Putadores

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Natureza das Ondas
Onda uma perturbao que se propaga, transmitindo e-
nergia sem transportar matria. As ondas podem ser ori-
ginadas a partir de fenmenos mecnicos ou eletromagn-
ticos.
Ondas Mecnicas
So ondas constitudas por impulsos mecnicos, que se
propagam atravs da vibrao das partculas, as quais
formam o meio em que os impulsos se propagam. As ondas
mecnicas no se propagam no vcuo, que o exemplo do
som.
Ondas Eletromagnticas
As ondas eletromagnticas constituem a energia eltrica
que utilizada pelos equipamentos eltricos e eletr-
nicos em geral. Para esta onda ser criada, necessrio
existir um campo magntico e um campo eltrico, dispos-
tos um perpendicularmente ao outro.
2 MONTAGEM DE COMPUTADORES

Campo magntico Quando um corpo est sob influncia
de uma fora magntica, existe ento um campo magnti-
co. Ao aproximar um im de um metal, haver uma atrao
entre esses dois corpos, o que quer dizer que o metal
est inserido no campo de fora do im, e que portanto
est sendo atrado.
Campo eltrico constitudo a partir da acelerao
de cargas eltricas. Tambm pode influenciar outros
corpos que estiverem dentro do seu campo de fora, a-
travs da atrao e repulso do mesmo.
Quando os campos eltrico e magntico se propagam em
planos espaciais perpendiculares, constituem ento uma
onda eletromagntica.
Todas as ondas eletromagnticas se propagam no vcuo,
300.000 Km/s, que a velocidade da luz.
Deste ponto em diante ser dada nfase ao estudo das
ondas eletromagnticas, devido a sua extrema importn-
cia para os equipamentos eltricos e eletrnicos, assim
como para os computadores.
Formatos de Onda
Os sinais eltricos podem ser analisados graficamente
atravs do formato de suas ondas, que so visualizadas
atravs de um equipamento chamado osciloscpio. Atravs
dele, podemos observar vrias caractersticas de uma
onda, bastando aplicar a sua ponta de prova no circuito
eletrnico, realizar alguns ajustes em seus recursos e
ento a onda ser apresentada no CRT (tubo de raios ca-
tdicos), que um pequeno monitor de vdeo.

Osciloscpio
INTRODUO A ONDAS 3

As ondas eletromagnticas podem ser contnuas ou alter-
nadas, dando origem a correntes contnua e alternada,
respectivamente.
Onda Contnua

Formato: contnuo
Onda Alternada

Formato: senoidal

Formato: quadrada

Formato: triangular
Composio da Onda
A regio mais alta da onda, isto , o maior valor de
amplitude denominado de crista ou pico da onda. A re-
gio mais inferior da onda, isto , o menor valor de
amplitude denominado de vale.
Acima do eixo do tempo, a amplitude positiva e abaixo do
mesmo, a amplitude negativa. Portanto, tambm est cor-
reto determinar que a onda tem picos positivos e negati-
vos, que correspondem crista e ao vale respectivamente.
Amplitude Crista (Pico)

Tempo

Vale
INTRODUO A ONDAS 5

Comprimento de Onda
A distncia entre dois picos, sejam eles positivos ou
negativos, denominado de comprimento da onda.
Comprimento da Onda

Amplitude da Onda
O eixo vertical do grfico abaixo representa o valor da
amplitude da onda, cuja a unidade o Volt, logo a am-
plitude da onda representa a tenso do sinal eltrico.
Amplitude

12 V

Tempo

Amplitude

+ 127 V
Tempo


127 V
Amplitude

+ 5 V

Tempo
5 V
INTRODUO A ONDAS 7

Ciclos da Onda
Em uma onda alternada, temos picos positivos e negati-
vos, os quais tambm so chamados de fases positivas e
negativas da onda. Um ciclo de onda determinado por
um trecho da onda, o qual se inicia quando a fase posi-
tiva est com valor de amplitude igual a zero e em se-
guida a fase positiva atinge o valor mximo de amplitu-
de positiva, depois atinge novamente valor igual a zero
de amplitude, passando a existir nesse momento a fase
negativa, que vai atingir o valor mximo de amplitude
negativa e finalmente retorna novamente amplitude i-
gual a zero. Esse trajeto compe um ciclo de onda que
caracterizado pelo traado completo da fase positiva e
da negativa.
Valor mximo de amplitude positiva

Amplitude igual a 0

Valor mximo de amplitude
negativa
Perodo da Onda
o tempo em segundos necessrio para se gerar em os
ciclos de onda, que podem ser compreendidos como o in-
tervalo de tempo entre o surgimento do primeiro ciclo
em relao ao surgimento do segundo ciclo de onda.

Seria como jogar duas pedras em um lago: o intervalo de
tempo entre a primeira cair na gua e a segunda cair
tambm, denominado de perodo.
Perodo = 1 / Freqncia
Freqncia
a quantidade de ciclos de onda gerados em um espao
de tempo. Quanto mais rpida for a oscilao entre a
fase positiva e a negativa, maior ser a freqncia da
onda.
O comprimento da onda inversamente proporcional
freqncia da onda. Unidade de freqncia Hz (Hertz)
| 1Hz = 1ciclo por segundo.
Freqncia = 1 / Perdodo

Freqncia de 60Hz Freqncia
de 120Hz
Freqncia muito utilizada na anlise de performance
do computador. H dispositivos em que a sua velocidade
determinada atravs da sua freqncia de operao,
como o caso do processador, tornando possvel distin-
guir os mais velozes e os lentos. No caso dos processa-
dores, atualmente eles tm freqncias de operao da
ordem de 233 Mhz a 700 Mhz. Vale lembrar que 1 Mhz =
1.000.000 Hz.
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2

Corpos Condutores e Isolantes de
Eletricidade
Os condutores so corpos que permitem a conduo de
cargas eltricas. Os corpos, bons condutores de eletri-
cidade, so constitudos de materiais cujos tomos tm
facilidade de doar eltrons, isto , os eltrons da l-
tima camada eletrnica deste tomo so fracamente liga-
dos ao seu ncleo, o que propicia a perda de eltrons
para os tomos vizinhos, ocasionando uma conduo de
energia. Os metais so exemplos de bons condutores de
eletricidade e os mais adotados so: alumnio, cobre,
ouro e platina.
Os isolantes so corpos que dificultam a conduo de
cargas eltricas. Ao contrrio dos bons condutores de
eletricidade, os corpos isolantes no tm tendncia a
doar eltrons, isto porque seus eltrons da ltima ca-
mada eletrnica esto fortemente ligados ao ncleo do
tomo, portanto quase no h conduo de energia el-
trica. Como exemplo de isolantes temos os plsticos,
borracha, madeira, vidro, porcelana, etc.

Mas os corpos isolantes tm suas limitaes se forem sub-
metidos a uma fora eltrica elevada, que seja maior que
a energia que existe na atrao do ncleo do tomo aos
eltrons da ltima camada eletrnica. Ento estes el-
trons tendero a sair deste tomo, fazendo com que ele se
comporte como um condutor. Este fenmeno chamado de
ruptura dieltrica. Por exemplo, um pedao de borracha
isolante para uma fora eltrica de 300 Volts, mas prova-
velmente deixar de ser isolante a uma fora de 25.000
Volts.
Corrente Eltrica
a propagao ordenada de eltrons em um meio fsico
condutor.

Durante o funcionamento do computador, os eltrons per-
correm seus condutores, tais como cabos e trilhas de
circuito impresso. Essas trilhas ficam localizadas nas
placas de circuito impresso, sendo constitudas de uma
deposio de cobre existente nas placas em que os com-
ponentes do circuito so interligados.

Dependendo da fonte geradora de energia, a corrente e-
ltrica poder ser contnua ou alternada.
Placa de cir-
cuito
impresso
Trilhas de
circuito im-
presso
INTRODUO ELETRICIDADE 11

Na corrente eltrica contnua, os eltrons se deslocam
no circuito em um nico sentido. A mesma obtida em
pilhas e baterias.
Bateria Sentido da corrente
Lmpada

Sentido da corrente
Na corrente eltrica alternada, os eltrons se deslocam
em um sentido e em seguida se deslocam no sentido opos-
to, como se estivessem saindo da fonte geradora e de-
pois voltando, pelo mesmo caminho. Esta corrente pode
ser obtida atravs da distribuio eltrica realizada
pelas concessionrias de energia eltrica (como Light,
Cerj e outras) que fornecem energia eltrica para as
cidades (vias pblicas, edificaes pblicas e priva-
das).
Gerador de
corrente alternada Sentido da
corrente

Sentido da corrente
No computador h a presena de corrente contnua e al-
ternada. Quando o computador est ligado na tomada, o
mesmo recebe alimentao em corrente alternada, que

transformada em corrente contnua, a qual alimentar os
circuitos. Esta transformao de corrente alternada em
contnua realizada por um circuito independente do
computador, denominado de fonte de alimentao.
Entrada de alimentao Sada da
alimentao

Corrente alternada Cor-
rente contnua
Fonte de alimentao
Resistncia Eltrica
a oposio realizada pelos corpos, ao serem atraves-
sados por um corrente eltrica. Os corpos bons conduto-
res de eletricidade exercem uma pequena oposio (re-
sistncia) passagem da corrente eltrica, j os maus
condutores exercem uma elevada oposio (resistncia)
passagem da corrente eltrica.
A unidade de medida empregada o Ohm ()
Intensidade da Corrente Eltrica
a quantidade de eltrons que passam por uma seo re-
ta de um condutor em uma unidade de tempo. E a unidade
que expressa essa grandeza o ampre (A).
A = Coulomb / Segundo
1 Coulomb = 6,25 x 10
18
eltrons = 1 carga eltrica

A intensidade de corrente eltrica mxima que percorre
a maioria dos microcomputadores da ordem 2,36 A, isso
quando o computador estiver consumindo o mximo da po-
tncia de sua fonte interna de alimentao que atual-
mente de 300 Watts, o que nem sempre ocorre.
Diferena de Potencial Eltrico
Da mesma forma que a fora gravitacional, a fora el-
trica conservativa. Havendo ento uma funo energia
potencial associada fora eltrica.
Se uma carga eltrica for deslocada de um ponto inicial
A, at um ponto final B, haver uma variao na energia
potencial da carga eltrica. Esta variao por unidade
de carga a diferena de potencial.
Se colocarmos uma carga de prova positiva em um campo
eltrico, e libertarmos esta carga, ela sofrer um des-
locamento na direo do campo, sendo acelerada. Durante
a acelerao, a sua energia cintica aumenta e a ener-
gia potencial diminui. Portanto, a carga eltrica des-
loca-se da regio de maior energia potencial para a de
menor energia potencial.
Maior energia potencial
Menor energia potencial

Unidade de medida de diferena de potencial o Volt
(V).
1 V = 1J / C
Exemplificando a diferena de potencial de forma sim-
plista temos: Em uma instalao eltrica residencial
correta, os interruptores das luzes impedem a passagem
da energia eltrica, quando o interruptor est inter-
rompendo o circuito. A energia eltrica est chegando

at ele, mas no chega at a lmpada, ento o interrup-
tor est retendo um potencial eltrico, que por exem-
plo, pode ser de 127 volts. Na lmpada, o potencial e-
ltrico de 0 volts, isto , est desenergizada. Por-
tanto, entre o interruptor e a lmpada existe uma dife-
rena de potencial eltrico de 127V (127v do interrup-
tor 0v da lmpada).
A diferena de potencial eltrico tambm chamada de
tenso eltrica ou voltagem.
Na entrada da fonte de alimentao do computador, podem
entrar 127 ou 220 volts em corrente alternada, j na
sada da fonte de alimentao possvel identificar
diversas tenses diferentes, tais como: + 5v, 5v, +
12v, 12v em corrente contnua.
Princpio de Joule
Quando um eltron se desloca em um condutor, o mesmo
colide inmeras vezes com os tomos que compem o con-
dutor. Neste choque mecnico (coliso), o tomo perde
energia cintica. Esta energia cintica absorvida pe-
los tomos do condutor, que passaro a vibrar com maior
intensidade, gerando a elevao da temperatura do corpo
condutor.
Este fenmeno explica o consumo de energia eltrica de
um circuito, que transformado em calor. o que ocor-
re no computador, principalmente com a CPU, que em pou-
cos minutos de uso pode chegar a 70 Clsius.
Potncia Eltrica
a representao da energia consumida por um equipa-
mento.
A unidade de medida de potncia o Watts (W)
A maioria das fontes de alimentao dos computadores
tem uma potncia mxima de 300 Watts, isso quer dizer
que, ela pode apresentar um consumo cujo valor mximo
300 Watts. E a fonte apresenta este consumo, porque

fornece energia aos circuitos do computador. Ento, na
verdade quem gera esse consumo so os referidos circui-
tos, os quais no podem ter um consumo total que ultra-
passe o limite de potncia da fonte, que neste caso
de 300 Watts. Caso ultrapassasse, a mesma queimaria.
16
3

Instalaes Eltricas
As instalaes eltricas no Brasil devem ser executadas
de acordo com as recomendaes da norma tcnica NB-3
(NBR 5410 / 90) da ABNT (Associao Brasileira de Nor-
mas Tcnicas). Essa norma especifica todos os padres
para a implementao de uma instalao eltrica, de tal
forma que seja garantida a plena funcionabilidade do
circuito, proteo dos equipamentos, proteo da edifi-
cao, assim como a segurana das pessoas e dos ani-
mais.
Mas, infelizmente, esta norma e muitas outras no so
seguidas e respeitadas no Brasil. Portanto, antes de se
realizar a instalao de equipamentos sensveis, como
computadores, de extrema importncia avaliar as con-
dies da instalao eltrica, para evitar perdas futu-
ras.
Uma instalao eltrica precria expe as pessoas ao
risco de sofrer um choque eltrico (que o efeito fi-
siolgico da passagem da corrente eltrica pelo corpo
humano); os equipamentos podem queimar; os equipamentos
sensveis sofrem a interferncia gerada por outras m-
CIRCUITO ELTRICO 17

quinas e equipamentos pesados, passando a funcionar sob
constante instabilidade. No adianta querer obter a me-
lhor soluo em sistemas computacionais se a infra-
estrutura eltrica precria.
Portanto, o contedo da norma NB-3 no ser abordado,
sero expostos apenas alguns detalhes envolvidos nas
instalaes eltricas que so extremamente importantes
para o correto entendimento das questes relacionadas
com a montagem e a manuteno de computadores.
A NB-3 abrange as instalaes eltricas de baixa ten-
so, que podem ser iguais ou inferiores a 1.000 Volts
em corrente alternada, com freqncias inferiores a 10
kHz, ou a 1.500 Volts em corrente contnua, cobrindo:
Instalaes prediais residenciais ou industri-
ais;
Estabelecimentos industriais;
Estabelecimentos agropecurios e hortigrangei-
ros;
Prdios pr-fabricados;
Trailers, campings, marinas e anlogos;
Canteiro de obras, feiras e outras instalaes
temporrias;
A norma no se aplica a:
Equipamentos de trao eltrica;
Instalao eltrica de automveis;
Instalao eltrica de navios e aeronaves;
Instalao de iluminao de carter pblico;
Instalao de pra-raios em prdios;
Distribuio pblica de energia.
As instalaes eltricas podem ser classificadas con-
forme quadro a seguir:
Tenso Classificao

<= 50 Volts
C.A.
Extra baixa tenso
<= 120 Volts
C.C.
Extra baixa tenso
<= 1.000 Volts
C.A.
Baixa tenso
<= 1550 Volts
C.C.
Baixa tenso
> 1.000 Volts
C.A.
Alta tenso
> 1.550 Volts
C.C.
Alta tenso
CIRCUITO ELTRICO 19

Instalao de Baixa Tenso
As instalaes de baixa tenso podem ser alimentadas de
formas diferentes:
Diretamente por uma rede pblica de baixa ten-
so. o caso tpico de prdios residenciais,
comerciais ou industriais de pequeno porte;
A partir de uma rede pblica de alta tenso,
por intermdio de subestao ou transformador
exclusivo, de propriedade da concessionria.
o caso tpico de prdios residenciais e/ou
comerciais de grande porte;
A partir de uma rede pblica de alta tenso,
por intermdio de subestao de propriedade do
consumidor. o caso tpico de prdios
industriais;
Por fonte autnoma, como o caso tpico de
instalaes situadas fora de zonas servidas
por concessionrias.
Instalaes Eltricas em Corrente
Alternada
No fornecimento de energia eltrica so utilizados ele-
mentos condutores, denominados fase e neutro.
Os condutores fase esto sempre energizados (h presen-
a de corrente eltrica oriunda da distribuio) pelas
concessionrias de distribuio de energia.
J os condutores neutro no so energizados pela conces-
sionria durante a distribuio de energia. Mas podem se
tornar energizados, a partir do momento em que algum e-
quipamento seja ligado e venha a consumir energia. Nesse
caso, o equipamento recebe energia pelo condutor fase,
utiliza-a em seu funcionamento. Ento, a energia atraves-
sa o equipamento e depois flui de volta para a concessio-
nria de energia eltrica atravs do condutor neutro.

As instalaes eltricas de baixa tenso seguem os se-
guintes padres com relao ao nmero de condutores en-
volvidos na distribuio de energia eltrica: (monof-
sico, bifsico, trifsico)
Monofsico
composto de dois condutores, fase e neutro.
Fase

D.D.P. 127 Volts

Neutro
Bifsico
composto de trs condutores, dois fase e um neutro.

Fase
D.D.P.
220
Volts
Fase

D.D.P.
D.D.P.
127
Volts 127 Volts
Neutro
Trifsico
composto de quatro condutores, trs fase e um neutro.

Fase 1
D.D.P.
D.D.P.
CIRCUITO ELTRICO 21

220 Volts
220 Volts
Fase 2

D.D.P.

220 Volts
Fase 3
D.D.P. 127 Volts
D.D.P.
127
Volts
Neutro
Condutor Terra
Nas instalaes eltricas brasileiras, o condutor terra
no exigido pelos orgos competentes, no entanto esse
condutor no utilizado pela concessionria de energia
eltrica na distribuio da energia eltrica.
A ausncia da obrigatoriedade das instalaes terem o
condutor terra, gera diversos problemas e inconvenien-
tes durante a instalao de equipamentos oriundos de
outros pases, principalmente dos Estados Unidos, Euro-
pa e Japo, onde obrigatria a presena do condutor
terra nas instalaes. Nesses pases, se ele no for
adotado, o fabricante do equipamento pode cancelar a
garantia do equipamento.
Todos esses fatores so agravados quando se lida com
equipamentos eletrnicos de preciso como o computador,
porque o seu funcionamento correto depende do condutor
terra. Sem ele, ocorrem falhas na representao de si-
nais digitais, principalmente o nvel lgico 0. Outro
ponto importante proteger os seres humanos e animais
de possveis choques eltricos nas massas dos equipa-
mentos.

Para se obter o condutor terra no Brasil em instalaes
de pequeno porte, tais como, a residencial e a comerci-
al, necessrio montar um sistema de aterramento. Mui-
tas vezes as concessionrias de energia eltrica exigem
um ponto de aterramento prximo ao quadro do medidor de
energia eltrica (quadro do PC ou relgio da luz),
que, na verdade, apenas um pedao de tubo de gua de
ao, medindo no mximo 1,5m de comprimento, que deve
ser enterrado com um condutor conectado a ele sendo a
outra extremidade do condutor conduzida at a parte in-
terior do quadro do medidor de energia eltrica e co-
nectado ao condutor neutro.
Esta prtica cria o que chamam de neutro aterrado,
que no o mesmo que ter um condutor de proteo de
fato, nesse caso, no h o condutor para a proteo do
circuito e muito menos para garantir a correta funcio-
nalidade dos equipamentos. Ento, torna-se necessria a
construo de um aterramento de proteo que fornea ao
circuito mais um condutor, o qual dever ser conduzido
por toda a instalao, at as tomadas de alimentao
dos equipamentos.
Tomada e plug 2P + T
Este tipo de tomada utilizada por 95% dos computado-
res, sendo largamente utilizada em equipamentos de in-
formtica, tais como monitores, impressoras e eletrni-
cos importados. Ele utiliza os condutores fase, neutro
e terra das instalaes eltricas. Esta tomada pouco
utilizada no Brasil devido ausncia do condutor terra
nas instalaes, tornando comum a ao de quebrar o pi-
no do terra nos plugs dos cabos de fora dos computa-
dores.
CIRCUITO ELTRICO 23

Vista frontal Vis-
ta traseira e esquema de ligao
Problemas Eltricos Potenciais
Existem diversas falhas eltricas que podem comprometer
o funcionamento de equipamentos, principalmente os ele-
trnicos, que so constitudos de circuitos sensveis a
estas falhas. Na tabela a seguir, temos a descrio das
principais falhas eltricas e as suas conseqncias aos
computadores.

Eventos Causas Efeitos
Quedas curtas de
tenso
Estas ocorrncias so
representadas por
quedas breves na
voltagem. Este o
problema mais comum
no fornecimento de
energia, sendo
responsvel por 87%
de todos os
distrbios, segundo
estudo realizado pela
Bell Labs.

Tipicamente
causadas pela
demanda de energia
inicial de muitos
dispositivos
eltricos (entre
eles motores,
compressores,
elevadores,
ferramentas de
oficina, etc.).

Causa o
travamento do
computador,
podendo o teclado
ficar congelado.
Perda e corrupo
de arquivos.
Blackout
Interrupo do
fornecimento de
energia.

Demanda acima de
nveis
admissveis,
descargas
atmosfricas,
panes em
subestaes e
linhas de
transmisso.

Perda de dados
contidos em
memrias
volteis, falha
na FAT do HD.
Sobrecarga de tenso
Aumento da tenso em
um determinado tempo.

Restabelecimento
do fornecimento de
energia ou
descarga
atmosfrica nas
linhas de
transmisso ou
subestaes.

Pode ocorrer a
queima de
circuitos
internos do
computador, e em
alguns casos, a
perda total do
computador.
Pico de tenso
ou transientes
Aumento da tenso em
curtssimos espaos
de tempo, da ordem de
um bilionsimo a um
milionsimo de
segundo.

Quando
equipamentos de
elevado consumo
so desligados,
geram uma
dissipao de
energia, a qual
seria consumida

Pode ocorrer a
queima de
circuitos
internos do
computador, e em
alguns casos, a
perda total do
computador.
CIRCUITO ELTRICO 25

seria consumida
por esses
equipamentos, se
estivessem
ligados.
computador.
Rudo
Interferncias EMI e
RFI

Presena de
geradores, motores
e transmissores de
RF nos circuitos
nos quais os
computadores se
encontram.

Falhas
intermitentes no
sistema,
interferncia nas
freqncias de
varredura
horizontal e
vertical de
monitores.

Dispositivos de Proteo
Todos os circuitos devero ser protegidos, a fim de ga-
rantir a integridade fsica das pessoas das instalaes
e equipamentos. Para isso, existem diversos dispositi-
vos e equipamentos que podem ser utilizados, tais como
fusveis, disjuntores, supressores de surto, filtros de
linha, estabilizadores e no-break .
Fusveis
Estes dispositivos de proteo utilizam o seguinte
princpio: quando uma corrente eltrica se desloca por
um condutor, h ocorrncia do fenmeno de Joule, no
qual o condutor se aquecer progressivamente conforme o
aumento da intensidade da corrente.
O fusvel constitudo de um invlucro isolante oco
com dois contatos metlicos, um em cada extremidade do
isolante, havendo no interior deste elemento um fio
condutor ligando os dois contatos metlicos.
Filamento Isolante (vidro ou pa-
pelo)

Fusvel Contatos
metlicos
Caractersticas
Ao adquirir qualquer fusvel indispensvel observar
os seguintes itens:
Tenso nominal o valor da tenso, qual o fusvel
poder ser submetido sem comprometer o dispositivo e o
circuito.
Corrente nominal o valor da intensidade da corren-
te, qual o fusvel poder ser submetido, sem que haja
a interrupo do circuito (fuso do filamento condu-
tor).
CIRCUITO ELTRICO 27

Funcionamento
Toda a corrente eltrica a ser consumida pelo equipa-
mento, passa primeiro atravs do fusvel. Com isso, se
a intensidade da mesma, sofrer um aumento, gerando en-
to uma sobrecorrente, o filamento do fusvel comea a
se aquecer, devido ao efeito Joule, at que entre no
estado de fuso (derrete), ocasionando a abertura do
fusvel, evitando que essa sobrecorrente entre no equi-
pamento a ponto de danific-lo. Mas, se a sobrecorrente
for muito alta, o filamento do fusvel se funde, mas
surge dentro do fusvel um arco eltrico, isto , a
corrente salta de um dos plos para o outro, atravs
do ar, que nesse caso no foi suficiente para isolar os
plos, ocorrendo uma ruptura dieltrica.
Dimensionamento
Para especificar o valor nominal de um fusvel genri-
co, necessrio para proteger um determinado circuito,
pode ser utilizada uma regra prtica que a de multi-
plicar a intensidade da corrente eltrica presente no
circuito por 1,2, o que na verdade seria o mesmo que
aplicar 20 % de acrscimo no valor da corrente do cir-
cuito eltrico. O valor resultante ser a corrente no-
minal do fusvel.
Se for utilizado um fusvel de corrente nominal igual
intensidade da corrente eltrica do circuito, haveria o
risco do fusvel ser queimado em instantes, portanto
aplicada esta margem de 20 %, que permite a conduo da
corrente pelo fusvel sem queim-lo, mas garante a pro-
teo do circuito. H casos em que o resultado obtido
no coincide com os valores de correntes nominais dos
fusveis disponveis no mercado, portanto, dever ser
feita uma aproximao "para mais, desde que no exceda
o valor da corrente do circuito em mais de 60%.
Exemplo: Digamos que, em um circuito qualquer, a inten-
sidade da corrente seja de 10 Ampre. Qual seria o fu-
svel ideal para proteger o circuito?

10 X 1,2 = 12 A Logo, o fusvel ideal
seria de 12 ampre.
Caso no fosse possvel adquirir um fusvel deste va-
lor, um de 15 A. poderia ser utilizado.
Disjuntores
Disjuntores so dispositivos que, externamente, se pa-
recem com os interruptores, mas, internamente, possuem
um mecanismo que interrompe o circuito, em funo do
aquecimento de um elemento trmico gerado pela intensi-
dade da corrente eltrica que o est atravessando. O
disjuntor tem a mesma finalidade e princpio de funcio-
namento do fusvel, mas apresenta uma grande vantagem
que a de no ser descartvel aps atuar em uma sobre-
corrente. Quando o circuito interrompido, automatica-
mente a alavanca de comando se desloca para a posio
de desligado, permitindo que aps o reparo da falha e-
ltrica o mesmo possa ser reativado, levando a alavanca
de volta posio de ligado.

Esquema bsico dos elementos que constituem o disjuntor
CIRCUITO ELTRICO 29

Visualizao interna de um disjuntor termomagntico
Caractersticas
Ao adquirir qualquer disjuntor, indispensvel obser-
var os seguintes itens:
Tenso nominal o valor da tenso ao qual o disjun-
tor poder ser submetido sem comprometer o dispositivo
e o circuito (dever ter a mesma tenso disponvel no
circuito).
Corrente nominal o valor da intensidade da corrente
ao qual o disjuntor poder ser submetido sem que haja
a interrupo do circuito.
Funcionamento
O disjuntor tem seu funcionamento igual ao fusvel, po-
rm com uma vantagem: a de no ser descartvel, porque
ele no trabalha com fuso de materiais. Os disjuntores
mais utilizados em baixa tenso so os termo-
magnticos, sendo sensveis ao aquecimento gerado pelo
efeito Joule e pelo aumento do campo magntico em de-
corrncia da maior intensidade da corrente eltrica ha-
vendo uma sobrecorrente, ele desarma, desligando o
circuito. Passado o problema, basta arm-lo novamen-
te, colocando sua alavanca na posio de ligado, que o
circuito volta a funcionar.

