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Exercícios Propostos
1.1- Uma placa rectangular de cobre, com 0.4 m2 de área superficial e 30 mm de espessura,
é parte constituinte de um dispositivo experimental. Calcule as previsões teóricas da
taxa de transferência de calor através da placa, para cada uma das seguintes condições
experimentais estacionárias:
1.3- A parede de um forno industrial (Fig. 1.1) é constituída por tijolo refractário com 0.15
m de espessura, cuja condutividade térmica é de 1.7 W/mK. Após medições
efectuadas, em condições de operação estacionárias, verificou-se que a temperatura na
superfície interna é de 1400 K, enquanto na superfície externa é de 1150 K. Calcule:
0.5 m
T = 1150 K
T = 1400 K
3.0 m
0.15 m
Fig.1.1
Cobertura de betão
(espessura 0.25 m, temperatura interior 15 ºC, temperatura exterior 4 ºC)
8m
6m
Fig.1.2
Corrente de arrefecimento
Termopar T1
Provete 30 mm T
Isolamento Termopar T2
a
a
Resistência Termopar T1
eléctrica 30 mm T
Provete Termopar T2
Corrente de arrefecimento
Fig. 1.3
face inferior do chip, qual será a diferença de temperatura entre a face superior e a face
inferior?
Chip
Corrente refrigerante
Circuitos
Fig. 1.4
1.7- Considere que num laboratório, cuja temperatura ambiente é de 15 ºC, encontra-se um
fio eléctrico com diâmetro igual a 3 mm. No fio circula uma corrente eléctrica de 1.5
A. Verifica-se que a diferença de potencial registada entre duas secções do fio,
distanciadas 2.0 m, é de 60 V. Em condições estacionárias, o fio apresenta a
temperatura de 152 ºC (Fig. 1.5). Desprezando o fluxo de calor por radiação, calcule o
coeficiente de transferência de calor por convecção.
152 ºC
Temperatura ambiente 15 ºC
60 V
Fig. 1.5
1.8- Um chip cúbico e isotérmico (Fig. 1.6), com aresta igual a 5 mm, encontra-se montado
numa chapa que isola térmicamente as faces laterais e a face inferior, enquanto a face
superior fica exposta a uma corrente refrigerante de temperatura igual a 15 ºC e à qual
se pode associar um coeficiente de convecção igual a 200 W/m2K. Calcule a potência
máxima dissipavél pelo chip, se por exigências de fiabilidade e bom desempenho, a
temperatura do chip não deve exceder os 85 ºC.
Circuito
Fig. 1.6
1.9- Um fio eléctrico, de secção igual a 1.0 mm e comprimento igual a 100 mm, encontra-
se imerso em água à pressão atmosférica. A intensidade da corrente eléctrica é
aumentada até a água entrar em ebulição (Fig. 1.7). Nestas circunstâncias, a água
encontra-se a 100 ºC e o coeficiente de convecção é igual 5000 W/m2K. Calcule a
potência eléctrica fornecida ao fio, se a sua superfície for mantida a 114 ºC.
1.0 mm
100 mm
Fig. 1.7
1.10- Uma esfera com 0.10 m de diâmetro é aquecida no seu interior, através de uma
resistência eléctrica de 100 W. A esfera dissipa calor por convecção para o ar
envolvente. Calcule o coeficiente de transferência de calor por convecção para a
interface ar/superfície exterior da esfera, na circunstância em que a diferença de
temperatura entre o ar envolvente e a superfície exterior da esfera é igual a 50 ºC.
1.11- O delineamento de uma rede de vapor, num espaço fabril, pressupõe o atravessamento
de um tubo, sem isolamento, por uma sala em que o ar e as paredes estão a 25 ºC (Fig.
1.8). O diâmetro externo do tubo é 70 mm, a sua temperatura superficial é de 200 ºC e
a emissividade 0.8.
ar a 25 ºC
70 mm
temperatura = 200 ºC
Fig. 1.8
1.13- Uma esfera refrigerada por água, com diâmetro igual a 10 mm e emissividade 0.9, é
mantida a 85 ºC no interior de um grande forno a vácuo, cujas paredes interiores se
mantêm a 420 ºC. Calcule a taxa de transferência de calor líquida entre a esfera e as
paredes do forno.
Temperatura Temperatura
T = 300 K T = 200 K
x = 10 mm
Fig. 1.9
0.15 m
Temperatura = 100 ºC
Gases de
combustão
Corrente de ar
(temperatura = 25 ºC e coeficiente de convecção = 20 W/m2K)
Fig. 1.10
Temperatura de radiação 50 ºF
Temperatura ambiente 70 ºF
Fig. 1.11