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REVISÃO
UFRR AOC 2
Introdução
- A prática mostrou que há muitas perdas de CIs por defeitos em
wafers.
- Portanto, rendimento é levado em consideração.
- Fórmula do rendimento obtida de forma empírica após anos
de observação
UFRR AOC 4
Modelos
UFRR AOC 5
Memória
UFRR AOC 6
Exemplo
UFRR AOC 7
Exemplo
UFRR AOC 7
Solução
- Número de ciclos em A:
UFRR AOC 7
Dado um Wafer de 20 cm de raio, qual o custo de 3 chips A, B e C,
com respectivamente, lado 1cm, 2cm e 3cm. Assuma um defeito
por área de 0,5 p/cm2 e um custo de U$ 100 por wafer.
Dados:
Wafer de 20cm de raio, custo de $100
Área do wafer
𝐴 = 𝜋𝑥𝑅2 , logo para o wafer temos:
Á𝑟𝑒𝑎 𝑑𝑜 𝑊𝑎𝑓𝑒𝑟 = 3.14𝑥202 = 1256
UFRR AOC 10
Dado um Wafer de 20 cm de raio, qual o custo de 3 chips A, B e C,
com respectivamente, lado 1cm, 2cm e 3cm. Assuma um defeito
por área de 0,5 p/cm2 e um custo de U$ 100 por wafer.
UFRR AOC 11
Dado um Wafer de 20 cm de raio, qual o custo de 3 chips A, B e C,
com respectivamente, lado 1cm, 2cm e 3cm. Assuma um defeito
por área de 0,5 p/cm2 e um custo de U$ 100 por wafer.
UFRR AOC 12
Dado um Wafer de 20 cm de raio, qual o custo de 3 chips A, B e C,
com respectivamente, lado 1cm, 2cm e 3cm. Assuma um defeito
por área de 0,5 p/cm2 e um custo de U$ 100 por wafer.
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Dado um Wafer de 20 cm de raio, qual o custo de 3 chips A, B e C,
com respectivamente, lado 1cm, 2cm e 3cm. Assuma um defeito
por área de 0,5 p/cm2 e um custo de U$ 100 por wafer.
UFRR AOC 14
Instruções
UFRR AOC 15
Instruções
UFRR AOC 16
Datapath
UFRR AOC 17
Componentes
Acrescentando, no máximo, 2 novos componentes básicos (portas lógicas ou mux),
modifique o esquema de ULA abaixo de forma a dar suporte às seguintes instruções:
nor rd, rs, rt (not or: rd = !(rs or rt))
nand rd, rs, rt (not and: rd = !(rs and rt))
not rd, rs (not: rd = !rs)
Operação
Binvertido
CarryIn
Resultado
Menor
CarryOut
UFRR AOC 18