Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

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Confeco de Placas de
Circuito Impresso Artesanais






Apostila Editada por:


Gustavo dos Santos Pires
Pedro Eugnio Marcondes Justino Ribeiro
Fbio Henrique Pinheiro Silva

MINISTRIO DA EDUCAO
UNIVERSIDADE FEDERAL DO MATO GROSSO DO SUL
CENTRO DE CINCIAS EXATAS E TECNOLOGIA
PR-REITORIA DE ENSINO E GRADUAO
DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA ELTRICA

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ndice


1. INTRODUO...............................................................................................3
2. A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO...........................................................3
3. CONSIDERAES RELATIVAS AO PROJETO DE PCIS..........................7
3.1. DIMENSIONAMENTO DAS TRILHAS ...................................................................7
3.2. CONSIDERAES E SOLUES PRTICAS NO TRAADO DO LAYOUT ............10
3.3. CONSIDERAES E JUSTIFICATIVAS PARA ALGUMAS SOLUES DE "LAYOUT"10
4. PROCESSO DE FABRICAO ARTESANAL PASSO-A-PASSO............11
5. SOLDAGEM DOS COMPONENTES...........................................................14
6. BIBLIOGRAFIA ...........................................................................................16

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1. Introduo
Os circuitos impressos desde a sua criao, configuraram-se no meio mais comum
e prtico na montagem de circuitos eletro-eletrnicos. Existem diversas formas de
confeccionar PCIs (Placas de circuito Impresos) sendo esses mtodos diferenciados em
dois grades grupos: processos artesanais e processos industriais.
Nas placas de circuito impresso a passagem da corrente eltrica do circuito ocorre
por meio de uma camada fina de um material condutor (geralmente cobre). Assim se
dispensa a presena de fios. Os componentes so fixos em um material isolante base
(geralmente fenolite ou fibra de vidro), melhorando sua distribuio e diminuindo o espao
necessrio montagem.

2. A placa de Circuito Impresso
A placa de circuito impresso fornece uma base de sustentao e
agrupamento ideal, sobre a qual a maior parte dos componentes pode ser montada e
fixada. O aperfeioamento dos processos de fabricao de placas de circuito impresso
trouxe uma diversificao nos materiais da base isoladora, sendo que os materiais mais
usados atualmente so: fenolite, papel-epoxy, fibra de vidro-epoxy, fibra de vidro e
polister.
A determinao do material a ser utilizado obedece s caractersticas e
especificaes desejadas, s quais estes materiais possam se prestar. Como exemplo,
podemos citar as caractersticas mecnicas de flexibilidade, resistividade da superfcie,
dissipao de calor, constante dieltrica, resistncia elevao da temperatura, umidade,
etc. A fibra de vidro constitui-se de uma material base com caractersticas superiores s
do fenolite, porm, sua aplicao nem sempre se torna vivel em razo do seu elevado
custo. Na tabela abaixo procurou-se realizar uma comparao entre ambos os produtos
levando-se em considerao aspectos relevantes como custo, isolao e outros de
interesse.

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Um dos processos consiste na eletrodeposio de cobre sobre a placa de
fenolite. Uma fina camada de cobre deposta onde se deseja criar uma trilha sobre a
placa. Este processo no muito utilizado devido dificuldade de trabalhar com o
processo de eletrolise, que o torna mais dispendioso e economicamente invivel se
comparado com os outros mtodos.
Os outros mtodos de confeco de PCIs consistem na utilizao de uma
placa de fenolite ou fibra de vidro com uma fina camada de cobre por toda sua superfcie.
Este mtodo baseia-se na remoo do cobre das reas onde no se deseja que haja
contato, ficando apenas o cobre que define as trilhas da PCI.
O mtodo mais utilizado industrialmente consiste na remoo do cobre
atravs de um processo fotossensvel. A exemplo temos abaixo a explicao de do
processo da empresa Cirvale Circuitos Impressos




Comparao entre materiais usados nas placas
Tipo Custo
Resistncia
Mecnica
Resistncia
Trmica
Isolao
Galvnica
Resistncia
Fuso
Fenolite Baixo Razovel Baixa* Baixa Baixa
Fibra de Vidro Alto Alta Alta Alta Alta
* No caso de queima e carbonizao, o fenolite torna-se condutor.
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Processo de Fabricao CIRVALE


Depto Tcnico recebe os
arquivos, analisa o layout, define os
processos e a montagem,
preparando os arquivos para serem
enviados a mquina de fotolitos -
PHOTOPLOTER.

PHOTOPLOTER -
Mquina a laser que imprime os
desenhos (circuitos, mscara,
legenda) no filme com resoluo de
at 8000 DPI, que recebe o nome de
fotolito.