Dimensionamento
Para especificar o valor nominal de fusvel genrico, ne-
cessrio para proteger um determinado circuito, basta mul-
tiplicar a corrente presente no circuito por 1,05. O valor
resultante a corrente nominal do disjuntor. H casos em
que o resultado obtido no coincide com os valores de
correntes nominais dos disjuntores disponveis no mercado,
portanto, dever ser feita uma aproximao para mais,
desde que no exceda o valor da corrente do circuito em
mais de 35%.
Exemplo: Digamos que, em um circuito qualquer, a inten-
sidade da corrente seja de 10 Ampre. Qual seria o
disjuntor ideal para proteger o circuito?
10 X 1,05 = 10,5 A Logo, o disjuntor ideal seria
de dez ampre e meio.
Caso no fosse possvel adquirir um disjuntor deste va-
lor, um de 12 A. poderia ser utilizado.
Equipamentos de Proteo Contra
Falhas Eltricas
Filtro de Linha
Este dispositivo tem como finalidade filtrar a energia
eltrica que ser fornecida ao computador. O circuito do
filtro de linha deve eliminar a presena de transientes e
interferncias EMI (Interferncia Eletromagntica) e RFI
(Interferncia de Rdio Freqncia). Infelizmente, a mai-
oria dos filtros de linha comercializados no Brasil no
passam de uma simples extenso de tomadas, em que no h
nenhum circuito funcional a fim de suprir a sua real fi-
nalidade.
Estabilizador
O objetivo do estabilizador manter estvel a tenso
que alimenta o computador. Para manter a tenso de sa-
CIRCUITO ELTRICO 31

da do estabilizador em uma faixa especificada, o equi-
pamento tenta compensar as variaes da tenso de en-
trada. Assim, quando a tenso de entrada cai, o estabi-
lizador eleva um pouco a tenso, compensando a queda, e
vice-versa. Para possibilitar este mecanismo de compen-
sao, a soluo mais comum usar um transformador com
mltiplas sadas.
Funcionamento
Em cada sada do transformador temos tenses diferen-
tes, formando uma escala. medida que a tenso na en-
trada varia, o circuito comparador comuta um ponto di-
ferente, mantendo a tenso de sada quase constante.
Os pontos crticos do circuito apresentado so: a chave
de seleo e o transformador. A maioria dos estabiliza-
dores utiliza um Rel como elemento chaveador. Isso po-
de ser facilmente verificado pelos pequenos estalos que
o estabilizador produz quando est chaveando os conta-
tos. Quanto ao transformador, o mais comum o uso de
um auto-transformador, ou seja, um transformador com
apenas um enrolamento, que mais barato que um trans-
formador comum. O ideal seria utilizar um transformador
de isolamento. Os auto-transformadores no isolam o
circuito de sada do circuito de entrada; por isso, es-
ses estabilizadores so conhecidos tecnicamente como
no-isolados.
Muitos estabilizadores so subdimencionados, no supor-
tando a potncia instalada, apresentando poucos conta-
tos para chaveamento (aproximadamente 3 ou 4) e geral-
mente os fios internos no suportam a corrente nominal,
provocando o risco de incndio.

Dimensionamento
A unidade de medida para dimensionamento de estabiliza-
dores VA (volt ampre), que est associado com a po-
tncia de sada do mesmo. Para especificar um estabili-
zador, necessrio saber qual a potncia instalada
que ser ligada ao estabilizador e adicionar a este va-
lor uma margem de 30% a 40%, para evitar uma possvel
sobrecarga do estabilizador.
Exemplo: O consumo de um computador de 150 Watts. Que
potncia o estabilizador dever ter?
150 W --------- 100%
x --------- 130%
x = (130 x 150) / 100 = 195 W.
Logo, poderia ser utilizado um estabilizador que forne-
cesse no mnimo 200 VA. Mas seria muito difcil adqui-
rir um estabilizador dessa potncia, pois os comercia-
lizados atualmente so de 1KVA para cima.
No Break
De forma geral, os sistemas ininterruptos de energia
tm como caractersticas: filtrar, estabilizar e condi-
cionar a energia eltrica; isolar o circuito da rede de
distribuio (concessionrias), propensa a inerncias e
transientes; fornecer energia eltrica sem interrupo.
CIRCUITO ELTRICO 33

No-break

Alimentao de
Alimentao de
entrada, rede
sada condicionada
distribuio de energia
O no-break mantm o fornecimento ininterrupto de ener-
gia para a carga, mesmo no havendo energia na entrada
do no-break. Para que no ocorra a interrupo, o no-
break contm uma bateria carregada que dever estar
sempre pronta para fornecer energia carga.
Partindo do princpio da utilizao da bateria, ser
necessrio ao no-break um elemento que retifique a cor-
rente alternada (fornecida na entrada) para uma corren-
te contnua com a mesma tenso da bateria (retifica-
dor); um elemento que faa a recarga da bateria sempre
que necessrio (carregador); e um elemento que faa a
inverso da alimentao fornecida pela bateria, trans-
formando-a em corrente alternada com a mesma tenso da
rede (inversor).
H dois tipos bsicos de no-break: os off-line e os on-
line. As suas diferenas esto associadas ao funciona-
mento, o que neste caso no compromete o dimensionamen-
to.
Funcionamento
No-Break Off-line
Nesse no-break, a alimentao de entrada fornecida
diretamente sada do equipamento e ao retifica-
dor/carregador. Quando h uma falha no fornecimento de
energia, um circuito comutador far o chaveamento do
circuito de sada, que deixar de receber a energia di-
retamente da entrada, passando a receber alimentao
proveniente da bateria.

Sincronismo

Comutador

~
=
Rede =
~ Carga
Carregador
Inversor

Bateria

Terra
No-Break On-Line
Nesse no-break, a alimentao de entrada alimenta di-
retamente o retificador/carregador; o mesmo carrega a
bateria continuamente e esta fornece energia para o
inversor, que ir disponibilizar a alimentao ao cir-
cuito de sada. Quando h uma falha no fornecimento de
energia, no h chaveamento, porque a carga est sendo
alimentada continuamente pela bateria.

~
=
Rede =
~ Carga

Retificador /
Inversor
Carregador
CIRCUITO ELTRICO 35

Bateria

Terra
Caractersticas Off-
line
On-line
Funcionamento dependente de comutao SIM NO
Isolamento entre alimentao da rede
e a carga
NO SIM
Vida til da bateria MAIOR MENOR
Qualidade da energia fornecida car-
ga
MENOR MAIOR
Confiabilidade MENOR MAIOR
Custo MENOR MAIOR
Dimensionamento
A unidade de medida para dimensionamento de no-break
a mesma do estabilizador (VA). Para especificar um no-
break necessrio saber qual a potncia instalada
que ser ligada ao mesmo e adicionar a este valor uma
margem de 30% a 40%, para evitar uma possvel sobrecar-
ga do no-break. Outro fator a autonomia, que o
tempo em que o no-break pode alimentar a carga ininter-
ruptamente, mediante uma falha na alimentao de entra-
da. Geralmente, este valor da ordem de 5 a 15 minutos
para no-breaks de pequeno porte. O clculo de dimensio-
namento o mesmo utilizado para estabilizadores.
Aterramento
Chamamos de aterramento a ligao e instalao de um
corpo condutor com a terra. Nas instalaes eltricas
so considerados dois tipos de aterramento:

Aterramento Funcional
Consiste na ligao terra de um dos condutores do
sistema, geralmente neutro, e est relacionado com o
funcionamento correto, seguro e confivel da instala-
o, tendo como objetivo:
Estabilizao da tenso do circuito em relao ter-
ra durante o seu funcionamento;
Limitao de sobretenses decorrentes de manobras e
descargas atmosfricas.
Aterramento de Proteo
Consiste na ligao terra das massas e dos elementos
condutores estranhos instalao, visando a proteo
contra choques eltricos por contato com a massa, tendo
como objetivo:
Limitar o potencial a um valor suficientemente seguro
sob condies normais e anormais de funcionamento en-
tre massas, entre elementos condutores estranhos
instalao e massas e entre ambos e a terra;
Proporcionar um caminho de retorno terra para as
correntes de falta que ser um caminho de retorno de
baixa impedncia (resistncia eltrica em circuitos
de corrente alternada).
Funcionamento
O aterramento consiste basicamente em introduzir ao so-
lo corpos condutores de eletricidade, que podem ser ca-
bos, hastes ou placas. A finalidade destes permitir
que as cargas eltricas indesejveis ao circuito se-
jam escoadas para a terra, mantendo o circuito e seres
vivos livres dos problemas que estas cargas possam cau-
sar (mal funcionamento de equipamentos, curtos circui-
tos e choques eltricos).
Caso haja um falha eltrica que proporcione algum tipo
de fuga, esta energia ter para onde ir. Deixando de
ficar acumulada na carcaa do equipamento, a mesma flu-
ir para o solo, devido diferena de potencial, onde
CIRCUITO ELTRICO 37

a carcaa apresenta um potencial eltrico maior que a
do sistema de aterramento, que dever ser de 0 volts.
O computador uma mquina digital, porque processa a-
penas dois dgitos distintos, os bits 0 e 1, quando o
computador tem em seu circuito uma seqncia de bits 1,
esse circuito est energizado, quando ele passar a ter
uma seqncia de bits 0, houve um dreno dessa energia,
que em condies normais flui para o terra do computa-
dor.
Caso no haja um aterramento eficiente, essas cargas fica-
ro acumuladas na carcaa do computador devido ao terra
dos circuitos estarem conectados carcaa. Toda a gerao
de bits 0 estaria comprometida, porque se a carcaa esti-
ver energizada no haver D.D.P. entre o circuito e a mes-
ma. Com isso, o circuito no conseguiria mais escoar a e-
nergia do bit 1 para gerar o bit 0.
Caractersticas
Em um sistema de aterramento, um fator de extrema im-
portncia a resistividade do solo. Cada tipo de solo
oferece uma resistncia especfica passagem de cargas
eltricas, fator este que ser determinante para o su-
cesso do aterramento.
Para instalaes computacionais, o ideal obter uma re-
sistncia de aterramento menor ou igual a 3 . Mas, por
ser um valor baixo em relao resistividade da maioria
dos solos, muitas vezes necessria a utilizao de gel
redutor de resistncia, a fim de compensar a alta resis-
tividade do solo.
Tipo de solo
Resistividade ( .m)
Alagadios 5 a 30
Lodo 20 a 100
Hmus 10 a 150
Argila compacta 100 a 200

Areia silicosa 200 a 3.000
Solo pedregoso 1500 a 3.000
Granito 100 a 10.000
Tabela de resistividade do solo
Tipo Dimenses mnimas Detalhes
Chapa de cobre 0,20 m
2
de rea e 2
mm de espessura.
Profundidade
mnima do centro
da chapa de 1 m.
Posio
vertical.
Haste de cobre Dimetro de 15 mm
com 2,40 m de
comprimento
Enterramento
total na posio
vertical
Tubo de ao
zincado
2,40 m de comprimento
e dimetro nominal de
25 mm
Enterramento
total na posio
vertical.
Tabela de eletrodos de aterramento e suas especificaes
Esquema de um Sistema de Aterramento
com Haste

Condutores
de aterra-
mento

para as tomadas

Terminal de derivao
do condutor de aterramento

CIRCUITO ELTRICO 39

Condu-
tor de aterramento
Terminal de
derivao
do condutor
de aterramento
Condutor
de aterramento para

condutores estranhos

instalao

Condutor de aterramento
Caixa
de

Verificao

Mnimo 0,5 m.

Haste de
aterramento
principal

Afastamento
Haste de
Ideal
aterramento
36 a 50 m.
secundrio
Aceitvel
15 a
20 m.

Verificao da Resistncia de Aterra-
mento
Para aferir a resistncia do aterramento, o ideal u-
tilizar o Terrmetro. Atravs dele possvel mensurar
a resistncia do solo e do aterramento, mas na ausncia
do mesmo, h um mtodo que no to preciso quanto a
sua utilizao, porm, permite identificar se o aterra-
mento est em nvel aceitvel. Basta medir com o volt-
metro a tenso existente entre Neutro e Terra; se a
tenso encontrada for menor ou igual a 3 volts, o ater-
ramento pode ser considerado como aceitvel, acima des-
te valor ser arriscado utiliz-lo.

Vista frontal da tomada 2P+T
Representao Digital
Os sinais eltricos podem ser analgicos ou digitais,
os analgicos podem assumir infinitos valores de ampli-
tude em um espao de tempo definido, como o caso dos
sinais representados pelas ondas senoidal e triangular.
J os sinais digitais podem assumir finitos valores de
amplitude em um espao de tempo definido, como o caso
dos sinais representados pela onda quadrada.
Funcionando atravs da utilizao de dois smbolos, o )
e o 1, estes circuitos so denominados digitais, porque
trabalham com dois dgitos. Na verdade, os sinais 0 e 1
CIRCUITO ELTRICO 41

so abstratos, no esto presentes no circuito de fato,
eles existem devido a uma conveno, que vem a facili-
tar o entendimento e a construo de circuitos. Esses 0
e 1 vm da lgebra booleana, que um segmento da mate-
mtica que lida apenas com nmeros binrios.
Na parte fsica do circuito, os sinais digitais corres-
pondem a uma representao baseada em uma escala de
tenso, na qual possvel determinar por exemplo que
em alguns circuitos, o nvel lgico 1 equivale a uma
tenso entre 2, 4 e 5 volts, e que o nvel lgico 0 e-
quivale a uma tenso entre 0 e 0,8 volts. As escalas de
tenso utilizadas na representao dos nveis lgicos
podem variar em funo do circuito que est sendo uti-
lizado.

5,0 volts

Nvel lgico 1
2,4 volts

0,8 volts

Nvel Lgico
0
0 volts

As ondas alternadas quadrticas (onda quadrada), repre-
sentam os sinais digitais de um circuito digital.

Nvel lgico 1


Nvel lgico 0

Os computadores tm em seus circuitos a presena dos
sinais digitais e analgicos. Os seus sinais digitais
esto compreendidos entre as seguintes faixas de tenso
que podem ir de: 5 a + 5 volts e de 12 a + 12
volts.
Circuitos Digitais
At 1955, os componentes eletrnicos disponveis para
construir circuitos digitais eram os diodos semicondu-
tores e as vlvulas a vcuo. Os diodos so pequenos,
com dimenses da ordem de milmetros, e consomem pouca
potncia. As vlvulas, por outro lado, so grandes,
tendo dimenses da ordem de vrios centmetros e conso-
mem quantidades relativamente grandes de energia, tipi-
camente da ordem de alguns watts. Um grande nmero de
portas podia ser construdo com diodos e resistores,
mas tambm era necessrio usar vlvulas em algumas si-
tuaes. Como resultado, qualquer sistema digital era
grande, caro e tinha um elevado consumo.
Este problema foi minimizado com a inveno do transis-
tor nos anos 50. Um transistor, substituindo uma vlvu-
la, gera uma grande reduo no consumo de energia e o-
cupa menos espao no circuito, permitindo reduzir o ta-
manho total do circuito.
Antes de 1965, somente estavam disponveis semiconduto-
res encapsulados individualmente e os profissionais da
eletrnica montavam portas e sistemas digitais a partir
destes componentes e de resistores. Posteriormente, es-
tes semicondutores passaram a ser encapsulados em "gru-
pos acoplados entre si, originando o dispositivo semi-
condutor denominado circuito integrado (C.I.). Todo o
circuito digital que era implementado contendo vrios
circuitos bsicos passou a ser disponibilizado em um -
nico componente (circuito integrado), possibilitando a
compra de um circuito inteiro j pronto.
CIRCUITO ELTRICO 43

Os circuitos integrados tm evoludo bastante, sendo
atualmente possvel encontrar circuitos integrados to
complexos, em cujo interior existem circuitos equiva-
lentes a vrios outros circuitos integrados; seria como
se um circuito integrado tivesse vrios outros em seu
interior, como o caso dos processadores para computa-
dores.

Primeiro circuito integrado
Circuito integrado atual

(CPU processador)
Classificao dos circuitos integrados quanto ao nmero
de transistores:
Sigla Significado Escala de integrao
SSI Integrao em pequena es-
cala
1 a 10 portas
MSI Integrao em mdia escala 11 a 100 portas
LSI Integrao em larga escala 101 a 100.000 portas
VLSI Integrao em largussima
escala
Acima de 100.000
portas
Partindo dos princpios apresentados no tpico anteri-
or, a porta lgica um elemento abstrato que est re-
presentando, na verdade, circuitos eletrnicos, que na
maioria so os transistores. Toda moderna lgica digi-
tal baseia-se no fato de que um transistor pode operar

como uma chave binria muito rpida. O transistor do
tipo bipolar possui em seu circuito trs conexes: o
coletor, a base e o emissor. A figura a seguir a re-
presentao grfica de um transistor bipolar.
Vcc
Coletor

Vout
Vin

Base E-
missor
Famlias de Circuitos Integrados
Com o advento dos circuitos integrados e das mltiplas
aplicaes que possibilitavam a utilizao desses cir-
cuitos, os fabricantes de circuito integrado viram-se
diante da necessidade de fabricar C.I. com caracters-
ticas diferentes, o que aumentaria a gama de utilizao
dos C.I. e traria melhores solues para algumas apli-
caes mais especficas.
Existe um grande nmero de famlias de circuitos inte-
grados, que se distinguem umas das outras pelo tipo de
dispositivo semicondutor que incorporam e pela maneira
como dispositivos semicondutores so interligados para
formar portas.

CIRCUITO ELTRICO 45

Apresentamos a seguir exemplos de circuitos integrados,
cujo circuito interno est sendo representado por por-
tas lgicas:

Existem dois tipos bsicos de transistores:
Transistor semicondutor metal xido Neste tipo, no
so utilizados resistores e os transistores ocupam
muito pouco espao no encapsulamento, o que propor-
ciona uma integrao LSI e VLSI. As famlias que os

utilizam so a MOS (Semicondutor de Metal xido) e a
CMOS (MOS de simetria complementar).
Transistor bipolar Este tipo fabricado em trs
famlias:
IIL (Lgica de injeo integrada)
Assim como a MOS e CMOS, no necessitam de
resistores, sendo ideais para integrao em
LSI e VLSI.
ECL (Lgica acoplada pelo emissor)
Para cada porta lgica, esta famlia neces-
sita de muitos transistores, o que compro-
mete a integrao LSI e VLSI, mas em com-
pensao so utilizados transistores bipo-
lares extremamente rpidos, proporcionado
transies de nveis lgicos (0 e 1) que
dificultam at mesmo a sua utilizao nos
circuitos. Integrao em SSI e MSI.
TTL (Lgica transistor transistor)
a famlia mais utilizada em integrao
SSI e MSI. Foi desenvolvida quase que em
sua totalidade pela Texas Instrument Com-
pany, mas tambm por outros fabricantes de
semicondutores. Esta famlia tem diversas
sries de circuitos integrados, que variam
em relao velocidade e potncia.
Prefixos utilizados em C.I. TTL
Pre-
fixo
Tipo de apli-
cao
Temperatura
54 Militar -55 C a
+125 C
74 Comercial 0 a 70 C
Comparao entre as famlias:
CIRCUITO ELTRICO 47

TTL CMOS ECL
Exemplos de
prefixos
54 / 74 Srie 4000 Srie 10000
Faixa de tenso 0 a 5 V. 5 a 15 V. - 0,75 a -
5,2 V.
Atraso de propa-
gao
3 a 33 ns 50 a 100 ns 1 a 4 ns
Potncia dissi-
pada
10 mW /
porta
0,2 mW /
porta
25 mW / por-
ta
As famlias de circuito integrado mais utilizadas nos
computadores so, TTL e CMOS.
A Intel, que atualmente a maior empresa fabricante de
processadores para computadores, desenvolveu uma fam-
lia de circuitos integrados exclusivamente para ser u-
tilizado no circuito do seu primeiro processador de mo-
delo Pentium. Essa famlia se chama Bi-CMOS, e o que a
difere da CMOS o estreitamento da zona de segurana
existentes entre as faixas de tenso referentes aos n-
veis lgicos 0 e 1. Com isso, foi possvel reduzir o
tempo gasto na transio de um nvel lgico ao outro,
tornando conseqentemente, o circuito digital do pro-
cessador mais rpido.


CMOS Bi-CMOS
Zona de segurana
Processador, CPU (Central Processing Unit) e UCP (Uni-
dade Central de Processamento) querem dizer a mesma
coisa: so circuitos integrados que realizam quase que
todo o processamento de dados dos computadores, so
considerados como o crebro do computador.
49
4

Os computadores so organizados em mdulos que intera-
gem entre si, de modo que cada dispositivo tenha uma
finalidade especfica rigorosamente definida por diver-
sos padres, os quais iro determinar as caractersti-
cas mecnicas, eltricas e eletrnicas destes circui-
tos. Estes padres asseguram que esta interao seja
possvel, proporcionando portabilidade, expansibilidade
e conectividade aos computadores. Esses mdulos so co-
nectados atravs de placas, cabos ou trilhas de circui-
to impresso quando esto na mesma placa.
Na pgina seguinte possvel observar uma placa-me,
que a placa principal do computador, onde grande par-
te dos mdulos so conectados.
Placa-me
Nos computadores compatveis com o padro IBM PC, a
placa-me tem um papel muito importante para o funcio-
namento do computador. Isso se deve porque nela esto
contidos o processador, a memria, os conectores de ex-
panso e os circuitos de apoio.

Slots de Expanso do Barramento
Slots so conectores plsticos que possibilitam o en-
caixe de outras placas na placa-me. atravs do slot
que uma placa ligada ao barramento da placa-me. Como
esses slots so uma extenso do barramento e existem
vrios padres de barramentos, h slots especficos pa-
ra cada padro. Existem slots para os padres: Pc-XT,
ISA, MCA, EISA, VLB, PCI. Mas h slots de um padro que
ARQUITETURA DE COMPUTADORES 51

permite a conexo de uma placa que seja de outro pa-
dro, que nesses casos o padro do barramento foi a-
penas uma extenso do anterior. Como exemplo, h o slot
ISA, que permite a conexo de uma placa ISA ou Pc-XT,
em um slot ISA, assim como um slot EISA pode conectar
uma placa EISA ou ISA. J no slot VLB possvel conec-
tar uma placa VLB ou ISA ou Pc-XT. H padres de barra-
mento que apenas as placas especificadas para eles
que podem ser conectadas aos slots. Como exemplo temos
os slots MCA e PCI, que s permitem a conexo de placas
MCA e PCI respectivamente. Na figura a seguir h em
destaque por elpses quatro slots, sendo que os dois de
cima so de um padro e os de baixo so de outro pa-
dro.

Slots de Conexo da Memria Principal
Esses slots possibilitam a conexo da memria principal
(DRAM) placa-me. Atualmente existem trs tipos de
slots, que esto associados ao tamanho dos mdulos de
memria. H slots de 30 pinos, 72 pinos, 168 pinos, e
para cada tamanho de slot existe um mdulo de memria
com o mesmo nmero de pinos. Em um slot de 30 pinos, 72
pinos, 168 pinos s possvel conectar mdulos de me-

mria de 30, 72, 168 pinos respectivamente. Na foto a
seguir, o maior slot o de 168 pinos e o menor o de
72 pinos.

Socket de Conexo da Memria Cache on Board
Este socket permite que seja conectado placa-me um
C.I. (Circuito Integrado) de memria cache on board.

Socket de memria cache on board

Nas placas-me mais modernas, as memrias cache vm
soldadas diretamente na mesma, conforme a foto a se-
guir:

Slot de Conexo da Memria Cache Pipeline
Este slot dedicado conexo de um tipo especial de
memria cache, que a cache pipeline. Nela, os chips
so fixos em uma pequena placa de circuito impresso.


Slot de memria cache Pipeline
Socket do Processador
Este socket destinado conexo do processador (CPU)
na placa-me. O mesmo tem sofrido constantes modifica-
es devido s alteraes de pinagens e formatos dos
processadores. Atualmente, os mais adotados so: ZIF 7,
ZIF super 7, ZIF 370 e Slot1.

Zero Insertion Force 7

Zero Insertion Force Super 7

Zero Insertion Force 370

Slot 1
Barramento do IBM-PC
Barramento o meio fsico em forma de trilhas de cir-
cuito impresso que interligam os dispositivos do compu-
tador, possibilitando a troca de dados entre eles.
O barramento de um computador composto por um conjun-
to de trilhas paralelas fixas na placa de circuito im-
presso, que so encontradas em placas de expanso, na
placa-me, na memria principal, enfim, em qualquer
dispositivo cuja comunicao se estabelea diretamente
pelo barramento.
Existem barramentos internos e externos. O primeiro
encontrado no interior de um dispositivo, como por e-
xemplo, em um processador. J o externo um meio fsi-

co comum, em que vrios dispositivos acessam, estando
externo a todos, como por exemplo o barramento da pla-
ca-me.
CPU
Memria
principal
Perifrico Perifrico Perifrico
BARRAMENTO

O barramento do PC subdividido em trs tipos de bar-
ramento independentes, que operam em conjunto para rea-
lizar operaes de entrada e sada.
Barramento de dados
Nas trilhas de circuito impresso, que compem este barra-
mento, s trafegam dados, isto , neste barramento s h
dados indo de um dispositivo para outro.
Barramento de endereo
Nestas trilhas trafegam os endereos dos dispositivos,
aos quais os dados sero enviados. O barramento de en-
dereo informa qual ser o destino dos dados a serem
colocados no barramento de dados.
Barramento de controle
Nestas trilhas h apenas o trfego de sinais que infor-
maro qual o tipo de operao a ser realizada (leitu-
ra ou escrita) no dispositivo.

BARRAMENTODE DADOS
BARRAMENTO DE ENDEREO
BARRAMENTO DE CONTROLE
CPU
M
E
M
R
I
A
P
R
I
N
C
I
P
A
L

Estes trs tipos de barramento so encontrados em di-
versos padres de barramentos. Cada padro de barramen-
to tem um funcionamento especfico e propriedades dife-
rentes. Desde o primeiro PC, vrias empresas que proje-
tam hardware se reuniram compondo comits internacio-
nais com intuito de desenvolver barramentos mais efici-
entes e com slida padronizao, o que reduz as possi-
bilidades de incompatibilidades entre os dispositivos.
O projeto do primeiro barramento, para computadores PC,
foi o barramento do PC-XT, que era encontrado nos com-
putadores 8088 (XT).
Os padres bsicos de barramentos desenvolvidos para o
PC at o momento so os seguintes: Pc-XT / ISA / MCA /
EISA / VLB e PCI. Muitos deles j no so mais encontra-
dos. Atualmente os mais encontrados so o ISA e o PCI.
Em todos os padres, tanto para os barramentos de dados
quanto para os barramentos de endereo, existe uma u-
nidade que expressa a sua largura de banda, que a
quantidade de bits dos barramentos de dados e de ende-
reo de um determinado padro. Se um padro tiver o
barramento de dados de 8 bits, isso significa que neste
barramento so transferidos 8 bits de cada vez. Fazendo
uma analogia, a largura de banda de comunicao se as-
semelha a uma grande avenida que tem diversas vias para
carros, onde pode passar mais de um carro, um ao lado
do outro no mesmo sentido, cada um dentro da sua faixa.

Quanto maior for o nmero de bits do barramento, maior
ser a performance do barramento. Se um barramento de
dados de 8 bits, logo existe uma trilha de circuito
impresso para cada bit; nesse caso h 8 trilhas de cir-
cuito impresso, que so facilmente vistas, por exemplo,
nas placas-me. Na figura a seguir, possvel observar
dentro das elipses, de cima para baixo os slots de ex-
panso dos barramentos PCI, ISA e VLB.

Barramento ISA (ISA Industry Stan-
dard Architeture)
O barramento ISA vem sendo utilizado desde o primeiro
PC-XT (8088). Esse barramento sofreu adaptaes ao lon-
go do tempo, chegando sua ltima verso que utili-
zada at hoje, por questes de compatibilidade e sim-
plicidade. Existem, ento, dois tipos de barramento
ISA: o de 8 bits de barramento de dados (PC-XT) e o de
16 bits de barramento de dados, que passou a ser utili-
zado a partir do PC-AT, como por exemplo o 80286.
Os computadores baseados na arquitetura 80286, necessi-
tavam de um barramento mais eficiente do que foi empre-
gado no PC-XT, ento a soluo foi estender o antigo
barramento e projetar o circuito do novo de tal forma
que mantivesse compatibilidade entre eles. Ento, foi
desenvolvida uma extenso fsica do slot do barramento

ISA de 8 bits, tendo mais um segmento de slot com as
novas linhas de dados e de endereo, mantendo no mesmo
slot a compatibilidade de conectar placas de 8 bits
neste novo barramento de 16 bits.

O barramento ISA de 8 bits, alm de ter 8 bits de lar-
gura de banda no barramento de dados, tem 20 bits no
barramento de endereo, o que permite acessar at 1 MB
de memria e operar a uma freqncia de 4,77 Mhz, po-
dendo transmitir at 1 MB por segundo.
J o barramento ISA de 16 bits, tem 16 bits de largura
de banda no barramento de dados, 24 bits no barramento
de endereo, o que permite acessar at 16 MB de memria
e operar a uma freqncia de 8 Mhz, podendo transmitir
at 8 MB por segundo.


Barramento PCI (Peripheral Component
Interconect)
Esse padro revolucionou o barramento do PC com relao
performance. Neste barramento tem sido possvel, atu-
almente, se obter 32 bits para o barramento de dados e
32 bits para o de endereo. Existe uma segunda verso
do padro desse barramento que especifica a implementa-
o de 64 bits para o barramento de dados e 32 bits ao
barramento de endereo. A primeira verso opera em fre-
qncias de 33 a 66 Mhz, podendo transmitir de 132 a
528 MB por segundo.

Slots do barramento PCI
Freqncia de
operao
Barramento de
dados
Taxa transferncia
de dados
33 Mhz 32 Bits 132 MB/s
Nas placas-me atuais, os barramentos ISA e PCI so en-
contrados na mesma placa, mas existe uma tendncia
extino do barramento ISA.

Circuito de Clock
Na maioria dos dispositivos computacionais, podem ser
encontrados, em seus circuitos, cristais de clock que
so componentes eletrnicos, que geram pulsos eltricos
com formato de onda quadrada em uma determinada fre-
qncia. Por serem constitudos de cristal de quartzo,
a freqncia muito precisa, sendo utilizada para de-
terminar o ritmo de funcionamento dos dispositivos e
possibilitar a sincronizao entre os mesmos. Este cir-
cuito encontrado em placas-me, placas de vdeo, pla-
cas controladoras, HD e etc.

