CINCIAS DOS MATERIAIS

25/05/15
Prof. Andrea Farias
Difuso por Lacunas
Difuso intersticial
Difuso em Metais
tomo se movimentando nas Lacunas

LACUNAS

Posio do tomo de impureza no espao intersticial Aps a difuso

Antes da difuso

INSTERSTCIOS
Fluxo de Transferncia de Massa (J) definida por
Discordncias e Mecanismos de
Aumento de Resistncia
Por que os metais se deformam plasticamente?
Por que a deformao plstica dos metais pode
resultar em profundas alteraes nas propriedades
mecnicas do material?

Por conta da existncia

de discordncias na rede
cristalina dos materiais;
Por que estudar?
Com um conhecimento da natureza das
discordncias e do papel que elas desempenham no
processo de deformao plstica, somos capazes de
compreender os mecanismos que esto por trs das
tcnicas usadas para aumentar a resistncia e
endurecer os metais e suas ligas.
Dessa forma, torna-se possvel projetar e adaptar as
propriedades mecnicas dos materiais por exemplo, a
resistncia ou a tenacidade de um compsito de matriz
Aumento de resistncia:
CONSEQUENCIA DAS DISCORDNCIAS!
Dureza (falta de capacidade em se deformar)
Resistncia Mecnica: Necessidade de fora para se deformar
Discordncias
Todos os metais e ligas contm algumas discordncias que foram
introduzidas
durante a solidificao,
durante a deformao plstica
Como consequncia das tenses trmicas que resultam de um resfriamento
rpido.

O nmero de discordncias, ou densidade de discordncias, em um

material
Expresso como Comprimento total das discordncias por unidade de volume
As unidades para a densidade de discordncias so milmetros de discordncia
por milmetro cbico ou, simplesmente, por milmetro quadrado.
Densidades de discordncias to baixas quanto 103 mm2 so comumente
encontradas em cristais metlicos que foram cuidadosamente solidificados.
Em metais altamente deformados, a densidade pode ser to elevada quanto 109
a 1010 mm2.
O tratamento trmico de uma amostra metlica deformada pode reduzir a densidade de
discordncias para at aproximadamente 10 5 a 106 mm2.
Em contraste, a densidade de discordncias tpica dos materiais cermicos fica entre 10 2
e 104 mm2; para os monocristais de silcio empregados em circuitos integrados, os
valores normalmente esto entre 0,1 e 1 mm 2
 Escorregamento
Escorregamento e plano de escorregamento:
O processo pelo qual uma discordncia se move para causar uma
deformao no material chamado escorregamento;
O plano cristalogrfico ao longo do qual a linha da discordncia se
movimenta conhecido como plano de escorregamento.
Densidade de discordncias:
Nmero de discordncias expresso como o comprimento total de
discordncias por unidade de volume.

Plano extra de
Tenso de
tomos
cisalhamento

Plano de Linha de
escorregamento discordncia Vetor de Burgers
 Plano extra de
Tenso de
tomos
cisalhamento

Plano de Linha de
escorregamento discordncia Vetor de Burgers
 A deformao plstica
corresponde ao movimento de
uma grande quantidade de
discordncias;

O movimento de uma discordncia

se d de forma discreta (pequenos
deslocamentos por vez).
O movimento de um plano inteiro
de uma vez exigiria uma imensa
quantidade de energia para ser
realizado.
 Discordncia de aresta:
o movimento da linha de discordncia
paralelo ao da fora de cisalhamento
 Discordncia em espiral:
o movimento da linha de discordncia
perpendicular ao da fora de cisalhamento
 Existe um plano (plano de escorregamento) e
uma direo preferenciais, nas quais ocorrer
mais facilmente um escorregamento;
A esta combinao dada o nome de sistema de
escorregamento.

