Manual de Instruções: Estação de Retrabalho ZM-R7220A

Machine Translated by Google
Estação de Retrabalho ZM-R7220A

NÃO:ZM-SMS-06-08A
Manual de instruções
ÿÿÿÿÿÿÿÿÿÿÿ
SHENZHEN ZHUOMAO TECNOLOGIA CO., LTD.
www.seamarkzm.com
Estação de retrabalho BGA

Série de acessórios SMT de ferramentas eletrônicas
ÿÿÿÿÿÿÿÿÿÿÿ
SHENZHEN ZHUOMAO TECNOLOGIA CO., LTD.
Endereço da sede: Edifício 10, Parque Industrial Huaide Cuihai, , Fuyong, Bao'
Shenzhen, China.
Telefone: 0755-29929955-8829 +86 15602989546
E-mail: wfm75@163.com
Conteúdo
1º ÿ Recursos de introdução ………………………………………………3
2º , instalação …………………………………………………………4
3º ÿEspecificações do produto e parâmetros técnicos ………………… 5
4º ÿIntrodução da estrutura principal …………………………………… 5
ÿ1ÿDescrição da estrutura ……………………………………………………6
ÿ2ÿCaracterísticas …………………………………………………………………7
5º ÿProcedimentos Instalação e operação ………………………………7
(1) Uso da “tela de configuração” …………………………………………… 11
ÿ2ÿ uso da “tela de operação” …………………………………………… 13
ÿ3ÿ outras funções da tela sensível ao toque ………………………………… 14
6º ÿ Introdução básica à operação ………………………………………… 15
7º ÿ uso de galvânica externa ………………………………………… 17
(1) Instalação ……………………………………………………………… 17
ÿ2ÿfunção ……………………………………………………………… 19
ÿ3ÿ medição ………………………………………………………… 19
8º ÿProcesso de reballing ……………………………………………… 20
9º ÿReparação e manutenção de equipamentos ……………………………… 22
(1) Substituição do fio de aquecimento superior …………………………………23
(2) Substituição da placa de aquecimento inferior ……………………………… 24
(3) Manutenção ……………………………………………………… 25
10º , precauções ………………………………………………… 26
Parâmetros normais de soldagem e desordem BGA …………………………27

1ºÿRecursos de instrução
1ÿAdote o deslizamento do forro que faz com que os eixos X, Y, Z possam fazer micro ajuste ou rápido
posicionamento com alta precisão.
2ÿSistema de aquecimento controlado por tela sensível ao toque e alinhamento óptico são
operação fácil para garantir a precisão do posicionamento.
3ÿtem dispositivo de computador conectado, controle de computador alcançável, conveniência
para configurar, exibir, salvar e imprimir curvas.
4ÿO excelente sistema de controle de temperatura garante a eficácia do
Soldagem.
5ÿExistem três áreas de aquecimento independentes de cima para baixo. o primeiro e
áreas de segunda temperatura podem controlar muitos grupos e seções de
parâmetros de temperatura ao mesmo tempo. A terceira área pré-aquece o
PCB completamente para obter o melhor efeito de soldagem. Temperatura, tempo,
inclinação, resfriamento e alarme são exibidos na tela de toque.
A máquina usou interface touch-screen e controle PLC para mostrar o
três gráficos de temperatura a qualquer momento, para que o erro de temperatura possa
ser controlado dentro de 1°.
6ÿUse uma ranhura em V equipada com um acessório flexível para posicionamento de PCB para
proteger o PCB.
7ÿUse um poderoso ventilador de fluxo cruzado para resfriar o PCB rapidamente e evitar que ele
deformação e garantir o efeito de soldagem.
8ÿQuando a temperatura sai de controle, o circuito elétrico pode desligar
Automaticamente, com proteção contra superaquecimento
-1-
2º, Instalação
1ÿFique longe de gases ou líquidos inflamáveis, explosivos e corrosivos.
2ÿEvite locais úmidos, a umidade do ar é inferior a 90%.
3ÿTemperatura -10 ÿ ~ 40 ÿ, evite luz solar direta, exposição prolongada ao sol.
4ÿSem poeira, fibras e partículas metálicas flutuando no ambiente operacional.
5ÿO local de instalação precisa ser plano, sólido e sem vibração.
6ÿColocar objetos pesados no corpo é estritamente proibido.
7ÿEvite o impacto do fluxo de ar direto, como ar-condicionado, aquecedores ou
fãs.
8ÿA parte traseira da estação de retrabalho deve ser reservada 30cm para dissipação de calor.
9ÿA mesa de colocação (900 × 900 mm) é plana, o nível relativo de uma altura de 750 ~
850 milímetros.
10 ÿ A fiação distribuída deve ser tratada por um técnico profissional qualificado,
a linha principal tem 1,5 pés quadrados. Os equipamentos devem estar bem aterrados.
11ÿDesligue a energia após o uso. A energia deve ser desativada se não houver nenhum problema de longo prazo.
precisar.
3º Especificações do produto e parâmetros técnicos
1ÿTensão de alimentação: 220V±10% VCA 50/60 Hz
2ÿPotência total:5300W máx.
3ÿAquecedores: Aquecedor de ar quente superior 1200 W Aquecedor de ar quente inferior 1200 W
Aquecedor infravermelho inferior 2700 W
4 materials materiais elétricos: sistema de controle de temperatura programável inteligente,
conecte o dispositivo do computador.
-2-
5ÿControle de temperatura: termopar tipo K (circuito fechado): independente
controlar a temperatura superior e inferior, precisão de temperatura dentro de ± 3 ÿ
6ÿPosicionamento: ranhura tipo V, com fixação universal
7ÿTamanho do PCB: 415×370 mm máx. 6×6 mm Mínimo
8ÿMáx. 60×60mm Mín. 2×2 mm
9ÿTamanho da máquina: 680×640×960 mm
10ÿPeso:79kg
11ÿCor:branco
4ºÿIntrodução da estrutura principal
(1)ÿ instrução de estrutura
16 ventilador de resfriamento
17 monitores 01 aquecedor superior
02 contracapa
03 Ajuste de ângulo BGA
18 Apoiador de PCB
19 acessório PCB 20
controle deslizante de acessório
21 Apoiador de PCB 04 bocal superior

Aquecedor de 22 segundos
05 luz
23 ventilador de fluxo 06 caixa de alinhamento óptico

cruzado 24 ajuste de ar quente superior 07 Dispositivo de suporte para PCB
25 sensores 08 interruptor para o aquecedor IR

