Ricardo

Ricardo Soares Rubin
Método de desmontagem de placas de

circuito impresso provenientes de resíduos
de equipamentos eletroeletrônicos para
reciclagem
São Carlos
2014
Trata-se da versão corrigida da tese. A versão original se encontra
disponível na EESC/USP que aloja o Programa de Pós-Graduação
de Engenharia Elétrica
Ricardo Soares Rubin
Método de desmontagem de placas de circuito

impresso provenientes de resíduos de equipamentos
eletroeletrônicos para reciclagem
Tese apresentada à Escola de Engenharia de São

Carlos, da Universidade de São Paulo, como
parte dos requisitos para obtenção do título de
Doutor em Ciências, Programa de Engenharia
Elétrica.
Área de concentração: Sistemas Dinâmicos.
Orientador: Prof. Dr. Dennis Brandão
São Carlos
2014
Trata-se da versão corrigida da tese. A versão original se encontra disponível na
EESC/USP que aloja o Programa de Pós-Graduação de Engenharia Elétrica
AUTORIZO A REPRODUÇÃO TOTAL OU PARCIAL DESTE TRABALHO,
POR QUALQUER MEIO CONVENCIONAL OU ELETRÔNICO, PARA FINS
DE ESTUDO E PESQUISA, DESDE QUE CITADA A FONTE.
Rubin, Ricardo Soares

R896m Método de desmontagem de placas de circuito
impresso provenientes de resíduos de equipamentos
eletroeletrônicos para reciclagem / Ricardo Soares
Rubin; orientador Prof. Dennis Brandão. São Carlos,
2014.
Tese (Doutorado) - Programa de Pós-Graduação em

Engenharia Elétrica e Área de Concentração em Sistemas
Dinâmicos -- Escola de Engenharia de São Carlos da
Universidade de São Paulo, 2014.
1. Resíduos eletroeletrônicos. 2. Desmontagem. 3.

Reciclagem. I. Título.
Dedico este trabalho às minhas filhas, Ana Abigail e Ieda,
para que elas sejam pessoas melhores que eu,
como jamais sonhei em ser.
Agradecimentos
Agradeço ao professor Dr. Dennis Brandão pela confiança, estímulo, dedicação e

oportunidade a mim depositados, e acima de tudo, pela amizade.
Ao professor Dr. Aldo R. Ometto pelas valiosas contribuições e ajudas no trabalho
desenvolvido.
Ao Recicl@tesc e ao Newton, pela disponibilização do espaço físico onde foi instalado o
protótipo e pelas placas fornecidas para desenvolvimento do trabalho, assim como pelo auxílio,
dicas, informações, risadas e companheirismo.
Ao Cedir (USP-SP) e a professora Teresa pelo apoio e informações no ínicio do projeto.
Ao Rui Bertho, pela ajuda nas montagens do protótipo, pelas risadas e momentos de
descontração ao longo desses anos.
Ao Guilherme e ao Paulão, amigos “feitos” dentro do laboratório.
À Marisa, Jussara e Roseli, sempre ajudando, com um sorriso no rosto, desde a graduação
. . . que começou faz 20 anos.
À Superintendência de Gestão Ambiental e ao USP-Recicla pelo apoio financeiro.
Ao que efetuaram as análises das amostras, professor Dr. Eduardo Bellini, sr. Silas
Anchieta e a Atotech do Brasil Galvanotécnica Ltda.
As empresas Oxil-Manufatura Reversa e Destinação de Resíduos Eletroeletrônicos,
Reciclometais e Umicore Brasil.
Aos amigos Spin e Má, Fernandinho e Rose, Velhinho, Farelo e Bê, Luizinho e Ri, Nirso,
Sinotti e Dani, Maru, Mario, que nesses anos compartilharam as alegrias e as dores.
A tantos outros, que não estiveram tão perto ... mas nem por isso tem menos importância.
A meus pais, que me ensinaram a pensar por mim mesmo e sempre acreditaram em mim,
me apoiando.
E a todos que colaboraram direta ou indiretamente com a realização deste trabalho, o
meu reconhecimento.
“Fala-se tanto da necessidade de deixar
um planeta melhor para nossos filhos e
esquece-se da urgência de deixarmos
filhos melhores para o nosso planeta.”
(autor desconhecido)
Resumo
RUBIN, R. S. Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de
resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem. 2014. 182p. Tese (Doutorado)
- Escola de Engenharia de São Carlos, Universidade de São Paulo, São Carlos, 2014.
Nesta tese é apresentado um novo método de desmontagem das placas de circuito impresso
obsoletas ou defeituosas, provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos, para
aplicação no processo de reciclagem. A desmontagem tem por objetivo segregar a PCI para que
o material reciclado apresente maior pureza, bem como facilitar as etapas posteriores no processo
de reciclagem. A desmontagem proposta é classificada como automática, simultânea e destrutiva.
O método apresentado não requer o uso de tecnologias avançadas e de alto custo. Para aplicação
deste método foi desenvolvido um protótipo que utiliza aquecimento do ar para derretimento da
solda e força centrífuga para remoção dos componentes. O desenho deste equipamento permite
a separação da PCI em 3 partes distintas: substrato, solda e componentes eletrônicos. Para a
desmontagem no protótipo foram usadas placas marrons de fontes de alimentação, e placas
verdes de memórias tipo RAM, com substrato de fenolite e de fibra de vidro respectivamente. A
desmontagem foi realizada com sucesso em ambos os casos. Para as placas pesadas ou marrons,
a faixa de operação que apresentou maior taxa de recuperação de solda (entre 2,2 e 2,8% do
peso da PCI) e de componentes (entre 60 e 80% do peso da PCI) situa-se entre 200 e 206°C e
900rpm. Para placas leves ou verdes, a desmontagem deve se situar entre 210 e 225°C e 900rpm,
sendo a quantidade de solda recuperada inferior a 1% e a de componentes aproximadamente
32% do peso da PCI. A liga de solda recuperada dos dois tipos de placas possui contaminação
abaixo de 3%, teor semelhante à da borra proveniente de processos industriais de soldagem e
que é utilizada como matéria prima.
Palavras-chaves: Resíduos eletroeletrônicos. Desmontagem. Reciclagem.

Abstract
RUBIN, R. S. Method for printed circuit board disassembly from waste of electrical and
electronic equipment for recycling. 2014. 182p. Tese (Doutorado) - Escola de Engenharia de
São Carlos, Universidade de São Paulo, São Carlos, 2014.
In this work, is presented a new method for disassembly of obsolete or defective printed circuit
board, from waste of electrical and electronic equipmente, for use in recycling. Disassembly
objetives separate PCB to achives purer recycled material as well facilited the subsequent step in
recycling process. Proposed disassembly is classified as automatic, simultaneous and destructive.
The presented method doesn’t required the use of advanced and expensives technologies. For this
method, a prototype was developed. It utilizes centrifugal force and air heating for solder melting
and components removal. Design of the prototype allows separation of PCB in 3 parts: substrate,
solder and electronics components. Very low grades boards of paper laminated phenolic resins,
from power supply of computers was used, as well as very high grade boards from RAM memory,
made of fiberglass. Disassembly was sucessfully for both cases. For very low grade boards,
operation range which has a greater amount of recovered solder (between 2,2 and 2,8% of
weight of PCB) and components (between 60 and 80% of weight of PCB) is inside the range of
temperature of 200 and 206°C and 900rpm. For very high grade boards, disassembly is inside
the range of temperature of 210 and 225°C and 900rpm, with quantity of recovered solder under
1% and components aproximatelly 32% of weight of the PCB. Recovery solder for the two kinds
of PCB has a contamination under 3%, similar to spare from industrial welding process, used as
input in the production of new solders.
Key-words: Waste electrical and electronic equipment. Disassembly. Recycling.

Lista de ilustrações
Figura 1 – Etapa de desmontagem do CRT no processo de reciclagem do monitor. . . . 37

Figura 2 – Composição média de materiais presentes nas diferentes tecnologias de
monitores: LCD, Plasma e CRT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Figura 3 – Placa de fenolite. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Figura 4 – Placa de fibra de vidro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Figura 5 – Componentes com terminais (THD) e para montagem em superfífice (SMD). 42
Figura 6 – Montanha de e-lixo na província de Guiyu, China. . . . . . . . . . . . . . . 45
Figura 7 – Organização econômica da cadeia da logistíca reversa. . . . . . . . . . . . . 53
Figura 8 – Princípio de funcionamento do separador eletrostático corona. . . . . . . . . 62
Figura 9 – Princípios de desmontagem seletivo e simultâneo. . . . . . . . . . . . . . . 66
Figura 10 – Desenho esquemático do equipamento proposto por Zhou e Qiu (2010). . . 70
Figura 11 – Moinho comercial. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Figura 12 – Modelo de funcionamento de um moinho de bolas. . . . . . . . . . . . . . 72
Figura 13 – Equipamento comercial para corte do tubo de raios catódicos. . . . . . . . . 73
Figura 14 – Casca de cilindro representando a centrífuga do protótipo. . . . . . . . . . . 78
Figura 15 – Detalhe da base do protótipo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Figura 16 – Vista em corte do coletor. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Figura 17 – Detalhe interno da centrífuga do protótipo. . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Figura 18 – Detalhe do orifício de coleta da solda removida. . . . . . . . . . . . . . . . 80
Figura 19 – Detalhe dos sopradores do protótipo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Figura 20 – Detalhe de um dos termopares usados no protótipo. . . . . . . . . . . . . . 82
Figura 21 – Detalhe do painel de controle do protótipo. . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Figura 22 – Croqui do protótipo montado. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Figura 23 – Fluxograma do ciclo de operação do protótipo. . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Figura 24 – Pré-processamento da placa da fonte de alimentação do PC. . . . . . . . . . 86
Figura 25 – Componentes plásticos derretidos e misturados aos demais componentes. . 89
Figura 26 – Componentes plásticos derretidos sobre a placa de circuito impresso. . . . 90
Figura 27 – Solda removida do protótipo, contendo plástico (na cor rosa). . . . . . . . . 90
Figura 28 – Solda, na imagem na cor cinza claro, aderida à parede do protótipo (cor cinza
escuro) após ciclo de desmontagem. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Figura 29 – Solda raspada da parede do protótipo após ciclo de desmontagem. . . . . . 91
Figura 30 – Posicionamento das placas dentro do protótipo com a face da solda voltada
para cima, na direção do fluxo de ar. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Figura 31 – Detalhe das placas marrons após processo de desmontagem mostrando os
componentes que não foram extraidos pela força centrífuga. . . . . . . . . 97
Figura 32 – Solda removida de PCI marrom e coletada do protótipo. . . . . . . . . . . 99
Figura 33 – Placas marrons após remoção dos componentes. . . . . . . . . . . . . . . . 100
Figura 34 – Detalhe da placa após remoção dos componentes. . . . . . . . . . . . . . . 100
Figura 35 – Componentes removidos e separados provenientes de placas marrons, respec-
tivamente, transformadores, componentes diversos e indutores. . . . . . . . 101
Figura 36 – Substrato de fenolite deformado devido ao calor e força centrífuga durante
processo de desmontagem. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
Figura 37 – Detalhe da solda não removida em placas processadas às velocidade de 700 e
800rpm. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Figura 38 – Fixação das placas leves no protótipo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Figura 39 – Solda removida de PCI leve e coletada do protótipo. . . . . . . . . . . . . 108
Figura 40 – Componentes removidos e separados provenientes de placas leves. . . . . . 109
Figura 41 – Placas leves após remoção dos componentes. . . . . . . . . . . . . . . . . 109
Figura 42 – Imagens microscópicas da liga de solda recuperada. . . . . . . . . . . . . . 111
Figura 43 – Componente com peso aproximado de 5g. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
Figura 44 – Protótipo. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
Figura 45 – Protótipo interno. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
Figura 46 – Protótipo cuba coletora. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
Figura 47 – Vistas ortogonais da base da centrífuga. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
Figura 48 – Vistas ortogonais do coletor. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139
Figura 49 – Vistas ortogonais da centrífuga. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
Figura 50 – Diagrama elétrico de alimentação da centrífuga. . . . . . . . . . . . . . . . 141
Figura 51 – Diagrama elétrico da lógica de controle da centrífuga. . . . . . . . . . . . . 142
Lista de gráficos
Gráfico 1 – Influência dos pinos na força de desmontagem. . . . . . . . . . . . . . . . 67

Gráfico 2 – Recuperação da liga de solda em função da temperatura para placa pesada. 93
Gráfico 3 – Recuperação da liga de solda em função da velocidade para placa pesada. . 94
Gráfico 4 – Recuperação de componentes em função da temperatura para placa pesada. 96
Gráfico 5 – Recuperação de componentes em função da velocidade para placa pesada. 96
Gráfico 6 – Taxa de componentes removidos em função da temperatura para placa
pesada. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Gráfico 7 – Perdas em função da temperatura para placa pesada. . . . . . . . . . . . . 98
Gráfico 8 – Perdas em função da velocidade para placa pesada. . . . . . . . . . . . . . 98
Gráfico 9 – Tempo do ciclo de operação do protótipo com placas pesadas em função da
temperatura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
Gráfico 10 – Recuperação da liga de solda em função da temperatura para placa leve. . 104
Gráfico 11 – Recuperação da liga de solda em função da velocidade para placa leve. . . 105
Gráfico 12 – Recuperação de componentes em função da temperatura para placa leve. . 106
Gráfico 13 – Recuperação de componentes em função da velocidade para placa leve. . . 106
Gráfico 14 – Perdas em função da temperatura para placa leve. . . . . . . . . . . . . . 107
Gráfico 15 – Perdas em função da velocidade para placa leve. . . . . . . . . . . . . . . 108
Gráfico 16 – Tempo do ciclo de operação do protótipo com placas leves em função da
temperatura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
Gráfico 17 – Análise da composição da liga de solda. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
Gráfico 18 – Análise dos contaminantes na composição da liga de solda. . . . . . . . . 112
Gráfico 19 – Curvas de correção da temperatura no interior da centrífuga. . . . . . . . . 143
Lista de tabelas
Tabela 1 – Demanda de matéria-prima de metais usados na produção de EEE em relação

à produção primária no ano de 2006. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Tabela 2 – Composição de algumas ligas, seus intervalos de fusão e suas aplicações. . . 43
Tabela 3 – Taxa de recuperação proposta na nova diretriz WEEE. . . . . . . . . . . . . 49
Tabela 4 – Composição média de alguns materiais presentes nas PCI’s em porcentagem
de peso. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Tabela 5 – Comparativo dos métodos de separação. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Tabela 6 – Temperaturas de teste. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Tabela 7 – Recuperação da liga de solda para placa pesada expresso como porcentagem
do peso total da PCI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Tabela 8 – Recuperação de componentes para placa pesada expresso como porcentagem
Tabela 9 – Material retido para placa pesada expresso como porcentagem do peso total
da PCI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Tabela 10 – Tempo do ciclo de operação do protótipo com placas pesadas em função da
temperatura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
velocidade. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
Tabela 12 – Recuperação da liga de solda para placa leve expresso como porcentagem do
peso total da PCI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Tabela 13 – Recuperação de componentes para placa leve expresso como porcentagem
Tabela 14 – Material retido para placa leve expresso como porcentagem do peso total da
PCI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Tabela 15 – Tempo do ciclo de operação do protótipo com placas leves em função da
temperatura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
velocidade. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
Tabela 17 – Estimativa de custo energético para desmontagem de placas de circuito
impresso. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
Tabela 18 – Valores referentes à dez/2013 para venda separada de partes de computadores.115
Tabela 19 – Ajuste de temperatura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
Lista de quadros
Quadro 1 – Algumas Substâncias perigosas presentes em EEE’s. . . . . . . . . . . . . 46

Quadro 2 – Danos à saúde humana causados pelas substâncias perigosas presentes em
EEE’s. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Quadro 3 – Comparativo de alguns métodos de aquecimento . . . . . . . . . . . . . . 68
Lista de Abreviaturas e Siglas
ABINEE Associação Brasileira da Indústria Elétrica Eletrônica
ANATEL Agência Nacional de Telecominucações
Cd Cádmio
Cr(VI) Cromo hexavalente
CRT Cathode Ray Tube
e-lixo lixo eletrônico
EEE equipamento eletroeletrônico
EPA Environmental Protection Agency
EPR extended producer responsability
FGV Fundação Getúlio Vargas
Hg Mercúrio
IDC International Data Corporation
Pb Chumbo
PBB bifenilas polibromadas
PBDE éteres difenil-polibromados
PC personal computer
PCI placa de circuito impresso
PNRS Política Nacional de Resíduos Sólidos
REEE resíduo de equipamento eletroeletrônico
RoHS Restriction of the use of Hazardous Substances
SMD surface mounting device
SMT surface mounting technology
THD through hole device
THT through hole technology
WEEE Waste from Electric and Electronic Equipment

Sumário
1 INTRODUÇÃO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
1.1 Objetivos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
1.1.1 Geral . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
1.1.2 Específicos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
1.2 Estrutura do trabalho . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
2.1 Resíduos de Equipamentos EletroEletrônicos . . . . . . . . . . . . 36
2.2 Fabricação de placas de circuito impresso . . . . . . . . . . . . . . 39
2.3 Periculosidade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
2.4 Legislação . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
2.5 Estratégias de fim de vida . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
2.6 Viabilidade econômica . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
2.7 Desmontagem dos resíduos de equipamentos eletroeletrônicos . 58
2.8 Reciclagem de placas de circuito impresso . . . . . . . . . . . . . . 60
2.8.1 Pirometalurgia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
2.8.2 Hidrometalurgia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
2.8.3 Eletrometalurgia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
2.8.4 Biometalurgia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
2.9 Desmontagem de placas de circuito impresso . . . . . . . . . . . . 65
2.10 Equipamentos Comerciais e Patentes . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
2.11 Considerações Finais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
3 MATERIAIS E MÉTODOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
3.1 Detalhamento do protótipo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
3.2 Procedimento de Desmontagem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
4 RESULTADOS E DISCUSSÕES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
4.1 Desmontagem das placas de circuito impresso . . . . . . . . . . . 92
4.1.1 Desmontagem das placas pesadas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
4.1.1.1 Produtos da desmontagem das placas pesadas . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
4.1.1.2 Tempo de desmontagem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
4.1.2 Desmontagem das placas leves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
4.1.2.1 Produtos da desmontagem das placas leves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
4.1.2.2 Tempo de desmontagem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
4.2 Análise da liga de solda . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
4.3 Estimativa de custo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
5 CONCLUSÕES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
5.1 Sugestões para trabalhos futuros . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
Referências . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
APÊNDICES 131
APÊNDICE A – DIMENSIONAMENTO DA CENTRÍFUGA . . . . . 133

A.1 Dimensionamento Estrutural . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
A.2 Dimensionamento elétrico . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
APÊNDICE B – CORREÇÃO DA TEMPERATURA DE TRABALHO 143
APÊNDICE C – PROGRAMAÇÃO DO CONTROLADOR LÓGICO

PROGRAMÁVEL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145
ANEXOS 149
ANEXO A – ANÁLISE DAS AMOSTRAS DA LIGA DE SOLDA . . 151

27
1 Introdução
A administração urbana enfrenta hoje diferentes problemas, sendo uma de suas maiores
preocupações a gestão de resíduos sólidos. O qual é gerado por um contingente de mais de 7
bilhões de pessoas em todo o mundo.
Em seu trabalho sobre educação ambiental, Logarezzi (2006) apresenta o conceito de lixo
ou rejeito como sendo “aquilo que sobrou de uma atividade qualquer e é descartado sem que seus
valores (sociais, econômicos e ambientais) potenciais sejam preservados”. Uma definição mais
ampla é dada pela Política Nacional de Resíduos Sólidos (PNRS) (BRASIL, 2010). Segundo a
qual, rejeitos são:
[. . .] resíduos sólidos que, depois de esgotadas todas as possibilidades de trata-

mento e recuperação por processos tecnológicos disponíveis e economicamente
viáveis, não apresentem outra possibilidade que não a disposição final ambien-
talmente adequada.
Observa-se assim, uma distinção entre rejeito e resíduo. Conforme definido na PNRS,
resíduo é :
[. . .] material, substância, objeto ou bem descartado resultante de atividades

humanas em sociedade, a cuja destinação final se procede, se propõe proceder
ou se está obrigado a proceder, nos estados sólido ou semissólido, bem como
gases contidos em recipientes e líquidos cujas particularidades tornem inviável
o seu lançamento na rede pública de esgotos ou em corpos d’água, ou exijam
para isso soluções técnica ou economicamente inviáveis em face da melhor
tecnologia disponível.
Uma dessas atividades humanas é a produção de equipamentos eletroeletrônicos (EEE’s)

que após o seu uso, se tornarão resíduos, os quais poderão se tornar rejeito. A atividade humana
também é responsável pela busca de novas tecnologias que são incorporadas nos equipamentos
eletroeletrônicos existentes assim como utilizadas em novas aplicações.
Essa constante inovação tecnológica, além de produtos melhores e mais baratos, resulta
também no aumento do chamado lixo eletrônico ou simplesmente e-lixo , uma vez que os
produtos se tornam obsoletos mais rápidos. Além disso, a competitividade do mercado força as
empresas a reduzirem ao máximo os custos associados aos produtos de modo a diminuir o seu
preço final. Como consequência, sua qualidade e sua vida útil se tornam menores, o que acarreta
a geração de mais lixo eletrônico em menor espaço de tempo.
Segundo dados de 2013 divulgados pela Associação Brasileira da Indústria Elétrica
Eletrônica (ABINEE), somente no Brasil, já são mais de 61 milhões de unidades de telefones
celulares comuns e smartphones vendidos anualmente. O relatório da Agência Nacional de
Telecominucações (ANATEL) aponta mais de 130 celulares para cada 100 habitantes no ano
de 2013, sendo mais de 270 milhões de linhas de telefonia móvel ativas até novembro de
28 Capítulo 1. Introdução
2013 (ASSOCIAÇÃO BRASILEIRA DA INDUSTRIA ELÉTRICA ELETRÔNICA, 2014;

AGÊNCIA NACIONAL DE TELECOMUNICAÇÕES, 2013).
Segundo a pesquisa da Gartner (2014), em 2013 foram vendidos 968 milhões de
smartphones ao redor do mundo. Um aumento de 42,3% em relação ao ano anterior. A
venda de celulares comuns no globo atingiu 1,8 bilhões de unidades.
O relatório bienal da Agência de Proteção Ambiental norte americana (EPA) publicado
em 2013 referente à 2010/11 informa que somente no ano de 2011 foram vendidos 95 milhões
de smartphones nos Estados Unidos (ENVIRONMENTAL PROTECTION AGENCY, 2014).
Em se tratando de computadores, segundo o International Data Corporation (IDC), 2013
apresentou uma queda de 10,1% nas vendas1 ao redor do mundo, caindo de 349,4 milhões em
2012 para 314,2 milhões em 2013 (INTERNATIONAL DATA CORPORATION, 2014). Na
Europa, o quarto trimestre de 2013 totalizou 14,7 milhões de vendas de computadores, uma
queda de 4,4% em relação à 2012. Os Estados Unidos atingiu, no quarto trimestre 2013, a marca
de 15,8 milhões de unidades vendidas2 (GARTNER, 2014). Esses números seguem a tendência
global de declínio nas vendas, embora ainda sejam valores muito altos.
Referente ao Brasil, os computadores, que em 2010 totalizaram 14 milhões de unidades
vendidas, em 2013 atingiram a marca de 21,8 milhões, entre desktops, notebooks e tablets. A
ABINEE estima que para 2014 esse número salte para 24 milhões de unidades (ASSOCIAÇÃO
BRASILEIRA DA INDUSTRIA ELÉTRICA ELETRÔNICA, 2014).
Pesquisa da Fundação Getúlio Vargas (FGV) apontou no Brasil uma base instalada de
118 milhões de computadores em 2013, o equivalente a 3 computadores para cada 5 habitantes.
A projeção é de 1 computador para cada habitante até 2016/17, isto é, 200 milhões de compu-
tadores (ASSOCIAÇÃO BRASILEIRA DA INDUSTRIA ELÉTRICA ELETRÔNICA, 2014;
MEIRELLES, 2013).
Ainda segundo a EPA, em 2010 os Estados Unidos descartaram 51,9 milhões de unidades
de computadores e 35,8 milhões de monitores. Somados, computadores e monitores, totalizaram
mais de 1 milhão de tonelada de e-lixo (ENVIRONMENTAL PROTECTION AGENCY, 2014).
Não há dados oficiais no Brasil sobre o número de produtos eletroeletrônicos descartados.
No relatório apresentado pelas Nações Unidas em 2010, foi feita uma estimativa calculada a
partir da vida média predicta e da quantidade de computadores colocados no mercado no ano
de 2005. Desta forma, o Brasil, em 2005, possuia a maior taxa de descarte entre os países
emergentes considerados, com uma produção de 0,5 Kg por ano por pessoa, considerando uma
vida média de 5 anos (UNITED NATIONS ENVIRONMENT PROGRAMME, 2009).
Na versão preliminar do Plano Nacional de Resíduos Sólidos do Ministério do Meio Am-
1
Dados incluem desktop, mini notebook e outros PC portáteis que possuam teclados não removíveis, e não
incluem tablets como Apple iPad ou tablets Android.
2
Dados includem desktops, computadores móveis excluídos tablets e Apple iPad.
29
biente, apresentado em 2012, o diagnóstico aponta para 2,6 quilos de resíduos eletroeletrônicos
por ano por habitante no Brasil, um número cinco vezes maior que o estimado em 2005 pela
UNEP. O diagnóstico do Plano Nacional foi elaborado por meio de pesquisas em diversas fontes
oficiais, como a ABINEE e o Instituto Brasileiro de Geografia e Estatística (IBGE), entre outros
(BRASIL, 2011) .
Um dos motivos relacionados aos altos números de venda e descarte de computadores
e celulares é a diminuição da vida útil destes produtos. Com base nos dados citados, têm-se
que considerar que a vida útil média dos computadores nos países desenvolvidos caiu de 6
para apenas 2 anos entre 1997 e 2005. Para os celulares, a vida útil média é menor que 2 anos
(GREENPEACE, 2014).
O termo lixo eletrônico decorre do uso comum de grande parte da população e em grande
parte condiz com a realidade de muitos países, inclusive o Brasil. Ou seja, os equipamentos
eletroeletrônicos, ao serem descartados, acompanham o lixo comum.
A disposição do lixo comum, durante anos, ficou destinada à lixões. A concepção
de um lixão é a de um local em que o lixo é depositado sem qualquer tipo de tratamento.
Isso significa que não há nenhum planejamento para receber o material descartado para evitar
agressões ao meio ambiente. O lixão é fonte de poluição do solo e das águas superficiais
e subterrâneas. O chorume, líquido que se forma decorrente da decomposição dos resíduos,
acrescido das águas pluviais, é liberado pelo lixão e atinge o meio ambiente a sua volta. Como
não possibilita o controle do lixo, a proliferação de vetores como ratos e moscas é facilitada
(BIDONE; POVINELLI, 1999; MOTA, 1997).
Para se evitar os riscos ambientais associados com os lixões, foram criados os aterros
sanitários. A Associação Brasileira de Normas Técnicas (1992, p. 1), na NBR 8419/92, define
aterro sanitário como sendo:
[. . .] Técnica de disposição de resíduos sólidos urbanos no solo, sem causar

danos à saúde pública e à sua segurança, minimizando os impactos ambientais,
método este que utiliza princípios da engenharia para confinar os resíduos sóli-
dos à menor área possível e reduzí-los ao menor volume permissível cobrindo-
os com uma camada de terra na conclusão de cada jornada de trabalho, ou a
intervalos menores quando necessário.
Definição semelhante pode ser encontrada em Logarezzi (2006). Os aterros sanitários são
a única forma de disposição final de rejeitos não perigosos permitido em lei no Brasil segundo a
Politica Nacional de Resíduos Sólidos promulgada em 2010.
O uso de aterros sanitários, no entanto, não evita que os EEE’s sejam descartados. Os
EEE’s possuem em sua composição metais pesados e outras substâncias potencialmente tóxicas
tanto para o ser humano como para o meio ambiente. Sendo assim, o correto manejo de resíduos
de EEE’s é urgente e de grande importância (GREENPEACE, 2014).
Estudos como os de Sepulveda et al. (2010) e OConnell et al. (2004) tem demonstrado
que países onde ocorrem altas concentrações de e-lixo descartados a céu aberto, como no caso
da China e da Índia, os impactos negativos já estão presentes na população.
Nielsen e Wenzel (2002) descrevem que os impactos ambientais estão presentes em todas
as etapas envolvendo o desenvolvimento do produto, a obtenção de matérias-primas e insumos,
o processo produtivo, o consumo e a disposição final, compondo assim o denominado ciclo de
vida do produto. Este ciclo, por sua vez, pode ser descrito por um fluxo principal, composto pela
extração da matéria-prima, manufatura, uso e descarte, e por um fluxo secundário ou reverso,
onde está alocada a estratégia de fim de vida (EoL-End of Life). Uma estratégia de fim de vida
consiste na recuperação do produto com vistas à recuperar valores, tanto econômicos como
ambientais, além de conseguir diminuir a quantidade de resíduos e suas áreas de disposição final.
(THIERRY et al., 1995 apud SAAVEDRA, 2010)3
Para Duflou et al. (2008), a sociedade como um todo tem mudado o paradigma de
produção, que implica na otimização dos valores e benefícios associados aos vários aspectos do
ciclo de vida de um produto, compreendido da sua concepção até a escolha da estratégia de fim
de vida, com o objetivo de reduzir os impactos ambientais. Assim, uma importante oportunidade,
com desdobramentos econômicos, ambientais e socias, é a possibilidade de recuperação dos
produtos, partes, componentes ou materiais no fim da fase de uso, reduzindo assim a necessidade
de novas fontes de recursos naturais.
No entanto, a destruição de ambientes naturais em busca de matéria-prima para satisfazer
a demanda de consumo somado ao descarte crescente de produtos e associado à necessidade de
redução dos danos ambientais e humanos relacionados à todo o ciclo de vida do produto conduziu
à elaboração de novas metodologias de desenvolvimento, entre as quais surgiu o conceito de
sustentabilidade.
A definição mais difundida de desenvolvimento sustentável foi apresentada pela primeira
vez em 1987 no relatório Brundtland4 como sendo a possibilidade do desenvolvimento da atual
geração sem comprometer as possibilidades das futuras gerações. Esse conceito genérico e
amplo inclui a obrigação da preservação da qualidade de vida existente hoje.
A disseminação da informação deste conceito fez com que uma grande parcela da classe
consumidora passasse a optar por produtos e serviços ambiental e socialmente corretos, produtos
que se enquadram no conceito de sustentabilidade. Estes produtos receberam, ao longo do tempo,
diversas denominações, como produto ecológico e “produto verde”, entre outras (DIAS, 2011).
Para responder aos anseios dessa mesma população, os governos tem alterado suas legislações.
As legislações e leis ambientais existentes ou em discussão tem o seu foco voltado de
modo a conduzir as empresas na direção de adotarem produtos e processos mais sustentáveis.
3
THIERRY, M. et al. Strategies Issues in Product Recovery Management. California Management Review, v.37,
n.2, p.114-135, 1995.
4
Relatório Brundtland: Our Commom Future de 1987, elaborado pela Comissão Mundial para o Ambiente e
Desenvolvimento, instituída pela Nações Unidas.
31
A comunidade europeia deu um grande passo na direção da proteção ambiental ao

publicar, em 13/02/2003, as diretrizes sobre o tratamento do resíduo elétrico e eletrônico (Waste
Electrical and Electronic Equipment-WEEE 2002/96/EC) e proibição do uso de substâncias
tóxicas em EEE’s (Restriction of the use of Hazardous Substances-RoHS 2002/95/EC).
A diretriz WEEE define metas para a separação do resíduo eletroeletrônico, bem como
padrões de tratamento e metas de reciclagem e recuperação de equipamentos de uma grande
variedade de categorias de EEE’s. Essa política ambiental busca preservar, proteger e melhorar a
qualidade do meio ambiente, proteger a saúde humana e utilizar de forma prudente e racional os
recursos naturais.
As legislações em implantação ao redor do mundo, seguindo o exemplo europeu, tem
considerado os fabricantes como responsáveis por todo o ciclo de vida do produto, desde seu
projeto até a destinação final.
No Brasil foi sancionada a lei no 12.305, de 02 de agosto de 2010, que institui a Politica
Nacional de Resíduos Sólidos. Nesta lei, o resíduo eletrônico é classificado como resíduo sólido
especial e reverso, isto é, o material eletroeletrônico descartado deverá passar por um programa
de logística reversa do fabricante e depois por um procedimento diferenciado de manejo e
disposição final.
O artigo 33 da Politica Nacional de Resíduos Sólidos define as seguintes 6 categorias de
resíduos como perigosos:
1. agrotóxicos, seus resíduos e embalagens [. . .];

