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Universidade de São Paulo
Instituto de Química
São Paulo
2002
DEDALUS - Acervo - CQ
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30100005151
Ficha Catalográfica
Elaborada pela Divisão de Biblioteca e
Documentação do Conjunto das Químicas da USP.
543.086 coo
''Análise Térmica e Ensaios de
Colagem de Adesivos ''hot melt ''para
Embalagens de Gohgelados ''
JOÃO DE ARAÚJOJUNIOR
Aprovado por:
SÃO PAULO
16 DE DEZEMBRO 2002.
2
Dedicatória
Agradecimentos
A minha esposa Anette e filha Lumi, por terem estado ao meu lado em
todos os momentos.
anos de Universidade.
A Sueli Pereira, por me ter despertado o gosto pelas Artes e Ciências logo
na infância.
Aos Prof. Drs. Henrique E. Toma, Koiti Araki e Dalva Lúcia A de Faria, meu
científica.
Índice
1. Resumo 7
-------------------------------
2. Abstract 8
-------------------------------
1
3. Introdução -8 9
11
4. Aspectos fundamentais das técnicas de caracterização empregadas neste trabalhoB- __ 12
8
4.1. Calorimetria exploratória diferencial (DSC) _______________ 12
4.2. Termogravimetria (TG)_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ l3
4.3. Descascamento em "T"
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -17
5. Procedimento experimental _____________________ 19
5.1. Materiais 13 - 19 19
5.2. Preparação das blendas 21 21
5.3. Métodos experimentais e equipamentos utilizados 21
5.3.1. Calorimetria exploratória diferencial (DSC) 21
5.3.2. Termogravimetria (TG) 22
5.3.3. Descascamento em T (adaptação do método ASTM 1876-72)21 22
6. Resultados e discussão 24
-------------------------
6.1. Calorimetria exploratória diferencial (DSC) 24
6.1.1. Matérias-primas 24
6.1.2. Blendas 29
6.2. Termogravimetria (TG) 34
6.2.1. Matérias-primas 34
6.2.2 Blendas 41
6.3. Cinética de decomposição sob ar sintético e nitrogênio _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 47
6.3.1 . Considerações sobre os parâmetros cinéticos obtidos para as blendas contendo diferentes resinas4 7
6.3.2. Cálculo do tempo de vida útil dos adesivos _ __ __ _ _ _ _ __ _ _ _ _ _ _ 48
6.4. Análise da degradação das blendas por DSC _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 53
6.5. Análise do desempenho de colagem a baixas temperaturas 56
7. Conclusões 59
8. Referências bibliográficas 61
5
1. Resumo
2. Abstract
The "hot melt" adhesives are polymeric blends applied in the molten
state for case and carton sealing. ln the present work, we carried out the thermal
analysis and bonding evaluations of some hot melt adhesives for freezer grade
carton sealing. These adhesives contained different raw materiais, such as
ethylene / vinyl acetate copolymers (EVA), tackfying resins and waxes, and we
pursued the formulations with the best pot life in the application temperature (180
ºC) and bonding performance in the blast freezer temperature (-18 ºC).
The techniques used for the thermal analysis were the
thermogravimetric analysis (TGA) and the differential scanning calorimetry (DSC).
For the bonding assessments, a dynamometer was used.
From the DSC curves it was possible to figure out that the miscibility
of the resin in the blends can be monitored by the EVA's T 9 displacement. The
bonding force analysis at -18 ºC showed that the miscibility of these systems is
responsible for the adhesive performance. The blend containing a terpene-phenolic
resin (TP 2040), highly imiscible, had the best result of peeling resistance whereas
the blend containing a pentaerythritol ester of rosin (RE 100 L), a very miscible
resin, was the one with the less satisfactory result.
The thermogravimetry and the differential scanning calorimetry were
important toais for the evaluation of the thermal stability of the adhesives. The
blend containing an oligomer of cyclopentene presented the best thermal stability.
9
1
3. Introdução -8
molar e uma cera (ver tabela 3.1 ). O copolímero constitui o princípio ativo de
colagem, que precisa ser modificado pela adição da resina e da cera. A resina
Cera 400 50 a 60
10
que a massa molar ponderai média (Mw) da resina e da cera são bem menores do
que a do copolímero. Por esta razão, estes sistemas são em geral considerados
25
parcialmente miscíveis - , e a T 9 da blenda resultante é próxima da T 9 do
copolímero6 . Por outro lado, esta T9 é deslocada para valores mais próximos de
0ºC quando o polímero apresenta alta miscibilidade com a resina e a cera. A nível
adesivo.
