TCC - Utilização de Pastilhas Peltier para Retirar Calor Do Ambiente Microprocessado (TINOCO, Wellington) PDF

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CENTRO UNIVERSITÁRIO MAURÍCIO DE NASSAU
CURSO DE GRADUAÇÃO DE ENGENHARIA MECÂNICA
WELLINGTON TINOCO CARNEIRO
TRABALHO DE CONCLUSÃO DE CURSO
Utilização de Pastilhas Peltier para retirar calor do ambiente microprocessado
RECIFE
2020
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WELLINGTON TINOCO CARNEIRO
Utilização de Pastilhas Peltier para retirar calor do ambiente microprocessado
Monografia apresentada ao Curso de Graduação de

Engenharia Mecânica do Centro Universitário
Maurício de Nassau do estado de Pernambuco, como
pré-requisito para obtenção de nota da disciplina
Trabalho de Conclusão de Curso, sob orientação do
Professor Antenor Jorge Parnaíba da Silva
RECIFE
2020
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Dedico este relatório à minha esposa e minha mãe, que

me apoiam nesta jornada de superação para alcançar
meus objetivos.
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AGRADECIMENTOS
Agradeço a Deus minha saúde e disposição para realizar meus sonhos, à minha esposa,
Roseana Oliveira Carneiro, pelo apoio e confiança, também à minha mãe Waldith Walter
Tinoco Carneiro, que nunca deixou de me apoiar e acreditar nos meus feitos; aos meus colegas
de turma que têm me ajudado a atravessar esta jornada, a todos os professores, em especial a
Antenor Parnaíba, que acreditou em meu projeto e aceitou participar como meu co-orientador;
não menos importante, a UNINASSAU, na pessoa da coordenadora Eloisa Pimentel, aos
orientadores do projeto, Prof. Yuri Amorim e novamente ao Prof. Antenor Parnaíba, que me
convidaram para fazer parte deste projeto do Ventilador Mecânico Pulmonar não Invasivo
patrocinado pela UNINASSAU, e pôr fim, aos egressos João Marcelo Bezerra e Rodrigo
Mangueira que desenvolveram este projeto.
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LISTA DE FIGURAS
Figura 01 - Modos de Transferência de Calor (Condução, Convecção e Radiação) 16

Figura 02 - Resfriamento de um metal quente 18
Figura 03 - Resposta transiente da temperatura de sólidos com capacitâncias globais para
diferentes constantes de tempo térmicas (Ƭ t) 19
Figura 04 - Malha térmica discreta no tempo e geometria para formulação do método de
diferenças finitas 19
Figura 05 - Influencia do número de Biot na distribuição de temperaturas em estado estacionário
em uma parede plana com convecção na superfície 20
Figura 06 - Dissipador de calor de alumínio mod. Di 193 22
Figura 07 - Condução e Convecção combinados em um único elemento estrutural 22
Figura 08 - Dissipadores de Calor com aletas estreitamente espaçadas (a) e aletas amplamente
espaçadas (b) 23
Figura 09 - Diversas dimensões de uma superfície aletada na vertical 23
Figura 10 - Circuito Térmico 24
Figura 11 - Gráfico do Circuito Térmico 24
Figura 12 - Circuito Equivalente para o Transiente térmico 24
Figura 13 - Impedância Térmica 25
Figura 14 - Variação de Resistencia Térmica 26
Figura 15 - Gráfico de barra (Variação de Resistencia Térmica) 27
Figura 16 - Gráfico (Resistencia x Deslocamento de ar) 28
Figura 17 - Dissipadores ALPHA 28
Figura 18 - Corrente e tensão em cargas capacitivas e indutivas 30
Figura 19 - Relação entre potência complexa (S), real (P) e reativa (Q) 30
Figura 20 - Fluidos-base típicos para nanofluidos híbridos 32
Figura 21 - Composições típicas de nano partículas para nanofluidos híbridos 33
Figura 22 - Diagrama de funcionamento de um cooler 33
Figura 23 - Desenho esquemático do processador e o sistema de resfriamento 34
Figura 24 - Ilustração do efeito Peltier 35
Figura 25 - Efeito de Peltier numa junção, com inversão do sentido da corrente eléctrica 36
Figura 26 - Retificador de onda em ponte completa 37
Figura 27 - Controlador MT530E 38
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Figura 28 - Esquema Elétrico - Controlador MT530E 38
Figura 29 - Gabinete de uma CPU (experimento) 40
Figura 30 - Representação do Sistema 41
Figura 31 – Gabinete de uma CPU 47
Figura 32 - DIAGRAMA/DIMENSÕES PASTILHA PELTIER REF.: 50-12-15,4 48
Figura 33 - Diagrama de blocos de funcionamento do equipamento 48
Figura 34 - DIAGRAMA Qmax x dT - REF.: 50-12-15,4 50
Figura 35 – TEMPERATURA DISSIPADA (LADO QUENTE DA PASTILHA) 52
Figura 36 – DIAGRAMA/DIMENSÕES PASTILHA PELTIER REF.: 40-10-15,4 52
Figura 37 – DIAGRAMA/DIMENSÕES PASTILHA PELTIER REF.: 40-03-15,4 53
Figura 38 - Figura 38 – DIAGRAMA/DIMENSÕES PASTILHA PELTIER REF.: 40-03-15,4
(Análise da Variação da corrente) 55
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LISTA DE QUADROS
Quadro 01 - Valores de condutância térmica para diferentes materiais 27

Quadro 02 - Dados da pastilha PELTIER mod.:htc 50-12-15,4 41
Quadro 03 - Calculo da resistência equivalente 43
Quadro 04 - Simulação matemática 43
Quadro 05 – Cálculos da carga transmitida por radiação 44
Quadro 06 - Cálculos da carga transmitida por convecção 45
Quadro 07 – Dados coletados do experimento 46
Quadro 08 - Tabela de evolução da “corrente” x “variação” de temperatura do processador
(Td=20c) 49
Quadro 09 – Tabela de evolução da “corrente” x “varição” de temperatura do processador (Td
= 20ºc a 35°c) 50
Quadro 10 – Condutividade de vários materiais 50
Quadro 11 – Valores típicos do coeficiente e transferência de calor por convecção 51
Quadro 12 - Relação Corrente e QMAX, com base em gráfico da pastilha REF.: 40-10-15,4 54
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LISTA DE ABREVIATURAS
A - Área normal ao fluxo de calor: (m²)

BTU – Unidade de medida correspondente à energia necessária para elevar a temperatura de
uma libra de água de um grau Fahrenheit (British Thermal Unit)
Bi – Número de Biot
CPU – Central Process Unit
CNT – Nanotubos de Carbono
Cv – Capacidade Térmica: (J/K), (Cal/ºC)
f – Frequência da rede retificada
h - Coeficiente de transferência de calor por convecção: (Kcal/m².s.K)
h - Coeficiente de transferência de calor convectivo: (W/m²ºC)
HPC - High-performance computing
I - Intensidade de corrente eléctrica: (A)
K1 - Coeficiente de proporcionalidade: (Kcal/s.K)
Κ - Condutividade térmica: (Kcal/m.s.K)
K - Condutividade térmica da insulação: (W/mK)
Kr - Coeficiente de proporcionalidade - Depende da emissividade: (Kcal/s.K4)
Lc – Comprimento característico
Pin – Potência de entrada
Q - Carga térmica ativa: (W)
qx” - Fluxo de calor: (W)
qx – Taxa de Transferência de Calor: (W)
R - Resistencia de aplicação: (Ohms)
R - Resistência térmica: (ºC/W)
T1 - Temperatura do emissor: (ºC) ou (K)
T2 - Temperatura do meio: (ºC) ou (K)
U – Coeficiente global de transferência calor entre as superfícies do corpo e o meio
ΔT - Diferença de temperatura: (K)
ΔT - Diferença de temperatura: (ºC)
V - Voltagem aplicada ao sistema resfriado: (V)
Vc – Volume do componente
Vpk – Tensão de pico da rede
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VCmin – Tensão mínima admitida para a saída do retificador
ΔX - Espessura do condutor: (m)
x - Grossura da insulação: (m)
W - Calor produzido ou absorvido: (W)
1ºC = K – 273,15
1W = 1J/s
π - Coeficiente de Peltier
μm - Micrometro
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RESUMO
A temperatura elevada e a umidade em equipamentos eletrônicos, painéis elétricos, quadros de

comando, computadores e processadores são fatores que influenciam diretamente no
rendimento e performance de tais equipamento e componentes. Sendo assim, a utilização de
sistemas de climatização e controle de umidade, sofisticados e caros, é cada vez mais usual em
ambientes onde tais equipamentos e componentes estão operando, contudo o alto custo de
implantação e uso de tais sistemas oneram bastante as instalações e a própria operação. O
objetivo deste estudo é propor criar um equipamento que possa substituir os sistemas
tradicionais de forma satisfatória, com baixo custo de fabricação, alta eficiência energética,
adequado controle da temperatura e baixíssimo custo de manutenção, baseado no modelo
teórico da transferência de calor através de placas termoelétricas que utilizam o efeito Peltier.
Primeiramente, foram realizadas diversas aferições em fontes de calor, tais como processadores
de computadores, para mensurar a quantidade de calor que seria necessário retirar. Após
cálculos de carga térmica e uma pesquisa com os principais tipos de placa Peltier, fontes de
alimentação e dissipadores de calor, foi definida qual configuração, na teoria, melhor se
adequaria ao modelo, de forma a propiciar a montagem de um protótipo para coleta de dados e
informações que aperfeiçoem esta pesquisa. O resultado das aferições feitas em diversas faixas
de temperatura as quais foi submetido o microprocessador analisado, nos levou a conclusão que
é possível fazer um controle efetivo da temperatura de processamento, de forma que o
rendimento do equipamento seja melhorado em cerca de 30%.
Palavras Chave: Eficiência energética; baixo custo de controle; placas termoelétricas,