Circuto de Clock
BIOS (Basic Input Output System)
o sistema bsico de entrada e sada de um computador.
um programa contido em um circuito integrado. Ele ge-
rencia a entrada e a sada de dados do hardware do com-
putador. Este C.I. pertence classe das memrias ROM,
porque esse programa fica gravado no C.I. mesmo sem
alimentao, isto , mesmo com o computador desligado o
programa no perdido.

O BIOS pode ser gravado com qualquer uma dessas tecno-
logias:
EPROM Memria somente de leitura programvel
e apagvel
EEPROM Memria somente de leitura program-
vel e apagvel eletricamente
A tecnologia mais utilizada a EPROM, mas com o adven-
to dos PCs modernos, atualmente a EEPROM tem sido lar-
gamente utilizada, principalmente nas placas-me.

Neste circuito integrado em que o cdigo do programa
BIOS armazenado, tambm existem outros dois cdigos
de programa, que o POST (Power On Self Test) e o
SETUP (programa que configura o funcionamento do hard-
ware).
O POST o programa que executa o autoteste no computa-
dor sempre que o mesmo ligado. Se o POST identificar

um erro nos dispositivos do hardware, ele poder enviar
ao monitor uma mensagem de erro, atravs do autofalante
do gabinete emitir beeps que sinalizam o erro ou tra-
var o micro, impossibilitando o seu funcionamento. Caso
o autoteste no identifique nenhum erro, possvel que
o computador esteja em condies de ser iniciado, ento
concedida a BIOS a autorizao para a carga do sistema
operacional.
O SETUP um programa que permite configurar alguns
parmetros do hardware, principalmente da placa-me,
que por ser um circuito que permite a conexo de
dispositivos de arquiteturas diferentes, marcas
diferentes e fabricantes diferentes necessita de um
ajuste fino para compatibilizar e armonizar todo o
sistema.
Ao ligar o computador, durante o autoteste da memria
DRAM (contagem da memria), se for pressionada a te-
cla DEL, surgir no monitor a tela de interface do
programa SETUP.
As alteraes realizadas no SETUP, atravs do usurio,
so armazenadas em um C.I. de memria RAM, localizado
prximo ao C.I. do BIOS. Esta memria RAM armazena ape-
nas a configurao realizada pelo usurio, isto , as
variveis do SETUP (condies de ligado, desligado,
normal, fast e auto), que so atribudas aos itens do
SETUP, so armazenadas em um circuito independente do
C.I. da BIOS e da memria RAM principal do computador.
Por ser armazenada em C.I. de memria RAM, que voltil,
ao se desligar o computador, toda a configurao seria
perdida. Ao lig-lo novamente, seria necessrio configu-
rar o SETUP. Para evitar esse processo, foi acrescentada
s placas-me uma pequena bateria, cuja finalidade man-
ter salvo o contedo j gravado na referida memria RAM,
quando o computador for desligado.

BIOS
SETUP
POST
Opes
selecionadas
no setup
X
X
X
B
I
O
S
RAM
H placas-me que foram implementadas com C.I. de mem-
ria RAM no voltil (NVRAM Non Volatile RAM). Nestas
placas no necessrio o emprego da bateria, j que o
seu contedo no ser perdido na ausncia de alimenta-
o eltrica.
Memria RAM
As memrias RAM Random Access Memory (Memria de A-
cesso Randmico) se dividem em dois tipos bsicos: a
DRAM e a SRAM.
DRAM Dinamic RAM (RAM dinmica)
Quando mencionada a memria RAM do computador, como
sendo a memria de trabalho utilizada pelos programas,
na verdade, est se referindo DRAM.
SRAM Static RAM (RAM esttica)
J a SRAM uma memria que tem caractersticas seme-
lhantes DRAM, porm, mais rpida. Ela utilizada
exclusivamente para acelerar o computador; no entan-
to, possvel colocar um PC em funcionamento sem a me-

mria SRAM, mas seria impossvel por um PC para funcio-
nar sem a memria DRAM.
Memria DRAM
Estas memrias funcionam como uma matriz, sendo compos-
tas por linhas e colunas, onde cada posio da matriz
uma clula de memria. Cada clula de memria forma uma
rea de armazenamento de sinais digitais, geralmente 8
bits por clula, que podem ser gravados ou lidos indi-
cando-se a linha e coluna em que o dado est alocado,
isto , indicando o seu endereo, cujo nmero est na
base hexadecimal.
Atualmente existe uma diversidade muito grande de mem-
rias DRAM, mas possvel classific-las segundo o tipo
de encapsulamento do circuito integrado, nmero de pi-
nos de conexo e sua arquitetura.
Assim como o barramento, a memria DRAM tambm tem uma
largura de banda especfica, que ir variar de acordo
com o nmero de pinos de conexo e outras duas grande-
zas importantes que so: a capacidade de armazenamento
de dados da memria, que expressa em bytes e mlti-
plos do byte, tais como o kilo byte e o mega byte, e a
sua velocidade. Esta velocidade , na verdade, o a-
traso de propagao do circuito integrado que compe a
memria RAM, atraso este ocorre devido ao tempo trans-
corrido durante a comutao entre os nveis digitais
dentro dos transistores. Quanto menor for o atraso,
mais rpida ser a memria. A unidade de medida o na-
no segundo (ns), que equivale a um bilionsimo de se-
gundo.
Tipos de Encapsulamento
DIP Dual In Line Package
Neste encapsulamento, a memria RAM composta por C.I.
que so fixos diretamente na placa-me (socket ou sol-
da). Em placas-me antigas (8088 e 80286) possvel

observar que a memria RAM composta por diversos
chips fixos na placa.

Circuitos integrados com encapsulamento DIP
SIMM Single In Line Memory Modules
Neste tipo de encapsulamento a memria composta por
mdulos, em que cada mdulo constitudo de uma placa
de circuito impresso com alguns circuitos integrados
fixos (solda), que so os chips de memria RAM. Esse
mdulo de memria RAM, que tambm chamado de pente de
memria, instalado na placa-me do computador atravs
de um slot especfico, sendo totalmente dedicado para a
fixao de memria RAM.
Os mdulos de memria SIMM podem ser encontrados em
dois tamanhos diferentes, que esto associados aos n-
meros de pinos de contato do mdulo. H os mdulos de
30 pinos e os de 72 pinos.
Os mdulos de 30 pinos tm um barramento de dados de 8
bits e atraso de propagao da ordem de 80 a 70 ns. Es-
ses mdulos de memria so encontrados com grande fre-
qncia em equipamentos 286/386/486.


Mdulo de memria SIMM de 30 pinos
Os mdulos de 72 pinos tm um barramento de dados de 32
bits e tm um atraso de propagao da ordem de 70 a 60
ns. Esses mdulos de memria so encontrados com grande
freqncia em equipamentos a partir do 486.

Mdulo de memria SIMM de 72 pinos
DIMM Dual In Line Memory Modules
Neste tipo de encapsulamento, a memria tambm com-
posta por mdulos, em que cada mdulo constitudo de
uma placa de circuito impresso com alguns circuitos in-
tegrados fixos (solda), que so os chips de memria
RAM. Esse mdulo de memria RAM, que tambm chamado
de pente de memria, instalado na placa-me do compu-
tador atravs de um slot especfico, sendo totalmente
dedicado para a fixao de memria RAM. Os mdulos de
memria DIMM tm 168 pinos, barramento de dados de 64
bits e atraso de propagao da ordem de 20 a 8 ns.

Mdulo de memria DIMM de 168 pinos

Quanto Arquitetura
A arquitetura da memria ir especificar o funcionamen-
to do CHIP. Cada arquitetura tem as suas particularida-
des com relao freqncia de operao, barramento de
dados, tenso de operao e velocidade (atraso de pro-
pagao).
FPM Fast Page Mode
Esta arquitetura de memria encontrada nos encapsula-
mentos DIP, SIMM de 30 pinos, 72 pinos e DIMM. Com ten-
so de operao de 5V e atraso de propagao da ordem
de 80 e 70 ns.
EDO Extended Data Out
Comparando com a memria FPM, esta arquitetura exige
menos ciclos de clock durante os acessos de leitura e
escrita, portanto, apresenta uma performance superior,
sendo 15 a 30 % mais veloz. Podendo ser encontrada nos
encapsulamentos SIMM de 72 pinos e DIMM. Com tenso de
operao de 5V e atraso de propagao da ordem de 60
ns.
SDRAM Sincrhonous Dinamic RAM
As memrias DRAM sncronas operam em sincronismo com o
processador, em freqncias de 66 Mhz, 100 Mhz e 133
Mhz e com atraso de propagao da ordem de 20 a 8 ns.
Alm de operarem a freqncias superiores e com menor
atraso em relao a FPM e EDO estas memrias incremen-
tam a performance do computador, porque permitem que o
processador faa a troca de dados com a mesma, sem ado-
tar tempos de espera ou compensao devido a diferenas
de freqncias de operao entre eles. As memrias
SDRAM esto disponveis no encapsulamento DIMM, sendo
25 a 50% mais rpida que a EDO. Com tenso de operao
de 3.3 V.

SDRAM II (DDR) Double Data Rate
a segunda gerao da SDRAM. A DDR utiliza circuitos
de sincronismo e clock de elevada performance, que a
tornam duas vezes mais rpidas que a SDRAM, sem elevar
a sua freqncia de operao para isso.
SLDRAM SyncLink DRAM
uma extenso da tecnologia aplicada aos mdulos
SDRAM, que amplia o nmero de bancos disponveis nas
placas-me de 4 para at 16, utilizando avanados cir-
cuitos controladores de entrada e sada. O projeto des-
ta memria est partindo de um consrcio de 12 empresas
desenvolvedoras de DRAM que tm como objetivo criar uma
memria para competir com a RDRAM.
RDRAM Rambus DRAM
Esta memria apresenta grandes modificaes em seus
circuitos. Comparada com as anteriores, ela tem uma l-
gica de funcionamento completamente diferente que ul-
trapassa o conceito de melhorias centradas no C.I.. As
modificaes atingiram todo o sistema de armazenamento,
adotando um barramento simplificado, porm de alta per-
formance com freqncias de operao em torno de 600
Mhz. Tem dois modelos: as Concomitantes e as Diretas. A
sua utilizao foi iniciada em estaes grficas de al-
to desempenho, e vem sendo usada em consoles de vdeo-
game Nintendo 64 e placas de som Creative.
SDRAM

DDR
SDRAM
SLDRAM

RDRAM

RDRAM
Concomi-
tante
RDRAM
Direta
Taxa de
Transfe-
rencia
125Mb/Seg 200Mb/Seg 400Mb/Seg 600Mb/Seg 600Mb/Seg 1.6Gb/Se
g
Freqncia 125 Mhz 200 Mhz 400 Mhz 600 Mhz 600 Mhz 800 Mhz
Tenso (V) 3.3v 3.3v 2.5v 3.3v 3.3v 2.5v

Refresh
Considerando que as clulas de memria DRAM so consti-
tudas de micro-capacitores, a carga que eles contm
pode fluir de volta ao circuito com o passar do tempo.
Se a carga for perdida, os dados tambm sero. Para im-
pedir que isto acontea, as DRAMs devem ser realimenta-
das, isto , a carga nas clulas de memria devem ser
restabelecidas periodicamente, a fim de sustentar o
contedo armazenado. A freqncia com que a realimenta-
o tem que ocorrer depende da tecnologia de C.I. em-
pregada na memria e do design de sua clula.
Paridade
Paridade um recurso adicionado memria, que permi-
tir o controle da integridade dos dados enviados me-
mria DRAM. Quando um dado transferido para a memria
DRAM, ele est suscetvel a erros na cadeia de bits.
Por exemplo: se fosse enviado para a DRAM o byte
10101001, seria possvel verificar se o byte que chegou
na DRAM o mesmo que foi enviado pelo dispositivo
transmissor. A verificao feita atravs de um algo-
ritmo que analisa a seqncia de bits do dado, segundo
algumas regras, e define um bit de controle que ser
enviado ao dispositivo de destino, junto com o dado.
Esse bit adicional denominado de bit de paridade. No
destino, o mesmo algoritmo analisa o dado recebido e
descobre qual o bit de paridade daquele dado, e en-
to o algoritmo compara os bits de paridade, o gerado
na transmisso e o bit de paridade descoberto no re-
ceptor (DRAM). Caso haja erro, o receptor solicita ao
emissor o reenvio da cadeia de bits.
ECC
O Error Correction Code usado principalmente em PCs
de alta performance e em servidores. A diferena impor-
tante entre o ECC e a paridade que o ECC capaz de
detectar e corrigir erros de um nico bit. Com o ECC, a
correo de erro de um bit feita sem que o usurio
saiba da ocorrncia do erro. Dependendo do tipo de con-

trolador de memria usado no computador, o ECC pode
tambm detectar os erros raros de 2, 3 ou 4 bits de me-
mria. No entanto, mesmo que o ECC possa detectar estes
erros mltiplos, ele s pode corrigir erros de um nico
bit. Neste caso, o circuito ECC informar um erro de
paridade.
Usando um algoritmo especial e trabalhando em conjunto
com o controlador de memria, o circuito ECC insere os
bits ECC nos bits de dados e eles so armazenados jun-
tos na memria. Quando um dado solicitado da memria,
o controlador de memria decodifica os bits ECC e de-
termina se um ou mais bits do dado esto falhos.
SRAM
A SRAM constitui a memria cache do PC, ela fica loca-
lizada na placa-me, acoplada ao barramento, operando
como um elemento intermedirio entre o processador e a
memria DRAM. Esta intermediao possibilita compensar
a diferena de velocidades de operao entre o proces-
sador, que utiliza taxas de transferncia de dados su-
perior taxa de recepo de dados da DRAM.
Quanto localizao do cache existem dois tipos:
Interno (L1)
A memria cache dita interna, quando a mesma est si-
tuada no interior do encapsulamento do processador. Sua
finalidade servir de regio de armazenamento tempor-
rio para dados que entram no processador. Esta memria
SRAM foi colocada dentro do processador a fim de obter
uma memria intermediria entre o processador e a DRAM,
que operasse na mesma freqncia de clock do processa-
dor. Com isso, tanto o processador quanto a cache in-
terna trabalham na mesma velocidade, gerando um aumento
na performance do sistema, o que no ocorre com a mem-
ria cache externa.

Externo (L2)
A memria cache externa encontrada na placa-me sob
as seguintes formas:
Cache on Board
Os C.I. SRAM so fixos na placa-me atravs de solda ou
socket.

Memria cache on board
Pipeline
Os C.I. de SRAM so fixos em uma placa de circuito im-
presso atravs de solda, constituindo um mdulo de me-
mria cache Pipeline. Este mdulo ser conectado pla-
ca-me atravs de um slot especfico para cache Pipeli-
ne. Este slot encontrado em grande parte das placas-
me que suportam a gerao Pentium. Outra caractersti-
ca importante que ele mais rpido que o cache on
board.

Memria cache pipeline
Processadores
O processador o C.I. mais importante do computador.
Ele considerado como o crebro do computador, funcio-
nando como uma UCP Unidade Central de Processamento,
do ingls CPU Central Processing Unit. A aplicao
bsica do processador executar instrues, que podem
ser oriundas do software a ser executado ou provenien-
tes do prprio hardware, tendo em vista que, em algu-
mas arquiteturas, o prprio processador gerencia todas
as funes do hardware, inclusive as de entrada e sa-
da.
Existe uma diversidade muito grande de processadores.
Eles diferem entre si quanto a aplicao, fabricante,
arquitetura, velocidade, entre outras caractersticas.
Sero abordadas, a seguir, as caractersticas bsicas
dos processadores para PC, cujos fabricantes so: In-
tel, AMD e Cyrix. Dentre eles, o que tem a maior parti-
cipao no mercado de PCs, atualmente a Intel, sendo
considerada a maior fabricante de processadores do mun-
do para PC. Portanto, ser dispensado maior nfase para
os modelos de processadores deste fabricante.
Execuo de uma Instruo
Para compreender o que execuo de instrues, antes
necessrio saber o que ser executado. Como exemplo
h o software, que composto por uma lgica expressa
atravs de uma escrita em uma linguagem de programao,

dando origem a um cdigo fonte, que um conjunto de
instrues seqenciais, cujo objetivo instruir o
hardware a executar algo. Atualmente estes cdigos fon-
te so escritos em linguagens de alto nvel, que so
inteligveis pelo homem, mas no so pela mquina, como
seria o exemplo da programao realizada em Delphi ou
Visual Basic. Portanto, este cdigo tem que ser trans-
formado em uma codificao de baixo nvel, podendo ser
ento, interpretada pelo hardware, tambm chamada de
cdigo executvel.
O processo de converso do cdigo fonte em cdigo exe-
cutvel denominado de compilao. Existe um outro m-
todo que a interpretao, que utiliza mquinas virtu-
ais que transformam o cdigo de um nvel mais alto em
mais baixo, para depois ser executado pelo processador.
Este ltimo mtodo torna todo o processamento mais len-
to, sendo portanto cada vez menos empregado.
Ao executar uma instruo, o processador ir ler a ins-
truo contida no cdigo executvel, analis-la e pos-
teriormente gerar a ao solicitada pela mesma. O pro-
cesso de execuo composto de pelo menos 8 estgios
bsicos.
Estgios do Processamento
1. Busca na DRAM a prxima instruo e copia a mesma
para o registrador.
2. Atualiza o contador de programa (vetor program coun-
ter) para que o mesmo aponte para a prxima instru-
o.
3. Determina o tipo da instruo.
4. Se a instruo usa dados da memria, os mesmos so
localizados.
5. Caso haja dados, os mesmos so copiados para os re-
gistradores (pequenas memrias internas do processa-
dor).
6. Executa a instruo.

7. Armazena os dados obtidos em locais apropriados.
8. Volta ao 1 passo para iniciar a execuo da prxima
instruo.
Elementos Internos Bsicos do Proces-
sador

ULA Unidade Lgica Aritmtica
responsvel pela execuo das instrues. Detm toda
a lgica do processamento.
UC Unidade de Controle
responsvel pela comunicao dos elementos internos
do processador e destes com os perifricos externos.
Registradores
So responsveis pelo armazenamento temporrio de ins-
trues e dados, que serviro de entrada ao processa-
mento e de sadas obtidas atravs do processamento. So
memrias de baixa capacidade de armazenamento da ordem
de kilo bytes, porm de elevada performance, por opera-
rem na mesma freqncia do processador.
Esta constituio bsica para todos os processadores,
mas atualmente eles detm outros recursos especficos e
mais avanados.

Elementos Internos Avanados do
Processador

Co-processador Aritmtico
um pequeno processador destinado apenas execuo de
clculos complexos, principalmente os de ponto flutuan-
te (casas decimais). Com isso, o processador pode dire-
cionar estes clculos para o co-processador aritmtico
e voltar a executar outros cdigos que no dependam do
resultado da execuo do que foi destinado ao co-
processador. Conseqentemente, os dois processadores
trabalham em paralelo, o que eleva a performance do
sistema, principalmente em aplicaes grficas.
Memria Cache Interna (L1 Level 1)
uma pequena memria que opera na mesma freqncia de
operao do processador e com baixssimo atraso de pro-
pagao, incrementando a performance do processador.
Memria Cache Externa Embutida (L2 Level
2)
Nos processadores Pentium Pro, a memria cache externa,
que se encontra na placa-me, foi transferida para den-
tro do processador. O objetivo era obter dentro do pro-
cessador uma memria intermediria maior que a L1. Nes-
te caso, a L2 poderia ser de 256 ou 512 KB, operando na

mesma freqncia do processador. Se a mesma estivesse
operando na placa-me, no chegaria a operar na metade
da freqncia do processador.
Caractersticas dos Processadores
Freqncia de Operao
Tambm chamado de clock interno, a freqncia de opera-
o do processador a freqncia de sincronismo, da
ordem de Mhz gerada pelo circuito de clock interno para
todo circuito presente no processador. Este sinal ser
vital para sincronizar a comunicao entre L1, regis-
tradores, ULA e os demais elementos internos. Quanto
maior a freqncia de operao, mais rpido ser o pro-
cessador e conseqentemente, aquecer com maior facili-
dade. J o clock externo a freqncia de operao da
placa-me.
Tenso de Operao
a voltagem aplicada no processador para o seu funcio-
namento. Essa tenso vem sendo reduzida desde os 80486
que eram alimentados com 5 volts. J os processadores
mais modernos esto sendo alimentados com tenses de
aproximadamente 2 volts.
Barramento de Dados e Endereo
Assim como no barramento do PC, no processador tambm
h o barramento de dados e de endereo, no entanto, h
comunicao entre o barramento interno (presente dentro
processador) com o barramento externo (presente na pla-
ca-me). Para que essa comunicao seja perfeita, ambos
tm que ter a mesma largura de banda e operarem a fre-
qncias compatveis. O barramento de dados e endereo
pode ser de 16, 32 ou 64 bits, conforme a arquitetura
do processador.

Recursos Avanados
Tecnologia MMX
Devido ao crescimento da utilizao dos recursos multi-
mdia nos computadores PC e da complexidade crescente
dessas aplicaes, no tocante execuo de cdigos e-
xecutveis, os fabricantes de processadores esto am-
pliando o conjunto de instrues executveis de seus
processadores. Criaro, ento, um novo conjunto de ins-
trues denominadas de instrues MMX, que so destina-
das a aplicaes de udio e vdeo. Estas novas instru-
es aumentam o poder de processamento dos processado-
res, ao executarem uma instruo oriunda de uma aplica-
o multimdia. Ao invs de utilizar uma decodificao
em vrias etapas, com vrias instrues convencionais,
podero utilizar a decodificao direta atravs das
instrues multimdia.
Tecnologia Superescalar
Esta tecnologia permite que o processador realize um
processamento paralelo, s que ao invs de haver dois
processadores em operao, h apenas um, em que inter-
namente os seus circuitos trabalham com mltiplas cana-
lizaes de acesso a ULA e mltiplos pipelines.
Previso de Mltiplos Desvios
O processador dotado de uma lgica avanada que per-
mite prever a seqncia de instrues do programa em
execuo, analisando os possveis desvios que podem o-
correr. Dessa forma, torna-se previsvel o endereo de
memria que contm as prximas instrues, com uma pre-
ciso de 90% ou superior. Este recurso acelera a execu-
o das instrues, tornando-a mais rpida.
Execuo Fora de Ordem
Assim como na previso de mltiplos desvios o processa-
dor tem uma lgica especfica, desta vez, voltada para

a anlise da seqncia de instrues do programa, a fim
de criar uma ordem de execuo de instrues mais efi-
ciente possvel, mesmo tendo que execut-las fora de
sua ordem original, que fora determinada pelo programa-
dor. Seria como se o processador estivesse otimizando a
seqncia de instrues no momento da execuo, mas que
para alterar a ordem das instrues houvesse diversos
requisitos a serem satisfeitos. O mais importante deles
obter instrues totalmente autnomas, que no depen-
dam do resultado de outras instrues para serem execu-
tadas. Como resultado do processo, h o aumento da per-
formance do sistema.
Execuo Especulativa
Na seqncia de instrues a serem processadas, existem
muitos desvios lgicos (condies do tipo: se, en-
to, seno e caso), cujo resultado (caminho l-
gico) pode ser especulado. Caso o processador j tenha
executado as instrues posteriores ao desvio, quando o
mesmo for concretizado, o processador no necessitar
executar parte das instrues presentes na ramificao
daquele desvio.
Arquitetura CISC e RISC
A forma como os processadores executam as instrues
so definidas por duas arquiteturas a CISC e a RISC.
CISC Complex Instruction Set Computing
Os processadores baseados na computao de conjunto de
instrues complexas contm uma microprogramao, que
um conjunto de cdigos de instrues que so gravados
no processador. Permitindo ao mesmo, receber as instru-
es dos programas e execut-las utilizando as instru-
es contidas na sua microprogramao, seria como que-
brar estas instrues j em baixo nvel em diversas
instrues mais prximas do hardware, que so as ins-
trues contidas no microcdigo do processador. Como
caracterstica marcante, esta arquitetura contm um

conjunto grande de instrues, em que a maioria tem um
elevado grau de complexidade.
RISC Reduced Instruction Set Computing
Os processadores baseados na computao de conjunto de
instrues reduzido no tem microprogramao, as ins-
trues so executadas diretamente pelo hardware. Como
caracterstica, esta arquitetura, alm de no ter mi-
crocdigo, tem o conjunto de instrues reduzido, bem
como baixo nvel de complexidade.
CISC x RISC
Na comparao entre as duas arquiteturas difcil a-
firmar qual delas mais eficiente, porque depender da
aplicao em questo, em que, uma ir superar a outra
em determinadas execues. Mas, levando em considera-
o suas caractersticas, possvel afirmar que, na
teoria, a RISC mais eficiente que a CISC. Os proces-
sadores da plataforma Intel utilizam uma arquitetura
hbrida, a fim de retirar proveito das vantagens gera-
das por ambas.
Evoluo dos Processadores
Ao longo dos ltimos anos, os processadores tm evolu-
do muito rpidamente. A indstria de processadores
tem trabalhado em projetos sucessivos sem parar e re-
centemente quando elas apresentam um produto, j esto
prototipando e testando um segundo processador mais
avanado e, pelo menos, esto tambm com um terceiro
j na prancheta de projetos. Tudo isso para acompanhar
a crescente demanda mundial por processamento mais ve-
loz. Ento, toda evoluo dos processadores tinha um
nico objetivo, que era construir processadores cada
vez mais rpidos, para o que vale aumentar o seu clock
interno, embutir co-processadores, ter cache L1 embu-
tida, assim como a L2, criar novos sets de instrues
e etc.

Neste mercado emergente existem trs empresas fabrican-
tes de processadores que se destacam: a Intel, a AMD e
a Cyrix. Entre elas existe uma concorrncia infindvel
em que dezenas de megahertz fazem muita diferena na
hora de posicionarem seus produtos diante do mercado
consumidor, sem falar da oportunidade mpar de disputar
para ser a primeira empresa a empregar um novo conceito
ou tecnologia em seus produtos e lan-los antes dos
concorrentes.
Neste mercado existe um grande Mix entre tecnologia e
marketing, que dir qual empresa dominar o mercado.
Dessas trs empresas a que mais se destaca a Intel,
cuja participao na rea de microprocessadores antece-
de a gerao de computadores PC. Ela no s participou
com seus produtos nas diversas geraes de computadores
PC, como tambm criou, por ser a lder em seu mercado,
grande parte das tecnologias j utilizadas e em uso ho-
je. Por isso, comum o mercado se referir a uma gera-
o baseando-se em um produto da Intel, como o caso
da gerao Pentium. Nesta gerao tambm existiram pro-
cessadores de seus concorrentes, como o K5 da Cyrix,
mas o Mix do produto faz com que ele seja Top of
Mind, na rea tcnica.
Portanto, como tendncia de mercado, este livro tambm
utilizar os produtos da Intel como referncia.

8088
80286
80386
80486
Pentium
Pentium MMX
Pentium Pro
Pentium II
Pentium II Xeon
Pentium II Celeron
Pentium III
< 10 Mhz
1000 Mhz


Ficha Tcnica dos Processadores
Pentium P54C

Principais caractersticas:
Primeiro processador de 5 gerao.
Utiliza o socket ZIF 7.
um processador de 32 bits mas acessa a memria DRAM
a 64 bits.
Processador Pentium
60
Pentium
66
Pentium
75
Pentium
90
Pentium
100
N de Transis-
tores
4.500.000 4.500.000 4.500.000 4.500.000 4.500.000
Clock Interno 166 Mhz 200 Mhz 233 Mhz 233 Mhz 233 Mhz
Clock Externo 60 Mhz 66 Mhz 50 Mhz 60 Mhz 66 Mhz
L1 Dados 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB
L1 Instrues 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB
L2 Interno a
CPU
- - - - -
Socket ZIF 7 ZIF 7 ZIF 7 ZIF 7 ZIF 7
Bus de Dados 64 Bits 64 Bits 64 Bits 64 Bits 64 Bits

Processador Pentium
120
Pentium
133
Pentium
150
Pentium
166
Pentium
200
N de Transis-
tores
4.500.000 4.500.000 4.500.000 4.500.000 4.500.000
L2 Interno a
CPU
- - - - -

CPU
Pentium MMX P55C

Previso de desvio melhorada.
57 novas instrues que compem o set de instrues
MMX.
Tenso de alimentaco de 2,8v.
Utiliza a mesma placa-me projetada para o Pentium
clssico.
Processador Pentium MMX
166
Pentium MMX
200
Pentium MMX
233
N de Transistores 4.500.000 4.500.000 4.500.000
Clock Interno 166 Mhz 200 Mhz 233 Mhz
Clock Externo 66 Mhz 66 Mhz 66 Mhz
L1 Dados 16 KB 16 KB 16 KB
L1 Instrues 16 KB 16 KB 16 KB
L2 Interno a CPU - - -
Socket ZIF 7 ZIF 7 ZIF 7
Bus de Dados 64 Bits 64 Bits 64 Bits

Pentium Pro P6

Enderea at 64 GB de memria DRAM.
Arquitetura RISC com decodificador CISC na entrada do
processador.
Arquitetura superescalar com 3 canalizaes indepen-
dentes.
Execuo fora de ordem.
Execuo especulativa.
Cache L2 embutida no processador.
Multiprocessamento (2 ou 4 processadores simultanea-
mente).
Desenvolvido para atender exclusivamente cdigos de
aplicaes de 32 bits.
Voltado para integrao de servidores de rede de alto
desempenho.
Processador Pentium
Pro
133
Pentium
Pro
150
Pentium
Pro
166
Pentium
Pro
180
Pentium
Pro
200
N de Transis-
tores
5.500.00
0
5.500.000 5.500.000 5.500.000 5.500.000

L2 Interno a
CPU
256 KB
ou
512 KB
256 KB ou
512 KB
256 KB ou
512 KB
256 KB ou
512 KB
256 KB ou
512 KB
Pentium II Klamath / Deschutes

Circuitos com dimenses de 0,35 micron ou 0,25 mi-
cron a partir do 333Mhz.
Cache interno L1 de 32 KB.
Instrues MMX.
Encapsulamento S.E.C (Single Edge Cartridge)
Cache L2 situada no interior do cartucho S.E.C.,
trabalhando na metade do clock de operao do pro-
cessador.
Cache L2 formada por chips especiais BSRAM (Burst
Static RAM).
Os algoritmos de controle foram aprimorados.
Arquitetura CISC / RISC.
Seu decodificador CISC foi reescrito tendo em vista
uma utilizao mais macia de cdigos de instrues
de 16 bits.
Multiprocessamento (2 processadores).
Novos modos de gerenciamento de consumo eltrico.
Primeira CPU Intel a romper a barreira dos 200Mhz.

