Processo de corte em mquinas laser

Aline Beatriz Bartz (FAHOR) ab001147@fahor.com.br Dinlle Izabel da Silva (FAHOR) ds001124@fahor.com.br Tatiane Wnsch de Figueredo (FAHOR) tw000901@fahor.com.br Carla Beatriz Spohr (FAHOR) carla@fahor.com.br

Resumo

A necessidade de se manter no mercado competitivo, e entregar os produtos com qualidade e no prazo prometido ao cliente, formam o foco das empresas atuais; nas indstrias metal mecnica principalmente, as mquinas de corte laser esto no topo das listas de investimentos, pois agilizam o processo de entrega, e consequentemente aumentam a produtividade. Este artigo apresenta um estudo sobre a formao do raio laser segundo a notao cientfica. Com base nessas informaes e necessidades, foi realizado um estudo de caso sobre a aplicao do raio laser nas indstrias em mquinas de corte a laser. A composio, formao, aplicao, vantagens e desvantagens do raio laser so alguns dos temas que sero abordados no presente artigo. Palavras chave: Laser, Indstria, Corte a Laser.

1. Introduo
Mquinas e equipamentos cada vez mais eficientes que atendam aos atuais nveis de exigncia e qualidade esto nas listas de prioridades das indstrias, permitindo que as empresas sejam competitivas no mercado, com baixos custos de produo, ou seja, reduo de itens no conformes, reduo no tempo de fabricao e aumento de produtividade. Existem vrios processos mecnicos de fabricao que envolve o corte e conformao de chapas metlicas, como corte com jato de gua, oxicorte, plasma e o corte a laser. Neste ultimo, possvel encontrar fortes ligaes tericas e prticas com a fsica (GOLLMANN, 2010). Com base nisto, o presente artigo tem por objetivo principal apresentar e relacionar este processo, o corte a laser, com alguns conceitos fsicos como: velocidade de corte, potncia da formao do laser, intensidade de corte, entre outros que sero mencionados no decorrer do estudo.

2. Reviso da Literatura 2.1 Raio Laser O nome Laser uma sigla formada pelas letras iniciais das palavras Light amplification by stimulated emission of radiation, que em portugus quer

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dizer: amplificao da luz por emisso estimulada da radiao (TELECURSO 2000). Segundo Vasconcellos (2001) Charles Townes descobriu o Maser (radiao estimulada de comprimento de onda de 1 cm) que foi o precursor do laser. Vasconcellos (2001) diz que Townes pretendia produzir microondas mais curtas do que aquelas utilizadas nos radares da Segunda Guerra Mundial e teve a idia de utilizar molculas e a radiao estimulada (conceito introduzido por Einstein em 1917), delas proveniente. A autora complementa que foi Theodore Maiman que em 1960 conseguiu fazer funcionar o primeiro laser slido, feito a partir de um cristal de rubi, e foi Javan a produzir o primeiro laser a gs, a partir de uma mistura dos gases nobres Hlio e Nenio. Amoros (2008) explica o raio laser como sendo um sistema que produz um feixe de luz concentrado, obtido por excitao dos eltrons de determinados tomos, utilizando um veculo ativo que pode ser um slido (o rubi) ou um lquido (o dixido de carbono sob presso). Vasconcellos (2001) ressalta que a descoberta do raio laser foi baseada numa variedade de idias e fatos que se originaram em diferentes ramos da fsica e da engenharia, mas principalmente em fenmenos da fsica atmica e molecular que no podem ser explicados pela fsica clssica. Bagnato (2001) cita de forma resumida as caractersticas do raio laser, dizendo que a luz laser monocromtica, de alta intensidade, direcional e coerente. O laser por definio um dispositivo que amplifica a luz atravs de estimulao da radiao. Na prtica, um laser geralmente usado como uma fonte ou gerador de radiao. O gerador construdo adicionando um mecanismo de retorno em forma de espelhos para amplificar a potncia da luz (LENGYEL apud GONALES, 2007). Segundo Leinwoll apud Gonales (2007), Theodore Maiman utilizou um cristal de rubi em que a cor era determinada pela quantidade de cromo existente no xido de alumnio. O autor explica que o rubi de maser de Maiman tinha 0,05% de cromo o que deixava o cristal levemente rosado. Maiman utilizou um cilindro de rubi rosa com um dimetro entre 0,5 e 1 cm com um comprimento de 2 a 10 cm, com as faces limites desse cilindro paralelas e com um grande grau de preciso. Ele complementa que o rubi era irradiado por um flash geralmente por alguns milisegundos com uma energia de 1000 a 2000 joules. A maioria da energia era dissipada com o calor. Uma frao dessa energia, geralmente, era emitida pelo flash em radiao de verde a azul, a qual era absorvida pelo rubi.

