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2024
PERCEPÇÃO
PERCEPÇÃO -Transmissão de dados - INTERNET
Trançados com
passo diferentes
Diferentes níveis
de blindagem
PERCEPÇÃO - Transmissão de dados - INTERNET
PERCEPÇÃO - Fontes – Adaptadores AC - Notebook
Chokes de EMI
PERCEPÇÃO - Cabos de Audio e Video
Chokes de EMI
Conectores blindados
Layout de equipamentos
Layout de equipamentos - Amplificador de Aúdio
blindagens
Placas de Circuito Impresso – PCI
Placas de Circuito Impresso – PCI
Compatibilidade Eletromagnética – CEM
• Definição:
Capacidade de um sistema eletrônico de funcionar
corretamente no seu suposto ambiente eletromagnético e não
ser a fonte de poluição deste ambiente.
• Critérios para a EMC:
• não causa interferênciaem outros sistemas
• não é susceptível interferência de emissões de outros sistemas
• não causa interferência nele próprio
MEIO
GERADOR OU RECEPTOR
CAMINHO (VÍTIMA)
EMI
O mal funcionamento do receptor causado pela energia
eletromagnética propagada a partir do gerador,
caracteriza a interferência eletromagnética.
Propagação da EMI
ruído ruído
Conduzida: Rede Equipamento Carga
-Meios metálicos;
-Caminhos intencionais ou não;
-Acoplamento indutivo ou capacitivo, o que dificulta o seu
conhecimento e estudo;
Ic
Ic
Id
Id
Porque se preocupar com EMC??
Como ´dominar´
EMC??
CEM é um tema multi-disciplinar envolvendo:
Campos eletromagnéticos
Antenas
Circuitos elétricos
Linhas de transmissão (modelo TLM)
Sistemas de comunicação
Eletrônica
Sistemas de Potência
Telecomunicações
Sistemas Biológicos
Projeto e produção de produtos
Direito
etc...
Porque é necessário estudar EMC ??
Agências Reguladoras
Normas Técnicas
• Estabelecem limites
• Procedimentos de medição
CE (Conformité Européene)
Agencias Governamentais - Normas
ABNT
ANATEL
Normas - Classes
CE (Conformité Européene)
●
Classe A: Dispositivo que é negociado
para uso em ambientes industriais,
comerciais ou de negócios.
●
Classe B: Dispositivo que é negociado
para uso em ambientes residenciais
(limites mais severos).
MEDIDA DE INTERFERÊNCIAS ELETROMAGNÉTICAS
•A medida de emissões radiadas e conduzidas é um tema
complexo.
A A
t f1 f2 f3 f4 f
Emissão Susceptibilidade
Elemento potencialmente
susceptível
Elemento gerador de ruído
ruído
ruído
Fonte Equipamento
Fonte
Equipamento Carga Carga
Chaveada em teste
Chaveada
em teste
Radiada Radiada
Elemento potencialmente
Elemento gerador de ruído susceptível
ruído
Equipamento
Fonte ruído Fonte
Equipamento
Carga Carga
em teste
Chaveada em teste
Chaveada
Conduzida Conduzida
Curvas Limites
E [dBV/m]
66,0
medido com LISN
60,0
CISPR 22 (QP)
56,0
50,0
FCC
48,0
f [kHz]
150 450 500 5.000 30.000
E [dBV/m]
Conduzida 40,0
medido a uma distância de 30m
37,0
36,5
FCC
34,0
30,
29,5 CISPR 22
f [MHz]
30 88 216 230 960 1000
Radiada
Verificação das emissões dos equipamentos
Emissões conduzidas:
Classe B
Classe A
Exemplo de medida de Emissões Conduzidas
Emissões irradiadas:
Classe A
Classe B
Exemplos de medidas de Emissões Irradiadas
.