2. pilhas e baterias;
3. pneus;
4. óleos lubrificantes, seus resíduos e embalagens;
5. lâmpadas fluorescentes, de vapor de sódio e mercúrio e de luz mista;
6. produtos eletroeletrônicos e seus componentes.
Destes, 3 categorias (itens 2, 5 e 6) são classificados como resíduos de equipamentos

eletroeletrônicos pela diretriz européia WEEE. Estas mesmas categorias já eram classificadas
como perigosas na NBR 10004/04 (ASSOCIAÇÃO BRASILEIRA DE NORMAS TÉCNICAS,
2004).
A implementação prática das estratégias de fim de vida dos resíduos eletroeletrônicos é o
grande entrave do avanço dessas leis, pois não há um processo, seja do ponto de vista ambiental
ou economico, viável de ser aplicado em larga escala. Assim, o tratamento do resíduo eletrônico
tem se mostrado como um dos grandes desafios da sociedade na atualidade, não só pelo volume
a se processar, mas pela diversidade de equipamentos, produtos e componentes descartados (LI
et al., 2004; CUI; FORSSBERG, 2003; YU; WILLIAMS; JU, 2009; DUAN et al., 2011).
A diversidade de EEE’s reflete diretamente numa ampla gama de elementos e substâncias

encontradas em seus constituintes, notadamente na placa de circuito impresso (PCI), objeto de
trabalho na presente tese. E embora isso torne o processo de tratamento das PCI’s complicado, a
presença de metais base e metais preciosos, bem como de substâncias poluentes, torna estimulante
a busca de meios de recuperação da matéria-prima e de meios de evitar a disposição inadequada
deste resíduo.
No intuito de contribuir com o processo de reciclagem de resíduos eletroeletrônicos, em
especial as PCI’s, a tese ora defendida apresenta um novo método de desmontagem de placas de
circuito impresso.
A desmontagem de PCI’s requer duas condições de operação, a saber, temperatura e
força. Ou seja, as placas devem ser aquecidas em algum meio até a temperatura de fusão da liga
de solda, de modo a liquefazê-la. Em seguida, uma força deve ser aplicada para remoção dos
componentes e da solda, os quais devem ser coletados separadamente.
A tese aqui defendida propõe o uso do ar como meio de aquecimento das PCI’s e
força centrífuga como modo de aplicação da força para remoção dos componentes e liga.
Para comprovação do novo método e consecução dos dados foi construído um protótipo com
capacidade de processamento laboratorial ou mesmo industrial de baixa escala.
1.1 Objetivos
1.1.1 Geral
O objetivo é defender a tese de que a desmontagem de placas de circuito impresso para

ser empregado no processo de reciclagem de EEE’s utilizando ar como meio de aquecimento
das PCI’s e força centrífuga como modo de aplicação da força para remoção dos componentes e
liga é um método viável. Com este método pretende-se segregar a PCI em três: componentes
elétricos, solda e substrato.
1.1.2 Específicos
Para a consecução da tese apresentada, faz-se necessário alcançar alguns objetivo espe-
cíficos. O primeiro desses objetivo é construir um protótipo automatizado com características
térmica e mecânica capazes de suportar a temperatura e vibração requeridas para, consecuti-
vamente, desmontar lotes de PCI. Uma vez que as placas forem desmontadas e segregadas, o
próximo passo será medir a massa e caracterizar a liga de solda de estanho recuperada, bem como
avaliar e comprovar a viabilidade de reuso da mesma em uma cadeia de produção. Espera-se que
a solda ou liga de estanho a ser recolhida separadamente não necessite tratamento posterior.
1.2. Estrutura do trabalho 33
1.2 Estrutura do trabalho

Além deste capítulo introdutório, neste trabalho são apresentados mais quatro (4) capítu-
los.
O Capítulo 2 apresenta a revisão bibliográfica. São discutidos os principais conceitos,
abordagens e características dos temas centrais desta pesquisa: resíduos de equipamentos
eletroeletrônicos, fabricação de placas de circuito impresso, toxicidade, legislação, estratégias de
fim de vida, desmontagem dos resíduos de equipamentos eletroeletrônicos, reciclagem de placas
de circuito impresso e a desmontagem de placas de circuito impresso.
No Capítulo 3 são apresentados os materiais e os métodos utilizados para o desenvolvi-
mento da tese. Nesta etapa são descritos os detalhes construtivos e operacionais do protótipo.
No Capítulo 4 são expostos os resultados obtidos e, através das discussões, são apresen-
tados os avanços e as limitações da pesquisa.
O Capítulo 5 apresenta as conclusões, destacando as principais contribuições do trabalho
e as sugestões para trabalhos futuros.
Na parte pós-textual do trabalho são apresentadas as referências da bibliografia con-
sultada para realizar a pesquisa, os anexos e os apêndices elaborados pelo autor durante o
desenvolvimento do trabalho.
35
2 Revisão Bibliográfica
Para se definir o que são resíduos de equipamentos eletroeletrônicos (REEE’s), é ne-

cessário definir o que são esses equipamentos. O conceito de dispositivo ou equipamento
eletroeletrônico inclui geladeiras, televisores, celulares, computadores, brinquedos, aparelhos
médicos e de áudio, entre diversos outros, todos tendo em comum o uso de energia elétrica
proveniente de sistemas de distribuição, baterias ou geradores (entre os quais solares e eólicos).
A Associação Brasileira de Normas Técnicas (2013), na NBR 16156/13, define equipa-
mentos eletroeletrônicos como sendo:
[. . .] equipamentos, partes e peças cujo funcionamento adequado depende de

correntes elétricas ou campos eletromagnéticos, bem como os equipamentos
para geração, transmissão, transformação e medição dessas correntes e campos,
podendo ser de uso doméstico, industrial, comercial e de serviços.
Referida norma define ainda resíduos de equipamentos eletroeletrônicos como os “equi-

pamentos eletroeletrônicos, partes e peças que chegaram ao final da sua vida útil ou uso foi
descontinuado.”
A União Europeia definiu o resíduo de equipamento eletroeletrônico como sendo todos os
componentes, subconjuntos e materiais consumíveis que fazem parte do produto cujo adequado
funcionamento depende de correntes elétricas ou campos eletromagnéticos, bem como os
equipamentos para geração, transferência e medição dessas correntes e campos, no momento em
que este é descartado (PARLAMENTO EUROPEU AND CONSELHO DA UNIÃO EUROPEIA,
2003b).
O resíduo de equipamento eletroeletrônico pode ser definido então como sendo o equipa-
mento eletroeletrônico que atingiu o fim da sua vida útil, ou seja, ele perdeu a funcionalidade
para o qual foi construído ou se tornou obsoleto/antiquado.
As secções seguintes abordam os principais tópicos da revisão bibliográfica. Inicia-se
delineando a estrutura e a composição material do resíduo eletroeletrônico. Em seguida, é
descrita a fabricação de seu prinicpal componente, a placa de circuito impresso. Os riscos e
os danos causados ao meio ambiente e ao ser humano decorrentes do incorreto manejo desses
resíduos são estudados, assim como as leis relacionadas ao seu descarte e os possíveis caminhos
disponíveis hoje como opção de tratamento do REEE após seu período de uso. A recuperação
de materiais por meio da reciclagem de REEE é detalhada, analisando os diversos métodos
existentes, principalmente das placas de circuito impresso e com foco na desmontagem. É feita
ainda uma avaliação da viabilidade econômica de se realizar a desmontagem, e dos equipamentos
comerciais e patentes disponíveis.
36 Capítulo 2. Revisão Bibliográfica
2.1 Resíduos de Equipamentos EletroEletrônicos

Os resíduos de equipamentos eletroeletrônicos (REEE’s) não são homogêneos, sendo
por isso extremamente complexos em termos de materiais e componentes. O EEE, que se
transformará em resíduo, pode ser entendido como uma unidade composta de:
• caixa ou gabinete, ou em inglês case;
• elementos de fixação (ex.: parafusos e pinos);
• elementos de conexão elétrica (ex.: fios e conectores);
• dispositivos de acionamentos (ex.: motores e resistências);
• interfaces de comunicação (ex.: display e chaves);
• placa de circuito impresso.
A caixa ou gabinete é o invólucro do EEE e tem as finalidades de proteção e acabamento

estético. Os elementos de fixação tem a tarefa de manter unidas as diversas partes que compõem
o equipamento. As conexões elétricas permitem a transmissão de dados e energia para e entre
elementos do EEE. Os dispositivos de acionamentos são responsáveis pela conversão da energia
elétrica em energia mecânica, térmica ou luminosa e vice-versa.
As partes citadas, embora possam apresentar uma estrutura complexa, são passíveis de
fracionamento com alto grau de separação. O gabinete de uma CPU, por exemplo é composto
unicamente de metal recoberto por uma pintura polimérica ou cerâmica. Fios e cabos de cobre
apresentam uma composição de aproximadamente 45% de cobre e 55% de polímero, e os fios de
alumínio, 56% alumínio e 44% polímero (ARAÚJO, 2006).
As interfaces de comunicação apresentam caracteristicas próprias. Tome-se, por exemplo,
os cinescópios ou tubos de raios catódicos (CRT, do termo em inglês cathode ray tube) presentes
em monitores e televisores antigos, cuja produção foi descontinuada em 2012 com o fechamento
da última linha de produção. Os CRT’s, que perfazem 57% do peso de um monitor, contém
chumbo, entre outros metais. Modelos mais antigos podem apresentar até 3 kg de chumbo,
aproximadamente 20% do peso do CRT (PANASONIC, 2014; GREENPEACE, 2014).
Os monitores/televisores com CRT possuem uma metodologia para reciclagem ao final
da sua vida útil, e devem ser encaminhados para recicladores especializados que operam um
processo de descontaminação e reaproveitamento dos materiais dos mesmos. A atividade
primária é a separação das partes de vidro com diferentes coberturas utilizadas.
O CRT é composto do cone de vidro impregnado de chumbo, e do painel de vidro ou
tela, contendo uma camada fotossensível à base de pó-fosfórico, recoberta por uma camada de
2.1. Resíduos de Equipamentos EletroEletrônicos 37
alumínio. O painel de vidro é a frente do CRT, que é a parte visível de uma televisão ou monitor.
O cone de vidro possui o formato de um funil e é acoplado ao fundo do painel de vidro.
A tela de vidro é removida do cone por meio de corte a fio quente (Figura 1) ou laser, entre
outras tecnologias possíveis, empregadas em um sistema semi-automatizado cuja produtividade
atinge 10 unidades por hora (UNITED NATIONS ENVIRONMENT PROGRAMME, 2009).
O vidro do painel, o qual possui uma qualidade melhor, pode ser refinado e reutilizado em
diversas aplicações, incluindo a indústria automotiva, fibra de vidro e a indústria de iluminação.
O cone é enviado para refinarias onde o chumbo é removido.
(a) Corte à fio quente. (b) Separação do cone do CRT.
(c) Remoção do fósforo da tela.
Figura 1 – Etapa de desmontagem do CRT no processo de reciclagem do monitor.

Fonte: adaptado de www.exitcom.com.tr/.
O vidro recuperado dos CRT’s é utilizado como insumo de outros bens de acordo com o
elemento contaminante presente no mesmo.
Os CRT’s, no entanto, foram substituídos por dispositivos mais modernos, com caracte-
rísticas materiais diferentes (vide Figura 2). A quantidade de vidro presente nos monitores de
plasma e LCD corresponde à 29% e 6%, respectivamente, do peso desses monitores, diferente
dos CRT’s que utilizam 57% (PANASONIC, 2014).
Atualmente, são as placas de circuito impresso (PCI’s) que requerem maior atenção.
Presentes em todo EEE, do mais simples ao mais sofisticado, são responsáveis pela presença de
uma ampla gama de substâncias e elementos nos EEE’s.
Figura 2 – Composição média de materiais presentes nas diferentes tecnologias de monitores:

LCD, Plasma e CRT.
Fonte: adaptado de Panasonic (2014).
As substâncias perigosas estão dispersas em diversos componentes que constituem a

PCI. Os consequentes danos causados ao meio ambiente e à saúde humana ao longo de todo o
ciclo de vida do EEE se tornaram objeto de vários estudos, notadamente os associados ao fim de
vida (MOHITE; ZHANG, 2005; NISSEN et al., 1998; SEPULVEDA et al., 2010; ZHENG et al.,
2008; MENAD; BJORKMAN; ALLAIN, 1998; WILLIAMS et al., 2008).
Os REEE’s, porém, não podem ser encarados somente como um lixo perigoso. Trata-se
de uma importante alternativa de obtenção de matéria-prima reciclada com potencial para reduzir
drasticamente a necessidade de fontes naturais. Uma tonelada de celulares, por exemplo, ao
serem reciclados, podem produzir 130 kg de cobre, 3,5 kg de prata, 340 g de ouro e 140 g de
paládio (UNITED NATIONS ENVIRONMENT PROGRAMME, 2009).
A demanda de matéria-prima para a produção de EEE tem aumentado ano a ano. A
Tabela 1 mostra o impacto dessa demanda sobre a produção primária (extração) de alguns metais
no ano de 2006.
Das partes constituíntes de um EEE, a maioria pode ser, atualmente, destinada a um pro-
cesso de reciclagem específico com taxas de recuperação próximas à 100%, como demonstrado
no trabalho de separação de metal e plástico de fios apresentado por Araújo (2006). Exceção à
placa de circuito impresso, como já mencionado anteriormente.
Encontram-se nas PCI’s materiais com alto valor comercial, como o cobre, que representa
20% do peso de uma PCI de um PC. A mesma possui ainda 7% de ferro, 5% de alumínio, 1,5%
2.2. Fabricação de placas de circuito impresso 39
Tabela 1 – Demanda de matéria-prima de metais usados na produção de EEE em relação à

produção primária no ano de 2006.
Metal Produção primária (t/ano) Demanda EEE (t/ano) Demanda/Produção (%)

Cobre (Cu) 15000000 4500000 30
Prata (Ag) 20000 6000 30
Paládio (Pd) 230 33 14
Estanho (Sn) 275000 90000 33
Antimônio (Sb) 130000 65000 50
Índio (In) 480 380 79
Fonte: adaptado de United Nations Environment Programme (2009)
de chumbo e 3% de estanho entre outros. Metais nobres, entre eles o ouro, estão presentes em
quantidades ínfimas (uma placa de PC contém 150ppm de ouro) e que aos poucos vem deixando
de ser utilizados (UNITED NATIONS ENVIRONMENT PROGRAMME, 2009). O paládio,
outro metal nobre e escasso, é empregado, por exemplo, em contatos de alguns relés (HALL;
WILLIAMS, 2007; TAKANORI et al., 2009; CUI; FORSSBERG, 2003; DUAN et al., 2011;
MOHITE; ZHANG, 2005; YU; WILLIAMS; JU, 2009; MORF et al., 2007).
Variações nos valores absolutos das quantidades de substâncias são observadas nas
placas decorrentes do aperfeiçoamento da tecnologia utilizada. A integração dos circuitos como
consequencia da miniaturização associada à novos modelos de encapsulamento, novas aplicações
e à necessidade de transmissão de maior volume de dados e com velocidades maiores contribuem
para a divergência no espectro de composição das PCI’s. Quanto maiores forem as diferenças de
idade, origem e tecnologia de um mesmo REEE, maiores serão as diferenças de composição
(NISSEN et al., 1998; CUI; ZHANG, 2008).
Como o objeto de trabalho da presente tese são as placas de circuito impresso, em
especial a sua desmontagem, a seção seguinte aborda em maiores detalhes a fabricação das
placas de circuito impresso comumente utilizadas.
2.2 Fabricação de placas de circuito impresso

A placa de circuito impresso é a plataforma na qual os componentes eletroeletrônicos
são montados. A placa provê a estrutura física para montagem e fixação dos componentes, bem
como a conexão elétrica entre eles. Esta montagem eletrônica compõe o bloco básico para
todos os sistemas eletroeletrônicos no mundo (THE MICROELECTRONICS & COMPUTER
TECHNOLOGY CORPORATION, 1995).
A invenção do circuito impresso é creditada ao engenheiro austríaco Paul Eisler (1907-
1995), que no ano de 1936 patenteou um método para corroer uma camada de cobre depositada
sobre uma superfície ou substrato isolante. Após a segunda guerra mundial, o seu uso foi
amplamente difundido, juntamente com o advento dos transistores de estado sólido (MEHL,
2013).
O material inicialmente usado na fabricação de placas de circuito impresso foi uma chapa
conhecida pelo nome comercial de um fabricante de chapas isolantes, o fenolite. As chapas de
fenolite são feitas com a mistura de uma resina fenólica com certa quantidade de papel picado
ou serragem de madeira (carga), responsável pela coloração da placa (vide Figura 3) (MEHL,
2013).
O fenolite é obtido por aplicação de calor e pressão em camadas de celulose impreg-
nadas com resinas sintéticas (fenólicas). Ocorre então uma reação química (polimerização),
aglomerando as camadas em uma massa sólida e compacta, originando um produto termofixo.
Termofixo é aquele material que após aplicação de calor e pressão torna-se permanentemente
rígido, não podendo posteriormente ser termoformado (VICK, 2013).
Os laminados de fenolite suportam temperaturas de até 120o C ininterruptamente, com
picos de 170o C. No entanto, para temperaturas maiores que 100o C, os laminados começam a
sofrer a ação do calor (VICK, 2013).
Figura 3 – Placa de fenolite.
As placas de fenolite, no entanto, são higroscópicas, ou seja, absorvem água, prejudi-

cando assim suas características isolantes e que muitas vezes causa o empenamento das placas.
Para solucionar este problema, na década de 60, foi desenvolvida a placa de fibra de vidro(vide
Figura 4), feita com resina epóxi e que internamente possui uma fina manta de tecido de fibras
de vidro. O uso do epóxi faz com que as placas apresentem uma dureza semelhante à do granito
(MEHL, 2013).
Por serem mais caras, as placas de fibra de vidro são destinadas à equipamentos eletrôni-
cos de maior valor agregado, enquanto às placas de fenolite ficam restritas à projetos de pouca
qualidade ou que utilizam técnicas artesanais de produção (MELO; GUTIERREZ; RIOS, 2001).
Figura 4 – Placa de fibra de vidro.
A placa de fenolite é identificada ainda como FR-2 e as de fibra de vidro como FR-4. A
sigla FR vem da expressão em inglês flame resitant, isto é, resistente ao fogo. Existem outros
tipos de placas, que empregam materiais como o teflon (®Du Pont), o poliester e o MCPCB
(metal clad printed circuit board) para aplicações bem especificas e que não serão detalhadas
nesta tese.
As espessuras da placa isolante e da folha de cobre dependem da aplicação a que se
destina a PCI. A placa isolante apresenta espessura típica de 1,6 mm, porém, há modelos de 0,8
mm à 2,4 mm. O material condutor comumente encontrado nas PCI é o cobre, cuja condutividade
elétrica é adequada e apresenta características mecânicas que permitem a produção de folhas de
espessuras que variam desde 18µm até 175µm. E é sobre essa folha de cobre que as trilhas de
interligação do circuito são impressas por meio de diferentes técnicas.
As primeiras placas foram de simples face, ou seja, as trilhas de cobre estavam presentes
em apenas um dos lados da placa. Os componentes são alocados sobre o outro lado. O contato
entre ambos é feito por meio de furos nas placas nos quais são introduzidos os terminais dos
componentes, que por essa características, recebem a denominação through hole device (THD)
(MELO; GUTIERREZ; RIOS, 2001; CAVALCANTI, 2002).
A miniaturização acarretou o desenvolvimento de uma nova tecnologia de ligação
componente-trilha denominado surface mounting technology (SMT). Os componentes que
usam essa tecnologia são conhecidos como surface mounting device (SMD) e tem ligação elé-
trica diretamente na trilha, sem a necessidade de furos (MELO; GUTIERREZ; RIOS, 2001). Na
Figura 5 são ilustrados componentes THD e SMD comumente encontrados nas montagens.
As placas de circuito impresso classificam-se quanto ao número de faces em: face
simples, que possui cobre em apenas uma face; dupla face, ambas as faces da placa possui cobre;
e multicamadas ou multi-layer, técnica em que 2 ou mais placas do tipo dupla face são prensadas
de modo a formar um único laminado com faces internas (CAVALCANTI, 2002).
Os contatos elétricos entre as trilhas e os componentes são estabelecidos por meio da
solda, geralmente na forma de uma liga à base de estanho (Sn). O estanho é utilizado pois
(a) Componentes THD. (b) Componentes SMD.
Figura 5 – Componentes com terminais (THD) e para montagem em superfífice (SMD).

Fonte: a) www.ceatel.com.br e b) www.portal.eletronicageral.com.br
quando na forma líquida adere facilmente às superfícies metálicas. O estanho puro apresenta
ponto de fusão de 232o C, baixa resistência mecânica e elevada ductilidade1 . Essas propriedades
podem ser controladas pela adição de elementos como cobre, prata, antimônio, chumbo e zinco,
para formar uma liga com o estanho. Os elementos citados aumentam a resistência mecânica e
diminuem a temperatura do ponto de fusão (METALURGIA. . . , 2013).
No caso do uso em equipamentos eletrônicos, a liga de estanho é classificada como metal
de enchimento de soldagem branca. A liga de uso mais comum é a de estanho-chumbo (Sn-Pb).
O estanho é o elemento que devido à sua característica de fluidez e molhabilidade, facilita a
junção entre componente e placa. O chumbo (Pb) tem a propriedade de diminuir a temperatura
de fusão da liga e ainda, devido ao seu baixo custo, é o elemento de diluição. Os componentes
eletrônicos são bastante sensíveis à temperatura, onde a exposição, mesmo que momentânea, à
temperaturas elevadas, pode danificar irreversivelmente esses componentes (METALURGIA. . . ,
2013; ARANHA NETO, 2004).
Na proporção de 63% de estanho para 37% de chumbo forma-se o eutético simples de
Sn-Pb. É chamado eutético simples a proporção de materiais que fazem a liga se comportar
como uma substância pura, com um ponto definido de fusão. A liga eutética de Sn-Pb apresenta
ponto de fusão de 183o C, inferior a temperatura de fusão dos metais que a compõem (Sn: 232o C
e Pb: 320o C) (LONG, 1978b; LONG, 1978a).
O fio de solda, modo de apresentação mais comum, é feito com uma liga 60-40 (60%
de estanho e 40% de chumbo), com núcleo de resina. A resina funde-se antes do estanho e
tem a função de limpar quimicamente a superfície a ser soldada, garantindo maior eficiência
ao processo. A liga 60-40 tem ponto de fusão (189o C) superior ao eutético, porém, com custo
de fabricação menor. As ligas utilizadas na soldagem de eletrônicos contém de 40 a 70% de
estanho, conforme apresentado na Tabela 2 (ASM Committe on Soldering, 1978).
1
Ductilidade: propriedade do material de sofrer deformação permanente sem romper.
Tabela 2 – Composição de algumas ligas, seus intervalos de fusão e suas aplicações.
Liga Sn/Pb Intervalo de fusão Aplicações

20/80 183 a 280°C soldagens por imersão
25/75 183 a 267°C soldagens por imersão, maçarico ou
ferro de soldar
30/70 183 a 255°C soldagens de radiadores de automó-
veis, calhas, terminais e cabos elétri-
cos
40/60 183 a 235°C trocadores de calor, calhas e motores
elétricos
50/50 183 a 212°C manutenção elétrica, tubulações e
conexões de cobre, terminais elétri-
cos
60/40 183 a 189°C soldagem com ferro de solda, circui-
tos impressos, componentes elétri-
cos
63/37 183°C eletroeletrônica, soldagem por onda
em máquinas automáticas, por imer-
são e ferro de solda
Fonte: ASM Committe on Soldering (1978)
Dependendo do material a ser soldado (cobre ou prata, por exemplo), são adicionadas
pequenas quantidades desse mesmo material para minimizar o ataque da solda às partes não
revestidas. A adição de antimônio inferior à 0,5% à liga garante a ausência de alumínio,
responsável pela produção de óxido nas juntas soldadas, o que compromete o desempenho da
mesma. A prata (Ag) é adicionada ao estanho puro com teor próximo ao do eutético Sn-Ag
(3,5% de prata) cujo ponto de fusão é 221o C. A liga formada assim apresenta maior dureza
e maior resistência à oxidação (LONG, 1978a; ARANHA NETO, 2004; METALURGIA. . . ,
2013).
Ao longo do processo de fabricação a placa é submetida à banhos químicos com as
finalidades de corrosão/deposição, limpeza, preservação e acabamento. Os processos mais
comuns e que depositam uma camada química sobre a placa são:
verniz sobre cobre: uma fina camada de verniz é aplicada sobre a placa para evitar a oxidação
do cobre. Seu principal uso é em protótipos e placas de face simples.
estanho-chumbo refundido: uma fina camada de estanho-chumbo é aplicada sobre toda a

placa, por refusão, seguida de uma camada de verniz sobre toda a placa, deixando exposto
somente os contatos elétricos.
hot air leveling (HAL): aplica-se estanho-chumbo apenas nos contatos elétricos, seguido de
uma camada de verniz sobre toda a placa, deixando exposto somente os contatos elétricos
(CAVALCANTI, 2002).
As placas recebem ainda uma serigrafia contendo informações de modelo, fabricante

e localização de componentes antes de seguirem para a etapa de inserção dos componentes.
Uma vez que os componentes foram montados, a placa está pronta para uso. Sua composição
agora está muito mais heterogênea e tóxica. A seção seguinte detalha os elementos e os riscos
associados ao REEE.
2.3 Periculosidade
As partes ou componentes constituíntes dos resíduos de EEE’s apresentam algum po-
tencial tóxico associado, e praticamente todos os componentes constituíntes da PCI possuem
substâncias e/ou elementos que podem causar grandes impactos negativos ao meio ambiente e à
saúde humana.
Um estudo do departamento de controle de substâncias perigosas do estado da Califórnia,
nos EUA, avaliou 7 equipamentos eletrônicos (fornos microondas, aparelhos de video cassetes,
impressoreas, CPUs, telefones celulares, telefones comuns e rádios) de vários fabricantes e
modelos. Ao final do estudo, foi apresentado um relatório concluíndo que todos os tipos de
produtos excediam ao menos um dos critérios de lixo perigoso utilizado e que o chumbo era
o elemento mais comum que excedia o seu limite. E dentre os equipamentos avaliados, o
telefone celular era o que mais excedia os limites regulatórios (DEPARTMENT OF TOXIC
SUBSTANCES CONTROL, 2011).
A província chinesa de Guiyu se tornou famosa pelas montanhas de e-lixo (Figura 6)
e em um estudo conduzido em 2006, foi demonstrado que 70,8% das crianças com até 7 anos
possuiam uma alta taxa de chumbo no sangue (> 10µg/dL, limite considerado aceitável pelo
US Centers for Disease Control), sendo que 10,4% tinham taxas maiores que 20µg/dL. No
mesmo grupo estudado, 20,1% tinham elevada taxa de cádmio (> 2µg/L). Ambas as substâncias
atingiram rapidamente a população, decorrentes da queima à céu aberto das placas de circuito
impresso. O cádmio causa sérios danos aos rins e o chumbo além de causar danos nos sistemas
nervosos central, endócrino e periférico dos seres humanos, pode ainda contaminar o sistema
circulatório e os rins (HEALTH CANADA FEDERAL DEPARTMENT, 2009; ZHENG et al.,
2008).
Os materiais plásticos presentes nos EEE’s contêm compostos halogenados como TBBA
(bisfenol-tetra bromo-A), PBB (bifenil poli bromado) e PBDE (éteres difenílicos poli bromados),
os quais exercem a função de retardadores de chama. Estas substâncias durante a combustão
produzem dibenzo-p-dioxinas e dibenzo-furanos (MENAD; BJORKMAN; ALLAIN, 1998;
UNITED NATIONS UNIVERSITY, 2009; SEPULVEDA et al., 2010; OCONNELL et al.,
2004).
2.3. Periculosidade 45
Figura 6 – Montanha de e-lixo na província de Guiyu, China.

