Difusividade Aluminio

Tese apresentada Pr-Reitoria de Ps-Graduao e Pesquisa do Instituto
Tecnolgico de Aeronutica, como parte dos requisitos para obteno do ttulo de

Mestre em Cincias no Curso de Ps-Graduao em Fsica, na rea de Fsica
Atmica e Molecular.
Aline Capella de Oliveira
MICROSSOLDAGEM EM CHAPAS FINAS UTILIZANDO UM

LASER DE Cu-HBr
II
Dados Internacionais de Catalogao-na-Publicao (CIP)
Diviso Biblioteca Central do ITA/CTA
Oliveira, Aline Capella de
Microssoldagem em chapas finas utilizando um laser de Cu-HBr / Aline Capella de Oliveira.
So Jos dos Campos, 2006
Nmero de folhas no formato 111f.
Tese de mestrado Curso de Fsica e rea de Fsica Atmica e Molecular
Instituto Tecnolgico de Aeronutica, 2006. Orientador: Dr. Rudimar Riva
1. Microssolda. 2. Laser pulsado. 3. Ao Inoxidvel 304. I. Comando-Geral de Tecnologia
Aeroespacial. Instituto Tecnolgico de Aeronutica. Diviso de Ensino Fundamental. II.Ttulo:
Microssoldagem em chapas finas utilizando um laser de Cu-HBr.
REFERNCIA BIBLIOGRFICA
OLIVEIRA, Aline Capella de. Microssoldagem em chapas finas utilizando um laser de
Cu-HBr. 2006. 111 pginas. Tese de Mestrado Instituto Tecnolgico de Aeronutica,
So Jos dos Campos.
CESSO DE DIREITOS
NOME DO AUTOR: Aline Capella de Oliveira
TTULO DO TRABALHO: Microssoldagem em chapas finas utilizando um laser de Cu-HBr
TIPO DO TRABALHO/ANO: Tese de Mestrado 2006
concedida ao Instituto Tecnolgico de Aeronutica permisso para reproduzir cpias

desta tese e para emprestar ou vender cpias somente para propsitos acadmicos e
cientficos. O autor reserva outros direitos de publicao e nenhuma parte desta tese pode
ser reproduzida sem a autorizao do autor.
___________________________
Av. Francisco Martins Feitosa, 790 apto.43 Vl. Lavnia 08735-420 Mogi das Cruzes
SP Brasil
III
Microssoldagem em chapas finas utilizando um laser de CuHBr
Composio da Banca Examinadora:
Prof. Dr. Homero Santiago Maciel
Presidente - (ITA/CTA)
Prof. Dr. Rudimar Riva
Orientador - (IEAv/CTA)
Prof. Dr. Nicolau Andr Silveira Rodrigues
Membro Interno - (IEAv/CTA)
Prof. Dr. Milton Srgio Fernandes de Lima
Membro Interno - (IEAv/CTA)
Prof. Dr. Wagner de Rossi
Membro Externo - (IPEN/USP)
ITA
IV
Dedicatria
Ao meu marido Paulo, que esteve sempre presente

em todos os momentos desta empreitada.
A minha filha Mariane, que me d fora e preenche
minha vida de momentos de alegria.
Agradecimentos
Ao meu orientador e amigo Dr. Rudimar Riva, por sua dedicao e pacincia e,
principalmente, por ter acreditado em mim.
Ao meu marido Paulo e minha filha Mariane pela compreenso nos momentos em
que no pude estar presente em suas vidas.
Ao professor Dr. Nicolau A. S. Rodrigues pela primeira oportunidade oferecida.
Ao professor Dr. Jayr Amorim pela permanente presteza e simpatia.
Ao professor Dr. Milton S. F. de Lima pela amizade e colaborao na anlise
metalogrfica das amostras.
A Kelly, amiga de tantos anos, pela sempre pronta colaborao.
Aos colegas e amigos do IEAv pela colaborao direta ou indireta na realizao deste
trabalho, em particular:
- ao Getlio por disponibilizar seu laboratrio;
- ao Jaime pela disposio na resoluo dos problemas relacionados ao laser;
- a Carmen, Elton, Mrcio, Madalena, Elias e Tiago pela amizade, incentivo e
colaborao;
- ao Nri pelo emprstimo dos equipamentos pticos;
- ao Wander e Walter pela colaborao na execuo dos experimentos;
- ao Guilherme, Joo, Lavras e Ferraz pela assistncia tcnica;
- ao IEAv pela infra-estrutura cedida;
- ao ITA pela permisso para a realizao do trabalho;
- a CAPES pela concesso de uma bolsa de estudos;
- a PV Flex pelo apoio financeiro.
VI
Resumo
Este trabalho teve como objetivo investigar a viabilidade de um novo mtodo de

micro-soldagem de chapas finas utilizando um laser de Cu-HBr que emite pulsos intensos
com durao de nanosegundos em alta taxa de repetio. Nos mtodos tradicionais, a microsoldagem de chapas finas realizada com laser contnuos ou com pulsos de baixa intensidade
e de longa durao ( > 1ms) que permitem um comprimento de difuso trmica da ordem da
espessura das chapas.
Lasers com pulsos curtos (10 a 100 ns) so utilizados
preferencialmente em processos de corte e furao de materiais. Um amplo estudo

experimental do processo de micro-soldagem com pulsos curtos foi realizado utilizando
chapas de ao inoxidvel (AISI 304) com espessuras entre 25 m e 100 m. As principais
caractersticas do feixe do laser de Cu-HBr foram medidas em todas as condies
experimentais, permitindo uma determinao precisa da intensidade do laser na regio de
micro-soldagem. Os resultados deste estudo indicaram que possvel controlar o intervalo de
parmetros do processo para se obter um cordo de solda com alta razo de aspecto e reduzida
zona afetada termicamente. Foi desenvolvido um modelo terico para explicar a interao de
pulsos curtos emitidos com alta taxa de repetio no processo de soldagem. Os resultados
deste modelo indicaram que embora a intensidade do laser de Cu-HBr seja suficiente para
perfurar as chapas de ao, possvel controlar a geometria do furo de forma a que o material
vaporizado fique aprisionado e condense nas paredes internas da cavidade perfurada. Nestas
condies experimentais controladas as chapas finas de ao foram soldadas com potncias
mdias de laser entre 10 e 20 W, muito inferiores aos valores utilizados pelos mtodos
tradicionais.
VII
Abstract
The objective of this work was to investigate the viability of a new method to microweld thin sheets using a high repetition rate Cu-HyBrID laser emitting intense nanoseconds
pulses. In traditional methods, the micro-welding of thins sheets is obtained by using
continuous or long pulses laser (> 1ms) that allows a thermal diffuse length comparable to the
sheet thickness. Short pulse lasers (10 to 100 ns) are most used to drill and cut materials. A
broad experimental study of micro-welding process using short laser pulses was conducted on
stainless steel (AISI 304) thin sheets with thickness varying from 25 m to 100 m. The main
characteristics of the Cu-HBr laser beam were measured for every experimental condition,
allowing a precise determination of laser beam intensity on the micro-welding area. The
results of the study demonstrated the possibility of controlling the process parameters in order
to obtain penetration welds with high aspect ratio and reduced heat affected zone (HAZ). A
theoretical model was developed to explain the interaction of short laser pulses emitted at
high repetition rates on the micro-welding process. Model results indicated that however the
high intensity of laser pulses is more than necessary to perforate the thin sheets, it is possible
to control the hole geometry in a way that the vapor remains trapped and further condensate
on the cavity inner walls allowing the welding of the sheets. In those controlled experimental
conditions the thins sheets were welded using between 10 and 20 W of laser average power,
that is much lower than the power used on traditional methods.
VIII
Sumrio
Dedicatria ...............................................................................................................................IV
Agradecimentos ......................................................................................................................... V
Resumo .....................................................................................................................................VI
Abstract................................................................................................................................... VII
Sumrio.................................................................................................................................. VIII
Lista de Figuras ........................................................................................................................IX
Lista de Tabelas ..................................................................................................................... XIII
1 Introduo................................................................................................................................ 1
2 Fundamentos de Interao Laser-Matria ...............................................................................4
2.1 Processo de interao e transformao da radiao em calor...........................................4
2.1.1 Processo de absoro da radiao.............................................................................. 4
2.1.2 Propriedades trmicas................................................................................................6
2.1.3 Conduo de calor .................................................................................................8
2.1.4 Propriedades Termodinmicas ................................................................................10
2.2 Processamento de materiais utilizando um laser ............................................................13
2.2.1 Parmetros do feixe de laser....................................................................................13
2.2.2 Aquecimento de um metal utilizando pulsos de laser com distribuio espacial
retangular .......................................................................................................................... 17
2.3 Soldagem a laser............................................................................................................. 22
2.3.1 Solda a laser por conduo ..................................................................................24
2.3.2 Solda a laser por penetrao ....................................................................................28
3 Microssoldagem com Laser de Pulsos Curtos e Alta Taxa de Repetio ............................. 30
3.1 Aquecimento de um metal utilizando o laser pulsado....................................................30
3.2 Formao da cavidade em uma amostra irradiada por um feixe de laser pulsado .....33
4 Material e Procedimento Experimental .................................................................................41
4.1 Ao inoxidvel austentico AISI 304 .............................................................................41
4.2 O laser de Cu-HBr ..........................................................................................................42
4.2.1 Propagao de um feixe de laser .............................................................................44
4.2.2 Arranjo experimental e o critrio de medio para caracterizao do feixe ...........47
4.2.3 Resultados da caracterizao espacial do feixe de Cu-HBr ....................................50
4.2.4 Caracterizao temporal do feixe de Cu-HBr..........................................................54
4.3 Sistema de microssoldagem............................................................................................55
4.3.1 Procedimento de focalizao do feixe na amostra...................................................57
4.4 Anlise das Microssoldas ...........................................................................................67
5 Resultados e Discusses ........................................................................................................ 69
5.1 Microssoldagem entre chapas de ao inoxidveis com 25 m de espessura..................69
5.2 Microssoldagem entre chapas de ao inoxidveis com 50 m de espessura..............79
5.3 Microssoldagem entre chapas de ao inoxidveis com 100 m de espessura................82
5.3.1 Influncia do gs de proteo nas microssoldas obtidas entre chapas de 100 m ..86
5.4 Metalografia do processo de microssoldagem em chapas de ao inoxidveis com 100
m de espessura.................................................................................................................... 88
6 Concluso .............................................................................................................................. 91
Referncias ............................................................................................................................... 94
IX
Lista de Figuras
Figura 2.1: Desenho esquemtico do processo de absoro da radiao laser em metais. ........5
Figura 2.2: Figura elementar para a anlise da conduo de calor unidimensional. ................10
Figura 2.3: Variao da temperatura em relao ao tempo de absoro da energia do laser. ..12
Figura 2.4: Diagrama esquemtico das caractersticas que afetam a qualidade do
processamento de materiais. ..................................................................................................... 13
Figura 2.5: Fenmenos fsicos que ocorrem durante a interao laser-matria. ......................15
Figura 2.6: Regimes de intensidade do laser e tempo de interao para as aplicaes no
processamento de materiais. ..................................................................................................... 16
Figura 2.7: Diagrama do comportamento do comprimento de difuso trmica em relao a um
pulso quadrado de laser obtido ao final do tempo de pulso tp............................................... 19
Figura 2.8: Processo de aquecimento eresfriamento do material aps o trmino do pulso...... 21
Figura 2.9: Desenho esquemtico da tcnica de solda a laser por conduo. ..........................24
Figura 2.10: Aquecimento de um slido semi-infinito na presena de uma fase lquida.........25
Figura 2.11: Desenho esquemtico da tcnica de solda a laser por penetrao. ...................... 28
Figura 3.1: Temperatura alcanada em relao espessura da amostra, obtida aps a aplicao
de vrios pulsos de laser - com intensidade de pico variando entre 1 e 3 GW/cm2 - sobre as
chapas de ao, considerando apenas o centro do feixe de distribuio gaussiana....................32
Figura 3.2: Desenho esquemtico da geometria de uma amostra incidida por um feixe de laser
pulsado. (a) aps a aplicao de um pulso de laser, (b) clculo da rea deixada pelo pulso
anterior...................................................................................................................................... 35
Figura 3.3: Formao de cavidades em amostras de ao inoxidvel, feitas atravs da aplicao
de um feixe de laser pulsado com alta taxa de repetio e potncia mdia na ordem de 20 W.
.................................................................................................................................................. 37
Figura 3.4: Desenho esquemtico das situaes geradas na amostra durante a absoro da
energia do feixe de laser. (a) pequena quantidade de pulsos aplicados, (b) maior quantidade de
pulsos aplicados e (c) quantidade muito grande de pulsos aplicados.......................................38
Figura 3.5: Geometria do modelo de penetrao de uma chapa semi-infinita. ........................39
Figura 3.6: Representao do perfil de temperatura em chapas de ao inoxidvel, baseado na
equao de Rosenthal, aps a incidncia de um feixe com potncia mdia de
aproximadamente 20 W. (a) frao, fr, da potncia do laser absorvida = 0.3; (b) fr = 1. ........ 40
Figura 4.1: Desenho esquemtico do laser de Cu-HBr ............................................................ 43
Figura 4.2: Diagrama esquemtico do arranjo experimental para a caracterizao do feixe de
Cu-HBr; onde 1 o espelho refletor total do laser, 2 o tubo do laser, 3 uma ris, 4 a primeira
superfcie de uma lente plano-convexa, 5 uma lente de focalizao, 6 um filtro dicrico e 7
um espelho plano. 8 e 9 so divisores de feixe com filme antirefletivo (R= 2%), 10 uma rgua
de 1 m, 11 um captador de feixe e 12 o analisador de feixe (LBA-100 laser beam analyzer,
Spiricon). .................................................................................................................................. 48
Figura 4.3: Mesa de caracterizao do feixe de Cu-HBr.......................................................... 49
Figura 4.4: Resultados da medio do raio w(z) em funo da posio z. (a) = 510 nm e (b)
= 578 nm................................................................................................................................... 51
Figura 4.5: Perfil espacial do feixe para o comprimento de onda de emisso verde, (a) z ZR e
(b) z =7 ZR. ............................................................................................................................... 52
Figura 4.6: Perfil espacial do feixe para o comprimento de onda de emisso amarela, (a) z
ZR e (b) z = 5 ZR........................................................................................................................ 53
Figura 4.7: Posies focais da emisso verde e amarela do laser de Cu-HBr..........................54

