Circuibras Manual Tecnico

PARMETROS TCNICOS PARA O
DESENVOLVIMENTO DE CIRCUITOS IMPRESSOS

DOC. ATR.: PR-1.2.00.01
PARMETROS TCNICOS
PARA O DESENVOLVIMENTO
DE CIRCUITOS IMPRESSOS.
Cdigo Documento: MA-1.2.00.03
Aprovado em: 18/03/2009
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DOC. ATR.: PR-1.2.00.01
1 INTRODUO
As informaes contidas neste manual so sugestes e tm como objetivo
auxiliar no desenvolvimento de placas de circuito impresso. O documento se divide
em quatro grupos: DRC / DFM, Arquivos Eletrnicos, Painel Circuibras e Prticas
para agilizar o processo de Anlise Crtica.
1.1 UNIDADES UTILIZADAS
1 mil = 1 / 1000 polegada
1.0 oz / ft = 35.0 m
1.2 TERMOS UTILIZADOS
SMD Surface Mount Device (Componentes montados sobre superfcie)
THT Through-Hole Technology (Componentes Montados em Furos)
CAD Computer Aided Design (Projeto auxiliado por computador)
CAM Computer Aided Manufacturing (Fabricao auxiliada por computador)
BGA Ball Grid Array
DRC Design Rules Checking (Verificao das regras do projeto)
DFM Design form Manufacturing (Projeto para a fabricao)
2 DRC / DFM
Para o desenvolvimento do layout do circuito impresso devem ser observados
alguns parmetros de fabricao para se viabilizar o processo produtivo das placas.
Alguns parmetros variam em funo da espessura do cobre e das tolerncias
mecnicas. Este item ir tratar destes assuntos.
2.1 ISOLAO ENTRE PISTAS
A figura 1 ilustra os valores mnimos para a isolao entre as pistas.
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Figura 1 - Isolao entre pistas
2.2 ISOLAO ENTRE ILHAS E PISTAS

As figuras 2, 3 e 4 demonstram diferentes circunstncias para este parmetro.
Observar que vias cobertas com mscara de solda possuem o valor mnimo
diferenciado.
Figura 2 - Isolao entre vias cobertas com mscara de solda e pistas
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Figura 3 - Isolao entre pad smd e pista
Figura 4 - Isolao entre ilha THT e pista
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2.3 DISTNCIA ENTRE ILHAS

As figuras 5, 6 e 7 demonstram diferentes circunstncias para este parmetro.
Observar que vias cobertas com mscara de solda possuem o valor mnimo
diferenciado.
Nos casos em que os componentes smd possurem uma isolao inferior a 9
mils utiliza-se o artifcio de "abrir" toda a mscara de solda, de acordo com a Figura 8.
Figura 5 - Isolao entre vias cobertas com mscara de solda
Figura 6 - Isolao entre ilhas de componente tipo THT.

(A imagem verde representa a mscara de solda).
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Figura 7 - Isolao entre pads smd.

Figura 8 - Pads SMD com isolao inferior a 9 mils.

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2.4 MENOR PISTA

A Figura 9 demonstra a menor largura de pista e suas respectivas variaes.
Figura 9 Menor Pista
2.5 ANEL MNIMO

O anel mnimo varia em funo da tolerncia de furao. Isto porque na prtica
o anel medido com relao a broca utilizada para furar as placas. A broca, por sua
vez, definida de acordo com a tolerncia de furao. A figura abaixo traz uma
ilustrao sobre o anel mnimo, que seriam os valores de b e c da figura.
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Figura 10 - Anel Mnimo
A tabela abaixo demonstra os valores de anel mnimo para diferentes

tolerncias.
Tolerncia
Anel mnimo(b, c)
Tolerncia +/- 0.05mm (+/- 2mils)
0.20mm (8 mils)
0.20mm (8 mils)
0.20mm (8 mils)
0.20mm (8 mils)
0.20mm (8 mils)
Tolerncia + 0.10mm / - 0.0mm (+ 4mils) 0.23mm (9 mils)

Deve-se observar a importncia da utilizao de Tear Drop para melhorar o anel
mnimo na rea de juno entre as ilhas e as pistas. Componentes do tipo BGA
correspondem a um caso especial e ser discutido no item 2.10 (Componente BGA ).
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2.6 DISTNCIA ENTRE A RETA TANGENTE AO COBRE E A RETA TANGENTE AOS

