MINISTRIO DA EDUCAO UNIVERSIDADE FEDERAL DO MATO GROSSO DO SUL CENTRO DE CINCIAS EXATAS E TECNOLOGIA PR-REITORIA DE ENSINO E GRADUAO DEPARTAMENTO

DE ENGENHARIA ELTRICA

Confeco de Placas de Circuito Impresso Artesanais

Apostila Editada por:

Gustavo dos Santos Pires Pedro Eugnio Marcondes Justino Ribeiro Fbio Henrique Pinheiro Silva

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

ndice

1. 2. 3.

INTRODUO ...............................................................................................3 A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO ...........................................................3 CONSIDERAES RELATIVAS AO PROJETO DE PCIS..........................7 3.1. DIMENSIONAMENTO DAS TRILHAS ...................................................................7 3.2. CONSIDERAES E SOLUES PRTICAS NO TRAADO DO LAYOUT ............10 3.3. CONSIDERAES E JUSTIFICATIVAS PARA ALGUMAS SOLUES DE "LAYOUT" 10

4. 5. 6.

PROCESSO DE FABRICAO ARTESANAL PASSO-A-PASSO ............11 SOLDAGEM DOS COMPONENTES ...........................................................14 BIBLIOGRAFIA ...........................................................................................16

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

1. Introduo Os circuitos impressos desde a sua criao, configuraram-se no meio mais comum e prtico na montagem de circuitos eletro-eletrnicos. Existem diversas formas de confeccionar PCIs (Placas de circuito Impresos) sendo esses mtodos diferenciados em dois grades grupos: processos artesanais e processos industriais. Nas placas de circuito impresso a passagem da corrente eltrica do circuito ocorre por meio de uma camada fina de um material condutor (geralmente cobre). Assim se dispensa a presena de fios. Os componentes so fixos em um material isolante base (geralmente fenolite ou fibra de vidro), melhorando sua distribuio e diminuindo o espao necessrio montagem.

2. A placa de Circuito Impresso A placa de circuito impresso fornece uma base de sustentao e agrupamento ideal, sobre a qual a maior parte dos componentes pode ser montada e fixada. O aperfeioamento dos processos de fabricao de placas de circuito impresso trouxe uma diversificao nos materiais da base isoladora, sendo que os materiais mais usados atualmente so: fenolite, papel-epoxy, fibra de vidro-epoxy, fibra de vidro e polister. A determinao do material a ser utilizado obedece s caractersticas e especificaes desejadas, s quais estes materiais possam se prestar. Como exemplo, podemos citar as caractersticas mecnicas de flexibilidade, resistividade da superfcie, dissipao de calor, constante dieltrica, resistncia elevao da temperatura, umidade, etc. A fibra de vidro constitui-se de uma material base com caractersticas superiores s do fenolite, porm, sua aplicao nem sempre se torna vivel em razo do seu elevado custo. Na tabela abaixo procurou-se realizar uma comparao entre ambos os produtos levando-se em considerao aspectos relevantes como custo, isolao e outros de interesse.

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

Comparao entre materiais usados nas placas

Tipo Fenolite Fibra de Vidro Custo Baixo Alto Resistncia Mecnica Razovel Alta Resistncia Trmica Baixa* Alta Isolao Galvnica Baixa Alta Resistncia Fuso Baixa Alta

* No caso de queima e carbonizao, o fenolite torna-se condutor.

Um dos processos consiste na eletrodeposio de cobre sobre a placa de fenolite. Uma fina camada de cobre deposta onde se deseja criar uma trilha sobre a placa. Este processo no muito utilizado devido dificuldade de trabalhar com o processo de eletrolise, que o torna mais dispendioso e economicamente invivel se comparado com os outros mtodos. Os outros mtodos de confeco de PCIs consistem na utilizao de uma placa de fenolite ou fibra de vidro com uma fina camada de cobre por toda sua superfcie. Este mtodo baseia-se na remoo do cobre das reas onde no se deseja que haja contato, ficando apenas o cobre que define as trilhas da PCI. O mtodo mais utilizado industrialmente consiste na remoo do cobre atravs de um processo fotossensvel. A exemplo temos abaixo a explicao de do processo da empresa Cirvale Circuitos Impressos

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

Processo de Fabricao CIRVALE

Depto Tcnico recebe os arquivos, analisa o layout, define os processos e a montagem, preparando os arquivos para serem enviados a mquina de fotolitos PHOTOPLOTER.

PHOTOPLOTER Mquina a laser que imprime os desenhos (circuitos, mscara, legenda) no filme com resoluo de at 8000 DPI, que recebe o nome de fotolito.