Processador Pentium II
233
Pentium II
266
Pentium II
300
Pentium II
333
N de Transisto-
res
7.500.000 7.500.000 7.500.000 7.500.000
Clock Interno 233 Mhz 266 Mhz 300 Mhz 333 Mhz
Clock Externo 66 Mhz 66 Mhz 66 Mhz 66 Mhz
L1 Dados 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB
L1 Instrues 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB
L2 Interno ao
S.E.C.
512 KB 512 KB 512 KB 512 KB
Socket SLOT 1 SLOT 1 SLOT 1 SLOT 1
Bus de Dados 64 Bits 64 Bits 64 Bits 64 Bits
Processador Pentium
II
350
Pentium
II
400
Pentium
II
450
N de Transis-
tores
7.500.000 7.500.000 7.500.000
L2 Interno ao
S.E.C.
512 KB 512 KB 512 KB
Socket SLOT 1 SLOT 1 SLOT 1
Celeron Convigton

O Celeron um processador equivalente ao Pentium II
sem cache L2. Exceto os modelos Celeron 300A e o de
333Mhz que tem memria cache L2. Todos os modelos de

Celeron no tm o cartucho SEC, o Celeron mais barato
e de menor desempenho, destinado a usurios domsticos.
Circuitos com dimenses de 0,25 micron.
Unidade de ponto flutuante (FPU) compatvel com IEEE
754 de alto desempenho.
Utilizao da tecnologia MMX.
Arquitetura CISC / RISC.
A adio de 128 KB de cache L2 nos modelos Celeron-
300

A e no de 333Mhz.
Processador Pentium II
Celeron
266
Pentium II
Celeron
300
Pentium II
Celeron 300
A
Pentium II
Celeron
333
N de Transis-
tores
7.500.000 7.500.000 19.500.000 19.500.000
L2 Interno ao
SECC
- - 128 KB 128 KB

Pentium III

Circuitos com dimenses de 0,18 micron
Cache interna L1 de 32 KB
Instrues MMX2
Encapsulamento S.E.C.C. (Single Edge Contact Connec-
tor)
Cache L2 situada no interior do cartucho S.E.C.C.
(alguns modelos)
Cache L2 situada no interior do processador (alguns
modelos)
Socket Slot 2
Freqncia de operao do barramento externo 100 e
133 Mhz
Tenso de 1,65 volts
70 novas instrues
Nmero serial de identificao
Advanced Transfer Cache
Nos processadores Pentium II e em alguns modelos de
Pentium III a memria cache L2 foi introduzida no en-
capsulamento SEC, operando na metade do clock do pro-
cessador. Mas, com o advento do recurso Advanced Trans-
fer Cache, alguns modelos de Pentium III passaram a ter

sua L2 situada no interior do prprio processador (como
era o Pentium Pro), operando no mesmo clock do Pentium
III. Este recurso foi possvel devido evoluo do
processo de fabricao dos componentes dos processado-
res, cujos tamanhos eram de no mximo 0,25 micron, pas-
sando a ter 0,18 micron. Os modelos que no se benefi-
ciam do Advanced Transfer Cache tm 512 KB de L2 e os
que so equipados com este recurso tm 256 KB de L2.
Identificao dos modelos (sufixos: E, B e EB)
A Intel adotou sufixos para identificar seus processa-
dores que tivessem o mesmo clock interno, mas com re-
cursos diferentes, gerando modelos diferentes de mesmo
clock. O sufixo E especifica que o modelo foi desenvol-
vido com tecnologia de 0,18 micron e com o recurso de
Advanced Transfer Cache. O sufixo B especifica que o
clock externo de 133 MHz. Mas h modelos que no tm
sufixos, o que no quer dizer que o referido modelo no
tenha o clock externo de 133 Mhz e a memria cache L2
embutida no processador, como o caso do Pentium III
de 1000 Mhz.
Streaming SIMD Extensions SSE
Nos processadores Pentium III foram adicionadas ao seu
set de instrues, um novo conjunto de instrues deno-
minada de SSE, que so destinadas ao processamento de
aplicaes de vdeo, udio e imagens tridimensionais.
Nmero serial de identificao
Foi inserido, no processadores Pentium III, um nmero
de srie nico para cada processador, gerando uma iden-
tidade unvoca nos mesmos. Como benefcios desta nume-
rao h a maior segurana para o comrcio eletrnico,
maior confiabilidade e segurana na identificao de
estaes de trabalho e servidores em redes de computa-
dores. Mas existe a perda de privacidade. Como, por e-
xemplo, durante a navegao na Internet, seria possvel
realizar um rastreamento de todas as aes e sites vi-
sitados atravs de um PC equipado com o Pentium III, a

Intel disps na Internet um programa que permite desa-
tivar o nmero de identificao do processador.
Processador Pentium
III
450
Pentium
III
500
Pentium
III
550
Pentium
III
650
N de Transis-
tores
28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000
L2 interno ao
SEEC2
512 KB 512 KB 512 KB 256 KB

Processador Pentium
III
667
Pentium
III
700
Pentium
III
733
Pentium
III
750
N de Transis-
tores
28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000
L2 interno ao
SEEC2
256 KB 256 KB 256 KB 256 KB

Processador Pentium
III
800
Pentium
III
850
Pentium
III
866
Pentium
III
1000
N de Transis-
tores
28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000
L2 interno ao
SEEC2
256 KB 256 KB 256 KB 256 KB


Processador Pentium
III
533 B
Pentium
III
533 EB
Pentium
III
550
Pentium
III
550 E
N de Transis-
tores
28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000
L2 interno ao
SEEC2
512 KB 256 KB 512 KB 256 KB
Processador Pentium
III
600
Pentium
III
600 B
Pentium
III
600 E
Pentium
III
600 EB
N de Transis-
tores
28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000
L2 interno ao
SEEC2
512 KB 512 KB 256 KB 256 KB

Processador Pentium III
800
Pentium III
800 EB
N de Transistores 28.100.000 28.100.000
Clock Interno 450 Mhz 500 Mhz
Clock Externo 100 Mhz 133 Mhz
L2 interno ao SEEC2 256 KB 256 KB
Socket SLOT 2 SLOT 2
Bus de Dados 64 Bits 64 Bits

AMD K5 Krypton-S

Arquitetura hbrida CISC/RISC.
Previso de desvio.
Arquitetura super escalar em 4 canalizaes indepen-
dentes.
Compatibilidade com o Socket ZIF 7.
Nomenclatura com a unidade PR
1
(Performance Rate).
Processador K5
PR 75
K5
PR 90
K5
PR 100
K5
PR 120
K5
PR 133
N de Transis-
tores
4.300.000 4.300.000 4.300.000 4.300.000 4.300.000

1
Alguns processadores da AMD e da Cyrix tm a sua velocidade
referenciada pela nomenclatura PR, a qual significa que, um
processador PR 200 tem uma performance equivalente de um
processador Intel de 200 Mhz, o que no quer dizer que o pro-
cessador que utiliza a nomenclatura PR tenha um clock de 200
Mhz que, na maioria dos casos, sempre menor.

AMD K6

Circuitos com dimenses de 0,35 micron ou 0,25 mi-
cron.
Tecnologia CISC/RISC.
Acrscimo de instrues MMX no set de instrues do
processador.
Renomeao de registro.
Reviso de desvio.
Decodificadores paralelos.
Designador centralizado de operaes.
Sete unidades de execuo.
Arguitetura superescalar em 4 canalizaes.
Nomenclatura com a unidade PR (Performance Rate).

Processador K6
PR 166
K6
PR 200
K6
PR 233
K6
PR 366
N de Transis-
tores
8.800.000 8.800.000 8.800.000 8.800.000
Socket ZIF 7 ZIF 7 ZIF 7 ZIF 7

Processador K6
PR 266
K6
PR 300
K6
PR 333
Socket ZIF 7 ZIF 7 ZIF 7
AMD K6 2


Utiliza a tecnologia 3DNow!
Unidade de ponto flutuante (FPU Floating Point U-
nit) compatvel corn I.E.E.E. 754 e 854 de alto de-
sempenho.
Avanada execuo de instrues MMX superescalares
com decodIficao e pipelines de execuo duplos
Microarquitetura superescalar de seis instrues
RISC86 avanada
Arquitetura CISC/RISC.
Compatvel tanto com barramento externo de 100Mhz
como de 66Mhz.
Disponvel em encapsulamento CPGA (Ceramic Pin Grid
Array) de 321 pinos.
Conexo atravs do socket ZIF Super 7.
Os K6 II so conectados placa-me atravs do socket
ZIF super 7 que fisicamente semelhante ao ZIF 7 con-
vencional, porm no super 7 a placa-me opera com o
clock externo a 100 Mhz. Nas placas-me cujo conector
o ZIF 7, o clock mximo suportado o de 83 Mhz. Por-
tanto, a questo do ZIF Super 7 mais um apelido para
as placas-me que atingem clocks superiores a 100 Mhz
e que tenham o socket ZIF 7.
Incorpora a tecnologia 3DNow! com 21 novas instrues
que ampliam o desempenho do computador durante a execu-
o de aplicaes grficas tridimencionais e multim-
dia.
Processador K6 2
300
K6 2
333
K6 2
350

Socket ZIF Super 7 ZIF Super 7 ZIF Super 7
AMD K6 3

Utiliza a tecnologia 3DNow!
Unidade de ponto flutuante (FPU Floating Point U-
nit) compatvel corn I.E.E.E. 754 e 854 de alto de-
sempenho.
Avanada execuo de instrues MMX superescalares
com decodIficao e pipelines de execuo duplos.
Microarquitetura superescalar de seis instrues
RISC86 avanada.
Disponvel em encapsulamento CPGA (Ceramic Pin Grid
Array) de 321 pinos.
Conexo atravs do socket ZIF Super 7.
Dez unidades paralelas de execuo especializada.
TriLevel Cache.
A AMD inovou com o desenvolvimento do K6 3 devido
implementao de memrias cache em trs nveis, tendo a
L1 de 64 KB e a L2 de 256 KB internas ao processador,

operando no mesmo clock e a L3 situada na placa-me,
operando a 100 Mhz, podendo atingir at 2MB de capaci-
dade.
Processador K6 III
400
K6 III
450
N de Transistores 21.300.000 21.300.000
Clock Interno 400 Mhz 450 Mhz
Clock Externo 100 Mhz 100 Mhz
L1 Dados 32 KB 32 KB
L1 Instrues 32 KB 32 KB
L2 interno a CPU 256 256
Socket ZIF Super 7 ZIF Super 7
Bus de Dados 64 Bits 64 Bits
AMD K7 Athlon
Este processador uma resposta da AMD Intel, com rela-
o aos processadores de alto desempenho, sendo um grande
concorrente para o Pentium III.

Circuitos com dimenses de 0,25 micron a 0,18 micron.
Tecnologia CISC/RISC.
Instrues MMX.
Tecnologia 3DNow! Melhorada.
Conexo atravs do Slot A.
Suporte AGP 4X.
Bus: Alpha EV6.

Velocidade do barramento: 200 MHz (Front side bus
speed).
Sete unidades de execuo.
128 Kb de cache Level 1 (rodando velocidade do pro-
cessador).
512 Kb a 8 Mb de cache level 2 (Cache L2) rodando de
1/4 da velocidade da CPU velocidade total da mesma
dependendo do modelo.
Fisicamente o Slot A igual ao Slot 1, mas eletrica-
mente so completamente diferentes. O Slot A adota o
padro EV6, enquanto o Slot 1 adota o GTL+.
O padro de barramento denominado de EV6 permitir a
integrao de sistemas multiprocessados de at 16 pro-
cessadores Athlon.
A unidade de ponto flutuante est incrementada, operan-
do com paralelismo na execuo de instrues. Compa-
rando com os processadores antecessores do Athlon, que
sempre tiveram uma unidade de ponto flutuante deficien-
te, neste novo processador foi adotada realmente uma
unidade de ponto flutuante de alta performance.
AMD Duron

Este o novo processador da AMD. Cujo seu nome inicial
era Spitfire (ou Athlon Select), ele um processador
Athlon, porm de performance reduzida, voltado para e-

quipar estaes de trabalho de baixo custo, assim como
os Celeron da Intel.
O Duron necessita de um novo soquete exclusivo, que at
ento proprietrio da AMD, o que fora o montador a
adquir uma placa-me exclusiva para ele, que dever ser
equipada com o soquete A, que tem 462 pinos, sendo se-
melhante ao ZIF 370 do Celeron).
O seu cache L2 tambm est embutido no processador, as-
sim como o Celeron, porm com capacidade de 64 KB. Mas,
apesar de ter a metade do cache L2 presente no Celeron,
provvel que o Duron apresente uma performance supe-
rior devido ao seu cache L1 ser de 128 KB enquanto a do
Celeron de apenas 32 KB.
Este processador foi lanado em Junho de 2000, justa-
mente na semana em que o contedo deste livro foi fina-
lizado, portanto no foi possvel apresentar maiores
detalhes a respeito dele.
Cyrix 6x86 M l

Arquitetura superescalar em 2 canalizaes.
Cache de memria interno de 16 KB unificado.

Utiliza a nomenclatura PR (Performance Rate).
Modelos mais novos utilizam barramento de 75 Mhz.
o processador que tem o pior co-processador aritm-
tico.
Processador 6x86
MI
PR 120
6x86
MI
PR 133
6x86
MI
PR 150
6x86
MI
PR 166
6x86
MI
PR 200
N de Transisto-
res

L1 Unificado 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB 16 KB
6x86MX M II

Incorpora instrues MMX.
Cache de memria interno de 64KB unificado.
Utiliza a nomenclatura PR (Performance Rate).
Processador 6x86 MII
PR 166
6x86 MII
PR 200
6x86 MII
PR 233
6x86 MII
PR 266
6x86 MII
PR 300
N de Transis-
tores
6.000.000 6.000.000 6.000.000 6.000.000 6.000.000
Clock Interno 133 Mhz 150 Mhz 188 Mhz 225 Mhz 262.5 Mhz

L1 Unificado 64 KB 64 KB 64 KB 64 KB 64 KB
L2 Interno - - - - -
Tenses de Operao
Com o passar dos anos, as tenses de operao dos pro-
cessadores foi reduzida de 5,0 Volts at os atuais 1,65
Volts. Esta reduo permite compensar o aquecimento
crescente dos processadores mais modernos, os quais a-
presentam elevadas freqncias de clock.
Fabrican-
te
Processador Single
Plane
Dual Pla-
ne
AMD

K6-III (400,450) Mhz K6-2
(450,475,500) Mhz
2,4 Volts

AMD
K6-2 (266, 300, 333, 350, 366,
380, 400,
450, 475 e 500) Mhz
K6 (233,266 e 300) Mhz

2,2 Volts
AMD K5 3,5 Volts
(VRE)

IBM /
Cyrix
6x86 3,5 Volts
(VRE)

Intel P54C
P54CS
3,5 Volts
(VRE)

AMD K5 3,4 Volts
(STD)

AMD K6 PR 233 Mhz 3,2 Volts

IBM /
Cyrix
K6 PR (166 e 200) Mhz 2,9 Volts
IBM /
Cyrix
6X86MX 2,9 Volts
IBM /
Cyrix
P55C-MMX 2,8 Volts

DMA (Direct Memory Access)
O DMA um recurso de transferncia de dados de alta
velocidade. As transferncias via DMA so velozes por-
que no requerem a interveno da CPU durante a comuni-
cao, sendo realizadas programando um chip chamado
controlador de DMA, localizado na placa-me dos PCs.
As transferncias de DMA tambm so importantes porque
transferem dados diretamente entre a fonte e seu des-
tino sem envolver nenhuma posio de armazenamento in-
termediria. A transferncia de um byte de dados de um
dispositivo para uma posio de memria via CPU um
processo de no mnimo duas etapas: primeiro a CPU l o
byte do dispositivo transmissor e o armazena em um de
seus registradores internos, depois, grava o byte no
endereo apropriado de memria. A controladora de DMA
reduz este processo para uma nica etapa, manipulando
os sinais de controle do barramento, de modo que o byte
seja lido e gravado em uma nica operao.
A controladora de DMA utilizada na maioria dos PCs um
C.I. chamado 8237A ou equivalente. O antigo IBM PC e
seu sucessor, o XT, usavam apenas um 8237A, que forne-
cia quatro canais programveis de DMA separados, nume-
rados de O a 3. As mquinas da classe AT, que incluem a
maioria dos PCs do mercado atualmente, utilizam dois
8237A de forma a fornecer oito canais independentes de
DMA, numerados de O a 7. Somente sete dos oito canais
so utilizveis, porque o canal 4 empregado para li-
gar os dois controladores a fim de que possam trabalhar
como uma nica unidade. Os canais de O a 3 transferem 8
bits de dados por vez e podem manipular at 64KB de da-
dos em uma nica operao, enquanto os canais de 5 a 7
transferem 16 bits por vez e podem transferir at
128KB.
Disco Rgido
Comparando com os discos flexveis (disquetes) os dis-
cos rgidos tambm so no volteis, tm uma mdia mag-

ntica que ir armazenar os dados e tm regies delimi-
tadas para receber os dados a serem gravados. Como di-
ferenas temos:
Os discos rgidos atuais so compostos de mdias, cons-
titudas de metais leves como o alumnio, estando co-
bertas por um substrato sensvel exposio de campos
eletromagnticos.
Existem mdias de diversos tamanhos, sendo conseqente-
mente, possvel adquirir discos rgidos de vrios tama-
nhos. Atualmente, o mais adotado o de 3 . Os de 5
eram adotados h mais de duas dcadas atrs, e os de
2 so utilizados em notebook, devido ao seu tamanho
reduzido.
Em um disco rgido possvel encontrar mais de uma m-
dia, que so acopladas a um mesmo eixo de rotao, es-
tando uma sobreposta a outra, sem haver contato entre
elas. Conforme se aumenta o nmero de mdias do disco
rgido, maior ser a sua capacidade de armazenamento.
Assim como existe em cada disco de msica em vinil duas
faces com contedo gravado, no disco rgido cada mdia
tem duas faces que so utilizadas para o armazenamento
de dados.

Disco rgido aberto

O processo de leitura e gravao dos dados so realiza-
dos pelas cabeas leitoras do disco rgido. Comparando
novamente com os discos em vinil, estas cabeas seriam
a agulha do toca disco, mas existem diferenas, tais
como: no disco rgido, a cabea tanto pode ler quanto
gravar um dado e a mesma no entra em contato com a m-
dia, e durante o funcionamento do disco rgido ela fica
flutuando sobre cada face da mdia.
Leituras e gravaes so realizadas a partir da polari-
zao magntica entre a cabea de leitura e gravao e
a regio da mdia que estiver sobre a influncia do
campo magntico gerado pela cabea de leitura e grava-
o, o que ocorre durante a gravao. Durante a leitu-
ra, o processo se inverte, o campo magntico presente
na mdia influencia os sensores da cabea de leitura e
gravao.
A cabea de leitura e gravao to pequena que chega
a ter dimenses inferiores a partculas de poeira, ra-
zo porque, os discos rgidos so fabricados em ambien-
tes extremamente limpos onde a quantidade de poeira em
suspenso no ar tende a zero.

Cabea de leitura e gravao

Caso uma partcula de poeira seja depositada na super-
fcie da mdia e a cabea de leitura e gravao realize
um choque mecnico com a mesma, o impacto suficiente
para danificar a cabea de leitura e gravao, porque a
distncia que ela mantm da mdia mnima e a partcu-
la certamente ser maior que a distncia entre a mdia
e a cabea de leitura e gravao, permitindo o impacto,
mesmo sem haver contato direto entre a cabea de leitu-
ra e gravao e a mdia. Se for associado o evento an-
terior com a velocidade de rotao das mdias atuais,
que podem atingir aproximadamente 7000 RPM (Rotaes
Por Minuto), o dano aumenta consideravelmente.
Para cada mdia do disco rgido, existem duas cabeas
de leitura e gravao, onde cada uma ser aplicada a
cada face da mdia. Portanto, em uma unidade de disco
que tenha duas mdias, havero quatro faces e conse-
qentemente quatro cabeas de leitura e gravao de da-
dos. Pelas mdias estarem todas fixas no mesmo eixo de
rotao, os seus deslocamentos so iguais, assim como
as cabeas de leitura e gravao so todas acopladas a
um nico eixo mvel, denominado de brao das cabeas de
leitura e gravao, portanto quando este brao se des-
loca, o mesmo movimenta todas as cabeas uniformemente.

Mdias empilhadas fixas a um nico eixo
As faces das mdias so todas divididas em reas deli-
mitadas por crculos concntricos denominados de cilin-

dros. Comparando com os disquetes, os cilindros seriam
as trilhas da mdia, porm nos discos rgidos no se
emprega a denominao de trilhas, porque o cilindro n-
mero 1 da face 1 da mdia 1 est na mesma posio do
cilindro 1 da face 2 da mdia 1, que conseqentemente
tem a mesma posio do cilindro 1 da face 2 da mdia 2.
Como as mdias esto sobrepostas, surge atravs da abs-
trao a figura de um cilindro, se forem traadas li-
nhas perpendiculares aos cilindros de nmero 1. Quando
a cabea de leitura e gravao se desloca, ela alcana
o mesmo cilindro das duas faces das diversas mdias ao
mesmo tempo.
Assim como as trilhas do disquete so divididas em se-
tores, os cilindros do disco rgido tambm so dividi-
dos em setores. Os setores so a menor unidade de alo-
cao de um disco. Ao ser armazenado um dado em um dis-
co, este contedo ser gravado dentro dos setores, que
tm 512 bytes de capacidade de armazenamento. Os discos
rgidos tm uma quantidade muito grande de setores,
porque as unidades atuais, mais comercializadas, so de
8,4GB de capacidade de armazenamento. Nesta unidade,
por exemplo, passaria de 10 milhes de setores. Caso o
dado a ser gravado seja maior que um setor, o mesmo o-
cupar vrios setores at ser totalmente alocado. Por
exemplo, um dado de 1286 bytes, necessitaria, de 3 se-
tores para ser alocado.
Parmetros de Performance de Discos
Rgidos
Tempo mdio de busca
Define o tempo mdio que o disco rgido leva para mover
suas cabeas de leitura e gravao sobre a mdia, at o
cilindro desejado. Os tempos de busca tendem a decres-
cer medida que a capacidade de disco aumenta. Os tem-
pos de busca costumam ser de 8 milisegundos em unidades
acima de 1.0 GB.

Latncia mdia
Determina o tempo que a unidade leva para girar as m-
dias at que os setores desejados do cilindro passem
sob as cabeas de leitura e gravao. Os tempos de la-
tncia geralmente so de 5,6 ms para discos rgidos de
540MB a 1GB e 4,2 ms para discos maiores que 1GB.
Tempo mdio de acesso
o nmero resultante da adio do tempo mdio de busca
e a latncia mdia, e normalmente representa o tempo
que o disco rgido leva para encontrar uma determinada
quantidade de dados. Tempos prximos de 12,2 ms a 8 ms.
Taxa de transferncia de dados no modo Burst (rajada)
Tambm chamada de taxa de transferncia externa, define
a velocidade em que os dados so enviados do buffer
(pequena memria para armazenamento temporrio de da-
dos) do disco rgido at a controladora. As unidades
EIDE convencionais possuem normalmente taxas de trans-
ferncia de dados no modo burst mximas de 11,1 a
16,6 megabytes por segundo.
Formatao
Para que uma unidade de disco armazene dados, anterior-
mente necessrio prepar-la para isso, empregando a
formatao fsica e a formatao lgica.
A formatao fsica tem a finalidade de criar setores:
trilhas no caso dos disquetes e cilindros no caso dos
discos rgidos. Atualmente, no se adota mais a forma-
tao fsica porque os fabricantes de disquetes e de
discos rgidos j realizam este processo durante a fa-
bricao destes discos. Antigamente, os discos no vi-
nham formatados fisicamente de fbrica, ento o usurio
tinha de format-lo fisicamente atravs de programas
utilitrios especficos para realizar a formatao de
baixo nvel (low level format). Uma outra forma de rea-
lizar esta formatao era adotar o setup do computador,

tendo as mquinas mais antigas este recurso em seu se-
tup, justamente na opo Low Level Format.
Com o advento dos discos rgidos do padro IDE, a for-
matao fsica passou a ser feita pelo fabricante, no
entanto, o mesmo no aconselha realizar a formatao
fsica do disco rgido, caso ele seja do padro IDE ou
superior como o EIDE, sendo este ltimo o mais adotado
nos computadores atuais. Se um disco rgido IDE ou EIDE
for formatado fisicamente, existe o risco de danificar
o disco ou simplesmente todo o processo de formatao
ser ignorado pelo disco, sendo totalmente inerte ao
processo.
A formatao fsica em discos rgidos era realizada pe-
lo usurio, h dcadas atrs, quando os padres de dis-
cos da poca eram o MFM e o RLL.
A formatao lgica tem como finalidade preparar o dis-
co para receber dados segundo um padro, que ir espe-
cificar a forma como os dados sero armazenados no dis-
co rgido.
Este padro est associado ao sistema operacional em
que o disco ser submetido a funcionar, isto , se o
disco for utilizado em um equipamento cujo o sistema
operacional adotado ser o Windows 98, logo o mesmo de-
ver estar em conformidade com os padres de acesso a
dados utilizados por este sistema operacional, seno
seria impossvel at mesmo instal-lo no disco rgido.
Ento, a mdia do disco ser estruturada a nvel lgico
para receber dados oriundos do sistema operacional,
mais precisamente, ser gravado na mdia o sistema de
arquivo do sistema operacional. Cada sistema operacio-
nal utiliza um padro de alocao de arquivos que esta-
r relacionado com o seu sistema de arquivo.
Durante a formatao lgica de uma unidade de disco, a
mdia estar sendo adequada ao sistema de arquivo do
sistema operacional, no final deste processo ser arma-
zenada na mdia uma tabela que contm um registro de
todas as reas que podem receber dados. Esta tabela
servir como referncia ao sistema operacional, indi-

cando quais regies podem ou no ser gravadas. Nos sis-
temas operacionais Ms-Dos, Windows 95 e Windows 98 esta
tabela chamada de FAT (File Alocation Table) tabela
de alocao de arquivos.
Para realizar a formatao lgica, torna-se necessrio
executar um utilitrio que a princpio pertena ao sis-
tema operacional o qual se deseja instalar no computa-
dor. No caso dos sistemas operacionais Windows 95 e
Windows 98, se utiliza o utilitrio FORMAT.EXE. H ou-
tros utilitrios para formatao, como o caso dos u-
tilitrios fornecidos pelos fabricantes de discos rgi-
dos, como por exemplo, o DISK MANANGER da Wester Digi-
tal.
Tanto a formatao lgica como a fsica, ao serem apli-
cadas em um disco, acabam apagando todos os dados ora
armazenados na mdia.
Sistemas de Arquivo
O sistema de arquivo define como o sistema operacional
acessar o disco rgido. Assim como existem diversos
tipos de sistemas operacionais, tambm existem diversos
sistemas de arquivos diferentes, geralmente um para ca-
da sistema operacional, sendo que h sistemas operacio-
nais que podem trabalhar com mais de um tipo de sistema
de arquivo, permitindo que o usurio escolha o mais a-
dequado para sua aplicao durante a instalao do sis-
tema operacional.
Os Windows 95 e 98 so sistemas operacionais que tm
como caractersticas principais serem de fcil utiliza-
o, terem uma ampla compatibilidade de hardware, per-
formance moderada e segurana deficiente. No caso do
Windows NT, suas caractersticas diferem do Windows 95
e 98 tendo restries de compatibilidade de hardware,
elevada performance e maior segurana devido s aplica-
es de rede, portanto eles necessitam de sistemas de
arquivos diferentes. Nos primeiros, este sistema tem um
gerenciamento e controle simplificados dos dados, j o

segundo realiza um controle efetivo em que a performan-
ce e a segurana so imprescindveis.
Devido aos diversos sistemas de arquivos existentes, a
menor rea enderevel de um disco rgido no o setor
e sim o cluster, que a menor unidade de alocao de
um disco. O seu tamanho varivel, o que depender do
sistema operacional junto ao seu sistema de arquivo e
do tamanho do disco rgido. O cluster pode ter o tama-
nho de um setor ou vrios setores. Sempre que o sistema
operacional for gravar algum contedo no disco rgido,
ele estar acessando o cluster, que por sua vez corres-
ponder a um ou vrios setores.
Sistema de Arquivo FAT (File Alocation Ta-
ble)
Este sistema de arquivo tem duas verses: a FAT 16 bits
e a FAT de 32 bits. A primeira foi adotada nos sistemas
operacionais MS-DOS e Windows 95 (primeira verso) e a
segunda foi adotada no Windows 95 (segunda verso
OSR2) e Windows 98 (primeira verso e na segunda verso
SE).
A FAT 16 bits deixou de ser utilizada nos sistemas ope-
racionais mais modernos porque, atravs deste padro,
no era possvel ter uma nica unidade lgica no discos
rgidos maiores que 2.1 GB, e estes discos maiores pas-
saram a ser padro de mercado, criando a necessidade de
um sistema que pudesse operar com discos de grande ca-
pacidade.
Por este sistema de arquivo ser de 16 bits s poss-
vel enderear 65.536 unidades de alocao, onde cada
unidade um cluster, levando em considerao que cada
cluster no sistema FAT 16 pode ter no mximo 32 KB, lo-
go o tamanho mximo do disco rgido pode ser calculado
multiplicando o nmero total de cluster pelo tamanho de
cada cluster.
65.536 cluster x 32 Kbytes = 2.097.152 Kbytes
2.097.152 Kbytes = 2048 Mbytes

2048 Mbytes = 2 Gbytes
Portanto, a FAT 16 tem capacidade de enderear apenas 2
GB, o que no impede de se instalar um disco maior de 2
GB em um sistema que opere com FAT 16. A princpio, o
sistema s reconhecer 2 GB, o resto do espao do disco
ser considerado como inexistente. Mas, existe um re-
curso tcnico que permite aproveitar o restante do es-
pao. Utilizando a partio do disco, possvel divi-
di-lo em partes a nvel lgico, gerando diversas unida-
des em um nico disco fsico. Por exemplo, em um disco
rgido de 3,8 GB possvel criar uma partio lgica
de 1,9 GB que ser acessada como unidade C: e a outra
unidade lgica tambm ter 1.9 GB sendo acessada como
unidade D:. Dessa forma o disco que tem 3,8 GB de capa-
cidade de armazenamento ser acessado como se fosse du-
as unidades independentes. Existem diversos utilitrios
que permitem aplicar este recurso, sendo o mais comum o
FDISK.EXE que pertence aos sistemas operacionais MS-
DOS, Windows 95 e 98; um outro o Partition Magic.
Em alguns sistemas de arquivos, o tamanho do cluster
dinmico, isto , dependendo do tamanho da unidade l-
gica a ser criada, ele assume um valor especfico, como
o caso da FAT 16 bits.
Tamanho da unidade lgica Tamanho do cluster
At 128 MB 2 KB
De 128 MB at 256 MB 4 KB
De 256 MB at 512 MB 8 KB
De 512 MB at 1 GB 16 KB
Acima de 1 GB 32 KB
A FAT 32 bits permite o endereamento de 32 bits ao
disco rgido, propiciando uma quantidade muito elevada
de cluster em uma unidade de disco, podendo atingir um
total de 4.294.967.296 cluster, sendo que cada cluster
tem 4 KB de tamanho.