As placas so feitas com
chapas de cobre virgem, podendo ter
substrato : fenolite, fibra, composite,
PTFE. As chapas so repartidas
(cortadas) de acordo com o tamanho
do fotolito e enviadas para a furao.



As placas so furadas (em
pacotes) em mquinas automticas
(CNC), que trocam as brocas, alinham
os cabeotes e iniciam e terminam o
processo sem interferncia do trabalho
humano, obtendo assim uma grande
preciso no posicionamento dos furos.

O processo de
metalizao visa tornar o furo
condutor, ou seja, interligar
eletricamente um lado e outro do
circuito. Para isto ser necessrio
uma primeira camada de cobre, que
denominamos cobre fresh.

REVELACAO DE TELAS -
Neste processo preparada e
emulsionada as matrizes serigrficas
(telas) que sero utilizadas na
impresso das trilhas por serigrafia.



Para construir as trilhas,
aplicamos tinta isolando as reas
onde no ter trilhas deixando todo o
circuito exposto, pronto para receber
a camada final de cobre e o estanho.
Este processo feito por serigrafia.

O Dry Film um processo
mais caro e trabalhoso. Apresenta
melhor definio pois a foto direto do
fotolito, onde dentro de uma
expositora a vcuo, expondo a placa a
uma radiao ultravioleta, a luz
polimeriza o filme nos espaos em
branco do fotolito, ficando exposto
somente o circuito desejado.

Uma vez delineado o
circuito a placa segue para completar
a metalizao, ou seja, aplicao da
camada correta especificada que
deve conter o cobre e o estanho que
(protege o circuito no processo de
corroso).


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Aps aplicao de
estanho removido o Dry Film ou a
tinta serigrfica e a placa
submetida a uma soluo de
hidrxido de amnia, normalmente
utilizada por spray. Esse lquido
retira o excesso de cobre deixando
sobre a placa apenas o circuito
(pistas).

A mscara aplicada
sobre a placa para proteger todo o
circuito deixando expostos apenas
ilhas e furos para que na soldagem
dos componentes a solda se fixe
apenas nestes pontos no
provocando curtos entre as pistas.

Este processo permite que
uma fina camada de estanho seja
depositada nas reas a serem
soldadas, evitando a oxidao do
cobre e facilitando a posterior
soldagem dos componentes.


A simbologia impressa
pela Serigrafia sobre a placa nas
cores (branca, preta, ou amarela)
para fcil localizao e identificao
dos componentes.

CORTE FRESA - Esta
operao permite que se faa
recortes internos ou externos nas
placas de forma automtica, de
vrios formatos e tamanhos para
adequar componentes ou placas em
caixas de formatos especiais.

CORTE VINCO - Neste
processo as placas so recortadas
para serem entregues posteriormente
em painis. Entre as placas passada
uma lmina de disco, fazendo um
corte superficial, permitindo que aps
a soldagem dos componentes as
placas possam ser destacadas do
painel.




Para garantir o perfeito
aproveitamento de todo o processo
necessrio que se faa um rigoroso
controle de qualidade em todas as
etapas do processo.


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O processo artesanal consiste na aplicao de tinta de base plstica sobre uma
placa de fenolite inicialmente cobreada. Depois de determinada as trilhas, a PCI levada
a uma soluo de percloreto de ferro, onde ocorrer a corroso do cobre que no foi
coberto pela tinta.
A caneta utilizada para este tipo de processo uma caneta especial para CI,
encontrada em lojas de eletrnica ou uma caneta utilizada para escrever em
transparncia de retroprojetor.
Outro mtodo que pode ser utilizado o design da PCI atravs de softwares
como o TANGO e o ORCAD. Aps o design as trilhas so impressas em papel gloss e
transferidas placa de fenolite cobreada por um processo de aquecimento.
Nesta apostila, descreveremos apenas o processo manual de design das trilhas,
que sero desenhados na placa de fenolite atravs de uma caneta.

3. Consideraes Relativas ao Projeto de PCIs

3.1. Dimensionamento das trilhas
A largura e a extenso das trilhas, assim como o dimetro das ilhas de
conexo, tambm no devem escolhidas aleatoriamente. Sabe-se, por exemplo, que,
quanto maior a largura da trilha, maior ser a confiabilidade do circuito impresso, embora
nem sempre seja possvel respeitar totalmente esse detalhe. Na verdade, a largura da
trilha depende da ordem de grandeza das correntes envolvidas no circuito; o efeito
causado pela corrente manifesta-se de duas formas, devido resistncia eltrica do filete
(dissipao de potncia na forma de calor ou efeito Joule) e diferenas de potencial,
ambas nocivas ao projeto da placas. Para compreender melhor esse problema, basta
aplicar a Lei de Ohm ao circuito impresso:


Nesta formula, dois dados so conhecidos de antemo, que so a resistividade do
cobre (=0,17241m/mm2 ) e a espessura da trilha (a = 0,05 mm). Tem-se, portanto,
uma resistncia total de: R=0,345 L/b, onde b a largura da trilha, em milmetros, e L
a extenso da mesma trilha, em metros. Assim, por exemplo, uma trilha de 1 mm de
largura e 0,1 m de comprimento teria uma resistncia global de 0,0345 W valor
desprezvel para circuitos pouco crticos, de aplicaes gerais.

