Danielle Bond: Curitiba

DANIELLE BOND
AVALIAO DE REVESTIMENTOS SOLDADOS PROCESSADOS COM

MATERIAIS ATOMIZADOS
Tese apresentada como requisito parcial obteno

de grau de Doutor. rea de concentrao:
Engenharia e Cincias dos Materiais, Programa de
Ps-Graduao em Engenharia - PIPE. Setor de
Tecnologia, Universidade Federal do Paran.
Orientador: Prof. Ana Sofia C.M. DOliveira,

PhD.
Curitiba
2008
ii
Com amor, dedico este trabalho

para meu esposo, Andr, e filhos
Gabriel e Gustavo.
iii
AGRADECIMENTOS
orientadora, Prof Ana Sofia C.M.DOliveira, pela pacincia, orientao, amizade e
conhecimentos transmitidos.
Ao meu esposo Andr, pelo carinho, companheirismo, apoio, otimismo, e
principalmente pela compreenso por todos os momentos de minha ausncia.
minha famlia: me, pai in memoriam, Osvaldo, Vera, Dbora e Cludio, pelo carinho
e apoio inclusive com meus filhos.
Aos amigos Sueli Fisher Beckert e Joo Batista Rodrigues Neto pelo interesse,
incentivo e esclarecimentos em momentos importantes desta jornada.
amiga Teresinha Pires R. Martins que me ajudou com tanta dedicao e presteza.
Ao apoio da Agncia Nacional do Petrleo ANP e da Financiadora de Estudos e
Projetos FINEP por meio do Programa de Recursos Humanos da ANP para o Setor
Petrleo e Gs PRH-ANP/MCT, com recursos financeiros disponibilizados atravs do
PRH-24.
Ao apoio da Universidade Federal do Paran, em especial equipe do laboratrio de
Engenharia de Superfcies (amiga Karin, Juliana, Edson, Douglas); ao LORXI e
LACTEC (Andr, Ruimar e Joceli); aos professores Paulo Okimoto e Ramon Paredes.
SOCIESC-IST, em especial aos colegas Guido, Rebelo, Modesto, Romulo, Mara,
pelas valiosas discusses.
iv
Ou ns encontramos um caminho,
ou abrimos um.
Anbal
SUMRIO
LISTA DE TABELAS
ix
LISTA DE FIGURAS
x
xv
LISTA DE SMBOLOS
RESUMO
xvii
ABSTRACT
xviii
CAPTULO 1
Introduo e Objetivo
CAPTULO 2
Fundamentos Tericos
2.1 Relevncia dos revestimentos
2.2 Processo de soldagem plasma por arco transferido (PTA)
2.2.1 Descrio do equipamento
10
2.2.2 Caractersticas principais do processo
13
2.3 Fundamentos da solidificao
14
2.3.1 Introduo
14
2.3.2 Processo de nucleao
14
2.3.3 Processo de crescimento
24
2.4 Solidificao de revestimentos soldados
30
2.4.1 Comparao entre a solidificao do fundido e da solda
30
2.4.2 Solidificao da poa de fuso
31
2.4.3 Estruturas de solidificao em revestimentos soldados
33
2.4.4. Tcnica de soldagem-pulsao de arco
39
vi
CAPTULO 3
42
Metodologia experimental
43
3.1 Introduo
43
3.2 Caracterizao dos revestimentos
44
3.3 Processamento de revestimentos com PTA
48
3.4 Comparativo entre os revestimentos obtidos com material de adio
48
atomizado (PTA e na forma de arame (TIG)

3.5 Comparativo entre os revestimentos obtidos com corrente contnua constante
51
e contnua pulsada
3.6 Influncia dos parmetros no comportamento trmico das partculas
53
3.6.1 Granulometria do material de adio
54
3.6.2 Posicionamento da alimentao do material de adio
54
CAPTULO 4
56
Resultados e Discusses
57
4.1 Introduo
57
MAPEAMENTO DAS CONDIES DE DEPOSIO
57
57
4.2.1 Caractersticas gerais dos depsitos
58
4.2.2 Anlise da zona fundida
63
4.3 Comparativo entre os revestimentos obtidos com material de adio
77
atomizado (PTA) e na forma de arame (TIG)

4.3.1 Caractersticas gerais dos depsitos processados por TIG (GTAW)
78
80
4.4 Comparativo entre os revestimentos obtidos com corrente contnua constante
83
e pulsada no processo PTA

vii
83
85
4.4.3 Efeito da variao dos parmetros de pulso
91
CORRELAO COM A TEORIA DE SOLIDIFICAO
97
4.5 Influncia do material atomizado na poa de fuso
97
VARIAO DOS PARMETROS DE DEPOSIO
104
4.6 Influencia dos parmetros de deposio no comportamento trmico das
104
partculas
4.6.1 Anlise dos parmetros de deposio atravs de Experimentos
104
Fatoriais
106
112
4.6.4 Aporte de calor (intensidade e tipo de corrente)
114
CAPTULO 5
117
Concluses
118
Recomendaes para trabalhos futuros
120
Referncias bibliogrficas
121
Anexo I
131
viii
LISTA DE TABELAS
Tabela 3.1
Parmetros de processamento utilizados no processamento PTA.
44
Tabela 3.2
Composio qumica da liga atomizada, Stellite 6.
44
Tabela 3.3
Parmetros utilizados no processamento TIG.
49
Tabela 3.4
Clculo do aporte trmico para os processos TIG e PTA.
50
Tabela 3.5
Comparao entre corrente contnua constante e contnua pulsada.
52
Tabela 3.6
Tipo e intensidade de corrente testadas para os diferentes ngulos

de alimentao.
55
Tabela 4.1
Dimenses dos perfis dos revestimentos.
62
Tabela 4.2
Comparao entre as mdias de dureza da ZF.
81
Tabela 4.3
Planejamento fatorial 24 para o experimento.
105
Tabela 4.4
Experimentos analisados (distncia tocha-pea 10mm).
112
ix
LISTA DE FIGURAS
Figura 2.1
Comparao entre arco constrito e arco aberto, e distribuio

de temperaturas.
Figura 2.2
Desenho esquemtico do arco constrito com alimentao com

material atomizado PTA.
Figura 2.3
Esquema equipamento PTA.
10
Figura 2.4
Desenho esquemtico da tocha PTA.
11
Figura 2.5
Corte transversal dos bicos constritores mostrando a entrada do

fluxo de material atomizado no arco plasma.
12
Figura 2.6a,b
a. Arame direcionado a meia altura. b. Arame direcionado na

poa de fuso.
13
Figura 2.7
Casos tpicos de curvas de resfriamento.
15
Figura 2.8
Representao esquemtica de um extrato das curvas da

variao da energia livre com a temperatura para um elemento
puro.
16
Figura 2.9
Evoluo da variao total de energia livre (G) com o raio do

embrio ou ncleo.
19
Figura 2.10
Evoluo da variao da energia livre crtica e do raio crtico

do ncleo com o super-resfriamento.
20
Figura 2.11
Calota esfrica de slido formada sobre um substrato plano na

nucleao heterognea.
21
Figura 2.12
Variao do fator de forma f() e do tamanho relativo da

calota esfrica (h/r) com o ngulo de contato ().
23
Figura 2.13
Tipo de interface a nvel microscpico.
25
Figura 2.14
Representao esquemtica do diagrama de equilbrio de ligas

binrias, k<1.
26
Figura 2.15
Indicao da regio com super-resfriamento constitucional.
27
Figura 2.16
Correlao esquemtica entre quantidade de soluto e parmetro

de solidificao para mostrar a tipo de solidificao.
29
Figura 2.17
Representao esquemtica das diferentes zonas da solda.
32
Figura 2.18
Esquema ilustrativo do crescimento epitaxial e competitivo na

zona fundida.
33
Figura 2.19
Gradiente trmico na interface slido-lquido e estruturas

formadas.
34
Figura 2.20
Relao entre a velocidade de crescimento do cristal e a

velocidade de soldagem.
35
Figura 2.21
Efeito do aumento da velocidade de soldagem na forma da

poa de fuso e no crescimento dos cristais no metal de solda.
36
Figura 2.22
Formao de novos gros na poa de fuso.
38
Figura 2.23
Variveis da corrente contnua pulsada.
40
Figura 3.1
Equipamento PTA com alimentao de p STARWELD 300Deloro Stellite, instalado no laboratrio de Engenharia de
Superfcies da UFPR.
43
Figura 3.2
Representao das medidas de reforo (r) e largura (L).
44
Figura 3.3
Medidas dos ngulos de contato entre depsito e substrato.
45
Figura 3.4
Regies das medidas de dureza RHC ao longo do depsito.
45
Figura 3.5a,b
a. Medida de diluio pela relao dos teores de Fe. b. Medida

de diluio pelo mtodo das reas.
46
Figura 3.6
Perfis de microdureza (1,2,3) na seo transversal dos

depsitos.
47
Figura 3.7
Rendimento trmico do arco para os processos de soldagem.
50
Figura 3.8
Localizao dos valores de microdureza utilizados como

resposta ao planejamento experimental.
54
Figura 4.1
Partculas nas laterais do cordo (70A).
59
Figura 4.2
Perfil dos cordes obtidos com variao de corrente, entre 70 e

250A.
60
Figura 4.3
Aspecto geral e perfil dos cordes obtidos com variao de

corrente, segundo lote, entre 50 e 250A.
61
Figura 4.4
Nveis de dureza nas faces dos revestimentos.
63
xi
Figura 4.5
Falta de fuso de revestimento processado com baixas

correntes (70A).
64
Figura 4.6
Perfil de microdureza na ZF a partir da extremidade do cordo.
64
Figura 4.7
Comparao entre os difratogramas do material de adio e

revestimento processado com corrente contnua constante
(I=130A).
66
Figura 4.8a,b
a. Aspecto geral da estrutura na regio central dos depsitos

(I=190A). b. Detalhe da estrutura dos revestimentos, onde se
observa regio dendrtica rica em Co e o euttico
interdendrtico.
67
Figura 4.9
Tipo de crescimento da frente de solidificao dos

revestimentos.
68
Figura 4.10
Variao da estrutura de solidificao em depsito com

excesso de diluio (250A).
69
Figura 4.11
Variao da quantidade da regio interdendrtica (%) com o

aumento da intensidade de corrente.
71
Figura 4.12
Variao do espao interdendrtico () com o aumento da

intensidade de corrente.
72
Figura 4.13
Depsito com a menor intensidade de corrente (50A), com

partculas de material atomizado parcialmente fundidas.
74
Figura 4.14a,b
a. Aspecto geral da estrutura do revestimento com excesso de

energia (250A, 1lote). b.Detalhe da estrutura dos
revestimentos, onde se observa gros alotropomrficos e
carbonetos refundidos.
75
Figura 4.15
Precipitao de carbonetos nas dendritas aps tratamento

trmico ps-soldagem (1000C mantido por 4h) do
revestimento processado com 130A.
76
Figura 4.16
Comparao entre os aportes de calor nos processos PTA e

TIG.
78
Figura 4.17
Perfil dos depsitos processados com TIG.
79
Figura 4.18
Nveis de dureza nas faces dos cordes TIG.
79
Figura 4.19
Perfil de microdureza a partir da extremidade do cordo

processados com TIG.
80
xii
Figura 4.20
Variao da quantidade da regio interdendrtica (%), no

centro do depsito, com o aumento da intensidade de corrente
no processo TIG.
82
Figura 4.21
Aspecto geral dos revestimentos processados com corrente

contnua constante e pulsada.
84
Figura 4.22
Nveis de dureza nas faces dos revestimentos quando

processados com corrente contnua constante e pulsada.
85
Figura 4.23
Diluio dos revestimentos processados com corrente contnua

constante e pulsada.
86
Figura 4.24
Perfil de microdureza na zona fundida de revestimentos

87
Figura 4.25
Mdia de microdureza na zona fundida de revestimentos

88
Figura 4.26
Comparao entre os difratogramas do material de adio e

revestimento processado com corrente contnua pulsada
(Im=140A).
89
Figura 4.27
Microestrutura e quantidade da regio interdendrtica, na

regio central, de revestimentos processados com corrente
contnua constante e pulsada.
90
Figura 4.28
Efeito do aumento do aporte de calor no espaamento

interdendrtico de revestimentos processados com corrente
contnua pulsada.
91
Figura 4.29
Comparao entre os difratogramas dos revestimentos

processados com corrente contnua constante (130A) e
contnua pulsada (Im=130A).
92
Figura 4.30
Aspecto geral dos revestimentos processados com variao dos

parmetros de pulso.
93
Figura 4.31a,b
a.Variao da diluio com aumento dos tempos de base e pico

(P1). b. Variao da diluio com diminuio da corrente de
pico (P2).
94
Figura 4.32
Comparao entre os perfis de microdureza na seo

transversal dos depsitos dos revestimentos processados com
variao dos parmetros de pulso.
94
Figura 4.33
Sada do Minitab para a anlise de varincia dos perfis de

dureza com variao dos parmetros de pulso.
95
xiii
Figura 4.34
Sada do Minitab do mtodo MDS de Fischer para a anlise de

perfis de dureza com variao dos parmetros de pulso.
96
Figura 4.35
Spray trmico de gotas obtido em depsito processado com

material atomizado & gota em processamento com arame.
98
Figura 4.36
Comparao entre a variao de energia livre no sistema

utilizando material de adio na forma de p e arame.
100
Figura 4.37
Representao esquemtica do comportamento trmico das

partculas, com diferentes massas, durante a passagem no
plasma at a poa de fuso.
101
Figura 4.38
Desenho esquemtico das gotas fundidas do material 102

atomizado atingindo a poa de fuso com diferentes
temperaturas em regies de diferentesisotermas.
Figura 4.39
Grfico da probabilidade normal dos efeitos, destacando o

fator distncia tocha-pea.
105
Figura 4.40
Correlao entre distribuio de temperaturas no plasma e

posio de alimentao do material atomizado.
106
Figura 4.41
Falta de fuso com o aumento da distncia tocha-pea (20mm).
107
Figura 4.42
Mdia de microdureza na zona fundida nos depsitos

processados com distncia tocha-pea maior (20mm).
108
Figura 4.43
Mdia de microdureza nos depsitos processados, com

corrente contnua constante, com ngulo de alimentao de 30
e 60.
110
Figura 4.44

corrente contnua pulsada (160A) com ngulo de alimentao
de 30 e 60.
110
Figura 4.45
Presena de partculas parcialmente fundidas no depsito

evidenciando o crescimento epitaxial dentro da poa de fuso.
110
Figura 4.46
Grfico da probabilidade normal dos efeitos, nenhum fator se

destaca.
111
Figura 4.47
Microdureza a partir da variao dos parmetros de

processamento, em destaque o aumento da intensidade de
corrente (100 para 130A), contnua constante e pulsada.
113
xiv
Figura 4.48
Microdureza a partir da variao dos parmetros de

processamento, em destaque a diminuio da granulometria do
material atomizado (comercial para comercial com adio de
35%finos).
115
Figura 4.49

material atomizado com diferentes granulometria (75m e
125m).
116
LISTA DE SMBOLOS
Co
Composio qumica da liga (%)
DL
Coeficiente de difuso (m2.s-1)
Freqncia de pulsao (Hz)
Energia livre
Fl
Energia livre por unidade de volume do lquido (J.m-3)
Fs
Energia livre por unidade de volume do slido (J.m-3)
Gradiente trmico na interface (K.m-1)
Entalpia (J.m-3)
Ht
Aporte de calor (J.m-1)
Corrente (A)
Ib
Corrente de base (A)
Im
Corrente mdia (A)
In
Taxa de nucleao (ncleos.m-3.s-1)
Ip
Corrente de pico (A)
Coeficiente de distribuio / nmero de fatores
Calor latente (J.kg-1)
Largura do cordo (m)
Presso (Pa)
Probabilidade
Raio (m)
Re
Reforo do cordo (m)
Velocidade de solidificao (m.s-1)
xv
rc
Raio crtico (m)
Entropia (J.m-3K-1)
Sl
Entropia na fase lquida (J.m-3K-1)
Ss
Entropia na fase slida (J.m-3K-1)
Temperatura (K)
tb
Tempo de base (s)
Tf
Temperatura de fuso (K)
Tliq
Temperatura na linha liquidus (K)
tp
Tempo de pico (s)
Tsol
Temperatura na linha solidus (K)
Velocidade de soldagem (m.s-1)
Tenso (V)
Vo
Volume (m3)
SMBOLOS GREGOS
Rendimento trmico (%)
Nvel de significncia
ngulo de molhamento ()
ngulo de crescimento ()
Variao total de energia livre (J.mol-1)
Fc
Variao de energia livre associada ao raio crtico (J.mol-1)
FS
Variao de energia livre associada superfcie (J.m-2)
Fv
Variao de energia livre associada ao volume (J.m-3)
Super-resfriamento trmico (K)
TS
Intervalo de solidificao da liga (K)
LT
Energia superficial lquido/substrato (J.m-2)
SL
Energia superficial slido/lquido (J.m-2)
ST
Energia superficial slido/substrato (J.m-2)
xvi
RESUMO
Tcnicas de revestimento so utilizadas para prolongar a vida til e o