(a) Um sistema de escorregamento {111}

mostrado no interior de uma clula unitria CFC.
(b) O plano (111) mostrado em (a) e trs
direes de escorregamento no interior daquele
plano compreendem possveis sistemas de
escorregamento

(a) (b)

Nmero de sistemas de escorregamento independentes representa as

diferentes combinaes possveis de planos e direes de escorregamento
Um plano de escorregamento pode conter mais de uma direo de escorregamento
Vrios sistemas de escorregamento
 O nmero de sistemas de escorregamento independentes
representa diferentes combinaes possveis de planos e direes
de escorregamento
Para CFC 12 sistemas de escorregamento
4 planos {111} diferentes
3 direes independentes

O plano preferencial o de maior densidade planar;

A direo preferencial a que apresenta a maior densidade linear.
Para o caso de discordncias de aresta, esta direo dada pelo vetor
de burgers.
Plano de escorregamento (menor Plano de escorregamento (maior
densidade planar) densidade planar)

Distncia de deslocamento
 Geralmente, metais com maior nmero de sistemas de
escorregamento so mais dcteis.
Por isso, metais com estruturas dos tipos CFC e CCC so
dcteis e metais com estrutura HC so frgeis.
 Escorregamento em Monocristal
Para uma amostra de um monocristal tensionada em trao
a deformao ser com o escorregamento ocorrendo ao longo de inmeros planos e direes
equivalentes, orientados da maneira mais favorvel em vrias posies ao longo do
comprimento da amostra.
Essa deformao por escorregamento forma-se como pequenos degraus sobre a superfcie do
monocristal, os quais so paralelos uns aos outros e envolvem a circunferncia da amostra.
Cada degrau resulta do movimento de um grande nmero de discordncias ao longo do
mesmo plano de escorregamento.
Sobre a superfcie polida de uma amostra de um monocristal, esses degraus aparecem como
linhas, que so chamadas de linhas de escorregamento. Um monocristal de zinco que foi
deformado plasticamente at um grau em que essas marcas de escorregamento.

Cada degrau mostrado nas

imagens resulta da gerao de um
grande nmero de discordncias e
suas propagaes ao longo de um
sistema de escorregamento
 Escorregamento em Policristalinos
Orientao dos cristais nos gros aleatria;
Discordncias precisam passar de gro em gro;
Em alguns gros o sistema de escorregamento ser favoravelmente
orientado, em outros no;
Escorregamento s ocorre quando todos os gros so capazes de
escorregar.

Aps deformao:
Linhas de Antes da deformao: gros alongados
escorregamento gros equiaxiais
em gros
Deformao Plstica de
Materiais Policristalinos
As direes de escorregamento podem variar de cristal para
cristal. Alguns gros possuem orientao menos favorveis com
respeito a carga aplicada
Embora um nico gro possa estar orientado favoravelmente em
relao a tenso aplicada para o escorregamento ele no pode se
deformar at que seus gros adjacentes, e orientados de maneira
menos favorvel, tambm sejam capazes de sofrer
escorregamento. Isso exige um nvel mais alto de tenso aplicada.
Discordncias no podem facilmente atravessar contornos de gro
devido s mudanas de direo do plano de escorregamento e
desordem no contorno de gro;
Como resultado, os materiais policristalinos so mais resistentes
que os monocristalinos (exceto os monocristais perfeitos, sem
defeito algum)
 Mecanismos do aumento
de resistncia em metais
A habilidade de um metal se deformar depende
da facilidade com que as discordncias podem se
mover;
A restrio de uma discordncia se mover torna o
material mais resistente;
Mecanismos de aumento de resistncia em
materiais monofsicos:
Diminuio do tamanho do gro;
Soluo slida;
Encruamento
Diminuio do Tamanho do
gro
Na deformao, a discordncia deve passar de um gro para
outro;
Contorno de gro atua como barreira por duas razes:
Ao passar de um gro para outro a discordncia deve mudar sua
direo de movimentao (quanto maior a diferena de orientao
mais difcil);
A desordenao atmica no interior de uma regio de contorno de
gro ir resultar em uma descontinuidade de planos de
escorregamento de um gro para dentro do outro.

Um material com granulao fina (aquele com gros

pequenos) mais duro e mais resistente que um material com
granulao grosseira, uma vez que o primeiro tem uma rea
total de contornos de gros maior para dificultar o movimento
das discordncias.
 Tamanho do gro