transferência de calor; dissipação de calor.
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ABSTRACT
The high temperature and humidity in electronic equipment, electrical panels, control panels,
computers and processors are factors that directly influence the performance and performance
of such equipment and components. Therefore, the use of sophisticated and expensive HVAC
and humidity control systems is increasingly common in environments where such equipment
and components are operating, however the high cost of implantation and use of such systems
places a heavy burden on installations and operation itself. The aim of thisstudy is to propose
to create equipment that can replace traditional systems in a satisfatory matter, with low
manufacturing cost, high energetic efficiency, adequate temperature control and very low
maintenance cost, based on the theoric model of heat transfer through thermoelectric plates that
use the Peltier effect. At first, several measurements have been made in various heat sources,
such as computer processors, to measure the amount of heat that would need to be removed.
After thermal load calculations and a survey of the main Peltier plates types, power supplies
and heat sinks, it was defined which configuration, in theory, would best fit the model. Finally,
a prototype was assembled to collect data and information that support the reserach.
Keywords: Energetic efficiency; low cost control; thermoelectric plates; heat transfer; heat
dissipation.
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SUMÁRIO
1. INTRODUÇÃO 13
2. OBJETIVOS 15
2.1. Objetivo geral 15
2.2. Objetivos específicos 15
3. REFERENCIAL TEÓRICO 16
3.1. Sistemas térmicos 16
3.2. Dissipadores e Calor 21
3.3. Processadores 29
3.4. Nanofluidos 31
3.5. Coolers, Transferência de calor em WATTER COOLER e Pasta térmica 33
3.6. Efeito 35
3.7. Fontes de energia e corrente elétrica (Ponte retificadora) 37
3.8. Controladores de temperatura e umidade (FULL GAUGE) 38
4. METODOLOGIA 39
4.1. Área de estudo 39
4.2. Materiais e Métodos 39
4.3. Coleta de dados e Dimensionamento 41
4.4. Modelo de Aplicação Experimental 45
5. RESULTADOS E DISCUSSÕES 47
5.1. Modelagem Teórica 47
5.2. Análise do Modelo Experimental 52
6. CONSIDERAÇÕES FINAIS 56
7. REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS 58
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1. INTRODUÇÃO
A forma conhecida e usual para se retirar calor de ambientes onde estão presentes
computadores e mainframes, mantendo controlados os níveis de temperatura e umidade, é com
sistemas de ar condicionado e bancos de resistência. Tais sistemas, quando dimensionados,
levam em consideração o calor gerado pelo trabalho dos processadores e demais componentes
geradores de calor
A premissa deste projeto é desenvolver a teoria para construção de um equipamento
compacto de refrigeração, que seja capaz de retirar calor do processador e demais componentes
de uma CPU, mantendo a temperatura de trabalho desta controlada entre 30ºC e 40ºC,
possibilitando assim uma redução significativa no dimensionamento dos sistemas de ar
condicionado atualmente utilizados para esta finalidade, em salas de CPD.
Os sistemas de ar condicionado atualmente utilizados são mais robustos, ocupam muito
espaço e necessitam de uma quantidade razoável de energia para cumprirem seu papel. Estes
sistemas baseiam-se em equipamentos de expansão direta (fluido refrigerante) ou expansão
indireta (água gelada).
Apesar de ser abordada neste trabalho outras soluções utilizadas para se obter a eficiente
transferência de calor desejada, com a finalidade de fundamentar a teoria aqui apresentada, este
trabalho propõe a utilização de pastilhas termoelétricas que operam utilizando o efeito Peltier.
Basicamente, ao se aplicar uma voltagem nos polos de dois materiais distintos, cria-se
uma diferença de temperatura, fazendo com que o calor se mova de um lado ao outro, ou seja,
transfere a temperatura do processador para o meio, mantendo-a controlada.
Ao desenvolver o projeto, alguns problemas conhecidos surgem, como o controle da
temperatura na faixa de temperatura de eficiência do processador e o controle da umidade no
ambiente do gabinete da CPU.
Para controlar a faixa de temperatura e umidade, a ideia inicial é utilizar um controlador
do tipo full gauge, que faz a aferição das temperaturas de máximo e mínimo estabelecidas em
projeto, bem como a umidade dentro do gabinete da CPU. Esse controlador está inter travado
eletricamente com a fonte de corrente DC, que alimenta as pastilhas termoelétricas, fazendo
com que esta fonte envie corrente para as pastilhas quando a temperatura atingir a máxima de
operação do processador e interrompa, quando essa atingir o mínimo.
A aplicação das pastilhas termoelétricas ou células Peltier neste sistema, é muito
simples. O sistema de controle aplica uma tensão elétrica sobre as células Peltier, fazendo com
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que um dos lados da célula resfrie e o outro aqueça. O lado que resfria estará em contato com
o processador, que dissipará o calor gerado por este pelo lado quente da célula, contudo existe
uma característica importante no funcionamento das células Peltier. Elas operam com uma
diferença de temperatura entre a face fria e a quente. Por exemplo, se assumir que a diferença
de temperatura entra as faces da célula é de 30ºC, e que o controle de temperatura do
processador seja mantido numa temperatura média de 35ºC (temperatura do lado frio da célula).
Para que seja fatível, a temperatura da face quente não poderá ultrapassar os 65ºC, sabendo-se
que para cada 1ºC acima dos 65ºC, 1ºC também subirá na face fria.
Para dissipar este calor, foi idealizado e calculado um sistema dissipador, composto de
um cooler posicionado do lado quente da célula Peltier, de forma a permitir que a convecção
seja suficiente para garantir que seja atingida a temperatura desejada. O sistema de dissipação
de calor também está sendo utilizado para manter os níveis de umidade compatíveis para o
ambiente (gabinete da CPU).
A ideia para desenvolver este produto compacto foi baseada na possibilidade de resolver
a perda de desempenho dos processadores de CPU´s, sem a necessidade de ter que utilizar
grandes sistemas para refrigerar as salas de CPD´s, conferindo ao produto final um baixo custo
de implantação, baixo custo operacional e baixo custo de manutenção, indo de encontro as
necessidades mercadológicas.
Sendo assim, o produto apresenta características físicas e mecânicas diferenciadas, que
se propõe a resolver problema corriqueiro de superaquecimento e, portanto, atingindo um
público consumidor bastante carente com uma solução inovadora, prática e acessível, sem que
seja necessária a implantação de grandes estruturas para sua aplicação.
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2. OBJETIVO
2.1. Objetivo Geral:
Utilizar células Peltier para controlar a temperatura de um processador de CPU,
mantendo-a entre 30ºC e 40ºC, utilizando um controlador full gauge MT530E para este
gerenciamento.
2.2. Objetivos Específicos:

 Quantificar a energia dissipada em forma de calor de um processador de CPU e calcular
a potência necessária a pastilha Peltier para remover esse calor;
 Diminuir a potência demandada de equipamentos de ar condicionado que atendem
ambientes de CPD, instalando dispositivo Peltier diretamente no corpo do gabinete das
CPU´s;
 Desenvolver dispositivo composto de pastilhas Peltier, cooler dissipador de calor e
controlador full gauge, capaz de manter microprocessador de unidades CPU em uma
temperatura média de funcionamento na ordem de 35ºC;
 Sugerir controlar a umidade no interior do gabinete das CPU´s quando o dispositivo
Peltier estiver em funcionamento, de modo que não haja incidência desta umidade nos
componentes eletrônicos da placa mão da CPU;
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3. REFERENCIAL TEÓRICO
Sistemas de refrigeração eletrônica, é o sistema de transferência de calor a base de
Pastilhas Peltier, que torna obsoleto o uso de compressores, gás refrigerante, etc. Essa
tecnologia, baseada em pequenas unidades que contém uma série de semicondutores agrupados
em pares, que operarem como bombas de calor, veio para ficar.
3.1. Sistemas Térmicos

Segundo Çengel (2012, p.05-06), de acordo com a localização, as temperaturas em
vários pontos de um corpo sofrem variação, o que confere a um sistema térmico parâmetros
distribuídos. Contudo, para efeito de simplificação, admite-se que na análise da modelagem um
sistema térmico possa ser representado por um modelo de parâmetros concentrados, no qual as
substâncias que são caracterizadas pela resistência ao fluxo de calor têm capacitância térmica
desprezível e que as substâncias que são representadas pela capacitância térmica têm resistência
desprezível ao fluxo de calor. Isso nos conduzirá a modelos regidos por equações diferenciais
ordinárias, com as suas já conhecidas vantagens.
Quando se fala em Modelagem Matemática de Sistemas Térmicos, está se dizendo que
que o armazenamento de calor e o fluxo de calor, se dá através da condução, convecção e
radiação (figura 01).
Figura 01 - Modos de Transferência de Calor (Condução, Convecção e Radiação).
Fonte: Incropera et al. (2008)
Em teoria, as três formas de transferência sempre estarão atuando simultaneamente,

contudo, o que se observa na prática é que haverá preponderância de uma das formas sobre as
demais, ou até mesmo de duas formas sobre a terceira, o que é mais comum. (FISCHER, 2012).
Na engenharia da computação, alguns exemplos de dissipação de calor são:
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 Convecção Natural: Dissipadores ativos em alumínio, presentes em processadores de
computador;
 Convecção forçada: Dissipadores ativos em processadores de computador com cooler;;
 Convecção Natural: Processo de fabricação do chip a partir de silício;
 Convecção forçada: Dissipador de calor em processadores usando um líquido
(watercooler);
Na transferência de calor por condução, convecção ou radiação, o fluxo de calor q, em
kcal/s, é dado pelas expressões (1) e (2).(INCROPERA, 2008).
∆𝒕
(1) 𝒒𝒙 = −𝑲𝑨 ∆𝒙
Na Condução, há uma propagação do calor no interior do corpo. Nessa transferência de

energia o calor passa de uma partícula para a de maior proximidade. Como exemplo, nos corpos
sólidos há uma condução de calor sem que as partículas tenham que mudar de posição, em
síntese a condução estabelece um fluxo de calor que é proporcional a temperatura, onde pode
ser notado a lei da condução térmica ou lei de Fourier. (LINGEN, 1979) e (MORAN, 2002).
A Equação da taxa de transferência de calor (1) por condução (Lei de Fourier), onde o
sinal negativo indica que a transferência de calor se dá no sentido da diminuição da temperatura,
e se aplica a toda a matéria, independendo de seu estado físico (sólido, líquido ou gasoso).
(2) 𝒒"𝒙 = 𝒒𝒙 /𝑨
Na equação de fluxo de calor (2), a transferência por condução se dá na direção do

escoamento do calor, que ocorrerá sempre normal a uma superfície de temperatura constante,
e, portanto, isotérmica.
Çengel (2012, p.65), diz que para se aplicar a Lei de Fourier a propriedade de transporte
da energia tem que ser conhecida e que dependendo, inclusive, do estado físico da matéria. Esta
transferência de calor pode ser classificada como permanente ou transiente, e o que determinará
isto, é o quanto a temperatura pode variar ao longo do tempo. Durante transferência de calor
em regime transiente, a temperatura varia com o tempo e a posição. Quando a temperatura varia
só com o tempo, ou seja, a temperatura do meio varia uniformemente, estes sistemas de
transferência de calor são denominados sistemas aglomerados. Um processador ou chip, por
exemplo, pode ser analisado como sistema transiente ou aglomerado durante o processo de
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aquecimento ou resfriamento, uma vez que se admite o resfriamento ou aquecimento uniforme,
contudo algumas condições de regime permanentes são necessárias, para que se possa analisa-
los, tendo em vista a facilidade que tais processos propiciam, além de boas respostas. Conforme
figura 02.
Figura 02 - Resfriamento de um metal quente.
Fonte: Incropera et al. (p. 163, 2008)
Um estudo realizado pela Tvrzská e Casella (2004), se apoia nas teorias discorridas por
Incropera (2008) para transcorrer sobre a transferência de calor transiente, considerando um
sólido que se encontra a uma temperatura inicial (Ti) e é resfriado ao ser imerso em um fluído
de menor temperatura (T∞). Neste estudo se diz que o resfriamento foi inicialmente em um
tempo t=0, a temperatura do sólido irá diminuir para um tempo t>0, até que alcance, por fim a
temperatura do fluido. Essa redução de temperatura é devida à transferência de calor por
convecção na interface sólido-fluido. A essência desse método é a consideração de que a
temperatura do sólido é espacialmente uniforme em qualquer instante durante a transferência
de calor. Essa consideração implica que gradientes de temperatura no interior do sólido sejam
desprezíveis e, portanto, para a modelagem do processo são estabelecidas duas hipóteses:
 O corpo possui temperatura homogênea, desprezando-se o gradiente de temperatura
interna;
 Ocorre apenas troca de calor por convecção com o meio externo e não há geração de
calor e também não há alteração da massa do corpo;
(3) 𝒒𝒙 = 𝒉𝑨(𝑻𝒔 − 𝑻∞ ) na convecção (LEI DO REFRIAMENTO DE NEWTON)
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Sendo assim, a variação de temperatura entre o sólido e o fluido se dará deforma
exponencial com o tempo, tendendo a zero à medida que o tempo tende para infinito (figura
03).
Figura 03 - Resposta transiente da temperatura de sólidos com
capacitâncias globais para diferentes constantes de tempo térmicas (Ƭt)
Ainda, conforme Braga (2018), quando se efetua um Balanço de Energia (BE) em cada
nó da malha térmica de um corpo sólido, considerando que se trata de uma transferência de
calor transiente, o BE será escrito como: Calor transferido através das superfícies durante
∆t + Calor gerado no volume do elemento durante ∆t = Variação de energia do elemento
durante ∆t (4). Substituindo os calores transferidos pelas superfícies, pelas taxas de condução
de calor, o calor gerado em todo o volume do elemento de controle pelo símbolo, Ėg, para o nó
“m” obtemos como resultado a equação (4).
Figura 04 - Malha térmica discreta no tempo e

geometria para formulação do método de diferenças
finitas
Fonte: adaptada de Çengel (2012, p. 322)