desempenho de componentes de equipamentos sujeitos a condies severas de
operao. o caso dos equipamentos de processo onde materiais tm de operar em
ambientes hostis estando expostos a fenmenos de corroso e eroso a temperatura
elevada, como na indstria petroqumica. Entre os processos de soldagem de
revestimento disponveis o plasma com arco transferido (PTA), permite obter depsitos
homogneos e densos, com excelente ligao metalrgica utilizando material de adio
na forma de p. A literatura ainda faz referncia ao processo PTA, por produzir
depsitos com estruturas mais refinadas quando comparadas aos outros processos de
soldagem de revestimentos, os quais utilizam materiais de adio na forma de arames.
Sugerindo que a condio atomizada do material de adio pode interferir nas
caractersticas dos depsitos. Esta Tese de Doutorado pretende contribuir no estudo dos
revestimentos processados com materiais atomizados mais especificamente na
influncia da forma atomizada do material de adio nas caractersticas do revestimento
soldado. O trabalho, realizado com o processamento da liga a base de cobalto (Stellite
6), inicia com um mapeamento das condies de deposio, verificando a influncia da
variao do parmetro de deposio intensidade de corrente, e faz um comparativo com
outro processo de deposio por soldagem TIG (tungsten inert gas) o qual utiliza
material de adio na forma de arame. Num segundo momento faz-se um comparativo
entre revestimentos obtidos com corrente contnua constante e pulsada e avalia a
influencia da condio atomizada do material de adio no desenvolvimento dos
revestimentos. Finalmente, a partir destas evidncias realiza-se um estudo dos
revestimentos, atravs da variao dos parmetros de deposio, e como este afeta as
propriedades dos revestimentos. Pode-se concluir que paralelamente as caractersticas
de escoamento de calor do processo dois fatores determinam a solidificao dos
revestimentos processados com material de adio atomizado: a rea da interface das
partculas e a temperatura que cada uma chega poa de fuso, a qual pode ser
influenciada pelos parmetros de deposio.
Palavras-chave: PTA, revestimento, material atomizado, solidificao.
xvii
ABSTRACT
Coating techniques are used to enhance service life and performance of components that
are exposed to severe operation conditions. Process equipments as those used in oil
industry operate in hostile environments exposing materials to corrosion and erosion
phenomena at high temperatures. Among the available surface welding processes,
Plasma Transferred Arc (PTA) allows for the processing of dense and homogeneous
deposits with excellent metallurgical bond using feeding material in the powder form.
Literature refers to PTA hardfacing for the finer microstructures produced when
compared to those observed on coatings processed with conventional welding processes
which use feeding material in the wire form thus, suggesting that the atomized condition
of the feeding material can affect the features of the deposits. This thesis contributed to
the study of coatings processed with an atomized alloy, as it focussed on the influence
of the atomized condition of a cobalt based alloy (Stellite 6) on the characteristics of
welded coatings. On a first stage the influence of current intensity on the features of the
Co based alloy coatings was evaluated. It followed a correlation with deposits processed
with TIG welding (Tungsten Inert Gas) which uses feeding alloy in the wire form. On a
second stage, the influence of the atomized condition of the deposited alloy on the
coatings processed with continuous and pulsed current was evaluated, which included
an analysis of the effect of the pulse parameters on the hardness and features of the
deposits. This research project concluded that together with the heat flow features
associated with PTA process there are two
determining factors on the solidification
process of coatings processed with the atomized alloy tested: the total interface area of
the atomized particles and the temperature of each particle when it reached the melt
pool, the later being a consequence of the processing parameters.
Key-words: PTA, coating, atomized material, solidification.
xviii
CAPTULO 1
Introduo
e
Objetivo
2
Introduo e Objetivo
_______________________________________________________________________
CAPTULO 1
INTRODUO
Desde a sua fundao nos anos 1950, a Petrobras buscou ampliar sua capacidade
de explorao, produo e refino de petrleo, de modo a proporcionar ao Brasil a autosuficincia, atingida em 2006. Com o desenvolvimento, a partir dos anos 1980, de
tecnologia para a extrao de petrleo em guas profundas, a estratgia da Petrobras,
nos anos 1990, foi aumentar a produo da Bacia de Campos e adaptar as refinarias para
processar leo pesado, uma vez que, quando da instalao do seu parque de refino, nos
anos 1960, o pas era altamente dependente do leo leve importado, principalmente do
Oriente Mdio. Projetando um crescimento de 2,4% ao ano, a Petrobras estima que o
mercado de derivados de petrleo deve atingir o patamar de 2.023 mil barris por dia em
2010. Para fazer frente a esta demanda a empresa estabeleceu uma estratgia de
crescimento da produo taxa de 5,9% ao ano, alcanando em 2010 a marca de 2.300
mil barris por dia, processando em suas refinarias no Brasil 1.750 mil barris por dia,
ressaltando-se que o leo pesado representa cerca de 90% deste total (PETROBRAS,
2007). Considerando o cenrio acima exposto, o processamento cada vez maior de leo
pesado expe os equipamentos de refino a condies mais severas de operao
(temperaturas e taxas de corroso e eroso mais elevadas) levando busca de materiais
mais resistentes. Para prolongar a vida til destes equipamentos pode-se realizar uma
proteo superficial, hardfacing. Este pode ser obtido pela aplicao de um material
(revestimento) duro e resistente ao desgaste na superfcie de um outro que atenda as
exigncias estruturais (substrato) atravs por exemplo de um processo de soldagem.
Entre os processos de soldagem de revestimento disponveis o plasma com arco
transferido (PTA) permite obter depsitos homogneos e densos, com excelente ligao
metalrgica, utilizando material de adio na forma de p. Quando comparado com
outros processos de soldagem, sua diluio menor (5 a 20%), bem como a distoro
do corpo de prova provocada pelo calor (DAVIS, 1993). Destaca-se tambm a grande
3
Introduo e Objetivo
_______________________________________________________________________
flexibilidade de composio qumica de material que pode ser depositado, por que
permite a deposio de mistura de ps com composies qumicas quase que ilimitada.
A literatura ainda faz referncia ao processo PTA, por produzir depsitos com
estruturas mais refinadas quando comparadas aos outros processos de soldagem de
revestimentos, os quais utilizam materiais de adio na forma de arames. Sugerindo que
a condio atomizada do material de adio pode interferir nas caractersticas dos
depsitos. Porm efetivamente poucos trabalhos so encontrados a respeito (SILVRIO
et al, 2003; DAZ, 2005). Alm disso, as comparaes so realizadas geralmente entre
tcnicas de deposio com caractersticas bem diferentes entre si, como fizeram
LUGSCHEIDER et al, 1992; LIMA et al, 1998; MOHANDAS et al, 1999; FOLTRAN,
2000; DOLIVEIRA et al, 2002; SILVRIO et al, 2003; KLIMPEL et al, 2006;
BUCHANAN et al, 2007.
As propriedades dos revestimentos soldados dependem da sua microestrutura e
esta, por sua vez, depende da solidificao dos mesmos. Alterando-se o modo de
solidificao possvel aumentar o refinamento da microestrutura, sendo que a
formao de gros refinados na zona fundida resulta em duas principais vantagens:
reduzem a suscetibilidade s trincas de solidificao, e elevam as propriedades
mecnicas da solda, (KOU, 2002). O controle da estrutura de solidificao em soldas
mais difcil devido s altas temperaturas e gradientes trmicos em relao aos fundidos
e ao tipo de crescimento de natureza epitaxial. Entretanto existem alguns mtodos de
refino de gro em soldas, os quais so citados em (SUNDARESAN et al, 1999), tais
como: inoculao em nucleao heterognea (SIMPSON, 1977 e MISRA et al, 1983) e
(JANAKI RAM et al, 2000 e JANAKI RAM et al, 2003), nucleao na superfcie
induzida por gs (GARLAND, 1974), realizao de distrbios fsicos atravs de
tcnicas tais como agitao eletromagntica (KOU et al, 1985 e PEARCE et al, 1981) e
o uso de corrente pulsada (BECKER e ADAMS, 1979; GOKHALE et al,1983;
SHINODA et al, 1990;YAMAMOTO et al, 1993; VISHNU et al, 1995; MOHANDAS e
REDDY, 1997; MADHUSUDHAN et al, 1998; SUNDARESAN et al,1999; REDDY et
al, 2000; JANAKI RAM et al, 2000, RAO et al, 2005).
Vale aqui ressaltar que a utilizao da corrente contnua pulsada tem sido
amplamente estudada para os processos de soldagem autgena e para os que utilizam
material de adio na forma de arames. Porm a literatura escassa em relao sua
utilizao no processo PTA. Daz (2005) afirmou que o uso de corrente contnua
4
Introduo e Objetivo
_______________________________________________________________________
pulsada no altera significativamente o refinamento da microestrutura. Embora Santos
et al (2005) tenham relatado um refino na microestrutura com a utilizao de corrente
contnua pulsada o trabalho avaliou o efeito da corrente de pico, portanto no utilizou a
mesma intensidade de corrente mdia para a comparao com corrente contnua
constante, sendo a comparao realizada com diferentes aportes de calor entre os
depsitos.
OBJETIVO
A teoria desenvolvida da solidificao de revestimentos soldados baseada em
processos que utilizam materiais de adio na forma de arames ou varetas, bem como
em soldagens autgeneas. Por isso de grande importncia extrapolar estas premissas
para o processo de soldagem por PTA, o qual utiliza material de adio na forma de p.
Portanto com o objetivo de dominar este tipo de processamento, e
conseqentemente otimizar os parmetros de deposio, para obter revestimentos com
qualidade superior, esta tese de doutorado pretende contribuir no estudo da influncia da
forma atomizada do material de adio nas condies de solidificao dos revestimentos
soldados.
Objetivos especficos:
Realizar mapeamento das condies de deposio pelo processo de soldagem
PTA utilizando material de adio atomizado.
Propor quais so os fatores relevantes na solidificao com material atomizado.
Correlacionar estes fatores com o processamento dos revestimentos.
CAPTULO 2
Fundamentos tericos
6
Fundamentos Tericos
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CAPTULO 2
FUNDAMENTOS TERICOS
2.1 Relevncia dos revestimentos
Equipamentos que operam em ambientes agressivos, como por exemplo no
refino do petrleo, tm o processo de deteriorao dos seus materiais acelerado pela
coexistncia dos fenmenos de corroso e eroso em elevadas temperaturas. A
corrosividade do petrleo est relacionada com a presena de compostos de enxofre e
cidos naftnicos; e a eroso decorre da ao de partculas slidas em suspenso sendo
deslocadas em velocidade, como por exemplo, em poo termomtrico, vlvulas de
controle de vazo em conversores de craqueamento cataltico e carcaa e internos de
bombas. Portanto os materiais destes componentes iro se degradar, com taxas
diferenciadas, dependendo da severidade de operao a que estaro sujeitos. Outros
exemplos de degradao de materiais podem ser encontrados nos equipamentos sujeitos
a desgaste abrasivo (martelos de moinho, ferramentas de escavao, roscas de extruso,
lminas de corte e moinhos de bola) e atrito metal-metal com pouca ou nenhuma
lubrificao (vlvulas de controle, peas de chassi de tratores e
escavadeiras e
rolamentos de alta performance).

Para aumentar a campanha operacional destes equipamentos pode-se aplicar um
revestimento o qual ir prolongar sua vida til. Sendo assim haver uma diminuio
dos custos envolvidos na substituio de peas ou equipamentos, bem como da
manuteno dos mesmos. Vrias so as tcnicas utilizadas para a proteo superficial,
como a utilizao de pintura, imerso a quente (galvanizao), asperso trmica
(metalizao), cladizao (chapas revestidas), eletrodeposio (Cu, Ni), por difuso
(cementao e deposio em fase gasosa), reduo qumica (niquelao) e soldagem
(surfacing), entre outros, (GENTIL, 2003; DAVIS, 1993).
O termo surfacing, aplicado para a soldagem, refere-se deposio de um
material de adio num metal de base (substrato) com o objetivo de alcanar
propriedades desejadas que o substrato no possui. Os processos utilizados so
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Fundamentos Tericos
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classificados como: endurecimento superficial (hardfacing), recuperao (buildup),
cladizao (cladding), e amanteigamento (buttering). O endurecimento superficial
(hardfacing) aplicado para reduzir desgaste, abraso, impacto, eroso, galling ou
cavitao. Para tanto so utilizados os processos de soldagem oxigs, a arco e laser, os
quais so aplicados, preferencialmente, para obter espessuras maiores quando
comparados aos processos de asperso trmica, nos quais no h fuso e sim um
ancoramento mecnico entre material de base e de adio (DAVIS, 1993). Segundo WU
et al, 1996 e TARNG et al, 2002, os processos de soldagem mais utilizados so:
soldagem oxiacetilnica, TIG (tungsten inert gas), MIG/MAG (metal inert gas/ metal
active gas), arco submerso e plasma por arco transferido (PTA) o qual tambm pode ser
inserido nos processos de asperso trmica em funo do spray trmico decorrente das
caractersticas do material de adio.
2.2 Processo de soldagem plasma por arco transferido (PTA)
Antes de descrever as caractersticas do processo PTA interessante conhecer o
processo de soldagem plasma, pois o PTA uma subdiviso deste. A soldagem plasma
(plasma arc welding-PAW) um processo similar a soldagem TIG (tungsten inert gas)
pois ambos os processos produzem a unio por fuso das partes a serem unidas atravs
de um arco eltrico estabelecido entre um eletrodo de tungstnio, no consumvel, e a
pea. O processo PAW difere do processo TIG, Figura 2.1, principalmente pelo fato de
o arco estar restringido por um bocal constritor que limita seu dimetro e aumenta
consideravelmente a intensidade de calor, (DAVIS, 1993).
H duas variaes bsicas do processo a arco plasma: arco transferido, que
aberto entre o eletrodo e a pea, e arco no transferido, estabelecido entre o eletrodo e o
bocal constritor. Nesta segunda, o calor necessrio para a fuso transmitido s peas
somente pelo gs de plasma. Na soldagem de peas condutoras, o arco transferido
mais usado pela sua melhor eficincia. A segunda variao permite a soldagem de
peas no condutoras, como vidros, plsticos e tambm usado quando se deseja
minimizar a energia de soldagem. O processo PAW pode utilizar arames ou p como
material de adio, mas geralmente mais utilizado o p, e neste caso o processo
usualmente chamado de PTA, Figura 2.2, (BUDINSKI, 1988; DAVIS, 1993).
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Fundamentos Tericos
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Arco constrito - Plasma
Arco aberto - TIG
Figura 2.1. Comparao entre arco constrito e arco aberto, e distribuio de

temperaturas, (MARCONI, 2002).
Figura 2.2. Desenho esquemtico do arco constrito com alimentao com

material atomizado - PTA, (PLASMA TEAM, 2007).
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Fundamentos Tericos
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H uma grande variedade de materiais que podem ser aplicados como
revestimentos, entre os mais importantes podemos destacar as superligas a base de
nquel e a base de cobalto. Os substratos mais comumente utilizados so os aos de
baixo carbono ou mdio carbono e os aos inoxidveis, (DAVIS, 1993; WU, 1996). As
superligas a base de nquel so conhecidas pela excelente resistncia a corroso em
elevadas temperaturas. J as a base de cobalto, alm destas caractersticas elas possuem
elevada resistncia ao desgaste, sendo a superliga denominada Stellite 6, a mais
conhecida e empregada. Este material possui excelente resistncia s vrias formas de
degradao qumica e mecnica sob temperaturas e mantm a dureza at 800C.
Utilizada em muitos processos de hardfacing tem baixa tendncia ao aparecimento de
trincas (DELORO STELLITE, 2007).
O material de adio pode ser utilizado na forma de ps elementares e suas
misturas; ps comerciais atomizados, os quais so fornecidos em uma faixa de
granulometria; ps comerciais atomizados com apenas um tipo de granulometria ou at
mesmo uma mistura do p comercial com o mesmo material de granulometria bem
menor. Neste caso, a adio de finos no processo PTA, tem como fator limitante a
escoabilidade do material. Tigrinho (2005), para avaliar a possibilidade de modificar
superfcies ferrosas pelo enriquecimento atravs da dissoluo de carbonetos de
tungstnio (WC-Co) depositados por PTA, utilizou uma disperso muito fina de WCCo. Este processamento, devido a problemas de escoabilidade do material de adio no
momento da deposio, resultou em cordes muitos irregulares, com grandes falhas,
devido quantidade insuficiente de material de adio na poa fundida. A soluo
encontrada foi utilizar material que garantisse o transporte de carbetos, no caso p de
ferro que foi misturado a diferentes quantidades dos carbetos. Takeyama (2005),
mostrou que possvel modificar a liga Stellite 6 pela adio de uma fina disperso de
WC-Co (35m). O aumento da quantidade de finos (35wt%) resultou em reduo da
granulometria da estrutura e aumento da dureza dos revestimentos, associado ao
aumento da quantidade de regio interdendrtica (regio de carbonetos duros). Um
aumento da diluio tambm foi reportado e associado ao aquecimento da poa de fuso
pelos carbetos.
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Fundamentos Tericos
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2.2.1 Descrio do equipamento
O processo plasma por arco transferido (PTA) um processo de soldagem no
qual o material de adio na forma de p introduzido no plasma para formar o
revestimento junto ao substrato. Um equipamento tpico de PTA possui a seguinte
configurao, conforme Figura 2.3:
Fonte de energia com 2 estgios, corrente contnua constante direta (eletrodo de
tungstnio como ctodo ) para ignio dos arcos voltaico e piloto.
Tocha para alimentao do material de adio na forma de p.
Depsito de p para alimentar a tocha.
Suporte da tocha.
Acessrios: para deslocar a tocha, a mesa de soldagem, cilindros de gs de
argnio, sistema de refrigerao.
Figura 2.3. Esquema equipamento PTA, (citado por REIS e SCOTTI, 2007).
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Fundamentos Tericos
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O material de adio transportado por um gs inerte (argnio) do depsito de
p at a tocha, Figura 2.4, onde ser fundido. A energia utilizada para fundir o p
proveniente da passagem forada do gs de plasma (argnio) por um bocal, resfriado a
gua, que apresenta um orifcio de restrio em sua extremidade. Para iniciar o
processo, necessrio um arco no transferido (a pea no participa) chamado de arco
piloto. Este formado entre o eletrodo de tungstnio (ctodo) e o bocal de cobre interno
da tocha (nodo). Este arco piloto tem como objetivo iniciar e estabilizar o arco
principal e extinto assim que o arco principal se forma, (DAVIS, 1993).
Figura 2.4. Desenho esquemtico da tocha PTA, (citado por DAZ, 2005).
A alimentao do material de adio depende do tipo de bocal a ser utilizado.

Daz (2005), com base em Lin (1999) que verificou a influncia do ngulo de
convergncia dos bocais usados no processo laser, comparou a qualidade dos depsitos
utilizando dois diferentes bocais, Figura 2.5. O ngulo de convergncia de 30 permite a
entrada do material atomizado no arco plasma bem prximo da face externa do bocal; e
numa situao extrema, o ngulo de convergncia de 60 permite a entrada diretamente
na poa de fuso, quando a distncia tocha-pea de 10mm. O ngulo de alimentao
determina a temperatura e tempos de permanncia no arco das partculas de material
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Fundamentos Tericos
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atomizado antes de chegar poa de fuso. Quando utilizado o bocal com ngulo de
alimentao de 30 as partculas de material atomizado so alimentadas na parte
superior do arco, onde as temperaturas so superiores; chegando a alimentao
diretamente da poa de fuso com 60. Sendo assim as partculas de material de adio
ficam sujeitas a temperaturas e tempos de permanncia diferentes.
Figura 2.5. Corte transversal dos bicos constritores mostrando a entrada do fluxo do
material de adio no arco plasma, (DAZ, 2005).
Anlise similar foi realizada por Oliveira (2001), quando alterou o

posicionamento da alimentao de arame, Figura 2.6, no estudo da soldagem plasma
com alimentao automtica de arame para aplicao em revestimentos metlicos. O
arame alimentado meia altura (Figura 2.6a), onde as temperaturas so superiores,
possibilitou um aumento na velocidade de deposio e conseqentemente na taxa de
deposio. Este comportamento confirma que a alimentao do material de adio em
regies diferentes do plasma (em diferentes temperaturas), modifica o comportamento
da poa de fuso.
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Fundamentos Tericos
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Figura 2.6. a.Arame direcionado a meia altura.

b. Arame direcionado na poa de fuso, (OLIVEIRA, 2001).
2.2.2 Caractersticas principais do processo
Dentre as principais caractersticas do processo PTA podem-se citar
(BUDINSKI, 1988, DAVIS, 1993; PLASMA TEAM, 2007):
O depsito resultante denso e homogneo, com excelente ligao metalrgica
com o metal de base, quando comparada aos processos de deposio de revestimentos

por de asperso trmica.
O processo produz depsitos com baixa diluio (5% a 20%) e mnima distoro
do substrato, com baixo aporte de calor e taxa de deposio que depende do

equipamento (podendo chegar a 45kg/h).
Grande flexibilidade de composio qumica de material que pode ser
depositado, por que permite a mistura de ps com composies qumicas diversas.
Revestimentos com 0,6 a 6mm de espessura podem ser depositados rapidamente
em um nico passe.
Equipamento de custo elevado quando comparado a outros processos de
soldagem e necessidade de acessrios especiais caso as superfcies a serem revestidas

no sejam planas ou cilndricas.
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Fundamentos Tericos
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2.3 FUNDAMENTOS DA SOLIDIFICAO
2.3.1 Introduo
As solidificao e fuso so transformaes entre os estados cristalogrficos e
no cristalogrficos de um metal puro ou ligado. Estas transformaes so a base de
aplicaes tecnolgicas como produtos fundidos, crescimento de monocristais dos
semicondutores entre outros. Um bom entendimento do mecanismo de solidificao e
como este pode ser afetado pela distribuio de temperatura, taxa de resfriamento e
composio qumica fundamental no controle das propriedades mecnicas dos metais
fundidos e soldas por fuso, (PORTER, 1981).
Na solidificao ocorrem dois processos distintos: nucleao e crescimento, os
quais sero discutidos abaixo.
2.3.2 Processo de nucleao

O processo de nucleao fundamental na solidificao. Seus efeitos exercem
uma forte influncia no tamanho de gro e sua morfologia bem como na
homogeneidade da composio qumica. Porm durante os processos de solidificao a
observao direta e precisa da nucleao no possvel devido ao pequeno tamanho das
partculas slidas (raio crtico) e elevada taxa que os ncleos surgem, (KURZ e
STEFANESCU, 1993).
A nucleao envolve a formao de partculas slidas envolvidas pelo material
lquido. Embora se admita que o lquido inicia a transformao em slido quando atinge
a temperatura de equilbrio entre as duas fases, ou seja, o ponto de fuso, observa-se que
o surgimento de partculas slidas ocorre a temperaturas inferiores a Tf. A essa
diferena de temperatura d-se o nome de super-resfriamento (T), a qual
fundamental na descrio dos estgios iniciais da solidificao-nucleao.
A Figura 2.7 apresenta alguns casos tpicos de curvas de resfriamento a partir da
monitorizao da temperatura de uma certa massa de lquido. O caso da Figura 2.7a
mostra que, quando o lquido atinge uma temperatura (Tr), esse se encontra superresfriado, mas, uma vez iniciada a transformao em slido, a temperatura do lquido
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Fundamentos Tericos
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remanescente atinge rapidamente a temperatura de fuso em funo do calor latente que
liberado. Quando a quantidade de lquido analisado for muito pequena, o calor latente
liberado pode no ser suficiente para conduzir a temperatura de volta ao ponto de fuso,
e a curva de resfriamento teria o aspecto mostrado na Figura 2.7b. Alguns materiais no
formam um slido cristalino, mas se solidificam na forma de um slido amorfo. Esses
slidos apresentam uma estrutura similar de um lquido super-resfriado e, como no
ocorre uma mudana na ordenao atmica, o calor latente no liberado e a curva de
resfriamento correspondente assemelha-se apresentada na Figura 2.7c, (citado por
GARCIA, 2001).
Figura 2.7. Casos tpicos de curvas de resfriamento, (GARCIA, 2001).

a) Elemento puro com super-resfriamento ntido;
b) Mesma situao anterior sem retorno ao ponto de fuso;
c) Slido amorfo.
O nvel de super-resfriamento (T) necessrio para o incio da solidificao
uma considerao importante na compreenso da variedade de modificaes estruturais
e prticas de refinamento de gro comuns em ligas fundidas e a base para a maioria
das tecnologias de processos de solidificao, que utilizam mtodos de solidificao
rpida, (KURZ e STEFANESCU, 1993).
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Fundamentos Tericos
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Nucleao Homognea
Quando o slido formado dentro do prprio lquido sem o auxlio de nenhum
agente externo, diz-se que a nucleao homognea. No caso dos metais, pode ocorrer
o surgimento de regies de ordenao cristalina de curto alcance, mesmo a temperaturas
acima do ponto de fuso. Essas regies constituem-se em embries da fase slida os
quais no so estveis e podem continuar instveis mesmo a um certo nvel de
temperatura abaixo do ponto de fuso. Do ponto de vista termodinmico, existe uma
nica temperatura de fuso (Tf) na qual uma substncia pura no estado lquido pode
coexistir com essa mesma substncia slida. Nessa temperatura as energias livres das
Energia Livre
duas fases, lquida (Fl) e slida (Fs), so iguais conforme mostra a Figura 2.8.
F
Fs
T
Fl
Tf
Temperatura
Figura 2.8. Representao esquemtica de um extrato das curvas da variao da

energia livre com a temperatura para um elemento puro, (PORTER, 1981).
Abaixo da temperatura de fuso, Tf, o slido a fase estvel j que apresenta
menor energia livre. A uma temperatura T abaixo de Tf, h um decrscimo na energia
livre por conta da transformao de um determinado volume de lquido em slido.
Trazer o lquido a uma temperatura menor, ocorre um decrscimo na energia livre ainda
maior. Isso indica que, quanto maior o grau de super-resfriamento (T), maior a fora
motriz da transformao lquido/slido.
Quando um agrupamento atmico arranja-se com ordenao cristalina para
formar um embrio, desenvolve-se tambm uma superfcie que o separa do lquido
desordenado. Associada a essa superfcie existe uma energia livre positiva, o que
conduz a um aumento da energia livre medida que essa superfcie cresce. O embrio
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Fundamentos Tericos
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s sobrevive se a energia livre total do sistema diminuir. Essa condio sugere que a
nucleao homognea possa se dar por meio da formao de embries esfricos, j que
essa forma geomtrica a que apresenta a menor relao superfcie/volume (3/r), ou
seja, a geometria mais indicada energeticamente para a sobrevivncia do embrio.
Nessas condies, (citado por GARCIA, 2001), a variao total da energia livre (F)
ser dada por:
F = Fv + Fs
onde: Fv, a variao de energia livre associada ao volume
Fs, a variao de energia associada superfcie.
A variao na energia livre, Fv, para uma esfera de raio r, dada por:
4
FV = r 3 ( Fs Fl )
3
onde: Fl a energia livre por unidade de volume do lquido e
Fs a energia livre por unidade de volume do slido.
Sendo: Fl,s = E TS + PVo,
onde: E a energia interna da fase, T temperatura absoluta, P presso, Vo volume, S
entropia.
A entalpia de uma fase pode ser definida como: H = E + PV
Ento: Fl,s = H TS
Fs-Fl= (Hs Hl) T (Ss Sl),
E como: Hl Hs = L,
onde: L o calor latente.
S = Sl Ss =
L
Tf
T
T
4
4
,
Temos que: FV = r 3 L(1 ) = r 3 L
Tf
3
Tf
3
onde: T o super-resfriamento (T-Tf).
Fundamentos Tericos
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Com a formao da partcula slida, estabelece-se uma interface slido/lquido e,
conseqentemente, uma energia associada a essa interface. A variao de energia livre
associada a essa superfcie, Fs, para o caso da geometria esfrica, dada por:
Fs = 4 r2SL,
onde: SL a energia superficial slido/lquido.
A variao total na energia livre, em razo da formao de uma partcula esfrica
slida de raio r, pode ser quantificada pela soma dos dois termos, Fv e Fs, ou seja:
4
T
F = r 3 L
+ 4r 2 SL
3
Tf
Os dois termos da equao acima, bem como a variao total da energia livre
F, so mostrados na Figura 2.9 em funo do raio da partcula, r. Como o valor de SL
sempre positivo e como com o crescimento do embrio a superfcie cresce tambm,
v-se que Fs cresce positivamente com r. Por outro lado, Fv depende de T e
negativo para valores positivos do super-resfriamento. A soma dessas duas
componentes de energia conduz a uma curva resultante que passa por um valor mximo,
Fc, que pode ser entendido como a energia de ativao que precisa ser alcanada para
formar um ncleo estvel de raio crtico rc. Esse ponto determinado fazendo-se:
d (F )
Tf
= 0 rC = 2 SL
dr
LT
E o valor mximo de F pode ser determinado por: FC =
3
16 SL
T f2
3( LT ) 2
Fundamentos Tericos
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F
Energia livre
superfcie f(r2)
FC
0
rC
F
Energia livre
volume f(r3 T)
2
Figura 2.9. Evoluo da variao total de energia livre (F) com o raio do
embrio ou ncleo, (PORTER, 1981).

