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APLICAÇÕES TECNOLÓGICAS DO
EFEITO PELTIER
6.1 INTRODUÇÃO
Os avanços nas ciências dos materiais, trazidos pela revolução dos semicondutores, permitiu
que efeitos térmico conhecidos desde Século XIX se tornassem viáveis tecnologicamente. Uma
dessas revoluções foi a transformação do Efeito Peltier em dispositivos para uso cotidiano.
A refrigeração, baseada apenas em expansão/compressão de fluidos refrigerantes tomou um
novo rumo. Com técnicas modernas a indústria hoje produz módulos termoelétricos capazes
de bombear calor de modo eficiente para produzir um resfriamento ou aquecimento com um
dispositivo 100 % estado sólido. Há ainda nestes dispositivos a possibilidade operação reversa,
isto é, funcionarem com geradores de eletricidade a partir da energia térmica.
O fato de não utilizarem partes mecânicas móveis têm atraido o interesse da microeletrônica
no resfriamento localizado em dispositivos, uma vez que a tecnologia pode ser diretamente
incorporada (integrada) aos circuitos microeletrônicos [104]
Os cientistas Thomas Seebeck e Jean Peltier, ainda no Século XIX, descobriram os efeitos
que levam seus nomes e são a base da termoeletricidade. O efeito Seebeck mostra que a junção
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de dois metais diferentes submetidos a um gradiente de temperatura faz aperecer uma corrente
através dos condutores e o inverso também ocorre, fazendo-se passar uma corrente através de
uma junção de dois metais distintos aparece um fluxo de calor de um metal para o outro.
A pesquisa na produção de materiais para aplicação termoelétrica avança rapidamente, prin-
cipalmente na busca de materiais com maiores eficiências térmicas (figuras de mérito). Nesta
seara tem dominado nas aplicações como geradores termoelétricos ou refrigeradores as ligas de
Telúrio (Bi2 Te3 e Sb2 Te3 ).
Nesta tese será detalhada as características elétricas e térmicas assim como o dimensiona-
mento dos módulos Peltier para a aplicação em refrigeração de pequenos volumes, neste caso
uma Adega. Neste ponto vale ressaltar que no atual estado da arte a viabilidade econômica
para utilização dos módulos peltier ainda estão limitados a pequenos volumes e/ou refrigeração
localizada.
Os efeitos termoelétricos são aqueles em que energia térmica e elétrica possam ser conver-
tidas de uma forma para outra. Entre estes, de grande utilizade prática temos os efeitos Seebeck
e o efeito Peltier.
Thomas Seebeck decobriu este efeito que leva seu nome em 1821, nele uma tensão é criada
quando dois metais são unidos formando uma junção e esta é aquecida, fig 6.1. Este é o fenô-
meno de muito usado pelo engenheiros para medição precisa de temperatura com o que chama-
mos de termopares.
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Figura 6.1: Efeito Seebeck
Sendo αab positivo se a corrente fluir da junção quente para a fria e negativo caso contrário.
Para geração termoelétrica o efeito Seebeck é otimizado com o uso de materiais semicondutores.
O efeito Peltier, descoberto em 1834, ao contrário do que ocorre no efeito Seebeck, faz-se
passar uma corrente pela junção esta ficará aquecida (TQ ) ou refrigerada(TF ), fig. 6.2, depen-
dendo do sentido da corrente. Para este efeito definimos o coeficiente peltier πab ,
q = πab I, (6.2)
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Este efeito em junções metálicas em geral é mascarado pelo efeito do aquecimento Joule.
Como dissemos anteriormente o uso de materiais semicondutores nos permite ter este efeito
pronuciado de modo a permitir seu uso em dispositvos para refrigeração, fig. 6.3.
Figura 6.3: Efeito Peltier: a corrente passando pelas junções carrega o calor da parte fria para a
parte quente.
Lord Kelvin em 1855 estabeleceu as relações termodinâmicas entre os dois efeitos e previu
um terceiro efeito o efeito Thompson. Desta teoria pôde-se mostrar que os coeficiente Seebeck
e Peltier estão relacionados pela equação 6.3.
i2 R
q = αab T I − [ + K(TQ − TF )], (6.4)
2
Na eq. 6.4 o primeiro termo do lado direito representa o bombeamento Peltier e o segundo
entre colchetes representa as perdas por efeito Joule e por condução térmica respectivamente.
100
A tensão da fonte está dividida entre a tensão Seebeck e a ôhmica (IR), desta forma a potência
fornecida pela fonte é,
q
φ= , (6.6)
w
Nesta relação existe um valor de corrente i em que este desempenho é máximo, Nolas et al
[106], e dado por
TQ
TC [(1 + ZT )1/2 − TF
]
φ= , (6.7)
(TQ − TF )[(1 + ZT )1/2 + 1]
sendo,
TQ −TF
T = 2
,
Z = figura de mérito
α2 σ
z= , (6.8)
λ
É importante ressaltar que para qualquer refrigerador termoelétrico existe um máximo para
a diferença de temperaturas entre a junção quente e a junção fria. Este caondição é alcançada
quando a condução de calor e o efeito Joule igualam o resfriamento Peltier. Este ∆T é obtido
da equação 6.7 fazendo φ = 0 e é uma função de ZT .
TQ [(1 + ZT )1/2 − 1]
∆T = (6.9)
(1 + ZT )1/2
Nas eqs. 6.7 e 6.9 vê-se que a figura de mérito tem um papel fundamental no desempenho
dos dispositivos de refrigeração usando o efeito Peltier. As figuras de mérito têm dimensão de
101
inverso de temperatura entretatnto é mais comum encontrarmos a figura de mérito adimensional
ZT ou zT como aparecem nas equações.