FUROS METALIZADOS
Esta uma caracterstica extremamente crtica para a produo de placas
multi-camadas e que varia em funo da tolerncia de
furao. Os valores so
considerados em funo do dimetro final dos furos. A figura abaixo traz uma ilustrao
sobre esta distncia, representada pelo valor de d da figura.
Figura 11 - Distncia entre cobre e furo em camadas internas
Abaixo uma tabela que relaciona esta distncia de acordo com
diferentes
tolerncias.
Tolerncia
Valor Ideal
Valor mnimo
0.30mm (12 mils)
0.25mm (10 mils)
0.30mm (12 mils)
0.25mm (10 mils)
0.30mm (12 mils)
0.25mm (10 mils)
0.30mm (12 mils)
0.25mm (10 mils)
0.30mm (12 mils)
0.25mm (10 mils)
0.275mm (11 mils)
0.30mm (12 mils)
Estes valores se aplicam para quaisquer dimetros de furos, o importante observar a

tolerncia de furao. Pela tabela acima pode-se verificar que em tolerncias positivas a
distncia deve ser maior. Isto porque nestes casos o dimetro da broca tambm ser maior.
Esta distncia deve ser respeitada tanto para layers do tipo Signal quanto para layers do
tipo Power / Ground Planes.
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2.8 DISTNCIA ENTRE FUROS NO METALIZADOS E PISTAS

Quando o furo no metalizado existe uma outra varivel para o processo de fabricao
que est relacionada ao fato do furo ser feito em uma segunda furao ou no. Furos no
metalizados com dimetro superior a 1.90mm (75 mils) devem ser feitos em uma segunda
furao, para evitar problemas com o processo conhecido como Tenting. Furos no
metalizados com dimetro inferior a 0.90mm (35 mils) e com acabamento superficial em
HAL tambm devem ser feitos em uma segunda furao para evitar o seu entupimento
com estanho durante o processo de HAL. Abaixo as tabelas fazendo as devidas relaes.
Furos maiores ou iguais a 0.90mm E menores do que 2.00mm

Tolerncia
Valor Ideal
Valor mnimo
0.25mm (10 mils)
0.20mm (8 mils)
0.25mm (10 mils)
0.20mm (8 mils)
0.25mm (10 mils)
0.20mm (8 mils)
0.25mm (10 mils)
0.20mm (8 mils)
0.25mm (10 mils)
0.20mm (8 mils)
Tolerncia + 0.10mm / - 0.0mm (+ 4mils)
0.30mm (12 mils)
0.25mm (10 mils)
0.30mm (12 mils)
0.25mm (10 mils)
Furos maiores do que 1.90mm OU menores do que 0.90mm

Tolerncia
Valor Ideal
Valor mnimo
0.40mm (16 mils)
0.20mm (8 mils)
0.40mm (16 mils)
0.20mm (8 mils)
0.40mm (16 mils)
0.20mm (8 mils)
0.40mm (16 mils)
0.20mm (8 mils)
0.40mm (16 mils)
0.20mm (8 mils)
0.45mm (18 mils)
0.25mm (10 mils)
0.45mm (18 mils)
0.25mm (10 mils)
A figura abaixo traz uma ilustrao sobre esta distncia, representada pelo
valor de d da figura. Esta distncia deve ser respeitada tanto para layers do tipo Signal
quanto para layers do tipo Power / Ground Planes.
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Figura 13 Distncia entre furos no metalizados e pistas
2.7 DISTNCIA ENTRE PISTAS E BORDA DA PLACA

Esta caracterstica varia de acordo com o tipo da placa (dupla-face ou
multicamadas) e com o acabamento mecnico (fresa ou vinco). A figura 12 demonstra
estas situaes. A linha vermelha representa a linha de corte.
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Figura 12 Distncia entre pistas e borda
2.9 CARBONO
H duas caractersticas a serem observadas: a isolao entre pads de carbono e
a isolao entre pads de carbono e pistas. A Figura 14 demonstra os valores mnimos.
Figura 14 Isolaes a serem observadas em placas com Carbono
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2.10 SILK SCREEN

necessrio que a distncia entre a reta tangente s inscries da serigrafia e a reta
tangente aos pads (SMD, Through Hole e BGA) seja no mnimo de 3 mils (0.076mm). Duas
reas so afetadas quando h inscrio sobrepondo pads: o teste eltrico do fabricante de
circuito impresso e a montagem de componentes. Isto porque a tinta da serigrafia
corresponde a um material isolante. A Circuibras disponibiliza de um recurso chamado
"Clear Silk-Screen", o qual elimina todos os traos da serigrafia que estejam a uma
distncia inferior a 3 mils (0.076mm) dos pads. As imagens abaixo ilustram uma serigrafia
com traos sobrepondo pads e como ficou aps a utilizao do "Clear Silk-Screen".
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2.10 COMPONENTE BGA

