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UNIVERSIDADE DO ESTADO DE SANTA CATARINA – UDESC

CENTRO DE CIÊNCIAS TECNOLÓGICAS – CCT
PROGRAMA DE GRADUAÇÃO – ENGENHARIA MECÂNICA

JEAN MICHEL DUARTE

PROFESSORA: Dra. DANIELLE BOND

RESUMO DE PALESTRA: DESENVOLVIMENTO E INDUSTRIALIZAÇÃO DA

DEPOSIÇÃO DE METAL A LASER DE ALTA PRODUTIVIDADE NO BRASIL – HIP
LMD

JOINVILLE
2022
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Em palestra do dia 13/07/22, ministrada por Erwin Werner e Jeferson Trevizan

Pacheco, convidados da professora dra. Danielle Bond, expôs-se as mudanças
realizadas no processo de soldagem LMD convencional (ou seja, L-DED) para uma
melhora na produtividade.

Na primeira parcela da palestra Erwin Werner comentou sobre sua área de atuação
e sobre o novo processo que vêm sendo implantado.

Os seguintes fatos foram apresentados:

LMD Convencional HIP

 Expessura da camada: 0,5mm~1,5mm;
 Bocal amplo;
 Laser faz a poça de fusão;
 Caem partículas e se fundem no cordão
de solda;
 Partículas podem cair fora gerando perda.
 Expessura da camada: 0,010mm~0,5mm;
 Bocal focado;
 Laser faz a poça de fusão;
 Partículas de pó vão se fundindo no ar/
acima da poça de fusão;
 Partículas raramente caem fora, o que
evita desperdício.

O processo EHLA/HIP LMD, por possuir uma menor expessura de camada, permite
um melhor acabamento, sendo necessário menos material para fazer a soldagem.
Dessa forma, a soldagem fica mais limpa e menos “carregada”
Além disso, é utilizado um bocal especial para esse processo, o qual possui alta
resistência ao desgaste. Esse apresenta uma estrutura molítica, com um cone
interno e um externo, fazendo com que a troca, quando necessária, seja rápida e
eficiente, conhecido como “Plug and play”. Também, utilizam-se dois gases, um de
proteção (geralmente o Argônio) e um de arraste.

Tal processo apresenta diluição de 1% (ou seja, é a parcela de metal base que entra
na composição da zona fundida. Para processos de revestimento, por exemplo, é
interessante reduzir ao máximo a diluição, para conseguir a resistência à
mecanismos de desgaste), enquanto outros processos apresentam 10%, 15%.
Desse modo, no processo HIP LMD aproveita-se melhor o material.

Outras características importantes do EHLA:

 É cerca de 250 vezes mais rápido que a LMD convencional, favorecendo a alta produtividade;
 100 vezes menor ZAC (Zona Afetada pelo Calor);
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 Apresenta cerca de 50x uma camada mais fina;

 10x menor rugosidade;
 Pode apresentar superfícies com camadas funcionais, ou seja, podem ter como objetivo puxar
algum tipo de líquido ou uma superfície super fina.
Nesta parte da palestra comentou-se sobre as empresas por trás do
desenvolvimento desse processo.

O palestrante explicou o que era a CORNET (Collective Research

Networking) e o seu papel nessa pesquisa:

 Implementação do processo no Brasil;

 Envolve usuários/empresas/fornecedores de equipamentos/consumíveis, ou
seja, consegue envolver todo o processo;
 Poucos aprovados no Brasil;
 Melhorou as relações das ICTs (Instituos de Ciências e Tecnologia) entre
Brasil E alemanha.
Algumas dessas ICTs são:
Brasil Alemanha
 Senai  Time
 LMP  Fraunhofer
 IFSC

Objetivo:
 Aplicações;
 Envolver toda a cadeia, como já dito anteriormente;
 Em suma o processo seria resumido em:

Desenvolver Desenvolver Fabricar

Avaliar casos Avaliar resultados
parâmetros aplicações demonstradores

Na segunda parte da palestra, o palestrante Jeferson Trevizan explicitou sobre

como esse processo funcionava em Santa Catarina, além de comentar sobre o
instituto SENAI e as máquinas envolvidas.

Baseado no modelo de atuação FRAUNHOFER, ICT alemã, o SENAI abrange

várias áreas de competência, as principais comentadas são:
 Processamento a laser: manufatura aditiva;
 Sistemas de manufatura: prototipagem.
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Comentou-se também sobre a oportunidade de bolsas que surgiriam com

esse processo, além de possíveis intercâmbios de conhecimento entre Brasil e
Alemanha.

Notas:
EHLA ( soldagem de depoisção a laser de alta velocidade) é o nome dado em
alemão, não trazido ao Brasil devido à patente, ou seja, EHLA é equivalente à HIP
LMD.

LMD convencional corresponde ao processo L-DED, apenas com outro nome.

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2022