Fonte:
www.haohaoreport.com/ChinaEnvironment/Guiyu-Photos-from-Chinas-electronic-waste-village
Existem catalogados mais de 70 compostos ou grupos de compostos bromados que são

utilizados como retardadores de chama. Mesmo a queima controlada dessas substâncias, como a
realizada pelas refinarias para recuperação de material ou energia, requerem o uso de filtros para
evitar a contaminação do ar.
Sepulveda et al. (2010) fizeram uma revisão dos efeitos da poluição decorrentes das
práticas informais de reciclagem na China e India. Práticas informais como queima a céu aberto
e lixiviação são responsáveis por elevados níveis de chumbo, dioxinas e furanos encontrados
nesses países, seja no meio ambiente (solo, água e ar), seja em seres humanos. Nas áreas rurais
da China a concentração de chumbo no ar é de 3 a 4 vezes maior que em áreas metropolitanas
de alguns países da Asia. A concentração de chumbo nas cinzas no ar em Nova Deli, India,
onde ocorrem práticas informais, é 254-461 vezes maior que a média das 3 maiores industrias
próximas à Nova Deli. A concentração de dioxina e furanos no ar da China é até 5 vezes maior
que outras regiões.
O estudo de Sepulveda et al. (2010) mostrou ainda que localidades desses países, mesmo
afastadas dos pontos com alta concentração de e-lixo, onde ocorra ou não a prática informal de
reciclagem, ou somente o descarte a céu aberto, apresentavam um risco decorrente do transporte
das substâncias perigosas por meio aéreo e pluvial/fluvial.
Outro exemplo marcante é o caso do mercúrio, que quando disperso na água se transforma
em metil-mercúrio. O metil-mercúrio acumula-se facilmente nos organismos vivos e concentra-
se ao longo da cadeia alimentar. No ser humano, provoca efeitos crônicos e causa danos no
cérebro (UNITED NATIONS UNIVERSITY, 2009).
Das partes que constituem um EEE, a placa de circuito impresso é a que possui o maior
número de substâncias associadas, uma vez que a ampla gama de componentes eletroeletrônicos
existentes encontra-se presente neste constituinte. O Quadro 1 exibe de forma resumida algumas
das substâncias perigosas ou com potencial tóxico devido ao incorreto descarte ou manuseio,
encontradas em placas de circuito impresso.
Componente Substância
placa de circuito impresso (substrato), plásticos em geral retardadores de chama
placa de circuito impresso (substrato) cromo hexavalente
sensores, relês e backlight mercúrio
capacitores bifenil policlorinado
solda chumbo
retificadores, bobinas, placa mãe berílio
baterias cádmio e níquel
tubo de raios catódicos cádmio e chumbo
Quadro 1 – Algumas substâncias perigosas presentes em EEE’s.

Fonte: adaptado de Cui e Forssberg (2003), United Nations University (2009), Greenpeace (2014).
O Quadro 2 sumariza os principais danos causados à saúde humana decorrentes de

algumas substâncias encontradas nas PCI’s.
O conhecimento dos riscos associados ao descarte incorreto dos EEE’s conduziu a
população a ser mais exigente em relação aos produtos consumidos e a forma de tratamento
destinado ao EEE no seu fim de vida. Paralelamente, o poder público iniciou discussões que
culminaram na elaboração de leis mais rigorosas no sentido de preservar o meio ambiente e a
saúde humana.
2.4 Legislação
Na comunidade européia, a questão do tratamento do resíduo eletroeletrônico é debatida
a partir da diretriz WEEE-Waste Electrical and Electronic Equipment (2002/96/EC), que regula
a gestão dos REEE’s, e estabelece a responsabilidade extendida do produtor (EPR-extended
producer responsability), segundo a qual ele é responsável pelo custo ambiental de seu produto
ao longo de todo o seu ciclo de vida, do design ao descarte (PARLAMENTO EUROPEU AND
CONSELHO DA UNIÃO EUROPEIA, 2003b). O produtor deve assim prover meios para que
o resíduo eletroeletrônico retorne em fluxo reverso para a empresa e em seguida proceda à
separação dos materiais, os quais são encaminhados para reciclagem retornando, em seguida,
ao processo produtivo, reduzindo a pressão sobre os recursos naturais ao mesmo tempo em
que reduz o impacto ambiental associado ao descarte desses materiais na natureza. (ROTTER;
CHANCEREL; SCHILL, 2008)
Os instrumentos políticos de implementação da EPR incluem medidas administrativas,
econômicas e informativas. Instrumentos como metas de reuso e reciclagem, limites de emissão
de poluentes, padrões técnicos, subsídios, taxas de reciclagem, imposto sobre material virgem,
relatórios ambientais, rótulos informativos, entre outros devem ser utilizados para a consecução
dos objetivos pretendidos com a adoção da responsabilidade extendida. A EPR pode ser entendida
2.4. Legislação 47
Substância Dano
retardadores de bioacumulativo; exposição crônica interfere no desenvolvimento cerebral
chama e esqueletal; afeta sistemas hormonal e imune.
alumínio alguns autores sugerem existir relação da contaminação crônica do alumí-
nio como um dos fatores ambientais da ocorrência do mal de Alzheimer.
A inalação do pó pode levar à fibrose pulmonar.
arsênio acumula-se no fígado, rins, trato gastrintestinal, baço, pulmões, ossos,
unhas; dentre os efeitos crônicos destaca-se o câncer de pele e dos
pulmões, neurotoxicidade: periférica e central, anormalidades cromossô-
micas e efeitos teratogênicos (deformação fetal).
cádmio acumula-se nos rins, fígado, pulmões, pâncreas, testículos e coração;
em intoxicação crônica pode gerar descalcificação óssea, lesão renal,
enfisema pulmonar, além de efeitos teratogênicos (deformação fetal) e
carcinogênicos (câncer).
chumbo é o mais perigoso dos elementos; acumula-se nos ossos, cabelos, unhas,
cérebro, fígado e rins. Em baixas concentrações causa dores de cabeça e
anemia. Exerce ação tóxica na biossíntese do sangue, no sistema nervoso,
no sistema renal e no fígado. Constitui-se veneno cumulativo de intoxica-
ções crônicas que provocam alterações gastrintestinais, neuromusculares
e hematológicas, podendo levar à morte.
mercúrio atravessa facilmente as membranas celulares, sendo prontamente absor-
vido pelos pulmões, possui propriedades de precipitação de proteínas
(modifica as configurações das proteínas) sendo grave suficiente para
causar um colapso circulatório no paciente, levando a morte. É altamente
tóxico ao homem, sendo que doses de 3g a 30g são fatais, apresentando
efeito acumulativo e provocando lesões cerebrais, além de efeitos de
envenenamento no sistema nervoso central e teratogênicos.
cromo hexava- armazena-se nos pulmões, pele, músculos e tecido adiposo, pode pro-
lente vocar anemia, alterações hepáticas e renais, além de câncer do pulmão.
Perigoso mesmo em baixas concentrações.
berílio exposição à poeira e fumaça causam sensibilidade ao berílio e doença
crônica de berílio. Altas concetrações podem causar a doença aguda de
berílio. Classificado como carcinogênico.
níquel carcinogênico (atua diretamente na mutação genética).
Quadro 2 – Danos à saúde humana causados pelas substâncias perigosas presentes em EEE’s.
Fonte: adaptado de Guimarães (2011), Greenpeace (2014).
como uma política de prevenção da poluição que expande a responsabilidade pela produção de
um bem desde as emissões e efluentes gerados pela extração de matéria virgem ou pelo processo
de manufatura até o gerenciamento do produto ao ser descartado, incluindo as etapas de logística
reversa e estratégia de fim de vida (NNOROM; OSIBANJO, 2008).
Após quatro anos da entrada em operação da diretriz 2002/96/EC, uma comissão da
União Europeia (EU) publicou em 2008 um estudo de avaliação dos impactos dessa diretriz,
realizado ao longo de três anos. Segundo o relatório desse estudo a aplicação da diretriz não
foi tão eficaz quanto pretendido e apontou problemas em sua eficiência, na forma de custos
desnecessários (COMISSÃO DAS COMUNIDADES EUROPEIAS, 2008).

Segundo o relatório, há dados de que a recolha de REEE’s chegue a 85% do total, embora
o valor oficial indique 33%. A comissão aponta que a diferença entre os números demonstra,
possivelmente, que os REEE’s recolhidos mas não declarados estejam sendo processados sem
os devidos cuidados ambientais ou transferidos para países em desenvolvimento2 . A comissão
estima que em 2020 a geração de REEE tratado inadequadamente atinja 4,3 milhões de toneladas
(COMISSÃO DAS COMUNIDADES EUROPEIAS, 2008).
Outro ponto importante do relatório é referente aos custos desnecessários decorrentes da
incerteza quanto ao âmbito de aplicação da diretriz e da exigência dos produtores se registrarem
e apresentarem relatórios em cada um dos Estados–Membros da Europa onde efetuam vendas.
Tendo como base o estudo de avaliação do referido relatório, a União Europeia reformu-
lou a diretriz WEEE e publicou uma nova diretriz em 2012 (2012/19/EC). A diretriz proposta
em 2012 tem por objetivo, segundo o comitê, desenvolver uma melhor política ambiental. A
nova diretriz busca melhorar a sua compatibilidade com legislações dos Estados–Membros, bem
como de suas singularidades econômicas e industriais (EUROPEAN COMMISSION, 2008).
A diretriz WEEE publicada em 2003 tinha como um de seus objetivos alcançar a taxa
mínima de 4kg em média de coleta de resíduo eletroeletrônico por habitante por ano em cada
Estado–Membro até dezembro de 2006. No entanto, as diferenças entre os Estados–Membros
mostraram que as taxas deveriam ser alocadas independentemente. Assim, a diretriz de 2012
coloca como objetivo, para dezembro de 2015, a taxa mínima de 4kg ou a mesma quantidade
em peso de REEE que foi coletado no Estado-Membro em média nos 3 anos precedentes,
prevalecendo o que for maior (PARLAMENTO EUROPEU AND CONSELHO DA UNIÃO
EUROPEIA, 2012).
A nova diretriz estabelece taxas de recuperação3 e reciclagem4 por categoria de equi-
pamento a partir do ano de 2012 conforme descrito na Tabela 3 (PARLAMENTO EUROPEU
AND CONSELHO DA UNIÃO EUROPEIA, 2012).
As categorias indicadas no anexo I da diretriz 2012/19/EU referem-se a lista publicada
na diretriz de 2003 que dividia os equipamentos em 10 classes, a saber:
1. grandes eletrodomésticos
2. pequenos eletrodomésticos
2
A atividade ilegal de transferência de lixo perigoso tem sido denunciada e combatida pela Basel Action Network
(BAN). A BAN tem como base a convenção da Basiléia. Criada em 1988 durante uma conferência promovida
pelo PNUMA, a convenção da Basiléia é um acordo que define a organização e o movimento de resíduos sólidos
e líquidos perigosos e sua disposição final (GUTIERREZ et al., 2009)
3
A diretriz 2008/98/EC define recuperação como “qualquer operação cujo resultado principal seja a transformação
dos resíduos de modo a servirem à um fim útil”.
4
A diretriz 2008/98/EC define reciclagem como “qualquer operação de recuperação através da qual os materiais
constituintes dos resíduos são novamente transformados em produtos, materiais ou substâncias para o seu fim
original ou para outros fins”.
Tabela 3 – Taxa de recuperação proposta na nova diretriz WEEE.
Parte 1: Taxa mínima aplicável por categorias de 13 de agosto de 2012 até 14 de agosto de
2015 com referência às categorias listadas no anexo I da diretriz 2012/19/EU
categoria de REEE recuperados reciclados
(a) 1 ou 10 80% 75%
(b) 3 ou 4 75% 65%
(c) 2, 5, 6, 7, 8 ou 9 70% 50%
(d) lâmpadas de descarga 80%
Parte 2: Taxa mínima aplicável por categorias de 15 de agosto de 2015 até 14
de agosto de 2018 com referência às categorias listadas no anexo I da diretriz
2012/19/EU
categoria de REEE recuperados reciclados
(a) 1 ou 10 85% 80%
(b) 3 ou 4 80% 70%
(c) 2, 5, 6, 7, 8 ou 9 75% 55%
(d) lâmpadas de descarga 80%
Parte 3: Taxa mínima aplicável por categorias a partir de 15 de agosto de 2018 com
referência às categorias listadas no anexo III da diretriz 2012/19/EU
categoria de REEE recuperados reutilizados e reciclados
(a) 1 ou 4 85% 80%
(b) 2 80% 70%
(c) 5 ou 6 75% 55%
(d) 3 80%
Fonte: adaptado de Parlamento Europeu and Conselho da União Europeia (2012).
3. equipamentos de informática e de telecomunicações

4. equipamentos de consumo e painéis fotovoltaicos
5. equipamentos de iluminação
6. ferramentas elétricas e eletrônicas (com exceção de ferramentas industriais fixas de grandes
dimensões)
7. brinquedos e equipamentos de desporte e lazer
8. aparelhos médicos (com exceção de todos os produtos implantados e infectados)
9. instrumentos de monitoração e controle
10. distribuidores automáticos
Com a publicação da nova diretriz em 2012, os equipamentos foram reenquadrados

conforme o anexo III da diretriz 2012/19/EU, dividindo-se agora em apenas 6 categorias:
1. equipamentos de regulação da temperatura

2. ecrãs, monitores e equipamentos com ecrãs de superfície superior a 100 cm2
3. lâmpadas
4. equipamentos de grandes dimensões (com qualquer dimensão externa superior a 50 cm),
incluindo, mas não limitados a:
Eletrodomésticos; equipamentos de informática e de telecomunicações; equipamentos

de consumo; aparelhos de iluminação; equipamentos para reproduzir sons ou imagens,
equipamento musical; ferramentas elétricas e eletrônicas; brinquedos e equipamentos de
desporte e lazer; dispositivos médicos; instrumentos de monitoração e controle; distribui-
dores automáticos; equipamento para geração de corrente elétrica. Não se incluem nesta
categoria os equipamentos abrangidos pelas categorias 1 a 3.
5. equipamentos de pequenas dimensões (com nenhuma dimensão externa superior a 50 cm),
incluindo, mas não limitados a:
Eletrodomésticos; equipamentos de consumo; aparelhos de iluminação; equipamentos
para reproduzir sons ou imagens, equipamento musical; ferramentas elétricas e eletrônicas;
brinquedos e equipamentos de desporte e lazer; dispositivos médicos; instrumentos de
monitoração e controle; distribuidores automáticos; equipamento para geração de corrente
elétrica. Não se incluem nesta categoria os equipamentos abrangidos pelas categorias 1 a
3 e 6.
6. equipamentos de informática e de telecomunicações de pequenas dimensões (com nenhuma
dimensão externa superior a 50 cm)
Como parte dos esforços para reduzir os impactos ambientais, a Comunidade Européia,
em 2003, publicou em conjunto com a WEEE, a diretriz RoHS-Restriction of the use of Hazardous
Substances (2002/95/EC) que proibe o uso de chumbo (Pb), mercúrio (Hg), cádmio (Cd),
cromo hexavalente (Cr(VI)), bifenilas polibromadas (PBB) e/ou éteres difenil-polibromados
(PBDE) nos novos EEE’s colocados no mercado nos países membros da Comunidade Européia
(PARLAMENTO EUROPEU AND CONSELHO DA UNIÃO EUROPEIA, 2003a).
A implementação prática da RoHS tem se mostrado ser muito mais complicada do que
seus idealizadores imaginaram. A simples substituição de um dado elemento ou substância
muitas vezes traz associada diferentes problemas. O caso mais emblemático é o do chumbo,
utilizado principalmente nas ligas de solda. (KOSKINEN; TERHO, 2008)
Diversos tipos de ligas de solda que não contenham chumbo são testadas em laboratórios.
Variáveis como confiabilidade mecânica e elétrica, e custo devem ser atingidas para uma grande
aceitabilidade do mercado (ZERRER et al., 2008; HUTTER et al., 2008; SNOWDON; TANNER;
THOMPSON, 2000).
Prakash e Sritharan (2001) relembram as vantagens do uso do chumbo que dificultam a
sua eliminação das ligas. Os principais fatores elencados em defesa do chumbo estão o fato do
chumbo ser um solvente barato do estanho, além de reduzir a tensão de superfície de adesão do
estanho e possibilitar uma menor temperatura de trabalho.
Para Marques, Cabrera e Malfatti (2013), não há nenhuma avaliação de ciclo de vida
completa das potenciais ligas substitutas que garantam que o impacto associado à elas seja
menor. Em um dos estudos citados pelos autores, a análise de ciclo de vida comparativa entre a
liga sem chumbo e a liga convencional, a primeira possui uma contribuição até 10% maior no
potencial de aquecimento global que a liga Sn-Pb. (EKVALL; ANDRAE, 2006 apud MARQUES;
CABRERA; MALFATTI, 2013) 5
Outras substânicas de emprego comum nos EEE’s são os chamados retardadores de
chama. Estão presentes na parte plástica dos cabos, no substratos das PCI’s, entre outros. Porém,
identificar substitutos que atendam à todos os requisitos de segurança sem alterar as propriedades
mecânicas e elétricas e ainda permitirem uma produção e posterior recuperação sustentáveis,
permanece uma tarefa em aberto (IHMELS; DIETZ, 2008).
Nesse sentido, a pesquisa de Lincoln et al. (2007) vem demonstrando que a substituição
dos retardadores de chama tradicionais por uma alternativa menos tóxica, como o polifosfato de
melamina (MPP) é possível. Outra opção seria identificar um uso para o material recuperado
dessas placas (LI et al., 2007).
A diretriz RoHS também passou por uma reformulação e foi re-publicada em 2011
(2011/65/EC). Assim como a diretriz WEEE de 2012, a diretriz RoHS 2, como vem sendo citada,
tem a intenção de melhorar a sua compatibilidade com legislações dos Estados–Membros. A
RoHS 2 apresenta uma metodologia para avaliação de novas substâncias perigosas em EEE com
vistas à restrição. Também indica regras mais claras e transparentes para concessão, renovação ou
exclusão de isenções (PARLAMENTO EUROPEU AND CONSELHO DA UNIÃO EUROPEIA,
2011).
Outros países utilizaram como ponto de partida a experiência européia, tanto dos acertos
quanto dos erros cometidos, para elaborar as leis locais referentes aos resíduos eletroeletrônicos,
entre eles, o Brasil.
A Política Nacional de Resíduos Sólidos (PNRS) brasileira , lei no 12.305, de 02 de
agosto de 2010, e regulamentada pelo Decreto Federal no 7.404, de 23 de dezembro de 2010,
tem como príncipio a responsabilidade compartilhada, na qual cada setor da sociedade tem sua
obrigação perante o objetivo de “minimizar o volume de resíduos sólidos e rejeitos gerados, bem
como para reduzir os impactos causados à saúde humana e à qualidade ambiental decorrentes do
ciclo de vida dos produtos” (BRASIL, 2010, p. 3).
Assim, cada setor da sociedade terá sua parcela de obrigação. O consumidor deverá
efetuar a devolução dos produtos ao distribuidor/comerciante. Este por sua vez deverá efetuar a
devolução aos fabricante/importadores, os quais darão destinação final ambientamente correta
aos produtos. De acordo com a lei, somente irão para os aterros sanitários os rejeitos, aquilo que,
após classificação, não é passível de revalorização econômica.
O cidadão passou assim a ser responsável pela disposição correta do resíduo que gera. E
de um ponto de vista filosófico, o cidadão deve reavaliar e repensar seu papel como consumidor
5
T. Ekvall and A.S.G. Andrae. Attributional and consequential environmental assessment of the shift to lead–free
solders. Int. J. Life Cycle Assess., v.11, p.344–353, 2006.
dentro do princípio dos 3R’s (redução, reutilização e reciclagem). Nesse sentido, o artigo 9o
da PNRS estabelece que a gestão dos resíduos sólidos deve priorizar a não geração, redução,
reutilização, reciclagem, tratamento e disposição ambientalmente adequada dos rejeitos.
Ao setor empresarial fica a responsabilidade de gerir os resíduos de forma ambientalmente
correta e reincorporá-los na cadeia produtiva. Os governos federal, estadual e municipal são
responsáveis pela elaboração e implementação dos planos de gestão de resíduos sólidos, incluídos
os REEE’s.
Em 2012, o governo federal apresentou a versão preliminar do Plano Nacional de Gestão
de Resíduos Sólidos. Os REEE’s estão incluídos dentro de um dos programas temáticos do
plano, sendo um dos objetivos a implementação da logistíca reversa por tipo de linha até o ano
de 2015, de modo progressivo, conforme acordo setorial específico a ser formulado (BRASIL,
2011).
Dentro do conceito de responsabilidade compartilhada, destaca-se a abordagem econô-
mica dada por Guarnieri e Seger (2014). Para as autoras, o fluxo reverso iniciado no consumidor
(pessoa física ou jurídica) e com passagem obrigatória pelo reciclador, implica uma remuneração
ao consumidor referente à matéria ou produto transferido, uma vez que o resíduo passa a ser
revalorizado e retorna ao ciclo produtivo na forma de matéria prima secundária. O modelo
descrito é melhor visualizado na Figura 7. Essa visão é contrária ao praticado em vários países
europeus, onde existe e vem sendo disseminado o uso de taxas de reciclagem, cujo ônus é do
consumidor, como meio de incentivo à destinação adequada. As autoras ressaltam ainda que no
Brasil o controle do fluxo reverso é dificultado pela presença de cooperativas de catadores e pela
cultura de venda em mercados secundários e doações dos REEE’s.
O art. 2o , inciso II da PNRS estabelece a diretriz de “não-geração, redução, reutilização
e tratamento de resíduos sólidos, bem como destinação final ambientalmente adequada dos
rejeitos”, cuja implementação prática deve considerar o contexto local, demandando portanto
novas abordagens e desenvolvimento de técnicas e tecnologias adequadas ao ambiente consi-
derado. A diretriz do inciso V contempla o “desenvolvimento e aprimoramento de tecnologias
ambientalmente saudáveis como forma de minimizar impactos ambientais” e o inciso XIII a
“adoção de práticas e mecanismos que respeitem as diversidades locais e regionais”.
Dentro do estado de São Paulo já vigorava, desde 2006, a Lei Estadual no 12.300 cuja
redação é muito semelhante à PNRS (SÃO PAULO (ESTADO), 2006). A gestão integrada e
compartilhada do tratamento do resíduo sólido foi aproveitada e ampliada para o âmbito federal.
O Decreto Estadual no 54.645, de 5 de agosto de 2009 regulamenta a Lei Estadual.
No contexto local do município de São Carlos, a lei municipal no 15.072 foi promulgada
em 2009 para que equipamentos de computação, tubos de raios catódicos e EEE’s contendo
metais pesados ou outras substâncias tóxicas tivessem a destinação correta, ofertando inclusive
incentivos às empresas que realizem a reutilização ou reciclagem do resíduo eletrônico (SÃO
2.5. Estratégias de fim de vida 53
INDÚSTRIA PRODUTORA / IMPORTADORA
COMERCIANTE/DISTRIBUIDOR Matéria prima secundária
CONSUMIDOR RECICLADOR
Material ou produto
R$/Kg
Figura 7 – Organização econômica da cadeia da logistíca reversa.

Fonte: Guarnieri e Seger (2014).
CARLOS (MUNICÍPIO), 2009).

Com a entrada em vigor da lei federal, instituições públicas e privadas aumentaram
a procura por alternativas para o descarte dos EEE’s que atingiram o seu fim de vida útil. A
preferência é por atividades locais e com custo que não inviabilize a manutenção orçamentária
das mesmas. Opções coletivas e vinculadas a cooperativas possuem maiores atrativos pois trazem
embutidas a questão social.
Em comum, as legislações ao redor do mundo buscam incentivar práticas de destinação
correta dos resíduos de EEE’s. A seção seguinte detalha as diferentes estratégias para tratamento
dos EEE’s que atingem o fim de sua vida útil.
2.5 Estratégias de fim de vida

Após um período de uso o equipamento eletroeletrônico é descartado, seja para ser subs-
tituído por um modelo mais novo, seja por apresentar defeito ou deterioração ou simplesmente
não ter mais uso. Pode-se afirmar desta forma, que o equipamento atingiu o fim de vida (EoL -
End-of-Life) (THE MICROELECTRONICS & COMPUTER TECHNOLOGY CORPORATION,
1995).
Ao deixar de satisfazer as necessidades do usuário e ser descartado, o EEE se torna um
resíduo e se depositado em um aterro ou lixão, encerra a cadeia de produção deixando o ciclo
aberto. Para que esse EEE pertença à um ciclo fechado de produção, o resíduo eletroeletrônico
deve passar por uma etapa de recuperação.

A etapa de recuperação, por meio da adoção de uma estratégia de fim de vida, insere
valores econômicos, ambientais e sociais ao produto nesta fase (THIERRY et al., 1995 apud
SAAVEDRA, 2010)6 .
Saavedra (2010) e Knoth et al. (2002) elencam as diversas opções de estratégia de fim de
vida:
1. canibalização
2. reuso
3. recondicionamento
4. remanufatura
5. reparo
6. reciclagem
As estratégias 1, 2, 3, 4 e 5 tem por finalidade prolongar a fase de uso do produto.