Figura 4.8: Perfil espacial do feixe de Cu-HBr com emisso simultnea na posio
intermediria das focais. ........................................................................................................... 54
Figura 4.9: Curva de intensidade em funo do tempo de pulso do laser de Cu-HBr. (a) pulso
laser de emisso verde, (b) pulso laser de emisso amarela.....................................................55
Figura 4.10: Desenho esquemtico do arranjo experimental para produzir micro junes. ....56
Figura 4.11: Dispositivo de fixao da amostra mesa de translao com velocidade
controlada. ................................................................................................................................ 57
Figura 4.12: Diagrama esquemtico de uma focalizao padro para uma lente convergente 58
Figura 4.13: Propagao do feixe de Cu-HBr. (a) no processo de caracterizao do feixe e (b)
que incide paralelamente na lente de focalizao..................................................................... 59
Figura 4.14: Valores de w(z) em funo da posio z, aps incidir na lente convergente
utilizada nos experimentos de microssoldagem. ......................................................................62
Figura 4.15: Diagrama esquemtico do procedimento adotado para localizao do ponto focal
do feixe sobre a amostra. .......................................................................................................... 64
Figura 4.16: Distribuio de intensidade do feixe de Cu-HBr em relao distncia lateral r.
(a) na emisso verde, (b) na emisso amarela e (c) na emisso simultnea. ............................66
Figura 4.17: Influncia da resistncia deformao das amostras no processo de
embutimento. (a) no resistente deformao, amostras amassadas aps o embutimento e (b)
amostras resistentes deformao, dobradas em forma de onda..........................................67
Figura 4.18: Diferena entre uma superfcie polida, (a) com a presena de riscos e (b) sem a
presena de riscos. .................................................................................................................... 68
Figura 5.1: Microscopia ptica da microssolda obtida em chapas de ao 304, considerando
uma velocidade de soldagem de 3 mm/s; e grfico da cavidade formada nesta amostra em
relao ao raio do feixe de laser focalizado..............................................................................70
uma velocidade de soldagem de 4 mm/s; e grfico da profundidade da cavidade formada em
relao ao raio do feixe de laser focalizado nesta amostra.......................................................71
Figura 5.8: Largura da cavidade formada, na superfcie inferior da amostra, (a) desenho
esquemtico da cavidade e (b) tamanho da largura em relao velocidade de soldagem
utilizada. ................................................................................................................................... 73
Figura 5.9: Perfil de temperatura em chapas de ao inoxidvel, aps a interao com o feixe
de Cu-HBr. (a) considerando uma rea de 360x360 m2 da amostra e uma velocidade de
soldagem de 3 mm/s; (b) variao da temperatura em relao a largura transversal da amostra,
considerando a regio de fuso como sendo equivalente distncia entre a reta V e a reta F. 75
XI
Figura 5.10: Perfil de temperatura em chapas de ao inoxidvel, aps a interao com o feixe
de Cu-HBr. (a) considerando uma rea de 120x120 m2 da amostra e uma velocidade de
soldagem de 20 mm/s; (b) variao da temperatura em relao a largura transversal da
amostra, considerando a regio de fuso como sendo equivalente distncia entre a reta V e a
reta F. ........................................................................................................................................ 75
Figura 5.11: Variao da frao de energia absorvida pela amostra, na interao com o feixe
de laser, em relao a cada velocidade de soldagem utilizada. ................................................76
Figura 5.12: Desenho esquemtico das geometrias geradas, aps a interao com o feixe de
laser, dependendo da velocidade de soldagem utilizada. (a) entre 3 e 15 mm/s, (b) em 17
mm/s e (c) em 20 mm/s. ........................................................................................................... 77
Figura 5.13: Formao de cavidades em relao ao raio do feixe focalizado, ao longo do
volume da amostra, variando-se a potncia mdia do laser em cada caso. ..............................78
Figura 5.14: Microscopia ptica da microssolda obtida em chapas de ao 304, utilizando o
laser de Cu-HBr com potncia mdia de 11 W; e grfico da profundidade da cavidade
formada em relao ao raio do feixe de laser focalizado nesta amostra...................................80
laser de Cu-HBr com potncia mdia de 20 W; e grfico da profundidade da cavidade
formada em relao ao raio do feixe de laser focalizado nesta amostra...................................80
Figura 5.16: Perfil de temperatura em chapas de ao inoxidvel, aps a interao com o laser
de Cu-HBr. (a) considerando a incidncia do feixe com 11 W de potncia mdia; (b) variao
da temperatura em relao a largura transversal da amostra, considerando a regio de fuso
como sendo equivalente distncia entre a reta V e a reta F. ..................................................81
de Cu-HBr. (a) considerando a incidncia do feixe com 20 W de potncia mdia; (b) variao
da temperatura em relao a largura transversal da amostra, considerando a regio de fuso
como sendo equivalente distncia entre a reta V e a reta F. ..................................................82
laser de Cu-HBr com potncia mdia de 20 W, variando-se a velocidade de soldagem
utilizada. (a) 1 mm/s, (b) 2 mm/s e (c) 3 mm/s. ....................................................................... 83
Figura 5.19: (a) profundidade da cavidade formada na amostra em relao ao raio do feixe de
laser focalizado, considerando as velocidades utilizadas experimentalmente. (b) tamanho da
largura da cavidade em relao velocidade de soldagem utilizada. ...................................... 84
de Cu-HBr. (a) velocidade de soldagem de 1 mm/s; (b) velocidade de soldagem de 2 mm/s e
(c) velocidade de soldagem de 3 mm/s..................................................................................... 85
Figura 5.21: Variao de temperatura em relao a largura transversal da amostra
considerando a velocidade de soldagem utilizada em cada situao. (a) 1 mm/s, (b) 2 mm/s e
(c) 3 mm/s................................................................................................................................. 85
Figura 5.22: Reprodutibilidade da microssolda obtida em chapas de ao inoxidvel 304 com
200 m de espessura, irradiadas pelo laser de Cu-HBr, com velocidade de soldagem de 3
mm/s. ........................................................................................................................................ 86
Figura 5.23: Microscopia ptica da microssolda obtida em chapas de ao SS304 utilizando um
fluxo de argnio (5 l/min) como gs de proteo, numa velocidade de soldagem de 1 mm/s. 87
Figura 5.24: (a) perfil de temperatura, em uma rea de 45x45 m2 da amostra, considerando a
velocidade de soldagem utilizada (1 mm/s). (b) variao de temperatura em relao largura
transversal da amostra, onde a distncia entre a reta V e a reta F representa a regio fundida
no material. ...............................................................................................................................88
Figura 5.25: Microssolda a laser obtida entre duas chapas de ao inoxidvel SS304 com 100
m de espessura........................................................................................................................ 89
XII
Figura 5.26: (a) Detalhe da microestrutura da solda e do material base obtida em nossos
estudos; (b) placas de martensitas prximas regio fundida da amostra. ..............................89
Figura 5.27: Resultados dos testes de microdureza para a regio (a) fora e (b) dentro do
cordo de solda. ........................................................................................................................ 90
XIII
Lista de Tabelas
Tabela 2.1: Difusividade Trmica de alguns metais e ligas .......................................................7

Tabela 2.2: Propriedades trmicas no processo de interao laser-matria ...............................8
Tabela 2.3: Valores de intensidade do feixe nos processos dominantes da interao lasermatria ...................................................................................................................................... 16
Tabela 4.1: Composio qumica do ao inoxidvel austentico AISI 304..............................42
Tabela 4.2: Valores de W0, Z0, M2 e ZR do feixe de laser de Cu-HBr ....................................... 52
Tabela 4.3: Variao da velocidade da mesa de translao em relao espessura da chapas.
.................................................................................................................................................. 57
Tabela 4.4: Valores de dimetro, parmetro confocal e posio focal para as emisses verde e
amarela do feixe de Cu-Br a partir da lente de focalizao usada no experimento de
microssolda............................................................................................................................... 61
Tabela 4.5: Valores da P, Pp e Ep para emisso verde, amarela e simultnea do laser de CuHBr ........................................................................................................................................... 65
Tabela 5.1: Parmetros considerados na microssoldagem realizada em chapas com 25 m de
espessura................................................................................................................................... 69
espessura................................................................................................................................... 79
espessura................................................................................................................................... 83
1 Introduo
O primeiro laser ingressou na vida cientfica em 1960 e desde ento, vrias pesquisas
para sua aplicao vm sendo realizadas [1]. Com a verificao da capacidade do laser em
fundir e vaporizar pequenas quantias de metais deu-se incio s investigaes das aplicaes
do laser em solda, corte e furao. A solda a laser, entretanto, passou a ser considerada
economicamente competitiva com outros mtodos de soldagem somente com o
desenvolvimento dos lasers de CO2 e de Nd:YAG [2].
Hoje em dia, o uso de um feixe de laser como ferramenta est entre os mtodos de
processamento de materiais mais avanados e modernos, ocupando uma posio de destaque
na indstria [3].
No campo de microssoldagem, os lasers pulsados assumem um papel importante por
possuir algumas caractersticas como: controle dimensional no processamento e alta
concentrao de energia em uma rea muito pequena do material, resultando na habilidade de
soldar componentes sensveis ao calor. Assim, a micro-fabricao de componentes finos
possvel e novas tcnicas de juno a laser tm sido desenvolvidas em vrias reas, incluindo
componentes eltricos e eletrnicos, dispositivos mdicos, peas de relgio etc. [4,5,6,7].
Alm dos fatos citados acima, outra motivao para este trabalho foi uma consulta
feita pelo Centro Tcnico Aeroespacial, CTA, diviso de Fotnica do Instituto de Estudos
Avanados, IEAv/CTA, sobre a possibilidade de soldagem a laser de chapas finas no
diafragma do disparador dos foguetes propulsores do VLS.
Entretanto, a motivao principal deste trabalho surgiu dos resultados positivos na
juno de chapas finas de ao, utilizando o laser de Cu-HBr [8,9]. Partindo-se destes
resultados, chega-se ao objetivo deste trabalho que investigar a viabilidade de realizar
microssoldas em chapas de ao inoxidvel 304 utilizando um laser de pulsos curtos com alta
taxa de repetio.
Esta investigao, nas condies em que foi realizada tem carter indito. Isso porque,
em geral, os lasers utilizados para efetuar soldas em materiais com espessura entre 10 e 100
m so do tipo pulsado, com pulsos longos e energias de pulso de radiao elevada (0.1 a 1 J).
Na literatura encontram-se estudos sobre microssoldas realizadas em chapas com estas
espessuras utilizando lasers contnuos ou de pulsos longos (0,1 a 20 ms) [5,7,10,11,12].
Lasers com pulsos curtos (10 a 100 ns) no so utilizados devido ao pequeno comprimento de
difuso trmica, limitado pelo tempo do pulso de laser a menos de 1 m. Por isso, o laser de
Cu-HBr possui caractersticas dentre elas, alta intensidade do feixe (na ordem de GW/cm2) que viabiliza sua utilizao no processo de corte e/ou perfurao [13]. Tambm na literatura,
encontramos vrios estudos sobre micro-perfurao e micro-ablao de materiais, utilizando
este laser ou outros de caractersticas semelhantes [14,15,16,17,18].
Este trabalho est estruturado da seguinte forma: o captulo 2 descreve os processos
fsicos que ocorrem durante a interao do laser com a matria, alm das propriedades
relevantes do material utilizado, a conduo do fluxo de energia envolvido e as mudanas de
fase que podem ocorrer e influenciar o resultado desta interao. Este captulo trata tambm,
os aspectos gerais das tcnicas de soldagem existentes, por conduo e por penetrao
(keyhole).
O captulo 3 dedica-se apresentao do novo processo de microssoldagem proposto
neste trabalho, desde o conceito de aquecimento de um metal utilizando um laser pulsado at
a construo de um modelo sobre formao de cavidade, na amostra irradiada pelo feixe, e o
mecanismo de redistribuio de energia do laser dependente da geometria desta cavidade.
As caractersticas pertinentes do ao utilizado nos experimentos e sua composio
qumica esto descritas no captulo 4. Alm disso, este captulo descreve o procedimento
experimental, detalhando os equipamentos utilizados, a metodologia empregada e os mtodos

