ativar ou desativar o Intel® CPU
Thermal Monitor (TM2). É uma função de proteção contra o sobreaque-
cimento do CPU. Quando ativada, a frequência do CPU e voltagem são
reduzidas quando o CPU sobreaquecer. Opções configuração:
[Disabled] [Disabled].
 Execute Disable Bit [Enabled] - Permite ativar/desativar a função
Execute Disable. Opções de configuração: [Disabled] [Enabled].
 Intel® SpeedStep Technology [Enabled] - Permite que se use a tec-
nologia Enhanced Intel® SpeedStep®. Quando for ativado, podem ser
ajustadas as configurações de energia do sistema no próprio Sistema
Operativo para utilizar o recurso EIST. Opções de configuração:
 Chipset: permite que se alterem as configurações avançadas do chip-

set.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Também possui um submenu com duas opções o “North Bridge Configuration”

e o “South Bridge Configuration”.
No caso do North Bridge temos:
 Memory Remap Feature [Enabled] - Permite ativar ou desativar o re-

mapeamento da memória PCI sobreposta, acima da memória física to-
tal. Opções de configuração: [Disabled] [Disabled].
 Configure DRAM Timing by SPD [Enabled] - Permite ativar ou desati-
var a configuração do DRAM Timing by SPD. Opções de configuração:
 Initiate Graphic Adapter [PEG/PCI] - Permite selecionar o controlador
de gráficos como o dispositivo de boot primário. Opções de configura-
ção: [IGD] [PCI / IGD] [PCI / PEG] [PEG / IGD] [PEG / PCI].
74
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Internal Graphics Mode Select [Enabled, 8MB] – Permite a escolha

da quantia de memória do sistema usada pela placa gráfica interna.
Opções de configuração: [Disabled] [Enabled, 1MB] [Enabled, 8MB].
 PEG Port Configuration – Permite ativar ou desativar o PEG force x1.
Opções de configuração: [Enabled] [Disabled].
No caso do South Bridge temos:
 HD Audio Controller [Azalia] - Permite definir o controlador de áudio.

Opções de configuração: [Azalia] [All Disabled].
 Onboard Devices Configuration - Permite que possam ser configura-

das algumas definições dos dispositivos onboard (embutidos na placa).
75
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Onboard PCIE GbE LAN [Enabled] – Permite ativar ou desativar o

controlador de rede onboard. Opções de configuração: [Enabled]
[Disabled]. Neste caso temos associado o “LAN Option ROM
[Disabled]”, que permite ativar ou desativar o boot ROM no controlador
LAN onboard. Este item aparece apenas quando o item Onboard LAN
está definido como ativado. Opções de configuração: [Disabled]
[Enabled].
 Serial Port1 Address [3F8/IRQ4] - Permite selecionar o endereço de
base Port1 Serial. Opções de configuração: [Disabled] [3F8/IRQ4]
[2F8/IRQ3] [3E8/IRQ4] [2E8/IRQ3].
 Parallel Port Address [378] - Permite selecionar os endereços de base
da porta paralela. Opções de configuração: [Disabled] [378] [278] [3BC].
 Parallel Port Mode [ECP] - Permite selecionar o modo de porta para-
lela. Opções de configuração: [Normal] [Bidirecional] [EPP] [ECP].
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 PCI PnP - Os itens do menu PCI PnP permitem que se altere as confi-
gurações avançadas em dispositivos PCI/PnP. Inclui a criação de re-
cursos de DMA canais IRQ e para qualquer dispositivo PCI/PnP ou ISA,
bem como definir o tamanho do bloco de memória para dispositivos
ISA.
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Vejamos agora o submenu:
 Plug and Play O/S [No] – Quando está definido para [Não], o BIOS
configura todos os dispositivos do sistema. Quando definido para [Sim]
o sistema operativo configura os dispositivos Plug and Play e não é ne-
cessário reiniciar. Opções de configuração: [No] [Yes].
 PCI Latency Timer [64] - Permite selecionar um valor em unidades dos
ciclos de relógio para o registo da latência do dispositivo PCI. Opções
de configuração: [32] [64] [96] [128] [160] [192] [224] [248].
 Allocate IRQ to PCI VGA [Yes] - Quando definido para [Yes] a BIOS
atribui um IRQ para a placa PCI VGA se for pedido um IRQ. Quando
definido para [No] a BIOS não atribui um IRQ à placa PCI VGA mesmo
se tal for solicitado. Opções de configuração: [Yes] [No].
 Palette Snooping [Disabled] - Quando definido para [Enabled], o re-
curso da palette informa os dispositivos PCI que um dispositivo gráfico
ISA está instalado no sistema. Isto serve para que este possa funcionar
corretamente. Opções de configuração: [Disabled] [Enabled].
 IRQ-xx assigned to [PCI Device] - Quando definido para [PCI Device],
o IRQ específico está livre para ser utilizado com algum dispositivo
PCI/PnP. Quando definido para [Reserved], o IRQ é reservado para
dispositivos ISA. Opções de configuração: [PCI Device] [Reserved].
78
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.7.6.4. Menu Power
Os itens do menu de energia permitem que se possa alterar as configurações

para o Advanced Power Management (APM).
 Suspend Mode [Auto] - Permite que seja selecionado o Advanced

Configuration e o Power Interface (ACPI) para ser usado na suspensão
do sistema. Opções de configuração: [S1 (POS) Only] [S3 Only] [Auto].
 ACPI 2.0 Support [Disabled] - Permite adicionar mais tabelas para a
Configuração Avançada e especificações do Power Interface (ACPI)
2.0. Opções de configuração: [Disabled] [Enabled].
 ACPI APIC Support [Enabled] - Permite ativar ou desativar o Advan-
ced Configuration e o suporte do Power Interface (ACPI) no Application-
Specific Integrated Circuit (ASIC). Quando definido como Ativado, o
ponteiro da tabela APIC ACPI está incluído na lista ponteiro RSDT. Op-
ções de configuração: [Disabled] [Enabled].
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 APM Configuration – Neste caso temos algumas opções dentro do

submenu:
 Restore on AC Power Loss [Power Off] - Quando definido para
Power Off (encerrar), o sistema entra no estado off depois de uma
perda de energia AC. Quando definido para Power On (ligado), o
sistema inicia-se depois de uma perda de energia AC. Quando
definido para Last State (último estado), o sistema entra em desli-
gado ou em ligado, dependendo do estado do sistema antes da
perda de energia AC. Opções de configuração: [Power Off] [Po-
wer On] [Last State].
 Power On By RTC Alarm [Disabled] - Desativar/Ativar RTC para
gerar um evento de ativação. Opções de configuração: [Disabled]
[Enabled].
 Power On By External Modems [Disabled] - Desativar/Ativar RI
para gerar um evento de ativação. Opções de configuração:
 Power On By PCI Devices [Disabled] - Desativar/Ativar PME pa-
ra gerar um evento de ativação. Opções de configuração:
 Power On By PCIE Devices [Disabled] - Opções de configura-
ção: [Disabled] [Enabled].
 Power On By PS/2 Keyboard [Disabled] - Permite que se utili-
zem teclas específicas do teclado para ligar o sistema. Esta fun-
cionalidade requer uma fonte de alimentação ATX que fornece
pelo menos 1A no +5 VSB principal. Opções de configuração:
[Disabled] [Barra de Espaço] [Ctrl-Esc] [Power Key].
 Power On By PS/2 Mouse [Disabled] - Quando definido para
[Ativado], este parâmetro permite que se utilize o rato PS/2 para
ligar o sistema. Esta funcionalidade requer uma fonte de alimen-
tação ATX que fornece pelo menos 1A no +5 VSB principal. Op-
ções de configuração: [Disabled] [Enabled].
80
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Hardware Monitor - Neste caso temos algumas opções dentro do

submenu:
 CPU Temperature [xxxoC/xxxoF] - O monitor de hardware inte-
grado deteta automaticamente e exibe as temperaturas do CPU. Se
não deseja exibir as temperaturas detetadas, selecione Ignored.
 MB Temperature [xxxoC/xxxoF] - O monitor de hardware inte-
grado deteta automaticamente e exibe as temperaturas da placa
principal. Se não deseja exibir as temperaturas detetadas,
selecione Ignored.
 CPU Fan Speed (RPM) [xxxxRPM] or [N/A] or [Ignored] - O
monitor de hardware integrado deteta automaticamente e exibe a
velocidade da ventoinha do CPU em rotações por minuto (RPM).
Se a ventoinha não estiver conectada à placa principal, o campo
mostra N/A. Se não quiser exibir a velocidade detetada, seleciona
Ignored.
 CPU Q-Fan Control [Disabled] - Permite ativar ou desativar o
controle de Q-Fan. Opções de configuração: [Disabled] [Enabled].
 Chassis Fan Speed [xxxxRPM] or [N/A] or [Ignored] - O moni-
tor de hardware integrado deteta automaticamente e exibe a ve-
locidade da ventoinha do chassis em rotações por minuto (RPM).
Se a ventoinha não está ligada ao chassis, o campo específico
mostra N/A. Se não quiser exibir a velocidade detetada selecione
Ignored.
81
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Power Fan Speed [xxxxRPM] or [N/A] or [Ignored] - O monitor

de hardware integrado deteta automaticamente e exibe a velocida-
de da ventoinha de energia em rotações por minuto (RPM). Se a
ventoinha não está ligada à fonte, o campo específico mostra N/A.
Se não quiser exibir a velocidade detetada, selecione Ignored.
 VCORE Voltage, 3.3V Voltage, 5V Voltage, 12V Voltage - O
monitor de hardware integrado deteta automaticamente a tensão
de saída através dos reguladores de tensão integrados.
1.7.6.5. Menu Boot
Os itens do menu de inicialização permitem que se alterem as opções de inicia-

lização do sistema.
82
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Vamos analisar o submenu.
 Boot Device Priority – Neste menu temos algumas opções de muito

interesse.
 1st ~ xxth Boot Device [1st Floppy Drive] – Estes itens especificam o
a prioridade da sequência do boot. Por exemplo se for para instalar o
Windows o CD-Rom deve estar no primeiro lugar da sequência.
 Boot Settings Configuration

 Quick Boot [Enabled] - Ativando este item permite que a BIOS
possa saltar alguns passos nos autotestes (POST) durante a inici-
alização, para diminuir o tempo necessário para iniciar o sistema.
Quando definido para [Disabled], a BIOS realiza todos os itens do
POST. Opções de configuração: [Disabled] [Enabled].
 Full Screen Logo [Enabled] - Permite que se possa ativar ou de-
sativar o recurso de exibir o logotipo no arranque (ecrã inteiro).
Opções de configuração: [Disabled] [Enabled].
 Add On ROM Display Mode [Force BIOS] - Define o modo de
visualização para a opção de ROM. Opções de configuração:
[Force BIOS] [Keep Current].
 Bootup Num-Lock [On] - Permite que o NumLock fique ativo lo-
go no arranque. Opções de configuração: [Off] [On].
 PS/2 Mouse Support [Auto] - Permite ativar ou desativar o su-
porte para o rato PS / 2. Opções de configuração: [Disabled]
[Enabled] [Auto].
 Wait for ‘F1’ If Error [Enabled] - Quando definido como ativado,
o sistema para e aguarda que a tecla F1 seja pressionada quando
ocorre um erro. Opções de configuração: [Disabled] [Enabled].
 Hit ‘DEL’ Message Display [Enabled] - Quando definido para
ativado, o sistema exibe a mensagem "Press DEL to run Setup"
durante o POST. Opções de configuração: [Disabled] [Enabled].
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Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Interrupt 19 Capture [Disabled] - Quando definido para

[Enabled], esta função permite que a ROM se fixe na Interrupção
19. Opções de configuração: [Disabled] [Enabled].
 Security - Os itens do menu de segurança permitem que possam ser

alteradas as configurações de segurança do sistema.
84
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Vejamos agora as opções:
 Change User Password - Selecione este item para definir ou alterar a

senha do utilizador. No topo do ecrã é mostrada a informação de que
não está instalado. Depois de definir uma senha, irá aparecer Instalado.
Passos para criar uma password (User e Administrator Password):
1. Selecionar a opção “Change User Password” e clicar na tecla Enter.