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Essa energia gerava a excitao dos ftons e o rubi afunilava a energia sendo absorvida sobre uma larga faixa do espectro eletromagntico. A radiao emergia coerentemente atravs da superfcie parcialmente reflectante do rubi (LENGYEL apud GONALES, 2007). Na Figura 1 est ilustrado o aparelho desenvolvido por Theodore Maiman.

Figura 1 Laser de Rubi. Fonte: Adaptado de LENGYEL 1966

Caldas apud Gonales (2007) diz que o princpio de funcionamento do laser envolve o fornecimento de energia a certos materiais adequados, provocando assim uma descarga desta energia na forma de radiao desejada. O autor complementa que a cor de um laser determinada com grande exatido pela natureza do corpo emissor e pelas caractersticas de excitao. 2.2 Relaes com a Fsica Jnior e Pcora (1999) dizem que a luz laser consiste em ondas que apresentam um comprimento de onda especfico e que corresponde distncia entre dois mximos e dois mnimos, medida na direo em que a onda esta se movimentando. Os autores complementam que a freqncia a qu antidade de ondas que passam por um determinado ponto durante o tempo de um segundo. As radiaes eletromagnticas so caracterizadas por sua freqncia, comprimento de onda e energia. A freqncia dada pela equao f= c/l onde f a freqncia, c a velocidade da luz e l o comprimento de onda. Segundo Bagnato (2001) a energia do fton emitido est relacionada com seu comprimento de onda. Assim, quando queremos construir um laser que emita luz com determinado comprimento de onda, deveremos escolher um meio que apresente tomos com eltrons em nveis cujo espaamento tenha justamente a energia do feixe de luz que desejamos obter. Bagnato (2001) ressalta que antes de iniciar-se a ao do laser, preciso que tenhamos a maioria dos tomos com eltrons em seus estados excitados.

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Ele complementa que para que os eltrons saltem para seus nveis mais energticos, preciso fornecer energia. Esse o trabalho de uma fonte externa de energia, que a segunda parte principal do laser. O autor conclui sua explicao dizendo que a terceira parte importante do laser a cavidade tica ou ressonador. Sua funo justamente a de fazer com que os ftons que emergem do sistema voltem para ele, produzindo mais e mais emisso estimulada. Finalizando a explicao ele diz que isso feito por meio de espelhos que so colocados nas extremidades dessa cavidade e provocam a reflexo dos ftons de volta amostra, esse esquema pode ser visualizado na Figura 2.

Figura 2 Esquema simplificado das partes que constituem um laser. Fonte: Bagnato Os fundamentos da luz laser

Segundo Jnior e Pcora (1999) a potncia de sada do aparelho de laser medida, normalmente, em Watts, da mesma forma que em uma lmpada comum. Ele complementa que a potncia, a grandeza que mede a rapidez com que um trabalho realizado, ou a rapidez com que a energia transformada. Eles ressaltam que um laser de 10 watts tem potncia suficiente para furar um livro. Segundo Brugnera-Jnior & Pinheiro apud Jnior e Pcora (1999) a energia do laser amplificada e condensada ao contrrio de uma lmpada de 10 watts, pois essa luz difusa e espalha-se em vrias direes. Jnior e Pcora (1999) complementam que a densidade de potncia a concentrao fotnica em dada unidade de rea. A concentrao fotnica descrita em Watts e a rea em centmetro quadrado. DP= W/cm2. Conhecer a presso sobre a rea aplicada, durante o processo de corte a laser, tambm muito importante. Segundo o site Brasil Escola a presso P a relao entre o mdulo de fora F e o valor da rea A na qual essa fora aplicada, conforme a frmula a seguir: P = F/A (N/m2) 2.3 O laser na indstria Segundo o site Inside the Factories atualmente pode -se verificar a aplicao do Laser em reas completamente diversificadas, tais como: Processamento de Materiais (soldagem, corte, tratamento trmico superficial,

