Como diminuir a condensação em Overclock extremo

Gelo Seco (Dry Ice) ou Nitrogênio Líquido (LN²)

A verdadeira definição para este temido efeito natural para os entusiastas, seria usar o termo de : FORMA MAIS
VULGAR DO AR MOLHADO !!!

O grande problema em overclock extremo, sem sombra alguma de dúvidas, não é o Vcore, os timmings, mosfets ou
reguladores e fonte !! nem tão pouco a placa mãe ou o processador. O Temor real de um entusiasta verdadeiro é a
CONDENSAÇÃO quando se realiza overclock extremo com Gelo Seco ou LN2. !!

Mas e porque este efeito é assim tão temido ? O que ele pode fazer ? O que acontece ? Tem como evitar ?

Centenas de perguntas podem pairar sobre sua cabeça, que neste exato momento deve estar percorrendo todo a
parte do cérebro a busca de uma imagem na sua memória da tal condensação em overclock !! Iremos ajudá-lo então
a buscar esta imagem....
TEORIA HUMIDADE RELATIVA DO AR

Antes de prosseguirmos, e então encarar de vez o nosso INIMIGO Nº 1, precisamos saber mais profundamente
sobre a tal humidade e seus conceitos, bem como a Humidade Relativa.

Vejamos, é necessário compreender um pouco a questão acima mencionada, e o tal 'vapor' que o ar que respiramos
contém naturalmente.

A qualquer dada temperatura , o ar pode conter uma certa quantidade de água sob a forma de vapor - e quanto mais
quente estiver o ar, maior o seu potencial para conter o vapor de água : Por exemplo

A AR a 10ºC pode conter 7,6 g de água por KG de ar seco

sendo, o mesmo AR a 20ºC pode conter 14,3 de água por KG de ar seco - ou seja quase exatamente o dobro

Assim, se conhecermos a quantidade máxima de água que pode ser contida , isso pode ser muito útil para sabermos
a que ponto é que o ar está 'saturado' num determinado momento, ou seja, qual é a proporção entre quantidade de
vapor de água existente comparada com a quantidade máxima que poderia ser contida áquela data temperatura. Esta
proporção é conhecida por HUMIDADE RELATIVA (RH), e é expressa em percentagem.

Então já sabendo um pouco mais, e tendo uma parte desta teoria que pode nos parecer complicada a primeira
leitura, a HUMIDADE relativa, pode ser definida , portando, como sendo a quantidade de VAPOR DE ÀGUA
presente no ar, expressa em percentagem de máxima quantidade de vapor de água que esse ar poderia conter a
determinada temperatura.

Sabemos que o ar frio não consegue conter tanto vapor de água como o ar quente, portanto, quando a temperatura
cai, a humidade relativa aumenta. A figura seguinte ilustra porque é que isto é assim:

Anexo 38

Imagine-se que o ar é um “balde” contendo uma certa quantidade de água. Se esse ar for arrefecido, o “balde”
diminui de tamanho e, portanto, a proporção de água contida aumenta com a diminuição do tamanho do balde que a
contém. Se o ar continuar a arrefecer, o “balde” vai diminuindo até um tamanho em que fica totalmente cheio de
água, ou seja, está 100 % cheio; se o ar ainda for mais arrefecido, o “balde” torna-se ainda mais pequeno e a água
transborda. Na realidade isto acontece quando a temperatura do ar arrefeceu tanto que aquele já não consegue
conter mais nenhuma água sob a forma de vapor. Quando isto acontece, o líquido goteja a partir do ar sob a forma
de CONDENSAÇÃO. A temperatura a que a condensação começa, ou seja, a que a humidade relativa atinge os 100
% (ar totalmente saturado) é a temperatura do PONTO DE ORVALHO.

Condensação superficial

A causa da condensação superficial está relacionada com o contacto entre a humidade carregada pelo ar e uma
superfície adequadamente fria – qualquer superfície, inclusive paredes, pavimentos, caixas de ar de pavimentos,
caixas de ar de tectos, etc.
Quando a humidade carregada pelo ar chega perto da superfície fria, começa a arrefecer e a sua humidade relativa
aumenta; quanto maior for esse arrefecimento, maior a humidade relativa desse ar (lembremo-nos da água no balde
grande que passa a ser um balde pequeno, conforme anteriormente explicado). Em contacto com a superfície fria, a
temperatura do ar cai abaixo da temperatura do ponto de
orvalho e a água goteja como condensação.

Com base na teoria acima, e nas explicações, agora que pudemos conhecer um pouco mais sobre nosso INIMIGO,
que tal, se encararmos a tal CONDENSAÇÃO e aprendermos a reduzir seus ricos?

Como Reduzir os Perigos da Condensação

Alguns passos a serem seguidos:

1- Diminuir o máximo possível da área próxima do POT - ( denominada área de contato remanescente )
2- Isolar o máximo possível em toda a extensão de no máximo 10 cm da base do seu POT
3- Se possível, utilizar o gelo seco num ambiente controlado (Ar condicionado) , fechando o fluxo de ar para
que o ar seja arrefecido em modo interno (não trazendo ar de fora - renovando), deixar o ambiente por uns
30 minutos todo fechado até que a Umidade relativa do ar, caia drasticamente, efeitos do ar condicionado.
4- Prefira dias ensolarados e secos
5- Reveja todos os circuitos e entensões na sua placa mãe e se necessário isole todas as partes mais quentes
(mosfests, capacitores, dissipadores, etc)
6- Utilizar uma FAN de no mínimo 80 CFM bem abaixo do Pot para empurrar o ar gelado para longe e
rapidamente das peças e componentes da placa mãe.

Como podemos observar, os passos acima, sendo feitos e seguidos, você com certeza diminuirá seus riscos e a sua
taxa de probabilidade de risco cairá pela metade, mas mesmo assim, o overclock extremo utilizando temperaturas
sub zero, sempre tem seus riscos e sempre são perigosos a qualquer tipo de hardware. Por isso, se for fazer, faça por
sua própria conta e risco. E tenha a responsabilidade de rever todos os passos e normas de segurança quando for
usar Gelo Seco.