2. Escrever a password, que deve ser composta por, pelo menos, 6 letras
que podem conter números, e clicar na tecla Enter.
3. Confirmar a password inserida.
4. A mensagem “Password Installed” irá surgir. Para alterar a password
existente os passos são idênticos.
 Clear User Password – Este item elimina a password do utilizador.
 Password Check [Setup] - Quando definido para [Setup], a BIOS veri-
fica a password do utilizador no acesso ao setup. Quando definido co-
mo [Always], a BIOS verifica a senha do utilizador, tanto no acesso ao
setup como na inicialização do sistema. Opções de configuração: [Se-
tup] [Always].
85
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.7.6.6. Tools menu
Os itens do menu Ferramentas (Tools) permitem que se iniciem funções especi-

ais.
 ASUS EZ Flash 2 - Permite que se execute o ASUS EZ Flash 2. Ao

pressionar Enter, será exibida uma mensagem de confirmação. Deve
utilizar a tecla da seta para a esquerda/direita para selecionar [Sim] ou
[Não] e pressionar Enter para confirmar a escolha.
 AI NET2 - LAN Cable Status: verifique o status do cabo da placa de re-
de Realtek durante o POST. Pode demorar um ou dois minutos para di-
agnosticar o cabo.
86
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.7.6.7. Exit menu
Os itens deste menu permitem que sejam carregados os valores otimizados ou

padrão ideal para os itens da BIOS, e salvar ou descartar as alterações.
 Exit & Save Changes - Uma vez terminadas as alterações, esta opção
do menu Exit deve ser escolhida para garantir que os valores seleciona-
dos são salvos no CMOS. Uma bateria de backup onboard sustenta o
CMOS para que fiquem gravadas as alterações mesmo quando o com-
putador está desligado. Ao selecionar esta opção, será exibida uma ja-
nela de confirmação. Selecione OK para salvar as alterações e sair.
 Exit & Discard Changes - Selecione esta opção somente se não dese-
jares gravar as alterações feitas no Setup. Se tiverem sido feitas altera-
ções como por exemplo a data do sistema, o hora do sistema e as pas-
swords, a BIOS pede uma confirmação antes de sair.
 Discard Changes - Esta opção permite descartar as alterações feitas e
restaurar os valores salvos anteriormente. Após selecionar esta opção,
aparece uma confirmação. Clique em OK para descartar as alterações
e carregar os valores previamente salvos.
 Load Setup Defaults - Esta opção permite que se carreguem os valo-
res padrão para cada um dos parâmetros nos menus do Setup. Ao se-
lecionar esta opção, ou ao pressionar <F5>, será exibida uma janela de
confirmação. Selecione OK para carregar os valores padrão. Selecione
“Exit & Save Changes” para gravar as alterações e sair do Setup.
87
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.7.7. RECUPERAÇÃO DA CONFIGURAÇÃO ORIGINAL DO BIOS
O BIOS, como já sabemos, é um software muito básico instalado numa memó-

ria CMOS na placa principal, que permite que esta cumpra a sua função.
As memórias CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor, em portu-

guês, semicondutor de metal-óxido complementar) são memórias especiais,
que não se apagam quando se desliga o computador, devido à tensão que é
fornecida pela bateria da placa principal.
Por vezes, quando estamos a configurar o setup do BIOS, podemos introduzir

algum parâmetro que impeça o arranque da máquina. Para evitar estas situa-
ções, podemos utilizar dois métodos que provocarão a eliminação da zona de
dados da BIOS, na qual os parâmetros do setup permanecem guardados. Desta
forma não apagamos todo o chip de memória nem as ordens de arranque, ape-
nas apagamos a zona de variáveis.
O inconveniente é termos que voltar a entrar no setup e voltar a configurar todos

os parâmetros, mas pelo menos poderemos arrancar a máquina.
Os dois métodos são:
 Através de um jumper na placa principal: em algumas, não todas,

existe um jumper que ao ser mudado de posição, e após uns minutos
de espera, permite apagar a zona de variáveis do BIOS de forma limpa.
Geralmente, encontra-se posicionado próximo da mesma pilha. Deve
procurar sempre a legenda para saber qual a posição em que deve co-
locar o jumper.
 Retirando a pilha: drástico, brutal, mas absolutamente efetivo. Após
alguns minutos colocamos a pilha novamente, arrancamos a máquina e
reconfiguramos os parâmetros conflituosos.
88
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 72. Jumper de limpeza CMOS e respetiva legenda.
Figura 73. Outro exemplo do Jumper de limpeza CMOS.
89
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.7.8. ATUALIZAÇÃO DO BIOS
Para quê atualizar a BIOS?
Por motivos fundamentais, tais como:
 Resolver problemas de funcionamento da placa principal.

 Acrescentar características novas à placa principal (so-
bretudo, melhorar o suporte de microprocessadores).
 Suportar discos rígidos maiores.
 Para obter maior compatibilidade com a velocidade de
DRAM e/ou corrigir problemas de capacidade.
 Corrigir problemas de ACPI.
 Melhorar funções de ligar e funções IRQ’s.
O programa do BIOS tem uma característica importante que o distingue dos

programas normais: não deve ser eliminado ao desligar o computador. Por isso,
armazena-se num chip de memória do tipo ROM (Read Only Memory) em vez da
habitual memória RAM.
Contudo, a ROM utilizada nos chip do BIOS não é totalmente inalterável, é do

tipo EEPROM (Electrically Erasable and Programmable Read-Only Memory,
memória só de leitura, que pode ser apagada e programada eletricamente), o
que permite atualizá-la.
Existem dois tipos de chips do BIOS:
 Os EEPROM propriamente ditos.

 Os EEPROM Flash ROM.
Nas placas principais modernas (mais ou menos desde o aparecimento dos

Pentium) utiliza-se os Flash ROM, porque têm a grande vantagem de poderem
ser atualizados pelo utilizador, através de um simples programa de software,
enquanto os EEPROM (mais antigos) precisam de ser retirados e introduzidos
num aparelho especial para serem reescritos.
90
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.7.8.1. Processo de atualização
Quando queremos atualizar o BIOS, devemos entrar em contacto com o fabri-

cante da placa principal ou baixar o ficheiro correspondente da sua página web.
Para isso precisamos dos seguintes dados:
 Marca e modelo da placa principal.

 Versão do BIOS existente.
 Tipo de processador.
De todos estes dados, o mais fácil de saber é a versão do BIOS. Para descobrir
este dado podemos premir a tecla Pausa quando a máquina está a arrancar, já
que aparece no ecrã toda a informação inicial, incluindo esse dado.
Figura 74. Exemplo de um ecrã de arranque com dados do BIOS.
Quando tivermos reunida toda a informação, devemos ir à página do fabricante

e descarregar a atualização exata para o nosso BIOS, deverá ser mesmo exata,
senão poderemos ter problemas no processo.
Uma das recomendações que se costuma fazer quando atualiza-

mos um BIOS, é que se não temos a certeza do que estamos a
fazer e porque o estamos a fazer, é melhor não o fazer.
91
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
É recomendável ler rapidamente as instruções do fabricante sobre a atualização

do BIOS, caso a nossa placa em concreto apresente alguma particularidade.
A atualização em si costuma ser um ficheiro comprimido composto por vários

ficheiros, um dos quais é um executável, outro é um ficheiro.bin que é realmente
o novo conteúdo a ser gravado na ROM do BIOS e também costuma haver um
ficheiro de texto de ajuda.
Existem várias opções de atualização, mas que normalmente não são necessá-
rias. Contudo, se forem, os fabricantes costumam especificar as opções que de-
vem ser atualizadas. Por isso, é muito importante consultar o site do fabricante.
Só para ter noção, a Intel tem atualizações para:
 Express BIOS;
 BIOS Flash F7;
 iFlash BIOS;
 BIOS de imagem ISO;
 Recuperação de BIOS;
 BIOS do Kit de ferramentas do integrador.
Para cada tipo tem um manual de instruções em PDF e várias páginas de ajuda.
Pode consultar mais em:
http://www.intel.com/support/pt/motherboards/desktop/sb/cs-022312.htm.
Antes de atualizar pode fazer uma cópia de segurança do BIOS atual.
Se a atualização for concluída corretamente, é preciso reiniciar o sistema, entrar

na BIOS e carregar as opções, por defeito, do sistema. Costuma haver dois ti-
pos de opções: Otimizados - “Load Optimized Defaults” e de modo à prova de
erros - “Load Fail-Safe Defaults”. Aconselhamos o carregamento das opções
otimizadas, por defeito.
Se a atualização falhar por algum motivo, recomendamos que siga os seguintes

passos:
 Se falhar e nos deixar na linha de comandos, repetir o processo de ins-

talação. Tentar resolver a situação sem reiniciar.
Nunca devemos retirar a alimentação do equipamento, nem fazer reset, pois se

o fizermos podemos danificar, irremediavelmente, a nossa placa principal. É
conveniente atualizar a BIOS com mais garantias de que não ficaremos sem
eletricidade (dias com trovoada, eletrodomésticos de alta carga a funcionar,
como máquinas de lavar roupa, ferros de engomar, máquinas de lavar louça...).
92
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Normalmente, quando o processo da BIOS termina, a placa volta a

arrancar e dar-nos-á erro. Não se preocupe, significa que é preciso
voltar a configurar parâmetros, como o tipo de processador, unida-
des de disco, etc.
1.8. SLOTS PARA MEMÓRIA RAM

Os slots de memória são o ponto de união entre as diferentes placas de memó-
ria RAM do equipamento e o bus de memória da placa principal. Nestes slots
inserimos, tal como nos sockets do processador, sem nenhum esforço, as
placas de expansão de memória RAM.
Geralmente, a memória num computador está desenhada e disposta em bancos

de memória. Um banco de memória é um grupo de módulos que formam uma
unidade lógica, cujo tamanho é determinado pela CPU. Por exemplo, uma CPU
de 32 bits requer bancos de memória que proporcionem 32 bits de informação
ao mesmo tempo. Neste caso, um banco de memória poderia incluir quatro
SIMM de 30 contactos proporcionando 32 bits de dados, ou então, um SIMM
de 72 contactos, proporcionando 32 bits por ciclo independentemente. Portan-
to, os SLOTS de memória, que estão dispostos fisicamente em filas, podem
fazer parte de um banco ou dividir-se em diferentes bancos.
A maioria dos sistemas informáticos tem dois ou mais bancos de memória, ge-
ralmente chamam-se banco A, banco B, e assim sucessivamente. E cada sis-
tema tem regras ou convenções relativamente à forma como se devem preen-
cher os bancos de memória. Por exemplo, alguns sistemas informáticos reque-
rem que todos os SLOTS num banco sejam preenchidos com módulos da
mesma capacidade. Alguns computadores requerem que o primeiro banco su-
porte os módulos de capacidade mais altos. Se não se seguirem as regras de
configuração, o computador não ligará e não reconhecerá toda a memória no
sistema.
93
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 75. Ranhuras de ligação com dois slots de memória RAM.
Frequentemente podemos encontrar as regras de configuração de memória

específicas para o sistema de computador no respetivo manual. Também po-
demos utilizar o que chamamos de configurador de memória. A maioria dos
fabricantes de memória oferece configuradores de memória grátis, em forma
impressa ou a que é possível aceder através dos seus websites. Os configura-
dores de memória permitem-lhe procurar o computador e encontrar os part
numbers e as regras de configuração de memória especiais que se aplicam ao
seu sistema.
A forma mais fácil de classificar os tipos de slots da memória é pelo fator de

forma. O fator de forma de qualquer módulo de memória descreve o seu tama-
nho e a sua configuração de pinos.
A maioria dos sistemas informáticos têm SLOTs de memória que só podem

aceitar um fator de forma, embora alguns sistemas informáticos estejam dese-
nhados com mais do que um tipo de SLOT de memória, o que permite ter uma
opção entre dois ou mais fatores de forma.
Os fatores de forma mais vulgares são:

 SIMM.
 DIMM.
 SO DIMM.
 RIMM.
94
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 SO RIMM.
 DDR
De seguida vamos ver as características de cada um deles.
1.8.1.1. SIMM (single inline memory module)
Os módulos SIMM trabalhavam a 8 bits simultâneos e tinham de ser usados em

grupos para chegarem ao número total de bits necessário ao processador. Mui-
to usados com CPU’s 40386 e 40486 (32 bits, por isso, os módulos SIMM eram
usados com estes em grupos de 4). Os SIMM de 72 contactos conseguiam 32
bits. Apesar de serem mais práticos que os SIMM de 30 contactos, eram pouco
utilizados, até o lançamento do processador Pentium. Este trabalhava com me-
mórias de 64 bit, usando dois módulos SIMM/72 obtinham-se estes 64 bits.
As memórias SIMM 30 e SIMM 72 utilizavam tempos de acesso na ordem dos