Uma das chamadas forças tarefas organizadas pela iniciativa Solving the E-Waste Problem
(StEP) em conjunto com a Universidade das Nações Unidas, publicou um trabalho com intenção
de padronizar conceitos e estabelecer um padrão internacional (SOLVING THE E–WASTE
PROBLEM STEP AND UNITED NATIONS UNIVERSITY UNU, 2009). O foco do trabalho
dessa força tarefa foi o reuso dos EEE’s. Os autores não apresentaram uma nova definição
para reuso, apenas reforçaram-no e enquadraram as já existentes estratégias de remanufatura,
recondicionamento e reparo, e incluíram upgrade7 como etapas necessárias e distintas para se
possibilitar o reuso (SOLVING THE E–WASTE PROBLEM STEP AND UNITED NATIONS
UNIVERSITY UNU, 2009).
Com base nesse trabalho, pode-se dividir as estratégias de fim de vida em apenas 3
opções, como feito por Keskinen e Valkama (2009):
1. reuso
2. reciclagem ou recuperação de materiais
3. recuperação de energia
No caso de equipamentos eletroeletrônicos, as estratégias que prolongam a fase de uso

dos mesmos está relacionada diretamente com mudanças de comportamento do consumidor final.
Mudanças essas decorrentes da adoção de práticas de prevenção de resíduos como a redução da
quantidade, eliminação da toxicidade, reutilização do produto, entre outros. Essas medidas são
6
THIERRY, M. et al. Strategies Issues in Product Recovery Management. California Management Review, v.37,
n.2, p.114-135, 1995.
7
Segundo o texto apresentado no relatório, upgrade descreve “qualquer ação com hardware ou software em
equipamento elétrico ou eletrônico para melhorar e/ou aumentar sua performance e/ou funcionalidade. A
composição e o desenho mudam significantemente neste processo”.
2.5. Estratégias de fim de vida 55
ações de longo prazo e carentes de uma metodologia eficiente. Cite-se a falta de garantia das
propriedades de qualidade para o reuso de equipamentos ou partes deles (POTTER et al., 1999;
CARVALHO; XAVIER, 2014).
Para Knoth et al. (2002) e Hoffmann et al. (2001) algum processo de desmontagem
está presente em todas as estratégias citadas. Uma possível exceção seria o reuso do produto
descartado e ainda funcional, situação muito comum decorrente da obsolecência do produto do
ponto de vista do usuário atual. Este adquire um modelo novo, deixando de utilizar o antigo, o
qual pode ser doado ou revendido.
Como opção de recuperação de materiais apenas a estratégia 6, reciclagem, se enquadra
nesta categoria de fim de vida. A opção de reuso permite que a peça ou equipamento retorne à
etapa de uso mais de uma vez, no entanto, não a exclui de atingir a etapa reciclagem. A perda de
funcionalidade decorrente de algum dano irreparável implica que aquela peça ou equipamento
não poderá mais ser reutilizado, restando como única opção, a reciclagem.
Keskinen e Valkama (2009) citam ainda a opção de recuperação de energia como uma
outra estratégia de fim de vida. A queima da fração combustível (não metálica) possibilita ainda
a concentração dos metais na escória residual. No entanto, a quantidade e a natureza dos gases
formados durante a incineração desencorajam o uso desta estratégia.
Uma ferramenta para auxiliar na escolha da estratégia de fim de vida é a análise de ciclo
de vida (ACV). Esta ferramenta tem por base a compilação e a avaliação das entradas, das saídas
e dos potenciais impactos ambientais associados à um produto, ao longo de sua cadeia produtiva,
desde a extração da matéria-prima, manufatura, uso e descarte. 8
Para que a ACV possa ser implementada, o maior número de informações sobre todos os
processos envolvidos na cadeia produtiva devem estar a disposição. Como exemplo da aplicação
de ACV especificamente ao problema do fim da vida da PCI, pode-se citar a comparação entre
duas estratégias de fim de vida, onde avaliou-se o uso de dois reagentes (ácido sulfúrico e água
régia) para recuperação de cobre de sucatas de placas de circuito impresso como etapa preliminar
da elaboração desta tese (RUBIN et al., 2014).
Os autores utilizaram dados presentes na literatura à respeito da recuperação de cobre por
meio da combinação de processos mecânicos e eletroquímicos, um empregando ácido sulfúrico
e outro empregando água régia. A avalição das categorias de impacto ambiental consideradas no
estudo mostrou que ambos possuem eficiência similar, porém, o processo com água régia tem
uma performance ambiental melhor que o processo que utiliza ácido sulfúrico
Na sequência, é apresentado um estudo sobre a viabilidade econômica do reaproveita-
mento dos resíduos eletroeletrônicos.
8
Associação Brasileira de Normas Técnicas (ABNT), 2001, NBR ISO 14040, Gestão Ambiental – Avaliação do
ciclo de vida – Princípios e estrutura.
2.6 Viabilidade econômica

O estudo de caso conduzido por Duflou et al. (2008) apresenta uma avaliação da viabili-
dade econômica de se implantar a desmontagem de um produto ou equipamento eletroeletrônico
utilizando os métodos existentes. Processos manuais, (semi)automáticos e (não)destrutivos
foram avaliados utilizando parâmetros de natureza multi-dimensional. A desmontagem, compre-
endida como a separação de frações específicas do produto, permitirá processos de recuperação
e reciclagem mais rápidos e eficientes. Contudo, é de conhecimento que a desmontagem possui
diversos limitantes no tocante à sua automação. Modelo do produto, histórico de manutenção, de-
formação e corrosão compõem os principais empecilhos à implantação de metodologias visando
à automação, principalmente para desmontagem não-destrutiva.
Embora a análise destes autores num contexto que não contabiliza o custo do adequado
descarte indique que a desmontagem dos produtos feita manualmente não seja economicamente
viável a menos que sejam incorporados estimulos governamentais como os chamados ecobônus
(subsídios) e ecotaxas (multas), já existem diversas iniciativas que caminham para a manutenção
do empreendimento sem auxílio externo9 . Ressalte-se que a implantação de uma planta industrial
deve satisfazer os requisitos legais de conformidade com o meio ambiente para poder operar.
Ou seja, não deve emitir poluentes, assim como garantir que a destinação de seus produtos e
possíveis resíduos esteja de acordo com as legislação, o que significa ser disposto, no caso de
não reaproveitamento, de modo correto, com uso de aterros sanitários.
Para os autores, em diversos casos, devido ao custo associado à desmontagem, é preferível
que o produto seja triturado e separado mecanicamente, mesmo resultando em materiais de baixa
qualidade e consequentemente baixo valor de comercialização.
Os casos de REEE’s descritos no trabalho de Duflou et al. (2008) delineiam a des-
montagem do produto em partes menores, sendo que a PCI não é detalhada como passível de
segregação. A separação deste item integrante dos EEE’s em suas partes constituintes trará
benefícios ao meio ambiente assim como maior valor agregado e melhor qualidade ao material
recuperado e reciclado proveniente das PCI’s (ZHOU; QIU, 2010; BRANDSTOTTER et al.,
2004a; FELDMANN; SCHELLER, 1995).
O gerenciamento dos processos de reciclagem na atualidade deve ser pensado sempre
dentro do tripé de sustentabilidade. O método dos 3R’s, redução, reuso e reciclagem, possui
um potencial de desenvolvimento econômico–social muito grande. Mesmo considerando um
mercado como o dos EUA, a geração de emprego direto e indireto é significativa. Segundo o
Illinois Department of Commerce and Economic Opportunity (2011), para cada 1000 toneladas
de e-lixo, são criadas as seguintes vagas de emprego considerando a destinação final:
• descarte – menos de 1 emprego direto

9
O projeto Recicl@tesc na cidade de São Carlos é um exemplo de organização que realiza a triagem e desmanu-
fatura e vem se firmando autonomamente.
2.6. Viabilidade econômica 57
• reciclagem – 15 empregos diretos
• reparo – 200 empregos diretos
O modelo econômico proposto por Rao, Yuan e Zhang (2004) para o processo de fim–de–
vida de EEE dividi-se em duas partes, modelo de custo e modelo de energia. Para os autores, os
custos e energias associadas com a coleta, transporte, teste, desmontagem, reciclagem e descarte
devem ser considerados.
As maiores vantagens econômicas estão associadas à recuperação de matéria prima.
Dentre os metais não preciosos, o que apresenta maior incidência, principalmente nas
PCI’s, é o cobre. O trabalho de Veit (2005) implementa em escala laboratorial a recuperação
deste metal utilizando processamento mecânico e eletro-obtenção.
As PCI’s são trituradas em dois moinhos de faca e então submetidas à um separador
granulométrico. Em seguida é utilizado um separador eletrostático para retirar os materiais não
condutores. A etapa final é a eletro-obtenção, onde a fração condutora é dissolvida em meio
ácido e usada como eletrólito em uma célula eletrolítica. Nesta célula uma placa de cobre é usada
como cátodo e uma de platina como anodo. O cobre presente na solução, mediante aplicação de
um potencial, se deposita então no cátodo. O cobre recuperado desta forma, segundo o autor,
possui um custo 60% menor que a cotação de mercado do cobre extraído a partir do minério.
Como uma das propostas do presente trabalho é a recuperação da liga de solda a base
de estanho, torna-se particularmente interessante analisar o trabalho de Madureira (2009). Em
seu trabalho, o autor avaliou o benefício econômico associado ao uso da borra da liga de solda
retornada ao processo de produção de solda por meio de logistíca reversa. As máquinas de
soldagem de placas de circuito impresso apresentam um índice máximo de retorno de borra em
torno de 25% para ligas com chumbo e 30% para as livres de chumbo.
O estudo considerou o retorno da borra diretamente dos clientes da empresa produtora
da solda, assim como captação de terceiros. A borra captada de terceiros recebeu a denominação
de sucata, para diferenciação.
Foi observada uma redução de 5,0% no custo da matéria prima na produção da liga
de estanho-chumbo considerando o retorno máximo de borra dos clientes. No caso das li-
gas sem chumbo (9,5Sn/3Ag/0,5Cu e 99Sn/0,3Ag/0,7Cu), as reduções são de 6,8% e 4,5%
respectivamente.
A captação da sucata também permite uma redução nos custos. Segundo os dados, no
caso da liga de estanho-chumbo, a melhora no desempenho financeiro é de aproximadamente
2,8%, além daquele já obtido com o retorno da borra. Para as ligas sem chumbo, a redução é
melhorada em 24,7% para ambos os compostos.
Uma simulação do aumento da captação de sucata demonstra a economia alcançada para
os três tipos de liga. Dobrando-se a captação, a redução dos custos atinge 6% para a liga com
chumbo e 45% para as que não contém chumbo.
Segundo o autor, o ganho na captação de sucatas e borra são maiores para as ligas sem
chumbo pois os preços dos metais componentes destas ligas são maiores.
Na sequência, serão detalhados os processos de reciclagem e desmontagem, tanto de
EEE’s como de PCI’s.
2.7 Desmontagem dos resíduos de equipamentos eletroe-

letrônicos
A desmontagem de REEE significa separar um equipamento nas suas partes constituintes.
A desmontagem de REEE possui diversas classificações. Uma delas refere-se ao uso ou não de
máquinas automatizadas:
• desmontagem manual
• desmontagem semi–automática
• desmontagem automática
As empresas e organizações que realizam a desmontagem dos REEE’s na atualidade se

enquadram no modelo manual. Todas as operações e decisões são realizadas por um operador.
Na desmontagem semi-automática, parte da operação é feita por operador e parte feita
por robô. Um exemplo de uma unidade semi-automática é a de desmontagem de tubos de raios
catódicos.
Na desmontagem automática todas as funções são desempenhadas por máquinas. Apenas
algumas instalações piloto são totalmente automatizadas (KNOTH et al., 2002; KOPACEK;
KOPACEK, 2006).
Para Feldmann e Scheller (1994) a desmontagem automática será preferível no futuro
devido aos altos salários a serem pagos aos operadores e à grande quantidade de REEE’s.
A palavra chave para desmontagem automatizada é flexibilidade. Um equipamento
com essa finalidade deve ser capaz de se adaptar à diferentes situações. As mais comuns são:
idenficação do produto, diferentes modelos de um mesmo tipo de produto, alterações feitas
pelo usuário, partes e/ou componentes removidos e/ou danificados, e componentes agrupados
(BAILEY-VAN KUREN, 2003; BAILEY-VAN KUREN, 2002; BRANDSTOTTER et al., 2004b).
As dificuldades técnicas envolvem diferentes aspectos tecnológicos. Um desses aspectos
é o uso de visão computacional. O objetivo do sistema de visão é identificar as partes e
os componentes, bem como a localização espacial dos mesmos, fornecendo as coordenadas
necessárias para posicionamento das ferramentas. Superfícies irregulares e componentes de
2.7. Desmontagem dos resíduos de equipamentos eletroeletrônicos 59
diferentes dimensões requerem sistemas estereoscópicos (semelhantes a visão humana) e com

iluminação adequada (BAILEY-VAN KUREN, 2002; KNOTH et al., 2002).
O uso de grandes bases de dados para identificar um componente ou parte do EEE é
requisito básico de um sistema de visão computacional. Uma vez identificado o objeto, o sistema
automático deve proceder às operações necessárias para realizar a desmontagem. As decisões e
a sequencia operacional podem ser otimizadas se alguns detalhes forem conhecidos a priori.
Torres et al. (2004) implementaram um sistema de desmontagem de computadores pesso-
ais baseado na representação do produto segundo dois modelos, um relacional e outro geométrico.
O modelo relacional proporciona uma visão hierárquica entre os diferentes componentes do
produto. O modelo geométrico oferece uma informação multidimensional do mesmo.
Seguindo a mesma linha de raciocínio, a desmontagem pode ter sua eficiência melhorada
se uma metodologia simples e derivada do processo de manufatura for adotada. Estabelecer
regras de procedimentos, gerar todas as sequências possíveis de desmontagem e separar os
processos de modo a selecionar a sequência mais eficiente a ser seguida são traduzidas na forma
de diagramas para uma linha de desmontagem (KARA; PORNPRASITPOL; KAEBERNICK,
2005).
Outro ponto importante da desmontagem automática é a determinação de qual ferramenta
utilizar. Para Seliger et al. (2001) as ferramentas e dispositivos devem ser adaptados para
uma grande variedade de formatos geométricos dos elementos de fixação. As restrições de
acessibilidade e tempo de execução limitam ainda mais as opções dentro dos processos de
desmontagem. Uma solução é o uso de sistemas semi automáticos, onde a etapa de decisão é
feita manualmente por um operador (HOFFMANN et al., 2001).
Devido às dificuldades em implantar um sistema automático, foi desenvolvido o conceito
de famílias de desmontagem para operar no modelo semi-automático. Produtos similares ou
diferentes mas que requeiram as mesmas sequências de operação de desmontagem são realizadas
com as mesmas ferramentas (KNOTH et al., 2002; HOFFMANN et al., 2001).
Uma das áreas mais promissoras para separação das partes é a que envolve a desmonta-
gem ativa. Willems, Dewulf e Duflou (2005) apresentam a técnica que permite a segregação de
várias partes a partir de um único gatilho atuando sobre elementos com memória de formato, os
chamados materiais inteligentes. Chiodo et al. (2000) obtiveram sucesso nos testes iniciais em
implementar a desmontagem ativa de monitores LCD.
Outra classificação é quanto ao modo como a desmontagem do REEE é executada:
• destrutiva: os constituintes não preservam suas características originais, sendo destinados

somente à recuperação de materiais ou energia;
• semi-destrutiva: alguns constituintes apresentam danos;
• não destrutiva: todos os constituintes conservam suas características originais. Empregado
nos diversos desdobramentos da estratégia de fim vida de reuso.
Com o equipamento desmontado, as diferentes partes são separadas, entre elas está a
placa de circuito impresso. Assim como ocorrido com o REEE, a PCI pode ser destinada à
diferentes estratégias de fim de vida. A mais comum é a reciclagem para reaproveitamento de
materiais.
2.8 Reciclagem de placas de circuito impresso

O processo de reciclagem de PCI pode ser dividido em 3 etapas:
• desmontagem
• separação ou concentração
• refino
A desmontagem de PCI é entendida como a remoção dos componentes eletrônicos e será

discutida mais profundamente na seção seguinte.
Os atuais processos de reciclagem de placas de circuito impresso são conduzidos com a
maioria, senão a totalidade, dos componentes ainda montados sobre as placas. Descarta-se assim,
a etapa de desmontagem na reciclagem da PCI, e deixa para as etapas seguintes, de separação
e/ou refino, o trabalho de seleção de materiais (TAKANORI et al., 2009).
O processo de separação ou concentração é precedido da moagem ou cominuição. O
resultado da moagem é de grande importância, pois influi diretamente no processo de separação
do material empregado (PENG et al., 2004; CUI; FORSSBERG, 2003; LUDA, 2011).
Cada um dos diferentes métodos de separação existentes hoje exige um tamanho e
formato específico das partículas para sua otimização. Dividida em moagem grossa e moagem
fina (pó), este estágio do processo determinará a qualidade do material final obtido (PENG et al.,
2004; CUI; FORSSBERG, 2003).
O equipamento desenvolvido por Peng et al. (2004) reduz a PCI à partículas que variam
de 50µm a 300µm, tamanho esse suficiente, segundo os autores, para desagregar o material
metal do não-metal. É importante ressaltar, no entanto, que os autores processaram apenas o
substrato da PCI, tendo removido todos os componentes previa e manualmente.
Observa-se que os processos descritos de moagem são sistemas secos, que geram uma
produção de poeira que deve ser contida por meio de filtros. Uma opção seria a moagem em
meio liquído. O uso da água traz alguns benefícios como menor produção de poeira e diminuição
da temperatura devido ao atrito. Embora os autores citem a possibilidade de reciclagem ou
reaproveitamento da água utilizada, o trabalho não faz menção ao processo necessário para isso,
2.8. Reciclagem de placas de circuito impresso 61
deixando uma lacuna em relação aos custos, tempo e potenciais impactos ambientais associados
(DUAN et al., 2009).
A separação de metais, plásticos e resinas é realizada com base no tamanho, densidade
e propriedades elétricas ou magnéticas dos materiais a serem separados. O conhecimento dos
materiais empregados em EEE’s, portanto, é de grande importância (CUI; FORSSBERG, 2003).
A Tabela 4 relaciona as quantidades médias por substância, presentes nas PCI’s, identificadas por
diferentes autores. A maioria dos elementos citados são metais pois as técnicas de recuperação
de materiais estão focadas para este tipo de material, haja vista o seu maior valor econômico.
Tabela 4 – Composição média de alguns materiais presentes nas PCI’s em porcentagem de peso.
Material a b c d e f
Metal ∼40% 29,87
Cu 14,6 26,8 22 16 9,7 5,8
Al – 4,7 – 5 5,8 7,2
Pb 2,96 – 1,55 2 2,24 2,35
Zn – 1,5 – 1 – 0,21
Ni 1,65 0,47 0,32 1 0,69 0,26
Fe 4,79 5,3 3,6 5 9,2 2,19
Sn 5,62 1 2,6 3 2,15 1,63
Cerâmica ∼30%
Plástico ∼30%
Fonte: adaptado de (DUAN et al., 2009).; a placas-mães (TAKANORI et
al., 2009); b placas-mães (ZHAO et al., 2004 apud DUAN et al., 2011)10 ;
c placa leve (IJI; YOKOYAMA, 1997); d não informado (PARK; FRAY,
2009); e placa leve (YUAN et al., 2007 apud YU; WILLIAMS; JU,
2009)11 ; f placa de vídeo (DUAN et al., 2011)
Observa-se pela análise da Tabela 4 que a maioria dos elementos possuem uma grande
variação de quantidades, que depende do tipo de PCI empregada.
Cada elemento ou liga que compõe os diferentes tipos de materiais presentes na PCI
possuem diferentes propriedades, permitindo assim, o uso das técnicas elencadas com um menor
ou maior grau de eficiência.
A separação entre metal e não-metal pode ser obtida utilizando a diferença de densidade
dos dois materiais (PENG et al., 2004; CUI; FORSSBERG, 2003). Peng et al. (2004) obtiveram
uma taxa de separação de 95% utilizando como meio a água. Segundo os autores, a presença e o
consequente acúmulo de pó de PCI na água requer etapas adicionais de purificação desta para
poder ser reutilizada. O uso de outros liquídos como meio permite a separação entre diferentes
metais (LI et al., 2004; HANAFI et al., 2012).
10
Y. Zhao and X. Wen and B. Li and D. Tao. Recovery of copper from waste printed circuit boards. Minerals &
Metallurgical Processing, v.21, p.99–102, 2004
11
C.Y. Yuan and H.C. Zhang and G. McKenna and C. Korzeniewski and J. Li. Experimental studies on cryogenic
recycling of printed circuit board. Journal of Advanced Manufacture Technology, v.34, p.657–666, 2007
A separação baseada na condutividade elétrica é feita por três técnicas: corrente de

Foucault, eletrostática corona e triboelétrica (CUI; FORSSBERG, 2003).
A separação por corrente de Foucault ou eddy current é utilizada para separar metais
ferrosos de metais não-ferrosos, utilizando a condutividade dos materiais. Aplicando um fluxo
magnético variável sobre uma partícula condutora, uma contra corrente é induzida nessa partícula.
Uma força atua então sobre essa corrente, o que permite a separação, uma vez que as partículas
condutoras são desviadas e as não condutoras não o são. O seu uso principal é para recuperar
cobre e alumínio de cabos (LI et al., 2004; CUI; FORSSBERG, 2003).
A separação eletrostática corona opera em partículas de 0.1-0.5mm, separando plásticos
de metais, provenientes das PCI’s, com base na condutividade das partículas (CUI; FORSSBERG,
2003; WEN et al., 2005; YUE-MIN et al., 2010; LI et al., 2007). O princípio de funcionamento
do separador eletrostático corona é o seguinte: as partículas da PCI comínuida recebem uma
descarga de eletricidade ao passar por dois eletrodos de alta voltagem, que dá às partículas de
não metal uma alta carga superficial fazendo com que estas sejam atraídas pela superfície do
rotor até serem removidas por uma escova. As partículas de metal não se tornam carregadas, pois
sua carga é rapidamente dissipada através do aterramento do rotor. A parte metálica se desprende
do rotor por um caminho aproximado ao que se poderia assumir se não houvesse efeito de carga.
Particulas com condutividade intermediária podem ser coletadas entre as duas principais, como
na Figura 8 (YUE-MIN et al., 2010).
Figura 8 – Princípio de funcionamento do separador eletrostático corona.

Fonte: adaptado de Yue-min et al. (2010)
A separação triboelétrica permite a seleção de plásticos baseados na diferença de suas

propriedades elétricas. Mais especificamente, na capacidade de um material adquirir carga
elétrica decorrente do atrito com outro material (CUI; FORSSBERG, 2003).
2.8. Reciclagem de placas de circuito impresso 63
A separação magnética é largamente utilizada para separar metais ferromagneticos

de metais não ferrosos e outros materiais não magnéticos. Essa técnica tem sido utilizada
principalmente para obter concentração de cobre (CUI; FORSSBERG, 2003; LI et al., 2004;
TAKANORI et al., 2009).
A Tabela 5, sumariza as principais diferenças observadas entre os métodos de separação
apontados por Yu, Williams e Ju (2009).
Tabela 5 – Comparativo dos métodos de separação.
Processo de Tamanho Materiais Eficiência Situação

separação partícula
vibração 150–300 cobre, estanho, 85% metal recu- estágio experimental
vertical µm alumínio/outros perado (50% Cu)
gravitacional 5–150 mm metal/não metal uma grande parte largamente usado
de metal é sepa-
rado
corrente de > 5 mm metal não ferroso/ taxas de 90% são aplicações limitadas
foucault não metal possíveis
eletrostática 0.1–5 mm metal/não metal Cu: 99%; resina algumas aplicações
corona epoxy: 99,5%
magnético – metais ferromag- 43% ferro em mé- não aplicável em recicla-
néticos/outros dia gem de PCB
Fonte: adaptado de Yu, Williams e Ju (2009).
Estes métodos, por empregarem apenas sistemas mecânicos, recebem a denominação de

processos físicos. Para atingir uma elevada eficiência normalmente são empregados mais de um
método de separação (LI et al., 2004; LUDA, 2011).
A segregação obtida até este ponto ainda não é suficiente para que os materiais apre-
sentem um grau de pureza aceitável e sejam reutilizados. Técnicas de refino são normalmente
empregadas para se obter metais isolados. A etapa de refino emprega processos químicos e
térmicos. Os principais processos são pirometalurgia, hidrometalurgia e eletrometalurgia. A
literatura apresenta ainda alguns trabalhos com base na biometalurgia.
2.8.1 Pirometalurgia
O processamento pirometalúrgico se tornou o principal método para recuperação de
metais não-ferrosos e metais preciosos de REEE’s. A pirometalurgia pode ser entendida basica-
mento como um mecanismo de concentração de metais em uma fase metálica e a eliminação dos
demais materiais em uma fase escória ou rejeito (CUI; ZHANG, 2008; VEIT, 2005).
A pirólise é uma das técnicas de pirometalurgia mais empregadas. A PCI triturada é
depositada em um reator cuja temperatura de operação pode atingir 1600°C (LI et al., 2004).
Diversos trabalhos estudam a otimização da pirólise como processo de reciclagem de REEE’s

(JIE; YING-SHUN; MAI-XI, 2008).
Cui e Zhang (2008), Yu, Williams e Ju (2009) destacam algumas limitações do processa-
mento pirometalúrgico. Alumínio e ferro não podem ser recuperados pelo processo pois ficam
retidos na escória. A taxa de recuperação de estanho é baixa (VEIT, 2005). As instalações
requerem filtros para impedir a liberação de dioxinas na atmosfera decorrentes da queima dos
retardadores de chama. Requer ainda técnicas de hidrometalurgia e/ou eletroquímica subsequente
para obtenção de metais com maior grau de pureza.
2.8.2 Hidrometalurgia
O processamento hidrometalúrgico consiste no uso de uma solução ácida ou caústica
para dissolver o material sólido (CUI; ZHANG, 2008; VEIT, 2005). As soluções assim obtidas
necessitam um procedimento de separação e purificação como extração por solvente, precipitação
das impurezas, absorção, cementação, troca iônica, filtração e destilação para isolar e concentrar
os metais de interesse (CUI; ZHANG, 2008; VEIT, 2005; YU; WILLIAMS; JU, 2009).
No entanto, o uso de reagentes tóxicos e a geração de rejeitos torna a hidrometalurgia
menos atraente do ponto de vista ambiental (YU; WILLIAMS; JU, 2009; VEIT, 2005).
2.8.3 Eletrometalurgia
O processamento eletrometalúrgico é uma operação de refinamento para se obter o metal
puro ao final da reciclagem. A partir de eletrólitos aquosos ou sais fundidos é implementado o
processo eletroquímico (VEIT, 2005).
Diferentes metais podem ser recuperados utilizando a eletrometalurgia. Veit (2005)
estudou a recuperação do cobre empregando processamento mecânico seguido de um processo
eletroquímico. O autor utilizou a eletro-obtenção, método aplicado quando se tem um eletrólito
contendo o íon metálico de interesse. Assim, a PCI cominuida e processada mecanicamente foi
dissolvida com um solvente, ácido sulfúrico ou água-régia, para formar o eletrólito contendo
cobre.
2.8.4 Biometalurgia
Bactérias, fungos e algas tem sido estudados como agentes de reciclagem de REEE’s.
Capazes de realizar a digestão dos metais presentes, esses microorganismos tem se mostrado
uma opção promissora (VEIT et al., 2008; YU; WILLIAMS; JU, 2009).
A biotecnologia apresenta vantagens sobre os demais processos citados. Além de ser
mais simples e mais barato, possui um volume mínimo de poluição associado. As limitações são
2.9. Desmontagem de placas de circuito impresso 65
o longo tempo necessário para o processo e o requisito dos metais estarem expostos (VEIT et al.,
2008; YU; WILLIAMS; JU, 2009).
Para Feldmann e Scheller (1995), os pesquisadores devem buscar meios de melhorar
a eficiência dos processo de reciclagem de PCI existentes, o que pode ser obtido através de
melhorias nos métodos de desmontagem. Isso se deve ao fato de que a busca por matéria prima
reciclada está diretamente relacionada com a capacidade de se obter um alto grau de pureza do
produto final.
Melhorias no processo de reciclagem podem auxiliar ainda na redução dos impactos
ambientais e na diminuição das necessidades de novas reservas minerais (LEGARTH; ALTING;
BALDO, 1995; LUDA, 2011).
A utilização de outras técnicas de recuperação de metais, como a que emprega água
régia, a partir da qual se gera uma quantidade significativa de efluentes a serem tratados e ainda
impacta a qualidade do ambiente e a saúde humana, tornam os processos físicos mais atraentes
do ponto de vista ambiental. (VEIT, 2005; GREENPEACE, 2014)
Todos os processos de reuso e reciclagem da PCI existentes envolvem, em algum
momento, a etapa de desmontagem. Mesmo que somente para a remoção de componentes
tóxicos e feita de forma manual.
2.9 Desmontagem de placas de circuito impresso

As mesmas classificações da desmontagem de REEE’s se aplicam para a desmontagem
de placas de circuito impresso. Da mesma forma, os problemas e dificuldades encontrados ao
desmontar REEE’s são observados na desmontagem de PCI’s.
Brandstotter et al. (2004a) apresentam critérios de montagem de placas de circuito
impresso que possibilitem a otimização da desmontagem automática. Esses critérios foram
divididos em quatro grupos: tecnologia de junção, componentes e CI’s, montagem e layout.
A tecnologia de junção está relacionada com o modo como os componentes são conecta-
dos ao substrato ou placa de resina. Englobam dois aspectos: tecnologia de solda e técnicas de
junção mecânica. O primeiro aspecto envolve informações sobre a liga de solda, principalmente
quanto à sua composição e temperatura de fusão. Também busca reduzir o uso de colas ou
adesivos para fixação de componentes, uma vez que não são removíveis sem o uso de algum
processo químico.
O segundo aspecto recomenda o uso de soquetes para componentes tóxicos que permitam
a desmontagem facilmente. Fixações mecânicas como parafusos devem ser padronizadas, isto é,
mesmo formato e sem o uso de porcas. Também devem ser evitados o uso de CI’s revestidos.
O segundo grupo de critérios está relacionado com encapsulamento e identificação dos
componentes e CI’s. Os autores recomendam o uso de componentes SMD devido ao consumo
reduzido de material e o uso de processos automatizados para a montagem. A identificação dos

componentes, sejam eles tóxicos ou não, deve estar visível, contrastar com a cor do componente
e possuir um tamanho que permita a um sistema de visão distingui-lo.
O critério de montagem pretende garantir que a identificação dos componentes, princi-
palmente os cilindricos, estejam visíveis, ou seja, do lado superior após o processo de soldagem.
No critério de layout são considerados onde e como os componentes são posicionados
no substrato ou placa de resina.
A desmontagem automática das PCI’s subdivide-se ainda em:
seletiva: onde componentes específicos são localizados e removidos. Neste caso o sistema
de visão computacional deve definir qual componente deve ser removido, qual o tipo de
encapsulamento, a orientação e as coordenadas. Também é denominado “look and pick”,
termo derivado da técnica de montagem conhecida como “pick and place”, na qual um
componente é retirado do estoque e posicionado na placa a ser produzida (FELDMANN;
SCHELLER, 1995; LI et al., 2004).
simultânea: na qual a placa toda é aquecida e todos os componentes removidos simultanea-

mente. Após o qual os componentes são selecionados usando critérios fisícos e geométricos
em um sistema de identificação. Esse método é denominado “evacuate and sort” (FELD-
MANN; SCHELLER, 1995; LI et al., 2004).
A Figura 9 ilustra o funcionamento dos princípios de desmontagem seletivo (“look and

pick”) e simultâneo (“evacuate and sort”), ambos implementados como auxílio de um sistema
de visão computacional.
Figura 9 – Princípios de desmontagem seletivo e simultâneo.