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𝑻𝒊+𝟏 𝒊
𝒎 − 𝑻𝒎 )⁄
(4) 𝚺𝒔𝒖𝒑𝒆𝒓𝒇𝒊𝒄𝒊𝒆 𝑸̇ + 𝑬𝒈̇ = 𝝆 𝒄𝒑 𝑽 ( 𝚫𝒕
Figura 05 - Influencia do número de Biot na distribuição de
temperaturas em estado estacionário em uma parede plana
com convecção na superfície
Note que com o aumento da inércia térmica, definida pelo produto ρcpV, o tempo para
o regime permanente aumenta, o que é bastante razoável. Da mesma forma, se a taxa de
aumento da energia sendo transferida da peça para o ambiente, aumentar, seja pelo aumento da
área de troca térmica ou pelo aumento do coeficiente de película, esse tempo diminuirá.
Portanto ao abordar um problema de condução de calor transiente, o método mais simples de
resolução é a verificação da validade do método de capacitância global. Para isso,
determinamos o número de Biot (Bi)(5). Pelo gráfico a figura 05, percebe-se que quanto menor
o número de Biot (Bi) mais uniforme fica o perfil de temperaturas. A condição de Bi < 0,1
garante que o uso do método da capacitância global seja preciso com erro menor que 5%. Neste
caso, mesmo que Bi 0,1>, ele não é tão maior assim e o método da capacitância global pode ser
utilizado perdendo-se um pouco da precisão do resultado, mas de tal forma que a facilidade
matemática ganha com a capacitância global se sobrepondo a esse fato, e o problema de
condução transiente se torna simples de ser resolvido, visto que todo o interior do sólido pode
ser considerado com temperatura uniforme variante apenas com o tempo, T(t). Em situações de
baixa intensidade de troca térmica por convecção (baixo h), para pequenas dimensões
(Lc=V/ATC) e altos valores de k, as diferenças de temperaturas são desprezíveis, pois as trocas
de calor são intensas em presença da diferença externa de temperatura. (Braga, p. 56-58):
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𝑻𝑺,𝟏 −𝑻𝑺,𝟐 𝑳⁄𝑲𝑨 𝑹𝒄𝒐𝒏𝒅. 𝒉𝑳
(5) 𝑻𝑺,𝟐 −𝑻𝒎
= 𝟏⁄𝒉𝑨
= 𝑹𝒄𝒐𝒏𝒗.
= 𝑲
= 𝑩𝒊
Embora a condução transiente em um sólido seja comumente iniciada pela transferência

de calor por convecção para ou a partir de um fluido em contato, outros processos podem induzir
condições térmicas transientes no interior de um sólido. Por exemplo, se as temperaturas do
sólido e da vizinhança diferirem, a troca por radiação poderia causar uma energia térmica
interna e, assim, uma variação da temperatura no sólido. Variações de temperatura podem ser
induzidas aplicando um fluxo de calor na superfície e/ou iniciando a geração de energia térmica
no interior do sólido. O aquecimento da superfície pode ser aplicado pela fixação de um filme
ou de um aquecedor elétrico de placa à superfície, enquanto a energia térmica pode ser gerada
pela passagem de corrente elétrica ao longo do sólido. (Incropera, p. 167).
O que se deve fazer, após identificar os mecanismos de transferência de calor, consiste
na aplicação do balanço de energia pertinente e calcular o número de Biot (em termos do
coeficiente global de troca térmica) para checar a validade do modelo. (Tvrzská; Casella, 2004).
(6) 𝒒𝒙 = 𝑲𝒓(𝑻𝟒𝟐 − 𝑻𝟒𝟏 ) na radiação
A radiação é um fenômeno superficial em que o calor emitido de acordo com a

temperatura superficial do material. A energia do campo de radiação é transportada por ondas
longas eletromagnéticas. Enquanto que a transferência de calor por condução e convecção
requer a presença de um meio material (sólido ou fluído), a radiação ocorre no vácuo, sem
precisar de meio. Nesse caso o calor se propaga por meio de ondas eletromagnéticas irradiadas
a partir de uma fonte. As ondas eletromagnéticas capazes de transferir energia térmica são
chamadas de radiação térmica, o meio de propagação pode ser o vácuo, e os raios de calor têm
comprimentos de onda que variam entre 0,7 e 400 μm. (SHAPIRO, 2012).
3.2. Dissipadores de calor

De acordo com Quevedo (2018), o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos, que
desempenham funções cada vez mais complexas na busca de melhores desempenhos, trouxe
como consequência aumento na geração de energia térmica nesses dispositivos, sendo,
portanto, imprescindível a utilização de trocadores de calor.
O dissipador de calor ou dissipador térmico, é um componente de arrefecimento de
energia térmica de importância vital para componentes mecânicos e eletrônicos. O
dimensionamento de dispositivos capazes de transferir a energia térmica deve ser baseado em
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otimizações para o melhor desempenho, tornando possível a diminuição da energia térmica do
componente. Para este estudo, está sendo abordada a teoria para dissipadores com aletas planas,
de secção transversal uniforme, orientadas verticalmente (figura 06).
Figura 06 - Dissipador de calor de alumínio mod. Di 193
Fonte: https://www.aluminioalure.com.br/dissipador-de-calor-de-aluminio-di-193
De acordo com Incropera (p.84-85, 2008), o termo superfície estendida é comumente

usado para descrever um caso de especial importância envolvendo a condução de calor por
condução no interior de um sólido e a transferência de calor por convecção e/ou radiação, nas
fronteiras de um sólido. Normalmente se considera a transferência de calor na superfície de um
sólido, na mesma direção da transferência de calor por condução em seu interior, porém, no
caso de superfícies estendidas ou aletas, como por exemplo de um dissipador, a transferência
de calor se dá de forma perpendicular à superfície do sólido. Seja um suporte que une duas
paredes a diferentes temperaturas, sobre o qual há um escoamento cruzado de um fluído (figura
07). Com T1>T2, observa-se que gradientes de temperatura na direção “x” mantêm a
transferência de calor por condução no suporte, contudo, quando se inclui a componente
temperatura do fluido ambiente, o seja, T1>T2>Tꚙ, verificar-se-á transferência de calor por
convecção para o fluido, uma vez que “x” e “q” aumentam, causando diminuição do gradiente
de temperatura.
Figura 07 – Condução e Convecção combinados
em um único elemento estrutural
De acordo com Çengel (2012, p.535), a questão que muitas vezes surge na seleção de
um dissipador de calor, é saber quando selecioná-lo com aletas estreitamente espaçadas ou
23
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amplamente espaçadas (figura 08). Um dissipador com aletas estreitamente espaçadas terá
maior superfície de transferência, mas um coeficiente de transferência de calor menor por conta
da resistência extra que a proximidade das aletas introduzirão ao fluxo do fluido entre elas. Já
um dissipador com aletas amplamente espaçadas, terá um coeficiente de transferência de calor
maior, mas uma área de superfície menor. Segundo o fabricante de dissipadores HS, deve-se
buscar um espaçamento ótimo, que maximize a transferência de calor por convecção natural. A
taxa de transferência de calor por convecção natural a partir das aletas de um dissipador, será:
(7) 𝒒𝒙 = 𝒉𝑨(𝑻𝑺 − 𝑻∞ ), onde 𝑨 = 𝟐𝒏𝑳𝑯. (figura 09)

Figura 08 – Dissipadores de Calor com aletas
estreitamente espaçadas (a) e aletas amplamente
espaçadas (b)
(a) (b)
Fonte: https://www.monkeybusinessbr.com.br/acessorios-
raspberry-pi/dissipador-de-calor-raspberry-pi3-anodizado-
autoadesivo
Figura 09 – Diversas dimensões de uma superfície aletada na vertical
Fonte: Çengel (2012, p. 535)
Ao acoplar um radiador de calor a um dispositivo que gera calor, a temperatura final do

dispositivo vai depender da quantidade de calor que ele gera, da velocidade com que o
dispositivo pode transferir o calor gerado, e da temperatura final do ambiente para o qual o calor
é transferido, podendo este esquema ser comparado a um circuito térmico em que a diferença
de temperatura, é a tensão responsável pelo fluxo de calor da fonte para o meio ambiente.
Admitindo essa premissa, pode se adotar um modelo, onde o fluxo de calor é a corrente, e a
capacidade que os diversos elementos do circuito têm de transportar esse calor, é a resistência
24
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térmica. Dessa forma considera-se um circuito térmico, que segue uma lei muito parecida com
a lei de Ohm, como sendo Lei de Ohm Térmica (figura 10). Os elementos se comportam como
resistores, o que quer dizer que se existirem caminhos paralelos para o fluxo de calor, eles
podem ser considerados como "resistores térmicos" ligados em paralelo. Da mesma forma que
num circuito elétrico um transiente de temperatura, ou seja, uma produção de um pico de calor
pelo componente que gere um pico de calor pode causar danos ao dispositivo se não for
rapidamente absorvida, impedindo que a temperatura se eleve na mesma velocidade, conforme
mostra a (figura 11). O componente térmico equivalente a um capacitor, que absorveria um pico
elétrico, no caso do calor é representado pela capacidade térmica do sistema (figura 12).
(BRAGA, Newton).
𝒅𝑸⁄
(8) 𝑪𝒗 = 𝒅𝑻 (Joules/ºC)
(9) 𝑪𝑺 = 𝑪𝒗 𝑽𝑪 , onde Vc é o volume do componente.
Figura 10 – Circuito Térmico
Fonte: https://ww.newtoncbraga.com.br
Figura 11 – Gráfico circuito Térmico Figura 12 – O circuito equivalente

para o transiente térmico
Fonte: https://www.newtoncbraga.com.br Fonte: https://ww.newtoncbraga.com.br
De acordo com Anacleto (2007), a capacidade térmica refere-se à quantidade de energia