As placas so feitas com chapas de cobre virgem, podendo ter substrato : fenolite, fibra, composite, PTFE. As chapas so repartidas (cortadas) de acordo com o tamanho do fotolito e enviadas para a furao.

As placas so furadas (em pacotes) em mquinas automticas (CNC), que trocam as brocas, alinham os cabeotes e iniciam e terminam o processo sem interferncia do trabalho humano, obtendo assim uma grande preciso no posicionamento dos furos.

O processo de metalizao visa tornar o furo condutor, ou seja, interligar eletricamente um lado e outro do circuito. Para isto ser necessrio uma primeira camada de cobre, que denominamos cobre fresh.

REVELACAO DE TELAS Neste processo preparada e emulsionada as matrizes serigrficas (telas) que sero utilizadas na impresso das trilhas por serigrafia.

Para construir as trilhas, aplicamos tinta isolando as reas onde no ter trilhas deixando todo o circuito exposto, pronto para receber a camada final de cobre e o estanho. Este processo feito por serigrafia.

O Dry Film um processo mais caro e trabalhoso. Apresenta melhor definio pois a foto direto do fotolito, onde dentro de uma expositora a vcuo, expondo a placa a uma radiao ultravioleta, a luz polimeriza o filme nos espaos em branco do fotolito, ficando exposto somente o circuito desejado.

Uma vez delineado o circuito a placa segue para completar a metalizao, ou seja, aplicao da camada correta especificada que deve conter o cobre e o estanho que (protege o circuito no processo de corroso).

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

Aps aplicao de estanho removido o Dry Film ou a tinta serigrfica e a placa submetida a uma soluo de hidrxido de amnia, normalmente utilizada por spray. Esse lquido retira o excesso de cobre deixando sobre a placa apenas o circuito (pistas).

A mscara aplicada sobre a placa para proteger todo o circuito deixando expostos apenas ilhas e furos para que na soldagem dos componentes a solda se fixe apenas nestes pontos no provocando curtos entre as pistas.

Este processo permite que uma fina camada de estanho seja depositada nas reas a serem soldadas, evitando a oxidao do cobre e facilitando a posterior soldagem dos componentes.

A simbologia impressa pela Serigrafia sobre a placa nas cores (branca, preta, ou amarela) para fcil localizao e identificao dos componentes.

CORTE FRESA - Esta operao permite que se faa recortes internos ou externos nas placas de forma automtica, de vrios formatos e tamanhos para adequar componentes ou placas em caixas de formatos especiais.

CORTE VINCO - Neste processo as placas so recortadas para serem entregues posteriormente em painis. Entre as placas passada uma lmina de disco, fazendo um corte superficial, permitindo que aps a soldagem dos componentes as placas possam ser destacadas do painel.

Para garantir o perfeito aproveitamento de todo o processo necessrio que se faa um rigoroso controle de qualidade em todas as etapas do processo.

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

O processo artesanal consiste na aplicao de tinta de base plstica sobre uma placa de fenolite inicialmente cobreada. Depois de determinada as trilhas, a PCI levada a uma soluo de percloreto de ferro, onde ocorrer a corroso do cobre que no foi coberto pela tinta. A caneta utilizada para este tipo de processo uma caneta especial para CI, encontrada em lojas de eletrnica ou uma caneta utilizada para escrever em transparncia de retroprojetor. Outro mtodo que pode ser utilizado o design da PCI atravs de softwares como o TANGO e o ORCAD. Aps o design as trilhas so impressas em papel gloss e transferidas placa de fenolite cobreada por um processo de aquecimento. Nesta apostila, descreveremos apenas o processo manual de design das trilhas, que sero desenhados na placa de fenolite atravs de uma caneta.

3.

Consideraes Relativas ao Projeto de PCIs

3.1.

Dimensionamento das trilhas A largura e a extenso das trilhas, assim como o dimetro das ilhas de conexo, tambm no devem escolhidas aleatoriamente. Sabe-se, por exemplo, que, quanto maior a largura da trilha, maior ser a confiabilidade do circuito impresso, embora nem sempre seja possvel respeitar totalmente esse detalhe. Na verdade, a largura da trilha depende da ordem de grandeza das correntes envolvidas no circuito; o efeito causado pela corrente manifesta-se de duas formas, devido resistncia eltrica do filete (dissipao de potncia na forma de calor ou efeito Joule) e diferenas de potencial, ambas nocivas ao projeto da placas. Para compreender melhor esse problema, basta aplicar a Lei de Ohm ao circuito impresso:

Nesta formula, dois dados so conhecidos de antemo, que so a resistividade do cobre (=0,17241 m/mm2 ) e a espessura da trilha (a = 0,05 mm). Tem-se, portanto, uma resistncia total de: R=0,345 L/b, onde b a largura da trilha, em milmetros, e L a extenso da mesma trilha, em metros. Assim, por exemplo, uma trilha de 1 mm de largura e 0,1 m de comprimento teria uma resistncia global de 0,0345 W valor desprezvel para circuitos pouco crticos, de aplicaes gerais.