09 placa PCB X micro ajuste
26 estoque de alegria
10 placa PCB Y micro ajuste ajuste
de altura do aquecedor de 11 segundos
27 tela sensível ao toque
12 ajuste de PCB
28 Luz 29 13 Ajuste BGA
início 14 Emergência
15 pés
30 USB
-3-
(II) Instrução de função
Não. Nome Função Método
Para cima e para baixo até o

1 Aquecedor superior Soldar ou dessoldar BGA
posição desejada.
2 Contracapa Proteja elementos elétricos Fixo
3 ângulo BGA ajusta a posição da placa BGA e PCB Ajuste para frente e para trás
Certifique-se de que o ar quente se concentre Sopre para desejar

4 Bocal do aquecedor superior
Superfície BGA posição da BGA
5 Farol iluminação Ajustar a posição da luz
Girar 90 graus, puxar

Alinhamento óptico para fora ao posicionar,
6 Posição da placa BGA e PCB
caixa empurre para trás depois
posição finalizada
Fixação de paletes PCB Posição fixa da PCB da esquerda para sentido horárioÿanti
7
botão posição certa rotação no sentido horário
Interruptor de esquerda e
8 direito de pré-aquecimento Ligar ou desligar o aquecedor esquerdo/direito. Ligado ou desligado
aquecedores
Placa BGA e PCB quando o PCB para a esquerda girando

Placa PCB micro
9 Direção do eixo X da ponta fina sentido
ajustar o eixo X ajustamento horário, anti-horário
rotação PCB para o
Placa BGA e PCB quando o Rotação reversa do PCB
Placa PCB micro
10 Direção do eixo Y da ponta fina sentido
ajustar o eixo Y ajustamento horário, anti-horário
rotação
De em movimento
acordo com o ajuste
segundo aquecedor Altura ajustável da parte inferior altura do PCB
11
ajuste de altura de ar quente grossura
Ilumine
Brilho das luzes
Controlar o brilho da radiação girando no sentido
12 ajuste de PCB
BGA horário, anti-horário
escurecimento de rotação
Brilho das luzes

Controle o brilho do PCB girando no sentido
13 Ajuste BGA
exposição horário, anti-horário
escurecimento de rotação
-4-
Equipamento anormal ou especial Pressione para parar,

14 Emergência
quando parada de emergência rotação no sentido horário ativada
Não. Nome Função Método
Corpo elevado
15 pés Suporte e altura ajustável sentido
horário, anti-horário
rotação da fuselagem
16 Ventilador de resfriamento Para resfriar o ar dentro da cabeça Trabalhe automaticamente
Exibição de alinhamento BGA e PCB Bom conector de vídeo

17 Monitorar
imagens plugue, cabo de alimentação
Mova-se para o
18 Suporte da placa PCB Coloque o suporte do controle deslizante
lugar certo
Placa PCB Apoie uma área maior do

19 meio do PCB, então o calor Ajuste a altura da haste
barra de apoio não distorcer
Determinado antes e
20 Suporte da barra de suporte da placa PCB deslizante fixa
depois da âncora deslizante
O PCB no
Palete de 21 PCB Segure a placa PCB Ranhura em V, em movimento
paletes para fixação
Coloque o apropriado
22 Aquecedor da terceira zona Abaixe o calor ao soldar BGA
bocal
Resfriamento de fluxo cruzado Escolha manual ou

23 Depois de resfriar o aquecimento do PCB
fã automático
No sentido horário para aumentar

Controle da parte superior de um
24 Ajuste de ar quente superior fluxo de
tamanho do bocal de aquecimento do vento
ar, sentido anti-horário
rotação
Conecte um externo
25 sensores Meça a temperatura real
galvânico
Alça de operação Suba e desça no aquecedor e Sacudindo a alça

26
controle de video game para baixo à esquerda e à direita para ampliar e para baixo
27 Tela sensível ao toque Controle de operação de equipamentos Tela sensível ao toque manual
28 Luz Controle de luz imprensa
-5-
29 início Comece a aquecer o externo imprensa
Conexão externa
30 USB Transferência de dados com tela sensível ao toque
computador
5º _ ÿConfigurações e operação do programa
(I) poder para preparar energia:
1. Verifique cuidadosamente o exame após a instalação e ligue a alimentação.
(Figura 1)
2. Verifique se o botão de parada de emergência está pressionado ou não (Nota: se o botão de parada de emergência
o botão de parada for pressionado, o dispositivo cortará a energia de controle.)
figura 1
(II) operação de “Configuração”
1. Após ligar, a tela de toque será exibida (como na Figura 2), clique no botão “Configurar”,
aparecerá a caixa de diálogo do número (figura 3) e insira a senha inicial 8888ÿ
Figura 2
-6-
Figura 3
2ÿInsira a senha, clique em ok, digite “Ajuste de curva”ÿFigura 4ÿÿ
-7-
Figura 4 interface de ajuste de curva
Ajustar a introdução da tela curva:
Temperatura de aquecimento superior: temperatura de aquecimento superior. correspondente à curva vermelha.
Temperatura de aquecimento inferior : Temperatura de aquecimento inferior. correspondente ao amarelo
curva.
Configuração do aquecedor superior: configuração da temperatura do aquecedor superior ÿ
Configuração do aquecedor inferior : configuração da temperatura do aquecedor
IR correspondente :3 inferiorÿ configuração da temperatura do aquecedor inferior IR . Temperatura
curva verdeÿ
Configuração IR :Configuração dos aquecedores inferiores IRÿ
Temperatura do sensor: mostrada a temperatura atual do sensorÿ
Tempo de operação : registrando o tempo do início ao fim.

Data: mostra a data e o cronômetro atuais.
Nome BGA : mostrado o nome do grupo em execução atualÿ
Iniciar: Clique em Iniciar, iniciando o aquecimentoÿ
Parar: quando a máquina estiver aquecendo, clique em “Parar” para interromper o aquecimento.
Resfriamento : Sistema de resfriamento, alterne o controle do sistema de resfriamento entre

manual e
Automático.
(Nota: Durante o processo de aquecimento, não permita abrir o sistema de refrigeração.)