por calor necessária para que a temperatura de um sistema de massa m aumente de uma unidade
(1 K). O termo “capacidade calorífica”, que ainda é muito utilizado, sobretudo nos manuais do
ensino superior, implica que o sistema possa armazenar calor, o que é uma ideia errada, pois o
calor não é uma função de estado, ao contrário da energia interna. Uma possibilidade seria
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dizer-se capacidade energética interna, mas optámos pelo termo capacidade térmica, porque
pretendemos relacionar a energia trocada por calor com a variação de temperatura do sistema.
Quando um sistema recebe energia por calor, uma mudança da sua temperatura pode ou não
ocorrer, dependendo do processo que o sistema sofre. Se a temperatura de um sistema variar de
(Ti) para (Tf) durante a troca de Q unidades de energia por calor com a sua vizinhança, a
capacidade térmica média do sistema é definida pela razão da expressão (8).
Ainda de acordo com BRAGA, para uma estrutura multicamadas, associa-se às diversas
capacidades térmicas de seus elementos. Um exemplo é a estrutura de um microprocessador e
dissipador, onde encontra-se o silício, cobre, e o próprio dissipador (figura 13).
Figura 13 – Impedância Térmica
Fonte: www.newtoncbraga.com.br
𝑪𝒔⁄
(10) 𝑻𝚽 = 𝑷𝑹𝚽 𝟒
(11) 𝑹𝒔𝒂 = (𝑻𝒋𝒎𝒂𝒙 − 𝑻𝒂𝒎𝒂𝒙)𝑷𝒅𝒊𝒔. − 𝑹𝚽𝒋 , onde:
 Pdis: Valor determinado pela aplicação;
 Tamax: Valor determinado pela aplicação;
 Tjmax: Valor determinado pelo fabricante;
 RΦj: Valor determinado pelo fabricante;
Sendo assim, para a escolha de um dissipador, os seguintes fatores serão necessários:
 Potência máxima que deve ser dissipada pelo componente montado no dissipador de
calor. (Pdis);
 Temperatura interna máxima do componente - temperatura de junção (Tjmax);
 Resistência térmica da junção do componente para seu invólucro (RΦj);
 Temperatura ambiente máxima (Tamax);
A conclusão de toda a teoria aqui demonstrada é que a dissipação por convecção
depende da diferença entre a temperatura ambiente (Tamax) e a temperatura do filme de ar que
circunda o dissipador (Ts). (Q=h A (Ts -Tf))
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Como exemplo, para valores de resistências térmicas com um ΔT = 75ºC, observa-se
que o dissipador de calor é mais eficiente quando a temperatura ambiente é baixa, e à medida
que a temperatura ambiente aumenta, diminui a eficiência da troca térmica entre o dissipador e
o ambiente, conforme gráfico (figura 14). (HS DISSIPADORES DE CALOR).
Figura 14 – Variação de Resistencia Térmica
Fonte: https://www.hsdissipadores.com.br/
Alguns critérios práticos devem ser adotados no dimensionamento de dissipadores.:

 A temperatura de trabalho da junção deve ser 20% a 30% menor que seu valor máximo,
para permitir a proteção do componente sem super dimensionar o dissipador;
 Para ambientes nos quais não se faça um controle rígido da temperatura deve-se usar
uma temperatura ambiente de 40°C (exceto se for possível a ocorrência de temperaturas
ainda mais elevadas);
 Caso o dissipador fique dentro de algum bastidor ou caixa na qual a temperatura possa
se elevar acima dos 40°C deve-se considerar sempre a máxima temperatura do ar com
o qual o dissipador troca calor;
 Deve-se verificar a necessidade do uso de isolantes (mica, teflon ou mylar) e não
desconsiderar suas resistências térmicas;
 O emprego de pastas térmicas é sempre recomendado e se deve considerar também sua
resistência térmica;
Os valores tipicamente usados para expressar a eficiência de um dissipador são a
resistência térmica e a queda de pressão A resistência térmica é expressa como o aumento da
temperatura por watt (°C/W). Quanto menor o valor, melhor a performance térmica do
dissipador. A queda de pressão é a resistência encontrada pelo ar se movendo através do
dissipador expressa em unidades de mmH2O, e deve ser idealmente a mais baixa possível. Em
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geral estes dispositivos são construídos em alumínio dada sua boa condutividade térmica
(condição indispensável), baixo custo e peso. Alguns são construídos em cobre e alguns são
uma mistura dos dois. O volume do dissipador se associa às características dinâmicas dos
fenômenos térmicos. O tipo mais comum de dissipador disponível para uso em circuitos
eletrônicos é o fabricado em alumínio, devido a boa condutividade térmica. Muitos possuem
uma camada anodizada de óxido escuro que tem por finalidade reduzir em até 25% a resistência
térmica. Os dissipadores comuns resfriados por convecção sem ser forçada possuem uma
constante de tempo térmica típica que varia entre 5 e 15 minutos. As constantes de tempo dos
dissipadores com ventilação forçada são bem menores. Dissipadores de calor são mais
eficientes quando a temperatura ambiente é baixa e à medida que a temperatura ambiente
aumenta, diminui a eficiência da troca térmica entre o dissipador e o ambiente. (CUNHA,
Daniel).
A Quadro 01 mostra os valores de condutância térmica para diferentes materiais e estes
valores podem ser melhor visualizados comparativamente na figura 15.
Quadro 01 - Valores de condutância térmica para diferentes materiais
Figura 15 – Gráfico de barra (Variação de Resistencia Térmica)
Fonte: CUNHA, Daniel (2001)

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Devido a circulação forçada e ar, que propicia uma redução significativa no valor efetivo
da resistência térmica, os dissipadores que utilizam essa ventilação possuem menor
espaçamento entre as aletas. O gráfico, onde o eixo das abscissas é o fator multiplicativo da
resistência e o eixo das ordenadas é a velocidade de deslocamento do ar em m/s, representa bem
o que ocorre com qualquer dissipador que se utilize de ventilação forçada (figura 16).
Figura 16 – Gráfico (Resistencia x Deslocamento de ar)
Fonte: CUNHA, Daniel (2001)

De acordo com dados publicados pela ALPHA COMPANY LTD, fabricante de
componentes eletrônicos forjados a frio para uma ampla variedade de campos, esta redução na
resistência térmica permite que se obtenha o mesmo valor efetivo de resistência térmica com
dissipadores menores, o que faz com eles tenham constantes térmicas de tempo tipicamente
menores que 1 min. Os representantes mais conhecidos deste tipo de dissipadores são os
“coolers” para processadores de computadores pessoais, onde é necessária uma baixa
resistência térmica num pequeno volume e peso, o que seria impossível com dissipadores por
convecção natural. A figura 17, apresenta dissipadores produzidos pela ALPHA COMPANY
LTD com resfriamento por ventilação forçada, que são utilizados em processadores Athlon e
Duron, que também servem para FPGA´s (Field Programmable Gate Array).
Figura 17 – Dissipadores ALPHA
Fonte: ALPHA COMPANY LTD

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Geralmente feito de cobre ou alumínio, através da condução térmica, busca maximizar,
via presença de uma maior área por onde um fluxo térmico possa ocorrer, a taxa de dissipação
térmica, ou seja, de calor, entre qualquer superfície com a qual esteja em contato térmico e o
ambiente externo. O objetivo do desenho do dissipador é de minimizar a resistência térmica,
via tamanho da área exposta ou circulação de resfriador líquido ou gasoso. (DANVIC, 2019)
Quando se utiliza pastilhas termoelétricas, que se valem do efeito Peltier para retirar
calor, o cálculo para dimensionar a capacidade do dissipador ou trocador de calor, é
fundamenta. Caso o trocador não esteja bem dimensionado, o sistema se mostrará ineficiente
além de ocorrer o dano permanente da pastilha. A diferença de temperatura entre o dissipador
e a pastilha pode variar bastante e a resistência do trocador é medida pela sua capacidade de
dissipar o calor que lhe é aplicado, e é definida por Çengel (2012), como:
(𝑻𝟏 − 𝑻𝟐 )
(12) 𝑹 = ⁄𝑸
3.3. Processadores
Os processadores modernos são constituídos de centenas de milhões de transistores
distribuídos em uma pequena área. Essa elevada concentração de transistores operando com
velocidade elevada produz calor que precisa ser removido do dispositivo. (Brito Filho, 2007).
Atualmente o desenvolvimento dos microcomputadores não encontra como principal
barreira a miniaturização dos seus componentes, e sim a dissipação de calor gerado, que afetaria
o desempenho dos seus componentes. (Maidana et al., 2007).
Esse cenário suscita a necessidade da utilização de novos métodos de dissipação de calor
gerado. Atualmente, em processadores comerciais, utiliza-se basicamente aletas com
convecção natural ou forçada. Aletas, ou superfícies estendidas, são mecanismos muito usados
na engenharia para aumentar a eficiência de trocas de calor, quer na absorção ou dissipação.
Um bom exemplo de aplicação das aletas é nos dispositivos para resfriar o cabeçote de motores
de motocicletas e de cortadores de grama, ou para resfriar transformadores de potência elétrica.
(Incropera et al., 2008).
Uma análise dos atuais sistemas de HPC mostra que 40-60% do consumo de energia
pode ser atribuída aos nós de computação (processadores e memórias), 10% para os sistemas
de interconexão e de armazenamento, e o restante (até 50%) é consumida pela própria infra-
estrutura, incluindo iluminação, fonte de alimentação, e acima de tudo, refrigeração (SCHÄPPI
et al., 2009).
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A maioria dos sistemas não se comporta como uma resistência pura, e com os
processadores não seria diferente. Adicionando-se componentes reativos ao sistema, o fluxo de
potência flutua, ou seja, a corrente pode fluir tanto em um sentido quanto em outro ao longo do
tempo. Nesse caso, a corrente não acompanha as variações de tensão instantaneamente,
havendo um retardo ou um adiantamento (figura 18).
Figura 18 – Corrente e tensão em cargas capacitivas e indutivas
Fonte: BRAGA (2020)

O ângulo ϕ formado pela potência complexa (S) e pela potência real (P) é usado para
indicar o fator de potência (FP), que varia entre 0 e 1 (figura 19).
Figura 19 – Relação entre potência complexa (S),

real (P) e reativa (Q).
Fonte: Jorge Ximendes

(13) 𝑭𝑷 = 𝐜𝐨𝐬 𝝓
O melhor aproveitamento num sistema de corrente alternada ocorre quando o ângulo de

defasagem é zero, ou seja, cosø = 1. Nesse caso, 100% da energia aplicada é convertida em
trabalho. Contudo, na prática, equipamentos raramente atingem esse padrão. Um fator de
potência baixo significa que energia reativa está sendo gerada e não é aproveitada. Esta energia
não aproveitada se transforma em calor, que precisa ser dissipado, pois tem influência direta no
desempenho do processador. (BRAGA, 2018).
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Em sistemas computacionais, como visto em (KONDURI, 1999, apud CARISSIMI et
al, 2010), a energia utilizada para realização de um programa executado em um processador
baseados em switches CMOS pode ser expressa:
𝑵 𝑵
(14) 𝑬𝒐𝒑 = 𝑪𝑽𝟐𝒅𝒅𝒇 ( 𝒇 ) + 𝑰𝒇𝒖𝒈𝒂 𝑽𝒅𝒅 ( 𝒇 ), onde:
Eop é a energia;
C é a capacitância de chaveamento;
Vdd é a voltagem na qual o circuito está operando;
f é a frequência de operação;
Ifuga é a corrente de fuga;
N o número de ciclos requeridos para executar o programa.
A conclusão sobre a expressão (14) é que para diminuir o consumo de energia é
necessário reduzir a voltagem de alimentação (Vdd), contudo para isso, também tem que se
mexer na frequência de operação (f). Somente assim esta mudança é possível. Por sua vez,
redução da frequência faz com que o processador execute instruções em um ritmo menor,
prejudicando o seu desempenho. Surge, então, o compromisso consumo energético versus
desempenho.
3.4. Nanofluidos CNT