50 a 70ns.
Figura 76. SIMM de 30 pinos.
Figura 77. SIMM de 72 pinos
Figura 78. Memórias com tempos de acesso de 10ns e 70ns, respetivamente.
95
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.8.1.2. DIMM (Double Inline Memory Mode)
Estes módulos possuem contactos em ambos os lados, daí o seu nome Double
Inline ou módulo com duas linhas de contacto. Estes trabalham com termos
binários de 64 bits e dispensam o uso aos pares. Trabalham a frequências entre
os 66Mhz e os 133Mhz (PC-66, PC-100 e PC133).
Encontramos DIMM’s de 64MB, 128MB, 256MB, 512MB e 1GB.
Em resumo, temos a comparação entre o tamanho dos SIMM de 30 contactos,

dos SIMM 72 contactos e dos DIMM de 168 contactos.
Tipo Padrão Acesso Utilização

SIMM 30 FPM 70 ou 60 ns 80286, 80386 e 80486
SIMM 72 FPM 70 ou 60 ns 80486
SIMM 72 EDO 60 ou 50 ns Pentium
DIMM 168 EDO 60 ou 50 ns Pentium
8, 10 ou 16 ns /
66, 100 ou 125
DIMM 168 SDRAM Pentium, Pentium II e Pentium III
MHz
Figura 79. Diagrama exemplificativo das dimensões de um DIMM de 168 contactos.
96
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.8.1.3. SO DIMM (Small Outline Double Inline Memory Mode)
Muito utilizada nos computadores portáteis é a SO DIMM ou DIMM de deline-

ado pequeno. A principal diferença entre uma SO DIMM e um DIMM é que o SO
DIMM, uma vez que o seu uso é para computadores portáteis, é significativa-
mente mais pequeno que o DIMM standard. Os SO DIMMs de 72 pinos têm 32
bits e os de 144 têm 64 bits de largura.
Figura 80. Slot tipo SO DIMM.
1.8.1.4. RIMM (Rambus Inline Memory Module)
Possuem um barramento a 16 bits, menor que os 64 bits das DIMM SDRAM,

mas trabalham a uma velocidade de relógio muito superior. Usam uma voltagem
de 2,5 Volt, internamente reduzidos a 0,5 Volt, o que reduz imenso a temperatu-
ra de uso dos módulos e a consequente emissão de radiofrequências.
Uma das vantagens deste tipo de memória é o chip interno de controlo que mo-
nitoriza a temperatura e reduz a velocidade da mesma, no caso de sobreaque-
cimento. Além desta função estes mesmos chips podem desligar as secções da
memória que não estão a ser usadas.
Se usarmos RIMM’s temos de ocupar todos os slots da board, por causa da

continuidade (no caso de não termos RIMM’s para todos os slots usamos um
CRIMM, sendo o C de continuidade). Outra desvantagem deste formato é ter de
trabalhar aos pares. O seu ponto mais fraco é o facto de os chips RDRAM terem
de funcionar muito perto do CPU, para reduzir o ruído, pois esta tecnologia é
muito sensível às radiofrequências. A grande vantagem deste formato é conse-
guirmos, com apenas 16bits, por exemplo, 800Mhz de largura de barramento.
97
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 81. SLOTs tipo RIMM.
1.8.1.5. SO RIMM (Small Outline Rambus Inline Memory Module)
Um SO RIMM é semelhante a um SO DIMM, mas utiliza tecnologia Rambus.
Figura 82. Imagem de um portátil com SO RIMM.
1.8.1.6. DDR (Double Data Rate)
As DDR duplicam as taxas de transferência de uma SDRAM, pois conseguem

executar dois acessos durante apenas um ciclo de máquina, enquanto as
SDRAM apenas executam um.
Para o conseguir trabalham sincronizadas com o relógio do computador e fa-

zem acessos tanto no sentido ascendente do sinal de onda, como no sentido
descendente da mesma (as SDRAM apenas acedem aos dados uma vez, por
ciclo de relógio).
Vejamos um exemplo disto graficamente:
98
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 83. Funcionamento da DDR.
Assim, a performance duplica, e por exemplo, um chip de 133Mhz facilmente

trabalha a 266Mhz. As DDR’s são diferentes das SDRAM até no número de con-
tactos (184 em vez dos 168) e para poderem ser instaladas num computador é
necessário serem compatíveis com o seu chipset.
Numa memória SDRAM PC-133, o número “133” significa a velocidade a que a

memória trabalha (133 MHz). Numa memória DDR PC-1600 não significa que
ela trabalhe a 1600 MHz. Esse valor indica a taxa de transferência de MB por
segundo. A tabela abaixo exemplifica:
Memória Velocidade
SDRAM PC-100 800 MB/s
SDRAM PC-133 1.064 MB/s
DDR-200 ou PC-1600 1.600 MB/s
DDR-266 ou PC-2100 2.100 MB/s
DDR-333 ou PC-2700 2.700 MB/s
DDR-400 ou PC-3200 3.200 MB/s
Dual DDR-226 4.200 MB/s
Outra característica interessante das DDR é o Dual DDR, ou seja, com dois mó-
dulos de 256 MB de memória RAM DDR-333 no computador, este trabalhará
com elas, como sendo um conjunto de 512 MB com barramento de 64 bits (ou
seja, 2.700 MB por segundo). Essa configuração em Dual DDR fará o barramen-
to passar a 128 bits, aumentando a velocidade para 5.400 MB por segundo.
Para trabalhar com Dual DDR é necessário que a motherboard tenha esse re-
curso. Este esquema de funcionamento só se torna eficiente se utilizado com
processadores Intel Pentium IV, AMD Athlon XP ou superiores.
99
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.8.1.7. DDR2 (Double Data Rate 2)
As frequências de bus existentes são 400 MHz, 533 MHz, 667 MHz e 800 MHz.
Assim como as memórias DDR, usam dois dados por impulso de clock. Devido
a isso, os clocks listados são os clocks nominais e não os clocks reais.
Para obter o clock real dividimos o clock nominal por dois. Por exemplo, a me-
mória DDR2 a 667Mhz na realidade trabalha a 333 MHz.
O seu consumo é menor que as DDR, pois a voltagem também é menor: 1,8
Volt.
Nas DDR2 a terminação resistiva está localizada dentro do chip de memória e

não na motherboard, por isso não é possível instalar memórias DDR2 em soc-
kets de memória DDR.
Os módulos de memória DDR2 têm 240 contactos.
Nas DDR o tempo de acesso (CL - o tempo que a memória demora a fazer a
entrega de um dado pedido), pode ser de 2; 2,5 ou 3 impulsos de clock. Nas
memórias DDR2 o tempo de acesso é de 3, 4 ou 5 impulsos de clock.
Dependendo do chip, há uma latência adicional (AL - “additional latency”) de 0,

1, 2, 3, 4 ou 5 impulsos de clock.
Neste tipo de memórias a latência de escrita é igual à latência de leitura menos

1. Por último, o controlador das memórias DDR carrega antecipadamente dois
bits de dados da área de armazenamento (“prefetch” ou “pré-busca”), enquanto
o controlador das memórias DDR2 carrega quatro bits.
Se compararmos uma memória DDR com uma memória DDR2 sob a mesma
velocidade de clock, a que tiver menor latência será mais rápida. Por exemplo,
se tivermos uma memória DDR400 com CL3 e uma memória DDR2-400 com
CL4, a memória DDR400 será mais rápida.
Não devemos esquecer que as memórias DDR2 têm um parâmetro adicional

chamado AL (latência adicional) que deve ser somado à sua latência nominal
(CL) para obter a latência total.
Outro exemplo: numa memória DDR400 com CL3, o “3” indica que a memória
demora 3 impulsos de clock para começar a entregar os dados solicitados.
Como esta memória trabalha a 200 MHz, cada impulso de clock dura 5 ns (T =
1/f), ou seja, tem uma latência de 15 ns.
Memória Duração de Cada Impulso de Clock
DDR266 7,5 ns
DDR333 6 ns
100
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
DDR400 e DDR2-400 5 ns
DDR2-533 3,75 ns
DDR2-667 3 ns
DDR2-800 2,5 ns
Basta pegarmos no valor da duração de cada impulso de clock e multiplicar

pela latência, para obter o tempo em nanossegundos. Esta é uma maneira de
saber qual é, efetivamente,a memória mais rápida.
É a terceira geração das DDR SDRAM. Tem como principais melhorias, em rela-
ção às suas antecessoras, uma largura de banda mais elevada, devido à taxa de
impulso de clock aumentada, o consumo muito reduzido (menos 40%), devido à
tecnologia de fabrico de 90 nanómetros, aos seus transístores dual gate e ao
pré-fetch melhorado. A sua tensão de funcionamento é 1.5V. Isto reduz o con-
sumo de potência e a criação de calor, assim como permite configurações de
memória mais densas, para desempenhos mais elevados.
Módulo Tipo Velocidade Taxa de dados Taxa de transferência
PC3-6400 DDR3-800 400 800 6,400
PC3-8500 DDR3-1066 533 1066 8,530
PC3-10667 DDR3-1333 667 1333 10,660
PC3-12800 DDR3-1600 800 1600 12,800
PC3-14900 DDR3-1866 933 1866 14,930
O buffer de 8 bits é outra vantagem em oposição ao de 4 bits da DDR2 e aos 2

bits das DDR. A sua principal aplicação tem sido o mercado das placas gráfi-
cas, onde a velocidade é cada vez mais importante e a troca de informação en-
tre os buffers é maior. Por isso, a DDR3 torna-se uma ótima escolha para com-
plementar o GPU.
Existem memórias DDR3 com velocidades de relógio desde 800 a 1333 MHz,
atingindo mesmo, nos melhores modelos, uma taxa de 1600 MHZ, com capaci-
dade de armazenamento entre os 256MB e 2GB.
101
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Também conhecidas por GDDR4, sendo o G de graphics, uma vez que este tipo
de memória é destinado, em exclusivo, às placas gráficas. Segundo o seu fabri-
cante, os novos módulos são 33% mais rápidos do que os módulos DDR3, atu-
almente utilizados, ao mesmo tempo que consomem 45% menos energia.
Com uma capacidade de processamento na ordem dos 2.5Gb/s, em oposição

aos 1.6Gb/das DDR3, representam mais uma enorme evolução na capacidade
de processamento.
Esta melhoria foi alcançada devido às duas novas tecnologias usadas: a DBI
(Data Bus Inversion) e a Multi-Preamble.
Estas duas tecnologias eliminam, por completo, todos os atrasos de transferên-

cia que se verificavam nos modelos anteriores, ou seja, o aumento de perfor-
mance é da ordem dos 56% em qualquer placa gráfica do mercado atual.
Apesar destas modificações, manteve-se o design igual ao das DDR3, pelo que
os fabricantes poderão modificar facilmente as suas placas gráficas, para su-
portar estas novas memórias.
1.8.2. CONECTORES IDE
A interface IDE (Integrated device Electronics) ou ATA (Advanced Technology

Attachment) controla os dispositivos de armazenamento massivo de dados,
como os discos rígidos e ATAPI (Advanced Technology Attachment Packet In-
terface) e acrescenta ainda dispositivos como as unidades de CD-ROM.
IDE significa “Integrated device Electronics” (Dispositivo com eletrónica integrada)

que indica que o controlador do dispositivo se encontra integrado na eletrónica do
dispositivo.
102
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
PIN SIGNAL PIN SIGNAL

1 RESET- 2 GND
3 DATA7 4 DATA8
5 DATA6 6 DATA9
7 DATA5 8 DATA10
9 DATA4 10 DATA11
11 DATA3 12 DATA12
13 DATA2 14 DATA13
15 DATA1 16 DATA14
17 DATA0 18 DATA15
19 GND 20 KEY (NO PIN)
21 DRQ 22 GND
23 IOW- 24 GND
25 IOR- 26 GND
27 IOCHRDY 28 CSEL
29 DACK- 30 GND
31 IRQ 32 IOCS16-
33 ADDR1 34 PDIAG-
35 ADDR0 36 ADDR2
37 CS0- 38 CS1-
39 DASP- 40 GND
Figura 84. Interface IDE.
ATA significa AT attachment e ATAPI, ATA packet interface.
A interface IDE utiliza-se para ligar discos rígidos e gravadores ou leitores de

CD/DVD ao nosso computador, destacando-se sempre pelo seu baixo custo e,
ultimamente, pelo seu alto rendimento equiparável ao das unidades SCSI, que
têm um custo superior.
Apesar de a maioria das unidades de disco atuais (dispositivos de armazena-

mento de dados como discos rígidos, leitores de CD-ROM ou DVD, etc.) utilizar
a interface SATA, ainda existem muitas que usam a interface IDE.
103
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 85. Conectores para IDE.
A normativa ATA (Advanced Technology Attachment - Conector de Tecnologia

Avançada) define-se, pela primeira vez, em 1988 utilizando o obsoleto modo
PIO (Programmed Input Output - Entrada e saída programada) para transmitir
dados. Falar de interface ATA é o mesmo que falar de interface IDE, uma vez
que ambas as tecnologias estiveram sempre ligadas.
O principal inconveniente deste modo é ser necessária a intervenção do pro-

cessador para a transmissão dos dados, pelo que o rendimento do sistema é
afetado. Dentro do modo PIO, podemos distinguir várias evoluções:
 Modo PIO-0: é capaz de transmitir dados a velocidades até 3,3 MB/s.

