Representação Gráfica

REPRESENTAÇÃO
GRÁFICA
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Curso Técnico Eletrônica / Redes Comunicação – Disciplina: Representação Gráfica
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Autor: Prof. Fernando César Morellato
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Índice
Desenhos de Eletrônica........................................................................................................................................................................................................................................................................... 05
Diagrama de Blocos........................................................................................................................................................................................................................ 05
Diagrama Simplificado................................................................................................................................................................................................................ 05
Esquema Completo......................................................................................................................................................................................................................... 06
Vista de Localização...................................................................................................................................................................................................................... 07
Desenho de Fiação.......................................................................................................................................................................................................................... 08
Condições Gerais para Desenho............................................................................................................................................................................................................................................... 08

Diagramas de Circuitos Eletrônicos........................................................................................................................................................................ 09
Convenções................................................................................................................................................................................................................................................ 09
Lista de Componentes................................................................................................................................................................................................................ 09
Simbologia dos Componentes Eletrônicos Gráficos...................................................................................................................... 10
Associações elementares de circuitos................................................................................................................................................................ 10
Lista de Conexões............................................................................................................................................................................................................................. 12
Tipos de Montagens Eletrônicas................................................................................................................................................................................................................................................ 13

Montagem em Chassis............................................................................................................................................................................................................... 13
Montagem em Ponte de Terminais.......................................................................................................................................................................... 13
Placas de Circuito Impresso............................................................................................................................................................................................... 14
Tipos de materiais construtivos de placa de circuito impresso..................................................................................................................................................... 14

Placas de Fenolite............................................................................................................................................................................................................................. 14
Placas de Fibra de Vidro......................................................................................................................................................................................................... 14
Tipos de componentes eletrônicos para placa de circuito impresso.................................................................................................................................... 13

Convencional (Trhouhg Hole).....................................……..…………………................................................................................................................... 15
SMD (Surface Mounted Devices)....................................………………...................................................................................................................... 15
Híbrida................................................................................................................................................................................................................................................................. 17
Termos técnicos empregados em placas de circuito impresso................................................................................................................................................... 17

Ilhas......................................................................................................................................................................................................................................................................... 17
Trihas.................................................................................................................................................................................................................................................................... 18
Furos de passagem ou metalizados...................................................................................................................................................................... 18
Áreas de aterramento................................................................................................................................................................................................................... 19
Tipos de placas de circuito impresso................................................................................................................................................................................................................................... 19

Placas de simples face (single layer).................................................................................................................................................................... 19
Placas de dupla face (double layer)........................................................................................................................................................................ 20
Placas de multi-camadas (multilayer)................................................................................................................................................................... 20
Confecção de placas de circuito impresso.................................................................................................................................................................................................................. 21

Considerações iniciais................................................................................................................................................................................................................. 21
Confecção manual de placas de circuito impresso......................................................................................................................... 21
Kit básico para confecção de placas de circuito impresso................................................................................................... 21
Métodos de transferência de lay-out para a PCI................................................................................................................................. 22
Caneta especial para PCI...................................................................................................................................................................................................... 23
Cartelas com decalque para PCI................................................................................................................................................................................ 24
Método fotossensível.................................................................................................................................................................................................................... 25
Método com decalque termosensível................................................................................................................................................................... 25
Confecção profissional de placas de circuito impresso............................................................................................................. 26
Serigrafia ou Silk-screen.......................................................................................................................................................................................................... 26
Escareamento.......................................................................................................................................................................................................................................... 27
Corrosão da placa de circuito impresso........................................................................................................................................................... 27
Limpeza da placa de circuito impresso.............................................................................................................................................................. 29
Furação da placa de circuito impresso............................................................................................................................................................... 29
3
Lay-out............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 30
Normas técnicas................................................................................................................................................................................................................................... 30
Grade..................................................................................................................................................................................................................................................................... 30
Padrões de medidas de pads, vias e trilhas................................................................................................................................................ 31
Pads......................................................................................................................................................................................................................................................................... 31
Vias........................................................................................................................................................................................................................................................................... 32
Classes de traçado........................................................................................................................................................................................................................... 33
Classe A........................................................................................................................................................................................................................................................... 33
Classe B........................................................................................................................................................................................................................................................... 33
Classe C........................................................................................................................................................................................................................................................... 34
Baixando e instalando o software EAGLE................................................................................................................................................................................................................... 36
Características do EAGLE................................................................................................................................................................................................................................................................... 37
Versão Profissional.......................................................................................................................................................................................................................... 37
Geral....................................................................................................................................................................................................................................................................... 37
Editor de Placas.................................................................................................................................................................................................................................... 37
Módulo Esquemático..................................................................................................................................................................................................................... 37
Módulo Autorouter (auto-roteamento).................................................................................................................................................................. 37
Edição Standard (Padrão)..................................................................................................................................................................................................... 38
Edição Livre (Freeware)........................................................................................................................................................................................................... 38
Control Panel......................................................................................................................................................................................................................................…………………..……………………….......... 38
New..........................................................................................................................…………………………………………………………………………………………………........... 39
Open........................................................................................................................………………………………………………………………………………………………….......... 39
Open recent projects / Save all / Exit.................................................................................................................................………………............. 40
Criando um diagrama elétrico......................................................................................................................................................................................................................................................... 40
Criando Placas de Circuito Impresso.................................................................................................................................................................................................................................. 51

Criando Jumpers (Saltos)....................................................................................................................................................................................................... 52
Criando Blindagens......................................................................................................................................................................................................................... 52
Mensagens de Erro ERC....................................................................................................................................................................................................................................................................... 53
Finalizando o esquema elétrico................................................................................................................................................................................................................................................... 53
Criando Bibliotecas e Componentes.................................................................................................................................................................................................................................... 54

Conhecendo o Library................................................................................................................................................................................................................. 54
Criando uma nova Biblioteca............................................................................................................................................................................................ 54
Criando o símbolo gráfico (Symbol)........................................................................................................................................................................ 54
Criando o encapsulamento (Package)................................................................................................................................................................ 56
Criando o dispositivo (Device)......................................................................................................................................................................................... 58
Imprimindo o desenho da placa................................................................................................................................................................................................................................................... 60

Impressão Direta................................................................................................................................................................................................................................. 61
Impressão Invertida......................................................................................................................................................................................................................... 61
Impressão em negativo.............................................................................................................................................................................................................. 61
Anexos............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 60
Simbologia de Componentes Eletrônicos...................................................................................................................................................... 61
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Desenhos de Eletrônica
Não apenas em eletrônica, mas em vários outros ramos das ciências exatas e humanas, como as técnicas
de engenharias civil, mecânica, química, arquitetura, matemática, administração, medicina, entre outras existe a
necessidade de efetuar desenhos dos mais diversos. São executados gráficos, esboços, desenhos
representativos de projetos, etc. Como nossa área principal de interesse é a eletrônica e áreas afins, vejamos as
seis categorias em que se dividem os desenhos para a eletrônica, regidos pela norma ABNT NB-42.
Diagrama de Blocos
Também conhecido como esquema de blocos é um desenho no qual o conjunto de circuitos integrantes de
um determinado aparelho eletrônico é representado por blocos separados, geralmente retangulares, interligados
por linhas simples. Para reparar qualquer equipamento eletrônico ou na hora de passar para o papel uma
determinada idéia de projeto é conveniente conhecer o diagrama de blocos de como funciona ou funcionará o
aparelho que se deseje consertar ou criar. São utilizados, portanto, para esboçar idéias iniciais de um projeto e
para entendimento do funcionamento de um circuito eletrônico.
Cada circuito, grupo de componentes ou unidades específicas de equipamentos que possuírem funções
específicas e bem definidas serão representados separadamente por figuras geométricas elementares, como por
exemplo círculos, retângulos ou quadrados. Poderão ser inclusos para aumentar o nível de detalhamento,
símbolos específicos de componentes na ou nas entradas de informação e/ou saídas.
O diagrama de blocos é um artifício usado para simplificar um circuito qualquer em partes menores,
isolando cada parte básica do equipamento que cumpre um papel específico. Por exemplo: todo o aparelho que
será ligado à rede elétrica deve ter uma fonte de alimentação e esse será um dos blocos do total que irá compor o
aparelho (Figura 1).
Figura 1 - Exemplo de diagrama de blocos de televisor de fonte de alimentação
Diagrama Simplificado
Também conhecido como esquema simplificado. É um desenho no qual os elementos principais ou bloco
específico de um circuito são representados por símbolos específicos, sendo indicadas as ligações necessárias
para a correta compreensão de seu funcionamento.
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Figura 2 - Diagrama simplificado de um oscilador
Esquema Completo
Desenho no qual todos os componentes e dispositivos eletrônicos integrantes de um circuito eletrônico,

cada qual com um símbolo próprio e padronizado, são representados com as respectivas conexões elétricas. É o
desenho completo do circuito, conhecido como Diagrama Elétrico ou Esquema Elétrico.
Para facilitar a identificação dos componentes indicados em um diagrama elétrico de um determinado
circuito foi criado um esquema de nomenclatura, esse esquema não possui uma padronização unificada, variando
de empresa para empresa. Entretanto, existe uma tendência de seguir um padrão que se propagou de forma
natural, com pequenas variações.
Exemplificando: para representar no diagrama elétrico um determinado resistor pode-se utilizar a letra R
acrescida do número de resistores que houver no circuito, como por exemplo R1 para o resistor nº1, o segundo
resistor será o R2 e assim por diante. Os capacitores no diagrama elétrico podem ser representados por C1,
C2,.....,Cn, os circuitos integrados por CI1, CI2,.....,CIn, diodos por D1, D2,.....,Dn, etc. (Figura 3).
Figura 3 - Exemplo de Esquema Elétrico de Dimmer por Toque
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Vista de Localização
Desenho ou fotografia que mostra a disposição e localização de todas as peças mecânicas e eletrônicas
que compõem o circuito com as respectivas identificações, tais como: correias, engrenagens parafusos, etc. São
criados métodos que facilitam a procura de peças em circuitos que possuem grande quantidade de componentes.
Um tipo comum desse tipo de desenho é conhecido como vista explodida.
Figura 4 - Exemplo de Vista explodida de uma impressora
Desenho de Fiação
Desenho que é feito com o objetivo de mostrar as ligações elétricas efetuadas entre as peças
devidamente identificadas, mantidas tanto quanto possível, as proporções e posições relativas das peças. Os
circuitos chapeados e os circuitos impressos são considerados desenhos de fiação.
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Figura 5 - Exemplo de placa de circuito impresso com nomenclaturas
Condições Gerais para Desenho
Os desenhos de eletrônica obedecerão, no que lhes for aplicável, as condições da Norma Geral de
Desenho Técnico - NB-8 da ABNT. Serão usados símbolos de acordo com a SB-1 - Simbologia Eletrônica. Nos
esquemas de bloco, simplificado e completo devem ser utilizados meios que facilitem a localização e identificação
dos componentes. Podem ser adotados os sistemas de coordenadas ou linhas horizontais.
Figura 6 - Exemplo de coordenadas por linhas
Caso haja um esquema de interligações entre pontos distintos, na saída de cada ponto terminal externo,
deve ser assinalada a identificação à unidade a que se destina a conexão. No ponto de chegada deve-se também
assinalar o ponto terminal que identifique a peça de procedência. Utiliza-se a disposição unifilar (único fio) para
interligação das unidades.
Figura 7 - Ligação unifilar
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Diagramas de Circuitos Eletrônicos
O desenho eletrônico básico é o diagrama esquemático, ele mostra graficamente as funções e

interconexões de um circuito eletrônico por meio de símbolos gráficos padronizados.
Como esse documento gerado é meramente eletrônico, ele somente se limita a mostrar a simbologia dos
componentes eletrônicos dos circuitos interligados entre si, sem mostrar nenhum detalhe mecânico do circuito ou
aspecto real das peças.
Além dos símbolos gráficos e suas interligações, o diagrama esquemático contém designações
referenciais para distinguir entre símbolos idênticos por meio de letras e/ou números.
Relacionado ao diagrama esquemático temos também o Diagrama Lógico, seu propósito é a visualização
de um circuito digital pelo uso de símbolos padronizados para esse fim. O significado eletrônico dos símbolos
lógicos é tão preciso e claro quanto os demais elementos do diagrama esquemático. É bastante comum a mistura
de símbolos esquemáticos e lógicos no mesmo desenho.
Existem dispositivos que possuem maior quantidade de pinos chamados de circuitos integrados, que
contém dentro de si todo o conjunto de circuitos tão complexos como um amplificador completo, calculadora ou
mesmo processador de computador que possui milhões de componentes. Como não existem símbolos
padronizados para esse tipo de componente complexo são representados por meio de diagrama de blocos
usando-se normalmente retângulos simples, com todos os pinos devidamente numerados, ao invés de detalhados
diagramas esquemáticos ou lógicos.
Considera-se regra básica para desenho usar o tipo de diagrama que vai definir adequadamente e com
clareza um determinado circuito, da maneira mais simples e exata possível, mas sem que isso venha
comprometer a simplicidade e facilidade de compreensão do circuito.
Convenções
O diagrama elétrico inicial elaborado por um engenheiro de projeto é normalmente, nada mais do que um
esboço feito à mão livre. Convenções de formato definitivo deverão ser, no entanto, seguidas para apresentar uma
visão mais clara, tanto quanto possível das funções do circuito. As convenções mais comuns são:
a) Os sinais do circuito se dirigem da esquerda para a direita, com a(s) entrada(s) à esquerda e a(s)
saída(s) à direita do desenho;
b) Os vários estágios funcionais do circuito seguem a mesma seqüência de propagação do sinal;
c) Os potenciais de tensão elétrica mais elevados são representados no topo do desenho, enquanto os
potenciais mais baixos na parte inferior;
d) Circuitos auxiliares que são incluídos, mas não são parte principal do fluxo do sinal, exemplo:
osciladores, fonte de alimentação, etc., figuram na parte inferior do desenho;
e) Freqüentemente se encontram nos diagramas esquemáticos, repetições de circuito idênticos. É
essencial que esses circuitos sejam desenhados da mesma forma, para manter a uniformidade e
permitir fácil identificação;
f) A interligação entre componentes deve ser cuidadosamente planejada para minimizar ângulos ou
cruzamentos desnecessários entre linhas. Quando as linhas intersectadas (cruzadas) tiverem que ser
eletricamente ligadas entre si, um pequeno círculo cheio deve ser usado para identificar-se a ligação
elétrica, e ele será chamado de nó.
Deve-se evitar que mais de três linhas sejam conectadas no mesmo ponto de ligação,
quando isso for possível, para tornar o desenho mais limpo. Fazendo isso não se
compromete a organização do circuito.
Lista de Componentes
As listas de componentes nada mais são do que a relação de todos os componentes eletrônicos montados
sobre uma placa de circuito impresso, podendo relacionar os componentes mecânicos que serão empregados
para montar um equipamento, tais como: correias, parafusos, porcas, distanciadores, dissipadores de calor, etc.
Todas as indicações de valor de componentes devem ser acompanhadas do respectivo número ou código
que o identifica (nomenclatura) no diagrama esquemático, afim de permitir a sua montagem na PCI.
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Na lista de componentes são detalhadas todas as características de cada componente, tantas quantas
forem possíveis e necessárias. Eventualmente podem vir acompanhadas de catálogos de fabricantes, que são de
grande valia, pois facilitam o projeto do circuito e de sua montagem prática.
Exemplo: Coordenada de localização:
R1 – Resistor de carbono 100 ohms x 0,3 Watts 2B