Conceitualmente, nanofluido que consiste basicamente de uma mistura bifásica
contendo nanopartículas sólidas em suspensão no fluído-base, (óleo, água, etileno glicol, gás
refrigerante etc.), que é capaz de conferir ao fluido térmico convencional alto desempenho dos
processos de transferência de calor.
De acordo com ALMEIDA (2015), a literatura especializada aponta como os nano
materiais mais amplamente utilizados na sinterização destes nanofluidos, tanto para o
desenvolvimento de novos produtos ou para intensificação dos processos de trocas térmicas de
várias demandas industriais, os seguintes:
 Nanotubos de carbono, de paredes simples ou múltiplas (SWCNTs ou MWCNTs);
 Os óxidos de alumínio ou alumina (Al2O3);
 Os óxidos de titânio (TiO2).
Nanofluidos são uma mistura homogênea de nano partículas e fluidos de base que surgiu
na última década, contribuindo muito para o aumento da condutividade térmica dos fluidos
32
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transmissores. Os Nanofluidos com partículas abaixo de 100 nm em líquidos são os mais
utilizados em projetos para sistemas de transferência de calor. ABDULLAH et al. (2018).
Estudo realizado por NAZARI (2014), utiliza dissipadores fluidos como os nanofluidos
de alumina CNT, com fração volumétrica do nanofluidos de alumina/água na ordem de 0,1,
0,25 e 0,5 (% p / p) e frações volumétricas de CNT no fluido base, de 0,1 e 0,25 (% p / p), para
resfriamentos de CPU´s, e compara os resultados com os obtidos utilizando fluidos básicos
comuns (água e etileno glicol) e somente nanofluidos de alumina. Os resultados obtidos
demonstram que houve um aumento de 4% no coeficiente de transferência de calor por
convecção no caso do etileno glicol (30%), um aumento de 6% usando a fração de volume de
0,5% do nanofluidos de alumina e o melhor resultado foi da ordem de 13%, quando utilizados
nanofluidos de CNT com a fração volumétrica de 0,25% para a vazão de 21 mL / s.
KUMAR e ARASU (2018) observam que as pesquisas envolvendo a impregnação de
mais de uma nanopartícula no fluido-base (figura 20) vem tomando corpo, com fortes
tendências no sentido de desenvolver nanofluidos híbridos (figura 21) ou compostos que
apresentem melhores características térmicas e reológicas em comparação com nanopartículas
simples.
Já DE OLIVEIRA (2018), na sua defesa à teoria coloidal, afirma que a sedimentação
em suspensões é interrompida quando a dimensão da partícula é menor que um raio crítico, se
devendo isto ao equilíbrio entre as forças gravitacionais e as forças brownianas. Diz ainda que
quanto menor for o tamanho da partícula, mais elevada será sua energia superficial,
contribuindo para aglomeração das nanopartículas imersas no meio fluido. Sendo assim,
conclui que a concentração e o tamanho das nanopartículas sólidas dispersas no fluido-base
aliada à qualidade do método de preparação do nanofluido afetam significativamente o grau de
estabilidade e portanto, influenciam substancialmente nas propriedades do nanofluido.
Figura 20 – Fluidos-base típicos para nanofluidos híbridos.
Fonte: Adaptado de SAJID e ALI (2018, p.212)

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Figura 21 – Composições típicas de nano partículas para nanofluidos híbridos.
Fonte: Adaptado de SAJID e ALI (2018, p.213)
3.5. Coolers, Transferência de Calor através de WATTER COOLER e Pasta Térmica
O efeito Joule é a transformação da energia elétrica em calor. QUEIRÓS (2014). Assim,

um processador ou chip gráfico, ao funcionar, consome uma enorme quantidade de energia
elétrica, e, portanto, gera uma grande quantidade de calor por unidade de tempo que precisa ser
dissipada. COELHO (2018).
Um cooler é composto de um dissipador, já tratado anteriormente, e um cooler, que
força a circulação do ar pelas aletas (figura 22). Nesta figura, a seta azul indica o sentido do
escoamento do calor, passando do processador (vermelho) para o dissipador (laranja), e do
dissipador para o ar circulante.
Figura 22 – Diagrama de funcionamento de um cooler.
Fonte:https://www.kabum.com.br/produto/47668/cooler-para-processador-
multilaser-amd-intel-ga120
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De acordo com a BRAZELLI, Comércio e Industria de Dissipadores Ltda, os
dissipadores normalmente são feitos de alumínio, mas o material pode variar bastante. Os
dissipadores mais caros e mais eficientes, são feitos totalmente de cobre, ou possuem uma
pastilha de cobre na base, com o intuito de dissipar calor mais rapidamente do processador,
visto que o cobre tem melhor condutividade térmica.
Com a crescente redução de componentes microeletrônicos e aumento da densidade de
empacotamento verifica-se um aumento na potência térmica dissipada pelos novos sistemas
eletrônicos. O cálculo da resistência térmica de contato mostrou a importância do uso da pasta
térmica quando se quer aumentar a condutividade entre as interfaces dos materiais. O
acabamento superficial das interfaces também varia significativamente o valor dessa
resistência. Para a dissipação térmica em processadores comerciais, o modelo matemático
utilizado para o dimensionamento correto é baseado na equação da condução de calor na sua
forma tridimensional e transiente. HENRÍQUEZ (2007).
BAR, COHEN e ROHSENOW (1984), consideram que as placas de circuito impresso,
posicionadas na vertical, forma canais por onde o fluxo de ar pode escoar de forma ascendente,
movido exclusivamente pelas forças de empuxo provocadas pela variação de densidade do
fluido.
Mais recentemente AVELAR e GANZAROLLI (2002) apresentaram os resultados de
um estudo numérico e experimental sobre escoamento por convecção natural entre placas
paralelas verticais com elementos protuberantes aquecidos.
O processo de transferência de calor através da superfície em contato com o processador
apresenta características de transferência de calor multidimensional devido à diferença de
tamanho entre a fonte de calor (processador) e a superfície do dissipador. (Figura 23)
Figura 23 – Desenho esquemático do processador e o

sistema de resfriamento.
Fonte: HENRÍQUEZ, J. R.; BUENO, C. E. G.; PRIMO (2007)

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A utilização de Pasta Térmica ou elastômero, tem a função de ocupar as microscópicas
frestas presentes na superfície plana do dissipador ou do núcleo do processador, evitando assim
a convecção entre as duas superfícies devido a formação de prováveis bolhas de ar, que é
péssimo condutor de calor. Quando o computador é ligado, o núcleo do processador esquenta
e derrete o elastômero ou pasta térmica, que se molda em torno do mesmo. A utilização da pasta
térmica é mais comum, devido a sua maior eficiência no trabalho de ocupação destes espaços.
COMUNIDADE HARDWERE (2020).
3.6. Efeito Peltier

Em 1821, o físico estoniano Thomas Johann Seebeck descobriu o efeito termoelétrico
através de um experimento que visava a geração de tensão entre a junção de dois corpos
metálicos distintos, como cobre e ferro, com temperaturas diferentes. Seebeck se deparou com
a variação de potência à medida que alterava o valor da temperatura de cada corpo metálico.
Na década seguinte, em 1834, o físico francês Jean Charles Athanase Peltier notou o processo
de resfriamento ou aquecimento na extremidade de união dos corpos metálicos ao direcionar o
sentido da corrente elétrica, em relação a força eletromotriz, como resultado do efeito inverso
do experimento de Seebeck. OKUMURA (2018, p. 2).
Um modelo de circuito elétrico, com fonte de corrente contínua, pode conter
semicondutores positivo e negativo. O Semicondutor Positivo (S.C.P.) possui uma corrente
elétrica convencional com sentido das temperaturas decrescentes. O Semicondutor Negativo
(S.C.N.) possui uma corrente elétrica convencional com sentido das temperaturas crescentes. A
composição desses conjuntos de semicondutores possibilita formar uma bateria termoelétrica
ou sistema de refrigeração termoelétrica. COSTA (1982).
Figura 24: Ilustração do efeito Peltier.
Fonte: Adaptado de COSTA (1982).

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Os seus estudos, que foram numerosos, foram dedicados, em grande parte, à
eletricidade atmosférica (relâmpagos), intensidade luminosa (das descargas atmosféricas),
temperatura da água no estado de levitação térmica (spheroidal state) e também o estudo do
ponto de ebulição a grandes altitudes. Mas o seu nome ficará sempre associado ao efeito térmico
de juncos, num circuito eléctrico, a sua grande descoberta experimental, em 1834, conhecida
por efeito Peltier. COSTA (1982).
De acordo com FERNANDES (2012, p.15-16), O efeito de Peltier estabelece que se
num circuito, constituído por dois materiais distintos, ao ser submetido a uma corrente eléctrica,
de intensidade determinada, numa das junções, haverá a libertação de calor enquanto que na
outra junção haverá a absorção de calor. Este efeito surge devido a circulação da corrente em
ambos sentidos, onde Th (Temperatura quente - ºK), Tc (Temperatura fria - ºK), a (Material
condutor do tipo a), b (Material condutor do tipo b) e I (corrente elétrica –A), conforme
mostrado na Figura 25.
Figura 25 - Efeito de Peltier numa junção, com inversão do sentido da corrente eléctrica.
Fonte: Dissertação para obtenção do Grau de Mestre - Alberto Emanuel Simões dos Santos Fernandes
(2012)
Logo:
(15) 𝑾 = 𝝅𝑰, onde π é o coeficiente (ou tensão) de Peltier e I, é a corrente.
De acordo com a DANVIC (2019), os Módulos Peltier, também conhecidos como

pastilhas termoelétricas, são pequenas unidades que utilizam tecnologia de matéria condensada
para operarem como bombas de calor. Um módulo possui espessura de alguns milímetros e
forma quadrada (e.g. 4x40x40 mm). Esses módulos são essencialmente um sanduíche de placas
cerâmicas recheado com pequenos cubos de Bi2Te3 (telureto de bismuto). Este ainda afirma
que a maior quantidade e calor que se pode transferir com um único módulo Peltier é
aproximadamente 250W. Caso haja a necessidade de transferir uma maior quantidade de calor,
37
__________________________________________________________________________________
pode se utilizar módulos empilhados ou múlti-estágios, que permitem uma transferência maior
de calor, por utilizarem várias pastilhas ao mesmo tempo.
Nas palavras de MAIDANA (2007), são pequenos dispositivos que operam através do
efeito Peltier. Quando uma corrente elétrica é imposta em dois fios elétricos de materiais
diferentes, unidas em duas pontas, uma diferença de temperatura aparece entre as suas junções,
que promove a dissipação de calor gerado.
Para se selecionar o tipo de pastilha que será necessário para transferir calor do sistema,
é necessário dimensionar a quantidade de calor a ser bombeada, ou seja, a carga térmica do
sistema. A carga térmica pode ser ativa, passiva ou uma combinação das duas.
 Carga Térmica Ativa:
𝟐
(16) 𝑸𝒂𝒕𝒊𝒗𝒐 = 𝑽 ⁄𝑹 = 𝑰𝟐 𝑹;
(17) 𝑽 = 𝑰𝑹;
 Carga Térmica Passiva (condução e convecção combinados):
(18) 𝑸𝒑𝒂𝒔𝒔𝒊𝒗𝒐 = (𝑨𝚫𝑻)⁄(𝒙⁄𝑲 + 𝟏⁄𝒉);
3.7. Fontes de energia e correntes elétricas (ponte retificadora)