Todos estes modos pertencem à especificação ATA, mas em 1996, dada a ne-
cessidade de um maior fluxo de dados, aparece a nova especificação ATA-2 ou
EIDE (Enhanced IDE) que dá lugar ao aparecimento de dois novos modos de
transmissão de dados:

 Modo PIO-4: é capaz de transmitir dados a velocidades até 16 MB/s.
Devido ao baixo rendimento deste modo e ao uso que faziam do processador,

em 1998, nasce um novo modo de transmissão de dados, conhecido como Ul-
tra ATA, que usa um bus DMA (Direct Memory Access - Acesso Direto à Memó-
ria) e não precisa da intervenção do processador para a transferência de dados.
Além disso, este standard foi evoluindo e, atualmente, alcança velocidades até
133 MB/s.
104
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 ATA 33: esta norma tem várias velocidades de transmissão de dados,

de acordo com o modo UltraDMA, que suportam a unidade e o contro-
lador IDE: usando o modo UltraDMA 0 é capaz de chegar aos 16,67
MB/s, com o modo UltraDMA 1 esta velocidade chega até aos 25 MB/s
e utilizando o modo UltraDMA 2 alcança os 33 MB/s.
 ATA 66: dentro desta norma também poderemos encontrar duas varian-
tes: utilizando o modo UltraDMA 3 poderemos alcançar velocidades até
44,44 MB/s, enquanto com o modo UltraDMA 4 podemos chegar aos 66
MB/s.
 ATA 100: esta norma utiliza o modo UltraDMA 5 e alcança velocidades
até 100 MB/s.
 ATA 133: esta foi a última especificação a sair e permite-nos alcançar
velocidades de transferência até 133 MB/s. Também é a última especi-
ficação do que passou a chamar-se PATA (Parallel ATA) devido ao re-
cente aparecimento da interface SATA (Serial ATA), da qual iremos falar
a seguir.
Para ligar estes dispositivos é necessário um cabo IDE, mas se

queremos aproveitar as possibilidades DMA dos nossos dispositi-
vos, é necessário que este seja de 80 fios, enquanto se o nosso
dispositivo apenas possui características PIO, o cabo deverá ter
apenas 40 fios. O modo ATA 33 também pode ser usado com um
cabo convencional de 40 fios.
Figura 86. Cabo de 80 fios e 40 pinos IDE.
1.8.3. INTERFACE SERIAL-ATA (SATA)
Esta interface foi desenhada para ultrapassar os limites da atual interface Paral-
lel ATA. A interface Serial ATA será totalmente compatível com todos os siste-
mas operativos atuais e, pouco a pouco, irá substituindo a interface PATA (Pa-
rallel ATA), embora ambos os sistemas convivam durante algum tempo. É ne-
cessário destacar que as placas principais atuais suportam ambos os tipos de
interface.
105
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 87. Cabos de interface PATA e SATA.
Graças a esta interface podemos obter maiores velocidades, criar discos rígidos
de maior capacidade e reduzir o consumo elétrico das unidades. Além disso, o
cabo através do qual a unidade é ligada à placa principal é muito mais pequeno
(tem apenas sete conectores), o que ajuda a melhorar a ventilação e o torna
menos sensível às interferências, pelo que se poderão criar cabos mais longos,
sem qualquer problema.
Se a nossa placa principal não possui uma interface SATA e dispomos de algu-
ma unidade que requeira esta interface, é possível adquirir placas PCI com um
controlador deste tipo, mas devido às características do bus PCI, apenas pode-
remos transferir dados segundo o standard SATA 150 e não poderemos apro-
veitar as futuras gerações deste standard.
106
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.8.3.1. Diferenças entre PATA e SATA
Relativamente ao P-ATA, os conectores de dados e alimentação são diferentes

e o cabo é um cabo (7 fios) não uma fita (40 fios), melhorando assim a ventila-
ção. Para assegurar a compatibilidade, há fabricantes que colocam os conecto-
res de alimentação para P-ATA e S-ATA nas unidades que fabricam.
Figura 88. Conector SATA de uma placa principal.
Os dispositivos conectam-se ponto a ponto, diretamente a cada conector da

placa, ao contrário do P-ATA, em que se ligam dois dispositivos a cada conec-
tor IDE.
O cabo é série, porque, por ter menos fios, produz menos interferências do que
um sistema paralelo. Isto permite aumentar as frequências de funcionamento.
A sua relação rendimento/preço converte-o num competidor direto ao SCSI

(Small Computer System Interface). Estão a aparecer discos de 10.000 rpm que
apenas existiam em SCSI de alta gama. Esta relação rendimento/preço torna-o
muito apropriado em sistemas de armazenamento massivos, como RAID (Re-
dundant Array Of Independent/Inexpensive Disks – conjunto de discos redun-
dantes independentes/baratos).
Este standard é compatível com o sistema IDE atual. Como o seu próprio nome
indica (Serial ATA) é uma ligação tipo série como o USB ou Firewire. A primeira
versão oferece velocidades até 150MB/s, a segunda geração (SATA 3Gb/s)
permite atingir os 300MB/s, a terceira geração 3.0 SATA (4.8Gbit/s) permite
atingir os 600MB/s e 3.2 que faz recurso ao PCI-Express e pode atingir até 16
Gbit/s.
107
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
A S-ATA não implica apenas uma mudança de velocidade, mas também de ca-
blagem: conseguiu-se um cabo mais fino, com menos fios, que funciona com
uma voltagem menor (0.25V vs. os 5V do P-ATA) graças à tecnologia LVDS.
Além disso permite usar cabos de maior comprimento (até 1 metro, ao contrário
do P-ATA, que não pode ultrapassar os 45 cm).
Um ponto a ter em consideração é que para poder instalá-lo num PC, a placa
principal deve possuir um conector S-ATA.
Figura 89. Cabo SATA.
O cabo é composto por dois pares aos quais se fornece uma impedância de
100 Ohms.
Pin Nome Descrição

1 GND Terra
2 A+ Transmissão +
3 A- Transmissão -
4 GND Terra
5 B- Receção -
6 B+ Receção +
7 GND Terra
S-ATA, ao contrário da P-ATA facilita a tecnologia NCQ.
Native Command Queuing (NCQ) é uma tecnologia que consiste em ordenar, de

forma inteligente, a fila nativa de comandos do disco rígido.
108
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
O seu funcionamento consiste em reordenar os pedidos de leitura e escrita que

o disco do computador recebe para reduzir o movimento das cabeças e, deste
modo, otimiza os tempos de acesso de leitura e escrita em paralelo, pelo que
permite aceder aos dados de um modo mais rápido e conseguir taxas de trans-
ferência maiores.
O acesso ao disco é mais rápido, como consequência de uma menor quantida-

de de movimento, o que aumenta a vida útil da unidade de armazenamento.
1.8.4. SSD (SOLID STATE DRIVE)
Unidade de estado sólido. Dispositivo, sem partes móveis que armazena dados
de forma não volátil.
Estes dispositivos são construídos em redor de um semicondutor que serve

como circuito integrado e utilizam memória flash como os cartões de memória e
as pendrives.
Com a introdução desta tecnologia passámos a ter tempos de acesso a dados

e à memória muito reduzidos, porque foram eliminadas todas a partes eletro-
mecânicas. Como não têm partes móveis, são extremamente silenciosos e mui-
to resistentes aos choques físicos. Também o seu menor peso em relação aos
discos rígidos, mesmo os mais portáteis é uma vantagem. O seu consumo de
energia é muito reduzido e suportam temperaturas mais elevadas do que os
discos magnéticos. Possuem larguras de banda na ordem dos 250 MB/s a gra-
var e aproximadamente 700 MB/s a ler.
No entanto, não são só vantagens. Estes dispositivos são muito mais caros e
possuem uma capacidade de armazenamento ainda reduzida, comparativamen-
te aos discos IDE e SATA. A ideia, no futuro, é trocar os discos por memórias
sólidas.
A Toshiba, por exemplo, já apresentou uma memória deste tipo com 250GB.
1.9. RANHURAS DE EXPANSÃO DOS BUSES DE E/S

Os buses de E/S e as suas ranhuras de expansão são o que permite à CPU co-
municar com todos os dispositivos periféricos. As ranhuras de expansão são
necessárias, já que os sistemas básicos não podem satisfazer todos os utiliza-
dores dos computadores.
O bus de E/S, através das suas ranhuras de expansão, permite ligar todo o tipo
de componentes, desde os mais básicos, como as placas de vídeo ou som, até
dispositivos especializados de uso profissional, ou, inclusivamente, adaptadores
tipo SCSI, entre outros.
109
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Desde o aparecimento dos primeiros computadores até aos nossos dias, apa-
receram diferentes buses de E/S, condicionados pelas necessidades crescentes
dos utilizadores, o procurar uma maior velocidade, mais características multi-
média e uma maior procura também por parte do software.
Apesar disto, este tipo de buses teve um lento desenvolvimento, devido a um

grande peso que se exercia sobre eles: a compatibilidade.
Os principais buses de E/S foram/são:
 ISA.
 Micro Channel (MCA).
 EISA.
 Local VESA.
 PCI.
 AGP.
 PC-Card (PCMCIA).
 Firewire (IEEE-1394).
 Bus Serial Universal (USB).
 PCI-Express.
As principais diferenças entre eles são a quantidade de dados que podem

transferir e a velocidade a que trabalham.
Cada tipo de bus liga-se ao bus do processador e da memória, através do chip-

set da placa principal.
A seguir vamos desenvolver as características de cada um deles.
1.9.1. BUS ISA (MAIS ANTIGO)
O bus ISA (Industry Standard Architecture) foi um bus criado pela IBM, em
1980, em Boca Raton, Florida, para ser utilizado nos IBM PCs.
A versão original era de 8 bits e funcionava a 4,77 MHz, a mesma velocidade

que o processador Intel 8088 empregue no IBM PC. Posteriormente, quando se
lançaram novos PCs com o processador Intel 80286, criou-se uma extensão de
16 bits e aumentou-se a sua velocidade para 8 MHz. Esta extensão é compatí-
vel de forma descendente com o bus ISA de 8 bits.
110
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 90. Bus ISA de 8 bits.
A largura de banda máxima do bus ISA de 16 bits era 16 MBytes/segundo.

Esta largura de banda era insuficiente para as necessidades atuais, tais como
as placas de vídeo de alta resolução, pelo que o bus ISA não se emprega nos
PCs modernos, nos quais foi substituído pelo bus PCI.
Figura 91. Ranhuras PCI e ISA.
As ranhuras do bus ISA costumavam ser pretas e mediam 8,5 cm na versão de

8 bits, 14 cm na de 16 bits .
111
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 92. Bus ISA 16 bits.
1.9.2. BUS MICRO CHANNEL (MCA)
O bus MCA (Micro Channel Architecture) foi um bus criado pela IBM com a in-
tenção de superar as limitações apresentadas pelo bus ISA.
Este bus funcionava a 32 bits com uma frequência de relógio ligeiramente mais
elevada, 10 MHZ, permitindo uma velocidade de transferência máxima de 20
MB/s. Esta estrutura foi comercializada com a gama PS/2.
O grande problema deste bus é que não era compatível com os anteriores e
necessitava de placas de expansão especialmente desenhadas para a sua es-
trutura.
112
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.9.3. BUS EISA (MAIS ANTIGO)
O Extended Industry Standard Architecture (Arquitetura Padrão Industrial