Partculas que atinjam um raio r>rc constituem-se em ncleos estveis que tm
condies de crescer dentro da fase lquida, enquanto aquelas com r<rc so diludas no
lquido.
A figura 2.10 mostra graficamente a dependncia de rc e Fc do superresfriamento T. Na vizinhana do ponto de fuso, o raio do ncleo crtico tende a
infinito medida que T aproxima-se de zero, e conseqentemente no h um
decrscimo na energia livre de volume suficiente para compensar o aumento em energia
livre por conta da parcela superficial. Por outro lado, medida que aumenta o superresfriamento, diminuindo mais a temperatura abaixo da temperatura de fuso, ocorre um
maior estmulo nucleao refletido em diminuies de rc e Fc.
Fundamentos Tericos
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T3
T2
T1
Figura 2.10. Evoluo da variao da energia livre crtica e do raio crtico do ncleo
com o super-resfriamento, (CAMPOS FILHO e DAVIES, 1978).
Nucleao Heterognea
A nucleao homognea cineticamente difcil de ocorrer, pois muito grande a

barreira de ativao para o desenvolvimento de novos ncleos. Esta barreira s poderia
ser vencida com grandes super-resfriamentos, mas na prtica bastam alguns poucos
graus na maioria dos fundidos. Este comportamento explicado pela nucleao
heterognea na qual corpos estranhos, como incluses de impurezas e filmes xidos,
agem para promover a cristalizao com menores super-resfriamentos. Nestas condies
a nucleao tem incio exatamente nessas partculas estranhas ao sistema. Para
promover a formao de cristais em um agente nucleante, a interface entre o nucleante e
Fundamentos Tericos
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o lquido (LT) dever ter uma energia maior do que a energia entre o nucleante e o
slido cristalino (ST). Essa ltima quantidade de energia apresenta tendncia de
diminuio medida que aumenta a similaridade entre os parmetros das redes
cristalinas do ncleo e do substrato nucleante e, tambm medida que a afinidade
qumica entre ambos aumenta. Alm do requisito bsico de compatibilidade cristalina, o
lquido dever molhar a superfcie do nucleante, e para um refinamento uniforme o
nucleante slido dever permanecer disperso em todo lquido, (KURZ e
STEFANESCU, 1993).
Considerando que o ncleo surge na forma de uma calota esfrica sobre um
substrato plano, conforme o esquema da Figura 2.11, a estabilidade do ncleo exige o
equilbrio mecnico das tenses superficiais no ponto de juno entre as trs superfcies
em contato, ou seja:
LT - ST = SL cos, onde LT a energia superficial lquido/substrato
ST e a energia superficial slido/substrato
SL e a energia superficial slido/lquido
E o ngulo de molhamento que traduz a afinidade fsico/qumica entre o embrio e o
substrato.
Figura 2.11. Calota esfrica de slido formada sobre um substrato plano na nucleao
heterognea, (citado por GARCIA, 2001).
Fundamentos Tericos
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Adotando-se um procedimento semelhante ao utilizado no tratamento da nucleao
homognea, pode-se determinar a variao total da energia livre F atravs de:
F = SSLSL + SSTST - SSTLT + VoGV
onde: SSL=2r2(1-cos) e
SST=r2(1-cos2), referem-se superfcie slido/lquido e superfcie slido/substrato
respectivamente.
1
V0 = r 3 (2 3 cos t + cos 3 ) , volume da calota esfrica
3
FV = L
T
, variao da energia livre/unidade de volume
Tf
Inserindo estas relaes e derivando-se F em relao ao raio, chega-se a uma

expresso para o raio crtico do ncleo slido idntica obtida para o caso de nucleao
homognea.
Ento se determina a variao crtica da energia livre para a nucleao heterognea,

como:
FC =
3
16 SL
T f2
3( LT )
[1 4 (2 3 cos + cos 3 )]
Esta equao difere da obtida para a nucleao homognea apenas pelo fator:
f ( ) =1 4(2 3 cos + cos 3 ) conforme mostra a Figura 2.12.
Fundamentos Tericos
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_______________________________________________________________________
Figura 2.12. Variao do fator de forma f() e do tamanho relativo da calota esfrica
(h/r) com o ngulo de contato (),(KURZ e STEFANESCU, 1993).

Para = 180, a variao crtica de energia livre a mesma que para a nucleao
homognea, f() = 1, mas a medida que a molhabilidade vai aumentando e,
conseqentemente, vai diminuindo, a nucleao heterognea vai se tornando um
processo energicamente cada vez mais favorvel. Ou seja, para < 180 o fator f() faz
com que a expresso de Fc diminua, tornando o processo energeticamente mais
favorvel. Para ngulos de molhamento pequenos, a barreira nucleao tambm
pequena, o que explica os baixos valores de super-resfriamento observados na prtica.
(KURZ e STEFANESCU, 1993).
Fundamentos Tericos
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_______________________________________________________________________
A taxa de nucleao heterognea difere da homognea da mesma forma que a
variao crtica da energia livre, apenas pelo fator de f(), que atua como um redutor na
energia livre em funo do ngulo de contato.
A intensidade da nucleao controla a estrutura final e, conseqentemente, as
propriedades do slido formado. Cada regio de uma estrutura cristalina cresce a partir
de um nico ncleo, sendo, portanto o nmero de ncleos estveis disponveis no
volume de lquido que ir determinar o tamanho de gro final. Em muitas aplicaes
prticas, particularmente quando se busca um maior nvel de resistncia mecnica, uma
estrutura de granulao mais fina mais indicada o que implica em disponibilizar o
maior nmero possvel de ncleos por ocasio da transformao lquido/slido. As duas
tcnicas tradicionais de controle de tamanho de gro consistem no resfriamento
controlado, ou seja, imposio de elevadas taxas de resfriamento para o refino de gro, e
na adio de agentes nucleantes.
2.3.3 Processo de crescimento
Aps a consolidao do ncleo slido, segue-se uma fase de crescimento que

depende da maior ou menor facilidade que os tomos encontrem para se ligar interface
de crescimento, ou, em outras palavras, depende da estrutura da interface slido/lquido
em nvel atmico. Podem-se destacar dois tipos de estruturas de interface conforme
mostra o esquema da Figura 2.13. Na Figura 2.13a, a transio lquido/slido verifica-se
ao longo de uma srie de camadas atmicas qual se d o nome de interface rugosa ou
difusa. O segundo tipo de interface mostrada na Figura 2.13b, consiste em uma interface
densamente compacta e plana em nvel atmico, na qual admite-se esquematicamente
que a transio lquido/slido ocorra em uma nica camada atmica, embora na
realidade da solidificao essa transio ocorra provavelmente em uma faixa de
algumas poucas camadas atmicas. Esse tipo de interface denomina-se lisa, facetada ou
atomicamente plana. A formao desse dois tipos de interface est ligada variao da
energia livre de superfcie por ocasio da incorporao aleatria de tomos s camadas
atmicas de maior ordenao. De um modo geral, pode-se afirmar que, quanto maiores
as diferenas entre as estruturas e as ligaes atmicas entre as fases lquida e slida,
mais estreita a regio de transio lquido/slido. No crescimento difuso, todas as
posies atmicas da interface so consideradas equivalentes, e a interface avana por
Fundamentos Tericos
25
_______________________________________________________________________
meio da adio aleatria de tomos. A interface difusa ocorre geralmente na
solidificao dos metais e ligas, e para um mesmo T o crescimento contnuo e mais
rpido. A interface lisa, faceta ou atomicamente plana, ocorre geralmente na
solidificao de no-metais; o crescimento pode ser lateral, por degraus e necessita que
a nucleao ocorra em duas dimenses, (citado por PORTER, 1981; GARCIA, 2001;
WAINER et al, 2002).
Figura 2.13. Esquema do tipo de interface a nvel atmico: (a) interface atomicamente
difusa; (b) atomicamente plana, (citado por WAINER et al, 2002).
No processo de crescimento da interface slido-lquido, o acmulo de soluto na

frente da interface faz com que a temperatura do lquido nesta regio seja mais baixa do
que o valor do metal lquido a ser solidificado. Portanto ocorre um super-resfriamento
na frente de solidificao, gerado por este acmulo de soluto, chamado de superresfriamento constitucional.
Super-resfriamento constitucional
Dada uma liga composta de dois elementos qumicos A e B, de composio Co,

existe uma diferena de composio qumica entre as partes lquida e slida, dada por:
k=
Cs
, o coeficiente de distribuio no equilbrio. A formao do slido ocorre em
CL
condies tais que o slido e o lquido junto interface podem ser considerados em
equilbrio local e tm suas composies dadas pelo diagrama de fases. Entretanto, nos
casos de solidificao rpida, como a solidificao de camadas de pequena espessura
Fundamentos Tericos
26
_______________________________________________________________________
fundidas por meio de laser, ocorrem velocidades de deslocamento da interface
slido/lquido da ordem de 100mm/s ou mais, o que provoca um afastamento das
condies locais de equilbrio. Nestes casos, o valor de k se modifica com a velocidade
da interface, at atingir a unidade quando ocorre solidificao sem redistribuio de
soluto.
Os diagramas de fases permitem a determinao do coeficiente de distribuio
no equilbrio em funo da concentrao de soluto e da temperatura. Para uma situao
idealizada, onde as linhas solidus e liquidus so retas, conforme mostra a Figura 2.14, o
coeficiente de distribuio de soluto constante. Embora seja uma simplificao, o fato
de
se
considerar
k constante
facilita
as
abordagens
tericas
sem afetar
significativamente as concluses. No caso em que a solubilidade do soluto no slido for

menor do que no lquido, o coeficiente de distribuio de soluto, (k), ser menor do que
a unidade, Figura 2.14.
Figura 2.14. Representao esquemtica do diagrama de equilbrio de ligas binrias,
k<1, citado por GARCIA (2001).

Analisando-se o resfriamento de um volume de lquido de composio nominal
Co, verifica-se que, ao atingir-se a temperatura liquidus, o primeiro slido a se formar
dever apresentar uma concentrao menor em soluto do que a concentrao do lquido
que o origina, rejeitando conseqentemente o soluto (k<1). Estas rejeies provocam
um acmulo de soluto na interface slido/lquido. As mobilidades destes constituintes,
determinadas pela difuso no slido e no lquido, pela conveco natural ou forada no
lquido e pela condio em que se desenvolve a solidificao (equilbrio ou no), que
iro determinar a forma final do perfil de concentrao de soluto no slido formado.
Fundamentos Tericos
27
_______________________________________________________________________
No caso da solidificao em condies de equilbrio, a linha liquidus representa
a temperatura na qual o lquido comea a solidificar (Tliq), conforme a Figura 2.14, e o
processo se completa quando a temperatura solidus (Tsol) alcanada, ou a temperaturas
abaixo da solidus quando se estabelecem condies fora do equilbrio. A composio do
slido que se forma temperatura Tliq difere da composio original do lquido e dada
por kCo. No caso de k<1, essa concentrao menor que Co e o soluto em excesso,
Co(1-k), rejeitado na interface slido/lquido. No havendo tempo suficiente para que
ocorra a difuso desse soluto no lquido, esse se acumular junto a essa interface
formando um perfil de soluto que tem seu ponto mximo localizado exatamente na
interface e que diminui progressivamente at a concentrao uniforme do lquido,
conforme esquematizado na Figura 2.15a.
Figura 2.15. Indicao da regio com super-resfriamento constitucional, (KURZ e
STEFANESCU, 1993).
a) Perfil de acumulao de soluto frente da interface S/L;
b) Perfil de temperatura liquidus correspondente e regio super-resfriada
constitucionalmente (rea hachurada) quando o perfil real de temperatura no metal
lquido for aquele indicado por TR2.
Fundamentos Tericos
28
_______________________________________________________________________
Ao perfil de acumulao de soluto no lquido corresponder um perfil inverso de
temperatura liquidus, j que Tliq diminui medida que a concentrao de soluto
aumenta (para k<1) conforme mostrado na Figura 2.14. Esta Figura mostra dois
gradientes de temperatura que poderiam existir no lquido, ambos positivos, como o que
ocorre nas soldas. Quando o lquido frente da interface encontra-se a temperaturas
reais (TR2) abaixo do perfil de temperaturas liquidus, h uma regio sombreada que
indica que o lquido est super-resfriado, o qual se denomina super-resfriamento
constitucional.
O
super-resfriamento
constitucional
desestabiliza
interface
plana
(atomicamente difusa), permitindo que cresa uma protuberncia na interface

slido/lquido e, conseqentemente a interface deixe de ser plana. Para que a interface
se mantenha plana necessrio que o gradiente de temperatura no lquido seja igual ou
maior que o gradiente da curva liquidus na interface slido-lquido, condio TR1 na
Figura 2.15. Esta condio de estabilidade planar, conhecida como critrio do superresfriamento constitucional (citado por KURZ e STEFANESCU, 1993), pode ser
traduzida na expresso:
G TS
, onde:
R DL
G gradiente trmico na interface

R, a velocidade de solidificao
TS , intervalo de solidificao da liga (diferena entre temperatura liquidus e solidus)
DL, coeficiente de difuso do soluto no lquido.
A razo G/R, conhecida como parmetro de solidificao, determina o modo de

solidificao (planar ou no planar). Se ela for maior ou igual a razo entre intervalo de
solidificao da liga e seu coeficiente de difuso do soluto no lquido (propriedades da
liga), a interface planar estvel. A Figura 2.16, baseada em observaes
experimentais, relaciona G, R e a composio da liga com as estruturas desenvolvidas.
A liga que possui maior quantidade de soluto, para mesma razo G/R, possui maior a
tendncia do material ao crescimento celular e dendrtico. O mesmo comportamento
ocorre quando se diminui a razo G/R para mesma composio da liga. A Figura 2.16
Fundamentos Tericos
29
_______________________________________________________________________
traduz o fato de que, experimentalmente, a correlao com G/ R melhor que G/R.

Com o aumento do super-resfriamento constitucional, maior a diferena da temperatura
liquidus e temperatura do lquido na interface, h um aumento da velocidade de
solidificao. J o produto GR, determina a escala da estrutura de solidificao. E

quanto maior o produto GR, mais fina ser a estrutura de solidificao, celular ou
Concentrao de soluto (%)
dendrtica (KOU, 2002).
Equiaxial
dendrtico
Colunar
dendrtico
Celular
dendrtico
celular
planar
Parmetro de solidificao G/ R
Figura 2.16. Correlao esquemtica entre quantidade de soluto e parmetro de
solidificao para mostrar a tipo de solidificao, (KURZ e STEFANESCU, 1993).
Fundamentos Tericos
30
_______________________________________________________________________
2.4 SOLIDIFICAO DE REVESTIMENTOS SOLDADOS
2.4.1 Comparao entre a solidificao do fundido e da solda
Embora as soldas possam ser consideradas mini-fundidos, sendo aplicados os

mesmos fundamentos da solidificao, h algumas diferenas bsicas entre os dois
processos. As diferenas resultam em modificaes na estrutura de solidificao e
conseqentemente nas propriedades. Estas particularidades sero discutidas a seguir
(PORTER, 1981, KOU, 2002, SOLOMON, 1993):
a) O metal de solda deve ter boa molhabilidade no material de base, ao contrrio dos
fundidos os quais so preparados para impedir esta molhabilidade. Isto permite que a
solda, de materiais similares, tenha excelente transferncia de calor, fazendo com que o
metal de base seja aquecido a temperaturas prximas de seu ponto de fuso, evitando a
regio de gros equiaxiais no incio da solidificao.
b) Diferente dos fundidos, a fonte de calor dinmica e permanente, ou seja o calor
continuamente fornecido poa de fuso resultando em grandes gradientes de
temperatura dentro desta. Nos fundidos o incio da solidificao ocorrer pela nucleao
heterognea nas paredes do molde. O calor latente liberado juntamente com a baixa
transmisso de calor atravs do molde (pela falta de molhabilidade) aumentar a
temperatura das paredes do molde, acarretando num pequeno gradiente trmico
negativo a partir das paredes do molde, favorecendo a frente de solidificao no planar.
J para as soldas o gradiente de temperatura positivo, isto , a temperatura aumenta na
direo ao centro da poa de fuso.
c) A solidificao nos fundidos ocorre pela nucleao heterognea nas paredes do
molde; j na soldagem de materiais similares ocorre atravs do crescimento epitaxial, a
partir dos gros do material de base na linha de fuso da solda, sendo portanto,
necessrios menores super-resfriamentos para a solidificao. Este tipo crescimento
nem sempre ocorre. Nelson et al. (1999) propuseram a ocorrncia de nucleo
heterognea na zona parcialmente fundida, quando o material de base e a zona fundida
Fundamentos Tericos
31
_______________________________________________________________________
tm duas estruturas cristalinas diferentes na temperatura de solidificao, como no caso

da soldagem entre materiais dissimilares (revestimentos).
d) Tendo as soldas um volume fundido menor e maior taxa de transferncia de calor, faz
com estas possuam maiores taxas de resfriamento e de solidificao.
e) A agitao da poa de fuso, mecanismo de conveco, promove uma mistura do
metal lquido, resultando numa maior homogeneidade da solda em relao aos fundidos.
As foras responsveis pelo efeito convectivo na poa de fuso, citados por Barra,
(2003) so: a fora devido tenso superficial (gradiente de tenso na superfcie da
poa), a fora eletromagntica, a fora de flutuao (ou fora devido conveco com
fluxo lquido buoyancy force), a fora devido presso do arco sobre a poa e a fora
devido ao impacto das gotas metlicas (SAVAGE et al, 1979; KOU, 2002; GRONG,
1994; WAHAB et al, 1998; KIM et al, 1998; SUNDARESAN et al, 1999; WANG et al,
2001).
2.4.2 Solidificao da poa de fuso
Cahn, (1996), cita que o estudo da solidificao das solda teve incio com
Savage, et al, (1965). Posteriormente foram desenvolvidos trabalhos correlacionando
parmetros de solidificao e microestruturas da solda por Davies e Garland, (1975),
Easterling (1984), e David e Vitek (1989).
Nas soldas por fuso podem ser identificadas as seguintes regies: zona fundida
misturada (ZF) e zona fundida no misturada (ZFNM), zona parcialmente fundida
(ZPF), zona termicamente afetada (ZTA) e material de base (MB), Figura 2.17. Wainer
et al, (1992), cita que a solidificao inicia na zona parcialmente fundida de acordo
com o modelo sugerido por Savage et al, (1976). Segundo o modelo, nesta regio,
existem locais onde o ponto de fuso maior que o ponto de fuso da liga da zona
fundida, o que devido concentrao diferenciada do soluto. Nestes pontos inicia-se a
solidificao e seu crescimento epitaxial.
Fundamentos Tericos
32
_______________________________________________________________________
Zona fundida
no misturada
Zona parcialmente
fundida
Zona de ligao
Zona termicamente
afetada
Material de base
Figura 2.17. Representao esquemtica das diferentes zonas da solda.
(SAVAGE E SZEKERES, 1967).

O
crescimento epitaxial refere-se ao crescimento dos gros com a mesma
orientao cristalina dos gros da ZPF, Figura 2.18. O fato da poa de fuso ter grandes
gradientes trmicos e contato direto entre o lquido e o slido de composies qumicas
e estruturas semelhantes, quando da soldagem de unio, facilita o crescimento direto do
slido sem a nucleao de novos gros e com super-resfriamento trmico mnimo. Isto
significa que um aumento do tamanho de gro da ZTA, provocar uma ZF tambm com
grande tamanho de gro (ZF com gros grosseiros). Vale aqui ressaltar que a nucleao
heterognea seguir os mesmos fundamentos de solidificao discutidos anteriormente.
Alm disso, h outro mecanismo que atua no crescimento dos gros da ZF, denominado
crescimento competitivo. Os gros que apresentam suas direes coincidentes com a
direo de extrao de calor, e direes preferenciais de crescimento (direo <100>
para materiais cbico de face centrada e cbico de corpo centrado e <1010> para
hexagonal compacta), tm velocidade de crescimento maior que os outros gros, Figura
2.18, (PORTER, 1981).
Fundamentos Tericos
33
_______________________________________________________________________
Figura 2.18. Esquema ilustrativo do crescimento epitaxial e competitivo na zona
fundida, (WAINER et al, 2002).