R2 – Resistor de fio 10 ohms x 10 Watts 7C
C1 – Capacitor de Tântalo tipo caneca de 20 µF x 25 Volts 4A
Q1 – Transistor bipolar tipo NPN BC547B 5B
Simbologia dos Componentes Eletrônicos
Os símbolos gráficos usados em diagramas eletrônicos têm sido desenvolvidos através dos anos para
representar componentes eletrônicos de maneira inconfundível. Devido ao grande avanço da eletrônica, o
projetista de circuitos impressos deve se manter informado a respeito dos novos componentes que forem sendo
criados, por meio de catálogos de fabricantes e via Internet. E deve-se ter em mente que as normas estão em
constante evolução. Consulte o anexo.
Associações elementares de circuitos
Existem alguns circuitos básicos em eletrônica, vejamos suas características técnicas construtivas
básicas. Vamos iniciar pelo circuito elementar chamado associação série.
Associação ou conexão em série: Possui terminais ligados em seqüência, onde não são colocados nós
para indicar ligação entre dois terminais subsequentes. Na ligação série existem dois terminais extremos (A e B)
na ligação, cada qual em um dos terminais nas extremidades.
Figura 8 - Associação Série
Associação ou conexão em paralelo: possui no mínimo dois nós para indicar a conexão entre os
componentes (no caso dois elementos) e dois terminais para conexão externa (A e B).
Figura 9 - Associação Paralela
Associação ou conexão em triângulo: também chamada ligação delta, possui três nós para indicar a
conexão entre os componentes e três terminais para conexão externa (A, B e C).
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Figura 10 - Associação Triângulo
Associação ou conexão em estrela: também chamada ligação triângulo, possui um nó para indicar a
conexão entre os componentes e três terminais para conexão externa (A, B e C).
Figura 11 - Associação Estrela
Associação ou conexão em ponte de Wheastone: possui quatro nós para indicar as conexões entre os
componentes e quatro terminais para conexão externa (A, B, C e D).
Figura 12 - Associação Ponte de Wheastone
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Lista de Conexões
As listas de conexões têm como função básica a informação sobre o número de conexões de uma placa
de circuito impresso (PCI), fornecer um número ou código para cada conexão que existir no circuito. Não existe
um padrão específico para esse tipo de lista, variando de empresa para empresa, conforme as necessidades
particulares.
Figura 13 - Lista de Conexões
Veja que os terminais que possuem conexão entre si são:
1-2
3-4-6
5-7-8-10-12
13-14
9-11-15-16
Dessa forma podemos nomear cada uma das ligações com nomenclaturas específicas, observe que cada
fabricante pode mudar o processo de nomenclatura conforme suas necessidades, ou mesmo seja o padrão do tipo
de software usado, caso o diagrama elétrico tenha sido feito no computador, veja o exemplo a seguir:
N$1 1-2
N$2 3-4-6
N$3 5-7-8-10-12
N$4 13-14
N$5 9-11-15-16
Em certos casos para simplificar o desenho pode-se lançar mão do recurso do aterramento, que é
representado por um símbolo específico, visando utilizar-se menor quantidade de linhas no desenho, como segue
no exemplo a seguir. Veja que os pontos 9,11,15 e 16 do exemplo anterior podem ser representados dessa forma.
Figura 14 - Lista de Conexões com Aterramento
O aterramento indica que há interligação entre todos os pontos que porventura tenham tal símbolo,
podendo inclusive estarem indicados em outro desenho separado, mas que seja parte integrante de um sistema.
Normalmente é utilizado para representar o potencial (tensão) zero em um circuito eletrônico.
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Tipos de montagens eletrônicas
Montagem em Chassis
Esse tipo de montagem já se encontra ultrapassada, tendo atingido seu auge por ocasião das válvulas
termeletrônicas, ficando apenas relevante uma manutenção para dispositivos antigos por serem exclusivos, raros,
indispensáveis ou que tenham grande valor emocional.
Têm a característica de usarem uma plataforma metálica devidamente dobrada e com furações
específicas, onde são fixados os componentes por meio de solda. Normalmente produzem um grande
emaranhado de fios dificultando a manutenção.
Figura 15 - Montagem em chassis
Montagem em Ponte de Terminais
Posteriormente aos chassis metálicos surgiram as pontes de terminais que formam usadas em conjunto
com esses e também individualmente. Consistiam de uma barra de fenolite, material muito usado em eletrônica
pela sua capacidade de isolação, fácil manuseio e baixo custo em que eram colocados pequenos rebites
metálicos ao longo dessa barra e onde seriam soldados os componentes eletrônicos e fiações.
Possuíam intercalados ao longo de um número específico de rebites um anel para fixação, normalmente
feita com um parafuso.
Figura 16 - Ponte de terminais
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Placas de Circuito Impresso
As placas de circuito impresso representaram uma evolução natural das montagens eletrônicas
possibilitando circuitos mais organizados e dispositivos cada vez menores, facilitando a portabilidade e a
manutenção. São constituídas por ligações especiais, denominadas de trilhas e ilhas, confeccionadas em cobre
em uma placa que pode ser de fenolite ou fibra de vidro.
Figura 17 - Placa de circuito impresso
Tipos de materiais construtivos de placa de circuito impresso
Existem dois materiais básicos que são utilizados para a confecção de placas de circuito impresso,
diferenciando-se pelas suas características técnicas individuais.
Placas de Fenolite
Material de menor custo utilizado quando esse é um fator crucial em um equipamento. Tem a vantagem de
ser relativamente “macio”, facilitando o corte e furação, entretanto, por ser mais flexível, é relativamente frágil a
fraturas e deformações, ficando limitado à placas de tamanhos reduzidos. Se forem confeccionadas placas de
maiores dimensões há o risco de envergadura. Também são mais sensíveis ao calor, desprendendo facilmente as
trilhas condutoras. Usado em placas simples e de baixo custo.
Placas de Fibra de Vidro
Material de maior custo utilizado quando se necessita de placas com maiores dimensões e com excelente
rigidez mecânica. As placas de fibra de vidro são consideradas materiais de uso profissional indispensáveis para
montagens de grande complexidade. Possuem maior resistência ao calor, entretanto, por serem constituídas com
materiais mais duros dificultam o corte e a furação.
Tipos de componentes para placas de circuito impresso
Existem três tipos de montagem de placas de circuito impresso, a Convencional, a SMD e a Híbrida que é
um misto das duas anteriores, que se diferenciam basicamente pelo componente utilizado na montagem e pelo
modo como ele é fixado na placa de modo a promover sustentação mecânica e contato elétrico.
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Figura 18 - Exemplos de componentes SMD e convencionais
Convencional (Trhouhg Hole)
É o tipo de montagem onde são utilizados componentes eletrônicos que possuem maiores dimensões
físicas, propícias ao manuseio humano, e em que a fixação mecânica deles é obtida pela inserção em orifícios
apropriados, soldando o componente pela outra face em um ponto chamado de ilha. Esse tipo de placa possui o
chamado lado dos componentes e o lado das soldas.
Na tecnologia de montagem de componentes eletrônicos convencionais os componentes possuem
terminais (leads em inglês) os quais são montados manual ou automaticamente em furos feitos no circuito
impresso e soldados pelo outro lado sobre uma película de cobre.
Figura 19 - Placa de circuito impresso convencional
SMD (Surface Mounted Devices)
Pode-se traduzir o termo acima como: dispositivos montados em superfície, também é conhecido pelas
designações: SMC (Surface Mounted Component), SMT (Surface Mount Technology) ou SMA (Surface Mount
Assembly), embora a designação mais empregada seja SMD. São componentes especiais que possuem
dimensões bastante reduzidas quando comparadas aos componentes convencionais, visando miniaturização e
automação de montagem. São montados em placas de circuito impresso por processos totalmente automatizados
e especiais que exigem uso de máquinas especiais com braços mecânicos.
Os componentes de montagem de superfície (SMD) dispensam a necessidade de furação do circuito
impresso e possuem dimensões bastante reduzidas (o que diminui o tempo de fabricação). São montados em
cima da superfície da placa (pad) nos quais já existe uma pasta de solda (past sold) previamente depositada ou
sobre uma cola (glue dot) a qual é depositada na placa para aderir no centro do componente.
Normalmente para fixar um componente SMD na parte inferior da placa será usado um pingo de cola
(apropriada para este fim) que fará com que o componente não caia no cadinho ou máquina de solda de onda no
momento da soldagem. A cola pode ser aplicada por estêncil (tela de aço furada), com um rodo apropriado ou por
meio de uma máquina com bico tipo seringa que deposita a quantidade de cola necessária, individualmente para
cada componente.
Para o lado superior da placa existe uma cola especial misturada com microesferas de estanho (solda)
com aparência de pasta a qual, deve ser mantida sob refrigeração antes de uso. Ela é aplicada na placa por meio
de estêncil ou bico aplicador, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (já previamente
depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refusão (chamado reflow) o que nada mais é do que derreter
a liga chumbo/estanho da pasta de solda expondo a placa a uma fonte de calor por irradiação (forno de
infravermelho). A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada (temperatura e
umidade).
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No caso do uso da cola deve-se esperar a sua "curar" por um processo de aquecimento controlado após
ter montado o componente na placa. Após esta cura, a placa de circuito impresso com os componentes montados
pode passar por uma máquina de soldagem por onda sem que os componentes sejam danificados ou caiam
(durante este processo de soldagem).
Imediatamente após a aplicação da cola ou da solda os componentes são posicionados na placa por uma
máquina chamada “Pick in Place” (a solda tem como função também fixar o componente no lugar durante o
processo de soldagem). Por meio de um forno especial com esteira e zonas de temperatura controladas a cola é
curada ou a solda é fundida corretamente.
É importante salientar que componentes SMD são ideais para miniaturização de circuitos e não são
inseridos em orifícios. Por possuírem tamanho muito diminuto impossibilitam ou dificultam em alguns casos
específicos a montagem pela mão humana.
Os componentes SMD são fabricados em inúmeros tipos de invólucros (carcaça que envolve o
componente) e nos mais variados tipos de componentes, tais como: resistores, capacitores, semicondutores,
circuitos integrados, relês, bobinas, ptc's, varistores, transformadores, etc.
Figura 20 - Placa de circuito impresso SMD
Os componentes SMD por serem menores possuem inúmeras vantagens aos seus equivalentes
convencionais, sendo elas:
Racionalização (economia) da placa de circuito impresso;

Diminuição física do circuito;
Confiabilidade;
Menor tamanho do produto final;
Maior número de componentes por embalagem e menor área de armazenamento;
Redução do tamanho final da placa de circuito impresso com economia de matéria prima;
Pelo peso reduzido é ideal para fabricação de dispositivos portáteis (ex.: telefones celulares);
A ausência de terminais diminui o índice de falhas por impacto ou vibração;
A pré-formatação (dobra dos terminais), corte e retrabalho de terminais são eliminadas;
Indutâncias e capacitâncias parasitas são insignificantes, o que é indispensável em projetos que
envolvam Rádio Freqüência (RF);
Máquinas de montagem automáticas asseguram montagens precisas, velozes e isentas de erro;
Permitem um número maior de conexões proporcionalmente ao tamanho do invólucro;
As tolerâncias de capacitores são menores e consegue-se fabricar facilmente capacitores com valores
baixos;
A alta demanda de produção dos componentes SMD resulta em um custo de produção menor,
diminuindo consideravelmente o custo final;
Pode-se citar como desvantagens o uso de montagens com componentes SMD:
O tamanho dos componentes dificulta grandemente o manuseio e montagem pela mão humana;
No caso de montagem manual de uma placa com componentes SMD o maior problema será colocar os
componentes na posição;
A manutenção é muito dificultada devido ao difícil manuseio, sendo uma placa com componentes SMD
concebida com a filosofia de descarte em caso de defeito na maioria dos casos;
Caso uma placa SMD precise ser reparada haverá a necessidade do uso de pinças comuns ou a vácuo,
lupa, e para derreter a solda em pasta deve ser usado um ferro de solda tipo soprador térmico que é o encontrado
em estações de retrabalho para SMD;
Os maquinários necessários para trabalho com SMD são demasiadamente caros, por exemplo: uma
máquina Pick in Place pode custar em torno de U$ 400.000,00;
Inviabilizam produções em pequena escala.
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Híbrida
Esse tipo de placa de circuito impresso é um misto entre a montagem com componentes convencionais e
componentes SMD. Com um conceito consistente no que diz respeito a componentes eletrônicos, deve-se sempre
considerar vários fatores antes de se tentar comparar as tecnologias SMD e Convencional.
Somente avaliando-se um conjunto de aspectos pode-se comparar a viabilidade de uso da tecnologia
SMD em relação à montagem convencional. Comparar apenas o preço ou a automação requerida por um
processo não pode ser considerado como válido, deve-se considerar outros fatores também.
E, em certos casos, o custo elevado de componentes SMD justifica o uso de seu equivalente
convencional, mesmo que requeira montagem manual, pois seu custo final será menor.
Termos técnicos empregados em placas de circuito impresso
É conveniente que saibamos os termos técnicos utilizadas em placas de circuito impresso para possibilitar
posterior entendimento.
Ilhas
O local onde o terminal do componente é soldado na placa de circuito impresso denomina-se ilha de
soldagem, ou simplesmente ilha. É também conhecido pela sua denominação em inglês: pad.
As ilhas proporcionam além da fixação mecânica o contato elétrico, podem apresentar diversos formatos,
as mais comuns são circulares, entretanto, existem ovais, retangulares, quadradas, entre outros formatos
adequados ao terminal do componente. As ilhas podem ser de dois tipos: convencionais e de superfície. As ilhas
convencionais são utilizadas para soldagem de componentes convencionais. As ilhas de superfície são utilizadas
em componentes SMD e em contatos de bordas (também conhecidos como conectores de borda).
As ilhas para o caso das placas SMD não possuem orifício e para o caso de montagem com componentes
convencionais necessitam furação, como é o caso da figura a seguir.
Figura 21 - Ilha para componente convencional