11
temperatura do freezer.
12
uma curva DSC do que a transição vítrea. Vale ressaltar _que, caso a estrutura
atmosfera de purga.
Portanto, uma curva TG não pode ser considerada uma "impressão digita!" da
varia ao longo da análise, de maneira que seja máxima em momentos onde não
ocorre nenhum evento térmico e mínima durante os eventos. Esta técnica não foi
aplicada neste trabalho, pois como veremos mais adiante o método utilizado para
não isotérmicos são os mais preferidos devido a sua maior rapidez. Inicialmente, é
BIBLIOTECA
INSTITUTO DE OUÍMIC.6
16
assume a forma geral f[ex(t)] = (1- ex}", onde n é a ordem de reação. Com estas
equação 3:
8
Embora haja um grande número de métodos de análise cinética de dados de TG ,
optamos por trabalhar especificamente com este método devido a sua extrema
SUBSTRATO 1
ADESIVO
SUBSTRATO2
5. Procedimento experimental
5.1. Materiais 13 • 19
foram as seguintes:
Ceras
2. Cera de polietileno Marcus Wax 200, da Marcus Oil & Chem (abreviatura: MC).
de polidispersão.
índice de polidispersão.
Resinas
ciclopentadieno.
1OOL). Este oligômero é obtido pela esterificação do ácido abiético ("breu") com
EVA
[ -CH2CH2 t
Ceras sintéticas e parafinas
EVA
OH
n
1-u--0--0-1 n
Éster de Pentaeritritol (RE 100L) Resina terpênica-fenólica (TP 2040) Resina de poli(ciclopenteno) (E 5400)
21
5.2. Preparação das blendas
resina, 30% de copolímero e 30% de cera. A cera e a resina foram fundidas juntas
Em seguida, o EVA foi adicionado lentamente. A blenda foi mantida sob agitação
até homogeneização completa. A temperatura foi mantida entre 150 e 160 ºC.
até 200 ºC seguido de resfriamento até -60 ºC, temperatura na qual o sistema foi
mantido durante dez minutos para atingir o equilíbrio térmico. Finalmente, foi
registrada uma segunda curva de aquecimento até 200 ºC, a 20ºC min-1 , para
à segunda curva de aquecimento, que foi registrada até 250 ºC para tomada do
valor da temperatura inicial de oxidação (Ti, osc), utilizando ar sintético como gás
purga, em uma vazão constante de 100 cm 3 min-1. A massa inicial esteve entre 3 e
5 mg, e o aquecimento foi realizado da temperatura ambiente até 600 ºC, com
reportados são uma média da leitura (tração média obtida) de cinco amostras.
Figura 5.2 . Corpo de prova para ensaios de descascamento em T em
dinamômetro
24
6. Resultados e discussão
chamada história térmica da amostra, ou seja, as tensões a que ela foi submetida
9
durante seu processamento .
6.1.1. Matérias-primas
-0.3
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3:
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2
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40 10 60 110 160
Temperatura (ºCl osc V4.0B OUPont 2000
-0.6
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Temperatura (ºC) DSC V4 . 0B OuPont 2000
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Temperatura (ºC) ase V4. 0B DuPont 2000
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41.91-C
185.5J/g
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99.00-C
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Temperature (ºCJ OSC V4.0B JuPont 2000
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66. 1e•c
114.BJ/g
-0.5
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IL
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Q
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o* 82.86-C
-2.0+---~----r----,-----,----.----.-------r---..,.....----r---'
-40 . 10 60 110 160
Temperatur-e (ºC) OSC V4 . 0a JuPont 2000
-0 . 5 ·····
-·.. --. ·- - -- .. - --- . ~- ... ~.. --~-
-1.0 41 . 26°C
171 . 9J/g
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t - 3.0
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57 . 79°C
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w -3 .5t-,10 ----
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0 -- - ------ ··-···- r -··· --- - -r-··· ---· - -·~ -- - - -~---,---·• ·.
110 160
Tempera t ur e (ºC) DSC \' 4 .0B DuPont 200 0
0 . 2 ~ - - -- - -- - - -- - -- - - - -- - - - -- -- - -~
o.o
~ -0.2
~ -30 .se•c (Il
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IL
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:l -0 . 4
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-21.16-C
-0 . 6
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D
z
w -o .e
-60 - 10 40 90 140 190
Temperatura (ºC) osc V4 . 0B OuPon t 2000
resinas. Não foram detectadas transições de primeira ordem nas curvas DSC
destas resinas, visto que estas são amorfas. A T9 foi determinada pelo ponto de
inflexão na curva.
