Universidade Federal de Uberlândia

Faculdade de Engenharia Elétrica

Aumento da
robustez de PCI’s
contra EMI com o
uso de EMC

Felipe Adriano da Silva Gonçalves

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 Introdução

Com o aumento dos recursos tecnológicos principalmente

no que se diz a respeito de comunicações sem fio (Wireless),
observou-se também o crescimento da taxa de ruídos no
ambiente, que são indesejáveis em circuitos eletrônicos.
A EMI ou interferência eletromagnética é uma das
principais causas do mal funcionamento de PCB’s o que acaba
comprometendo a confiabilidade desses sistemas. Ela pode ser
gerada também por centelhamento de motores, acionamentos
de cargas indutivas como relés, ignição automotiva, entre
outros. Por isso vale a pena abordar técnicas que tem por
objetivo aumentar a robustez de PCB’s que operam expostos a
EMI.
A técnica abordada neste trabalho será a EMC
(Electromagnetic Compatibility), que visa garantir um correto
funcionamento do sistema em questão. A EMC pode ser definida
segundo alguns autores como a capacidade de um circuito de
operar satisfatoriamente em seu ambiente, sem que este induza
ou sofra perturbações eletromagnéticas intoleráveis.
Dentro deste contexto vale adiantar que serão
empregadas técnicas como escolha de layout's específicos,
planos de terra, blindagem e filtragem dos pinos dos
dispositivos. Neste trabalho serão abordadas de forma bem
simples a interferência eletromagnética suas causas e dicas de
proteção para que o dispositivo ou equipamento tenha um
funcionamento eficaz.

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1. Conceitos básicos

• Emissão: é definida como o fenômeno no qual a energia

eletromagnética emana de uma determinada fonte geradora
para um dispositivo ou sistema.

• Imunidade: é a capacidade de um dispositivo, equipamento

ou sistema executar suas funções na presença de uma
perturbação, ruído ou interferência eletromagnética sem
degradação de desempenho.

• Susceptibilidade eletromagnética: é a incapacidade de um

dispositivo, equipamento ou sistema executar suas funções na
presença de uma perturbação eletromagnética.

• Limite de Interferência: é definido como o nível de

interferência eletromagnética máxima admissível de um
determinado dispositivo, equipamento ou sistema.

• Nível de Compatibilidade Eletromagnética: é definido

como o nível de interferência eletromagnética utilizado como
referência para a fixação de limites de emissão e imunidade.

1.2. EMI(Electromagnetic Interference)

O termo EMI proveniente do inglês é usado para designar

as interferências eletromagnéticas ou ainda as perturbações
sofridas por um circuito devido ao fenômeno de interferência
provocada pelas radiações emitidas por uma fonte externa ou
interna. Essas radiações podem interferir no funcionamento do
dispositivo eletrônico imitando seu desempenho. Essa
interferência pode ser conduzida ou irradiada.

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Interferência conduzida: esse tipo de interferência é
transmitido da fonte geradora até o dispositivo por meios de
cabos ou fios. Essa interferência é bastante comum em redes de
sinal alternado que alimentam muitos sistemas chaveados em
paralelo. A faixa de freqüência para emissões conduzidas está
entre 150 KHZ e 30 MHZ.

Interferência irradiada: esse tipo de interferência ocorre

quando a energia é transferida da fonte geradora para o circuito
através do espaço em forma de ondas eletromagnéticas podendo
levar a falhas e interrupção de determinadas funções. A faixa de
freqüência das emissões irradiadas começam em 30 MHZ e se
estendem até 1 GHZ.

2. Efeitos da EMI em PCB’s

A seguir serão listados alguns dos principais efeitos da

interferência eletromagnética que pode comprometer um sinal
de boa integridade, os níveis de tensão e o tempo de transição
do projeto. Dentre esses efeitos estão os fenômenos conduzidos
de baixa e alta freqüência e os fenômenos irradiados de baixa e
alta freqüência.