de anlise adotados nesta pesquisa e tambm, a caracterizao do feixe de laser ao longo de
seu ponto de focagem.
Os resultados obtidos e as discusses esto apresentados no captulo 5. Para facilitar a
compreenso, a anlises esto divididas em funo das espessuras das chapas que compem a
micro-juno.
No ltimo captulo, de concluso, so destacados os resultados obtidos do processo de
microssolda e algumas perspectivas de trabalhos futuros so sugeridas.
2 Fundamentos de Interao Laser-Matria
2.1 Processo de interao e transformao da radiao em calor
Uma das mais importantes caractersticas do laser no processamento de materiais sua

capacidade de entregar altos valores de energia numa rea pequena focalizada sobre a
amostra, produzindo assim, um rpido aquecimento nesta regio. Na interao laser-matria, a
energia do laser absorvida pelo material e convertida em calor na amostra. Entender os
processos fsicos que ocorrem durante essa interao importante para conhecer as
capacidades e limitaes no processamento de materiais utilizando um laser.
Este captulo descreve, alm desses processos fsicos, as propriedades relevantes do
material utilizado, a conduo do fluxo de energia envolvido e tambm as mudanas de fase
que podem ocorrer e influenciar o resultado da interao laser-matria.
2.1.1 Processo de absoro da radiao
Quando a radiao laser atinge a superfcie da amostra, parte dela absorvida e parte
transmitida. A energia que absorvida transforma-se em calor numa camada fina prxima a
superfcie. Essa absoro ocorre de acordo com a equao [19,20]:
I ( z ) = I 0 exp ( z )
(2.1)
Onde I(z) a intensidade alcanada na profundidade z, I0 a intensidade absorvida e ,

o coeficiente de absoro. O coeficiente de absoro uma propriedade do material que
descreve a frao de energia ptica que depositada por unidade de profundidade no material.
Essa frao de energia depositada numa profundidade z descrita por:
E ( z ) = E0 exp ( z ) z
(2.2)
Onde E0 a energia incidente na superfcie. Assim, a energia depositada mxima na

superfcie e decresce monotonicamente com a profundidade.
Dessa forma, podemos dizer que a radiao laser absorvida numa profundidade
1 da superfcie. Para metais, o coeficiente de absoro da ordem de 105 cm-1 [20].
Um parmetro que afeta a frao de luz que absorvida no material a refletividade.

A Figura 2.1 mostra um desenho esquemtico do processo de absoro da radiao laser em
metais, considerando a refletividade da superfcie. Por definio, refletividade definida
como a razo da radiao laser refletida da superfcie pela radiao incidida sobre a
superfcie, sendo um nmero adimensional entre 0 e 1. A luz que refletida perdida, no
podendo produzir aquecimento na amostra. Assim, a quantidade de luz absorvida por uma
superfcie metlica proporcional a 1-R, onde R a refletividade. O exato valor da
refletividade dependente de vrios fatores como: comprimento de onda e ngulo de
incidncia do feixe de luz na superfcie [19], e ainda, composio, acabamento e estado de
oxidao da superfcie.
Radiao do laser
Radiao refletida
Absoro em metais
Transmisso ~ nula
Figura 2.1: Desenho esquemtico do processo de absoro da radiao laser em metais.
Podemos observar que a compreenso dos efeitos de aquecimento na interao lasermatria requer o conhecimento de como a radiao incidente na superfcie absorvida e de
como refletida. Uma superfcie ideal que absorva toda a radiao laser chamada de
superfcie negra. Assim, para uma dada temperatura T, a radiao trmica mxima possvel
emitida por esta superfcie e um parmetro pode ser definido [21]:
(T ) = 1 R(T )
(2.3)
Onde R a refletividade e (variando de 0 a 1, adimensional) a emissividade ou
frao da radiao absorvida pelo material. Assim, as caractersticas de uma superfcie opaca
so descritas pela equao acima.
2.1.2 Propriedades trmicas
O aumento na energia trmica de um material pode ser obtido por trabalho mecnico,
trabalho eltrico, radiao ou pelo contato direto com outros meios. Em geral, diferentes
materiais necessitam de diferentes quantidades de calor para elevar, num certo intervalo, sua
temperatura.
A reao do material absoro da energia do laser depende do fluxo de calor no
material. Esse fluxo de calor dependente da condutividade trmica K e tambm do calor
especfico, c, do material. Um fator importante do fluxo de calor a difusividade trmica do
material. Esse fator envolvido em todo estado fixo dos processos de fluxo de calor e
determina quo rpido o material ir aceitar e conduzir a energia trmica. dado por:
k=
K
c
(2.4)
Onde k a difusividade trmica, K a condutividade trmica, c o calor especfico e

, a densidade do material.
Em geral, a difusividade trmica de ligas mais baixa do que de um metal puro [20].
O ao inoxidvel, por exemplo, possui baixa difusividade trmica, limitando assim a
penetrao do calor no material. A Tabela 2.1 lista os valores da difusividade trmica de
alguns metais e ligas.
Tabela 2.1: Difusividade Trmica de alguns metais e ligas
Difusividade Trmica (cm2/s)
Metal / Liga
Alumnio comercialmente puro

Alumnio 2024
Alumnio A13
Ferro comercialmente puro
Ao carbono (1.22 C, 0.35 Mn)
Ao inoxidvel 303
0,850
0,706
0,474
0,202
0,119
0,056
Um outro fator, que determina a profundidade de penetrao do calor por unidade de

tempo, dado por:
D = ( 4kt ) 2
(2.5)
Onde D o comprimento de difuso trmica do material, k a difusividade trmica do

material e t, o tempo de interao.
O tempo constante que o calor leva para se propagar em uma dada distncia
chamado de tempo de difuso trmica. Para um metal com espessura z, por exemplo, o tempo
de difuso trmica igual a:
tD =
z2
4k
(2.6)
A Tabela 2.2 a seguir, sumariza algumas propriedades trmicas relevantes no processo

de interao laser-matria.
Tabela 2.2: Propriedades trmicas no processo de interao laser-matria
Definio
2.1.3
Propriedade
Unidade SI
E
W
Q
K
Energia
Trabalho
Calor
Energia, trabalho e calor so

equivalentes.
J = kg m2/s2
Condutividade Trmica
Constante que descreve a

quantidade do fluxo de calor em
um material.
J/m s K
Difusividade trmica
Constante que descreve a

dependncia
temporal
da
distribuio
espacial
da
temperatura.
m2/s
Conduo de calor
A transferncia de energia entre um sistema e seu ambiente, ou entre dois sistemas,

resultante das colises de molculas da amostra que esto em movimento aleatrio. As
molculas da extremidade da amostra, com temperatura mais elevada esto se movendo, em
mdia, mais depressa do que as molculas da outra extremidade. Em uma coliso tpica, a
molcula mais lenta ganha energia e a molcula mais rpida perde energia. A mdia sobre
muitas colises envolvendo as molculas ao longo de toda a amostra, promove a transferncia
de energia em razo da diferena de temperatura. Um dos mecanismos de transferncia de
energia a conduo de calor, descrita pela equao:
H = K
T
z
(2.7)
Onde H o fluxo de calor, K a condutividade trmica (caracterstica do material), A

a rea da amostra afetada e
T
, o gradiente de temperatura na direo do fluxo de calor.
z
Essa equao chamada de Lei de Fourier da conduo de calor [22].

Atravs da Equao (2.7) podemos determinar a equao geral que governa a
transferncia de calor atravs de um slido. Considere um sistema unidimensional como
mostrado na Figura 2.2. Se o sistema est em regime permanente, isto , se a temperatura no
varia com o tempo, deve-se apenas integrar a Equao (2.7) e substituir os valores
apropriados para a soluo nas quantidades desejadas. Entretanto, se a temperatura do slido
varia com o tempo, fluxos de calor podem ocorrer no interior da amostra. Para um elemento
infinitesimal dz, o seguinte balano de energia pode ser feito: energia conduzida para dentro
da amostra pela face esquerda (qz) + calor gerado no interior do elemento (qg) = variao de
energia interna + energia conduzida para fora da amostra pela face direita (qz + dz) [23]. A
combinao dessas relaes fornece a equao da conduo de calor unidimensional:
T
T
K
+ q = c
z z
t
(2.8)
Onde K, e c so a condutividade trmica, a densidade e o calor especfico do

material, respectivamente. T a variao de temperatura e q, a energia gerada por unidade de
volume por unidade de tempo.
10
qg
qz+dz
qz
dz
Figura 2.2: Figura elementar para a anlise da conduo de calor unidimensional.
Para tratar o fluxo de calor em trs dimenses deve-se considerar o calor conduzido
para dentro e para fora do volume elementar nas trs direes coordenadas. Assim, a equao
geral tridimensional da conduo de calor descrita como:
( K T ) + q ( x , y , z , t ) = c
T
t
(2.9)
Onde T a variao de temperatura, K a condutividade trmica, q(x,y,z,t) a

quantidade de calor por unidade de tempo e por unidade de volume depositada na amostra, e
c, a densidade e o calor especfico do material, respectivamente.
2.1.4 Propriedades Termodinmicas
O calor - transferncia de energia entre um sistema e seu ambiente ou entre dois

sistemas, ocorrida exclusivamente por uma diferena de temperatura entre eles [24],
acrescentado a um sistema a presso constante est relacionado com a variao de
temperatura pelo calor especfico. O calor especfico de um material definido como a
11
energia necessria para aumentar, num certo intervalo, sua temperatura [19]. Essas
caractersticas podem ser expressas pela equao:
Q = mc p T
(2.10)
Onde Q o calor adicionado na amostra, m a massa da amostra, cp calor especfico