Vácuo:Botão de vácuo para controlar o vácuoÿ
Análise de curva: botão de mudança de tela, interruptor de controle “análise de curva”ÿ

-8-
Configuração de temperatura : botão de mudança de tela, interruptor de controle “Temperatura
tela de configuração ”ÿ
Selecione o modelo: botão de troca de modelo, repita para clicar no botão, o programa irá
“Selecione”no memu“Modelo desoldering”“Modelo 7220A”“Montagem
modelo” “Modelo de dessoldagem” entre a comutação
Salvar no disco U : há um conector USD, pode inserir USB e salvar

tela atual
(Formato BMP)ÿ
Sair: botão Voltar da tela para retornar à tela de inicializaçãoÿ
(Nota: a curva de aquecimento será exibida do início ao fim e salvará a curva até o próximo início e
exibirá novamente a curva de temperatura do tempo atual na próxima vez)
3ÿClique (Figura 4) no botão “Configuração de temperatura” e insira “Temperatura
configuração de parâmetros”como (figura 5) mostrado
Figura 5 tela de ajuste de temperatura
4ÿIntrodução à configuração dos parâmetros de temperatura
Temperatura superior do ar quente: janela de configuração de temperatura do aquecedor superior, pode ser
configure para 8 segmentos, se não usar, configure como “0”

-9-
Tempo de ar quente superior : configuração do tempo de temperatura do aquecedor superior, se não usar, configuração
como “0”.
Inclinação superior do ar quente: velocidade de aumento da temperatura por segmento, sugestão de configuração
às 3,.
Temperatura inferior: janela de configuração de temperatura do aquecedor inferior, pode ser
configure até 8 segmentos, se não usar, configure como “0”ÿ
Tempo de temperatura inferior : configuração do tempo de temperatura do aquecedor inferiorÿ
Inclinação da temperatura inferior : velocidade de aumento da temperatura por segmento,
sugiro definir em 3,ÿ
Temperatura IR: Janela de configuração de temperatura dos aquecedores IR, sugerimos que
não use controle multissegmentoÿ
Tempo IR: Tempo de aquecimento IR , sugerimos que o tempo de configuração seja maior que o aquecedor superior
configurações de tempo totalÿ
Inclinação IR: Velocidade de aumento da temperatura IR.
Operação: Clique na necessidade correspondente para modificar a caixa de entrada, janela de entrada digital
irá aparecer (Figura 6), insira os parâmetros e pressione o botão "OK" para concluir
a configuração.
Altura de montagem : No “Modelo de montagem”, o aquecedor superior abaixará, bocal do aquecedor superior
o bocal de vácuo se ajusta perfeitamente à superfície BGA, em relação à distância superior (original).
Zumbido avançado: um ciclo de aquecimento é concluído e irá vibrar antecipadamente
Tempo de zumbido : O tempo de respostas de zumbido
Tempo de resfriamento : após a conclusão da ação, é o tempo de reação do ventilador de fluxo cruzado
Nome ÿjanela de configuração do nome do grupo.
Operação: Clique na caixa amarela, a tela irá aparecer na subjanela (Figura 6), esta
- 10 -
programa suporta uma variedade de métodos de entrada, clique em (Figura 7) botão no
tela, pode alternar símbolos maiúsculos, minúsculos, fonéticos, como (Figura 8,
Figura 9, Figura 10) mostra.
Ver banco de dados:
Figura 6
Figura 7 Figura 8
Figura 9 Figura 10
Ver banco de dados : Clique no botão para exibir todos os dados armazenados no banco de dados
- 11 -
informações, a tela abrirá uma subjanela (Figura 11), dentro dos dados do clique no
nome da tela, o nome dos dados estava vermelho, indicando que o conjunto de dados está selecionado e clique no botão
subjanela abaixo do botão "selecionar", os dados do grupo foram usados para a página atualÿ
Figura 11
Armazenar dados no banco de dados: clique no botão após concluir a configuração dos parâmetros, grupo atual
será salvo no banco de dadosÿ
Nota: ao armazenar dados no banco de dados, se você modificar o nome e depois salvar, o
o software será padrão para salvar outro novo conjunto de dados, se você quiser substituir os dados,
apenas parâmetros de temperatura modificados não precisam alterar o nome clique no
Botão "armazenar dados no banco de dados".
“+” ÿreverter os dados armazenadosÿ
“ - ” ÿencaminha os dados armazenadosÿ
Aplicar os dados do grupo: clique neste botão para aparecer os dados (como na figura 15), mostrado o
temperatura em que a máquina será usada ÿ
Excluir os dados atuais: exclua os dados vistos atualmenteÿ