Pastilhas termoelétricas operam com corrente direta, DC, sendo assim uma fonte
chaveada pode ser utilizada, mas suas variações devem estar limitadas a +-10%. A frequência
ideal é 50-60 Hz. A fonte não precisa estar ajustada exatamente aos níveis de V max e Imax,
embora não seja recomendável que eles sejam ultrapassados. (DANVIC, 2019)
A Figura 26, abaixo representa um retificador em ponte completa com um filtro
capacitivo para reduzir a ondulação de tensão.
Figura 26 - Retificador de onda em ponte completa.
Fonte: TCC - PELIZZARO - 2016

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__________________________________________________________________________________
O cálculo do filtro capacitivo é feito através da seguinte equação (BARBI, 2007, p.
10):
𝑷𝒊𝒏
(19) 𝑪 = (𝑽𝟐𝒑𝒌 − 𝑽𝟐𝒄𝒎𝒊𝒏 );
𝒇
3.8. Controladores de temperatura e umidade (full gauge)

Para o controle da faixa de temperatura e umidade do sistema, está sendo utilizado o
microcontrolador MT-530E Super, da FULL GAUGE, representado na fig. 27, que possui três
saídas (figura 28): uma para controle de temperatura, uma para controle da umidade e uma
terceira saída auxiliar que atua como um segundo estágio de controle de temperatura, controle
de umidade, alarme ou timer (temporizador) cíclico. Este controlador é indicado para baixa e
média umidade relativa do ar de 10 a 85% sem condensação).
Figura 27- Controlador MT530E.
Fonte: Digel (2019)
Figura 28 - Esquema Elétrico - Controlador MT530E.
Fonte: Full Gauge Control

https://www.fullgauge.com.br/public/uploads/files/products/manual-de-produto-51-
180.pdf
39
__________________________________________________________________________________
4. METODOLOGIA
4.1. Área de Estudo
Este trabalho é fruto de um estudo da Termodinâmica de Refrigeração aplicada para
dispositivos eletrônicos, desenvolvido a partir de pressupostos da pesquisa bibliográfica,
descritiva e exploratória, onde pretende-se demonstrar como se dá a transferência de calor e
de massa, aplicada em ambientes microprocessados.
4.2. Materiais e Métodos

A análise do sistema aqui apresentado tratou de um estudo simplificado, cujo
experimento consiste em dois conjuntos. O primeiro conjunto (01), que é o objeto deste estudo,
composto de cooler/dissipador instalados do lado externo ao gabinete da CPU, Pastilha Peltier
e outro cooler/dissipador instalados do lado interno ao gabinete da CPU, que farão a retirada do
calor gerado no interior do gabinete pelo segundo conjunto (02), composto de processador,
dissipador/cooler (figura 29), que faz parte de todos os gabinetes de uma CPU. A energia
térmica dissipada pelo conjunto 01, composto de processador, cooler/dissipador, atua como um
fluxo de calor que será fornecida numa região (interior do gabinete). Embora possa haver uma
resistência térmica de contato entre o processador e a placa que se opõe à passagem do fluxo
de calor, nesta análise descartou-se esta hipótese.
Na prática pretendeu-se minimizar esta resistência térmica através do uso de uma pasta
térmica de alta condutividade térmica que facilitou a transferência de calor. O sistema aletado
em contato com a superfície da placa oposta ao processador foi modelado como uma resistência
térmica envolvendo a transferência de calor por condução através das aletas e a convecção
devido ao escoamento forçado de ar. A temperatura representativa foi a do próprio processador
devido ao tamanho deste.
O projeto foi dividido em cinco fases:
 1ª Fase: Escolha do trabalho a ser desenvolvido
Criou-se um produto compacto, que do ponto de vista da termodinâmica, propôs-se
resolver o problema de perda do desempenho dos processadores de CPU´s, por conta do
aumento de temperatura interna, sem a necessidade de ter que utilizar grandes sistemas para
refrigerar as salas de CPD´s.
 2ª Fase: Coleta das Informações.
Nesta fase foram feitas pesquisas a respeito das trocas térmicas e o melhor modelo
matemático, de forma a embasar os critérios utilizados. Também foi pesquisado sobre o efeito
40
__________________________________________________________________________________
Peltier, a retificação da corrente de entrada e saída, a forma de controlar as variações de
temperatura e umidade, bem como a viabilidade da utilização dos materiais escolhidos;
 3ª Fase: Foram feitos cálculos objetivando o dimensionamento e a escolha dos materiais
a serem utilizados com base nas informações bibliográficas colhidas. O sistema de resfriamento
foi composto de: 01 pastilha Peltier, 02 cooler´s, 02 dissipadores e 01 controlador, tipo full
gauge, de temperatura e umidade;
 4ª Fase: Montagem do Equipamento.
Figura 29 - Gabinete de uma CPU (experimento)
Conjunto 02
Conjunto 01
Fonte: biblioteca sketchup. Autor (2020)

41
__________________________________________________________________________________
Com o modelo teórico resolvido e a escolha dos materiais, feitos na etapa anterior, foi
possível idealizar a montagem do equipamento para refrigeração de processadores, assim como
seu sistema de controle, conforme acima (figura 29).
Foi selecionada uma pastilha PELTIER do Fab. DANVIC, com as seguintes
características:
 1 Célula Peltier Mod. HTC 50-12-15,4
Quadro 02 – DADOS DA PASTILHA PELTIER MOD.:HTC 50-12-15,4
Temperatura Ambiente =
dTMax = 68ºC
27ºC
CxL Imax Qmax
Modelo HTC Vmax (V) Altura (mm)
(mm) (A) (W)
TC 50-12-
50 x 50 12 106.7 15.4 3.6
15.4
Fonte: DANVIC (2020)
 5ª Fase: Análise das informações.

Com base nas informações colhidas do modelo matemático adotado, é possível simular
situação real de funcionamento e desta forma comprovar a eficiência do conjunto 01, aqui
proposto.
Figura 30 – Representação do Sistema
Fonte: biblioteca AutoCAD. Autor (2020)
4.3. Coleta de dados e Dimensionamento

A seleção da CPU e os componentes processador/dissipador/cooler utilizados, é o
primeiro dado que se faz necessário. Afim de manter a linguagem que já vem sendo utilizada
anteriormente, este conjunto de componentes será denominado, daqui para frente, de
CONJUNTO 02. Os dados relacionados ao CONJUNTO 02 foram obtidos com base em
42
__________________________________________________________________________________
informações fornecidas pelos respectivos fabricantes. Será calculada a Temperatura no interior
do Gabinete, proveniente exclusivamente do CONJUNTO 02 e dos dados adotados abaixo.
 O gabinete de CPU adotado, tem 0,28m² e 0,056m³ - (0,20 x 0,40 x 0,70);
 A potência dissipada ou fluxo do Processador Intel® Core™2 Duo E4400 ((Pd ):
65W.
 Dimensão do Processador Intel® Core™2 Duo E4400 (X; Y) = 0,0375 x 0,0375m;
 A temperatura máxima de operação do processador (Tpmax): 73,3ºC;
 A temperatura no interior do gabinete é de Tg = ? ºC;
 Temperatura Máxima de junção do processador (transistor de silício)(TjMAX): 150 ºC;
 Resistencia Térmica do Cooler MOD. AVC DS08025T12U (RθCOOLER): 0,4ºC/W.
informação colhida de VASCONCELOS (2006) e outras fontes;
 Dimensão do Dissipador MOD. HS 3520 (X; Y) = 0,1016 x 0,1016m;
 Resistencia Térmica do Dissipador MOD. HS 3520 com 101,6 mm de comprimento
(4”) (RθDISSIPADOR): 4,89ºC/W;
 Condutividade térmica da PASTA TÉRMICA IMPLASTEC λ = 2 W/mK;
* A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts,

dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com
todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade
definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
**Especificações de encapsulamento (Processador Intel® Core™2 Duo E4400):
 Soquetes suportados LGA775
 TCASE L2=61.4°C, M0=73.3°C
 Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm
 Tamanho do núcleo de processamento 111 mm2
 Nº de transistores núcleo de processamento 167 million
43
__________________________________________________________________________________
Quadro 03 – CALCULO DA RESISTENCIA EQUIVALENTE Quadro 04 – SIMULAÇÃO
MATEMATICA
SIMULAÇÃO MATEMÁTICA ATÉ

A TEMPERATURA MÁXIMA DE
JUNÇÃO DO PROCESSADOR
Tpmax Tg ΔT UND
73,3 49,27 ºC
75 50,97 ºC
80 55,97 ºC
85 60,97 ºC
90 65,97 ºC
95 70,97 ºC
100 75,97 ºC
105 80,97 ºC
110 85,97 24,03 ºC
115 90,97 ºC
120 95,97 ºC
125 100,97 ºC
130 105,97 ºC
135 110,97 ºC
140 115,97 ºC
145 120,97 ºC
150 125,97 ºC
Fonte: Autor (2020)
O Uso da pasta térmica de silicone IMPLASTEC de 15 g, que trabalha entre 40ºC –

200ºC, aplicada entre o processador e a base do dissipador, é fundamental para permitir uma
melhor dissipação térmica do processador, e principalmente, evitar bolsões de ar entre as
superfícies processador/dissipador. Apesar de nos dados coletados ter sido informado o valor
da condutividade térmica de uma PASTA TÉRMICA a base de silicone, o modelo matemático
desenvolvido não levou em consideração este valor, por considera-lo muito baixo, sendo
utilizadas apenas as resistências térmicas do Cooler e do Dissipador.
Para o dimensionamento do CONJUNTO 01, a seleção da pastilha PELTIER, que é o
componente preponderante, se deu a partir dos cálculos que tem como base dimensionar a
quantidade de calor a ser bombeada, ou seja, a carga térmica do sistema, que pode ser ativa,
passiva ou uma combinação das duas, e são aplicáveis apenas a sistemas termicamente estáveis.
É pertinente observar que para sistemas mais rudimentares os cálculos podem ser
44
__________________________________________________________________________________
deixados de lado, e se adota o método experimental, que consiste em aplicar algumas pastilhas
e ver qual oferece o melhor desempenho.
No estudo em questão, será considerado que a Carga Térmica Ativa é a Potência
dissipada pelo CONTUNTO 02, que é de 65W, conforme Quadro 02.
A Parcela responsável pela Carga Térmicas de Radiação que se dá do CONJUNTO
02 para o CONJUNTO 01, se dá pela equação:
𝑸𝒓𝒂𝒅 = 𝑭𝒆𝒔𝑨(𝑻𝟒𝒂𝒎𝒃 − 𝑻𝟒𝒄 );
 Q = carga térmica de radiação (W);
 es = constante de Stefan-Boltzman (5.667 x 10-8W/m²K4);
 A = área resfriada (área do dissipador) (m²) – 0,1016 x 0,1016;
 Tamb = temperatura ambiente inicial (K);
 Td = temperatura final no interior do gabinete (K). Para a simulação
apresentada, adotou-se 20ºC;
 F = fator de forma/Constante e proporcionalidade (adotado 1, como a pior
situação);
Quadro 05 – CÁLCULOS DA CARGA TRANSMITIDA POR RADIAÇÃO
Fonte: TINOCO (2020)
A Parcela da Carga de convecção é uma função da área exposta e a diferença de