presso constante e T, a temperatura.
Como resultado da absoro da energia do laser, o material pode sofrer, com o
aumento da sua temperatura, algumas alteraes em seu estado fsico. As propriedades
termodinmicas relatam a quantidade de energia requerida para causar essas alteraes, como
aquecimento do material ou ainda, uma mudana de fase fuso e vaporizao. No nvel
molecular, tal mudana de fase corresponde a um aumento da separao mdia das molculas
e a uma diminuio de sua interao. Assim, o calor acrescentado a uma amostra de massa m
passando por uma variao de fase igual a:
Q = mL
(2.11)
Onde L o calor latente necessrio para a variao de fase. O calor latente de uma
substncia em mudana de fase lquido-slido chamado de calor latente de fuso, Lf. Para a
mudana de fase lquido-vapor, o calor latente de vaporizao denotado por Lv.
A Figura 2.3 mostra o comportamento da variao de temperatura em relao ao
tempo de absoro da energia do laser, assumindo que no h perdas e que a presso
constante. De acordo com a primeira lei da termodinmica [24], a variao de temperatura
inicia-se em A, onde o metal est na fase slido e eleva-se at B, onde o material atinge a
temperatura de fuso, Tf. Observa-se que a curva da temperatura tem certa inclinao que
12
controlada pelo calor especfico cp. O ponto B o inicio da fuso. Como o material continua
absorvendo energia, ele segue de B para C, sofrendo a mudana da fase slida para a fase
lquida pelo calor latente de fuso, Lf. Em seguida, como absorve mais energia, a temperatura
aumenta novamente at D. No ponto D atinge a temperatura de vaporizao, Tv, que
permanece constante durante a absoro de Lv. Em E, o material completa sua transformao
para vapor e, a partir da, no h mais absoro da energia do laser exceto no caso onde a
radiao seja to alta que ocorra a formao do plasma. Essa formao e seus efeitos sero
discutidos posteriormente.
Temperatura
Tv
B
Tf
C
A
Tempo
Figura 2.3: Variao da temperatura em relao ao tempo de absoro da energia do laser.
Assim, a quantidade aproximada de energia exigida para uma substncia passar por
vrios estados pode ser expressa com a correlao das Equaes (2.10) e (2.11):
Qt = V c p Ts l + L f + c p Tl v + Lv
(2.12)
13
Onde os termos da equao correspondem respectivamente: 1 aquecimento do

material slido at a temperatura de fuso, 2 calor latente de fuso, 3 aquecimento do
lquido at o ponto de vaporizao e 4 o calor latente de vaporizao.
2.2 Processamento de materiais utilizando um laser
2.2.1 Parmetros do feixe de laser
A boa qualidade no processamento de materiais, utilizando um laser pulsado, obtida

da combinao das propriedades do material j relatadas anteriormente - e dos parmetros
do feixe utilizado. A Figura 2.4 mostra um diagrama esquemtico dessas caractersticas
[2,25].
material
feixe laser
Absoro
Potncia mdia
Forma do pulso
Refletividade
Divergncia do
feixe
Energia do pulso
Propriedades
trmicas
Propriedades
termodinmicas
Taxa de repetio do pulso

Distribuio da
intensidade
Tempo do pulso
Qualidade do
processamento
de materiais
Figura 2.4: Diagrama esquemtico das caractersticas que afetam a qualidade do processamento de
materiais.
Dentre as caractersticas do feixe, a intensidade e o tempo do pulso de laser interagem

diretamente nos fenmenos fsicos que ocorrem na interao laser-matria. A intensidade que
14
definida como sendo a concentrao da potncia do laser sobre a superfcie do material [25]
dada por:
I=
Pp
(2.13)
w2
Onde Pp a potncia de pico do feixe, Pp =
Ep
tp
(energia do pulso / tempo do pulso), e
w, o raio do feixe focalizado sobre a superfcie.

Os fenmenos fsicos que ocorrem na interao laser-matria esto descritos na Figura
2.5. A energia do laser depositada na superfcie penetra no material por conduo trmica
(seo 2.1.2). Quando a superfcie atinge a temperatura de fuso, um lquido se propaga para
dentro da amostra, como indicado na Figura 2.5-a. Com a radiao laser contnua, o material
atinge a temperatura de vaporizao e um furo comea a ser formado na amostra Figura 2.5b. Se a radiao do laser for alta o suficiente, a absoro no material vaporizado conduz
formao do plasma (gs ionizado). Esse plasma absorve a luz do feixe e protege a superfcie
da amostra, Figura 2.5-c.
Os efeitos do aquecimento no material, devido absoro da intensidade do laser,
podem ocorrer muito rapidamente. A Tabela 2.3 [1,21] mostra alguns valores de intensidade
do feixe nos processos dominantes da interao laser-matria. Feixes com intensidades que
induzem fuso so geralmente aplicados no processo de soldagem [20]. Efetivamente, fuso
e soldagem com lasers dependem da propagao da poa de fuso na amostra durante o tempo
de interao e, ao mesmo tempo, evitando a vaporizao da superfcie. Entretanto, para alguns
valores de intensidade, a vaporizao inicia-se na superfcie antes que a poa de fuso penetre
pelo volume irradiado da amostra. Uma maneira de superar as limitaes na profundidade de
penetrao da poa de fuso, no processo de soldagem, a utilizao de um mecanismo onde
15
um furo aberto no material a fim de conduzir a energia do laser para o volume da amostra
(processo de soldagem keyhole, que ser descrito posteriormente). Para intensidades de feixe
com valores acima de 106 W/cm2 [1], o processo dominante na interao laser-matria a
vaporizao, onde a poa de fuso tende a ser menos significante. Neste caso, material
removido da amostra em forma de vapor ou por expulso de lquido e o resultado a
formao de um furo nesta regio [26]. Finalmente, quando a intensidade do feixe torna-se
muito alta (acima de 1013 W/cm2), um plasma formado entre o feixe de luz e a superfcie do
material podendo ocorrer, assim, um mecanismo adicional de absoro da energia do laser.
Superfcie
Conduo
trmica
Interface lquida
Luz
Regio de absoro
Interface lquida
Luz
Regio lquida
Regio de
absoro
Regio
lquida
Superfcie
(a)
(b)
Superfcie
Plasma
Regio lquida
Luz
Regio de
absoro
(c)
Figura 2.5: Fenmenos fsicos que ocorrem durante a interao laser-matria.
16
Tabela 2.3: Valores de intensidade do feixe nos processos dominantes da interao laser-matria
Valores de intensidade do feixe (regio do visvel)

~ 105 W/cm2
> 106 W/cm2
108 W/cm2
Fuso
Vaporizao
Formao de plasma
A Figura 2.6 [1,19] sintetiza as vrias regies de interaes e suas aplicaes,

definindo-as em termos da intensidade do feixe e do tempo de interao com a amostra [1].
108
Produo de plasma
107
Perfurao
do buraco
10
Corte
Vaporizao
da superfcie
Sem vaporizao
Pequena
profundidade
derretida
Intensidade (W/cm2)
Remoo de material
105
Soldagem
rea afetada
pelo calor
grande
Sem derretimento
Tratamento trmico
104
10-7
10-6
10-5
10-4
10-3
10-2
Tempo de pulso (s)

Figura 2.6: Regimes de intensidade do laser e tempo de interao para as aplicaes no processamento de
materiais.
Abaixo da linha marcada sem derretimento a superfcie do material no aquecida

at seu ponto de fuso e a principal aplicao o tratamento trmico de superfcies. Na regio
soldagem obtida uma profundidade razovel de material lquido e aplicaes de soldagem
so possveis. Acima da linha vaporizao da superfcie, a superfcie vaporizada e
aplicaes de soldagem so menos desejveis. esquerda da regio de soldagem, a
17
penetrao da poa de fuso menor por causa to curto tempo de interao. direita da
regio de soldagem, o calor se expande numa extensa rea e a caracterstica de aquecimento
localizado perdida. Assim, o processo de soldagem geralmente requer um controle
cuidadoso dos parmetros para permanecer nesta regio. Alm disso, a Figura 2.6 identifica
os processos de corte, perfurao e remoo de pequenas quantidades de material. Acima da
linha produo de plasma, poucas aplicaes no processamento de materiais so relatadas
[20].
2.2.2 Aquecimento de um metal utilizando pulsos de laser com distribuio espacial

retangular
Conforme j mencionado, o aquecimento de metais iluminados por um laser ocorre

devido absoro da energia irradiada por ele sobre a superfcie do material. Quando um
pulso de laser atinge a superfcie de um metal, sua superfcie sofre aquecimento e o calor
comea a ser transferido por conduo para o volume da amostra. Esse processo descrito
pela Equao (2.9), descrita anteriormente.
Se a dimenso da rea iluminada pelo feixe de laser na superfcie do material for
muito maior do que o comprimento de penetrao do calor abaixo da superfcie, podemos
utilizar o modelo de um slido semi-infinito sendo aquecido uniformemente em toda sua
superfcie [21]. Neste caso, a Equao (2.9) pode ser resolvida em uma s dimenso e
reescrita como:
2T
T
+ I (t ) ( z ) = c
2
z
t
(2.14)
18
Onde K a condutividade trmica, I(t) a intensidade do feixe, e c, a densidade e o

calor especfico do material, respectivamente. (z) a funo delta de Dirac [27].
No caso do laser pulsado, com uma durao de pulso definida por tp, a variao
temporal da intensidade incidente do laser descrita por [21]:
I (t ) = I 0 em
I (t ) = 0
0 < t < tp
em t < 0, t > t p
Onde I a intensidade do laser.

Assim, a soluo da funo delta de Dirac fornece uma equao que descreve a
variao da temperatura, em uma dimenso para um slido semi-infinito, enquanto o pulso
aplicado. dada por [21]:
1
2 I 0
z
2
T ( z, t ) =
( kt ) ierfc
1
K
2 ( kt ) 2
(2.15)
Onde , K, k so a emissividade, a condutividade trmica e a difusividade trmica do

material, respectivamente. z a espessura da amostra, t, a variao temporal e I0, a intensidade
incidente do laser. E ainda, ierfc a integral da funo erro complementar erfc, dada por:
ierfc( x) = erfc( s)ds
(2.16)
2 2
erfc( x) = exp ( s 2 ) ds
x
(2.17)
19
Podemos observar na Equao (2.15) o comprimento de difuso trmica - equao

(2.5). Esse fator determina a profundidade de penetrao do calor na amostra por unidade de
tempo.
Portanto, as aproximaes utilizadas na Equao (2.15) correspondem situao em
que o dimetro da regio iluminada pelo feixe na amostra muito maior que o comprimento
de difuso trmica. A Figura 2.7 mostra um diagrama esquemtico deste comportamento,
onde um pulso quadrado de laser com intensidade I e durao tp absorvido na superfcie
do metal e transferido em forma de calor para o volume da amostra.
T(z)
I(t)
tp
Tsuperfcie
z
D
1
D = ( 4.k .t p ) 2
Figura 2.7: Diagrama do comportamento do comprimento de difuso trmica em relao a um pulso
quadrado de laser obtido ao final do tempo de pulso tp.
Para esta soluo supomos ainda que a condutividade trmica do material no

dependente da temperatura. Isso nos permite uma soluo analtica do problema,
considerando o seu valor mdio no intervalo de temperatura, dado por [27]:
20
T
_
K=
K (T )dT
0
(2.18)
dT
0
O valor mdio de K, utilizado em nossos estudos, est tabulado na referncia [21]. O

mesmo procedimento foi adotado para o valor da difusividade trmica do material, k, usando:
T
_
k=
k (T )dT
0
(2.19)
dT
0
No trmino de aplicao do pulso de laser sobre a amostra, a temperatura mxima

alcanada na superfcie dada por:
T (0, t p ) = Tmax =
1
2 I 0
kt p ) 2
(
K
(2.20)
Onde , K e k so a emissividade, a condutividade trmica e a difusividade trmica do

material; I0 a intensidade incidente do feixe e tp, o tempo do pulso.
Com o trmino do pulso inicia-se um processo de resfriamento do material com o
calor sendo transmitido da superfcie para o volume da amostra e para o meio ambiente. Esse
processo est indicado na Figura 2.8. Podemos observar que se o intervalo de tempo entre
pulso, tep, no for longo, a temperatura na superfcie do material superior aps a aplicao
do pulso subseqente.
21
T = temperatura
T0 = temperatura ambiente
Tmax = temperatura mxima
tep = tempo entre pulsos
tp = tempo do pulso
P
T
Tmax
tep
T0
tp
Figura 2.8: Processo de aquecimento eresfriamento do material aps o trmino do pulso.
Dessa forma, a variao da temperatura aps o trmino do pulso, no processo de

resfriamento (t > tp), dada por [21]:
T ( z , t )t >t p
2 I 0 k 2
z
=
t ierfc
1
K
2(kt ) 2
1
2

