1

Natureza das Ondas

Onda uma perturbao que se propaga, transmitindo energia sem transportar matria. As ondas podem ser originadas a partir de fenmenos mecnicos ou eletromagnticos.

Ondas Mecnicas
So ondas constitudas por impulsos mecnicos, que se
propagam atravs da vibrao das partculas, as quais
formam o meio em que os impulsos se propagam. As ondas
mecnicas no se propagam no vcuo, que o exemplo do
som.

Ondas Eletromagnticas
As ondas eletromagnticas constituem a energia eltrica
que utilizada pelos equipamentos eltricos e eletrnicos em geral. Para esta onda ser criada, necessrio
existir um campo magntico e um campo eltrico, dispostos um perpendicularmente ao outro.

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Campo magntico Quando um corpo est sob influncia

de uma fora magntica, existe ento um campo magntico. Ao aproximar um im de um metal, haver uma atrao
entre esses dois corpos, o que quer dizer que o metal
est inserido no campo de fora do im, e que portanto
est sendo atrado.
Campo eltrico constitudo a partir da acelerao
de cargas eltricas. Tambm pode influenciar outros
corpos que estiverem dentro do seu campo de fora, atravs da atrao e repulso do mesmo.
Quando os campos eltrico e magntico se propagam em
planos espaciais perpendiculares, constituem ento uma
onda eletromagntica.
Todas as ondas eletromagnticas se propagam no vcuo,
300.000 Km/s, que a velocidade da luz.
Deste ponto em diante ser dada nfase ao estudo das
ondas eletromagnticas, devido a sua extrema importncia para os equipamentos eltricos e eletrnicos, assim
como para os computadores.

Formatos de Onda
Os sinais eltricos podem ser analisados graficamente
atravs do formato de suas ondas, que so visualizadas
atravs de um equipamento chamado osciloscpio. Atravs
dele, podemos observar vrias caractersticas de uma
onda, bastando aplicar a sua ponta de prova no circuito
eletrnico, realizar alguns ajustes em seus recursos e
ento a onda ser apresentada no CRT (tubo de raios catdicos), que um pequeno monitor de vdeo.

Osciloscpio

INTRODUO

ONDAS

As ondas eletromagnticas podem ser contnuas ou alternadas, dando origem a correntes contnua e alternada,
respectivamente.
Onda Contnua

Formato: contnuo

Onda Alternada

Formato: senoidal

Formato: quadrada

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Formato: triangular

Composio da Onda
A regio mais alta da
amplitude denominado
gio mais inferior da
amplitude denominado

onda, isto , o maior valor de

de crista ou pico da onda. A reonda, isto , o menor valor de
de vale.

Acima do eixo do tempo, a amplitude positiva e abaixo do

mesmo, a amplitude negativa. Portanto, tambm est correto determinar que a onda tem picos positivos e negativos, que correspondem crista e ao vale respectivamente.
Amplitude
Tempo

Vale

Crista (Pico)

INTRODUO

ONDAS

Comprimento de Onda
A distncia entre dois picos, sejam eles positivos ou
negativos, denominado de comprimento da onda.
Comprimento da Onda

Amplitude da Onda
O eixo vertical do grfico abaixo representa o valor da
amplitude da onda, cuja a unidade o Volt, logo a amplitude da onda representa a tenso do sinal eltrico.
Amplitude

12 V
Tempo

Amplitude

127 V
Tempo

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

127 V
Amplitude

+ 5 V
Tempo
5 V

INTRODUO

ONDAS

Ciclos da Onda
Em uma onda alternada, temos picos positivos e negativos, os quais tambm so chamados de fases positivas e
negativas da onda. Um ciclo de onda determinado por
um trecho da onda, o qual se inicia quando a fase positiva est com valor de amplitude igual a zero e em seguida a fase positiva atinge o valor mximo de amplitude positiva, depois atinge novamente valor igual a zero
de amplitude, passando a existir nesse momento a fase
negativa, que vai atingir o valor mximo de amplitude
negativa e finalmente retorna novamente amplitude igual a zero. Esse trajeto compe um ciclo de onda que
caracterizado pelo traado completo da fase positiva e
da negativa.
Valor mximo de amplitude positiva

Amplitude

igual a 0

Valor

mximo de amplitude

negativa

Perodo da Onda
o tempo em segundos necessrio para se gerar em os
ciclos de onda, que podem ser compreendidos como o intervalo de tempo entre o surgimento do primeiro ciclo
em relao ao surgimento do segundo ciclo de onda.

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Seria como jogar duas pedras em um lago: o intervalo de

tempo entre a primeira cair na gua e a segunda cair
tambm, denominado de perodo.
Perodo = 1 / Freqncia

Freqncia
a quantidade de ciclos de onda gerados em um espao
de tempo. Quanto mais rpida for a oscilao entre a
fase positiva e a negativa, maior ser a freqncia da
onda.
O comprimento da onda inversamente proporcional
freqncia da onda. Unidade de freqncia Hz (Hertz)
| 1Hz = 1ciclo por segundo.
Freqncia = 1 / Perdodo

Freqncia de 60Hz

Freqncia
de 120Hz

Freqncia muito utilizada na anlise de performance

do computador. H dispositivos em que a sua velocidade
determinada atravs da sua freqncia de operao,
como o caso do processador, tornando possvel distinguir os mais velozes e os lentos. No caso dos processadores, atualmente eles tm freqncias de operao da
ordem de 233 Mhz a 700 Mhz. Vale lembrar que 1 Mhz =
1.000.000 Hz.

2
Corpos Condutores e Isolantes de
Eletricidade
Os condutores so corpos que permitem a conduo de
cargas eltricas. Os corpos, bons condutores de eletricidade, so constitudos de materiais cujos tomos tm
facilidade de doar eltrons, isto , os eltrons da ltima camada eletrnica deste tomo so fracamente ligados ao seu ncleo, o que propicia a perda de eltrons
para os tomos vizinhos, ocasionando uma conduo de
energia. Os metais so exemplos de bons condutores de
eletricidade e os mais adotados so: alumnio, cobre,
ouro e platina.
Os isolantes so corpos que dificultam a conduo de
cargas eltricas. Ao contrrio dos bons condutores de
eletricidade, os corpos isolantes no tm tendncia a
doar eltrons, isto porque seus eltrons da ltima camada eletrnica esto fortemente ligados ao ncleo do
tomo, portanto quase no h conduo de energia eltrica. Como exemplo de isolantes temos os plsticos,
borracha, madeira, vidro, porcelana, etc.

10

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Mas os corpos isolantes tm suas limitaes se forem submetidos a uma fora eltrica elevada, que seja maior que
a energia que existe na atrao do ncleo do tomo aos
eltrons da ltima camada eletrnica. Ento estes eltrons tendero a sair deste tomo, fazendo com que ele se
comporte como um condutor. Este fenmeno chamado de
ruptura dieltrica. Por exemplo, um pedao de borracha
isolante para uma fora eltrica de 300 Volts, mas provavelmente deixar de ser isolante a uma fora de 25.000
Volts.

Corrente Eltrica
a propagao ordenada de eltrons em um meio fsico
condutor.

Durante o funcionamento do computador, os eltrons percorrem seus condutores, tais como cabos e trilhas de
circuito impresso. Essas trilhas ficam localizadas nas
placas de circuito impresso, sendo constitudas de uma
deposio de cobre existente nas placas em que os componentes do circuito so interligados.
Placa de circuito
impresso

Trilhas de
circuito impresso
Dependendo da fonte geradora de energia, a corrente eltrica poder ser contnua ou alternada.

INTRODUO

ELETRICIDADE

11

Na corrente eltrica contnua, os eltrons se deslocam

no circuito em um nico sentido. A mesma obtida em
pilhas e baterias.
Bateria

Sentido

da

corrente

Lmpada

Sentido da corrente
Na corrente eltrica alternada, os eltrons se deslocam
em um sentido e em seguida se deslocam no sentido oposto, como se estivessem saindo da fonte geradora e depois voltando, pelo mesmo caminho. Esta corrente pode
ser obtida atravs da distribuio eltrica realizada
pelas concessionrias de energia eltrica (como Light,
Cerj e outras) que fornecem energia eltrica para as
cidades (vias pblicas, edificaes pblicas e privadas).
Gerador de
corrente alternada
corrente

Sentido da

Sentido da corrente
No computador h a presena de corrente contnua e alternada. Quando o computador est ligado na tomada, o
mesmo recebe alimentao em corrente alternada, que

12

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

transformada em corrente contnua, a qual alimentar os

circuitos. Esta transformao de corrente alternada em
contnua realizada por um circuito independente do
computador, denominado de fonte de alimentao.
Entrada de alimentao
alimentao

Sada da

Corrente alternada
rente contnua

CorFonte de alimentao

Resistncia Eltrica
a oposio realizada pelos corpos, ao serem atravessados por um corrente eltrica. Os corpos bons condutores de eletricidade exercem uma pequena oposio (resistncia) passagem da corrente eltrica, j os maus
condutores exercem uma elevada oposio (resistncia)
passagem da corrente eltrica.
A unidade de medida empregada o Ohm ()

Intensidade da Corrente Eltrica

a quantidade de eltrons que passam por uma seo reta de um condutor em uma unidade de tempo. E a unidade
que expressa essa grandeza o ampre (A).
A = Coulomb / Segundo
1 Coulomb = 6,25 x 10

18

eltrons = 1 carga eltrica

INTRODUO

ELETRICIDADE

13

A intensidade de corrente eltrica mxima que percorre

a maioria dos microcomputadores da ordem 2,36 A, isso
quando o computador estiver consumindo o mximo da potncia de sua fonte interna de alimentao que atualmente de 300 Watts, o que nem sempre ocorre.

Diferena de Potencial Eltrico

Da mesma forma que a fora gravitacional, a fora eltrica conservativa. Havendo ento uma funo energia
potencial associada fora eltrica.
Se uma carga eltrica for deslocada de um ponto inicial
A, at um ponto final B, haver uma variao na energia
potencial da carga eltrica. Esta variao por unidade
de carga a diferena de potencial.
Se colocarmos uma carga de prova positiva em um campo
eltrico, e libertarmos esta carga, ela sofrer um deslocamento na direo do campo, sendo acelerada. Durante
a acelerao, a sua energia cintica aumenta e a energia potencial diminui. Portanto, a carga eltrica desloca-se da regio de maior energia potencial para a de
menor energia potencial.
Maior
energia
Menor energia potencial

potencial

Unidade de medida de diferena de potencial o Volt

(V).
1 V = 1J / C
Exemplificando a diferena de potencial de forma simplista temos: Em uma instalao eltrica residencial
correta, os interruptores das luzes impedem a passagem
da energia eltrica, quando o interruptor est interrompendo o circuito. A energia eltrica est chegando

14

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

at ele, mas no chega at a lmpada, ento o interruptor est retendo um potencial eltrico, que por exemplo, pode ser de 127 volts. Na lmpada, o potencial eltrico de 0 volts, isto , est desenergizada. Portanto, entre o interruptor e a lmpada existe uma diferena de potencial eltrico de 127V (127v do interruptor 0v da lmpada).
A diferena de potencial eltrico tambm chamada de
tenso eltrica ou voltagem.
Na entrada da fonte de alimentao do computador, podem
entrar 127 ou 220 volts em corrente alternada, j na
sada da fonte de alimentao possvel identificar
diversas tenses diferentes, tais como: + 5v, 5v, +
12v, 12v em corrente contnua.

Princpio de Joule
Quando um eltron se desloca em um condutor, o mesmo
colide inmeras vezes com os tomos que compem o condutor. Neste choque mecnico (coliso), o tomo perde
energia cintica. Esta energia cintica absorvida pelos tomos do condutor, que passaro a vibrar com maior
intensidade, gerando a elevao da temperatura do corpo
condutor.
Este fenmeno explica o consumo de energia eltrica de
um circuito, que transformado em calor. o que ocorre no computador, principalmente com a CPU, que em poucos minutos de uso pode chegar a 70 Clsius.

Potncia Eltrica
a representao da energia consumida por um equipamento.
A unidade de medida de potncia o Watts (W)
A maioria das fontes de alimentao dos computadores
tem uma potncia mxima de 300 Watts, isso quer dizer
que, ela pode apresentar um consumo cujo valor mximo
300 Watts. E a fonte apresenta este consumo, porque

INTRODUO

ELETRICIDADE

15

fornece energia aos circuitos do computador. Ento, na

verdade quem gera esse consumo so os referidos circuitos, os quais no podem ter um consumo total que ultrapasse o limite de potncia da fonte, que neste caso
de 300 Watts. Caso ultrapassasse, a mesma queimaria.

3
Instalaes Eltricas
As instalaes eltricas no Brasil devem ser executadas
de acordo com as recomendaes da norma tcnica NB-3
(NBR 5410 / 90) da ABNT (Associao Brasileira de Normas Tcnicas). Essa norma especifica todos os padres
para a implementao de uma instalao eltrica, de tal
forma que seja garantida a plena funcionabilidade do
circuito, proteo dos equipamentos, proteo da edificao, assim como a segurana das pessoas e dos animais.
Mas, infelizmente, esta norma e muitas outras no so
seguidas e respeitadas no Brasil. Portanto, antes de se
realizar a instalao de equipamentos sensveis, como
computadores, de extrema importncia avaliar as condies da instalao eltrica, para evitar perdas futuras.
Uma instalao eltrica precria expe as pessoas ao
risco de sofrer um choque eltrico (que o efeito fisiolgico da passagem da corrente eltrica pelo corpo
humano); os equipamentos podem queimar; os equipamentos
sensveis sofrem a interferncia gerada por outras m16

CIRCUITO E LTRICO

17

quinas e equipamentos pesados, passando a funcionar sob

constante instabilidade. No adianta querer obter a melhor soluo em sistemas computacionais se a infraestrutura eltrica precria.
Portanto, o contedo da norma NB-3 no ser abordado,
sero expostos apenas alguns detalhes envolvidos nas
instalaes eltricas que so extremamente importantes
para o correto entendimento das questes relacionadas
com a montagem e a manuteno de computadores.
A NB-3 abrange as instalaes eltricas de baixa tenso, que podem ser iguais ou inferiores a 1.000 Volts
em corrente alternada, com freqncias inferiores a 10
kHz, ou a 1.500 Volts em corrente contnua, cobrindo:

Instalaes prediais residenciais ou industriais;

Estabelecimentos industriais;
Estabelecimentos agropecurios e hortigrangeiros;
Prdios pr-fabricados;
Trailers, campings, marinas e anlogos;
Canteiro de obras, feiras e outras instalaes
temporrias;

A norma no se aplica a:

Equipamentos de trao eltrica;

Instalao eltrica de automveis;
Instalao eltrica de navios e aeronaves;
Instalao de iluminao de carter pblico;
Instalao de pra-raios em prdios;
Distribuio pblica de energia.

As instalaes eltricas podem ser classificadas conforme quadro a seguir:

Tenso

Classificao

18

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Volts

Extra baixa tenso

Volts

Extra baixa tenso

1.000

Volts

Baixa tenso

<=

1550

Volts

Baixa tenso

>

1.000

Volts

Alta tenso

>

1.550

Volts

Alta tenso

<=

50

C.A.
<=

120

C.C.
<=
C.A.
C.C.
C.A.
C.C.

CIRCUITO E LTRICO

19

Instalao de Baixa Tenso

As instalaes de baixa tenso podem ser alimentadas de
formas diferentes:

Diretamente por uma rede pblica de baixa tenso. o caso tpico de prdios residenciais,
comerciais ou industriais de pequeno porte;

A partir de uma rede pblica de alta tenso,

por intermdio de subestao ou transformador
exclusivo, de propriedade da concessionria.
o caso tpico de prdios residenciais
e/ou
comerciais de grande porte;

A partir de uma rede pblica de alta tenso,

por intermdio de subestao de propriedade do
consumidor. o caso tpico de prdios
industriais;

Por fonte autnoma, como o caso tpico de

instalaes situadas fora de zonas servidas
por concessionrias.

Instalaes Eltricas em Corrente

Alternada
No fornecimento de energia eltrica so utilizados elementos condutores, denominados fase e neutro.
Os condutores fase esto sempre energizados (h presena de corrente eltrica oriunda da distribuio) pelas
concessionrias de distribuio de energia.
J os condutores neutro no so energizados pela concessionria durante a distribuio de energia. Mas podem se
tornar energizados, a partir do momento em que algum equipamento seja ligado e venha a consumir energia. Nesse
caso, o equipamento recebe energia pelo condutor fase,
utiliza-a em seu funcionamento. Ento, a energia atravessa o equipamento e depois flui de volta para a concessionria de energia eltrica atravs do condutor neutro.

20

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

As instalaes eltricas de baixa tenso seguem os seguintes padres com relao ao nmero de condutores envolvidos na distribuio de energia eltrica: (monofsico, bifsico, trifsico)

Monofsico
composto de dois condutores, fase e neutro.
Fase
D.D.P.

127 Volts
Neutro

Bifsico
composto de trs condutores, dois fase e um neutro.
Fase
D.D.P.
220
Volts
Fase
D.D.P.
D.D.P.
127
Volts

127 Volts
Neutro

Trifsico
composto de quatro condutores, trs fase e um neutro.
Fase 1
D.D.P.
D.D.P.

CIRCUITO E LTRICO

220

21

Volts

220 Volts
Fase 2
D.D.P.
220 Volts
D.D.P.

Fase
127 Volts

3
D.D.P.
127

Volts
Neutro

Condutor Terra
Nas instalaes eltricas brasileiras, o condutor terra
no exigido pelos orgos competentes, no entanto esse
condutor no utilizado pela concessionria de energia
eltrica na distribuio da energia eltrica.
A ausncia da obrigatoriedade das instalaes terem o
condutor terra, gera diversos problemas e inconvenientes durante a instalao de equipamentos oriundos de
outros pases, principalmente dos Estados Unidos, Europa e Japo, onde obrigatria a presena do condutor
terra nas instalaes. Nesses pases, se ele no for
adotado, o fabricante do equipamento pode cancelar a
garantia do equipamento.
Todos esses fatores so agravados quando se lida com
equipamentos eletrnicos de preciso como o computador,
porque o seu funcionamento correto depende do condutor
terra. Sem ele, ocorrem falhas na representao de sinais digitais, principalmente o nvel lgico 0. Outro
ponto importante proteger os seres humanos e animais
de possveis choques eltricos nas massas dos equipamentos.

22

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Para se obter o condutor terra no Brasil em instalaes

de pequeno porte, tais como, a residencial e a comercial, necessrio montar um sistema de aterramento. Muitas vezes as concessionrias de energia eltrica exigem
um ponto de aterramento prximo ao quadro do medidor de
energia eltrica (quadro do PC ou relgio da luz),
que, na verdade, apenas um pedao de tubo de gua de
ao, medindo no mximo 1,5m de comprimento, que deve
ser enterrado com um condutor conectado a ele sendo a
outra extremidade do condutor conduzida at a parte interior do quadro do medidor de energia eltrica e conectado ao condutor neutro.
Esta prtica cria o que chamam de neutro aterrado,
que no o mesmo que ter um condutor de proteo de
fato, nesse caso, no h o condutor para a proteo do
circuito e muito menos para garantir a correta funcionalidade dos equipamentos. Ento, torna-se necessria a
construo de um aterramento de proteo que fornea ao
circuito mais um condutor, o qual dever ser conduzido
por toda a instalao, at as tomadas de alimentao
dos equipamentos.

Tomada e plug

2P + T

Este tipo de tomada utilizada por 95% dos computadores, sendo largamente utilizada em equipamentos de informtica, tais como monitores, impressoras e eletrnicos importados. Ele utiliza os condutores fase, neutro
e terra das instalaes eltricas. Esta tomada pouco
utilizada no Brasil devido ausncia do condutor terra
nas instalaes, tornando comum a ao de quebrar o pino do terra nos plugs dos cabos de fora dos computadores.

CIRCUITO E LTRICO

Vista frontal
ta traseira e esquema de ligao

23

Vis-

Problemas Eltricos Potenciais

Existem diversas falhas eltricas que podem comprometer
o funcionamento de equipamentos, principalmente os eletrnicos, que so constitudos de circuitos sensveis a
estas falhas. Na tabela a seguir, temos a descrio das
principais falhas eltricas e as suas conseqncias aos
computadores.

24

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Eventos
Quedas curtas de
tenso
Estas ocorrncias so
representadas por
quedas breves na
voltagem. Este o
problema mais comum
no fornecimento de
energia, sendo
responsvel por 87%
de todos os
distrbios, segundo
estudo realizado pela
Bell Labs.

Causas

Efeitos

Tipicamente
causadas pela
demanda de energia
inicial de muitos
dispositivos
eltricos (entre
eles motores,
compressores,
elevadores,
ferramentas de
oficina, etc.).

Causa o
travamento do
computador,
podendo o teclado
ficar congelado.
Perda e corrupo
de arquivos.

Demanda acima de
nveis
admissveis,
descargas
atmosfricas,
panes em
subestaes e
linhas de
transmisso.

Perda de dados
contidos em
memrias
volteis, falha
na FAT do HD.

Restabelecimento
do fornecimento de
energia ou
descarga
atmosfrica nas
linhas de
transmisso ou
subestaes.

Pode ocorrer a
queima de
circuitos
internos do
computador, e em
alguns casos, a
perda total do
computador.

Quando
equipamentos de
elevado consumo
so desligados,
geram uma
dissipao de
energia, a qual
seria consumida

Pode ocorrer a
queima de
circuitos
internos do
computador, e em
alguns casos, a
perda total do
computador.

Blackout
Interrupo do
fornecimento de
energia.

Sobrecarga de tenso
Aumento da tenso em
um determinado tempo.

Pico de tenso
ou transientes
Aumento da tenso em
curtssimos espaos
de tempo, da ordem de
um bilionsimo a um
milionsimo de
segundo.

CIRCUITO E LTRICO

25

seria consumida
por esses
equipamentos, se
estivessem
ligados.

computador.

Presena de
geradores, motores
e transmissores de
RF nos circuitos
nos quais os
computadores se
encontram.

Falhas
intermitentes no
sistema,
interferncia nas
freqncias de
varredura
horizontal e
vertical de
monitores.

Rudo
Interferncias EMI e
RFI

Dispositivos de Proteo
Todos os circuitos devero ser protegidos, a fim de garantir a integridade fsica das pessoas das instalaes
e equipamentos. Para isso, existem diversos dispositivos e equipamentos que podem ser utilizados, tais como
fusveis, disjuntores, supressores de surto, filtros de
linha, estabilizadores e no-break .

Fusveis
Estes dispositivos de proteo utilizam o seguinte
princpio: quando uma corrente eltrica se desloca por
um condutor, h ocorrncia do fenmeno de Joule, no
qual o condutor se aquecer progressivamente conforme o
aumento da intensidade da corrente.
O fusvel constitudo de um invlucro isolante oco
com dois contatos metlicos, um em cada extremidade do
isolante, havendo no interior deste elemento um fio
condutor ligando os dois contatos metlicos.
Filamento
pelo)

Isolante (vidro ou pa-

26

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Fusvel

Contatos

metlicos

Caractersticas
Ao adquirir qualquer fusvel indispensvel observar
os seguintes itens:
Tenso nominal o valor da tenso, qual o fusvel
poder ser submetido sem comprometer o dispositivo e o
circuito.
Corrente nominal o valor da intensidade da corrente, qual o fusvel poder ser submetido, sem que haja
a interrupo do circuito (fuso do filamento condutor).

CIRCUITO E LTRICO

27

Funcionamento
Toda a corrente eltrica a ser consumida pelo equipamento, passa primeiro atravs do fusvel. Com isso, se
a intensidade da mesma, sofrer um aumento, gerando ento uma sobrecorrente, o filamento do fusvel comea a
se aquecer, devido ao efeito Joule, at que entre no
estado de fuso (derrete), ocasionando a abertura do
fusvel, evitando que essa sobrecorrente entre no equipamento a ponto de danific-lo. Mas, se a sobrecorrente
for muito alta, o filamento do fusvel se funde, mas
surge dentro do fusvel um arco eltrico, isto , a
corrente salta de um dos plos para o outro, atravs
do ar, que nesse caso no foi suficiente para isolar os
plos, ocorrendo uma ruptura dieltrica.

Dimensionamento
Para especificar o valor nominal de um fusvel genrico, necessrio para proteger um determinado circuito,
pode ser utilizada uma regra prtica que a de multiplicar a intensidade da corrente eltrica presente no
circuito por 1,2, o que na verdade seria o mesmo que
aplicar 20 % de acrscimo no valor da corrente do circuito eltrico. O valor resultante ser a corrente nominal do fusvel.
Se for utilizado um fusvel de corrente nominal igual
intensidade da corrente eltrica do circuito, haveria o
risco do fusvel ser queimado em instantes, portanto
aplicada esta margem de 20 %, que permite a conduo da
corrente pelo fusvel sem queim-lo, mas garante a proteo do circuito. H casos em que o resultado obtido
no coincide com os valores de correntes nominais dos
fusveis disponveis no mercado, portanto, dever ser
feita uma aproximao "para mais, desde que no exceda
o valor da corrente do circuito em mais de 60%.
Exemplo: Digamos que, em um circuito qualquer, a intensidade da corrente seja de 10 Ampre. Qual seria o fusvel ideal para proteger o circuito?

28

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

10 X 1,2 = 12 A
seria de 12 ampre.

Logo, o fusvel ideal

Caso no fosse possvel adquirir um fusvel deste valor, um de 15 A. poderia ser utilizado.

Disjuntores
Disjuntores so dispositivos que, externamente, se parecem com os interruptores, mas, internamente, possuem
um mecanismo que interrompe o circuito, em funo do
aquecimento de um elemento trmico gerado pela intensidade da corrente eltrica que o est atravessando. O
disjuntor tem a mesma finalidade e princpio de funcionamento do fusvel, mas apresenta uma grande vantagem
que a de no ser descartvel aps atuar em uma sobrecorrente. Quando o circuito interrompido, automaticamente a alavanca de comando se desloca para a posio
de desligado, permitindo que aps o reparo da falha eltrica o mesmo possa ser reativado, levando a alavanca
de volta posio de ligado.

Esquema bsico dos elementos que constituem o disjuntor

CIRCUITO E LTRICO

29

Visualizao interna de um disjuntor termomagntico

Caractersticas
Ao adquirir qualquer disjuntor, indispensvel observar os seguintes itens:
Tenso nominal o valor da tenso ao qual o disjuntor poder ser submetido sem comprometer o dispositivo
e o circuito (dever ter a mesma tenso disponvel no
circuito).
Corrente nominal o valor da intensidade da corrente
ao qual o disjuntor poder ser submetido sem que haja
a interrupo do circuito.

Funcionamento
O disjuntor tem seu funcionamento igual ao fusvel, porm com uma vantagem: a de no ser descartvel, porque
ele no trabalha com fuso de materiais. Os disjuntores
mais utilizados em baixa tenso so os termomagnticos, sendo sensveis ao aquecimento gerado pelo
efeito Joule e pelo aumento do campo magntico em decorrncia da maior intensidade da corrente eltrica havendo uma sobrecorrente, ele desarma, desligando o
circuito. Passado o problema, basta arm-lo novamente, colocando sua alavanca na posio de ligado, que o
circuito volta a funcionar.

30

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Dimensionamento
Para especificar o valor nominal de fusvel genrico, necessrio para proteger um determinado circuito, basta multiplicar a corrente presente no circuito por 1,05. O valor
resultante a corrente nominal do disjuntor. H casos em
que o resultado obtido no coincide com os valores de
correntes nominais dos disjuntores disponveis no mercado,
portanto, dever ser feita uma aproximao para mais,
desde que no exceda o valor da corrente do circuito em
mais de 35%.
Exemplo: Digamos que, em um circuito qualquer, a intensidade da corrente seja de
10 Ampre. Qual seria o
disjuntor ideal para proteger o circuito?
10 X 1,05 = 10,5 A
de dez ampre e meio.

Logo, o disjuntor ideal seria

Caso no fosse possvel adquirir um disjuntor deste valor, um de 12 A. poderia ser utilizado.

Equipamentos de Proteo Contra

Falhas Eltricas
Filtro de Linha
Este dispositivo tem como finalidade filtrar a energia
eltrica que ser fornecida ao computador. O circuito do
filtro de linha deve eliminar a presena de transientes e
interferncias EMI (Interferncia Eletromagntica) e RFI
(Interferncia de Rdio Freqncia). Infelizmente, a maioria dos filtros de linha comercializados no Brasil no
passam de uma simples extenso de tomadas, em que no h
nenhum circuito funcional a fim de suprir a sua real finalidade.

Estabilizador
O objetivo do estabilizador manter estvel a tenso
que alimenta o computador. Para manter a tenso de sa-

CIRCUITO E LTRICO

31

da do estabilizador em uma faixa especificada, o equipamento tenta compensar as variaes da tenso de entrada. Assim, quando a tenso de entrada cai, o estabilizador eleva um pouco a tenso, compensando a queda, e
vice-versa. Para possibilitar este mecanismo de compensao, a soluo mais comum usar um transformador com
mltiplas sadas.