1) Uma discordncia cruzando um gro

poder ter que mudar sua direo de
movimentao quando encontrar outro
gro, logo o contorno de gro torna-se
um obstculo;
2) A desordem de um contorno de gro
resultar em uma descontinuidade dos Onde: 0 e Ky so
planos de escorregamento de um gro
para outro;
constantes
3) A reduo do tamanho de gro ou o
aumento do contorno de gro resultar
em um aumento da resistncia de
materiais metlicos policristalinos.
Soluo Slida
Outra tcnica utilizada para aumentar a resistncia e a dureza de
metais consiste na formao de ligas com tomos de impurezas que
formam uma soluo slida substitucional ou intersticial.
Apropriadamente, isso conhecido como aumento da resistncia por
soluo slida.
Os metais com alta pureza tm quase sempre menor dureza e menor
resistncia do que as ligas compostas pelo mesmo metal-base.
O aumento da concentrao de impurezas resulta em um consequente
aumento nos limites de resistncia trao e de escoamento
Metais puros so mais macios e mais fracos;

Variao do (a) limite de resistncia

a trao, (b) limite de escoamento, e
(c) ductilidade (AL%) em funo do
teor de nquel para ligas de cobre-
nquel mostrando aumento de
resistncia.
 Soluo Slida e (psi)

Discordncia de
aresta
Tenso causada por tomos substitucionais
menores que os do metal hospedeiro

Discordncia de
aresta
Compresso causada por tomos
substitucionais maiores que os do metal
hospedeiro % elemento de liga
 Encruamento
Encruamento
o fenmeno pelo qual um metal dctil se torna mais duro e mais
resistente quando ele submetido a uma deformao plstica.

Um material tracionado alm
do seu limite de escoamento
antes de ser aliviado
Repetindo-se o procedimento
Agora o material possui um vrias vezes, o material vai
limite de escoamento maior, aumentar seu limite de
mas uma ductilidade menor. escoamento e diminuir sua
ductilidade continuamente at
tornar-se frgil.
Ao, Lato e Cobre

Limite de Escoamento Resistncia trao

Encruamento
Multiplicao das discordncias
Encruamento
Recuperao, Recristalizao e Crescimento
de Gro

Deformao plstica
Alterao na forma do gro;
Endurecimento por deformao plstica a frio;
Aumento da densidade de discordncias.
Estas propriedades e estruturas podem ser
revertidas novamente aos seus estados
anteriores ao trabalho a frio mediante
tratamento trmico apropriado (recozimento).
Recuperao e recristalizao
Crescimento de gro
RECUPERAO
Parte da energia interna de deformao armazenada
liberada em virtude do movimento das discordncias
Reduo do nmero de discordncias;
Propriedades fsicas (condutividade eltrica e trmica) so
recuperadas aos seus estados que existiam antes do processo
de trabalho a frio.
Aps a recristalizao os gros ainda se apresentam em um
estado de energia de deformao relativamente elevado
Propriedades mecnicas
Restauradas aos seus valores antes da deformao
Metal mais macio, menos resistente e mais dctil.
Processo depende do tempo e da temperatura
Exemplo: Instrumento Musicais!
 RECRISTALIZAO
Processo de formao de um novo conjunto de gros livres de
deformao e que so:
equiaxiais, com baixas densidades de discordncias
so caractersticos das condies que existem antes do processo de trabalho a
frio.
Novos gros ncleos muito pequenos que crescem (difuso)
Recristalizao pode ser usada para refinar a estrutura do gro
Crescimento de gros de Lato

Estgio inicial de
recristalizao aps
Estrutura de gros
aquecimento por 3 s
submetidos ao trabalho a
a 580 C. Os gros
frio (33 % TF)
muito pequenos so
aqueles que foram
recristalizados.
Recuperao, Recristalizao e Crescimento de
Gro

(a)Trabalho a frio; b) Aps recuperao; c) Aps recristalizao; d) Aps crescimento de gro.

Tratamentos trmicos so tratamentos feitos a altas

temperaturas para eliminar os efeitos da deformao a frio:
Recuperao: liberao de parte da energia interna de
deformao de um material deformado a frio;
Recristalizao: formao de um novo conjunto de gros livres de
deformao, dentro de um material deformado a frio;
Crescimento de gro: aumento do tamanho mdio de gro de um
material policristalino.
 Recuperao, Recristalizao e Crescimento de
Gro
a) Trabalho a frio;
b) Estgio inicial de
recristalizao
(3s a 580oC);
c) Substituio
parcial de gros
deformados por
recristalizados
(4s a 580oC);
d) Recristalizao
completada (5s a
580oC);
e) Crescimento de
gro aps 15 min
a 5800C;
f) Crescimento de
gro aps 10 min
a 700oC.
Crescimento de Gro

dn - don = Kt