1
z

+ t t 2 ierfc
p)
1
(
2 k ( t t p ) 2

(2.21)
Onde , K e k so, respectivamente, a emissividade, a condutividade trmica e a

difusividade trmica do material. z a espessura do material, t a variao temporal, tp, o
tempo de pulso e I0, a intensidade incidente do laser. E ainda, ierfc a integral da funo erro
complementar erfc dadas pelas Equaes (2.16) e (2.17).
Sabendo que a temperatura final na superfcie da amostra a soma de vrios pulsos de
laser e considerando que o tempo de interao muito maior que o tempo de pulso, tp,
podemos definir essa temperatura como sendo a soluo da equao [23]:
22
n 1
1
Tn = Tmax ierfc ( Z , ) + ierfc ( Z , + i ep )
2 ( + i ep )
i =1
(2.22)
Onde Tmax a temperatura mxima Equao(2.20) e, ierfc a integral da funo erro

complementar erfc dadas pelas Equaes (2.16) e (2.17). ep =
tep
tp
(tempo entre pulsos /
tempo do pulso). E ainda, Z e so funes normalizadas, dadas por:
Z=
z
2 kt p
(2.23)
Onde z a espessura do material, tp o tempo de pulso e k, a difusividade trmica do

material.
t
tp
(2.24)
Onde t a variao temporal e tp, o tempo de pulso.
2.3 Soldagem a laser
A alta concentrao do feixe de laser proporciona uma radiao de excelente

qualidade, permitindo diversas aplicaes, dentre elas a soldagem. A utilizao do laser no
processo de soldagem possibilita a obteno de determinadas caractersticas impossveis de
serem obtidas por outros processos, tais como velocidade de soldagem elevadas, ausncia de
23
contato entre a fonte de calor e o material utilizado, baixa distoro e pequenas reas
termicamente afetadas pelo calor [28].
A soldagem a laser caracterizada por um delicado balano entre aquecimento e
resfriamento dentro de um volume, no qual uma poa lquida formada e permanece estvel
at a solidificao. O objetivo da solda a laser criar a poa de fuso pela absoro da
radiao laser incidente, possibilitar o seu crescimento at o tamanho desejado e ento
propagar esta poa atravs da interface slida, eliminando a linha de junta original entre
componente a serem unidos [29].
Neste processo, a manuteno do balano entre o calor que entra e o calor que sai
depende da constante de absoro da radiao laser e da propagao do feixe no interior da
pea [10,30]. Entretanto, essa propagao muitas vezes interrompida pela formao de
vapor no ponto focal, alterando assim, a absoro da radiao do laser [2]. Esse vapor poder
ainda, dentro de certas condies, transformar-se em plasma absorvendo, espalhando e
atenuando o feixe severamente [31].
Dessa forma, muitas propriedades devem ser consideradas para otimizar a interao
laser-matria no processo de soldagem. Dentre elas [1]:
(a) A intensidade na superfcie da amostra deve ser alta suficiente para produzir
derretimento;
(b) Para lasers pulsados, a durao do pulso deve ser longa o suficiente a fim de
permitir penetrao da energia trmica em todo o volume do material;
(c) A taxa de repetio do laser deve ser alta suficiente para soldar as peas a uma taxa
razoavelmente alta;
(d) A intensidade e a durao do pulso de laser devem estar num regime onde a
vaporizao da superfcie no se torne excessiva.
24
Com todos esses obstculos parece surpreendente que soldas de alta qualidade usando
laser sejam possveis. Entretanto, constantes trmicas e mecnicas agem para atenuar estes
problemas com o balao trmico na solda a laser, suavizando flutuaes para uma amplitude
mnima e estabelecendo condies para uma soldagem estvel [29].
Existem duas tcnicas fundamentais de soldagem a laser: por conduo e por
penetrao ou keyhole. A diferena bsica entre elas est na superfcie da poa de solda,
que permanece ntegra durante a solda por conduo e alterada na solda por penetrao pelo
feixe de laser que penetra na regio de fuso [29]. Essas tcnicas de soldagem so possveis
de serem executadas com laser contnuo ou pulsado. No caso do laser pulsado, a durao do
pulso e a intensidade do feixe definem se a solda feita por conduo ou por penetrao [32].
2.3.1
Solda a laser por conduo
Na solda a laser por conduo, o material de base aquecido pelo feixe de laser at
alcanar sua temperatura de fuso, sem criar vaporizao [33]. A energia do feixe absorvida
pela superfcie e penetra no material por conduo trmica Figura 2.9.
Feixe de laser
Poa de fuso
Zona afetada pelo calor
Figura 2.9: Desenho esquemtico da tcnica de solda a laser por conduo.
Nas aplicaes de soldagem por conduo, importante conhecer a profundidade de

penetrao mxima da poa de fuso, no tempo em que a superfcie da amostra exposta ao
25
feixe de laser incidente, at alcanar a temperatura de vaporizao, Tv. Isso porque, para
tempos maiores do que este, uma vaporizao significante poder ocorrer na superfcie
fazendo com que a poa de fuso seja reduzida no material [21].
Para tratar este problema, usualmente assumido que o slido est na forma de uma
chapa semi-infinita, seu aquecimento uniforme a uma intensidade constante e que h
presena de uma fase lquida no material [21]. Essa geometria mostrada na Figura 2.10.
Tf
lquido
slido
I = intensidade
X = profundidade mxima
Tf = temperatura de fuso
I
X
Figura 2.10: Aquecimento de um slido semi-infinito na presena de uma fase lquida.
As condies mostradas na Figura 2.10 so produzidas quando a temperatura na

superfcie alcana a temperatura de fuso Tf, onde o tempo t igual a zero quando t = t f
(tempo = tempo de fuso). A partir da Equao unidimensional (2.20) podemos tirar o tempo
de fuso, dado por:
tf =
K 2T f 2
4k 2 I 2
(2.25)
Onde K e k so, respectivamente, a condutividade trmica e a difusividade trmica do

material; Tf, a temperatura de fuso e I, a intensidade do feixe de laser.
26
Dessa forma, a mxima profundidade de penetrao da poa de fuso ocorre quando

t = tv (tempo = tempo de vaporizao), isto , onde a temperatura de vaporizao Tv
alcanada na superfcie da amostra [21]:
T
tv t f = 4, 76t f v 1
T f
(2.26)
E a mxima profundidade de penetrao dada por [21]:
1, 2 K
X =
Tf
I
T
v
T f
(2.27)
Onde tv, tf, Tv e Tf so, respectivamente, tempo de vaporizao, tempo de fuso,

temperatura de vaporizao e temperatura de fuso. K a condutividade trmica do material e
I, a intensidade do feixe de laser.
Como pode ser observada, a mxima profundidade de penetrao maior quando K e
Tv Tf possuem valores altos.
Sob estas condies, isto , que limitam a execuo da solda a laser por conduo,
Duley [21] apresenta uma tabela com razo entre a temperatura de fuso Tf e a temperatura de
vaporizao Tv dos principais metais. Dos resultados, podemos dizer que, para a maioria dos
metais, Tf aproximadamente metade de Tv. Isso conduz a uma outra aproximao, utilizando
as equaes (2.26) e do comprimento de difuso trmica do material (Equao (2.5)), onde a
mxima profundidade de penetrao da poa de fuso ( k .t f
descrito pela Equao (2.25).
1
2
; sendo tf, o tempo de fuso
27
Como resultado das condies acima apresentadas, a profundidade de penetrao

mxima s obtida, na soldagem por conduo, utilizando lasers contnuos (cw) ou com
pulsos longos de baixa a moderada intensidade [21,29]. Nos lasers cw, a temperatura de
vaporizao da superfcie pode ser controlada pelo tempo de exposio da amostra radiao
laser, que depende do raio do feixe focalizado (considerando um feixe de distribuio
gaussiana) e da velocidade de propagao da amostra, descrita por:
tex =
w
v
(2.28)
Onde w o raio do feixe focalizado e v, a velocidade da amostra.

No caso de lasers com pulsos longos, a durao do pulso deve ser igual a tv, fazendo
que a poa de fuso atinja sua profundidade mxima sem uma vaporizao indesejvel na
superfcie. Na prtica, a alterao da durao do pulso para obter tais condies, pode no ser
possvel e prefervel controlar a intensidade incidente do feixe, atenuando assim, a
vaporizao da superfcie [21].
A utilizao de lasers com pulsos curtos de alta intensidade no possvel na solda por
conduo, pois, a temperatura de vaporizao alcanada rapidamente, impedindo a
propagao estvel da poa de fuso dentro do material. Neste caso, a profundidade de
penetrao mxima dada pelo comprimento de difuso trmica do material Equao (2.5),
onde o tempo de propagao da poa na amostra igual ao tempo do pulso tp do laser
utilizado.
28
2.3.2 Solda a laser por penetrao
Na soldagem por penetrao o material evaporado por um feixe de alta potncia e,

devido presso resultante do vapor, um orifcio conduzido pelo feixe de laser formado
dentro da amostra. Esse orifcio chamado de keyhole Figura 2.11. Quando a coluna de
vapor se movimenta no orifcio formado, o material fundido ao longo de sua profundidade e
se solidifica em torno de sua parede [2,33].
Feixe de laser
Keyhole
Poa de fuso
Zona afetada pelo calor
Figura 2.11: Desenho esquemtico da tcnica de solda a laser por penetrao.
A formao do keyhole de fundamental importncia na soldagem a laser por

penetrao. A geometria do keyhole uma funo complexa das condies de focalizao do
feixe, propriedades do material e do tempo de interao [2].
Entretanto, a maneira como isto ocorre ainda no suficientemente bem conhecida,
mas comprovadamente inicia-se com a vaporizao na superfcie da poa de fuso [29,34]. O
keyhole criado em uma situao esttica tem uma geometria similar furao a laser. Esta
geometria uma funo complexa das condies de focalizao do feixe, propriedades do
material e do tempo de interao [2].
Segundo Duley [29], no estgio inicial de vaporizao, a superfcie do metal no sofre
perturbao e o feixe de laser incidente est na direo normal a ela. Entretanto, a tenso
superficial na poa de fuso prximo temperatura de vaporizao pode causar uma elevao
29
do lquido na periferia da poa de solda. Esta mudana de geometria facilita uma

autofocalizao no centro da poa, criando um aumento de intensidade neste ponto, fazendo
com que o limiar de formao de um keyhole seja ultrapassado rapidamente.
Desta forma, o lquido do centro da poa de fuso flui para a periferia, aumentando a
intensidade do feixe de laser no centro, promovendo a vaporizao. A geometria cnica
gerada deste modo penetra gradualmente e assume uma grande razo de aspecto. Por
definio, a razo de aspecto, que a relao da profundidade pela largura do cordo de uma
solda a laser por penetrao, pode atingir valores iguais ou superiores a quatro [2]. O
mecanismo descrito acima pode acontecer em dois estgios. No primeiro, uma concavidade
rasa formada com uma profundidade comparada ao raio da poa de fuso. Em seguida, esta
geometria focaliza o feixe no centro da concavidade lquida, onde o furo cilndrico formado.
Assim, as condies de soldagem por penetrao so atingidas satisfatoriamente [29].
30
3 Microssoldagem com Laser de Pulsos Curtos e Alta Taxa de Repetio
3.1 Aquecimento de um metal utilizando o laser pulsado
A soldagem a laser pulsado tornou-se uma ferramenta verstil na soldagem de

componentes pequenos e/ou sensveis ao calor, onde o aquecimento localizado promove uma
baixa distoro na regio da solda [4].
Conforme j mencionado, a efetiva soldagem de uma amostra depende da propagao
da fuso at o fim desta amostra durante o tempo de interao com o feixe de laser, ao mesmo
tempo evitando a vaporizao da superfcie.
Em geral, os lasers utilizados para efetuar soldas com espessura entre 10 e 100 m so
do tipo pulsado, com pulsos longos entre 0,1 e 1 ms [35]. Pulsos curtos no so geralmente
utilizados nesta soldagem por causa da limitada profundidade de penetrao trmica
alcanada. Ao analisarmos, por exemplo, a penetrao trmica em chapas de ao inoxidvel
utilizando um laser pulsado na ordem de nanosegundos, observa-se que a profundidade no
ultrapassaria 1 m Equao (2.5). Entretanto, se considerarmos o tempo de interao da
radiao laser com a matria, como sendo a superposio desses pulsos de laser que
depende da velocidade de soldagem e do raio do feixe focalizado sobre a superfcie da
amostra -, a profundidade de penetrao do calor poder ser maior do que o esperado com o
tempo de um nico pulso. Assim, para lasers pulsados com alta taxa de repetio, o tempo de
exposio da amostra equivalente ao tempo considerado no caso de lasers contnuos
(Equao (2.28)) e pode ser descrito por:
tex ' =
np
fp
(3.1)
31
Onde np o nmero de pulsos aplicados sobre a superfcie da amostra e fp a taxa de