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Por outro lado, essa mesma trilha apresenta, em linha reta, uma indutncia
da ordem de 15nH e sua largura vai determinar a corrente mxima de utilizao, cuja
anlise deve ser feita usando-se a densidade de corrente ou potncia (a condutividade do
cobre conhecida e pode ser considerada constante). No caso de trilhas de circuito
impresso, o valor mximo aceitvel para a densidade de corrente (J) de 35 A/mm2
bem acima dos nveis permissveis ao condutor cilndricos comuns, graas prpria
geometria plana das trilhas, que proporcionam maior capacidade de dissipao de
potncia por unidade de rea. Da mesma forma, a densidade de potncia mxima
superficial de 2,5 mW/mm2. A trilha, como todo condutor, sempre apresenta alguma
dissipao, mas se for mantida abaixo dessas densidades aceitveis, as potncias e
correntes envolvidas no iro comprometer a placa. Se esses nveis forem ultrapassados,
haver aquecimento excessivo da rea ao redor das pistas, dilatao das mesmas e
provavelmente o deslocamento e ruptura de algumas delas. Cumpre observar, porm,
que esses valores podem ser alterados de acordo com as condies de projeto e
utilizao; desse modo, por exemplo, as trilhas podem ter sua espessura aumentada em
at 5 ou mais vezes atravs do estanhamento superficial, caso em que seria preciso
recalcular tudo desde o incio. Resumindo, o dimensionamento das trilhas deve obedecer
a duas condies bsicas: queda de tenso aceitvel e densidade de corrente (ou
potncia).
Outra forma de determinar a espessura das trilhas, utilizada pelos fabricantes de
placas de circuito impresso industriais relaciona a corrente que ir circular pela trilha em
funo da potencia que a mesma ir dissipar em forma de calor.
Este mtodo baseia-se na anlise do grfico abaixo:










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3.2. Consideraes e solues prticas no traado do Layout
Passamos a expor abaixo algumas consideraes a serem lavadas em
conta no momento da confeco do layout com relao ao seu traado, junto com as
respectivas justificativas, muitas destas consideraes so indicadas pelo COBEI (Comit
Brasileiro de Eletricidade) / ABNT (Associao Brasileira de Normas Tcnicas) atravs da
norma NBR 8188/1983 Guia de projeto e uso da placa impressa, como solues para
placa de processamento industrial. O formato e dimenso das ilhas de conexo tambm
tm uma relativa importncia no projeto. O quadro abaixo rene as principais opes
encontradas sob a forma de smbolos transferveis. Em placas com certa complexidade,
onde se exige um trabalho profissional, conveniente desenhar o traado em escala 2:1.
Dessa forma, aumenta-se a confiabilidade da placa, j que se tornam visveis todos os
detalhes de interligaes, alm do aspecto esttico, que, apesar de no ser to
importante, sempre influi no servio final. De fato, todo projetista, com o tempo, passa a
considerar seu trabalho uma arte. Uma vantagem adicional dessa tcnica reside na
eliminao de pequenas falhas (como os defeitos em desenhos a nanquim), que se
tornam imperceptveis aps a reduo.
3.3. Consideraes e Justificativas para algumas solues de "Layout"















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4. Processo de Fabricao Artesanal Passo-a-Passo

4.1. Inicialmente, efetuamos o design das trilhas em uma folha de papel vegetal.
Deve-se utilizar duas folhas de papel vegetal, sendo uma para desenhar os componentes
em tamanho real, e outra para desenhar as rilhas e ilhas que iro compor a PCI.


4.2. Antes de transferir o desenho para a placa de fenolite, devemos limpar a placa
de fenolite com o auxlio de uma esponja de ao, afim de eliminar gorduras e elementos
que possam prejudicar o processo de corroso do cobre.


4.3. Aps o design das trilhas e ilhas da PCI, deve-se transferir o desenho efetuado
no papel vegetal para a placa de fenolite com o auxilio de papel carbono. Para facilitar a
localizao dos furos, podemos marcar a posio dos mesmos com o auxlio de uma
puno ou mesmo de um prego pequeno.