Estendida), quase sempre abreviado por EISA, é uma arquitetura de bus para
computadores compatíveis com o IBM PC. Foi anunciado nos finais de 1988 e
desenvolvido pelo chamado “Grupo dos Nove” (AST, Compaq, Epson, Hewlett-
Packard, NEC Corporation, Olivetti, Tandy, Wyse e Zenith), vendedores de
computadores clónicos como resposta ao uso, por parte da IBM, da sua arqui-
tetura proprietária MicroChannel (MCA) na sua série PS/2. Teve um uso limitado
em computadores pessoais 386 e 486 até meados dos anos 1990, quando foi
substituído pelos buses locais, tais como o bus local VESA e o PCI.
O EISA amplia a arquitetura do bus ISA para 32 bits e permite que mais do que
um CPU partilhe o bus. O suporte do bus mastering também é melhorado para
permitir acesso até 4 GB de memória. Ao contrário do MCA, o EISA é compatí-
vel, de forma descendente, com o ISA, pelo que pode aceitar placas antigas XT
e ISA, sendo as conexões e as ranhuras uma ampliação das do bus ISA.
Figura 93. Bus EISA.
Apesar de ser, de certa forma, inferior ao MCA, o padrão EISA foi muito favore-
cido pelos fabricantes, devido à natureza proprietária do MCA, e inclusivamente,
a IBM fabricou algumas máquinas que o suportavam. Mas no momento em que
houve uma forte procura/necessidade de um bus com estas velocidades e pres-
tações, o bus local VESA e, posteriormente, o PCI, preencheram este nicho e o
EISA desapareceu na escuridão.
113
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 94. Pinos de Bus EISA.
114
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
O EISA introduziu as seguintes melhorias sobre o ISA:
 Endereços de memória de 32 bits para CPU, DMA, e dispositivos de

bus master.
 Protocolo de transmissão síncrona para transferências de alta velocidade.
 Tradução automática de ciclos de bus entre mestres e escravos EISA e ISA.
 Suporte de controladores de periféricos mestres inteligentes.
 33 MB/s de velocidade de transferência para buses mestres e dispositivos
DMA.
 Interrupções partilhadas.
 Configuração automática do sistema e das placas de expansão.
Figura 95. Do conector EISA.
115
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.9.4. VESA LOCAL BUS (MAIS ANTIGO - OBSOLETO)
Os buses anteriores ao VESA eram um pouco incómodos devido à baixa veloci-

dade a que trabalhavam. Os computadores anteriores possuíam um processa-
dor que trabalhava a uma velocidade de 450 Mhz, mas os dados do seu bus de
E/S só viajavam a 8Mhz.
Para evitar esta situação criou-se o conceito de Local Bus, no qual os dispositi-
vos externos acediam à parte do bus do processador que era local, de forma
similar a como o fazia o cache.
O bus VESA (Video Electronics Standards Association, a empresa que o dese-

nhou) era um tipo de bus de dados para computadores pessoais, utilizado sobre-
tudo em equipamentos desenhados para o chip Intel 80486. Trabalhava lado a
lado com o bus ISA, como consequência da insuficiência do fluxo de dados des-
te. A sua estrutura consistia numa extensão do ISA de 16 bits. As placas de ex-
pansão deste tipo eram enormes, o que, juntamente com o aparecimento do bus
PCI, muito mais rápido na velocidade de relógio, mais pequeno e mais versátil,
fez desaparecer o VESA.
Figura 96. Representação dos dois buses locais VESA e PCI.
116
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.9.5. BUS PCI (EM USO)
São as siglas de Peripheral Component Interconnect (Interligação de Com-

ponentes Periféricos). Trata-se de um bus standard para ligar dispositivos peri-
féricos diretamente à sua placa principal. É comum em PCs, onde deslocou o
ISA como bus standard, mas também se usa noutro tipo de computadores.
Ao contrário dos buses ISA, o bus PCI permite a configuração dinâmica de um

dispositivo periférico. No tempo de arranque do sistema, as placas PCI e o BIOS
interagem e negoceiam os recursos solicitados pela placa PCI. Isto permite a atri-
buição de IRQs e endereços da porta através de um processo dinâmico, diferente
do bus ISA, onde as IRQs têm que ser configuradas manualmente usando jum-
pers externos. Além disso, o bus PCI proporciona uma descrição detalhada de
todos os dispositivos PCI ligados através do espaço de configuração PCI.
A especificação PCI cobre o tamanho físico do bus, características elétricas,

cronómetro do bus e seus protocolos.
As principais especificações do bus PCI são:

 Relógio de 33 MHz com transferências síncronas.
 A taxa de transferência máxima é de 133 MB por segun-
do.
Largura de bus de 32 bits ou 64 bits.
 Espaço de endereço de 32 bits (4 GB).
 3.3 V ou 5 V, dependendo do dispositivo.
117
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 97. Ranhuras PCI.
1.9.6. AGP (DESCONTINUADO)

Foi desenvolvido pela Intel em 1996 como alternativa às placas gráficas que
usavam o bus PCI. O desenho parte das especificações PCI 2.1.
O bus AGP funciona até 32 bits como o PCI, mas apresenta diferenças notórias
como 8 canais adicionais para aceder à memória RAM. Além disso, pode ace-
der diretamente a esta através do NorthBridge, podendo simular a memória de
vídeo na RAM. A velocidade do bus é de 66 MHz.
O bus AGP apresenta diferentes modos de funcionamento:
 AGP 1X: velocidade 66 MHz com uma taxa de transferência de 264

MB/s e funciona com uma voltagem de 3,3 V.
MB/s e funciona com uma voltagem de 3,3 V.
GB/s e funciona com uma voltagem de 3,3 ou 1,5 V para se adaptar
aos desenhos das placas gráficas.
GB/s e funciona com uma voltagem de 0,7 V ou 1,5 V.
Estas taxas de transferência são conseguidas através do aproveitamento dos

ciclos de relógio do bus mediante um multiplicador, mas sem os modificar fisi-
camente.
O slot AGP utiliza-se exclusivamente para ligar placas gráficas. Devido às carac-
terísticas da arquitetura, apenas podemos ter um slot AGP numa motherboard.
Esse slot mede 8 cm e encontra-se ao lado dos slots PCI.
Este bus, está obsoleto e foi substituído pelo PCI-Express (onde se pode ligar
mais do que uma placa, obtendo trabalho em paralelo para o processamento de
vídeo). O fabricante nVidia chama a esta tecnologia SLI e a ATI chama-lhe
CrossFire.
118
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 98. Ranhura AGP.
1.9.7. PC-CARD (PCMCIA)
Card bus é a denominação da ligação PCMCIA de 32 bits dos computadores

portáteis. Para as PCMCIA de 16 bits usa-se a denominação PC-CARD.
O standard PC-CARD envolve 2 tipos de placas e 3 tamanhos físicos diferentes

da placa compacta: tipo I, II e III.
A maioria dos PC-Cards é de tipo II, como modems, placas de som, interfaces de
rede, adaptadores Compact Flash e este tipo de dispositivos.
Os de tipo III têm exatamente o dobro da altura das do tipo II e costumam usar-se
em discos rígidos portáteis ou placas.
Geralmente, as placas de tipo I são menos comuns, mas cabem num slot tipo II.
Existem 2 tipos de especificações: o antigo standard PCMCIA de 16 bits e 5 V,

e o CardBus PCI de 32 bits e 3.3 V.
Por outras palavras, as placas PCMCIA são placas ISA que funcionam num bus
ISA, enquanto as placas CardBus são placas PCI que funcionam num bus PCI.
As placas CardBus têm uma pequena pestana metálica numa das suas pontas,
o que impede que sejam introduzidas num antigo spot PCMCIA, mas as placas
PCMCIA, podem ser introduzidas num slot PC-CARD.
119
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 99. Placa de rede tipo PC-CARD.
120
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.9.8. FIREWIRE
O IEEE 1394, Firewire ou i.Link é um standard multiplataforma para entra-

da/saída de dados, em série, a grande velocidade. Costuma utilizar-se para a
ligação de dispositivos digitais, desde câmaras fotográficas e de vídeo, a com-
putadores.
Figura 100. Logótipo do standard Firewire.
O Firewire foi inventado pela Apple Computer em meados dos anos 90, do sé-
culo XX, para depois se converter no standard multiplataforma IEEE 1394. No
início do século XXI, foi adotado pelos fabricantes de periféricos digitais até se
converter num standard estabelecido. A Sony utiliza o standard IEEE 1394 com
a denominação i.Link, que segue os mesmos standards, mas normalmente só
utiliza 4 ligações.
As suas principais características são:
 Elevada velocidade de transferência de informação.

 Flexibilidade da ligação.
 Capacidade de ligar um máximo de 63 dispositivos (usando hubs em
cascata).
A sua velocidade faz com que seja uma interface muito utilizada para áudio e
vídeo digital. Existem duas versões:
 Firewire 400 (1394 V1): tem uma largura de banda 30 vezes maior que o
USB 1.1.
 IEEE 1394b, firewire 800 ou firewire 2 (1394 V2): duplica a velocidade do fi-
rewire 400.
Figura 101. Imagem de uma porta FireWire 800 num portátil Apple MacBookPro.
121
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
As principais características do Firewire são:
 Arquitetura altamente eficiente. O IEEE 1394b reduz os atrasos na ne-

gociação, graças ao 8B10B (código que codifica 8 bits em 10 bits, que
foi desenvolvido pela IBM e permite transições de relógio suficientes, a
codificação de sinais de controlo e deteção de erros. O código 8B10B
é semelhante ao 4B5B do FDDI, que não foi adotado devido ao pobre
equilíbrio de corrente contínua) e reduz a distorção de sinal, aumentan-
do a velocidade de transferência.
 Capacidade de interligação de vários dispositivos, entre si, sem perda
de performance.
 Compatibilidade retroativa. Os fabricantes adotaram o FireWire para
uma ampla gama de dispositivos, como câmaras fotográficas e de ví-
deo digitais, discos rígidos, áudio profissional, impressoras, scanners e
eletrodomésticos para lazer. Os cabos adaptadores para o conector de
9 contactos do FireWire 800 permitem-lhe utilizar produtos FireWire
400 na porta FireWire 800. O FireWire 800 partilha as revolucionárias
prestações do FireWire 400.
 Flexíveis opções de ligação. Liga até 63 computadores e dispositivos a
um único bus (usando hubs em cascata e cabos de 425 cm de com-
primento máximo): pode, inclusivamente, partilhar uma câmara entre
dois Macs (Macintosh) ou PCs.
 Distribuição no momento. É fundamental para aplicações de áudio e ví-
deo, onde um fotograma que se atrasa ou perde a sincronização estra-
ga um trabalho, o FireWire pode garantir uma distribuição dos dados
em perfeita sincronia.
 Alimentação através do bus. Os dispositivos com FireWire podem pro-
porcionar ou consumir até 45 W, mais do que o suficiente para discos
rígidos de alto rendimento e baterias de carga rápida.
 Alcançam uma velocidade de até 800 megabits por segundo.
 É, até oito vezes mais rápido, que uma rede Ethernet 100Base-T e
80 vezes mais rápido que uma rede Ethernet 10Base-T (no caso de
do 800).
 Não é necessário desligar um scanner ou uma unidade de CD antes de
o ligar ou desligar, e também não é necessário reiniciar o computador.
 Os cabos firewire ligam-se muito facilmente; não precisam de números
de identificação de dispositivos, comutadores DIP, parafusos, fechos
de segurança nem terminadores.
 O Firewire funciona tanto com Macintosh como com PC.
 O Firewire 400 envia os dados por cabos de 4,5 metros de comprimen-
to. Através de fibra ótica profissional, o FireWire 800 pode distribuir in-
formação por cabos até 100 metros, o que significa que poderíamos
122
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
lançar um CD de uma ponta de um campo de futebol à outra a cada

dez segundos.
1.9.9. UNIVERSAL SERIAL BUS (USB)
O USB, ou Universal Serial Bus, é uma interface que providencia um padrão de

bus série para ligar dispositivos a um computador pessoal. Um sistema USB
tem um desenho assimétrico, que consiste num único servidor e múltiplos dis-
positivos ligados a uma estrutura de árvore, utilizando concentradores especi-
ais.
Figura 102. Logótipo do standard USB.
Podem ligar-se até 127 dispositivos a um só servidor, usando hubs. Como es-
tes últimos, também contam como dispositivos, o número de dispositivos utili-
záveis será reduzido, consoante o número de hubs usados.
Foi desenvolvido nos finais de 1996 por sete empresas: IBM, Intel, Northern
Telecom, Compaq, Microsoft, Digital Equipment Corporation e NEC.
O standard inclui a transmissão de energia elétrica ao dispositivo ligado. Alguns

dispositivos requerem uma potência mínima, assim, podem ligar-se vários sem
serem necessárias fontes de alimentação extra. A maioria dos concentradores
(hubs) incluem fontes de alimentação que fornecem energia aos dispositivos
ligados a eles, mas alguns dispositivos gastam tanta energia que necessitam da
sua própria fonte de alimentação. Os concentradores, com fonte de alimenta-
ção, podem proporcionar corrente elétrica a outros dispositivos sem retirar cor-
rente ao resto da ligação (dentro de certos limites).
123
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 103. Descrição de um USB na placa principal.
O desenho do USB pretendia eliminar a necessidade de adquirir placas separa-