repetio do laser.
Dessa maneira, a fim de obter os resultados da conduo do calor na amostra durante o
tempo de interao com a radiao de um laser pulsado, utilizamos o modelo de aquecimento
uniforme sobre a superfcie de um slido semi-infinito [21,23], descrito anteriormente na
seo 2.2.2.
Considerando uma fonte gaussiana, a temperatura residual aps a aplicao de um
nico pulso de laser na superfcie da amostra pode ser descrita pela equao:
tp
TRI ( x, y, z, tt ) = TR ( I , x, y, z, tt t ) dt
(3.2)
Onde a funo TR dada por:
TR ( I , x, y, z , t ) =
Iw2
z2
x2 + y2
1
exp
2
4kt ( 4kt ) + w2
K t 4kt + w
(3.3)
Onde I a intensidade do feixe, w raio do feixe focalizado sobre a amostra, k e K so

respectivamente, difusividade e condutividade trmica do material; z a espessura da
amostra, x e y so as distncias laterais do centro do feixe e t, a variao do tempo.
A partir das Equaes (3.2) e (3.3) podemos calcular a temperatura final no material,
acumulada aps a aplicao de vrios pulsos de laser:
i
TA ( x, y, z , n ) = TRI x, y, z , + t p + T0
fp
i =0
(3.4)
32
Onde n o nmero de pulsos aplicado, fp a taxa de repetio do laser, tp o tempo

do pulso e T0, a temperatura ambiente.
A Figura 3.1 descreve os resultados tericos da temperatura alcanada em relao
espessura da amostra, obtida aps a aplicao de vrios pulsos de laser sobre as chapas de
ao, considerando apenas o centro do feixe de distribuio gaussiana. Nos casos considerados,
o laser, com intensidade de pico variando entre 1 e 3 GW/cm2, incide na superfcie da amostra
com uma velocidade de soldagem de 3 mm/s.
Temperatura (K)
6
1 . 10
5
1 . 10
4
1 . 10
Tv
Tf
3
1 . 10
100
20
40
60
Profundidade(um)
80
100
amostra de 50 um
amostra de 200 um
Tf = Temperatura de fuso do ao (1730 K)
Tv = Temperatura de vaporizao do ao (3400 K)
Figura 3.1: Temperatura alcanada em relao espessura da amostra, obtida aps a aplicao de vrios
pulsos de laser - com intensidade de pico variando entre 1 e 3 GW/cm2 - sobre as chapas de ao,
considerando apenas o centro do feixe de distribuio gaussiana.
A Figura acima revela que as curvas atingem a temperatura de fuso do ao

aproximadamente na metade da espessura total de cada amostra, isto , o valor mnimo
necessrio para fundir o material e criar uma regio de soldagem. Conclumos ento que a
penetrao da poa de fuso insuficiente, se considerarmos o processo de soldagem por
33
conduo e, portanto, no pode explicar o processo de microssoldagem a laser com pulsos

curtos de alta taxa de repetio. Entretanto, o valor da temperatura na amostra com a
aplicao de um nico pulso, excede a temperatura de vaporizao do ao considerado,
formando vapor e conduzindo ao mecanismo de perfurao da amostra na regio focalizada
pelo feixe de laser. este processo que discutiremos na prxima seo.
3.2
Formao da cavidade em uma amostra irradiada por um feixe de laser pulsado
No processo de conduo de calor, considerado na seo anterior, vimos que a

vaporizao da superfcie indesejvel para as aplicaes de soldagem a laser. Quando
utilizamos lasers com altos valores de intensidade (> 106 W/cm2) na interao com a matria,
o processo fsico dominante a vaporizao e o papel da fuso do material tende a ser menos
significativo [20]; fazendo com que as aplicaes dominantes estejam ligadas remoo de
material, como: perfurao e corte. Entretanto, na utilizao de lasers com pulsos longos, a
conduo transversal do calor no plano da superfcie continua sendo significativa, criando
uma dependncia com o tamanho focal do feixe de laser. J para lasers com pulsos curtos, o
tempo de interao com a matria suficientemente baixo e a conduo trmica pode ser
desprezada [21].
Dessa maneira, a razo com que o material removido na interao com o laser tornase significante quando a intensidade e a durao do pulso so tais que a superfcie atinge a
temperatura de vaporizao do material em um tempo menor do que a largura do pulso.
Muitas vezes, esse tempo - descrito pela equao abaixo -, apenas uma pequena frao da
durao do pulso de laser [20,21].
K 2Tv 2
tv = 2 2
4I k
(3.5)
34
Onde I a intensidade do laser e K, k, , Tv so condutividade trmica, difusividade

trmica, emissividade e temperatura de vaporizao do material; respectivamente.
Assim, em equilbrio, a remoo de material governada pela equao de energia,
dada por [21]:
v=
( Lv + c pTvap )
(3.6)
Onde , e cp so respectivamente emissividade, densidade e calor especfico do

material; Lv o calor latente de vaporizao, Tv a temperatura do vapor e I, a intensidade do
laser incidente.
A Equao (3.6) fornece a velocidade com que o material, em forma de vapor,
retirado na regio de focalizao do feixe de laser. Essa velocidade aumenta linearmente com
a intensidade do feixe incidente sobre a amostra at um limite estabelecido pela equao
termodinmica, descrita por [21]:
mLv
v = C exp
Tvap
(3.7)
Onde C a velocidade do som no material (na ordem de 5000 m/s, em metais), Lv o

calor latente de vaporizao, Tvap a temperatura de vapor e , a constante de Boltzmann. Esta
equao estabelece a velocidade mdia das partculas ejetadas da superfcie, considerando
equilbrio termodinmico na temperatura Tvap.
Segundo Duley [21], a temperatura Tvap equivale temperatura de evaporao do
material (Tv = 3400 K do ao), exceto para feixes de laser com alta intensidade (> 108 W/cm2).
35
Para estes casos, o valor da temperatura de vapor no processo de remoo de material durante
a interao laser-matria encontrado quando igualamos as Equaes (3.6) e (3.7) e pode
chegar a valores superiores Tv como em nossos estudos, onde o valor obtido foi de 105 K.
Sob as condies descritas acima, podemos afirmar que no estgio inicial de
vaporizao, isto , na aplicao do primeiro pulso de laser, a superfcie do material no sofre
perturbao e o feixe incidente est na direo normal a ela [2]. A Figura 3.2-a mostra um
desenho esquemtico da geometria da amostra aps a aplicao do primeiro pulso de laser
sobre a superfcie de um metal. Assim, para descrevermos a formao de uma cavidade numa
amostra irradiada por um feixe de laser pulsado, devemos considerar a remoo de material
ocorrida aps a aplicao do pulso anterior, formando uma nova geometria no material e
influenciando a rea onde o pulso subseqente ir incidir. Para isso, consideramos um
tringulo, conforme mostrado na Figura 3.2-b, e calculamos S como sendo S = A cos ,
rea (A)
Feixe de laser
redefinindo assim uma nova geometria na amostra.
ngulo
A
S
z
Amostra
Amostra
(a)
(b)
Figura 3.2: Desenho esquemtico da geometria de uma amostra incidida por um feixe de laser pulsado. (a)
aps a aplicao de um pulso de laser, (b) clculo da rea deixada pelo pulso anterior.
36
Dessa forma, em uma cavidade, ao considerarmos uma nova rea para cada pulso
incidido sobre o material, podemos definir a intensidade do feixe de laser dependente da
posio, z, na espessura da amostra, z. Assim:
I (z) =
P ( )
cos
A
(3.8)
Onde P a potncia do laser, emissividade do material, A a rea focalizada na

amostra e , a inclinao formada para cada pulso incidido no material.
Outro fator que afeta a absoro da radiao laser na cavidade formada a
dependncia da refletividade R com o ngulo de incidncia, , do feixe em relao
superfcie do material (equaes de Fresnel [36]), onde a refletividade total ( R 1 ) quando
2 . No modelo desenvolvido em nossos estudos, apenas uma reflexo constante do

feixe foi considerada, onde = crtico = 80
e R ( > crtico ) = 1 . Como a geometria da
cavidade cncava, uma eficiente armadilha formada para o feixe de laser, que fica
aprisionado, refletindo n vezes dentro do orifcio; resultando em uma contribuio extra de
calor nas paredes da cavidade. Isso nos leva a concluir que o afunilamento da cavidade
poderia ser maior, tornando sua geometria ainda mais cncava.
Considerando o modelo citado, a Figura 3.3 mostra os resultados tericos da formao
de cavidades em amostras de ao inoxidvel, feitas atravs da aplicao de um feixe de laser
pulsado com alta taxa de repetio e potncia mdia na ordem de 20 W. Note que para um
nmero pequeno de pulsos aplicados sobre a amostra, o perfil da cavidade formada aproximase do perfil de intensidade do feixe utilizado. J para um nmero de pulsos maior, a
refletividade nas paredes torna o perfil da cavidade cada vez mais cncavo.
37
180
Profundidade da cavidade (um)
150
120
90
60
30
1.5
0
r/w0
1.5
1 pulso
5 pulsos
40 pulsos
140 pulsos
Figura 3.3: Formao de cavidades em amostras de ao inoxidvel, feitas atravs da aplicao de um feixe
de laser pulsado com alta taxa de repetio e potncia mdia na ordem de 20 W.
Conforme j mencionado, na interao da matria com feixes de alta intensidade, a

maior parte da energia incidente consumida no processo de vaporizao do material. Alm
disso, no caso da utilizao de um laser de pulsos curtos com alta taxa de repetio, o tempo
de exposio da amostra radiao laser vai depender da quantidade de pulsos aplicados
sobre a superfcie do material - Equao (3.1). Dessa forma, a energia absorvida pela amostra
gera trs situaes distintas. A Figura 3.4 mostra um desenho esquemtico dessas situaes.
(a) Uma pequena quantidade de pulsos de laser aplicada sobre a superfcie do material.
Nesta situao, a profundidade de penetrao na amostra pequena e o vapor gerado durante
a interao perdido para o meio. (b) Uma maior quantidade de pulsos de laser aplicada
sobre a superfcie da amostra, gerando um orifcio de geometria cncava. Neste caso,
podemos dizer hipoteticamente que o vapor gerado, em cada pulso aplicado, se condensa na
superfcie interna do orifcio, redistribuindo a energia do feixe de laser em toda a extenso da
cavidade durante o tempo entre pulsos. (c) Uma quantidade muito grande de pulsos de laser
38
aplicada sobre a amostra, criando uma cavidade profunda no material. Aqui, o vapor gerado
pela ao do laser transmitido atravs desse furo e a energia depositada na cavidade torna-se
Feixe de laser
vapor
Amostra
vapor
Feixe de laser
vapor
Feixe de laser
menor.
Amostra
(a)
(b)
(c)
Figura 3.4: Desenho esquemtico das situaes geradas na amostra durante a absoro da energia do feixe
de laser. (a) pequena quantidade de pulsos aplicados, (b) maior quantidade de pulsos aplicados e (c)
quantidade muito grande de pulsos aplicados.
Considerando as situaes descritas, existe ento, uma frao de energia do laser

acoplada no material que depende diretamente da geometria da cavidade. Esta frao pode ser
considerada desprezvel ( fr = 0 ), se a profundidade de penetrao da cavidade formada no
material for pequena; e mxima ( fr = 1 ), quando a profundidade de penetrao na amostra
cresce.
Isso nos leva a uma outra hiptese que a redistribuio da energia do feixe de laser
ocorre em toda a profundidade da amostra, similar ocorrida no processo de soldagem
conhecido como keyhole (seo 2.3.2), feita por lasers contnuos (cw) ou de pulsos longos.
Entretanto, note que em nossos estudos, a profundidade de penetrao na amostra foi obtida
utilizando um feixe de laser com potncia mdia baixa, variando de 10 a 20 W. O mesmo no
ocorre na utilizao de um laser cw, por exemplo, onde a potncia requerida at 100 vezes
maior [20].
39
Assim, para descrever o processo de redeposio de material na interao com um