Resina T9 / ºC
RE 100L 51
TP 2040 78
E 5400 54
Cera Tm /ºC
MI 58 / 78 172
MC 99 / 114 186
PF H4 78 / 109 115
6.1.2. Blendas
blendas estudadas.
r-- -··- · -· · - - ·- .. . -····· ·· ··- -- - . . ---- • • --- ·•· · •. · - .• -·- -- -·· . --- ••• ·-1
1 i
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, -29 . 0BºC
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-19.22ºC
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11 0 150 190
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-60 -10 40 90 140 190
Temperatura (ºC) osc V4.0B OuPont 200(
-0 . 2
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-9 . B2ºC
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-50 o' 50 100 ~50 200
Temp cr at:.:rc ( º C) • se V4 . 0B Du? unt 2000
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-1.0
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-40 10 60 110 160
Temperatura (ºCJ osc V4 . 0B DuPon t 2000
o.o~- - - - - -- - - - - - - - - ---------- - - - - - - - -
-0.2
-0 . 4
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t
o
o
-1.0
zw
-1.2 ------.- 90 140
-60 -10 40 190
Tempera t ura (ºC) DSC V4 .0B DuPon t 2000
Blenda T 9 / ºC
contendo diferentes ceras são bem próximas da T 9 do copolímero. Isto mostra que
única exceção ocorre para o caso da blenda contendo a cera microcristalina (MI),
blenda para valores mais próximos de zero. Atribuímos este comportamento para
13 15
a cera microcristalina a sua baixa massa molar, em relação às demais ceras - ,
21
que faz com que este componente aja como um plastificante para a blenda .
33
EVA/RE 100 L/PF H4, por outro lado, mostrou a T9 bastante deslocada em direção
construção de diagramas de fases, ele constatou que estas blendas podem ser
nas propriedades mecânicas das blendas. Veremos em uma seção posterior que a
performance adesiva.
34
nas propriedades mecânicas das blendas. Veremos em uma seção posterior que a
performance adesiva.
6.2.1 . Matérias-primas
Como pode ser visto na curva DTG da figura 6.13, o EVA apresenta
110 -- --------- --- --- - . -- - - - - - - -------·- --- --- - --- -------- -· -·-·- --- ---- ·----· ·-·· --- ·-1
45.03 % 2
-o. 03954 % 1 (2 .101 mg)
70 (-0 . 00185 mgJ 50
53.69 % 3 ...
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30 (2.504 mg) '-
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3
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1.271 % 4
(O . 05929 mg)
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Cl
10
- 50
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365ºC
- f cH2t- CH2--6H-- CH2-f cH2t-
-t CH2t - CH 2- - CH 2 CH -f t
cH 2 +
Reação 1
monóxido e dióxido de carbono. À 470 ºC, uma segunda reação promove uma
Reação li
favorecida):
Reação Ili
36
Reação Ili
Reação IV
+ Hº
-f-cH~CH==CH
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Reação V
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0 .4299 % 1 !
(0.01587 mg) !
70 79.14 % 2 ~ 30
(2.921 mgJ
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19.43 % 3 3::
(0.7171 mg) Residue:
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1.301 % 4 ....>
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(0.04800 mg)
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110 1 1
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-0.4013 % 1
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17.10 % 3
(0.8308 mg) t-20
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1.469 % 4
(O. 07136 mg)
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1 - 10
100
1 0
Temperature (ºC) TGA V5.1A OuPont 2000
0.3459 % 1
(O. 01568 mg) 25
70 79.95 % 2
(3.623 mgl
20
ê ...
E
30
15 '
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CI
...CI
O)
O)
18.38 % 3 10 3:
3: -10 (0.8329 mg) Residue:
1.679 % 4
(O. 07610 mg)
....,>
L
•
5
-50
de primeira ordem das cadeias hidrocarbônicas, que variam de C40 a C1o , em uma
27
decomposição semelhante às reações Ili, IV e V .
etapas de perda de massa. Vale ressaltar que não foi encontrado nenhum
0 . 1666 % 1
(O. 007545 mg)
70
14
46 . 90 % 3
(2 . 124 mg)
e
.....
30 20.76 % 4 E
(0.9401 mg) 10 i!