Fonte: adaptado de Feldmann e Scheller (1995).
A desmontagem seletiva tem por objetivo remover componentes reutilizáveis e/ou tó-
xicos (ZEBEDIN; DAICHENDT; KOPACEK, 2001; LI et al., 2004). A implementação das
duas técnicas, no entanto, requerem o conhecimento prévio das características de fixação dos
componentes e dos métodos de aquecimento existentes. Feldmann e Scheller (1994) elencaram
os fatores que influenciam na adesão de componentes THD à placa após a fusão da solda:
• número de pinos
• número de pinos dobrados
• angulo da dobra dos pinos
• material dos pinos
• relação entre diâmetros dos furo e do pino
• fricção entre a superfície do furo e do pino
Após experimentos, determinaram que a força necessária para a remoção de alguns

componentes varia quase linearmente com o aumento do número de pinos dobrados, conforme
Gráfico 1.
20 8
15 6
força(N)
força(N)
10 4
5 2
0 0
2 4 6 8 0 45 90
quantidade de pinos dobrados(°) angulo(°) para CI com 4 pinos dobrados
Gráfico 1 – Influência dos pinos na força de desmontagem.

A etapa de aquecimento para derretimento da liga de solda tem papel crucial no processo
de desmontagem. Duan et al. (2011) afirmam em seu trabalho que a remoção dos componentes,
SMD ou THT, e a recuperação da solda requerem que a placa seja aquecida à uma temperatura
40 − 50°C acima do ponto de fusão da liga. Para as ligas comumente usadas em eletroeletrônica
isso implicaria temperaturas variando de 220 à 280°C.
A necessidade de uma temperatura acima do ponto de fusão da liga, isto é, acima do
ponto no qual a liga está no estado líquido, provavelmente advém da maior dispersão de calor
através das trilhas de cobre, componentes e do próprio substrato da placa.
O trabalho de Layiding et al. (2005) estudou os modos em que a desmontagem ocorre

para componente SMD soldados com liga de estanho-chumbo. Os autores demonstraram que
com uma temperatura de 190°C durante 30 segundos, mais de 65% das conexões se rompiam
na solda, sem a quebra do pino ou da placa. Ou seja, temperaturas acima do ínicio do ponto de
fusão diminuem a sua rigidez e a força de adesão da liga conforme a mesma se liquefaz.
Para temperaturas acima de 270 − 280°C em ambientes com vácuo ou N2 , inicia-se
o processo de pirólise da PCI com a produção de gases tóxicos. Na presença de oxigênio a
formação de furanos 12 foi detectada à temperatura de 315°C (DUAN et al., 2011).
Feldmann e Scheller (1994) compararam as vantagens e desvantagens (Quadro 3)
associadas com alguns métodos de aquecimento para derretimento da solda objetivando a
remoção dos componentes para reuso.
Método Vantagem Desvantagem

desmontagem seletiva e simultânea
fácil automação
sem contato alto stress térmico
raio infraver-
melho possibilidade de rápida transmissão alta perda de energia
de calor lento
independente de formato ou posição
da PCI
alta precisão
alto custo
pouco stress
alto consumo de energia
laser fácil mensuração
não indicado para desmontagem si-
possibilidade de rápida transmissão multânea
de calor
desmontagem seletiva e simultânea posição da PCI influência no resul-
utilizável em SMD tado final
fluído
possibilidade de rápida transmissão não utilizável para montagem com
de calor THD nos dois lados da PCI
Quadro 3 – Comparativo de alguns métodos de aquecimento.

Muitos autores buscam implementar plantas automatizadas com aquecimento à laser ou

infravermelho e desmontagem seletiva robotizada controlada com auxílio de um sistema de visão
computacional. Essa plantas operam apenas um tipo específico de placa e modelo, motivo pelo
qual são apenas modelos experimentais (LI et al., 2004; KNOTH et al., 2002; FELDMANN;
SCHELLER, 1994).
12
Grupo de compostos químicos, que assim como as dioxinas, são formados como subprodutos não intencionais
em determinados processos de combustão, como por exemplo dos retardadores de chamas.
Iji e Yokoyama (1997), Yokoyama e Iji (1998) implementaram em um protótipo contendo

duas câmaras de aquecimento, cujo meio é o ar, a remoção simultânea de componentes utilizando
força aplicada ou na vertical ou na horizontal do plano de montagem da PCI. O protótipo dispõe
ainda de uma unidade de abrasão de superfície.
Desta forma, os autores demonstraram que a força necessária à remoção dos componentes,
quando aquecidos acima da temperatura de derretimento da solda (aproximadamente 230°C)
diminui para valores menores que 1,0N. Foi observado também que as forças verticais possuem
maior efetividade na remoção do que as forças horizontais.
Esses resultados estão de acordo com os apresentados no Gráfico 1 de Feldmann e
Scheller (1994), pois os pinos dos componentes THD foram cortados préviamente, de modo que
a remoção destes ocorreu como se não houvesse nenhum pino dobrado.
O aparato mecânico necessário à aplicação da força, bem como para fixação da PCI, no
entanto, inviabiliza a implantação desse modelo em larga escala. Outro ponto desfavorável é a
necessidade de cortar os pinos dos componentes antes de inserir a placa na máquina.
Um método alternativo foi proposto por Lee, Kim e Lee (2011), onde o protótipo
desenvolvido utiliza quatro discos diamantados para remover a solda da placa, juntamente com
parte do substrato, permitindo assim, a liberação dos componentes. Na saída do protótipo, após
3 ciclos consecutivos, são obtidos três itens: componentes, substrato e pó abrasivo. No método
citado, no entanto, a recuperação da solda requer etapas subsequentes de separação e refino. O
uso deste aparato para placas SMT não foi detalhado, mas é possível inferir que os componentes
serão danificados.
A recuperação da liga de solda de estanho de REEE’s é ainda mais atrativa se comparada
ao processo de obtenção do metal à partir da extração de reservas naturais. A quantidade de
estanho presente em depósitos primários é da ordem de 0,01% em massa. A concentração após
o minério ser processado em moinhos e separado atinge 70 a 77% de estanho. Em seguida, é
enviado para refinarias e aquecido a cerca de 1400°C para reduzir o óxido de estanho ao metal
impuro. Etapas subsequentes de refino resultam em metal de alta pureza (99,75% a 99,85%).
Processos de eletrólise permitem aumentar ainda mais a pureza até 99,99% (LONG, 1978b).
Um método semelhante ao proposto no presente trabalho foi apresentado por Zhou e
Qiu (2010). Os autores implementaram um dispositivo para separação centrífuga da solda da
PCI (Figura 10). A diferença consiste no uso de óleo como meio de aquecimento da placa, ao
invés de ar. Para a efetiva recuperação da solda, o óleo foi aquecido à temperatura de 240°C
e as placas rotacionadas à velocidade de 1400rpm durante 6 minutos intermitentemente. No
entanto, segundo os autores, esta temperatura ocasionou danos às PCI’s e produção de algumas
substâncias tóxicas não especificadas.
Contudo, o trabalho de Zhou e Qiu (2010) apresenta diversas lacunas. Os autores
informam ter obtido completa separação da liga de solda, mas não há dados relativos à quantidade
Figura 10 – Desenho esquemático do equipamento proposto por Zhou e Qiu (2010), contendo:
1-motor elétrico, 2-luva selante, 3-resfriador, 4-fornalha com temperatura
controlada, 5-óleo, 6-reator, 7-tambor rotativo, 8-furos, 9-eixo rotativo.
de solda recuperada, tempo e capacidade de processamento do aparato desenvolvido. Outro ponto

não abordado é o método de remoção do óleo depositado na solda, componentes e substrato,
uma vez que para continuar o processo de reciclagem e/ou reuso, as partes citadas não devem
estar contaminadas.
Como o aparato necessita de óleo para operar, é necessário conhecer a taxa de reaprovei-
tamento do mesmo. Isto é, quantos ciclos de operação da máquina podem ser executados sem a
necessidade de troca ou complementação do óleo. Esta informação também não está presente
no trabalho. Como pode ser visto na Figura 10, o protótipo, além de óleo, utiliza água para
refrigeração.
Segundo relatos pessoais com empreendedores do ramo de reciclagem de REEE’s, estes
preferem optar por equipamentos ditos secos, ou seja, aqueles que não necessitem de água ou
outro meio líquido para operar, o que facilita a instalação predial e a obtenção das licenças
ambientais, uma vez que não é necessário especificar o tratamento e/ou destinação dos líquidos
utilizados. Equipamentos secos requerem apenas filtros de ar, cujo uso, segundo os mesmos, já é
2.10. Equipamentos Comerciais e Patentes 71
amplamente difundido e aceito. Filtros também são utilizados em plantas com geração de gases,
como o caso dos processos pirometalúrgicos.
2.10 Equipamentos Comerciais e Patentes

Através de relatos pessoais com diversos empreendedores do setor de reciclagem de
eletroeletrônicos brasileiro, foi constatado que as atuais plantas industriais em operação atuam
de forma similar. Os REEE’s, após chegarem às instalações, são separados por afinidade ou
semelhança. Em seguida, dependendo das vantagens econômicas associadas, os REEE’s são
desmanufaturados. Ambas as etapas são realizadas manualmente por pessoal treinado para essa
finalidade.
Essas empresas possuem de um a três equipamentos para processamento dos REEE’s.
O mais comum de ser encontrado é o moinho para cominuição, o qual pode ser empregado em
outros tipos de resíduos. Os moinhos encontrados no mercado para uso em eletroeletrônicos são
de diversos tamanhos e modelos (Figura 11 e 12). Estão disponíveis moinhos de faca, de bola
ou esferas e de martelo, com capacidade de atender diferentes exigências de granulometria final.
13
Figura 11 – Moinho comercial.

Fonte: www.lippel.com.br/br/trituradores-para-reciclagem/trituradores-de-residuos/triturador-de-
residuos-predador-40-47.html# .VCNd1yU25KAA.
13
Principais fabricantes de moinhos para eletroeletrônicos:
http://www.retsch.pt/pt/;
http://www.askomak.com/en/default.asp;
http://www.lippel.com.br/br;
http://www.rone.com.br/index.html;
http://www.fragmaq.com.br
Figura 12 – Modelo de funcionamento de um moinho de bolas.

Fonte: www.trituradoras-machacadora.mx/pt/moinho-de-bolas-como-funciona.html.
Os outros dois equipamentos referem-se aos separadores eletrostático e magnético. 14

Os equipamentos citados são utilizados para diversos tipos de resíduos, não ficando restritos
ao processamento de REEE’s. Deve-se ressaltar ainda que a moagem e separação de placas de
circuito impresso compõem um formato incipiente de negócio. As empresas obtém um lucro
maior vendendo as PCI’s inteiras para as refinarias, todas de nacionalidade estrangeira, do que
negociando o material proveniente desse processamento, como matéria prima reciclada.
É possível encontrar em operação no país também um equipamento de separação de
CRT’s, semelhante ao mostrado na Figura 13.
Nas buscas feitas em sites de diversos fabricantes, não foram localizados equipamentos
específicos para desmontagem ou recuperação de liga de estanho de PCI’s. A busca foi então
ampliada para as patentes, realizadas nas seguintes base de dados:
• Derwent Innovations Index (DII): A base é um produto da Thomson Reuters e é disponibi-

lizada pela CAPES. Cobre mais de 14,3 milhões de invenções básicas de 40 autoridades
de patentes no mundo todo.
• United States Patent and Trademark Office: Escritório de Patentes e Marcas dos Estados
Unidos.
• Instituto Nacional da Propriedade Industrial (INPI): Pesquisa de patentes depositadas no

Brasil.
• Esp@cenet: Base de patentes do European Patent Office (EPO).

14
Principais fabricantes de separadores:
http://www.inbras.com.br/index.asp;
http://www.recycletronics.com/default.asp
2.10. Equipamentos Comerciais e Patentes 73
Figura 13 – Equipamento comercial para corte do tubo de raios catódicos.

Fonte: www.recycletronics.com/default.asp.
A busca realizada nos índices indicados retornaram resultados diversos como métodos,
equipamentos e processos relacionados à desmontagem e recuperação de liga de solda de PCI’s.
Os equipamentos para desmontagem descrevem o que seria uma esteira na qual as PCI’s
seriam fixadas por grampos e que percorrem as camaras de aquecimento. Em seguida passam
a uma camara de remoção, que pode ser por aplicação de um pulso de vibração ou roletes
que imprimem uma pressão na direção ao longo do substrato da PCI ou mesmo chapas para
raspagem da PCI, utilizadas principalmente no caso de montagens SMD. Os acionadores podem
ser elétricos ou pneumáticos (GUANDONG YINGJIA ENVIRONMENTAL PROTECTION,
2011; J. R. MOLTION, 2005; BYSTRITSK G. I., 1985).
Um equipamento de desmontagem especifíco para tecnologia THT identificado consiste
de um tanque de solda derretida para imersão da PCI e aquecimento da solda de fixação dos
componentes, com posterior inserção de um bastão ou vareta através do buraco da placa onde
está alocado o pino do componente (KUMON NAT. INST. TECHNOLOGY, 2007).
Um modelo mais sofisticado descreve o uso de um sensor óptico em conjunto com
um sistema de processamento de imagem para determinação das coordenadas de contorno dos
componentes e identificação destes. Uma vez os dados foram adquiridos, procede-se a remoção
dos componentes de interesse. O sistema descrito possui maior aplicação na estratégia de reuso
(FES USED ELEKTRONICS ELEKTRONISHCE GEBRA AND ENGLERT K., 1993).
Um dos equipamentos, descrito como aparato para recuperação de solda, contêm dois
bocais de operação independentes, sendo um para aquecimento e outro para sucção da solda
(ADVANCED SYSTEMS INC, 1992).

Podem ainda ser localizados, tanto métodos como equipamentos, que empregam um
conjunto das técnicas descritas nas seções 2.7, 2.8 e 2.9 (GH ELECTROTERMIA S.A., 2010;
UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO, 2011; UNIVERSITY QINGHUA, 2007; SHINNETSU
KOGYO KK, 2009; LVOV POLY, 1983; ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS INC,
2011; SUZHOU WEIXIANG ELECTRONIC WASTE TREATMENT, 2011; SOUTHWEST
UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2013; JINGMEN GELINMEI NEW
MATERIALS CO LTDA, 2012; ZHEJIANG SHAOXING SENYUAN RENEWABLE, 2012;
SOUTHWEST UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2012; PRANAMESH
DAS, 2014; BYUNG HOE KU, 2013; CHONGQING LIYANG ENVIRONMENTAL PROTEC-
TION TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO LTDA, 2012).
2.11 Considerações Finais

A busca por solução para o tratamento dos REEE’s extrapola limites, com desdobramen-
tos ambientais, econômicos e sociais, os quais estão intimamente interligados, assim como de
diferentes áreas de conhecimento.
Tome-se como exemplo o uso desse resíduo como combustível na incineração para
recuperação de energia como meio de valoração em vários países que dependem de usinas
termoelétricas para geração de energia elétrica. Embora esta abordagem objetive reduzir a
quantidade de resíduo enviado aos aterros e assim suas consequências ao meio ambiente, ela
evita que parte da matéria prima pertença a um ciclo fechado de produção, exigindo que novas
fontes de recursos naturais sejam exploradas. A reciclagem do REEE, segundo Cui e Forssberg
(2003), representa uma redução de 70% no consumo de energia e de 90% no consumo de material
virgem. E para os autores, a desmontagem é um processo indispensável para tornar a cadeia de
vida dos produtos eletroeletrônicos um ciclo fechado.
Como a abrangência do consumo e uso dos equipamentos eletroeletrônicos atinge toda a
população, esta deve dispor de toda informação, educação e meios que se fizerem necessários
para que possa proceder à correta destinação, bem como ter a capacidade de empreender novos
negócios associados ao reaproveitamento desses resíduos.
A recuperação de matéria prima a partir dos REEE’s apresenta assim, um potencial de
desenvolvimento ambiental, econômico e social que deve ser incentivado e trabalhado pelos
diversos setores da sociedade. E a qualidade dessa matéria prima é diretamente proporcional
à segregação dos constituintes, seja do equipamento eletroeletrônico, seja da placa de circuito
impresso. Isto é, a desmontagem é uma etapa fundamental neste processo de reciclagem.
A desmontagem, atualmente, pode ser encarada a partir de dois pontos de vistas diferentes.
Um deles diz respeito aos produtos que ainda serão produzidos, ou seja, que estão em fase de
2.11. Considerações Finais 75
design. Estes produtos possuem a sua disposição novas técnicas de produção, assim como
materiais, pensados para facilitar e promover a desmontagem.
Por outro lado, estão os produtos que já estão em uso e foram produzidos sem considerar
a fase de final de vida. A desmontagem destes produtos é realizada manualmente, com um custo
temporal e econômico elevados. O uso de equipamentos específicos é reduzido e limitado, como
o utilizado para descontaminação de CRT.
O relatório da United Nations Environment Programme (2009) aponta que as inovações
no tratamento de REEE’s devem focar nas necessidades principais de melhoria de sua sustentabi-
lidade global. Dentro deste contexto, ainda segundo o relatório, os maiores impactos ocorrerão
com a melhora na coleta, na desmontagem e no tratamento dos componentes tóxicos, bem como
na interface de gerenciamento ao longo de toda a rede de reciclagem.
A tese apresentada está dentro dos critérios de inovação da UNEP, que trabalha em
conjunto com a Iniciativa Solving the E-Waste Problem (StEP)15 , visto que defende um novo
método de desmontagem de placas de circuito impresso.
O método proposto utiliza aquecimento do ar para derretimento da liga de solda por
meio de dois sopradores térmicos e força centrífuga para remoção dos componentes e da liga.
A implementação prática deste método será obtida por meio da construção de um protótipo
desenhado para este fim específico, considerando as condições de operação requeridas.
A automação do protótipo permite monitoração e controle da temperatura interna de
trabalho através de sensores e acionamento dos aquecedores, ajustes de temporização e controle
de velocidade.
A ausência de meio liquído no protótipo confere-lhe o status de equipamento seco. Este
fato elimina a necessidade de descarte de substâncias contaminadas, reduzindo os custos com
manejo e facilitando o licenciamento para operação da unidade recicladora. Isto permitirá uma
maior aceitação do equipamento proposto junto ao mercado consumidor.
A alternativa proposta possui um ganho ambiental quando comparado com técnicas de
recuperação de metais como as que utilizam água régia, cujos efluentes gerados são em uma
quantidade significativa, e devem ser tratados para não impactar a qualidade do ambiente e a
saúde humana.
Assim como os demais protótipos que utilizam o ar como meio de aquecimento, a
temperatura de operação não é suficiente para ocasionar a combustão das partes da PCI. Contudo,
os banhos químicos durante o processo de fabricação da placa podem resultar na liberação de
gases tóxicos ou com odores desagradáveis, motivo pelo qual o uso de filtros nas instalações é
recomendado.
15
Iniciativa de colaboração global para conduzir o pensamento, conhecimento, consciência e inovação no
gerenciamento e desenvolvimento de recuperação de recursos, reuso e prevenção de e-lixo de forma ambiental,
econômica e eticamente aceitável.
O uso de peças comuns na montagem do protótipo, como por exemplo o motor de indução
e um modelo de controlador lógico programável simples, ambos de ampla comercialização,
habilitam a produção do equipamento proposto em larga escala.
Devido ao fato do protótipo não utilizar dispositivos que requeiram um conhecimento
especializado, como o necessário para operar um laser ou efetuar programações complexas,
o mesmo pode ser instalado em locais que não disponham de pessoal com treinamento e
escolaridade avançados. A coleta separada da liga de solda, dos componentes e do substrato é
outro ponto que facilita a sua operação.
77
3 Materiais e Métodos
O desenvolvimento da tese seguiu as etapas de elaboração do projeto do protótipo, sua

montagem e teste, seleção das PCI’s e operação do ciclo de desmontagem. As PCI’s foram
desmontadas no protótipo desenvolvido para a presente tese. Para aplicação do método proposto,
foi elaborado um protótipo no qual as PCI’s são aquecidas em meio ao ar até atingirem a
temperatura de fusão da solda, após o qual é aplicada uma força centrífuga para separação da
solda, componentes e substrato.
3.1 Detalhamento do protótipo

De acordo com a segunda lei de Newton (3.1), em um movimento linear acelerado, o
corpo com massa m precisa sofrer ação de uma força F para adquirir aceleração a.
F =m∗a (3.1)
Por definição, aceleração é a variação da velocidade em um intervalo de tempo (3.2).

Pode-se relacionar a velocidade linear de um corpo com a velocidade angular w multiplicada
pela distância ao centro (raio r) da trajetória (3.3).
∆v
a= (3.2)
∆t
v =w∗r (3.3)
A partir de algumas manipulações algébricas simples, tem-se:
∆(w ∗ r)
F =m∗ (3.4)
∆t
∆w
F ∗ r = m ∗ r2 ∗ (3.5)
∆t
No movimento rotacional, a aceleração α é a variação da velocidade angular no tempo.
O conceito de momento M , também chamado torque, é resultante de uma força F multiplicada
por um braço. O momento de inércia I é a distribuição de massa de um corpo ao redor de um
eixo de rotação. Substituindo esses conceitos em (3.5), temos:
M =I ∗α (3.6)
78 Capítulo 3. Materiais e Métodos
Assim, conhecendo a massa da centrífuga, pode-se calcular seu momento de inércia.

Considerando, por simplicidade, a centrífuga como uma casca de cilindro, conforme ilustrado na
Figura 14, o momento de inércia é dado pela multiplicação da massa pela soma dos quadrados
dos raios interno e externo, independente da altura, conforme (3.7).
Figura 14 – Casca de cilindro representando a centrífuga do protótipo.
mcesto
Icesto = ∗ (r2 + R2 ) (3.7)
2
O dimensionamento do aparato foi baseado na desmontagem simultânea de 6 placas com
dimensões de 30 cm por 30 cm. O acionamento da centrífuga é feito a partir de um motor de
indução trifásico de 1 cv, 2 pólos, velocidade sincrôna de 3420 rpm, marca WEG, modelo W22
PLUS.
Com base nos dados da literatura, a força máxima a ser aplicada para remoção de um
componente é 15 N. Para os cálculos foram considerados o peso de um componente como sendo
5g e a velocidade angular 900 rpm. Para essa velocidade, a relação de polias pode ser 1:1 e não
requer um balanceamento perfeito do protótipo, uma vez que as placas que pretende-se processar
não são todas iguais.
Partindo-se dos dados acima e utilizando as equações 3.4 e 3.3 chega-se a um valor do
raio da centrífuga igual a 34 cm. O detalhamento dos cálculos e os desenhos do projeto do
protótipo são apresentados no apêncide A. A partir dessas informações, iniciou-se a etapa de
construção do protótipo.
A base do protótipo foi construída utilizando-se metalon e cantoneiras de aço de maneira
à garantir uma boa rigidez mecânica (Figura 15). No interior dessa estrutura foi montado
o motor, que por meio de um sistema de correia e esticador, transmite torque para colocar a
centrífuga em funcionamento. O eixo da centrífuga é fixo e a posição do motor varia conforme a
distância exigida para se tensionar a correia e transmitir o movimento.
Sobre a base está apoiado o coletor, com o formato de uma casca de cilindro. A base do
coletor possui um orifício por onde passa o eixo acoplado à centrífuga. O eixo é preso à base por
um sistema de mancais e rolamentos. O coletor foi confeccionado com chapas de alumínio e
material isolante (fibra de vidro), na forma de um sanduíche, conforme ilustrado na Figura 16.
3.1. Detalhamento do protótipo 79
Figura 15 – Detalhe da base do protótipo.
Figura 16 – Vista em corte do coletor.
Dentro do coletor, está montado o cesto da centrífuga onde são depositadas as placas a
serem desmontadas. O cesto possui formato de um poliedro com base em forma de hexágono
(Figura 17). As faces laterais são feitas de uma tela de aço inox com furos de 0,7mm de diâmetro.
Além do orifício para passagem do eixo, o fundo do coletor possui outro orifício ou duto,
de menor diâmetro, utilizado para a coleta da solda removida das PCI’s, mostrado em detalhe na
Figura 18. A fixação do coletor à base é feita por meio de quatro parafusos, o que permite o
ajuste de uma pequena inclinação facilitando assim o direcionamento do estanho para o duto de
coleta.
O coletor é dotado de uma tampa construída em alumínio e isolante (semelhante ao
coletor), contendo dois furos onde são acoplados os sopradores térmicos. A tampa, totalmente
removível, permite o acesso ao interior da centrífuga, facilitando assim o manuseio das placas e
a remoção dos componentes. Nos furos da tampa foram acopladas luvas que permitem a fixação
Figura 17 – Detalhe interno da centrífuga do protótipo.
Figura 18 – Detalhe do orifício de coleta da solda removida.
dos sopradores por meio de abraçadeiras, garantindo assim uma boa estabilidade e evita o retorno
do ar quente. A Figura 19 mostra os sopradores posicionados na tampa.
O soprador escolhido é o modelo GHG-630 da marca Bosh, que possui controle de
temperatura de 10°C em 10°C, com variação de 50 à 630°C e 3 níveis de vazão de ar (150/300/500
L/min). Os sopradores térmicos são ligados às tomadas posicionadas na superfície da caixa do
painel elétrico. A energização dessas tomadas é gerenciada pelo controlador lógico programável
(CLP) por meio de contatores e determina o tempo que os mesmos devem permanecer ligados.
Figura 19 – Detalhe dos sopradores do protótipo.
A temperatura é medida através de três termopares equidistantes montados no coletor.