das para pôr nas portas bus ISA ou PCI, e melhorar as funções/capacidades
plug-and-play permitindo a esses dispositivos ser ligados ou desligados do sis-
tema sem necessidade de reiniciar. Quando se liga um novo dispositivo, o ser-
vidor enumera-o e agrega o software necessário para que possa funcionar.
O USB pode ligar periféricos, tais como ratos, teclados, scanners, câmaras digi-
tais, impressoras, discos rígidos, e componentes de rede. Para dispositivos
multimédia como scanners e câmaras digitais, o USB converteu-se no método
standard de ligação. Para as impressoras, o USB tornou-se tão popular que
começou a deslocar as portas paralelas, porque o USB faz com que seja sim-
ples agregar mais do que uma impressora a um computador pessoal.
No caso dos discos rígidos, é pouco provável que o USB substitua completa-
mente os buses como o ATA (IDE), SATA e até o SCSI, porque o USB tem um
rendimento um pouco mais lento que esses outros standards. O novo standard
Serial ATA (SATA) permite taxas de transferência até aproximadamente 150 MB
por segundo. Contudo, o USB tem uma importante vantagem, pois permite ins-
talar e desinstalar dispositivos sem ser necessário abrir o sistema, o que é útil
para dispositivos de armazenamento amovíveis. Hoje em dia, uma grande parte
dos fabricantes inclui dispositivos USB portáteis com um rendimento quase
indistinto em comparação com os ATA (IDE).
124
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 104. Modelos de conectores USB.
Atualmente, a maioria das placas principais traz várias ligações USB 2.0 e USB
3.0.
O standard USB 1.1 usava 2 velocidades de transferência: 1.5 Mbit/s para te-
clados, rato, joysticks, etc., e velocidade completa a 12 Mbit/s. O USB 2.0
acrescentou um modo de alta velocidade de 480 Mbit/s. No caso do mais re-
cente USB 3.0, as taxas de transferência andam na ordem dos 5Gbit/s. Na sua
velocidade mais alta, o USB compete diretamente com o FireWire ou com o
thunderbolt.
Figura 105. Adaptador para portas USB na placa principal.
As especificações USB 1.0, 1.1, 2.0 e 3.0 definem 2 tipos de conectores para
ligar dispositivos ao servidor: A e B.
125
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Uma extensão do USB chamada “USB-On-The-Go” permite a uma porta atuar

como servidor ou como dispositivo – dependendo de que lado do cabo está
ligado ao aparelho. Inclusivamente, depois de o cabo estar ligado e as unidades
comunicadas entre si, as 2 unidades podem “mudar de papel” sob o controlo
de um programa. O “USB-On-The-Go” também desenhou 2 conectores peque-
nos, o mini-A e o mini-B, assim, isto deveria deter a proliferação de conectores
miniaturizados de entrada. Com a introdução do USB 3 temos também o Mi-
crotype B.
Figura 106. Exemplo conector MicroType B usado no USB 3.0.
Figura 107. Conector interno para portas USB.
1.9.10. PCI-EXPRESS
O PCI-Express (anteriormente conhecido pelas siglas 3GIO, 3rd Generation I/O)

é um bus PCI mais avançado, apoiado nos conceitos de programação e stan-
dards de comunicação existentes, mas baseado num sistema de comunicação
série muito mais rápido. Este sistema é apoiado principalmente pela Intel, que
começou a desenvolver o standard com nome de projeto Arapahoe depois de
se retirar do sistema Infiniband.
O PCI-Express não tem nada a ver com o PCI-X. São totalmente diferentes. O
PCI-X é uma evolução do PCI, no qual se consegue aumentar uma largura de
126
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
banda, através do aumento da frequência, chegando a ser 32 vezes mais rápido

que o PCI 2.1. É mais rápido que o PCI-Express, mas tem o inconveniente de,
ao instalar mais do que um dispositivo, a frequência base reduzir e perder velo-
cidade de transmissão.
O PCI-Express está pensado para ser usado apenas como bus local, pois está
baseado no bus PCI, as placas atuais podem ser reconvertidas em PCI-Express
mudando apenas a capa física. A velocidade superior do PCI-Express permitirá
substituir quase todos os outros buses, AGP e PCI incluídos. A ideia da Intel é
ter um único controlador PCI-Express que comunique com todos os dispositi-
vos, em vez de com o atual sistema de ponto norte e ponto sul.
Figura 108. Diferentes conectores PCI Express.
127
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 109. Conector PCI-Express X1.
Figura 110. Conector PCI-Express X16.
128
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
O PCI-Express não é todavia suficientemente rápido para ser usado como bus
de memória. Isto é uma desvantagem que o sistema similar Hyper-Transport
não tem, pois também pode ter este uso. Além disso, não oferece a flexibilidade
do sistema InfiniBand, que tem um rendimento similar, e pode ainda ser usado
como bus interno e externo.
1.10. OS CONECTORES DOS PERIFÉRICOS

Os conectores dos periféricos são a união física entre o computador e os seus
buses, com os diferentes dispositivos externos. Através deles leva-se a cabo os
processos de troca de informação tanto de entrada, como saída ou bidirecio-
nais.
Na figura seguinte podemos ver, da esquerda para a direita, os conectores PS/2

do rato e teclado, os USB (2), as duas portas série e em cima o paralelo.
O PS/2 é uma porta série, com conectores de tipo Mini DIN, geralmente com-
posta por 6 pinos ou conectores. O conector fêmea encontra-se na placa prin-
cipal. Em algumas placas podem distinguir-se o teclado do rato pelas suas co-
res, sendo o teclado (geralmente) o de cor lilás e o rato de cor verde (este sis-
tema está quase em desuso, tendo a vir, tendencialmente, a ser substituído pelo
USB).
Figura 111. Conectores PS/2, USB, série, paralelo, placa de rede e de som.
A porta série usa conectores tipo DB-9. Estas portas fazem a transferência de
dados em série, isto é, comunicam a informação de um bit numa linha. Estas
portas funcionam com um chip chamado UART, que é um controlador série. O
termo série significa que a comunicação com este tipo de conector se realiza
apenas num sentido: ou envio, ou receção de dados, mas não os dois ao mes-
mo tempo, uma vez que envia os dados um atrás do outro. Normalmente, estes
costumavam ser 2 numa placa principal, e chamavam-se COM1 e COM2. Atu-
almente só aparece no máximo um. A eles podem ligar-se periféricos como ra-
tos ou modems que utilizem este conector (mais antigos). Nas placas principais
antigas, o COM1 costumava ser uma porta de 9 patilhas ou pinos (cada um dos
contactos do conector) e o COM2 de 25. Hoje em dia, as placas que têm estes
conectores costumam ter apenas o de 9 pinos.
129
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 112. Porta série.
A porta em paralelo usa um conector tipo D-25. Esta porta de E/S envia dados
em formato paralelo (onde oito bits de dados, formando um byte, se enviam
simultaneamente sobre oito linhas individuais num único cabo). A porta em pa-
ralelo utiliza-se principalmente para impressoras. A maioria dos softwares usa o
termo LPT (impressor em linha) e um número para designar uma porta em para-
lelo (por exemplo, LPT1). Um exemplo onde se utiliza a designação da porta,
nos procedimentos de instalação do software que incluem um passo em que se
identifica a porta à qual liga-se uma impressora. Atualmente todas as impresso-
ras usam a porta USB, ou, em alternativa, o wireless.
Figura 113. Porta paralela.
As portas USB de grande velocidade são pequenas, com uma forma comprida
e estreita. Permitem ligar, a quente, dispositivos que suportam este standard.
Fornecem energia ao periférico sem este ter que estar ligado à corrente elétrica,
permite uma cablagem até 5 metros de comprimento e uma ligação até 127
dispositivos na mesma porta.
130
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 114. Portas USB.
Algumas placas podem trazer também uma porta chamada Firewire, também
conhecida como i.Link. É uma interface que transmite dados a grandes veloci-
dades. Tem origem na Apple Corporation e foi convertida num standard em
1995. Atinge velocidades de transferência de até 800 Mbits por segundo. Atu-
almente a Apple substituiu esta porta por outra de nome Thunderbolt que pode
ser até 20 vezes mais rápida que uma porta USB e até 12 vezes mais rápida que
uma FireWire 800.
Figura 115. Portas Firewire e ThunderBolt num portátil Apple MacBookPro.
Outras podem também trazer a porta MIDI (mais antigas), onde se ligam joysticks
e comandos de jogos, embora também permita a ligação de dispositivos de áudio
como teclados MIDI. Está situada na placa de som e tem 15 patilhas.
131
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 116. Porta de jogos ou MIDI.
Os conectores de áudio podem estar incluídos também na placa principal, e

costumam ser de entrada/saída de linha, sendo que são mais habituais:
 Entrada de linha (por norma de cor azul), conhecido por Line-In.

 Entrada de microfone (por norma de cor rosa), conhecido por MIC.
 Saída de som estéreo (por norma de cor verde), conhecido por Line-
Out. Dependendo da complexidade da placa de som, podem aparecer
mais saídas de som (colunas traseiras e subwoofer). Este tipo de co-
nector é o standard mais estendido entre os dispositivos de áudio por-
táteis (discmans, reprodutores de mp3, gravadores, etc.) e em compu-
tadores.
Figura 117. Conectores de áudio.
Conector VGA. É um conector standard da placa gráfica, de 15 pinos, e que se

utiliza para ligar o monitor.
132
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 118. Conector VGA.
1.11. O OSCILADOR
É um circuito baseado num cristal de quartzo que gera um sinal periódico a uma
frequência precisa.
Figura 119. Imagem do cristal de quartzo e do gerador de relógio.
O oscilador de quartzo emite uma sequência de impulsos, sendo que num PC

atual a frequência é de 14.31 MHz. Normalmente, encontra-se ao lado do gera-
dor de relógio.
133
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Os impulsos do oscilador passam para o gerador de relógio que, por sua vez,
realiza três funções:
 Fornece um PLL (Phase Locked Loop). Trata-se de um sistema realimen-

tado, em que as magnitudes realimentadas são a frequência e a fase.
O objetivo é que em regime estacionário as fases do sinal de entrada e
saída estejam "enganchadas" e que as suas frequências sejam iguais.
Diz-se que um PLL está enganchado quando, perante uma variação,
dentro de certas margens, da frequência de entrada (fe), a saída (fs)
evolui até a igualar. O seu funcionamento é o seguinte:
 O detetor de fase obtém, à sua saída, uma tensão (Vd) proporcio-
nal ao contrário de fase dos dois sinais de entrada.
 O filtro determina o tipo de PLL e as suas características.
 O VCO (oscilador controlado por tensão) tem como saída um si-
nal de frequência (fs) proporcional à tensão de entrada (Vc).
Figura 120. Esquema de blocos de um PLL.
 Ramificar o sinal em muitas velocidades diferentes.

 Programar as velocidades através de registos que controlam os multi-
plicadores e divisores internos.
134
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 121. Relação do oscilador com o resto do PC.
1.12. REGULADOR DE VOLTAGEM DA CPU
É formado por um chip que controla a transformação dos níveis de voltagem e

outros componentes eletrónicos, como condensadores, etc.
Dispõe de vários mecanismos para a seleção dos níveis de voltagem:
 Desde jumpers ou switches alojados na placa principal.
Figura 122. Exemplo de jumper para regulação da tensão.
135
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Desde algum menu de configuração da BIOS (SpeedEasy Setup, Sys-

tem Monitor ou parecido).
Figura 123. Imagem de um regulador de tensão.
Proporciona voltagens para o processador e a periferia de:
 1,5 volts.
 2,5 volts.
 3,5 volts.
Figura 124. Controlo da tensão do processador a partir da BIOS.
136
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.13. CONECTORES DE ALIMENTAÇÃO