2.4.3 Estruturas da solidificao em revestimentos soldados
As condies de solidificao (gradientes trmicos, velocidade de solidificao e

concentrao de soluto) iro influenciar o tipo de interface slido-lquido, e
conseqentemente a estrutura a ser formada. O modo de solidificao pode variar desde
o crescimento planar, celular, celular dendrtico at o crescimento equiaxial dendrtico
dependendo do gradiente trmico no lquido junto a interface slido/lquido e da
concentrao de soluto nesta regio. A Figura 2.19 mostra a correlao entre o gradiente
trmico na interface slido-lquido com o tipo de estrutura formada.
A interface slido/lquido planar, necessita de grandes gradientes trmicos para
ser formada. J a formao de crescimento no planar favorecida por pequenos
gradientes trmicos e pelo enriquecimento de soluto do lquido adjacente interface
slido-lquido. Como nas soldas o gradiente trmico positivo (a temperatura cresce em
direo ao centro da poa fundida), necessrio que haja um super-resfriamento
constitucional, o qual permite o crescimento no planar mesmo com o gradiente trmico
positivo na poa de fuso.
Fundamentos Tericos
34
_______________________________________________________________________
Treal lquido
Tliquidus
Tinterface
S
PLANAR
L
Treal lquido
Tliquidus
CELULAR
Tinterface
Treal lquido
Tliquidus
DENDRTICO
Tinterface
Treal lquido
Tinterface
Tliquidus
EQUIAXIAL DENDRTICO
Figura 2.19. Gradiente trmico na interface slido-lquido e estruturas
formadas. Adaptado de (SOLOMON, 1993; KOU, 2002).
Fundamentos Tericos
35
_______________________________________________________________________
Em revestimentos soldados geralmente tem-se uma pequena regio de

crescimento planar, seguida do crescimento celular podendo chegar num crescimento
dendrtico. As tcnicas que envolvem maior densidade de energia, isto , concentrao
de energia em uma rea menor, provocam um aumento no gradiente de temperatura na
interface slido-lquido da linha de fuso, favorecendo o incio da solidificao planar
nesta regio. Com a diminuio deste gradiente trmico, em direo ao centro da poa
de fuso a estrutura tende ao crescimento no planar (celular e dendrtico).
Os parmetros de soldagem podem interferir no tipo de crescimento da interface,
atravs da variao do aporte de calor. A diminuio do aporte de calor (diminuio da
tenso e /ou corrente de soldagem, ou aumento da velocidade de soldagem), faz com
que o gradiente trmico na interface slido-lquido seja maior, favorecendo a
segregao de soluto e conseqentemente o super-resfriamento constitucional. Estas
condies favorecem o crescimento dendrtico e com maior velocidade de solidificao,
uma vez que a diferena entre a temperatura liquidus e a temperatura real do lquido,
maior. Portanto com a diminuio do aporte de calor h um refinamento da estrutura
uma vez que o produto GR maior.
Variaes na geometria da poa de fuso
A velocidade de soldagem, v, no afeta somente a velocidade de solidificao

(R), mas tambm o formato da poa de fuso, que por sua vez influencia diretamente a
estrutura de solidificao. Este comportamento pode ser traduzido por: R = v cosc,
onde c o ngulo que faz a direo do crescimento dos cristais (perpendicular s
isotermas) com a direo de soldagem , Figura 2.20.
c
Figura 2.20. Relao entre a velocidade de crescimento do cristal e a velocidade
de soldagem (PORTER, 1981).
Fundamentos Tericos
36
_______________________________________________________________________
Observa-se que a velocidade de solidificao maior na linha central da solda,

c zero, e menor nas extremidades da poa de fuso, c mximo. Se a velocidade de
solidificao for maior ou igual velocidade de soldagem (solidificao rpida), os

gros desenvolvem-se encurvando at ao centro e a poa de fuso ter o formato em
elipse Figura 2.21b,d; se a velocidade de solidificao mxima for inferior de
soldagem (solidificao lenta), os gros desenvolvem-se quase perpendicularmente
zona de ligao e a poa de fuso ter o formato em gota, Figura 2.21a,c. Portanto para
a soldagem, com elevadas velocidades, esperado o crescimento de gros colunares que
iro crescer aproximadamente retos at o centro da poa de fuso; e para baixas
velocidades estes crescem curvos na direo de mximo gradiente de temperatura. Estas
condies se aplicam para metais puros
com baixa quantidade de soluto. Caso
contrrio, em metais ligados, a velocidade de solidificao R aumentada devido ao

aumento do super-resfriamento constitucional, e no apenas a forma da poa de fuso
modificada, mas tambm a morfologia dos gros muda. No haver apenas gros
colunares, como tambm ir formar, a partir da nucleao heterognea, gros equiaxiais
no centro da poa fundida, Figura 2.21c,d, os quais iro interromper o crescimento
colunar dos gros.
velocidade de soldagem alta
velocidade de soldagem baixa

Figura 2.21. Efeito do aumento da velocidade de soldagem na forma da poa de
fuso e no crescimento dos cristais no metal de solda, (KOU, 2002).
Fundamentos Tericos
37
_______________________________________________________________________
Refino da estrutura dos revestimentos soldados
A formao de novos gros na poa de fuso, alm do crescimento epitaxial,

resulta em estruturas mais refinadas, o que promove um aumento da resistncia
mecnica no metal de solda, ao mesmo tempo em que diminui a suscetibilidade da solda
ao aparecimento de trincas a quente. Os novos gros podem ter origem a partir de 4
mecanismos, descritos abaixo, Figura 2.22, e obtidos atravs das respectivas tcnicas de
soldagem (KOU, 2002):
Fragmentao de dendritas: ocorre devido ao movimento de conveco a que o
metal de solda submetido durante a soldagem. Estes fragmentos serviro como

multiplicadores da estrutura cristalina. Este o mecanismo mais aceito para o refino de
gro na poa de fuso. O mecanismo de destacamento de gros, tambm gerado pelo
movimento de conveco e
poder destacar alguns gros da zona parcialmente
fundida, os quais tambm atuaro como multiplicadores da estrutura cristalina.

Tcnica de soldagem: Agitao da poa de fuso, oscilao de arco e pulsao
de arco.
Nucleao heterognea: a utilizao de partculas estranhas, inoculantes, age
para promover a cristalizao com menores super-resfriamentos. Isto quer dizer que, o
nmero de embries que estabilizam e se tornam ncleos aumenta e conseqentemente
refina a estrutura.
Tcnica de soldagem: inoculao do metal de solda e/ou agitao da poa de
fuso, pois a agitao promove uma diminuio da temperatura da poa de fuso
e aumento do seu super-resfriamento trmico. Kou, (2002) cita que Pearce e
Kerr (1981) acham que o mecanismo preponderante de refino de gro, obtido em
ligas de alumnio com quantidades pequenas de titnio, a nucleao
heterognea em relao fragmentao de dendritas. Porque na soldagem TIG ,
diferente da fundio, a poa lquida e a zona de dendritas com lquido (mushy
zone) so bem menores, e portanto dificulta o metal lquido da poa de fuso
penetrar e quebrar as dendritas, as quais so curtas e muito densas. Alm disso, a

agitao da poa de fuso faz com que a temperatura da poa de fuso diminua,
favorecendo a sobrevivncia de ncleos heterogneos.
Fundamentos Tericos
38
_______________________________________________________________________
Nucleao em superfcie resfriada: A superfcie da poa de fuso pode ser
termicamente super-resfriada para induzir a nucleao pelo jato de um gs, pela

reduo instantnea ou remoo da energia de soldagem. Quando isto ocorre, haver a
nucleao da fase slida na superfcie da poa de fuso como mostra a Figura 2.22b.
Estes ncleos iro para dentro da poa de fuso, na direo da interface com o
substrato, pois sua densidade ser maior do que o metal lquido ao seu redor.
Tcnica de soldagem: Jato de gs argnio direcionado na superfcie da poa de
fuso.
Fragmentao de
dendritas
Nucleao
heterognea
Destacamento de
gros
gs
Nucleao em
superfcie resfriada
Figura 2.22. Formao de novos gros na poa de fuso, (Kou, 2002).
Fundamentos Tericos
39
_______________________________________________________________________
2.4.4. Tcnica de soldagem - pulsao de arco
A tcnica de soldagem, pulsao de arco, realizada com a utilizao de

corrente pulsada em substituio a corrente constante. Esta tcnica promove um
refinamento da microestrutura sem aumentar a taxa de resfriamento e no permite que o
crescimento colunar-dendrtico ocorra at o centro da solda, restringindo as trincas de
solidificao. Sundaresan (1999) cita que significantes refinamentos da microestrutura e
mudana do crescimento colunar para equiaxial foi observado: em ligas de alumnio
por: Madhusudhan et al (1998), Garland (1974), Yamamoto et al (1993); em aos
inoxidveis por: Gokhale et al (1983), Vishnu (1995), Shinoda et al (1990) e em tntalo
por Grill, (1981). Podemos destacar ainda os trabalhos com resultados semelhantes em:
ligas de titnio, Sundaresan et al (1999), principalmente quando utilizada corrente
alternada pulsada; em aos de alta resistncia (UHSS), equivalentes aos AISI 4340,
Mohandas e Reddy (1997); em ligas de Al-Cu, Koteswara Rao et al (2005), destacam a
importncia da freqncia de pulso; em ligas de Al-Li, Reddy et al (2000); em ligas de
Al-Li-Cu e Al-Zn-Mg, JANAKI RAM et al, (2000). Becker e Adams (1979)
apresentaram resultados em titnio, onde no ocorreu variao significativa do tamanho
de gro, porm ocorreu em aos baixo carbono. O refinamento neste caso foi atribudo
aos mltiplos ciclos trmicos dentro da regio austentica a que a zona fundida foi
submetida aps sua solidificao.
A utilizao de corrente pulsada caracterizada pela variao da amplitude de
corrente entre os valores de corrente de base (Ib) e pico (Ip), nos respectivos tempos de
base (tb) e pico (tp), Figura 2.23, resultando na corrente mdia calculada segundo a
equao Im =
Ib.tb + Ip.tp
(citado por Wainer, 2002). A intensidade da corrente de base
(tb + tp )
(Ib) muito baixa para causar fuso do metal de base, serve apenas para manter o arco
voltaico, (PALANI e MURUGAN, 2006).
Fundamentos Tericos
40
_______________________________________________________________________
Ip=corrente de pico, Ib=corrente de base, tp=tempo de pico, tb=tempo de base,

Im=corrente mdia.
Figura 2.23. Variveis da corrente contnua pulsada.
Esta forma de corrente causa uma variao peridica do aporte de calor na poa
de fuso causando flutuaes trmicas, as quais dependem das condies de pulsao.
Sendo assim a utilizao de corrente pulsada na soldagem interfere diretamente no
modo de solidificao da zona fundida. Uma das conseqncias das flutuaes trmicas
a interrupo peridica do processo de solidificao. Como a corrente de pulso
diminui, a interface slido-lquido avana na direo do arco; quando esta aumenta a
solidificao interrompida e pode ocorrer uma refuso das dendritas solidificadas. A
corrente pulsada tambm promove um aumento das foras convectivas existentes na
poa de fuso. Estas foras promovem vibraes, as quais dependem da freqncia de
pulso utilizada ( F =
1
). Sundaresan (1999) comenta que o refino da poa de
(tp + tb)
fuso tem sido atribudo ao mecanismo de fragmentao de dendritas. A variao de

temperaturas que ocorre na frente de solidificao devido ao efeito da corrente pulsada
pode refundir e quebrar os braos dendrticos. Alm disso, a ao mecnica da
turbulncia da poa de fuso trs para a frente de solidificao, fragmentos das
dendritas. Estes fragmentos podem crescer e interromper o crescimento colunar.
Koteswara Rao et al (2005) relatam que a corrente pulsada utilizada junto com outra
tcnica de soldagem (oscilao de arco), em ligas de Al-Cu, promovem a quebra das
dendritas como resultado da agitao da poa de fuso e so fortemente dependentes das
Fundamentos Tericos
41
_______________________________________________________________________
amplitude de oscilao e freqncia de pulso. Yamamoto et al (1993), Madhusudhan et

al (1998) assim como Suresh et al, (2004), mostram que h uma faixa de freqncia de
pulso, onde o refinamento da microestrutura mximo.
CAPTULO 3
METODOLOGIA
EXPERIMENTAL
Metodologia Experimental
43
_______________________________________________________________________
CAPTULO 3
METODOLOGIA EXPERIMENTAL
3.1 Introduo
Para a realizao dos experimentos neste trabalho utilizou-se o equipamento de

PTA STARWELD 300-Deloro Stellite, Figura 3.1, com gs argnio e parmetros de
processamento segundo a Tabela 3.1. Como material de adio foi depositado, em
chapas 100x100x12,7mm no ao SAE1020, liga atomizada com granulometria na faixa
de 45 a 180, comercialmente conhecida por Stellite 6 (a base de cobalto), conforme
composio qumica da Tabela 3.2.
Figura 3.1. Equipamento PTA com alimentao de p STARWELD 300-Deloro
Stellite, instalado no laboratrio de Engenharia de Superfcies da UFPR.
44
_______________________________________________________________________
Tabela 3.1. Parmetros de processamento utilizados no processamento PTA.
Distncia
tocha
pea
10mm
Vazo gs
plasma
Vazo gs
proteo
Vazo gs
arraste
Velocidade
de avano
Taxa de
alimentao
2 l/min
15 l/min
2l/min
10 cm/min
Constante
Tabela 3.2. Composio qumica da liga atomizada, Stellite 6.
Co
Bal.
Cr
28%
W
4.5%
C
1.2%
Si
1.1%
Mn
1%
Ni
mx 3%
Fe
mx 3%
3.2 Caracterizao dos revestimentos
Os revestimentos foram caracterizados segundo as etapas abaixo:

a) Com o auxlio de uma lupa para avaliao do acabamento superficial,
descontinuidades, bem como da presena de partculas fundidas e aderidas ao redor
dos cordes;
b) Medio do reforo (Re) e largura (L) da seo transversal do revestimento, atravs
do software Image ProPlus, em microscpio tico marca Olympus, modelo BX51,
conforme figura 3.2.
Reforo
Largura (L)
Figura 3.2. Representao das medidas de reforo (Re) e largura (L).
45
_______________________________________________________________________
c) Medio dos ngulos de molhamento (), esquerdo e direito, Figura 3.3, atravs do
software Image ProPlus. Para correlacionar com a molhabilidade entre o depsito e
substrato, sendo <90 h molhabilidade e >90 no h, (KURZ e
STEFANESCU, 1993).
Figura 3.3. Medidas dos ngulos de contato entre depsito e substrato.
d) Realizao da mdia de 3 medidas de dureza HRC, em durmetro marca Wolpert

Testor modelo HT1a, realizadas ao longo das faces dos depsitos, Figura 3. As
propriedades mecnicas dos revestimentos podem ser avaliadas atravs do ensaio de
dureza, medida da resistncia do material deformao plstica localizada,
(COTRELL, 1975).
Figura 3.4. Regies das medidas de dureza HRC ao longo do depsito.
e) Diluio
A quantidade de material base que se mistura com o material de adio chamada
de diluio. O objetivo nos processos de deposio produzir a mnima diluio
possvel, suficiente apenas para garantir uma perfeita ligao metalrgica, para que
o revestimento permanea com as propriedades da liga a ser depositada. A alta
concentrao de energia por unidade de rea entregue ao substrato pelo processo
PTA possibilita a obteno de revestimentos com baixa distoro e diluio da
ordem de 5 a 20% (DAVIS, 1993), tradicionalmente medida pela relao de reas. A
diluio pode ser tambm avaliada pelo teor de Fe, procedimento pertinente
46
_______________________________________________________________________
principalmente quando se esperam baixos nveis de diluio (YAEDU, 2005). Vale

aqui ressaltar que os valores da literatura so referncia pelo mtodo das reas,
porm, segundo Yaedu (2005), os valores obtidos pela relao dos teores de Fe,
apesar de serem sempre superiores, apresentam as mesmas tendncias.
A determinao do valor de diluio, nos depsitos com regies com falta de
fuso, foi realizada pela variao da composio qumica, especificamente atravs
da medio da relao dos teores de Fe no depsito e no substrato (YAEDU, 2005),
medidos em 1mm2 em cada regio, pela anlise em microscpio eletrnico de
varredura, com microssonda acoplada para anlise de energia dispersiva de raio-X
(EDAX), Figura 3.5a. Como o fabricante da liga indica um mximo teor de Fe de
3% no material de adio, este valor foi subtrado do teor medido no revestimento
aps a deposio.
% Diluio:
Teor de Fe no
revestimento
Ferevestimento 3
x 100
Fesubstrato
Teor de Fe no
substrato
Figura 3.5a. Medida de diluio pela relao dos teores de Fe.
Nos depsitos ntegros, a diluio foi calculada pelo mtodo das reas, segundo a
Figura 3.5b. Para a medio das reas foi utilizado o software Image ProPlus.
Revestimen
torea A
% Diluio =
100
Substrat
rea
Figura 3.5b. Medida de diluio pelo mtodo das reas.
B
x
A
47
_______________________________________________________________________
f) As variaes microestruturais ocorridas durante a solidificao da zona fundida,
tais como variao do espaamento dendrtico, quantidade da regio euttica
interdendrtica e dureza da fase rica em cobalto, so refletidas em variaes nos
nveis de microdureza dos revestimentos. Evitando a medio de variaes
pontuais, selecionou-se carga de 0,5kgf para realizao do ensaio de
microdureza. Estes valores tm suas limitaes quando extrapolados aos valores
por exemplo de resistncia ao desgaste, porm este mtodo tem sido amplamente
utilizado na avaliao de revestimentos processados por PTA, conforme afirma
Gatto et al (2004), e cita os trabalhos desenvolvidos por AOH et al (2001), KIM
et al, 2001, DOLIVEIRA et al (2002), BOURITHIS et al (2002). Outros
trabalhos tambm utilizam microdureza como Branagan et al (2006), que alm
da microdureza tambm avaliam os revestimentos atravs de macrodureza em
escala Rockwell (HRC).
Foram realizados perfis de microdureza Vickers (HV0,5), em durmetro
marca Leitz Wetzlar Germany modelo 6833, na seo transversal de cada zona
fundida, calculado atravs da mdia de 3 perfis, Figura 3.6, coletados a partir de
0,125mm da extremidade do cordo com intervalo de 0,20mm, conforme norma
ABNT NBR 6672/81.
1,2,3
3.6a. Revestimento depositado
3.6b. Seco transversal do revestimento
Figura 3.6. Perfis de microdureza (1,2,3) na seo transversal dos depsitos.
g) A microestrutura da zona fundida, na seo transversal de cada depsito foi

analisada por microscopia tica e eletrnica de varredura sendo que a quantidade
das fases presente foi medida atravs de software analisador de imagem (Image
ProPlus). O espao dendrtico foi medido, nas imagens obtidas por microscopia
eletrnica de varredura, utilizando o mtodo das intersees (razo entre o
comprimento das retas e do nmero de intersees com as dendritas). Para isto
as amostras foram lixadas, polidas e a microestrutura revelada com uma soluo
48
_______________________________________________________________________
de cido oxlico. As fases presentes na zona fundida foram analisadas atravs de
difrao de raios-X na superfcie externa dos cordes.
Para a realizao de um mapeamento das condies de processamento no

processo PTA, foram realizados revestimentos conforme parmetros da Tabela 3.1 e 3.2
e taxa de alimentao 26g/min. Inicialmente foram utilizadas as intensidades de corrente
70A, 130A 250A. Posteriormente para confirmar e ampliar os resultados, utilizou-se
tambm 50A e 190A, sendo estes processamentos realizados aps uma limpeza no
equipamento e afiao de eletrodo no consumvel de tungstnio com 2% xido de trio
(EWTh-2). O ngulo do eletrodo foi mantido constante a 30.
Aps preparao e anlise metalogrfica dos depsitos processados com 130A,
as amostras foram tratadas termicamente objetivando a verificao de alteraes
microestruturais. Estas foram aquecidas temperatura de 1000C por 4h em forno sem
atmosfera controlada e resfriadas ao ar.
3.4 Comparativo entre os revestimentos obtidos com material de adio atomizado
(PTA) e na forma de arame (TIG)
Com o objetivo de verificar o comportamento do processamento de materiais

atomizados em relao aos processados com arames realizou-se um comparativo entre
os processos PTA e TIG.
Foram selecionados os depsitos processados pelo processo PTA, segundo o
procedimento descrito na etapa anterior item 3.3, os quais utilizaram os nveis de
corrente: 130A, 190A e 250A bem como os parmetros de processamento da Tabela 3.1
e 3.2. Para o processamento com TIG, utilizou-se uma fonte de soldagem TIG, com
eletrodo no consumvel de tungstnio com 2% xido de trio (EWTh-2) e dimetro
3,2mm, gs de proteo argnio e bocal n06. O material depositado, no ao SAE 1020,
foi novamente a liga comercial Stellite6, a base de cobalto, na forma de varetas de
3,2mm de dimetro. Utilizaram-se os mesmos nveis de corrente das amostras obtidas
com o PTA, conforme mostra a Tabela 3.3. Vale aqui ressaltar que a taxa de deposio
49
_______________________________________________________________________
neste processo funo da corrente de soldagem, diferente do processo PTA no qual
pode ser controlada separadamente.
Tabela 3.3. Parmetros utilizados no processamento TIG.
CORRENTE
T 130A
T 190A
T 250A
TENSO
12,5V
13,5V
17V
VELOCIDADE DE SOLDAGEM*
10,8cm/min
14,4cm/min
17,4cm/min
*As velocidades foram variveis por ser este um processo manual.
Para comparao entre o aporte trmico de ambos os processos, utilizou-se a

equao 1 (SMARTT, 1993):
Equao 1:
Ht=
VI
60 , onde:
v
V = tenso de soldagem (V); I = corrente de soldagem (A); v = velocidade de soldagem

(cm/min); = rendimento trmico.
O rendimento trmico depende do processo de soldagem utilizado. Os processos
que utilizam eletrodo consumvel como no caso dos processos MIG/MAG (metal inert
gas/metal active gas) e AS (Arco Submerso) apresentam maiores rendimentos trmicos
do que os processos que utilizam eletrodo permanente, Figura 3.7. Oliveira (2001) cita
que a explicao sugerida por DuPont et al (1995) pelo menor rendimento apresentado
pelo plasma em relao a TIG, se deve ao calor retirado do arco atravs dos bocal
constritor e sistema de refrigerao sempre presentes no processo plasma.
50
_______________________________________________________________________
Figura 3.7. Rendimento trmico do arco para os processos de soldagem
(DuPont et al, 1995).