"
Voltar: botão Voltar da tela, clique nele para retornar tela de ajuste de curva."
- 12 -
Figura 12
Figura 13: Modelo de montagem Figura 14: Modelo de solda
Figura 15: Remover modelo Figura 16: modo 7220A
6ÿApresentação do modelo de movimento:
- 13 -
Para que o usuário opere com comodidade, a máquina possui 4 modelos de movimento: Montagem
modelo, modelo de soldagem, modelo de dessoldagem, modelo 7220A
6.1 Modelo de solda: Se precisar terminar o modelo de soldagem, a operação segue as seguintes etapas:
1. Faça com que a almofada BGA da placa PCB alinhe o aquecedor inferior e, em seguida, fixe-a bem.
2. Travamento do parafuso de travamento do eixo X, travando o clipe PCB, espalha um pouco de pasta de fluxo no bga
almofada.
3ÿColoque o chip BGA que foi reballado no pad BGA, posicionamento manual.
4ÿA tela sensível ao toque entra na interface de configuração de parâmetros de temperatura (Figura 4), adote o
parâmetro de temperatura adequado que foi usado anteriormente
5ÿ Após a interface da curva de ajuste (Figura 3) mudar o funcionamento
modelo para “Modelo de soldagem” como na Figura ÿ13ÿ, clique no botão “Iniciar” ÿ
6ÿO aquecedor superior desce rapidamente, distanciando a placa PCB de 5 a 6 cm em câmera lenta;
7 ÿ quando o aquecedor superior estiver definido como “Posição de montagem” ÿplaca PCB de distância 2ÿ
3mm) parar o movimento;
8ÿLigue automaticamente o processo de aquecimento;
9ÿDepois de terminar o aquecimento, o aquecedor superior acenderá automaticamente, retornará à posição de origem e
parar.definir o programa da tela de toque para garantir a lente óptica na posição de origem
(returnstatus) para permitir o movimento automático, trabalhar automaticamente quando iniciar ou no trabalho
processar automaticamente, se não for possível executar a ação especificada, verifique se a lente óptica está em
a posição de origem! Caso não seja a origem pressione Stop (Figura 3) deixe a máquina fazer a origem
Ação.
6.2 Remover modelo: Se for necessário dessoldar o BGA, a operação será a seguinte:
1. Faça com que a almofada BGA da placa PCB alinhe o aquecedor inferior e depois fixe.
2. Travamento do parafuso de travamento do eixo X, travando o clipe PCB.
3ÿTela sensível ao toque que entra na interface de configuração de parâmetros de temperatura (Figura 4),
Adote o parâmetro de temperatura adequado que utilizou anteriormente
4ÿNa interface da curva de ajusteÿFigura 3ÿmudando o modelo de trabalho para
- 14 -
“Modelo de dessoldagem” como na Figura ÿ14ÿ, clique no botão “Iniciar” ÿ
5ÿO aquecedor superior desce rapidamente, enquanto a caneta de sucção superior desce até a posição limite;
6ÿQuando a distância da placa PCB é de 3cm, o aquecedor de cabeça entra em câmera lenta;
7ÿ quando o aquecedor superior estiver ajustado na “Posição de montagem” (distância da placa PCB 2ÿ
3mm) parar o movimento;
8. Movimento ascendente da caneta de sucção até a posição limite;
9ÿLigar automaticamente o aquecimentoÿ
10ÿDepois de terminar o aquecimento, aspire a caneta e comece o movimento respiratório;
11ÿQuando o bocal de sucção estiver na “posição de limite inferior” (bocal de sucção fechado para BGA), pare de fazer
movimento descendente;
12ÿAtraso 1S e o bocal de sucção absorvem BGA, gire o movimento para cima até o limite do bocal de sucção
parar ;
13ÿMovimento ascendente do aquecedor superior, até parar a posição de origem;
14 ÿ Atraso 5s, parar o movimento de respiração, o BGA é liberado, nesse tempo, por favor, preste atenção para capturar o BGA.
6.3 Modelo de montagem: posicionamento preciso e soldagem do processo BGA, etapas de operação conforme abaixo:
1ÿFaça com que a almofada BGA da placa PCB alinhe o aquecedor inferior e, em seguida, fixe, espalhe um pouco
pasta de solda na almofada BGA;
2 ÿ travamento do parafuso de travamento do eixo X, travando o clipe PCB.
3ÿColoque o chip BGA que foi reballado no pad BGA;
4ÿTela sensível ao toque entrando na interface de configuração de parâmetros de temperaturaÿFigura 4ÿÿAdote o
parâmetro de temperatura adequado que foi usado anteriormente
5ÿNa interface da curva de ajuste (Figura 3) mudar o modelo de trabalho para “Montagem
modelo” como na Figura ÿ12ÿ, clique no botão “Iniciar”;
6ÿMovimento para baixo do aquecedor superior, enquanto a cabeça da caneta de sucção desce até a posição limite da caneta de sucção;
7ÿ Movimento para definir a parada da “posição de montagem”, ativar o movimento de respiração, sugar o BGA ÿ
8ÿ Movimento ascendente do aquecedor superior e retorno à posição limite (original);
9ÿ Em seguida, mova o aquecedor superior para baixo para a “posição óptica”;

- 15 -
10ÿRetire o sistema de alinhamento óptico manualmente conforme a Figura (16), nesse momento mostrará
Painel inferior BGA e placa PCB com duas imagens entrelaçadas no monitor CCD.
11ÿComo Figuraÿ16ÿvocê pode ajustar o foco da lente óptica na posição da seta;
12ÿAjuste a placa PCB Xÿbotão de microajuste do eixo Y (Figura 18ÿe botão de microajuste BGA
(Figura 17), junte duas imagens completamente e o posicionamento ficará muito bem;
13ÿdepois de terminar o posicionamento, gire o sistema óptico de volta para a posição de origem e clique
Figura ÿ12ÿ botão de posicionamento concluído ÿ
14. Movimento descendente do aquecedor, alcance a "posição de montagem", o movimento da respiração é interrompido, o BGA é
colocado nas almofadas correspondentes com precisão, agência de sucção para cima até a posição limite, superior
micro-movimento do aquecedor para baixo, execute a operação de aquecimento;
15ÿAquecimento concluído, aquecedor de cabeça para cima e gire para a posição de origem; Solda BGA ÿ ligada
a almofada PCB;
16ÿNeste momento, todo o processo de montagem está concluído;
Figura 16 Lente óptica Figura 17 botão de microajuste de rotação do cabeçote BGA
Figura 18: Botão de microajuste do clipe PCB
- 16 -
6.4 Modelo 7220A: o modelo manual
5, descreva as configurações dos parâmetros (tire a foto 12 como exemplo)
1) Seção de pré-aquecimento: quando você inicia o programa, o aquecedor superior entrará no processo
de aquecimento, a inclinação é de 3 graus por segundo, quando atinge 165 ÿ (o
configuração de temperatura da seção de pré-aquecimento), mantenha esta temperatura por 30 segundos (o tempo
configuração da seção de pré-aquecimento, até agora, a seção de pré-aquecimento está concluída, então o aquecedor superior
entrará no próximo processo de trabalho - seção de isolamento.
O aquecedor inferior começa a aquecer a partir da temperatura ambiente, a inclinação de aquecimento é de 3 graus por
segundo, quando atingir 165 ÿ (a configuração de temperatura da seção de pré-aquecimento), mantenha
esta temperatura por 30 segundos (o ajuste de tempo da seção de pré-aquecimento, até agora, o
a seção de pré-aquecimento estiver concluída, então o aquecedor superior entrará no próximo trabalho
processo - seção de isolamento.
Pré-aquecimento IR: Defina 180 ÿ, significa que a placa de aquecimento IR será aquecida a 180 ÿ e
então guarde.
2) Seção de isolamento: A inclinação do aquecedor superior é de 3 graus por segundo, começando em 165 ÿ
a 195 ÿ e mantenha-o por 30 segundos.
A inclinação do aquecedor inferior é de 3 graus por segundo, começando de 165°C a 190°C, então
mantenha-o por 30 segundos.
3) Seção de aquecimento: A inclinação do aquecedor superior é de 3 graus por segundo, começando em 195 ÿ
a 225 ÿ e mantenha-o por 30 segundos.
A inclinação do aquecedor inferior é de 3 graus por segundo, começando de 190°C a 225°C, então
mantenha-o por 30 segundos.
4,5) Soldagem 1, soldagem 2 e seção de resfriamento são iguais às anteriores.
O processo de controle real da temperatura deste sistema pode ser inferior ao máximo
seções de controle (6 seções). Durante o processo de aquecimento, se não for necessário utilizar o
seção de controle, então você pode definir 0 para fechá-la.
(III) “OPERAÇÃO”
1. Voltar para tela de boot, (Figura 18); clique em “OPERAÇÃO”, (Figura 18), então aparecerá
tela de curva de operação. (Figura 19)