Funcionamento
Em cada sada do transformador temos tenses diferentes, formando uma escala. medida que a tenso na entrada varia, o circuito comparador comuta um ponto diferente, mantendo a tenso de sada quase constante.
Os pontos crticos do circuito apresentado so: a chave
de seleo e o transformador. A maioria dos estabilizadores utiliza um Rel como elemento chaveador. Isso pode ser facilmente verificado pelos pequenos estalos que
o estabilizador produz quando est chaveando os contatos. Quanto ao transformador, o mais comum o uso de
um auto-transformador, ou seja, um transformador com
apenas um enrolamento, que mais barato que um transformador comum. O ideal seria utilizar um transformador
de isolamento. Os auto-transformadores no isolam o
circuito de sada do circuito de entrada; por isso, esses estabilizadores so conhecidos tecnicamente como
no-isolados.
Muitos estabilizadores so subdimencionados, no suportando a potncia instalada, apresentando poucos contatos para chaveamento (aproximadamente 3 ou 4) e geralmente os fios internos no suportam a corrente nominal,
provocando o risco de incndio.

32

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Dimensionamento
A unidade de medida para dimensionamento de estabilizadores VA (volt ampre), que est associado com a potncia de sada do mesmo. Para especificar um estabilizador, necessrio saber qual a potncia instalada
que ser ligada ao estabilizador e adicionar a este valor uma margem de 30% a 40%, para evitar uma possvel
sobrecarga do estabilizador.
Exemplo: O consumo de um computador de 150 Watts. Que
potncia o estabilizador dever ter?
150 W --------- 100%
x
--------- 130%
x = (130 x 150) / 100 = 195

W.

Logo, poderia ser utilizado um estabilizador que fornecesse no mnimo 200 VA. Mas seria muito difcil adquirir um estabilizador dessa potncia, pois os comercializados atualmente so de 1KVA para cima.

No Break
De forma geral, os sistemas ininterruptos de energia
tm como caractersticas: filtrar, estabilizar e condicionar a energia eltrica; isolar o circuito da rede de
distribuio (concessionrias), propensa a inerncias e
transientes; fornecer energia eltrica sem interrupo.

CIRCUITO E LTRICO

33

No-break

Alimentao de
Alimentao de
entrada, rede
sada condicionada
distribuio de energia
O no-break mantm o fornecimento ininterrupto de energia para a carga, mesmo no havendo energia na entrada
do no-break. Para que no ocorra a interrupo, o nobreak contm uma bateria carregada que dever estar
sempre pronta para fornecer energia carga.
Partindo do princpio da utilizao da bateria, ser
necessrio ao no-break um elemento que retifique a corrente alternada (fornecida na entrada) para uma corrente contnua com a mesma tenso da bateria (retificador); um elemento que faa a recarga da bateria sempre
que necessrio (carregador); e um elemento que faa a
inverso da alimentao fornecida pela bateria, transformando-a em corrente alternada com a mesma tenso da
rede (inversor).
H dois tipos bsicos de no-break: os off-line e os online. As suas diferenas esto associadas ao funcionamento, o que neste caso no compromete o dimensionamento.

Funcionamento
No-Break Off-line
Nesse no-break, a alimentao de entrada fornecida
diretamente sada do equipamento e ao retificador/carregador. Quando h uma falha no fornecimento de
energia, um circuito comutador far o chaveamento do
circuito de sada, que deixar de receber a energia diretamente da entrada, passando a receber alimentao
proveniente da bateria.

34

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Sincronismo
Comutador

~
=
Rede

=
Carga
Carregador

~
Inversor

Bateria
Terra

No-Break On-Line
Nesse no-break, a alimentao de entrada alimenta diretamente o retificador/carregador; o mesmo carrega a
bateria continuamente e esta fornece energia para o
inversor, que ir disponibilizar a alimentao ao circuito de sada. Quando h uma falha no fornecimento de
energia, no h chaveamento, porque a carga est sendo
alimentada continuamente pela bateria.

~
=
Rede
~

=
Carga
Retificador /

Inversor
Carregador

CIRCUITO E LTRICO

35

Bateria

Terra
Caractersticas

Offline

On-line

Funcionamento dependente de comutao

SIM

NO

Isolamento entre alimentao da rede

e a carga
Vida til da bateria

NO

SIM

MAIOR

MENOR

MENOR

MAIOR

MENOR
MENOR

MAIOR
MAIOR

Qualidade da energia fornecida carga

Confiabilidade
Custo

Dimensionamento
A unidade de medida para dimensionamento de no-break
a mesma do estabilizador (VA). Para especificar um nobreak necessrio saber qual a potncia instalada
que ser ligada ao mesmo e adicionar a este valor uma
margem de 30% a 40%, para evitar uma possvel sobrecarga do no-break. Outro fator a
autonomia, que o
tempo em que o no-break pode alimentar a carga ininterruptamente, mediante uma falha na alimentao de entrada. Geralmente, este valor da ordem de 5 a 15 minutos
para no-breaks de pequeno porte. O clculo de dimensionamento o mesmo utilizado para estabilizadores.

Aterramento
Chamamos de aterramento a ligao e instalao de um
corpo condutor com a terra. Nas instalaes eltricas
so considerados dois tipos de aterramento:

36

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Aterramento Funcional
Consiste na ligao terra de um dos condutores do
sistema, geralmente neutro, e est relacionado com o
funcionamento correto, seguro e confivel da instalao, tendo como objetivo:

Estabilizao da tenso do circuito em relao terra durante o seu funcionamento;

Limitao de sobretenses decorrentes de manobras e
descargas atmosfricas.

Aterramento de Proteo
Consiste na ligao terra das massas e dos elementos
condutores estranhos instalao, visando a proteo
contra choques eltricos por contato com a massa, tendo
como objetivo:

Limitar o potencial a um valor suficientemente seguro

sob condies normais e anormais de funcionamento entre massas, entre elementos condutores estranhos
instalao e massas e entre ambos e a terra;
Proporcionar um caminho de retorno terra para as
correntes de falta que ser um caminho de retorno de
baixa impedncia (resistncia eltrica em circuitos
de corrente alternada).

Funcionamento
O aterramento consiste basicamente em introduzir ao solo corpos condutores de eletricidade, que podem ser cabos, hastes ou placas. A finalidade destes permitir
que as cargas eltricas indesejveis ao circuito sejam escoadas para a terra, mantendo o circuito e seres
vivos livres dos problemas que estas cargas possam causar (mal funcionamento de equipamentos, curtos circuitos e choques eltricos).
Caso haja um falha eltrica que proporcione algum tipo
de fuga, esta energia ter para onde ir. Deixando de
ficar acumulada na carcaa do equipamento, a mesma fluir para o solo, devido diferena de potencial, onde

CIRCUITO E LTRICO

37

a carcaa apresenta um potencial eltrico maior que a

do sistema de aterramento, que dever ser de 0 volts.
O computador uma mquina digital, porque processa apenas dois dgitos distintos, os bits 0 e 1, quando o
computador tem em seu circuito uma seqncia de bits 1,
esse circuito est energizado, quando ele passar a ter
uma seqncia de bits 0, houve um dreno dessa energia,
que em condies normais flui para o terra do computador.
Caso no haja um aterramento eficiente, essas cargas ficaro acumuladas na carcaa do computador devido ao terra
dos circuitos estarem conectados carcaa. Toda a gerao
de bits 0 estaria comprometida, porque se a carcaa estiver energizada no haver D.D.P. entre o circuito e a mesma. Com isso, o circuito no conseguiria mais escoar a energia do bit 1 para gerar o bit 0.

Caractersticas
Em um sistema de aterramento, um fator de extrema importncia a resistividade do solo. Cada tipo de solo
oferece uma resistncia especfica passagem de cargas
eltricas, fator este que ser determinante para o sucesso do aterramento.
Para instalaes computacionais, o ideal obter uma resistncia de aterramento menor ou igual a 3 . Mas, por
ser um valor baixo em relao resistividade da maioria
dos solos, muitas vezes necessria a utilizao de gel
redutor de resistncia, a fim de compensar a alta resistividade do solo.
Tipo de solo
Alagadios
Lodo
Hmus
Argila compacta

Resistividade (
.m)
5 a 30
20 a 100
10 a 150
100 a 200

38

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Areia silicosa

200 a 3.000

Solo

1500 a 3.000

pedregoso

Granito

100 a 10.000
Tabela de resistividade do solo

Tipo

Dimenses mnimas

Detalhes

Chapa de cobre

0,20 m2 de rea e 2
mm de espessura.

Profundidade
mnima do centro
da chapa de 1 m.
Posio
vertical.

Haste de cobre

Dimetro de 15 mm
com 2,40 m de
comprimento

Enterramento
total na posio
vertical

Tubo de ao
zincado

2,40 m de comprimento Enterramento

e dimetro nominal de total na posio
25 mm
vertical.

Tabela de eletrodos de aterramento e suas especificaes

Esquema de um Sistema de Aterramento

com Haste
Condutores
de aterramento
para as tomadas
Terminal de derivao
do condutor de aterramento

39

CIRCUITO E LTRICO

Condutor de aterramento
Terminal de
derivao
do condutor
de aterramento
Condutor
de aterramento para
condutores estranhos
instalao

Condutor de aterramento
Caixa
de
Verificao

Mnimo 0,5 m.

Haste de
aterramento
principal
Afastamento
Haste de
Ideal
aterramento
36 a 50 m.
secundrio
Aceitvel
15 a
20 m.

40

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Verificao da Resistncia de Aterramento

Para aferir a resistncia do aterramento, o ideal utilizar o Terrmetro. Atravs dele possvel mensurar
a resistncia do solo e do aterramento, mas na ausncia
do mesmo, h um mtodo que no to preciso quanto a
sua utilizao, porm, permite identificar se o aterramento est em nvel aceitvel. Basta medir com o voltmetro a tenso existente entre Neutro e Terra; se a
tenso encontrada for menor ou igual a 3 volts, o aterramento pode ser considerado como aceitvel, acima deste valor ser arriscado utiliz-lo.

Vista frontal da tomada 2P+T

Representao Digital
Os sinais eltricos podem ser analgicos ou digitais,
os analgicos podem assumir infinitos valores de amplitude em um espao de tempo definido, como o caso dos
sinais representados pelas ondas senoidal e triangular.
J os sinais digitais podem assumir finitos valores de
amplitude em um espao de tempo definido, como o caso
dos sinais representados pela onda quadrada.
Funcionando atravs da utilizao de dois smbolos, o )
e o 1, estes circuitos so denominados digitais, porque
trabalham com dois dgitos. Na verdade, os sinais 0 e 1

CIRCUITO E LTRICO

41

so abstratos, no esto presentes no circuito de fato,

eles existem devido a uma conveno, que vem a facilitar o entendimento e a construo de circuitos. Esses 0
e 1 vm da lgebra booleana, que um segmento da matemtica que lida apenas com nmeros binrios.
Na parte fsica do circuito, os sinais digitais correspondem a uma representao baseada em uma escala de
tenso, na qual possvel determinar por exemplo que
em alguns circuitos, o nvel lgico 1 equivale a uma
tenso entre 2, 4 e 5 volts, e que o nvel lgico 0 equivale a uma tenso entre 0 e 0,8 volts. As escalas de
tenso utilizadas na representao dos nveis lgicos
podem variar em funo do circuito que est sendo utilizado.
5,0

volts
Nvel lgico 1

2,4 volts

0,8 volts
Nvel Lgico
0
0 volts

As ondas alternadas quadrticas (onda quadrada), representam os sinais digitais de um circuito digital.

Nvel lgico 1

42

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Nvel lgico 0

Os computadores tm em seus circuitos a presena dos

sinais digitais e analgicos. Os seus sinais digitais
esto compreendidos entre as seguintes faixas de tenso
que podem ir de: 5 a + 5 volts e de 12 a + 12
volts.

Circuitos Digitais
At 1955, os componentes eletrnicos disponveis para
construir circuitos digitais eram os diodos semicondutores e as vlvulas a vcuo. Os diodos so pequenos,
com dimenses da ordem de milmetros, e consomem pouca
potncia. As vlvulas, por outro lado, so grandes,
tendo dimenses da ordem de vrios centmetros e consomem quantidades relativamente grandes de energia, tipicamente da ordem de alguns watts. Um grande nmero de
portas podia ser construdo com diodos e resistores,
mas tambm era necessrio usar vlvulas em algumas situaes. Como resultado, qualquer sistema digital era
grande, caro e tinha um elevado consumo.
Este problema foi minimizado com a inveno do transistor nos anos 50. Um transistor, substituindo uma vlvula, gera uma grande reduo no consumo de energia e ocupa menos espao no circuito, permitindo reduzir o tamanho total do circuito.
Antes de 1965, somente estavam disponveis semicondutores encapsulados individualmente e os profissionais da
eletrnica montavam portas e sistemas digitais a partir
destes componentes e de resistores. Posteriormente, estes semicondutores passaram a ser encapsulados em "grupos acoplados entre si, originando o dispositivo semicondutor denominado circuito integrado (C.I.). Todo o
circuito digital que era implementado contendo vrios
circuitos bsicos passou a ser disponibilizado em um nico componente (circuito integrado), possibilitando a
compra de um circuito inteiro j pronto.

CIRCUITO E LTRICO

43

Os circuitos integrados tm evoludo bastante, sendo

atualmente possvel encontrar circuitos integrados to
complexos, em cujo interior existem circuitos equivalentes a vrios outros circuitos integrados; seria como
se um circuito integrado tivesse vrios outros em seu
interior, como o caso dos processadores para computadores.

Primeiro circuito integrado

Circuito integrado atual
(CPU processador)

Classificao dos circuitos integrados quanto ao nmero

de transistores:
Sigla

Significado

Escala de integrao

SSI

Integrao em pequena es- 1 a 10 portas

cala

MSI

Integrao em mdia escala 11 a 100 portas

LSI

Integrao em larga escala 101 a 100.000 portas

VLSI

Integrao em largussima Acima

escala
portas

de

100.000

Partindo dos princpios apresentados no tpico anterior, a porta lgica um elemento abstrato que est representando, na verdade, circuitos eletrnicos, que na
maioria so os transistores. Toda moderna lgica digital baseia-se no fato de que um transistor pode operar

44

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

como uma chave binria muito rpida. O transistor do

tipo bipolar possui em seu circuito trs conexes: o
coletor, a base e o emissor. A figura a seguir a representao grfica de um transistor bipolar.
Vcc
Coletor

Vout
Vin

Base

E-

missor

Famlias de Circuitos Integrados

Com o advento dos circuitos integrados e das mltiplas
aplicaes que possibilitavam a utilizao desses circuitos, os fabricantes de circuito integrado viram-se
diante da necessidade de fabricar C.I. com caractersticas diferentes, o que aumentaria a gama de utilizao
dos C.I. e traria melhores solues para algumas aplicaes mais especficas.
Existe um grande nmero de famlias de circuitos integrados, que se distinguem umas das outras pelo tipo de
dispositivo semicondutor que incorporam e pela maneira
como dispositivos semicondutores so interligados para
formar portas.

CIRCUITO E LTRICO

45

Apresentamos a seguir exemplos de circuitos integrados,

cujo circuito interno est sendo representado por portas lgicas:

Existem dois tipos bsicos de transistores:

Transistor semicondutor metal xido Neste tipo, no

so utilizados resistores e os transistores ocupam
muito pouco espao no encapsulamento, o que proporciona uma integrao LSI e VLSI. As famlias que os

46

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

utilizam so a MOS (Semicondutor de Metal xido) e a

CMOS (MOS de simetria complementar).

Transistor bipolar Este tipo fabricado em trs

famlias:

IIL (Lgica de injeo integrada)

Assim como a MOS e CMOS, no necessitam de
resistores, sendo ideais para integrao em
LSI e VLSI.

ECL (Lgica acoplada pelo emissor)

Para cada porta lgica, esta famlia necessita de muitos transistores, o que compromete a integrao LSI e VLSI, mas em compensao so utilizados transistores bipolares extremamente rpidos, proporcionado
transies de nveis lgicos (0 e 1) que
dificultam at mesmo a sua utilizao nos
circuitos. Integrao em SSI e MSI.

TTL (Lgica transistor transistor)

a famlia mais utilizada em integrao
SSI e MSI. Foi desenvolvida quase que em
sua totalidade pela Texas Instrument Company, mas tambm por outros fabricantes de
semicondutores. Esta famlia tem diversas
sries de circuitos integrados, que variam
em relao velocidade e potncia.

Prefixos utilizados em C.I. TTL

Pre- Tipo de aplifixo
cao

Temperatura

54

Militar

74

Comercial

-55 C a
+125 C
0 a 70 C

Comparao entre as famlias:

CIRCUITO E LTRICO

47

TTL

CMOS

ECL

54 / 74

Srie 4000

Srie 10000

Faixa de tenso

0 a 5 V.

5 a 15 V.

Atraso de propagao

3 a 33 ns

50 a 100 ns

- 0,75 a 5,2 V.
1 a 4 ns

10 mW /
porta

0,2 mW /
porta

25 mW / porta

Exemplos
prefixos

Potncia
pada

de

dissi-

As famlias de circuito integrado mais utilizadas nos

computadores so, TTL e CMOS.
A Intel, que atualmente a maior empresa fabricante de
processadores para computadores, desenvolveu uma famlia de circuitos integrados exclusivamente para ser utilizado no circuito do seu primeiro processador de modelo Pentium. Essa famlia se chama Bi-CMOS, e o que a
difere da CMOS o estreitamento da zona de segurana
existentes entre as faixas de tenso referentes aos nveis lgicos 0 e 1. Com isso, foi possvel reduzir o
tempo gasto na transio de um nvel lgico ao outro,
tornando conseqentemente, o circuito digital do processador mais rpido.

48

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

CMOS

Bi-CMOS
Zona de segurana

Processador, CPU (Central Processing Unit) e UCP (Unidade Central de Processamento) querem dizer a mesma
coisa: so circuitos integrados que realizam quase que
todo o processamento de dados dos computadores, so
considerados como o crebro do computador.

4
Os computadores so organizados em mdulos que interagem entre si, de modo que cada dispositivo tenha uma
finalidade especfica rigorosamente definida por diversos padres, os quais iro determinar as caractersticas mecnicas, eltricas e eletrnicas destes circuitos. Estes padres asseguram que esta interao seja
possvel, proporcionando portabilidade, expansibilidade
e conectividade aos computadores. Esses mdulos so conectados atravs de placas, cabos ou trilhas de circuito impresso quando esto na mesma placa.
Na pgina seguinte possvel observar uma placa-me,
que a placa principal do computador, onde grande parte dos mdulos so conectados.

Placa-me
Nos computadores compatveis com o padro IBM PC, a
placa-me tem um papel muito importante para o funcionamento do computador. Isso se deve porque nela esto
contidos o processador, a memria, os conectores de expanso e os circuitos de apoio.

49

50

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Slots de Expanso do Barramento

Slots so conectores plsticos que possibilitam o encaixe de outras placas na placa-me. atravs do slot
que uma placa ligada ao barramento da placa-me. Como
esses slots so uma extenso do barramento e existem
vrios padres de barramentos, h slots especficos para cada padro. Existem slots para os padres: Pc-XT,
ISA, MCA, EISA, VLB, PCI. Mas h slots de um padro que

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

51

permite a conexo de uma placa que seja de outro padro, que nesses casos o padro do barramento foi apenas uma extenso do anterior. Como exemplo, h o slot
ISA, que permite a conexo de uma placa ISA ou Pc-XT,
em um slot ISA, assim como um slot EISA pode conectar
uma placa EISA ou ISA. J no slot VLB possvel conectar uma placa VLB ou ISA ou Pc-XT. H padres de barramento que apenas as placas especificadas para eles
que podem ser conectadas aos slots. Como exemplo temos
os slots MCA e PCI, que s permitem a conexo de placas
MCA e PCI respectivamente. Na figura a seguir h em
destaque por elpses quatro slots, sendo que os dois de
cima so de um padro e os de baixo so de outro padro.

Slots de Conexo da Memria Principal

Esses slots possibilitam a conexo da memria principal
(DRAM) placa-me. Atualmente existem trs tipos de
slots, que esto associados ao tamanho dos mdulos de
memria. H slots de 30 pinos, 72 pinos, 168 pinos, e
para cada tamanho de slot existe um mdulo de memria
com o mesmo nmero de pinos. Em um slot de 30 pinos, 72
pinos, 168 pinos s possvel conectar mdulos de me-

52

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

mria de 30, 72, 168 pinos respectivamente. Na foto a

seguir, o maior slot o de 168 pinos e o menor o de
72 pinos.

Socket de Conexo da Memria Cache on Board

Este socket permite que seja conectado placa-me um
C.I. (Circuito Integrado) de memria cache on board.

Socket de memria cache on board

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

53

Nas placas-me mais modernas, as memrias cache vm

soldadas diretamente na mesma, conforme a foto a seguir:

Slot de Conexo da Memria Cache Pipeline

Este slot dedicado conexo de um tipo especial de
memria cache, que a cache pipeline. Nela, os chips
so fixos em uma pequena placa de circuito impresso.

54

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Slot de memria cache Pipeline

Socket do Processador
Este socket destinado conexo do processador (CPU)
na placa-me. O mesmo tem sofrido constantes modificaes devido s alteraes de pinagens e formatos dos
processadores. Atualmente, os mais adotados so: ZIF 7,
ZIF super 7, ZIF 370 e Slot1.

Zero Insertion Force 7

Zero Insertion Force Super 7

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

55

Zero Insertion Force 370

Slot 1

Barramento do IBM-PC
Barramento o meio fsico em forma de trilhas de circuito impresso que interligam os dispositivos do computador, possibilitando a troca de dados entre eles.
O barramento de um computador composto por um conjunto de trilhas paralelas fixas na placa de circuito impresso, que so encontradas em placas de expanso, na
placa-me, na memria principal, enfim, em qualquer
dispositivo cuja comunicao se estabelea diretamente
pelo barramento.
Existem barramentos internos e externos. O primeiro
encontrado no interior de um dispositivo, como por exemplo, em um processador. J o externo um meio fsi-

56

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

co comum, em que vrios dispositivos acessam, estando

externo a todos, como por exemplo o barramento da placa-me.
Memria
principal

CPU

BARRAMENTO

Perifrico

Perifrico

Perifrico

O barramento do PC subdividido em trs tipos de barramento independentes, que operam em conjunto para realizar operaes de entrada e sada.
Barramento de dados
Nas trilhas de circuito impresso, que compem este barramento, s trafegam dados, isto , neste barramento s h
dados indo de um dispositivo para outro.
Barramento de endereo
Nestas trilhas trafegam os endereos dos dispositivos,
aos quais os dados sero enviados. O barramento de endereo informa qual ser o destino dos dados a serem
colocados no barramento de dados.
Barramento de controle
Nestas trilhas h apenas o trfego de sinais que informaro qual o tipo de operao a ser realizada (leitura ou escrita) no dispositivo.

ARQUITETURA

CPU
BARRAMENTO DE DADOS
BARRAMENTO DE ENDEREO
BARRAMENTO DE CONTROLE

DE

COMPUTADORES

M
E
M

R
I
A

57

P
R
I
N
C
I
P
A
L

Estes trs tipos de barramento so encontrados em diversos padres de barramentos. Cada padro de barramento tem um funcionamento especfico e propriedades diferentes. Desde o primeiro PC, vrias empresas que projetam hardware se reuniram compondo comits internacionais com intuito de desenvolver barramentos mais eficientes e com slida padronizao, o que reduz as possibilidades de incompatibilidades entre os dispositivos.
O projeto do primeiro barramento, para computadores PC,
foi o barramento do PC-XT, que era encontrado nos computadores 8088 (XT).
Os padres bsicos de barramentos desenvolvidos para o
PC at o momento so os seguintes: Pc-XT / ISA / MCA /
EISA / VLB e PCI. Muitos deles j no so mais encontrados. Atualmente os mais encontrados so o ISA e o PCI.
Em todos os padres, tanto para os barramentos de dados
quanto para os barramentos de endereo, existe uma unidade que expressa a sua largura de banda, que a
quantidade de bits dos barramentos de dados e de endereo de um determinado padro. Se um padro tiver o
barramento de dados de 8 bits, isso significa que neste
barramento so transferidos 8 bits de cada vez. Fazendo
uma analogia, a largura de banda de comunicao se assemelha a uma grande avenida que tem diversas vias para
carros, onde pode passar mais de um carro, um ao lado
do outro no mesmo sentido, cada um dentro da sua faixa.

58

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Quanto maior for o nmero de bits do barramento, maior

ser a performance do barramento. Se um barramento de
dados de 8 bits, logo existe uma trilha de circuito
impresso para cada bit; nesse caso h 8 trilhas de circuito impresso, que so facilmente vistas, por exemplo,
nas placas-me. Na figura a seguir, possvel observar
dentro das elipses, de cima para baixo os slots de expanso dos barramentos PCI, ISA e VLB.

Barramento ISA (ISA Industry Standard Architeture)

O barramento ISA vem sendo utilizado desde o primeiro
PC-XT (8088). Esse barramento sofreu adaptaes ao longo do tempo, chegando sua ltima verso que utilizada at hoje, por questes de compatibilidade e simplicidade. Existem, ento, dois tipos de barramento
ISA: o de 8 bits de barramento de dados (PC-XT) e o de
16 bits de barramento de dados, que passou a ser utilizado a partir do PC-AT, como por exemplo o 80286.
Os computadores baseados na arquitetura 80286, necessitavam de um barramento mais eficiente do que foi empregado no PC-XT, ento a soluo foi estender o antigo
barramento e projetar o circuito do novo de tal forma
que mantivesse compatibilidade entre eles. Ento, foi
desenvolvida uma extenso fsica do slot do barramento

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

59

ISA de 8 bits, tendo mais um segmento de slot com as

novas linhas de dados e de endereo, mantendo no mesmo
slot a compatibilidade de conectar placas de 8 bits
neste novo barramento de 16 bits.

O barramento ISA de 8 bits, alm de ter 8 bits de largura de banda no barramento de dados, tem 20 bits no
barramento de endereo, o que permite acessar at 1 MB
de memria e operar a uma freqncia de 4,77 Mhz, podendo transmitir at 1 MB por segundo.
J o barramento ISA de 16 bits, tem 16 bits
de banda no barramento de dados, 24 bits no
de endereo, o que permite acessar at 16 MB
e operar a uma freqncia de 8 Mhz, podendo
at 8 MB por segundo.

de largura
barramento
de memria
transmitir

60

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Barramento PCI (Peripheral Component

Interconect)
Esse padro revolucionou o barramento do PC com relao
performance. Neste barramento tem sido possvel, atualmente, se obter 32 bits para o barramento de dados e
32 bits para o de endereo. Existe uma segunda verso
do padro desse barramento que especifica a implementao de 64 bits para o barramento de dados e 32 bits ao
barramento de endereo. A primeira verso opera em freqncias de 33 a 66 Mhz, podendo transmitir de 132 a
528 MB por segundo.

Slots do barramento PCI

Freqncia de
operao

Barramento de
dados

Taxa transferncia
de dados

33 Mhz
33 Mhz

32 Bits
64 Bits

132 MB/s
264 MB/s

66 Mhz

32 Bits

264 MB/s

66 Mhz

64 Bits

528 MB/s

Nas placas-me atuais, os barramentos ISA e PCI so encontrados na mesma placa, mas existe uma tendncia
extino do barramento ISA.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

61

Circuito de Clock
Na maioria dos dispositivos computacionais, podem ser
encontrados, em seus circuitos, cristais de clock que
so componentes eletrnicos, que geram pulsos eltricos
com formato de onda quadrada em uma determinada freqncia. Por serem constitudos de cristal de quartzo,
a freqncia muito precisa, sendo utilizada para determinar o ritmo de funcionamento dos dispositivos e
possibilitar a sincronizao entre os mesmos. Este circuito encontrado em placas-me, placas de vdeo, placas controladoras, HD e etc.

Circuto de Clock

BIOS (Basic Input Output System)

o sistema bsico de entrada e sada de um computador.
um programa contido em um circuito integrado. Ele gerencia a entrada e a sada de dados do hardware do computador. Este C.I. pertence classe das memrias ROM,
porque esse programa fica
gravado no C.I. mesmo sem
alimentao, isto , mesmo com o computador desligado o
programa no perdido.

62

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

O BIOS pode ser gravado com qualquer uma dessas tecnologias:

EPROM Memria somente de leitura programvel

e apagvel

EEPROM Memria somente de leitura programvel e apagvel eletricamente

A tecnologia mais utilizada a EPROM, mas com o advento dos PCs modernos, atualmente a EEPROM tem sido largamente utilizada, principalmente nas placas-me.

Neste circuito integrado em que o cdigo do programa

BIOS armazenado, tambm existem outros dois cdigos
de programa, que o POST (Power On Self Test) e o
SETUP (programa que configura o funcionamento do hardware).
O POST o programa que executa o autoteste no computador sempre que o mesmo ligado. Se o POST identificar

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

63

um erro nos dispositivos do hardware, ele poder enviar

ao monitor uma mensagem de erro, atravs do autofalante
do gabinete emitir beeps que sinalizam o erro ou travar o micro, impossibilitando o seu funcionamento. Caso
o autoteste no identifique nenhum erro, possvel que
o computador esteja em condies de ser iniciado, ento
concedida a BIOS a autorizao para a carga do sistema
operacional.
O SETUP um
parmetros do
que por ser
dispositivos
diferentes e
ajuste fino
sistema.

programa que permite configurar alguns

hardware, principalmente da placa-me,
um circuito que permite a conexo de
de
arquiteturas
diferentes,
marcas
fabricantes diferentes necessita de um
para compatibilizar e armonizar todo o

Ao ligar o computador, durante o autoteste da memria

DRAM (contagem da memria), se for pressionada a tecla DEL, surgir no monitor a tela de interface do
programa SETUP.
As alteraes realizadas no SETUP, atravs do usurio,
so armazenadas em um C.I. de memria RAM, localizado
prximo ao C.I. do BIOS. Esta memria RAM armazena apenas a configurao realizada pelo usurio, isto , as
variveis do SETUP (condies de ligado, desligado,
normal, fast e auto), que so atribudas aos itens do
SETUP, so armazenadas em um circuito independente do
C.I. da BIOS e da memria RAM principal do computador.
Por ser armazenada em C.I. de memria RAM, que voltil,
ao se desligar o computador, toda a configurao seria
perdida. Ao lig-lo novamente, seria necessrio configurar o SETUP. Para evitar esse processo, foi acrescentada
s placas-me uma pequena bateria, cuja finalidade manter salvo o contedo j gravado na referida memria RAM,
quando o computador for desligado.