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3: -10
17.41 % 5 6 •
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(O. 7885 mg)
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Residue:
1. 732 % 6
- 50 (0.07841 mg) 2
-90 ·-.--- ·- - - , - ~ ~- -2
o 100 200 300 400 500 600 7 00
Temperature (ºCl TGA V5. i A DuPont 2000
110.---- - - - - - - -- - - - - - - - - - -- -
1
it- 21
0.1214 X 1
70
(0.005419 mg) 57.32 X 2 ~
(2.558 mg)
~ 17
1
12 . 51 X 3
(0 . 5583 mgl
28 . 21 % 4
i
.....,
(1.259 mg) !-9 :,:
1
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Residue:
1.524 X 5
r1 .,
(O. 06802 mg) !5 Cl
~
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O 100 200 300 400 500 600 700
Temperatura (ºCl TGA V5.1A OuPont 2000
1
Figura 6.18. Curvas TG e DTG de RE 100.L, q = 20 ºC min- , sob ar sintético
0 . 3275 % 1
20
(O. 009453 mg )
70 48 . 39 % 3
(1.396 mgl
16 -e
....E
30 '~
12 ...,
.e
..., ....a,
CI
.e 38 . 39 % 4
.....,CI (1. 108 mg) 3:
B
-10
3:
Residue: ....e..>
2.185 % 5 a,
(O . 06307 mg) a
4
-50
o
nesta tabela que as resinas são os componentes menos estáveis da blenda, com
1OOL, que já foi reportada na literatura como um dos mais estáveis derivados do
2 30
ácido abiético 8- , apresentou estabilidade semelhante à resina TP 2040.
literatura 32 .
41
6.2.2 Blendas
110T-~-;---_-_-_-_ -_ -_ -_ _ _ -:~-:-
,_-_=
-_::-____________ _-_:--_-_-_ :- - - -- - -- - -
50
0.2728 % 1 39 . 66 % 2
(O . 0 1039 mg ) (1. 5 11 mg)
70
40
58 .49 % 3
c2. 220 mgl
...
ê
E
30 30
E '
~
.., ..,
.e
....e.,
CI
20
.....,CI
3:
3:
-10
Res i du e:
1. 636 % 4
...>.,e..
(O . 06230 mg) 10 CJ
-50
1
Figura 6 .20. Curvas TG e DTG de EVA/_E 5400/PF H4, q = 20 ºC min- ,
sob 110....--
nitroqênio- - - - - - - - -- - - - -- - - - - - - - - -- ---.-
+ - - - - - t -- ··=···•;;;.::;
"•·-:..:::
--=-···- ········-·-·-·--t 50
27 . 75 % 2
0.2320 % 1 (1. 078 mg )
(0.0090 11 mg) . -----·-····--···-··--t,
40
70 . 07 %3 ê....
(2 . 7 22 mg ) E
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~
..,
.e
.., 20
.....,
CI
.e
...
CI
Res i due:
3:
OI
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(O. 05692 mg) a,
10 CJ
- 50
-90 1
i
1
,
600 700
t·10
2ÓO 3ÓO 4ÓO 5ÓO
o 1ÓO
Temperatura (ºC) TGA V5.1A OuPont 2000
1
Figura 6 .21. Curvas TG e DTG de EVA/RE 100L/PF H4, q = 20 ºC min- ,
sob nitrogênio
43
ii0-.-,- - -- - - - -- - - - - -- - - - - - - - ---,
0.161B X 1 41.62 X 2 33
(O. 007930 mg) (2.040 mg)
7 0 -j
i
j'
i 57.37 X 3 23 ~
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i
30 -i
(2.B11 mg)
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.e
OI
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QI
..... .
13 3:
QI i
Residue:
-l.O ~
3:
1.429 X 4
(O. 07004 mg)
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t.
QI
o
3
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i
1
- 90-+i- ~ - ~ - ~ ~ - ~ - - , - - - ~ - - . - - - - - . - - - - - , - - - , . . - - , - - ~ - - - - - t - - 7
O 100 200 300 400 500 .600 700
Temperatura (ºC) TGA V5.1A DuPont 2000
sob nitrogênio
mostrou mais estável que a blenda EVA / TP 2040 / PF H4. Este resultado
32
também foi observado por Fernandes , segundo o qual a blenda mais estável
·U LIO'fECA
iNSTTM'O DE QUÍMICA
45
ºC min-1
ºC min- 1
sob nitrogênio (tabela 6. 7). Optamos por estudar estas blendas porque como
correlação (R2 ) nas retas variam, chegando a valores não satisfatórios sobretudo
para a blenda contendo a resina RE 1OOL, para a qual a incerteza nos parâmetros
cinéticos obtidos também é bastante alta (acima de 50 %). Como esta blenda
decomposição são retidas por mais tempo na amostra, o que resulta em valores
foi maior sob atmosfera inerte do que sob ar sintético, como já esperado (na
- mantendo-se o material sob nitrogênio). Esta mesma observação não pode ser
feita para as demais blendas, devido aos altos valores de incerteza dos
parâmetros cinéticos.