- 17 -
Figura 2
Figura 13 tela de operação
Opções BGA: Selecione os dados armazenados no banco de dados, clique no botão para abrir uma lista de
subjanela de dados e informações armazenados (escolha BGA, conforme Figura 14) e clique no botão
nome do grupo de dados (o texto ficará vermelho após selecionado) e clique em “selecionar”
botão na janela, os dados selecionados mudarão automaticamente para a interface em
Figura 15, este conjunto de dados são os parâmetros operacionais; na tela da Figura 15 clique em
o botão "Voltar", a tela volta para a Figura 13
- 18 -
Figura 14
Figura 15
Declarado: "Modo de operação" e "modo de configuração" de operação são basicamente os mesmos, o
a diferença está abaixo:
“Modo de configuração” o usuário tem direitos (precisa de senha de entrada) para definir ou
modificou cada parâmetro.
“Modo de operação” o usuário não tem direito (precisa de senha de entrada) para definir ou
modificou cada parâmetro. Exceto operar de acordo com os parâmetros definidos.
6º ÿ Introdução básica à operação
(I) Processo de remoção:

- 19 -
1) Fluxo de trabalho:
Ligar Coloque PCB no suporte de PCB Joystick frontal para frente ajustar posição
Consertou a tala Começar
2ÿDescrição detalhada:
1ÿ coloque a almofada BGA para alinhar o aquecedor inferior, fixando o PCB no suporte do PCB;
2ÿPlaca PCB fixa por parafuso travado do corredor X;
3ÿEscolha o bico adequado de acordo com o chip BGA, ajuste o joystick para fazer o aquecedor superior
caia a uma distância de 3 a 5 mm da placa PCB.ÿ
4ÿpressione “iniciar” para funcionar, a máquina terá aquecimento automáticoÿ
5ÿdepois de terminar o aquecimento, pressione “vácuo”, faça com que o ponto da ventosa seja sugado BGA, levantando a ventosa
aponte para a posição correta, retire o BGA após o resfriamento.
(II)Processo de soldagem:
1ÿfluxo de trabalho:
Ligar Coloque PCB no suporte de PCB Joystick frontal ajustar posição
Consertou a tala Começar
1ÿColoque o PCB na tala PCB, revestindo a pasta de fluxo adequada no BGA PAD, escolha
o bocal adequado de acordo com o tamanho BGA;
2ÿ Joystick frontal dianteiro , pare quando o bico se aproximar do BGA e ajuste o alinhamento,
faça com que o centro da almofada BGA alinhe o bico, ajuste o parafuso de fixação do eixo X da tala PCB, para PCB fixo
quadro;
3ÿColoque os chips BGA em formato de bola na almofada PCB;
4ÿEscolha o bico adequado de acordo com o chip BGA, ajuste o joystick para fazer o aquecedor superior
caia a uma distância de 3 ~ 5 mm da placa PCB.
5ÿpressione “iniciar” para funcionar, a máquina aquecerá automaticamente
6 ÿ
depois de terminar o aquecimento, o aquecedor superior aumentará automaticamente até o original
posição e pare aí.
- 20 -
7ÿventilador de resfriamento começa a resfriar.
8ÿA soldagem está concluída.
(III) processo de montagem:

1ÿfluxo de trabalho:
Ligar Coloque PCB no suporte de PCB Coloque BGA ajustar posição Corrigido o
tala Joystick frontal chupando BGA Joystick de voltar alinhamento óptico
ajustar imagem
1ÿfaça com que a almofada de solda BGA alinhe o bico e, em seguida, fixe-a na tala PCB, revestindo o fluxo adequado
cole na almofada de soldagem BGA;
2 ÿ parafuso de eixo X fixo, tala PCB travada ÿ
3ÿColoque os chips BGA em formato de bola na almofada PCB;
4ÿ opere o joystick para frente, faça o ponto de sucção tocar BGA, pressione “Vácuo” para sugar
BGA;
5ÿVolte o joystick, deixe o otário apontar com o BGA para subir na posição correta;
6ÿArraste o alinhamento óptico para a posição adequada (centro BGA);
7ÿajuste a imagem, operando o joystick da esquerda para a direita conforme aumenta e diminui o zoom, micro controle X, eixo Y
e ângulo R para obter uma imagem mais nítidaÿ
8ÿempurre o alinhamento óptico para a posição original e há posicionamento magnéticoÿ
9ÿ Joystick frontal, aquecedor superior cai para colocar o BGA na almofada de soldagem correspondente e, em seguida,
comece a aquecer;
10ÿdepois de aquecido, o aquecedor superior subirá automaticamente para a posição original;BGA
soldou em PCB ÿ
11ÿAté agora, o processo de montagem está concluídoÿ
7º ÿ O uso de medição galvânica externa