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

Por outro lado, essa mesma trilha apresenta, em linha reta, uma indutncia da ordem de 15nH e sua largura vai determinar a corrente mxima de utilizao, cuja anlise deve ser feita usando-se a densidade de corrente ou potncia (a condutividade do cobre conhecida e pode ser considerada constante). No caso de trilhas de circuito impresso, o valor mximo aceitvel para a densidade de corrente (J) de 35 A/mm2 bem acima dos nveis permissveis ao condutor cilndricos comuns, graas prpria geometria plana das trilhas, que proporcionam maior capacidade de dissipao de potncia por unidade de rea. Da mesma forma, a densidade de potncia mxima superficial de 2,5 mW/mm2. A trilha, como todo condutor, sempre apresenta alguma dissipao, mas se for mantida abaixo dessas densidades aceitveis, as potncias e correntes envolvidas no iro comprometer a placa. Se esses nveis forem ultrapassados, haver aquecimento excessivo da rea ao redor das pistas, dilatao das mesmas e provavelmente o deslocamento e ruptura de algumas delas. Cumpre observar, porm, que esses valores podem ser alterados de acordo com as condies de projeto e utilizao; desse modo, por exemplo, as trilhas podem ter sua espessura aumentada em at 5 ou mais vezes atravs do estanhamento superficial, caso em que seria preciso recalcular tudo desde o incio. Resumindo, o dimensionamento das trilhas deve obedecer a duas condies bsicas: queda de tenso aceitvel e densidade de corrente (ou potncia). Outra forma de determinar a espessura das trilhas, utilizada pelos fabricantes de placas de circuito impresso industriais relaciona a corrente que ir circular pela trilha em funo da potencia que a mesma ir dissipar em forma de calor. Este mtodo baseia-se na anlise do grfico abaixo:

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

3.2.

Consideraes e solues prticas no traado do Layout Passamos a expor abaixo algumas consideraes a serem lavadas em conta no momento da confeco do layout com relao ao seu traado, junto com as respectivas justificativas, muitas destas consideraes so indicadas pelo COBEI (Comit Brasileiro de Eletricidade) / ABNT (Associao Brasileira de Normas Tcnicas) atravs da norma NBR 8188/1983 Guia de projeto e uso da placa impressa, como solues para placa de processamento industrial. O formato e dimenso das ilhas de conexo tambm tm uma relativa importncia no projeto. O quadro abaixo rene as principais opes encontradas sob a forma de smbolos transferveis. Em placas com certa complexidade, onde se exige um trabalho profissional, conveniente desenhar o traado em escala 2:1. Dessa forma, aumenta-se a confiabilidade da placa, j que se tornam visveis todos os detalhes de interligaes, alm do aspecto esttico, que, apesar de no ser to importante, sempre influi no servio final. De fato, todo projetista, com o tempo, passa a considerar seu trabalho uma arte. Uma vantagem adicional dessa tcnica reside na eliminao de pequenas falhas (como os defeitos em desenhos a nanquim), que se tornam imperceptveis aps a reduo.

3.3.

Consideraes e Justificativas para algumas solues de "Layout"

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

10

4.

Processo de Fabricao Artesanal Passo-a-Passo

4.1.

Inicialmente, efetuamos o design das trilhas em uma folha de papel vegetal. Deve-se utilizar duas folhas de papel vegetal, sendo uma para desenhar os componentes em tamanho real, e outra para desenhar as rilhas e ilhas que iro compor a PCI.

4.2.

Antes de transferir o desenho para a placa de fenolite, devemos limpar a placa de fenolite com o auxlio de uma esponja de ao, afim de eliminar gorduras e elementos que possam prejudicar o processo de corroso do cobre.

4.3.

Aps o design das trilhas e ilhas da PCI, deve-se transferir o desenho efetuado no papel vegetal para a placa de fenolite com o auxilio de papel carbono. Para facilitar a localizao dos furos, podemos marcar a posio dos mesmos com o auxlio de uma puno ou mesmo de um prego pequeno.