As figuras 15, 16, 17, 18 e 19 demonstram os valores mnimos para o layout
nas regies dos componentes do tipo BGA. Vale a pena reafirmar a importncia da
colocao de Tear Drop nas vias. Do ponto de vista da fabricao de placas com este
tipo de componente importante obter a melhor combinao entre isolao, largura de
trilha, anel mnimo, distncia entre a reta tangente ao cobre e a reta tangente aos
furos e aspect ratio.
Figura 15 Passo do BGA
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Figura 16 Distncia entre via e pista
Figura 17 Distncia entre Ball e pista
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Figura 18 Largura das trilhas
Figura 19 - Anel mnimo
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2.11 POLGONOS
A forma como so desenhados os polgonos no software de CAD corresponde a
uma caracterstica importante do layout. desejvel (no obrigatrio) que os
Polgonos sejam aqueles totalmente preenchidos (figura 20) ao invs daqueles
compostos por grades, uma vez que estes ltimos podem trazer srios transtornos
para o processo produtivo devido s pequenas reas que devero ser corrodas (ver
Figura 21).
Figura 20 Polgono totalmente preenchido
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Figura 21 Polgonos formados por grades
O espaamento entre as linhas que formam os Polgonos tambm deve ser

levado em conta, pois se o espao for maior ou igual largura da linha, existiro
falhas na construo do polgono (Figura 22), que devero ser retocadas durante o
processo de preparao da documentao. A Figura 23 demonstra um Polgono
corretamente preenchido, formado por linhas de 8 mils e espaamento de 7 mils
(espaamento menor do que a largura das linhas).
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Figura 22 Espaamento maior ou igual a largura das linhas = Polgono com

falhas
Figura 23 Espaamento menor do que a linha = Polgono perfeitamente

preenchido.
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2.12 PADS NO FUNCIONAIS

Pads no funcionais correspondem a pads que no possuem conexes em
camadas internas. Estes no tem funcionalidade eltrica e podem criar isolaes
crticas nas camadas internas. importante eliminar estes pontos das camadas
internas durante a fase de lay-out, mas a Circuibras pode elimin-los diretamente nos
arquivos Gerber desde que tenha autorizao para isto. As imagens abaixo indicam
alguns pads no funcionais e como ficam os arquivos aps a eliminao destes pads.
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2.13 VENTING
Corresponde a uma tcnica extremamente importante para o processo
produtivo. Diz respeito colocao, no circuito, de pads que ficaro cobertos pela mscara
de solda e que no recebero nenhuma furao. A sua funo a de promover uma
melhor distribuio de cobre no circuito para se evitar problemas durante a eletrodeposio do metal (processo de espessamento). O Venting padro Circuibras corresponde
a pads em forma de losango, cujos lados medem 50 mils. So colocados, via software, a
uma distncia mnima de 48 mils dos traados condutores (pistas, ilhas, polgonos) e dos
furos no metalizados. A figura 28 mostra uma placa que necessitaria da colocao de
Venting. A figura 29 mostra esta mesma placa aps a aplicao de Venting. Cabe aqui
salientar que a utilizao de Venting feita somente mediante a aprovao do cliente.
Figura 28 Placa sem Venting
Figura 29 Placa com Venting
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2.14 BLIND HOLE, BURIED HOLE