Adotando portanto um rendimento trmico para o processo TIG de 0,67 e para o
processo PTA de 0,47, calcula-se o aporte trmico segundo a equao 1, assumindo os
valores das Tabela 3.3 (TIG) e 3.1 (PTA). A Tabela 3.4 mostra um resumo dos valores
utilizados para o clculo do aporte trmico.
Tabela 3.4. Clculo do aporte trmico para os processos TIG e PTA.
Parmetros
TIG
PTA
de soldagem
130A
250A
130A
250A
0,67
0,67
0,47
0,47
V (V)
12,5
17
24
30,3
v (cm/min)
10,8
17,4
10
10
Ht (J/cm)
6.000
10.000
9.000
21.000
51
_______________________________________________________________________
3.5 Comparativo entre os revestimentos obtidos com corrente contnua constante e
pulsada
Nesta etapa foram processados revestimentos, conforme parmetros da Tabela

3.1 e 3.2 e taxa de alimentao 17g/min. Foram realizados depsitos com corrente
contnua constante e corrente contnua pulsada, utilizando a mesma corrente mdia para
a comparao, Tabela 3.5; e para avaliao da influencia dos parmetros de pulso.
Os parmetros de processamento utilizados com corrente contnua pulsada,
foram ajustados objetivando a utilizao de nveis de corrente mdia iguais aos de
corrente contnua constante, para que o aporte trmico mantenha-se constante,
calculados segundo a equao 3 e 4 e freqncia de pulsao equao 5 (citado por
WAINER, 2002):
Equao 3: Im =
Ib.tb + Ip.tp
(tb + tp )
Equao 4: Ht=
V Im
60 ,
v
Equao 5: f =
1
(tp + tb)
52
_______________________________________________________________________
Tabela 3.5. Comparao entre corrente contnua constante e contnua pulsada.
parmetros de pulso
Efeito dos
Corrente
contnua
constante &
pulsada
Lote
Corrente
Mdia
100A
140A
Tipo de Corrente
Contnua
Constante
Pulsada
tp=5ms, tb=8ms, Ib=75A, Ip=140A
Constante
Pulsada
tp=5ms,tb=8ms, Ib=75A, Ip=244A
Caractersticas
Pulsada:
Constante P3
tp/tb=0,6
f=77hz

130A
Pulsada P2
Pulsada P1
f=8hz
tp/tb=0,6
Anlise de varincia
Para verificar o efeito da variao dos parmetros de pulso, atravs da

comparao das mdias dos perfis de dureza na seo transversal dos depsitos foi
utilizada a anlise de varincia (ANOVA), atravs do software Minitab. Estabeleceu-se
a hiptese nula como sendo: Ho: 1=2=3, as mdias dos perfis de dureza das
condies P1, P2 e P3 e nvel de significncia () 0,05.
A hiptese nula rejeitada quando p>, onde: o valor de p representa a
probabilidade de fazer um Erro Tipo I, erro que est rejeitando a hiptese nula quando
esta verdadeira. Quanto menor o valor de p, menor a probabilidade de estar
cometendo um erro, rejeitando a hiptese nula. Quando a hiptese nula rejeitada aps
a anlise de varincia, ento se sabe que pelo menos um dos tratamentos diferente dos
demais. Especificamente no presente estudo, os tratamentos P1 (variao dos tempos de
base e pico), P2 (variao das corrente de base e pico) e P3 (corrente contnua
constante) respectivamente. Para determinar se esta diferena significativa pode ser
53
_______________________________________________________________________
aplicado o mtodo de Fisher de mnima diferena significativa (MDS), que compara
todos os pares possveis entre si (FONSECA, 1996).
3.6 Influncia dos parmetros de deposio no comportamento trmico das
partculas
Para avaliao dos parmetros de deposio foram processados revestimentos,

conforme parmetros da Tabela 3.1 e 3.2 e taxa de alimentao 17g/min.
Foi desenvolvido um planejamento fatorial 2k, dois nveis e k fatores, com o
objetivo de verificar a influncia de cada fator no comportamento do processamento
com PTA. Os fatores, e seus nveis, escolhidos foram:
distncia tocha-pea: 10mm e 20mm
granulometria do material de adio: comercial (45 a 180) e comercial
com adio de 35wt% finos (45) de mesma composio qumica da liga

atomizada
intensidade de corrente: 100A e 130A
tipo de corrente: contnua constante e pulsada
Na medida que cresce o nmero de fatores em um experimento fatorial, cresce

tambm o nmero de efeitos que podem ser estimados. Quando o nmero de fatores
grande, como neste caso 4, uma prtica comum rodar apenas uma replicao de
planejamento 2k e ento combinar as interaes de ordem maior como uma estimativa
do erro, (MONTGOMERY, 2004). Como resposta ao experimento utilizou-se a mdia
de 11 valores de microdureza de cada perfil de dureza, conforme Figura 3.8.
54
_______________________________________________________________________
11 medidas na parte central do

perfil de microdureza entre a
extremidade da zona fundida e a
linha de fuso.
Figura 3.8. Localizao dos valores de microdureza utilizados como resposta ao
planejamento experimental.
Com o objetivo de ampliar o estudo do efeito da granulometria do material

atomizado no comportamento trmico das partculas, foram processados revestimentos
com material atomizado com granulometria de 75m e 125m. Realizou-se um
peneiramento no material atomizado comercial, Stellite 6, e adotou-se como
revestimento 75m, para o material atomizado que se encontra na faixa entre 65 e
75m; e revestimento 125m, na faixa entre 125 e 150m.
3.6.2
Posicionamento da alimentao do material de adio
A avaliao da influncia do posicionamento da alimentao do material de

adio neste trabalho, foi realizada atravs de experimentos com dois tipos de bocal,
Figura 2.3, com ngulos de alimentao diferenciados fazendo 30 e 60 com o bocal.
Com 60 a alimentao do material de adio feita diretamente na poa de fuso,
enquanto a 30 introduzido no plasma, estando assim sujeito a temperaturas
diferentes.
Estes processamentos foram realizados no equipamento de PTA desenvolvido
pelo LABSOLDA/UFSC, conforme parmetros da Tabela 3.6. Por possuir, este
equipamento de PTA, caractersticas de processamento diferentes do equipamento
utilizado no Laboratrio de Engenharia de Superfcies da UFPR, o qual utiliza
alimentao a 45 com o bocal. Este fator no foi selecionado no planejamento
55
_______________________________________________________________________
experimental apresentado anteriormente, pois os resultados s podem ser confrontados
entre si.
Tabela 3.6. Tipo e intensidade de corrente testadas para os diferentes ngulos de
alimentao.
ngulo de
alimentao
30
60
Corrente
Mdia
100A
160A
220A
100A
160A
Tipo de Corrente
Contnua
Constante
Constante
220A
30
160A
60
Pulsada
CAPTULO 4
Resultados e discusses
57
_______________________________________________________________________
CAPTULO 4
RESULTADOS E DISCUSSES
4.1 Introduo
Este captulo avalia os resultados experimentais obtidos atravs da deposio da

liga atomizada a base de cobalto (Stellite 6) em aos baixo carbono, pelo processo
plasma com arco transferido (PTA); bem como apresenta a contribuio principal deste
trabalho: anlise do modo de solidificao dos revestimentos processados com material
atomizado.
Com o objetivo de realizar uma varredura e conhecimento do processo, o
trabalho inicia com um mapeamento das condies de deposio, verificando a
influncia da variao do parmetro de deposio intensidade de corrente; faz um
comparativo com outro processo de deposio, que segue o mesmo princpio, a
soldagem TIG (tungsten inert gas) porm utiliza material de adio na forma de arame e
compara os revestimentos processados com corrente contnua constante e pulsada, outra
possibilidade do processo PTA. Num segundo momento o trabalho faz uma anlise dos
revestimentos atravs da correlao com a teoria de solidificao e prope quais so os
fatores relevantes na solidificao com material atomizado. Finalmente, a partir destas
premissas realiza-se uma correlao com o processamentos dos revestimentos, atravs
da anlise do comportamento trmico das partculas em funo da variao dos
parmetros de deposio.
MAPEAMENTO DAS CONDIES DE DEPOSIO

Para a anlise do desempenho dos revestimentos no processo PTA, em relao

ao aparecimento de descontinuidades e propriedades mecnicas, foram processados
58
_______________________________________________________________________
revestimentos com diferentes aportes de calor, obtidos com a variao da intensidade

de corrente. Os nveis de corrente utilizados foram: 70A, 130A e 250A.
O aspecto geral dos depsitos varia em funo dos parmetros de

processamento. A variao da intensidade de corrente (aporte de calor) provoca o
aparecimento de depsitos com descontinuidades. Os depsitos obtidos com
intensidades de corrente menores (70A) apresentaram mordeduras e reforo excessivo,
irregulares ao logo de sua largura e com partculas do material atomizado ao redor do
cordo, parte destas fundidas e aderidas ao substrato. A presena de partculas fundidas
em torno do cordo pode ser verificada, em anlise transversal do depsito, conforme
Figura 4.1. Observou-se que os cordes com menor intensidade de corrente possuem
grande quantidade destas partculas nas suas laterais. Observa-se no detalhe a estrutura
fundida das partculas atomizadas. Os demais cordes (130A e 250A) apresentaram-se
ntegros, sem descontinuidades e com total unio metalrgica com o substrato. Porm a
qualidade do acabamento dos cordes processados com correntes de 250A ficou
comprometida. Observou-se uma grande regio de oxidao ao redor do cordo como
tambm um aumento acentuado da penetrao do depsito, indicando excesso de
energia, atribudo a uma reduo na taxa de alimentao em funo da presena de
umidade no sistema de alimentao.
O comparativo dos perfis dos cordes processados com as trs correntes
avaliadas, 70A, 130A e 250A, Figura 4.2, mostra seu efeito sobre a molhabilidade dos
cordes. Com o aumento da intensidade de corrente esperado que haja uma elevao
da temperatura da poa de fuso, diminuindo a tenso superficial o que favorece o
aumento da molhabilidade do cordo no substrato. Esta molhabilidade pode ser
correlacionada com a variao do ngulo de molhamento , sendo que, quanto mais este
ngulo se aproxima de zero maior a molhabilidade do depsito (KURZ e
STEFANESCU, 1993). Este comportamento se confirma para correntes de 130 e 250A.
Com o objetivo de confirmar, e ampliando a faixa de avaliao do
comportamento dos depsitos anteriores, foi realizada a deposio de um segundo lote,
utilizando as mesmas intensidades de corrente incluindo: nvel inferior (50A) e
59
_______________________________________________________________________
intermedirio (190A). O processamento dos cordes com correntes de 50, 70, 130, 190
e 250A confirma as observaes iniciais.
70A
Figura 4.1. Partculas nas laterais do cordo (70A).
60
_______________________________________________________________________
70A
Reforo: 2,5mm
Largura: 6,7mm
Molhabilidade
e= 93
d= 76
130A
Reforo: 2,9mm
Largura: 11mm
Molhabilidade
e= 48
d= 50
250A
Reforo: 2,1mm
Largura: 12,5 mm
Molhabilidade
e= 33
d= 69
Figura 4.2 Perfil dos cordes obtidos com variao de corrente, entre 70 e
250A.
Observou-se, Figura 4.3, que aps a soldagem, estes revestimentos resultaram
num acabamento superficial superior, tornando os cuidados com a limpeza do
equipamento e afiao do eletrodo de tungstnio, realizados para este lote, essenciais
para os processamentos posteriores. Por isso a caracterizao dos revestimentos,
descrita posteriormente, foi realizada a partir de lotes processados com estes cuidados.
Neste caso a soldagem com 50A resultou em um cordo sem continuidade o qual
apresentou total falta de fuso com o substrato tendo se destacado durante o corte
transversal; j com 250A apresentou menor penetrao quando comparado ao primeiro
lote. As dimenses dos perfis podem ser comparadas na Tabela 4.1. A tendncia de
61
_______________________________________________________________________
aumento da largura, e molhabilidade, dos cordes com o aumento da intensidade de

corrente confirmado.
50A
70A
130A
190A
250A
Figura 4.3 Aspecto geral e perfil dos cordes obtidos com variao de corrente,
segundo lote, entre 50 e 250A.
62
_______________________________________________________________________
Tabela 4.1. Dimenses dos perfis dos revestimentos.

Intensidade
Reforo
Largura
de corrente
(mm)
(mm)
(A)
Lote 1
50
70
2,5
5,3
6,7
130
190
2,9
X
Lote 2
2,9
3,5
Lote 1
11
X
Molhabilidade
Lote 2
Lote 1
Lote 2
2,3
93
137
76
149
48
42
50
33
52
12
12,6
56
250
2,1
2,7
12,5
16,0
33
60
69
30
* :O depsito com 50A no foi medido, pois este foi destacado durante o corte.
X :No realizado.
As medidas de dureza nas faces dos depsitos mostram-se constantes ao longo

de cada cordo, para cada uma das correntes avaliadas, indicando que estes so
homogneos ao longo do seu comprimento. Na Figura 4.4 observa-se que os nveis de
dureza das amostras produzidas com 50, 70 e 130 esto de acordo com os nveis citados
pelo fabricante da liga atomizada depositada (40-46HRC), (DELORO STELLITE,
2007). Estes valores
diminuem progressivamente com o aumento da corrente at
alcanar uma perda de aproximadamente 30% nos cordes processados com 250A. Isto
indica que para nveis inferiores de corrente utilizados neste trabalho, a dureza da liga
de Co no afetada durante a deposio. Sendo esta a condio mais favorvel para
deposio desde que se garanta a integridade do revestimento pela ligao metalrgica
entre revestimento e substrato bem como o perfil adequado do cordo. Esta condio foi
obtida para o processamento com intensidade de corrente de 130A.
Dureza (HRC)
63
_______________________________________________________________________
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
50A
70A
130A
190A
250A
Figura 4.4. Nveis de dureza nas faces dos revestimentos.

Diluio
Nos depsitos com baixas intensidades de corrente (50A) no houve fuso entre
o material de base e o cordo, Figura 4.3, e este se destacou do substrato quando
submetido ao corte; com (70A) o cordo manteve-se unido ao substrato aparentemente,
mas em anlise metalogrfica observou-se falta de fuso, Figura 4.5. Neste caso, como a
unio entre revestimento e substrato ocorreu em poucos pontos ao longo da seo
transversal, resultando numa diluio nula, mediu-se o teor de Fe. Como o esperado o
valor do teor de Fe no revestimento foi baixo (3%), indicando que no houve acrscimo
de Fe atravs da mistura com o material de base. E no outro extremo, para alta
intensidade de corrente (250A) a diluio (30%), medida pelo mtodo das reas, foi
bem maior do que o valor referenciado para o processo PTA de 5 a 20%. Estes elevados
valores de diluio resultam num comprometimento das propriedades do revestimento
(DAVIS, 1993), nas superligas de cobalto onde se espera uma queda da resistncia ao
desgaste com o aumento da quantidade de Fe.
64
_______________________________________________________________________
Figura 4.5. Falta de fuso de revestimento processado com baixas correntes
(70A).
Microdureza
A dureza, escala Rockwell (HRC), apresentada anteriormente nas faces dos

revestimentos, permitiu observar a homogeneidade dos mesmos. Na Figura 4.6
apresentado o perfil de microdureza (HV 0,5) na seo transversal da zona fundida.
MIcrodureza (HV)
600
500
400
300
250A
(30%)
200
190A
(14%)
70A 130A
(-) (4%)
100
0
0
500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 5000 5500
Distncia a partir do reforo (m)
*(%) Diluio medida pelo mtodo das reas.
Figura 4.6. Perfil de microdureza na ZF a partir da extremidade do cordo.
65
_______________________________________________________________________
esperado que o aumento da intensidade de corrente (aumento da energia de

soldagem), diminua o gradiente trmico entre a poa de fuso e o material de base.
Assim sendo menor ser o produto GR (gradiente trmico e velocidade de
solidificao), o qual determina a escala da estrutura de solidificao, tornando a
microestrutura menos refinada, diminuindo a dureza do material (KOU, 2002;
SOLOMON, 1993). Alm deste fator, o aumento da intensidade de corrente provocar
um aumento da diluio, e conseqentemente diminuir a dureza do revestimento, pois
aumentar a quantidade de substrato (menos resistente) incorporada poa de fuso.
Neste caso o que compromete o revestimento a quantidade de Fe, proveniente do
substrato de ao C, misturada ao depsito a base de cobalto. Este comportamento ocorre
no processamento com diferentes intensidades de corrente conforme Figura 4.6.
Observa-se que para nveis inferiores de intensidade de corrente (70 e 130A) e diluio
(zero e 4%), os perfis de microdureza encontram-se numa mesma faixa de valores (477
e 471HV) respectivamente. Com o aumento da intensidade de corrente para 190A
aumenta a diluio 14% e a faixa de microdureza diminui em 13% (411HV). E
seguindo a mesma tendncia, o aumento da intensidade de corrente para 250A, com
conseqente aumento para 30% de diluio, resultou numa diminuio de 31%
(325HV). Portanto o aumento na intensidade de corrente resultou em aumento da
diluio e em queda de microdureza na mesma proporo.
Microestrutura
Um melhor entendimento do comportamento apresentado para as diferentes

condies de processamento, pode ser obtido pela anlise da microestrutura dos
depsitos. Em uma primeira avaliao realizaram-se anlises de difrao de raios-x na
liga atomizada e em um depsito com o objetivo de identificar quanto o processo de
deposio altera a liga de cobalto depositado. Na Figura 4.7 observa-se a presena de
picos correspondentes soluo slida de cobalto, tanto nos difratogramas da liga
atomizada como do revestimento. Espera-se ainda a presena de carbetos Cr23C6.
Observa-se assim que ocorrem poucas alteraes nas fases presentes.
66
_______________________________________________________________________
Revestimento
130A
130A
100
Co (200)
100
Material de
adio:
stellite 6
Stellite6
Co (220)
Co (111)
Intensidade (u.a.)
50
50
0
40
60
80
2 ()
Figura 4.7. Comparao entre os difratogramas do material de adio e revestimento
processado com corrente contnua constante (I=130A).

Para as condies de processamento testadas a microestrutura da zona fundida
consiste numa regio dendrtica de soluo slida rica em cobalto (), e na regio
interdendrtica pode se encontrar o euttico ( e carbonetos), conforme Figura 4.8. O
tipo de carboneto predominante nesta liga de cromo M7C3, embora tambm possam ser
formados os carbonetos ricos em tungstnio M6C e M23C6 quando o teor de carbono
menor, (DAVIS, 1993).
67
_______________________________________________________________________
Co
Euttico
Figura 4.8a. Aspecto geral da estrutura na regio central dos depsitos (I=190A).
b. Detalhe da estrutura dos revestimentos, onde se observa regio dendrtica rica em Co
e o euttico interdendrtico.
Os revestimentos processados com intensidade de corrente de 130 e 190A

apresentaram interface entre o cordo e o metal de base com frente planar de
solidificao, seguida de crescimento celular e celular-dendrtico, conforme Figura 4.9.
A interface do revestimento processado com 250A, segue a mesma tendncia porm
devido ao excesso de diluio, a interface no uniforme ao longo de toda zona de
fuso, Figura 4.10. A regio celular pode ser resultado do fenmeno de recristalizao,
como ocorre no metal de solda de aos inoxidveis. Este fenmeno pode ocorrer em
materiais que no esto sujeitos a transformaes secundrias, sendo principalmente
visto quando a soldagem ocorre em altas temperaturas de interpasses e alto aporte de
calor (Folkhard, 1988), caso destes revestimentos. De acordo com a literatura, Hou et al,
(2005), nos revestimentos de cobalto processados por PTA, h dois tipos de
microestrutura: perto da linha de fuso, celular-dendrtico; e no centro da ZF colunardendrtica paralelo direo do fluxo de calor. Devido a heterogeneidade dos gros na
regio a da Figura 4.10, optou-se em realizar os perfis de dureza ao lado desta regio.
68
_______________________________________________________________________
I = 130A
Dendrtico
Celular
Planar
I = 190A
Dendrtico
Celular
Planar
Figura 4.9. Tipo de crescimento da frente de solidificao dos revestimentos.
69
_______________________________________________________________________
regio a
I = 250A
Celular
Dendrtico
Celular
zona
recristalizada
Planar
Celular
Dendrtico
Celular
Planar
Figura 4.10. Variao da estrutura de solidificao em depsito com excesso de
diluio (250A).
70
_______________________________________________________________________
A ocorrncia da interface planar observada nos depsitos, mesmo no sendo um

material puro, mostra que neste caso o super-resfriamento trmico prevalece sobre o
super-resfriamento constitucional, o qual gera crescimento celular e dendrtico,
(SOLOMON, 1993). Este comportamento, se deve ao fato do processo de soldagem
PTA, produzir um elevado gradiente trmico na interface slido-lquido favorecendo o
crescimento planar. Se o aquecimento no for concentrado (menor densidade de
energia), maior volume do substrato aquecido, portanto menor o gradiente trmico da
interface slido/lquido(G); se o aquecimento for concentrado (maior densidade de
energia), como no caso do processo PTA, menor volume do substrato aquecido,
portanto maior o gradiente trmico da interface slido/lquido.
O efeito do aumento do aporte de calor pode ser observado na microestrutura
dos depsitos, Figura 4.11 e 4.12. esperada uma perda do refino da estrutura a medida
que a corrente aumenta, refletida por uma reduo da quantidade de regio euttica
interdendrtica (%) e aumento do espaamento dos braos dendrtico (m), atribudos a
uma taxa de solidificao menor. Este comportamento subsidiado pela anlise
quantitativa de regio interdendrtica que mostrou tendncia a diminuir com o aumento
de corrente: 34% para 130A, 29% para 190A e 20% para 250A; e pela medio do
espaamento dos braos dendrtico que foi superior com o aumento da corrente: 7m
para 130A e 10m para 250A.
250A - 20%
190A - 29%
130A -34%
71
_______________________________________________________________________
Figura 4.11. Variao da quantidade da regio interdendrtica (%) com o aumento da
72
_______________________________________________________________________
130A - 7m ()
250A - 10m ()
Figura 4.12. Variao do espao interdendrtico () com o aumento da intensidade de
corrente.
73
_______________________________________________________________________
Depsitos processados com menor aporte de calor