64

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

BIOS

POST
SO
I B XX X

SETUP

Opes
selecionadas
no setup
RAM

H placas-me que foram implementadas com C.I. de memria RAM no voltil (NVRAM Non Volatile RAM). Nestas
placas no necessrio o emprego da bateria, j que o
seu contedo no ser perdido na ausncia de alimentao eltrica.

Memria RAM
As memrias RAM Random Access Memory (Memria de Acesso Randmico) se dividem em dois tipos bsicos: a
DRAM e a SRAM.
DRAM Dinamic RAM (RAM dinmica)
Quando mencionada a memria RAM do computador, como
sendo a memria de trabalho utilizada pelos programas,
na verdade, est se referindo DRAM.
SRAM Static RAM (RAM esttica)
J a SRAM uma memria que tem caractersticas semelhantes DRAM, porm, mais rpida. Ela utilizada
exclusivamente para acelerar o computador; no entanto, possvel colocar um PC em funcionamento sem a me-

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

65

mria SRAM, mas seria impossvel por um PC para funcionar sem a memria DRAM.

Memria DRAM
Estas memrias funcionam como uma matriz, sendo compostas por linhas e colunas, onde cada posio da matriz
uma clula de memria. Cada clula de memria forma uma
rea de armazenamento de sinais digitais, geralmente 8
bits por clula, que podem ser gravados ou lidos indicando-se a linha e coluna em que o dado est alocado,
isto , indicando o seu endereo, cujo nmero est na
base hexadecimal.
Atualmente existe uma diversidade muito grande de memrias DRAM, mas possvel classific-las segundo o tipo
de encapsulamento do circuito integrado, nmero de pinos de conexo e sua arquitetura.
Assim como o barramento, a memria DRAM tambm tem uma
largura de banda especfica, que ir variar de acordo
com o nmero de pinos de conexo e outras duas grandezas importantes que so: a capacidade de armazenamento
de dados da memria, que expressa em bytes e mltiplos do byte, tais como o kilo byte e o mega byte, e a
sua velocidade. Esta velocidade , na verdade, o atraso de propagao do circuito integrado que compe a
memria RAM, atraso este ocorre devido ao tempo transcorrido durante a comutao entre os nveis digitais
dentro dos transistores. Quanto menor for o atraso,
mais rpida ser a memria. A unidade de medida o nano segundo (ns), que equivale a um bilionsimo de segundo.

Tipos de Encapsulamento
DIP Dual In Line Package
Neste encapsulamento, a memria RAM composta por C.I.
que so fixos diretamente na placa-me (socket ou solda). Em placas-me antigas (8088 e 80286) possvel

66

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

observar que a memria RAM composta por diversos

chips fixos na placa.

Circuitos integrados com encapsulamento DIP

SIMM Single In Line Memory Modules

Neste tipo de encapsulamento a memria composta por
mdulos, em que cada mdulo constitudo de uma placa
de circuito impresso com alguns circuitos integrados
fixos (solda), que so os chips de memria RAM. Esse
mdulo de memria RAM, que tambm chamado de pente de
memria, instalado na placa-me do computador atravs
de um slot especfico, sendo totalmente dedicado para a
fixao de memria RAM.
Os mdulos de memria SIMM podem ser encontrados em
dois tamanhos diferentes, que esto associados aos nmeros de pinos de contato do mdulo. H os mdulos de
30 pinos e os de 72 pinos.
Os mdulos de 30 pinos tm um barramento de dados de 8
bits e atraso de propagao da ordem de 80 a 70 ns. Esses mdulos de memria so encontrados com grande freqncia em equipamentos 286/386/486.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

67

Mdulo de memria SIMM de 30 pinos

Os mdulos de 72 pinos tm um barramento de dados de 32

bits e tm um atraso de propagao da ordem de 70 a 60
ns. Esses mdulos de memria so encontrados com grande
freqncia em equipamentos a partir do 486.

Mdulo de memria SIMM de 72 pinos

DIMM Dual In Line Memory Modules

Neste tipo de encapsulamento, a memria tambm composta por mdulos, em que cada mdulo constitudo de
uma placa de circuito impresso com alguns circuitos integrados fixos (solda), que so os chips de memria
RAM. Esse mdulo de memria RAM, que tambm chamado
de pente de memria, instalado na placa-me do computador atravs de um slot especfico, sendo totalmente
dedicado para a fixao de memria RAM. Os mdulos de
memria DIMM tm 168 pinos, barramento de dados de 64
bits e atraso de propagao da ordem de 20 a 8 ns.

Mdulo de memria DIMM de 168 pinos

68

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Quanto Arquitetura
A arquitetura da memria ir especificar o funcionamento do CHIP. Cada arquitetura tem as suas particularidades com relao freqncia de operao, barramento de
dados, tenso de operao e velocidade (atraso de propagao).
FPM Fast Page Mode
Esta arquitetura de memria encontrada nos encapsulamentos DIP, SIMM de 30 pinos, 72 pinos e DIMM. Com tenso de operao de 5V e atraso de propagao da ordem
de 80 e 70 ns.
EDO Extended Data Out
Comparando com a memria FPM, esta arquitetura exige
menos ciclos de clock durante os acessos de leitura e
escrita, portanto, apresenta uma performance superior,
sendo 15 a 30 % mais veloz. Podendo ser encontrada nos
encapsulamentos SIMM de 72 pinos e DIMM. Com tenso de
operao de 5V e atraso de propagao da ordem de 60
ns.
SDRAM Sincrhonous Dinamic RAM
As memrias DRAM sncronas operam em sincronismo com o
processador, em freqncias de 66 Mhz, 100 Mhz e 133
Mhz e com atraso de propagao da ordem de 20 a 8 ns.
Alm de operarem a freqncias superiores e com menor
atraso em relao a FPM e EDO estas memrias incrementam a performance do computador, porque permitem que o
processador faa a troca de dados com a mesma, sem adotar tempos de espera ou compensao devido a diferenas
de freqncias de operao entre eles.
As memrias
SDRAM esto disponveis no encapsulamento DIMM, sendo
25 a 50% mais rpida que a EDO. Com tenso de operao
de 3.3 V.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

69

SDRAM II (DDR) Double Data Rate

a segunda gerao da SDRAM. A DDR utiliza circuitos
de sincronismo e clock de elevada performance, que a
tornam duas vezes mais rpidas que a SDRAM, sem elevar
a sua freqncia de operao para isso.
SLDRAM SyncLink DRAM
uma extenso da tecnologia aplicada aos mdulos
SDRAM, que amplia o nmero de bancos disponveis nas
placas-me de 4 para at 16, utilizando avanados circuitos controladores de entrada e sada. O projeto desta memria est partindo de um consrcio de 12 empresas
desenvolvedoras de DRAM que tm como objetivo criar uma
memria para competir com a RDRAM.
RDRAM Rambus DRAM
Esta memria apresenta grandes modificaes em seus
circuitos. Comparada com as anteriores, ela tem uma lgica de funcionamento completamente diferente que ultrapassa o conceito de melhorias centradas no C.I.. As
modificaes atingiram todo o sistema de armazenamento,
adotando um barramento simplificado, porm de alta performance com freqncias de operao em torno de 600
Mhz. Tem dois modelos: as Concomitantes e as Diretas. A
sua utilizao foi iniciada em estaes grficas de alto desempenho, e vem sendo usada em consoles de vdeogame Nintendo 64 e placas de som Creative.
SDRAM

DDR
SDRAM

SLDRAM

RDRAM

RDRAM
Concomitante

RDRAM
Direta

Taxa de
Transferencia

125Mb/Seg

200Mb/Seg

Freqncia

125 Mhz

200 Mhz

400 Mhz

600 Mhz

600 Mhz

800 Mhz

Tenso (V)

3.3v

3.3v

2.5v

3.3v

3.3v

2.5v

400Mb/Seg 600Mb/Seg 600Mb/Seg 1.6Gb/Se

g

70

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Refresh
Considerando que as clulas de memria DRAM so constitudas de micro-capacitores, a carga que eles contm
pode fluir de volta ao circuito com o passar do tempo.
Se a carga for perdida, os dados tambm sero. Para impedir que isto acontea, as DRAMs devem ser realimentadas, isto , a carga nas clulas de memria devem ser
restabelecidas periodicamente, a fim de sustentar o
contedo armazenado. A freqncia com que a realimentao tem que ocorrer depende da tecnologia de C.I. empregada na memria e do design de sua clula.

Paridade
Paridade um recurso adicionado memria, que permitir o controle da integridade dos dados enviados memria DRAM. Quando um dado transferido para a memria
DRAM, ele est suscetvel a erros na cadeia de bits.
Por exemplo: se fosse enviado para a DRAM o byte
10101001, seria possvel verificar se o byte que chegou
na DRAM o mesmo que foi enviado pelo dispositivo
transmissor. A verificao feita atravs de um algoritmo que analisa a seqncia de bits do dado, segundo
algumas regras, e define um bit de controle que ser
enviado ao dispositivo de destino, junto com o dado.
Esse bit adicional denominado de bit de paridade. No
destino, o mesmo algoritmo analisa o dado recebido e
descobre qual o bit de paridade daquele dado, e ento o algoritmo compara os bits de paridade, o gerado
na transmisso e o bit de paridade descoberto no receptor (DRAM). Caso haja erro, o receptor solicita ao
emissor o reenvio da cadeia de bits.

ECC
O Error Correction Code usado principalmente em PCs
de alta performance e em servidores. A diferena importante entre o ECC e a paridade que o ECC capaz de
detectar e corrigir erros de um nico bit. Com o ECC, a
correo de erro de um bit feita sem que o usurio
saiba da ocorrncia do erro. Dependendo do tipo de con-

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

71

trolador de memria usado no computador, o ECC pode

tambm detectar os erros raros de 2, 3 ou 4 bits de memria. No entanto, mesmo que o ECC possa detectar estes
erros mltiplos, ele s pode corrigir erros de um nico
bit. Neste caso, o circuito ECC informar um erro de
paridade.
Usando um algoritmo especial e trabalhando em conjunto
com o controlador de memria, o circuito ECC insere os
bits ECC nos bits de dados e eles so armazenados juntos na memria. Quando um dado solicitado da memria,
o controlador de memria decodifica os bits ECC e determina se um ou mais bits do dado esto falhos.

SRAM
A SRAM constitui a memria cache do PC, ela fica localizada na placa-me, acoplada ao barramento, operando
como um elemento intermedirio entre o processador e a
memria DRAM. Esta intermediao possibilita compensar
a diferena de velocidades de operao entre o processador, que utiliza taxas de transferncia de dados superior taxa de recepo de dados da DRAM.
Quanto localizao do cache existem dois tipos:

Interno (L1)
A memria cache dita interna, quando a mesma est situada no interior do encapsulamento do processador. Sua
finalidade servir de regio de armazenamento temporrio para dados que entram no processador. Esta memria
SRAM foi colocada dentro do processador a fim de obter
uma memria intermediria entre o processador e a DRAM,
que operasse na mesma freqncia de clock do processador. Com isso, tanto o processador quanto a cache interna trabalham na mesma velocidade, gerando um aumento
na performance do sistema, o que no ocorre com a memria cache externa.

72

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Externo (L2)
A memria cache externa encontrada na placa-me sob
as seguintes formas:

Cache on Board
Os C.I. SRAM so fixos na placa-me atravs de solda ou
socket.

Memria cache on board

Pipeline
Os C.I. de SRAM so fixos em uma placa de circuito impresso atravs de solda, constituindo um mdulo de memria cache Pipeline. Este mdulo ser conectado placa-me atravs de um slot especfico para cache Pipeline. Este slot encontrado em grande parte das placasme que suportam a gerao Pentium. Outra caracterstica importante que ele mais rpido que o cache on
board.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

73

Memria cache pipeline

Processadores
O processador o C.I. mais importante do computador.
Ele considerado como o crebro do computador, funcionando como uma UCP Unidade Central de Processamento,
do ingls CPU Central Processing Unit. A aplicao
bsica do processador executar instrues, que podem
ser oriundas do software a ser executado ou provenientes do prprio hardware, tendo em vista que, em algumas arquiteturas, o prprio processador gerencia todas
as funes do hardware, inclusive as de entrada e sada.
Existe uma diversidade muito grande de processadores.
Eles diferem entre si quanto a aplicao, fabricante,
arquitetura, velocidade, entre outras caractersticas.
Sero abordadas, a seguir, as caractersticas bsicas
dos processadores para PC, cujos fabricantes so: Intel, AMD e Cyrix. Dentre eles, o que tem a maior participao no mercado de PCs, atualmente a Intel, sendo
considerada a maior fabricante de processadores do mundo para PC. Portanto, ser dispensado maior nfase para
os modelos de processadores deste fabricante.

Execuo de uma Instruo

Para compreender o que execuo de instrues, antes
necessrio saber o que ser executado. Como exemplo
h o software, que composto por uma lgica expressa
atravs de uma escrita em uma linguagem de programao,

74

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

dando origem a um cdigo fonte, que um conjunto de

instrues seqenciais, cujo objetivo instruir o
hardware a executar algo. Atualmente estes cdigos fonte so escritos em linguagens de alto nvel, que so
inteligveis pelo homem, mas no so pela mquina, como
seria o exemplo da programao realizada em Delphi ou
Visual Basic. Portanto, este cdigo tem que ser transformado em uma codificao de baixo nvel, podendo ser
ento, interpretada pelo hardware, tambm chamada de
cdigo executvel.
O processo de converso do cdigo fonte em cdigo executvel denominado de compilao. Existe um outro mtodo que a interpretao, que utiliza mquinas virtuais que transformam o cdigo de um nvel mais alto em
mais baixo, para depois ser executado pelo processador.
Este ltimo mtodo torna todo o processamento mais lento, sendo portanto cada vez menos empregado.
Ao executar uma instruo, o processador ir ler a instruo contida no cdigo executvel, analis-la e posteriormente gerar a ao solicitada pela mesma. O processo de execuo composto de pelo menos 8 estgios
bsicos.

Estgios do Processamento
1. Busca na DRAM a prxima instruo e copia a mesma
para o registrador.
2. Atualiza o contador de programa (vetor program counter) para que o mesmo aponte para a prxima instruo.
3. Determina o tipo da

instruo.

4. Se a instruo usa dados da memria, os mesmos so

localizados.
5. Caso haja dados, os mesmos so copiados para os registradores (pequenas memrias internas do processador).
6. Executa a instruo.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

75

7. Armazena os dados obtidos em locais apropriados.

8. Volta ao 1 passo para iniciar a execuo da prxima
instruo.

Elementos Internos Bsicos do Processador

ULA Unidade Lgica Aritmtica

responsvel pela execuo das instrues. Detm toda
a lgica do processamento.

UC Unidade de Controle
responsvel pela comunicao dos elementos internos
do processador e destes com os perifricos externos.

Registradores
So responsveis pelo armazenamento temporrio de instrues e dados, que serviro de entrada ao processamento e de sadas obtidas atravs do processamento. So
memrias de baixa capacidade de armazenamento da ordem
de kilo bytes, porm de elevada performance, por operarem na mesma freqncia do processador.
Esta constituio bsica para todos os processadores,
mas atualmente eles detm outros recursos especficos e
mais avanados.

76

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Elementos Internos Avanados do

Processador

Co-processador Aritmtico
um pequeno processador destinado apenas execuo de
clculos complexos, principalmente os de ponto flutuante (casas decimais). Com isso, o processador pode direcionar estes clculos para o co-processador aritmtico
e voltar a executar outros cdigos que no dependam do
resultado da execuo do que foi destinado ao coprocessador. Conseqentemente, os dois processadores
trabalham em paralelo, o que eleva a performance do
sistema, principalmente em aplicaes grficas.

Memria Cache Interna (L1 Level 1)

uma pequena memria que opera na mesma freqncia de
operao do processador e com baixssimo atraso de propagao, incrementando a performance do processador.

Memria Cache Externa Embutida (L2 Level

2)
Nos processadores Pentium Pro, a memria cache externa,
que se encontra na placa-me, foi transferida para dentro do processador. O objetivo era obter dentro do processador uma memria intermediria maior que a L1. Neste caso, a L2 poderia ser de 256 ou 512 KB, operando na

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

77

mesma freqncia do processador. Se a mesma estivesse

operando na placa-me, no chegaria a operar na metade
da freqncia do processador.

Caractersticas dos Processadores

Freqncia de Operao
Tambm chamado de clock interno, a freqncia de operao do processador a freqncia de sincronismo, da
ordem de Mhz gerada pelo circuito de clock interno para
todo circuito presente no processador. Este sinal ser
vital para sincronizar a comunicao entre L1, registradores, ULA e os demais elementos internos. Quanto
maior a freqncia de operao, mais rpido ser o processador e conseqentemente, aquecer com maior facilidade. J o clock externo a freqncia de operao da
placa-me.

Tenso de Operao
a voltagem aplicada no processador para o seu funcionamento. Essa tenso vem sendo reduzida desde os 80486
que eram alimentados com 5 volts. J os processadores
mais modernos esto sendo alimentados com tenses de
aproximadamente 2 volts.

Barramento de Dados e Endereo

Assim como no barramento do PC, no processador tambm
h o barramento de dados e de endereo, no entanto, h
comunicao entre o barramento interno (presente dentro
processador) com o barramento externo (presente na placa-me). Para que essa comunicao seja perfeita, ambos
tm que ter a mesma largura de banda e operarem a freqncias compatveis. O barramento de dados e endereo
pode ser de 16, 32 ou 64 bits, conforme a arquitetura
do processador.

78

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Recursos Avanados
Tecnologia MMX
Devido ao crescimento da utilizao dos recursos multimdia nos computadores PC e da complexidade crescente
dessas aplicaes, no tocante execuo de cdigos executveis, os fabricantes de processadores esto ampliando o conjunto de instrues executveis de seus
processadores. Criaro, ento, um novo conjunto de instrues denominadas de instrues MMX, que so destinadas a aplicaes de udio e vdeo. Estas novas instrues aumentam o poder de processamento dos processadores, ao executarem uma instruo oriunda de uma aplicao multimdia. Ao invs de utilizar uma decodificao
em vrias etapas, com vrias instrues convencionais,
podero utilizar a decodificao direta atravs das
instrues multimdia.

Tecnologia Superescalar
Esta tecnologia permite que o processador realize um
processamento paralelo, s que ao invs de haver dois
processadores em operao, h apenas um, em que internamente os seus circuitos trabalham com mltiplas canalizaes de acesso a ULA e mltiplos pipelines.

Previso de Mltiplos Desvios

O processador dotado de uma lgica avanada que permite prever a seqncia de instrues do programa em
execuo, analisando os possveis desvios que podem ocorrer. Dessa forma, torna-se previsvel o endereo de
memria que contm as prximas instrues, com uma preciso de 90% ou superior. Este recurso acelera a execuo das instrues, tornando-a mais rpida.

Execuo Fora de Ordem

Assim como na previso de mltiplos desvios o processador tem uma lgica especfica, desta vez, voltada para

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

79

a anlise da seqncia de instrues do programa, a fim

de criar uma ordem de execuo de instrues mais eficiente possvel, mesmo tendo que execut-las fora de
sua ordem original, que fora determinada pelo programador. Seria como se o processador estivesse otimizando a
seqncia de instrues no momento da execuo, mas que
para alterar a ordem das instrues houvesse diversos
requisitos a serem satisfeitos. O mais importante deles
obter instrues totalmente autnomas, que no dependam do resultado de outras instrues para serem executadas. Como resultado do processo, h o aumento da performance do sistema.

Execuo Especulativa
Na seqncia de instrues a serem processadas, existem
muitos desvios lgicos (condies do tipo: se, ento, seno e caso), cujo resultado (caminho lgico) pode ser especulado. Caso o processador j tenha
executado as instrues posteriores ao desvio, quando o
mesmo for concretizado, o processador no necessitar
executar parte das instrues presentes na ramificao
daquele desvio.

Arquitetura CISC e RISC

A forma como os processadores executam as instrues
so definidas por duas arquiteturas a CISC e a RISC.

CISC Complex Instruction Set Computing

Os processadores baseados na computao de conjunto de
instrues complexas contm uma microprogramao, que
um conjunto de cdigos de instrues que so gravados
no processador. Permitindo ao mesmo, receber as instrues dos programas e execut-las utilizando as instrues contidas na sua microprogramao, seria como quebrar estas instrues j em baixo nvel em diversas
instrues mais prximas do hardware, que so as instrues contidas no microcdigo do processador. Como
caracterstica marcante, esta arquitetura contm um

80

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

conjunto grande de instrues, em que a maioria tem um

elevado grau de complexidade.

RISC Reduced Instruction Set Computing

Os processadores baseados na computao de conjunto de
instrues reduzido no tem microprogramao, as instrues so executadas diretamente pelo hardware. Como
caracterstica, esta arquitetura, alm de no ter microcdigo, tem o conjunto de instrues reduzido, bem
como baixo nvel de complexidade.

CISC x RISC
Na comparao entre as duas arquiteturas difcil afirmar qual delas mais eficiente, porque depender da
aplicao em questo, em que, uma ir superar a outra
em determinadas execues. Mas, levando em considerao suas caractersticas, possvel afirmar que, na
teoria, a RISC mais eficiente que a CISC. Os processadores da plataforma Intel utilizam uma arquitetura
hbrida, a fim de retirar proveito das vantagens geradas por ambas.

Evoluo dos Processadores

Ao longo dos ltimos anos, os processadores tm evoludo muito rpidamente. A indstria de processadores
tem trabalhado em projetos sucessivos sem parar e recentemente quando elas apresentam um produto, j esto
prototipando e testando um segundo processador mais
avanado e, pelo menos, esto tambm com um terceiro
j na prancheta de projetos. Tudo isso para acompanhar
a crescente demanda mundial por processamento mais veloz. Ento, toda evoluo dos processadores tinha um
nico objetivo, que era construir processadores cada
vez mais rpidos, para o que vale aumentar o seu clock
interno, embutir co-processadores, ter cache L1 embutida, assim como a L2, criar novos sets de instrues
e etc.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

81

Neste mercado emergente existem trs empresas fabricantes de processadores que se destacam: a Intel, a AMD e
a Cyrix. Entre elas existe uma concorrncia infindvel
em que dezenas de megahertz fazem muita diferena na
hora de posicionarem seus produtos diante do mercado
consumidor, sem falar da oportunidade mpar de disputar
para ser a primeira empresa a empregar um novo conceito
ou tecnologia em seus produtos e lan-los antes dos
concorrentes.
Neste mercado existe um grande Mix entre tecnologia e
marketing, que dir qual empresa dominar o mercado.
Dessas trs empresas a que mais se destaca a Intel,
cuja participao na rea de microprocessadores antecede a gerao de computadores PC. Ela no s participou
com seus produtos nas diversas geraes de computadores
PC, como tambm criou, por ser a lder em seu mercado,
grande parte das tecnologias j utilizadas e em uso hoje. Por isso, comum o mercado se referir a uma gerao baseando-se em um produto da Intel, como o caso
da gerao Pentium. Nesta gerao tambm existiram processadores de seus concorrentes, como o K5 da Cyrix,
mas o Mix do produto faz com que ele seja Top of
Mind, na rea tcnica.
Portanto, como tendncia de mercado, este livro tambm
utilizar os produtos da Intel como referncia.

82

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

1000 Mhz

Pentium III
Pentium II Xeon
Pentium II
Pentium II Celeron
Pentium Pro
Pentium MMX
Pentium
80486
80386
80286
8088
< 10 Mhz

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

83

Ficha Tcnica dos Processadores

Pentium P54C

Principais caractersticas:

Primeiro processador de 5 gerao.

Utiliza o socket ZIF 7.
um processador de 32 bits mas acessa a memria DRAM
a 64 bits.
Processador

Pentium
60

Pentium
66

Pentium
75

Pentium
90

N de Transis- 4.500.000 4.500.000 4.500.000 4.500.000

tores
Clock Interno
166 Mhz
200 Mhz
233 Mhz
233 Mhz
Clock Externo
60 Mhz
66 Mhz
50 Mhz
60 Mhz
L1 Dados
16 KB
16 KB
16 KB
16 KB
L1 Instrues
16 KB
16 KB
16 KB
16 KB
L2 Interno a
CPU
Socket
ZIF 7
ZIF 7
ZIF 7
ZIF 7
Bus de Dados
64 Bits
64 Bits
64 Bits
64 Bits

Processador

Pentium
120

Pentium
133

Pentium
150

Pentium
166

N de Transis- 4.500.000 4.500.000 4.500.000 4.500.000

tores
Clock Interno
166 Mhz
200 Mhz
233 Mhz
233 Mhz
Clock Externo
60 Mhz
66 Mhz
60 Mhz
66 Mhz
L1 Dados
16 KB
16 KB
16 KB
16 KB
L1 Instrues
16 KB
16 KB
16 KB
16 KB
L2 Interno a
CPU

Pentium
100
4.500.000
233 Mhz
66 Mhz
16 KB
16 KB
ZIF 7
64 Bits

Pentium
200
4.500.000
233 Mhz
66 Mhz
16 KB
16 KB
-

84

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

CPU
Socket
Bus de Dados

ZIF 7
64 Bits

ZIF 7
64 Bits

ZIF 7
64 Bits

ZIF 7
64 Bits

ZIF 7
64 Bits

Pentium MMX P55C

Principais caractersticas:

Previso de desvio melhorada.

57 novas instrues que compem o set de instrues
MMX.
Tenso de alimentaco de 2,8v.
Utiliza a mesma placa-me projetada para o Pentium
clssico.
Processador

Pentium MMX
166

Pentium MMX
200

Pentium MMX
233

4.500.000

4.500.000

4.500.000

Clock Interno

166 Mhz

200 Mhz

233 Mhz

Clock Externo

66 Mhz

66 Mhz

66 Mhz

L1 Dados

16 KB

16 KB

16 KB

L1 Instrues

16 KB

16 KB

16 KB

N de Transistores

L2 Interno a CPU
Socket
Bus de Dados

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

64 Bits

64 Bits

64 Bits

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

85

Pentium Pro P6

Principais caractersticas:

Enderea at 64 GB de memria DRAM.

Arquitetura RISC com decodificador CISC na entrada do

processador.

Arquitetura superescalar com 3 canalizaes independentes.

Execuo fora de ordem.

Execuo especulativa.

Cache L2 embutida no processador.

Multiprocessamento (2 ou 4 processadores simultaneamente).

Desenvolvido para atender exclusivamente cdigos de

aplicaes de 32 bits.

Voltado para integrao de servidores de rede de alto

desempenho.
Processador

Pentium
Pro
133

N de Transis- 5.500.00
tores
0
Clock Interno
133 Mhz
Clock Externo

66 Mhz

Pentium
Pro
150

Pentium
Pro
166

Pentium
Pro
180

Pentium
Pro
200

5.500.000

5.500.000

5.500.000

5.500.000

150 Mhz

166 Mhz

180 Mhz

200 Mhz

60 Mhz

66 Mhz

60 Mhz

66 Mhz

86

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

L1 Dados

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

L1 Instrues

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

256 KB
ou
512 KB

256 KB ou
512 KB

256 KB ou
512 KB

256 KB ou
512 KB

256 KB ou
512 KB

L2 Interno
CPU
Socket
Bus de Dados

ZIF 8

ZIF 8

ZIF 8

ZIF 8

ZIF 8

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

Pentium II Klamath / Deschutes

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,35 micron ou 0,25 micron a partir do 333Mhz.

Cache interno L1 de 32 KB.
Instrues MMX.

Encapsulamento S.E.C (Single Edge Cartridge)

Cache L2 situada no interior do cartucho S.E.C.,

trabalhando na metade do clock de operao do processador.
Cache L2 formada por chips especiais BSRAM (Burst
Static RAM).
Os algoritmos de controle foram aprimorados.
Arquitetura CISC / RISC.
Seu decodificador CISC foi reescrito tendo em vista
uma utilizao mais macia de cdigos de instrues
de 16 bits.
Multiprocessamento (2 processadores).
Novos modos de gerenciamento de consumo eltrico.
Primeira CPU Intel a romper a barreira dos 200Mhz.