2.1. Flutuações nas linhas de alimentação: esse efeito é

bastante comum e pode provocar momentâneas reduções dos
níveis de tensão nas linhas de alimentação de um sistema
eletrônico.

2.2. Ruídos nas linhas de alimentação: oscilações na

corrente que alimenta o circuito resultante do chaveamento de
circuitos.

2.3. Ruído de terra: esse fenômeno é conhecido também como

Ground Bounce e é caracterizado por momentâneas subidas de
tensão nas linhas de referência de tensão (GND) de um circuito
eletrônico.

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2.4. Skew: são diferenças no tempo de propagação de dois
sinais transmitidos simultaneamente através da rede de
distribuição de um circuito eletrônico.

2.5. Pequenas interrupções: desaparecimento momentâneo

da tensão por um período de tempo.

2.6. Descargas eletrostáticas: pode ocorrer devido ao

acumulo excessivo de cargas ou devido ao atrito e até mesmo
pelo mal dimensionamento da PCI comprometendo o circuito.

2.7. Trasitentes elétricos rápidos: estão relacionados aos

chaveamentos de energia elétrica que dão origem aos
transitórios de tensão rápidos e podem ocasionar o mau
funcionamento.

3. Técnicas para aumentar a confiabilidade de

sistemas eletrônicos em PCB’s

A EMI

A Compatibilidade Eletromagnética está cada vez mais

presente na elaboração de projetos envolvendo circuitos
eletrônicos que necessitam de alta confiabilidade. Ela está
associada a alguns efeitos presentes no ambiente (EMI) no qual
o sistema está operando, isso decorre do fato de que qualquer
aparelho elétrico pode gerar perturbações eletromagnéticas.
Seu propósito fundamental é garantir um nível mínimo de
perturbações eletromagnéticas. A análise de Compatibilidade
eletromagnética deve começar no estudo do roteamento da PCI
englobando também o sistema de aterramento e a posição
adequada dos componentes e das trilhas, pois dessa forma é
possível fazer um controle dos fluxos de campo eletromagnético
presente no circuito.
A seguir serão apresentados de forma bem concisa os
principais aspectos a se considerar para o controle de
interferências. Será proposto também um conjunto de
procedimentos embasados na EMC que visão garantir a operação
correta dos sistemas eletroeletrônicos embarcados.

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3.1. Técnicas de aterramentos e alimentação

O sistema de aterramento e alimentação não deve ser

visto somente como uma área onde se obtêm a referência (GND
ou Vcc), mas também como a parte do circuito que deve
favorecer o fluxo de corrente evitando que perturbações
eletromagnéticas sejam incorporadas ao sistema e possam
ocasionar erros de funcionamento.
Num projeto podem existir variados sistemas de terra
(terra RF, terra DC, terra AC, terra digital, terra analógico). Em
razão disto deve haver um sistema de aterramento que requer
um projeto específico.
Nestes sistemas de aterramento deve se ter em mente que
a resistência de terra deve ser inferior a 5 ohms, evitar loops de
terra, fazer uma equalização do potencial e usar um plano de
terra contínuo, levando esses fatores em consideração pode se
escolher entre os dois tipos mais comuns de aterramento.

Sistema de aterramento Sistema de aterramento

de ponto comum com vários pontos

Figura1 (ilustrativa) Figura2 (ilustrativa)

A figura 1 mostra o aterramento de ponto único utilizado em

circuitos que operam em baixas freqüências já a figura dois
mostra o sistema de aterramento de vários pontos que é o ideal
para circuitos de altas freqüências.

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 Os sistemas de alimentação seguem os mesmos critérios
do sistema de aterramento sempre evitando ligar CI’s em cadeia
priorizando o método de alimentação estrela e de único ponto,
como pode ser visto na figura abaixo.
As múltiplas linhas de alimentação em diferentes camadas
e a transposição das mesmas em intervalos iguais diminui a área
do anel magnético de interferência e minimiza o acoplamento
indutivo dos sinais.