O termopar escolhido é um tipo K, formado pela solda de dois fios, um positivo níquel-cromo,
também conhecido como cromel e um negativo níquel-alumínio, também conhecido como alumel.
O termopar tipo K tem faixa de utilização de -270°C a 1200°C. O termopar, sem encapsulamento,
como o utilizado no protótipo, apresenta tempo de resposta da ordem de milisegundos, sendo
por este motivo mais do que adequado ao uso no presente trabalho. Os termopares utilizados no
protótipo foram confeccionados no laboratório do Núcleo de Engenharia Térmica e Fluidos da
EESC-USP. A Figura 20 mostra em detalhe o termopar na lateral do protótipo.
Durante os testes verificou-se uma diferença entre a temperatura amostrada pelo termopar
e a temperatura no interior do cesto da centrífuga onde as placas são posicionadas. Essa diferença
foi corrigida conforme descrito no apêndice B.
O controle da operação da centrífuga é feito pelo controlador lógico programável (CLP)
montado no painel lateral. No painel estão montados ainda todos os equipamentos necessários
ao controle do protótipo, conforme pode ser observado na Figura 21. O projeto e execução da
automação do protótipo foi objeto do trabalho de conclusão de curso do aluno de graduação
Victor Arthur Zatarin, orientado pelo professor Dennis Brandão, intitulado “Automação de
Figura 20 – Detalhe de um dos termopares usados no protótipo.
centrífuga para desmontagem de placas de circuito impresso para reciclagem”. (ZATARIN,

2013)
Figura 21 – Detalhe do painel de controle do protótipo.
A montagem das partes do protótipo é ilustrada no croqui simplificado da Figura 22. Na

parte superior do painel foram montados os botões de liga-desliga e de emergência.
Os testes iniciais de aquecimento foram feitos em vazio (sem placas) e com o rotor da
Figura 22 – Croqui do protótipo montado.
centrífuga parado até atingir a temperatura de fusão da liga de solda, isto é, aproximadamente
180°C. O tempo de aquecimento do ar, principalmente entre o cesto e o coletor, ao redor dos
sensores termopares, se mostrou muito elevado em decorrência da má circulação de ar na
região citada, em virtude do diminuto diâmetro dos furos do cesto de inox. Esse problema foi
contornado acionando o rotor da centrífuga com uma velocidade baixa durante o período de
aquecimento da mesma. Após testes com alguns valores, verificou-se que a velocidade de 90rpm
era eficiente para uma mistura homogênea do ar dentro da centrífuga.
A operação da centrífuga é descrita pelo fluxograma da Figura 23. Devem ser ajustados
os valores da temperatura de setpoint, as velocidade de baixa e alta rotação e o tempo de controle.
A temperatura de setpoint indica a temperatura que o protótipo deve atingir para que a centrífuga
passe a girar em alta rotação procedendo assim à desmontagem da PCI. O tempo de controle
determina por quanto tempo o protótipo deve permanecer em alta rotação. Findo esse tempo,
encerra-se o ciclo.
Seguindo o observado por Layiding et al. (2005), foi adotado o tempo de 30 segundos
como controle. Ou seja, ao atingir a temperatura de setpoint, aplica-se a força centrífuga,
aumentando a velocidade de rotação, na qual permanece até se encerrar o intervalo de 30 s.
Os sopradores permanecem em operação para garantir que a temperatura não diminua com o
PCI
aquecimento
baixa rotação
T emp = T empsetpoint ?
não
sim
alta rotação
timer
timer = tcontrole ?
não
sim
desliga
Figura 23 – Fluxograma do ciclo de operação do protótipo.

3.2. Procedimento de Desmontagem 85
aumento do fluxo de ar interno decorrente da aceleração imposta ao cesto da centrífuga e às

placas.
A programação implementada no CLP é apresentada no apêndice C e está em linguagem
ladder.
3.2 Procedimento de Desmontagem

As placas de circuito impresso usadas neste trabalho são provenientes de computadores
pessoais (PC’s) obsoletos e/ou defeituosos. Os PC’s foram obtidos juntos ao Recicl@tesc 1 .
Para a realização do trabalho foram utilizados dois tipos específicos de placas provenien-
tes de vários fabricantes e com diferentes modelos. Foram utilizadas placas pesadas, também
denominadas placas marrons, provenientes de fontes de alimentação e placas leves, também
denominadas placas verdes, de memórias tipo RAM. As placas pesadas totalizaram aproxi-
madamente 56,5kg, enquanto as leves somaram aproximadamente 8,5kg. As placas leves, de
fibra de vidro, apresentavam montagem SMD e THD e as placas pesadas, de fenolite, somente
componentes THD.
As placas pesadas foram pré-processadas, isto é, os capacitores, fios, dissipadores e
conectores plásticos foram removidos manualmente após a desmanufatura da fonte do PC. A
Figura 24 ilustra as etapas de pré-processamento da placa da fonte de alimentação até esta estar
pronta para ser colocada na centrífuga.
As placas foram divididas em vários lotes contendo 6 placas pesadas ou 20 placas leves.
Eventualmente foram realizados testes com lotes contendo quantidades maiores de placas para
avaliar a capacidade do protótipo.
Para cada lote processado eram ajustados, previamente, a temperatura e a velocidade de
setpoint. O ciclo de operação inicia-se com temperatura ambiente e segue as etapas descritas
no fluxograma da Figura 23. Ao final, é anotado o tempo transcorrido e coletada cada parte
separada da PCI.
A temperatura de setpoint foi ajustada em função da temperatura de fusão da liga 60/40,
comumente usada em EEE, cujo valor inferior do intervalo é 183°C. Desta forma, para placas
pesadas, o valor inicial dos testes foi 187,1°C (ou 140°C sem a correção indicada no apêndice
B) e variada de 5 em 5°C até o limite superior determinado pela emissão de fumaça(212°C ou
160°C sem correção). Para as placas pesadas foi incluído nos gráficos o resultado decorrente de
testes com uma temperatura abaixo do ponto de fusão (174,6°C ou 130°C sem correção). No
1
O Recicl@tesc é um projeto de reciclagem tecnológica da Rede Social São Carlos com o apoio do SENAC
São Carlos e parceria da Prefeitura Municipal de São Carlos, Câmara Municipal de São Carlos, Nosso Lar e
USP Recicla e tem como objetivo receber e reciclar equipamentos de informática que possibilitarão a inclusão
digital, social e ambiental.
(a) Fonte com caixa removida do PC. (b) Fonte com a caixa aberta.
(c) Placa da fonte removida da caixa. (d) Placa da fonte sem os fios.
(e) Placa da fonte sem os capacitores e sem os

dissipadores.
Figura 24 – Pré-processamento da placa da fonte de alimentação do PC.
caso das placas leves, o valor inicial foi 199,7°C (ou 150°C sem correção), pois os testes com
valores abaixo disso tiveram uma eficiência muito baixa, e variada de 10 em 10°C, com limite
superior dado pela fumaça (237°C ou 180°C sem correção). Esses valores estão descriminados
na Tabela 6.
As variações de 5 e 10°C foram escolhidas após alguns testes. A temperatura medida
com o CLP é resultado da média simples dos 3 termopares, cuja oscilação chegava a 3°C, motivo
pelo qual optou-se por utilizar uma variação nos procedimentos de 5°C para as placas pesadas, e
3.2. Procedimento de Desmontagem 87
Tabela 6 – Temperaturas de teste.
placa pesada placa leve

temp. ajuste CLP (°C) temp. corrigida (°C) temp. ajuste CLP (°C) temp. corrigida (°C)
130 174,6 150 199,7
140 187,1 160 212,3
145 193,4 170 224,9
150 199,7 180 237,5
155 206,0 – –
160 212,3 – –
de 10°C para as placas leves, de modo a ter uma diferenciação entre as coletas.
Ao compor um lote, cada placa marrom é pesada individualmente e calculado o peso total,
enquanto que as placas leves são pesadas juntas. Ao final do ciclo, são pesadas as partes separadas
de cada lote, isto é, a liga de solda removida, os componentes removidos e os substratos.
89
4 Resultados e Discussões
O protótipo foi inicialmente projetado para processar simultaneamente 6 placas mães

de computadores desktop com dimensões de 30x30cm cada uma. No entanto, as placas mães
possuem uma grande quantidade de componentes cujo encapsulamento é feito de material
plástico, como por exemplo os slots, suportes de processadores, conectores barra, entre outros.
A identificação do plástico, ou mais precisamente, do polímero de que é feito, se torna a
cada dia mais difícil na indústria eletroeletrônica. Primeiro devido ao diminuto tamanho dos
componentes e segundo devido à mistura de diversos materiais poliméricos.
A temperatura de fusão dos plásticos utilizados nas PCI’s varia desde 105°C (polietileno
de baixa densidade) ou 130°C (poliacetal), abaixo do ponto de fusão da liga de solda, até 230°C
(ABS e poliuretano). Alguns plásticos apresentam valores intermediários, como o acetato de
celulose (175°C) (MENNOPAR, 2014).
Ao se processar as placas mães, os componentes plásticos derretem (Figuras 25 e 26)
formando uma borra rígida aderida aos demais componentes e à estrutura do protótipo. O
plástico derretido atravessa o cesto perfurado e se mistura à solda (Figura 27). A borra, além de
diminuir a eficiência da recuperação da solda, deve ser removida do equipamento, num processo
desgastante e demorado, antes de se iniciar um novo ciclo.
Figura 25 – Componentes plásticos derretidos e misturados aos demais componentes.
A presença de plástico nas placas se mostra um desafio para os sistemas de desmontagem

simultânea com a placa imersa no meio de aquecimento da solda. No desenvolvimento desta
tese foram utilizadas placas cujos componentes são todos cerâmicos, como no caso das placas
leves de memória RAM. Outros tipos de placas leves, como as placas de vídeo e de rede também
apresentam grande quantidade de componentes contendo plástico.
90 Capítulo 4. Resultados e Discussões
Figura 26 – Componentes plásticos derretidos sobre a placa de circuito impresso.
Figura 27 – Solda removida do protótipo, contendo plástico (na cor rosa).
Também foram escolhidas as placas marrons as quais, dependendo do modelo e fabri-

cante, não contêm componentes plásticos ou o possuem em quantidade suficientemente pequena,
o que viabiliza sua remoção manual junto da remoção dos componentes tóxicos (capacitores). As
placas marrons apresentam ainda a particularidade de serem as placas que contêm, visualmente,
a maior quantidade de solda dentro do PC.
Com o universo dos objetos de trabalho definido, passou-se a etapa de processamento no
protótipo, isto é, a desmontagem propriamente dita, com a separação da solda, componentes e
91
substrato.
O protótipo foi desenhado idealizando que a solda, após ser aquecida e removida da PCI
por centrifugação, escorreria pela lateral e pelo fundo do coletor até o duto de coleta. Porém, ao
atingir o coletor, a liga de solda solidificava-se e permanecia aderida ao mesmo, como mostrado
na Figura 28. Diversas razões podem ter contribuído para isso, como a rápida dissipação de calor
na parede do coletor, a cessação da fonte de aquecimento instantes após a solda ser removida
da PCI e o fato da parede do coletor não ser uma superfície perfeitamente lisa são algumas das
principais hipóteses.
Figura 28 – Solda, na imagem na cor cinza claro, aderida à parede do protótipo (cor cinza
escuro) após ciclo de desmontagem.
Assim, a remoção da liga de solda da centrífuga foi realizada por meio de raspagem
do coletor utilizando-se uma espátula. A solda, ao ser raspada, se concentrava no fundo do
cesto coletor, como mostrado na Figura 29. A coleta foi feita com o auxílio de um pincel para
direcionar as raspas até o duto de coleta.
Figura 29 – Solda raspada da parede do protótipo após ciclo de desmontagem.

A solda removida é então pesada1 e em seguida calculado a sua porcentagem em relação

ao peso total da PCI antes do ciclo de operação do protótipo. Procedimento semelhante é aplicado
aos componentes e às placas após o processamento.
4.1 Desmontagem das placas de circuito impresso
4.1.1 Desmontagem das placas pesadas

Do pré-processamento das placas pesadas ou marrons foram removidos 16,8 Kg de
dissipadores de calor, feitos de alumínio, 80 Kg de carcaças de aço galvanizado, 25,7Kg de
fios com conectores e 14,5 Kg de sucata (ventoinhas, presilhas, chaves e plugues) e 2,5 Kg de
parafusos.
As placas marrons foram posicionadas na centrífuga de modo que o fluxo de ar quente
atingisse o lado da solda e não o dos componentes, conforme Figura 30. Foram testados outros
posicionamentos, mas todos apresentaram eficiência abaixo do modo descrito. Foi observado, no
entanto, que no momento em que o protótipo iniciava o aumento da velocidade de rotação, as
placas tendiam a se mover em direção à parede do cesto com a face da solda voltada para o lado
externo.
(a) Placas posicionadas para desmontagem. (b) Detalhe de uma placa dentro do protótipo.
Figura 30 – Posicionamento das placas dentro do protótipo com a face da solda voltada para
cima, na direção do fluxo de ar.
A temperatura ajustada para os testes com placas marrons variou de 174°C à 212,3°C.
Para valores superiores ocorria o ínicio da queima da placa de fenolite ocasionando a sua
deformação e a liberação de fumaça com odor acentuado. Nas temperaturas utilizadas, percebia-
se a liberação de um odor característico, provavelmente em decorrência da evaporação da camada
depositada na PCI durante os banhos químicos da fase de fabricação.
1
Para esse fim foi utilizada uma balança marca Toledo, modelo Adventurer, com precisão de 0,01g e capacidade
de 510g.
4.1. Desmontagem das placas de circuito impresso 93
Os testes empregaram velocidade de rotação próximo ao valor adotado para os cálculos,

ou seja, 900rpm. A desmontagem das placas teve como resultado a recuperação da liga de solda.
Os valores obtidos são mostrados na Tabela 7.
Tabela 7 – Recuperação da liga de solda para placa pesada expresso como porcentagem do peso
total da PCI.
aa
temp
aa vel
aa(rpm) 700 800 900 1000 1100 média desvio
(°C) aa
a
174,6 0,40 1,01 2,08 2,00 2,05 1,38 0,77
187,1 4,07 1,74 1,54 2,54 2,61 2,32 1,00
193,4 2,28 1,62 2,45 2,20 2,50 2,21 0,35
199,7 2,18 3,42 2,63 2,61 2,58 2,59 0,45
206,0 2,10 2,50 3,26 2,07 4,30 2,68 0,94
212,3 1,26 2,15 5,61 5,06 2,63 2,86 1,89
média 1,95 1,93 2,81 2,71 2,71 – –
desvio 1,22 0,83 1,43 1,16 0,77 – –
Os Gráficos 2 e 3 mostram a variação da porcentagem de liga de solda recuperada em

relação ao peso total das PCI’s para placas marrons em função da temperatura e da velocidade,
respectivamente.
recuperação da liga de solda(%)
6
700rpm
800rpm
900rpm
4 1000rpm
1100rpm
média
2
0
174, 6 187, 1 193, 4 199, 7 206 212, 3
temperatura(°C)
Gráfico 2 – Recuperação da liga de solda em função da temperatura para placa pesada.
A taxa média de recuperação de solda variou de 2,21% à 2,86% para as temperaturas

de setpoint acima da temperatura de fusão da liga, conforme visto pela linha verde no Gráfico
2. A quantidade de solda recuperada apresenta uma estabilidade com a velocidade de rotação
(Gráfico 3) após os 900rpm, em praticamente todo o espectro de temperatura.
recuperação da liga de solda(%) 6

174,6°C
187,1°C
193,4°C
4 199,7°C
206,0°C
212,3°C
2 média
0
700 800 900 1000 1100
velocidade(rpm)
Gráfico 3 – Recuperação da liga de solda em função da velocidade para placa pesada.
A dispersão de alguns pontos observados nos Gráficos 2 e 3, ou seja, os pontos que se

encontram muito acima da média (pontos acima da linha dos 4%) ocorrem devido à liberação
da solda que permaneceu fixada ao cesto do protótipo em ciclos anteriores. Em decorrência da
existência de cantos e frestas no cesto (parte móvel), verificou-se que parte da liga de estanho-
chumbo permanecia nesses locais, bem como na parede perfurada de inox. Sendo que essa liga
era removida em ciclos posteriores, ocasionando a dispersão de alguns pontos nos gráficos.
Observa-se ainda nos Gráficos 2 e 3 que, mesmo à temperaturas próximas ao ponto
inferior de fusão da liga, esta já passa a ser recuperada em pequena escala. Umas das razões
para isso é que a temperatura na superfície da placa é maior que a temperatura no ar ao redor da
mesma uma vez que a troca de calor da placa é mais lenta e sua capacidade de retenção de calor
é maior, fato este observado durante os experimentos. Ou seja, a superfície da placa atingiu uma
temperatura maior que a temperatura ao redor do sensor, e consequentemente ocorreu maior
derretimento da solda.
Como identificado por Duan et al. (2011), o total derretimento da solda requer uma
temperatura 40 − 50°C acima do ponto de fusão da liga. Ao se observar nos Gráficos 2 e 3 a
curva referente à temperatura de 212,3°C, verifica-se que a taxa de solda removida é maior para
as velocidades de rotação de 900 e 1000rpm. No entanto, a operação neste ponto encontra-se no
limite devido ao ínicio de queima das placas de fenolite para temperaturas superiores.
Durante os experimentos, que empregaram placas de fabricantes e modelos diversos
indistintamente, ocorreram alguns casos que merecem ser anotados. Alguns lotes, cuja ciclo de
operação possuia temperatura de setpoint próxima de 190°C, encerrava sem que uma ou duas
placas não apresentassem liberação de solda alguma, fato constatado por meio da pesagem. Essas
placas não eram então contabilizadas e retornavam em um lote para processamento posterior
com temperatura superior, no qual eram desmontadas. Esse fato se deve ao emprego de ligas de
estanho diferentes, podendo ou não conter chumbo, uma vez que referidas ligas possuem ponto
de fusão superior às ligas com chumbo.
Outro resultado importante é a recuperação de componentes. Finalizado o processo de
desmontagem, muitos componentes haviam sido removidos das placas, permanecendo no cesto
coletor. Mesmo assim, as PCI’s tiveram alguns componentes removidos manualmente após o
resfriamento da mesma. A operação manual foi requerida pois as placas, durante a etapa de alta
rotação, permaneceram com a face da solda voltada para o lado externo, de modo que a força
centrífuga exercesse maior efeito sobre a liga de solda liquefeita. Deve-se ressaltar que essa
etapa manual foi feita de modo similar à inserção de componentes durante a montagem, porém,
em sentido inverso e com maior rapidez. Os dados referentes à desmontagem das placas pesadas,
já considerando a etapa manual citada, é mostrado na Tabela 8.
Tabela 8 – Recuperação de componentes para placa pesada expresso como porcentagem do peso
total da PCI.
aa
temp
aa vel
(°C) aa
a
174,6 3,11 11,64 53,89 42,44 72,86 31,03 29,12
187,1 62,93 30,63 20,69 54,67 62,66 42,85 19,46
193,4 79,31 27,89 52,31 57,19 76,51 56,71 20,82
199,7 52,78 72,04 69,62 80,29 66,79 66,62 10,03
206,0 56,10 69,57 66,94 67,24 71,47 66,32 5,97
212,3 59,68 69,60 70,06 72,31 61,43 64,78 5,58
média 53,57 43,66 54,55 64,23 66,75 – –
desvio 25,81 26,57 18,80 13,57 5,98 – –
Os Gráficos 4 e 5 mostram a variação da porcentagem de componentes recuperados em

relação ao peso total das PCI’s para placas marrons em função da temperatura e da velocidade,
respectivamente.
É observado nos Gráfico 4 e 5 que a quantidade de componentes recuperados cresce
linearmente até 200°C, embora hja uma grande dispersão dos pontos nas temperaturas inferiores,
e para valores acima se mantém estável, independente da velocidade da rotação utilizada.
A grande dispersão dos pontos para temperaturas abaixo dos 200°C demonstra que o uso
do protótipo nessa região deve ser evitado devido à baixa eficiência.
A recuperação de componentes através da desmontagem de placas pesadas apresenta
um comportamento estável para rotações acima de 900rpm e temperaturas acima de 200°C. A
desmontagem ajustada dentro dos parâmetros identificados e com a PCI posicionada com a face
dos componentes para o lado interno não foi capaz de extrair os componentes em sua totalidade.
Os componentes posicionados próximos à placa como os resistores, sofriam pouca influência da
recuperação de componentes(%)
700rpm
80
800rpm
900rpm
60 1000rpm
1100rpm
40 média
20
0
174, 6 187, 1 193, 4 199, 7 206 212, 3
temperatura(°C)
Gráfico 4 – Recuperação de componentes em função da temperatura para placa pesada.

174,6°C
80
187,1°C
193,4°C
60 199,7°C
206,0°C
40 212,3°C
média
20
0
700 800 900 1000 1100
velocidade(rpm)
Gráfico 5 – Recuperação de componentes em função da velocidade para placa pesada.
força centrífuga, sendo a sua liberação prejudicada por este motivo, como pode ser observado na
Figura 31.
As PCI’s processadas à velocidade de 900 rpm tiveram os componentes remanescentes
da placa removidos manualmente, com auxílio de ferramentas. A remoção dos componentes
remanescentes não apresentou dificuldades para ser realizada, requerendo o uso de uma estação
de dessolda em poucos casos. Com isto, foi possível avaliar a taxa de remoção ou desempenho
do protótipo, uma vez que o peso dos componentes removidos e o peso total de componentes da
placa eram conhecidos. O Gráfico 6 apresenta esses dados. Observa-se que para temperaturas
acima de 200°C a taxa de remoção fica próxima dos 90%.
Figura 31 – Detalhe das placas marrons após processo de desmontagem mostrando os

componentes que não foram extraidos pela força centrífuga.
componentes removidos (%)
90
80
70
60
50
187, 1 193, 4 199, 7 206 212, 3
temperatura (°C)
Gráfico 6 – Taxa de componentes removidos em função da temperatura para placa pesada.
Na Tabela 9 são mostrados os valores em porcentagem do material retido nos ciclos de

operação para placas pesadas.
Os Gráficos 7 e 8 mostram a variação da porcentagem de massa perdida em rela-
ção ao peso total das PCI’s para placas marrons em função da temperatura e da velocidade,
respectivamente.
Tabela 9 – Material retido para placa pesada expresso como porcentagem do peso total da PCI.
aa
temp
aa vel
(°C) aa
a
174,6 0,59 0,49 0,85 1,68 1,00 0,82 0,47
187,1 0,08 0,60 0,89 1,69 3,11 1,17 1,18
193,4 0,59 0,48 1,11 0,83 0,10 0,65 0,38
199,7 0,58 0,73 0,83 0,70 1,08 0,78 0,19
206,0 0,47 0,93 0,50 0,50 0,70 0,65 0,19
212,3 0,65 0,87 0,11 0,26 1,02 0,68 0,44
média 0,53 0,67 0,79 0,80 1,08 – –
desvio 0,21 0,19 0,36 0,66 1,02 – –
700rpm
3 800rpm
material retido(%)
900rpm
1000rpm
2 1100rpm
média
1
0
174, 6 187, 1 193, 4 199, 7 206 212, 3
temperatura(°C)
Gráfico 7 – Perdas em função da temperatura para placa pesada.
174,6°C
3 187,1°C
material retido(%)
193,4°C
199,7°C
2 206,0°C
212,3°C
1 média
0
700 800 900 1000 1100
velocidade(rpm)
Gráfico 8 – Perdas em função da velocidade para placa pesada.

4.1.1.1 Produtos da desmontagem das placas pesadas
Dos três produtos obtidos com a desmontagem, o primeiro a ser considerado é a liga de
solda. A liga de estanho removida de um lotes contendo 6 placas marrons é mostrada na Figura
32. A solda recuperada apresenta coloração e brilho uniformes, semelhantes às ligas comercias
ou “novas”.
Figura 32 – Solda removida de PCI marrom e coletada do protótipo.
O produto seguinte são os componentes eletrônicos. As placas pesadas apresentam uma

variada gama de componentes eletroeletrônicos. Desde os mais simples, como resistores, diodos
e indutores, até os mais complexos como transformadores e circuitos integrados.
Após a desmontagem, as placas então ficaram como mostradas na Figura 33. Observa-se
na Figura 34 o detalhe dos furos sem solda (1), e os componentes que permanecem na PCI
decorrentes ou da solda não removida (2) ou que apresentavam pinos dobrados (3). Neste último
caso, o pino permanece aderido ao furo por uma fina camada de solda.
No caso das placas pesadas, os componentes removidos foram separados em 3 grupos:
transformadores, indutores com núcleo de ferrite e demais componentes (Figura 35). Essa
separação foi feita manualmente dadas as dimensões dos transformadores e dos indutores.
Dos 56,5kg de placas marrons resultaram um total de 10,6 Kg de indutores e 15,4 Kg de
transformadores. O peso dos componentes removidos ou recuperados foi obtido considerando-se
os três grupos como apenas um.
A inspeção visual dos componentes mostrou que a quase totalidade deles não apresentava
danos físicos decorrentes da desmontagem. Uma seleção dos componentes danificados pode ser
implementada utilizando um sistema de visão computacional ou mesmo feita de forma manual
por pessoa treinada para essa finalidade.
O substrato das placas pesadas, feito de fenolite, possui baixa resistência à temperatura.
As placas não apresentaram manchas semelhantes às ocasionadas pela queima, porém, algumas
placas apresentaram deformação decorrente da temperatura elevada e da aplicação da força
Figura 33 – Placas marrons após remoção dos componentes.
Figura 34 – Detalhe da placa após remoção dos componentes.
centrífuga (Figura 36).

Em alguns casos, as velocidades de rotação de 700 e 800 rpm não foram suficientes
para movimentar os modelos de placas pesadas com maior peso da posição horizontal para a
vertical. Com isso, a liga de solda não foi completamente removida, ficando dispersada ao longo
da superfície da placa como mostrado na Figura 37. Outra possível razão para a dificuldade na
remoção é o uso de uma liga de solda cujo ponto de fusão seja superior, o que faria com que o
derretimento não fosse completo, deixando a liga não tão líquida.
Figura 35 – Componentes removidos e separados provenientes de placas marrons,

respectivamente, transformadores, componentes diversos e indutores.
Figura 36 – Substrato de fenolite deformado devido ao calor e força centrífuga durante processo
de desmontagem.
4.1.1.2 Tempo de desmontagem
O ciclo de desmontagem ou operação é considerado entre o acionamento dos sopradores

térmicos e o desligamento de todo o sistema, englobando a etapa de alta rotação.
O tempo médio do ciclo de operação do protótipo com placas pesadas para os diferentes
valores de temperatura de setpoint são mostrados na Tabela 10. Os tempos variaram devido
às diferentes temperaturas ambientes, que influem diretamente no processo de aquecimento.
Outro fator que está associado à variação de tempo do ciclo é o intervalo entre o processamento
de um lote e outro. Quanto mais curto este intervalo, menor a perda de calor da centrífuga,
consequentemente, menor é o ciclo posterior.
O Gráfico 9 mostra os dados da Tabela 10 na forma gráfica. Verifica-se que o tempo de
execução do ciclo varia linearmente com a temperatura que o protótipo deve atingir. O ponto A
anotado no gráfico apresenta um leve deslocamento pois os ciclos referentes à essas medidas
foram executados com as menores temperaturas ambientes. Ou seja, a variação de temperatura
Figura 37 – Detalhe da solda não removida em placas processadas às velocidade de 700 e

800rpm.

temperatura.
temperatura de setpoint(°C) tempo (min:seg)

174,6 11:38
187,1 14:46
193,4 17:47
199,7 17:11
206,0 19:12
212,3 20:59
entre o ínicio e o fim do ciclo foram as maiores observadas.