1ÿFunção
ÿ1ÿÿMais preciso para medir a temperatura real da peça a ser aquecida durante o
processo de soldagem.
- 21 -
ÿ2ÿÿÉ fácil de mover, de modo que pode ser conveniente medir a temperatura do
diferentes partes dos componentes soldados durante o processo de aquecimento.
(3)ÿDepois de instalar o galvânico corretamente, ele exibirá a medição da corrente galvânica
temperatura na tela sensível ao toque fora da tela da curva de temperatura medida
coluna "medido".
2ÿInstalação
(1)ÿVerifique as linhas galvânicas, se há fenômenos desconectados ou não.
(2)ÿInsira o plugue galvânico no "soquete galvânico externo" no painel de controle de acordo
para a marca positiva e negativa.
(3)ÿDepois que o GALVANIC for instalado corretamente, a temperatura real da curva de temperatura externa
a tela da tela de toque mostrará a temperatura do GALVANIC.
3ÿMedição
(1)ÿA placa PCB será instalada na estação de retrabalho, com a galvânica fixada na PCB
placa usando adesivos de papel alumínio. (Conforme mostrado na Figura 12)
(2)ÿAjuste a altura da sonda com a cabeça galvânica da sonda localizada na parte superior de 1-2 mm do
o local de teste (conforme mostrado na Figura 13)
Figura 12 Figura 13
3ÿAjuste o botão de ajuste mecânico relacionado, de modo que a parte de aquecimento logo abaixo
o tubo de ar quente. (Conforme mostrado na Figura 13)
4ÿAjuste o botão de ajuste para cima e para baixo da cabeça de ar quente para fazer a distância
entre a borda do lado da placa PCB e a cabeça de ar quente é de 3-5 mm.
5ÿImplementação do processo de soldagem/desordenação, ou seja, iniciar o processo de
aquecedor superior e inferior.
6ÿEntão ele mostrará três curvas de verde, vermelho e amarelo no computador
- 22 -
tela do monitor (figura 14)
(1)ÿCurva 1, a temperatura real de medição da galvânica interna da parte superior
aquecedor (verde)
(2)ÿCurva 2, a temperatura real de medição da curva galvânica externa (vermelho)
(3) ÿ Curva 3, a temperatura real de medição da galvânica interna do
aquecedor inferior (amarelo)
Figura 14
4ÿUsando a galvânica externa para ajustar a curva de temperatura
Declaração: Nesta operação, pode ser devido a uma operação inadequada fazer com que o
desvio de temperatura do dispositivo ou até mesmo perda de controle, por favor, cuidado!
Tome o tubo de ar quente superior como exemplo para fazer uma descrição detalhada do ajuste
método
(1)ÿDefina a temperatura, o tempo, a inclinação e assim por diante, parâmetros do aquecedor superior
(2) ÿ Processo de ajuste proposto para ser feito em uma placa de circuito residual para evitar
danos à placa de circuito e aos componentes eletrônicos integrados.
(3)ÿImplementação do processo acima (3), instalado o galvânico medido externo, em
que fica na parte superior da placa PCB logo abaixo do tubo de ar quente.
(4)ÿFeche a parte inferior do processo de aquecimento, clique no botão "Iniciar" para iniciar o aquecimento
processo, que será exibido na tela do monitor do computador na curva superior
da temperatura medida (verde) e temperatura de medição galvânica externa (vermelho)
as duas curvas
(5)ÿAs curvas verdes representam a medição real da curva de temperatura galvânica de
o fio de aquecimento superior dentro, a curva vermelha representa a medição real do

- 23 -
temperatura galvânica externa. quanto menor for a lacuna entre a curva verde e a vermelha
curva, mais próximo entre a temperatura real e a temperatura definida do aquecimento
peças, mais padrão do processo de aquecimento superior; Pelo contrário, quanto maior for a diferença
entre as duas curvas, maior será o desvio real da temperatura do conjunto
temperatura, mais fora do padrão da parte superior durante o processo de aquecimento.
6ÿSe o desvio entre as duas curvas for muito grande, você deve fazer o ajuste apropriado
ajustes
7ÿO método de ajuste específico é o seguinte, devido ao impacto do sistema
processos e o meio ambiente, desvios no objetivo são inevitáveis. Se o
desvio de temperatura não afeta o soldagem normal e desordenação,
os não profissionais devem evitar as seguintes ações corretivas!
A Se a curva galvânica externa (vermelha) for inferior à superior (verde), ajuste a curva interna
sonda galvânica do secador de cabelo para cima;
B Se a curva galvânica externa (vermelha) for maior que a superior (verde), ajuste a
sonda galvânica do secador de cabelo interno para baixo;
C O ajuste deve ser pequeno, procure controlar a amplitude de acomodação em 1mm ou
menos;
D Repetiu vários ajustes;
E Durante o processo de ajuste, o aquecimento da sonda galvânica é estritamente proibido
entrar em contato com quaisquer objetos, de modo a não afetar a precisão da medição
temperatura;
F Após o ajuste da temperatura, você deve fixar a sonda, para evitar a vibração da sonda
medição da temperatura do equipamento
G O método de ajuste aplica-se apenas às duas curvas paralelas em uma curva suave
desvio uniforme e é inválido para a temperatura que vai de cima para baixo.
regulamentando as leis livres!
H A parte superior da localização do duto galvânico interno: Remova o aquecedor superior
bocal, a uma distância de 2-3 cm na borda do cone de vento.
Eu opero o procedimento padrão para evitar queimaduras de alta temperatura!
8ÿNão há curva de temperatura do termopar de reforço na parte inferior do computador

- 24 -
tela, então você tem que ajustar o processo da parte inferior dos aquecedores visualmente.
9ÿfixou a linha galvânica com adesivos de folha na parte inferior da placa PCB (em oposição ao
aquecedor superior recolocado na placa PCB), de modo que a sonda do booster
o termopar está localizado apenas 2 mm acima da boca do bocal de ar quente inferior e
ajuste as peças mecânicas, faça com que o bico de ar quente superior se desvie do aquecido
peças para evitar que o ar frio afete a temperatura das peças aquecidas.
10ÿO cuidado é o mesmo do aquecedor superior.
11ÿOs métodos de ajuste:
A Se a temperatura externa for inferior à inferior, você deve ajustar a temperatura interna inferior
sonda galvânica para baixo.
B Se a temperatura externa for superior à inferior; você deve ajustar o inferior
sonda galvânica interna para cima.
8º, Processo de Reballing
1ÿConserte o chip BGA na base do nosso universal reballing
estação; Ajuste os quatro blocos deslizantes para fixar o chip para fazer
no centro do kit de reballing.
2ÿSelecione a malha de aço apropriada de acordo com o chip tipo. Conserte o
malha de aço à cobertura do teto e aperte com 4 parafusos M3, cobertos com tampa. Ajustar
4 Jimmy na base para atingir a altura adequada obrigatório.
3ÿObserve o furo na malha de aço que deve ser completamente
coincidem com os furos de solda no BGA. Se não coincidir,
devemos remover a tampa para reposicionar para garantir malha de aço
furos alinhados com o chip e, em seguida, trave os quatro parafusos.
4ÿBloqueando dois slides fixos sem mola, remova o chip BGA e cubra com uma fina camada de
fluxo de solda, coloque o chip na base novamente, coberto com tampa (certifique-se de que o chip está correto
direção).
5ÿColoque na bola de solda, aperte as mãos e balance suavemente reballing
estação para garantir que a bola de solda esteja completamente preenchida o buracos
- 25 -
e despeje bolas de solda extras.
6ÿColoque a estação de reballing em um local plano; Remova a tampa, BGA cuidadosamente marcada
salgadinhos. Observe o chip, se as bolas de solda individuais não estiverem no orifício corretamente, corrija-o
com pinça.
7ÿÉ conveniente usar nossos diferentes tipos de reparo estações ou
máquina de solda para fixar a bola de solda. Soldas térmicas bolas em
o BGA para soldá-lo no BGA, reballing assim finalizado.
9º ÿ Reparação e Manutenção
ÿIÿ Aquecedor superior :(foto)
ÿÿ
ÿÿÿÿ
ÿÿÿÿ
ÿÿÿÿÿ
ÿÿÿ
ÿÿÿÿÿ
1. Desligue a fonte de alimentação e espere até que a máquina esfrie;