As ilhas convencionais possuem dois parâmetros a serem considerados no seu dimensionamento: o
diâmetro do furo e a largura do anel metálico. A escolha do diâmetro do furo leva em consideração o diâmetro do
terminal a ser inserido (no caso de terminais de secção retangular deve-se considerar a dimensão da diagonal) e
se o furo será metalizado ou não (a metalização só é possível em placas do tipo dupla-face).
Na prática, recomenda-se que os furos devem ser 0,20 mm maiores do que o diâmetro do terminal do
componente. Isto facilita a montagem do componente e a soldagem do terminal. Diâmetros de furo incorretos
acarretam problemas de soldagem, mesmo em placas com furos metalizados, pois dificultam o efeito capilar
(inserção da solda no furo) da solda.
Figura 22 - Comparação entre furo metalizado (efeito capilar) e convencional
17
O dimensionamento do anel metálico (ilha) leva em consideração a sustentação mecânica do
componente, o tipo de material base utilizado e até a corrente elétrica e/ou uma possível dissipação térmica.
Placas de circuito impresso fabricadas utilizando-se materiais como o fenolite exigem um anel metálico mais
reforçado se comparadas as mesmas placas utilizando fibra de vidro, pois são mecanicamente menos resistentes.
Isto se deve principalmente à aderência do cobre ao material utilizado como base. O fenolite possui menor
aderência ao cobre do que a fibra de vidro.
Figura 23 - Comparação entre ilha convencional e SMD
Trihas
As ligações elétricas existente entre os componentes numa placa de circuito impresso denomina-se
traçado condutor, e é comumente chamado de trilha, em inglês wire (fio).
As trilhas promovem as ligações elétricas entre as ilhas e consequentemente entre os terminais dos
componentes, seguindo as conexões determinadas pelo diagrama elétrico. Deve-se observar que a espessura
(largura) da trilha determinará a corrente máxima possível nessa trilha. A largura das trilhas e ilhas, bem como o
espaçamento entre eles normalmente é medido em mils (milésimo de polegada) ou mm (milímetros).
Figura 24 - Trilha de uma placa de circuito impresso
Furos de passagem
Também são chamados de furos metalizados e são orifícios onde existe metalização (condutor elétrico)
entre duas faces de uma mesma placa de circuito impresso. Em placas especiais, do tipo dupla-face e/ou multi-
camadas, muitas vezes se faz necessário a passagem de uma ligação entre uma face e outra sem ter-se um
terminal de componente. A este furo denominamos furo de passagem ou, em inglês, via.
Figura 25 - Furo metalizado de uma placa de circuito impresso
18
Furos de passagem podem sofrer problemas de metalização (ligação elétrica entre as faces) durante a
fabricação, fazendo com que a sua placa apresente defeitos. É totalmente desaconselháveis utilizar furos de
passagem em ligações elétricas onde circule alta corrente (trilhas de potência).
Áreas de Aterramento
Também chamado de área de Massa. Quando desenhamos placas de circuito impresso, muitas vezes nos
deparamos com a necessidade de blindar determinada parte do circuito, de forma a garantir a não interferência de
sinais externos (ou internos gerados pelo próprio circuito), chamados estes sinais de ruídos. Para isto, faz-se uso
de um recurso denominado aterramento, no qual preenchemos as áreas ao redor do circuito que queremos
proteger, sendo que estas áreas estão ligadas ao terra (GND, Ground em inglês) de seu circuito. Este
preenchimento pode ser através de uma achura ou de uma área inteiramente preenchida com cobre.
Figura 26 - Trilha de Aterramento
Da mesma forma, alguns circuitos, especialmente aqueles em que a densidade de trilhas é muito pequena
em relação a área de placa utilizada, necessitam deste mesmo recurso, apenas com o intuito de evitar problemas
de corrosão excessiva (devido ao longo tempo necessário que a placa permaneça na corrosão para completa
remoção do cobre em excesso).
Tipos de placas de circuito impresso
Existem três tipos básicos de placas de circuito impresso: a de simples face, a de dupla face e a
multilayer, também conhecida como multicamada.
Placas de simples face
São confeccionadas tanto em fenolite como em fibra de vidro. São utilizadas em montagens simples, onde
o grau de complexidade de conexões e quantidade de componentes é pequeno e onde o tamanho reduzido da
placa não é relevante. Observe que as trilhas e ilhas localizam-se apenas em uma face da placa,
independentemente da montagem usar componentes SMD ou convencionais. No caso de montagem ser feita com
componentes convencionais há a delimitação clara do lado chamado dos componentes e do lado da solda.
Lado dos Componentes Lado da Solda
Figura 27 - Placa de circuito impresso de simples face
19
Placas de dupla face
São confeccionadas em sua grande maioria em fibra de vidro. São empregadas em montagens mais
complexas, onde a quantidade de componentes é maior e a necessidade de menores dimensões é indispensável.
Atente para o fato de que existem trilhas em ambas as faces da placa de circuito impresso, inclusive na face dos
componentes.
Figura 28 - Placa de circuito impresso de dupla face
Placas multilayer
Também conhecidas pela designação de placas de circuito impresso multicamada (layer em inglês
significa camada). São assim chamadas porque existem 2, 3, 4 ou mais camadas de trilhas com os respectivos
furos de passagem para interligação entre as camadas, dependendo do nível tecnológico e do grau de
complexidade do equipamento Pode ser aplicado a qualquer número de camadas, sendo que a placa é
constituída, na realidade, de um conjunto de “n” placas simples face e mais uma placa de dupla face.
Figura 29 - Placa de circuito impresso multicamada
Dessa forma existe uma grande complexidade nesse tipo de placa e um grau elevado de tecnologia
química é empregada para sua confecção. Vale salientar que quando ocorrerem falhas internas às camadas
torna-se impossível a manutenção, em alguns casos é necessária a completa substituição do dispositivo. Fato
muito comum em modens ou mesmo placas-mãe de computadores onde é usado esse tipo de processo.
20
Confecção de placas de circuito impresso
Considerações Iniciais
A placa de circuito impresso, também denominada de PCI, como vimos têm como sua função básica
proporcionar suporte mecânico e interligação elétrica para os componentes utilizados no circuito eletrônico. As
exigências cada vez maiores no que se diz respeito ao desempenho mecânico e elétrico mostram que projetar
uma placa de circuito impresso não é uma tarefa tão simples como se imagina, exigindo que sejam respeitados
alguns requisitos básicos para que seja atingido o objetivo final de fabricar uma PCI com qualidade.
A concepção de uma placa de circuito impresso parte de dois pontos principais: o projeto mecânico e o
projeto elétrico. O projeto mecânico leva em consideração detalhes estéticos e funcionais, tais como emissores
luminosos, que deverão aparecer externamente ao gabinete, posição de chaves e botões, localização de
componentes críticos, como transistores e resistores de potência, e componentes que possam deformar a placa
em função do seu peso, como transformadores.
Geralmente, a geometria da placa está limitada também as dimensões do gabinete onde ela será
acondicionada, e não são raras as situações onde é necessário fazer “caber” o projeto elétrico em um espaço
muito crítico. Porém, vale ressaltar que restrições excessivamente rígidas quanto ao espaço disponível para o
circuito eletrônico levam a situações onde é necessário diminuir a largura/espaçamento de trilhas, ou até aumentar
o número de camadas de cobre, aumentando desnecessariamente o custo de fabricação da placa.
O projeto elétrico é o que define uma funcionalidade para a placa de circuito impresso. Devem ser levadas
algumas considerações básicas no projeto elétrico visando possível redução no custo de fabricação da placa, bem
como melhorar a qualidade final do equipamento.
Sempre que possível, deve-se dimensionar os componentes de potência adequadamente.
Superdimensionar estes componentes pode acarretar em aumento da área ocupada por eles, sem falar no custo
do próprio componente, o que em muitas vezes é maior. Deve-se prever dissipadores de calor para componentes
que aquecem muito. Quando o número de placas/mês for elevado, é justificável pensar em formas de automatizar
ao máximo a montagem de placas. Nesses casos deve-se optar por utilizar componentes de montagem em
superfície (SMD), os quais permitem a montagem por equipamentos de inserção automática.
Para equipamentos que possuam várias versões, deve-se projetar placas que permitam sub-equipação,
ou seja, a mesma placa pode ser utilizada em versões de equipamento diferentes, bastando suprimir/acrescentar
componentes que sejam diferentes em ambas as versões prevendo facilidades de montagem.
Existem dois processos para confecção de uma PCI, um denominado processo caseiro para baixa
produtividade e o profissional para alta produtividade. Vejamos inicialmente o processo manual.
Confecção manual de placas de circuito impresso
Existem alguns métodos de confecção manual de placas de circuito impresso, entretanto, todos são para
baixa produtividade, empregados para criação de protótipos ou em montagens unitárias. Vamos aprender como
podemos criar placas usando o método manual em processos que permitem obter resultados com menor
qualidade e de ótima qualidade, variando o custo e processos empregado entre eles.
O desenho da PCI é chamado de Lay-out e pode ser criado manualmente por desenho ou via softwares
especiais chamados de CAD, que será estudado posteriormente, e é a partir dele que será transferido o desenho
para a PCI propriamente dita. Para confeccionar placas de circuito impresso é necessário um kit básico, que pode
ser adquirido no mercado, formado pelos seguintes materiais:
Kit básico para confecção de placas de circuito impresso
1 banheira plástica para corrosão;

1 litro de solução de percloreto de ferro (cloreto férrico) adquirida em casas especializadas (se adquirida
na forma de pó, deverá ser preparada diluindo em água);
1 cortador de placas (tipo riscador) ou serra;
Régua guia para corte de placas;
1 furador de placas elétrico (mini furadeira) ou tipo grampeador;
Placa virgem no tamanho adequado (cobreada em no mínimo um dos lados);
1 vidro de solvente (acetona ou benzina);
Verniz protetor comum transparente;
21
Material para fazer o desenho conforme o método (caneta, decalques, tinta fotossensível, etc.);
Punção;
Esponja de aço (tipo Bom-Bril)
Algodão ou Flanela.
Figura 30 - Kit básico para confecção de placas de circuito impresso
A placa de circuito impresso visa substituir o "chassi” de metal que sustentava os componentes nos
aparelhos antigos. Também proporciona as ligações entre os diversos componentes que formam o circuito final.
As placas para circuito impresso possuem pequena espessura e são basicamente feitas de fibra de vidro
ou fenolite contendo uma camada fina de cobre depositado em uma ou ambas as faces, conforme mostra a figura
a seguir, que pode ser corroída, de modo a formar trilhas por onde passam as correntes do circuito. Como o cobre
está firmemente depositado na placa e as trilhas são formadas por processos que lembram bastante uma
impressão de símbolos numa folha de papel, pois são finas, temos a denominação de "circuito impresso"
Figura 31 - Detalhe da camada de Cobre
Métodos de transferência de lay-out para a PCI
Naturalmente a placa deve ser cortada para que se obtenha o tamanho desejado ou necessário ao circuito
que será adicionado à placa. Isto pode ser feito com uma serra para cortar ferro ou um cortador tipo "riscador de
videa" (riscador similar ao de azulejos), especialmente criado para esse fim vendido juntamente com o kit para
confecção de PCI, nesse caso a placa deve ser "riscada" nos dois lados, até formar um sulco de
aproximadamente um 1/4 ou mais da sua espessura, e em seguida quebrada no risco e deve-se aparas as
rebarbas com uma lixa ou lima. Observe que pode haver dificuldades de corte em placas de fibra de vidro com
esse cortador, neste caso a placa só pode ser contada com a serra.
22
Figura 32 - Cortando placas de circuito impresso
Existem diversas técnicas para transferir um desenho padrão (lay-out) para uma PCI, são elas:
Caneta especial para PCI - utiliza-se uma caneta especial vendida no mercado, com um tipo de tinta
que não é afetada pelo ácido percloreto e copia-se o desenho do padrão para a(s) face(s) cobreada(s) da placa.
Figura 33 - Transferindo o lay-out para a PCI com caneta
Para transferir-se o lay-out, inicialmente deve-se ter em mãos o desenho das trilhas do circuito do projeto
de uma revista ou impresso do computador ou ainda feito manualmente em uma folha de papel translúcido (papel
encerado, manteiga ou poliéster). O que pode ser conseguido também por meio de fotocópia tipo “xerox".
Figura 34 - Transferindo o lay-out com papel carbono
O desenho pode ser previamente transferido para o cobre a partir da fotocópia ou original, usando papel
carbono ou ainda os furos marcados com um punção como referência. A partir dos furos ou as guias criadas com
o carbono são desenhadas as trilhas e ilhas, baseados no desenho original.
23
Figura 35 - Puncionando a PCI
No caso de transferir as trilhas do papel vegetal para a placa virgem através de papel carbono, antes de
passar o desenho para a placa deve-se limpar a oxidação que se forma sobre o cobreado e a gordura do
manuseio das mãos que possa estar na placa, esfregando com uma esponja de aço (tipo "Bom Bril”). O cobre
deve ficar brilhante. Com o desenho já na placa, usamos a caneta de Circuito Impresso. Em cima da marcação
feita pelo carbono ou puncionada, deve-se tomar como referência o original e ir passando a caneta até que todas
as trilhas e ilhas sejam contornadas.
Figura 36 - Puncionando a PCI
Terminado o desenho na placa, deve-se fazer uma revisão geral afim de localizar erros nas trilhas e ilhas
pois, após o banho corrosivo, será difícil consertar grandes erros.
Cartelas com decalque para PCI - deve-se transferir o desenho das cartelas de decalques (tipo Alfac,
Decadry) que costumam ser vendidas por lojas especializadas, contendo símbolos transferíveis com trilhas, ilhas,
curvas e retas para a confecção dos desenhos do lay-out ou assemelhados. O desenho deve ser efetuado de
modo totalmente artesanal.
Figura 37 - Cartelas para PCI
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Os decalques podem ser complementares ao desenho com caneta e com tiras auto adesivas resistentes
ao ácido de corrosão.
Figura 38 - Transferindo o lay-out com decalques
Método fotossensível - há kits especiais em que temos placas com a(s) camada(s) de cobre
recoberta(s) por uma substância sensível à luz denominada "photoresist" ou ainda em que se pode comprar essa
substância em latas para aplicar diretamente sobre a camada cobreada de placas comuns.
No comércio vendem-se também sprays fotosensíveis positivos como por exemplo o Positiv 20 da
Kontakt. Note que também existem vernizes e sprays negativos e nesse caso a imagem da transparência tem de
ser invertida. Para transferir a imagem contida na folha transparente para o cobre da placa, é necessário que esta
tenha sido pulverizada com um verniz fotossensível. O trabalho deve ser realizado em ambiente de pouca luz
antes da exposição.
Estas placas, quando colocadas sob um banho de luz, tendo à sua frente um desenho do padrão
chamado de “fotolito” a ser transferido são sensibilizadas.
Figura 39 - Fotolito em acetato
O fotolito é concebido em uma folha denominada de acetato, que é um material transparente que
apresenta baixo coeficiente de dilatação com o calor. Levadas a um banho de luz em uma mesa denominada
“mesa de luz”, será feita a exposição de tal modo que apenas as áreas correspondentes às trilhas e ilhas fiquem
cobertas para não serem atacadas pela luz ou o inverso, a luz fará com que enrijeça onde ela atingir dependendo
do sensibilizador ser do tipo positivo ou negativo.
Esse trabalho pode ser feito, utilizando uma lâmpada que gere radiação ultravioleta, como acontece com
as lâmpadas de vapor de mercúrio. Estas lâmpadas são muito usadas pelas pessoas para se bronzearem e
existem no comércio em várias potências. Note que é perigoso para os olhos se olhar diretamente para a
lâmpada, pelo que convém ter muito cuidado, ou usar óculos escuros de proteção.
Método com decalque termosensível - nesse caso, temos um sistema onde uma folha especial
permite “passar” o lay-out para uma folha plástica de transferência usando uma máquina de fotocópia, tipo Xerox,
ou uma impressora Laser. Temos como exemplos os fabricantes "Easy Peel ou Press-N-Peel ", que permitem
obter um decalque especial que possibilita transferir um desenho da placa de circuito impresso tirado de uma
revista ou livro, diretamente para a placa virgem, usando um simples ferro de passar roupas.
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Figura 40 - Folha termosensível
O desenho é copiado numa copiadora laser ou então escaneado e impresso em uma impressora Laser
deve ser em escala 1:1 (tamanho real). Nos dois casos, em lugar do papel, a impressora ou a copiadora deve-se
usar a referida folha. Feita a impressão, o desenho gravado no pode ser transferido diretamente para a placa,
utilizando-se um ferro de passar roupas.
A fotocopiadora deve ser ajustada para produzir uma imagem bem escura, mas sem originar pontos
escuros nas zonas que devem ser brancas A imagem de toner copiada para a folha não precisa de ser
completamente opaca, porque quando se faz a transferencia térmica para o cobre o toner derrete formando uma
película resistente ao ácido.
Deve-se cortar a zona útil do desenho da folha e depois colocar na superfície da placa cobreada com a
imagem voltada para baixo. Fixando bem a placa cobreada nas extremidades o lay-out fica pronto para ser
transferido, o que se faz da seguinte forma: utilizando uma placa elétrica ou a face de um ferro elétrico, aquece-se
a placa até cerca de 140ºC. A imagem deve ser transferida fazendo pressão com a ajuda de um rolo, do tipo dos
que se usam nos laboratórios fotográficos. Deve-se deixar esfriar completamente a placa com a folha para depois
cuidadosamente retirar o decalque formado. Por este processo conseguem-se transferir para o cobre pistas
(trilhas) muito finas. Na pratica convém colocar a placa no refrigerador algum tempo antes de soltar a folha.
O método da transferencia de toner, constitui uma boa alternativa aos métodos tradicionais de produção
de placas de circuito impresso para pequenas quantidades com boa qualidade e trilhas estreitas.
Confecção profissional de placas de circuito impresso
Serigrafia ou Silk-screen - é um sistema de alta qualidade e produtividade, onde a impressão na placa