Com o intuito de avaliar o desenvolvimento das microestruturas em funo do
aporte de calor, o cordo processado com 50A tambm foi analisado. Este depsito no
teve fuso com o metal de base, foi analisado o cordo que se destacou quando do corte
das amostras. Tal como nos revestimentos anteriores observa-se uma estrutura
dendrtica, com algumas regies no homogneas na parte superior, Figura 4.13.
Anlise mais detalhada revelou poder tratar-se de partculas parcialmente fundidas na
poa de fuso, com dimenses ligeiramente inferiores s partculas da liga atomizada.
Evidenciando que a zona fundida, dependendo do nvel de corrente utilizada, pode ter
partculas ou agregados de partculas que no so incorporadas totalmente assim que
atingem a poa de fuso. Este comportamento poderia afetar a solidificao dos
revestimentos que utilizam material de adio atomizado.
74
_______________________________________________________________________
Superfcie do cordo
Detalhe das partculas

Figura 4.13. Depsito com a menor intensidade de corrente (50A), com partculas de
material atomizado parcialmente fundidas.
75
_______________________________________________________________________
Depsitos processados com aporte de calor excessivo

Para o revestimento processado com excesso de energia, corrente de 250A do
primeiro lote, no se identificou a estrutura dendrtica presente nos demais depsitos,
Figuras 4.14 a,b. Este revestimento apresentou contornos de gros alotriomrficos e
carbonetos refundidos. Este tipo de contorno de gro, que ocorre com baixos superresfriamentos, promove o crescimento da fase rica em cobalto na forma de blocos
(PORTER, 1981). Este comportamento em elevada corrente no se confirmou, no lote
2.
Objetivando verificar se esta forma de carbonetos poderia surgir depois da
solidificao, resultante de um super-aquecimento do cordo, realizou-se tratamentos
trmicos nos depsitos processados com intensidade de corrente de 130A. As anlises
mostraram que ocorre precipitao de carbonetos nas dendritas, Figura 4.15. Hou et al,
2005 observaram que a estrutura dendrtica diminui o refinamento e o euttico muda sua
morfologia e distribuio em revestimentos de ligas de Co processados por PTA e
tratados termicamente ps-soldagem.
Figura 4.14a. Aspecto geral da estrutura do revestimento com excesso de energia
(250A, 1lote).
b. Detalhe da estrutura dos revestimentos, onde se observa gros alotriomrficos e
carbonetos refundidos.
76
_______________________________________________________________________
Figura 4.15. Precipitao de carbonetos nas dendritas aps tratamento trmico
ps-soldagem (1000C mantido por 4h) do revestimento processado com 130A.
A microestrutura com contornos de gros alotriomrficos e carbonetos

refundidos, Figura 4.14, pode portanto ser resultado de um superaquecimento do metal
lquido da amostra devido ao comprometimento da taxa de alimentao. O impacto do
superaquecimento do metal lquido sobre a microestrutura j foi identificado por Yin et
al (2007). Eles comparam a microestrutura de superligas a base de Ni e mostram que a
formao de carbonetos MC sofre a influncia do ciclo de aquecimento do metal
lquido. A quantidade de carbonetos aciculares que precipitaram, a partir de um fundido
que no teve o lquido super-aquecido, foi bem maior durante o tratamento trmico
realizado.
77
_______________________________________________________________________
4.3 Comparativo entre os revestimentos obtidos com material de adio atomizado
(PTA) e na forma de arame (TIG)
A correlao entre depsitos processados por diferentes tcnicas de soldagem

freqentemente citada na literatura (LIMA et al, 1998; MOHANDAS et al, 1999;
FOLTRAN, 2000; DOLIVEIRA et al, 2002; SILVRIO et al, 2003; KLIMPEL et al,
2006; BUCHANAN, 2007). No entanto nem sempre analisado se as condies de
deposio so comparveis. Neste trabalho para um melhor entendimento dos depsitos
processados por PTA, faz-se uma comparao entre depsitos processados com material
de adio na forma atomizada e arame, para isso alm do processo PTA utilizou-se o
processo de soldagem TIG (tungsten inert gas) para processar a liga base de cobalto
(Stellite 6). Para os dois processos foram utilizados os mesmos nveis de corrente: 130,
190 e 250A, conforme j descrito anteriormente.
Faz-se necessrio, antes de se comparar ou correlacionar resultados, avaliar
quais as condies de processamento que so de fato comparveis. Determinou-se o
aporte de calor nos dois processos nas condies empregadas, conforme Tabela 3.4, e
mostrados na Figura 4.16. Observa-se que para a mesma faixa de intensidade de
corrente os aportes de calor so significativamente diferentes, o que se atribui s
caractersticas de cada tcnica. No processo PTA a taxa de alimentao controlada
independentemente dos demais parmetros e foi mantida constante; diferente do
processo TIG que exige um aumento da velocidade de alimentao do material de
adio (vareta) com o aumento da corrente. Resultados mostram que apesar das
elevadas correntes utilizadas no processo TIG, os resultados podero ser
correlacionados com os cordes processados por PTA com corrente de at 130A.
Sendo o aporte de calor a quantidade de energia fornecida junta por unidade de
comprimento da mesma, (SMARTT, 1993), a variao deste ir influenciar na taxa de
resfriamento da zona fundida. Quanto maior o aporte de calor imposto pelas condies
de processamento, menor ser a velocidade de resfriamento da zona fundida. Alterando
portanto a microestrutura, e conseqentemente as propriedades, dos revestimentos.
78
_______________________________________________________________________
TIG
Corrente (A)
250
PTA
TIG
130
PTA
5.000
10.000
15.000
20.000
25.000
Aporte de Calor (J/cm)
Figura 4.16. Comparao entre os aportes de calor nos processos PTA e TIG.
4.3.1 Caractersticas gerais dos depsitos processados por TIG (GTAW)
No processamento TIG, conforme j mencionado, o aumento da intensidade de

corrente acarretou na variao dos parmetros tenso e velocidade de avano. Durante a
deposio com os nveis de corrente pr-estabelecidos (130, 190 e 250A), buscou-se
realizar cordes ntegros e sem descontinuidades produzindo desta forma diferentes
perfis, Figura 4.17.
As medidas de dureza nas faces dos depsitos tambm se mostram constantes ao
longo de cada cordo, para cada uma das correntes avaliadas, indicando que estes so
homogneos ao longo do seu comprimento. Observa-se que os nveis de macrodureza
nas faces dos depsitos, Figura 4.18, produzidos com intensidade de corrente de 130,
190, e 250A se mantm prximos aos esperados pelo fabricante da liga depositada em
varetas (36-45HRC), (DELORO STELLITE, 2007), mesmo com o aumento da
intensidade de corrente. J para os depsitos processados com PTA os valores
diminuem progressivamente com o aumento da corrente at alcanar uma perda de
aproximadamente 30% nos cordes processados com 250A, como apresentado na
Figura 4.4. Para os depsitos obtidos com o processo TIG, no houve falta de fuso
com o material de base, mesmo porque nos nveis inferiores de corrente o arco voltaico
torna-se instvel, no viabilizando a deposio.
79
_______________________________________________________________________
130A
190A
250A
Figura 4.17. Perfil dos depsitos processados com TIG.
50
Dureza HRC
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
130A
190A
250A
Figura 4.18. Nveis de dureza nas faces dos cordes TIG.
80
_______________________________________________________________________
Maior detalhamento do efeito da variao da corrente no processamento dos

depsitos por TIG foi obtido atravs de medidas da diluio e perfis de microdureza,
Figura 4.19. Seguindo tendncias j observadas nos revestimentos por PTA, verifica-se
que um aumento da corrente resulta em incremento da diluio e queda de dureza. Esta
variao est de acordo com a alterao do aporte de calor determinado na Figura 4.16
para o processo TIG, uma vez que um aumento da intensidade de corrente (aumento do
aporte de calor) reduz a velocidade de resfriamento/solidificao e aquece/funde um
maior volume do substrato.
MIcrodureza (HV)
600
500
400
130A(15%)
300
250A
32%
200
190A
24%
100
0
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
*(%) Diluio
Figura 4.19. Perfil de microdureza a partir da extremidade do cordo
processados com TIG.

Os valores mdios de dureza HV(0,5) na zona fundida e nveis de diluio
medidos nos revestimentos processados por PTA e TIG esto apresentados na Tabela
4.2. interessante observar como a variao de corrente no processamento PTA impe
uma faixa maior na variao de dureza, 150HV, quando comparada com a variao de
90HV no processamento TIG. Esta diferena pode ser melhor compreendida levando
em considerao os diferentes aportes de calor, Figura 4.16, o que pode explicar a
menor dureza dos revestimentos processados por PTA com 250A.
A comparao entre os processos complexa pois pode ser realizada a partir de
3 critrios diferentes: diluio, aporte de calor e intensidade de corrente.
81
_______________________________________________________________________
Comparando os revestimentos que possuem mesmo nvel de diluio, em negrito
na Tabela 4.2: diluio de 15% e 14% dos revestimentos com 130A TIG e 190A PTA
respectivamente; 32% e 30% dos revestimentos com 250A TIG e PTA
respectivamente. Verifica-se que os depsitos processados com TIG tm maior dureza
pois o aporte de calor sendo menor, Figura 4.16, maior a dureza dos revestimentos.
Comparando os revestimentos que possuem mesmo aporte de calor,
revestimentos soldados com 250A processo TIG e 130A processo PTA, a diluio no
PTA bem menor, 32% e 4% respectivamente, maior a dureza.
Comparando os revestimentos processados com a mesma intensidade de corrente
(130, 190 e 250A) a diluio exibida pelos revestimentos PTA menor, principalmente
para os nveis inferiores de corrente. Este comportamento pode ser explicado pela
maior densidade de energia inerente a esta tcnica. Assim a energia fornecida se
concentra mais junto da superfcie, resultando em menores diluio e maiores
gradientes trmicos na interface, levando a uma maior velocidade de solidificao, o
que contribui para um refino da estrutura e conseqentemente maior dureza.
Estas
diferenas
to
significativas
motivam
estudo
detalhado
do
processamento com PTA.

Tabela 4.2. Comparao entre as mdias de dureza da ZF.
Intensidade de corrente
Processo TIG
Processo PTA
130A
454HV (15%)
471HV (4%)
190A
353HV (24%)
411HV (14%)
250A
362HV (32%)
325HV (30%)
* (%) diluio
A anlise da microestrutura na zona fundida dos revestimentos mostrou
estruturas dendrticas semelhantes entre si, sendo que a medida de frao volumtrica da
regio interdendrtica no mostrou resultados consistentes, Figura 4.20. J que este
processo manual, a microestrutura apresentada mostrou-se mais heterognea na seo
transversal do revestimento, exigindo neste caso diversos cortes transversais para se ter
medidas representativas.
250A - 25%
190A - 32%
130A -25%
82
_______________________________________________________________________
Figura 4.20. Variao da quantidade da regio interdendrtica (%), no centro do

depsito, com o aumento da intensidade de corrente no processo TIG.
83
_______________________________________________________________________
4.4 Comparativo entre os revestimentos obtidos com corrente contnua constante e
contnua pulsada no processo PTA
Uma vez que a comparao com outro processo de soldagem deve ser cautelosa,
outra ferramenta que pode ser utilizada no prprio processamento por PTA, a anlise
do efeito de pulsao de corrente sobre as caractersticas dos depsitos. Para isso
realizou-se um comparativo entre depsitos obtidos com corrente contnua constante e
pulsada.
Esta tcnica de refino tem sido utilizada nos processos de soldagem TIG e
MIG/MAG, ou seja em soldagens autgenas ou com material de adio na forma de
arames (PALANI e MURUGAN, 2006). Vale aqui ressaltar que quando se trata do
processo PTA, no se pode pulsar a injeo de p, ou alimentar p somente na fase de
pulso, como ocorre no processo com alimentao automtica de arame.
Para este estudo foram comparados os depsitos obtidos com corrente contnua
constante e pulsada, utilizando material de adio com granulometria na faixa de 45 a
180, comercialmente conhecida por Stellite 6 (a base de cobalto). A comparao foi
realizada utilizando-se o mesmo aporte de calor para ambos os tipos de correntes,
(SUNDARESAN et al, 1998; REDDY et al, 2002). Com o mesmo aporte de calor,
esperado que no haja diferena entre as taxas de resfriamento dos revestimentos (no
altera o produto GR). Sendo assim, os parmetros escolhidos foram, de acordo com a
Tabela 3.5: intensidade de corrente contnua constante: 100A e 140A; corrente contnua
pulsada com as mesmas correntes mdias (para manter o mesmo aporte de calor),
permitindo avaliar se o comportamento do aporte de calor com pulsao de corrente
segue as mesmas tendncias j observadas.
Os depsitos apresentaram-se com bom acabamento
superficial, sem
descontinuidades. Os revestimentos processados com corrente contnua constante

sugerem uma tendncia a apresentarem-se mais estreitos, quando comparados com os
obtidos com corrente contnua pulsada, Figura 4.21. Este comportamento atribudo a
utilizao, momentnea, de correntes mais elevadas (corrente de pico) aumentando a
temperatura, fazendo com que os depsitos sejam mais largos em conseqncia de um
84
_______________________________________________________________________
suposto aumento da molhabilidade. Observa-se que este comportamento claro para o

aumento da corrente mdia.
Im=100A
Constante
Reforo:
3,6mm
Largura:
5,5mm
Molhabilidade
e= 100
d= 75
Reforo:
3,4mm
Largura:
6,5mm
Molhabilidade
e= 111
d= 99
Pulsada
Im=140A
Constante
Reforo:
3,2mm
Largura:
8,2mm
Molhabilidade
e= 72
d= 67
Reforo:
3,0mm
Largura:
8,6mm
Molhabilidade
e= 67
d= 76
Pulsada
Figura 4.21. Aspecto geral dos revestimentos processados com corrente contnua
Mantendo o comportamento observado para os parmetros anteriores, as

medidas de macrodureza nas faces dos depsitos mostram-se constantes ao longo de
cada cordo, indicando que estes so homogneos ao longo do seu comprimento, Figura
4.22.
Dureza (RHC)
85
_______________________________________________________________________
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
Contnua 100A
Pulsada Imdia 100A
Contnua 140A
Pulsada Imdia 140A
Figura 4.22. Nveis de dureza nas faces dos revestimentos quando processados com
corrente contnua constante e pulsada.

Diluio
Nos depsitos obtidos com corrente contnua pulsada os nveis de diluio

apresentaram-se superiores aos de corrente contnua constante, Figura 4.23. Este
comportamento mostra a importncia da intensidade de corrente de pico, j identificada
na molhabilidade, quando o material fica submetido momentaneamente a intensidades
de corrente superiores corrente mdia, aumentando a diluio do material de base.
Observa-se um aumento da diluio para a maior corrente mdia testada, 140A, que
corresponde a uma corrente de pico de 244A, superior utilizada para processar os
cordes com corrente mdia de 100A e corrente de pico de 140A.
Mesmo com a corrente contnua pulsada os nveis de diluio apresentaram-se
no intervalo dos valores referenciados para o processo PTA (5 a 20%), (DAVIS, 1993).
Diluio (%)
86
_______________________________________________________________________
140A Pulsada
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
100A
Pulsada
100A
Constante
140A
Constante
Figura 4.23. Diluio dos revestimentos processados com corrente contnua
Microdureza
A expectativa de aumento da dureza como conseqncia do refino da estrutura

no foi atingida como se observa na Figura 4.24, diferentemente do que a literatura
afirma ocorrer em soldagens autgenas ou com arames (Garland et al, 1974; Grill et al,
1981; Gokhale et al, 1983; Shinoda et al, 1990; Yamamoto et al, 1993; Vishnu et al,
1995; Mohandas e Reddy; 1997; Madhusudhan et al, 1998; Reddy et al, 2000; Janaki
Ram et al, 2000, Koteswara Rao et al, 2005). Observa-se a semelhana dos perfis de
microdureza medidos em revestimentos processados com corrente contnua constante e
contnua pulsada.
No processamento com PTA, material de adio na forma atomizada, Daz
(2005) tambm no observou aumento significativo de dureza nos depsitos. A pulsao
de corrente tambm no afetou a resistncia cavitao e ao desgaste por deslizamento
adesivo, atravs de ensaio do tipo pino sobre disco. Santos et al (2005) observaram um
refinamento da microestrutura, porm o trabalho avaliou o efeito da corrente de pico,
portanto no utilizou a mesma intensidade de corrente mdia para a comparao com
corrente contnua constante, sendo a comparao realizada com diferentes aportes de
calor entre os depsitos.
87
_______________________________________________________________________
100A
MIcrodureza (HV)
500
400
Pulsada
300
200
Constante
100
0
0
0,5
1,5
2,5
3,5
4,5
140A
500
MIcrodureza (HV)
Constante
400
Pulsada
300
200
100
0
0
0,5
1,5
2,5
3,5
4,5
Figura 4.24. Perfil de microdureza na zona fundida de revestimentos processados com
88
_______________________________________________________________________
Para melhor visualizao dos resultados calculou-se a mdia das medidas de

microdureza na zona fundida, dados apresentados na Figura 4.24. Observa-se que nos
depsitos processados com corrente contnua pulsada a dureza apresenta ligeira queda
em relao s medidas feitas nos depsitos processados com corrente contnua
constante, Figura 4.25, conforme j antecipada pelas medidas de macrodureza.
550
Microdureza (HV)
500
100A
Pulsada
450
140A
Pulsada
400
350
300
250
200
150
100A
Constante
140A
Constante
Figura 4.25. Mdia de microdureza na zona fundida de revestimentos processados com
89
_______________________________________________________________________
Anlise atravs de difrao de RX no mostrou diferenas nas fases formadas

decorrentes do processamento com corrente contnua pulsada. A figura 4.26 compara o
difratograma do material de adio (Stellite 6) atomizado e do revestimento processado
com corrente contnua pulsada (corrente mdia de 140A). Comportamento similar ao
observado com corrente contnua constante, quando comparou o material de adio e o
revestimento processado com 130A, Figura 4.8, e foi identificado soluo slida de
cobalto.
140 pulsada
600
400
stellite 6
Co (220)
100
Co (200)
Co (111)
Intensidade (u.a.)
200
50
0
40
60
80
100
2 ()
Figura 4.26. Comparao entre os difratogramas do material de adio e revestimento
processado com corrente contnua pulsada (Im=140A).
90
_______________________________________________________________________
As microestruturas dos depsitos processados com corrente contnua constante

e pulsada mostram-se semelhantes, Figura 4.27, sem variaes significativas da
quantidade da regio interdendrtica, o que est de acordo com as durezas apresentadas.
O aumento do aporte de calor, nos depsitos processados com corrente contnua
pulsada, segue a mesma tendncia dos processados com corrente constante, Figura 4.12,
apresentando pequeno aumento do espao dendrtico, Figura 4.28.
Pulsada
28% (regio interdendrtica)
140A
100A
Constante
Figura 4.27. Microestrutura e quantidade da regio interdendrtica, na regio central, de
revestimentos processados com corrente contnua constante e pulsada.
100A
6m (espao interdendrtico)
140A - 9m
9m (espao interdendrtico)
91
_______________________________________________________________________
Figura 4.28. Efeito do aumento do aporte de calor no espaamento interdendrtico de
revestimentos processados com corrente contnua pulsada.
4.4.3 Efeito da variao dos parmetros de pulso
A variao dos parmetros quando aplicada corrente pulsada (Ib, Ip, tb, tp)
influencia desde as caractersticas de processo como a estabilidade do arco, at a
geometria do cordo, seu acabamento superficial e a qualidade da solda. A seleo
incorreta destes parmetros pode causar defeitos tais como superfcie irregular do
cordo e falta de fuso
(PALANI et al, 2006). Do ponto de vista metalrgico a
92
_______________________________________________________________________
literatura ainda tem mostrado que o refinamento da estrutura pode ter correlao com a
freqncia de pulso.
Neste trabalho considerando uma corrente mdia de 130A, foram processados
depsitos com corrente contnua constante e contnua pulsada (P3). Conforme esperado
a difrao de RX confirma a similaridade das fases produzidas, Figura 4.29.
600
130A pulsada
400
0
600
400
Co (111)
Intensidade (u.a.)
200
130A constante
40
60
200
0
20
80
2 ()
Figura 4.29. Comparao entre os difratogramas dos revestimentos processados com
corrente contnua constante (130A) e contnua pulsada (Im=130A).
Posteriormente em relao a esta condio de pulsao de corrente foi avaliado o

efeito do aumento dos tempos de pulso e base (diminuio da freqncia de pulso) (P1)
e diminuio da corrente de pico (P2), permanecendo com a mesma corrente mdia.
Avaliao macroscpica dos depsitos em funo da variao dos parmetros de pulso
mostrou depsitos ntegros e sem descontinuidades, e com bom acabamento superficial,
Figura 4.30. As medidas de dureza nas faces dos depsitos, tambm se mostraram
93
_______________________________________________________________________
constantes ao longo de cada cordo e com nveis de dureza (40HRC) similar ao medido
para o depsito processado com corrente contnua constante.
Reforo: 3,4mm
Largura: 7,1mm
Molhabilidade
e= 95
d= 74
Dureza: 43 HRC
Reforo: 2,6mm
Largura:10,9mm
Molhabilidade
e= 46
d= 47
Dureza: 43 HRC
Reforo: 2,7mm
Largura: 11mm
Molhabilidade
e= 56
d= 56
Dureza: 42 HRC
Figura 4.30. Aspecto geral dos revestimentos processados com variao dos
parmetros de pulso.
A utilizao de tempos de base e pico maiores (P1) levou, a obteno de
depsitos mais estreitos e com nveis inferiores de diluio quando comparados aos
parmetros utilizados como referncia (P3). Este comportamento no era o esperado,
pois seguindo resultados anteriores quanto ao efeito da corrente de pico Figura 4.23, a
maior permanncia na corrente de pico, deveria aumentar a diluio, Figura 4.31a.
Provavelmente este aumento no foi suficiente para promover este comportamento nos
nveis estudados, sendo contraposto pelo aumento do tempo de permanncia nas
correntes de base. Para os mesmos tempos de pulso, a reduo da corrente de pico
parece ser o parmetro que determina a reduo da diluio, confirmando observaes
anteriores, Figura 4.31b.
12
12
10
10
Diluio (%)
Diluio (%)
94
_______________________________________________________________________
8
6
4
2
8
6
4
2
P1
P3
P2
P3
Figura 4.31a. Variao da diluio com aumento dos tempos de base e pico (P1).
b. Variao da diluio com diminuio da corrente de pico (P2).
Os perfis de microdureza medidos na seo transversal destes depsitos so

consistentes com os resultados da diluio, esperando-se um aumento da dureza com a
reduo de diluio. A Figura 4.32 mostra o efeito do aumento dos tempos de base e
pico e da variao das correntes de base e de pico sobre o perfil da microdureza. Com o
intuito de avaliar a existncia de diferenas significativas entre as trs condies de
processamento (P1, P2, P3), utilizou-se a anlise de varincia, Figura 4.33, para
comparar as mdias dos valores de cada perfil. Esta anlise mostra que como p<
(0<0,05), a hiptese nula (as mdias de microdureza so iguais) rejeitada. Ento se
500
500
400
400
300
MIcrodureza (HV)
MIcrodureza (HV)
conclui que pelo menos um dos perfis diferente dos demais.
P1
P3
200
300
P2
P3
200
100
100
0
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
Figura 4.32. Comparao entre os perfis de microdureza na seo transversal dos
depsitos dos revestimentos processados com variao dos parmetros de pulso.
95
_______________________________________________________________________
Source
Factor
Error
Total
DF
2
75
77
S = 18,76
SS
12942
26384
39326
MS
6471
352
F
18,40
R-Sq = 32,91%
P
0,000
R-Sq(adj) = 31,12%
Individual 95% CIs For Mean Based on

