Amo l ament e utilizado na incit stri a, o ouro decor ativo a aplica o do es got=en

Ouro de cor ativa mais par a o chapeamento de ouro, chapeamento de ouro de baixa
de cor me nos colorido. Dep endendo dos r equisitos de cor, o que r esult a
Pr at a, paldio ouro, n quel ouro, coba lto, ouro, ouro croroo, ouro e bisrruto, ef
las t=bm me lhora si gnificativ=ent e a dur eza e r esistnci a ao de s gast e .
grosso chapeamento de ouro folhea&.qni5ii1ll!S fuil.,,1
Coloridos, anti-manchas e anti-corroso qumica, dur eza apropri ada, r esistnci,
Recursos de forma, aplic aes de r evestimento industri al, principa l ment e coroo I
Reconhe cendo dois ou trs yuan yuan ou r evestimento de li ga de ouro t em mat eri,
Sem af e tar a condutivida de el trica e soldabilida de da pr emissa, a mal
Ouroj) aldio, ouro e cobr e-nquel , cob alto, roo libdnio, ouro e mat eri ais C0ITI'0S
Resistnci a a abras o e r esistnci a corroso el e trol tic a.
COJDp(Ilent es el etrnicos ou r equisitos "
Resistnci a, exc el ent e capacidade de li gao e soldabilida de, el ev ada dur ez a e
Resistnci a a corroso, o armazenamento a longo pra zo no af et a a qualidade e a
Porosidade, t UIOOr chapea do, manchas, manchas, descolorao, mancha s marrons, e1
f acil me nt e difus a para a camada de r evestimento de me t al da matriz, o me t al da
Tal corno a camada de nquel para evitar a int erdifuso de cobr e e ouro. Nquel
T= ceiro, as placas de circuito banhado " ouro
Pl acas de circuito s o ger al ment e dour ame nto parci al s el etiva . ger al ment e us=
Pl a cas de circuito 111Pre SSO Processo chape1llllento de ouro circuito
Par me tros r el acionados com o ouro
AI t a r e si s vl4:J.m, cm, Tem boa e st abi 1 idade qu I mi ca e sol dabi 1 ida de, r esi s tnci a
O, 05-0, Ouro duro li cron (li ga de f erro-coba l to-n que ll
Em primeiro lugar, as caracter sticas Gold
Alt a condutivida de
Baixa r esistnci a de cont ato
Boa soldabilidade
ductilidade
Resistnci a corroso
Des gast e
Des empenho anti-descolor ao
r efl exo no infraver me lho des empenho
Des gast e da li ga
fio de li gao ou de de s empenho
O r eves t ilimj:ttlhIllmm,1I Hi:'" ijHOJ egadas,
Histri a de dois, dourado, classificao e aplicao
T ecnol o gi a dd iNfrAEolIl'Flulei l:t;o;:t em" ado pat ent es, plonel
River. O uso ef e tivo da t ecnologi a no ap enas as propri eda des banhado a ouro, ,
Um f estival de ouro nova t ecnologi a, a eficinci a econmic a extr emament e el e,
Solu o aquofil'il" Nidido c1trico
Citrato de potssio s al 6odutor: cido c1trico
PH Gama d,;l,w.fi)r(b
Placas de circui to 111PreSSO Processo chapeamento de ouro circuito
Temperatura 20-40 Grau
Velocidade ouro l'ade d 27 Gni 15 1 cr6linuto
4.
Sulfonato de
O cianeto de sdio 50 Gr6fuiltro
O citrato de sdio
5.
50 Grifuiltro 90-100 Gr au
cido sul M ico
cido Voc pode adicionar urna pequena quantidade de grau cido n
6.
Cianeto de
O (
C" P 1 1 - de
1IlCO.
" =
=
o
"= "" u
=
Irrvur e
"
Irrvurezas
Cobr e 200ppm
f erro 200pplll
Zinco 100ppm
Carbono
Condur 5ppm
Or gani cf
-

,

"
o o, t de f t
""
I mpacto sobre o banhado
,
ouro
Ch"PeMlent O eficincia
'"
atuais, afet= o d
Ch"PeMlent o eficincia
'"
atuai s , afet am o d
Ch"PeMlent o eficincia
'"
atuais, afet = o d

formar corrvl exos do incluso m r evest ime
u"
ril Low re a atual m o
e
o r evestimento b
Revestimento coo li stras pr et as, ades
-
Soluo aquosall*Vill&to de potassio
Li ga de paldio Sem stress l elhor ductilidadq
cido ciane to r esistnci a ao des gast e de r eve stimento:
N qili! UO Se clUlcPrio
de cQft)i, oAilt imZ(i es de crtfrosaArnaimhr el "Lils ou roxo escuro, use
lel hor ada, rrudan a ouro, composi o da li ga pode l evar a rrudan as na r esistnci a
U ementos de
de banho 2
fosfato de
carbonato de pots,Wlbr&;"tro
Anti rooni t e 6-l6Iiliil:irtIZ! o
fourAlm da camada de ouro desvanecido
faded Ibl dwat er
O cianeto de sE!i1r&;,.tro
Carbonato de LhSo Gr&;,.tro
Ace t ato de chl&t>6 Gr&;,.tro
Yel l cm
3,
desapareceu Gol dwat er
NConcentrado agent e 8lli"OJ6ih ril!o';"tnli
Ci aneto de potssio 40-60 Gr&;,.tro
ci trato de pots9filbr&;"tro
cido ctrico 25 Gr&;,.tro
fosfato 30 Gr&;,.tro
Sulfato de hidrazifilbr&;,.tro
2,
trip-Au 10'Ji
Carbonato 8.6lhiitiirtro
Ace t ato
Ye ll cm
A t eITI' er atura demasi ado bai xa, a densidade de corrent e rruito pequena, a luz d
3. Platina ou ti t nio 8mdrodt JlI'I'irn.,; a us ar ao
Car r egue s a is de ouro.
.... ento de pulso
a.Pode-se melhorar de forma si gnific ativa a qualidade do r evestimento e malS unif
b.Chapearnento eficinci a da corrent e e aument ar a t axa de deposi o.
Las= Dourado:
a. Aument ar a t axa de deposi o
b.Galvanopl asti a s el etiva .
Os principa is f ator e s que af et am o r evestimento de de s gast e :
a. lagni tude s de t enses.
b.Revestime nto de t amanho de gr ao.
c.A r esistnci a tr ao do r evestimento
d.Composi o da li ga de r eve stimento
e. Teor de matri a or gnica superfici al
Li ga :
,
L ____ Li ga de Pc" ,',',',-,'" =,,,,-o ,-__
Tenso de