O tempo médio do ciclo de operação do protótipo com placas pesadas para os diferentes
valores de velocidade de setpoint são mostrados na Tabela 11. Observa-se que a velocidade de
extração dos componentes não influi no tempo de operação. Isto se deve ao fato de que ao iniciar
a sub-rotina de alta rotação, o protótipo já consumiu o tempo necessário ao aquecimento e a
partir deste ponto o tempo de execução é fixo.
Comparativamente, no trabalho conduzido por Hanafi et al. (2012), a desmontagem
manual utizando uma ferramenta de desolda com ar quente consumiu aproximadamente 20
minutos para cada placa de telefone celular e 70-80 minutos para cada placa de computador. O
protótipo apresentado nesta tese possui capacidade para até com 18 placas pesadas, que podem
ser desmontadas simultaneamente em 20 minutos, considerando a temperatura mais elevada de
operação, ou seja, 212°C para placas pesadas.
20
tempo ciclo (min)

A
18
16
14
12
174, 6 187, 1 193, 4 199, 7 206 212, 3

temperatura(°C)
Gráfico 9 – Tempo do ciclo de operação do protótipo com placas pesadas em função da

temperatura.

velocidade.
velocidade de setpoint(rpm) tempo (min:seg)

700 17:18
800 15:29
900 16:28
1000 17:29
1100 15:42
4.1.2 Desmontagem das placas leves

As placas leves utilizadas, diferentemente das placas marrons, continham apenas CI’s e
resistores. As placas leves, devido ao seu reduzido tamanho e pelo fato de seus componentes
serem de montagem em superfície, foram fixadas no protótipo com o auxílio de um fio rígido de
cobre conforme pode ser visto na Figura 38.
A temperatura ajustada para os testes com placas leves variou de 199,7°C à 237,5°C,
e a velocidade de rotação variou de 700rpm 1100rpm. Os testes iniciais demonstraram que
as velocidade de 600rpm e 500rpm possuíam uma eficiência muito baixa na remoção dos
componentes, por esta razão não foram utilizadas.
Os valores obtidos são mostrados na Tabela 12.
Os Gráficos 10 e 11 mostram a variação da porcentagem de liga de solda recuperada
em relação ao peso total das PCI’s para placas leves em função da temperatura e da velocidade,
respectivamente.
Figura 38 – Fixação das placas leves no protótipo.
Tabela 12 – Recuperação da liga de solda para placa leve expresso como porcentagem do peso
total da PCI.
aa
temp
aa vel
aa(rpm) 700 800 900 1100 média desvio
(°C) aa
a
199,7 0,85 0,42 1,00 0,45 0,64 0,29
212,3 1,60 0,28 0,99 0,44 0,82 0,60
224,9 0,91 0,60 0,69 0,95 0,78 0,17
237,5 0,61 0,57 0,83 0,60 0,64 0,12
média 1,01 0,48 0,88 0,64 – –
desvio 0,43 0,15 0,15 0,24 – –
2
700rpm
800rpm
1, 5 900rpm
1100rpm
1 média
0, 5
0
199, 7 212, 3 224, 9 237, 5
temperatura(°C)
Gráfico 10 – Recuperação da liga de solda em função da temperatura para placa leve.
A temperatura de operação, no caso das placas leves, foi variada de aproximadamente

200°C à 240°C, com uma taxa média de recuperação de solda entre 0,64% e 0,82%. Observa-se

2
199,7°C
212,3°C
1, 5 224,9°C
237,5°C
1 média
0, 5
0
700 800 900 1100
velocidade(rpm)
Gráfico 11 – Recuperação da liga de solda em função da velocidade para placa leve.
a partir do Gráfico 10 que a quantidade de solda recuperada é praticamente constante com

a temperatura. Novamente, os pontos que se encontram acima da média ocorrem devido à
liberação da solda que permaneceu fixada ao cesto do protótipo em ciclos anteriores.
O Gráfico 11 mostra um intervalo médio um pouco maior para a recuperação da liga
(0,5% a 1%) ao longo da variação da velocidade.
A taxa de recuperação de liga de solda no caso das placas leves fica em um patamar
bem abaixo das placas pesadas. As placas leves utilizadas continham vários modelos cujos
componentes são SMD, o que implica em uma menor quantidade de solda utilizada.
Os dados referentes à desmontagem das placas leves é mostrado na Tabela 13.
Tabela 13 – Recuperação de componentes para placa leve expresso como porcentagem do peso
total da PCI.
aa
temp
aa vel
(°C) aa
a
199,7 13,85 15,55 26,72 26,44 19,79 6,89
212,3 32,19 29,94 35,34 27,27 31,00 3,42
224,9 33,00 30,76 34,90 29,68 31,52 2,33
237,5 25,49 29,55 25,26 25,36 26,36 2,09
média 25,32 25,41 30,78 27,40 – –
desvio 8,85 7,28 5,30 1,84 – –
Os Gráficos 12 e 13 mostram a variação da porcentagem de componentes recuperados

em função do peso total das PCI’s para placas leves em função da temperatura e da velocidade,
respectivamente.
40
700rpm
800rpm
30 900rpm
1100rpm
20 média
10
0
199, 7 212, 3 224, 9 237, 5
temperatura(°C)
Gráfico 12 – Recuperação de componentes em função da temperatura para placa leve.

40
199,7°C
212,3°C
30 224,9°C
237,5°C
20 média
10
0
700 800 900 1100
velocidade(rpm)
Gráfico 13 – Recuperação de componentes em função da velocidade para placa leve.
A taxa média de recuperação de componentes ficou entre 19,79% e 31,52%, sendo que
para temperaturas acima de 210°C, a variação é ainda menor (entre 26,36% e 31,52%). Como a
liga de solda não é conhecida a priori, o uso de temperaturas próximas ao ponto de fusão da liga
eutética dificultam a remoção dos componentes, explicando o motivo de temperaturas maiores
proporcionarem taxas mais elevadas de recuperação de componentes.
Esse fato também é observado ao analisarmos o Gráfico 13, a quantidade de componentes
permanece constante (de 25% a 31%) para toda faixa de velocidade quando apenas as temperatu-
ras acima de 212°C são consideradas. O gráfico demonstra ainda que as rotações escolhidas para
operação são suficientes para fornecer a força necessária à remoção dos componentes.
Na Tabela 14 são mostrados os valores em porcentagem do material retido nos ciclos de

operação para placas leves.
Tabela 14 – Material retido para placa leve expresso como porcentagem do peso total da PCI.
aa
temp
aa vel
(°C) aa
a
199,7 0,07 0,47 0,67 0,04 0,31 0,31
212,3 0,11 0,37 0,28 0,13 0,21 0,13
224,9 0,38 0,34 0,02 0,05 0,20 0,19
237,5 0,05 0,06 0,27 0,22 0,16 0,11
média 0,15 0,34 0,31 0,10 – –
desvio 0,16 0,17 0,27 0,08 – –
Os Gráficos 14 e 15 mostram a variação da porcentagem de massa perdida em relação ao

peso total das PCI’s para placas leves em função da temperatura e da velocidade, respectivamente.
1, 5
700rpm
800rpm
material retido(%)
900rpm
1 1100rpm
média
0, 5
0
199, 7 212, 3 224, 9 237, 5
temperatura(°C)
Gráfico 14 – Perdas em função da temperatura para placa leve.
As perdas associadas ao processo de desmontagem, tanto para placas pesadas como para
placas leves, é muito baixa (<1%), independentemente da temperatura e da velocidade utilizados.
Se apenas as placas leves forem consideradas, as perdas não ultrapassam 0,5%.
As perdas estão associadas com pequenas quantidades de estanho que permanecem
aderidas ao cesto, como em cantos e frestas da montagem, que dificultam o escoamento e
a remoção. A quebra de componentes é outro fator que implica na perda de material. E
eventualmente, algum componente removido pode ter sido arremessado para fora da centrífuga
pelo vão próximo ao eixo da mesma, decorrente da aceleração imposta pela força de rotação do
protótipo, o que também explicaria os pontos mais distantes no gráfico.
1, 5
199,7°C
212,3°C
material retido(%)
224,9°C
1 237,5°C
média
0, 5
0
700 800 900 1100
velocidade(rpm)
Gráfico 15 – Perdas em função da velocidade para placa leve.
4.1.2.1 Produtos da desmontagem das placas leves
As solda, os componentesas e as placas provenientes do processamento de um lote de

placas leves são mostrados respectivamente, nas Figuras 39, 40 e 41. Assim como a liga
removida das placas pesadas, a liga proveniente das placas leves possui coloração e brilho
uniformes.
Figura 39 – Solda removida de PCI leve e coletada do protótipo.
Diferente das placas marrons, onde estavam presentes diversos tipos de componentes
eletroeletrônicos, nas placas leves utilizadas, havia somente CI’s com encapsulamento cerâmico
e alguns resistores, tanto THT como SMT (Figura 40).
O substrato das placas leves, feito de fibra de vidro, não apresenta mudanças visuais de
coloração e formato, como pode ser observado na Figura 41.
Figura 40 – Componentes removidos e separados provenientes de placas leves.
Figura 41 – Placas leves após remoção dos componentes.
4.1.2.2 Tempo de desmontagem
O tempo médio do ciclo de operação do protótipo com placas leves para os diferentes
valores de temperatura de setpoint são mostrados na Tabela 15. As considerações feitas para
placas pesadas são válidas para as placas leves.

temperatura.
temperatura de setpoint(°C) tempo (min:seg)

199,7 13:10
212,3 19:37
224,9 20:42
237,5 22:10
O Gráfico 16 mostra os dados da Tabela 15 na forma gráfica. Verifica-se que para as

placas leves, o tempo de execução do ciclo também varia linearmente com a temperatura que o
protótipo deve atingir. O ponto B anotado no gráfico apresenta um leve deslocamento pois os
ciclos referentes à essas medidas foram executados com as menores temperaturas ambientes, de
modo similar ao ocorrido com o ponto A no gráfico 9, de placas pesadas.
22
tempo ciclo (min)
B
20
18
16
14
199, 7 212, 3 224, 9 237, 5

temperatura(°C)
Gráfico 16 – Tempo do ciclo de operação do protótipo com placas leves em função da

temperatura.
O tempo médio do ciclo de operação do protótipo com placas leves para os diferentes
valores de velocidade de setpoint são mostrados na Tabela 16. Como o ocorrido com a tempera-
tura, são válidas as mesmas considerações anteriores feitas para placa pesada relativamente à
velocidade.
Tabela 16 – Tempo do ciclo de operação do protótipo com placas leves em função da velocidade.
velocidade de setpoint(rpm) tempo (min:seg)

700 17:53
800 17:48
900 19:04
1100 18:23
4.2 Análise da liga de solda

Amostras da liga de solda recuperada da desmontagem das placas foram enviadas para
análise em dois laboratórios. Um desses laboratórios é de uma empresa privada. Esta utilizou
um microscópio eletrônico de varredura (MEV) com módulo de energia dispersiva de raio-x
(EDX) integrado. As imagens obtidas para as amostras provenientes das placas pesadas e placas
leves são mostradas na figura 42.
4.2. Análise da liga de solda 111
(a) Amostra de solda da placa pesada. (b) Amostra de solda da placa leve.
Figura 42 – Imagens microscópicas da liga de solda recuperada.
As amostras apresentaram, via EDX, os elementos estanho e chumbo, além de outros

elementos em menor proporção, como cobre, silício e níquel.
Observa-se nas imagens que as amostras apresentam 3 diferentes elementos majoritários,
constatados pelos diferentes tons de cinza. Os pontos cinza claro referem-se ao elemento chumbo
e os pontos cinza médio, ao elemento estanho. O cinza escuro refere-se basicamente ao elemento
silício.
O outro laboratório responsável pela análise das amostras da liga de solda recuperada
da desmontagem das placas é do Departamento de Engenharia de Materiais da EESC-USP. O
laboratório utilizou um microscópio eletrônico de varredura modelo Inspect F50, marca FEI,
com EDS EDAX. Uma amostra de borra industrial, também foi analisada. O gráfico 17 sumariza
os resultados obtidos de cada amostra detalhada no anexo A.
O Gráfico 18 mostra em detalhe as porcentagens dos contaminantes presentes nas
amostras de solda das placas pesada e leve, assim como da borra.
As quantidades de estanho (59.14% e 57,67%) e chumbo (39,20% e 37,76%) presente
nas amostras das placas marrons e placas leves, respectivamente, indicam serem ligas de solda
comuns do tipo 60-40 tanto para as placas marrons como para as placas leves. As barras de erro
indicam o desvio padrão relacionado às amostras.
O trabalho de Veit et al. (2005) identificou a presença de até 3% de alumínio nas PCI’s,
sendo que a porcentagem média encontrada é de 1,79%. Como a temperatura de fusão do
alumínio é muito maior que a utilizada e devido ao fato do mesmo estar associado com a
fabricação de alguns componentes, desconsiderou-se a contaminação da amostra de solda ser
proveniente da própria PCI.
A presença de alumínio nas amostras é proveniente da cuba coletora do protótipo e foi
placa marrom
60 placa leve
borra
% em massa
40
20
Al Sn Pb Fe Si Cu
Gráfico 17 – Análise da composição da liga de solda.
placa marrom
placa leve
2 borra
% em massa
Al Fe Si Cu
Gráfico 18 – Análise dos contaminantes na composição da liga de solda.
acrescida à amostra quando da remoção por raspagem do coletor da liga de solda. A taxa de
alumínio é maior nas amostras das placas leves pois a quantidade de liga recuperada é menor
para a mesma área de coleta, isto é, o cesto coletor, se comparada à taxa nas amostras das placas
marrons.
O ferro, por sua vez, provém da própria PCI, uma vez que compreende até quase 10%
do peso da PCI (PARK; FRAY, 2009; TAKANORI et al., 2009; YU; WILLIAMS; JU, 2009).
Embora presente na estrutura do cesto coletor, o contato e o consequente desgaste físico são
mínimos, uma vez que o maior contato das placas, dentro da centrífuga, é com a grade de aço
inox.
4.3. Estimativa de custo 113
Os valores máximos permitidos para o ferro e o alumínio em uma liga são de 0,02% e
0,005% respectivamente. Nas duas amostras esses valores foram ultrapassados.
O silício encontrado nas amostras das placas leves ocorre devido ao fato de alguns CI’s
sofrerem danos como rachaduras ou mesmo se partirem durante a desmontagem. A presença do
silício pode ainda ser decorrente da poeira trazida pelo ar.
Observa-se, no entanto, que o valor desses contaminantes presentes na borra, a qual é
reaproveitada pela industria fabricante de ligas de solda, apresenta patamares semelhantes aos
da liga de solda recuperada com o método defendido nesta tese. Ou seja, a liga proveniente da
coleta no protótipo desenvolvido apresenta condições técnicas suficientes para ser utilizada como
matéria prima reciclada.
A remoção da liga de solda dos REEE permitirá melhorar a eficiência dos processo
de reciclagem com foco na recuperação do cobre. Segundo Veit et al. (2005), processos de
separação magnético e eletrostático resultam em frações contendo concentrações médias de
50% de cobre, 25% de estanho e 7% de chumbo. Assim, a aplicação prévia do presente método
aumentará a concentração de cobre, ao mesmo tempo que diminuirá a taxa de estanho e chumbo,
permitindo que a etapa subsequente de refino seja mais eficiente, principalmente de metais
nobres (ZHOU; QIU, 2010).
Outro ponto a se destacar é o fato do estanho e do chumbo acompanharem o cobre
durante todas as etapas mecânicas e interferirem na obtencão final do cobre.
Chancerel et al. (2008) sugere que a melhora na recuperação de alguns metais como por
exemplo cobre e ouro passa pelo aumento da remoção manual de componentes com elevada
taxa desses metais, nos estágios iniciais da reciclagem, evitando assim serem comínuidos e a
consequente dispersão na saída. Isto é corroborado pela conclusão de Johansson e Bjorklund
(2009), que afirma que desmontagem prévia à cominuição pode ter um efeito de diminuição no
consumo dos recursos globais e no potencial de aquecimento global.
4.3 Estimativa de custo

Este tópico tem por objetivo apresentar uma estimativa do custo operacional do protótipo
de desmontagem de placas de circuito impresso. Não são considerados os custos de coleta,
transporte, funcionários, instalações e outros equipamentos pois o trabalho foi feito em escala
laboratorial.
O protótipo, quando em operação, consome 3,4KW de potência, sendo que a maior
porcentagem refere-se aos sopradores térmicos, responsáveis por aquecer as placas e conse-
quentemente derreter a solda. A medida com o alicate wattímetro2 da energia consumida pelo
protótipo objetiva ainda trabalhos futuros de avaliação de ciclo de vida.
2
marca Minipa, modelo ET-4050, resolução de 0,1KW, precisão de 1,5% +2
Para a estimativa de custo, foi considerado o protótipo operando com três vezes a
capacidade utilizada nos testes, ou seja, 18 placas pesadas, uma vez que a centrífuga comporta
referida quantidade. O peso médio de uma placa pesada é de 232 g. Foi considerada ainda, uma
taxa média de recuperação de 31 g para um lote com 6 placas. Adotando-se o pior cenário, foi
considerado, para um ciclo, o tempo de 20 minutos.
Tabela 17 – Estimativa de custo energético para desmontagem de placas de circuito impresso.
protótipo
potência 3,4 kW
capacidade de processamento 12,6 Kg/h
recuperação de solda 0,279 Kg/h
R$/hora 1,02
tempo(h)/tonelada 3.584,23
total(R$)/tonelada 3.655,91
1 kWh = R$ 0,30007 - CPFL (jun/2014)
Como apresentado na Tabela 17, o custo para recuperar 1 tonelada de liga de solda de
estanho-chumbo de resíduos de placas de circuito impresso está em torno de R$3.700,00. O
custo das toneladas do estanho e do chumbo no mercado estão, respectivamente, em torno de
US$22.966,54 e US$2.086,12. Considerando um liga estanho-chumbo 60-40, pode-se estimar
que a liga de solda totalize US$14.614,37 segundo a cotação atual. De acordo com a cotação
média do dólar (R$/US$ 2,243), esse valor representa R$32.828,20, ou seja, aproximadamente
nove vezes o valor da liga recuperada. O valor médio de uma barra de 1kg de liga de solda
60-40 utilizada em máquinas de banho de solda é de R$50,00. Ainda, considerando os dados da
Tabela 17 e o valor da cotação da liga, uma hora de operação do protótipo representa uma receita
aproximada de R$10,00 com um custo de R$1,00, ou seja, um lucro de R$9,00/h de operação.
Melhorias no desenho do protótipo, como por exemplo ampliação de sua capacidade, podem
aumentar essa margem.
O uso da borra de solda como insumo na produção de ligas comerciais já foi demonstrado
ser vantajoso (MADUREIRA, 2009). A estimativa apresentada demonstra que a recuperação
da solda de resíduos de placas de circuito impresso é uma alternativa viável para a obtenção de
insumos para a produção de ligas comerciais.
Ainda, segundo Yu, Williams e Ju (2009), o potencial econômico do estanho presente
nas PCI’ é de 3,84% enquanto o do cobre é de 4,80%. Os valores próximos se devem ao alto
custo de produção do estanho.
No caso das placas marrons, é possível ampliar a análise. Considerando o material
resultante do pré-processamento, pode-se fazer uma comparação relativamente ao modo como
as empresas de desmanufatura de computadores atuam no mercado atualmente.
As fontes de alimentação de computadores quando vendidas sem serem desmanufaturadas
4.3. Estimativa de custo 115
resultam em R$1,00 cada. O pré-processamento descrito no capítulo 3 proporciona uma receita

conforme a Tabela 18 que corresponde a aproximadamente R$0,75 por fonte. Neste cálculo foi
considerado que as placas serão diretamente vendidas à refinaria, sem serem desmontadas.
Tabela 18 – Valores referentes à dez/2013 para venda separada de partes de computadores.
parte R$/Kg Kg/fonte R$/fonte

sucata 0,25 0,058 0,01
cabo flat 1,60 - -
cabo rede/força 2,90 0,1 0,29
plastico 0,75 - -
placa leve 11,00 - -
placa marrom 0,40 0,45 0,2
aço 0,20 0,33 0,06
alumínio 2,50 0,07 0,17
cobre 13,00 - -
Segundo os dados da Tabela 18, a desmanufatura da fonte não é viável economicamente.

Porém, algumas observações devem ser feitas. Os valores apresentados são de uma empresa
que realiza a intermediação da venda entre o Recicl@tesc, responsável pela desmanufatura
e recondicionamento de computadores, e os recicladores propriamente ditos. Outro ponto a
considerar é que o volume gerado no projeto local não permite a negociação dos valores. Ou
seja, se o volume for maior e as partes forem vendidas diretamente para as empresas recicladoras,
os valores tendem a ser negociáveis e portanto maiores.
Através de relatos pessoais de representantes de uma refinaria multinacional e de uma
empresa de intermediação e desmanufatura de grande porte do mercado nacional, pode-se tecer
algumas observações adicionais.
As placas marrons, também denominadas very low grade, possuem um valor de mercado
muito baixo, devido a baixa concentração de metais preciosos e metais industriais contidos em
sua estrutura (OLIVEIRA, 2014). Por esta razão, métodos e tecnologias que possam agregar
valor à esse modelo específico de PCI é visto com interesse pelas empresas do setor.
Segundo esses representantes, não há um mercado formal estabelecido em relação às
peças citadas provenientes da desmanufatura. Porém, com base nos resultados obtidos com a
desmontagem da PCI, estima-se que o valor resultante de R$0,75 por fonte possa aumentar. Umas
das razões para isso é o mercado informal de peças como o yoke de CRT’s e de fios/cabos, ambos
com alta taxa de cobre, vislumbrando assim uma potencial mercado para os transformadores e
indutores obtidos. Dentre os materiais obtidos com a desmontagem, o alumínio, o aço e o cobre
possuem um mercado de matéria-prima reciclada bem estabelecido no Brasil e cujos valores de
venda estão disponíveis. O cobre no entanto, requer etapas posteriores de processamento para
ser comercializado.
A reciclagem do cobre presente nos fios e cabos pode ser uma excelente fonte de renda
na cadeia citada (ARAÚJO, 2006). Dispondo de métodos de alta eficiência, o uso conjunto
desses diferente métodos tem a capacidade de reverter a balança favoravelmente à desmontagem
das PCI’s. Uma alternativa para obtenção de lucro a partir dos cabos e fios é a reutilização, uma
vez que a qualidade destes pode ser aferida com o uso de um testador de continuidade ou um
multímetro.
A desmanufatura, incluída a desmontagem da PCI, deve ser considerada hoje do ponto
de vista ambiental, cujos benefícios são de longo prazo e as medidas impositivas por lei. A
segregação dos resíduos em suas partes constituintes permitirá a melhora dos processos de
reciclagem dos diversos metais que compõem os REEE.
117
5 Conclusões
O método de desmontagem de PCI proposto se mostrou viável técnica e economicamente,

capaz de segregar as placas de circuito impresso em seus 3 constituintes básicos: substrato, solda
e componentes, comprovando a tese aqui defendida.
No caso das placas pesadas ou marrons, a desmontagem deve se situar entre 200 e 206°C
e 900rpm, faixa de operação que apresentou maior taxa de recuperação de solda (entre 2,2 e
2,8% do peso da PCI) e de componentes (entre 60 e 80% do peso da PCI). Para placas leves ou
verdes, a desmontagem deve se situar entre 210 e 225°C e 900rpm. No caso das placas leves a
quantidade de solda é muito pequena (menor que 1%), tendo sido considerado para desmontagem
a taxa de recuperação de componentes (aproximadamente 32% do peso da PCI).
Em relação aos objetivos específicos, foi implementado, com sucesso, um protótipo
automatizado com características térmica e mecânica capazes de suportar a temperatura e
vibração requeridas. Embora uma grande parcela do tempo tenha sido consumida com o trabalho
de desenvolvimento e automação do protótipo, este permitiu que o objetivo principal fosse
alcançado.
O segundo objetivo específico, ou seja, a caracterização da liga de solda, foi realizada. A
liga de solda recuperada apresentou contaminação abaixo de 3%. Esse valor pode ser diminuido
implementando um dispositivo que ao invés da cuba coletora de alumínio utilize, por exemplo,
vidro temperado. O vidro, por possuir uma superfície mais lisa que o alumínio, faria com que a
solda não aderisse à cuba coletora como o ocorrido no protótipo, facilitando a sua remoção.
O alumínio foi escolhido inicialmente pois a liga de solda de estanho não adere ao
mesmo, no entanto, a placa não é perfeitamente lisa, possuindo ranhuras microscópicas que
fazem a liga de solda se prender à mesma ao resfriar, requerendo que sua remoção ocorra por
raspagem. A contaminação na raspagem da liga de solda por alumínio deve ser evitada pois este
causa oxidação da liga e falha de adesão.
Porém, mesmo apresentando uma pequena contaminação, a solda pode ser processada a
posteriori para aumentar a sua pureza por meio de técnicas de eletrorefino e eletroobtenção.
E se comparado à borra industrial, a liga de solda possui níveis de contaminação equiva-
lentes. Ou seja, a liga solda recuperada com o método defendido nesta tese apresenta condições
técnicas suficientes para ser utilizada como matéria prima reciclada.
A desmontagem da PCI, como proposto, possibilita o desenvolvimento de novas técnicas
de reciclagem e/ou melhoria das já existentes. O processamento do substrato para recuperação
de cobre poderá ser otimizado pois não há outros metais agregados ao substrato.
O processamento dos componentes eletrônicos poderá ser feito de modo independente,
118 Capítulo 5. Conclusões
considerando as características de cada modelo, o que aumentará a eficiência do processo e a

pureza do material resultante. Também permitirá que novas técnicas para reinserção no mercado,
de componentes usados, sejam criadas, principalmente para componentes passivos, menos
sensíveis à temperatura. Um exemplo seria a reutilização dos indutores com núcleo de ferrite a
partir de uma reaplicação de esmalte na peça.
No presente trabalho não foi avaliado a emissão de gases poluentes. Embora o autor re-
conheça a importância dos dados referentes às emissões, fazia-se necessário avaliar a viabilidade
da desmontagem no projeto de reciclagem de REEE. A liberação de fumaça foi utilizada como
parâmetro para ajuste do limite superior de temperatura de operação do protótipo. A avaliação
das emissões é apresentada como sugestão para trabalhos futuros.
5.1 Sugestões para trabalhos futuros
• Estudar e avaliar a emissão de gases poluentes;

Baseado no protocolo de queima da NBR xxx, avaliar as emissões decorrentes da desmon-
tagem por meio do protótipo.
• Estudar a alteração da cuba coletora do protótipo para outro material;

O uso de um material perfeitamente liso auxiliaria a liga de solda escorrer para o duto
coletor. Como a cuba constitui a parte fixa do protótipo, seu formato poderia ser alterado
para facilitar o uso de outro material. A alteração para um formato retangular permitiria o
uso de vidro temperado.
• Estudar a separação dos componentes removidos utilizando um sistema de visão computa-

cional;
Os componentes removidos podem ser separados utilizando um sistema de visão compu-
tacional que não seja estereoscópio, melhorando assim a segregação dos materiais e sua
posterior recuperação.
• Avaliar a qualidade funcional dos componentes removidos;

Estabelecer um protocolo de avaliação fisíca e funcional dos componentes objetivando o
reuso. Características visuais, mecânicas e elétricas deverão ser identificadas para cada
tipo de componentes.
• Estudar a recuperação de cobre do substrato da PCI;

Aplicar técnicas de separação e refino para avaliação da recuperação do cobre proveniente
do substrato recuperado da desmontagem.
• Estudar a recuperação de metais dos componentes removidos;

5.1. Sugestões para trabalhos futuros 119
Aplicar técnicas de separação e refino para avaliação da recuperação dos metais proveniente
dos componentes recuperados da desmontagem.
• Estudar a desmontagem de outros tipos de placas;

Idenficar meios de remover partes plásticas de diferentes tipos de placas para que estas
possam ser processadas no protótipo desenvolvido, avaliando a desmontagem por meio
do estudo da liga de solda recuperada e dos metais provenientes do substrato e dos
componentes.
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Apêndices
133
APÊNDICE A – Dimensionamento da
centrífuga
A.1 Dimensionamento Estrutural

O dimensionamento da centrífuga teve como base a aplicação de uma força de 15N,
conforme identificado por Feldmann e Scheller (1994), sobre um componente de 5g ou 0,005Kg
como os mostrados na Figura 43, comumente encontrados em placas marrons. Considerou-se
para os cálculos uma velocidade de 900rpm ou 94rad/s. Substituindo-se esses valores nas
Equações (3.4) e (3.3) e igualando-as, é possível determinar o raio necessário. Desta forma,
tem-se:
Figura 43 – Componente com peso aproximado de 5g.
s
15 ∗ r
94 ∗ r =
0, 005
15 ∗ r
(94 ∗ r)2 =
0, 005
44, 18 ∗ r2 = 15 ∗ r
∴ r = 0, 34m
A montagem e especificação mecânica do protótipo foi feita a partir dos desenhos

tridimensionais das Figuras 44 a 46:
A base do protótipo, cujas vistas são detalhadas na Figura 47 foi construída utilizando-se:
134 APÊNDICE A. Dimensionamento da centrífuga
Figura 44 – Protótipo.
1 00
chapa base: 16
00 00
cantoneira base:1 12 x 16
3
com peso nominal: 2,68kg/m
A Figura 48 apresenta as vistas da cuba coletora da centrífuga confeccionada em chapa
de alumínio e isolante térmico.
A centrífuga (Figura 49), interna ao coletor de alumínio, onde as PCI’s são posicionadas,
foi construída utilizando-se:
10 00 1 00
perfil T: 16
x8 peso nominal: 0,71kg/m
00 00
cantoneira: 12 x 81 peso nominal: 0,55kg/m
barra chata:
A.1. Dimensionamento Estrutural 135
Figura 45 – Protótipo interno.
3 00 1 00
• 8
3 00 1 00
• 4
chapa de aço inox com furação de 0,7mm de diâmetro

O material escolhido resulta em um peso aproximado do cesto da centrífuga de 7,5kg.
Esse valor, juntamente com o raio de 34cm calculado são utilizados para estimar o valor do
momento de inércia na Equação (3.7).
Figura 46 – Protótipo cuba coletora.
7, 5
Icesto = ∗ (322 + 342 )
2
Icesto = 3, 75 ∗ 0, 668
∴ Icesto = 0, 8175Kg ∗ m2
Substituindo-se esse valor na Equação (3.6), juntamento com o conjugado mínimo do

motor, tem-se:
0, 2386 = 0, 8175 ∗ α
∴ α = 0, 29rad/s2
A.2. Dimensionamento elétrico 137
Esse resultado corresponde a aproximadamente 3rpm por segundo. Essa aceleração

implica na aplicação de um torque no motor que não exceda sua capacidade nominal, o que
poderia acarretar em uma sobrecorrente nos enrolamentos do mesmo, levando ao aquecimento e
diminuição de sua vida útil, e em casos mais extremos, ao rompimento da isolação, inutilizando
o motor.
A.2 Dimensionamento elétrico

Com base nos valores do momento de inércia e aceleração calculados, adotou-se um
motor de indução trifásico de 1cv, 2 pólos, velocidade sincrôna de 3420rpm, marca WEG, modelo
W22 PLUS. O controle do motor é feito através de um inversor de frequência marca WEG,
modelo CFW08. Entre as características deste inversor pode-se citar o alto torque em baixas
rotações, funções de proteção e sobrecarga integradas e controle escalar ou vetorial sensorless.
O CLP escolhido foi o modelo CLIC-02/20HR-A, da marca WEG, de tamanho compacto,
com 12 pontos de entrada digitais e 8 saídas à relé. Foi utilizado também uma unidade de
expansão CLW-02/4AI com 4 entradas analógicas 0-10Vcc.
A interligação dos sensores termopares ao CLP foi feita utilizando-se, para cada um dos
termopares, um transmissor de temperatura da marca NOVUS, modelo TxRail, programável para
diferentes tipos de sensores, com saída linearizada e com precisão de ±0, 3% da faixa máxima
do termopar utilizado.
Os contatores utilizados foram dimensionados conforme as correntes elétricas dos equi-
pamentos utilizados. O diagrama elétrico da montagem do painel, realizado em conjunto com
o aluno Victor A. Zatarin, durante o desenvolvimento do TCC “Automação de centrífuga para
desmontagem de placas de circuito impresso para reciclagem” é apresentado nas figuras 50 e
51.
Figura 47 – Vistas ortogonais da base da centrífuga.