laser de pulsos curtos de alta taxa de repetio, podemos utilizar o modelo (desenvolvido por
Rosenthal [37]) da teoria de keyhole, assumindo que uma frao de energia (fr) do laser
incidente absorvida em uma chapa semi-infinita ao longo de uma linha (no modelo original
de Rosenthal, fr simplesmente a emissividade do material). A geometria desse modelo
esquematizada na Figura 3.5 [21].
Profundidade
de penetrao
Feixe de laser
keyhole
rea
fundida
Material redepositado
Figura 3.5: Geometria do modelo de penetrao de uma chapa semi-infinita.
Dessa forma, o perfil de distribuio de temperatura neste modelo dado pela frmula
de Rosenthal [37]:
T ( x, y ) =
Pfr
v
v
exp x K 0 x 2 + y 2
2 KLC
2k
2k
(3.9)
Onde P a potncia mdia do laser, fr a frao da potncia do laser absorvida, K e k

so respectivamente, a condutividade e difusividade trmica do material. LC a espessura da
chapa e K0, a funo Bessel de ordem 0 e v, a velocidade de translao da chapa.
Baseado na Equao (3.9), uma representao do perfil de temperatura em chapas de
ao inoxidvel, aps a incidncia de um feixe com potncia mdia de aproximadamente 20
40
W, apresentado na Figura 3.6. Em ambos os casos, a velocidade de translao da chapa

considerada foi de 3 mm/s. As temperaturas esto em Kelvin (apresentadas em cores) e as
reas mostradas esto em m2. Observe que em (a), numa rea de aproximadamente 20x20
m2, a temperatura alcanada suficiente para fundir o material considerado. J em (b),
considerando o fator de acoplamento mximo de energia, uma rea muito grande da chapa (~
60x60 m2) transformada em vapor. Isso nos leva a concluir que, apesar da regio da fuso
criada ao redor desta regio, o perfil do cordo de solda gerado no processo de soldagem por
penetrao no possvel.
TKM
TKM
(a)
fr = 0.3
Tf (temperatura de fuso do ao) = 1730 K
(b)
fr = 1
Tv (temperatura de vaporizacao do aco) = 3400 K
Figura 3.6: Representao do perfil de temperatura em chapas de ao inoxidvel, baseado na equao de

Rosenthal, aps a incidncia de um feixe com potncia mdia de aproximadamente 20 W. (a) frao, fr, da
potncia do laser absorvida = 0.3; (b) fr = 1.
41
4 Material e Procedimento Experimental
Neste captulo so descritos as caractersticas do ao utilizado nos experimentos e sua

composio qumica. E ainda, o aparato experimental utilizado nas experincias de
microssoldagem, bem como os vrios procedimentos utilizados na medio dos parmetros
importantes no processo de interao do laser com as amostras.
4.1 Ao inoxidvel austentico AISI 304
O material utilizado para o estudo de microssoldagem foi o ao inoxidvel austentico

AISI 304. Esse tipo de ao faz parte do grupo dos inoxidveis que apresenta uma estrutura
predominantemente austentica temperatura ambiente e possui, dentre outras caractersticas,
excelente soldabilidade, baixa porosidade e boa resistncia corroso [29]. A escolha desse
tipo de material para o nosso estudo foi pelas caractersticas descritas acima e por sua grande
aplicabilidade, como por exemplo, nas indstrias aeronuticas, qumica, ferroviria, naval,
petroqumica, de papel e celulose, txtil, frigorfica, hospitalar, alimentcia, farmacutica e
cosmtica; alm de servir de matria-prima para a fabricao de utenslios domsticos,
estampagem geral e profunda, tubos e tanques em geral [38].
Os experimentos deste estudo utilizaram chapas AISI 304 com espessura de 25, 50 e
100 m, cortadas nas dimenses de 10 mm x 25 mm, aproximadamente. Na chapa de 100 m
de espessura uma anlise da composio qumica foi feita pelo Laboratrio de Fluorescncia
de raios X do CQMA/IPEN, e os resultados desta anlise esto apresentados na Tabela 4.1.
42
Tabela 4.1: Composio qumica do ao inoxidvel austentico AISI 304
AISI 304
C (%)
Fe (%)
Cr (%)
Ni (%)
Mn (%)
Si (%)
Mo (%)
0,027
69,962
19,557
8,994
0,934
0,480
0,072
4.2 O laser de Cu-HBr
O laser de Cu-HBr, utilizado nas experincias, foi construdo nos laboratrios da

Diviso de Fotnica do IEAv/CTA [13]. Emite radiao simultaneamente em dois
comprimentos de onda, 510 nm (verde) e 578 nm (amarelo). O meio ativo gerado como se
segue. Peas de cobre slido so colocadas dentro do tubo de descarga eltrica; uma mistura
de nenio e cido bromdrico (HBr) injetada no tubo de descarga. O HBr reage com o cobre
slido, gerando CuBr; o tubo de descarga aquecido pela prpria descarga eltrica e a partir
de 400o C, vapor de sal gerado. Colises com eltrons da prpria descarga dissociam as
molculas do sal gerando tomos de cobre e bromo. Os tomos so excitados por coliso com
eltrons da descarga, permitindo a inverso de populao e a emisso laser [27].
Esse laser opera em regime pulsado, a altas taxas de repetio (10 20 kHz), emitindo
pulsos curtos (20 a 50 ns) com baixa potncia mdia (5 a 30 Watts) e altas potncias de pico
na regio visvel do espectro de freqncias. Devido a estas caractersticas, muitas aplicaes
vm sendo estudadas como, por exemplo, deposio de filmes finos, espectroscopia em
vapores metlicos, separao isotpica usando lasers e vapores metlicos [27] e
processamento de materiais. No processamento de materiais, algumas vantagens podem ser
destacadas:
1. Velocidade no processamento de materiais, devido alta taxa de repetio de
pulsos;
2. Menor regio afetada no material (HAZ), devido ao tempo de pulso curto;
43
3. Controle dimensional no processamento, devido baixa energia por pulso (0,5 a 3

milijoules);
4. Maior absoro da radiao em metais, devido emisso acontecer no espectro
visvel de freqncias;
5. Baixa divergncia do feixe de radiao, o que permite uma alta concentrao da
energia na superfcie do material (irradincia superior a 1 GW / cm2) [23,39].
No caso do laser de Cu-HBr, a boa qualidade do feixe pode ser obtida utilizando
cavidades instveis. A Figura 4.1 mostra o diagrama esquemtico do laser utilizado neste
trabalho. Possui um tubo de descarga com 1,23 m de comprimento e uma cavidade instvel
constituda de: um espelho refletor total com raio de curvatura de 3,88 m e um espelho de
sada, formado pela primeira superfcie de uma lente plano-convexa com 0,15 m de distncia
focal. Uma ris intra-cavidade usada para o controle da potncia do laser. Devido
utilizao da lente plano-convexa como espelho de acoplamento, o feixe de sada do laser
focalizado. Para manter o feixe de laser colimado utiliza-se uma segunda lente plano-convexa
com distncia focal de 0.20 m que, em conjunto com a primeira lente, forma um telescpio
expansor [40].
Lente de acoplamento
Tubo de descarga
Espelho refletor total
ris
Lente de focalizao
Figura 4.1: Desenho esquemtico do laser de Cu-HBr
44
Entretanto, antes de efetuar qualquer aplicao que envolva um laser, importante

conhecer as caractersticas da qualidade do feixe, definida pelo produto de sua divergncia
por seu dimetro mnimo; bem como seu perfil espacial e temporal.
Em nossos estudos sobre microssoldagem a laser, a caracterizao do feixe tornou-se
to importante quanto conhecer as caractersticas do material utilizado, uma vez que o
resultado no processo poderia no ser alcanado ou no ser reprodutivo se o perfil de
intensidade do laser fosse de alguma maneira modificado nos experimentos. Assim, a
caracterizao do feixe de Cu-HBr foi feita e ser apresentada a seguir. Iniciaremos com uma
breve apresentao terica da propagao de um feixe de laser e em seguida, sero
apresentados o arranjo experimental, o critrio de medio e os resultados obtidos.
4.2.1 Propagao de um feixe de laser
Segundo a teoria de propagao de feixes gaussianos, para um modo transversal

eletromagntico (TEM) fundamental, o raio do feixe, w(z), e o raio de curvatura da frente de
onda do feixe, R(z), obedecem, respectivamente, s seguintes equaes [41]:
z
w( z ) = w0 1 +
2
w0
w2 2
R ( z ) = z 1 + 0
z
(4.1)
(4.2)
Onde w0 o raio na cintura do feixe, o comprimento de onda e z a posio ao

longo do eixo de propagao.
45
Para feixes de ordem superiores, a distribuio de amplitude de campo, Umn(r,z), pode

ser escrita como o produto da amplitude de campo de um feixe gaussiano, u(r,z) - modo
fundamental TEM00 -, pelas funes Fmn, que representam polinmios de Laguerre
(geometrias circulares) ou de Hermite (geometrias retangulares), onde m e n representam a
ordem do modo transversal (TEMmn):
U mn ( r , z ) = Fmn ( r / w ) .u ( r , z )
(4.3)
As magnitudes das funes Fmn somente tm dependncia com o raio normalizado

r/w(z), ao longo do eixo de propagao. Assim, os raios dos feixes de ordem superior, W(z),
podem ser expressos como o produto do raio de um feixe gaussiano, w(z), por um fator
constante M, ou seja:
W ( z ) = Mw( z )
(4.4)
Substituindo esta relao nas equaes (3.1) e (3.2), de propagao de feixe gaussiano
no modo fundamental, obtm-se:
M 2 z
W ( z ) = W0 1 +
2
W0
W 2 2
R ( z ) = z 1 + 2 0
M z
(4.5)
(4.6)
Estas equaes tm o mesmo aspecto das Equaes (4.1) e (4.2), exceto pela
quantidade M2. O valor de M2 serve para indicar numericamente a qualidade do feixe, ou seja,
M2 = 1 corresponde ao feixe perfeitamente gaussiano e M2 > 1, a feixes de ordem superior ou
46
multimodos. E tambm a magnificao do dimetro de feixes de ordens superiores, em

relao ao modo fundamental TEM00.
A regio prxima ao dimetro mnimo, W0, indica a largura da profundidade de foco
onde o dimetro do feixe praticamente constante. Essa regio conhecida como regio de
Rayleigh e dada por:
W02
M 2
ZR =
(4.7)
O intervalo definido por ZR conhecido como parmetro confocal e descrito por:
b = 2.Z R
(4.8)
Lembrando que a divergncia do feixe, , dada por:
Para campos distantes, z
dw
dz
(4.9)
z R , pode-se escrever:
M 2
W0
(4.10)
As equaes acima mostram claramente que para um feixe com qualidade M2 > 1, o
parmetro confocal menor, reduzindo assim a regio de aplicao do laser. O parmetro M2
uma caracterstica intrnseca do feixe e se mantm para qualquer dimetro do feixe.
47
Supondo-se que a cintura do feixe, W0, est a uma posio z0, pode-se reescrever a
Equao (4.5) como:
W 2 ( z ) = W02 + 2 ( z z0 )
(4.11)
Esta a equao geral para a caracterizao de um feixe de laser, vlido tanto para
feixes no modo fundamental, quanto para modos de ordem superior ou multimodos.
4.2.2 Arranjo experimental e o critrio de medio para caracterizao do feixe
Para obtermos, em nossos estudos, as caractersticas do feixe de Cu-HBr (raio da

cintura do feixe, divergncia e M2) vrias medidas experimentais foram realizadas ao longo
do feixe e a partir da ajustadas conforme o critrio de segundo momento. Por este critrio,
considerando o modo fundamental TEM00, o dimetro do feixe coincide com 2 wo, isto , o
dimetro do feixe gaussiano [42,43].
A Figura 4.2 mostra um diagrama esquemtico do arranjo experimental utilizado para
a obteno das distribuies espaciais de intensidade do feixe ao longo do seu eixo de
propagao.
48
9
12
11
10
Figura 4.2: Diagrama esquemtico do arranjo experimental para a caracterizao do feixe de Cu-HBr;
onde 1 o espelho refletor total do laser, 2 o tubo do laser, 3 uma ris, 4 a primeira superfcie de uma
lente plano-convexa, 5 uma lente de focalizao, 6 um filtro dicrico e 7 um espelho plano. 8 e 9 so
divisores de feixe com filme antirefletivo (R= 2%), 10 uma rgua de 1 m, 11 um captador de feixe e 12 o
analisador de feixe (LBA-100 laser beam analyzer, Spiricon).
As lentes, plano-convexa e de focalizao, formam um telescpio quando a distncia