Interrupções rápidas e variações de tensão
ABNT(Associação Brasileira de Normas Técnicas)
ABNT(Associação Brasileira de Normas Técnicas)
ABNT(Associação Brasileira de Normas Técnicas)
ABNT(Associação Brasileira de Normas Técnicas)
ABNT(Associação Brasileira de Normas Técnicas)
ABNT(Associação Brasileira de Normas Técnicas)
ABNT(Associação Brasileira de Normas Técnicas)
ABNT(Associação Brasileira de Normas Técnicas)
REDUÇÃO DA EMI EM ELETROELETRÔNICOS:
Objetivos:
- Comutação;
- “Snubbers”;
- Dissipadores;
- Elementos Magnéticos;
- Isolamento Galvânico;
- Escolha de Componentes Passivos;
- Layout do equipamento;
- Blindagens e Filtros;(força bruta)
83
GERAÇÃO - Identificação das “Fontes de Ruído”
A A
t t
T tf
T
-40dB/dec
f f
1/T 1/ 1/T 1/ 1/tf
(a) (b)
Técnicas de Redução da EMI :
-diminuir frequência;
86
“Fontes de Ruído” : Comutação
Efeito do Ringing (undershoot/overshoot):
e-t
V0 +Ke-tsen(wrt + )
V0
Ke-tsen(wrt + )
w
t
wr
-Elementos parasitas;
-Não idealidades;
Efeito do Ringing: Exemplo prático
81.0%
72.9%
64.8%
56.7%
48.6% 508KHz
40.5%
32.4%
24.3%
16.2%
8.1%
0.0%
oscilação 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 40 42 44 46 48 50
Harmonic magnitude as a % of the fundamental amplitude
508KHz
1) Ch 2: 50 V 10 us T
508KHz
isolador
M dissipador
semicondutor
Iruído
Vruído
“Caminhos de propagação do Ruído”
Não Idealidades – Elementos passivos
“Caminhos de propagação do Ruído”
CGD
CAD
CDS
CGS
Não-Idealidades dos Elementos:
gabinete
C (componente-dissipador)
C (gabinete-terra)
C (dissipador-gabinete)
“Caminhos de propagação do Ruído”
Flyback Ideal
Fly-back com
não-idealidades
LISN
ESTUDO DOS EFEITOS DAS NÃO-IDEALIDADES
oscilação
508KHz
1) Ch 2: 50 V 10 us T
81.0%
72.9%
64.8%
508KHz
56.7%
48.6%
40.5%
32.4%
24.3%
16.2%
8.1%
0.0%
2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 40 42 44 46 48 50
Harmonic magnitude as a % of the fundamental amplitude
120
120
508KHz 100
80
60
20 log F i 1000000
40
20
20 20
5 6 7 8
1 10 1 10 1 10 1 10
150000 Ti 30000000
ESTUDO DOS EFEITOS DAS NÃO-IDEALIDADES
95.71
71.43
47.14
20log F i 1000000
22.86
1.43
25.71
50 50
1 10
5
1 10
6
1 10
7
1 10
8
150000 Ti 30000000
95.71 100
71.43 80
47.14 60
20log F i 1000000 20log F i 1000000
22.86 40
1.43 20
25.71 0
50 50 20 20
1 10
5
1 10
6
1 10
7
1 10
5 6 7 8 8
1 10 1 10 1 10 1 10
150000 Ti 30000000 150000 Ti 30000000
100 100
80 80
60 60
20log F i 1000000 20log F i 1000000
40 40
20 20
0 0
20 20 20 20
1 10
5
1 10
6
1 10
7 8
1 10
5
1 10
6
1 10
7
1 10
8
1 10
150000 Ti 30000000 150000 Ti 30000000
100 100
80 80
60 60
20log F i 1000000 20log F i 1000000
40 40
20 20
0 0
20 20 20 20
1 10 1 10 1 10 1 10
5 6 7 8
1 10
5
1 10
6
1 10
7
1 10
8
100 100
80 80
60 60
20log F i 1000000
20 log F i 1000000
40 40
20 20
0 0
20 20 20 20
5 6 7 8
1 10
5
1 10
6
1 10
7
1 10
8 1 10 1 10 1 10 1 10
150000 Ti 30000000 150000 Ti 30000000
Elementos Magnéticos
Dissipadores
- conectar a trilha de potência (0V ou Vcc);
trilha
Técnicas de Redução da EMI
Dissipadores
Técnicas de Redução da EMI :
- “Snubbers” (RC,LC)
119
Técnicas de Redução da EMI
Layout do equipamentos
- Número de placas de circuito impresso;
- Disposição de Cabos e conectores;
- Disposição dos subsistemas (placas,transformadores)
- Layout da(s) placa(s);
- Interface
- Planos de referência
- Trilhas / Áreas de looping
- Escolha dos Componentes
- etc.
Técnicas de Redução da EMI
Ic
Sistema 1 Id Ic Sistema 2
2Ic
2Ic
Técnicas de Redução da EMI
Técnicas de Redução da EMI
Fontes de Alimentação
Lineares
Chaveadas
Filtros
Localização
Escolha dos Componentes
Evitar cabos no interior do
equipamento
Filtros em PCI
Técnicas de Redução da EMI
Redução dos loops
Transdutores
Digital Analógico
E/S
Digital
Controle
Alimentação
Fonte Chaveada (Alimentação)
Plano de Referência
Somente conexões essenciais cruzam os canais sem O plano de referência se estende além de todos os
componentes entre as áreas, e todas estas conexões componentes e trilhas
podem precisar de supressão
Interface entre áreas;
analógico digital
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Correntes de Retorno
> MHz
caminho de menor indutância < kHz
caminho de menor resistência
Placas Com Gaps
Placas Com Gaps
Posição de cabos
Posição de cabos
Posição de cabos
Posição de cabos
Posição de cabos
Posição de cabos
Blindagens e Filtros
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