Introdução

A importância da Eletrônica no desenvolvimento da nossa sociedade é evidente e a previsão é que

novos e importantes avanços tecnológicos irão continuar influenciando o nosso dia-a-dia durante as
próximas décadas. Isto implica que, tanto hoje quanto no futuro, qualquer profissional que desejar usar,
entender e modificar o mundo em que vivemos necessitará de um amplo conhecimento das bases
operacionais e científicas da nossa tecnologia moderna.

Por isso, é necessário que o estudante atual esteja familiarizado com a grande variedade de técni-cas
experimentais a fim de aprender a comprar e utilizar estas novas tecnologias de forma eficiente. Além
disso, também é preciso aprender a projetar e construir equipamentos que não são produzidos
comercialmente, mas que frequentemente se tornam indispensáveis para o trabalho científico inovador.
Neste aspecto é importante lembrar que, atualmente, o nosso ambiente de trabalho é tão efêmero que
a cada dia os instrumentos, as metodologias e a tecnologia existentes se transformam de inovadoras a
obsoletas. Um profissional atuante sente dificuldades em atualizar-se frequentemente e, é claro,
somente aqueles com uma boa formação básica é que poderão ter êxito a mais longo prazo.

É neste contexto que este curso básico de Eletrônica está inserido. Entretanto, a área da Eletrônica é
muito vasta e impossível de ser ensinada e aprendida em um curso de quatro meses, com quatro horas
de aulas semanais. Consciente deste fato minha opção foi projetar um curso que fosse intermediá

Objectivo Geral

Falar dos métodos de detecção de avarias em placas eletrônicas

Objectivos específicos

Todo equipamento eletrônico está sujeito a defeitos e mal funcionamento ao longo de sua vida útil.
Estes defeitos estão atrelados a causas específicas, que podem acelerar o processo de deterioração dos
circuitos internos e acabar por inutilizar o aparelho. A seguir, estão os quatro principais causadores
desses defeitos e como eles destroem a funcionalidade do equipamento:

3. Causas de avarias em placas eletrônicas.

3.1. Temperatura

Todo circuito eletrônico tem uma faixa de temperatura de operação, que garante o bom
funcionamento dos componentes envolvidos. Entretanto o excesso de calor do meio é um
exemplo de problema que, inevitavelmente, levam ao cenário final de aquecimento no circuito
eletrônico. Tendo em conta que esse efeito faz com que a desordem molecular dos
componentes aumente, o que pode alterar suas propriedades elétricas e impedir que o circuito
eletrônico funcione da maneira que deveria, ou seja provocando avaria. Um dos exemplos disse
desse fenômeno é o superaquecimentos dos smartphones, notebooks, tablets e diversos outros
aparelhos eletrônicos usados por nós no cotidiano.

Tensões termomecânicas e deformações são os principais responsáveis pelo mau

funcionamento e falha em componentes eletrônicos. Elevados gradientes de temperatura
induzem falhas nos diversos arranjos eletrônicos associadas a tensões termicamente induzidas,
assim tipificadas:

1.  Falha nas junções dos transistores;

2.  Deformações elásticas ou plásticas excessivas;

3.  Falha de ruptura dúctil e frágil;

4.  Falha de fadiga térmica;

5.  Falha devido a choque térmico;

6.  Falha devido a tensões de corrosão.

3.2. Humidade

A umidade ainda é a grande inimiga dos componentes eletrônicos. Dispositivos eletrônicos, placas de
circuito impresso, componentes e dados são altamente sensíveis aos níveis de umidade. De forma que
níveis de umidade excessivos e inconsistentes causam danos e defeitos nos componentes eletrônicos e
representam problemas de segurança na indústria.

Umidade: Em casos extremos, alta umidade pode levar a uma maior condensação da água sobre as
superfícies das placas eletrônicas. A concentração de moléculas de vapor de água eleva com aumento
da umidade relativa do ar (UR). Dependendo da espessura das camadas de moléculas água pode
eventualmente permitir condução iônica que acelera a taxa de corrosão da placa. Por exemplo, em um
centro de painéis ou sala de informática, é recomendável que o ambiente seja mantido entre 45% e 55%
umidade relativa do ar para melhor desempenho e confiabilidade.

Umidade: Em casos extremos, alta umidade pode levar a uma maior condensação da água sobre as
superfícies das placas eletrônicas. A concentração de moléculas de vapor de água eleva com aumento
da umidade relativa do ar (UR). Dependendo da espessura das camadas de moléculas água pode
eventualmente permitir condução iônica que acelera a taxa de corrosão da placa. Por exemplo, em um
centro de painéis ou sala de informática, é recomendável que o ambiente seja mantido entre 45% e 55%
umidade relativa do ar para melhor desempenho e confiabilidade.

