Instrução de Trabalho / Técnica / Teste: Código: Versão:

Procedimento de Tropicalização IT 043 10

Elaboração / Emissão: Revisão / Análise: Análise / Aprovação: Vigência a partir de:
Cássia Rodrigues Vanderlei Souza Patrick Simon 15/05/17

1. Objetivo:
Descrever o processo através do qual as placas de circuito impresso montadas recebem revestimento para
proteção adicional contra umidade e corrosão atmosférica.

2. Distribuição / Aplicação:
Este documento é aplicável aos processos/áreas por meio:
Eletrônico (onde aplicável) e/ou:

Físico, distribuir p/: Almox. Transformadores Prod. Transformadores Lab. de Test. Transformadores Manutenção Industrial
Almox. Painéis Prod. Painéis Lab. de Test. Painéis X
Almox. Metalúrgica Prod. Metalúrgica Lab. de Test. Baterias X
Almox. Eletrônica Prod. Eletrônica Lab. de Test. Eletrônicos X

3. Terminologia:
N.A.

4. Recursos:
Segurança: Ferramentas, dispositivos e/ou
Materiais / Insumos:
EPI’s e/ou EPC’s: equipamentos especiais:
Luva de látex.
- PUC (Polyurethane Coating) da Electrolube
Capela de exaustão de gases.

5. Instrução / Fluxo de Atividades:

5.1. VERIFICAÇÃO E PREPARAÇÃO:
Verificar os seguintes itens em 100% do lote de placas:
5.1.1 Limpeza / Inspeção visual: A placa deve estar livre de fluxo, poeira, oleosidade ou qualquer outro
contaminante.
5.1.2 Se a placa possui número de série.
5.1.3 Se foi executado Burn-in conforme IT 008, deve haver uma etiqueta na cor laranja colada na placa
eletrônica evidenciado à ação realizada.
5.1.4 Se foi executado teste funcional, deve haver uma etiqueta na cor verde colada na placa eletrônica
evidenciado à ação realizada.
• Obs.: Se todos os itens acima estiverem em conformidade, realizar a aplicação conforme
procedimento a seguir, caso contrário eliminar pendências antes de tropicalizar.

5.2. PROCEDIMENTO DE APLICAÇÃO:

Produto utilizado:
PUC - Polyurethane Coating da Electrolube
Recomendado:
Temperaturas menores que 16 ° C e umidade relativa acima de 75% são inadequadas para a aplicação
do produto.

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Cássia Rodrigues Vanderlei Souza Patrick Simon 15/05/17
Cuidados:
5.2.1. Manter o frasco afastado do calor, faísca e chama aberta. Evitar derramamento e contato com a
pele e os olhos. Ventilar bem, evitar respirar vapores.
5.2.2. E obrigatório o uso dos equipamentos de proteção individual e coletivo, quando descritos no item
03 Recursos-segurança.
5.2.3. Proteger com fita crepe todos dissipadores, conectores e tampas de porta fusíveis transparentes
para que o spray não os atinja.
5.2.4. Não agitar o frasco antes ou durante a aplicação, pois se cria com isso bolhas de ar internas que
pioram o acabamento.

Aplicação:
5.2.5. Ligar exaustor da Capela
5.2.6. Posicionar as placas eletrônicas na bandeja interna da capela de exaustão de forma a permitir o
manuseio no momento da aplicação do verniz.
5.2.7. Aplicar o spray uniformemente sobre as superfícies da placa, mantendo uma distância de aprox.
15 a 20 cm da superfície, de um lado para o outro da placa mantendo-a na posição horizontal ou
em um ângulo de aproximadamente 45°.
5.2.8. A aplicação deverá ser feita no lado solda e lado componente mantendo uma distribuição e
cobertura uniforme e transparente.
5.2.9. Após aplicação do produto as placas deverão ser deixadas dentro da capela de exaustão para
secagem ao toque.
5.2.10. O tempo de secagem para toque é de 10 a 15 Min.
5.2.11. Após secagem ao toque, aplicar a segunda demão em ambas às faces da placa, repetindo os itens
5.2.7, 5.2.8 e 5.2.9.
5.2.12. Após secagem ao toque as placas deverão ser retiradas da capela de exaustão e armazenadas em
local com circulação de ar para completar o ciclo de Cura total.
5.2.13. Tempo de secagem recomendado (Cura total): 24 Horas a 20°C, 3 Horas a 65°C ou 1,5 Horas a
80°C.
• OBS: O revestimento aplicado conforme acima orientado, irá tornar-se seco ao toque em 15 minutos a
20°C e umidade relativa de 60 %. A cura total necessita de 24 horas a 20 °C, ou conforme acima
descrito. Para mais informações ver folha de dados e ficha de segurança do produto.

5.3. PROCEDIMENTO DE INSPEÇÃO:

Após aplicação e secagem, submeter todas as placas à iluminação Ultravioleta (Luz Negra) verificando a
fluorescência em toda a área.
A cada 10 placas, verificar a espessura do revestimento.

5.4. CRITÉRIO DE ACEITAÇÃO:

Inspeção Visual: Não poderão existir falhas na aplicação, ou seja, a aplicação de silicone deverá possuir
uma distribuição e cobertura uniforme e transparente. Deve cobrir toda a placa e componentes tanto do

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lado solda como no lado componente, com exceção de partes dedicadas às conexões internas e externas
(exemplo: soquetes e conectores).
Caso seja detectadas falhas na Inspeção Visual, segregar as peças não conformes, aplicar mais uma
demão do revestimento conforme itens 5.2.11 até 5.2.13 e efetuar a inspeção novamente.
Espessura: Deve ser maior ou igual a 25µm em cada face, anotar o resultado obtido no Check-list.
Caso sejam detectadas espessuras menores que 25 µm, devem-se medir todas as demais placas do lote,
segregar as peças não conformes, aplicar mais uma demão do revestimento conforme itens 5.2.11 até
5.2.13 e efetuar a medição de espessura novamente.

5.5. LIBERAÇÃO:
Após execução de todas as etapas acima, inclusive cura total, colar uma etiqueta na placa indicando
IT-043, isto garantirá que foi efetuado inspeção visual em todas as placas e a medição de espessura.

6. Referências Normativas para elaboração deste documento:

IT 008 – Instruções para BURN-IN.

7. Controle de Registro:
Registro
Armazenamento Recuperação Proteção Retenção Disposição
(identificação)
N.A. N.A. N.A. N.A. N.A. N.A.

8. Histórico das três últimas alterações:

Revisão Descrição Responsável Data
8 Revisão Geral. Marcelo Araujo 01/06/12
9 Aplicação da segunda demão e controle de espessura. Cássia Rodrigues 11/10/16
10 Substituição do FSC pelo PUC. Cássia Rodrigues 15/05/17

CHECK-LIST
IT043_v0.doc

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