Comparando a FAT 16 com a FAT 32, tornou-se possvel
acessar unidades de grande capacidade de armazenamento
devido ao grande nmero de cluster. Outra diferena
muito importante que, quanto menor o tamanho do clus-
ter, menor ser o desperdcio de espao de armazenamen-
to no disco rgido.
Se for gravado 2,88 MB de dados em uma unidade de disco
com cluster de 32 KB, seriam necessrios 92 cluster in-
teiros, mais um cluster em que seria gravado apenas
5,12 KB; deste cluster sobraria 26,88 KB, que no pode-
ria ser aproveitado para a gravao de outro dado, ou
seja, no existe o compartilhamento de cluster para da-
dos diferentes. Portanto, nesta situao haveria dis-
perdcio.
Se a mesma quantidade de dados fosse gravada em uma u-
nidade de disco com cluster de 4 KB, seriam necessrios
737 cluster inteiros, mais um cluster em que seria gra-
vado apenas 1,12 KB, deste cluster sobraria 2,88 KB,
que seria desperdiado.
Comparando os dois exemplos anteriores, com a utiliza-
o do cluster de 4 KB o desperdcio chega a ser mais
de 9 vezes menor em relao ao de 32 KB, mas, por outro
lado, foram necessrios quase 8 vezes mais cluster, o
que torna a leitura do dado em cluster de 4 KB um pouco
mais lento do que se o mesmo fosse gravado em cluster
de 32 KB, isso devido ao deslocamento da cabea de lei-
tura e gravao que ter de percorrer mais reas do
disco, para ler todos os cluster que contm este dado.
O sistema FAT 32 bits permite criar unidades lgicas no
disco rgido de at 2 TB (Tera Bytes). Caso o disco r-
gido tenha mais de 2 TB de capacidade de armazenamento,
o mesmo poder ser dividido em parties de at 2TB.
Tamanho da unidade lgica Tamanho do cluster
At 256 MB 512 Bytes
De 256 MB at 8 GB 4 KB
De 8 GB at 16 GB 8 KB

De 16 GB at 32 GB 16 KB
Acima de 32 GB 32 KB
Controladoras de Disco Rgido
Parte do funcionamento do disco rgido depende de uma
interface controladora de discos, que uma placa que
fica conectada a um slot de expanso do barramento da
placa-me. Nesta placa so conectados cabos, cuja ou-
tra extremidade fica conectada ao conector de dados do
disco rgido. Ento, a controladora de disco serve de
interface entre placa-me e o disco rgido.
Esta interface tambm sofreu modificaes ao longo do
tempo, principalmente devido evoluo de seus pa-
dres. Eles especificam as caractersticas fsicas, me-
cnicas, eltricas e funcionais tanto para as controla-
doras como para os discos rgidos e perifricos que so
conectados a estas placas. Dentre eles os mais utiliza-
dos pelo mercado so: o EIDE que o mais empregado nos
computadores domsticos e SOHO (Small Office Home Offi-
ce). O padro mais avanado o SCSI (Small Computer
System Interface) que adotado em equipamentos de alta
performance, como os servidores de rede, tambm chama-
dos de equipamentos High End. Ao adquirir um disco
rgido, necessrio ter certeza de que ele compat-
vel com a controladora qual ele ser conectado; se o
mesmo for do padro EIDE a controladora tambm dever
ser. Para os discos SCSI, tambm deve ser levada em
considerao esta compatibilidade, j nos discos IDE
possvel conect-los nas controladoras IDE e EIDE.
Controladora IDE
Este padro foi largamente adotado durante a gerao
80386 e parte da gerao 80486. A interface deste pa-
dro pode gerenciar duas portas seriais, uma porta pa-
ralela, dois drives flexveis e dois discos rgidos.
Ento, nesta placa h um conector para a serial 1, um
para a serial 2, um para a Paralela LPT1, um para o

drive flexvel A:, um para o drive flexvel B:, um
para os discos Master (principal) e Slave (escra-
vo).
As interfaces IDE mantm uma comunicao com o barra-
mento da placa-me a 16 Bits de largura de banda, sendo
portanto, uma interface de barramento ISA. Outra carac-
terstica importante deste padro a incapacidade de
acessar discos rgidos maiores que 504 MB.
Controladora EIDE
Este padro tem as mesmas caractersticas do IDE, porm
com os seguintes melhoramentos: permite a conexo dire-
ta de unidades de CD-ROM, que antes eram conectadas s
placas de som, tem dois conectores para a conexo de
discos rgidos, sendo que em cada um possvel insta-
lar at dois discos rgidos, totalizando at 4 discos
por controladora e a controladora utiliza um barramento
de 32 bits de largura de banda. Inicialmente foi utili-
zado o barramento VLB e atualmente o PCI, sendo que as
controladores EIDE com barramento PCI so On Board,
isto , esto embutidas na placa-me, onde os seus cir-
cuitos incorporaram o circuito que estava na controla-
dora. Atualmente, a maioria das interfaces que eram u-
tilizadas no computador, foram introduzidas na placa-
me, dando origem s expresses: som on board, vdeo on
board, etc.

Antiga interface controladora EIDE

PIO Mode
Os perifricos EIDE podem tirar proveito do recurso PIO
Programed Input Output (entrada e sada programada),
que disponibiliza 4 modos de operao, com taxas de
transmisso de dados diferentes. Quanto maior for o
PIO, maior ser a taxa de transferncia de dados entre
o perifrico e o disco rgido.
PIO Mode Taxa de Transfern-
cia
0 3,3 MB/S
1 5,2 MB/S
2 8,3 MB/S
3 11,1 MB/S
4 16,6 MB/S
Utilizando o recurso de PIO Mode, a taxa de transfern-
cia de dados mxima, que um disco rgido pode alcanar
na comunicao com a controladora, ser de 16,6 MB/s.
Ultra DMA
Os discos rgidos se comunicam com o computador utili-
zando o acesso direto memria (DMA), porm os mais
recentes esto operando com uma DMA mais avanada que
a UDMA, possibilitando uma taxa de transferncia de da-
dos de 33,3 MB/s, tambm chamada de UDMA/33. Posterior-
mente, foi desenvolvida a UDMA/66, que possibilita uma
taxa de transferncia de dados de at 66,6 MB/s.
Para ambas as verses de UDMA, a possibilidade de uti-
lizar seus recursos depender da controladora e dos
discos rgidos suportarem o padro. Quase todos os dis-
cos EIDE comercializados atualmente suportam o UDMA/33,
j o UDMA 66 est comeando a ser adotado. Fisicamente,
os conectores do UDMA/33 diferem do UDMA/66: o primeiro
utiliza o conector convencional EIDE de 40 pinos, j o
segundo utiliza um conector com mais pinos. Devido

elevao da freqncia de operao da comunicao entre
a controladora e discos, os sinais digitais se tornaram
mais suscetveis a interferncias eletromagnticas,
portanto foram includos, ao conector EIDE padro, mais
40 pinos com sinal de terra, totalizando 80 pinos por
conector, onde cada pino de terra ser intercalado com
um pino de sinal digital no cabo FLAT ( o cabo que
interliga os discos controladora).
Bus Mastering
Este recurso permite que o disco EIDE se comunique dire-
tamente com a memria principal sem a interveno do
processador, gerando uma grande economia de tempo de
processamento. Neste caso, o processador poderia estar
executando instrues de outras aplicaes, deixando o
gerenciamento das operaes de disco para a controladora
de DMA, sendo que no utilizada a DMA convencional,
mas sim a Multiword DMA que realiza transferncias de
48 em 48 bits, contra os 16 bits por vez da DMA conven-
cional.
As placas-me que utilizam Chipset da Intel com sufixos
430 FX, HX, VX ou TX, dispem do recurso de Bus Maste-
ring. Para instal-lo, necessrio instalar no compu-
tador o driver de Bus Mastering que fornecido pelo
fabricante da placa-me, atravs de disquetes de confi-
gurao ou de CD-ROM. Ao adquirir uma placa-me im-
portante se certificar se o modelo da placa que est
sendo comprada vem acompanhado destes discos instalado-
res. Uma outra forma de obter estes drivers via In-
ternet.
Controladora SCSI
Este padro especifica uma controladora que utiliza-
da em computadores que necessitam de alta performance
nos acessos a discos e uma ampla capacidade de conexo
de perifricos, que o caso dos computadores servido-
res de rede. A controladora SCSI superior a IDE e
EIDE, porque atinge maiores capacidades de armazena-
mento e permite realizar acessos mais rpidos, dispon-

do tambm de grande flexibilidade de conexo de peri-
fricos.
O padro SCSI dividido em duas linhas de controladoras:
as Narrow SCSI e as Wide SCSI, sendo que esta ltima
mais veloz que a primeira e para cada linha existe um s-
rie de modelos com variao de recursos e performance.
Verses Wide SCSI Taxa de Transfern-
cia
SCSI 1 10 MB/S
Fast SCSI ou SCSI 2 20 MB/S
Ultra SCSI ou SCSI 3 40 MB/S
Ultra-2 SCSI ou SCSI
3
80 MB/S
Ultra-3 SCSI ou SCSI
3
160 MB/S
Interface de Vdeo
Para o computador gerar uma imagem
e envi-la ao monitor de vdeo,
necessrio ter entre ambos uma
interface de vdeo, que ir gerar
a imagem a ser explcita no
monitor e converter os sinais
digitais que compem a imagem no
computador em sinais analgicos
para serem enviados aos monitores.
Os monitores de vdeo recebem
sinais analgicos como as cores. O
padro de cor mais utilizado pelos
monitores o RGB Red, Green e
Blue (vermelho, verde, e azul). A
partir destas trs cores
possvel gerar milhares de outras
cores.


A interface de vdeo pode ser adquirida em forma de
placa que ser conectada ao barramento do computador ou
a mesma pode ser on board na placa-me.
Assim como nas controladoras de disco, as interfaces de
vdeo tambm tm suas especificaes tcnicas controla-
das por padres. Alguns no se utilizam mais como o
MDA, CGA e EGA. Atualmente esto sendo utilizados os
padres VGA e SVGA, sendo que o ltimo de fato o mais
empregado. Entre os padres existem diferenas que es-
to relacionadas aos recursos de formao de imagem co-
mo: a resoluo, nmero de cores e poder de processa-
mento de imagem.
Pixel
O menor ponto de imagem de um computador chamado de
Pixel, que gerado a partir de uma trade constituda
de uma clula de vdeo da cor vermelha, outra clula
verde e por fim uma clula azul, isso nos monitores
RGB. Conforme a intensidade de iluminao aplicada a
cada clula de um Pixel, possvel gerar pontos de i-
magem com cores variadas.
Resoluo da Imagem
A imagem do computador gerada como uma grande matriz,
tendo linhas horizontais e verticais, assim como na ma-
triz estudada na matemtica. A interseo da linha 1
com a coluna 1, constitui uma posio da matriz. Neste
caso posio (1,1) onde o primeiro nmero corresponde a
X que o nmero linha e o segundo corresponde ao Y que
o nmero da coluna. Na imagem gerada pelo computador,
aonde h uma posio da matriz, considera-se como um
ponto de imagem (um Pixel). Se a imagem for composta
por uma matriz 3 por 3, ser possvel observar no moni-
tor 9 pontos de imagem.
Quanto maior for a matriz que compe a imagem, maior
ser o nmero de pontos na tela do monitor e, conse-

qentemente, maior ser a resoluo da imagem, isto ,
maior definio da imagem.
Em contrapartida, quando se eleva a resoluo de uma
imagem, est sendo aumentada a matriz que compe a ima-
gem e, quanto maior a matriz, mais complexo se torna o
seu tratamento matemtico, gerando uma sobrecarga no
processamento, exigindo um processador de vdeo mais
eficiente, mais memria RAM e mais tempo de processa-
mento do processador principal do sistema.
comum aplicar nos computadores atuais resolues que
vo de 800 pontos na horizontal e 600 na vertical (re-
soluo 800x600). Ao gerar esta imagem, o computador e
a interface de vdeo esto processando uma matriz com
800 linhas e 600 colunas. Imaginem o trabalho necess-
rio para se realizar qualquer operao matemtica com
uma matriz de 800 por 600.
Nmero de Cores
Cada ponto da imagem pode adquirir uma cor, sendo que a
quantidade de cor j est preestabelecida, bastando o
usurio selecion-la. As quantidades mais adotadas so:
16, 256, 64 mil, 16,7 milhes de cores. Quanto maior o
nmero de cores, maior ser a sobrecarga de processa-
mento na placa de vdeo e no processador do sistema.
Memria de Vdeo
Para esta interface permitir a gerao de imagens com
elevado nmero de cores e alta resoluo, torna-se ne-
cessria uma considervel quantidade de memria RAM de
vdeo, que a princpio fica instalada na prpria inter-
face de vdeo. Antes da imagem ser enviada para o moni-
tor, ela construda na memria RAM de vdeo, como se
ela fosse um espelho da imagem apresentada no vdeo.
Ento, se for elevada a resoluo, haver mais pontos
para serem tratados e conseqentemente, haver um re-
gistro de cada um deles na memria de vdeo. Existem
diversas tecnologias de memria de vdeo, passando pela
DRAM, VRAM (Vdeo RAM), WRAM (Windows RAM), SGRAM e

chegando a RDRAM (Rambus RAM), que a mais eficiente
de todas elas atingindo uma elevada performance, sendo
adotada tambm nos consoles de vdeogame de alta per-
formance.
VRAM (Vdeo RAM)
Esta memria surgiu da memria EDO convencional, sendo
que houve uma melhoria em relao mesma, que a co-
municao em dois canais, fazendo com que a VRAM seja
mais rpida que a memria RAM tradicional.
WRAM (Windows RAM)
Esta memria foi desenvolvidada pela Samsung e apresen-
ta uma performance superior VRAM, podendo tambm ope-
rar em freqncias de clock mais altas, tendo como re-
curso novo a implementao do Bit Block Transfer,
que a transmisso de bits em blocos.
RDRAM (Rambus DRAM)
a mesma memria DRAM que ser adotada nos PCs em pou-
co tempo, como memria principal. Suas caractersticas
esto descritas no captulo Arquitetura de Computado-
res.
A tabela a seguir, apresenta a quantidade de memria de
vdeo em bytes necessria para se atingir uma determi-
nada resoluo com certo nmero de cores.
Resolues
Cores 640 x 480 800 x 600 1024 x 768 1280 x
1024
1600 x 1200
16 153.600 240.000 393.216 655.360 960.000
256 307.200 480.000 786.432 1.310.720 1.920.000
64 mil 614.400 960.000 1.572.864 2.621.440 3.840.000
16,7 mi-
lhes
1.228.800 1.920.000 3.145.728 5.242.880 7.680.000

Esta interface tambm segue diversos padres, tais co-
mo, MDA, CGA e EGA que esto em desuso, e h os atuais
que so o VGA e o SVGA. As diferenas existentes entre
estes padres esto associadas aos seus recursos de ge-
rao de imagens, tais como: nmero de cores, resoluo
grfica e poder de processamento.
Padro VGA foi amplamente utilizado nos primeiros com-
putadores 80386, mas hoje no se monta uma mquina com
uma interface desta, devido ao advento do padro SVGA,
que permite utilizar em modo grfico mais cores e maior
resoluo.
As interfaces de vdeo SVGA podem ser encontradas em
verses que utilizam o barramento PCI, sendo em forma
de placa conectada ao barramento PCI da placa-me ou
embutidas na mesma, que so on board.
O surgimento de aplicaes complexas de vdeo, como os
grficos em terceira dimenso, figuras geomtricas po-
ligonais que ampliam o realismo dos jogos, texturas re-
alsticas e, para dificultar ainda mais o processamen-
to, com tudo isso acontecendo em alta velocidade, for-
ou o desenvolvimento de placas de vdeo com maior po-
der de processamento, dando origem s aceleradoras gr-
ficas e porta de vdeo acelerada (AGP Accelerated
Graphics Port.).
Aceleradora Grfica
Esta mais uma interface a ser inserida no computador,
com processadores mais poderosos contando com unidades
de ponto flutuante, co-processador independente, maio-
res freqncias de operao e avanadas arquiteturas de
memria de vdeo com maiores capacidades de armazena-
mento. Inicialmente, estas interfaces eram conectadas
ao barramento PCI da placa-me, operando em conjunto
com a interface de vdeo convencional j conectada ao
mesmo barramento. Em seguida, a interface de vdeo e a
aceleradora grfica passaram a ser implementadas em uma
nica placa e depois esta implementao unificada foi

introduzida na placa-me, se tornando uma interface on
board.
AGP Accelerated Graphics Port
Esta porta aceleradora grfica um conector a mais in-
troduzido nas placas-me parecido com um slot, porm
ele dedicado conexo de interfaces de vdeo de alto
desempenho que operam com imagens 3D complexas. Esta
porta uma soluo desenvolvida pela Intel para conce-
der interface aceleradora de vdeo um meio fsico de
comunicao com o sistema com maior largura de banda
que o atual PCI.
O barramento PCI utilizado na maioria das placas-me
da verso que permite uma taxa de transferncia de da-
dos mxima de 132 MB/s, que apesar de apresentar uma
boa performance para a maioria das comunicaes, est
defasado para atender demanda de comunicaes exigida
pelas aplicaes 3D. E o barramento da AGP atende a es-
te trfego, suportando at ento 3 modos de operao,
so eles:
Modo de Operao Taxa de Transferncia de Dados
X 1 264 MB/s
X 2 528 MB/s
X 4 1 GB/s
O modo de operao X1 pode ser encontrado em placa que
opera no mnimo com 66 Mhz. O modo de operao X2 tam-
bm opera a 66 Mhz, porm com um recurso de hardware
que duplica a sinalizao de sincronismo, sem elevar a
freqncia de operao. Para o modo de operao X2 fun-
cionar, utilizando toda a sua capacidade, ser necess-
rio um barramento que opere a mais de 66 Mhz, porque a
interface AGP vai estar acessando a memria principal,
assim como o processador tambm. Ento, haveria um gar-
galo no Chip Set que uniria estes barramentos antes
de conect-los a memria principal. Conseqentemente,
para a performance total ser a esperada, deve ser ele-

vada a freqncia de operao, por exemplo, a 83 Mhz,
que permitiria alcanar uma taxa de transferncia de
633 MB/s, o que compensaria a queda de performance ge-
rada pela concorrncia de acesso memria principal,
resultando uma taxa de transferncia mdia equivalente
a 528 MB/s no modo X2. E o modo de operao X4 ainda
no est sendo comercializado.
Seguindo tambm a evoluo tecnolgica, as interfaces
AGP foram embutidas na placa-me, isto , tornaram-se
on board.
Monitores de Vdeo
Para cada padro de vdeo h praticamente um monitor, que
ser compatvel com esse padro. H monitores CGA, EGA,
VGA mono e outros, sendo que estes no so encontrados
mais venda. Os monitores atuais so do padro SVGA, que
sero utilizados conjuntamente com interfaces de vdeo
SVGA.
Monitores de CRT (Tubo de Raios Cat-
dicos)
Os monitores de tubo de raios catdicos (monitor con-
vencional) podem ser encontrados em diversos tamanhos
de tela, sendo medidos em polegadas, semelhantes TV.
Os monitores podem ser encontrados nos seguintes tama-
nhos: 9,14,15,17,21 etc. Esta medida feita em
diagonal, de um vrtice do tubo de imagem ao outro vr-
tice oposto. Como o tamanho da tela o tamanho do tubo
de imagem e este por sua vez fica embutido no gabinete
do monitor, a rea livre visvel menor do que o nme-
ro de polegadas utilizado para identificar os monito-
res. Ento, um monitor de 14 tem uma tela til de 12
a 13.

Monitor de tubo de raios catdicos
Dot Pitch
A distncia em milmetros entre dois pontos de mesma
cor na tela do monitor chamada de Dot Pitch. Quanto
menor for este valor, melhor ser a definio da ima-
gem. Os monitores de 14 tm em mdia 0,28 mm de Dot
Pitch, sendo que os modelos atuais esto com 26 e 25
mm.
Refresh
a freqncia em que a imagem do monitor renovada.
Para que o monitor opere sem gerar flicker (tremulao
da imagem), o mesmo dever ter uma freqncia de refre-
sh de no mnimo 72 Hz.
Entrelaamento
Entrelaamento um artifcio utilizado pelos fabrican-
tes de monitores de baixo custo, tendo como objetivo
atingir uma resoluo maior que o monitor poderia su-
portar sem esta tcnica. A tcnica consiste em amostrar
a imagem em duas partes (uma de linhas mpares e a ou-
tra com linhas pares) que so entrelaadas, compondo
apenas uma nica imagem. A maioria das televises ope-
ram com o entrelaamento. Esta tcnica proporciona uma
imagem de baixa qualidade e bastante suscetvel ocor-
rncia de flicker.

Monitores LCD (Cristal Lquido)
Os monitores de tubo de raio catdico ainda sero uti-
lizados por um bom tempo, mas esto em expanso no mer-
cado, os monitores LCD (os de cristal lquido) que at
ento s eram utilizados nos notebooks e lap tops. Es-
tes monitores trazem grandes vantagens como: a menor
ocupao de espao, menor consumo de energia, maior
qualidade de imagem e menos prejuzo sade.
Kit Multimdia
A maioria dos computadores atuais so equipados com re-
cursos multimdia, compostos por uma interface de som,
uma unidade de CD-ROM e um conjunto de acessrios, tais
como caixas de som, microfone, fones de ouvido, contro-
le remoto e software de udio.
Interface de Som
A interface de som um circuito que tem como finalida-
de converter os sinais sonoros digitais presentes no
computador em sinais analgicos de udio, para que os
mesmos possam ser reproduzidos pelas caixas de som.
Neste caso, a placa est funcionando como reprodutora
de som, isto o som sai da interface e vai at a caixa
de som. Mas ela tambm pode funcionar como uma recepto-
ra, em que o usurio pode ligar na interface um apare-
lho de som operando no modo rdio e gravar uma msica
no disco rgido do computador, caso em que a interface
de som est recebendo sinais analgicos e transforman-
do-os em digitais. A finalidade essencial desta inter-
face servir de conversora digital / analgica e ana-
lgica / digital de udio.

Interface de som
Mas h outros recursos. Pode-se conectar placa de som
um microfone, um instrumento musical e outros equipa-
mentos de udio mais sofisticados. No caso dos instru-
mentos musicais, eles utilizam uma conexo MIDI (Musi-
cal Instruments Digital Interface). Os instrumentos que
apresentam uma sada MIDI, ao serem tocados, geram si-
nais que podem ser interpretados diretamente pelos com-
putadores e o inverso tambm possvel, onde o opera-
dor do computador pode construir uma msica atravs de
um software de rdio e transferi-la ao instrumento para
que ele reproduza a msica. Este recursos utilizado
nos estdios profissionais de udio, transformando
msicos em artistas de grande talento.
Estas interfaces so conectadas nos slots de expanso
do computador ou so on board nas placas-me. E a
maioria delas utilizam no mximo um barramento de 16
bits (ISA).
Unidades Leitoras de CD-ROM
A unidade de CD-ROM (Compact Disc Ready Only Memory)
um equipamento destinado somente leitura de CD
(Compact Disc), que pode ser de msica, como os que so

utilizados nos aparelhos de som ou de dados, como os
CDs que contm programas instaladores para computador.

Unidade leitora de CD-ROM
A mdia de CD composta de um disco de plstico rgido
com uma camada reflexiva de cianino, prata, ouro e de
uma composio de prata e ouro, originando tambm a cor
da mdia (azul, prata e dourada) que est associada
qualidade da mesma e sua aplicao. Por cima desta ca-
mada aplicada uma outra de proteo tambm de plsti-
co. Os CDs tm uma trilha em forma de espiral que per-
corre toda superfcie do disco, indo da parte mais ex-
terna at o centro do disco.
A camada reflexiva contm a gravao dos sinais (bits 0
e 1). No processo de gravao, essa camada queimada
em vrios pontos, gerando pequenos orifcios chamados
de "Lands, que representam o bit 0. J a regio no
queimada forma os "Pits, que representam o bit 1.
Durante a leitura do disco de CD-ROM, a unidade de lei-
tura aciona um canho de raio laser que atravessa a ca-
mada de proteo e inside na camada reflexiva, sendo
que ao atingir esta camada, o raio refletido em dire-
o ao sensor de leitura da unidade de CD-ROM. Quando o
raio incide em uma cavidade (Land) da superfxie refle-
xiva, no h reflexo, havendo apenas na rea que no
foi queimada (Pits).
Uma mdia de CD-ROM pode armazenar 640 MB ou 650 MB de
dados. Dependendo do modelo e do fabricante, possvel
adquirir mdias com capacidade de 680 MB, porm esta
capacidade no real, porque eles consideram 1MB igual
a 1000 KB e no igual a 1024 KB.

As unidades de CD-ROM tm suas taxas de transferncia
de dados parametrizadas pela constante X, que equivale
a 150 KB/s, em que as unidades atingem velocidades de
1X, 2X, 4X, 6X, 8X, 16X, 24X, 32X, 36X, 40X, 42X,...,
60X. Uma unidade de 40X, por exemplo, pode atingir uma
taxa de transferncia da ordem de 150 KB/s x 40, que
resultaria em aproximadamente 5,85 MB/s. Sendo que a
unidade no opera nesta velocidade todo o tempo, esta
taxa de transferncia atingida durante a leitura das
regies mais externas da mdia. Na parte mais interna,
a taxa bem menor.
Estas unidades eram instaladas no computador atravs de
um conector presente na placa de som; ento esta placa
deveria ser instalada no computador e atravs do conec-
tor para o CD-ROM se ligava o cabo Flat que iria da
placa de som at a unidade.
Nos computadores atuais no se conecta a unidade de CD-
ROM nas placas de som e sim direto na placa-me, porque
estas unidades so compatveis como padro EIDE, ento
so instalados na controladora on board da placa-me.
Mas existem tambm unidades que so do padro SCSI, que
necessitam de uma controladora SCSI ou uma placa-me
com esta controladora on board.
Unidades leitoras de CD-R (Compact
Disc Recordable)
Estas unidades permitem que o usurio grave seus pr-
prios CDs, tanto com msica como com dados. Antes eles
eram gravados apenas em empresas que fazem masterizao
de CDs, assim como as gravadoras de msicas, mas agora
possvel gravar CDs em casa ou no trabalho. Esta uni-
dade tem as mesmas caractersticas da de CD-ROM, porm
com o acrscimo do recurso de realizar gravaes. O
disco utilizado para gravao chamado de CD-R.