• Os metais apresentam figuras de mérito zT menores que a unidade e isto se deve ao fato
deles possuirem coeficientes Seebeck da ordem de dezenas de µV /K e a razão σ/λ em
boa concordância com a Lei de Wiedemann - Franz.
O Bismuto foi o primeiro material termoelétrico estudado, tendo coeficiente Seebeck nega-
tivo quando puro, no entanto é mais comum utilizá-lo combinado cm outros elementos como
Antimônio, Telúrio, Chumbo etc. O telureto de bismuto tem a mesma simetria cristalina do
bismuto e é o material semicondutor mais utilizado atualmente tendo energia de gap muito pe-
quena (0, 15 eV ) e coefciente Seebeck no valor de ±260 µV /K a temperatura ambiente. A sua
condutividade térmica é da ordem de 2 W.m−1 .K −1
O módulo é a maneira mais prática de se utilizar o efeito peltier como refrigerador em larga
escala, e consiste num arrajo de pequenos blocos de telureto de bismuto - Bi2 Te3 dopados tipo N
e tipo P montados alternadamente e eletricamente em série entre duas placas cerâmicas de boa
condutividade térmica. Este arranjo faz com que todos os termoelementos bombeiem o calor na
mesma direção - termicamente em paralelo, fig. 6.4.
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Figura 6.4: Módulo Peltier
O uso da tecnologia peltier disponível nos módulos tem um grande número de vantagens
como as descritas abaixo:
• Não utiliza partes mecânicas móveis para refrigeração, ideal para uso com câmeras CCD.
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• Aquece ou resfria dependendo apenas da polaridade da alimentação, ideal para aplicações
que exigem o controle eletrônico preciso da temperatura como lasers de diodo utilizados
em telecomunicações.
• Dispensa o uso de gases refrigerantes, tecnologia 100 % estado sólido no que implica alta
confiabilidade e baixos níveis de ruido.
As grandezas que controlam o desempenho dos módulos usados para refrigeração têm uma
relação bastante complexa entre si de modo que para um projeto o fabricante disponibiliza um
conjunto de curvas que irão permitir ao projetista estabelecer os limites de operação do seu
sistema de refrigeração. Algumas combinações de grandezas levam o sistema de um compor-
tamento ótimo para um desempenho inaceitável. Na fig. 6.3.1 está mostrado estas curvas para
algumas grandezas e a folha de dados do Módulo TE-127-1.0-0.8 (TE Technology, Inc) que é
utilzado neste tese no projeto da ADEGA.
104
Figura 6.6: Relação entre as grandezas Potência x ∆T
x Corrente para o módulo peltier TE 127-1.0-0.8 (TETech Inc.)
105
• escolher o dissipador de calor para o módulo
Temperatura o C Observação
A carga térmica que o sistema de refrigeração vai estar submetido pode ser de 02 tipos:
ativa - energia térmica dissipada pelo dispositivo que está sendo refrigerado
passiva - carga térmica proveniente de radiação, convecção ou condução ainda combinação dos
dois
Para saber como calcular cada uma das contribuições veja o Apêndice B. Para a ADEGA a
carga térmica total é:
106
PASSO 3: Determinando número de estágios para o módulo
1 64
2 84
3 95
A metodologia para escolha de um módulo peltier específico está descrito na ref. [107] e
só se aplica para módulos de até 02 estágios. Está parte será omitida aqui porque já foi feita a
escolha previamente com um simulador disponibilizado pelo fabricante.
∆T
= 0, 52, (6.10)
∆Tmax
No gráfico de desempenho dado pelo fabricante trace uma linha horizontal para o valor
encontrado na fig. 6.7.
107
Figura 6.7: Módulo Peltier
• A intersecção da linha do item a com a curva normalizada do peltier, fig. 6.7, determina
a relação I/Imax
I
= 0, 76, (6.11)
Imax
Desta forma podemos encontrar a corrente de operação do módulo pela equação,
I = 0, 76 × 5, 8 = 4, 4 A, (6.12)
108
Figura 6.8: Faixa de tensão de operação para que o módulo tenha desempenho dentro dos limites
especificados de carga térmica e ∆T
oper
Vmax = 13, 6 V, (6.13a)
oper
Vmin = 11, 8 V, (6.13b)
• Conhecendo-se a corrente, eq. 6.12 e os limites de tensão de operação, eqs. 6.3.2, pode-
mos calcular a potência dissipada pelo módulo multiplicando-se a corrente de operação
pela tensão máxima de operação e determinar a potência que o dissipador ligado a face
quente do peltier dever drenar.
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PASSO 6: Escolhendo o dissipador de calor
Para que o módulo tenha um desempenho dentro do que foi determinado no projeto, o
dissipador de calor tem um papael fundamental, ele vai manter a face quente dentro dos limites
de projeto TQ , e consequentemente manter o ∆T . Para uma bom desempenho do sistema a
temperatura do dissipador deve estar nos limites de 10 a 20 o C acima de Tamb .
A medida da qualidade de um dissipador é dado por sua resistência térmica - HSR, eq. 6.15
isto é, uma medida da capacidade do dissipador drenar o calor. Quando a conveccção natural
do ar ambiente não é suficiente para manter os níveis exigidos de temperatura deve-se utilizar
a convecção forçada com o uso de ventiladores apropriados. Vale ressaltar aqui que o módulo
nunca deve ser ligado sem que tenha um sistema mínimo de dissipação.
(TH − Tamb )
HSR = , (6.15)
Q
sendo,
TH = temperatura do dissipador,
110
Figura 6.9: Montagem do módulo peltier ao dissipador de calor da face quente
111
A adega montada com o uso deste módulo está mostrada na fig. 6.11.
6.4 PATENTE
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Figura 6.12
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Figura 6.13
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