Pooled StDev
Level
N
Mean StDev ------+---------+---------+---------+--P1
31 452,00 13,52
(-----*----)
P2
25 444,32 20,97
(-----*-----)
P3
22 420,86 22,20 (------*-----)
------+---------+---------+---------+--420
432
444
456
Pooled StDev = 18,76
Figura 4.33. Sada do Minitab para a anlise de varincia dos perfis de dureza com
variao dos parmetros de pulso.
Aps a concluso que pelo menos um dos perfis diferente dos demais,
preciso compar-los aos pares atravs do mtodo de mnima diferena significativa de
Fisher. O mtodo calcula a diferena entre as mdias dos perfis num intervalo de
confiana. Se o zero estiver dentro deste intervalo, significa que a diferena no
significativa ou seja muito prxima de zero. De acordo com o resultado apresentado na
Figura 4.34, observa-se que:
P3 P1. H diferena significativa entre os perfis de microdureza dos depsitos
processados com as condies 3 e 1.
P3 P2. H diferena significativa entre os perfis de microdureza dos depsitos
processados com as condies 3 e 2.
96
_______________________________________________________________________
Fisher 95% Individual Confidence Intervals
All Pairwise Comparisons
Simultaneous confidence level = 87,88%
P1 subtracted from:
P2
P3
Lower
-17,72
-41,55
Center
-7,68
-31,14
Upper
2,36
-20,72
-+---------+---------+---------+-------(----*----)
(----*-----)
-+---------+---------+---------+--------40
-20
0
20
Upper
-12,53
-+---------+---------+---------+-------(----*-----)
-+---------+---------+---------+--------40
-20
0
20
P2 subtracted from:
P3
Lower
-34,38
Center
-23,46
Figura 4.34. Sada do Minitab do mtodo MDS de Fischer para a anlise de perfis de
dureza com variao dos parmetros de pulso.

Portanto o aumento dos tempos de base e pico (P1) promove aumento real da
microdureza nos revestimentos, seguindo a diminuio dos nveis de diluio, apesar do
aporte de calor se manter constante (mesma corrente mdia). O mesmo comportamento
segue a diminuio da corrente de pico (P2).
Como os depsitos processados com corrente contnua constante e pulsada,
foram comparados com o mesmo aporte de calor, a relao GR (que determina o
refinamento da estrutura) no se alterou (SOLOMON, 1993). Porm a pulsao deveria
provocar a fragmentao das dendritas, pela agitao da poa de fuso ou pelo gradiente
trmico na interface slido-lquido, refinando a microestrutura com conseqente
aumento da microdureza. Este aumento de dureza no ocorreu mesmo quando alterou-se
os parmetros de pulso. Portanto o desvio observado em relao s previses da
literatura sugere que outros fatores podem estar interferindo na solidificao dos
revestimentos se sobrepondo aos efeitos de pulsao de corrente. Anlise dos resultados
obtidos sugere que a condio atomizada do material de adio deve estar afetando os
revestimentos.
revestimentos.
Pretende-se
agora
avaliar
seu
impacto
na
solidificao dos
97
_______________________________________________________________________
CORRELAO COM A TEORIA DE SOLIDIFICAO
4.5 Influncia do material atomizado na poa de fuso
A solidificao do metal lquido da poa de fuso ocorre de acordo com os

fundamentos de solidificao, nas etapas de nucleao e crescimento as quais
influenciam o desenvolvimento da microestrutura dos revestimentos (soldagem de
materiais dissimilares).
Na etapa de crescimento a utilizao do mecanismo de multiplicao onde os
braos das dendritas so quebrados pela agitao na poa de fuso e continuam
crescendo como novos ncleos, ou seja promovendo o refino da microestrutura, no
adequado para explicar o refinamento da estrutura no processo PTA. Na soldagem,
diferentemente da fundio, a poa lquida e a regio slido e lquido (mushy zone) so
bem menores dificultando a penetrao do metal lquido entre os braos secundrios
para promover a quebra das dendritas as quais so muito curtas e agrupadas densamente
(KOU, 2002). A literatura afirma que, o processo PTA produz estrutura mais refinada
quando comparada com outros processos de soldagem (SILVRIO et al, 2003; DAZ,
2005; LUGSCHEIDER e OBERLANDER, 1992), o que torna as dendritas ainda mais
curtas e agrupadas densamente. Mesmo que ocorra a quebra, os finos braos das
dendritas, menores que as partculas atomizadas, teriam pouca chance de atuar como
multiplicadores na estrutura cristalina pois iriam ser refundidos. Portanto nos
revestimentos obtidos pelo processamento PTA, os resultados sugerem que a etapa de
crescimento no preponderante na obteno do refinamento da microestrutura e sim a
etapa de nucleao.
Na etapa de nucleao, (KURZ e STEFANESCU, 1993), a fase lquida inicia a
transformao na fase slida quando atinge a temperatura de equilbrio, ou seja o ponto
de fuso. Observa-se, Figura 2.8, que o surgimento de partculas slidas ocorre em
temperaturas inferiores a esta, a esta diferena de temperatura d-se o nome de superresfriamento trmico (T). Este super-resfriamento trmico ocorre devido criao da
interface slido/lquido. medida que essa superfcie cresce h um aumento de energia
livre; j a criao do volume baixa a energia do sistema. A variao total na energia
livre, em razo da formao de uma partcula esfrica slida de raio r, pode ser
98
_______________________________________________________________________
quantificada pela soma dos dois termos, Fv (variao de energia livre associada ao
volume) e Fs (variao de energia associada superfcie), ou seja:
F = Fv + Fs
4
T
F = r 3 L
+ 4r 2 SL
3
Tf
Portanto duas abordagens so pertinentes no estudo da solidificao, etapa de

nucleao, dos revestimentos processados por PTA: a influncia da interface ( SL ) e do
super-resfriamento trmico ( T ).
Para a anlise da influncia da interface prope-se uma comparao entre o
arame e o p, sendo fundidos, com mesmo volume, Figura 4.35.
Gotas material de adio na forma
atomizada
Gota material de adio na forma de arame
Poa de Fuso
Poa de Fuso
Energia livre de superfcie do lquido: FSl (p) > FSl
(arame)
portanto a interface, no p, um fator importante.

Figura 4.35. Spray trmico de gotas obtido em depsito processado com
material atomizado comparado com a gota obtida em processamento com arame.
99
_______________________________________________________________________
O spray trmico que ocorre quando o material atomizado fundido, gera

diversas gotas de metal lquido e em conseqncia uma grande rea de interface. Quanto
menor a poro de matria que constitui o sistema, tanto maior o peso relativo da
interface. As partculas do material de adio atomizado quando fundidas, mesmo se
aglomeradas, provocam um aumento da energia livre superficial do sistema quando
comparada com a gota produzida pela fuso do material de adio na forma de arame,
Figura 4.35, a qual normalmente desprezada. Para mostrar que a energia livre de
superfcie do lquido relevante com o processamento de p apresentam-se os clculos,
de forma aproximada, no anexo I.
Portanto na etapa de nucleao, considerando a interface j existente das gotas
do material atomizado fundido, as quais no devem ser desprezadas como apresentado
anteriormente, temos que:
F = Fv + FS
Para p/arame: FV a energia a mesma: -V FV

Arame: FS + ASOL / L SOL / L
P: FS + ASOL / L SOL / L - FSl
A variao de energia livre de superfcie necessria para a formao da interface
slido/lquido ( FS ) menor quando utilizado material de adio na forma de p,
devido a contribuio (negativa) da energia livre de superfcie do lquido das gotas de
p fundidas ( FSl ). A existncia inicial da interface das gotas do p fundido vai diminuir
a variao de energia total (F) necessria para a formao de um ncleo slido na
solidificao. Fazendo uma correlao com o que ocorre nos materiais no estado slido,
onde os defeitos na estrutura cristalina minimizam a energia de transformao de fase
(PORTER, 1981), a interface das gotas tem a mesma funo, Figura 4.36. Portanto, a
variao de energia livre necessria (FC), para a transformao l/s, nos materiais
atomizados, dever ser menor quando comparada com materiais na forma de arame,
permitindo a nucleao com raio crtico menor. Isto acarreta na necessidade de um
super-resfriamento trmico menor para iniciar a solidificao. Se o sistema exige um
super-resfriamento trmico menor e o processo PTA impe um grande super-
100
_______________________________________________________________________
resfriamento, pelas condies inerentes de operao, menor ser o raio crtico

necessrio para a transformao de embries em ncleos. Resultando num maior
nmero de ncleos, o que refina a estrutura de solidificao.
+
Fc
0
rC
arame
Figura 4.36. Comparao entre a variao de energia livre no sistema utilizando
material de adio na forma de p e arame.

O estudo do impacto das gotas na poa de fuso complexo, pois alm da
influncia da interface, as gotas impem um fluxo de massa e distribuio de
temperaturas na poa de fuso que so importantes na evoluo da microestrutura de
solidificao. WANG et al (2001) desenvolveram um modelo matemtico, envolvendo
estes fatores resultantes da combinao da quantidade de movimento causada pelo
impacto das gotas, fora eletromagntica, tenso superficial e gravidade, para processos
de soldagem a arco com proteo gasosa (GMAW). HU et al, (2007), num estudo mais
abrangente, consideram tambm a formao de ondulaes na superfcie do cordo de
solda no modelamento matemtico da poa de fuso. No caso do PTA, aumenta ainda
mais a complexidade dos fenmenos de transporte causados pelo impacto simultneo de
muitas gotas na poa de fuso. Portanto faz-se necessrio estudar o comportamento
trmico das partculas ao cruzarem o plasma e atingirem a poa de fuso.
101
_______________________________________________________________________
Anlise do comportamento trmico da partcula, ao cruzar o arco de plasma,

pode prever a que temperatura e/ou estado fsico que o material atomizado chega na
poa de fuso.
Xibao e Hua (1998) estudaram o comportamento trmico de ligas atomizadas a
base de Fe com diferentes tamanhos durante o processamento com PTA. Para isso, foi
calculado o tempo que a partcula leva para ser aquecida at determinada temperatura a
partir do estado slido (t1). A partir de t1 e comparando com o tempo mdio que a
partcula permanece no plasma, pde-se calcular se a partcula funde ou no, e quando
no funde qual a temperatura que ela atinge ao chegar na poa de fuso. Nas
condies limites tm-se que partculas de maior tamanho atingem a poa de fuso com
temperaturas menores; e as processadas com maior intensidade de corrente, com
temperaturas maiores. O tempo de permanncia das partculas no plasma no depende
da intensidade de corrente utilizada, mas depende do seu volume e massa.
Sendo assim pode-se mostrar esquematicamente este comportamento na Figura
4.37. Dependendo da massa das partculas e da intensidade de corrente utilizada no
processo, estas so evaporadas (1), fundidas e aquecidas (2), fundidas (3), fundidas
parcialmente (4) ou aquecidas (5). A faixa de granulometria dentro de cada uma dessas
fases depende dos parmetros de processamento e claro da composio qumica do
material.
4
Parcialmente
fundidas
plasma
1
2
3
Evaporadas Fundidas Fundidas
e aquecidas
5
Aquecidas
Slido
Poa de fuso
T2
>
T3
>
T4
>
T5
Figura 4.37. Representao esquemtica do comportamento trmico das
partculas, com diferentes massas, durante a passagem no plasma at a poa de fuso.
102
_______________________________________________________________________
Transferindo este comportamento para a poa de fuso, podemos concluir que

durante o processamento PTA as partculas atingem a poa de fuso com diferentes
temperaturas uma vez que o material de adio utilizado possui uma faixa de
granulometria (45 a 180m). Alm disso, as partculas, com temperaturas diferentes,
atingem regies de diferentes temperaturas na poa de fuso, Figura 4.38.
Figura 4.38. Desenho esquemtico das gotas fundidas do material atomizado atingindo
a poa de fuso com diferentes temperaturas em regies de diferentes isotermas.

Depois que as partculas aquecem pela passagem no plasma, quando estas
chegam na superfcie da poa de fuso, so aquecidas pela poa de fuso. Segundo
Xibao et al (2006), em estudos de partculas cermicas B4C, a quantidade de calor
absorvida pela partcula aumenta com o tamanho das partculas, pois estas chegam na
poa de fuso com temperaturas menores. Este fator s importante, quando partculas
ainda slidas chegam poa de fuso, pois elas retiram calor do metal lquido e
continuam seu aquecimento podendo chegar fuso.
De acordo com esta fundamentao possvel que gotas que chegam na poa de
fuso numa temperatura prxima ao ponto de fuso solidificam independentes, e as
103
_______________________________________________________________________
demais podem ser incorporadas poa de fuso. Para estas gotas que solidificam
independentes pode-se aplicar a teoria proposta anteriormente, na qual a interface
relevante e contribui para o aumento da taxa de nucleao e refinamento da
microestrutura.
A presena de partculas parcialmente fundidas j foi confirmada quando se
utilizam baixas correntes de processamento, Figura 4.13. Por isso faz-se necessrio
avaliar a influncia dos parmetros de processamento, uma vez que esta pode alterar o
comportamento trmico das partculas quando atingem a poa de fuso preservando ou
no a interface das mesmas.
104
_______________________________________________________________________
VARIAO DOS PARMETROS DE DEPOSIO
4.6 Influncia dos parmetros de deposio no comportamento trmico das

partculas
Com o objetivo de estudar o comportamento trmico do material de adio

atomizado, para prever se as partculas atingem diferentes temperaturas e em
conseqncia se iro ou no ser incorporadas na poa de fuso, foram selecionados
parmetros de deposio do processo PTA que possam influenciar na temperatura que o
material atomizado atinge a poa de fuso: posicionamento da alimentao do material
de adio (distncia tocha-pea e ngulo de alimentao do material de adio),
granulometria do material de adio, aporte de calor (intensidade e tipo de corrente).
4.6.1 Anlise dos parmetros de deposio atravs de Experimentos Fatoriais
Quando h vrios fatores de interesse num dado experimento, deve-se utilizar

um experimento fatorial, garantindo que todas as combinaes possveis entre os nveis
escolhidos sejam investigados.
Para verificar a influncia de cada fator no comportamento do processamento
com PTA, os parmetros escolhidos (e os nveis) foram: granulometria do material
atomizado (comercial e comercial com adio de 35%finos), intensidade de corrente
(100A e 130A), tipo de corrente (constante e pulsada), e distncia tocha-pea (10mm e
20mm), conforme mostrado na Tabela 4.3. Utilizando como resposta ao experimento a
mdia de microdureza da zona fundida, Figura 3.8, o planejamento fatorial foi
distribudo conforme Tabela 4.3.
Anlise do planejamento experimental atravs de software comercial
(MINITAB), mostra que a mdia de microdureza dos experimentos realizados com a
variao dos fatores comporta-se como uma distribuio normal, Figura 4.39, onde
apenas um fator, distncia tocha-pea, encontra-se distante dos demais. Sendo assim
este fator considerado o fator que tem maior significncia durante o processamento
dos revestimentos, o posicionamento da alimentao do material de adio.
105
_______________________________________________________________________
Tabela 4.3. Planejamento fatorial 24 para o experimento.
Intensidade
Corrente
(I)
Tipo
Corrente
(constante
ou pulsada)
Granulometria
(%finos)
100
100
100
100
100
100
100
100
130
130
130
130
130
130
130
130
C
P
C
P
C
P
C
P
C
P
C
P
C
P
C
P
0
0
35
35
0
0
35
35
0
0
35
35
0
0
35
35
Distncia
Mdia
TochaMicrodureza
Pea
(HV)
(mm)
10
10
10
10
20
20
20
20
10
10
10
10
20
20
20
20
438
426
463
465
472
470
449
479
415
421
467
415
460
475
469
468
Figura 4.39. Grfico da probabilidade normal dos efeitos, destacando o fator
distncia tocha-pea.
106
_______________________________________________________________________
esperado que o posicionamento da alimentao do material de adio

influencie o comportamento trmico das partculas. A entrada do fluxo de material
atomizado feita atravs do bico constritor, que alm de produzir a constrio do arco,
permite a entrada do material de adio de forma convergente na coluna do plasma,
Figura 2.2. H duas maneiras de modificar a trajetria da entrada do material atomizado
no jato de plasma: atravs da alterao da distncia tocha-pea e ngulo de
alimentao de material de adio. Se o material atomizado alimentado numa
distncia tocha-pea maior e/ou na parte superior do plasma (posio 1), as partculas
ficam sujeitas a temperaturas e tempos de permanncia diferentes quando comparadas
com a posio 2, conforme Figura 4.40.
Arco constrito -
Posio
Posio
Figura 4.40. Correlao entre distribuio de temperaturas no plasma e posio
de alimentao do material atomizado. Adaptado de (MARCONI, 2002).

esperado que com o aumento da distncia tocha-pea as partculas de
material atomizado cheguem mais aquecidas na poa de fuso, pois estas permanecem
mais tempo no jato de plasma. Anlise metalogrfica, revelou que o aumento da
distncia tocha-pea (de 10 para 20mm), resultou em cordes com falta de fuso, Figura
4.41. Oliveira (2001) comenta que Paula Jr (1997), num do poucos estudos realizados
para avaliar a influncia da DTP no plasma, tcnica keyhole, afirma que a largura do
107
_______________________________________________________________________
cordo de solda aumentada devido a mudana de forma do arco de cilndrica para

ligeiramente cnica. Portanto h reduo da potncia efetiva do arco, reduzindo a
penetrao do cordo. Deuis et al (1997), afirmam que o aumento da DTP pode
modificar as condies ideais de processamento. Para poder ter um bom rendimento de
deposio a DTP no deve ser excessiva pois a eficcia da proteo gasosa reduzida
significativamente. Neste trabalho o aumento de 10 para 20mm reduziu tanto a
penetrao que, em algumas regies, houve falta de fuso.
I = 100A constante
Im = 100A pulsada
Figura 4.41. Falta de fuso com o aumento da distncia tocha-pea (20mm).
Regies com falta de fuso, entre o substrato e revestimento, faz com que o
revestimento seja menos afetado pelo material de base e sua dureza seja preservada.
Esta condio se sobrepe ao efeito de aquecimento das partculas e determinante para
explicar os valores superiores das mdias das medidas de microdureza na seo
transversal dos depsitos, tanto para a condio com corrente contnua constante como
contnua pulsada, pois no houve mistura do revestimento com o metal de base. Por isso
este fator se destacou como o de maior significncia no experimento fatorial (os nveis
de dureza foram muito superiores ao demais). Os nveis elevados de dureza, na faixa
acima de 450HV (Figura 4.42), destes revestimentos encontram-se similares aos
processados com 70A (477HV), j apresentados na Figura 4.6, que tambm
apresentaram falta de fuso.
108
_______________________________________________________________________
550
MIcrodureza (HV)
MIcrodureza (HV)
550
450
350
250
450
350
250
150
150
100A
130C
I constante
100A
130C
Imdiapulsada
Figura 4.42. Mdia de microdureza na zona fundida nos depsitos processados
com distncia tocha-pea maior (20mm).

O aumento da DTP alterou as condies ideais de processamento no sendo
adequado fazer uma anlise do comportamento trmico das partculas nestas condies,
atravs do mtodo de resposta escolhido no planejamento experimental (microdureza).
Outra maneira de modificar a trajetria da entrada do material de adio no jato
de plasma atravs da alterao do ngulo de alimentao do material de adio, que
pode ser realizada modificando-se o bocal de alimentao do equipamento. Para este
experimento foram realizados experimentos com dois tipos de bocal (30 e 60), Figura
2.5, no laboratrio de soldagem da UFSC. Por possuir, este equipamento de PTA,
caractersticas de processamento diferentes do equipamento utilizado no laboratrio de
Engenharia de Superfcies da UFPR, o qual utiliza ngulo de alimentao do bocal de
45, este fator foi analisado separadamente pois os
resultados s podem ser
confrontados entre si.