de circuito impresso é obtida a partir de uma tela de silk-screen (serigráfica) que consiste de uma trama de fios
presa em bordas de madeira ou alumínio, que pode ser confeccionada em casas especializadas ou de kits que
existem para esta finalidade, a partir de um fotolito de acetato, vendidos em lojas especializadas. A vantagem
deste processo é que a tela pode ser usada para fazer diversas placas do mesmo circuito com elevada qualidade
e rapidez. Permite a impressão simultânea de várias placas conforme a tela serigráfica for confeccionada.
Normalmente esse processo permite que se obtenha mais dois modos de impressão nas PCI por meio de
processo serigrafico: a chamada máscara de solda, máscara anti-solda ou máscara verde (devido ser a cor mais
comum usada) que tem como objetivo preparar e conservar a superfície da placa em condição de soldar os
componentes (apenas as ilhas ficam sem pintura) garantindo um bom contato elétrico; e o contornos dos
componentes e suas respectivas referências (nomenclaturas), na superfície da placa, visando facilitar a sua
montagem. A este desenho, denominamos de serigrafia dos componentes.
Figura 41 - Máscara anti-solda
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No processo de impressão serigráfico a tinta é aplicada por meio de uma espátula ou rodo serigráfico. A
gravura é um processo de moldagem da tinta.
Figura 42 - Rodo serigráfico
Nos fotoprocessos, a "tinta" está presente previamente no material onde a imagem será transferida. A
matriz que produz a imagem é uma transparência onde a imagem é opaca (fotolito). A função do tecido serigráfico,
além de servir como base para fixação do estêncil propriamente dito, é efetuar uma dosagem de quantidades de
tinta por igual sobre toda a área de impressão.
Figura 43 - Processo serigráfico
Esta “filtragem” da tinta se dá pelo corte da mesma contra os fios do tecido, sob ação da pressão exercida
pela espátula (rodo). Portanto, o tipo de tecido determina a quantidade de tinta a ser depositada na impressão. Os
orifícios no tecido são revelados por meio de processos fotográficos em vernizes foto-sensíveis.
Figura 44 - Trama serigráfica
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Escareamento - máquinas especiais conectadas a computadores com softwares específicos permitem
que se construa placas de circuito impresso diretamente pela ação de brocas especiais para escareamento, que
efetuam o desbaste da camada de cobre até se obter o circuito desejado. É um processo lento e caro usualmente
empregado para protótipos (chamados projetos de cabeça de série) com circuitos de grande complexidade ou
projetos únicos.
Corrosão da placa de circuito impresso
Após finalizado a transferência do lay-out por um dos métodos anteriormente indicados a placa deve ir
para o banho de ácido para promover a corrosão das áreas não protegidas para revelar as trilhas e ilhas. Para
corroer o cobre pode usar-se os líquidos normais (percloreto de ferro ou ácido nítrico diluído a 50%). Dissolve-se o
percloreto de ferro em água fria (caso já não esteja dissolvido), dentro de um recipiente que suporte altas
temperaturas (de vidro ou plástico), conforme as proporções e instruções que constam na embalagem do produto.
Deve-se despejar primeiro a água no recipiente, e acrescentar aos poucos o percloreto de ferro, mexendo
com um bastão não metálico (vidro, plástico ou madeira), evitando inalar o vapor ou o próprio percloreto (não é tão
perigoso, mas a sensação é bem desagradável), o líquido irá esquentar. Mexe-se até que esteja completamente
dissolvido, nesse ponto a mistura estará quase fervendo (é uma reação entre os elementos, que gera calor -
exotérmica). Prepara-se a solução de percloreto de ferro em banho-maria, em temperatura de 50ºC
aproximadamente. Em temperatura ambiente a corrosão é mais demorada, havendo o risco de falhas.
Figura 45 - Corrosão da PCI
Espalha-se a solução de percloreto sobre a placa, usando uma bolinha de algodão. Esta operação tem por
objetivo uniformizar a corrosão e evita bolhas de ar que deixam pontos não corroídos. Coloca-se a placa boiando
sobre o percloreto, com a face para baixo, ou mergulha-se a placa com a face para cima. Na segunda opção é
necessário agitar constantemente a solução.
Nestas condições a corrosão demora cerca de 10 minutos. Deve-se cuidar para não haver pontos sem
corrosão. A reação com o cobre diminui o poder de corrosão do percloreto, que deve ser substituído
periodicamente.
Figura 46 - Pontos na PCI sem corrosão
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Limpeza da placa de circuito impresso
Quando a corrosão estiver terminada, ou seja, todas as trilhas bem delineadas, sem sobras de cobre,
lava-se a placa em água corrente, guardando o percloreto em uma garrafa (não deve-se usar em recipientes
metálicos ou com tampa de metal), e retira-se a tinta da placa esfregando com palha (esponja) de aço e sabão, ou
usando uma flanela, algodão ou estopa embebida em acetona ou diluente para pintura.
Figura 47 - Limpeza da PCI
Furação da placa de circuito impresso
Terminada a parte referente ao banho ácido é hora da furação. Marca-se todas as ilhas em que serão
soldados os componentes, fazendo uso de um punção (para SMD não haverá furação), se já não tiverem sido
marcados anteriormente. Isso vai ajudar a guiar a broca se for usada uma furadeira elétrica. Se for usada a
furadeira manual, não será necessário fazer isso. Usa-se uma broca de 1mm, apesar de existirem componentes
que exigem um furo maior, para esses casos deve aumentar o diâmetro do furo.
Figura 48 - Furação da PCI
Lava-se novamente a placa e após secar, aplica-se uma solução de breu em álcool, usando uma bolinha
de algodão ou verniz protetor. Não se deve passar duas vezes pelo mesmo lugar. O breu (verniz) protege contra
oxidação e auxilia a soldagem. Pode ser passado também, uma solução de iodeto de prata (pratex), nas trilhas,
que evitará oxidação. Feitos os furos é só soldar os componentes e a placa pronta!
Naturalmente para que se possa transferir o desenho do lay-out para a placa de circuito impresso por um
dos métodos anteriormente vistos a face cobreada deve estar limpa de gordura e polida (livre de oxidação) o que
pode ser obtido por meio da fricção de um pedaço de palha (esponja) de aço.
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Figura 49 - Limpeza antes do início da transferência do lay-out
Lay-out
Para poder realizar a placa de circuito impresso será necessário ter o chapeado (lay-out) do circuito, que é
construído por meio do diagrama elétrico. O lay-out pode ser criado manualmente ou usando softwares especiais
denominados de CAD (Computed Assisted Design - Desenho Assistido por Computador), como por exemplo: o
Tango, Orcad, Winboard, Protel, SmartWork, Eagle, Circuit Maker, Protel PCB, etc.
Normas Técnicas
Para isso deve-se seguir normas técnicas para realização de um trabalho padronizado, com qualidade e
segurança. Vejamos pois algumas detalhes das normas técnicas NB-425-1.5 e NBR 8188 para fiação impressa,
segundo a ABNT (Associação Brasileira de Normas e Técnicas) para elaboração de chapeados eletrônicos.
Iniciaremos realizando algumas definições:
Grade
A maioria dos componentes utilizados em circuito impresso possui distância entre terminais medida em
polegadas. Para dispor os componentes, bem como rotear (traçar - route em inglês) as ligações, utiliza-se uma
grade imaginária, também chamada de raster.
Esta grade (grid) normalmente é medida em uma unidade denominada mils (abreviação de milésimo de
polegada) e corresponde a um milésimo da polegada, ou seja, 0,0254 mm (1 pol = 2,54 cm). Os componentes são
sempre dispostos utilizando-se múltiplos desta unidade (ex.: 100 mils). Circuitos integrados que utilizam o
encapsulamento DIL (Dual In line) DIP (Dual Inline Package) têm os pinos dispostos à uma distância de 100 mils.
Figura 50 - Unidade mils em CI DIP
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Vários componentes, como os resistores, têm seus passos de dobra também dimensionados em mils.
Normalmente componentes como resistores e diodos são dobrados utilizando-se uma grade de 400 mils (ou 10,16
mm). Acostume-se a utilizar uma grade padrão em seus desenhos, softwares já o fazem automaticamente.
Normalmente, para a maioria dos trabalhos, você irá utilizar 25 mils como grade para roteamento do trabalho.
Com esta grade, você conseguirá um distanciamento correto entre as ligações e maior agilidade em futuras
manutenções.
Já a distância entre as duas fileiras de pinos de circuitos integrados varia um pouco. Os CIs com poucos
pinos (6, 8, 14 ou 20 pinos) apresentam largura pequena de 300 mils entre fileiras. Componentes maiores, com
maior número de pinos (memórias ou processadores, por exemplo, com 28 pinos ou 40 pinos) apresentam largura
de 600 mils.
Figura 51 - Largura de CIs
A contagem dos pinos se faz apontando o chanfro existente no componente para à esquerda e, iniciando
pelo pino de baixo à esquerda, nomeando-o de pino 1, contando-se progressivamente até o último pino no sentido
anti-horário, como mostra a figura a seguir.
Figura 52 - Contagem dos pinos
Padrões de medidas de pads, vias e trilhas
As placas de circuito impresso (PCI) são compostas basicamente por pads, vias e trilhas. Pads são os
terminais onde são soldados os componentes. Vias são os furos que interligam duas ou mais trilhas que estão em
camadas diferentes (layers). As trilhas são as ligações que funcionam como fios impressos na placa.
Pads
Os pads (ilhas) possuem normalmente os seguintes padrões: (1) pad quadrado sólido, (2) quadrado
perfurado, (3) redondo perfurado, (4) oval perfurado e (5) retangular com cantos arredondados perfurado
(1) (2) (3) (4) (5)
Figura 53 - Tipos de ilhas
31
Nas montagens tradicionais os pads são perfurados para permitirem a inserção dos terminais dos
componentes. Nas montagens SMD (Surface Mounted Devices), os pads não são perfurados pois os
componentes são soldados na superfície da placa não exigindo furos para serem inseridos. Os componentes SMD
são tipicamente soldados em pads retangulares sólidos (1) e por não exigirem furos, podem ter componentes
soldados nas duas faces da placa, inclusive ocupando posições sobrepostas aos componentes da outra face.
As montagens tradicionais utilizam PCIs com pads redondos para seus componentes. O pad quadrado é
muito usado para identificação de pino de referência. Por exemplo: circuitos integrados costumam utilizar pads
redondos perfurados com o pad quadrado indicando o pino 1 do CI. Embora menos usual, também é comum
encontrar pads retangulares com cantos arredondados.
Figura 54 - Pinos de Referência
A figura anterior à esquerda apresenta a vantagem de proporcionar maior área de contato da solda. No
caso da PCI não apresentar furos metalizados, a segunda alternativa é recomendada.
Em termos de dimensões, os pads convencionais apresentam duas medidas básicas
diâmetro total
diâmetro do furo
Figura 55 - Características de ilhas convencionais
Vias
As vias são furos metalizados que, como já foi mencionado, servem para conectar trilhas que estão em
camadas diferentes. A metalização é um processo que garante que o furo fica totalmente preenchido por material
metálico e estabelece a ligação elétrica entre as camadas. Os pads (exceto para componentes SMD) são
perfurados e também metalizados.
Embora também tenha como função a inserção do terminal de um componente, pelo fato de ser
metalizado, os pads também podem ser usados para conectar trilhas em diferentes camadas, como se fossem
vias. A metalização dos furos dos pads tem outra função: quando o componente é soldado, a solda adere não só
na superfície do furo na placa como também no interior do furo garantindo excelente firmeza do componente
soldado. As vias sempre apresentam o formato redondo perfurado. Veja abaixo um exemplo de furo metalizado
para várias camadas (multilayer).
Figura 56 - Furo de passagem multilayer
32
A figura anterior apresenta uma via que atravessa 6 camadas deixando-as todas interligadas naquele
ponto. No exemplo, pode-se verificar que somente a primeira e segunda camadas (layers) foram interligadas pela
via pois não existem trilhas nas outras camadas que estejam ligadas àquele ponto.
Trilhas
As trilhas são como fios impressos na superfície da placa estabelecendo todas as ligações elétricas entre
os componentes. As larguras mínimas das trilhas dependem da tecnologia e do tipo de placa empregadas na
fabricação.
As tecnologias atuais já estão permitindo que passem 3 trilhas entre dois pads de CIs. Para isso, as trilhas
precisam ter entre 4 e 6 mils de largura. Quando a placa não possui grande complexidade, é melhor utilizar a
tecnologia mais comum com trilhas de 12 mils de largura que permite a passagem de 1 trilha entre dois pads de
CIs.
Classes de Traçado
Existe um dimensionamento mínimo requerido para o traçado condutor (trilhas) e espaçamento entre eles.
Este dimensionamento leva em consideração todos os aspectos básicos que resultem numa placa de circuito
impresso confiável, incluindo tipo do laminado, tipo do circuito, etc. Este dimensionamento básico é normalmente
chamado de Classe de Traçado.
Basicamente, temos 3 classes de traçado, a saber:
Classe A
Utilizado em circuitos impressos do tipo face-simples (uma única face cobreada) e em fontes de
alimentação ou outros circuitos eletrônicos de potência. Não é possível passar uma trilha por entre as ilhas de um
circuito integrado.
• Menor espessura de trilha: 0,5mm / 20 mils

