Fundamentos de Fabricao de Circuitos Integrados

- Tipos de encapsulamentos de CIs Prof. Accio Luiz Siarkowski

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Tipos de encapsulamentos CIs

Objetivos: Viso geral dos tipos de encapsulamentos de circuitos integrados e suas aplicaes

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DIP Dual Inline Package

SH-DIP Shrink DIP

SK-DIP, SL-DIP Skinny DIP, Slim DIP

SIP Single Inline Package

PGA Pin Grid Array

SOIC, SOP Small Outline Package

QFP Quad Flat Package

LCC PLCC Plastic Leadless Leadless Chip Carrier Chip Carrier

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Organic Pin Grid Array (OPGA) AMD Athlon XP

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Leads = pinos

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Encapsulamentos:
Metlicos, Cermicos e Polimricos (plsticos) Comunica o Die (matriz de silcio) com a placa me (placa de circuito) Permite a manipulao por equipamentos automatizados Funo de dissipao de calor, blindagem, etc... Protege o Chip contra umidade e corroso At 50% dos atrasos de sinais em um computador de alta performance se deve aos atrasos nos encapsulamentos! (Rabaey)

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Montagem dos Chips (CIs):

Die = Matriz

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Montagem dos Chips
Fabricao em larga escala no substrato (wafer):

Veja tambm as imagens de alta resoluo de processadores

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Montagem dos Chips
Corte dos Dies:

Chip com Zoom 2400x

Contatos

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Montagem dos Chips:
Fixao na base de encapsulamento Colagem com resina ou pasta de solda.

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Montagem dos Chips:
Wiring-bond: interligao dos Dies aos terminais do encapsulamento

Memria ROM Processador 486dx2

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Montagem dos Chips:
Fechamento do encapsulamento.

Processador Pentium 133MHz

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Montagem dos Chips:

Colocao na placa de
circuito Via Hole.

DIP

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Montagem dos Chips:

Colocao na placa de
circuito por Sockets.

Socket LCC ou PLCC

Socket PGA (Processador)

Socket DIP

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Montagem dos Chips:
Colocao na placa de circuito por SMT.
Memoria RAM SMT Chip SMT

Chip SMT

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Principais caractersticas: dissipao de calor; temperatura de operao; blindagem contra interferncia / rudos; nmero de pinos / vias; montagem convencional ou SMT (Surface Mounted Technology). nvel de integrao / quantidade de portas lgicas em cada Chip. aplicaes especiais (EPROMs), Smart Cards, etc..
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Dissipao de calor : Circuitos eltricos = Efeito Joule (gerao de calor) Encapsulamentos metlicos e cermicos permitem uma maior dissipao de calor dos circuitos. Pode-se usar dissipadores para aumentar a rea de troca de calor.
Transistores de potncia

Dissipador de memria
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Dissipadores de calor:

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Dissipadores de calor: (soluo domstica)

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Especificao de CIs (Texas Instruments / Motorola):
1 Conjunto de duas ou trs letras
SN c.i. Standard SNJ c.i. de acordo com a norma MIL STD-833, Mtodo 5004, Nvel B SNM idntico ao anterior, mas para o nvel 1 SNA idntico ao anterior, mas para o nvel 2 SNC idntico ao anterior, mas para o nvel 3 SNH idntico ao anterior, mas para o nvel 4 TL circuitos lineares TMS microprocessador / memrias MOS TM mdulo microcomputador TBP memria bipolar TIB memria de bolhas magnticas
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2 Aplicao e temperatura:

5: militar (-55C a +125C, sries 52, 54 e 55) 6: militar reduzida (-25C a +85C, srie 62) 7: comercial (0C a 70C, sries 72, 74 e 75)

Cermico

Plstico

Melhor estabilidade trmica e melhor vedao contra umidade

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Mais barato
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3 Categoria do c.i. 2: linear ou analgico 4: lgico TTL digital 5: de interface 6: comunicao (ou de grande consumo)

4 Identificao da funo Consta de 2 a 3 nmeros, podendo inclui ou no uma letra. Serve para definir a funo que realiza o c.i. 5 Especificaes do encapsulamento uma das partes da nomenclatura constituda por uma ou duas letras e que define o tipo de encapsulamento: N: DIL plstico de 14 a 16 pinos. J: DIL cermico de 14 a 16 pinos. P: DIL plstico de 8 pinos L: cpsula de metal cilndrica de 8 a 10 pinos. R; A; U ou W: cpsula cermica plana. S ou B: cpsula de metal plana.
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Blindagem contra interferncia / rudos: Interferncia de outros equipamentos ou circuitos Probabilidade de falhas e/ou erros Nvel de integrao: Quantidade de portas lgicas em cada Chip.

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Nvel de integrao processadores (Intel):

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Aplicaes especiais: As EPROMs precisam de uma janela para apagar a memria via luz UV

Nos Smart Cards os chips so colocados diretamente no carto

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