Portas de Comunicao
O computador tem diversos tipos de portas de comunica-
o, cuja finalidade permitir que ele possa se comu-
nicar com vrios tipos de perifricos hvendo, para ca-
da tipo de perifrico, uma porta de comunicao mais
apropriada, apresentando variaes de taxas de transfe-
rncia de dados, largura de banda, sinalizao eltri-
ca, distncia do cabo de ligao, etc.
Portas Seriais
Estas portas tambm so chamadas de portas RS-232, de-
vido ao padro que especifica suas caractersticas el-
tricas e mecnicas que o prprio RS-232. Nos computa-
dores convencionais existem duas portas seriais, deno-
minadas de serial 1 e serial 2. O mouse, por exemplo,
geralmente conectado serial 1, que utiliza o conec-
tor DB-9. J a serial 2 foi muito adotada no passado na
conexo de impressoras matriciais, sendo, atualmente,
utilizada para a conexo de modems externos e no breaks
inteligentes interativos, usando o conector DB-25.
A caracterstica mais importante de uma conexo serial
a capacidade de transmitir um nico bit por vez, isto
, um atrs do outro, o que gera uma comunicao lenta,
sendo aplicada a perifricos que no necessitam de tan-
ta velocidade de comunicao. Por outro lado, esta por-
ta simples de ser utilizada e tambm de baixo cus-
to, por necessitar de apenas dois condutores: um fio
para transmisso (TX) de dados e outro para a recepo
(RX).
Porta Paralela
Esta porta j mais complexa do que a serial, o seu
padro o Centronics, sendo utilizada largamente na
comunicao de impressoras matriciais mais recentes,
impressoras jato de tinta, jato de cera e a laser. Esta
porta permite a comunicao de oito bits por vez, da o
seu paralelismo. No tempo necessrio para a porta seri-

al enviar um bit, a paralela envia oito em uma nica
vez. Esta porta destinada a perifricos que necessi-
tam de uma comunicao mais veloz, e, conseqentemente,
sua sinalizao eltrica mais complexa, o cabo mais
caro devido ao maior nmero de vias e por ter maior i-
munidade a interferncias, para garantir comunicaes
em taxas de transferncias mais altas.
Os computadores convencionais so implementados com uma
porta paralela a LPT1. Com o passar dos anos, surgiu a
necessidade de se conectar outros perifricos porta
paralela, so eles: o scanner, o zip drive e outras u-
nidades de disco externas. Estes perifricos necessitam
de uma comunicao mais veloz do que a porta convencio-
nal poderia oferecer, assim como as impressoras a jato
de tinta e laser mais modernas, que funcionam com um
grande fluxo de dados na comunicao, sem contar que
cada vez mais os usurios querem imprimir imagens com-
plexas em menos tempo.
Ento, os desenvolvedores de hardware criaram uma ex-
tenso do padro Centronics convencional, gerando modos
de operao diferenciados para a porta paralela. A mes-
ma pode operar no modo simples (SPP Single Parallel
Port), que o modo convencional e nos dois modos cha-
mados de bidirecionais, que so o EPP (Enhanced Paral-
lel Port) e o ECP (Enhanced Compatibiles Port). Ao con-
trrio do que muitos pensam, os modos de operao bidi-
recionais no foram constitudos simplesmente para per-
mitir a comunicao nos dois sentidos; na verdade, o
objetivo gerar modos de operao mais velozes do que
o convencional.
O modo de operao SPP o mesmo desde o XT, com taxa
de transferncia de 150 Kbps. O modo de operao EPP
atinge uma taxa de at 2 Mbps. Quando a taxa de
transferncia foi elevada no EPP, surgiu um problema:
a necessidade de maior gerenciamento no trfego de da-
dos, exigindo maior interveno do processador na comu-
nicao. Para resolver este problema, desenvolveu-se a
porta paralela ECP. Ela igual a EPP, porm utiliza um
canal de DMA (Direct Memory Acess), que faz com que a

transmisso e a recepo sejam feitas sem a interveno
do processador, onde os dados so enviados diretamente
para a memria principal, aumentando a performance da
transmisso.
USB (Universal Serial Bus)
o padro de porta mais recente do mercado, a pro-
messa para a extino do IRQ (Interrupt Request) do PC,
trmino da limitao de 16 dispositivos conectados e
quebra das atuais barreiras de velocidade de transfe-
rncia de dados.
A taxa de transferncia de dados do USB de at 12
Mbps. Isto significa que possvel conectar dispositi-
vos que necessitam de muita largura de banda (como um
scanner).
Esta porta permite a conexo de at 127 dispositivos,
utilizando a interligao entre eles como uma cascata
ou atravs de um equipamento concentrador, semelhante a
um Hub que utilizado em redes de computadores.
USB suporta a conexo automtica, permitindo a insero
ou a remoo de um dispositivo sem que seja necessrio
desligar o sistema. Sua operao Plug and PIay possibi-
lita que o sistema operacional configure automaticamen-
te cada um dos dispositivos quando, conectados.

IEEE 1394 Firewire
A especificao IEEE () 1394, foi intitulada pela Apple
de FireWire, que trata a conexo de perifricos nos
computadores. Assim como a USB, a FireWire trabalha com
uma variedade de tipos de dispositivo, mas seu verda-
deiro objetivo sero os aplicativos de vdeo e de foto-
grafia digital.
A FireWire aceita taxas de transferncia de dados de
100, 200 ou mesmo 400 Mbps, e um de seus principais de-
safios tcnicos a compatibilidade para dados iscro-
nos, que so os dados utilizados em aplicaes de tempo
real. A FireWire trabalha com at 6 dispositivos e de-
ver aparecer primeiro nos computadores desktop da Ap-
ple.
FAX/Modem
O modem um equipamento de comunicao de dados, que
funciona como um modulador de sinas digitais, em sinais
analgicos e demodulador de sinais analgicos, em si-
nais digitais. O meio fsico de comunicao utilizado
pelo modem, na maioria das vezes, so as linhas telef-
nicas providas pelas empresas de telefonia. Atravs de
dois modens, duas linha telefnicas e dois computadores
possvel interligar dois computadores remotos para
que eles troquem dados entre si, bastando cada um deles
estar provido de um modem e de uma linha telefnica.
Com o advento da Internet, eles se tornaram essenciais
em um computador. Os primeiros modens eram destinados
apenas para comunicao de dados, em seguida acrescen-
taram recursos para recebimento e envio de fax, poste-
riormente agregaram recursos de voz, integrando uma se-
cretria eletnica. O modelo mais utilizado atualmente
o Fax / Modem, que alm de realizar comunicaes de
dados, tambm realiza comunicaes de fax. H modelos
denominados Fax / Modem Voice, que integram o recurso
de voz com secretria eletrnica embutida.

Uma caracterstica importante do modem a sua veloci-
dade, que na verdade expressa a sua taxa de transfern-
cia de dados, que vai de 9.600 bps (bits por segundo)
at o atual 56.600 bps, passando pelas velocidades de
14.400 bps, 28.800 bps e 33.600 bps.

Interface de Fax / Modem
O modem um perifrico que opera com comunicao seri-
al, isto , envia e transmite um bit por vez. No compu-
tador, os sinais a serem transmitidos esto no formato
digital e a linha telefnica opera com uma sinalizao
analgica. Na linha telefnica existe um sinal padro
chamado de onda portadora que uma senoide. Quando se
fala no telefone, este aparelho altera esta onda pa-
dro, fazendo uma modulao do sinal eltrico corres-
pondente ao que foi dito no telefone com a onda porta-
dora, e com a alterao da portadora, o circuito do te-
lefone do outro interlocutor excitado, fazendo uma
reproduo eletromecnica do sinal recebido. Portanto,
na transmisso, o modem ir transformar os sinais digi-
tais a serem enviados em um sinal analgico que ser
aplicado onda portadora da linha telefnica, e, em
contra-partida, na recepo, o modem receber a onda
portadora modulada e ir separar os sinais analgicos

da comunicao, dos sinais da portadora e em seguida
far a demodulao do sinal analgico em digital.
Para que todo este processo funcione com integridade,
necessrio um bom servio de telefonia, algo que ainda
no existe para todos no Brasil. A linha telefnica tem
que ter qualidade para garantir que os sinais a serem
transmitidos e a prpria portadora estejam imunes de
interferncias eletromagnticas e de rdio freqncia,
que no o que acontece. Basta olhar para os cabos de
telefonia nas ruas para perceber a precariedade das
instalaes. As centrais telefnicas das empresas de
telefonia deveriam ser todas digitais o que eliminaria
grande parte das interferncias. Detalhe: digital a
central de telefonia e no a linha telefnica, no e-
xistindo a expresso "linha telefnica digital e sim a
central.
So todos estes males da comunicao que fazem com que
os modems no operem com toda a sua potencialidade como
o caso da sua velocidade, em que o usurio instala um
modem de 56.600 bps e s consegue atingir conexes de
at 31.000 bps.
Os modems de 56.6 Kbps, ao serem lanados, no contaram
com um padro definido para essa velocidade, ento os
fabricantes comearam a desenvolver seus prprios pa-
dres e tentaram dissemin-los no mercado. Os dois pa-
dres mais adotados foram o X2 da 3 COM / Us Robotics e
o K56flex da Rockwell / Motorola. Ambos foram desconti-
nuados em fevereiro de 1998 com a introduo do padro
V.90 especificado pelo atual comit internacional de
comunicaes, o ITU.
possivel encontrar modems implementados em placas pa-
ra serem conectados ao barramento do computador, neste
caso sendo chamados de modems internos ou podem ser im-
plementados como perifricos que ficam fora do computa-
dor, conectados ao mesmo atravs da porta serial, neste
caso sendo denominados de modems externos.
O modem interno tambm j implementado como "on bo-
ard nas placas-me.
137
5

Antes de montar um computador, primeiro necessrio
saber o que montar, isto , que placa-me deve ser com-
prada, qual memria, qual processador, etc.
Selecionando o Hardware
Processador
O primeiro passo escolher o processador, porque a
partir dele ser possvel escolher a placa-me mais a-
dequada, a memria ideal e os demais perifricos.
O mercado tem comercializado atualmente processadores
AMD K6 II, AMD K6 III, AMD K7, Intel Pentium II, Intel
Celeron e Intel Pentium III. Se o processador escolhido
for o AMD K6 II ou K6 III, a placa-me tem que ter o
socket ZIF super 7; se o escolhido for o AMD K7, torna-
se necessrio uma placa-me que tenha o Slot A; se o
processador escolhido for um Pentium II ou Pentium III,
a placa-me dever ter o Slot 1; j para o Pentium Ce-
leron, que tem duas verses a uma com conexo atravs
do socket 370 e a outra conectada ao Slot 1, a placa-
me deve ter o Slot 1 ou o socket 370, depende do mode-
lo do processador a ser adotado. H placas-me para

Pentium II que vm equipadas com os dois tipos de cone-
xo (socket 370 e o Slot 1).
Escolhendo a Placa-Me
Quanto marca da placa-me, possvel escolher entre
as que tm elevada qualidade, como as que so fabrica-
das pela prpria Intel, Asus, Soyo ou as genricas, que
so fabricadas por empresas que no tm nenhuma atuao
marcante no mercado, chegando ao ponto de no terem nem
o nome do fabricante em suas embalagens e manuais.
A placa-me a ser escolhida tambm dever ter slots de
memria DIMM. Para que seja posssvel utilizar as mem-
rias SDRAM, importante observar os recursos on bo-
ard, tais como: placa de vdeo, som, fax-modem, rede e
a controladora, que pode ser EIDE ou SCSI. Outro ponto
a considrerar so as portas disponveis como USB, Fire
Wire, PS2, seriais e paralela.
Escolhendo a Memria DRAM
As memrias devem ser DIMM, preferencialmente SDRAM,
que neste caso pode ser de 66 Mhz, 100 Mhz ou 133 Mhz.
Se o barramento da placa-me for operar a 66 Mhz devido
ao processador, ento deve ser adotada uma SDRAM de 66
Mhz (SDRAM PC-66), mas se o barramento for operar a 100
Mhz, deve-se instalar uma SDRAM PC- 100 e para os bar-
ramentos que atingem 133 Mhz deve-se instalar as SDRAM
PC-133. O ideal sempre adotar uma memria DRAM que
tenha uma freqncia de operao compatvel com a do
barramento da placa-me. Se for instalada uma SDRAM PC-
100 em um barramento que opere a 66 Mhz no nenhum pro-
blema, mas se for feito o inverso, haver travamentos
e, dependendo da placa-me, no ser possvel colocar o
sistema em operao. Quanto capacidade de armazena-
mento, o ideal iniciar com 64 MB. Como exemplo de fa-
bricantes de memria, h a Kingston, Texas Instruments,
NEC, Toshiba e outros.
PREPARAO PARA A MONTAGEM DO COMPUTADOR 139

Escolhendo o Disco Rgido
Nos computadores de uso pessoal e nos usados em peque-
nas empresas, geralmente utilizam-se discos EIDE. J os
SCSI so voltados para computadores que funcionam como
servidores de rede. Ento deve-se escolher um EIDE com
capacidade mnima de 6,4 GB, se for escolhido um disco
rgido compatvel com a UDMA 66 no podendo ser esque-
cido que a controladora da placa-me tambm dever ser
compatvel com este padro. Quanto aos fabricantes de
discos rgidos, possvel escolher entre os seguintes:
Wester Digital, Seagate, Quantum, Maxtor e Samsung.
Escolhendo a Interface de Vdeo
O mnimo que pode ser adquirido para os computadores
atuais uma interface de vdeo "on board, sendo com-
patvel com a porta AGP. Por ser on board esta interfa-
ce utilizar parte da memria principal do sistema como
memria de vdeo, na maioria das vezes se apossando de
4 MB ou 8 MB. Se o sistema tiver 64 MB de memria prin-
cipal e a interface de vdeo apropriar 4 MB, logo o
sistema s utilizar 60 MB. Uma outra possibilidade
adquirir uma interface compatvel com a porta AGP, mas
que no seja on board, caso em que a placa-me tem que
ter o conector para AGP, sendo ento possvel colocar
uma interface que tenha recursos de vdeo poderosos,
como as comercilazadas pela Diamond e Sound Blaster.
Escolhendo o Monitor
Uma escolha econmica seria adquirir um monitor de tubo
de raios catdicos, os convencionais, com tela de 14
ou 15. Aqueles que trabalharo com aplicaes grficas
profissionais devero partir para os de 17 e 21. Acima
de 15 as telas so planas e o Dot Pitch tende a ser de
0,28 a 0,25mm. Quanto aos fabricantes, o que mais vende
a Samsung devido a uma boa relao custo benefcio,
mas h outros de execelente qualidade como a Phillips,
Sony e Daewoo.

Escolhendo o Gabinete
Quanto maior for o gabinete melhor, porque haver uma
melhor acomodao dos cabos, maior conservao e a re-
frigerao ser mais eficiente. Quanto aos padres, e-
xistem dois: o AT e o ATX. A escolha de um destes tam-
bm est associada placa-me a ser adotada na monta-
gem, porque elas seguem tambm os padres de formatos,
que podem ser o AT e o ATX. Se a placa-me for ATX, de-
ve-se utilizar o gabinete ATX e o mesmo ocorre para o
AT em que a placa-me tem que ser compatvel com o ga-
binete, neste caso o AT.
Um elemento importante na escolha do gabinete a sua
fonte de alimentao que deve ser de pelo menos 300
Watts de potncia. Quanto marca, fica difcil especi-
ficar alguma nacional j que as mais comercializadas
so as sem marca, ou melhor, genricas.

Equipamentos Necessrios para a
Montagem
aconselhado ter uma bancada de trabalho, cuja super-
fcie seja limpa, plana, bem iluminada, com uma altura
confortvel e que tenha o tamanho suficiente para com-
portar todas as partes que integraro o futuro compu-
tador. Quanto s ferrametas, seria bom ter um desses
PREPARAO PARA A MONTAGEM DO COMPUTADOR 141

kits de ferramenta para informtica, ou ferramentas a-
vulsas para eletrnica, como pequenas chaves de fenda,
philips, pinas e alicates.

Kit de ferramentas para computadores
de extrema importncia estar com todos os manuais
possveis, desde o da placa-me at os dos perifricos.
E por ltimo e bvio seria ter disposio todas as
partes do computador a ser montado.
Cuidados Importantes durante a
Montagem
Um grande vilo para os circuitos eletrnicos a des-
carga eletroesttica, que surge atravs de enegia est-
tica, energia essa que se acumula nos corpos atravs do
atrito, como o caso de pegar um pente e atrit-lo no
cabelo e em seguida encost-lo em pedacinhos de papel,
quando o papel ser atrado. Em uma outra proporo, se
uma pessoa calada com sapato ficar o dia inteiro se
deslocando por exemplo sobre carpetes em um ambiente
que tem a umidade relativa do ar baixa, no final do dia
ela poder estar com uma quantidade enorme de energia
esttica no corpo, se a mesma tocar em uma placa de
circuito eletrnico haver uma descarga eletrosttica,
onde a energia acumulada no corpo escoa para o circui-
to, queimando os seus componentes.

Portanto deve ser evitado tocar nos componentes eletr-
nicos e nas trilhas de circuito impresso das placas, a
menos que o corpo esteja sem o acmulo de cargas el-
tricas. Para isso pode ser utilizado junto bancada de
trabalho, a pulseira anti-esttica que, ao estar no
pulso do montador e conectada ao terra da bancada, far
com que a energia esttica, que possa estar presente no
montador, escoe para o aterramento.
Fatores importantes ao lidar com montagens de equipa-
mentos eletrnicos so: ser organizado, manter a calma
e no usar a fora.
143
6

A montagem do computador deve ser realizada por partes,
seguindo uma sequncia que seja lgica, partindo da
leitura dos manuais; passando pela inspeo visual das
placas, componentes e perifricos; configurao dos
jumper das placas; fixao da placa-me na bandeja do
gabinete; fixao dos conectores e elementos placa-
me; fixao dos drives de discos no gabinete do compu-
tador; fixao da placa-me ao gabinete; conexo de ca-
bos e interfaces; configurao do SETUP e instalao do
sistema operacional. Este captulo est seguindo a or-
dem de montagem descrita aqui. Esta seqncia vlida
para a montagem de sistemas baseados em processadores
K6 II, K6 III, K 7, Pentium II e Pentium III.
Jumpeamento da Placa-Me
Ao contrrio do que muitos pensam, Jumpear uma placa-
me muito simples, principalmente hoje, quando as
placas tm poucos Jumper (em mdia 5). Mas para isso
torna-se indispensvel ter o manual e fazer uma leitura
do mesmo.
Ao ler atentamente o manual, devem ser observados os
seguintes pontos:

Key Features ou Specifications Nesta parte o manual
informa quais so os recursos da placa-me e quais so
suas capacidades e limitaes.
Layout Nesta parte possvel analisar uma figura que
representa a placa-me com seus conectores e jumper i-
dentificados pelos seus prefxos e nmeros. Esta figura
tem que ser uma representao fiel da placa-me. Se no
for, provavelmente, este manual no pertence placa em
questo.
Configuration ou Hardware Settings Nesta parte esto
contidas as informaes necessrias ao jumpeamento da
placa-me.
O jumper uma pea plstica com dois orifcios inter-
ligados internamente, que encaixada em uma base pls-
tica com dois ou mais pinos. Sua finalidade fechar um
contato entre dois pinos situados na base que por sua
vez, fixa nas placas. Atravs do fechamento e da a-
bertura desses contatos possvel ativar ou no alguns
recursos da placa, como por exemplo, deixar ativa ou
no, a placa de vdeo on board na placa-me. Desativan-
do esta interface de vdeo atravs do jumper especfi-
co, ser possvel instalar uma placa de vdeo no slot
do barramento.
Jumper encaixado na base de 9 posies diferentes. Nes-
te caso ele est ocupando a segunda posio de cima pa-
ra baixo. Cada posio est associada a uma freqncia
da CPU que, pela indicao, vai de 75 a 200.
MONTANDO O COMPUTADOR 145

Jumper
Os jumper geralmente so identificados nos manuais e na
placa-me pelo prefixo JP seguido de um nmero. Em
funo da placa ter vrios jumper, ento o manual ir
referenciar o jumper da seguinte forma: JP 5, isto , o
jumper 5. Para saber aonde ele se encontra na placa,
basta ver no manual o layout da placa que indica a po-
sio dos jumper ou deve ser procurado na placa, prxi-
mo a base do jumper, onde h sua identificao (JP e
nmero).
Outra caracterstica importante a indicao do pino
1. Quando o jumper tem mais de dois pinos, torna-se ne-
cessrio saber qual deles o pino 1, porque o manual
poder especificar o fechamento do jumper nos pinos 1 e
2 ou 2 e 3 ou 3 e 4. Dependendo do nmero de pinos, es-
ta indicao pode ser orientada atravs do manual e /
ou na prpria placa onde prximo ao jumper dever ter
impresso na placa o nmero 1 ou uma outra marca qual-
quer evidenciando que o pino mais prximo o 1.
Quando o jumper est encaixado na base, o mesmo est
fechando os contatos entre os pinos, e nesta posio,
os manuais costumam referenciar de closed, on, shorted
e enabled.

Quando o jumper est desencaixado da base, os pinos es-
to sem contato, e nesta posio, os manuais costumam
referenciar de open, off e disabled.

Neste caso o jumper est encaixado nos pinos 1 e 2.

Neste caso os jumper esto encaixados nos pinos 2 e 3.

Jumpeando Segundo o Manual
Em todos os manuais, de placa-me, existe uma sesso
que aborda as opes de jumpeamento. Para que o monta-
dor consiga realizar esta configurao corretamente,
ele necessitar de noes de ingls, conhecimento do
vocabulrio tcnico utilizado nos textos de hardware e
do layout da placa-me que tambm se encontra no manu-
al.

O manual ir referenciar o nmero do jumper e a que ele
se aplica. Em seguida, so apresentadas as opes de
configurao. A seguir, ser apresentado o contedo re-
lativo ao jumpeamento que costuma ser mais adotado nos
manuais de placa-me.
Jumper JP1: Keyboard Power On Selector
Caso o computador, que est sendo montado, tenha fonte
ATX, ativando este jumper, ser possvel ligar o compu-
tador atravs do teclado, se o mesmo tiver a tecla com
a funo power on.
Function Jumper Setting
Disable Keyboard Power On Short Pins 1-2
Enable keyboard Power On Short Pins 2-3
Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e
2, o recurso de ligar o computador via teclado ser de-
sativado.
Jumper JP5: Clear CMOS Memory
Este jumper utilizado para apagar ou no o contedo
da memria RAM vinculada a BIOS (aquela que alimenta-
da pela bateria da placa-me). Caso seja optado apagar
este contedo, toda a configurao realizada pelo mon-
tador no SETUP ser perdida e o computador s ir ini-
cializar depois que este jumper for desligado.
Normal Operation Short Pins 1-2
Clear CMOS Memory Short Pins 2-3
2, o contedo gravado na memria CMOS no ser apagado,
permitindo tambm que o computador funcione; portanto,
durante a montagem essa a opo ideal.

Jumper JP4: Enabled/Disabled Onboard Audio
Este jumper permitir ao montador ativar ou desativar a
interface de udio on board. Caso o montador deseje u-
tilizar uma placa de som conectada ao barramento do
computador, a interface de som dever ser desativada,
evitando a ocorrncia de conflitos. Mas cuidado, em al-
gumas placas-me ao desligar o audio automaticamente
ela desativa o fax/modem on board, mesmo este estando
ativo atravs de seu jumpeamento.
Enable Audio Open Pins 1-2
Disable Audio / Modem Short Pins 1-2
2, a interface de udio ser ativada, se o jumper for
removido dos pinos 1 e 2 o udio ser desligado, assim
como o fax/modem on board. Querendo utilizar a interfa-
ce de udio on board, deve-se deixar os pinos 1 e 2
jumpeados.
Jumper JP3: Enable/Disable Onboard LAN
Este jumper permite que o usurio ative ou no a
interface de rede on board na placa-me.
Enable Onboard LAN Short Pins 1-2
Disable Onboard LAN Short Pins 2-3
2, a interface de rede ser ativada, e se for colocado
o jumper nos pinos 2 e 3 a interface ser desligada. Se
o computador for utilizado em rede, futuramente deve-se
colocar esta interface como ativa, a menos que se dese-
je colocar uma placa de rede no barramento do computa-
dor, necessitando, neste caso, que a interface de rede
on board seja desativada.

Jumper JP9: Enable/Disable Onboard Fax/Modem
Este jumper permite que o usurio ative ou no a inter-
face de fax/modem on board na placa-me.
Disable Onboard Modem Short Pins 1-2
Enable Onboard Modem Short Pins 2-3
Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1
e 2, a interface de fax/modem ser desativada, e se
for colocado o jumper nos pinos 2 e 3, a interface se-
r ativada. Se o montador for utilizar o fax/modem on
board, deve colocar esta interface como ativa, a menos
que deseje colocar uma placa de fax/modem no barramen-
to do computador, necessitando neste caso que a inter-
face de fax/modem on board seja desativada. Detalhe:
se o Jumper JP4 estiver desativado, o fax/modem tambm
estar destivado.
Jumper JP7: Select Slot-1 or Socket-370 Processor
Este jumper permite que o montador faa a seleo de
qual conexo de processador ser utilizada. que, nes-
te caso, a placa-me tem dois tipos de conexo: o Slot
1 e o Socket 370.
Slot 1 Processor Short Pins 1-2
Socket 370 Processor Short Pins 2-3
2, a placa-me estar pronta para operar com o proces-
sador que utilize o Slot 1, e se for colocado o jumper
nos pinos 2 e 3, a placa-me estar configurada para
operar com um processador que utilize o Socket 370.

Preparao do Gabinete
Ao adquirir o gabinete, em seu interior dever vir uma
fonte de alimentao, parafusos, cabo de alimentao,
perfis metlicos e, em alguns modelos, devero vir pe-
quenos sacos plsticos com bolinhas brancas, que servem
para retirar a umidade do local, e so feitas de slica
gel. Quando elas esto midas, ficam rosadas e brancas
quando esto secas. Confira se esses elementos esto
presentes e organize-os na bancada.
Cabos do display Cabo de fora
Perfis metlicos

Parafusos Isolantes
Slica gel
Se o gabinete for do padro AT, possvel testar se a
fonte do gabinete est funcionado corretamente, antes
de colocar a placa-me. Porque no ATX, o boto liga /
desliga do gabinete ativado atravs da placa-me. En-
to, no AT, basta conectar o cabo de fora interno do
gabinete no seu boto de liga/desliga, conforme ilus-
trao que vem no adesivo colado na parte superior da

fonte. Este cabo tem quatro condutores (azul, branco,
preto e marrom). Em seguida, conecte o cabo de fora do
gabinete na parte posterior da fonte, ajuste a chave
seletora da fonte para a tenso local (127 V. ou 220
V.) e ligue o interruptor liga / desliga tambm na par-
te posterior (alguns gabinetes no tm este boto a-
trs). Depois, coloque o plug do cabo de fora do gabi-
nete em uma tomada energizada. Agora s ligar o boto
liga / desliga na parte frontal do gabinete e verificar
se a ventuinha da fonte est jogando ar para fora da
mesma em sua parte traseira, caso no esteja fazendo
isto, porque existe algo de errado, seja nas liga-
es, na tomada ou defeito na prpria fonte.
Cabo de fora interno

Cabos de sada de alimentao da fonte

Conectores do cabo de
fora interno conecta-
dos ao boto liga /
desliga frontal

Viso externa do gabinete, parte frontal

Ventuinha da fonte

Boto liga/desliga
traseiro

Chave seletora
127 220V.

Conector do cabo
de fora externo

Face traseira do gabinete
Com o multmetro , possvel medir as tenses de sada
da fonte que so de + 5, 5, +12 e 12 volts em relao
ao terra nos condutores vermelho, branco, amarelo e a-
zul respectivamente. O condutor terra o preto.

Conectores de alimentao, oriundos da fonte do gabinete
Fixao da Bandeja da Placa-Me ao
Gabinete
As placas-me dos computadores PC so fixas em seus ga-
binetes. Se eles forem do tipo desktop (gabinete dei-

tado) a placa-me ser fixa ao fundo e se forem do ti-
po torre (gabinete "em p) a placa-me ser fixa na
lateral. Como este ltimo tipo o mais adotado, nossa
montagem ir referenci-lo.
Nos gabinetes padro AT, existe em sua lateral uma ban-
deja removvel, qual a placa-me ser fixa. Neste pa-
dro de gabinete, a bandeja lateral extrada soltando
seus parafusos de fixao e tombando-as para fora do
gabinete. J nos gabinetes ATX, esta bandeja lateral
sai para trs, isto , a bandeja integrada parte
posterior do mesmo (parte em que os conectores so fi-
xos); ento durante sua remoo deve-se pux-la por
trs, onde a mesma deslizar sobre um trilho presente
no fundo do gabinete.