Os conectores existentes na placa principal, destinados a receber os cabos
correspondentes a partir da fonte de alimentação, não ficaram alheios à evolu-
ção geral dos restantes elementos do PC.
Prescindindo dos desenhos especiais (proprietários) de alguns fabricantes, que

adotam disposições particulares para certos elementos, em geral, os IBM origi-
nais. e os seus “clónicos”, adotaram durante muito tempo uma disposição ba-
seada num conector de 12 contactos na placa principal. Posteriormente, com a
popularização das placas ATX, começou a utilizar-se um conector de 20 con-
tactos (pinos). Mais recentemente, começou a introduzir-se um modelo com 24
pinos.
O motivo destas mudanças é as novas placas montarem uma eletrónica que

utiliza tensões mais baixas que as originais. Concretamente, as novas fontes
proporcionam tensões +3.3 V, que não existiam nos equipamentos originais.
Também é necessário transportar novos sinais entre a placa e a fonte, como a
de ligado - "power ON" (P_ON), que permite ligar ou desligar o computador; a
partir do teclado, ou de outro dispositivo. Por exemplo, ligá-lo a partir do conec-
tor de rede quando se recebe um sinal de atividade ("Wake up on LAN"), ou
desligá-lo a partir do seu próprio sistema operativo (quando se dá a ordem de
“desligar o sistema” no menu Iniciar).
Existem diferentes conectores de corrente das fontes de alimentação. As fontes

de alimentação das caixas ATX têm um conector contra mudanças de polarida-
de, completamente diferente do conector de duas peças que existia na (Ba-
by)AT. As fontes de alimentação ATX mais modernas têm mais conectores de
corrente para alimentar as placas gráficas AGP ou para as placas principais dos
servidores.
Figura 125. Conector de alimentação da placa principal.
137
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.13.1.1. Conector XT
Nos PC XT originais da IBM, o conector de alimentação consistia num conector

macho de 12 pinos em linha, soldado à placa principal, ao qual estavam ineren-
tes dois conectores Molex fêmea de 6 pinos cada um, instalados na fonte. Estes
últimos, conhecidos geralmente como P-8 e P-9, são polarizados, isto é, só po-
dem ligar-se numa posição (não podem dar a volta). Por sua vez, num deles
existe uma ("key"), de forma que ambos os conectores não podem ser troca-
dos, pelo que não pode fazer confusão ao conectá-los.
A tabela mostra a disposição de pinos, cores e sinais em ambos os conectores.
P-8
Pin 1 Pin 2 Pin 3 Pin 4 Pin 5 Pin 6
Pwr gnd key +12 V -12 V Gnd Gnd
Laranja Amarelo Azul Preto Preto
P-9
Gnd Gnd -5 V +5V +5V +5V
Preto Preto Branco Vermelho Vermelho Vermelho
1.13.1.2. Conector AT
A introdução do IBM PC AT, em 1984, provocou bastantes mudanças no dese-

nho do hardware; no entanto, apenas modificou os conectores de alimentação,
que continuavam a adotar a mesma disposição. As únicas modificações foram
relativamente ao antigo sinal “Power Ground”, que passou a chamar-se “Power
Good”, e à introdução de um novo sinal de +5 V em vez do sinal original de po-
larização, o que causou alguns problemas dada a confusão que poderia surgir
no momento de apertar os conectores da fonte.
É preciso ter em conta que, quando desaparece a marca de polarização, a posi-

ção relativa dos conectores P-8 e P-9, um a seguir ao outro (para cobrir os 12
pinos da placa), poderá alterar-se, podendo suscitar alguma confusão, e, uma vez
retirados, há sempre a possibilidade de voltar a instalá-los incorretamente. O tru-
que para nos lembrarmos da posição adequada seria colocá-los para que os ca-
bos extremos de cor preta fiquem juntos, como se pode ver na figura.
A tabela mostra a disposição dos pinos, cores e sinais nestes conectores.
138
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
P-8
Pwr good +5V +12 V -12 V Gnd Gnd
Laranja Vermelho Amarelo Azul Preto Preto
P-9
Gnd Gnd -5 V +5V +5V +5V
Preto Preto Blanco Vermelho Vermelho Vermelho
1.13.1.3. Conector ATX
A disposição dos conectores de alimentação tipo AT manteve-se durante muito

tempo, até que a redução generalizada das tensões de funcionamento nas pla-
cas e nas placas montadas nelas, que coincidiu com a introdução do fator de
forma ATX por parte da Intel, introduziu um novo tipo de conector de 20 pinos.
Por sua vez, o conector fêmea do lado da fonte passou a ser também de uma
só carcaça, abandonando-se o sistema dos dois conectores Molex, que se ti-
nham vindo a usar desde o início da era PC.
A figura mostra a disposição de pinos e cores de um conector ATX de 20 pinos.
139
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Pin Sinal Cor Pin Sinal Cor

11 +3,3 VDC Orange
1 +3,3 VDC Orange
[11] [+3,3 V default sense] [Brown]
2 +3,3 VDC Orange 12 -12 VDC Blue
3 COM Black 13 COM Black
4 +5 VDC Red 14 PS_ON# Green
6 +5 VDC Red 16 COM Black
8 PWR_OK Gray 18 Reserved N/C
9 +5 VSB Purple 19 +5 VDC Red
10 +12 VDC Yellow 20 +5 VDC Red
Figura 126. Pinos do conector de alimentação.
A disposição anterior corresponde ao conector de uma fonte de alimentação

standard. Alguns fabricantes podem utilizar desenhos proprietários naqueles em
que a disposição de cores e/ou tensões se afastem do assinalado.
140
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Alguns equipamentos têm um conector macho de 24 pinos na placa principal,

enquanto o conector fêmea da fonte é um ATX de 20 pinos. Nestes casos, para
além dos conectores standard P4 e de disquete, a fonte dispõe de um conector
especial de 4 pinos, que se coloca a seguir ao de 20 pinos, completando entre
ambos o conector da placa principal.
Pin Sinal Cor Pin Sinal Cor

1 COM Black 3 +12 VDC Yellow
2 COM Black 4 +12 VDC Yellow
Figura 127. Conector de alimentação auxiliar.
Em alguns casos, falta o conector número 18 (cabo branco) de -5 V. O motivo é

que a maioria das placas modernas não utiliza esta tensão, de forma que foi
eliminada das fontes. Contudo, se não existir numa placa principal que o utilize,
pode causar problemas nos elementos da placa que se alimentam a partir des-
se conector.
É preciso ter em conta que a tensão de 5 V do pino 9 está sempre presente,

inclusivamente quando a fonte está desconectada (sempre que o equipamento
estiver naturalmente ligado à corrente). Esta tensão fornece a energia necessária
na placa principal para serviços como o do arranque, em caso de atividade na
rede ("Wake-up on LAN"), pelo que não se deve mexer no interior do equipa-
mento, mesmo estando desligado, sem desligar antes a sua tomada de força.
O conector P_ON do pino 14 (cabo verde) também tem uma tensão de 2.5 V.
quando a fonte está desconectada. Produz-se a ligação (ligado) da fonte.
141
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 128. Conector de alimentação auxiliar.
1.14. CONECTORES DO PAINEL FRONTAL
O conector do painel frontal é onde se ligam as luzes de atividade da unidade

de disco rígido, a coluna da caixa, o botão de reset, o botão de ligar/desligar e a
luz de indicação de ligação do PC.
Normalmente, os utilizadores têm muitas dificuldades com este conector, devi-

do à necessidade de uma especificação standard na placa principal. O melhor,
quando se montam estes conectores, é verificar o manual da placa principal, já
que é onde vem especificada a montagem. No caso de não termos o manual,
podemos descarregá-lo da página do fabricante da placa principal.
Na figura seguinte podemos ver um exemplo de uma montagem. As aspas indi-

cam o positivo dos cabos. Não há possibilidade de engano.
142
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 129. Disposição dos conectores do painel frontal.
Há casos em que a própria placa principal é onde, através de uma serigrafia,

vêm especificadas as posições de montagem dos conectores. Pode sempre
consultar também o manual da placa.
143
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 130. Serigrafia na placa principal.
Figura 131. Outro exemplo de serigrafia na placa principal.
144
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 132. Exemplo de conectores do painel frontal.
1.15. CONECTORES DE VENTILADORES
Todos os modelos de placas principais dispõem de conectores específicos para

ligar, pelo menos, o ventilador microprocessador. Em alguns casos encontra-
mos até três conectores para ventiladores, cuja velocidade pode estar controla-
da por sensores de temperatura, presentes na própria placa principal, de modo
que cada ventilador funcione ao ritmo mínimo imprescindível para manter uma
temperatura adequada. Deste modo, consegue reduzir-se o consumo, mas so-
bretudo, o ruído que produziriam vários ventiladores a funcionar em plena po-
tência, de forma permanente.
Figura 133. Conector para o ventilador do CPU.
145
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
1.16. PONTOS (JUMPERS)

O jumper é um elemento para ligar dois terminais temporariamente, sem ser
necessário efetuar uma operação que requeira uma ferramenta adicional. Essa
união de terminais fecha o circuito elétrico ao qual pertence.
Os jumpers são sempre configurados manualmente.
Antigamente, as boards traziam todos os jumpers por configurar e antes de ins-

talar o que quer que fosse na board, tínhamos de os configurar a todos manu-
almente. Atualmente esse processo é feito de forma automática na fábrica.
No entanto, todas as configurações e alterações a configurações dos jumpers

têm de ser feitas de forma manual.
Figura 134. Jumpers para configuração.
1.17. INTERRUPTORES (SWITCHES)
Tanto os jumpers como os microdips atuam como interruptores para alterar a

configuração da placa principal e, logicamente, estão lá colocados, pelo que
para os mudar de posição é preciso abrir a caixa do computador. Ambos têm
duas posições: "on" e "off" ou "close" e "open".
146
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 135. Configuração dos switches para a velocidade.
Os jumpers são umas pequenas patilhas metálicas que saem perpendicular-

mente da placa principal. Se em cima tiverem uma tampa é porque estão na
posição “on” ou “close” (circuito fechado) se não, estão em “off” ou “open” (cir-
cuito aberto).
Os switches têm a mesma função que os jumpers, mas sob outra forma. São
como uma caixa com pequenas patilhas que podem ter as duas posições men-
cionadas anteriormente. Atualmente são pouco utilizados, já que tudo é feito de
forma automática.
Figura 136. Switch de configuração da velocidade CPU.
1.18. SENSORES
Hoje em dia temos processadores que alcançam velocidades de relógio superi-

ores ao GHz, pelo que a temperatura que esse componente pode alcançar está
a tornar-se um dado muito importante, que convém controlar.
Muitas das placas principais, desenhadas a partir de 1997, incluem dispositivos

para monitorizar a temperatura a que se encontram os componentes mais im-
portantes do computador, a CPU, a memória, etc. ou, por exemplo, também o
número de revoluções por minuto dos ventiladores, que fazem parte do sistema
de refrigeração.
147
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 137. Sensor de temperatura do processador.
Uma forma de saber se uma placa principal possui sensores incor-

porados é entrando no BIOS e verificando se existe algum menu ou
opção acerca da temperatura ou velocidade dos ventiladores.
Muitas placas principais atuais possuem um chip que controla diversos valores
da placa principal, tais como, as tensões do processador, temperaturas, veloci-
dade dos ventiladores, etc.
148
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
Figura 138. Controlador de sensores da placa principal.
1.19. O MANUAL DA PLACA PRINCIPAL
O manual da placa principal é um documento em papel, normalmente, entregue

no ato da compra de uma placa principal. Não obstante, a maioria dos fabrican-
tes permite-nos descarregar, das suas páginas web, os manuais de todos os
seus produtos em formato informático.
Nesse documento vem toda a informação necessária para instalar a placa prin-
cipal, para além das informações acerca das possíveis configurações da placa;
e, ainda mais importante, a informação acerca do nosso BIOS.
As secções que normalmente podemos encontrar num manual da placa princi-

pal são:
 Uma breve introdução com as características técnicas da placa.