2. Substitua o ventilador: retire a tampa do aquecedor superior e troque o ventilador.
3. Em seguida, substitua a tampa, o ventilador, a tala do ventilador, o conector de plástico, o tubo de aquecimento,
retire o aquecedor e substitua-o. (conforme figura).
Observação : Deve-se usar papel de isolamento de alta temperatura para embrulhar

fio de aquecimento ao substituí-lo.
(II) Substituição do fio inferior de aquecimento de ar quente:
- 26 -
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
01 Corpo 02 Tubo de aquecimento 03 tubo de aquecimento
04 Fixação do aquecedor 05 Prateleira de montagem 06 conector plástico
07 Ventilador 08 Parafuso do suporte do ventilador 09 Ventilador
10 Parafuso do ventilador
Substituição do fio de aquecimento inferior:
1ÿDesmonte os parafusos de travamento (10), vire cuidadosamente o corpo da máquina e, em seguida,
os componentes são mostrados.
2ÿRemova o ventilador e o acessório do ventilador, o conector de plástico, o acessório do fio de aquecimento e, em seguida,
retire o fio de aquecimento para substituí-lo.
Observação: deve-se usar papel de isolamento de alta temperatura para
fio de aquecimento enrolado ao substituí-lo.
(III) Substituição do aquecedor inferior (área de aquecimento 3td) (conforme figura):
- 27 -
almofada de aquecimento
parafuso de fixação
placa fixa
placa de aquecimento
caixa de aquecimento
1ÿ Substituição da placa de aquecimento:
1). Remova a tampa da caixa de aquecimento, remova os parafusos de travamento (4), remova o aquecimento
placa e a montagem da placa fixa, colocada sobre a mesa que é coberta com um
esponja (com a superfície da placa de aquecimento voltada para baixo).
2). Removida a placa de placa de aquecimento fixa, você pode quebrar a placa fixa e aquecer
conjunto da placa, remova a placa de aquecimento e ela poderá ser substituída.
ÿIVÿ Manutenção da máquina
1ÿSempre mantenha o controle deslizante limpo;
2ÿSistema óptico não remova aleatoriamente, use o tecido com álcool para limpar.
3ÿlimpeza frequente da placa de aquecimento, divisão de PCB. Use pano com envoltório de álcool
superfície da máquina depois que os aquecedores esfriarem completamente.
ÿVÿ transmissão mantém

1ÿ A haste do parafuso de acionamento deve ser limpa regularmente (pelo menos uma vez por mês) e adicionar
óleo lubrificante, use um pano seco para embrulhar;
2 ÿ trilho deslizante superior e trilho deslizante óptico: mantenha sempre a superfície limpa, sem
artigos diversos. Regularmente (pelo menos uma vez por mês) adicione óleo lubrificanteÿ
- 28 -
3ÿverifique regularmente cada peça de transmissão;se houver folga, ferimentos e etc.
ÿVIÿ manutenção eletrônica

1 ÿ sempre mantenha a tela e a tela sensível ao toque limpas, use o detergente para
limpar;
2ÿcircuito de verificação regular, substitua o antigo a tempo; 3ÿmantenha
sempre o sistema óptico e o aquecedor superior e o interruptor fotoelétrico
Sempre evite acumular poeira até a disfunçãoÿ
4ÿverifique regularmente a sensibilidade do interruptor de vazamento, garanta a segurança.
10. Precauções de segurança

(1) Estação de retrabalho BGA ZM-R5860 usa energia AC220V, a temperatura de trabalho pode até
400 ÿ, a operação inadequada pode causar danos ao equipamento e até mesmo colocar em perigo
a segurança do operador. Portanto deve respeitar rigorosamente o seguinte:
1ÿÿO fornecedor de energia para esta máquina é ~220V, a potência total é 4700W;Então
antes de usá-lo, você deve verificar se o seu fornecedor de energia está
adequado para esta máquina.
2)ÿNão há ventilador direto ou outro sopro de ar na estação durante o trabalho, caso contrário, pode causar
danos ao equipamento ou componentes como distorção do aquecedor termométrico;
3ÿÿ gases inflamáveis ou líquidos proibidos ao redor da máquina; Após a inicialização, proibido
combustíveis tocam distritos de alta temperatura e peças metálicas periféricas, caso contrário,
causar facilmente incêndio ou explosão;
4ÿÿPara evitar queimaduras de alta temperatura, é proibido tocar na zona de febre de alta temperatura durante
trabalhando. A placa PCB ainda está quente quando concluída, o processo de operação deve demorar
medidas de proteção necessárias;
5ÿÿ A placa PCB deve ser colocada em prateleiras de suporte tipo V e pares deslizantes usados para
placa PCB de suporte no centro;
- 29 -
6)ÿ Objetos metálicos ou angulares e pontiagudos são evitados na superfície da tela sensível ao toque;
7) A entrada superior e inferior do aquecedor não deve ser bloqueada, caso contrário, o fio de aquecimento será
danificado;
8)ÿApós o trabalho, garanta o resfriamento natural por 5 minutos e depois desligue;
9)ÿse objetos metálicos ou líquidos caírem na estação de retrabalho durante o trabalho, você deve desligar
imediatamente, desconecte o plugue de alimentação, até que esfrie, e então erradique o lixo e a sujeira; será
influenciado pela presença de graxa nos painéis de aquecimento e acompanhado de odor durante a reinicialização.
Por favor, mantenha a máquina limpa e com manutenção oportuna.
10ÿÿquando aparecer aquecimento anormal ou fumaça na máquina, desconecte imediatamente
ligar e notificar o pessoal do serviço técnico para repará-lo; Remova os dados de conexões
linha entre o computador e os dispositivos, segure o plugue para desconectar a linha de dados, para evitar
danificar a conexão interna.
Parâmetros normais de soldagem e desordem BGA (para referência)