A Circuibras produz placas de tecnologia Blind Hole (furo cego) e Buried Hole (furo
enterrado). Estas tecnologias so utilizadas em placas que possuem furos que no
atravessam todas as camadas (ver figuras 30 e 31).
FIGURA 30 BLIND HOLE
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FIGURA 31 BURIED HOLE
3 ARQUIVOS ELETRNICOS
O formato mais comum dos arquivos eletrnicos para a fabricao de circuitos
impressos o Gerber. O processo de converso do formato CAD para o formato Gerber
deve ser feito pela prpria rea de CAD, visando uma maior segurana para a gerao
da documentao.
Podemos citar dois motivos para se enviar os arquivos em formato Gerber para
o fabricante de circuitos impressos:
- Maior segurana para a converso, uma vez que a mesma mquina que "roteou"
a placa ir gerar os arquivos Gerber. Desta forma eliminam-se os problemas que
podem ser gerados pelas diferenas de configurao entre o Software de CAD que
originou a placa e aquele que gerou os arquivos Gerber.
- Maior proteo ao projeto, uma vez que o arquivo PCB no submetido Internet
(que no um ambiente seguro), mas sim os arquivos Gerber, os quais trazem apenas
as informaes necessrias para o processo de fabricao das placas, ocultando os
detalhes referentes ao "roteamento".
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3.1 FORMATO GERBER

desejvel que os arquivos sejam fornecidos em formato Gerber RS274 - X por
se tratar de um formato facilmente portvel para os diversos softwares de CAM,
proporcionando segurana e agilidade para os processos da rea de CAM. Porm as
demais variaes do formato Gerber so bem suportadas, mas em alguns casos
necessrio o desenvolvimento de interpretadores para a lista de aberturas o que acaba
retardando os processos de Oramento e Manipulao Eletrnica.
Uma caracterstica importante nos arquivos Gerber que os mesmos sejam do
tipo Flashed Pads e no do tipo Drawn Pads. As Figuras 24 e 25 ilustram a viso
interior de um arquivo Gerber para demonstrar as diferenas existentes entre estes
dois tipos.
Figura 24 Vista interior do tipo Drawn Pads
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Figura 25 Vista interior do tipo Flashed Pads
Algumas atividades da rea de CAM necessitam de arquivos em Flashed Pads, para

que haja uma correta interpretao das Nets. Alm disto, este tipo de arquivo mais
leve, o que facilita a sua manipulao e seu intercmbio via e-mail.
Outro aspecto a ser observado diz respeito construo dos polgonos. A Figura 26
mostra um exemplo de um polgono que torna o arquivo Gerber muito pesado, pois
formado por vrias linhas com aproximadamente 1 mil de largura e desenhadas em duas
direes (eixo X e eixo Y). A Figura 27 ilustra a construo de um Polgono que formado
por linhas com 8 mils de largura e desenhadas apenas no eixo X, o que torna o arquivo
bem mais leve. A observao deste detalhe facilita as atividades da preparao da
documentao.
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Figura 26 Polgono Pesado (desenhado em 2 sentidos com linhas de 1 mil)
Figura 27 Polgono otimizado (linhas com 8 mils desenhadas somente em uma

direo)
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3.2 NETLIST
extremamente importante o envio da Netlist da placa para se garantir a
integridade eltrica do projeto. Os formatos mais comuns seriam o IPC-D-356, IPC-D356A, Tango ASCII ou Protel ASCII. Outros formatos de netlist podem ser estudados
com a Circuibras atravs de engenharia reversa para garantir compatibilidade com o
software de CAM. De posse destes arquivos a Circuibras pode realizar uma
comparao entre a Netlist do CAD e a Netlist extrada a partir dos arquivos Gerber.
4 PAINEL PADRO CIRCUIBRAS

A Circuibras fabrica as suas placas em painis com medidas padro. Estes
painis foram desenvolvidos com o objetivo de otimizar o processo produtivo. A Tabela
1 descreve as medidas utilizadas para os painis padro de placas multicamadas,
enquanto que a Tabela 2 est relacionada aos painis padro de placas dupla-face e
face-simples. Tais medidas correspondem a rea til de cada painel.
Tabela 1 - Placas Multicamadas
PAINEL A
PAINEL B
PAINEL C
PAINEL D
X
430.00mm
460.00mm
490.00mm
250.00mm
Y
570.00mm
570.00mm
570.00mm
325.00mm
Tabela 2 - Placas Dupla-Face

Ou Face-Simples
PAINEL A
PAINEL B
PAINEL C
PAINEL D
X
460.00mm
490.00mm
520.00mm
285.00mm
Y
590.00mm
590.00mm
590.00mm
345.00mm
Os painis A, B e C devem ser utilizados para fabricaes em grande escala. O

painel D, por sua vez, deve ser utilizado para a fabricao de prottipos. Do ponto de
vista do custo de fabricao, importante colocar o maior nmero possvel de placas
dentro dos painis padro. Alm disto, a utilizao de painis vincados favorece a
reduo do custo, pois o acabamento vincado mais rpido do que o fresado. Para a
fabricao em painis vincados necessrio observar o item 2.7 (Distncias entre
pistas e borda da placa).
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A Figura 32 traz um exemplo com bom aproveitamento produtivo no Painel Padro C.