Nota: importante que a folha de papel vegetal esteja presa placa de fenolite
para evitar que o papel deslize e prejudique a posio dos componentes.
Outro fato de grande importncia lembrar de espelhar o desenho feito no papel
vegetal a fim de garantir a correta conexo dos componentes, tendo em vista que as
trilhas so em uma das faces da PCI e os componentes devero ficar na outra face da
mesma.
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4.4. Depois de transferir o desenho para a placa, temos que pintar as trilhas com a
caneta de retroprojetor. Vale lembrar que as regies que forem pintadas com a caneta
no iro sofrer corroso e permanecero com o cobre.



4.5. A preparao e a concentrao da soluo deve obedecer s especificaes do
fabricante. Primeiro despeje em um recipiente de plstico uma quantidade de gua
necessria para cobrir a placa, posteriormente adicione o percloreto com cuidado at
obter a concentrao desejada.




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Nota: O tempo de corroso varia de acordo com a soluo, portanto, deve-se
verificar a PCI continuamente para que no haja um enfraquecimento da tinta, e
conseqentemente, corroso das ilhas.

4.6. Depois de finalizado o processo de corroso, deve-se lavar com gua a PCI
afim de retirar toda soluo de percloreto de ferro da mesma.


4.7. Neste passo, a placa ficar apenas com a tinta da caneta. Para retirar a tinta da
caneta, deve-se limpar a placa com lcool isoproplico.


4.8. Depois de limpa, devemos furar a PCI nos lugares demarcados com o auxilio de
um furador de PCI ou de uma furadeira provida de broca especifica de acordo com a
espessura do terminal do componente (as mais utilizadas so as brocas de 1,0mm,
1,5mm e 2,0 mm de dimetro)


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4.9. Neste momento, devemos preparar a PCI para soldar os componente. Para
tanto, deve-se limpar as trilhas e ilhas com uma esponja de ao. Vale ressaltar que se
este passo no for realizado, o leitor pode encontrar dificuldades para soldar os
componentes devido aderncia do estanho ao cobre.


4.10. Depois disso, a PCI est pronta para a soldagem dos componentes.



5. Soldagem dos Componentes

A solda tem como finalidade principal a conexo eltrica entre o terminal do
componente e a ilha da PCI, portanto deve-se atentar para que a mesma seja realizada
de forma correta a fim de evitar mau contato entre as partes.
Outra funo da solda a resistncia mecnica entre a placa e os componentes
pequenos. Alguns componentes maiores e mais pesados, como transformador, indutores,
etc. devem ser fixados placa atravs de parafusos ou cola quente a fim de proporcionar
uma melhor resistncia mecnica.
A solda utilizada em circuitos eletrnicos constituda por uma liga de chumbo e
estanho. Como o chumbo um metal pesado e proibido em alguns paises, alguns dos
eletrodos de solda no possuem mais este metal.
Um artifcio que pode ser utilizado a fim de facilitar o processo de soldagem dos
componentes a pasta de solda que possibilita o derretimento do estanho em uma
temperatura menor e proporciona uma maior homogeneidade na solda aplicada.
O ferro de solda a ser utilizado depende da aplicao. Para a soldagem de
componentes maiores e mais robustos, utiliza-se ferro de solda com maior potencia.
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Contudo, alguns componentes como determinados CIs so sensveis temperatura, e a
soldagem dos mesmos com ferro de solda que possua uma potncia elevada pode
acarretar o aquecimento demasiado e a queima do componente.Em projetos eletrnicos,
normalmente, utiliza-se ferro de solda com potencia de 30W, 40W e 60 W, ou estaes de
solda, onde possvel controlar a temperatura de soldagem.









Podemos perceber que a soldagem dos componentes primordial para o
funcionamento correto do projeto. Para tanto, devemos atentar para uma soldagem
correta e livre de imperfeies que possam acarretar em mau funcionamento do circuito.










Outro aparelho importante no processo de
soldagem o sugador que pode ser visualizado na figura
ao lado. Este equipamento utilizado para retirar
excessos de solda e dessoldar componente da PCI, sendo
que, para obter uma boa aparncia com relao solda
entre o terminal do componente e a placa, esta se torna
uma ferramenta imprescindvel.
Exemplo de solda mal feita Exemplo de solda bem feita
Estao de Solda
Ferro de Solda
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6. Bibliografia

www.cirvale.com.br
Fabricantes de Placas de Circuito Impresso

Desenho de Circuitos Eletrnicos / Projeto de Placas de Circuito Impresso - Lus Jlio
Pedroso

Eletrnica Bsica Jos Carlos Koleski