Alimentação em estrela

A seguir maneiras de se rotear a alimentação

RUIM Razoável Boa Excelente

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O uso de capacitores de desacoplamento também é uma técnica
que pode auxiliar no bom funcionamento do circuito, entretanto
as trilhas de desacoplamento não devem ser muito longas como
pode ser visto logo abaixo:

Correto Incorreto

3.2. Filtros

Os filtros desde que bem dimensionados podem contribuir

de forma significativa e evitar eventuais problemas com ruídos
indesejáveis. Os filtros devem ser escolhidos a partir de um
datasheet para que se tenha garantia de um bom
funcionamento.
Os filtros devem seguir normas como a norma MIL220 que
prevê que o filtro seja testado com impedância de entrada e
saída de 50 ohms. Um exemplo de filtro de linha com indutores
e capacitores pode ser visto a seguir:

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 Freqüência 48Hz – 440Hz
250Vac – 6A

Em pinos de reset o resistor em série tem o papel de

limitar a corrente no caso de uma descarga eletrostática e o
capacitor em paralelo pode atenuar ruídos de alta freqüência.
Para se evitar transitentes elétricos rápidos nos pinos de
entrada e saída que ficam expostos ao meio externo também é
necessário utilizar resistores em série e quando possível um
capacitor em paralelo com o terra.

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Algumas dicas relacionadas com ruídos EMI e que podem
melhorar o funcionamento do circuito

Para proteger o projeto contra EMI è bom utilizar as

menores freqüências de clock possíveis (de acordo com o
projeto), além de dar preferência a componentes low-power,
pois o consumo será menor.
Sempre utilizar em chaveamentos digitais rápidos circuitos
RC, para evitar eventuais ruídos de emissão.
Deve-se usar os capacitores de desacoplamento de placa e
componente além de gotas de solda nos terminais que chegam a
PCI para evitar ruídos e glitches (pulsos com menor duração que
a largura de pulso aceitável do sistema).
Deve haver sempre a separação de circuitos geradores de
ruídos e os circuitos sensíveis, e entre os circuitos analógicos e
os digitais evitando a impedância comum aos circuitos
mencionados.
Também se deve tomar cuidado na passagem dos cabos
que interligam sistemas eletrônicos para se evitar problemas de
interferência devido ao acoplamento indevido dos sinais nestes
cabos.
Minimizar o máximo o comprimento de trilha entre os
componentes.

3.3. Blindagem

A blindagem utiliza o principio da reflexão das ondas

eletromagnéticas incidentes ou a absorção das mesmas pelo
material de blindagem de maneira impedir a propagação da
energia eletromagnética para o interior do equipamento ou para
o exterior do equipamento, por isso as blindagens são uma das
maneiras mais eficientes para solucionar problemas de
sensibilidade a EMI. Entretanto alguns cuidados merecem ser
levados em consideração.
A blindagem pode ser integral ou individualizada, a
primeira apresenta a vantagem de blindar todo o dispositivo e
também de ser bem barata, no entanto ela nem sempre é
possível e pode não contribuir para problemas de auto-
irradiação, já a blindagem individualizada pode facilitar o projeto
evitando assim problemas de auto-irradiação, mas pode ser uma
solução um pouco mais cara.