A placa hipottica seria uma dupla-face e foi projetada com dimensional de 97.50 X
129.37mm, sendo entregue em painel vincado de 195.00 X 258.74mm com 4 placas.
necessrio deixar um espaamento de no mnimo 2.50mm para as reas que sero
fresadas na mquina de CNC.
Figura 32 Painel Padro C com bom aproveitamento
5 BOAS PRTICAS PARA AGILIZAR O PROCESSO DE ANLISE CRTICA NA

REA DE CAM
Este item tem por objetivo citar um conjunto recomendaes para agilizar o processo
de Anlise Crtica da Circuibras.
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5.1 ESPECIFICAES TCNICAS

Os itens citados abaixo esto relacionados aos arquivos que formam a Especificao
Tcnica do projeto.
5.1.1 Assegurar que os arquivos a serem enviados para o fabricante no estejam
corrompidos.
5.1.2 Assegurar que todos os arquivos Gerber necessrios e o arquivo de furao esto
sendo enviados.
5.1.3. Enviar a Netlist da placa. Isto extremamente importante para se garantir a
integridade eltrica do projeto. Os formatos mais comuns seriam o IPC-D-356, IPC-D356A, Tango ASCII ou Protel ASCII. Outros formatos de netlist podem ser estudados com a
Circuibras atravs de engenharia reversa para garantir compatibilidade com o software de CAM.
5.1.4 Enviar um arquivo de Desenho mecnico, contendo os dimensionais e as tolerncias

mecnicas. desejvel que este desenho contemple ao menos um furo cotado borda.
5.1.5 Enviar um arquivo de Diagrama de furao, contendo os dimetros finais de cada
furo e as respectivas tolerncias. Todos os furos devem ser claramente classificados como
sendo metalizados ou no metalizados.
5.1.6 Assegurar que no existam divergncias entre os as dimenses extradas do gerber e
aquelas descritas no Desenho mecnico.
5.1.7 Assegurar que no existam divergncias entre o Diagrama de furao e o(s)
arquivo(s) de furao.
5.1.8 Enviar um arquivo de Especificaes Tcnicas que contemple os seguintes itens:
a) Tipo do material e espessura final da placa;
b) Espessura do cobre;
c) Espessura dos dieltricos e constante dieltrica (em placas multi-camadas) ou deixar
claro que estes parmetros podem ser definidos pela Circuibras;
d) Indicar claramente qual deve ser a seqncia fsica dos arquivos em placas multi-camadas;
e) Cor da mscara de solda;
f) Cor da serigrafia;
g) Tipo do acabamento superficial;
h) Indicar se possvel realizar a compensao de cobre na placa, tcnica conhecida como
Venting. Abaixo uma imagem para ilustrar esta tcnica;
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i) Indicar se possvel realizar a tcnica conhecida como Teardrop, que visa melhorar o
anel mnimo na rea de juno entre os pads e as pistas. Abaixo uma imagem para
ilustrar esta tcnica;
j) Indicar se possvel realizar a reduo no dimetro final dos furos de passagem (vias),
visando melhorar o anel mnimo na rea de juno entre os pads e as pistas;
k) Especificar um local aonde possa ser inserido o logotipo da Circuibras. importante,
tambm, informar se o logotipo deve ser inserido em cobre ou em serigrafia. Caso no
exista um local especfico, informar que a Circuibras est autorizada a inserir o logotipo
em qualquer regio. Neste caso o local ser escolhido de forma a no prejudicar nem o
cobre e nem a serigrafia da placa.
l) Para o acabamento mecnico, se faz necessrio a incluso de trs furos no metalizados
de 1.90mm nas placas para que as mesmas possam ser fixadas no equipamento de CNC.
importante inserir estes furos no projeto ou especificar um local aonde tais furos
possam ser inseridos. Caso no exista um local especfico, informar que a Circuibras est
autorizada a inser-los em qualquer regio. Neste caso os locais sero escolhidos de forma
a no prejudicar nem a serigrafia e nem a integridade eltrica das placas.
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5.2 PARTICULARIDADES DO PROCESSO DE FABRICAO