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usinagem e gravao), Controle dimensional, Entretenimento, Telecomunicaes, etc.

Medicina,

Odontologia,

Isto vem ao encontro com o que o Telecurso 2000 cita que na indstria, essa tecnologia usada na soldagem, no tratamento trmico e no corte de metais.
Segundo o Telecurso 2000 a demanda pela utilizao do processo de corte a laser nas indstrias aumenta de maneira significativa, a fabricao de itens, de maneira rpida, correta e com tima qualidade so necessidades primordiais para a permanncia das indstrias no mercado, o processo de corte a laser, busca auxiliar as empresas, pois possibilita a fabricao de lotes de peas em poucos minutos, sem tirar a qualidade do produto final. As principais vantagens deste processo esto relacionadas :

Alta preciso; Excelente qualidade da superfcie cortada; Nveis mnimos de deformao, emisses de fumos e rudos; Mnima Zona Termicamente Afetada (ZTA); Alta velocidade de corte; Extrema versatilidade ao processar uma imensa variedade de materiais; Sistema automatizado que possibilita o corte de figuras geomtricas complexas com 2D ou 3D. O Telecurso 2000 complementa que em contrapartida, algumas desvantagens so apresentadas no processo: Alto Investimento; Liberao de Produtos Txicos; Formao de xido; Utilizao de maior espao fsico. O autor ressalta que trabalhar com os materiais adequados essencial para garantir a eficincia deste processo. Os mais utilizados so: Aos Carbono; Aos Galvanizados; Aos Inoxidveis; Alumnio e suas ligas; Titnio; Plsticos e Acrlicos; Borrachas e Compsitos;

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 Madeira; Papel, Couro e Tecidos; Vidros e Quartzo. Segundo o Telecurso 2000, entre os aos carbono, normalmente so utilizados os que possuem percentuais de carbono mais baixos, como o 1010, 1020 at o 1045, so materiais que resistem ao calor, sem grandes danificaes nas propriedades mecnicas.
Relacionados espessura dos materiais cortados podem variar de 1 a 20 mm de espessura, dependo do material escolhido para o corte. Chapas de ao carbono possuem poucas alteraes na dureza do material; portanto so mais resistentes ao calor do corte. Enquanto que materiais como cobre e alumnio, por serem bons condutores de calor e refletores a luz, permitem um corte em chapas de no mximo 6 mm de espessura Figura 3 (TELECURSO 2000).

Figura 3 Espessura dos principais materiais para corte a laser.

O Telecurso 2000 tambm ressalta que o tipo mais comum de laser usado na indstria utiliza o dixido de carbono (CO2) como veculo ativo. Outros gases, como o nitrognio (N2) e o hlio (H), so misturados ao dixido de carbono para aumentar a potncia do laser. A incidncia de um feixe de laser sobre um ponto da pea capaz de fundir e vaporizar at o material em volta desse ponto. Desse modo, possvel furar e cortar praticamente qualquer material, independentemente de sua resistncia mecnica (TELECURSO 2000). Em outro momento o Telecurso 2000 cita que o grande inconveniente do laser que se trata de um processo trmico e, portanto, afeta a estrutura do material na regio de corte. 2.4 Processo de corte em mquinas a laser Segundo o site Trumpf as capacidades de corte, ou seja, as espessuras das chapas metlicas que podem ser trabalhadas dependem basicamente do tipo de material e da potncia do laser a ser empregado .

