bom reparo na PCI. de suma importncia a qualidade no manuseio da PCI. Muitos defeitos se originam do simples manuseio incorreto do tcnico, falta de aterramento da bancada e utilizao de ferramental inadequado.
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A limpeza da PCI tem que ser sempre atravs do uso do lcool Isoproplico (isento totalmente de gua). No aconselhvel o uso de qualquer outro produto para sua limpeza.
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O componente SMD presente no aparelho celular muito sensvel a Esttica. Sua presena no componente sempre causa queima ou dano irreversvel. Para evitar este dano ao componente aconselhvel o manuseio da PCI sempre utilizando a pulseira antiesttica.
A bancada de trabalho tem que possuir o ponto de aterramento
para a conexo da pulseira e manta antiesttica.
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Exaustor de Fumaa
A utilizao de fluxo de solda,
lcool isoproplico e solda cria ao redor da bancada gases que no aconselhvel a respirao do tcnico. Recomenda-se o uso de um exaustor de fumaa para a retirada dos gases da presena do tcnico
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Aparelho em contato com a gua O aparelho celular entrou em contato com a gua. Adotar o seguinte procedimento: Limpe a PCI com lcool isoproplico ou mergulhe-a no clean machine e aps a limpeza efetuar sua secagem. Faa a secagem de todas as peas e gabinetes antes de montar o aparelho. Jamais utilize soluo ou solvente qumico.
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Aparelho em contato com a gua
Aps a limpeza da PCI
com lcool isoproplico e sua secagem. O aparelho permanece inoperante: faa uma ressoldagem na PCI. Recomenda-se fazer a Sempre ressoldar fazendo movimentos ressoldagem setorizada circulares para evitar o super aquecimento da PCI (TX, RX e Setor Lgico).
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Teste de consumo de bateria (bateria no segura a carga) Coloque a bateria falsa na fonte. Alimente o aparelho celular atravs da bateria falsa. Off Line o aparelho no pode acusar nenhuma corrente. Caso apresente algum consumo verifique o PA do aparelho e setor de alimentao (power supply).
Ligue o aparelho e verifique o Se o aparelho acusar consumo
consumo. excessivo em stand by ou em on line, verifique o estgio de TX e Em stand by o aparelho oscila alimentao. seu consumo entre 10 ma 80 ma com pico de 120 ma. Em O aparelho apresenta consumo rea digital. normal, provvel que o problema esteja na bateria. On Line o consumo fica em torno de 300 ma 450 ma.
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Evitando bolhas no Retrabalho na PCI
Para evitar que ao aquecer a PCI crie bolhas
entre as placas da PCI devido ao excesso de temperatura utilize sempre uma base de alumnio e faa sempre uso do fluxo lquido. A base de alumnio tem a finalidade de evitar que aquecendo a PCI venha danificar a manta antiesttica. O alumnio ajuda a dissipar o calor na PCI. O Fluxo Lquido tem a funo de acelerar a fuso da solda e tambm indiretamente ajuda no equilbrio da temperatura da PCI. Evitando que haja um choque trmico entre a PCI e o ar quente que esta sendo injetado pela Estao de retrabalho.
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Sinal de recepo fraco ou oscilante
O Mbile Switch ou conector ativo como mais
conhecido no foi projetado para uso do usurio e sim para que o fabricante possa efetuar testes em fbrica, simulando os sinais da operadora. comum o usurio utilizar antena externa e conectores genricos de espessura e profundidades fora da especificada, ou at colocar clip pensando ampliar o sinal de recepo. Em ambos os casos o dano ao conector imediato. O aparelho ao apresentar sinal fraco de RX faa um teste de continuidade com o multiteste neste conector Colocar o multiteste na menor escala antes de retrabalhar ou substituir qualquer hmica ou escala de diodo componente. Estando com defeito o mesmo no apresentar curto em sua extremidade.
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Aparelho Celular Sem Recepo de udio
Campainha Quando o aparelho apresentar
Ear Jack defeito de udio, verificar o Mobile Switch conector de udio externo (Ear Jack). comum em rea onde freqente o uso de fone de ouvido apresentar este tipo de defeito. As palhetas internas do conector em condies normais de uso devem estar em contato entre si. As Palhetas devem fazer contato. Verificar com o multiteste na menor escala hmica (continuidade) 11/08/2004 - Criao e Desenvolvi 10 Alguns fabricantes colocam adesivos para detectarem a presena de lquido no interior do aparelho. Este adesivo em contato com lquido fica totalmente manchado. Outra maneira de detectar o contato com lquido atravs de uma pequena marca de caneta hidrocor colorida em alguns componentes e/ou blindagem. Evita-se dar garantia de reparo em aparelho que apresenta presena de lquido em seu interior. Aps iniciado a oxidao da PCI dificilmente o processo ser interrompido.
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Nokia 3320 - TDMA Sem Servio: Uma simples ressoldagem no componente suficiente para recuperar o sinal do aparelho. Caso no solucione efetue a troca do componente.
Duplexer 800 Mhz
PA: Amplificador de Potncia
Safari: Processador de RF
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Caso haja falha numrica de vrios nmeros na coluna ou linha dificilmente haver reparo no teclado, principalmente se o mesmo encontra-se na mesma PCI.
Linha
Coluna
As informaes do teclado so enviadas diretamente para a CPU na forma de matriz ( coluna / linha ).
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Sujeira (poeira ou gordura das mos) ocasiona falha no teclado (em um determinado nmero). Soluo: Limpeza da PCI ou Manta do Teclado com lcool isoproplico.
No liga ou falha de discagem:
Verifique a tecla power/on e nmeros mais discados. comum a tecla apresentar defeito causado por sujeira ou desgaste da manta do teclado proveniente ao excesso de uso.
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Motorola V8160 - Vulcan
J1000 - Falha de LCD e udio
U2000 CI responsvel pelo gerenciamento
de energia do aparelho. _Aparelho no responde ao comando de liga/desliga (pino 24) _Falha na carga e sinalizao da bateria
Conector Externo: comum este conector
apresentar defeito devido o uso inadequado com a utilizao do carregador de viagem, forando-o com a introduo do plug-in, danificando a solda dos terminais. 11/08/2004 - Criao e Desenvolvi 15 Abertura do Aparelho Celular