Parafuso de
fixao

Bande-
ja lateral

Face
posterior

GGabinete
padro AT

Remoo da bandeja do gabinete AT
Na foto a seguir possvel observar que a bandeja do
gabinete ATX acoplada sua parte traseira, onde so
fixas as interfaces que ficam voltadas para fora do
computrador.

Bandeja do gabinete ATX
A bandeja de fixao da placa-me tem diversos orif-
cios que serviro como pontos de fixao da placa. E-
xistem dois tipos de orifcios: um deles destinado
fixao de um parafuso que tem uma rosca em sua parte
superior, que por sua vez permitir a fixao da placa-
me por cima do mesmo, atravs de um outro parafuso que

ser inserido nesta rosca, e o outro orifcio desti-
nado fixao de isolantes, que iro distanciar a pla-
ca-me da bandeja do gabinete, evitando o risco de cur-
to circuito.

Fixao de
parafusos

Fixao de isolantes

Base isolante Parafuso sextavado de fixao
Parafusos convencionais

Para fixar a placa-me na bandeja, necessrio identi-
ficar quais so os furos coincidentes entre a bandeja e
a placa-me, sendo que a placa-me tem que receber pelo
menos dois pontos de fixao por parafuso, e os demais
orifcios da placa-me devem receber a base isolante.
No caso deste ltimo, ser necessrio encaixar a extre-
midade inferior da base isolante de tal forma que seja
fixa por baixo da bandeja, aps ter sido deslocada pelo
sulco do orifcio.

Parafuso sextavado de fixa-
o da
placa-me fixo na
bandeja do gabinete

Suporte da placa-me

Base de apoio

Extremidade inferior

Sentido da insero da base isolante

Visualizando a placa-me por trs,
colocam-se as bases isolantes, nos
orifcios da placa, at encostar o
batente do suporte da placa na
prpria placa.

Placa
Bandeja

Vista lateral
Em alguns casos, ao colocar a base isolante em um ori-
fcio da placa-me, muitas vezes no possvel fixar o
isolante na bandeja, porque no h um orifcio prprio
naquela posio, bastando, portanto, cortar com um ali-
cate de corte a extremidade de fixao da base isolan-
te, permitindo apenas que a mesma apoie na bandeja.

Corte da extremidade do isolante

Por ltimo, coloca-se a
placa-me na posio
adequada em relao bande-
ja e em seguida se aplica o
parafuso no orifcio da
placa, indo de encontro
rosca do parafuso sextavado
que est entre a placa e a
bandeja.
Isolante com a
extremidade cortada

Fixao do Mdulo de Memria
Os mdulos de memria mais adotados atualmente so os
DIMM, portanto vamos ver como eles devem ser conecta-
dos. Em primeiro lugar, o montador dever identificar
qual socket DIMM da placa o prioritrio, porque
quando h mais de um socket de memria, um deles deve-
r ser ocupado inicialmente. A indicao geralmente
feita no manual ou na prpria placa-me atravs da im-
presso feita prximo ao socket, que geralmente
DIMM 0 ou DIMM 1, tendo os modulos seguintes valo-
res maiores que estes primeiros. O prximo passo a
preparao do socket de memria presente na placa-me.
Estes sockets tm duas travas, uma em cada lado, que
vo prender o mdulo de memria no prprio socket.
Portanto, deve-se abrir as travas, e, em seguida, de-
ve-se comparar a posio de insero do mdulo de me-
mria ao socket, j que existem batentes de segurana
no mesmo. No mdulo existem umas reentrncias que de-
vem coincidir com os batentes do socket. Aps identi-
ficar a posio correta, basta pressionar o mdulo de
memria contra o socket at que as travas laterais fi-
xem o mdulo.

Ba-
tentes e reentrncias

Travas laterais
Empurrar
perpendicularmente placa-me

As travas se
deslocaram, fixando o mdulo

Instalao do Processador
Processadores Conectados ao Socket ZIF
Se o processador a ser instalado tiver como socket de
conexo o socket ZIF 7 ou ZIF 370, necessrio obser-
var a posio em que se encontra a indicao de pino 1,
a qual dever coincidir com o pino 1 do processador. No
caso do socket, sua indicao custuma vir no prprio ou
atravs de marcao na placa-me ou no manual. J no
processador, o pino 1 indicado atravs de um chanfro
em um de seus vrtices ou por outra marcao qualquer.
Caso o montador no realize a coincidncia do pino 1 de
ambos (processador e socket), conseqentemente no ser
possvel conectar o processador no socket e caso consi-
ga devido ao excesso de fora, certamente queimar o
processador ou o circuito regulador de tenso do pro-
cessador que est situado na placa-me.
Mas, antes de conectar o processador ao socket, ne-
cessrio suspender a alavanca situada na lateral do
mesmo, que quando abaixada permitir a fixao do pro-
cessador no socket.

A ausncia de ori-
fcio neste vrtice
indica que este
ponto o que con-
cidir com o pino 1
do processador. No-
te que parece que
h um chanfro, o
qual coincidir com
o chanfro do pro-
cessador.

Socket ZIF 370

A seguir, est sendo representada a seqncia de fixa-
o de um processador AMD K6 em um Socket ZIF super 7.

Aps a fixao do processador ao socket, se instala so-
bre o processador um dispositivo para fazer o seu res-
friamento, que o cooler (tambm chamado de ventui-
nha), sendo composto de um dissipador de alumnio e um
pequeno ventilador que impem um fluxo de ar que vai de
encontro ao dissipador, que est em contato contnuo
com o processador. Este elemento vital para os compu-
tadores modernos que costumam esquentar muito. Por e-
xemplo, se um processador AMD K6 de 233 Mhz entrar em
operao sem o cooler, em um ambiente cuja temperutura
seja de 18 Clsius, em 3 minutos ser possvel verifi-
car que a temperatura do processador estar prxima de
70 Clsius. Mas, se fosse instalado o cooler e manti-
das as mesmas condies, a temperatura do processador
estaria em torno de 30 Clsius. Portanto, o cooler
um elemento indispensvel para que o computador no a-

presente travamentos ou, no pior dos casos, a queima do
processador.

Conector de alimentao
do
cooler deve ser ligado ao
conector de
alimentao que
sai da fonte.

Este conector
remanescente
servir como uma ex-
tenso,
que poder alimentar outro
perifrico.
Cooler para processadores conectveis aos sockets ZIF
Na base do socket ZIF existem pelo menos dois batentes,
um de um lado e o outro no seu lado oposto, que tm co-
mo finalidade servir de encaixe para a presilha metli-
ca de fixao do cooler. Este encaixa realizado por
presso de modo que o montador fixar primeiro um lado
e em seguida pressionar o outro lado da presilha para
baixo at que ele se encaixe no batente do socket.

Presilha metlica


Batente do socket

Instalao de Processadores Conectados
por Slots
Para instalar estes processadores, j se emprega uma
ordem inversa em relao aos que utilizam o ZIF. Neste
caso primeiro se fixa o cooler e em seguida conecta-se
o processador ao slot.
O slot 1 por exemplo, tem em suas extremidades dois su-
portes retrteis, que serviro para fixar o processa-
dor.

Suportes retrteis
Antes de instalar o processador torna-se necessrio e-
levar os dois suportes conforme a figura a seguir:

Slot 1

Os processadores encapsulados como se fossem um
cartucho necessitam de um cooler semelhante com os
apresentados nas figuras a seguir:

Cabo de alimentao Dissipador de alumnio
As figuras a seguir representam a instalao do cooler
em um processador Pentium II:

Depois de soltar a presilha metlica do cooler, o mesmo
ficar com seus quatro pinos livres, os quais sero en-
caixados nos quatro orifcios presentes no processador.
O dissipador de alumnio do cooler entrar em contato
com o lado do processador cujo circuito exposto. Com
isso, o processador de fato ficar em contato com o
dissipador.
Ventuinha Presilha
de
fixao

Aps a unio do cooler com o processador, coloca-se a
presilha metlica do cooler pelo outro lado do proces-
sador (o que tem encapsulamento), fazendo a fixao de
ambos atravs de presso, conforme figura a seguir:

Com o cooler j acoplado ao processador, torna-se pos-
svel instal-lo no seu slot, que neste caso o slot
1. O montador deve observar que a placa de circuito im-
presso do cartucho do Pentium II tem um chanfro que de-
ve coincidir com o batente que segmenta o slot 1. Estes
dois elementos sero encaixados o que impede que o mon-
tador coloque o processador em posio invertida.

Chanfro da
placa de
circuito
impresso do
processador e
o batente do
slot 1


O processador dever ser encaixado por cima do slot 1,
sendo que suas laterais devem estar apontadas para des-
cer entre os dois suportes laterais do slot 1, desli-
zando entre eles at embaixo. necessrio verificar se
os contatos do processador esto faceando corretamente
com os contatos do slot, e, em caso afirmativo, basta
pressionar o cartucho contra o slot at ouvir um estalo
oriundo do engate das travas existentes nos suportes
laterais do slot acoplado no cartucho. Caso no esteja
faceando basta remover o cartucho para cima e reposi-
cion-lo repetindo o processo de descida e engate.

Verificao do alinhamento entre os contatos da placa de cir-
cuito impresso do processador e os contatos do slot 1
Aps a fixao do processador ao slot, deve-se instalar
o conector de alimentao da ventuinha do cooler, ao
conector especfico para este fim presente na placa-
me. Ele geralmente est prximo ao processador, mas em
todo caso aconselhvel ver a sua localizao no manu-
al da placa-me.

Conexo do cabo de alimentao da ventuinha do cooler
Conexeo de Cabos e Interfaces
Aproveitando que a placa-me ainda est fora do gabine-
te, possvel conectar diversos cabos com bastante fa-
cilidade se comparada mesma conexo com a placa-me
j fixa no gabinete, cuja rea de trabalho se torna
restrita.
Os cabos flat faro a conexo da controladora de dis-
cos, que neste caso on board, com os seus respectivos
perifricos, como o disco rgido, CD-ROM e drives de
discos flexveis.
Os flat cable tem em sua lateral uma listra de cor, ge-
ralmente vermelha, que indentifica aquele lado como o
lado do pino 1, isto , este lado dever coincidir
com o lado marcado tambm nos perifricos, criando uma
compatibilidade em relao conexo.
Outra caracterstica do flat cable que, se ele for
estendido, ser fcil observar que a distncia do co-
nector central aos conectores da extremidade so dife-
rentes, onde um segmento mais comprido que o outro.
Isto significa que o conector da extermidade do maior
seguimento dever ser acoplado placa-me e o conector
da outra extremidade, assim como o do centro, so des-
tinados conexo dos perifricos, sendo que o perif-

rico que estiver na extremidade do cabo ser considera-
do como principal (master), j o do meio ser o escravo
(slave).

Cabo Flat do drive de disco flexvel Cabo
Flat do disco rgido
Alm dos cabos flat para unidades de disco, existem
tambm os cabos flat que interligam os perifricos on
board com seus conectores, que por sua vez ficaro fi-
xos na parte traseira do gabinente, com o conector pro-
priamente dito voltado para o exterior do gabinete,
permitindo que o usurio faa a conexo com o monitor,
impressora, mouse, teclado, modem, rede e udio. Se-
guindo a mesma caracterstica dos demais cabos flat,
estes tambm tm a identificao do pino 1, em sua
lateral, que dever coincidir com o pino 1 do conec-
tor presente na placa-me.

Conector de rede Conectores do Modem

Conector da porta Conector da porta
Conector da
paralela serial 02
porta serial 01
Para conectar estas interfaces flat na placa-me, tor-
na-se necessrio observar o layout da placa-me que vem
impresso em seu manual. No mesmo ser possvel identi-
ficar qual o conector da placa-me que servir para a
Conector de
vdeo
Conectores de
udio

conexo da porta de vdeo, udio, fax/modem, rede, se-
riais e paralelas.

Conexo dos conectores Conexo
da sada
de udio de vdeo
Apesar de no ser cabo flat, o cabo, que interliga o
CD-ROM placa-me, possibilita a passagem de sinais de
udio oriundos do CD-ROM, o qual tambm podem ser co-
nectado junto aos cabos flat. A sua conexo simples,
bastando seguir a orientao do manual da placa-me pa-
ra localizar o conector. Quanto conexo, no h erro,
porque existe uma trava de segurana que impossibilita
uma conexo errada.


Cabo de udio Conexo do conec-
tor
do CD-ROM de udio
Na foto a seguir, a placa-me est com todas as suas
portas conectadas, acomodando os cabos em cima da pla-
ca, de tal forma que os mesmos no fiquem espalhados
para todos os lados. Assim, ser possvel fixar a pla-
ca-me no gabinete, mas antes disso, para facilitar o
processo de montagem, interessante fixar no gabinete
os drives (CD-ROM, disco rgido e a unidade de disque-
te).

Conexo dos Cabos do Painel e
Display do Gabinete
Na frente do gabinete existem pequenas lmpadas (LED
Diodo Emissor de Luz) que indicam que o computador est
ligado, que o disco rgido est sendo acessado, que o
boto de reset foi pressionado, etc. Esses LEDs so a-
cionados a partir da placa-me, onde existe um conjunto
de conectores parecidos com as bases dos jumper que
permitiram a conexo dos LEDs atravs de cabos colori-
dos.

Para conect-los corretamente, importante observar o
manual, a fim de localizar os contatos corretos e as
devidas posies de conexo.

Cabo oriundo da fonte que acende o
display do gabinete*
Cabo do alto falante (Speaker)
Cabo do boto de Reset
Cabo do Power LED
Cabo do HDD (Hard Disk) LED
* Este cabo existe apenas nos
gabinetes que tm o display com o
nmero que indica a velocidade do computador, que na
verdade no tem nada a com a velocidade real do compu-
tador, porque o valor apresentado neste display con-
figurado pelo usurio, que define o valor desejado a-
travs de alguns jumper existentes atrs do mesmo. Os
gabinetes atuais no vm mais com este display, e por-
tanto no haver este cabo.

Conexo dos cabos do display

Instalao dos Drives no Gabinete
O prximo passo a ser seguido a fixao dos drives
(disco rgido, unidade de disquete e CD-ROM). Nas fotos
a seguir, est sendo apresentada a fixao dos drives
aps a fixao da bandeja com a placa-me no gabinete,
o que em parte dificulta a instalao dos drives, devi-
do aos parafusos que ficam voltados para a bandeja, que
neste caso acaba ficando quase inacessvel. Portanto
recomendado fixar os drives antes de fixar a bandeja
com a placa-me.
Todos os drives devero ser inseridos nas baias, isto
, nos compartimentos prprios para esses perifricos,
que suportam unidades de 3 e 5 . As unidades so
introduzidas no gabinete, por dentro ou de fora para
dentro, conforme o perifrico. Os discos rgidos so
introduzidos por dentro do gabinete, j as unidades
flexveis so introduzidas de fora para dentro do gabi-
nete, assim como as unidades de CD-ROM. Todas estas u-
nidades devero ser fixas atravs de parafusos em suas
laterais, tendo parafusos dos dois lados do perifrico.
Os parafusos devero ser curtos, pois, caso sejam usa-
dos parafusos longos, haver o risco de curto circuitar
o drive, porque o parafuso entrar em contato com o
circuito interno do drive e conseqentemente danificar
o mesmo.
Nas fotos a seguir, est sendo representado atravs das
setas o sentido de fixao dos drives.

Drive de 3 (1.44 MB) Drive de
CD-ROM

Disco rgido
Aps a fixao do drive, necessrio conectar ao mesmo
os cabos flat e os de energia. Durante a conexo do ca-
bo flat, no se deve esquecer do pino 1 deste cabo
que dever casar com o pino 1 do drive, cuja identi-
ficao feita por alguma indicao prxima ao conec-
tor do drive (desenho de tringulo, trao, ponto ou o
prprio nmero 1) ou atravs de adesivos colados na
carcaa do drive. Na conexo dos cabos de fora, os ca-
bos oriundos da fonte de alimentao do computador, que
tiverem em suas extremidades conectores grandes, sero
acoplados aos drives de 5 e nos discos rgidos; j
os cabos que tm em sua extremidade conectores peque-
nos, so destinados aos drives de 3 .

Conector destinado aos drives
de
CD-ROM e discos rgidos.

Conector destinado ao drive de 3
.

Conectores das sadas da fonte
Nas fotos a seguir, est sendo representada a conexo
dos cabos flat, dos cabos de alimentao e, atravs de

crculos brancos, os pontos de fixao (parafusos) dos
drives.

Drive de 3 (1.44 MB)
Drive de CD-ROM

Disco Rgido
Como em um flat cable para drives EIDE possvel ter
at dois drives, existe uma diferenciao quanto po-
sio em que o drive est sendo conectado. Caso o drive
seja conectado na extremidade do cabo, o mesmo estar
funcionando como Master (principal) e o que foi conec-
tado no meio do flat ser o Slave (escravo).
Ao instalar um disco rgido ou um CD-ROM no computa-
dor, deve-se configur-los em funo de suas posies
no cabo flat, isto , se o disco rgido for instalado
na posio Master do cabo flat, o mesmo dever ser
jumpeado para o funcionamento como Master, caso o CD-
ROM fique na posio central, o mesmo dever ser jum-
peado para a posio Slave (a maioria dos CDs j vem
configurados para essa posio). Estes jumper de con-
figurao costumam estar ao lado do conector do drive
que receber o cabo flat.

Fixao da Bandeja da Placa-Me no
Gabinete
Depois de estar com a placa-me totalmente jumpeada,
com todos os cabos flat conectados, cabos do painel do
gabinete e aps a fixao dos drives de discos, torna-se
possvel fixar a bandeja da placa-me no gabinete.
nessessrio que todos os cabos conectados placa-me
sejam devidamente acomodados em cima da mesma, para
que, em seguida, se possa projetar a bandeja contra o
gabinete conforme as figuras a seguir.

Acomodao dos cabos sobre a placa-me
Com a bandeja da placa-me apoiada no fundo do gabinete,
possvel elevar a mesma em direo aos pontos de fixa-
o da bandeja na lateral do gabinete.

Elevao da bandeja do gabinete AT para fixao
Nos gabinetes ATX, a bandeja dever ser introduzida pe-
la lateral, fazendo-a deslizar sobre o trilho lateral
do gabinete. Conforme as figuras a seguir:

Fixao da bandeja do gabinete ATX
Fixao dos Conectores de Entrada
e Sada dos Perifricos On Board
Aps a fixao da bandeja com a placa-me no gabinete,
deve-se deitar o mesmo para continuar a montagem, par-
tindo da arrumao dos cabos flat e os de alimentao,
conexo destes aos drives e a fixao dos conectores de
entrada e sada dos perifricos on board na placa-me.


Conectores de entrada e sada dos perifricos on board na
placa-me
(Gabinete AT)
Tanto nos gabinetes AT como ATX, antes de fixar os co-
nectores de entrada e sada dos perifricos on board na
parte traseira do gabinete, ser necessrio remover os
perfis metlicos que tampam esta parte do gabinete. Pa-
ra isso, ser necessria uma chave de fenda que dever
ser introduzida no orifcio superior do perfil, bastan-
do, em seguida, rodar a chave com fora para qualquer
lado, que o perfil comea a soltar. Depois, basta movi-
ment-lo para cima e para baixo vrias vezes at que
ele se solte por completo.

Orifcio superior do perfil

Perfil metlico


Remoo do perfil que tampa um dos pontos de fixao a
ser utilizado por um conector de entrada e sada.

Fixao do conector da interface de vdeo
Conexo do Conector de Alimentao
da Placa-Me
Este conector tambm pertence a uma das sadas da fonte
de alimentao, ser conectado placa-me, fornecendo
mesma diversas tenses eltricas diferentes, que iro
alimentar os circuitos da prpria placa-me e os cir-
cuitos das placas conectadas aos slots de barramento da
placa-me. Nos gabinetes AT, o conector de alimentao
da placa-me dividido em dois mdulos: um chamado de
P8 e o outro de P9, que devem ser encaixados juntos
placa-me. importante observar que os cabos deste co-
nector so coloridos, porque cada cor representa um ti-
po de sinal. E por ser colorido, ficar fcil realizar
a conexo, porque o mdulo P8 tem que ser conectado
placa-me ao lado do conector P9, de tal forma que os
cabos pretos de P8 fiquem ao lado dos cabos pretos de
P9. Caso a conexo seja feita com outra seqncia de
cores, existe o risco de queima da placa-me.
Nos mdulos P8 e P9, existem guias que devero coinci-
dir com os orifcios do conector presente na placa-me.

Guias de plstico do mdulo P8 Cabos pretos sempre
unidos
Tenses dos conectores de alimentao da placa-me, mo-
delo AT:
Cabo Tenso
Vermelho + 5 V.
Amarelo + 12 V.
Branco - 5 V.
Azul - 12 V.
Laranja Power Good
Nos gabienetes ATX, o conector de alimentao da placa-
me composto por um nico mdulo a ser conectado di-
retamente placa-me de formato ATX. Durante a conexo
deste mdulo, no h erro, porque existem batentes que
impedem a conexo incorreta.


Conector de alimentao da placa-me modelo ATX
Tenses do conector de alimentao da placa-me, modelo
ATX:
Cabo Tenso
Vermelho + 5 V.
Amarelo + 12 V.
Branco - 5 V.
Azul - 12 V.
Laranja + 3,3 V.
Violeta + 5,0 VSB
Verde PS On
Cinza Power Good
Finalizando a Montagem do
Computador
Se durante a montagem do computador, houver a necessi-
dade de conectar alguma interface, a mesma ser encai-
xada nos slots de expanso do computador, podendo ser o
ISA ou PCI.
Para fazer a conexo, deve-se respeitar os padres de
barramento, a interface PCI sendo conectada ao slot
PCI, por exemplo. Ao realizar o encaixe da interface ao
slot, deve-se controlar a fora aplicada durante a co-
nexo, para que no comprometa a interface ou a placa-
me. No existe ordem ou prioridade entre os slots, o
montador que escolher o slot ideal para a conexo da
interface. Ele s no pode esquecer de optar por uma
posio que mantenha o interior do computador organiza-
do. Sempre ao final da montagem, o montador dever che-
car o posicionamento dos cabos flats, condicionando-os
nas posies mais adequadas, isto , que no comprome-
tam a circulao de ar dentro do computador.

Conexo de uma interface de rede ao slot PCI
Agora, com a montagem concluda, s testar o computa-
dor. Basta conectar o cabo de fora fonte do computa-
dor, conectar o cabo de vdeo do monitor no computador,
conectar o cabo de fora do monitor na fonte do compu-
tador ou em uma tomada, e ligar o boto Power On do ga-
binete.
Se a montagem estiver correta e o hardware utilizado
estiver perfeito, dever aparecer no monitor uma tela
que apresenta as configuraes do computador, como: a
quantidade de memria, processador utilizado e outros.
Caso no seja apresentado nada no monitor, verifique:
Se todos os pontos relacionados com a energia eltri-
ca (tomadas, cabos, fonte, conectores e botes) esto
corretos.
Se a memria est corretamente conectada, iniciando a
ocupao pelo slot de memria DIMM 1.
Se a interface de vdeo est conectada ou com o devi-
do Jumpeamento realizado.
Se durante o Jumpeamento a opo de Clear CMOS
ficou ativa, ento a mesma deve ser desligada.
Ento, tendo o computador funcionado, agora a vez
de configurar o SETUP.
185
7

Como j foi abordado neste livro, o Setup um software
armazenado no circuito integrado que contm a BIOS, e a
sua finalidade permitir que o montador realize a con-
figurao dos recursos do hardware sempre aps a monta-
gem ou em qualquer outro momento aps a montagem, isto
, para realizar algum ajuste fino, resolver confli-
tos ou instalar algum dispositivo.
Nos computadores PC ditos genricos, isto , os que
no tm marca, permitem o acesso ao Setup pressionan-
do a tecla DEL durante a contagem da memria DRAM re-
alizada pelo computador no momento do Boot. J nos com-
putadores de marca muito varivel, alguns aceitam o
F2, F10, CTRL+F2, etc.
No Setup, para acessar os menus, necessrio utilizar
as teclas com setas de movimentao do teclado. Para
selecionar um menu, basta pressionar Enter. Para sele-
cionar uma opo em um item de configurao do Setup,
utilizam-se as teclas Page Down e Page Up. Para sair de
um menu e retornar ao principal, utiliza-se a tecla
Esc, que tambm utilizada para sair do menu princi-
pal; mas cuidado, sair do menu principal significa sair
do setup. Caso tenha sido feita alguma alterao no
mesmo, deve-se gravar estas alteraes antes de sair,

seno elas sero perdidas. Para gravar a configurao
realizada, basta selecionar no menu principal a op-
oSave and Exit Setup.
Standard CMOS Setup Neste menu so configurados os
recursos mais simples do computador.
Advanced CMOS Setup Neste menu so configurados al-
guns critrios de funcionamento do computador e tambm
possvel acelerar o mesmo.
Advanced Chipset Setup Neste menu so configurados
alguns parmetros do chipset da placa-me, cuja maioria
das opes est relacionada com o desempenho do compu-
tador, principalmente nos acessos memria DRAM.
PCI/Plug and Play Setup Neste menu configurada a
alocao de recursos Plug and Play, atribuio de IRQ e
de slots PCI.
Power Management Setup Neste menu configurado o ge-
renciamento do consumo de energia eltrica do computa-
dor.
Peripheral Setup (ou Integrated Peripherals) Neste
menu so configurados os recursos integrados placa-
me (perifricos on-board).
Auto Configuration With BIOS Defaults Atribui a con-
figurao de fbrica em todas as opes do Setup.
Change Password Neste menu atribuda a senha de
proteo (podendo proteger o Setup ou o prprio siste-
ma, neste caso evitando que algum utilize o computa-
dor). A seleo pelo modo de proteo geralmente fei-
ta atravs de uma opo do menu Advenced Setup
Auto Detect Hard Disk ou HDD Auto Detect ou IDE Setup
Neste menu so configurados automaticamente os discos
rgidos. Sempre que ele for acessado os discos sero
pesquisados no computador.
Hard Disk Utility ou HDD Low Level Format Neste menu
possvel formatar fisicamente os discos rgidos, o
que no deve ser usado em discos IDE e EIDE.
CONFIGURAO DO SETUP 187

Save Setup and Exit ou Write to CMOS and Exit Possi-
bilita salvar as configuraes do Setup e em seguida
ser dado um Boot automaticamente no computador.
Without Save Setup and Exit ou Do Not Write to CMOS and
Exit Possibilita a sada do Setup sem salvar a confi-
gurao realizada e em seguida ser dado um novo Boot
no computador.
Standard CMOS Setup
Date Permite a configurao da data atual, que ser
utilizada como referncia para todos os softwares ins-
talados no computador.
Time Permite a configurao da hora atual, que ser
utilizada como referncia para todos os softwares ins-
talados no computador.
Hard Disks Permite a configurao manual dos discos
rgidos instalados no computador. Nesta opo ser in-
serido o nmero de cilindros, de cabeas e de setores
dos discos rgidos. Para configurar os discos rgidos
aconselhado utilizar a opo IDE HDD Auto-Detection
situada no menu principal do Setup, a qual permitir a
configurao automtica dos discos. Desta forma, as ro-
tinas de software da BIOS iro detectar a geometria dos
discos.
Drive A Permite a seleo do drive de disco flexvel
instalado como Drive A, isto , o que est na extremi-
dade do cabo flat. Atualmente, so utilizados os drives
de 1,44 MB e 3 .
Drive B Permite a seleo do drive de disco flexvel
instalado como Drive B, isto , o que est no conector
central cabo flat. Como a maioria dos computadores atu-
ais so equipados com um nico drive, esta opo dever
estar desligada, que, dependendo do Setup, poder ser
none ou disabled
Vdeo Permite a configurao do tipo de monitor. Para
os VGA coloridos e os SVGA deve-se optar por "EGA /

VGA", caso o monitor seja monocromtico a opo mo-
no.
Halt On Permite selecionar que tipo de erro ser ex-
plcito no vdeo se a Bios encontrar alguma falha du-
rante a execuo do Post. O mais usual a opo All
error, que habilita a apresentao das mensagens de
erro para todos os tipos de erro identificveis pelo
Post.
Bios Features Setup
Vrus Warning Permite ativar (Enabled)ou no (Di-
sabled) a proteo contra vrus, sendo que esta prote-
o limitada somente monitorao da rea de Boot do
disco rgido, evitando que haja qualquer gravao neste
local. Esta opo s deve estar ativa (Enabled) de-
pois que for realizada a instalao do sistema opera-
cional no computador, seno, aparecer uma mensagem di-
zendo que existe um possvel ataque de vrus, mas que
na verdade so os arquivos de boot do sistema operacio-
nal sendo gravados na regio de Boot. Esta proteo
tambm intervm na execuo da formatao e do parti-
cionamento.
Internal Cache Permite habilitar ou desabilitar a me-
mria cache interna do processador (L1). Estando ativa,
a performance do computador ser elevada, devido ao uso
deste recurso. Caso esta memria apresente algum tipo
de falha, possvel deix-la desabilitada, o que no
afetar o funcionamento do computador e sim o desempe-
nho.
External Cache Permite habilitar ou desabilitar a me-
mria cache externa. Estando ativa, a performance do
computador ser elevada, devido ao uso deste recurso.
Caso esta memria apresente algum tipo de falha, pos-
svel deix-la desabilitada, o que no afetar o fun-
cionamento do computador e sim o desempenho.
Quick Power On Self Test Estando ativa, permitir a
execuo do processo de Boot em menor tempo.