ARQUITETURA
Processador

DE

COMPUTADORES

87

Pentium II
233

Pentium II
266

Pentium II
300

Pentium II
333

7.500.000

7.500.000

7.500.000

7.500.000

Clock Interno

233 Mhz

266 Mhz

300 Mhz

333 Mhz

Clock Externo

N de
res

Transisto-

66 Mhz

66 Mhz

66 Mhz

66 Mhz

L1 Dados

16 KB

16 KB

16 KB

16 KB

L1 Instrues

16 KB

16 KB

16 KB

16 KB

512 KB

512 KB

512 KB

512 KB

SLOT 1

SLOT 1

SLOT 1

SLOT 1

64 Bits

64 Bits

64 Bits

L2
Interno
S.E.C.

ao

Socket
Bus de Dados

64 Bits

Processador

N de
tores

Pentium
II
350

Pentium
II
400

Pentium
II
450

Transis- 7.500.000 7.500.000 7.500.000

Clock Interno

350 Mhz

400 Mhz

450 Mhz

Clock Externo

100 Mhz

100 Mhz

100 Mhz

L1 Dados

16 KB

16 KB

16 KB

L1 Instrues

16 KB

16 KB

16 KB

512 KB

512 KB

512 KB

SLOT 1

SLOT 1

SLOT 1

64 Bits

64 Bits

64 Bits

L2 Interno
S.E.C.
Socket
Bus de Dados

ao

Celeron Convigton

O Celeron um processador equivalente ao Pentium II

sem cache L2. Exceto os modelos Celeron 300A e o de
333Mhz que tem memria cache L2. Todos os modelos de

88

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Celeron no tm o cartucho SEC, o Celeron mais barato

e de menor desempenho, destinado a usurios domsticos.
Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,25 micron.

Execuo especulativa.

Unidade de ponto flutuante (FPU) compatvel com IEEE

754 de alto desempenho.

Utilizao da tecnologia MMX.

Arquitetura CISC / RISC.

A adio de 128 KB de cache L2 nos modelos Celeron300 A e no de 333Mhz.

Processador

Pentium II
Celeron
266

Pentium II
Celeron
300

Pentium II
Celeron 300
A

Pentium II
Celeron
333

N de Transistores

7.500.000

7.500.000

19.500.000

19.500.000

Clock Interno

266 Mhz

300 Mhz

300 Mhz

333 Mhz

Clock Externo

66 Mhz

66 Mhz

66 Mhz

66 Mhz

L1 Dados

16 KB

16 KB

16 KB

16 KB

L1 Instrues

16 KB

16 KB

16 KB

16 KB

128 KB

128 KB

L2 Interno
SECC

ao

Socket

SLOT 1

SLOT 1

SLOT 1

SLOT 1

Bus de Dados

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

89

Pentium III

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,18 micron

Cache interna L1 de 32 KB

Instrues MMX2

Encapsulamento S.E.C.C. (Single Edge Contact Connector)

Cache L2 situada no interior do cartucho S.E.C.C.

(alguns modelos)

Cache L2 situada no interior do processador (alguns

modelos)

Socket Slot 2

Freqncia de operao do barramento externo 100 e

133 Mhz

Tenso de 1,65 volts

70 novas instrues

Nmero serial de identificao

Advanced Transfer Cache

Nos processadores Pentium II e em alguns modelos de
Pentium III a memria cache L2 foi introduzida no encapsulamento SEC, operando na metade do clock do processador. Mas, com o advento do recurso Advanced Transfer Cache, alguns modelos de Pentium III passaram a ter

90

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

sua L2 situada no interior do prprio processador (como

era o Pentium Pro), operando no mesmo clock do Pentium
III. Este recurso foi possvel devido evoluo do
processo de fabricao dos componentes dos processadores, cujos tamanhos eram de no mximo 0,25 micron, passando a ter 0,18 micron. Os modelos que no se beneficiam do Advanced Transfer Cache tm 512 KB de L2 e os
que so equipados com este recurso tm 256 KB de L2.
Identificao dos modelos (sufixos: E, B e EB)
A Intel adotou sufixos para identificar seus processadores que tivessem o mesmo clock interno, mas com recursos diferentes, gerando modelos diferentes de mesmo
clock. O sufixo E especifica que o modelo foi desenvolvido com tecnologia de 0,18 micron e com o recurso de
Advanced Transfer Cache. O sufixo B especifica que o
clock externo de 133 MHz. Mas h modelos que no tm
sufixos, o que no quer dizer que o referido modelo no
tenha o clock externo de 133 Mhz e a memria cache L2
embutida no processador, como o caso do Pentium III
de 1000 Mhz.
Streaming SIMD Extensions SSE
Nos processadores Pentium III foram adicionadas ao seu
set de instrues, um novo conjunto de instrues denominada de SSE, que so destinadas ao processamento de
aplicaes de vdeo, udio e imagens tridimensionais.
Nmero serial de identificao
Foi inserido, no processadores Pentium III, um nmero
de srie nico para cada processador, gerando uma identidade unvoca nos mesmos. Como benefcios desta numerao h a maior segurana para o comrcio eletrnico,
maior confiabilidade e segurana na identificao de
estaes de trabalho e servidores em redes de computadores. Mas existe a perda de privacidade. Como, por exemplo, durante a navegao na Internet, seria possvel
realizar um rastreamento de todas as aes e sites visitados atravs de um PC equipado com o Pentium III, a

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

91

Intel disps na Internet um programa que permite desativar o nmero de identificao do processador.
Processador

N de
tores

Pentium
III
450

Pentium
III
550

Pentium
III
650

Transis- 28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000

Clock Interno
Clock Externo
L2 interno
SEEC2

ao

Socket
Bus de Dados

Processador

N de
tores

Pentium
III
500

450 Mhz

500 Mhz

533 Mhz

450 Mhz

100 Mhz

100 Mhz

100 Mhz

100 Mhz

512 KB

512 KB

512 KB

256 KB

SLOT 2

SLOT 2

SLOT 2

SLOT 2

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

Pentium
III
667

Pentium
III
700

Pentium
III
733

Pentium
III
750

Transis- 28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000

Clock Interno

500 Mhz

533 Mhz

550 Mhz

450 Mhz

Clock Externo

133 Mhz

100 Mhz

133 Mhz

100 Mhz

256 KB

256 KB

256 KB

256 KB

SLOT 2

SLOT 2

SLOT 2

SLOT 2

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

Pentium
III
800

Pentium
III
850

Pentium
III
866

Pentium
III
1000

L2 interno
SEEC2

ao

Socket
Bus de Dados

Processador

N de
tores

Transis- 28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000

Clock Interno

500 Mhz

533 Mhz

550 Mhz

450 Mhz

Clock Externo

100 Mhz

100 Mhz

133 Mhz

133 Mhz

KB

256 KB

256 KB

SLOT 2

SLOT 2

SLOT 2

SLOT 2

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

L2 interno
SEEC2
Socket
Bus de Dados

ao

256 KB

256

92

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Processador

N de
tores

Pentium
III
533 B

Pentium
III
533 EB

Pentium
III
550

Pentium
III
550 E

Transis- 28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000

Clock Interno

450 Mhz

500 Mhz

533 Mhz

550 Mhz

Clock Externo

133 Mhz

133 Mhz

100 Mhz

133 Mhz

512 KB

256 KB

SLOT 2

L2 interno
SEEC2

ao

KB

256 KB

SLOT 2

SLOT 2

SLOT 2

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

Pentium
III
600

Pentium
III
600 B

Pentium
III
600 E

Pentium
III
600 EB

Socket
Bus de Dados
Processador

N de
tores

512

Transis- 28.100.000 28.100.000 28.100.000 28.100.000

Clock Interno

450 Mhz

500 Mhz

533 Mhz

550 Mhz

Clock Externo

100 Mhz

133 Mhz

100 Mhz

133 Mhz

512 KB

512 KB

SLOT 2
64 Bits

L2 interno
SEEC2

ao

Socket
Bus de Dados

Processador
N de Transistores

256

KB

256 KB

SLOT 2

SLOT 2

SLOT 2

64 Bits

64 Bits

64 Bits

Pentium III
800

Pentium III
800 EB

28.100.000

28.100.000

Clock Interno

450 Mhz

500 Mhz

Clock Externo

100 Mhz

133 Mhz

L2 interno ao SEEC2

256 KB

256 KB

Socket

SLOT 2

SLOT 2

Bus de Dados

64 Bits

64 Bits

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

93

AMD K5 Krypton-S

Principais caractersticas:

Arquitetura hbrida CISC/RISC.

Execuo especulativa.

Execuo fora de ordem.

Previso de desvio.

Arquitetura super escalar em 4 canalizaes independentes.

Compatibilidade com o Socket ZIF 7.

Nomenclatura com a unidade PR1 (Performance Rate).

Processador

K5
PR 75

K5
PR 90

K5
PR 100

K5
PR 120

K5
PR 133

N de Transis- 4.300.000 4.300.000 4.300.000 4.300.000 4.300.000

tores
Clock Interno

75 Mhz

90 Mhz

100 Mhz

90 Mhz

100 Mhz

Clock Externo

50 Mhz

60 Mhz

66 Mhz

60 Mhz

66 Mhz

Alguns processadores da AMD e da Cyrix tm a sua velocidade

referenciada pela nomenclatura PR, a qual significa que, um
processador PR 200 tem uma performance equivalente de um
processador Intel de 200 Mhz, o que no quer dizer que o processador que utiliza a nomenclatura PR tenha um clock de 200
Mhz que, na maioria dos casos, sempre menor.

94

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

L1 Dados

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

L1 Instrues

16 KB

16 KB

16 KB

16 KB

16 KB

Socket

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

Bus de Dados

AMD K6

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,35 micron ou 0,25 micron.

Tecnologia CISC/RISC.

Acrscimo de instrues MMX no set de instrues do

processador.

Execuo fora de ordem.

Execuo especulativa.

Renomeao de registro.

Reviso de desvio.

Decodificadores paralelos.

Designador centralizado de operaes.

Sete unidades de execuo.

Arguitetura superescalar em 4 canalizaes.

Nomenclatura com a unidade PR (Performance Rate).

ARQUITETURA
Processador

K6
PR 166

K6
PR 200

K6
PR 233

DE

COMPUTADORES

K6
PR 366

N de Transis- 8.800.000 8.800.000 8.800.000 8.800.000

tores
Clock Interno

166 Mhz

200 Mhz

233 Mhz

366 Mhz

Clock Externo

66 Mhz

66 Mhz

66 Mhz

66 Mhz

L1 Dados

32 KB

32 KB

32 KB

32 KB

L1 Instrues

32 KB

32 KB

32 KB

32 KB

Socket
Bus de Dados

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

Processador

K6
PR 266

K6
PR 300

K6
PR 333

8.800.000

8.800.000

8.800.000

Clock Interno

266 Mhz

300 Mhz

333 Mhz

Clock Externo

N de Transistores

66 Mhz

66 Mhz

66 Mhz

L1 Dados

32 KB

32 KB

32 KB

L1 Instrues

32 KB

32 KB

32 KB

Socket
Bus de Dados

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

64 Bits

64 Bits

64 Bits

AMD K6 2

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,25 micron.

95

96

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Utiliza a tecnologia 3DNow!

Unidade de ponto flutuante (FPU Floating Point Unit) compatvel corn I.E.E.E. 754 e 854 de alto desempenho.

Avanada execuo de instrues MMX superescalares

com decodIficao e pipelines de execuo duplos

Microarquitetura
RISC86 avanada

Arquitetura CISC/RISC.

Compatvel tanto com barramento externo de 100Mhz

como de 66Mhz.

Disponvel em encapsulamento CPGA (Ceramic Pin Grid

Array) de 321 pinos.

Conexo atravs do socket ZIF Super 7.

superescalar

de

seis

instrues

Os K6 II so conectados placa-me atravs do socket

ZIF super 7 que fisicamente semelhante ao ZIF 7 convencional, porm no super 7 a placa-me opera com o
clock externo a 100 Mhz. Nas placas-me cujo conector
o ZIF 7, o clock mximo suportado o de 83 Mhz. Portanto, a questo do ZIF Super 7 mais um apelido para
as placas-me que atingem clocks superiores a 100 Mhz
e que tenham o socket ZIF 7.
Incorpora a tecnologia 3DNow! com 21 novas instrues
que ampliam o desempenho do computador durante a execuo de aplicaes grficas tridimencionais e multimdia.
Processador

K6 2
300

K6 2
333

K6 2
350

9.300.000

9.300.000

9.300.000

Clock Interno

300 Mhz

333 Mhz

350 Mhz

Clock Externo

100 Mhz

100 Mhz

100 Mhz

32 KB

32 KB

32 KB

N de Transistores

L1 Dados

ARQUITETURA
L1 Instrues
Socket

DE

COMPUTADORES

32 KB

32 KB

32 KB

ZIF Super 7

ZIF Super 7

ZIF Super 7

64 Bits

64 Bits

64 Bits

Bus de Dados

97

AMD K6 3

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,25 micron.

Utiliza a tecnologia 3DNow!

Unidade de ponto flutuante (FPU Floating Point Unit) compatvel corn I.E.E.E. 754 e 854 de alto desempenho.

Avanada execuo de instrues MMX superescalares

com decodIficao e pipelines de execuo duplos.

Microarquitetura
RISC86 avanada.

Arquitetura CISC/RISC.

Disponvel em encapsulamento CPGA (Ceramic Pin Grid

Array) de 321 pinos.

Conexo atravs do socket ZIF Super 7.

Dez unidades paralelas de execuo especializada.

TriLevel Cache.

superescalar

de

seis

instrues

A AMD inovou com o desenvolvimento do K6 3 devido

implementao de memrias cache em trs nveis, tendo a
L1 de 64 KB e a L2 de 256 KB internas ao processador,

98

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

operando no mesmo clock e a L3 situada na placa-me,

operando a 100 Mhz, podendo atingir at 2MB de capacidade.
Processador

K6 III
400

K6 III
450

21.300.000

21.300.000

Clock Interno

400 Mhz

450 Mhz

Clock Externo

100 Mhz

100 Mhz

L1 Dados

32 KB

32 KB

L1 Instrues

32 KB

32 KB

N de Transistores

L2 interno a CPU
Socket

256

256

ZIF Super 7

ZIF Super 7

64 Bits

64 Bits

Bus de Dados

AMD K7 Athlon
Este processador uma resposta da AMD Intel, com relao aos processadores de alto desempenho, sendo um grande
concorrente para o Pentium III.

Principais caractersticas:

Circuitos com dimenses de 0,25 micron a 0,18 micron.

Tecnologia CISC/RISC.

Instrues MMX.

Tecnologia 3DNow! Melhorada.

Conexo atravs do Slot A.

Suporte AGP 4X.

Bus: Alpha EV6.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

99

Velocidade do barramento: 200 MHz (Front side bus

speed).

Sete unidades de execuo.

128 Kb de cache Level 1 (rodando velocidade do processador).

512 Kb a 8 Mb de cache level 2 (Cache L2) rodando de
1/4 da velocidade da CPU velocidade total da mesma
dependendo do modelo.

Fisicamente o Slot A igual ao Slot 1, mas eletricamente so completamente diferentes. O Slot A adota o
padro EV6, enquanto o Slot 1 adota o GTL+.
O padro de barramento denominado de EV6 permitir a
integrao de sistemas multiprocessados de at 16 processadores Athlon.
A unidade de ponto flutuante est incrementada, operando com paralelismo na execuo de instrues. Comparando com os processadores antecessores do Athlon, que
sempre tiveram uma unidade de ponto flutuante deficiente, neste novo processador foi adotada realmente uma
unidade de ponto flutuante de alta performance.

AMD Duron

Este o novo processador da AMD. Cujo seu nome inicial

era Spitfire (ou Athlon Select), ele um processador
Athlon, porm de performance reduzida, voltado para e-

100

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

quipar estaes de trabalho de baixo custo, assim como

os Celeron da Intel.
O Duron necessita de um novo soquete exclusivo, que at
ento proprietrio da AMD, o que fora o montador a
adquir uma placa-me exclusiva para ele, que dever ser
equipada com o soquete A, que tem 462 pinos, sendo semelhante ao ZIF 370 do Celeron).
O seu cache L2 tambm est embutido no processador, assim como o Celeron, porm com capacidade de 64 KB. Mas,
apesar de ter a metade do cache L2 presente no Celeron,
provvel que o Duron apresente uma performance superior devido ao seu cache L1 ser de 128 KB enquanto a do
Celeron de apenas 32 KB.
Este processador foi lanado em Junho de 2000, justamente na semana em que o contedo deste livro foi finalizado, portanto no foi possvel apresentar maiores
detalhes a respeito dele.

Cyrix 6x86 M l

Principais caractersticas:

Arquitetura superescalar em 2 canalizaes.

Cache de memria interno de 16 KB unificado.

Arquitetura CISC/RISC.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

101

Utiliza a nomenclatura PR (Performance Rate).

Modelos mais novos utilizam barramento de 75 Mhz.

o processador que tem o pior co-processador aritmtico.

Processador

6x86
MI
PR 120

6x86
MI
PR 133

6x86
MI
PR 150

6x86
MI
PR 166

6x86
MI
PR 200

Clock Interno

100 Mhz

110 Mhz

120 Mhz

133 Mhz

150 Mhz

Clock Externo

50 Mhz

55 Mhz

60 Mhz

66 Mhz

75 Mhz

L1 Unificado

16 KB

16 KB

16 KB

16 KB

16 KB

N de Transistores

Socket
Bus de Dados

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

6x86MX M II

Principais caractersticas:

Incorpora instrues MMX.

Cache de memria interno de 64KB unificado.

Utiliza a nomenclatura PR (Performance Rate).

Processador

6x86 MII
PR 166

6x86 MII
PR 200

6x86 MII
PR 233

6x86 MII
PR 266

6x86 MII
PR 300

N de Transis- 6.000.000 6.000.000 6.000.000 6.000.000 6.000.000

tores
Clock Interno

133 Mhz

150 Mhz

188 Mhz

225 Mhz

262.5 Mhz

102

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Clock Externo

66 Mhz

75 Mhz

75 Mhz

75 Mhz

75 Mhz

L1 Unificado

64 KB

64 KB

64 KB

64 KB

64 KB

L2 Interno
Socket
Bus de Dados

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

ZIF 7

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

64 Bits

Tenses de Operao
Com o passar dos anos, as tenses de operao dos processadores foi reduzida de 5,0 Volts at os atuais 1,65
Volts. Esta reduo permite compensar o aquecimento
crescente dos processadores mais modernos, os quais apresentam elevadas freqncias de clock.
Processador

Fabricante
AMD

Single

Dual Pla-

Plane

ne
2,4 Volts

K6-III (400,450) Mhz K6-2

(450,475,500) Mhz
K6-2 (266, 300, 333, 350, 366,

AMD

380, 400,

2,2 Volts

450, 475 e 500) Mhz

K6 (233,266 e 300) Mhz
AMD

K5

3,5 Volts
(VRE)

IBM /

6x86

Cyrix
Intel

AMD

3,5 Volts
(VRE)

P54C

3,5 Volts

P54CS

(VRE)

K5

3,4 Volts
(STD)

AMD

K6 PR 233 Mhz

3,2 Volts

ARQUITETURA

IBM /

DE

COMPUTADORES

103

K6 PR (166 e 200) Mhz

2,9 Volts

6X86MX

2,9 Volts

P55C-MMX

2,8 Volts

Cyrix
IBM /
Cyrix
IBM /
Cyrix

104

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

DMA (Direct Memory Access)

O DMA um recurso de transferncia de dados de alta
velocidade. As transferncias via DMA so velozes porque no requerem a interveno da CPU durante a comunicao, sendo realizadas programando um chip chamado
controlador de DMA, localizado na placa-me dos PCs.
As transferncias de DMA tambm so importantes porque
transferem dados diretamente entre a fonte e seu destino sem envolver nenhuma posio de armazenamento intermediria. A transferncia de um byte de dados de um
dispositivo para uma posio de memria via CPU um
processo de no mnimo duas etapas: primeiro a CPU l o
byte do dispositivo transmissor e o armazena em um de
seus registradores internos, depois, grava o byte no
endereo apropriado de memria. A controladora de DMA
reduz este processo para uma nica etapa, manipulando
os sinais de controle do barramento, de modo que o byte
seja lido e gravado em uma nica operao.
A controladora de DMA utilizada na maioria dos PCs um
C.I. chamado 8237A ou equivalente. O antigo IBM PC e
seu sucessor, o XT, usavam apenas um 8237A, que fornecia quatro canais programveis de DMA separados, numerados de O a 3. As mquinas da classe AT, que incluem a
maioria dos PCs do mercado atualmente, utilizam dois
8237A de forma a fornecer oito canais independentes de
DMA, numerados de O a 7. Somente sete dos oito canais
so utilizveis, porque o canal 4 empregado para ligar os dois controladores a fim de que possam trabalhar
como uma nica unidade. Os canais de O a 3 transferem 8
bits de dados por vez e podem manipular at 64KB de dados em uma nica operao, enquanto os canais de 5 a 7
transferem 16 bits por vez e podem transferir at
128KB.

Disco Rgido
Comparando com os discos flexveis (disquetes) os discos rgidos tambm so no volteis, tm uma mdia mag-

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

105

ntica que ir armazenar os dados e tm regies delimitadas para receber os dados a serem gravados. Como diferenas temos:
Os discos rgidos atuais so compostos de mdias, constitudas de metais leves como o alumnio, estando cobertas por um substrato sensvel exposio de campos
eletromagnticos.
Existem mdias de diversos tamanhos, sendo conseqentemente, possvel adquirir discos rgidos de vrios tamanhos. Atualmente, o mais adotado o de 3 . Os de 5
eram adotados h mais de duas dcadas atrs, e os de
2 so utilizados em notebook, devido ao seu tamanho
reduzido.
Em um disco rgido possvel encontrar mais de uma mdia, que so acopladas a um mesmo eixo de rotao, estando uma sobreposta a outra, sem haver contato entre
elas. Conforme se aumenta o nmero de mdias do disco
rgido, maior ser a sua capacidade de armazenamento.
Assim como existe em cada disco de msica em vinil duas
faces com contedo gravado, no disco rgido cada mdia
tem duas faces que so utilizadas para o armazenamento
de dados.

Disco rgido aberto

106

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

O processo de leitura e gravao dos dados so realizados pelas cabeas leitoras do disco rgido. Comparando
novamente com os discos em vinil, estas cabeas seriam
a agulha do toca disco, mas existem diferenas, tais
como: no disco rgido, a cabea tanto pode ler quanto
gravar um dado e a mesma no entra em contato com a mdia, e durante o funcionamento do disco rgido ela fica
flutuando sobre cada face da mdia.
Leituras e gravaes so realizadas a partir da polarizao magntica entre a cabea de leitura e gravao e
a regio da mdia que estiver sobre a influncia do
campo magntico gerado pela cabea de leitura e gravao, o que ocorre durante a gravao. Durante a leitura, o processo se inverte, o campo magntico presente
na mdia influencia os sensores da cabea de leitura e
gravao.
A cabea de leitura e gravao to pequena que chega
a ter dimenses inferiores a partculas de poeira, razo porque, os discos rgidos so fabricados em ambientes extremamente limpos onde a quantidade de poeira em
suspenso no ar tende a zero.

Cabea de leitura e gravao

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

107

Caso uma partcula de poeira seja depositada na superfcie da mdia e a cabea de leitura e gravao realize
um choque mecnico com a mesma, o impacto suficiente
para danificar a cabea de leitura e gravao, porque a
distncia que ela mantm da mdia mnima e a partcula certamente ser maior que a distncia entre a mdia
e a cabea de leitura e gravao, permitindo o impacto,
mesmo sem haver contato direto entre a cabea de leitura e gravao e a mdia. Se for associado o evento anterior com a velocidade de rotao das mdias atuais,
que podem atingir aproximadamente 7000 RPM (Rotaes
Por Minuto), o dano aumenta consideravelmente.
Para cada mdia do disco rgido, existem duas cabeas
de leitura e gravao, onde cada uma ser aplicada a
cada face da mdia. Portanto, em uma unidade de disco
que tenha duas mdias, havero quatro faces e conseqentemente quatro cabeas de leitura e gravao de dados. Pelas mdias estarem todas fixas no mesmo eixo de
rotao, os seus deslocamentos so iguais, assim como
as cabeas de leitura e gravao so todas acopladas a
um nico eixo mvel, denominado de brao das cabeas de
leitura e gravao, portanto quando este brao se desloca, o mesmo movimenta todas as cabeas uniformemente.

Mdias empilhadas fixas a um nico eixo

As faces das mdias so todas divididas em reas delimitadas por crculos concntricos denominados de cilin-

108

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

dros. Comparando com os disquetes, os cilindros seriam

as trilhas da mdia, porm nos discos rgidos no se
emprega a denominao de trilhas, porque o cilindro nmero 1 da face 1 da mdia 1 est na mesma posio do
cilindro 1 da face 2 da mdia 1, que conseqentemente
tem a mesma posio do cilindro 1 da face 2 da mdia 2.
Como as mdias esto sobrepostas, surge atravs da abstrao a figura de um cilindro, se forem traadas linhas perpendiculares aos cilindros de nmero 1. Quando
a cabea de leitura e gravao se desloca, ela alcana
o mesmo cilindro das duas faces das diversas mdias ao
mesmo tempo.
Assim como as trilhas do disquete so divididas em setores, os cilindros do disco rgido tambm so divididos em setores. Os setores so a menor unidade de alocao de um disco. Ao ser armazenado um dado em um disco, este contedo ser gravado dentro dos setores, que
tm 512 bytes de capacidade de armazenamento. Os discos
rgidos tm uma quantidade muito grande de setores,
porque as unidades atuais, mais comercializadas, so de
8,4GB de capacidade de armazenamento. Nesta unidade,
por exemplo, passaria de 10 milhes de setores. Caso o
dado a ser gravado seja maior que um setor, o mesmo ocupar vrios setores at ser totalmente alocado. Por
exemplo, um dado de 1286 bytes, necessitaria, de 3 setores para ser alocado.

Parmetros de Performance de Discos

Rgidos
Tempo mdio de busca
Define o tempo mdio que o disco rgido leva para mover
suas cabeas de leitura e gravao sobre a mdia, at o
cilindro desejado. Os tempos de busca tendem a decrescer medida que a capacidade de disco aumenta. Os tempos de busca costumam ser de 8 milisegundos em unidades
acima de 1.0 GB.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

109

Latncia mdia
Determina o tempo que a unidade leva para girar as mdias at que os setores desejados do cilindro passem
sob as cabeas de leitura e gravao. Os tempos de latncia geralmente so de 5,6 ms para discos rgidos de
540MB a 1GB e 4,2 ms para discos maiores que 1GB.
Tempo mdio de acesso
o nmero resultante da adio do tempo mdio de busca
e a latncia mdia, e normalmente representa o tempo
que o disco rgido leva para encontrar uma determinada
quantidade de dados. Tempos prximos de 12,2 ms a 8 ms.
Taxa de transferncia de dados no modo Burst (rajada)
Tambm chamada de taxa de transferncia externa, define
a velocidade em que os dados so enviados do buffer
(pequena memria para armazenamento temporrio de dados) do disco rgido at a controladora. As unidades
EIDE convencionais possuem normalmente taxas de transferncia de dados no modo burst mximas de 11,1 a
16,6 megabytes por segundo.

Formatao
Para que uma unidade de disco armazene dados, anteriormente necessrio prepar-la para isso, empregando a
formatao fsica e a formatao lgica.
A formatao fsica tem a finalidade de criar setores:
trilhas no caso dos disquetes e cilindros no caso dos
discos rgidos. Atualmente, no se adota mais a formatao fsica porque os fabricantes de disquetes e de
discos rgidos j realizam este processo durante a fabricao destes discos. Antigamente, os discos no vinham formatados fisicamente de fbrica, ento o usurio
tinha de format-lo fisicamente atravs de programas
utilitrios especficos para realizar a formatao de
baixo nvel (low level format). Uma outra forma de realizar esta formatao era adotar o setup do computador,

110

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

tendo as mquinas mais antigas este recurso em seu setup, justamente na opo Low Level Format.
Com o advento dos discos rgidos do padro IDE, a formatao fsica passou a ser feita pelo fabricante, no
entanto, o mesmo no aconselha realizar a formatao
fsica do disco rgido, caso ele seja do padro IDE ou
superior como o EIDE, sendo este ltimo o mais adotado
nos computadores atuais. Se um disco rgido IDE ou EIDE
for formatado fisicamente, existe o risco de danificar
o disco ou simplesmente todo o processo de formatao
ser ignorado pelo disco, sendo totalmente inerte ao
processo.
A formatao fsica em discos rgidos era realizada pelo usurio, h dcadas atrs, quando os padres de discos da poca eram o MFM e o RLL.
A formatao lgica tem como finalidade preparar o disco para receber dados segundo um padro, que ir especificar a forma como os dados sero armazenados no disco rgido.
Este padro est associado ao sistema operacional em
que o disco ser submetido a funcionar, isto , se o
disco for utilizado em um equipamento cujo o sistema
operacional adotado ser o Windows 98, logo o mesmo dever estar em conformidade com os padres de acesso a
dados utilizados por este sistema operacional, seno
seria impossvel at mesmo instal-lo no disco rgido.
Ento, a mdia do disco ser estruturada a nvel lgico
para receber dados oriundos do sistema operacional,
mais precisamente, ser gravado na mdia o sistema de
arquivo do sistema operacional. Cada sistema operacional utiliza um padro de alocao de arquivos que estar relacionado com o seu sistema de arquivo.
Durante a formatao lgica de uma unidade de disco, a
mdia estar sendo adequada ao sistema de arquivo do
sistema operacional, no final deste processo ser armazenada na mdia uma tabela que contm um registro de
todas as reas que podem receber dados. Esta tabela
servir como referncia ao sistema operacional, indi-

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

111

cando quais regies podem ou no ser gravadas. Nos sistemas operacionais Ms-Dos, Windows 95 e Windows 98 esta
tabela chamada de FAT (File Alocation Table) tabela
de alocao de arquivos.
Para realizar a formatao lgica, torna-se necessrio
executar um utilitrio que a princpio pertena ao sistema operacional o qual se deseja instalar no computador. No caso dos sistemas operacionais Windows 95 e
Windows 98, se utiliza o utilitrio FORMAT.EXE. H outros utilitrios para formatao, como o caso dos utilitrios fornecidos pelos fabricantes de discos rgidos, como por exemplo, o DISK MANANGER da Wester Digital.
Tanto a formatao lgica como a fsica, ao serem aplicadas em um disco, acabam apagando todos os dados ora
armazenados na mdia.

