Mestrado em Engenharia de Materiais

Lista de Exercício 2

Nome:_______________________________________Matrícula:_______

1) Explique por que não é possível a existência de um sistema binário isomorfo em que
os dois componentes formem uma solução sólida intersticial?

Resposta: Para um sistema ser considerado isomorfo, deve ocorrer a solubilidade completa
dos componentes, tanto no estado sólido, como no líquido. Essa solubilidade completa ocorre
apenas na solução sólida substitucional, em que os elementos possuem mesma estrutura
cristalina, raio atômicos, eletronegatividade e valência semelhantes. Como na solução
intersticial esses parâmetros não são atendidos, não há solubilidade total e, por isso, não pode
ser um sistema binário isomorfo.
2) Considerando o diagrama de fases bismuto-antimônio (Bi-Sb), apresentado na figura
4.15, determine a composição da liga que apresenta 20% de antimônio e 80% de
bismuto à temperatura de 400ºC. Qual a composição das fases sólida e líquida nessa
temperatura?
Resposta: A liga Bi-20%Sb, a 400ºC, apresenta a fase L + α.

C L=19%p Sb
C S=59%p Sb
3) Para a liga do problema anterior, determine qual a estrutura cristalina da fase sólida.

Resposta: A liga Bi-Sb possui estrutura cristalina romboédrica na fase sólida.

4) Usando o diagrama de fases alumínio-cobre (Al-Cu), apresentado na figura 4.28,

descreva detalhadamente as transformações de fase que ocorrem em equilíbrio
termodinâmico quando uma liga contendo 4% de cobre e uma liga contendo 10% de
cobre são resfriadas a partir da temperatura de 700ºC até a temperatura ambiente.
Analise a diferença observada nas microestruturas das duas ligas à temperatura
ambiente.

Resposta:

Conforme a liga Al-4%Cu é resfriada lentamente a partir de uma região de fase

líquida, por exemplo 700ºC (Ponto A), ela permanece totalmente líquida e com
composição 4%Cu até a linha Liquidus ser cruzada em aproximadamente 650ºC, quando a
fase k sólida começa a se formar. Ao passar pela região estreita bifásica L + k a
solidificação prossegue (Ponto B) e, com o resfriamento, uma quantidade maior da fase k
sólida se forma. Além disso, as composições das fases líquida e sólida são diferentes,
seguindo, respectivamente, ao longo das fronteiras das linhas liquidus e solidus. A
solidificação atinge seu término no ponto em que cruza a linha solidus, em
aproximadamente 590ºC, e forma somente a fase k (Ponto C). Ao cruzar a linha solvus,
em aproximadamente 490ºC, a solubilidade sólida de K é excedida, o que resulta na
formação de pequenas partículas da fase θ (Ponto D). Com a continuação do resfriamento,
essas partículas crescerão em tamanho, pois a fração mássica da fase θ aumenta
ligeiramente com a diminuição da temperatura.
 Conforme a liga Al-10%Cu é resfriada lentamente a partir de uma região de fase líquida,
por exemplo 700ºC (Ponto A), ela permanece totalmente líquida e com composição 10%Cu
até a linha liquidus ser cruzada em aproximadamente 635ºC, quando a fase k sólida começa a
se formar. Ao passar pela região estreita bifásica L + k a solidificação prossegue (Ponto B) e,
com o resfriamento, uma quantidade maior da fase k sólida se forma. Além disso, as
composições das fases líquida e sólida são diferentes, seguindo, respectivamente, ao longo das
fronteiras das linhas liquidus e solidus. Imediatamente antes do cruzamento da isoterma
eutética (ponto C), as fases k e líquida estão presentes. Conforme a temperatura é reduzida
para imediatamente abaixo daquela do eutético (548ºC), a fase líquida, que possui a
composição eutética, se transforma na estrutura eutética (isto é, lamelas alternadas de k e θ);
alterações insignificantes ocorrerão com a fase k que se formou durante o resfriamento pela
região k + L. Essa microestrutura está representada esquematicamente no detalhe do ponto D.
Dessa forma, a fase k estará presente tanto na estrutura eutética quanto na fase que se formou
durante o resfriamento pelo campo das fases k + L. Para distinguir uma fase k da outra, a que
se encontra na estrutura eutética é denominada k eutética, enquanto a outra, que se formou
antes do cruzamento da isoterma eutética, é denominada k primária.
Ao analisar as microestruturas das duas ligas à temperatura ambiente, observa-se que a
liga Al-4%Cu apresenta apenas a fase k com pequenas partículas da fase θ. A liga Al-10%Cu,
por sua vez, trata de uma liga hipoeutética, que apresenta a fase primária k e a estrutura
eutética, que é um microconstituinte, com estrutura lamelar alternada composta pela fase k
eutética e θ.