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Urtado, Lima e Baino (2008) comentam que a principal caracterstica do corte por Laser a pequena rea de sangria (material removido), menos que 10% da sangria dos processos Oxicorte e Plasma, o que confere ao Laser uma elevada preciso, alta velocidade de corte, principalmente em espessuras finas. Conforme Gollmann (2010), o raio laser um sistema que produz um feixe de luz concentrado, obtido por excitao dos eltrons de determinados tomos. No processo de corte a laser, um dispositivo chamado soprador (turbina) que gira a 900hz, faz circular CO2 dentro de uma cmara, onde existem dois eletrodos ligados a uma fonte de alta-tenso. Ele diz que esses eletrodos criam um campo eltrico que aumenta a energia do gs (CO2) dentro da cmara e em razo desse acrscimo, os eltrons dos tomos que formam o CO2 se excitam e mudam de nvel orbital, passando a girar em nveis mais externos. Gollmann (2010) complementa que aps algum tempo, os eltrons necessitam voltar ao seu nvel energtico original e nesse retorno, preciso eliminar a energia extra adquirida. O autor ressalta que existem duas maneiras de se perder energia: por coliso e por emisso espontnea. No primeiro caso, quando o eltron se choca com outro, sua energia consumida. Golmann (2010) diz que na emisso espontnea, ocorre uma liberao de energia na forma de luz. Esta luz emitida estimula a emisso contnua, de modo que a luz seja amplificada. Para o processo de corte a laser industrial, a energia liberada em forma de luz. A imagem abaixo mostra os eltrons ganhando energia, e liberando-a em forma de ftons.

Figura 4 Esquema apresentando o ganho e liberao de energia dos eltrons. Fonte: Como tudo Funciona (web site).

A luz gerada pela mudana de nvel energtico dos eltrons guiada e novamente amplificada por espelhos, quando chegar ao cabeote da mquina laser, a luz concentrada atravs de lentes num nico ponto, chamado: foco, este direcionamento da luz laser, ocorre em um dimetro inferior a 0,25mm (GOLMANN, 2010).

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A Figura 5 mostra o caminho percorrido pelo gs na cmara, e os eletrodos ligados a ela, responsveis por gerar o campo eltrico. O telescpio do feixe mostra a luz sendo amplificada por espelhos, na Figura 6, uma continuao do caminho percorrido pelo laser, at chegar ao foco.

Figura 5 Processo de formao do raio laser.

Figura 6 Processo de formao do raio laser.

Este processo de corte combina o calor do raio focado com a mistura de gases, distribudos em percentuais. O laser estudado utiliza os gases: dixido de carbono empregado na emisso do laser, o Nitrognio que auxilia a excitao das molculas (gs de assistncia), e o Hlio na dissipao do calor gerado pelo campo eltrico. Estes gases combinados so capazes de produzir uma potncia que chega a 5.000 watts por centmetro quadrado, capaz de vaporizar a maioria dos metais. Os percentuais utilizados esto distribudos no grfico abaixo (Figura 7). Ao realizar a distribuio dos gases, necessrio ateno, pois a soma destes dever ser igual a 100%.

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Figura 7 Grfico com os percentuais dos gases utilizados para o corte a laser.

2.4.1 Parmetros do processo de corte Segundo Golmann (2010) para desenvolver o processo de corte a laser, existem vrios parmetros que so alterados conforme o tipo e espessura do material utilizado. Os principais so: Velocidade de corte: varia principalmente em funo da espessura do material a ser cortado. medida que a espessura aumenta, a velocidade do corte diminui. Valores muito elevados de velocidade tendem a produzir estrias na superfcie de corte, rebarbas na parte posterior da superfcie atingida pela radiao e at mesmo impossibilidade de realizar o corte. Velocidades baixas, por outro lado, produzem um aumento da zona termicamente afetada e um decrscimo na qualidade do corte. O gs de assistncia deve ter vazo suficiente para remover o material fundido, proveniente do corte. Posio do foco: este parmetro define a distncia focal da lente, geralmente de 5; Gs de corte: o gs de corte responsvel por expulsar o material fundido; Potncia e intensidade do laser: a potncia de uma mquina a laser, geralmente especificada em Watts. 3. Mtodos e Tcnicas O artigo foi desenvolvido primeiramente com a realizao de pesquisas bibliogrficas, sobre o tema mencionado, onde se buscou maior aprofundamento terico sobre o assunto. Os temas pesquisados foram: raio laser, relaes do raio laser com a fsica, o laser na indstria e o processo de corte em mquinas laser. A segunda fase est direcionada a interpretao da aplicao e utilizao do raio laser e a sua relao com a fsica. A ltima etapa foi composta pela anlise, separao e organizao de dados, de forma que estes fossem apresentados de forma coerente, em vista disso, obteve-se um destaque maior no estudo de processo de corte em mquinas laser.