Sistemas de Arquivo
O sistema de arquivo define como o sistema operacional
acessar o disco rgido. Assim como existem diversos
tipos de sistemas operacionais, tambm existem diversos
sistemas de arquivos diferentes, geralmente um para cada sistema operacional, sendo que h sistemas operacionais que podem trabalhar com mais de um tipo de sistema
de arquivo, permitindo que o usurio escolha o mais adequado para sua aplicao durante a instalao do sistema operacional.
Os Windows 95 e 98 so sistemas operacionais que tm
como caractersticas principais serem de fcil utilizao, terem uma ampla compatibilidade de hardware, performance moderada e segurana deficiente. No caso do
Windows NT, suas caractersticas diferem do Windows 95
e 98 tendo restries de compatibilidade de hardware,
elevada performance e maior segurana devido s aplicaes de rede, portanto eles necessitam de sistemas de
arquivos diferentes. Nos primeiros, este sistema tem um
gerenciamento e controle simplificados dos dados, j o

112

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

segundo realiza um controle efetivo em que a performance e a segurana so imprescindveis.

Devido aos diversos sistemas de arquivos existentes, a
menor rea enderevel de um disco rgido no o setor
e sim o cluster, que a menor unidade de alocao de
um disco. O seu tamanho varivel, o que depender do
sistema operacional junto ao seu sistema de arquivo e
do tamanho do disco rgido. O cluster pode ter o tamanho de um setor ou vrios setores. Sempre que o sistema
operacional for gravar algum contedo no disco rgido,
ele estar acessando o cluster, que por sua vez corresponder a um ou vrios setores.

Sistema de Arquivo FAT (File Alocation Table)

Este sistema de arquivo tem duas verses: a FAT 16 bits
e a FAT de 32 bits. A primeira foi adotada nos sistemas
operacionais MS-DOS e Windows 95 (primeira verso) e a
segunda foi adotada no Windows 95 (segunda verso
OSR2) e Windows 98 (primeira verso e na segunda verso
SE).
A FAT 16 bits deixou de ser utilizada nos sistemas operacionais mais modernos porque, atravs deste padro,
no era possvel ter uma nica unidade lgica no discos
rgidos maiores que 2.1 GB, e estes discos maiores passaram a ser padro de mercado, criando a necessidade de
um sistema que pudesse operar com discos de grande capacidade.
Por este sistema de arquivo ser de 16 bits s possvel enderear 65.536 unidades de alocao, onde cada
unidade um cluster, levando em considerao que cada
cluster no sistema FAT 16 pode ter no mximo 32 KB, logo o tamanho mximo do disco rgido pode ser calculado
multiplicando o nmero total de cluster pelo tamanho de
cada cluster.
65.536 cluster x 32 Kbytes = 2.097.152 Kbytes
2.097.152 Kbytes = 2048 Mbytes

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

113

2048 Mbytes = 2 Gbytes

Portanto, a FAT 16 tem capacidade de enderear apenas 2
GB, o que no impede de se instalar um disco maior de 2
GB em um sistema que opere com FAT 16. A princpio, o
sistema s reconhecer 2 GB, o resto do espao do disco
ser considerado como inexistente. Mas, existe um recurso tcnico que permite aproveitar o restante do espao. Utilizando a partio do disco, possvel dividi-lo em partes a nvel lgico, gerando diversas unidades em um nico disco fsico. Por exemplo, em um disco
rgido de 3,8 GB possvel criar uma partio lgica
de 1,9 GB que ser acessada como unidade C: e a outra
unidade lgica tambm ter 1.9 GB sendo acessada como
unidade D:. Dessa forma o disco que tem 3,8 GB de capacidade de armazenamento ser acessado como se fosse duas unidades independentes. Existem diversos utilitrios
que permitem aplicar este recurso, sendo o mais comum o
FDISK.EXE que pertence aos sistemas operacionais MSDOS, Windows 95 e 98; um outro o Partition Magic.
Em alguns sistemas de arquivos, o tamanho do cluster
dinmico, isto , dependendo do tamanho da unidade lgica a ser criada, ele assume um valor especfico, como
o caso da FAT 16 bits.
Tamanho da unidade lgica

Tamanho do cluster

At 128 MB

2 KB

De 128 MB at 256 MB
De 256 MB at 512 MB

4 KB
8 KB

De 512 MB at 1 GB
Acima de 1 GB

16 KB
32 KB

A FAT 32 bits permite o endereamento de 32 bits ao

disco rgido, propiciando uma quantidade muito elevada
de cluster em uma unidade de disco, podendo atingir um
total de 4.294.967.296 cluster, sendo que cada cluster
tem 4 KB de tamanho.

114

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Comparando a FAT 16 com a FAT 32, tornou-se possvel

acessar unidades de grande capacidade de armazenamento
devido ao grande nmero de cluster. Outra diferena
muito importante que, quanto menor o tamanho do cluster, menor ser o desperdcio de espao de armazenamento no disco rgido.
Se for gravado 2,88 MB de dados em uma unidade de disco
com cluster de 32 KB, seriam necessrios 92 cluster inteiros, mais um cluster em que seria gravado apenas
5,12 KB; deste cluster sobraria 26,88 KB, que no poderia ser aproveitado para a gravao de outro dado, ou
seja, no existe o compartilhamento de cluster para dados diferentes. Portanto, nesta situao haveria disperdcio.
Se a mesma quantidade de dados fosse gravada em uma unidade de disco com cluster de 4 KB, seriam necessrios
737 cluster inteiros, mais um cluster em que seria gravado apenas 1,12 KB, deste cluster sobraria 2,88 KB,
que seria desperdiado.
Comparando os dois exemplos anteriores, com a utilizao do cluster de 4 KB o desperdcio chega a ser mais
de 9 vezes menor em relao ao de 32 KB, mas, por outro
lado, foram necessrios quase 8 vezes mais cluster, o
que torna a leitura do dado em cluster de 4 KB um pouco
mais lento do que se o mesmo fosse gravado em cluster
de 32 KB, isso devido ao deslocamento da cabea de leitura e gravao que ter de percorrer mais reas do
disco, para ler todos os cluster que contm este dado.
O sistema FAT 32 bits permite criar unidades lgicas no
disco rgido de at 2 TB (Tera Bytes). Caso o disco rgido tenha mais de 2 TB de capacidade de armazenamento,
o mesmo poder ser dividido em parties de at 2TB.
Tamanho da unidade lgica
At 256 MB

Tamanho do cluster
512 Bytes

De 256 MB at 8 GB

4 KB

De 8 GB at 16 GB

8 KB

ARQUITETURA

De 16 GB at 32 GB
Acima de 32 GB

DE

COMPUTADORES

115

16 KB
32 KB

Controladoras de Disco Rgido

Parte do funcionamento do disco rgido depende de uma
interface controladora de discos, que uma placa que
fica conectada a um slot de expanso do barramento da
placa-me. Nesta placa so conectados cabos, cuja outra extremidade fica conectada ao conector de dados do
disco rgido. Ento, a controladora de disco serve de
interface entre placa-me e o disco rgido.
Esta interface tambm sofreu modificaes ao longo do
tempo, principalmente devido evoluo de seus padres. Eles especificam as caractersticas fsicas, mecnicas, eltricas e funcionais tanto para as controladoras como para os discos rgidos e perifricos que so
conectados a estas placas. Dentre eles os mais utilizados pelo mercado so: o EIDE que o mais empregado nos
computadores domsticos e SOHO (Small Office Home Office). O padro mais avanado o SCSI (Small Computer
System Interface) que adotado em equipamentos de alta
performance, como os servidores de rede, tambm chamados de equipamentos High End. Ao adquirir um disco
rgido, necessrio ter certeza de que ele compatvel com a controladora qual ele ser conectado; se o
mesmo for do padro EIDE a controladora tambm dever
ser. Para os discos SCSI, tambm deve ser levada em
considerao esta compatibilidade, j nos discos IDE
possvel conect-los nas controladoras IDE e EIDE.

Controladora IDE
Este padro foi largamente adotado durante a gerao
80386 e parte da gerao 80486. A interface deste padro pode gerenciar duas portas seriais, uma porta paralela, dois drives flexveis e dois discos rgidos.
Ento, nesta placa h um conector para a serial 1, um
para a serial 2, um para a Paralela LPT1, um para o

116

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

drive flexvel A:, um para o drive flexvel B:, um

para os discos Master (principal) e Slave (escravo).
As interfaces IDE mantm uma comunicao com o barramento da placa-me a 16 Bits de largura de banda, sendo
portanto, uma interface de barramento ISA. Outra caracterstica importante deste padro a incapacidade de
acessar discos rgidos maiores que 504 MB.

Controladora EIDE
Este padro tem as mesmas caractersticas do IDE, porm
com os seguintes melhoramentos: permite a conexo direta de unidades de CD-ROM, que antes eram conectadas s
placas de som, tem dois conectores para a conexo de
discos rgidos, sendo que em cada um possvel instalar at dois discos rgidos, totalizando at 4 discos
por controladora e a controladora utiliza um barramento
de 32 bits de largura de banda. Inicialmente foi utilizado o barramento VLB e atualmente o PCI, sendo que as
controladores EIDE com barramento PCI so On Board,
isto , esto embutidas na placa-me, onde os seus circuitos incorporaram o circuito que estava na controladora. Atualmente, a maioria das interfaces que eram utilizadas no computador, foram introduzidas na placame, dando origem s expresses: som on board, vdeo on
board, etc.

Antiga interface controladora EIDE

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

117

PIO Mode
Os perifricos EIDE podem tirar proveito do recurso PIO
Programed Input Output (entrada e sada programada),
que disponibiliza 4 modos de operao, com taxas de
transmisso de dados diferentes. Quanto maior for o
PIO, maior ser a taxa de transferncia de dados entre
o perifrico e o disco rgido.
PIO Mode

Taxa de Transferncia

3,3 MB/S

1
2

5,2 MB/S
8,3 MB/S

11,1 MB/S

16,6 MB/S

Utilizando o recurso de PIO Mode, a taxa de transferncia de dados mxima, que um disco rgido pode alcanar
na comunicao com a controladora, ser de 16,6 MB/s.

Ultra DMA
Os discos rgidos se comunicam com o computador utilizando o acesso direto memria (DMA), porm os mais
recentes esto operando com uma DMA mais avanada que
a UDMA, possibilitando uma taxa de transferncia de dados de 33,3 MB/s, tambm chamada de UDMA/33. Posteriormente, foi desenvolvida a UDMA/66, que possibilita uma
taxa de transferncia de dados de at 66,6 MB/s.
Para ambas as verses de UDMA, a possibilidade de utilizar seus recursos depender da controladora e dos
discos rgidos suportarem o padro. Quase todos os discos EIDE comercializados atualmente suportam o UDMA/33,
j o UDMA 66 est comeando a ser adotado. Fisicamente,
os conectores do UDMA/33 diferem do UDMA/66: o primeiro
utiliza o conector convencional EIDE de 40 pinos, j o
segundo utiliza um conector com mais pinos. Devido

118

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

elevao da freqncia de operao da comunicao entre

a controladora e discos, os sinais digitais se tornaram
mais suscetveis a interferncias eletromagnticas,
portanto foram includos, ao conector EIDE padro, mais
40 pinos com sinal de terra, totalizando 80 pinos por
conector, onde cada pino de terra ser intercalado com
um pino de sinal digital no cabo FLAT ( o cabo que
interliga os discos controladora).

Bus Mastering
Este recurso permite que o disco EIDE se comunique diretamente com a memria principal sem a interveno do
processador, gerando uma grande economia de tempo de
processamento. Neste caso, o processador poderia estar
executando instrues de outras aplicaes, deixando o
gerenciamento das operaes de disco para a controladora
de DMA, sendo que no utilizada a DMA convencional,
mas sim a Multiword DMA que realiza transferncias de
48 em 48 bits, contra os 16 bits por vez da DMA convencional.
As placas-me que utilizam Chipset da Intel com sufixos
430 FX, HX, VX ou TX, dispem do recurso de Bus Mastering. Para instal-lo, necessrio instalar no computador o driver de Bus Mastering que fornecido pelo
fabricante da placa-me, atravs de disquetes de configurao ou de CD-ROM. Ao adquirir uma placa-me importante se certificar se o modelo da placa que est
sendo comprada vem acompanhado destes discos instaladores. Uma outra forma de obter estes drivers via Internet.

Controladora SCSI
Este padro especifica uma controladora que utilizada em computadores que necessitam de alta performance
nos acessos a discos e uma ampla capacidade de conexo
de perifricos, que o caso dos computadores servidores de rede. A controladora SCSI superior a IDE e
EIDE, porque atinge maiores capacidades de armazenamento e permite realizar acessos mais rpidos, dispon-

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

119

do tambm de grande flexibilidade de conexo de perifricos.

O padro SCSI dividido em duas linhas de controladoras:
as Narrow SCSI e as Wide SCSI, sendo que esta ltima
mais veloz que a primeira e para cada linha existe um srie de modelos com variao de recursos e performance.
Verses Wide SCSI
SCSI 1

Taxa de Transferncia
10 MB/S

Fast SCSI ou SCSI 2

Ultra SCSI ou SCSI 3

20 MB/S
40 MB/S

Ultra-2 SCSI ou SCSI

3

80 MB/S

Ultra-3 SCSI ou SCSI

3

160 MB/S

Interface de Vdeo
Para o computador gerar uma imagem
e envi-la ao monitor de vdeo,
necessrio ter entre ambos uma
interface de vdeo, que ir gerar
a imagem a ser explcita no
monitor e converter os sinais
digitais que compem a imagem no
computador em sinais analgicos
para serem enviados aos monitores.
Os monitores de vdeo recebem
sinais analgicos como as cores. O
padro de cor mais utilizado pelos
monitores o RGB Red, Green e
Blue (vermelho, verde, e azul). A
partir
destas
trs
cores

possvel gerar milhares de outras

cores.

120

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

A interface de vdeo pode ser adquirida em forma de

placa que ser conectada ao barramento do computador ou
a mesma pode ser on board na placa-me.
Assim como nas controladoras de disco, as interfaces de
vdeo tambm tm suas especificaes tcnicas controladas por padres. Alguns no se utilizam mais como o
MDA, CGA e EGA. Atualmente esto sendo utilizados os
padres VGA e SVGA, sendo que o ltimo de fato o mais
empregado. Entre os padres existem diferenas que esto relacionadas aos recursos de formao de imagem como: a resoluo, nmero de cores e poder de processamento de imagem.

Pixel
O menor ponto de imagem de um computador chamado de
Pixel, que gerado a partir de uma trade constituda
de uma clula de vdeo da cor vermelha, outra clula
verde e por fim uma clula azul, isso nos monitores
RGB. Conforme a intensidade de iluminao aplicada a
cada clula de um Pixel, possvel gerar pontos de imagem com cores variadas.

Resoluo da Imagem
A imagem do computador gerada como uma grande matriz,
tendo linhas horizontais e verticais, assim como na matriz estudada na matemtica. A interseo da linha 1
com a coluna 1, constitui uma posio da matriz. Neste
caso posio (1,1) onde o primeiro nmero corresponde a
X que o nmero linha e o segundo corresponde ao Y que
o nmero da coluna. Na imagem gerada pelo computador,
aonde h uma posio da matriz, considera-se como um
ponto de imagem (um Pixel). Se a imagem for composta
por uma matriz 3 por 3, ser possvel observar no monitor 9 pontos de imagem.
Quanto maior for a matriz que compe a imagem, maior
ser o nmero de pontos na tela do monitor e, conse-

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

121

qentemente, maior ser a resoluo da imagem, isto ,

maior definio da imagem.
Em contrapartida, quando se eleva a resoluo de uma
imagem, est sendo aumentada a matriz que compe a imagem e, quanto maior a matriz, mais complexo se torna o
seu tratamento matemtico, gerando uma sobrecarga no
processamento, exigindo um processador de vdeo mais
eficiente, mais memria RAM e mais tempo de processamento do processador principal do sistema.
comum aplicar nos computadores atuais resolues que
vo de 800 pontos na horizontal e 600 na vertical (resoluo 800x600). Ao gerar esta imagem, o computador e
a interface de vdeo esto processando uma matriz com
800 linhas e 600 colunas. Imaginem o trabalho necessrio para se realizar qualquer operao matemtica com
uma matriz de 800 por 600.

Nmero de Cores
Cada ponto da imagem pode adquirir uma cor, sendo que a
quantidade de cor j est preestabelecida, bastando o
usurio selecion-la. As quantidades mais adotadas so:
16, 256, 64 mil, 16,7 milhes de cores. Quanto maior o
nmero de cores, maior ser a sobrecarga de processamento na placa de vdeo e no processador do sistema.

Memria de Vdeo
Para esta interface permitir a gerao de imagens com
elevado nmero de cores e alta resoluo, torna-se necessria uma considervel quantidade de memria RAM de
vdeo, que a princpio fica instalada na prpria interface de vdeo. Antes da imagem ser enviada para o monitor, ela construda na memria RAM de vdeo, como se
ela fosse um espelho da imagem apresentada no vdeo.
Ento, se for elevada a resoluo, haver mais pontos
para serem tratados e conseqentemente, haver um registro de cada um deles na memria de vdeo. Existem
diversas tecnologias de memria de vdeo, passando pela
DRAM, VRAM (Vdeo RAM), WRAM (Windows RAM), SGRAM e

122

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

chegando a RDRAM (Rambus RAM), que a mais eficiente

de todas elas atingindo uma elevada performance, sendo
adotada tambm nos consoles de vdeogame de alta performance.
VRAM (Vdeo RAM)
Esta memria surgiu da memria EDO convencional, sendo
que houve uma melhoria em relao mesma, que a comunicao em dois canais, fazendo com que a VRAM seja
mais rpida que a memria RAM tradicional.
WRAM (Windows RAM)
Esta memria foi desenvolvidada pela Samsung e apresenta uma performance superior VRAM, podendo tambm operar em freqncias de clock mais altas, tendo como recurso novo a implementao do Bit Block Transfer,
que a transmisso de bits em blocos.
RDRAM (Rambus DRAM)
a mesma memria DRAM que ser adotada nos PCs em pouco tempo, como memria principal. Suas caractersticas
esto descritas no captulo Arquitetura de Computadores.
A tabela a seguir, apresenta a quantidade de memria de
vdeo em bytes necessria para se atingir uma determinada resoluo com certo nmero de cores.
Resolues
Cores

640 x 480 800 x 600

1024 x 768

1280 x
1024

1600 x 1200

16

153.600

240.000

393.216

655.360

960.000

256

307.200

480.000

786.432

1.310.720

1.920.000

64 mil

614.400

960.000

1.572.864

2.621.440

3.840.000

3.145.728

5.242.880

7.680.000

16,7 milhes

1.228.800 1.920.000

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

123

Esta interface tambm segue diversos padres, tais como, MDA, CGA e EGA que esto em desuso, e h os atuais
que so o VGA e o SVGA. As diferenas existentes entre
estes padres esto associadas aos seus recursos de gerao de imagens, tais como: nmero de cores, resoluo
grfica e poder de processamento.
Padro VGA foi amplamente utilizado nos primeiros computadores 80386, mas hoje no se monta uma mquina com
uma interface desta, devido ao advento do padro SVGA,
que permite utilizar em modo grfico mais cores e maior
resoluo.
As interfaces de vdeo SVGA podem ser encontradas em
verses que utilizam o barramento PCI, sendo em forma
de placa conectada ao barramento PCI da placa-me ou
embutidas na mesma, que so on board.
O surgimento de aplicaes complexas de vdeo, como os
grficos em terceira dimenso, figuras geomtricas poligonais que ampliam o realismo dos jogos, texturas realsticas e, para dificultar ainda mais o processamento, com tudo isso acontecendo em alta velocidade, forou o desenvolvimento de placas de vdeo com maior poder de processamento, dando origem s aceleradoras grficas e porta de vdeo acelerada (AGP Accelerated
Graphics Port.).

Aceleradora Grfica
Esta mais uma interface a ser inserida no computador,
com processadores mais poderosos contando com unidades
de ponto flutuante, co-processador independente, maiores freqncias de operao e avanadas arquiteturas de
memria de vdeo com maiores capacidades de armazenamento. Inicialmente, estas interfaces eram conectadas
ao barramento PCI da placa-me, operando em conjunto
com a interface de vdeo convencional j conectada ao
mesmo barramento. Em seguida, a interface de vdeo e a
aceleradora grfica passaram a ser implementadas em uma
nica placa e depois esta implementao unificada foi

124

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

introduzida na placa-me, se tornando uma interface on

board.

AGP Accelerated Graphics Port

Esta porta aceleradora grfica um conector a mais introduzido nas placas-me parecido com um slot, porm
ele dedicado conexo de interfaces de vdeo de alto
desempenho que operam com imagens 3D complexas. Esta
porta uma soluo desenvolvida pela Intel para conceder interface aceleradora de vdeo um meio fsico de
comunicao com o sistema com maior largura de banda
que o atual PCI.
O barramento PCI utilizado na maioria das placas-me
da verso que permite uma taxa de transferncia de dados mxima de 132 MB/s, que apesar de apresentar uma
boa performance para a maioria das comunicaes, est
defasado para atender demanda de comunicaes exigida
pelas aplicaes 3D. E o barramento da AGP atende a este trfego, suportando at ento 3 modos de operao,
so eles:
Modo de Operao

Taxa de Transferncia de Dados

X 1
X 2

264 MB/s
528 MB/s

X 4

1 GB/s

O modo de operao X1 pode ser encontrado em placa que

opera no mnimo com 66 Mhz. O modo de operao X2 tambm opera a 66 Mhz, porm com um recurso de hardware
que duplica a sinalizao de sincronismo, sem elevar a
freqncia de operao. Para o modo de operao X2 funcionar, utilizando toda a sua capacidade, ser necessrio um barramento que opere a mais de 66 Mhz, porque a
interface AGP vai estar acessando a memria principal,
assim como o processador tambm. Ento, haveria um gargalo no Chip Set que uniria estes barramentos antes
de conect-los a memria principal. Conseqentemente,
para a performance total ser a esperada, deve ser ele-

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

125

vada a freqncia de operao, por exemplo, a 83 Mhz,

que permitiria alcanar uma taxa de transferncia de
633 MB/s, o que compensaria a queda de performance gerada pela concorrncia de acesso memria principal,
resultando uma taxa de transferncia mdia equivalente
a 528 MB/s no modo X2. E o modo de operao X4 ainda
no est sendo comercializado.
Seguindo tambm a evoluo tecnolgica, as interfaces
AGP foram embutidas na placa-me, isto , tornaram-se
on board.

Monitores de Vdeo
Para cada padro de vdeo h praticamente um monitor, que
ser compatvel com esse padro. H monitores CGA, EGA,
VGA mono e outros, sendo que estes no so encontrados
mais venda. Os monitores atuais so do padro SVGA, que
sero utilizados conjuntamente com interfaces de vdeo
SVGA.

Monitores de CRT (Tubo de Raios Catdicos)

Os monitores de tubo de raios catdicos (monitor convencional) podem ser encontrados em diversos tamanhos
de tela, sendo medidos em polegadas, semelhantes TV.
Os monitores podem ser encontrados nos seguintes tamanhos: 9,14,15,17,21 etc. Esta medida feita em
diagonal, de um vrtice do tubo de imagem ao outro vrtice oposto. Como o tamanho da tela o tamanho do tubo
de imagem e este por sua vez fica embutido no gabinete
do monitor, a rea livre visvel menor do que o nmero de polegadas utilizado para identificar os monitores. Ento, um monitor de 14 tem uma tela til de 12
a 13.

126

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Monitor de tubo de raios catdicos

Dot Pitch
A distncia em milmetros entre dois pontos de mesma
cor na tela do monitor chamada de Dot Pitch. Quanto
menor for este valor, melhor ser a definio da imagem. Os monitores de 14 tm em mdia 0,28 mm de Dot
Pitch, sendo que os modelos atuais esto com 26 e 25
mm.

Refresh
a freqncia em que a imagem do monitor renovada.
Para que o monitor opere sem gerar flicker (tremulao
da imagem), o mesmo dever ter uma freqncia de refresh de no mnimo 72 Hz.

Entrelaamento
Entrelaamento um artifcio utilizado pelos fabricantes de monitores de baixo custo, tendo como objetivo
atingir uma resoluo maior que o monitor poderia suportar sem esta tcnica. A tcnica consiste em amostrar
a imagem em duas partes (uma de linhas mpares e a outra com linhas pares) que so entrelaadas, compondo
apenas uma nica imagem. A maioria das televises operam com o entrelaamento. Esta tcnica proporciona uma
imagem de baixa qualidade e bastante suscetvel ocorrncia de flicker.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

127

Monitores LCD (Cristal Lquido)

Os monitores de tubo de raio catdico ainda sero utilizados por um bom tempo, mas esto em expanso no mercado, os monitores LCD (os de cristal lquido) que at
ento s eram utilizados nos notebooks e lap tops. Estes monitores trazem grandes vantagens como: a menor
ocupao de espao, menor consumo de energia, maior
qualidade de imagem e menos prejuzo sade.

Kit Multimdia
A maioria dos computadores atuais so equipados com recursos multimdia, compostos por uma interface de som,
uma unidade de CD-ROM e um conjunto de acessrios, tais
como caixas de som, microfone, fones de ouvido, controle remoto e software de udio.

Interface de Som
A interface de som um circuito que tem como finalidade converter os sinais sonoros digitais presentes no
computador em sinais analgicos de udio, para que os
mesmos possam ser reproduzidos pelas caixas de som.
Neste caso, a placa est funcionando como reprodutora
de som, isto o som sai da interface e vai at a caixa
de som. Mas ela tambm pode funcionar como uma receptora, em que o usurio pode ligar na interface um aparelho de som operando no modo rdio e gravar uma msica
no disco rgido do computador, caso em que a interface
de som est recebendo sinais analgicos e transformando-os em digitais. A finalidade essencial desta interface servir de conversora digital / analgica e analgica / digital de udio.

128

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Interface de som

Mas h outros recursos. Pode-se conectar placa de som

um microfone, um instrumento musical e outros equipamentos de udio mais sofisticados. No caso dos instrumentos musicais, eles utilizam uma conexo MIDI (Musical Instruments Digital Interface). Os instrumentos que
apresentam uma sada MIDI, ao serem tocados, geram sinais que podem ser interpretados diretamente pelos computadores e o inverso tambm possvel, onde o operador do computador pode construir uma msica atravs de
um software de rdio e transferi-la ao instrumento para
que ele reproduza a msica. Este recursos utilizado
nos estdios profissionais de udio, transformando
msicos em artistas de grande talento.
Estas interfaces so conectadas nos slots de expanso
do computador ou so on board nas placas-me. E a
maioria delas utilizam no mximo um barramento de 16
bits (ISA).

Unidades Leitoras de CD-ROM

A unidade de CD-ROM (Compact Disc Ready Only Memory)
um equipamento destinado somente leitura de CD
(Compact Disc), que pode ser de msica, como os que so

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

129

utilizados nos aparelhos de som ou de dados, como os

CDs que contm programas instaladores para computador.

Unidade leitora de CD-ROM

A mdia de CD composta de um disco de plstico rgido

com uma camada reflexiva de cianino, prata, ouro e de
uma composio de prata e ouro, originando tambm a cor
da mdia (azul, prata e dourada) que est associada
qualidade da mesma e sua aplicao. Por cima desta camada aplicada uma outra de proteo tambm de plstico. Os CDs tm uma trilha em forma de espiral que percorre toda superfcie do disco, indo da parte mais externa at o centro do disco.
A camada reflexiva contm a gravao dos sinais (bits 0
e 1). No processo de gravao, essa camada queimada
em vrios pontos, gerando pequenos orifcios chamados
de "Lands, que representam o bit 0. J a regio no
queimada forma os "Pits, que representam o bit 1.
Durante a leitura do disco de CD-ROM, a unidade de leitura aciona um canho de raio laser que atravessa a camada de proteo e inside na camada reflexiva, sendo
que ao atingir esta camada, o raio refletido em direo ao sensor de leitura da unidade de CD-ROM. Quando o
raio incide em uma cavidade (Land) da superfxie reflexiva, no h reflexo, havendo apenas na rea que no
foi queimada (Pits).
Uma mdia de CD-ROM pode armazenar 640 MB ou 650 MB de
dados. Dependendo do modelo e do fabricante, possvel
adquirir mdias com capacidade de 680 MB, porm esta
capacidade no real, porque eles consideram 1MB igual
a 1000 KB e no igual a 1024 KB.

130

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

As unidades de CD-ROM tm suas taxas de transferncia

de dados parametrizadas pela constante X, que equivale
a 150 KB/s, em que as unidades atingem velocidades de
1X, 2X, 4X, 6X, 8X, 16X, 24X, 32X, 36X, 40X, 42X,...,
60X. Uma unidade de 40X, por exemplo, pode atingir uma
taxa de transferncia da ordem de 150 KB/s x 40, que
resultaria em aproximadamente 5,85 MB/s. Sendo que a
unidade no opera nesta velocidade todo o tempo, esta
taxa de transferncia atingida durante a leitura das
regies mais externas da mdia. Na parte mais interna,
a taxa bem menor.
Estas unidades eram instaladas no computador atravs de
um conector presente na placa de som; ento esta placa
deveria ser instalada no computador e atravs do conector para o CD-ROM se ligava o cabo Flat que iria da
placa de som at a unidade.
Nos computadores atuais no se conecta a unidade de CDROM nas placas de som e sim direto na placa-me, porque
estas unidades so compatveis como padro EIDE, ento
so instalados na controladora on board da placa-me.
Mas existem tambm unidades que so do padro SCSI, que
necessitam de uma controladora SCSI ou uma placa-me
com esta controladora on board.