5) Usando o diagrama de fases alumínio-cobre (Al-Cu), apresentado na figura 4.28, e

considerando uma liga de alumínio contendo 10% de cobre, determine:
a. As temperaturas de início e fim de solidificação;

Resposta:
- Temperatura de início de solidificação: 630ºC;
- Temperatura de fim de solidificação: 548ºC.
b. A composição e a porcentagem das fases a 5800C;

Resposta:
C L=23%p Cu
C S=4%p Cu

23−1 0 13
W k= = =68,42%p
23−4 19

10−4 6
W L= = =31,58 %p
23−4 19

c. A composição e a porcentagem das fases imediatamente acima de 5480C;

Resposta:
C L=33%p Cu
C k =5,65%p Cu

33−10 23
W k= = =84,1 %p
33−5,65 27,35
10−5,65 4,35
W L= = =15 , 9 %p
33−5,65 27,35
d. A composição e a porcentagem das fases imediatamente abaixo de 5480C;

Resposta:
C k =5,65%p Cu
C θ=52,5%p Cu

52,5−10 42,5
W k= = =90,71 %p
52,5−5,65 46,85
10−5,65 4,35
W θ= = =9 ,29 %p
52,5−5,65 46,85

e. A porcentagem de fase primária e de estrutura eutética imediatamente abaixo

de 5480C;

Resposta:
10−5,65 4,35
- Porcentagem de estrutura eutética: W Eut = = =15,9 %p
33−5,65 27,35
33−10 23
- Porcentagem de fase primária: W k ' = = =84,1 %p
33−5,65 27,35

f. A porcentagem das fases na estrutura eutética imediatamente abaixo de 5480C.

Resposta:
52,5−10 42,5
- Fração mássica total da fase k: W k = = =90,71%p
52,5−5,65 46,85
10−5,65 4,35
- Fração mássica total da fase θ: W θ = = =9,29%p
52,5−5,65 46,85

6) A partir dos resultados obtidos no exercício anterior, descreva as diferenças

observadas em cada um dos itens, se em vez de 10% a liga contiver 20% de cobre.
a. As temperaturas de início e fim de solidificação;

Resposta:
- Temperatura de início de solidificação: 600ºC;
- Temperatura de fim de solidificação: 548ºC.
b. A composição e a porcentagem das fases a 5800C;

Resposta:
C L=25%p Cu
C S=4,5%p Cu

2 5−2 0 5
Wk= = =24 ,29 %p
25−4 ,5 20,5

20−4 , 5 15,5
W L= = =75,61 %p
25−4,5 20,5

c. A composição e a porcentagem das fases imediatamente acima de 5480C;

Resposta:
C L=33%p Cu
C k =5,65%p Cu

33−2 0 13
W k= = =47,53 %p
33−5,65 27,35
20−5,65 1 4,35
W L= = =52,47 %p
33−5,65 27,35
d. A composição e a porcentagem das fases imediatamente abaixo de 5480C;

Resposta:
C k =5,65%p Cu
C θ=52,5%p Cu

52,5−2 0 3 2,5
W k= = =69,37 %p
52,5−5,65 46,85
 20−5,65 1 4,35
W θ= = =30,63 %p
52,5−5,65 46,85

e. A porcentagem de fase primária e de estrutura eutética imediatamente abaixo

de 5480C;

Resposta:
20−5,65 1 4,35
- Porcentagem de estrutura eutética: W Eut = = =52,47 %p
33−5,65 27,35
33−2 0 13
- Porcentagem de fase primária: W k ' = = =47,53 %p
33−5,65 27,35

f. A porcentagem das fases na estrutura eutética imediatamente abaixo de 5480C.

Resposta:
52,5−2 0 3 2,5
- Fração mássica total da fase k: W k = = =68,37 %p
52,5−5,65 46,85
20−5,65 1 4,35
- Fração mássica total da fase θ: W θ = = =30,63 %p
52,5−5,65 46,85

Comparação:
A temperatura de inicio de solidificação reduziu de 630ºC para 600ºC; Não houve
alteração na temperatura de fim de solidificação; A 580ºC a composição da fase líquida teve
aumento de 2%p Cu e a composição da sólida teve um aumento de 0,5%p Cu; A 580ºC, a
porcentagem da fase líquida se tornou superior à de sólida, passando de 31,58%p para
75,61%p; Imediatamente acima de 548ºC, a composição das fases não foi alterada, mas o
percentual da fase sólida caiu de 84,1%p para 47,53%p; Imediatamente abaixo de 548ºC,
a composição das fases também não foi alterada e o percentual da fase sólida caiu de
90,71%p para 69,37%p; A porcentagem da estrutura eutética aumentou de 15,9%p
para 52,47%p e a porcentagem da fase primária reduziu de 84,1%p para 47,53%p, pelo
fato de estar mais próximo do ponto eutético; A fração mássica total da fase k reduziu
de 90,71%p para 68,37%p, visto que houve aumento no soluto de 10%Cu para
20%Cu.