• Menor espaçamento trilha/trilha: 0,5mm / 20 mils
• Menor espessura do anel metálico: 0,5mm / 20 mils
• Menor espaçamento ilha/ilha: 0,5mm / 20 mils
• Menor espaçamento trilha/ilha: 0,5mm / 20 mils
Figura 57 - Classe A
Classe B
Utilizado em circuitos impressos do tipo dupla-face e multi-camadas, onde a densidade da placa seja
pequena ou média. Permite a passagem de uma trilha por entre duas ilhas de um circuito integrado convencional.
33
Figura 58 - Classe B
Classe C
Utilizado em circuitos impressos do tipo dupla-face e multi-camadas, onde a densidade da placa seja alta,
ou ainda em algumas placas que utilizem componentes SMD cuja distância entre terminais exija este tipo de
traçado. Permite a passagem de duas trilhas por entre duas ilhas de um circuito integrado convencional.

Figura 59 - Classe C
É óbvio que não precisamos utilizar as larguras/espaçamentos mínimos exigidos por uma classe no
desenho em circuitos. Sempre que possível, dimensione ilhas e trilhas para o maior valor possível. Isso facilita a
fabricação, bem como garante um circuito impresso final melhor.
34
Pode-se traçar uma placa utilizando-se diferentes classes de traçado, de acordo com as necessidades
exigidas. Existem alguns critérios que devem ser seguidos no que diz respeito a proximidade de componentes da
borda da placa. Deve existir uma distância mínima entre qualquer ilha/trilha e a borda de corte. Esta distância
nunca pode ser inferior a 1 mm, pois durante o corte da placa pode haver o rompimento do cobre nesta região.
Além disto, um furo deve estar distante no mínimo a um espaçamento superior a espessura da própria
placa em relação a borda de corte (normalmente 1,6 mm). Caso isto não seja respeitado, corre-se o risco do
rompimento da parede do material base por insuficiência de sustentação mecânica.
Para terminais de componentes cujos furos sejam maiores do que 1 mm, deve haver um alargamento do
anel metálico da ilha, de forma a garantir a sustentação mecânica do componente, independente da classe de
traçado utilizada. Por exemplo: um diodo cujo encapsulamento seja o DO-41 (ex.: 1N4007), deve-se dimensionar
o anel metálico da ilha para no mínimo 0,5mm (20 mils). Desta forma, para compor a ilha utiliza-se a seguinte
regra:
Terminal do Componente: 1mm de diâmetro.

Diâmetro do Furo: 1,2mm ou 47 mils (0,2mm maior que o tamanho do terminal)
Anel Metálico: 20 mils.
Dimensão final da ilha: 20 + 47 + 20 = 87mils
Ao desenhar as ilhas, procure sempre que possível garantir o maior anel metálico possível, principalmente
em se tratando de componentes pesados ou de potência, ou ainda aqueles que provoquem aquecimento durante
o funcionamento da placa. Você pode (e deve) fazer o uso de formatos diferentes do circular, como ilhas oblongas
ou retangulares quando necessário.
Figura 60 - Diâmetros de furação
35
Baixando e instalando o software EAGLE
O software aqui estudado, denominado EAGLE, anagrama de EASILY APPLICABLE GRAPHICAL

LAYOUT EDITOR foi desenvolvido para elaboração de esquemas elétricos e placas de circuito impresso de
circuitos eletrônicos. A versão do software utilizada para a elaboração deste documento foi a última disponível
para download no site do fabricante, na data da elaboração deste.
É possível obter o software original para versão de uso educacional (não autorizada para uso comercial),
em versão freeware, completamente livre na modalidade citada para um número máximo de componentes e
tamanho de placa de circuito impresso. Pode-se obter o programa em: http://www.cadsoftusa.com/download.htm,
nos sistemas operacionais Windows, Linux ou Mac OS, nas versões em inglês ou em alemão, sendo este o
site original do desenvolvedor, ou ainda em http://storm.stoinacio.com.br/~morellato/, porém não na sua última
versão e apenas disponível para sistema operacional Windows e em inglês.
Após baixar o programa de instalação, ao executa-lo, se visualizará a seguinte janela:
Figura 61 - Janela de instalação versão Windows
Clique em Setup para continuar a instalação. Não janelas seguintes que forem surgindo, clique em Next e
Yes, conforme forem surgindo, até o final da instalação. Abaixo pode-se ver uma janela visualizada durante o
processo de instalação. Em qualquer momento para cancelar a instalação pode-se clicar no botão Exit ou no
teclado em F3.
Figura 62 - Janela de instalação versão Windows
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Depois de finalizada a instalação surgirá um grupo de programas no menu Iniciar, denominado EAGLE
Layout Editor 4.16r1. Com as opções visualizadas na figura abaixo. Para executar o programa, caso não se tenha
optado por executar o programa ao fim da instalação, deve-se clicar em EAGLE 4.16r1 para rodar o programa.
Figura 63 - Grupo de programas criado no menu iniciar
Características do EAGLE
Versão Profissional
Geral
• Área máxima de trabalho 1.625 x 1.625 mm (64 x 64 polegadas);

• Resolução 1/10.000 mm (0.1 micras);
• Grade em mm ou em polegadas;
• Mais de 255 fundos de cores definidos pelo usuário;
• Arquivos de comando (Script);
• Linguagem de usuário similar ao “C” para a Importação e exportação de dados
• Simples edição de bibliotecas;
• Visor de bibliotecas com potentes funções de busca;
• Distinção entre as características de uma mesma família (exemplo: 74L00, 74LS00);
• Geração de gráficos e criações com o processador CAM mediante a linguagem do próprio usuário;
• Listagem por impressora via controladores de SO (Sistema Operacional);
• Geração de lista de componentes com suporte de base de dados;
• Funções de arrastar (Drag) e colocar (Drop) no Panel de Controle;
• Função automática de copias de segurança.
Editor de Placas
• Suporte completo em SMD;

• Suporte completo em multicamadas (16 layers de sinais);
• Comprovação das normas de desenho para placas;
• Condutores de cobre (para conexão à massa);
• Suporte em uma variedade de invólucros.
Módulo Esquemático
• Mais de 99 folhas por esquema;

• Possibilidade de trabalhar alternadamente com o esquema ou com a placa;
• Geração automática da placa;
• Geração automática das linhas de alimentação;
• Verificação elétrica (verifica erros entre os esquemas elétricos e de líneas de conexão).
Módulo Autoruter (auto-roteamento)
• Totalmente integrado como programa básico;

• Utilização das Normas de Desenho de Linhas de Conexão;
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• Troca do modo manual para automático em qualquer instante;
• Algoritmo ripup&retry (desfazer e tentar novamente);
• Estratégia dos fatores de custo definida pelo usuário;
• Grade de desenho mínima de 0,02 mm;
• Sem restrições de posicionamento;
• Mais de 16 níveis de sinais (com direções preferenciais definidas pelo usuário);
• Mais de 14 níveis com alimentação;
• Levam em consideração os diferentes tipos de sinais.
Edição Standard (Padrão)
Na edição padrão de esquemas se aplica as seguintes restrições:

• Na área do esquema se restringe a um máximo de 160 x 100 mm (em torno de 6,3 x 3,9 polegadas);
Fora desta área não é possível situar encapsulamentos nem sinais.
• Permite um número máximo de quatro camadas (superior e inferior y duas camadas internas).
Edição Livre (Freeware)
Na edição reduzida do EAGLE, disponível como freeware (avaliação), se aplicam as seguintes restrições:
• Área de placa está restrita a 100 x 80 mm. (em torno de 3,9 x 3,2 polegadas);
Fora desta área não é possível situar encapsulamentos nem sinais.
• Permite um número máximo de duas camadas (superior e inferior);
• Um esquema elétrico somente pode ter uma folha.
Para esquemas grandes somente se pode imprimir em tamanhos menores.
Control Panel
Uma vez executado o programa surgirá a janela principal que permitirá o acesso aos diversos módulos do
programa. Denominada de Painel de Controle, em inglês Control Panel, conforme a figura abaixo.
Figura 64 - Grupo de programas criado no menu iniciar
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Atente para os comentários “LIGHT EDITION” e “FOR EDUCATIONAL USE ONLY”, respectivamente,
“versão Light - não completa” e “somente para uso educacional”. O painel de controle é a primeira interface do
Eagle, é aqui que realizamos as configurações de diretórios, bibliotecas, criação de projetos, consultas de
bibliotecas de componentes, etc. Nesta janela podemos ver as abas “File - Arquivo”, “View - Visualizar”, “Options
- Opções”, “Window - Janela” e finalmente “Help - Ajuda”, onde, ao se clicar com o mouse, abrirão menus do tipo
“Pop-up”.
Clicando-se na aba “File” surgirão as seguintes opções: “New - Novo”, “Open - Abrir”, “Open recent
projects - Abrir projetos recentes”, “Save all - Salvar tudo”, “Close project - Fechar projeto”, que estará
desabilitada, caso não haja projeto nenhum em uso (nosso caso) e por fim “Exit - Sair”.
A opção “New” permitirá as seguintes escolhas: “Project - Projeto”, “Schematic - Esquemático”, “Board -
Placa”, “Library - Biblioteca”, “CAM Job - Trabalho em CAM”, “ULP - User Language Programs - Usuários de
Linguagem de Programação”, “Script - Certificado” e “Text - Texto”.
Figura 65 - Comando FileNew do Painel de Controle
New
O conjunto do software EAGLE basicamente divide-se em projeto, placa, esquemático e biblioteca, sendo
que o projeto é constituído por um conjunto dos últimos três elementos ou combinados aos pares.
Pode-se criar no software apenas a placa (Board) manualmente, o diagrama elétrico esquemático
(Schematic), uma biblioteca de componentes (Library), ou o conjunto entre eles com a possibilidade de se criar
um projeto (Project) de um sistema em específico constituído pelo conjunto dos elementos anteriores, todos eles
selecionados na opção FileNew (ArquivoNovo) do Control Panel (Painel de Controle).
Open
Esta função traduzida para o a língua portuguesa significa abrir e permite que, uma vez já elaborado, ou
em processo de elaboração, após ter sido salvo, os arquivos referentes possam ser abertos, como Projeto, Placa,
Diagrama Esquemático, Biblioteca e outros.
Para a opção FileOpenProject, existe uma aba chamada examples, com exemplos de projetos
elaborados pelo desenvolvedor do software como objetivo de demonstrar as suas possibilidades.
39
Open recent projects / Save all / Exit
A opção Open recent projects (Abrir projetos recentes) é utilizada para abertura rápida dos últimos
arquivos que estiveram em uso. A aba Save all (Salvar Tudo) é utilizada para salvar todas as alterações
efetuadas em qualquer arquivo que esteja aberto e em uso. Deve-se ter cuidado especial com esse comando para
não efetuar um salvamento de arquivo indesejado. A opção Exit (Sair) serve para sair-se do programa a qualquer
momento, se não houverem arquivos salvos, você será indagado se quer ou não efetuar o salvamento do arquivo.
Por meio do teclado essa opção pode ser acionada pela combinação das teclas Alt e X.
Interface principal do programa
No Control Panel (Painel de Controle) para criar um esquema elétrico clique em FileNewSchematic:
Figura 66 - Iniciando um diagrama esquemático
Antes de criarmos o esquema elétrico propriamente dito, passaremos a analisar a interface principal do
programa. Na janela que se abrirá a seguir teremos a estrutura básica de todos os módulos do programa. Vamos
analisar os comandos, que podem ser acionados de quatro formas distintas: 1º) por ícones em barras de fácil
acesso na interface do programa, 2º) por atalhos de teclado, 3º) pelas barras de contexto tipo pop-up (File, Edit,
etc) ou 4º) por meio do prompt de comando do programa, que podemos ver na figura a seguir, onde deverão ser
digitados diretamente comandos em sintaxe apropriada ao programa.
Figura 67 - Prompt de comando do programa e indicação de coordenada X,Y
Observe ainda que temos a indicação da posição do cursor (mouse) à esquerda do prompt de comando
do programa, que para a visualiazação indicada, se encontra em polegadas (inch), com cordenadas nessa ordem:
X (horizontal) e Y (vertical), no caso do exemplo vemos 0.1 inch (2.1 3.6). Veja na figura a seguir que na área de
trabalho (parte branca maior na janela) temos uma cruz, que é o ponto zero das coordenadas X e Y.
40
Ao movimentarmos o cursor, em qualuqre momento estas coordenadas serão atualizadas e servirão de
ponto de referência para localizações futuras. A indicação 0.1 inch informa o grid (grade) que estamos usando,
que será estudado posteriormente.
Para as explicações que veremos usarei o acionamento diretamente por ícones, que facilita a
memorização pela associação com as figuras, entretanto, qualquer tipo de acionamento poderá ser utilizado para
ativar e desativar comandos.
Figura 68 - Janela principal do modo Schematic
À esquerda, na janela temos uma coluna com o menu de ícones dos comandos principais, na horizontal
temos uma segunda barra de ícones, com comandos comuns entre os modos do programa.
Figura 69 - Barra horizontal de ícones de comando
Analisando da esquerda para a direita: a pasta amarela é empregada para abrir arquivos previamente
salvos (Open), que uma vez acionada, deve-se localizar o diretório onde foi salvo o arquivo para confirmar a a
abertura. Ao repousar o cursor do mouse sobre o ícone (figura da pasta amarela) aparecerá a designação Open.
Essa função se encontra em qualquer módulo do programa, tendo a mesma função.
O ícone do disquete azul executa a operação Salvar (Save) o arquivo em uso. Ao repousar o cursor do
mouse sobre o ícone aparecerá a designação Save. Veja que para qualquer ícone, ao repousarmos o cursor do
mouse sobre ele, leremos o resumo do comando. Esta função também é válida para qualquer módulo do
programa. A impressora ao lado do ícone do disquete executa a opção Imprimir (Print) o arquivo que se está
visualizando na área de trabalho no modo Schematic do programa, ou seja, imprime o diagrama elétrico criado.
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Na figura a seguir vemos a janela aberta ao acionarmos o comando Print no modo Schematic, veja que no
computador em uso temos a impressora Leximark Z22-Z32 Series em uso selecionada para papel A4.
Figura 70 - Janela de impressão do modo Schematic
A figura de um pequeno filme no ícone a seguir indica a função CAM que permite operar com essa função,
ou seja, a função CAM Processor. O processador da CAM permite que você envie para saída (impressão) de
dados qualquer combinação de camadas de um dispositivo ou para um arquivo. É possível configurar as
seguintes condições para um arquivo de dados ou dispositivo de saída:
Arquivo de dados
Tipo de dispositivo da saída
Arquivo de saída
Camadas de ploter
Parâmetros do dispositivo
Opções da bandeira
O processador da CAM permite que você combine diversos ajustes de parâmetros para dar forma a um
trabalho, que possa ser usado para gerar um jogo completo de arquivos de saída, que será acionado com um
único clique de uma tecla.
Ao lado deste ícone temos a função Board, que permite o chaveamento (comutação) para a função Boad
(Placa de circuito Impresso) e vice-versa se nos encontrarmos no modo EAGLE Board. Caso não se esteja
utilizando o modo Board a software nos informará que não existe nenhum arquivo com extensão .brd e pedirá se
queremos criar o arquivo como espelho do modo Schematic.
Uma janela similar à indicada a seguir poderá ser visualizada nesse caso. Sua tradução é: A Placa (no
diretório) C:\Arquivos de programas\EAGLE-4.16r\untitled.brd não existe. Criara a partir do esquemático? Caso já
tenha sido dado um nome ao diagrama esquemático esse nome estará no lugar de untitled (sem titilo).
Figura 71 - Janela de aviso solicitando a criação de uma placa a partir do diagrama esquemático
O ícone (Sheet, folha em português) indica a folha 1/1 (nº um de uma), que no caso para a versão
Light não permite a criação de mais de uma folha, mas para a versão profissional possibilita até 99 folhas por
diagrama esquemático.
42
O próximo ícone (Use, usar em português) permite o uso de bibliotecas de componentes no
diagrama esquemático já previamente salvas. As bibliotecas são conjuntos de componentes que estão agrupados
em um arquivo específico com extensão ”.lib” de Library (biblioteca em português).
Os ícones a seguir são , respectivamente Script (SCR) e Run (ULP). O comando Script
(certificado) é usado para executar seqüências de comandos que foram previamente armazenados em um arquivo
tipo Script. Já existem alguns comandos previamente salvos originalmente criados pelo desenvolvedor do
software. Se o Script for digitado pelo teclado o “file_name” (nome do arquivo) pode estar contido em toda a
extensão, basta utilizar um ponto (.). Se nenhuma extensão for dada o programa usa automaticamente “. scr".
O comando “Run” inicia o programa digitado na linguagem ULP (User Language Program) buscando e
executando o nome do arquivo previamente gerado.
Na seqüência de ícone a seguir temos os comando de Lupa, que permitem diferentes tipos de Zoom
(aproximação ou afastamento) e que são válidos para qualquer modo de operação do EAGLE.
Figura 72 - Tipos de Zoom
O primeiro ícone (Fit, ajuste em português) permite colocar o desenho completo, ajustando no máximo
tamanho disponível na área de trabalho para visualiação, esteja ele ampliado ou reduzido. A segunda lupa (In,
entrar em português) incrementa um nível de Zoom pré-defenido pelo programa a cada clique no botão, a terceira
lupa (Out, sair em português) efetua o Zoom inverso ao anterior. A quarta lupa (Redraw, redesenhar em
português) permite fazer atualizações de tela toda vez que se proceder uma mudança no arquivo em uso, em
certas situações o programa não fará a atualização de tela automaticamente ocasionando imagens borradas,
basta então clcar nesse botão para reler o arquivo de tela.
O último ícone de lupa permite que se selecione uma área específica de Zoom (Select, seleção em
português). Basta clicar nesse botão e posicionar o cursor do mouse no ponto onde se deseje o Zoom e, com o
botão esquerdo do mouse clicar e reter o botão. Arrastando o mouse se formará um retângulo pontilhado que
definirá o ponto a ser feito o Zoom, ao soltar o botão do mouse ocorrerá o Zoom neste retângulo selecionado.
Os próximos ícones (as flechas) são respectivamente Undo e Redo, ou seja, desfazer e refazer uma ação
efetuada, seja ela qual for, desde que seja antes do salvamento do arquivo. Permite um grande número de
armazenamento de seqüência de comandos, podendo-se voltar um grande número de operações que tenham
sido efetuadas por engano.
Stop (Parar) e Go (Ir), permitem selecionar ou desativar um comando previamente ativado e efetuar ações
do tipo parar o que estiver em uso ou iniciar. O Help (ponto de interrogação amarelo) que é a ajuda do programa,
muito completa e que ao seu lida fornecerá uma gama grande de possibilidades e usos de funções, inclusive a
sintaxe para uso no prompt de comando. A única ressalva é que está completamente em inglês, mas este
inconveniente poderá ser contornado, bastando usar um tradutor disponível na Internet, sugiro o uso deste o qual
julgo ser muito bom: http://www.bussolaescolar.com.br/tradutor.htm.
Finalizando a barra de comando horizontal temos o Grid (grade) que permite a seleção de uma série de
opções, situado abaixo do ícone Abrir (pasta amarela), que passaremos a analisar a seguir. Ao ser clicado se
abrirá a seguinte janela:
Figura 73 - Funções de Grid
43
Na janela de Grid temos o comando Display que liga (On) ou desliga (Off) a sua visualização. Style (Estilo)
que define se a grade será exibida em pontos (Dots) ou em linhas (Lines). Size (tamanho) define o espaçamento
entre os pontos ou cruzamentos das linhas do Grid, podendo-se selecionar em polegadas (inch), em mm
(milímetros), em mil (milésimos de polegada) ou em mic (mícron). Os botões Finest definem o Grid para 0.1
mícron. Alt define um grid alternado. A opção Default permite retornar todos os valores alterados para o valor
original definido pelo desenvolvedor do software. O comando Last (último) permite setar o grid para os mais
recentes valores utilizados. Para confirmar as alterações deve-se clicar em OK ou em Cancel para Cancelar.
Veja nas figuras a seguir como ficará a aparência do grid definido para linhas e para pontos.
Figura 74 - Grid setado para linhas (Lines)
Figura 75 - Grid setado para linhas (Lines)
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O grid tem como função fornecer pontos de referência para que saibamos as dimensões reais de
componentes mecânicos e eletrônicos, para criar invólucros de componentes que não existam no software em
tamanho real. Entre dois pontos do grid teremos uma referência real de distanciamento que estará pré-definida
pelo grid (o Default é 0,1 polegada que equivale a 2,54 mm). Também serve como referência para facilitar o
posicionamento de elementos na área de trabalho. Um elemento ao ser inserido apenas poderá ocupar uma
posição que esteja num ponto ou interseção entre linhas. O software tomará como referência estas posições para
efetuar as interligações.
Para facilitar o entendimento segue abaixo uma tradução das funções que serão utilizadas, disponíveis
nos menus do Eagle.
Add – Adicionar Grid – Grade Redraw – Redesenhar

Assign – Designar Help – Ajuda Rotate – Rotacionar
Bus - Barramento Hide – Esconder Save – Salvar
Change – Modificar Invoke - Chamar Save as – Salvar como
Close – Fechar Junction - Junção Setup – Configuração
Copy – Copiar Label - Rótulo Sheet – Folha
Cut – Recortar Library – Biblioteca Smash – Quebrar
Delete – Apagar Mirror – Espelhar Split - Dividir
Display – Mostrar Move – Mover Switch – Alternar
Draw – Desenhar Name – Nome Tools – Ferramentas
Edit – Editar New – Novo Undo – Desfazer
Exit – Sair Options – Opções Value – Valor
Export – Exportar Paste – Colar View – Visualizar
File – Arquivo Pinswap – Inverter pinos Window – Janela
Fit – Ajustar Print – Imprimir Wire - linha
Gateswap – Inverter porta Redo – Refazer Zoom – Aproximação
Passaremos a analisar agora a barra de ferramentas vertical que se encontra presente em todos os
modos de operação do software, com ligeiras diferenças, às quais serão comentadas em momento oportuno. A
barra de ferramentas que estudaremos neste momento refere-se ao modo Schematic.
A função Info (informações) permite que se obtenha informações