Unidades leitoras de CD-R (Compact

Disc Recordable)
Estas unidades permitem que o usurio grave seus prprios CDs, tanto com msica como com dados. Antes eles
eram gravados apenas em empresas que fazem masterizao
de CDs, assim como as gravadoras de msicas, mas agora
possvel gravar CDs em casa ou no trabalho. Esta unidade tem as mesmas caractersticas da de CD-ROM, porm
com o acrscimo do recurso de realizar gravaes. O
disco utilizado para gravao chamado de CD-R.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

131

Portas de Comunicao
O computador tem diversos tipos de portas de comunicao, cuja finalidade permitir que ele possa se comunicar com vrios tipos de perifricos hvendo, para cada tipo de perifrico, uma porta de comunicao mais
apropriada, apresentando variaes de taxas de transferncia de dados, largura de banda, sinalizao eltrica, distncia do cabo de ligao, etc.

Portas Seriais
Estas portas tambm so chamadas de portas RS-232, devido ao padro que especifica suas caractersticas eltricas e mecnicas que o prprio RS-232. Nos computadores convencionais existem duas portas seriais, denominadas de serial 1 e serial 2. O mouse, por exemplo,
geralmente conectado serial 1, que utiliza o conector DB-9. J a serial 2 foi muito adotada no passado na
conexo de impressoras matriciais, sendo, atualmente,
utilizada para a conexo de modems externos e no breaks
inteligentes interativos, usando o conector DB-25.
A caracterstica mais importante de uma conexo serial
a capacidade de transmitir um nico bit por vez, isto
, um atrs do outro, o que gera uma comunicao lenta,
sendo aplicada a perifricos que no necessitam de tanta velocidade de comunicao. Por outro lado, esta porta simples de ser utilizada e tambm de baixo custo, por necessitar de apenas dois condutores: um fio
para transmisso (TX) de dados e outro para a recepo
(RX).

Porta Paralela
Esta porta j mais complexa do que a serial, o seu
padro o Centronics, sendo utilizada largamente na
comunicao de impressoras matriciais mais recentes,
impressoras jato de tinta, jato de cera e a laser. Esta
porta permite a comunicao de oito bits por vez, da o
seu paralelismo. No tempo necessrio para a porta seri-

132

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

al enviar um bit, a paralela envia oito em uma nica

vez. Esta porta destinada a perifricos que necessitam de uma comunicao mais veloz, e, conseqentemente,
sua sinalizao eltrica mais complexa, o cabo mais
caro devido ao maior nmero de vias e por ter maior imunidade a interferncias, para garantir comunicaes
em taxas de transferncias mais altas.
Os computadores convencionais so implementados com uma
porta paralela a LPT1. Com o passar dos anos, surgiu a
necessidade de se conectar outros perifricos porta
paralela, so eles: o scanner, o zip drive e outras unidades de disco externas. Estes perifricos necessitam
de uma comunicao mais veloz do que a porta convencional poderia oferecer, assim como as impressoras a jato
de tinta e laser mais modernas, que funcionam com um
grande fluxo de dados na comunicao, sem contar que
cada vez mais os usurios querem imprimir imagens complexas em menos tempo.
Ento, os desenvolvedores de hardware criaram uma extenso do padro Centronics convencional, gerando modos
de operao diferenciados para a porta paralela. A mesma pode operar no modo simples (SPP Single Parallel
Port), que o modo convencional e nos dois modos chamados de bidirecionais, que so o EPP (Enhanced Parallel Port) e o ECP (Enhanced Compatibiles Port). Ao contrrio do que muitos pensam, os modos de operao bidirecionais no foram constitudos simplesmente para permitir a comunicao nos dois sentidos; na verdade, o
objetivo gerar modos de operao mais velozes do que
o convencional.
O modo de operao SPP o mesmo desde o XT, com taxa
de transferncia de 150 Kbps. O modo de operao EPP
atinge uma taxa de at 2 Mbps.
Quando a taxa de
transferncia foi elevada no EPP, surgiu um problema:
a necessidade de maior gerenciamento no trfego de dados, exigindo maior interveno do processador na comunicao. Para resolver este problema, desenvolveu-se a
porta paralela ECP. Ela igual a EPP, porm utiliza um
canal de DMA (Direct Memory Acess), que faz com que a

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

133

transmisso e a recepo sejam feitas sem a interveno

do processador, onde os dados so enviados diretamente
para a memria principal, aumentando a performance da
transmisso.

USB (Universal Serial Bus)

o padro de porta mais recente do mercado, a promessa para a extino do IRQ (Interrupt Request) do PC,
trmino da limitao de 16 dispositivos conectados e
quebra das atuais barreiras de velocidade de transferncia de dados.
A taxa de transferncia de dados do USB de at 12
Mbps. Isto significa que possvel conectar dispositivos que necessitam de muita largura de banda (como um
scanner).
Esta porta permite a conexo de at 127 dispositivos,
utilizando a interligao entre eles como uma cascata
ou atravs de um equipamento concentrador, semelhante a
um Hub que utilizado em redes de computadores.
USB suporta a conexo automtica, permitindo a insero
ou a remoo de um dispositivo sem que seja necessrio
desligar o sistema. Sua operao Plug and PIay possibilita que o sistema operacional configure automaticamente cada um dos dispositivos quando, conectados.

134

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

IEEE 1394 Firewire

A especificao IEEE () 1394, foi intitulada pela Apple
de FireWire, que trata a conexo de perifricos nos
computadores. Assim como a USB, a FireWire trabalha com
uma variedade de tipos de dispositivo, mas seu verdadeiro objetivo sero os aplicativos de vdeo e de fotografia digital.
A FireWire aceita taxas de transferncia de dados de
100, 200 ou mesmo 400 Mbps, e um de seus principais desafios tcnicos a compatibilidade para dados iscronos, que so os dados utilizados em aplicaes de tempo
real. A FireWire trabalha com at 6 dispositivos e dever aparecer primeiro nos computadores desktop da Apple.

FAX/Modem
O modem um equipamento de comunicao de dados, que
funciona como um modulador de sinas digitais, em sinais
analgicos e demodulador de sinais analgicos, em sinais digitais. O meio fsico de comunicao utilizado
pelo modem, na maioria das vezes, so as linhas telefnicas providas pelas empresas de telefonia. Atravs de
dois modens, duas linha telefnicas e dois computadores
possvel interligar dois computadores remotos para
que eles troquem dados entre si, bastando cada um deles
estar provido de um modem e de uma linha telefnica.
Com o advento da Internet, eles se tornaram essenciais
em um computador. Os primeiros modens eram destinados
apenas para comunicao de dados, em seguida acrescentaram recursos para recebimento e envio de fax, posteriormente agregaram recursos de voz, integrando uma secretria eletnica. O modelo mais utilizado atualmente
o Fax / Modem, que alm de realizar comunicaes de
dados, tambm realiza comunicaes de fax. H modelos
denominados Fax / Modem Voice, que integram o recurso
de voz com secretria eletrnica embutida.

ARQUITETURA

DE

COMPUTADORES

135

Uma caracterstica importante do modem a sua velocidade, que na verdade expressa a sua taxa de transferncia de dados, que vai de 9.600 bps (bits por segundo)
at o atual 56.600 bps, passando pelas velocidades de
14.400 bps, 28.800 bps e 33.600 bps.

Interface de Fax / Modem

O modem um perifrico que opera com comunicao serial, isto , envia e transmite um bit por vez. No computador, os sinais a serem transmitidos esto no formato
digital e a linha telefnica opera com uma sinalizao
analgica. Na linha telefnica existe um sinal padro
chamado de onda portadora que uma senoide. Quando se
fala no telefone, este aparelho altera esta onda padro, fazendo uma modulao do sinal eltrico correspondente ao que foi dito no telefone com a onda portadora, e com a alterao da portadora, o circuito do telefone do outro interlocutor excitado, fazendo uma
reproduo eletromecnica do sinal recebido. Portanto,
na transmisso, o modem ir transformar os sinais digitais a serem enviados em um sinal analgico que ser
aplicado onda portadora da linha telefnica, e, em
contra-partida, na recepo, o modem receber a onda
portadora modulada e ir separar os sinais analgicos

136

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

da comunicao, dos sinais da portadora e em seguida

far a demodulao do sinal analgico em digital.
Para que todo este processo funcione com integridade,
necessrio um bom servio de telefonia, algo que ainda
no existe para todos no Brasil. A linha telefnica tem
que ter qualidade para garantir que os sinais a serem
transmitidos e a prpria portadora estejam imunes de
interferncias eletromagnticas e de rdio freqncia,
que no o que acontece. Basta olhar para os cabos de
telefonia nas ruas para perceber a precariedade das
instalaes. As centrais telefnicas das empresas de
telefonia deveriam ser todas digitais o que eliminaria
grande parte das interferncias. Detalhe: digital a
central de telefonia e no a linha telefnica, no existindo a expresso "linha telefnica digital e sim a
central.
So todos estes males da comunicao que fazem com que
os modems no operem com toda a sua potencialidade como
o caso da sua velocidade, em que o usurio instala um
modem de 56.600 bps e s consegue atingir conexes de
at 31.000 bps.
Os modems de 56.6 Kbps, ao serem lanados, no contaram
com um padro definido para essa velocidade, ento os
fabricantes comearam a desenvolver seus prprios padres e tentaram dissemin-los no mercado. Os dois padres mais adotados foram o X2 da 3 COM / Us Robotics e
o K56flex da Rockwell / Motorola. Ambos foram descontinuados em fevereiro de 1998 com a introduo do padro
V.90 especificado pelo atual comit internacional de
comunicaes, o ITU.
possivel encontrar modems implementados em placas para serem conectados ao barramento do computador, neste
caso sendo chamados de modems internos ou podem ser implementados como perifricos que ficam fora do computador, conectados ao mesmo atravs da porta serial, neste
caso sendo denominados de modems externos.
O modem interno tambm j implementado como "on board nas placas-me.

5
Antes de montar um computador, primeiro necessrio
saber o que montar, isto , que placa-me deve ser comprada, qual memria, qual processador, etc.

Selecionando o Hardware
Processador
O primeiro passo escolher o processador, porque a
partir dele ser possvel escolher a placa-me mais adequada, a memria ideal e os demais perifricos.
O mercado tem comercializado atualmente processadores
AMD K6 II, AMD K6 III, AMD K7, Intel Pentium II, Intel
Celeron e Intel Pentium III. Se o processador escolhido
for o AMD K6 II ou K6 III, a placa-me tem que ter o
socket ZIF super 7; se o escolhido for o AMD K7, tornase necessrio uma placa-me que tenha o Slot A; se o
processador escolhido for um Pentium II ou Pentium III,
a placa-me dever ter o Slot 1; j para o Pentium Celeron, que tem duas verses a uma com conexo atravs
do socket 370 e a outra conectada ao Slot 1, a placame deve ter o Slot 1 ou o socket 370, depende do modelo do processador a ser adotado. H placas-me para
137

138

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Pentium II que vm equipadas com os dois tipos de conexo (socket 370 e o Slot 1).

Escolhendo a Placa-Me
Quanto marca da placa-me, possvel escolher entre
as que tm elevada qualidade, como as que so fabricadas pela prpria Intel, Asus, Soyo ou as genricas, que
so fabricadas por empresas que no tm nenhuma atuao
marcante no mercado, chegando ao ponto de no terem nem
o nome do fabricante em suas embalagens e manuais.
A placa-me a ser escolhida tambm dever ter slots de
memria DIMM. Para que seja posssvel utilizar as memrias SDRAM, importante observar os recursos on board, tais como: placa de vdeo, som, fax-modem, rede e
a controladora, que pode ser EIDE ou SCSI. Outro ponto
a considrerar so as portas disponveis como USB, Fire
Wire, PS2, seriais e paralela.

Escolhendo a Memria DRAM

As memrias devem ser DIMM, preferencialmente SDRAM,
que neste caso pode ser de 66 Mhz, 100 Mhz ou 133 Mhz.
Se o barramento da placa-me for operar a 66 Mhz devido
ao processador, ento deve ser adotada uma SDRAM de 66
Mhz (SDRAM PC-66), mas se o barramento for operar a 100
Mhz, deve-se instalar uma SDRAM PC- 100 e para os barramentos que atingem 133 Mhz deve-se instalar as SDRAM
PC-133. O ideal sempre adotar uma memria DRAM que
tenha uma freqncia de operao compatvel com a do
barramento da placa-me. Se for instalada uma SDRAM PC100 em um barramento que opere a 66 Mhz no nenhum problema, mas se for feito o inverso, haver travamentos
e, dependendo da placa-me, no ser possvel colocar o
sistema em operao. Quanto capacidade de armazenamento, o ideal iniciar com 64 MB. Como exemplo de fabricantes de memria, h a Kingston, Texas Instruments,
NEC, Toshiba e outros.

PREPARAO

PARA A

MONTAGEM

DO

COMPUTADOR

139

Escolhendo o Disco Rgido

Nos computadores de uso pessoal e nos usados em pequenas empresas, geralmente utilizam-se discos EIDE. J os
SCSI so voltados para computadores que funcionam como
servidores de rede. Ento deve-se escolher um EIDE com
capacidade mnima de 6,4 GB, se for escolhido um disco
rgido compatvel com a UDMA 66 no podendo ser esquecido que a controladora da placa-me tambm dever ser
compatvel com este padro. Quanto aos fabricantes de
discos rgidos, possvel escolher entre os seguintes:
Wester Digital, Seagate, Quantum, Maxtor e Samsung.

Escolhendo a Interface de Vdeo

O mnimo que pode ser adquirido para os computadores
atuais uma interface de vdeo "on board, sendo compatvel com a porta AGP. Por ser on board esta interface utilizar parte da memria principal do sistema como
memria de vdeo, na maioria das vezes se apossando de
4 MB ou 8 MB. Se o sistema tiver 64 MB de memria principal e a interface de vdeo apropriar 4 MB, logo o
sistema s utilizar 60 MB. Uma outra possibilidade
adquirir uma interface compatvel com a porta AGP, mas
que no seja on board, caso em que a placa-me tem que
ter o conector para AGP, sendo ento possvel colocar
uma interface que tenha recursos de vdeo poderosos,
como as comercilazadas pela Diamond e Sound Blaster.

Escolhendo o Monitor
Uma escolha econmica seria adquirir um monitor de tubo
de raios catdicos, os convencionais, com tela de 14
ou 15. Aqueles que trabalharo com aplicaes grficas
profissionais devero partir para os de 17 e 21. Acima
de 15 as telas so planas e o Dot Pitch tende a ser de
0,28 a 0,25mm. Quanto aos fabricantes, o que mais vende
a Samsung devido a uma boa relao custo benefcio,
mas h outros de execelente qualidade como a Phillips,
Sony e Daewoo.

140

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Escolhendo o Gabinete
Quanto maior for o gabinete melhor, porque haver uma
melhor acomodao dos cabos, maior conservao e a refrigerao ser mais eficiente. Quanto aos padres, existem dois: o AT e o ATX. A escolha de um destes tambm est associada placa-me a ser adotada na montagem, porque elas seguem tambm os padres de formatos,
que podem ser o AT e o ATX. Se a placa-me for ATX, deve-se utilizar o gabinete ATX e o mesmo ocorre para o
AT em que a placa-me tem que ser compatvel com o gabinete, neste caso o AT.
Um elemento importante na escolha do gabinete a sua
fonte de alimentao que deve ser de pelo menos 300
Watts de potncia. Quanto marca, fica difcil especificar alguma nacional j que as mais comercializadas
so as sem marca, ou melhor, genricas.

Equipamentos Necessrios para a

Montagem
aconselhado ter uma bancada de trabalho, cuja superfcie seja limpa, plana, bem iluminada, com uma altura
confortvel e que tenha o tamanho suficiente para comportar todas as partes que integraro o futuro computador. Quanto s ferrametas, seria bom ter um desses

PREPARAO

PARA A

MONTAGEM

DO

COMPUTADOR

141

kits de ferramenta para informtica, ou ferramentas avulsas para eletrnica, como pequenas chaves de fenda,
philips, pinas e alicates.

Kit de ferramentas para computadores

de extrema importncia estar com todos os manuais

possveis, desde o da placa-me at os dos perifricos.
E por ltimo e bvio seria ter disposio todas as
partes do computador a ser montado.

Cuidados Importantes durante a

Montagem
Um grande vilo para os circuitos eletrnicos a descarga eletroesttica, que surge atravs de enegia esttica, energia essa que se acumula nos corpos atravs do
atrito, como o caso de pegar um pente e atrit-lo no
cabelo e em seguida encost-lo em pedacinhos de papel,
quando o papel ser atrado. Em uma outra proporo, se
uma pessoa calada com sapato ficar o dia inteiro se
deslocando por exemplo sobre carpetes em um ambiente
que tem a umidade relativa do ar baixa, no final do dia
ela poder estar com uma quantidade enorme de energia
esttica no corpo, se a mesma tocar em uma placa de
circuito eletrnico haver uma descarga eletrosttica,
onde a energia acumulada no corpo escoa para o circuito, queimando os seus componentes.

142

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Portanto deve ser evitado tocar nos componentes eletrnicos e nas trilhas de circuito impresso das placas, a
menos que o corpo esteja sem o acmulo de cargas eltricas. Para isso pode ser utilizado junto bancada de
trabalho, a pulseira anti-esttica que, ao estar no
pulso do montador e conectada ao terra da bancada, far
com que a energia esttica, que possa estar presente no
montador, escoe para o aterramento.
Fatores importantes ao lidar com montagens de equipamentos eletrnicos so: ser organizado, manter a calma
e no usar a fora.

6
A montagem do computador deve ser realizada por partes,
seguindo uma sequncia que seja lgica, partindo da
leitura dos manuais; passando pela inspeo visual das
placas, componentes e perifricos; configurao dos
jumper das placas; fixao da placa-me na bandeja do
gabinete; fixao dos conectores e elementos placame; fixao dos drives de discos no gabinete do computador; fixao da placa-me ao gabinete; conexo de cabos e interfaces; configurao do SETUP e instalao do
sistema operacional. Este captulo est seguindo a ordem de montagem descrita aqui. Esta seqncia vlida
para a montagem de sistemas baseados em processadores
K6 II, K6 III, K 7, Pentium II e Pentium III.

Jumpeamento da Placa-Me
Ao contrrio do que muitos pensam, Jumpear uma placame muito simples, principalmente hoje, quando as
placas tm poucos Jumper (em mdia 5). Mas para isso
torna-se indispensvel ter o manual e fazer uma leitura
do mesmo.
Ao ler atentamente o manual, devem ser observados os
seguintes pontos:
143

144

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Key Features ou Specifications Nesta parte o manual

informa quais so os recursos da placa-me e quais so
suas capacidades e limitaes.
Layout Nesta parte possvel analisar uma figura que
representa a placa-me com seus conectores e jumper identificados pelos seus prefxos e nmeros. Esta figura
tem que ser uma representao fiel da placa-me. Se no
for, provavelmente, este manual no pertence placa em
questo.
Configuration ou Hardware Settings Nesta parte esto
contidas as informaes necessrias ao jumpeamento da
placa-me.
O jumper uma pea plstica com dois orifcios interligados internamente, que encaixada em uma base plstica com dois ou mais pinos. Sua finalidade fechar um
contato entre dois pinos situados na base que por sua
vez, fixa nas placas. Atravs do fechamento e da abertura desses contatos possvel ativar ou no alguns
recursos da placa, como por exemplo, deixar ativa ou
no, a placa de vdeo on board na placa-me. Desativando esta interface de vdeo atravs do jumper especfico, ser possvel instalar uma placa de vdeo no slot
do barramento.
Jumper encaixado na base de 9 posies diferentes. Neste caso ele est ocupando a segunda posio de cima para baixo. Cada posio est associada a uma freqncia
da CPU que, pela indicao, vai de 75 a 200.

MONTANDO

C OMPUTADOR

145

Jumper

Os jumper geralmente so identificados nos manuais e na

placa-me pelo prefixo JP seguido de um nmero. Em
funo da placa ter vrios jumper, ento o manual ir
referenciar o jumper da seguinte forma: JP 5, isto , o
jumper 5. Para saber aonde ele se encontra na placa,
basta ver no manual o layout da placa que indica a posio dos jumper ou deve ser procurado na placa, prximo a base do jumper, onde h sua identificao (JP e
nmero).
Outra caracterstica importante a indicao do pino
1. Quando o jumper tem mais de dois pinos, torna-se necessrio saber qual deles o pino 1, porque o manual
poder especificar o fechamento do jumper nos pinos 1 e
2 ou 2 e 3 ou 3 e 4. Dependendo do nmero de pinos, esta indicao pode ser orientada atravs do manual e /
ou na prpria placa onde prximo ao jumper dever ter
impresso na placa o nmero 1 ou uma outra marca qualquer evidenciando que o pino mais prximo o 1.
Quando o jumper est encaixado na base, o mesmo est
fechando os contatos entre os pinos, e nesta posio,
os manuais costumam referenciar de closed, on, shorted
e enabled.

146

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Quando o jumper est desencaixado da base, os pinos esto sem contato, e nesta posio, os manuais costumam
referenciar de open, off e disabled.

Neste caso o jumper est encaixado nos pinos 1 e 2.

Neste caso os jumper esto encaixados nos pinos 2 e 3.

Jumpeando Segundo o Manual

Em todos os manuais, de placa-me, existe uma sesso
que aborda as opes de jumpeamento. Para que o montador consiga realizar esta configurao corretamente,
ele necessitar de noes de ingls, conhecimento do
vocabulrio tcnico utilizado nos textos de hardware e
do layout da placa-me que tambm se encontra no manual.

MONTANDO

C OMPUTADOR

147

O manual ir referenciar o nmero do jumper e a que ele

se aplica. Em seguida, so apresentadas as opes de
configurao. A seguir, ser apresentado o contedo relativo ao jumpeamento que costuma ser mais adotado nos
manuais de placa-me.
Jumper JP1: Keyboard Power On Selector
Caso o computador, que est sendo montado, tenha fonte
ATX, ativando este jumper, ser possvel ligar o computador atravs do teclado, se o mesmo tiver a tecla com
a funo power on.
Function

Jumper Setting

Disable Keyboard Power On

Short Pins 1-2

Enable keyboard Power On

Short Pins 2-3

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e

2, o recurso de ligar o computador via teclado ser desativado.
Jumper JP5: Clear CMOS Memory
Este jumper utilizado para apagar ou no o contedo
da memria RAM vinculada a BIOS (aquela que alimentada pela bateria da placa-me). Caso seja optado apagar
este contedo, toda a configurao realizada pelo montador no SETUP ser perdida e o computador s ir inicializar depois que este jumper for desligado.
Function

Jumper Setting

Normal Operation
Clear CMOS Memory

Short Pins 1-2

Short Pins 2-3

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e

2, o contedo gravado na memria CMOS no ser apagado,
permitindo tambm que o computador funcione; portanto,
durante a montagem essa a opo ideal.

148

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Jumper JP4: Enabled/Disabled Onboard Audio

Este jumper permitir ao montador ativar ou desativar a
interface de udio on board. Caso o montador deseje utilizar uma placa de som conectada ao barramento do
computador, a interface de som dever ser desativada,
evitando a ocorrncia de conflitos. Mas cuidado, em algumas placas-me ao desligar o audio automaticamente
ela desativa o fax/modem on board, mesmo este estando
ativo atravs de seu jumpeamento.
Function
Enable Audio
Disable Audio / Modem

Jumper Setting
Open Pins 1-2
Short Pins 1-2

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e

2, a interface de udio ser ativada, se o jumper for
removido dos pinos 1 e 2 o udio ser desligado, assim
como o fax/modem on board. Querendo utilizar a interface de udio on board, deve-se deixar os pinos 1 e 2
jumpeados.
Jumper JP3: Enable/Disable Onboard LAN
Este jumper permite que o usurio ative
interface de rede on board na placa-me.
Function

ou

no

Jumper Setting

Enable Onboard LAN

Short Pins 1-2

Disable Onboard LAN

Short Pins 2-3

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e

2, a interface de rede ser ativada, e se for colocado
o jumper nos pinos 2 e 3 a interface ser desligada. Se
o computador for utilizado em rede, futuramente deve-se
colocar esta interface como ativa, a menos que se deseje colocar uma placa de rede no barramento do computador, necessitando, neste caso, que a interface de rede
on board seja desativada.

MONTANDO

C OMPUTADOR

149

Jumper JP9: Enable/Disable Onboard Fax/Modem

Este jumper permite que o usurio ative ou no a interface de fax/modem on board na placa-me.
Function
Disable Onboard Modem
Enable Onboard Modem

Jumper Setting
Short Pins 1-2
Short Pins 2-3

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1

e 2, a interface de fax/modem ser desativada, e se
for colocado o jumper nos pinos 2 e 3, a interface ser ativada. Se o montador for utilizar o fax/modem on
board, deve colocar esta interface como ativa, a menos
que deseje colocar uma placa de fax/modem no barramento do computador, necessitando neste caso que a interface de fax/modem on board seja desativada. Detalhe:
se o Jumper JP4 estiver desativado, o fax/modem tambm
estar destivado.
Jumper JP7: Select Slot-1 or Socket-370 Processor
Este jumper permite que o montador faa a seleo de
qual conexo de processador ser utilizada. que, neste caso, a placa-me tem dois tipos de conexo: o Slot
1 e o Socket 370.
Function

Jumper Setting

Slot 1 Processor

Short Pins 1-2

Socket 370 Processor

Short Pins 2-3

Obs: Neste caso, se for colocado o jumper nos pinos 1 e

2, a placa-me estar pronta para operar com o processador que utilize o Slot 1, e se for colocado o jumper
nos pinos 2 e 3, a placa-me estar configurada para
operar com um processador que utilize o Socket 370.

150

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Preparao do Gabinete
Ao adquirir o gabinete, em seu interior dever vir uma
fonte de alimentao, parafusos, cabo de alimentao,
perfis metlicos e, em alguns modelos, devero vir pequenos sacos plsticos com bolinhas brancas, que servem
para retirar a umidade do local, e so feitas de slica
gel. Quando elas esto midas, ficam rosadas e brancas
quando esto secas. Confira se esses elementos esto
presentes e organize-os na bancada.
Cabos do display
Perfis metlicos

Parafusos

Cabo de fora

Isolantes

Slica gel
Se o gabinete for do padro AT, possvel testar se a
fonte do gabinete est funcionado corretamente, antes
de colocar a placa-me. Porque no ATX, o boto liga /
desliga do gabinete ativado atravs da placa-me. Ento, no AT, basta conectar o cabo de fora interno do
gabinete no seu boto de liga/desliga, conforme ilustrao que vem no adesivo colado na parte superior da

MONTANDO

C OMPUTADOR

151

fonte. Este cabo tem quatro condutores (azul, branco,

preto e marrom). Em seguida, conecte o cabo de fora do
gabinete na parte posterior da fonte, ajuste a chave
seletora da fonte para a tenso local (127 V. ou 220
V.) e ligue o interruptor liga / desliga tambm na parte posterior (alguns gabinetes no tm este boto atrs). Depois, coloque o plug do cabo de fora do gabinete em uma tomada energizada. Agora s ligar o boto
liga / desliga na parte frontal do gabinete e verificar
se a ventuinha da fonte est jogando ar para fora da
mesma em sua parte traseira, caso no esteja fazendo
isto, porque existe algo de errado, seja nas ligaes, na tomada ou defeito na prpria fonte.
Cabo de fora interno

Cabos de sada de alimentao da fonte

Conectores do cabo de
fora interno conectados ao boto liga /
desliga frontal

152

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Viso externa do gabinete, parte frontal

MONTANDO

C OMPUTADOR

153

Ventuinha da fonte

Boto liga/desliga
traseiro

Chave seletora
127 220V.

Conector do cabo
de fora externo

Face traseira do gabinete

Com o multmetro , possvel medir as tenses de sada
da fonte que so de + 5, 5, +12 e 12 volts em relao
ao terra nos condutores vermelho, branco, amarelo e azul respectivamente. O condutor terra o preto.

Conectores de alimentao, oriundos da fonte do gabinete

Fixao da Bandeja da Placa-Me ao

Gabinete
As placas-me dos computadores PC so fixas em seus gabinetes. Se eles forem do tipo desktop (gabinete dei-

154

MONTAGEM

tado) a
po torre
lateral.
montagem

DE

COMPUTADORES

placa-me ser fixa ao fundo e se forem do ti(gabinete "em p) a placa-me ser fixa na
Como este ltimo tipo o mais adotado, nossa
ir referenci-lo.

Nos gabinetes padro AT, existe em sua lateral uma bandeja removvel, qual a placa-me ser fixa. Neste padro de gabinete, a bandeja lateral extrada soltando
seus parafusos de fixao e tombando-as para fora do
gabinete. J nos gabinetes ATX, esta bandeja lateral
sai para trs, isto , a bandeja integrada parte
posterior do mesmo (parte em que os conectores so fixos); ento durante sua remoo deve-se pux-la por
trs, onde a mesma deslizar sobre um trilho presente
no fundo do gabinete.