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 Blindagem integral Blindagem individualizada

Quanto menos descontinuidade apresentar a blindagem

mais eficiente ela será, pois o campo que incide sobre a
blindagem induz uma corrente sobre ela que gera um campo de
módulo igual e sentido contrário, mas a blindagem sem
nenhuma descontinuidade quase não é usada devido a
problemas de sobreaquecimento.
O uso de blindagens perfuradas é mais amplo, no entanto
deve se tomar alguns cuidados, pois a corrente pode tentar fluir
através da fenda acoplando mais campo para dentro da
blindagem diminuindo o efeito da mesma. Agora quando a
corrente flui ao longo da fenda acopla menos campo para o
outro lado da blindagem, entretanto é impossível saber qual a
polarização da onda pode atingir a blindagem.
Melhor dizendo, qualquer descontinuidade na estrutura da
blindagem interrompe o fluxo de corrente e assim degrada a
eficiência da mesma. Dessa maneira, as melhores configurações
para blindagem são aquelas que produzem as menores
interrupções no fluxo da corrente, ou seja, os buracos na
blindagem devem ser redondos, com os furos do tamanho
adequado para blindar o comprimento de onda desejado.

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3.4 Controle dos componentes e Layout

Essa técnica envolve a seleção e distribuição criteriosa dos

componentes que serão fixados na PCB, para se ter o controle
da variação dos parâmetros do projeto e garantir o bom
funcionamento do circuito.
Para evitar ruídos irradiados internamente, os resistores
devem ter a mínima resistência possível e os amplificadores
devem ser do tipo “Lower Noise Aplifiers”.
Os ruídos irradiados externamente podem ser evitados
reduzindo áreas de “loop” em setores sensíveis.
Os ruídos conduzidos internamente podem ser atenuados
isolando os planos analógicos dos planos digitais e substituindo
dispositivos do tipo chaveadores.
Usar diodos de roda livre no chaveamento de relés para
proteger o circuito contra tensão reversa da bobina.
Trilhas adjacentes podem ter um efeito capacitivo
deformando o sinal, ou seja, provocando overshoots
ocasionando transições muito rápidas e extremamente
radiantes.
Para evitar o crosstalk devem-se agrupar as famílias
lógicas por funcionalidade, minimizar o máximo o comprimento
de trilhas entre os componentes, manter os circuitos de
chaveamentos longe dos circuitos de I/O, rotear os diferentes
planos sempre ortogonalmente para evitar acoplamentos
capacitivos e minimizar ao máximo a distância entre sinal e
terra.

3.4.1 Circuitos digitais

Nos circuitos digitais para evitar perda de dados devidos a

flutuações de tensão, deve-se usar um capacitor desacoplador
para cada circuito integrado e mantê-los sempre próximos aos
integrados.
Manter as trilhas de alimentação Vcc e GND curtas e largas
evitando interrupções no plano terra. Rotear o circuito de forma
a maximizar a isolação entre o ruído e os blocos sensíveis

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 O circuito oscilador deve estar o mais próximo possível do
microcontrolador com conexões curtas e diretas.
No roteamento de sinais trilhas longas podem ser
consideradas como uma antena e o paralelismo entre as trilhas
podem gerar capacitores, por isso é bom evitá-los.

3.5. Técnicas de software para minimizar os efeitos da

EMI

Fazer o uso do Watchdog priorizando apenas um WDT

com verificação e recargas apenas na função principal.
Sempre verificar o status dos pinos de I/O antes de
prosseguir com a função de interrupção.
Realizar sempre várias amostragens e média dos valores
nas entradas A/D.

Conclusão

O texto percorreu de forma bem sucinta tópicos

importantes a respeito de EMI e EMC, que pelas inúmeras áreas
de emprego e as conseqüências que as falhas em sistemas
eletrônicos podem provocar está em quase todos os projetos
eletrônicos.
As técnicas permitem melhorias significativas no
desempenho dos sistemas aumentando a robustez de uma PCB
à presença de EMI, este estudo permite não somente essa
melhoria, mas também a confiabilidade de um sistema, quanto
tempo esse sistema deve funcionar e em que condições.
Desta forma é de fundamental importância levar em
consideração todos os pontos abordados a fim de obter êxito na
montagem de circuitos eletrônicos em PCI’s usando a tecnologia
de chips, microcontroladores, etc.

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