Boot Sequence Permite definir a seqncia de Boot,
isto , quais so os perifricos que sero pesquisados
durante a busca ao sistema operacional. Por exemplo:
A, C, nesta opo, o Bios ir procurar primeiro o
drive de disquete, caso no haja sistema operacional,
ele procurar no disco rgido. Esta opo dever ser
empregada sempre que o computador ainda no estiver com
o sistema operacional instalado.
1 st Boot Device, 2 nd Boot Device, 3 rd Boot Device, 4
th Boot Device Permitem definir qual ser o perifri-
co a ser pesquisado em primeiro, segundo, terceiro e
quarto lugar em busca do sistema operacional. Tem a
mesma finalidade do Boot Sequence, s que com mais re-
cursos.
S.M.A.R.T for Hard Disks Caso o disco rgido seja
compatvel com o padro SMART e esta opo estiver ati-
va, o disco rgido informar o sistema quanto a uma
possvel falha futura, permitindo que o usurio execute
um backup deste disco rgido para outro, antes que a
falha realmente acontea, o que na maioria das vezes
gera a perda total dos dados contidos no disco rgido.
PS/2 Mouse Function Control Permite ligar ou no a
porta PS/2. Caso o computador no utilize perifrico
PS/2, desabilite esta opo, que conseqentemente ser
liberado um IRQ do computador.
Swap Floppy Drive Permite inverter os drives flex-
veis, o drive que era A: passa a chamar-se de B: e
vice e versa, sendo que necessrio ter dois drives
flexveis instalados no computador. Em situao normal,
deve-se deixar desativado.
Boot UP Floppy Seek Permite habilitar ou no a veri-
ficao do Bios para determinar se o drive de disquetes
tem 40 ou 80 trilhas. Como no se utilizam mais discos
de 40 trilhas, esta opo dever ser desativada, o que
ir tornar o Boot um pouco mais rpido.
Boot UP Numlock Status Permite definir se a funo
Numlock ser ativada ou no durante o processo de boot.

Boot UP System Speed Permite definir a velocidade do
processo de Boot. Se o computador estiver com perifri-
cos recentes, opte por high, se no, low, devido
utilizao de perifricos muito antigos, o que pouco
usual.
IDE HDD Block Mode Permite definir se o acesso ao
disco rgido ser feito em blocos de dados ao invs de
cluster a cluster. Deve-se ativar esta opo para au-
mentar a performance do computador.
Gate 20 option Permite definir se o acesso aos ende-
reos de memria acima de 1 MB ser feito de forma r-
pida ou no. Deve-se optar por Fast para aumentar a
performance do computador.
Typematic Rate Setting Permite habilitar ou no o
controle de repetio de teclas.
Typematic Rate (chars/sec) Permite definir o nmero
de repeties do caractere por segundo aps uma tecla
ser pressionada.
Typematic Rate Delay (msec) Permite definir quantos
milessegundos o sistema dever esperar aps ter sido
pressionada uma tecla, antes de iniciar a repetio do
caractere, quando a mesma tecla for mantida pressionada.
Security Option Permite definir se a senha de prote-
o ser aplicada ao Setup (Setup) ou ser aplicada
ao Setup e ao sistema (System ou Always).
USB Function Permite habilitar ou no o USB (Univer-
sal Serial Bus). Deve-se ativar, caso seja utilizado
algum perifrico USB.
PCI/VGA Palette Snoop Permite definir se o computador
ir utilizar a mesma paleta de cores para as placas de
vdeo instaladas, sendo aplicvel a computadores com
mais de uma placa de vdeo e com sistema operacional
que suporte este recurso. Caso o computador tenha uma
placa de vdeo, desative esta opo.
Assign IRQ for VGA Permite habilitar ou no a conces-
so de um IRQ para a placa de vdeo. Algumas placas mo-

dernas 3D precisam desse recurso, que deve portanto ser
ativado. Mantendo desativado, o sistema ganhar mais um
IRQ livre.
Os Select for Dram > 64 Mb (Boot to OS/2) Esta opo
dever ser ativada somente quando for utilizado um com-
putador com mais de 64 MB de DRAM e o sistema operacio-
nal instalado for OS/2.
System Bios Shadow Permite copiar os dados de alguns
endereos do Bios para a memria DRAM. Como estes dados
so acessados com frequncia pelo sistema operacional,
se eles estiverem na DRAM, o acesso ser mais rpido do
que na ROM, que o caso do Bios.
Vdeo Bios Shadow Permite copiar os dados de alguns
endereos do Bios da placa de vdeo para a memria
DRAM. Como estes dados so acessados com frequncia pe-
lo sistema operacional, se eles estiverem na DRAM, o
acesso ser mais rpido do que na ROM, que o caso do
Bios.
XXXXX-XXXXX Shadow Todas as opes que tiverem algum
endereo e a palavra shadow no final, significa que al-
guns dados do Bios de outros dispositivos tambm sero
copiados para a DRAM, que estando ativo ir aumentar a
performance do computador.
Chipset Features Setup
Auto Configuration Permite habilitar a autoconfigura-
o do Chipset Features Setup, que ser realizada pelo
prprio Bios. A vantagem de optar pela configurao au-
tomtica o ganho de confiabilidade, porque esta con-
figurao ir colocar os dispositivos do hardware para
funcionar sem lev-los aos limites de performance, em
contra partida perde-se em desempenho.
Dram Timing Control Permite definir a velocidade em
que a DRAM ir operar. Opte pela mais rpida. Se na op-
o aparecer uma sequncia de quatro dgitos, deve-se
escolher a que tiver os menores valores, pois ser a
mais rpida.

Dram Read Burst (EDO/FPM) Permite definir o tempo de
espera entre cada ciclo de leitura da DRAM. Quanto me-
nor, mais rpido sero os acessos memria. A opo
mais rpida a x222 que deve ser utilizada somente em
computadores com DRAM do tipo EDO.
Dram Write Burst Timing Permite definir o tempo de
espera entre cada ciclo de escrita da DRAM. Quanto me-
nor, mais rpido sero os acessos memria. A opo
mais rpida a x222 que deve ser utilizada somente em
computadores com DRAM do tipo EDO.
Reduce Dram Leadoff Cycle Permite habilitar ou no a
diminuio automtica do tempo concedido ao primeiro
ciclo de acesso DRAM, o que elevar a performance do
computador. Porm deixando ativada em computadores com
memrias lentas, poder causar travamentos.
Cache Timing Permite definir a velocidade dos acessos
cache L2. Podendo optar por fast ou fastest, sen-
do este ltimo o mais rpido.
ISA Bus Clock Permite definir a velocidade de opera-
o do barramento ISA em relao ao PCI, podendo ser
1/3 ou 1/3 da velocidade do barramento PCI. Se o siste-
ma estiver com o clock externo de 66 ou 100 Mhz, opte
por 1/4.
System BIOS Cacheable Permite habilitar ou no a c-
pia de dados e instrues da Bios para a memria DRAM.
Estando ativada, aumentar a performance do computador.
Vdeo BIOS Cacheable Permite habilitar ou no a cpia
de dados e instrues da Bios da placa de vdeo para a
memria DRAM. Estando ativada, aumentar a performance
do computador.
8 Bit I/O Recovery Time Permite definir o tempo de
espera em ciclos de CPU em operaes de transferncia
de dados, do barramento PCI para o barramento ISA.
16 Bit I/O Recovery Time Permite definir o tempo de
espera em ciclos de CPU em operaes de transferncia
de dados, do barramento PCI para o barramento ISA.

Peer Concurrency Permite definir se dois ou mais dis-
positivos PCI podero funcionar ao mesmo tempo. Estando
ativada, aumentar a performance do computador.
Power Management Setup
Nesta parte da configurao, a questo de estar ativa
ou no depender da inteno do usurio em relao
economia de energia. Portanto, no ser sugerido o que
dever ser ativado ou no.
Power Management Permite definir o modo de operao
do gerenciamento de energia. Em Disabled este geren-
ciamento ser desativado; em Min Saving ser aplicada
uma pr-configurao que objetiva a mnima economia de
energia; em Max Saving ser aplicada uma pr-
configurao que objetiva a mxima economia de energia
e em User Defined a configurao dever ser persona-
lizada pelo usurio.
PM Control by APM Permite definir se o padro APM
(Advanced Power Management) ser empregado no computa-
dor, o que proporciona maior economia de energia.
Doze Mode Aps o intervalo de tempo escolhido nesta
opo (1 mim at 1 hora) de inatividade do computador,
a CPU entrar em modo de economia, retornando ao modo
normal no momento em que houver atividade no computa-
dor.
Standby Mode Aps o intervalo de tempo escolhido nes-
ta opo (1 mim at 1 hora) de inatividade do computa-
dor, o monitor e o disco rgido sero desenergizados,
retornando ao modo normal no momento em que houver
atividade no computador.
Suspend Mode Aps o intervalo de tempo escolhido, to-
dos os dispositivos do computador, exceto a CPU, sero
desenergizados.
HDD Power Down Permite definir o tempo que antecede
ao momento de o disco rgido ser desernegizado, caso o

computador fique sem atividade. Este recurso no pode
ser aplicado a discos SCSI.
Wake Up Events in Doze & Standby e Power Down & Resume
Events Permitem habilitar a monitorao da atividade
de alguns perifricos, atravs de seus IRQs, possibili-
tando ou no que estas atividades ativem o sistema.
PNP/PCI Configuration Setup
Nesta parte do Setup, deve-se alterar o menor nmero de
opes possvel, para no provocar conflitos com os
dispositivos. Portanto, sero apresentados a seguir os
itens mais simples a serem configurados:
Plug and Play OS Permite definir se o sistema opera-
cional instalado no computador aceita o padro plug and
play. Se for instalado o Windows 9X ou o Windows 2000
por exemplo, deve-se optar por Yes.
Resources Controlled by Permite definir quem controla
os recursos, isto , o sistema poder atribuir automa-
ticamente a alocao de IRQ e DMA para os dispositivos,
bastando optar por Auto, ou ento Manual, onde o
usurio ir definir, o que no aconselhvel.
Integrated Peripherals
IDE Primary Master PIO, IDE Primary Slave PIO, IDE
Secundary Master PIO e IDE Secundary Slave PIO
Permitem definir o modo de operao PIO dos discos
rgidos ou dos CD-Rom EIDE instalados na controladora
on board. Opte por Auto, pois desta forma o Bios ir
detectar qual o modo de operao mximo que as
unidades podem suportar.
PCI IDE 2 nd Channel Permite habilitar ou no o fun-
cionamento de uma interface controladora EIDE conectada
em um slot PCI. Se for utilizar apenas a controladora
on board, mantenha esta opo desativada.
On-Chip Primary PCI IDE ou On board Primary IDE Per-
mitem habilitar ou desabilitar a porta primria da con-

troladora EIDE on board na placa-me. Deve-se deixar
ativa. Deixando inativa, permite o funcionamento de uma
interface controladora de discos conectadas ao slots do
barramento.
On-Chip Secundary PCI IDE ou On board Secundary IDE
Permitem habilitar ou desabilitar a porta secundria da
controladora EIDE on board na placa-me. Deve-se deixar
ativa. Deixando inativa, permite o funcionamento de uma
interface controladora de discos conectadas ao slots do
barramento.
Onboard FDD Controller Permite habilitar ou no a
controladora de drivers de disquete on board na placa-
me. Se o computador estiver com seus drives flexveis
ligados controladora on board, esta opo dever fi-
car ativa.
Onboard Serial Port 1 Permite definir qual porta de
comunicao ser atribuda a porta serial 1. O padro
optar por COM 1, que geralmente a porta do mouse.
Onboard Serial Port 2 Permite definir qual porta de
comunicao ser atribuda a porta serial 2. O padro
optar por COM 2, se estiver utilizando algum perif-
rico conectado porta serial 2 (DB 25) atravs de ca-
bo, como um modem externo. Se estiver utilizando um mo-
dem interno, deve-se optar por disabled.
Onboard Parallel Port Permite definir o endereo por-
ta da impressora, que geralmente 378.
Onboard Parallel Port Mode Permite definir o modo de
operao da porta paralela. Podendo ser o SPP, EPP
e o ECP, sendo este ltimo o mais rpido.
ECP Mode Use DMA Permite definir o canal de DMA a ser
alocado para a porta paralela, desde que o modo de ope-
rao seja o ECP.
196
8

Particionamento
Aps a montagem do computador e a configurao do se-
tup, o montador dever executar o primeiro boot do com-
putador e a partir deste ponto, realizar o particiona-
mento do disco rgido. Em seguida poder realizar a
formatao do mesmo.
Realizao do Boot
Quando o disco rgido do computador virgem, no h
dados gravados, assim como no h sistema operacional
instalado, portanto, ao ligar o computador, o mesmo no
estar pronto para o uso. Ento, deve-se utilizar um
disco de boot para coloc-lo em operao.
O disco de boot (ou disco de sistema ou disco de inici-
alizao) um disquete que tem gravado os arquivos de
sistema de um sistema operacional, isto , so os ar-
quivos necessrios para colocar o computador em funcio-
namento at que o sistema operacional esteja totalmente
instalado. Este disquete adquirido junto com o siste-
ma operacional no ato da compra do mesmo.
PARTICIONAMENTO, FORMATAO E INSTALAO DO WINDOWS 98 197

Para realizar o boot, o montador dever inserir o dis-
quete de boot no drive A: do computador e lig-lo. Au-
tomaticamente, o computador ir acessar este disquete
(lembre-se da seqncia de boot configurada no setup) e
iniciar o processo de carga do sistema operacional
contido no disquete. No caso do windows 95 ou 98, apa-
recer no final do processo o Prompt A:>_, que quer di-
zer que o boot foi realizado e o usurio poder utili-
zar alguns comandos para colocar o computador em opera-
o.
Um dos comandos o FDISK, que est relacionado ao ar-
quivo FDISK.EXE contido no disquete. este programa
que ir realizar o particionamento do disco rgido para
os sistemas operacionais Windows 95 e 98.
O FDISK far o particionamento do disco rgido, que na
verdade definir se o disco rgido funcionar como uma
unidade nica, tendo seu tamanho total em MB disponvel
para esta unidade ou se ele ser dividido em vrias
parties. Dessa forma, um disco rgido de 4 GB pode
ser dividido a nvel lgico em duas unidades de 2 GB,
por exemplo, dando origem s unidades C e D no computa-
dor. Sendo que o mais adotado utilizar o disco rgido
inteiro para uma nica partio, por exemplo, um disco
rgido de 6 GB onde s haver a unidade C: com o tama-
nho total, que ser de 6 GB.
A seguir, sero apresentadas as telas do programa par-
ticionador FDISK, representando passo a passo a criao
de uma unidade lgica, utilizando o espao total do
disco (criando apenas C:).
Aps o realizao do boot, digite o comando a seguir no
prompt A: e pressione a tecla ENTER:
A:> FDISK
Aparecer a tela a seguir, a qual informa ao montador
que, se ele estiver utilizando um disco rgido com mais
de 2.1 GB, ele dever optar pelo suporte a discos de
grande capacidade, o que ir empregar os recursos da FAT
32.

Ao confirmar o suporte a discos de grande capacidade,
digitando S e a tecla ENTER, surgir a tela a seguir
que o menu principal do FDISK.

Diante do menu principal e antes de iniciar o processo
de particionamento, interessante verificar se o disco
rgido, que est sendo utilizado, est realmen-
tevazio.
Para isso, deve-se digitar o n 4 e teclar ENTER para
visualizar as informaes pertinentes s parties con-
tidas no disco, conforme figura adiante.

Se o disco rgido for novo, a tela dever ser igual a
esta, informando que nenhuma partio foi definida.
Obs.: Em Unidade de disco fixo atual: 2 est com o
nmero 2 porque a simulao deste particionamento
foi feita em um computador equipado com dois discos
rgidos. Se o computador estivesse com um disco rgi-
do, apareceria o n 1 no lugar do 2.
Se aparecer uma tela semelhante com essa logo adiante,
significa que este disco rgido j foi utilizado.

Nesta tela possvel identificar que existe um nica
partio denominada de C:; a partio est ativada
para uso; esta partio a primria; o volume no tem
nome, o montador poderia ter atribudo um nome para o
disco rgido; a partio tem 6.1 GB aproximadamente; o
sistema de arquivo o FAT 32 e a partio ocupa 100%
da capacidade fsica do disco rgido.
Digitando a tecla ESC, retorna-se para o menu princi-
pal.
Voltando ao menu principal e iniciando o particionamen-
to do disco rgido:

Para criar a partio primria, deve-se digitar o n 1
e digitar ENTER, em seguida aparecer o segundo menu
conforme a tela adiante.

No segundo menu, deve-se optar pela criao da partio
primria do DOS. Portanto digitando o nmero 1, em
seguida aparecer a tela a seguir, que est relacionada
com um teste que feito no disco automaticamente.

Este teste verifica a integridade do disco rgido, que
para confirmar se o mesmo tem condies de armazenar
dados com segurana. Aparecer uma contagem de 0% at
100%. Quanto maior for o disco, mais lenta a verifi-
cao. Caso haja qualquer interrupo neste tipo de ve-
rificao, sinal que o disco est defeituoso, portan-
to tendo que ser trocado por outro.
Ao final do teste, aparecer automaticamente a tela a-
diante:


nesta tela que o montador ir definir se a partio
que est sendo criada ter ou no o tamanho total do
disco rgido. A ttulo de exemplo e tambm por ser o
mais usual no computadores, sero apresentados os pro-
cedimentos para se criar uma nica partio com o espa-
o total do disco rgido. Portanto, a opo a ser feita
S e em seguida teclar ENTER.
Automaticamente aparecer na parte inferior deste tela
o teste de integridade, o qual ser realizado pela se-
gundo vez, conforme a tela a seguir.

Aps o teste de integridade, o particionamento estar
concludo, onde aparecer a tela adiante.

Nesta ltima tela, o montador poder digitar a tecla
ESC e em seguida dever realizar um novo boot no compu-
tador atravs do disquete de Boot no drive A. Se esse
boot no for aplicado aps o particionamento, o mesmo
no ser aceito pelo computador.
Formatao
Aps a concretizao do processo de particionamento,
necessrio formatar o disco rgido. Para iniciar o pro-
cesso de formatao, deve-se aproveitar o boot realiza-
do aps o particionamento e no prompt A:> digitar o
comando:
A:> FORMAT C:
Em seguida digite ENTER, e aparecer a mensagem de avi-
so seguinte:
AVISO: TODOS OS DADOS NA UNIDADE NO REMOVVEL C: SERO
PERDIDOS!
Continuar a formatao? (S ou N)?_
Nesta pergunta, digite S e em seguida o ENTER para
continuar a formatao, depois aparecer um valor cres-
cente em percentual, que a proporo do disco rgido
que j foi formatada, que vai at 100%.

Caso haja qualquer interrupo neste processo por parte
do computador, certamente o disco rgido tem algum de-
feito, devendo ser trocado por outro. Como o caso da
mensagem que pode aparecer: Tentando recuperar unidade
de alocao de arquivos nmero ..., que significa que
o disco rgido est com setores defeituosos, tambm de-
vendo ser trocado.
Ao trmino do processo, aparecer a mensagem de Forma-
tao Concluda. Sendo possvel, a partir de ento,
instalar o Windows 98, por exemplo.
Iniciando a Instalao do Windows
98
Para instalar o Windows 98 a partir de um disco de CD-
ROM necessrio realizar um boot no computador com o
disco de boot do Windows 98 e selecionar logo no menu
de inicializao a opo de boot, que dever ser a pri-
meira que aplica o suporte a CD-ROM. Com isso, o pr-
prio disco de boot ir detectar e instalar a unidade de
CD-ROM, que ser rotulada de E:
No prompt E: deve-se digitar o comando de instalao,
que na verso em portugus desse Windows o Insta-
lar.
E:> INSTALAR
Em seguida, tecle ENTER. Deste ponto em diante aparece-
r a interface de instalao do Windows que, por ser
intuitiva, permite seguir a orientaes das telas para
conseguir concluir a instalao.
207
A
AGP, 102, 103
AMD Duron, 83
AMD K5, 77
AMD K6, 78
AMD K6 2, 80
AMD K6 3, 81
AMD K7 Athlon, 82
amplitude, 4
AT, 116
aterramento, 28
ATX, 116
B
Barramento, 45
Bi-CMOS, 38
Bifsico, 17
BIOS, 50, 51
Blackout, 20
boot, 163
Bus Mastering, 98
C
cache, 59
Campo eltrico, 2
Campo magntico, 1
CD-R, 108
CD-ROM, 107
Celeron, 73
Chipset Features Setup, 159
choque eltrico, 14
ciclo de onda, 6
circuito integrado (C.I.),
34
CISC, 66
clock, 50
cluster, 93
CMOS, 37
CMOS Setup, 154
compilao, 61
Condutor Terra, 18
condutores, 8
Co-processador Aritmtico,
63
Corrente Eltrica, 9

corrente eltrica alternada,
10
corrente eltrica contnua,
9
CRT, 2
Cyrix 6x86 M l, 84
D
Diferena de Potencial
Eltrico, 11
DIMM, 55
DIP, 54
Disco Rgido, 87
Disjuntores, 22
DMA, 87
Dot Pitch, 105
DRAM, 53
E
ECC, 58
ECP, 110
EDO, 56
EEPROM, 51
EIDE, 92
EISA, 47
Entrelaamento, 105
EPP, 110
EPROM, 51
Estabilizador, 25
Execuo Especulativa, 65
F
FAT, 92
FAT 16, 93
FAT 32, 93
FAX/Modem, 111
FDISK, 164
Features Setup, 156
Firewire, 111
FireWire, 111
Formatao, 91, 170
FPM, 56
Fusveis, 21
I
IDE, 92
instrues, 60
Intensidade da Corrente
Eltrica, 11
interpretao, 61
ISA, 47
isolantes, 8
J
Jumpeamento, 119
K
Kit Multimdia, 105
L
L1, 63
L2, 63
LCD, 105
LSI, 35
NDICE REMISSIVO 209

M
6x86MX M II, 85
mquinas virtuais, 61
MCA, 47
MFM, 92
MIDI, 106
MMX, 64
Monofsico, 17
MOS, 37
MSI, 35
N
Narrow SCSI, 99
NB-3, 14
No Break, 26
O
Onda, 1
osciloscpio, 2
P
Paridade, 57
Particionamento, 163
PCI, 47
Pc-XT, 47
Pentium P54C, 69
Pentium II, 72
Pentium III, 74
Pentium MMX, 70
Pentium Pro, 71
Pico de tenso ou
transientes, 20
PIO, 97
Pipeline, 59
Pixel, 100
placa-me, 39
PNP/PCI Configuration Setup,
161
Porta Paralela, 109
Portas Seriais, 109
POST, 51
Power Management Setup, 160
Previso de Mltiplos
Desvios, 65
processador, 60
R
RAM, 53
RDRAM, 57, 102
Refresh, 57, 105
Registradores, 62
Resistncia Eltrica, 11
RGB, 99
RISC, 66
RLL, 92
RPM, 89
RS-232, 109
Rudo, 20
S
SDRAM, 56
SDRAM II, 56
SETUP, 51
SIMM, 54
sinais digitais, 32
SLDRAM, 56
Slots, 40
Sobrecarga de tenso, 20
SPP, 110
SRAM, 53, 58

SSI, 35
Superescalar, 65
T
Trifsico, 17
TTL, 37
U
UC, 62
ULA, 62
Ultra DMA, 98
USB, 110
V
VLB, 47
VLSI, 35
VRAM, 101
W
Wide SCSI, 99
WRAM, 101

1. Introduo a Ondas................................ 1
Natureza das Ondas........................................1
Ondas Mecnicas .........................................1
Ondas Eletromagnticas ..................................1
Formatos de Onda..........................................2
Composio da Onda........................................4
Comprimento de Onda.......................................5
Amplitude da Onda.........................................5
Ciclos da Onda............................................7
Perodo da Onda...........................................7
Freqncia................................................8
2. Introduo Eletricidade ......................... 8
Corpos Condutores e Isolantes de Eletricidade.............9
Corrente Eltrica........................................10
Resistncia Eltrica.....................................12
Intensidade da Corrente Eltrica.........................12
Diferena de Potencial Eltrico..........................13
Princpio de Joule.......................................14
Potncia Eltrica........................................14
3. Circuito Eltrico................................ 14
Instalaes Eltricas....................................16
Instalao de Baixa Tenso .............................19
Instalaes Eltricas em Corrente Alternada..............19
Monofsico .............................................20
Bifsico ...............................................20
Trifsico ..............................................20
Condutor Terra .........................................21
XII MONTAGEM DE COMPUTADORES

Tomada e plug 2P + T ................................22
Problemas Eltricos Potenciais...........................23
Dispositivos de Proteo.................................25
Fusveis ...............................................25
Disjuntores ............................................28
Equipamentos de Proteo Contra Falhas Eltricas.........30
Filtro de Linha ........................................30
Estabilizador ..........................................30
No Break ...............................................32
Aterramento..............................................35
Aterramento Funcional ..................................36
Aterramento de Proteo ................................36
Funcionamento ..........................................36
Caractersticas ........................................37
Esquema de um Sistema de Aterramento com Haste .........38
Verificao da Resistncia de Aterramento ..............40
Representao Digital....................................40
Circuitos Digitais.......................................42
Famlias de Circuitos Integrados .......................44
4. Arquitetura de Computadores ...................... 39
Placa-me................................................49
Slots de Expanso do Barramento ........................50
Socket do Processador ..................................54
Barramento do IBM-PC.....................................55
Barramento ISA (ISA Industry Standard Architeture) ...58
Barramento PCI (Peripheral Component Interconect) ......60
Circuito de Clock........................................61
BIOS (Basic Input Output System).........................61
Memria RAM..............................................64
Memria DRAM ...........................................65
SRAM ...................................................71
Processadores............................................73
Execuo de uma Instruo ..............................73
Elementos Internos Bsicos do Processador ..............75
Elementos Internos Avanados do Processador ............76
Caractersticas dos Processadores ......................77
Recursos Avanados .....................................78
Arquitetura CISC e RISC ................................79
Evoluo dos Processadores .............................80
Ficha Tcnica dos Processadores ........................83
Tenses de Operao ...................................102
DMA (Direct Memory Access)..............................104
Disco Rgido............................................104
Parmetros de Performance de Discos Rgidos ...........108
Formatao ............................................109
SUMRIO XIII

Sistemas de Arquivo ...................................111
Controladoras de Disco Rgido...........................115
Controladora IDE ......................................115
Controladora EIDE .....................................116
Controladora SCSI .....................................118
Interface de Vdeo......................................119
Pixel .................................................120
Resoluo da Imagem ...................................120
Nmero de Cores .......................................121
Memria de Vdeo ......................................121
Aceleradora Grfica ...................................123
AGP Accelerated Graphics Port .......................124
Monitores de Vdeo......................................125
Monitores de CRT (Tubo de Raios Catdicos) ............125
Monitores LCD (Cristal Lquido) .......................127
Kit Multimdia..........................................127
Interface de Som ......................................127
Unidades Leitoras de CD-ROM ...........................128
Unidades leitoras de CD-R (Compact Disc Recordable) .130
Portas de Comunicao...................................131
Portas Seriais ........................................131
Porta Paralela ........................................131
USB (Universal Serial Bus) ............................133
IEEE 1394 Firewire ..................................134
FAX/Modem...............................................134
5. Preparao para a Montagem do Computador ........ 114
Selecionando o Hardware.................................137
Processador ...........................................137
Escolhendo a Placa-Me ................................138
Escolhendo a Memria DRAM .............................138
Escolhendo o Disco Rgido .............................139
Escolhendo a Interface de Vdeo .......................139
Escolhendo o Monitor ..................................139
Escolhendo o Gabinete .................................140
Equipamentos Necessrios para a Montagem..................140
Cuidados Importantes durante a Montagem.................141
6. Montando o Computador ........................... 119
Jumpeamento da Placa-Me................................143
Jumpeando Segundo o Manual ............................146
Preparao do Gabinete..................................150
Fixao da Bandeja da Placa-Me ao Gabinete.............153
Fixao do Mdulo de Memria............................159
Instalao do Processador...............................161
Processadores Conectados ao Socket ZIF ................161
XIV MONTAGEM DE COMPUTADORES

Instalao de Processadores Conectados por Slots ......165
Conexeo de Cabos e Interfaces.........................169
Conexo dos Cabos do Painel e Display do Gabinete.......173
Instalao dos Drives no Gabinete.......................175
Fixao da Bandeja da Placa-Me no Gabinete.............178
Fixao dos Conectores de Entrada e Sada dos Perifricos
On Board................................................179
Conexo do Conector de Alimentao da Placa-Me.........181
Finalizando a Montagem do Computador.....................183
7. Configurao do Setup ........................... 154
Standard CMOS Setup.....................................187
Bios Features Setup.....................................188
Chipset Features Setup..................................191
Power Management Setup..................................193
PNP/PCI Configuration Setup.............................194
Integrated Peripherals..................................194
8. Particionamento, Formatao e Instalao do Windows
98 ................................................ 163
Particionamento.........................................196
Realizao do Boot ....................................196
Formatao..............................................204
Iniciando a Instalao do Windows 98....................205
ndice Remissivo................................... 171

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