As recomendaes citadas abaixo esto relacionadas com algumas particularidades do
processo de fabricao.
5.2.1 Tolerncia de furao para furos maiores do que 6.50mm
O dimetro da maior broca disponvel 6.50mm. Assim sendo, furos no metalizados
maiores do que 6.50mm ou furos metalizados maiores do que 6.40mm sero feitos com
corte fresado. A conseqncia disto que a tolerncia de furao para este processo de
+/- 0.20mm. Casos que no se enquadrem neste quesito podem ser discutidos
previamente com o departamento de Engenharia da Circuibras.
5.2.2 Para placas com mscara de solda preta ser necessrio inserir um crculo com 323
mils de dimetro (8.2mm) na serigrafia da placa. Este crculo marcar a posio para o
carimbo de teste eltrico. Isto se faz necessrio porque o carimbo de teste eltrico tambm
na cor preta.
5.2.3 Para fins de Auditoria e Controle de Qualidade importante que placas multicamadas possuam um display para demonstrar a seqncia de camadas. Caso isto no
esteja contemplado no projeto importante que a Circuibras seja autorizada a inserir este
display. Abaixo uma ilustrao.
5.2.4 Para fins de rastreabilidade importante que o cdigo de identificao esteja

presente na placa em algum layer (Top, Bottom ou Simbologia dos Componentes).
5.2.5 No permitida a aplicao de Solder-Out em placas com acabamento superficial
em OSP.
Reviso: 03
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PARMETROS TCNICOS PARA O

DESENVOLVIMENTO DE CIRCUITOS IMPRESSOS

Cdigo Documento: MA-1.2.00.03

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PARMETROS TCNICOS PARA O

Cdigo Documento: MA-1.2.00.03

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PARMETROS TCNICOS PARA O

Figura 1 - Isolao entre pistas

2.2 ISOLAO ENTRE ILHAS E PISTAS

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PARMETROS TCNICOS PARA O

Figura 3 - Isolao entre pad smd e pista

Figura 4 - Isolao entre ilha THT e pista

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Aprovado em: 18/03/2009

PARMETROS TCNICOS PARA O

2.3 DISTNCIA ENTRE ILHAS

Figura 6 - Isolao entre ilhas de componente tipo THT.

Cdigo Documento: MA-1.2.00.03

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PARMETROS TCNICOS PARA O

Figura 7 - Isolao entre pads smd.

Figura 8 - Pads SMD com isolao inferior a 9 mils.

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Aprovado em: 18/03/2009

PARMETROS TCNICOS PARA O

2.4 MENOR PISTA

2.5 ANEL MNIMO

Cdigo Documento: MA-1.2.00.03

Aprovado em: 18/03/2009

PARMETROS TCNICOS PARA O

Figura 10 - Anel Mnimo

A tabela abaixo demonstra os valores de anel mnimo para diferentes

Tolerncia +/- 0.05mm (+/- 2mils)

Tolerncia +/- 0.08mm (+/- 3mils)

Tolerncia +/- 0.10mm (+/- 4mils)

Tolerncia +/- 0.15mm (+/- 6mils)

Tolerncia +/- 0.20mm (+/- 8mils)

Tolerncia + 0.10mm / - 0.0mm (+ 4mils) 0.23mm (9 mils)

Cdigo Documento: MA-1.2.00.03

Aprovado em: 18/03/2009

PARMETROS TCNICOS PARA O

2.6 DISTNCIA ENTRE A RETA TANGENTE AO COBRE E A RETA TANGENTE AOS

Abaixo uma tabela que relaciona esta distncia de acordo com

Tolerncia +/- 0.05mm (+/- 2mils)

0.30mm (12 mils)

0.25mm (10 mils)

Tolerncia +/- 0.08mm (+/- 3mils)

0.30mm (12 mils)

0.25mm (10 mils)

Tolerncia +/- 0.10mm (+/- 4mils)

0.30mm (12 mils)

0.25mm (10 mils)

Tolerncia +/- 0.15mm (+/- 6mils)

0.30mm (12 mils)

0.25mm (10 mils)

Tolerncia +/- 0.20mm (+/- 8mils)

0.30mm (12 mils)

0.25mm (10 mils)

Tolerncia + 0.10mm / - 0.0mm (+ 4mils) 0.325mm (13 mils)

0.275mm (11 mils)

Tolerncia + 0.15mm / - 0.0mm (+ 6mils) 0.35mm (14 mils)