1ÿA curva de temperatura da soldagem de chumbo
41*41 o ajuste de temperatura da soldagem BGA:
pré-aquecimento isolamento aquecimento soldagem1 soldagem2 resfriamento
superior 160 185 210 235 240 225
tempo 30 30 35 40 20 15
fundo 160 185 210 235 240 225
tempo 30 30 35 40 20 15
declive 3,0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
RI 180
- 30 -
superior 160 185 210 225 235 215
tempo 30 30 35 40 20 15
fundo 160 185 210 225 235 215
tempo 30 30 35 40 20 15
declive 3,0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
RI 185
31*31 a configuração de temperatura da soldagem BGA:
superior 160 180 200 215 225 215
tempo 30 30 35 40 20 15
fundo 160 180 200 215 225 215
tempo 30 30 35 40 20 15
declive 3,0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
RI 180
A parte superior é a temperatura de referência do chumbo BGA
2ÿA curva de temperatura da soldagem sem chumbo
superior 165 190 225 245 255 240
tempo 30 30 35 55 25 15
fundo 165 190 225 245 255 240
tempo 30 30 35 55 25 15
declive 3,0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
RI 210
- 31 -
superior 165 190 225 245 250 235
tempo 30 30 35 45 25 15
fundo 165 190 225 245 250 235
tempo 30 30 35 45 25 15
declive 3,0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
RI 210
superior 165 190 220 240 245 235
tempo 30 30 35 40 20 15
fundo 165 190 220 240 245 235
tempo 30 30 35 40 20 15
declive 3,0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
RI 210
A parte superior é a temperatura de referência do BGA sem chumbo
Tal como definir 0 quando a demolição da seção de resfriamento do BGA.
- 32 -

Manual de Instruções: Estação de Retrabalho ZM-R7220A

Enviado por

Dados do documento

Título original

Direitos autorais

Formatos disponíveis

Compartilhar este documento

Compartilhar ou incorporar documento

Opções de compartilhamento

Você considera este documento útil?

Este conteúdo é inapropriado?

Direitos autorais:

Formatos disponíveis

Manual de Instruções: Estação de Retrabalho ZM-R7220A

Enviado por

Direitos autorais:

Formatos disponíveis

Machine Translated by Google

Estação de Retrabalho ZM-R7220A

Estação de retrabalho BGA

3º ÿEspecificações do produto e parâmetros técnicos ………………… 5

4º ÿIntrodução da estrutura principal …………………………………… 5

ÿ1ÿDescrição da estrutura ……………………………………………………6

5º ÿProcedimentos Instalação e operação ………………………………7

(1) Uso da “tela de configuração” …………………………………………… 11

ÿ2ÿ uso da “tela de operação” …………………………………………… 13

ÿ3ÿ outras funções da tela sensível ao toque ………………………………… 14

6º ÿ Introdução básica à operação ………………………………………… 15

7º ÿ uso de galvânica externa ………………………………………… 17

(1) Instalação ……………………………………………………………… 17

ÿ3ÿ medição ………………………………………………………… 19

8º ÿProcesso de reballing ……………………………………………… 20

9º ÿReparação e manutenção de equipamentos ……………………………… 22

(1) Substituição do fio de aquecimento superior …………………………………23

(2) Substituição da placa de aquecimento inferior ……………………………… 24

(3) Manutenção ……………………………………………………… 25

10º , precauções ………………………………………………… 26

Parâmetros normais de soldagem e desordem BGA …………………………27

posicionamento com alta precisão.

operação fácil para garantir a precisão do posicionamento.

3ÿtem dispositivo de computador conectado, controle de computador alcançável, conveniência

para configurar, exibir, salvar e imprimir curvas.

4ÿO excelente sistema de controle de temperatura garante a eficácia do

5ÿExistem três áreas de aquecimento independentes de cima para baixo. o primeiro e

áreas de segunda temperatura podem controlar muitos grupos e seções de

parâmetros de temperatura ao mesmo tempo. A terceira área pré-aquece o

PCB completamente para obter o melhor efeito de soldagem. Temperatura, tempo,

inclinação, resfriamento e alarme são exibidos na tela de toque.

A máquina usou interface touch-screen e controle PLC para mostrar o

ser controlado dentro de 1°.

deformação e garantir o efeito de soldagem.

8ÿQuando a temperatura sai de controle, o circuito elétrico pode desligar

Automaticamente, com proteção contra superaquecimento

1ÿFique longe de gases ou líquidos inflamáveis, explosivos e corrosivos.

2ÿEvite locais úmidos, a umidade do ar é inferior a 90%.

3ÿTemperatura -10 ÿ ~ 40 ÿ, evite luz solar direta, exposição prolongada ao sol.

4ÿSem poeira, fibras e partículas metálicas flutuando no ambiente operacional.

5ÿO local de instalação precisa ser plano, sólido e sem vibração.

6ÿColocar objetos pesados no corpo é estritamente proibido.

7ÿEvite o impacto do fluxo de ar direto, como ar-condicionado, aquecedores ou

10 ÿ A fiação distribuída deve ser tratada por um técnico profissional qualificado,

3º Especificações do produto e parâmetros técnicos

1ÿTensão de alimentação: 220V±10% VCA 50/60 Hz

2ÿPotência total:5300W máx.

3ÿAquecedores: Aquecedor de ar quente superior 1200 W Aquecedor de ar quente inferior 1200 W

Aquecedor infravermelho inferior 2700 W

4 materials materiais elétricos: sistema de controle de temperatura programável inteligente,

conecte o dispositivo do computador.

5ÿControle de temperatura: termopar tipo K (circuito fechado): independente

controlar a temperatura superior e inferior, precisão de temperatura dentro de ± 3 ÿ

6ÿPosicionamento: ranhura tipo V, com fixação universal

7ÿTamanho do PCB: 415×370 mm máx. 6×6 mm Mínimo

8ÿMáx. 60×60mm Mín. 2×2 mm

9ÿTamanho da máquina: 680×640×960 mm

4ºÿIntrodução da estrutura principal

(1)ÿ instrução de estrutura

17 monitores 01 aquecedor superior

03 Ajuste de ângulo BGA

controle deslizante de acessório

21 Apoiador de PCB 04 bocal superior