Parafuso de
fixao

Bandeja lateral

Face
posterior
GGabinete
padro AT

MONTANDO

C OMPUTADOR

155

Remoo da bandeja do gabinete AT

Na foto a seguir possvel observar que a bandeja do
gabinete ATX acoplada sua parte traseira, onde so
fixas as interfaces que ficam voltadas para fora do
computrador.

Bandeja do gabinete ATX

A bandeja de fixao da placa-me tem diversos orifcios que serviro como pontos de fixao da placa. Existem dois tipos de orifcios: um deles destinado
fixao de um parafuso que tem uma rosca em sua parte
superior, que por sua vez permitir a fixao da placame por cima do mesmo, atravs de um outro parafuso que

156

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

ser inserido nesta rosca, e o outro orifcio destinado fixao de isolantes, que iro distanciar a placa-me da bandeja do gabinete, evitando o risco de curto circuito.

Fixao de
parafusos

Fixao de isolantes
Base isolante
Parafuso sextavado de fixao
Parafusos convencionais

Para fixar a placa-me na bandeja, necessrio identificar quais so os furos coincidentes entre a bandeja e
a placa-me, sendo que a placa-me tem que receber pelo
menos dois pontos de fixao por parafuso, e os demais
orifcios da placa-me devem receber a base isolante.
No caso deste ltimo, ser necessrio encaixar a extremidade inferior da base isolante de tal forma que seja
fixa por baixo da bandeja, aps ter sido deslocada pelo
sulco do orifcio.

MONTANDO

C OMPUTADOR

157

Parafuso sextavado de fixao da

placa-me fixo na
bandeja do gabinete

Suporte da placa-me

Placa
Base de apoio

Extremidade inferior

Sentido da insero da base isolante

Visualizando a placa-me por trs,

colocam-se as bases isolantes, nos
orifcios da placa, at encostar o
batente do suporte da placa na
prpria placa.

Bandeja

158

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Vista lateral

Em alguns casos, ao colocar a base isolante em um orifcio da placa-me, muitas vezes no possvel fixar o
isolante na bandeja, porque no h um orifcio prprio
naquela posio, bastando, portanto, cortar com um alicate de corte a extremidade de fixao da base isolante, permitindo apenas que a mesma apoie na bandeja.

Isolante com a
extremidade cortada

Corte da extremidade do isolante

Por
ltimo,
coloca-se
a
placa-me
na
posio
adequada em relao bandeja e em seguida se aplica o
parafuso
no
orifcio
da
placa, indo de encontro
rosca do parafuso sextavado
que est entre a placa e a
bandeja.

MONTANDO

C OMPUTADOR

159

Fixao do Mdulo de Memria

Os mdulos de memria mais adotados atualmente so os
DIMM, portanto vamos ver como eles devem ser conectados. Em primeiro lugar, o montador dever identificar
qual socket DIMM da placa o prioritrio, porque
quando h mais de um socket de memria, um deles dever ser ocupado inicialmente. A indicao geralmente
feita no manual ou na prpria placa-me atravs da impresso feita prximo ao socket, que geralmente
DIMM 0 ou DIMM 1, tendo os modulos seguintes valores maiores que estes primeiros. O prximo passo a
preparao do socket de memria presente na placa-me.
Estes sockets tm duas travas, uma em cada lado, que
vo prender o mdulo de memria no prprio socket.
Portanto, deve-se abrir as travas, e, em seguida, deve-se comparar a posio de insero do mdulo de memria ao socket, j que existem batentes de segurana
no mesmo. No mdulo existem umas reentrncias que devem coincidir com os batentes do socket. Aps identificar a posio correta, basta pressionar o mdulo de
memria contra o socket at que as travas laterais fixem o mdulo.

160

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Batentes e reentrncias

Travas laterais
Empurrar

perpendicularmente placa-me
As

deslocaram, fixando o mdulo

travas

se

MONTANDO

C OMPUTADOR

161

Instalao do Processador
Processadores Conectados ao Socket ZIF
Se o processador a ser instalado tiver como socket de
conexo o socket ZIF 7 ou ZIF 370, necessrio observar a posio em que se encontra a indicao de pino 1,
a qual dever coincidir com o pino 1 do processador. No
caso do socket, sua indicao custuma vir no prprio ou
atravs de marcao na placa-me ou no manual. J no
processador, o pino 1 indicado atravs de um chanfro
em um de seus vrtices ou por outra marcao qualquer.
Caso o montador no realize a coincidncia do pino 1 de
ambos (processador e socket), conseqentemente no ser
possvel conectar o processador no socket e caso consiga devido ao excesso de fora, certamente queimar o
processador ou o circuito regulador de tenso do processador que est situado na placa-me.
Mas, antes de conectar o processador ao socket, necessrio suspender a alavanca situada na lateral do
mesmo, que quando abaixada permitir a fixao do processador no socket.

A ausncia de orifcio neste vrtice

indica
que
este
ponto o que concidir com o pino 1
do processador. Note que parece que
h um chanfro, o
qual coincidir com
o chanfro do processador.

Socket ZIF 370

162

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

A seguir, est sendo representada a seqncia de fixao de um processador AMD K6 em um Socket ZIF super 7.

Aps a fixao do processador ao socket, se instala sobre o processador um dispositivo para fazer o seu resfriamento, que o cooler (tambm chamado de ventuinha), sendo composto de um dissipador de alumnio e um
pequeno ventilador que impem um fluxo de ar que vai de
encontro ao dissipador, que est em contato contnuo
com o processador. Este elemento vital para os computadores modernos que costumam esquentar muito. Por exemplo, se um processador AMD K6 de 233 Mhz entrar em
operao sem o cooler, em um ambiente cuja temperutura
seja de 18 Clsius, em 3 minutos ser possvel verificar que a temperatura do processador estar prxima de
70 Clsius. Mas, se fosse instalado o cooler e mantidas as mesmas condies, a temperatura do processador
estaria em torno de 30 Clsius. Portanto, o cooler
um elemento indispensvel para que o computador no a-

MONTANDO

C OMPUTADOR

163

presente travamentos ou, no pior dos casos, a queima do

processador.

164

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Conector de alimentao
do
cooler deve ser ligado ao
conector
de
alimentao
que
sai da fonte.
Este
remanescente
servir como

conector
uma

ex-

tenso,
que
perifrico.

poder

alimentar

outro

Cooler para processadores conectveis aos sockets ZIF

Na base do socket ZIF existem pelo menos dois batentes,

um de um lado e o outro no seu lado oposto, que tm como finalidade servir de encaixe para a presilha metlica de fixao do cooler. Este encaixa realizado por
presso de modo que o montador fixar primeiro um lado
e em seguida pressionar o outro lado da presilha para
baixo at que ele se encaixe no batente do socket.

Presilha metlica

MONTANDO

C OMPUTADOR

165

Batente do socket

Instalao de Processadores Conectados

por Slots
Para instalar
ordem inversa
caso primeiro
o processador

estes processadores, j se emprega uma

em relao aos que utilizam o ZIF. Neste
se fixa o cooler e em seguida conecta-se
ao slot.

O slot 1 por exemplo, tem em suas extremidades dois suportes retrteis, que serviro para fixar o processador.

Suportes retrteis

Antes de instalar o processador torna-se necessrio elevar os dois suportes conforme a figura a seguir:

Slot 1

166

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Os processadores encapsulados como se fossem um

cartucho necessitam de um cooler semelhante com os
apresentados nas figuras a seguir:

Presilha
Dissipador de alumnio
de
fixao
As figuras a seguir representam a instalao do cooler
em um processador Pentium II:
Ventuinha
Cabo de alimentao

Depois de soltar a presilha metlica do cooler, o mesmo

ficar com seus quatro pinos livres, os quais sero encaixados nos quatro orifcios presentes no processador.
O dissipador de alumnio do cooler entrar em contato
com o lado do processador cujo circuito exposto. Com
isso, o processador de fato ficar em contato com o
dissipador.

MONTANDO

C OMPUTADOR

167

Aps a unio do cooler com o processador, coloca-se a

presilha metlica do cooler pelo outro lado do processador (o que tem encapsulamento), fazendo a fixao de
ambos atravs de presso, conforme figura a seguir:

Com o cooler j acoplado ao processador, torna-se possvel instal-lo no seu slot, que neste caso o slot
1. O montador deve observar que a placa de circuito impresso do cartucho do Pentium II tem um chanfro que deve coincidir com o batente que segmenta o slot 1. Estes
dois elementos sero encaixados o que impede que o montador coloque o processador em posio invertida.

Chanfro da
placa
de
circuito
impresso
do
processador e
o batente do
slot 1

168

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

O processador dever ser encaixado por cima do slot 1,

sendo que suas laterais devem estar apontadas para descer entre os dois suportes laterais do slot 1, deslizando entre eles at embaixo. necessrio verificar se
os contatos do processador esto faceando corretamente
com os contatos do slot, e, em caso afirmativo, basta
pressionar o cartucho contra o slot at ouvir um estalo
oriundo do engate das travas existentes nos suportes
laterais do slot acoplado no cartucho. Caso no esteja
faceando basta remover o cartucho para cima e reposicion-lo repetindo o processo de descida e engate.

Verificao do alinhamento entre os contatos da placa de circuito impresso do processador e os contatos do slot 1

Aps a fixao do processador ao slot, deve-se instalar

o conector de alimentao da ventuinha do cooler, ao
conector especfico para este fim presente na placame. Ele geralmente est prximo ao processador, mas em
todo caso aconselhvel ver a sua localizao no manual da placa-me.

MONTANDO

C OMPUTADOR

169

Conexo do cabo de alimentao da ventuinha do cooler

Conexeo de Cabos e Interfaces

Aproveitando que a placa-me ainda est fora do gabinete, possvel conectar diversos cabos com bastante facilidade se comparada mesma conexo com a placa-me
j fixa no gabinete, cuja rea de trabalho se torna
restrita.
Os cabos flat faro a conexo da controladora de discos, que neste caso on board, com os seus respectivos
perifricos, como o disco rgido, CD-ROM e drives de
discos flexveis.
Os flat cable tem em sua lateral uma listra de cor, geralmente vermelha, que indentifica aquele lado como o
lado do pino 1, isto , este lado dever coincidir
com o lado marcado tambm nos perifricos, criando uma
compatibilidade em relao conexo.
Outra caracterstica do flat cable que, se ele for
estendido, ser fcil observar que a distncia do conector central aos conectores da extremidade so diferentes, onde um segmento mais comprido que o outro.
Isto significa que o conector da extermidade do maior
seguimento dever ser acoplado placa-me e o conector
da outra extremidade, assim como o do centro, so destinados conexo dos perifricos, sendo que o perif-

170

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

rico que estiver na extremidade do cabo ser considerado como principal (master), j o do meio ser o escravo
(slave).

Cabo Flat do drive de disco flexvel

Flat do disco rgido

Cabo

Alm dos cabos flat para unidades de disco, existem

tambm os cabos flat que interligam os perifricos on
board com seus conectores, que por sua vez ficaro fixos na parte traseira do gabinente, com o conector propriamente dito voltado para o exterior do gabinete,
permitindo que o usurio faa a conexo com o monitor,
impressora, mouse, teclado, modem, rede e udio. Seguindo a mesma caracterstica dos demais cabos flat,
estes tambm tm a identificao do pino 1, em sua
lateral, que dever coincidir com o pino 1 do conector presente na placa-me.

MONTANDO

Conector
Conector de rede
vdeo

Conector da porta
Conector da
paralela
porta serial 01

de

C OMPUTADOR

171

de
Conectores Conectores
do Modem
udio

Conector da porta
serial 02

Para conectar estas interfaces flat na placa-me, torna-se necessrio observar o layout da placa-me que vem
impresso em seu manual. No mesmo ser possvel identificar qual o conector da placa-me que servir para a

172

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

conexo da porta de vdeo, udio, fax/modem, rede, seriais e paralelas.

Conexo dos conectores

da sada
de udio

Conexo
de vdeo

Apesar de no ser cabo flat, o cabo, que interliga o

CD-ROM placa-me, possibilita a passagem de sinais de
udio oriundos do CD-ROM, o qual tambm podem ser conectado junto aos cabos flat. A sua conexo simples,
bastando seguir a orientao do manual da placa-me para localizar o conector. Quanto conexo, no h erro,
porque existe uma trava de segurana que impossibilita
uma conexo errada.

MONTANDO

Cabo de udio
tor
do CD-ROM

C OMPUTADOR

173

Conexo do conecde udio

Na foto a seguir, a placa-me est com todas as suas

portas conectadas, acomodando os cabos em cima da placa, de tal forma que os mesmos no fiquem espalhados

para todos os lados. Assim, ser possvel fixar a placa-me no gabinete, mas antes disso, para facilitar o
processo de montagem, interessante fixar no gabinete
os drives (CD-ROM, disco rgido e a unidade de disquete).

Conexo dos Cabos do Painel e

Display do Gabinete
Na frente do gabinete existem pequenas lmpadas (LED
Diodo Emissor de Luz) que indicam que o computador est
ligado, que o disco rgido est sendo acessado, que o
boto de reset foi pressionado, etc. Esses LEDs so acionados a partir da placa-me, onde existe um conjunto
de conectores parecidos com as bases dos jumper que
permitiram a conexo dos LEDs atravs de cabos coloridos.

174

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Para conect-los corretamente, importante observar o

manual, a fim de localizar os contatos corretos e as
devidas posies de conexo.

Cabo oriundo da fonte que acende o

display do gabinete*
Cabo do alto falante (Speaker)
Cabo do boto de Reset
Cabo do Power LED
Cabo do HDD (Hard Disk) LED
* Este cabo existe apenas nos
gabinetes que tm o display com o
nmero que indica a velocidade do computador, que na
verdade no tem nada a com a velocidade real do computador, porque o valor apresentado neste display configurado pelo usurio, que define o valor desejado atravs de alguns jumper existentes atrs do mesmo. Os
gabinetes atuais no vm mais com este display, e portanto no haver este cabo.

Conexo dos cabos do display

MONTANDO

C OMPUTADOR

175

Instalao dos Drives no Gabinete

O prximo passo a ser seguido a fixao dos drives
(disco rgido, unidade de disquete e CD-ROM). Nas fotos
a seguir, est sendo apresentada a fixao dos drives
aps a fixao da bandeja com a placa-me no gabinete,
o que em parte dificulta a instalao dos drives, devido aos parafusos que ficam voltados para a bandeja, que
neste caso acaba ficando quase inacessvel. Portanto
recomendado fixar os drives antes de fixar a bandeja
com a placa-me.
Todos os drives devero ser inseridos nas baias, isto
, nos compartimentos prprios para esses perifricos,
que suportam unidades de 3 e 5 . As unidades so
introduzidas no gabinete, por dentro ou de fora para
dentro, conforme o perifrico. Os discos rgidos so
introduzidos por dentro do gabinete, j as unidades
flexveis so introduzidas de fora para dentro do gabinete, assim como as unidades de CD-ROM. Todas estas unidades devero ser fixas atravs de parafusos em suas
laterais, tendo parafusos dos dois lados do perifrico.
Os parafusos devero ser curtos, pois, caso sejam usados parafusos longos, haver o risco de curto circuitar
o drive, porque o parafuso entrar em contato com o
circuito interno do drive e conseqentemente danificar
o mesmo.
Nas fotos a seguir, est sendo representado atravs das
setas o sentido de fixao dos drives.

Drive de 3 (1.44 MB)

CD-ROM

Drive de

176

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Disco rgido

Aps a fixao do drive, necessrio conectar ao mesmo

os cabos flat e os de energia. Durante a conexo do cabo flat, no se deve esquecer do pino 1 deste cabo
que dever casar com o pino 1 do drive, cuja identificao feita por alguma indicao prxima ao conector do drive (desenho de tringulo, trao, ponto ou o
prprio nmero 1) ou atravs de adesivos colados na
carcaa do drive. Na conexo dos cabos de fora, os cabos oriundos da fonte de alimentao do computador, que
tiverem em suas extremidades conectores grandes, sero
acoplados aos drives de 5 e nos discos rgidos; j
os cabos que tm em sua extremidade conectores pequenos, so destinados aos drives de 3 .

Conector destinado aos drives

de
CD-ROM e discos rgidos.

Conector destinado ao drive de 3

.

Conectores das sadas da fonte

Nas fotos a seguir, est sendo representada a conexo

dos cabos flat, dos cabos de alimentao e, atravs de

MONTANDO

C OMPUTADOR

177

crculos brancos, os pontos de fixao (parafusos) dos

drives.

Drive de 3 (1.44 MB)

Drive de CD-ROM

Disco Rgido

Como em um flat cable para drives EIDE possvel ter

at dois drives, existe uma diferenciao quanto posio em que o drive est sendo conectado. Caso o drive
seja conectado na extremidade do cabo, o mesmo estar
funcionando como Master (principal) e o que foi conectado no meio do flat ser o Slave (escravo).
Ao instalar um disco rgido ou um CD-ROM no computador, deve-se configur-los em funo de suas posies
no cabo flat, isto , se o disco rgido for instalado
na posio Master do cabo flat, o mesmo dever ser
jumpeado para o funcionamento como Master, caso o CDROM fique na posio central, o mesmo dever ser jumpeado para a posio Slave (a maioria dos CDs j vem
configurados para essa posio). Estes jumper de configurao costumam estar ao lado do conector do drive
que receber o cabo flat.

178

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Fixao da Bandeja da Placa-Me no

Gabinete
Depois de estar com a placa-me totalmente jumpeada,
com todos os cabos flat conectados, cabos do painel do
gabinete e aps a fixao dos drives de discos, torna-se
possvel fixar a bandeja da placa-me no gabinete.
nessessrio que todos os cabos conectados placa-me
sejam devidamente acomodados em cima da mesma, para
que, em seguida, se possa projetar a bandeja contra o
gabinete conforme as figuras a seguir.

Acomodao dos cabos sobre a placa-me

Com a bandeja da placa-me apoiada no fundo do gabinete,

possvel elevar a mesma em direo aos pontos de fixao da bandeja na lateral do gabinete.

MONTANDO

C OMPUTADOR

179

Elevao da bandeja do gabinete AT para fixao

Nos gabinetes ATX, a bandeja dever ser introduzida pela lateral, fazendo-a deslizar sobre o trilho lateral
do gabinete. Conforme as figuras a seguir:

Fixao da bandeja do gabinete ATX

Fixao dos Conectores de Entrada

e Sada dos Perifricos On Board
Aps a fixao da bandeja com a placa-me no gabinete,
deve-se deitar o mesmo para continuar a montagem, partindo da arrumao dos cabos flat e os de alimentao,
conexo destes aos drives e a fixao dos conectores de
entrada e sada dos perifricos on board na placa-me.

180

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Conectores de entrada e sada dos perifricos on board na

placa-me
(Gabinete AT)

Tanto nos gabinetes AT como ATX, antes de fixar os conectores de entrada e sada dos perifricos on board na
parte traseira do gabinete, ser necessrio remover os
perfis metlicos que tampam esta parte do gabinete. Para isso, ser necessria uma chave de fenda que dever
ser introduzida no orifcio superior do perfil, bastando, em seguida, rodar a chave com fora para qualquer
lado, que o perfil comea a soltar. Depois, basta moviment-lo para cima e para baixo vrias vezes at que
ele se solte por completo.

Orifcio superior do perfil

Perfil metlico

MONTANDO

C OMPUTADOR

181

Remoo do perfil que tampa um dos pontos de fixao a

ser utilizado por um conector de entrada e sada.

Fixao do conector da interface de vdeo

Conexo do Conector de Alimentao

da Placa-Me
Este conector tambm pertence a uma das sadas da fonte
de alimentao, ser conectado placa-me, fornecendo
mesma diversas tenses eltricas diferentes, que iro
alimentar os circuitos da prpria placa-me e os circuitos das placas conectadas aos slots de barramento da
placa-me. Nos gabinetes AT, o conector de alimentao
da placa-me dividido em dois mdulos: um chamado de
P8 e o outro de P9, que devem ser encaixados juntos
placa-me. importante observar que os cabos deste conector so coloridos, porque cada cor representa um tipo de sinal. E por ser colorido, ficar fcil realizar
a conexo, porque o mdulo P8 tem que ser conectado
placa-me ao lado do conector P9, de tal forma que os
cabos pretos de P8 fiquem ao lado dos cabos pretos de
P9. Caso a conexo seja feita com outra seqncia de
cores, existe o risco de queima da placa-me.
Nos mdulos P8 e P9, existem guias que devero coincidir com os orifcios do conector presente na placa-me.

182

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Guias de plstico do mdulo P8

unidos

Cabos pretos sempre

Tenses dos conectores de alimentao da placa-me, modelo AT:

Cabo
Vermelho
Amarelo
Branco
Azul
Laranja

Tenso
+ 5 V.
+ 12 V.
- 5 V.
- 12 V.
Power Good

Nos gabienetes ATX, o conector de alimentao da placame composto por um nico mdulo a ser conectado diretamente placa-me de formato ATX. Durante a conexo
deste mdulo, no h erro, porque existem batentes que
impedem a conexo incorreta.

MONTANDO

C OMPUTADOR

183

Conector de alimentao da placa-me modelo ATX

Tenses do conector de alimentao da placa-me, modelo

ATX:
Cabo
Vermelho
Amarelo
Branco
Azul
Laranja
Violeta
Verde
Cinza

Tenso
+ 5 V.
+ 12 V.
- 5 V.
- 12 V.
+ 3,3 V.
+ 5,0 VSB
PS On
Power Good

Finalizando a Montagem do
Computador
Se durante a montagem do computador, houver a necessidade de conectar alguma interface, a mesma ser encaixada nos slots de expanso do computador, podendo ser o
ISA ou PCI.
Para fazer a conexo, deve-se respeitar os padres de
barramento, a interface PCI sendo conectada ao slot
PCI, por exemplo. Ao realizar o encaixe da interface ao
slot, deve-se controlar a fora aplicada durante a conexo, para que no comprometa a interface ou a placame. No existe ordem ou prioridade entre os slots, o
montador que escolher o slot ideal para a conexo da
interface. Ele s no pode esquecer de optar por uma
posio que mantenha o interior do computador organizado. Sempre ao final da montagem, o montador dever checar o posicionamento dos cabos flats, condicionando-os
nas posies mais adequadas, isto , que no comprometam a circulao de ar dentro do computador.

184

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Conexo de uma interface de rede ao slot PCI

Agora, com a montagem concluda, s testar o computador. Basta conectar o cabo de fora fonte do computador, conectar o cabo de vdeo do monitor no computador,
conectar o cabo de fora do monitor na fonte do computador ou em uma tomada, e ligar o boto Power On do gabinete.
Se a montagem estiver correta e o hardware utilizado
estiver perfeito, dever aparecer no monitor uma tela
que apresenta as configuraes do computador, como: a
quantidade de memria, processador utilizado e outros.
Caso no seja apresentado nada no monitor, verifique:

Se todos os pontos relacionados com a energia eltrica (tomadas, cabos, fonte, conectores e botes) esto
corretos.
Se a memria est corretamente conectada, iniciando a
ocupao pelo slot de memria DIMM 1.
Se a interface de vdeo est conectada ou com o devido Jumpeamento realizado.
Se durante o Jumpeamento a opo de Clear CMOS
ficou ativa, ento a mesma deve ser desligada.
Ento, tendo o computador funcionado, agora a vez
de configurar o SETUP.

7
Como j foi abordado neste livro, o Setup um software
armazenado no circuito integrado que contm a BIOS, e a
sua finalidade permitir que o montador realize a configurao dos recursos do hardware sempre aps a montagem ou em qualquer outro momento aps a montagem, isto
, para realizar algum ajuste fino, resolver conflitos ou instalar algum dispositivo.
Nos computadores PC ditos genricos, isto , os que
no tm marca, permitem o acesso ao Setup pressionando a tecla DEL durante a contagem da memria DRAM realizada pelo computador no momento do Boot. J nos computadores de marca muito varivel, alguns aceitam o
F2, F10, CTRL+F2, etc.
No Setup, para acessar os menus, necessrio utilizar
as teclas com setas de movimentao do teclado. Para
selecionar um menu, basta pressionar Enter. Para selecionar uma opo em um item de configurao do Setup,
utilizam-se as teclas Page Down e Page Up. Para sair de
um menu e retornar ao principal, utiliza-se a tecla
Esc, que tambm utilizada para sair do menu principal; mas cuidado, sair do menu principal significa sair
do setup. Caso tenha sido feita alguma alterao no
mesmo, deve-se gravar estas alteraes antes de sair,
185

186

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

seno elas sero perdidas. Para gravar a configurao

realizada, basta selecionar no menu principal a opoSave and Exit Setup.
Standard CMOS Setup Neste menu so configurados os
recursos mais simples do computador.
Advanced CMOS Setup Neste menu so configurados alguns critrios de funcionamento do computador e tambm
possvel acelerar o mesmo.
Advanced Chipset Setup Neste menu so configurados
alguns parmetros do chipset da placa-me, cuja maioria
das opes est relacionada com o desempenho do computador, principalmente nos acessos memria DRAM.
PCI/Plug and Play Setup Neste menu configurada a
alocao de recursos Plug and Play, atribuio de IRQ e
de slots PCI.
Power Management Setup Neste menu configurado o gerenciamento do consumo de energia eltrica do computador.
Peripheral Setup (ou Integrated Peripherals) Neste
menu so configurados os recursos integrados placame (perifricos on-board).
Auto Configuration With BIOS Defaults Atribui a configurao de fbrica em todas as opes do Setup.
Change Password Neste menu atribuda a senha de
proteo (podendo proteger o Setup ou o prprio sistema, neste caso evitando que algum utilize o computador). A seleo pelo modo de proteo geralmente feita atravs de uma opo do menu Advenced Setup
Auto Detect Hard Disk ou HDD Auto Detect ou IDE Setup
Neste menu so configurados automaticamente os discos
rgidos. Sempre que ele for acessado os discos sero
pesquisados no computador.
Hard Disk Utility ou HDD Low Level Format Neste menu
possvel formatar fisicamente os discos rgidos, o
que no deve ser usado em discos IDE e EIDE.

CONFIGURAO

DO

S ETUP

187

Save Setup and Exit ou Write to CMOS and Exit Possibilita salvar as configuraes do Setup e em seguida
ser dado um Boot automaticamente no computador.
Without Save Setup and Exit ou Do Not Write to CMOS and
Exit Possibilita a sada do Setup sem salvar a configurao realizada e em seguida ser dado um novo Boot
no computador.

Standard CMOS Setup

Date Permite a configurao da data atual, que ser
utilizada como referncia para todos os softwares instalados no computador.
Time Permite a configurao da hora atual, que ser
utilizada como referncia para todos os softwares instalados no computador.
Hard Disks Permite a configurao manual dos discos
rgidos instalados no computador. Nesta opo ser inserido o nmero de cilindros, de cabeas e de setores
dos discos rgidos. Para configurar os discos rgidos
aconselhado utilizar a opo IDE HDD Auto-Detection
situada no menu principal do Setup, a qual permitir a
configurao automtica dos discos. Desta forma, as rotinas de software da BIOS iro detectar a geometria dos
discos.
Drive A Permite a seleo do drive de disco flexvel
instalado como Drive A, isto , o que est na extremidade do cabo flat. Atualmente, so utilizados os drives
de 1,44 MB e 3 .
Drive B Permite a seleo do drive de disco flexvel
instalado como Drive B, isto , o que est no conector
central cabo flat. Como a maioria dos computadores atuais so equipados com um nico drive, esta opo dever
estar desligada, que, dependendo do Setup, poder ser
none ou disabled
Vdeo Permite a configurao do tipo de monitor. Para
os VGA coloridos e os SVGA deve-se optar por "EGA /

188

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

VGA", caso o monitor seja monocromtico a opo mono.

Halt On Permite selecionar que tipo de erro ser explcito no vdeo se a Bios encontrar alguma falha durante a execuo do Post. O mais usual a opo All
error, que habilita a apresentao das mensagens de
erro para todos os tipos de erro identificveis pelo
Post.

Bios Features Setup

Vrus Warning Permite ativar (Enabled)ou no (Disabled) a proteo contra vrus, sendo que esta proteo limitada somente monitorao da rea de Boot do
disco rgido, evitando que haja qualquer gravao neste
local. Esta opo s deve estar ativa (Enabled) depois que for realizada a instalao do sistema operacional no computador, seno, aparecer uma mensagem dizendo que existe um possvel ataque de vrus, mas que
na verdade so os arquivos de boot do sistema operacional sendo gravados na regio de Boot. Esta proteo
tambm intervm na execuo da formatao e do particionamento.
Internal Cache Permite habilitar ou desabilitar a memria cache interna do processador (L1). Estando ativa,
a performance do computador ser elevada, devido ao uso
deste recurso. Caso esta memria apresente algum tipo
de falha, possvel deix-la desabilitada, o que no
afetar o funcionamento do computador e sim o desempenho.
External Cache Permite habilitar ou desabilitar a memria cache externa. Estando ativa, a performance do
computador ser elevada, devido ao uso deste recurso.
Caso esta memria apresente algum tipo de falha, possvel deix-la desabilitada, o que no afetar o funcionamento do computador e sim o desempenho.
Quick Power On Self Test Estando ativa, permitir a
execuo do processo de Boot em menor tempo.