Alimentao do material atomizado feita em regies de temperaturas mais
elevadas (bocal com ngulo de alimentao 30) resultou em nveis de dureza menor,
Figura 4.43. As partculas so direcionadas na regio mais quente do plasma, atingindo
maior temperatura permanecendo mais tempo no jato de plasma. As partculas muito
finas podem ser evaporadas, o que diminui o rendimento da deposio; alm disso
maior quantidade destas tendem a ser incorporada na poa de fuso.
O efeito do aumento da intensidade de corrente, segue tendncia anterior,
diminuindo os nveis de dureza mas mantm a observao de reduo de dureza para
ngulo de alimentao de 30.
109
_______________________________________________________________________
MIcrodureza (HV)
550
450
30
350
60
250
150
100A
160A
220A
Figura 4.43. Mdia de microdureza nos depsitos processados, com corrente contnua
constante, com ngulo de alimentao de 30 e 60.

Ao se processar com corrente contnua pulsada, Figura 4.44, o impacto da
alimentao na dureza do revestimento se mantm; ou seja alimentao direcionada
poa de fuso (ngulo de alimentao 60) resulta em maiores durezas. Maior
quantidade de gotas que tendem a se solidificar individualmente quando a poa de fuso
resfria, preservando a interface inicial das gotas, o que aumenta a taxa de nucleao e
refina a estrutura. A pulsao de corrente confirma resultados anteriores, onde no se
observa aumento significativo de dureza em relao s medidas feitas em depsitos
processados com corrente contnua constante.
MIcrodureza (HV)
550
450
Continua Pulsada
Continua Pulsada
350
250
150
30
60
Figura 4.44. Mdia de microdureza nos depsitos processados, com corrente contnua
pulsada (160A) com ngulo de alimentao de 30 e 60.
110
_______________________________________________________________________
No processamento com este equipamento observam-se muitas partculas

parcialmente fundidas, provavelmente devido a grande quantidade de material
atomizado que chega ao substrato, sem passar pela parte central do plasma
(caracterstica inerente ao equipamento utilizado). A Figura 4.45, mostra que estas
partculas slidas quando aquecidas pela poa de fuso, fundem e se incorporam ao
depsito de forma epitaxial, contribuindo para formao de um depsito denso.
Figura 4.45. Presena de partculas parcialmente fundidas no depsito
evidenciando o crescimento epitaxial dentro da poa de fuso.
111
_______________________________________________________________________
Analisando a partir deste momento apenas os cordes ntegros (DTP 10mm) e

realizados com ngulo de alimentao do bocal a 45, observa-se na Figura 4.46 que
nenhum dos fatores (intensidade e tipo de corrente e granulometria do material de
adio) se destaca. Todos os fatores passam a ser importantes devido diminuio de
um fator (eliminao da DTP 20mm), itens 4.6.3 e 4.6.4.
Normal Probability Plot of the Effects

(response is Microdureza, Alpha = ,05)
99
Effect Ty pe
Not Significant
Significant
95
F actor
A
B
C
90
Percent
80
70
N ame
Intensidade C orrente
Tipo C orrente
G ranulometria
60
50
40
30
20
10
5
-50
-25
0
Effect
25
50
Figura 4.46. Grfico da probabilidade normal dos efeitos, nenhum fator se
destaca.
Para melhor visualizao dos resultados estes foram dispostos na forma de Boxplot, que agrupa todos os valores de microdureza obtidos em cada condio de
processamento (1 a 8 da Tabela 4.4), facilitando a observao para a par das variaes
ocorridas decorrentes das alteraes dos fatores e/ou nveis dos experimentos.
112
_______________________________________________________________________
Tabela 4.4. Experimentos analisados (distncia tocha-pea 10mm).
Condio de
processamento
01
02
03
04
05
06
07
08
Intensidade
Corrente
(I)
Tipo
Corrente
(constante
ou pulsada)
C
100
P
C
130
P
Granulometria
(%finos)
0
35
0
35
0
35
0
35
4.6.3 Aporte de calor (intensidade e tipo de corrente)
O aporte de calor tem influencia na solidificao da poa de fuso, uma vez que
interfere diretamente no gradiente trmico (G) no lquido junto interface
slido/lquido. Com o aumento do aporte de calor h diminuio do gradiente trmico,
com conseqente reduo da velocidade de resfriamento diminuindo o refinamento da
microestrutura. O aumento do aporte de calor pode ser realizado atravs do aumento da
O aumento da intensidade de corrente, provocou diminuio na mdia dos
valores de dureza, conforme o esperado, Figura 4.47. O processamento com corrente
contnua pulsada no aumentou a dureza mdia dos revestimentos, confirmando
tendncia j verificada quando comparada ao processamento com corrente contnua
constante.
Vrios fatores colaboram para diminuio nos nveis de dureza. Alm de
diminuir a velocidade de resfriamento, o aumento da intensidade de corrente provoca
um aumento da diluio, diminuindo a dureza do revestimento, pois aumenta a
quantidade de elementos do substrato incorporada poa de fuso. Por outro lado, o
aumento da intensidade de corrente pode provocar um aumento de temperatura no jato
de plasma, promovendo um aquecimento maior das partculas as quais so incorporadas
113
_______________________________________________________________________
poa de fuso destruindo a interface inicial das gotas, o que no aumenta a taxa de
nucleao e refinamento do revestimento.
Figura 4.47. Microdureza a partir da variao dos parmetros de processamento,
em destaque o aumento da intensidade de corrente (100 para 130A), contnua constante

e pulsada.
114
_______________________________________________________________________
A anlise da temperatura das partculas do material atomizado, atravs da

modificao dos parmetros de deposio, tambm pode realizado variando-se a
granulometria do material de adio. Neste trabalho optou-se por adicionar 35wt% de
finos (45) na liga comercial a base de cobalto Stellite 6 (45 a 180). Com a adio
destes finos, no material de adio, pode se esperar que haja um aumento da quantidade
de partculas que chegam com temperaturas maiores na poa de fuso, sendo
incorporadas e diminuindo a contribuio da interface das gotas, resultando numa
diminuio da dureza.
Os resultados mostram que o aumento da quantidade de finos (35%wt) resulta
num aumento da dureza nos revestimentos com exceo dos revestimentos processados
com corrente contnua pulsada (Im=130A), Figura 4.48. Este comportamento no era
esperado, uma vez que nesta condio esperava-se uma diminuio de dureza como
citado anteriomente. Uma das possveis contribuies para este desvio pode ser o fato
dos finos adicionados serem de outro fabricante o que pode acarretar em flutuaes na
composio qumica, e conseqentemente no ponto de fuso das mesmas. Para os
revestimentos processados com corrente pulsada de 130A, a diminuio da dureza,
sugere que devido intensidade de pico utilizada nesta condio de processamento,
grandes quantidades de partculas finas adicionadas podem ter evaporado e como tal no
afetaram o desenvolvimento da microestrutura e conseqentemente a dureza.
115
_______________________________________________________________________
Figura 4.48. Microdureza a partir da variao dos parmetros de processamento,
em destaque a diminuio da granulometria do material atomizado (comercial para

comercial com adio de 35%finos).
Ampliando a anlise da influncia da granulometria
Com o objetivo de diminuir o rudo em relao s diferenas de composio

qumica do material atomizado, utilizou-se p do mesmo fabricante com granulometrias
diferentes (125 e 75m), as quais garantem a escoabilidade do material no equipamento
de PTA.
As medidas das durezas em funo destas granulometrias para as duas
intensidades de corrente testadas esto apresentadas na figura 4.49. Estes resultados
preliminares mostram que o comportamento foi o esperado. Observa-se que a utilizao
de p com granulometria maior (125m), segue tendncia de aumento da dureza.
Sugerindo que nesta condio as partculas chegam na poa de fuso com temperaturas
menores quando comparadas s de granulometria menor (75m), tendendo a
solidificao individual preservando a interface inicial das gotas, aumentando a taxa de
116
_______________________________________________________________________
nucleao e conseqentemente refinando a microestrutura, aumentando a dureza do

revestimento.
O aumento da intensidade de corrente, segue tendncia anterior, diminuindo os
nveis de dureza mas mantm o aumento de dureza quando utilizado material atomizado
com granulometria maior (125m).
MIcrodureza (HV)
550
500
450
75m
125m
75m
125m
400
350
300
250
200
150
100A
100A
130A
130A
Figura 4.49. Mdia de microdureza nos depsitos processados, com material atomizado
com diferentes granulometria (75m e 125m).
Para que as gotas fundidas do material de adio se solidifiquem independentes

preservando a interface, o que contribui para o aumento da taxa de nucleao e
refinamento da microestrutura, necessrio que as gotas cheguem na poa de fuso
numa temperatura prxima a de fuso e no se incorporem na mesma. Como o
esperado, este comportamento foi verificado quando as partculas do material de adio
foram alimentadas na parte inferior do plasma (com ngulo de alimentao 60), onde a
temperatura menor assim como seu tempo de permanncia; bem como para
intensidades de correntes inferiores e com a utilizao de ps com granulometria maior.
Portanto o comportamento trmico das partculas foi modificado pela variao dos
parmetros de processamento, que dependendo da sua massa preservam ou no a
interface das mesmas influenciando na taxa de nucleao.
CAPTULO 5
Concluses
Concluses
118
_______________________________________________________________________
CAPTULO 5
CONCLUSES
O presente trabalho contribui no estudo dos revestimentos processados com
materiais atomizados mais especificamente na influncia da forma atomizada do
material de adio nas caractersticas do revestimento soldado. A abordagem se centrou
na influncia sobre a solidificao dos revestimentos, que processados com PTA
(elevada densidade de energia), resulta em menores diluies e maiores gradientes
trmicos na interface na linha de fuso, levando a elevadas taxas de resfriamento, e
conseqentemente revestimentos com microestrutura muito refinada e densa.
O estudo mostrou que para alm das caractersticas do processo, quando o
processamento de revestimentos soldados feito com material atomizado dois fatores
influenciam a solidificao do revestimento: a temperatura de cada uma das partculas e
a rea da interface.
Para o mesmo volume de material depositado a rea de interface de uma gota
que se destaca do arame tem uma contribuio pequena para a solidificao do
revestimento. Em oposio, o spray trmico gerado na deposio de material atomizado
amplia significativamente a influncia da interface no processo de solidificao,
contribuindo para reduzir a dimenso do ncleo crtico necessrio para iniciar a
solidificao.
As caractersticas do revestimento so fortemente influenciadas pela faixa de
temperatura a que o material atomizado est exposto. A temperatura que cada partcula
atomizada atinge depende das condies de processamento e principalmente da sua
massa. Partculas finas podem se evaporar no participando do revestimento e no outro
extremo encontram-se partculas semi-fundidas. Dentro deste intervalo, as partculas
podem chegar poa de fuso com temperatura muito elevada e se incorporam poa
de metal lquido ou podem chegar com temperaturas menores que permitam a sua
solidificao imediata, neste caso funcionando como ncleos e agentes nucleadores e
contribuindo para o refino da estrutura. A temperatura das partculas atomizadas com os
diferentes volumes e massa diretamente influenciada pelos parmetros de
processamento como: intensidade e tipo de corrente e posicionamento da alimentao
Concluses
119
_______________________________________________________________________
do material de adio (ngulo de alimentao e distncia tocha-pea), que determinam a

trajetria e tempo de permanncia das diversas partculas no arco de plasma.
120
Recomendaes para trabalhos futuros
_______________________________________________________________________
RECOMENDAES PARA TRABALHOS FUTUROS

Determinar o comportamento trmico de ligas atomizadas a base de Co com ampla
faixa de graulometria durante o processo PTA.

Ampliar o estudo da influncia da adio de finos, com diferentes composies
qumicas de ligas metlicas, no comportamento da solidificao dos revestimentos.

Estudar influncia de outros parmetros de deposio na temperatura das partculas
do material atomizado, tais como: vazo de alimentao do p e vazo do gs de

proteo.
Analisar o rendimento da deposio de revestimentos processados com diferentes
granulometrias.
Estudar o comportamento da poa de fuso dos revestimentos em funo da
condutividade trmica do substrato.

Fazer um comparativo entre a solidificao de revestimentos que utilizam ligas
atomizadas com ligas a base de ps elementares.

Ampliar o estudo com outros tipos de ps: aglomerados, fundidos e sinterizados.
Abordagem numrica do problema estudado.
Realizar comparao entre revestimentos processados com material de adio em
arame e material atomizado, obtidos com ciclos trmicos semelhantes.
Referncias Bibliogrficas
121
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August 1998.
WIBAO, W., HUA, L. The powders thermal behavior on the surface of the melting
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2648-2654, December 2006.
WU, W., WU, L. The wear behaviour between hardfacing materials. Metallurgical and
Materials Transactions A, vol.27A, 1996.
YAEDU, A.E., DÒLIVEIRA, A.S.C.M. Cobalt based alloy PTA hardfacing on

different substrate steels. Materials Science and Technology, vol 21 n4, 2005.
YAMAMOTO, H. et al. . Beneficial effect of low frequency pulsed MIG welding
process on grain refinement of weld metal and improvement of solidification crak
susceptibility for aluminium alloy. Journal of Light Metal Welding and
Construction, vol 311, n 2, 1993.
131
Anexo
_______________________________________________________________________
ANEXO I
Numa abordagem simplificada pode-se confirmar que a energia livre de
superfcie para o nmero total de gotas equivalente ao volume de uma gota de arame (Fs
Tgota) maior do que a energia livre de superfcie para uma gota de arame (Fs arame),
Tabela A1. Isto confirma o comportamento descrito na Figura 4.37, ( FSl (p) > FSl
(arame)).
Para o clculo da energia de superfcie segundo a equao:

Fs = 4 r2SL, onde
SL para o cobalto: 55,7.10-7 (cal/cm2)
Nesta equao r determinado em funo do dimetro da gota de material atomizado e

do arame utilizado, sendo assim:
A energia livre de superfcie, considerando 1 gota de material atomizado (Fs
1gota):
r: raio do material atomizado variando de 45/2m 180/2m

Para um mesmo volume de material (arame e material atomizado), o nmero de gotas
de material atomizado para cada gota de arame :
Nmero total de gotas = Vo arame/Vo material atomizado, Tabela A2.
Considerando o dimetro da gota de arame igual ao dimetro do arame, o volume da
gota dado por:
4
Vo= r 3 , onde
3
r: raio do arame, calcula-se Vo arame
r: raio do material atomizado, calcula-se Vo material atomizado
A energia livre de superfcie, considerando o nmero total de gotas de material
atomizado equivalente a uma gota de arame (Fs T gota):
Fs 1 gota x nmero total de gotas
A variao da energia livre de superfcie, considerando o 1 gota de arame

(Fsarame):
r: raio do arame
132
Anexo
_______________________________________________________________________
Tabela A1. Energia livre de superfcie.
dimetro
material
atomizado
(cm)
0,0045
0,0050
0,0055
0,0060
0,0065
0,0070
0,0075
0,0080
0,0085
0,0090
0,0095
0,0100
0,0105
0,0110
0,0115
0,0120
0,0125
0,0130
0,0135
0,0140
0,0145
0,0150
0,0155
0,0160
0,0165
0,0170
0,0175
0,0180
raio
material
atomizado
(cm)
0,00225
0,0025
0,00275
0,003
0,00325
0,0035
0,00375
0,004
0,00425
0,0045
0,00475
0,005
0,00525
0,0055
0,00575
0,006
0,00625
0,0065
0,00675
0,007
0,00725
0,0075
0,00775
0,008
0,00825
0,0085
0,00875
0,009
Fs 1gota
(cal.cm-2)
3,53869E-10
4,36875E-10
5,28619E-10
6,291E-10
7,38319E-10
8,56275E-10
9,82969E-10
1,1184E-09
1,26257E-09
1,41548E-09
1,57712E-09
1,7475E-09
1,92662E-09
2,11448E-09
2,31107E-09
2,5164E-09
2,73047E-09
2,95328E-09
3,18482E-09
3,4251E-09
3,67412E-09
3,93188E-09
4,19837E-09
4,4736E-09
4,75757E-09
5,05028E-09
5,35172E-09
5,6619E-09
Fs T gota
(cal.cm-2)
6,7104E-06
6,03936E-06
5,49033E-06
5,0328E-06
4,64566E-06
4,31383E-06
4,02624E-06
3,7746E-06
3,55256E-06
3,3552E-06
3,17861E-06
3,01968E-06
2,87589E-06
2,74516E-06
2,62581E-06
2,5164E-06
2,41574E-06
2,32283E-06
2,2368E-06
2,15691E-06
2,08254E-06
2,01312E-06
1,94818E-06
1,8873E-06
1,83011E-06
1,77628E-06
1,72553E-06
1,6776E-06
dimetro
gota
arame
(cm)
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
raio gota
arame
(cm)
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
Fs arame
(cal.cm-2)
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
2,5164E-07
133
Anexo
_______________________________________________________________________
Tabela A2. Nmero de gotas do material atomizado equivalente a uma gota de
arame.
dimetro
gota
arame
(cm)
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
0,12
raio
gota
arame
(cm)
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
0,06
Volume
Volume dimetro
gota
raio
material
gota
material
material
arame atomizado atomizado atomizado
(cm)
(cm)
(cm)
(cm)
0,000904 0,0045
0,00225
4,77E-08
0,000904 0,0050
0,0025
6,54E-08
0,000904 0,0055
0,00275
8,71E-08
0,000904 0,0060
0,003
1,13E-07
0,000904 0,0065
0,00325
1,44E-07
0,000904 0,0070
0,0035
1,8E-07
0,000904 0,0075
0,00375
2,21E-07
0,000904 0,0080
0,004
2,68E-07
0,000904 0,0085
0,00425
3,21E-07
0,000904 0,0090
0,0045
3,82E-07
0,000904 0,0095
0,00475
4,49E-07
0,000904 0,0100
0,005
5,23E-07
0,000904 0,0105
0,00525
6,06E-07
0,000904 0,0110
0,0055
6,97E-07
0,000904 0,0115
0,00575
7,96E-07
0,000904 0,0120
0,006
9,04E-07
0,000904 0,0125
0,00625
1,02E-06
0,000904 0,0130
0,0065
1,15E-06
0,000904 0,0135
0,00675
1,29E-06
0,000904 0,0140
0,007
1,44E-06
0,000904 0,0145
0,00725
1,6E-06
0,000904 0,0150
0,0075
1,77E-06
0,000904 0,0155
0,00775
1,95E-06
0,000904 0,0160
0,008
2,14E-06
0,000904 0,0165
0,00825
2,35E-06
0,000904 0,0170
0,0085
2,57E-06
0,000904 0,0175
0,00875
2,8E-06
0,000904 0,0180
0,009
3,05E-06
Nmero
de gotas
material
atomizado
na gota de
arame
18962,96
13824
10386,18
8000
6292,217
5037,901
4096
3375
2813,759
2370,37
2015,454
1728
1492,711
1298,272
1136,188
1000
884,736
786,5271
702,332
629,7376
566,8129
512
464,0328
421,875
384,6732
351,7199
322,4257
296,2963

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DANIELLE BOND

AVALIAO DE REVESTIMENTOS SOLDADOS PROCESSADOS COM

Tese apresentada como requisito parcial obteno

Orientador: Prof. Ana Sofia C.M. DOliveira,

Com amor, dedico este trabalho

2.1 Relevncia dos revestimentos

2.2 Processo de soldagem plasma por arco transferido (PTA)

2.2.1 Descrio do equipamento

2.2.2 Caractersticas principais do processo

2.3 Fundamentos da solidificao

2.3.2 Processo de nucleao

2.3.3 Processo de crescimento

2.4 Solidificao de revestimentos soldados

2.4.1 Comparao entre a solidificao do fundido e da solda

2.4.2 Solidificao da poa de fuso

2.4.3 Estruturas de solidificao em revestimentos soldados

2.4.4. Tcnica de soldagem-pulsao de arco

3.2 Caracterizao dos revestimentos

3.3 Processamento de revestimentos com PTA

3.4 Comparativo entre os revestimentos obtidos com material de adio

atomizado (PTA e na forma de arame (TIG)

3.6.1 Granulometria do material de adio

3.6.2 Posicionamento da alimentao do material de adio

MAPEAMENTO DAS CONDIES DE DEPOSIO

4.2 Processamento de revestimentos com PTA

4.2.1 Caractersticas gerais dos depsitos

4.2.2 Anlise da zona fundida

4.3 Comparativo entre os revestimentos obtidos com material de adio

atomizado (PTA) e na forma de arame (TIG)

4.3.2 Anlise da zona fundida

4.4 Comparativo entre os revestimentos obtidos com corrente contnua constante

e pulsada no processo PTA

4.4.2 Anlise da zona fundida

4.4.3 Efeito da variao dos parmetros de pulso

CORRELAO COM A TEORIA DE SOLIDIFICAO

4.5 Influncia do material atomizado na poa de fuso

VARIAO DOS PARMETROS DE DEPOSIO

4.6 Influencia dos parmetros de deposio no comportamento trmico das

4.6.3 Granulometria do material de adio

4.6.4 Aporte de calor (intensidade e tipo de corrente)

Recomendaes para trabalhos futuros

Parmetros de processamento utilizados no processamento PTA.

Composio qumica da liga atomizada, Stellite 6.

Parmetros utilizados no processamento TIG.

Clculo do aporte trmico para os processos TIG e PTA.

Comparao entre corrente contnua constante e contnua pulsada.

Tipo e intensidade de corrente testadas para os diferentes ngulos

Dimenses dos perfis dos revestimentos.

Comparao entre as mdias de dureza da ZF.

Planejamento fatorial 24 para o experimento.

Experimentos analisados (distncia tocha-pea 10mm).

Comparao entre arco constrito e arco aberto, e distribuio

Desenho esquemtico do arco constrito com alimentao com

Esquema equipamento PTA.

Desenho esquemtico da tocha PTA.

Corte transversal dos bicos constritores mostrando a entrada do

a. Arame direcionado a meia altura. b. Arame direcionado na

Casos tpicos de curvas de resfriamento.

Representao esquemtica de um extrato das curvas da

Evoluo da variao total de energia livre (G) com o raio do

Evoluo da variao da energia livre crtica e do raio crtico

Calota esfrica de slido formada sobre um substrato plano na

Variao do fator de forma f() e do tamanho relativo da