 Um plano com os diferentes componentes da placa.
 Uma explicação detalhada sobre a instalação do hardware: CPU, ventila-
dor, slots de memória, cabos de alimentação, painel frontal, etc.
149
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Uma explicação de cada um dos menus da BIOS e dos possíveis valo-

res de cada uma das variáveis.
 Um tutorial para a instalação do driver ou controlador da placa.
Figura 139. Placa principal modelo GA-8ITX3 da marca GigaByte.
1.20. O CONTROLADOR DA PLACA PRINCIPAL
O controlador da placa principal é o software necessário para usufruirmos de

todas as possibilidades da nossa placa. Se não instalarmos os drivers, a placa
não funcionará a pleno rendimento, mas sim com um sistema mínimo.
Quando o instalamos devemos ter a certeza de que o controlador é o adequado

para a nossa placa, isto é, que está ajustado à sua marca, série e modelo.
Se, por exemplo, temos uma placa modelo GA-8ITX3, certamente não funcionará
corretamente com os drivers da GA-8ITX, pois haverá algum fator que varie de
uma para a outra.
Os drivers deveriam ser sempre entregues aquando da compra da placa, tal

como o manual. Caso isto não aconteça, podemos descarregá-los da página
web do fabricante.
150
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
CONCLUSÃO
A motherboard é a maior placa do computador onde se ligam todos os outros

componentes e periféricos.
Esta placa, também designada por placa principal, é responsável pela comuni-
cação dos componentes e pela arquitetura interna do computador.
Sendo esta a placa principal, torna-se muito importante escolher bem as suas
características, pois delas vão depender o desempenho de todos os outros com-
ponentes, influenciando determinantemente o rendimento final do computador.
151
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
RESUMO
 O fator de forma (Form Factor) de uma placa principal é determinado

pelas dimensões e o mecanismo da própria, e define o tipo de carcaça
na qual a placa irá alojada.
 O SOCKET do microprocessador é o elemento no qual este é inserido,
de forma a permanecer ligado à placa principal.
 O conjunto de circuitos integrados auxiliares, necessários para realizar
uma tarefa no sistema, costuma ser conhecido como chipset, cuja tra-
dução literal do inglês significa ‘conjunto de circuitos integrados’.
 Geralmente todos os chipsets das placas principais são do tipo
North/South Bridge ou PAC (controladora PCI/AGP), normalmente
chamada assim pela Intel.
 A palavra cache faz referência a uma memória temporal, geralmente de
existência oculta e automática para o utilizador, que proporciona aces-
so rápido aos dados de utilização mais frequentes ou previsíveis.
 O sistema clássico de entrada/saída (Basic Input-Output System - BIOS)
é um código de interface que localiza e carrega o sistema operativo na
RAM; é um software muito básico, instalado numa memória tipo CMOS
na placa principal, que permite o cumprimento das suas funções.
 O sistema BIOS de um PC standard desempenha na realidade quatro
funções independentes: carregamento inicial do software, inventário e
verificação do hardware, inicialização dos dispositivos hardware, e ar-
ranque do Sistema Operativo.
 A interface IDE controla os dispositivos de armazenamento massivo de
dados, como os discos rígidos e ATAPI as unidades CD-ROM.
 Um banco de memória é um grupo de SLOTs ou módulos de RAM que
formam uma unidade lógica, cujo tamanho é determinado pela CPU.
 Os buses de E/S e as suas ranhuras de expansão permitem à CPU co-
municar com todos os dispositivos periféricos.
152
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 O oscilador de quartzo emite uma sequência de impulsos; num PC atu-

al a frequência é de 14.31 MHz. Normalmente, encontra-se ao lado do
gerador de relógio.
 Alguns equipamentos têm um conector macho de 24 pinos na placa
principal, enquanto o conector fêmea da fonte é um ATX de 20 pinos.
 O jumper é um elemento que permite interligar dois terminais, de forma
temporária, sem ser necessário efetuar uma operação que requeira
uma ferramenta adicional, esta união de terminais fecha o circuito elé-
trico a que pertence.
153
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
AUTOAVALIAÇÃO
1. Que tipo de placa principal tem a placa de expansão na posição vertical?
a) AT.
b) Baby-AT.
c) NLX.
d) WTX.
2. Como se chama a ranhura onde é ligado um Pentium II?
a) Slot 1.
b) Slot II.
c) Slot A.
d) Slot para Pentium II.
3. A que Bridge ou ponto está conectada a AGP?
a) North Bridge.
b) South Bridge.
c) Super E/S.
d) AGP Bridge.
155
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
4. Como se chama o chip onde se armazena a informação dos parâme-

tros da BIOS?
a) BIOS.
b) CMOS.
c) RAM.
d) RTC/NVRAM
5. O que é o POST?
a) Um registo de endereços.
b) Um conjunto de informação da CPU.
c) Um processo de verificação do hardware.
d) Um chip.
6. A que endereço se dirige o sistema quando arranca?
a) Ao 00000h.
b) Ao 00001h.
c) Ao F0000h.
d) Ao FFFF0h.
7. Os DIMMs de 168 pinos transferem quantos bits de dados ao mesmo

tempo?
a) 32 bits.
b) 64 bits.
c) 128 bits.
d) 256 bits.
8. A norma ATA 100, que modo de transferência utiliza?
a) DMA.
b) UltraDMA1.
c) UltraDMA3.
d) UltraDMA5.
156
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
9. Qual é a velocidade da porta AGP?
a) 33 MHz.
b) 66 Mhz.
c) 100 Mhz.
d) 400 Mhz.
10. O standard multiplataforma Firewire, como se chama?
a) IEEE 1394.
b) USBx4.
c) SATA.
d) SuperVídeo.
11. Quantos pinos tem o conector auxiliar de alimentação de uma ATX?
a) 3.
b) 4.
c) 5.
d) 6.
12. Quantos pinos tem o conector SATA?
a) 4.
b) 40.
c) 7.
d) 24.
13. Qual é a velocidade da porta PCI?
a) 33 MHz.
b) 66 Mhz.
c) 100 Mhz.
d) 400 Mhz.
157
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
14. Qual é a função da SouthBridge?
a) Estabelecer a ligação entre processador, RAM e periféricos

b) Estabelecer a ligação entre a placa gráfica e periféricos
c) Estabelecer a comunicação entre portas externas, periféricos e o pro-
cessador
d) Estabelecer a comunicação entre RAM, processador e placa gráfica
15. Qual o componente da placa-mãe responsável pela comunicação entre

a memória RAM, processador e placa gráfica?
a) Bus
b) Northbridge
c) Southbridge
d) ROM
16. Qual o significado de ZIF?
a) Zero Point Module

b) Zero Insertion Force
c) Zoid Insertion Force
d) Zero Implementation Force
17. Qual a velocidade máxima de bus de um Socket "Super 7"?
a) 50MHZ.
b) 250MHZ.
c) 1GHZ.
d) 100MHZ.
18. Qual dos seguintes componentes requer dissipação obrigatória?
a) Bus
b) Northbridge
c) Southbridge
d) ROM
158
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
19. Qual dos seguintes componentes não requer dissipação obrigatória?
a) Bus
b) Northbridge
c) Southbridge
d) ROM
20. Qual o significado de PCI?
a) Personnal Component Intercept

b) Personnal Component Interconnect
c) Peripheral Component Interconnect
d) Peripheral Component Intercept
21. O socket A é usado por que processadores?
a) Intel 486
b) AMD K7
c) AMD K6
d) AMD K6-2
22. Os processadores Core2Quad usam que socket?
a) Socket 478
b) Socket A
c) Socket 423
d) Socket 775
23. A que Bridge ou ponto está conectada a AGP?
a) Bridge de rede.
b) Northbridge.
c) Southbridge.
d) Gatewaybridge.
159
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
24. Como se chama o chip onde se armazena a informação dos parâme-

tros da BIOS?
a) BIOS
b) Northbridge
c) RTC/NVRAM
d) RAM
25. O que é o POST?
a) Um registo de endereços.
b) Um conjunto de informação da CPU.
c) Um processo de verificação do hardware.
d) Um registo de endereços de verificação.
26. A que endereço se dirige o sistema quando arranca?
a) 00000h.
b) 00001h.
c) F0000h.
d) FFFF0h.
27. Os DIMMs de 168 pinos transferem quantos bits de dados ao mesmo

tempo?
a) 32 bits.
b) 128 bits.
c) 64 bits.
d) 512 bits.
28. A norma ATA 100, que modo de transferência utiliza?
a) DMA.
b) UltraDMA1.
c) UltraDMA3.
d) UltraDMA5.
160
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
29. Como se chama o standard multiplataforma Firewire?
a) IEEE 1394.
b) USB 4x.
c) SATA.
d) SuperVídeo.
30. Quantos pinos tem o conector auxiliar de alimentação de uma ATX?
a) 4.
b) 20.
c) 24.
d) 7.
161
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
SOLUÇÕES
1. c 2. a 3. a 4. d 5. c
6. d 7. b 8. d 9. b 10. a
11. b 12. c 13. a 14. c 15. b
16. b 17. d 18. b 19. c 20. c
21. b 22. d 23. b 24. c 25. c
26. d 27. c 28. d 29. a 30. a
163
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
PROPOSTAS DE DESENVOLVIMENTO DO ESTUDO
 Qual destes tipos de placa principal não é usado atualmente?

 AT-Normal.
 ATX.
 WTX.
 O que significam as siglas ZIF quando nos referimos a um SOCKET do
processador?
 O que é o POST?
 Escreva os nomes em cada um dos blocos desta imagem, segundo a

estrutura North/South Bridge.
164
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Em que menu do BIOS procuraria a data do sistema?
 Quais são os fatores de forma dos slots da RAM?
 De que cor é o cabo de +12V do conector de alimentação ATX? Qual é

a tensão do cabo vermelho do mesmo conector? Qual é o pino que
costuma estar sem ligar?
165
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
 Qual é a velocidade e taxa de transferência de um bus AGPx4?
 Há duas maneiras de alterar a tensão da CPU, quais são?
 De que forma saberia se a sua placa principal possui sensores?
166
Unidade didática 2
PLACA PRINCIPAL
BIBLIOGRAFIA
 Gouveia, José e Magalhães Alberto. Curso Técnico de Hardware 7ª

Edição Atualizada e aumentada. FCA.
 Prowse, David L. Comptia A+ 220-901 220-902 Exam CRAM, Pearson
IT Certification.
 https://segmentosedatagramas.wordpress.com, Página atualizada a
20-03-2018.
167
Unidade didática 2

Placa Principal: Arquitetura de Computadores

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MD_UDxxxxxx_V(11)Pt

1.7. BIOS (ROM FLASH) ............................................................... 52

1.12. REGULADOR DE VOLTAGEM DA CPU ................................. 135

Nesta unidade didática vamos estudar o suporte principal do computador.

O funcionamento de quase 100% do equipamento depende da placa principal,

Os tipos de buses de expansão, a quantidade de memória a instalar, o tipo de

Ao finalizar esta unidade didática, será capaz de:

 Saber o que é uma placa principal e qual é a sua função.

A placa principal é o componente sobre o qual assenta toda a estrutura lógica e

É a encarregada de determinar a arquitetura interna do computador e fazer os

A placa principal, também conhecida como placa mãe (motherboard), placa de

As suas principais funções são:

 Ligação física dos restantes componentes;

Para realizar as suas funções, a placa principal depende de um software muito

O BIOS é um circuito eletrónico impresso numa placa multicamadas, de materi-

Figura 1. Circuito impresso de multicamada.

Figura 2. Esquema de uma placa principal.

1.2. FATORES DE FORMA

O fator de forma permite especificar a disposição e orientação relativa das li-

Os fatores de forma são, atualmente, standard, isto é, todos os fabricantes pro-

Figura 3. Orifício para fixação de uma placa principal.

Figura 4. Exemplo da identificação do fator de forma na motherboard.

Figura 5. Outro exemplo da identificação do fator de forma na motherboard.

Podemos dividir os fatores de forma em três grupos:

 Fatores de forma obsoletos, entre eles:

De seguida, vamos ver as características de cada um deles.

As placas AT eram maioritariamente utilizadas em sistemas opera-

Figura 6. Placa principal AT.

Os avanços na miniaturização permitiram que os fabricantes pudessem integrar

Na figura seguinte podemos ver as dimensões deste tipo de placas.

Figura 7. Dimensões do fator de forma de uma placa principal Baby-AT.

Na imagem seguinte podemos distinguir os diferentes componentes e a forma

Figura 8. Disposição dos componentes numa placa principal Baby-AT.

Para identificar uma placa Baby-AT, o melhor é observar o conector do teclado,

Figura 9. Conector de um teclado DIN.

Outra característica importante a observar é o conector que fornece a eletrici-

Figura 10. Imagem de um conector de eletricidade à placa.

As placas LPX eram semelhantes às anteriores, embora os slots de expansão

O tamanho típico destas placas era 9 x 13 polegadas, e possuíam conectores

Figura 11. Fator de forma e dimensões de uma placa principal LPX.

As placas LPX eram caracterizadas por várias particularidades:

 Os slots de expansão eram montados numa placa vertical (riser card)

Figura 12. Disposição dos conectores numa placa principal LPX.

Sucedeu à Placa AT. Neste novo formato, os inconvenientes que existiam na

É o formato predominante na atualidade e é utilizado por uma

Figura 13. Disposição de uma placa principal ATX dentro da caixa.

As principais melhorias das placas principais ATX são:

 Painel de conectores de E/S externo - integrado e duplo. Isto evita a

Figura 14. Disposição dos conectores numa placa principal ATX.

 Conector interno de fornecimento elétrico de uma só posição - é

Figura 15. Comparação do mecanismo de uma placa ATX e uma micro-ATX.

 Conectores internos E/S reposicionados, fazendo com que os co-

A maioria das placas desta geração suporta o standard ACPI (Configuração

 Controlar a alimentação do equipamento e os seus componentes a par-

 Possuir tecnologia OnNow, que permite configurar os modos de pou-

Figura 16. Disposição de componentes numa placa principal Micro-ATX.

As principais diferenças, relativamente às duas anteriores (ATX e Mini-ATX), são:

 Largura reduzida da placa principal, 244 mm em vez de 305 mm ou

Figura 17. Placa principal Micro-ATX.

Esta solução traz, contudo, algumas novidades:

Figura 18. Placa principal NLX com placa de expansão vertical.

Trata-se de um novo standard lançado pela Intel, em 1999, destinado a siste-

Figura 20. Comparação de uma placa ATX com uma Flex-ATX.