temperatura entre esta área e o meio ambiente. Este tipo de carga térmica é mais significante
em sistemas operando em ambientes gasosos com pequenas cargas ativas ou altas diferenças de
temperatura.
A equação fundamental para convecção é:
𝑸𝒄𝒐𝒏 = 𝒉𝑨(𝑻𝒂𝒓 − 𝑻𝒄 );
 Q = carga térmica de convecção (W);
 h = coeficiente de transferência de calor convectivo do ar (W/m².ºC) - Quadro 10
(adotar convecção forçada);
45
__________________________________________________________________________________
 A = área resfriada – área do dissipador (m²) – 0,1016 x 0,1016
 Tamb = temperatura ambiente inicial (ºC);
 Td = temperatura final no interior do gabinete (ºC). Para a simulação
apresentada, adotou-se 20ºC;
Quadro 06 – CALCULOS DA CARGA TÉRMICA POR CONVECÇÃO
Fonte: Autor (2020)
A Transferência de calor por Carga condutiva ocorre com o contato direto de

moléculas de uma região de alta temperatura para uma outra de baixa. Neste modelo, esta carga
condutiva que se dá entre dissipador e pastilha PELTIER, foi desconsiderada.
Sendo assim, a carga total de calor (Qt ) à ser retirada do sistema, para os dados
apresentados nos Quadro 03, Quadro 05 e Quadro 06, será a soma das cargas (Qativa + Qrad +
Qconv.) = 74,55W.
É pertinente citar que a Carga retirada pela PASTILHA PELTIER pode ser diferente à
medida que a corrente e/ou a voltagem de alimentação da pastilha PELTIER, possam ser
variadas, conforme é demonstrado (QUADRO 08), a seguir.
4.4 Modelo de Aplicação Experimental
Como peça experimental, utilizou-se a modelagem teórica no protótipo de um respirador

mecânico, com as seguintes características (BEZERRA, 2020):
46
__________________________________________________________________________________
Quadro 07 – Dados coletados do experimento
dT

47
__________________________________________________________________________________
5. RESULTADOS E DISCUSSÕES
5.1. MODELAGEM TEÓRICA
Partiu-se das hipóteses que a transmissão de calor do conjunto microprocessador (corpo
sólido) e cooler/dissipador, foi transiente, se deu de forma homogênea e uniforme, e cujos
gradientes de temperatura no interior deste conjunto foram considerados desprezíveis e que,
portanto, apenas existiu troca de calor com o meio através da convecção. Sendo assim,
considerou-se que o método mais simples de resolução foi através da verificação da validade
do método de capacitância global, descrito por (Braga, p. 56-58) e explicado na figura 12.
Desprezou-se ainda, para efeito de simplificação do modelo matemático, as demais
fontes de calor existentes dentro do gabinete CPU.
Figura 31 - Gabinete de uma CPU
Fonte: https://adrenaline.uol.com.br
ANALISE 1:
Neste modelo matemático, foi definido que a Tensão de alimentação da Pastilha estaria
estabilizada em 12V, e, portanto, abaixo da tensão máxima admitida pelo fabricante, que é
15,4V, e verificou-se como o modelo matemático se comportou para esta pastilha selecionada:
𝑷 = 𝑸 = 𝑽𝑰;
 Qneces. = 74,55W < Qmax;
 V = 12V (adotado);
 Logo, Ineces = Q/V = 74,55/12 = 6,2125A < Imax;
 Sabe-se ainda que 1(W) é aproximadamente 3,41 (BTU/h);

 Portanto a carga à ser retirado do gabinete é de 74,55 x 3,41 = 254,215 (BTU/h);
48
__________________________________________________________________________________
Figura 32 – DIAGRAMA/DIMENSÕES PASTILHA PELTIER REF.: 50-12-15,4
4ºC 23ºC
9A
74,55W
Fonte: DANVIC
Figura 33 - Diagrama de blocos de funcionamento do equipamento
Fonte: Pelizzaro (2016)
Para cumprir os objetivos apresentados foi desenvolvido um sistema de retificação CA-

CC, exclusivamente para suprimento das células Peltier, um circuito CC-CC, para baixar a
tensão e controlar a corrente no sistema.
Com base na variação de temperatura, que pode ocorrer no interior do gabinete em
função da variação de temperatura do processador, foi montada tabela que correlaciona esta
evolução da temperatura interna do gabinete, com a carga de calor a ser retirada em WATTS/
BTU´s, e a corrente (A) à ser utilizado na pastilha PELTIER para manter a temperatura interna
do gabinete em 20ºC, para cada faixa de temperatura do processador.
49
__________________________________________________________________________________
Quadro 08 – TABELA DE EVOLUÇÃO DA CORRENTE x VARIAÇÃO DE
TEMPERATURA DO PROCESSADOR (Td=20C)
Pôde-se constatar que o processador, ainda que atingisse sua temperatura máxima de
junção (TjMAX = 150ºC), a Pastilha selecionada conseguiria atender, pois o calor máximo gerado
pelo processo (QgeradoMAX = 102,86 W), é menor do que o Qmax da pastilha selecionada.
ANALISE 2:
Analisando o gráfico dT (ºC) x Q (W), da figura 32, e admitindo que a temperatura

ambiente (fora do gabinete – lado quente da pastilha) foi de 24ºC e a temperatura do lado frio
foi de 20ºC, o dT = 4ºC, constatou-se que a corrente deveria ser corrigida para aproximadamente
9A.
ANALISE 3:
A medida que a temperatura interna desejada subiu acima dos 20ºC, que foi a
temperatura utilizada como premissa inicial do cálculo (QUADRO 08), e se igualou com os
27ºC utilizados pelo fabricante como condição de projeto (QUADRO 09), ou seja, a
50
__________________________________________________________________________________
temperatura do lado frio da pastilha ficou igual a temperatura do lado quente, a eficiência da
pastilha aumentou, que se traduziu em um consumo menor de corrente para a mesma tensão.
Quadro 09 – TABELA DE EVOLUÇÃO DA CORRENTE x VARIÇÃO DE TEMPERATURA DO
PROCESSADOR (Td = 20ºC a 35°C)

Figura 34 – DIAGRAMA Qmax x dT - REF.: 50-12-15,4
dT =0
I~8A
72,32W
Fonte: DANVIC
Quadro 10 – Condutividade de vários materiais

51
__________________________________________________________________________________
Quadro 11 – Valores típicos do coeficiente de transferência
de calor por convecção
ANALISE 4:
Também foi possível, a partir da análise da QUADRO 09, se obter a leitura das diversas
faixas de temperatura e de corrente, necessária para que a pastilha PELTIER selecionada
pudesse transferir calor com eficiência e dentro das especificações do fabricante, sendo possível
concluir que a pastilha selecionada pôde ser utilizada em faixas maiores de temperatura.
ANALISE 5:
Tecnicamente, a eficiência se refere a razão de entrada e saída de energia em uma
máquina. Em aplicações de transferência de calor, este termo é raramente utilizado por que a
energia que entra é muito diferente do resultado obtido, isto é, fornece-se energia elétrica a uma
pastilha, para receber bombeamento de calor. Assim sendo, para pastilhas é comum utilizar
"coeficiente de desempenho" (COD) e não eficiência. O COD é a magnitude da transferência
de calor dividida pela quantidade de potência fornecida ao sistema no ponto (figura 31).
Com base neste conceito e de acordo com a DANVIC, o fabricante da pastilha
selecionada, este fator situa-se entre 0.4 e 0.7 para aplicações de simples estágio, que foi a
condição de uso da pastilha selecionada. Sendo assim, obteve-se o seguinte:
 Qmax (magnitude da transferência de calor) = 74,55 W;
 V.I (quantidade de potência fornecida ao sistema) 9 x 12 = 108 W;
 COD = Qmax/ V.I = 74,55/108 = 0,69027
ANALISE 6:
Foi possível verificar que o modelo de pastilha PELTIER selecionado para este projeto,
Ref.: HTC 50-12-15,4, atendeu com folga para todas as faixas de temperatura que o
processador pudesse vir a atingir (73,3 a 150ºC), bem como a variações de temperatura desejada
(20 a 35ºC) dentro do ambiente gabinete, conforme demonstrado pelos dados comparativos do
QUADRO 09.
52
__________________________________________________________________________________
5.2. ANÁLISE DO MODELO EXPERIMENTAL
As análises dos resultados experimentais do modelo foram obtidas a partir da
mensuração das temperaturas internas e externas do dissipador de acordo com a figura 35,
demonstrada abaixo:
Figura 35 – TEMPERATURA DISSIPADA (LADO QUENTE DA PASTILHA)

De acordo com as especificações técnicas fornecidas pela fabricante, para a Pastilha
utilizada, REF.: DV 40-10-15,4, tem-se o seguinte gráfico:
Fonte: DANVIC
53
__________________________________________________________________________________
ANALISE 1:
Neste modelo matemático, foi definido que a Tensão de alimentação da Pastilha estaria
estabilizada em 12V, e, portanto, abaixo da tensão máxima admitida pelo fabricante, que é
15,4V, e verificou-se como o modelo matemático se comportou para esta pastilha selecionada:
𝑷 = 𝑸 = 𝑽𝑰;
 Qneces. = 40,87W < Qmax; (vide QUADRO 07)
 V = 12V (adotado);
 Logo, Ineces = Q/V = 40,87/12 = 3,406A < Imax; (vide QUADRO 07)

 Portanto a carga à ser retirado do gabinete é de 40,87 x 3,41 = 139,37 (BTU/h);
Como a corrente utilizada foi de 3ª, o calor retirado foi da ordem de 35W, conforme
mostrado no gráfico da figura 36.
ANALISE 2:
Com base nas especificações do quadro 07 e análise dos dados gráficos apresentados na
figura 36, onde para um dT de 5°C e uma corrente aplicada de 3A, o calor extraído deve ser da
ordem de 35W, é plausível concluir que a pastilha REF.: DV 40-03-15,4, mesmo tendo sua
corrente máxima atendendo as especificações do projeto no tocante a corrente máxima
admissível, não atende as exigências e transferência de calor que o sistema requer (QUADRO
07), conforme demonstra-se em gráfico da figura 37, abaixo.
Abaixo do necessário
Fonte: DANVIC
54
__________________________________________________________________________________
Para esta referência de pastilha, o calor máximo extraído nas condições de projeto e
aplicando-se corrente máxima (IMAX) de 3A, seria de 27W, insuficientes para a demanda, que é
de 40,87W.
ANALISE 3:
O equipamento foi colocado em funcionamento, e com 10min a temperatura da carcaça
do motor estava em 28,5°C e a temperatura interna do gabinete em 27 °C. (item 4 do QUADRO
07). Passados 30 min de funcionamento, observou-se que a temperatura da carcaça (TC) do
motor estabilizou em um intervalo de 37°C ≤ TC ≤ 40°C e a temperatura interna do gabinete
(TG) estabilizou em TG =29°C, e portanto, dentro da faixa desejada em projeto.
Como existe folga na fonte (12V;20A) quanto a corrente, analisando o gráfico da figura
35, observou-se que aumentando a corrente, o calor retirado seria maior. Se a quantidade de
calor gerado pelo sistema foi limitada aos 35W (QUADRO 07), o aumento de corrente
significaria que o ambiente interno perderia calor mais rapidamente.
ANALISE 4:
Para os dados de entrada utilizados, o coeficiente de desempenho (COD) da pastilha
selecionada ficou bem acima do que o fabricante considera como bom (entre 0.4 e 0.7), para
aplicações de simples estágio:
 Qmax (magnitude da transferência de calor) = 35 W;
 V.I (quantidade de potência fornecida ao sistema) 3,00 x 12 = 36 W;
 COD = Qmax/ V.I = 35/36 = 0,97
A seguir um QUADRO 12 que estabelece, baseado no gráfico da figura 38, a evolução

da quantidade de calor retirada à medida que em que se aumenta a corrente no modelo de
pastilha selecionado, bem como a relação COD.
Quadro 12 – Relação Corrente e QMAX, com base em
gráfico da pastilha REF.: 40-10-15,4