Info Show sobre os elementos inseridos na área de trabalho, tais como tipo de
Display Mark invólucro, biblioteca onde se encontra, valor, etc. Basta clicar no ícone
Info e logo a seguir sobre o elemento que se deseje obter informações.
Move Copy
Mirror Rotate
Group Change
Cut Paste
Delete Add
Pinswap Gateswap
Name Value
Smash Miter
Split Invoke
Wire Text
Figura 76 - Função Info de um resistor
Circle Arc
A função Display permite que se selecione para visualização na
Retangle Polygon área de trabalho as camadas desejadas, como por exemplo: visualizar
apenas as interligações (Nets, rede de conexões), pinos (Pins), nomes
Bus Net (Names), valores (Values), etc.
Junction Label Cada tipo de camada (Layer) possui um número específico e uma
cor que própria que foi definida pelo desenvolvedor do software e que
ERC será visualizado na área de trabalho. Entretanto, é possível modificar a
cor, mas não o número padrão.
45
Figura 77 - Janela Display
Para se modificar a cor basta clicar em Change (modificar) na janela que se abriu ao pressionar Display:
Figura 78 - Janela de troca das propriedades dos layers
Clicando-se em Color (cor) será possível mudar a cor que será visualizada na área de trabalho para o
layer que estava selecionado, no nosso caso, o layer Pins (pinos). Em Fillstyle (estilo de preenchimento) é
possível selecionar como será o estilo de preenchimento para a cor selecionada, como grade, diagonais, etc.
Também se pode efetuar a alteração do nome (Name) do layer, bastando escrever o novo nome desejado.
Displayed (exibição) acionar ou não a visualização do layer na área de trabalho (comando equivalente a
clicar no número “Nr” conforme pode ser visto na figura 15). Não é possível trocar o número (Number) para esta
versão. O botão Supply Layer (Camada de alimentação) estará disponível apenas quando se estiver utilizando
linhas denominadas de alimentação.
A função New (novo) permite criar um novo layer definindo cor, número, entre outros. Del (Apagar)
possibilita deletar um layer anteriormente criado pelo usuário, não será possível apagar os layer originais do
programa. All seleciona todos itens dos layers para visualização na área de trabalho, None (nenhum) efetua a
função inversa.
O comando Move, ao ser clicado, permite mover qualquer elemento, uma vez selecionado com outro
clique do mouse, tais como:, linhas, componentes, nomes, valores, margens, furos, etc. Para mover o elemento
selecionado clicar-se com o botão esquerdo e movimenta-se o mouse até a posição desejada, clica-se novamente
com botão esquerdo, o elemento foi movido.
Enquanto se está fazendo a movimentação do elemento é possível rotacionar de 90 em 90 graus, a cada
clique com no botão direito do mouse. Também se pode mover um grupo inteiro de elementos bastando para isso
selecionar o grupo desejado por meio do botão Group. Faça assim: clique no referido botão, selecione região a
ser movida (com o botão esquerdo do mouse na função arrasta e solta - drag and drop). Surgirá uma linha
pontilhada em forma de retângulo e logo ao soltar o botão esquerdo do mouse ocorrerá uma troca de cor da área
selecionada, que ficará em destaque. Agora, clique com o botão esquerdo do mouse em mover, e, com o botão da
direita clique na área que deseja movimentar (que estava em destaque). Mova o mouse para onde deseja e com
um novo clique no botão esquerdo fixe a área selecionada.
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A opção Mirror (espelho) possibilita que se efetue a inversão de qualquer elemento selecionado, como se
estivesse na frente a um espelho. Determinadas vezes este comando é interessante para posicionarmos o
elemento da maneira desejada. Também é possível efetuar o espelhamento de um conjunto de elementos,
bastando para isso selecionar o conjunto a ser espelhado com o botão Group, como visto anteriormente para a
função mover.
O comando Group (grupo) permite selecionar um grupo de elementos para realizar operações
simultâneas neste conjunto de elementos, tais como: deletar, mover, recortar, rotacionar, etc. Este botão sempre
está associado à utilização de outro, normalmente o botão direito do mouse, após a seleção.
A função Cut (cortar), simbolizada pelo ícone da tesoura, possibilita que se recorte um elemento ou um
conjunto de elementos da área de trabalho. Para selecionar uma região de recorte deve-se combinar as funções
Group e Cut.
Delete (apagar), simbolizada por um “X” estilizado, possibilita remover um elemento ou um conjunto de
elementos da área de trabalho. Para remover um conjunto de elementos (linhas, componentes, nomes, etc)
deve-se combinar as funções Group e Delete.
A função Pinswap (Troca de pinos) possibilita a inversão entre pinos de um mesmo componente para
melhor ajuste de posicionamento de desenho do sistema eletrônico.
Name permite que se nomeie componentes, com nomenclaturas definidas pelo usuário. Automaticamente
ao inserir elementos na área de trabalho o software atribuirá nomenclaturas próprias e consagradas, como por
exemplo para resistores, utilizará “R” seguido de um número, tipo R1, R2, R3, e assim sucessivamente, “C” para
capacitores, etc. Entretanto, nada impede que se utilize qualquer nome, seja ele qual for.
A função Smash (quebra) foi desenvolvida para permitir que se desvincule o nome, do valor atribuído aos
componentes, possibilitando que se movimente e rotacione livremente e de maneira independente os textos
referentes aos nomes e valores.
. A função Wire (fio) permite que se criem linhas, onde ao clicar-se neste comando, abrir-se-á uma barra
de opções que possibilitará definir o tipo de linha desejado (Style) com as opções Continuous (linha contínua),
LongDash (linha tracejada longa), ShortDash (linha tracejada curta) e DashDot (ponto e traço intercalados),
espessura da linha (widht), definir o modo da linha em linha reta (Straight) ou em linha curva (Roud), o tipo de
curvatura da linha (Wire Bend) e ainda o ângulo de curvatura (Select Miter Radius).
Split (rachar) possibilita “quebrar” linhas que originariamente tenham sido concebidas diretamente de
ponto a outro. Possui comandos similares aos citados no parágrafo anterior.
A função Circle (círculo) serve para se desenhar círculos com tamanho variável definido pelo usuário.
Pode-se até mesmo definir placas com formato circular. O comando Retangle (Retângulo) possui função similar,
entretanto para se desenhar formas retangulares.
Bus (barramento) permite obter uma linha denominada de barramento. Tecnicamente não existe do modo
que é representado em uma placa de circuito eletrônico, é apenas um meio de tornar um diagrama esquemático
mais fácil de ler. Somente as Nets (redes) definem uma conexão elétrica. As redes, entretanto, podem ser
arrastadas para fora de um barramento.
As redes que possuem o mesmo nome serão conectadas (mesmo se localizado em folhas diferentes). As
redes e os pinos que aparecem ao olho a ser conectado necessariamente não são conectados eletricamente. As
redes portanto permitem definir as conexões elétricas reais.
O comando Junction (junção) é o botão empregado para se adicionar nós em pontos de conexão que
necessitem deles, onde haja mais de três linhas partindo do mesmo ponto haverá a necessidade obrigatória de
um nó. Se não for utilizado, o software acusará erro em posterior análise solicitada pelo usuário.
ERC Eletrical Rule Check (Verificação de erros elétricos) permite que se faça uma verificação do
diagrama elétrico para localizar algumas falhas elétricas que o software é capaz de interpretar. Vale salientar que
o software não efetua um teste elétrico do circuito em questão, mas sim inconsistências elétricas, tais como, falta
de nó, linhas sobrepostas, componentes sem conexão, ligações indevidas, etc.
A função Show (mostrar) permite que se localize facilmente qualquer elemento digitado no prompt de
comando, como linhas, componentes, conexões, etc. É possível digitar-se diretamente no prompt de comando
show seguido de um espaço e do elemento que se deseje, sem que seja preciso clicar no ícone do olho. Ao ser
localizado ele será destacado com uma cor realçada.
Mark (marca) é uma função empregada para se adicionar uma coordenada auxiliar de posicionamento
relativo com a coordenada do eixo X e Y. Com um clique no mouse define uma nova origem para a posição de
coordenada. Coordenadas (x e y de R) e valores polares (ângulo do raio de P) são mostrados além às
coordenadas absolutas na caixa de visualização de coordenada.
Copy (copiar) é empregado para copiar um elemento qualquer ou uma região inteira com o auxílio da
função Group (grupo). A função complementar é a Paste (passar) que permite passa o elemento ou grupo
selecionado.
Rotate (rotação) possibilita que se rotacione o elemento selecionado ou um grupo inteiro com o auxílio do
comando grupo. A cada clique do mouse o elemento ou elementos são rotacionados de em 90 graus,
característica exigida por norma em diagramas elétricos.
47
Ao se clicar em Change (trocar) abre-se um conjunto de opções com as quais pode-se trocar situações,
como o tipo de componente, texto, tamanho da linha, tipo, etc.
Figura 79 - Janela de opções de troca de elementos
A função Add (adicionar) é uma das principais, pois é por meio dela que se pode inserir elementos ao
trabalho em uso. Clicando-se em Add se abrirá uma janela similar a indicada na figura abaixo.
Figura 80 - Janela ADD
Em Name, temos toda a lista de componentes disponíveis nas diferentes bibliotecas. Existe a função
procura (Search) que permite que se localize diretamente uma biblioteca ou componente desde que se conheça o
nome do elemento que se procure. As funções Smds, Description e Preview, permitem que se ative
respectivamente, localização de componentes com tecnologia SMD (Surface Mounted Device), ative ou não uma
breve descrição do componente e se obtenha uma pré-visualização do elemento selecionado.
No “diretório principal” existe uma pequena cruz inserida em um quadrado, ao se dar um clique com o
mouse na cruz, ou dois cliques rápidos no texto, se abrirá um sub menu que possuirá componentes divididos por
tipo, como formam originalmente organizados nas bibliotecas.
Vamos agora inserir um componente. Iniciaremos como o mais comum deles, o resistor, que se encontra
na pasta rcl (resistores, capacitores e indutores). Para se localizar tal pasta há duas possibilidades:
1ª- Move-se a barra de rolagem até encontrar a pasta, já as pastas estão organizadas por ordem
alfabética (pode-se definir crescente ou decrescente apenas clicando-se na flecha localizada ao lado do texto
Name).
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2ª clica-se uma vez em qualquer ponto dentro da listagem de bibliotecas de modo que o texto fique
destacado em azul e no teclado digita-se “r”, automaticamente o texto será movido para a primeira biblioteca que
inicia com essa letra, que no caso é rcl. Pode-se fazer isso com qualquer letra, experimente.
Figura 81 - Janela ADD na pasta rcl
Observe que se abriu uma janela que lista uma breve descrição dos elementos presentes nesta biblioteca.
Ao se clicar de modo a abrir a pasta rcl, poderemos visualizar os componentes separados por tipo, clique
novamente dentro da sub-pasta que se abriu, em R-EU_, que possui resistores com simbologia européia. Logo se
verá o símbolo do componente citado.
Figura 82 - Janela ADD na pasta rcl / R-EU_
Clicando-se de modo a abrir o conjunto de opções disponíveis nesta sub-pasta componentes, utilizando
um dos modos já relatados (pode ser clicando-se na cruzinha), visualizaremos todos os componentes disponíveis
para uso nesta sub-pasta da biblioteca rcl. Observe que a simbologia que será acrescentada no diagrama elétrico
possui um vínculo direto com o componente real que será empregado na placa de circuito impresso.
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Assim, deve-se escolher aqui que tipo de componente real será utilizado no circuito eletrônico em
desenvolvimento. Localize R-EU_207/10 (o número 10 indica que há um espaçamento entre os terminais de 10
mm) e o número 207 é o tipo padronizado de formatação de terminais (dobra).
Figura 83 - Janela ADD na pasta rcl / R-EU_207/10
Atente que agora temos também disponível uma visualização do aspecto físico do componente, sua
simbologia padronizada (no caso européia) e uma breve descrição do componente. Se clicarmos em OK ou duas
vezes com o mouse no componente ele será inserido na área de trabalho. Drop (Gota) permite retirar da lista em
exibição a biblioteca que estiver selecionada, no caso rcl. Esse recurso é útil quando se quer limitar os elementos
visualizados que efetivamente forem ser utilizados. Para fazer novamente aparecer a pasta rcl pode-se proceder
de duas maneiras diferentes:
1º - Saia do modo janela de inserção de componentes (clicando em Cancel ou no X para fechar a janela).
Na área de trabalho clique em Library (biblioteca) e Use...
Figura 84 - Colocando em uso novamente a biblioteca rcl
Na janela que se abrir localize rcl.lbr (extensão library), clique rápido neste arquivo duas vezes com o
mouse ou uma vez com o mouse e depois em abrir. Pronto, rcl estará novamente disponível para utilização.
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A outra possibilidade é, após ter efetuado o comando Drop (não se esqueça que se você reabilitou pelo
comando anterior ela já estará ativada) na janela Painel de Controle (Control Panel). Para isso clique na cruzinha
em Libraries, localize a pasta rcl.
Figura 85 - Colocando em uso novamente a biblioteca rcl no painel de controle
Observe uma pequena bolinha verde ao lado das bibliotecas, que indica as que estão em uso no
momento. Clicando sobre a bolinha se liga ou desliga o uso da biblioteca, ou então com o botão da direita do
mouse (Use estará selecionado ou não).
Continuando nos comando da barra vertical, temos ainda Gateswap (troca terminais), que permite trocar
duas portas equivalentes de um dispositivo, desde que as portas tenham sido definidas com o mesmo swaplevel.
Na terminologia do Eagle, uma porta é uma parte de um dispositivo que possa individualmente ser colocado em
um diagrama esquemático (por exemplo um transistor).
Value (valor) permite se inserir valores nos componentes, como 10K, etc, ao serem selecionados. Miter
ao ser clicado e posteriormente sobre uma linha qualquer, possibilita , mantendo-se pressionado o botão esquerdo
do mouse, uma curvatura da linha proporcional ao movimento do mouse.
O comando Invoke (chamar) possibilita inserir no esquema elétrico, elementos de um componente que
não são inseridos diretamente pela função ADD, como por exemplo, pinos de alimentação de circuitos integrados.
A opção Text (texto) permite que se acrescentem textos diretamente na área de trabalho, pode-se
selecionar o tipo de layer de texto que se deseje, por exemplo: texto em formato de trilha, da serigrafia dos
componentes, etc.
Arc (arco) é um comando que possibilita que se faça a inserção de arcos no layer selecionado. Polygon
(polígono) possibilita criar polígono em formatos irregulares, por exemplo, para definir uma área de preenchimento
da placa ou até o formato da própria placa. E finalmente Label (rótulo) possibilita que se adicione ou altere nomes
nos Barramentos (Bus) e Redes (Nets).
Criando Placas de Circuito Impresso
Os comandos e botões que se repetem, tanto no modo Eagle Board como no Eagle Schematic, estudados
até agora, possuem as mesmas funções em ambos os modos, portanto, analisaremos apenas os que não foram
vistos. Para isso vamos estudar a barra vertical de ferramentas com os comandos não presentes no modo
Schematic.
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Pinswap Replace A função Pinswap (troca pinos) permite trocar duas linhas
Name Value
conectadas aos pinos equivalentes de um dispositivo, desde que os
pinos sejam definidos com o mesmo swaplevel.
Smash Miter Replace (substituir) possibilita, como o nome indica, substituir um
pacote por um outro pacote de toda a biblioteca. Isto é permitido
Split Optimize contanto que você esteja trabalhando em uma disposição que não seja
conectada a um diagrama esquemático consistente.
Route Ripup Optimize (otimizar) junta os segmentos de uma linha de conexão
em uma camada do sinal que se encontram em uma linha reta. Une
Wire Text
duas linhas inicialmente independentes.
Circle Arc
Route (rota) sinaliza manualmente o caminho das conexões,
quando se deseje efetuar as conexões manualmente.
Retangle Polygon Ripup (desfazer ligações) permite que se desfaça uma,
parcialmente ou todas as linhas de conexão de trilhas geradas
Via Signal automaticamente. Para refazer ligações manualmente ou
automaticamente trocando a respectiva posição dos componentes.
Hole Via (furo metalizado) permite que se faça a inserção manual de
furos metalizados para promover ligações entre camadas diferentes de
Ratsnest Auto trilhas. Vias são colocadas automaticamente se a camada for mudada
durante o comando de roteamento automático.
ERC DRC Signal (sinal) permite a definição manual de um sinal. Isto não é
possível se a anotação de avançar&retroceder estiver ativa.
Errors
Hole (furo) possibilita que se definam posições de furações na placa de circuito impresso para colocação
de parafusos de fixação. É possível definir o tipo e tamanho do furo.
Ratsnest calcula as conexões mais curtas e a exposição da modalidade real (preenchida) dos polígonos.
O cálculo do polígono pode ser desativado com o comando AJUSTADO (opções/jogo/variado).
Auto (automático) permite que se automatize o processo de conexões entre os fios de ligação produzidos
pelo diagrama elétrico, transformando em trilhas. É possível definir uma série de situações com relação ao modo
de roteamento, espessura da trilha e outros, conforme a versão do software.
DRC Design Rule Check (Verifica Erros de Design) conforme as normas que regem a confecção de
placas de circuito impresso verifica possível erro de Design, como por exemplo, proximidade exagerada das
bordas da placa.
E, finalmente, Errors (Erros) lista os eventuais erros encontrados na placa de circuito impresso.
Criando Jumpers (Saltos)
Em alguns casos pode não ser possível traçar 100% das trilhas em função do tamanho da placa e da
disposição escolhida para os componentes. Mas sempre que possível deve-se tentar reorganizar os componentes
de modo a não necessitarmos jumpers. No entanto, quando isso for impossível temos que criar um “jumper”
manualmente.
Utilizando o comando “Rout”, clique no terminal do componente traçando uma linha até o local onde será
inserida uma ilha, para um dos lados do jumper. Nesse ponto clique com o botão esquerdo do mouse e, sem o
comando Rout, selecione o “Layer” 1 Top localizado no item Select Layer disponível na Parameter Toolbar, e trace
uma linha, agora na cor vermelha, até o ponto onde deverá ser finalizado o Jumper clicando nesse ponto. Volte a
selecionar o “Layer” 16 Bottom e continue traçando a linha até o outro componente.
Eventualmente pode-se fazer um jumper em placas de um único layer (single board).
Criando Blindagens
Em alguns casos, principalmente nos projetos que trabalham em alta freqüência há a necessidade da
utilização de blindagens ou malhas de aterramento. Inicie esse processo utilizando o comando Polygon e trace a
área a ser blindada. Pode ser em toda a placa ou somente na área necessária.
Em seguida empregando o comando Name, clique sobre o polígono criado., digitando no campo New
Name o mesmo nome da linha que se deseje utilizar como blindagem, como VSS, por exemplo. Uma janela pedirá
que seja confirmado onde este sinal deve ser conectado. Nesse caso, confirme a opção VSS e clique no botão
OK.
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Mensagens de Erro ERC
O comando utilizado para a verificação de erros é o ERC (Eletrical Rule Check). Ao iniciar esse comando
são verificadas todas as linhas terminais e conexões são verificadas em busca de algo que esteja errado, como
por exemplo a falta de uma conexão.
Se nenhum erro for encontrado será mostrada a mensagem: “ERC: Erros 0, Warnings 0”. Caso ocorra
erros será mostrada uma janela similar a demonstrada na figura.
Existem dois grupos de mensagens nesse comando ERC: os Warnings (Avisos) são mensagens de alerta
quanto a possíveis erros e propriamente dito os Errors (Erros), que são erros evidentes e que obrigatoriamente
devem ser corrigidos.
Algumas descrições determinam uma posição exata (com as coordenadas) onde ocorreram. Essas
coordenadas podem ser achadas facilmente no esquema utilizando como referência o valor do campo Cordinate
Display que fica ao lado da Command Line ou ainda usando o comando Show.
Veja a seguir alguns exemplos de mensagens de erro e avisos. Unconnected INPUT Pin: <componente>
<pino>. O <pino> do <componente> está desconectado.
No SUPPLY for POWER Pin <componente> <pino>. Não existe o <pino> Supply (de retorno, GND, etc.)
no <componente>.
POWER Pin <componente> <pino> connected to <linha>. O <pino> de alimentação do <componente>
está conectado na <linha>.
Only INPUT Pins on net <linha>. A <linha> ligada em um pino de entrada não está conectada.
NETS <linha> and <linha> too close at <coordenada>. A linha e a <linha> devem ter uma junção na
<coordenada>.
Figura 86 - Mensagens de aviso e de erros
Finalizando o esquema elétrico
Se não existirem mais erros, podemos salvar o esquema e dar como encerrada esta parte do projeto. No
entanto, é possível acrescentar molduras ao seu esquema para deixar com uma aparência mais profissional, para
isso utiliza-se a biblioteca “Frames”. É aconselhável efetuar o comando Zoom out para facilitar a centralização. É
possível inserir um texto na área vazia.
53
É possível exportar o esquema gerado para um arquivo, para, por exemplo, ilustrar um manual técnico.
Para isso clique (no modo Schematic) em FileExportImage e na próxima janela, digite o nome do arquivo e
finalize clicando no botão OK.
Por padrão o arquivo será salvo na pasta do projeto, mas antes, clicando no botão Browse é possível
selecionar outro local e inclusive mudar o formato do arquivo (BMP, TIF, PNG, etc.). Use uma resolução de pelo
menos 300 dpi caso a figura deva ser impressa. Assinale a opção Monocrome para que a figura fique em Preto e
Branco.
Criando Bibliotecas e Componentes
Em casos onde tente se localizar um componente na biblioteca e ele não tenha sido encontrado, para
componentes novos recentemente lançados no mercado, ou simplesmente caso se queira personalizar um
componente que já exista na biblioteca, pode-se lançar mão do recurso da criação de componentes.
Conhecendo o Library
A Library (biblioteca) é na verdade composto por três módulos diferentes e relacionados entre si. Assim,
para a criação de um componente temos três etapas distintas.
A primeira etapa consiste na geração do símbolo do componente (Symbol), que será utilizado pelo modo
Schematic. Em seguida deve ser gerado o Layout do componente, de acordo com o encapsulamento (Package)
que é o invólucro do componente, ou seja, a sua aparência e dimensões reais para ser utilizado no modo Board.
A terceira etapa é feita uma espécie de união entre o símbolo criado e o encapsulamento, resultando
assim no componente ou dispositivo denominado Device.
Criando uma nova Biblioteca
Utilizando menu do Control Panel (Painel de Controle) inicie o módulo Library (Biblioteca) seguindo a
seqüência FileNewLibrary.
Na janela apresentada existem os mesmos atalhos dos módulos estudados anteriormente. As novidades
são os submódulos “Device”, “Package” e “Symbol”.
Figura 87 - Novos comandos do modo Library “Device”, Package” e “Symbol”.
Criando o símbolo gráfico (Symbol)
Nesta etapa, será criado apenas o símbolo do componente que será utilizado no modo Schematic. Uma
vez iniciado o módulo Library, clique no atalho Symbol. Uma janela se abrirá solicitando que digite o novo nome
para o símbolo.
Figura 88 - Acionando o comando “Symbol”
54
Criaremos um símbolo de um capacitor polarizado como exemplo. Para isso nomeie de Capacitor
Polarizado Teste. Podem-se empregar caracteres do tipo Underline (_) para separar no texto um nome do outro,
facilitando a leitura.
Figura 89 - Criando o Symbol no modo Library
Após esse procedimento o software solicitará a confirmação da criação do dispositivo, e as barras de