Dir e o
,
transve'j s al
Cathode efi ci nci a lXlili corrent e 7e. 8e. 90% 10e.
Densi dade de corrent e catdica
O. 1ASD 2. 3 11 cr6Hor a 2. 7 3.0 3.4 3.8
O, 2 4, 5 5.3 6. 1 6.8 7.6
0.3 6.8 8 9. 1 10. 3 11, 4
0.4 9 10, 6 12. 2 13, 7 15, 3
0.5 11. 3 13, 3 15. 5 17, 1
19,
O, 6 13, 6
16,
18, 2 20, 6 22, 8
0.8
18,
21, 2 24, 4 27, 4 30, 6
LO 22, 6 26.6 30, 4 34, 2
38,
0, 38 0, 443 0,506 0,57 0,633
lI cr6linut o
15.2uin 17. Uin 72 20. 24uin 22.
8uin 25. 32uin
A e spessura do o t errvo de
ver espessura " ade s al
1'a;1,;2l etros quadr a dSrim1tU8Aiililade de ouro adiciona do
1. O control e ri goroso
PHVa10r > 6 <0,35 3,5-4,5 4,5-5,8
PHValor Revestimpnto Temp erat tfr a A densi dad I da COl
1 4,5 5,5 Li gas de co alt c411tfi fi. qu 1 1. OASD
2 5,5-8, 0 AI t a OurD 45-65 0.5ASD
-
Par tlcul arment e Clanetos comp l exos estQve l S r azoes.
Ligando apar ece no Chave, ons me tl i cI
IC Dupl a caract er st i ca
Li ga de let al: o cobalt o eo nque l , ndi o e est anho
Recursos em Bath:
1. Sem liber dade ciano.
2. Pode s er usado para cobalto-n quel em pl acas.
3. Dur e za do r ev estimento bri lhant e .
4. fcil de control ar .
5. I ndi cado para baixo r evestimento de t emperatur a .
Ouro as i tic' Itm=.lillDr to e stvel, ci dos or gnicos fr acos tai s COIOO cido
f echar
chapearnent o de our o sob di f er ent es
Sino
Placas de circui to impr esso Processo chape1llllento de ouro circuito


o'{U"q Y
:'1'0 0PP9 0PP9 Of' P9 "f">D,?!'l B'f
"p O1ljnl"S
. ." . -

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so mn no
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1 wm ""WUOJ OpOOI o o. ,nm SOA,. WY"P
'aSYS
'; R P'f'T'id'lr o .w
o no
3. Mnl 1aco e etil enodi"",ina, nitrito, os loes cl
Banho fixo, r efinamento de gr o,
4. Agent e s s el nio, anti rOOnio e f erro, cobalto e nquel ,
Cobalto me tlico formado em ciane to de potssio comp l exos de cobalto cidas oUI
Alt a bllhlalor, t emper a tur a, etc, podem r eduzir o brilho do r evestimento,
5. Gloss orgnihlina poli etil eno, alt a de poli"",inas de peso roo l e cular e de com
C"""da de adsor o s el ectiva para me lhor ar a polarizao, a me lhori a da deposi
a. lel hor"", o brilho do r evestimento
b. Brilhant e expandir a f aixa de densidade de corrent e ,
c.Acel erar a t axa de deposi o ou para me lhorar a eficinci a da corrent e ,
O ci do ni cot ni co, ni co t in"",i ila};rrj,imNfui d.j:pI' Pc&l imipopyri d2pe;3 Boi s
( 2 Piridill pirazBn',3 Piridill de cid 'cllli d , sulfoprntli:h Jina bet erraba
Bas e} + 3 bet a na ,
cido hidroxi 1lrniI!P me til eno fo
um excel ent e agent e de numa concentr ae
s al condutor,
b.PHValor do buffer
c.Reduzir a comp osi o do substra to banho at aques,
i mpur ez as me tlicas de ouro e em ger al, t ais coroo o cobr e, cobalto-n,
e. btvel sob a oxidao andica ,
Surfactant es
Liga de l etal: f = ro-cobalto-nquel cobre =omo prat a e estanho, cobalto e nl
Com:
a. vament e r eduzir a concentr ao de ouro no banho,
"p
.1o,,, m

:0,ss9.od,P o'''JsoJ 0,ss9.od 0'''Js01

o''' .1.p 0PP9 o
'PP9 S," S sOPP9 s," S s," . 1"S "i':
0,ss9.od "I
dp


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