55
__________________________________________________________________________________
Figura 38 – DIAGRAMA/DIMENSÕES PASTILHA PELTIER REF.: 40-03-15,4 (Análise da
Variação da corrente)
Fonte: DANVIC
ANALISE 5:
Foi utilizado uma placa de ARDUINO programada para mandar sinal ao CONJUNTO
01, composto de 02 coolers MOD.: TFS602512M, 02 dissipadores MOD.: MOD. HS8044, e
uma pastilha PELTIER MOD.: HTC 40-10-15,4, acionando o CONJUNTO quando a
temperatura interna atingir os 28°C.
De acordo com o quadro 11, item 5, observou-se que o CONJUNTO 01 conseguiu
cumprir com seu objetivo, mantendo o ambiente no interior do gabinete nos 28°C pré-
determinados pela programação, mesmo tendo a temperatura do motor variado para cima ao
longo do uso.
ANALISE 6:
No início da operação foi verificado um princípio de condensação perfeitamente

aceitável, uma vez que o ambiente já estava a 28°C (temperatura e set point) quando a pastilha
PELTIER entrou em funcionamento. A medida que a diferença de temperatura entre a
superfície fria e o ambiente diminuiu, a condensação cessou.
56
__________________________________________________________________________________
6. CONCLUSÃO
Através do balanço de energia, foi possível mensurar as grandezas que seriam

necessárias para desenvolvimento do projeto, dentre elas, a potência para a realização do
resfriamento do processador. Apesar de ainda está em fase teórica, já é possível se verificar que
o sistema de potência projetado atende as necessidades e cumpre seu papel, no tocante a retirada
e calor da CPU e a consequente diminuição no dimensionamento dos sistemas de ar
condicionado que climatizam as áreas onde os computadores e quadros elétricos, entre outros,
estão operando. Todos os cálculos foram feitos considerando apenas o calor dissipado apenas
da CPU e desprezando as demais fontes de calor.
Com base nas informações colhidas do fabricante do processador selecionado, foi
possível alimentar o modelo matemático adotado e chegar na potência dissipada necessária, o
que possibilitou a escolha da pastilha PELTIER adequada
A análise dos resultados do modelo matemático que foi proposto, comprovou que o
CONJUNTO 01, composto de 02 coolers MOD.: AVC DS08025T12U, 02 dissipadores MOD.:
MOD. HS 3520, e uma pastilha PELTIER MOD.: HTC 50-12-15,4, instalado no gabinete, foi
capaz de retirar o calor produzido pela CPU, e como consequência possibilitou a diminuição da
carga instalada dos equipamentos de ar condicionado no ambiente na ordem de 237,77 BTU´s
para cada CPU instalada no ambiente quando a temperatura interna desejada for da ordem de
35ºC.
Para manter a temperatura média de funcionamento em torno dos 35ºC, foi instalado um
controlador FULL GAUGE de temperatura e umidade, que envia para o CONJUNTO 01 um
sinal de corrente (A) para a pastilha PELTIER da ordem de 5,81A (QUADRO 08). Observou-
se que de acordo com a variação de temperatura lida pelo termômetro e em função do setup
programado, o controlador FULL GAUGE pode mandar um sinal maior ou menor de corrente
(A). Foi evitado o contato integral da face mais fria da pastilha PELIER com o processador,
pois provavelmente haveria condensação indesejada para o sistema. O dimensionamento do
cooler, atendeu a demanda do fluxo de calor gerado, em função da potência dissipada pelo
processador e transferido pela pastilha Peltier, de forma que fosse totalmente dissipado para o
ambiente externo ao gabinete. Por fim, e não menos importante, está o controle de umidade que
foi feito através do controlador FULL GAUGE MT530E, balanceando as temperaturas para que
não haja a condensação do ar dentro do gabinete.
57
__________________________________________________________________________________
Foi sugerido o controlador FULL GAUGE MT530E como forma de controlar a
temperatura e umidade, através da interrupção do sinal para a pastilha PELTIER, ou até mesmo
variando este sinal. Esta variação foi determinada a partir do modelo matemático adotado, cujo
resultado está apresentado no QUADRO 08, e a utilização da configuração da Histerese do
Controlador. Para se determinar a faixa de atuação do controlador, foi tomado a temperatura de
set point + Histerese, o que se evitou o ciclo liga/desliga. Este controle também pode ser
substituído por uma placa de ARDUINO,que é uma plataforma de prototipagem eletrônica
open-source, e se baseia em hardware e software flexíveis e fáceis de usar.
Analisando os dados obtidos a partir do modelo prático experimentado em um
respirador mecânico, onde o CONJUNTO 01, composto de 02 coolers MOD.: TFS602512M,
02 dissipadores MOD.: MOD. HS8044, e uma pastilha PELTIER MOD.: HTC 40-10-15,4,
foram instalados no gabinete daquele equipamento, concluiu-se que o CONJUNTO 01 foi capaz
de retirar o calor necessário, estabilizando a temperatura interna do gabinete dentro da faixa
desejada, que foi da ordem de 28°C e como consequência possibilitou a diminuição da carga
instalada dos equipamentos de ar condicionado no ambiente na ordem de 92,07 BTU´s.
 Portanto a carga à ser retirado do gabinete é de 35 x 3,41 = 119,35 (BTU/h);
De acordo com dados obtidos sugere-se que este é um modelo adequado e barato para
resolver o problema excessivo de calor em pequenos equipamentos, como por exemplo:
Gabinetes de CPU´s, respiradores mecânicos etc., principalmente quando estes se encontram
em ambientes úmidos e quentes como na região de recife.
58
__________________________________________________________________________________
7. REFERENCIA BIBLOGRÁFICA
ADREATTA Jr, Aluízio; PELIZZARO, Rafael Dittert. Desenvolvimento de um

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Antenor; PIMENTEL, Eloisa; CENTRO UNIVERSITÁRIO MAURÍCIO DE NASSAU –
UNINASSAU. Ventilador Mecânico Pulmonar não Invasivo, 2020.

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CENTRO UNIVERSITÁRIO MAURÍCIO DE NASSAU

CURSO DE GRADUAÇÃO DE ENGENHARIA MECÂNICA

WELLINGTON TINOCO CARNEIRO

TRABALHO DE CONCLUSÃO DE CURSO

Utilização de Pastilhas Peltier para retirar calor do ambiente microprocessado

Utilização de Pastilhas Peltier para retirar calor do ambiente microprocessado

Monografia apresentada ao Curso de Graduação de

Dedico este relatório à minha esposa e minha mãe, que

Figura 01 - Modos de Transferência de Calor (Condução, Convecção e Radiação) 16

Quadro 01 - Valores de condutância térmica para diferentes materiais 27

A - Área normal ao fluxo de calor: (m²)

A temperatura elevada e a umidade em equipamentos eletrônicos, painéis elétricos, quadros de

Palavras Chave: Eficiência energética; baixo custo de controle; placas termoelétricas,

2.2. Objetivos Específicos:

3.1. Sistemas Térmicos

Figura 01 - Modos de Transferência de Calor (Condução, Convecção e Radiação).

Fonte: Incropera et al. (2008)

Em teoria, as três formas de transferência sempre estarão atuando simultaneamente,

Na Condução, há uma propagação do calor no interior do corpo. Nessa transferência de

Na equação de fluxo de calor (2), a transferência por condução se dá na direção do

Figura 02 - Resfriamento de um metal quente.

Fonte: Incropera et al. (p. 163, 2008)

Fonte: Incropera et al. (p. 165, 2008)

Figura 04 - Malha térmica discreta no tempo e

Fonte: adaptada de Çengel (2012, p. 322)

Fonte: Incropera et al. (p. 165, 2008)

Embora a condução transiente em um sólido seja comumente iniciada pela transferência

(6) 𝒒𝒙 = 𝑲𝒓(𝑻𝟒𝟐 − 𝑻𝟒𝟏 ) na radiação

A radiação é um fenômeno superficial em que o calor emitido de acordo com a

3.2. Dissipadores de calor

De acordo com Incropera (p.84-85, 2008), o termo superfície estendida é comumente

Fonte: Incropera et al. (p. 85, 2008)

(7) 𝒒𝒙 = 𝒉𝑨(𝑻𝑺 − 𝑻∞ ), onde 𝑨 = 𝟐𝒏𝑳𝑯. (figura 09)

Figura 09 – Diversas dimensões de uma superfície aletada na vertical

Fonte: Çengel (2012, p. 535)

Ao acoplar um radiador de calor a um dispositivo que gera calor, a temperatura final do

Figura 11 – Gráfico circuito Térmico Figura 12 – O circuito equivalente

Fonte: https://www.newtoncbraga.com.br Fonte: https://ww.newtoncbraga.com.br

De acordo com Anacleto (2007), a capacidade térmica refere-se à quantidade de energia

Figura 13 – Impedância Térmica

Figura 14 – Variação de Resistencia Térmica

Alguns critérios práticos devem ser adotados no dimensionamento de dissipadores.:

Quadro 01 - Valores de condutância térmica para diferentes materiais

Figura 15 – Gráfico de barra (Variação de Resistencia Térmica)

Fonte: CUNHA, Daniel (2001)

Figura 16 – Gráfico (Resistencia x Deslocamento de ar)

Fonte: CUNHA, Daniel (2001)

Figura 17 – Dissipadores ALPHA

Fonte: ALPHA COMPANY LTD

Fonte: BRAGA (2020)

Figura 19 – Relação entre potência complexa (S),

Fonte: Jorge Ximendes

O melhor aproveitamento num sistema de corrente alternada ocorre quando o ângulo de

3.4. Nanofluidos CNT

Fonte: Adaptado de SAJID e ALI (2018, p.212)

Fonte: Adaptado de SAJID e ALI (2018, p.213)

3.5. Coolers, Transferência de Calor através de WATTER COOLER e Pasta Térmica

O efeito Joule é a transformação da energia elétrica em calor. QUEIRÓS (2014). Assim,

Figura 22 – Diagrama de funcionamento de um cooler.

Figura 23 – Desenho esquemático do processador e o

Fonte: HENRÍQUEZ, J. R.; BUENO, C. E. G.; PRIMO (2007)

3.6. Efeito Peltier