Nota: importante que a folha de papel vegetal esteja presa placa de fenolite para evitar que o papel deslize e prejudique a posio dos componentes. Outro fato de grande importncia lembrar de espelhar o desenho feito no papel vegetal a fim de garantir a correta conexo dos componentes, tendo em vista que as trilhas so em uma das faces da PCI e os componentes devero ficar na outra face da mesma.

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

11

4.4.

Depois de transferir o desenho para a placa, temos que pintar as trilhas com a caneta de retroprojetor. Vale lembrar que as regies que forem pintadas com a caneta no iro sofrer corroso e permanecero com o cobre.

4.5.

A preparao e a concentrao da soluo deve obedecer s especificaes do fabricante. Primeiro despeje em um recipiente de plstico uma quantidade de gua necessria para cobrir a placa, posteriormente adicione o percloreto com cuidado at obter a concentrao desejada.

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

12

Nota: O tempo de corroso varia de acordo com a soluo, portanto, deve-se verificar a PCI continuamente para que no haja um enfraquecimento da tinta, e conseqentemente, corroso das ilhas.

4.6.

Depois de finalizado o processo de corroso, deve-se lavar com gua a PCI afim de retirar toda soluo de percloreto de ferro da mesma.

4.7.

Neste passo, a placa ficar apenas com a tinta da caneta. Para retirar a tinta da caneta, deve-se limpar a placa com lcool isoproplico.

4.8.

Depois de limpa, devemos furar a PCI nos lugares demarcados com o auxilio de um furador de PCI ou de uma furadeira provida de broca especifica de acordo com a espessura do terminal do componente (as mais utilizadas so as brocas de 1,0mm, 1,5mm e 2,0 mm de dimetro)

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

13

4.9.

Neste momento, devemos preparar a PCI para soldar os componente. Para tanto, deve-se limpar as trilhas e ilhas com uma esponja de ao. Vale ressaltar que se este passo no for realizado, o leitor pode encontrar dificuldades para soldar os componentes devido aderncia do estanho ao cobre.

4.10.

Depois disso, a PCI est pronta para a soldagem dos componentes.

5.

Soldagem dos Componentes

A solda tem como finalidade principal a conexo eltrica entre o terminal do componente e a ilha da PCI, portanto deve-se atentar para que a mesma seja realizada de forma correta a fim de evitar mau contato entre as partes. Outra funo da solda a resistncia mecnica entre a placa e os componentes pequenos. Alguns componentes maiores e mais pesados, como transformador, indutores, etc. devem ser fixados placa atravs de parafusos ou cola quente a fim de proporcionar uma melhor resistncia mecnica. A solda utilizada em circuitos eletrnicos constituda por uma liga de chumbo e estanho. Como o chumbo um metal pesado e proibido em alguns paises, alguns dos eletrodos de solda no possuem mais este metal. Um artifcio que pode ser utilizado a fim de facilitar o processo de soldagem dos componentes a pasta de solda que possibilita o derretimento do estanho em uma temperatura menor e proporciona uma maior homogeneidade na solda aplicada. O ferro de solda a ser utilizado depende da aplicao. Para a soldagem de componentes maiores e mais robustos, utiliza-se ferro de solda com maior potencia.

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

14

Contudo, alguns componentes como determinados CIs so sensveis temperatura, e a soldagem dos mesmos com ferro de solda que possua uma potncia elevada pode acarretar o aquecimento demasiado e a queima do componente.Em projetos eletrnicos, normalmente, utiliza-se ferro de solda com potencia de 30W, 40W e 60 W, ou estaes de solda, onde possvel controlar a temperatura de soldagem.

Estao de Solda

Ferro de Solda

Podemos perceber que a soldagem dos componentes primordial para o funcionamento correto do projeto. Para tanto, devemos atentar para uma soldagem correta e livre de imperfeies que possam acarretar em mau funcionamento do circuito.

Exemplo de solda bem feita

Exemplo de solda mal feita

Outro aparelho importante no processo de soldagem o sugador que pode ser visualizado na figura ao lado. Este equipamento utilizado para retirar excessos de solda e dessoldar componente da PCI, sendo que, para obter uma boa aparncia com relao solda entre o terminal do componente e a placa, esta se torna uma ferramenta imprescindvel.

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

15

6.

Bibliografia

www.cirvale.com.br Fabricantes de Placas de Circuito Impresso

Desenho de Circuitos Eletrnicos / Projeto de Placas de Circuito Impresso - Lus Jlio Pedroso

Eletrnica Bsica Jos Carlos Koleski

Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

16