comando irão mostrar os elementos necessários à criação do símbolo. Abaixo estão assinaladas suas funções.
Figura 90 - Tela do modo Library após confirmação
55
Orientation – seleciona a direção do pino no desenho. Observe que com o uso do
comando Pin, o cursor fica diferente e o mais importante é identificar que o circuito em uma das extremidades do
novo cursor indica o final do terminal, ou seja, o local onde deve haver a conexão com outro componente do
esquema. É possível clicar no botão direito do mouse para girar de 90 em 90 graus o pino.
Function – para os componentes passivos, tipo capacitores, resistores, diodos, etc,
normalmente a função desse pino será None (nenhuma). As outras opções são utilizadas geralmente para
circuitos integrados, onde temos Inversores (Dots), Clocks (Clk) e Clocks Inversores (DotClk).
Length – Temos quatro tamanhos padronizados de pinos fixos. Os tamanhos são dados
em polegadas (0’, 0.1’, 0.2’ e 0.3’. Para fazer um pino com outras medidas, utilize “0” e trace uma linha com o
comando Wire até o corpo do símbolo.
Visible – Este parâmetro permite que sejam mostrados ou não os nomes e numerações
dos pinos. Normalmente para um componente utilizamos a opção Off e para um circuito integrado, a opção Both.
Direction – função muito importante para a utilização do comando ERC. Aqui é

determinado que tipo de sinal elétrico é aplicado a esse pino. As opções são:
NC - Pino não conectado;
Out - Pino de saída;
In - Pino de entrada;
I/O - Pino de entrada e saída;
OC - Pino tipo “Open Colector” (coletor aberto);
Hiz - (Hight Z) Pino de saída com alta impedância;
Pas - Pino de uso geral (componentes passivos);
Pwr - (Power) Pino de entrada para a alimentação;
Sup - (Supply) Pino de terra (GND).
Swaplevel – função que permite que um pino de um componente possa ser trocado por
outro pino. Por exemplo, em um circuito podemos inverter sem problemas os terminais de um resistor, já um diodo
não é possível fazer a inversão já que é polarizado. Para os componentes que não permitam o Swaplevel a
configuração deve ser “0”, aos que permitem, pode ser qualquer valor entre “1” e “255”. Isto quer dizer que pode
haver um componente que tenha até 255 pinos intercambiáveis.
Após inserir dois pinos, utilize o comando Wire para desenhar dois retângulos e o comando Rect para
preencher um deles.
Figura 91 - Capacitor criado no modo Symbol
56
Criando o encapsulamento (Package)
Esta etapa permite que se crie o encapsulamento (invólucro), ou seja, o formato real do dispositivo. De
antemão deve-se conhecer o formato físico do componente.
Terá como resultado final o desenho da serigrafia, que configura os contornos dos componentes na placa
e os pads conhecidos em português como ilhas.
A maioria dos fabricantes disponibiliza as informações dos componentes na Internet por meio de
datasheets. Clique em Package e digite o modo do encapsulamento. O nome pode ser qualquer um, de
preferência relacionado ao componente.
Figura 92 - Acionando o comando “Package”
Ao se clicar no comando Package surgirá uma janela interrogando para que se coloque um nome para o
invólucro conforme figura a seguir.
Figura 93 - Nomeando o Package
Utilizando os comandos de desenho estudados anteriormente, desenhe o formato físico real do

componente, com vista superior, do modo como pretende fazer que ele seja soldado na placa de circuito
impresso. Observando as medidas reais que o componente deva apresentar, utilizando como referência a função
“Grid”, já estudada anteriormente. Veja na figura que além de name e value foi acrescida a polaridade.
Figura 94 - Nomeando o Package
57
Observe as descrições dos comandos para a criação de ilhas (Pads).
Solder Pads – são os tipos de ilhas disponibilizadas.
Diameter – com essa função é possível se alterar o tamanho da ilha. A opção “Auto”
desenha a ilha no menor tamanho, de acordo com a furação determinada pelo parâmetro Drill.
Drill – determina o tamanho da furação da ilha.
Angle – determina o ângulo de direção da ilha. Observe que podem ser digitados valores
diferentes dos padrões 90, 180 e 270 graus.
Criando o dispositivo (Device)
Esta etapa permite que se associem na biblioteca as duas informações anteriormente geradas. Para isso,
clique no atalho Device.
Figura 95 - Acionando o comando “Device”
Será aberta uma janela similar a demonstrada abaixo. Posteriormente deve-se clicar em Symbol para
iniciar uma nova janela de solicitação de parâmetro.
Figura 96 - Tela do modo “Device”
Abaixo vemos a janela aberta solicitando que se clique para selecionar para adicionar (Add) o Symbol.
58
Figura 97 - Tela do modo “Add Symbol”
Abaixo a seqüência da janela aberta após clicar em Add Symbol. Clique em seguida em OK.
Figura 98 - Tela do modo “Add Symbol”
Adicione o símbolo na janela em branco disponível o mais próximo possível do cursor em forma de cruz e
clique em New.
Figura 99 - Tela para adicionar Package
59
Ao clicar no botão New abrirá a seguinte janela. Dê OK.
Figura 100 - Tela para adicionar Packages
Logo a seguir, após o OK, surgirão as telas a seguir. Teremos à direita o final do processo após clicar
duas vezes em Connect.
Figura 101 - Tela para relacionar Package com Symbol
Criando Bibliotecas e Componentes
Como vimos existem diversos processos para confecção de placas de circuito impresso. Antes de
imprimir, você deverá selecionar quais Layers que serão impressos, ou seja, trilha, ilhas e a serigrafia.
60
Impressão Direta
A impressão direta serve como uma “prova de placa”. Assim é possível, antes da impressão final
propriamente dita, verificar algum detalhe que tenha que ser ajustado ou que tenha passado despercebido,
principalmente em relação ao tamanho da placa e ao distanciamento entre os pinos de alguns componentes.
Não é necessário dizer que devem ser feitas duas impressões, uma para a placa em si e outra para a
serigrafia dos componentes. Observe que o desenho das trilhas está invertido, pois nesta impressão é como se
estivéssemos vendo as trilhas através da placa (visão de raios X). Pode não parecer muito lógico. mas para
utilizar o processo tipo Transfer, onde o desenho deve ser invertido (espelhado), utilizaremos este tipo de
impressão, ou seja, sem espelhamento.
Impressão Invertida
A impressão invertida ou “espelhada” tem como objetivo mostrar a placa como ela é vista pelo lado das
trilhas. Se você deseja ilustrar um manual ou trabalho, deve utilizar esta opção para a impressão da placa, já que
para a placa a serigrafia ficaria invertida. O processo é o mesmo que o da impressão direta, porém deve ser
assinalada a opção ”mirror” na janela Print.
Impressão em negativo
Para utilizar o processo fotográfico é necessário que a figura seja impressa em uma folha transparente e
em negativo. Apesar do programa não realizar esta função automaticamente, podemos empregar um artifício bem
simples e que garante um bom resultado.
Ao invés de imprimir, use a opção exportar, cuja seqüência é mostrada na figura a seguir. Após digitar o
nome para o arquivo, assinale a opção “Monochrome” e utilize uma resolução de pelo menos “600 dpi” (pontos por
polegada).
O arquivo será salvo na “pasta” do projeto e o próximo passo é utilizar um programa que abra o arquivo
gerado e consiga imprimi-lo sem alterar seu tamanho original.
Apesar do programa Paint abrir o arquivo, ele não consegue manter o tamanho original do desenho, por
isso devemos utilizar outro programa para abrir e imprimir o arquivo. Um exemplo de programa que permite isso é
o “Imaging” que acompanha o Windows 98 ou mesmo o “Irfanview” que pode ser obtido gratuitamente em
www.infraview.com.
Figura 102 - Função File Export
61
Figura 103 - Função Export Image
Figura 104 - Selecionando o número de pixels
62

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REPRESENTAÇÃO

Escola Técnica Santo Inácio

Autor: Prof. Fernando César Morellato

TODOS OS DIREITOS RESERVADOS. Proibida a reprodução total ou parcial, por

Condições Gerais para Desenho............................................................................................................................................................................................................................................... 08

Tipos de Montagens Eletrônicas................................................................................................................................................................................................................................................ 13

Tipos de materiais construtivos de placa de circuito impresso..................................................................................................................................................... 14

Tipos de componentes eletrônicos para placa de circuito impresso.................................................................................................................................... 13

Termos técnicos empregados em placas de circuito impresso................................................................................................................................................... 17

Tipos de placas de circuito impresso................................................................................................................................................................................................................................... 19

Confecção de placas de circuito impresso.................................................................................................................................................................................................................. 21

Baixando e instalando o software EAGLE................................................................................................................................................................................................................... 36

Criando um diagrama elétrico......................................................................................................................................................................................................................................................... 40

Criando Placas de Circuito Impresso.................................................................................................................................................................................................................................. 51

Mensagens de Erro ERC....................................................................................................................................................................................................................................................................... 53

Finalizando o esquema elétrico................................................................................................................................................................................................................................................... 53

Criando Bibliotecas e Componentes.................................................................................................................................................................................................................................... 54

Imprimindo o desenho da placa................................................................................................................................................................................................................................................... 60

Figura 1 - Exemplo de diagrama de blocos de televisor de fonte de alimentação

Desenho no qual todos os componentes e dispositivos eletrônicos integrantes de um circuito eletrônico,

Figura 3 - Exemplo de Esquema Elétrico de Dimmer por Toque

Figura 4 - Exemplo de Vista explodida de uma impressora

Condições Gerais para Desenho

Figura 6 - Exemplo de coordenadas por linhas

Figura 7 - Ligação unifilar

O desenho eletrônico básico é o diagrama esquemático, ele mostra graficamente as funções e

Exemplo: Coordenada de localização:

R1 – Resistor de carbono 100 ohms x 0,3 Watts 2B

Simbologia dos Componentes Eletrônicos

Associações elementares de circuitos

Figura 8 - Associação Série

Figura 9 - Associação Paralela

Figura 11 - Associação Estrela

Figura 12 - Associação Ponte de Wheastone

Figura 13 - Lista de Conexões

Veja que os terminais que possuem conexão entre si são:

Figura 14 - Lista de Conexões com Aterramento

Figura 15 - Montagem em chassis

Montagem em Ponte de Terminais

Figura 16 - Ponte de terminais

Figura 17 - Placa de circuito impresso

Tipos de materiais construtivos de placa de circuito impresso

Placas de Fibra de Vidro

Tipos de componentes para placas de circuito impresso

Convencional (Trhouhg Hole)

Figura 19 - Placa de circuito impresso convencional

SMD (Surface Mounted Devices)

Figura 20 - Placa de circuito impresso SMD

Racionalização (economia) da placa de circuito impresso;

Pode-se citar como desvantagens o uso de montagens com componentes SMD:

Termos técnicos empregados em placas de circuito impresso

Figura 21 - Ilha para componente convencional

Figura 22 - Comparação entre furo metalizado (efeito capilar) e convencional

Figura 23 - Comparação entre ilha convencional e SMD

Figura 24 - Trilha de uma placa de circuito impresso

Figura 25 - Furo metalizado de uma placa de circuito impresso

Figura 26 - Trilha de Aterramento

Tipos de placas de circuito impresso

Placas de simples face

Lado dos Componentes Lado da Solda

Figura 27 - Placa de circuito impresso de simples face

Figura 28 - Placa de circuito impresso de dupla face

Figura 29 - Placa de circuito impresso multicamada