Figura 48 – Vistas ortogonais do coletor.

Figura 49 – Vistas ortogonais da centrífuga.

Figura 50 – Diagrama elétrico de alimentação da centrífuga.

Figura 51 – Diagrama elétrico da lógica de controle da centrífuga.

143
APÊNDICE B – Correção da
temperatura de trabalho
A temperatura utilizada no controle da centrífuga é obtida a partir da média dos três

termopares montados equidistantes na cuba coletora. Cada termopar foi posicionado de modo a
ficar entre a estrutura fixa e a parte móvel da centrífuga. A estrutura fixa é a cuba coletora em
alumínio e a parte móvel é composta da estrutura em ferro com chapas de aço inox perfurada
que formam o cesto. Os sopradores térmicos são posicionados na tampa de modo que o fluxo
de ar atinja o interior da parte móvel da centrífuga. O diminuto diâmetro dos furos da chapa de
inox do cesto dificultam a circulação do ar, assim como as PCI’s alocadas no interior deste. De
modo a diminuir esse efeito, durante o período de aquecimento, a centrífuga foi mantida em
baixa rotação (90 rpm) de modo a propiciar uma melhor circulação do ar na área interna.
Para obter a temperatura real no interior da centrífuga ao redor das placas, realizou-se a
correção a partir de uma curva obtida ao longo do processo de operação do protótipo. Durante o
aquecimento, o valor da temperatura no interior do protótipo foi medido utilizando o termômetro
de infravermelho à intervalos de 5°C.
O termômetro utilizado é o modelo 62MAX, marca fluke, com faixa de operação −30°C
a 500°C, precisão ≥ 0°C: ±1, 5°C ou ±1, 5% de leitura, o que for maior; ≥ −10°C a < 0°C:
±2°C; < −10°C: ±3°C, tempo de resposta < 500ms.
Os dados obtidos são mostrados no gráfico 19.
curva1
260 1, 06 · x + 18, 41
240 curva2
1, 33 · x + 9, 63
sensor IR(°C)
220
curva3
200 1, 38 · x + 5, 04
180 curva4
1, 25 · x + 11, 18
160 média
140 1, 26 · x + 11, 07
120
100 110 120 130 140 150 160 170 180 190
termopar(°C)
Gráfico 19 – Curvas de correção da temperatura no interior da centrífuga.

144 APÊNDICE B. Correção da temperatura de trabalho
Observa-se no gráfico uma pequena dispersão das curvas. Um dos motivos para isso
pode ser a diferença de temperatura ambiente entre um ciclo e outro de operação, que oscilou
de 17°C à 33°C. A temperatura externa apresenta influência no comportamento térmico da
centrífuga devido ao isolamento deficiente do protótipo. O uso de uma manta de fibra de vidro
com espessura menor que 2cm não se mostrou eficiente para evitar a troca de calor da centrífuga
com o meio. Desta forma, a temperatura ambiente ocasionava ora uma troca rápida, ora uma
troca lenta, variando a temperatura medida com o termômetro. Como connsequencia o tempo de
operação da centrífuga também foi afetado.
A partir dos dados, foi feita a regressão linear das diferentes curvas obtidas e em seguida
determinado os valores médios dessas curvas. Os resultados estabelecem a equação de reta dada
por B.1 para o ajuste da temperatura.
Tinterna = 1, 26 ∗ Tmedida − 11, 07 (B.1)
Utilizando a equações B.1 determinou-se os valores de temperatura reais para o interior

da centrífuga conforme tabela 19 que foram utilizados no presente trabalho.
Tabela 19 – Ajuste de temperatura.
medida (°C) real interna (°C)

130 174,6
140 187,1
150 199,7
160 212,3
170 224,9
180 237,5
145
APÊNDICE C – Programação do
controlador lógico programável
A programação do CLP foi feita utilizando-se o software CLIC EDIT (v.3.3) de distribui-
ção gratuita pelo fabricante WEG. A programação foi implementada em linguagem ladder.
Linha Programa
t05 T01
001
T01: base de tempo do relógio

002
T01 C01
003
C01: contador de segundos

004
C01 C02
005
M01
006
C02: contador de minutos

007 contato M01 realiza reset do contador de segundos
H01
008
exibe informações no display do CLP

009 tempo e temperatura
m02 Q01
010
Q06
011
MD01
012
MD02
013
MD03
014
AS01
015
AS02
016
Linha Programa
MD04
017
G01
018
G01: set point de temperatura (x10 ex:5.00x10=50ºC)

019 Q6: comanda bobina sopradores
Q1: comanda liga-desliga inversor
vel. inicial 45rpm (d2d3d4)
G01 Q04
020
T02 T02
021
selo T02 evita reincio rotina

022 vel. 180rpm (d2d3D4)
T02: timer estabilização velocidade
T02 Q03
023
Q04
024
T03
025
vel. 270rpm (d2D3d4)

026 T03: timer estabilização velocidade
T03 Q04
027
T04
028
vel. 360rpm (d2D3D4)

T04 Q03
030
Q04
031
Q02
032
Linha Programa
T05
033
vel. 450rpm (D2d3d4)

apos T05 encerra procedimento
T05 Q01
035
Q06
036
M02
037
desliga sopradores e inversor

038 M02: contato de segurança evitar reinicio
Anexos
151
ANEXO A – Análise das amostras da

liga de solda
Resultado por amostra da análise feita em microscópio eletrônico realizada no laboratório

do Departamento de Engenharia de Materiais da EESC-USP.
EDAX TEAM EDS
80 | Added Spectra | 80-1
Element Wt % Atomic % Error % Net Int. Net Error % K Ratio Z R A F

Al K
0.75 3.87 14.60 44.95 7.02 0.0024 1.3373 0.7396 0.2383 1.0028
Sn L
57.51 67.90 4.10 2573.32 0.38 0.4128 1.0374 0.9546 0.6920 0.9998
Pb L
41.74 28.23 3.82 751.45 2.20 0.3872 0.9282 1.0595 1.0050 0.9944
4/11/2014 13:55:18 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
80 | spc | 80-2

Sn L
61.39 73.52 3.88 2903.12 0.32 0.4517 1.0366 0.9557 0.7099 0.9998
Pb L
38.61 26.48 4.21 715.15 3.36 0.3575 0.9272 1.0604 1.0046 0.9940
4/11/2014 13:55:28 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
80 | spc | 80-3

Al K
1.14 5.70 12.94 58.79 3.95 0.0036 1.3307 0.7443 0.2359 1.0028
Pb M
37.83 24.71 1.56 1597.59 0.47 0.3548 0.9396 1.0933 0.9718 1.0269
Sn L
61.03 69.59 3.89 2443.27 0.37 0.4499 1.0325 0.9606 0.7141 0.9998
4/11/2014 13:56:13 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
80 | spc | 80-4

Al K
1.93 9.20 11.70 104.43 2.76 0.0060 1.3219 0.7506 0.2345 1.0028
Pb M
33.81 20.96 1.80 1501.49 0.53 0.3153 0.9336 1.1026 0.9703 1.0294
Sn L
63.98 69.23 3.63 2781.53 0.35 0.4844 1.0258 0.9686 0.7380 1.0000
Fe K
0.27 0.62 36.35 18.05 25.15 0.0024 1.1941 0.8505 0.7286 1.0055
4/11/2014 13:56:29 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
80 | spc | 80-5

Al K
1.35 6.82 11.82 93.14 3.26 0.0043 1.3350 0.7412 0.2407 1.0028
Sn L
55.45 63.77 4.16 2794.02 0.32 0.3947 1.0357 0.9567 0.6871 1.0002
Fe K
0.53 1.30 19.80 44.34 16.90 0.0047 1.2060 0.8407 0.7299 1.0069
Pb L
42.67 28.11 3.70 870.77 2.57 0.3952 0.9262 1.0612 1.0054 0.9946
4/11/2014 13:56:43 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
New Sample | Added Spectra | 73-1

Al K
1.62 7.94 11.15 104.62 2.37 0.0051 1.3284 0.7459 0.2376 1.0028
Sn L
59.56 66.40 3.87 2946.61 0.30 0.4368 1.0307 0.9627 0.7114 1.0001
Fe K
0.50 1.18 17.43 39.45 11.35 0.0044 1.2000 0.8456 0.7294 1.0062
Pb L
38.32 24.47 3.85 740.63 2.37 0.3527 0.9205 1.0658 1.0059 0.9940
4/11/2014 13:54:32 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
New Sample | spc | 73-2

Al K
1.02 5.03 13.23 55.98 4.15 0.0031 1.3264 0.7474 0.2325 1.0028
Pb M
34.08 21.96 1.70 1559.07 0.46 0.3196 0.9367 1.0979 0.9724 1.0298
Sn L
64.90 73.01 3.64 2893.07 0.31 0.4918 1.0292 0.9646 0.7365 0.9998
4/11/2014 13:54:23 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS

Al K
3.69 15.44 10.36 156.86 2.46 0.0117 1.3048 0.7621 0.2422 1.0032
Si K
1.58 6.33 12.17 92.85 5.61 0.0067 1.3380 0.7702 0.3155 1.0047
Pb M
32.77 17.86 2.41 1094.98 0.83 0.2980 0.9217 1.1194 0.9594 1.0282
Sn L
60.64 57.69 3.77 2024.23 0.57 0.4568 1.0128 0.9831 0.7432 1.0007
Fe K
1.32 2.68 15.33 68.35 13.37 0.0116 1.1785 0.8624 0.7383 1.0054
4/11/2014 13:54:14 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS

Al K
1.58 7.71 11.79 96.11 3.35 0.0050 1.3276 0.7465 0.2369 1.0028
Pb M
37.71 24.03 1.66 1867.95 0.41 0.3525 0.9375 1.0965 0.9711 1.0267
Sn L
60.13 66.88 3.86 2831.07 0.34 0.4430 1.0301 0.9634 0.7151 1.0002
Fe K
0.59 1.38 19.74 43.87 12.68 0.0052 1.1993 0.8462 0.7294 1.0061
4/11/2014 13:54:06 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS

Al K
1.63 7.77 11.81 95.84 3.84 0.0050 1.3215 0.7509 0.2334 1.0028
Sn L
64.22 69.69 3.59 3070.07 0.39 0.4882 1.0255 0.9690 0.7411 1.0004
Fe K
0.78 1.79 13.88 56.80 7.75 0.0068 1.1937 0.8509 0.7290 1.0054
Pb L
33.37 20.75 4.20 597.12 2.75 0.3051 0.9146 1.0707 1.0062 0.9934
4/11/2014 13:53:17 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | 59-1

Al K
0.00 0.00 99.99 0.00 100.00 0.0000 1.3310 0.7441 0.2309 1.0029
Si K
0.05 0.22 69.67 26.61 61.94 0.0002 1.3647 0.7520 0.3176 1.0050
Sn L
64.39 75.38 3.49 20963.33 0.11 0.4853 1.0327 0.9604 0.7298 1.0000
Fe K
0.17 0.43 26.64 85.11 19.53 0.0015 1.2024 0.8437 0.7248 1.0059
Cu K
0.16 0.35 31.76 65.98 27.30 0.0016 1.1726 0.8665 0.8415 1.0156
Pb L
35.23 23.63 2.28 4269.74 1.24 0.3246 0.9227 1.0640 1.0048 0.9936
8/7/2014 17:36:29 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | 59-2

Al K
0.62 3.08 11.12 267.04 2.86 0.0019 1.3259 0.7477 0.2320 1.0029
Si K
0.21 1.00 14.93 129.09 7.51 0.0009 1.3595 0.7556 0.3165 1.0050
Sn L
63.61 71.48 3.45 21868.10 0.10 0.4802 1.0288 0.9650 0.7335 1.0003
Fe K
0.55 1.30 12.75 284.75 9.30 0.0048 1.1977 0.8475 0.7279 1.0061
Cu K
0.41 0.86 14.20 180.00 11.83 0.0041 1.1679 0.8702 0.8430 1.0154
Pb L
34.60 22.27 2.23 4401.46 1.19 0.3174 0.9183 1.0676 1.0053 0.9935
8/7/2014 17:38:06 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | 59-3

C K
1.88 17.40 7.50 219.51 2.10 0.0133 1.5086 0.6973 0.4708 1.0002
Al K
1.10 4.52 9.82 503.62 1.63 0.0035 1.3136 0.7536 0.2406 1.0029
Si K
0.39 1.56 11.98 255.92 4.49 0.0017 1.3469 0.7616 0.3245 1.0049
Sn L
58.02 54.43 3.60 20224.73 0.11 0.4255 1.0195 0.9724 0.7191 1.0004
Fe K
0.68 1.35 10.94 368.67 7.17 0.0059 1.1868 0.8536 0.7354 1.0066
Cu K
0.29 0.50 17.00 131.32 14.67 0.0029 1.1570 0.8761 0.8477 1.0171
Pb L
37.66 20.24 2.01 4961.10 0.95 0.3427 0.9088 1.0733 1.0075 0.9940
8/7/2014 17:38:58 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | 79-1

Al K
0.79 4.05 10.40 333.74 2.18 0.0026 1.3354 0.7407 0.2397 1.0029
Si K
0.25 1.24 13.73 150.28 7.50 0.0011 1.3692 0.7486 0.3239 1.0049
Sn L
55.14 63.94 3.94 16819.19 0.12 0.3921 1.0360 0.9561 0.6862 1.0004
Fe K
0.67 1.66 5.95 334.45 2.51 0.0060 1.2064 0.8402 0.7302 1.0073
Cu K
0.31 0.66 19.47 128.21 16.16 0.0031 1.1767 0.8630 0.8438 1.0191
Pb L
42.84 28.46 1.97 5182.06 0.93 0.3968 0.9266 1.0607 1.0049 0.9946
8/11/2014 9:35:40 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | 79-2

Al K
0.75 3.91 10.76 360.93 2.61 0.0024 1.3416 0.7363 0.2434 1.0029
Si K
0.29 1.45 13.83 196.43 6.51 0.0013 1.3754 0.7441 0.3280 1.0050
Sn L
51.40 61.17 4.16 17171.79 0.13 0.3552 1.0406 0.9505 0.6641 1.0001
Fe K
0.36 0.90 15.28 201.20 11.86 0.0032 1.2119 0.8355 0.7302 1.0079
Cu K
0.24 0.54 19.38 116.21 17.03 0.0025 1.1824 0.8585 0.8442 1.0210
Pb L
46.96 32.02 1.76 6441.01 0.73 0.4376 0.9319 1.0563 1.0047 0.9951
8/7/2014 17:40:58 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | 79-3

Al K
0.90 4.46 10.33 407.94 2.11 0.0028 1.3302 0.7444 0.2374 1.0029
Si K
0.43 2.05 11.85 277.16 4.38 0.0019 1.3638 0.7523 0.3212 1.0049
Sn L
58.63 66.32 3.73 20112.25 0.11 0.4271 1.0320 0.9608 0.7057 1.0002
Fe K
0.47 1.12 13.80 253.69 10.37 0.0041 1.2016 0.8441 0.7295 1.0067
Cu K
0.27 0.58 18.12 125.85 15.76 0.0028 1.1719 0.8668 0.8440 1.0176
Pb L
39.30 25.47 1.96 5195.12 0.91 0.3623 0.9221 1.0644 1.0055 0.9941
8/7/2014 17:41:41 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | 83-1

O K
2.69 17.14 10.59 269.60 1.84 0.0070 1.4262 0.7270 0.1812 1.0002
Al K
1.84 6.93 9.76 605.22 1.53 0.0056 1.2922 0.7690 0.2359 1.0030
Si K
0.80 2.89 9.99 370.94 2.61 0.0034 1.3252 0.7772 0.3171 1.0048
Sn L
62.82 53.91 3.07 17242.48 0.11 0.4876 1.0033 0.9918 0.7724 1.0016
Fe K
2.35 4.29 5.20 946.32 1.89 0.0205 1.1671 0.8696 0.7422 1.0053
Cu K
0.30 0.48 18.23 100.05 15.94 0.0029 1.1372 0.8916 0.8497 1.0134
Pb L
29.21 14.36 2.84 2807.52 1.76 0.2607 0.8905 1.0882 1.0095 0.9929
8/7/2014 17:43:23 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | 83-2

Al K
1.22 6.31 9.64 561.81 1.56 0.0041 1.3440 0.7344 0.2502 1.0030
Si K
0.53 2.64 10.76 341.19 3.46 0.0024 1.3778 0.7421 0.3332 1.0050
Sn L
45.11 53.15 4.42 13486.75 0.14 0.3006 1.0424 0.9480 0.6390 1.0005
Fe K
1.09 2.74 7.16 576.97 3.77 0.0098 1.2141 0.8335 0.7343 1.0084
Cu K
0.02 0.05 56.92 9.63 54.58 0.0002 1.1846 0.8565 0.8452 1.0233
Pb L
52.03 35.12 1.68 6643.24 0.64 0.4863 0.9341 1.0544 1.0049 0.9957
8/7/2014 17:43:05 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | 83-3

O K
3.54 22.06 10.85 271.02 1.89 0.0080 1.4338 0.7209 0.1584 1.0002
Al K
1.99 7.34 9.54 616.36 1.49 0.0066 1.2984 0.7622 0.2539 1.0029
Sn L
44.01 36.98 3.99 9406.30 0.20 0.3056 1.0080 0.9833 0.6873 1.0025
Ca K
2.41 5.99 6.69 1059.79 1.49 0.0169 1.2833 0.8175 0.5452 1.0032
Fe K
3.45 6.16 4.49 1232.06 1.27 0.0306 1.1730 0.8626 0.7515 1.0075
Pb L
44.62 21.48 2.15 3766.08 1.06 0.4018 0.8964 1.0817 1.0098 0.9949
8/7/2014 17:44:01 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | peca-1

C K
1.24 12.31 7.11 119.96 3.07 0.0089 1.5188 0.6937 0.4738 1.0002
Al K
0.98 4.37 10.34 370.76 2.15 0.0031 1.3212 0.7491 0.2393 1.0029
Si K
0.27 1.14 14.40 142.27 7.04 0.0012 1.3547 0.7571 0.3232 1.0049
Sn L
58.35 58.80 3.68 16582.22 0.12 0.4260 1.0253 0.9668 0.7121 1.0000
Fe K
0.16 0.35 26.56 72.86 21.34 0.0014 1.1936 0.8490 0.7322 1.0068
Cu K
0.40 0.75 15.06 150.29 12.73 0.0040 1.1639 0.8716 0.8465 1.0174
Pb L
38.60 22.28 2.25 4189.11 1.19 0.3534 0.9150 1.0690 1.0067 0.9941
8/7/2014 17:44:59 EDAX Page 1

EDAX TEAM EDS
14-08-07 | spc | peca-2

Al K
0.74 3.68 11.06 264.60 2.82 0.0023 1.3294 0.7451 0.2352 1.0029
Si K
0.24 1.17 14.97 124.06 7.34 0.0011 1.3631 0.7530 0.3194 1.0049
Sn L
59.55 67.54 3.68 16388.15 0.13 0.4376 1.0315 0.9617 0.7120 1.0004
Fe K
0.57 1.37 13.29 245.17 9.85 0.0050 1.2009 0.8448 0.7296 1.0071
Cu K
0.67 1.41 12.25 241.80 9.90 0.0067 1.1712 0.8675 0.8439 1.0170
Pb L
38.23 24.84 2.24 4013.95 1.20 0.3519 0.9214 1.0650 1.0051 0.9940
8/7/2014 17:45:53 EDAX Page 1

173
Relatório apresentado pela empresa Atotech referente às amostras enviadas para análise.
MATERIAL SCIENCE BRASIL
RELATÓRIO DE INVESTIGAÇÃO
Cliente: USP São Carlos

Número SAP:
Contato: Professor Dr. Dennis Brandão
Analistas: Joice Furiatti 1 de 11 páginas

Material: Aparas metálicas
Processo:
Natureza do Trabalho: Investigação da identidade do material
Data recebimento: 28.03.2014
Data início trabalho: 10.05.2014
Data criação do relatório: 22.05.2014
Número projeto P2014-00015
BTT:
BTT Pessoa de contato Clayton Silva
Descrição do trabalho: Identificar a presença de estanho e/ou estanho-chumbo das 2

amostras de aparas metálicas.
NOTA: Os resultados constantes deste Certificado de Análises referem-se somente as amostras recebidas. As amostras são
coletadas pelos clientes e as características destas amostras podem ser alteradas devido ao seu manuseio e transporte. Como o
uso, aplicação e operação nas instalações dos clientes estão além do nosso controle, os resultados contidos neste Certificado de
Análise servem apenas como informação para os clientes e são fornecidos como tal, sem garantias ou representação de qualquer
forma. Apesar do conteúdo deste Certificado de Análise ser baseado em nossos melhores conhecimentos, não assumimos
qualquer responsabilidade por sua utilização, incluindo mas não limitado a quaisquer incidentes ou conseqüências de sua
utilização e em nenhuma condição a Atotech se responsabilizará por eventuais prejuízos de qualquer natureza, resultante da
utilização das recomendações ou sugestões contidas neste certificado de análises. Nós nos responsabilizamos apenas pela
qualidade de nossos produtos quando de sua entrega.
Atotech do Brasil Galvanotécnica Ltda - Rua Maria Patrícia da SIlva, 205 – Taboão da Serra/SP 06787-480 -
www.atotech.com
1
Os seguintes procedimentos padrões de preparação foram empregados na realização desta
investigação:
SOP 11.001 Preparação de uma microsseção em amostras de PCB

SOP 21.001 Elaboração de uma microimagem com o MEV
SOP 23.001 Análise quantitativa de P em níquel químico com o EDX
SOP 33.002 Calibração do sistema XRF de medição
SOP 06.005 Preparação do Relatório de investigação
Equipamentos utilizados:
 MEV – Microscópio eletrônico de varredura (com módulo EDX integrado)
2
Examinador:
Joice
Data:
10/05/2014
Imagem: 01
Foto da amostra 1 – aparas metálicas
3
Examinador:
Joice
Data:
10/05/2014
Imagem: 02
Foto da amostra 2 – aparas metálicas
Duas amostras foram fornecidas pelo cliente para análise via EDX para identificação da presença de
estanho e/ou estanho-chumbo.
Foram escolhidos alguns pontos para análise via microscópio eletrônico de varredura (MEV) e energia
dispersiva de Raio-X (EDX) e investigação da identidade dos elementos.
4
Resultados
Examinador:
Joice
Data:
10/05/2014
Imagem: 03
Amostra 1 – Embutimento
Examinador:
Joice
+ Spectrum 4
Data:
10/05/2014
+ Spectrum 2
Imagem: 04
+ Spectrum 3
Ampliação: 50 x
Detector: BSD
+ Spectrum 1 EHT = 20 kV
5
Foram feitos 4 espectros identificados na imagem 04 acima.
Espectro 1: Sn, O, Pb, Cu, N, Si Espectro 2: Sn, O, Pb, Cu, N
Espectro 3: Pb, Si, Sn, O Espectro 4: Pb, Sn, O, N, Ni, Cu
6
Examinador:
+ Spectrum 1 Joice
+ Spectrum 3
Data:
10/05/2014
Imagem: 05
Ampliação: 500 x
Detector: BSD
EHT = 20 kV
+ Spectrum 2
Da imagem 04 foi escolhido a região referente ao espectro 1 e feita a ampliação da mesma. Foram
feitos 3 espectros para identificação dos elementos (imagem 05).
Espectro 1: Pb, Sn, O Espectro 2: Sn, O, N
Espectro 3: Si, Sn, Pb, O
7
Examinador:
Joice
Data:
10/05/2014
Imagem: 06
Examinador:
Joice
+ Spectrum 1 Data:
10/05/2014
Imagem: 07
Ampliação: 50 x
Detector: BSD
+ Spectrum 2 + Spectrum 3 EHT = 20 kV
+ Spectrum 4
8
Foram feitos 4 espectros identificados na imagem 07 acima.
Espectro 1: Sn, Pb, O, Cu, N Espectro 2: Pb, Sn, O, Cu
Espectro 3: Sn, Pb, O Espectro 4: Sn, O, Pb, N, Si
9
Examinador:
Joice
+ Spectrum 3
Data:
10/05/2014
+ Spectrum 1
Imagem: 08
Ampliação: 500 x
Detector: BSD
EHT = 20 kV
+ Spectrum 2
Da imagem 07 foi escolhido a região referente ao espectro 1 e feita a ampliação da mesma. Foram
feitos 3 espectros para identificação dos elementos (imagem 08).
Espectro 1: Pb, Sn, O, Si Espectro 2: Sn, O
Espectro 3: Si, Pb, Sn, O
10
Considerações:
1. Nas 2 amostras foram identificados, via EDX, os elementos estanho e chumbo, além de
outros elementos em pequena proporção (Cu, N, O, Ni).
2. Através das imagens (05 e 08) podemos observar que as amostras apresentam 3 diferentes
elementos majoritários. Isso pôde ser constatado pelos diferentes tons de cinza. Os pontos
cinza claro referem-se ao elemento chumbo e os pontos cinza médio, ao elemento estanho.
O cinza escuro refere-se basicamente ao elemento silício.
11

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