48
velocidade e taxa de difusão dos reagentes parece também ocorrer para a blenda
EVA/TP 2040/PF H4. A menor miscibilidade deste sistema (ver seção 6.1.2)
33
implica em menores taxas de difusão de seus componentes e por conseguinte
zero.
49
e atmosfera inerte (tabela 6.8). De modo geral, todos os adesivos, segundo este
pois sabemos que o adesivo "hot melt" fundido mantém seu desempenho de
vida útil dos adesivos, pois o fator responsável pela falha de colagem não
-9
N
-9,5
y =-6139,9x + 3,97
R =0,999
2
t:: -10
~
E -10,5
-1 1
1/T i
-10,5
1/Ti
B fB-L IOTEC A
ll'Sl'm O CE UíMICA
U:.!vsrsidada d~ S3e Pauk
51
-E:
N
-9
-9 ,5 y =-8601x + 9,2546
2
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-- O"
e
-10
-10,5
-11
1/Ti
-10,5
1/Ti
Tabela 6.8. Tempo de vida útil das blendas na temperatura de aplicação (180ºC)
Ar sintético 1,5
Ar sintético 2,4
Ar sintético 2,6
térmica das blendas contendo diferentes resinas, registramos as curvas DSC até a
(seção 6.3), estes valores são importantes para comparar a estabilidade térmica
das blendas.
EVA/RE 100UPF H4, EVA/E 5400/PF H4 e EVA/TP 2040/PF H4, nesta ordem.
0.2
o.o
-0.2
~
....
e -0.4
~
,..,0
,.,1.1.
1D
-0.6
!
-o.e
-1.0
o
o•
zw
- 1.2
- 50 o 50 100 150 200 25 0
Tempera t ure (ºC) DSC V4 .0B DuPon t 2000
Figura 6.29. Curva DSC para a blenda EVA/RE 100L/PF H4 até 250 ºC
0.2
o.o
-0 . 2
ô,
'- -0 . 4
~
~
..."-
o
-oi' -0 . 6
Ili
a, 233. 52 º?L/
X
-o.e
t -1. 0
oCl
z
w -1.2
- 50 o 50 100 150 200 250
Temper atu re (ºC) osc V4 .0B DuPont 2000
Figura 6.30. Curva DSC para a blenda EVA/E 5400/PF H4 até 250 ºC
55
0.0--r--- - - - - - -- - - - - - -- - - - - - --
1
~
l
-0.5~
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-a ~'
1
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1
2
UJ -2 . 0
- 50 o 50 100 150 200 250
Temperat ure (ºC) DSC V4 . 0B DuPont 2000
Figura 6.31 . Curva DSC para a blenda EVA/TP 2040/PF H4 até 250 ºC
Tabela 6.9. Temperaturas iniciais de oxidação (Ti, osc) para as blendas EVA/RE
Blenda Ti osc / ºC
estável do que a blenda contendo a resina TP 2040. Atribuímos esta diferença nos
100 UPF H4 , as espécies químicas voláteis são retidas por mais tempo na
a detecção da variação de massa é retardada (ver seção 6.3.1). Este efeito não
espécies químicas voláteis são mais facilmente liberadas devido à baixa interação
sensibilidade da técnica.
31
De modo geral, estes resultados ratificam o trabalho de Dunckley ,
fenól icas.
temperatura de transição vítrea deste último para valores mais próximos de zero, o
EVA/RE 100 L/PF H4 é a única que apresenta T9 acima da temperatura em que foi
blendas.
58
devido a sua baixa T9 , é a mais recomendada para utilização como adesivo "hot
-20
-
ºº
f -Q
-25
Traçao / gF m·'
7. Conclusões
concluir que a miscibilidade da resina nas blendas estudadas pode ser monitorada
pelo maior ou menor deslocamento da T9 do EVA As ceras por outro lado, dada a
maior interação com o EVA e assumir papel análogo ao das resinas. A calorimetria
componentes, sendo portanto uma técnica que pode ser de grande val ia para
12
O método proposto por Dobkowski e Rudnick para avaliar a
vida útil obtidos não foram condizentes com a real estabilidade térmica dos
adesivos "hot melt" podem melhorar as condições de trabalho com estes produtos
1 TECA
ODEQUfMICA
UnlversldadA de São P" 1
61
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