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Essa pesquisa est classificada segundo a rea cientfica exploratria de acordo com Gil (2002) que diz que estas pesquisas tm como objetivo principal o aprimoramento de idias ou a descoberta de intuies. Seu planejamento , portanto, bastante flexvel, de modo que possibilite a considerao dos mais variados aspectos relativos ao fato estudado. A natureza da pesquisa cientfica original que a pesquisa realizada pela primeira vez e contribui para a evoluo da cincia (GIL, 2002). Neste estudo foi utilizada forma de abordagem qualitativa onde as informaes obtidas no podem ser quantificveis e os dados obtidos so analisados indutivamente (GIL, 2002). 4. Resultados e discusses Ao analisar alguns parmetros de uma mquina de corte a laser, possvel verificar na prtica a teoria apresentada ate ento. Os prximos tpicos do artigo esto relacionados a estas anlises. 4.1 Potncia, Velocidade de corte e Espessura Os parmetros coletados para anlise de uma mquina a laser esto na tabela abaixo (Quadro 1).
Espessura Potncia do Laser (mm) (Watt) 1 1.000 1,5 1.000 2 1.250 2,5 1.250 3 1.500 Potncia Consumida (kW) 36,5 36,5 37,3 37,3 38,2 Velocidade max. min. (m/min) (m/min) 8,5 6 7,4 5,2 6,2 4,3 5,4 3,8 4,6 3,2 Bico (mm) 1 1 1 1 1 Gas Corte O2 O2 O2 O2 O2 Gas Pres. (bar) 4 4 4 4,5 4,5

Quadro 1 Parmetros de uma mquina de corte a laser.

Relacionado velocidade de corte, possvel verificar que quanto maior a espessura do material, menor a velocidade de corte, inversamente a velocidade, a potncia da mquina para efetuar o corte aumenta medida que a espessura aumenta (Quadro 2).
ESPESSURA Potncia do Raio Laser (Watt) 1.000 1.000 1.250 1.250 1.500 Potncia Consumida Mquina (kW) 36,5 36,5 37,3 37,3 38,2 Velocidade de Corte max. (m/min) 8,5 7,4 6,2 5,4 4,6

(mm) 1 1,5 2 2,5 3

Quadro 2 Parmetros para anlise de algumas informaes de velocidade e potncia em relao espessura do material.

A variao da velocidade em funo do aumento da espessura possvel verificar melhor no grfico abaixo (Figura 8), observa-se que a linha do

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grfico (velocidade de corte do laser), tende a cair, enquanto a espessura da chapa cortada aumenta (de 1 a 6 mm).
Velocidade de Corte X Espessura do Material
8

7
6 5 4

m/min

3
2 1 0 1 2 3
Espessura (mm)

Figura 8 Grfico para melhor visualizao da variao da velocidade em funo da espessura.

4.2 Intensidade do Raio Laser Utilizando as informaes coletadas, possvel verificar a intensidade da potncia do raio laser, na rea atingida pelo mesmo. A imagem abaixo (Figura 9) apresenta os dados utilizados para desenvolvimento do clculo, como o dimetro do feixe de luz, no fornecido junto com os outros parmetros da mquina, utilizou-se para fins de clculos, o dimetro igual a 0,2mm (valor, sugerido pelo tcnico do processo de corte a laser).

Figura 9 Desenvolvimento do clculo de intensidade da potncia rea irradiada.