3.3. sobreintensidade

As avarias por sobreintensidades podem ser de dois tipos: por sobrecargas e por curtos-circuito. As
avarias por sobrecarga ocorrem quando há demasiados receptores ligados no mesmo circuito, fazendo
com que a intensidade de corrente absorvida ultrapasse a corrente estipulada oque causa fusão de
solda e danifica os elementos da placa devido o efeito-jaule. E as avarias provocadas por curtos-circuitos
ocorrem quando há, por defeito, um contacto elétrico entre a fase e o neutro, no receptor ou na
própria placa electrónica.oque pode causar queimaduras na própria placa ou nos elementos que
constituem a planta. Lembrando que para garantir protecção contra avarias por sobre intensidade usa-
se disjuntores magnetotérmicos.

3.4. sobretensão

As avarias por sobretensão são causadas por aumento instantâneo da tensão em componentes
eletrônicos já que a tecnología evoluiu fazendo os componentes electrónicos cada vez mais pequenos e
sensiveis às perturbações electromagnéticas e que funciona a tensões muita baixas, desta forma
qualquer excesso de tensão tensão, ou seja, tensões superiores á aquelas estipuladas é prejudicial aos
componentes eletrônicos.

4.Métodos de detenção de avarias

Não basta conhecer as diversas causas de avarias em unidades electrónicas é necessário que um técnico
conheça as diversas formas/ métodos de investigar avarias. E baseando-se nisso existem várias formas
de investigar o problema em unidade eletrônicas dentres quais destacam-se a seguir as mais usadas.
4.1. Inspeção Visual

A inspeção visual é uma técnica de detecção de defeitos a olho nu para garantir que o equipamento
esteja funcionando corretamente ou que os produtos fabricados estejam sendo elaborados de acordo
com as especificações. Inspeção visuail pode ser feita pessoalmente ou remotamente por meio de
imagens digitais. É um método muitos antigo mas usado até hoje em dia porquê é o método mais
eficiente para detectar problemas em superfícies.

4.2. Técnica de medição

A técnica de medição é um método de investigação do problema através dos instrumentos de medição.

Dessa forma em eletrônicos pra investigação de um problema através desse método recore-se aos
seguintes dispositivos de medição: multímetro, osciloscópio entre outros. Importa lembrar que o
multímetro é usado pra verificar a quantidade de tensão, corrente que chega em todos os estágios,
comparando também com a quantidade determinada pelo fabricante, o mesmo aparelhos é usado para
verificar o estadp de funcionamento de um equipamento testando continuidades. Ao passo que o
osciloscópio usa-se pra verificar a variação do sinal.

4.3. Diagrama de causa-efeito

O diagrama de causa-efeito é uma ferramenta utilizada para levantar as dispersões ou principais causas
de um problema, analisando todos os fatores envolvidos com a execução do processo. Dessa forma em
placas eletrônicas, o seu propósito é apontar as causas desta ocorrência não desejável. Esse diagrama é
usado para efectuar análise das possíveis causas, até em situações em que as causas não são
compreensíveis. Para construir diagrama de causa e efeito tem se em os seguintes procedimentos:

 Definir o problema (o efeito) a ser analisado;

 Formar o electrodoméstico para efectuar a análise;

 Desenhar a caixa do efeito e a linha central;

 Especificar as categorias principais das possíveis causas e ligar as respectivas caixas à linha
principal.

 Tomar acções correctivas.

5. Conclusão

Pode-se constatar a partir da investigação feita, que a aplicação do revestimento isolante e

armazenamento correcto de qualquer aparelho que contém placas eletrônicas apresenta um elevado
potencial para garantir resultados satisfatórios e alta confiabilidade em sua utilização. Os prejuízos
causados para utentes dos aparelhos eletrônicos pelas falhas em placas eletrônicas são muito
relevantes, principalmente quando operam em condições ambientais severas. Além das paradas das
linhas de produção, gastos com reposição de peças e serviços de reparos, as falhas em dispositivos
eletrônicos podem gerar problemas com a qualidade do produto acabado, impactos ambientais e
consumo de recursos naturais de forma ineficiente.

O revestimento isolante em placas eletrônicas neste caso torna-se indispensável para garantir uma
maior vida útil e confiabilidade do sistema eletrônico da indústria. Atenção especial deve ser dada ao
procedimento de limpeza da placa antes da aplicação do revestimento, afim de eliminar os
contaminantes e garantir uma perfeita adesão a superfície da PCI. Caso a limpeza não seja realizada ou
feita de forma incorreta pode ocorrer danos maiores que em uma placa sem utilizar o revestimento.
Portanto a correta preparação, manuseio adequado e realização de limpeza detalhada para eliminação
dos contaminantes são necessários para garantir a adesão à superfície. Desta maneira é possível que os
dispositivos eletrônicos operem em ambientes agressivos.