CONFIGURAO

DO

S ETUP

189

Boot Sequence Permite definir a seqncia de Boot,

isto , quais so os perifricos que sero pesquisados
durante a busca ao sistema operacional. Por exemplo:
A, C, nesta opo, o Bios ir procurar primeiro o
drive de disquete, caso no haja sistema operacional,
ele procurar no disco rgido. Esta opo dever ser
empregada sempre que o computador ainda no estiver com
o sistema operacional instalado.
1 st Boot Device, 2 nd Boot Device, 3 rd Boot Device, 4
th Boot Device Permitem definir qual ser o perifrico a ser pesquisado em primeiro, segundo, terceiro e
quarto lugar em busca do sistema operacional. Tem a
mesma finalidade do Boot Sequence, s que com mais recursos.
S.M.A.R.T for Hard Disks Caso o disco rgido seja
compatvel com o padro SMART e esta opo estiver ativa, o disco rgido informar o sistema quanto a uma
possvel falha futura, permitindo que o usurio execute
um backup deste disco rgido para outro, antes que a
falha realmente acontea, o que na maioria das vezes
gera a perda total dos dados contidos no disco rgido.
PS/2 Mouse Function Control Permite ligar ou no a
porta PS/2. Caso o computador no utilize perifrico
PS/2, desabilite esta opo, que conseqentemente ser
liberado um IRQ do computador.
Swap Floppy Drive Permite inverter os drives flexveis, o drive que era A: passa a chamar-se de B: e
vice e versa, sendo que necessrio ter dois drives
flexveis instalados no computador. Em situao normal,
deve-se deixar desativado.
Boot UP Floppy Seek Permite habilitar ou no a verificao do Bios para determinar se o drive de disquetes
tem 40 ou 80 trilhas. Como no se utilizam mais discos
de 40 trilhas, esta opo dever ser desativada, o que
ir tornar o Boot um pouco mais rpido.
Boot UP Numlock Status Permite definir se a funo
Numlock ser ativada ou no durante o processo de boot.

190

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Boot UP System Speed Permite definir a velocidade do

processo de Boot. Se o computador estiver com perifricos recentes, opte por high, se no, low, devido
utilizao de perifricos muito antigos, o que pouco
usual.
IDE HDD Block Mode Permite definir se o acesso ao
disco rgido ser feito em blocos de dados ao invs de
cluster a cluster. Deve-se ativar esta opo para aumentar a performance do computador.
Gate 20 option Permite definir se o acesso aos endereos de memria acima de 1 MB ser feito de forma rpida ou no. Deve-se optar por Fast para aumentar a
performance do computador.
Typematic Rate Setting Permite habilitar ou no o
controle de repetio de teclas.
Typematic Rate (chars/sec) Permite definir o nmero
de repeties do caractere por segundo aps uma tecla
ser pressionada.
Typematic Rate Delay (msec) Permite definir quantos
milessegundos o sistema dever esperar aps ter sido
pressionada uma tecla, antes de iniciar a repetio do
caractere, quando a mesma tecla for mantida pressionada.
Security Option Permite definir se a senha de proteo ser aplicada ao Setup (Setup) ou ser aplicada
ao Setup e ao sistema (System ou Always).
USB Function Permite habilitar ou no o USB (Universal Serial Bus). Deve-se ativar, caso seja utilizado
algum perifrico USB.
PCI/VGA Palette Snoop Permite definir se o computador
ir utilizar a mesma paleta de cores para as placas de
vdeo instaladas, sendo aplicvel a computadores com
mais de uma placa de vdeo e com sistema operacional
que suporte este recurso. Caso o computador tenha uma
placa de vdeo, desative esta opo.
Assign IRQ for VGA Permite habilitar ou no a concesso de um IRQ para a placa de vdeo. Algumas placas mo-

CONFIGURAO

DO

S ETUP

191

dernas 3D precisam desse recurso, que deve portanto ser

ativado. Mantendo desativado, o sistema ganhar mais um
IRQ livre.
Os Select for Dram > 64 Mb (Boot to OS/2) Esta opo
dever ser ativada somente quando for utilizado um computador com mais de 64 MB de DRAM e o sistema operacional instalado for OS/2.
System Bios Shadow Permite copiar os dados de alguns
endereos do Bios para a memria DRAM. Como estes dados
so acessados com frequncia pelo sistema operacional,
se eles estiverem na DRAM, o acesso ser mais rpido do
que na ROM, que o caso do Bios.
Vdeo Bios Shadow Permite copiar os dados de alguns
endereos do Bios da placa de vdeo para a memria
DRAM. Como estes dados so acessados com frequncia pelo sistema operacional, se eles estiverem na DRAM, o
acesso ser mais rpido do que na ROM, que o caso do
Bios.
XXXXX-XXXXX Shadow Todas as opes que tiverem algum
endereo e a palavra shadow no final, significa que alguns dados do Bios de outros dispositivos tambm sero
copiados para a DRAM, que estando ativo ir aumentar a
performance do computador.

Chipset Features Setup

Auto Configuration Permite habilitar a autoconfigurao do Chipset Features Setup, que ser realizada pelo
prprio Bios. A vantagem de optar pela configurao automtica o ganho de confiabilidade, porque esta configurao ir colocar os dispositivos do hardware para
funcionar sem lev-los aos limites de performance, em
contra partida perde-se em desempenho.
Dram Timing Control Permite definir a velocidade em
que a DRAM ir operar. Opte pela mais rpida. Se na opo aparecer uma sequncia de quatro dgitos, deve-se
escolher a que tiver os menores valores, pois ser a
mais rpida.

192

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Dram Read Burst (EDO/FPM) Permite definir o tempo de

espera entre cada ciclo de leitura da DRAM. Quanto menor, mais rpido sero os acessos memria. A opo
mais rpida a x222 que deve ser utilizada somente em
computadores com DRAM do tipo EDO.
Dram Write Burst Timing Permite definir o tempo de
espera entre cada ciclo de escrita da DRAM. Quanto menor, mais rpido sero os acessos memria. A opo
mais rpida a x222 que deve ser utilizada somente em
computadores com DRAM do tipo EDO.
Reduce Dram Leadoff Cycle Permite habilitar ou no a
diminuio automtica do tempo concedido ao primeiro
ciclo de acesso DRAM, o que elevar a performance do
computador. Porm deixando ativada em computadores com
memrias lentas, poder causar travamentos.
Cache Timing Permite definir a velocidade dos acessos
cache L2. Podendo optar por fast ou fastest, sendo este ltimo o mais rpido.
ISA Bus Clock Permite definir a velocidade de operao do barramento ISA em relao ao PCI, podendo ser
1/3 ou 1/3 da velocidade do barramento PCI. Se o sistema estiver com o clock externo de 66 ou 100 Mhz, opte
por 1/4.
System BIOS Cacheable Permite habilitar ou no a cpia de dados e instrues da Bios para a memria DRAM.
Estando ativada, aumentar a performance do computador.
Vdeo BIOS Cacheable Permite habilitar ou no a cpia
de dados e instrues da Bios da placa de vdeo para a
memria DRAM. Estando ativada, aumentar a performance
do computador.
8 Bit I/O Recovery Time Permite definir o tempo de
espera em ciclos de CPU em operaes de transferncia
de dados, do barramento PCI para o barramento ISA.
16 Bit I/O Recovery Time Permite definir o tempo de
espera em ciclos de CPU em operaes de transferncia
de dados, do barramento PCI para o barramento ISA.

CONFIGURAO

DO

S ETUP

193

Peer Concurrency Permite definir se dois ou mais dispositivos PCI podero funcionar ao mesmo tempo. Estando
ativada, aumentar a performance do computador.

Power Management Setup

Nesta parte da configurao, a questo de estar ativa
ou no depender da inteno do usurio em relao
economia de energia. Portanto, no ser sugerido o que
dever ser ativado ou no.
Power Management Permite definir o modo de operao
do gerenciamento de energia. Em Disabled este gerenciamento ser desativado; em Min Saving ser aplicada
uma pr-configurao que objetiva a mnima economia de
energia; em Max Saving ser aplicada uma prconfigurao que objetiva a mxima economia de energia
e em User Defined a configurao dever ser personalizada pelo usurio.
PM Control by APM Permite definir se o padro APM
(Advanced Power Management) ser empregado no computador, o que proporciona maior economia de energia.
Doze Mode Aps o intervalo de tempo escolhido nesta
opo (1 mim at 1 hora) de inatividade do computador,
a CPU entrar em modo de economia, retornando ao modo
normal no momento em que houver atividade no computador.
Standby Mode Aps o intervalo de tempo escolhido nesta opo (1 mim at 1 hora) de inatividade do computador, o monitor e o disco rgido sero desenergizados,
retornando ao modo normal no momento em que houver
atividade no computador.
Suspend Mode Aps o intervalo de tempo escolhido, todos os dispositivos do computador, exceto a CPU, sero
desenergizados.
HDD Power Down Permite definir o tempo que antecede
ao momento de o disco rgido ser desernegizado, caso o

194

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

computador fique sem atividade. Este recurso no pode

ser aplicado a discos SCSI.
Wake Up Events in Doze & Standby e Power Down & Resume
Events Permitem habilitar a monitorao da atividade
de alguns perifricos, atravs de seus IRQs, possibilitando ou no que estas atividades ativem o sistema.

PNP/PCI Configuration Setup

Nesta parte do Setup, deve-se alterar o menor nmero de
opes possvel, para no provocar conflitos com os
dispositivos. Portanto, sero apresentados a seguir os
itens mais simples a serem configurados:
Plug and Play OS Permite definir se o sistema operacional instalado no computador aceita o padro plug and
play. Se for instalado o Windows 9X ou o Windows 2000
por exemplo, deve-se optar por Yes.
Resources Controlled by Permite definir quem controla
os recursos, isto , o sistema poder atribuir automaticamente a alocao de IRQ e DMA para os dispositivos,
bastando optar por Auto, ou ento Manual, onde o
usurio ir definir, o que no aconselhvel.

Integrated Peripherals
IDE Primary Master PIO, IDE Primary Slave PIO, IDE
Secundary Master PIO e IDE Secundary Slave PIO
Permitem definir o modo de operao PIO dos discos
rgidos ou dos CD-Rom EIDE instalados na controladora
on board. Opte por Auto, pois desta forma o Bios ir
detectar qual o modo de operao mximo que as
unidades podem suportar.
PCI IDE 2 nd Channel Permite habilitar ou no o funcionamento de uma interface controladora EIDE conectada
em um slot PCI. Se for utilizar apenas a controladora
on board, mantenha esta opo desativada.
On-Chip Primary PCI IDE ou On board Primary IDE Permitem habilitar ou desabilitar a porta primria da con-

CONFIGURAO

DO

S ETUP

195

troladora EIDE on board na placa-me. Deve-se deixar

ativa. Deixando inativa, permite o funcionamento de uma
interface controladora de discos conectadas ao slots do
barramento.
On-Chip Secundary PCI IDE ou On board Secundary IDE
Permitem habilitar ou desabilitar a porta secundria da
controladora EIDE on board na placa-me. Deve-se deixar
ativa. Deixando inativa, permite o funcionamento de uma
interface controladora de discos conectadas ao slots do
barramento.
Onboard FDD Controller Permite habilitar ou no a
controladora de drivers de disquete on board na placame. Se o computador estiver com seus drives flexveis
ligados controladora on board, esta opo dever ficar ativa.
Onboard Serial Port 1 Permite definir qual porta de
comunicao ser atribuda a porta serial 1. O padro
optar por COM 1, que geralmente a porta do mouse.
Onboard Serial Port 2 Permite definir qual porta de
comunicao ser atribuda a porta serial 2. O padro
optar por COM 2, se estiver utilizando algum perifrico conectado porta serial 2 (DB 25) atravs de cabo, como um modem externo. Se estiver utilizando um modem interno, deve-se optar por disabled.
Onboard Parallel Port Permite definir o endereo porta da impressora, que geralmente 378.
Onboard Parallel Port Mode Permite definir o modo de
operao da porta paralela. Podendo ser o SPP, EPP
e o ECP, sendo este ltimo o mais rpido.
ECP Mode Use DMA Permite definir o canal de DMA a ser
alocado para a porta paralela, desde que o modo de operao seja o ECP.

8
Particionamento
Aps a montagem do computador e a configurao do setup, o montador dever executar o primeiro boot do computador e a partir deste ponto, realizar o particionamento do disco rgido. Em seguida poder realizar a
formatao do mesmo.

Realizao do Boot
Quando o disco rgido do computador virgem, no h
dados gravados, assim como no h sistema operacional
instalado, portanto, ao ligar o computador, o mesmo no
estar pronto para o uso. Ento, deve-se utilizar um
disco de boot para coloc-lo em operao.
O disco de boot (ou disco de sistema ou disco de inicializao) um disquete que tem gravado os arquivos de
sistema de um sistema operacional, isto , so os arquivos necessrios para colocar o computador em funcionamento at que o sistema operacional esteja totalmente
instalado. Este disquete adquirido junto com o sistema operacional no ato da compra do mesmo.

196

PARTICIONAMENTO, F ORMATAO

INSTALAO

DO

WINDOWS 98

197

Para realizar o boot, o montador dever inserir o disquete de boot no drive A: do computador e lig-lo. Automaticamente, o computador ir acessar este disquete
(lembre-se da seqncia de boot configurada no setup) e
iniciar o processo de carga do sistema operacional
contido no disquete. No caso do windows 95 ou 98, aparecer no final do processo o Prompt A:>_, que quer dizer que o boot foi realizado e o usurio poder utilizar alguns comandos para colocar o computador em operao.
Um dos comandos o FDISK, que est relacionado ao arquivo FDISK.EXE contido no disquete. este programa
que ir realizar o particionamento do disco rgido para
os sistemas operacionais Windows 95 e 98.
O FDISK far o particionamento do disco rgido, que na
verdade definir se o disco rgido funcionar como uma
unidade nica, tendo seu tamanho total em MB disponvel
para esta unidade ou se ele ser dividido em vrias
parties. Dessa forma, um disco rgido de 4 GB pode
ser dividido a nvel lgico em duas unidades de 2 GB,
por exemplo, dando origem s unidades C e D no computador. Sendo que o mais adotado utilizar o disco rgido
inteiro para uma nica partio, por exemplo, um disco
rgido de 6 GB onde s haver a unidade C: com o tamanho total, que ser de 6 GB.
A seguir, sero apresentadas as telas do programa particionador FDISK, representando passo a passo a criao
de uma unidade lgica, utilizando o espao total do
disco (criando apenas C:).
Aps o realizao do boot, digite o comando a seguir no
prompt A: e pressione a tecla ENTER:
A:> FDISK
Aparecer a tela a seguir, a qual informa ao montador
que, se ele estiver utilizando um disco rgido com mais
de 2.1 GB, ele dever optar pelo suporte a discos de
grande capacidade, o que ir empregar os recursos da FAT
32.

198

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Ao confirmar o suporte a discos de grande capacidade,

digitando S e a tecla ENTER, surgir a tela a seguir
que o menu principal do FDISK.

Diante do menu principal e antes de iniciar o processo

de particionamento, interessante verificar se o disco
rgido, que est sendo utilizado, est realmentevazio.
Para isso, deve-se digitar o n 4 e teclar ENTER para
visualizar as informaes pertinentes s parties contidas no disco, conforme figura adiante.

PARTICIONAMENTO, F ORMATAO

INSTALAO

DO

WINDOWS 98

199

Se o disco rgido for novo, a tela dever ser igual a

esta, informando que nenhuma partio foi definida.
Obs.: Em Unidade de disco fixo atual: 2 est com o
nmero 2 porque a simulao deste particionamento
foi feita em um computador equipado com dois discos
rgidos. Se o computador estivesse com um disco rgido, apareceria o n 1 no lugar do 2.
Se aparecer uma tela semelhante com essa logo adiante,
significa que este disco rgido j foi utilizado.

200

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Nesta tela possvel identificar que existe um nica

partio denominada de C:; a partio est ativada
para uso; esta partio a primria; o volume no tem
nome, o montador poderia ter atribudo um nome para o
disco rgido; a partio tem 6.1 GB aproximadamente; o
sistema de arquivo o FAT 32 e a partio ocupa 100%
da capacidade fsica do disco rgido.
Digitando a tecla ESC, retorna-se para o menu principal.
Voltando ao menu principal e iniciando o particionamento do disco rgido:

PARTICIONAMENTO, F ORMATAO

INSTALAO

DO

WINDOWS 98

201

Para criar a partio primria, deve-se digitar o n 1

e digitar ENTER, em seguida aparecer o segundo menu
conforme a tela adiante.

No segundo menu, deve-se optar pela criao da partio

primria do DOS. Portanto digitando o nmero 1, em
seguida aparecer a tela a seguir, que est relacionada
com um teste que feito no disco automaticamente.

202

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Este teste verifica a integridade do disco rgido, que

para confirmar se o mesmo tem condies de armazenar
dados com segurana. Aparecer uma contagem de 0% at
100%. Quanto maior for o disco, mais lenta a verificao. Caso haja qualquer interrupo neste tipo de verificao, sinal que o disco est defeituoso, portanto tendo que ser trocado por outro.
Ao final do teste, aparecer automaticamente a tela adiante:

PARTICIONAMENTO, F ORMATAO

INSTALAO

DO

WINDOWS 98

203

nesta tela que o montador ir definir se a partio

que est sendo criada ter ou no o tamanho total do
disco rgido. A ttulo de exemplo e tambm por ser o
mais usual no computadores, sero apresentados os procedimentos para se criar uma nica partio com o espao total do disco rgido. Portanto, a opo a ser feita
S e em seguida teclar ENTER.
Automaticamente aparecer na parte inferior deste tela
o teste de integridade, o qual ser realizado pela segundo vez, conforme a tela a seguir.

Aps o teste de integridade, o particionamento estar

concludo, onde aparecer a tela adiante.

204

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Nesta ltima tela, o montador poder digitar a tecla

ESC e em seguida dever realizar um novo boot no computador atravs do disquete de Boot no drive A. Se esse
boot no for aplicado aps o particionamento, o mesmo
no ser aceito pelo computador.

Formatao
Aps a concretizao do processo de particionamento,
necessrio formatar o disco rgido. Para iniciar o processo de formatao, deve-se aproveitar o boot realizado aps o particionamento e no prompt A:> digitar o
comando:
A:> FORMAT C:
Em seguida digite ENTER, e aparecer a mensagem de aviso seguinte:
AVISO: TODOS OS DADOS NA UNIDADE NO REMOVVEL C: SERO
PERDIDOS!
Continuar a formatao? (S ou N)?_
Nesta pergunta, digite S e em seguida o ENTER para
continuar a formatao, depois aparecer um valor crescente em percentual, que a proporo do disco rgido
que j foi formatada, que vai at 100%.

PARTICIONAMENTO, F ORMATAO

INSTALAO

DO

WINDOWS 98

205

Caso haja qualquer interrupo neste processo por parte

do computador, certamente o disco rgido tem algum defeito, devendo ser trocado por outro. Como o caso da
mensagem que pode aparecer: Tentando recuperar unidade
de alocao de arquivos nmero ..., que significa que
o disco rgido est com setores defeituosos, tambm devendo ser trocado.
Ao trmino do processo, aparecer a mensagem de Formatao Concluda. Sendo possvel, a partir de ento,
instalar o Windows 98, por exemplo.

Iniciando a Instalao do Windows

98
Para instalar o Windows 98 a partir de um disco de CDROM necessrio realizar um boot no computador com o
disco de boot do Windows 98 e selecionar logo no menu
de inicializao a opo de boot, que dever ser a primeira que aplica o suporte a CD-ROM. Com isso, o prprio disco de boot ir detectar e instalar a unidade de
CD-ROM, que ser rotulada de E:
No prompt E: deve-se digitar o comando de instalao,
que na verso em portugus desse Windows o Instalar.
E:> INSTALAR
Em seguida, tecle ENTER. Deste ponto em diante aparecer a interface de instalao do Windows que, por ser
intuitiva, permite seguir a orientaes das telas para
conseguir concluir a instalao.

AGP, 102, 103

AMD Duron, 83
AMD K5, 77
AMD K6, 78
AMD K6 2, 80
AMD K6 3, 81
AMD K7 Athlon, 82
amplitude, 4
AT, 116
aterramento, 28
ATX, 116

cache, 59
Campo eltrico, 2
Campo magntico, 1
CD-R, 108
CD-ROM, 107
Celeron, 73
Chipset Features Setup, 159
choque eltrico, 14
ciclo de onda, 6
circuito integrado (C.I.),
34
CISC, 66
clock, 50
cluster, 93
CMOS, 37
CMOS Setup, 154
compilao, 61
Condutor Terra, 18
condutores, 8
Co-processador Aritmtico,
63
Corrente Eltrica, 9

B
Barramento, 45
Bi-CMOS, 38
Bifsico, 17
BIOS, 50, 51
Blackout, 20
boot, 163
Bus Mastering, 98

207

208

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

corrente eltrica alternada,

10
corrente eltrica contnua,
9
CRT, 2
Cyrix 6x86 M l, 84

D
Diferena de Potencial
Eltrico, 11
DIMM, 55
DIP, 54
Disco Rgido, 87
Disjuntores, 22
DMA, 87
Dot Pitch, 105
DRAM, 53

FAT 32, 93
FAX/Modem, 111
FDISK, 164
Features Setup, 156
Firewire, 111
FireWire, 111
Formatao, 91, 170
FPM, 56
Fusveis, 21

I
IDE, 92
instrues, 60
Intensidade da Corrente
Eltrica, 11
interpretao, 61
ISA, 47
isolantes, 8

E
J
ECC, 58
ECP, 110
EDO, 56
EEPROM, 51
EIDE, 92
EISA, 47
Entrelaamento, 105
EPP, 110
EPROM, 51
Estabilizador, 25
Execuo Especulativa, 65

Jumpeamento, 119

K
Kit Multimdia, 105

L
F
FAT, 92
FAT 16, 93

L1, 63
L2, 63
LCD, 105
LSI, 35

NDICE R EMISSIVO

M
6x86MX M II, 85
mquinas virtuais, 61
MCA, 47
MFM, 92
MIDI, 106
MMX, 64
Monofsico, 17
MOS, 37
MSI, 35

N
Narrow SCSI, 99
NB-3, 14
No Break, 26

O
Onda, 1
osciloscpio, 2

P
Paridade, 57
Particionamento, 163
PCI, 47
Pc-XT, 47
Pentium P54C, 69
Pentium II, 72
Pentium III, 74
Pentium MMX, 70
Pentium Pro, 71
Pico de tenso ou
transientes, 20

209

PIO, 97
Pipeline, 59
Pixel, 100
placa-me, 39
PNP/PCI Configuration Setup,
161
Porta Paralela, 109
Portas Seriais, 109
POST, 51
Power Management Setup, 160
Previso de Mltiplos
Desvios, 65
processador, 60

R
RAM, 53
RDRAM, 57, 102
Refresh, 57, 105
Registradores, 62
Resistncia Eltrica, 11
RGB, 99
RISC, 66
RLL, 92
RPM, 89
RS-232, 109
Rudo, 20

S
SDRAM, 56
SDRAM II, 56
SETUP, 51
SIMM, 54
sinais digitais, 32
SLDRAM, 56
Slots, 40
Sobrecarga de tenso, 20
SPP, 110
SRAM, 53, 58

210

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

SSI, 35
Superescalar, 65

V
VLB, 47
VLSI, 35
VRAM, 101

Trifsico, 17
TTL, 37

W
U

UC, 62
ULA, 62
Ultra DMA, 98
USB, 110

Wide SCSI, 99
WRAM, 101

1. Introduo a Ondas ................................ 1

Natureza das Ondas ........................................ 1
Ondas Mecnicas ......................................... 1
Ondas Eletromagnticas .................................. 1
Formatos de Onda .......................................... 2
Composio da Onda ........................................ 4
Comprimento de Onda ....................................... 5
Amplitude da Onda ......................................... 5
Ciclos da Onda ............................................ 7
Perodo da Onda ........................................... 7
Freqncia ................................................ 8

2. Introduo Eletricidade ......................... 8

Corpos Condutores e Isolantes de Eletricidade ............. 9
Corrente Eltrica ........................................ 10
Resistncia Eltrica ..................................... 12
Intensidade da Corrente Eltrica ......................... 12
Diferena de Potencial Eltrico .......................... 13
Princpio de Joule ....................................... 14
Potncia Eltrica ........................................ 14

3. Circuito Eltrico ................................ 14

Instalaes Eltricas .................................... 16
Instalao de Baixa Tenso ............................. 19
Instalaes Eltricas em Corrente Alternada .............. 19
Monofsico ............................................. 20
Bifsico ............................................... 20
Trifsico .............................................. 20
Condutor Terra ......................................... 21

XII

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Tomada e plug 2P + T ................................ 22

Problemas Eltricos Potenciais ........................... 23
Dispositivos de Proteo ................................. 25
Fusveis ............................................... 25
Disjuntores ............................................ 28
Equipamentos de Proteo Contra Falhas Eltricas ......... 30
Filtro de Linha ........................................ 30
Estabilizador .......................................... 30
No Break ............................................... 32
Aterramento .............................................. 35
Aterramento Funcional .................................. 36
Aterramento de Proteo ................................ 36
Funcionamento .......................................... 36
Caractersticas ........................................ 37
Esquema de um Sistema de Aterramento com Haste ......... 38
Verificao da Resistncia de Aterramento .............. 40
Representao Digital .................................... 40
Circuitos Digitais ....................................... 42
Famlias de Circuitos Integrados ....................... 44

4. Arquitetura de Computadores ...................... 39

Placa-me ................................................ 49
Slots de Expanso do Barramento ........................ 50
Socket do Processador .................................. 54
Barramento do IBM-PC ..................................... 55
Barramento ISA (ISA Industry Standard Architeture) ... 58
Barramento PCI (Peripheral Component Interconect) ...... 60
Circuito de Clock ........................................ 61
BIOS (Basic Input Output System) ......................... 61
Memria RAM .............................................. 64
Memria DRAM ........................................... 65
SRAM ................................................... 71
Processadores ............................................ 73
Execuo de uma Instruo .............................. 73
Elementos Internos Bsicos do Processador .............. 75
Elementos Internos Avanados do Processador ............ 76
Caractersticas dos Processadores ...................... 77
Recursos Avanados ..................................... 78
Arquitetura CISC e RISC ................................ 79
Evoluo dos Processadores ............................. 80
Ficha Tcnica dos Processadores ........................ 83
Tenses de Operao ................................... 102
DMA (Direct Memory Access) .............................. 104
Disco Rgido ............................................ 104
Parmetros de Performance de Discos Rgidos ........... 108
Formatao ............................................ 109

SUMRIO XIII

Sistemas de Arquivo ................................... 111

Controladoras de Disco Rgido ........................... 115
Controladora IDE ...................................... 115
Controladora EIDE ..................................... 116
Controladora SCSI ..................................... 118
Interface de Vdeo ...................................... 119
Pixel ................................................. 120
Resoluo da Imagem ................................... 120
Nmero de Cores ....................................... 121
Memria de Vdeo ...................................... 121
Aceleradora Grfica ................................... 123
AGP Accelerated Graphics Port ....................... 124
Monitores de Vdeo ...................................... 125
Monitores de CRT (Tubo de Raios Catdicos) ............ 125
Monitores LCD (Cristal Lquido) ....................... 127
Kit Multimdia .......................................... 127
Interface de Som ...................................... 127
Unidades Leitoras de CD-ROM ........................... 128
Unidades leitoras de CD-R (Compact Disc Recordable) . 130
Portas de Comunicao ................................... 131
Portas Seriais ........................................ 131
Porta Paralela ........................................ 131
USB (Universal Serial Bus) ............................ 133
IEEE 1394 Firewire .................................. 134
FAX/Modem ............................................... 134

5. Preparao para a Montagem do Computador ........ 114

Selecionando o Hardware ................................. 137
Processador ........................................... 137
Escolhendo a Placa-Me ................................ 138
Escolhendo a Memria DRAM ............................. 138
Escolhendo o Disco Rgido ............................. 139
Escolhendo a Interface de Vdeo ....................... 139
Escolhendo o Monitor .................................. 139
Escolhendo o Gabinete ................................. 140
Equipamentos Necessrios para a Montagem .................. 140
Cuidados Importantes durante a Montagem ................. 141

6. Montando o Computador ........................... 119

Jumpeamento da Placa-Me ................................ 143
Jumpeando Segundo o Manual ............................ 146
Preparao do Gabinete .................................. 150
Fixao da Bandeja da Placa-Me ao Gabinete ............. 153
Fixao do Mdulo de Memria ............................ 159
Instalao do Processador ............................... 161
Processadores Conectados ao Socket ZIF ................ 161

XIV

MONTAGEM

DE

COMPUTADORES

Instalao de Processadores Conectados por Slots ...... 165

Conexeo de Cabos e Interfaces ......................... 169
Conexo dos Cabos do Painel e Display do Gabinete ....... 173
Instalao dos Drives no Gabinete ....................... 175
Fixao da Bandeja da Placa-Me no Gabinete ............. 178
Fixao dos Conectores de Entrada e Sada dos Perifricos
On Board ................................................ 179
Conexo do Conector de Alimentao da Placa-Me ......... 181
Finalizando a Montagem do Computador ..................... 183

7. Configurao do Setup ........................... 154

Standard CMOS Setup ..................................... 187
Bios Features Setup ..................................... 188
Chipset Features Setup .................................. 191
Power Management Setup .................................. 193
PNP/PCI Configuration Setup ............................. 194
Integrated Peripherals .................................. 194

8. Particionamento, Formatao e Instalao do Windows

98 ................................................ 163
Particionamento ......................................... 196
Realizao do Boot .................................... 196
Formatao .............................................. 204
Iniciando a Instalao do Windows 98 .................... 205

ndice Remissivo................................... 171