Analisando o clculo, verifica-se que quanto maior a rea irradiada, menor a intensidade do raio laser. Para o desenvolvimento deste clculo o conhecimento do dimetro do feixe de luz final, de extrema importncia, quanto menor o dimetro, mais concentrado ser o feixe, e, portanto maior a intensidade na rea irradiada. 5. Concluses Com este artigo pode-se obter um maior conhecimento sobre o raio laser, seu surgimento e suas aplicaes, deste modo, permitindo a visualizao da importncia deste fenmeno fsico nos processos industriais, principalmente a preciso e agilidade que a utilizao do raio laser proporciona. Portanto, foi de grande valia o estudo e elaborao deste artigo, pois possibilitou maior aprofundamento e entendimento de como o funcionamento

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de mquinas de corte a laser, proporcionando maior interesse e conseqente aprendizado sobre o assunto em questo. Finalmente, importante salientar que os benefcios do raio laser esto cada vez mais presentes no dia-a-dia, e esta tecnologia tm facilitado muitos processos, tanto industriais como em diversas reas, dessa forma, estudos relacionados com o laser esto sendo desenvolvidos cada vez mais para a melhoria contnua dos produtos que chegam ao cliente final. 6. Referncias
AMOROS, Roberto Torres. Avaliao de Tenses Residuais em Chapas Planas de ao carbono, destinadas a processos de corte a laser, pelo mtodo da anisotropia planar. Curitiba, 2008. Disponvel em: <http://www.lactec.org.br/mestrado/dissertacoes/arquivos/ RobertoAmoros.pdf> Acesso em: 25 set. 2011. BAGNATO, Vanderlei S. Os fundamentos da luz laser. So Paulo, 2001. Disponvel em: <http://www.sbfisica.org.br/fne/Vol2/Num2/a02.pdf> Acesso em: 03 jul. 2011. BRASIL ESCOLA. Presso e Presso atmosfrica. Web site. Disponvel em: <http://www.brasilescola.com/fisica/pressao-pressao-atmosferica.htm> Acesso em: 25 set. 2011. INSIDE THE FACTORIES. Corte a laser. Disponvel em: <http://insidethefactories.blogspot.com/2010/12/corte-laser.html> Acesso em: 25 jun. 2011. GIL, Antonio Carlos. Como elaborar projetos de pesquisa. 4 ed. So Paulo: Editora Atlas S.A., 2002. cap. 4, p.41-56. GONALES, Rodrigo. Dispositivo de varredura laser 3D e suas aplicaes na Engenharia, com nfase em tneis. So Paulo, 2007. Disponvel em: <http://www.teses.usp.br/teses/disp... /MESTRADORodrigoGoncales.pdf > Acesso em: 30 jun. 2011. GOLLMANN, Paulo Fernando. Aplicao do processo de corte a laser com nfase no formecimento de peas livres de xidos. Horizontina, 2010. Trabalho de Concluso de Curso- FAHOR. JNIOR, Aldo Brugnera e PCORA, Jesus Djalma. Noes elementares sobre a fsica dos lasers. So Paulo, 1999. Disponvel em: <http://www.forp.usp.br/restauradora/laser/fisica.html> Acesso em: 01 jul. 2011. TELECURSO 2000. Corte com laser. Aula 62. TRUMPF. Corte, uma das principais aplicaes do laser no setor metal-mecnico. Disponvel em: <http://www.br.trumpf.com/101. news28509.html> Acesso em: 02 jul.2011. URTADO, Edson; LIMA, Erasmo e BAINO, Fernando. Comparativo entre a produtividade e custo operacional dos processos trmicos oxicorte, plasma e laser, para cortar o material ao carbono entre as espessuras de 6 a 25 mm. So Paulo, 2008. Disponvel em: <www.infosolda.com.br/new_site/getFile.php?t=d&i=24> Acesso em: 03 jul. 2011. VASCONCELLOS, Elza. O laser. So Paulo, 2001. Disponvel <http://www.comciencia.br/reportagens/fisica/fisica13.htm> Acesso em: 02 jul. 2011. em:

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