entre elas igual soma das suas distncias focais. Dessa forma, a alterao desta distncia
permite a focalizao do feixe, sem a necessidade de utilizao de uma terceira lente.
Para os nossos estudos a focalizao do feixe e a origem, estabelecida para a coleta
dos dados das distribuies espaciais, foram feitas a partir da lente de focalizao do laser que
atua na formao do seu telescpio. Um filtro dicrico foi colocado para separar os
comprimentos de onda. Um espelho plano, a 33 cm de distncia, reflete o feixe em direo
mesa de caracterizao Figura 4.3 -, que incide no primeiro divisor de feixe, com filme
antirefletivo (R= 2%). O feixe refletido no primeiro divisor de feixe incide no segundo divisor
(180 cm de distncia) redirecionando o feixe sobre um captador. O captador formado por
um prisma de quartzo, um conjunto de filtros atenuadores e uma cmera CCD (EIA, China).
49
A cmera CCD envia o sinal para o analisador de feixe (Laser Beam Analyzer, LBA-100,
Spricon).
Figura 4.3: Mesa de caracterizao do feixe de Cu-HBr
As medidas de distribuio de intensidade em relao posio foram coletadas

deslocando-se o captador sobre uma rgua ptica, colocada na direo de propagao do
feixe. As posies focais, encontradas para os dois comprimentos de onda de emisso verde e
amarela, foram 250 cm e 237 cm respectivamente.
Os dados coletados (mdia de 100 quadros) foram calculados pelo prprio analisador
de feixe e armazenados em disquete. Aps essa coleta, esses dados foram transferidos para
um computador e analisados com o auxlio do software Mathcad 2001 Professional. Usando o
critrio de segundo momento, como j mencionado, os dimetros do feixe foram calculados e
os resultados sero descritos a seguir.
50
4.2.3 Resultados da caracterizao espacial do feixe de Cu-HBr
A caracterizao do feixe foi feita para os dois comprimentos de onda de emisso do

laser de Cu-HBr, 510 nm (verde) e 578 nm (amarelo).
Utilizando a equao geral para feixes (Equao (4.11)) e os resultados das medies
dos dimetros, obtidos em vrias posies da rgua para os dois comprimentos de onda de
emisso verde e amarela, foi efetuado o ajuste da curva de propagao com o auxlio do
software Mathcad 2001 Professional. A Figura 4.4-a mostra os valores medidos dos
dimetros e a curva ajustada para a emisso verde e a Figura 4.4-b, os valores medidos dos
dimetros e a curva ajustada para a emisso amarela. Os dimetros do feixe foram obtidos em
duas direes x e y transversais propagao do feixe. Verificou-se que com o alinhamento
preciso das lentes do telescpio, era possvel obter um feixe com geometria razoavelmente
circular, ao menos na regio do parmetro confocal. Nesta condio, definiu-se um dimetro
efetivo do feixe tomando o valor mdio dos dimetros medidos nas direes x e y.
A partir das curvas obtidas calculamos, para os dois comprimentos de onda de emisso
verde e amarela, os valores de W0 e Z0 que representam o raio mnimo do feixe e sua posio
ao longo do eixo de propagao, respectivamente; os valores de M2 (atravs da Equao
(4.10)) que determina a qualidade do feixe e os valores de ZR. Esses resultados esto
apresentados na Tabela 4.2.
51
Ajuste da curva M2
3000
zo
zo
2500
w (um)
2000
1500
1000
500
2.2
2.4
2.6
2.8
Posio (m)
w em x
w em y
w mdio
ajuste em x
ajuste em y
ajuste mdio
(a)
Ajuste da curva M2
2500
zo
2000
w (um)
1500
1000
500
2.1
w em x
w em y
w mdio
ajuste em x
ajuste em y
ajuste mdio
2.2
2.3
2.4
Posio (m)
2.5
2.6
2.7
(b)
Figura 4.4: Resultados da medio do raio w(z) em funo da posio z. (a) = 510 nm e (b) = 578 nm.
52
Tabela 4.2: Valores de W0, Z0, M2 e ZR do feixe de laser de Cu-HBr
W0 (m)
Z0 (m)
M2
ZR (m)
= 510 nm (verde)
200 31
2.50 0.04
61
0.045 0.008
= 578 nm (amarelo)
220 39
2.37 0.01
61
0.047 0.011
A Figura 4.5-a mostra o perfil espacial do feixe na regio de focalizao (z ZR) e a

Figura 4.5-b mostra o perfil espacial do feixe na regio distante da posio de mnimo (z = 7
ZR), para o comprimento de onda de emisso verde. Da mesma forma, as Figuras 4.6-a e 4.6-b
mostram, o perfil espacial do feixe na regio de focalizao (z ZR) e na regio distante da

posio de mnimo (z = 5 ZR) para o comprimento de onda de emisso amarela.
(a)
(b)
Figura 4.5: Perfil espacial do feixe para o comprimento de onda de emisso verde, (a) z ZR e (b) z =7 ZR.
53
(a)
(b)
Figura 4.6: Perfil espacial do feixe para o comprimento de onda de emisso amarela, (a) z ZR e (b) z = 5
ZR.
Observa-se que o feixe de radiao tem um perfil aproximadamente gaussiano e com

geometria circular apenas na regio confocal.
Conforme j mencionado, o laser de Cu-HBr emite radiao em dois comprimentos de
onda simultaneamente e, devido a dependncia do ndice de refrao do material das lentes
com o comprimento de onda, as emisses verde e amarela so portanto, focalizadas em
posies diferentes - Figura 4.7. Em nossos estudos, houve a necessidade de calcular essas
distncias focais e obter o perfil espacial do feixe com emisses simultneas. Esse perfil
espacial foi registrado, utilizando o mesmo aparato experimental descrito acima (exceto pelo
filtro dicrico), em uma posio intermediria das distncias focais de emisso no verde e
amarelo e est apresentado na Figura 4.8.
54
Foco = 510 nm
Foco intermedirio
Foco = 578 nm
Posio
Figura 4.7: Posies focais da emisso verde e amarela do laser de Cu-HBr
AC
Figura 4.8: Perfil espacial do feixe de Cu-HBr com emisso simultnea na posio intermediria das
focais.
Nesta situao, com ambas as emisses presentes no feixe de laser, a base do perfil de
distribuio de energia do feixe mais larga.
4.2.4 Caracterizao temporal do feixe de Cu-HBr
A caracterizao temporal do feixe de laser de Cu-HBr foi medida por um detetor de

fotodiodo rpido e um osciloscpio (TDS3052, Tektronix). Os arquivos foram gravados e
tratados no software Mathcad 2001 Professional. O resultado encontrado para a largura
temporal do pulso com comprimento de onda de 510 nm (verde) foi de 29 ns e para o pulso
com comprimento de onda de 578 nm (amarela) foi de 28 ns. Em ambos os casos, o laser
55
operava a 14 kHz. A Figura 4.9-a apresenta a curva de intensidade da emisso verde em

funo do tempo e a Figura 4.9-b a curva de intensidade da emisso amarela em funo do
tempo.
50
Pulso laser (amarelo)

Tenso (mV)
Tenso (mV)
Pulso laser (verde)

100
50
100
200
tempo (ns)
(a)
300
100
200
tempo (ns)
300
(b)
Figura 4.9: Curva de intensidade em funo do tempo de pulso do laser de Cu-HBr. (a) pulso laser de
emisso verde, (b) pulso laser de emisso amarela.
4.3 Sistema de microssoldagem
Neste trabalho, o laser de Cu-HBr foi usado nos experimentos de microssoldagem em

chapas finas de ao inoxidvel AISI 304. A Figura 4.10 mostra um diagrama esquemtico do
arranjo experimental para produzir as micro-junes. O feixe de laser refletido por um
espelho plano. Utilizando uma lente convergente, esse feixe focalizado sobre duas chapas de
ao inoxidvel, presas a uma mesa de translao micromtrica de velocidade controlada.
56
Laser Cu-HBr
Lente convergente
Mesa de
translao
Espelho plano
Chapas de ao
Figura 4.10: Desenho esquemtico do arranjo experimental para produzir micro junes.
As amostras utilizadas nos experimentos foram feitas de chapas de ao AISI 304 com
espessuras de 25, 50 e 100 m, cortadas nas dimenses de 10 mm x 25 mm
aproximadamente. Um dispositivo desenvolvido especialmente para este trabalho, foi feito
para fixar e posicionar as amostras na mesa de translao Figura 4.11. A Tabela 4.3
descreve a variao de velocidade da mesa em relao espessura das amostras. Apenas
nestes intervalos, houve efetivamente, interao do feixe de laser com a matria. Alm disso,
para as amostras com espessura de 25 e 50 m, um filtro dicrico foi adicionado ao arranjo
experimental entre o laser de Cu-HBr e o espelho plano, Figura 4.10 -, a fim de refletir a
emisso amarela do laser e transmitir apenas a emisso verde.
Em alguns experimentos, argnio foi usado como gs de assistncia para analisar sua
influncia nos resultados das microssoldas [5]. Este gs foi soprado por um bocal de 5 mm de
57
dimetro com uma vazo de 5 l/mim, Figura 4.11. Os resultados sero apresentados
posteriormente.
Figura 4.11: Dispositivo de fixao da amostra mesa de translao com velocidade controlada.
Tabela 4.3: Variao da velocidade da mesa de translao em relao espessura da chapas.
Variao de
velocidade
Chapas de 25 m
Chapas de 50 m
Chapas de 100 m
3 a 30 mm/s
1 a 8 mm/s
1 a 4 mm/s
4.3.1 Procedimento de focalizao do feixe na amostra
A profundidade de foco e a localizao do ponto focal sobre a amostra so fatores que

podem influenciar diretamente na qualidade e na reprodutibilidade das microssoldas. No
ponto focal, por exemplo, a intensidade do laser maior do que em qualquer outro ponto ao
longo do eixo de propagao do feixe. Dessa forma, quando o ponto focal e a profundidade de
58
foco possuem dimenses muito pequenas, a posio da amostra em relao a eles assume um
aspecto importante nos resultados experimentais. Em geral, lentes com grandes distncias
focais produzem profundidades de foco maiores do que as lentes com distncias focais curtas
[25,44]. A Figura 4.12 mostra um diagrama esquemtico de uma focalizao padro para uma
lente convergente. O feixe paralelo que incide em uma lente convergente focalizado em um
ponto com dimetro especfico, d = 2.w0 , e uma profundidade de foco definida pelo
parmetro confocal b Equao (4.8).
Dimetro de
entrada do feixe
Parmetro confocal
d = 2.w0
Distncia focal da lente
Figura 4.12: Diagrama esquemtico de uma focalizao padro para uma lente convergente
Nos experimentos de microssoldagem, o telescpio de sada do laser foi ajustado para

se obter um feixe de radiao colimado. Este feixe incide sobre uma lente, com distncia focal
de 0,15 m e , assim, focalizado sobre a amostra. Para estimar os valores do dimetro do
feixe, d, no ponto focal, o valor do parmetro confocal para as duas emisses verde e amarela
aps a insero desta lente, necessrio descrever a propagao do feixe de Cu-HBr aps
passar por esta lente. Descreveremos tambm as dificuldades encontradas em relao s duas
emisses simultneas do feixe e o procedimento experimental para a localizao da focal do
feixe sobre a amostra.
59
A Figura 4.13-a mostra a propagao do feixe de Cu-HBr utilizada no processo de

caracterizao, j descrito anteriormente. Nesta situao, a distncia So maior que a soma
das distncias focais das lentes (condio de telescpio) e assim, o feixe focalizado a uma
distncia Si da segunda lente. Na Figura 4.13-b, So = 0,20 m, e o sistema opera como um
telescpio, com um feixe de sada colimado que incide sobre a lente de focalizao, utilizada
nos experimentos de microssoldas.
W0 = 200 m
D1
So
Si = 2,50 m ( = 510 nm)
(a)
D2
(b)
f = 0,20 m
f = 0,15 m
Figura 4.13: Propagao do feixe de Cu-HBr. (a) no processo de caracterizao do feixe e (b) que incide
paralelamente na lente de focalizao.
Dado que D1 e D2 so os dimetros de entrada na lente de focalizao do feixe

Figura 4.1, na posio de caracterizao e na posio de incidncia paralela do feixe,
respectivamente; podemos dizer que:
D2
D
= 1
0, 20m S0
(4.12)
60
Utilizando a equao de propagao de imagem, dada por [36]:
1 1 1
+ =
S 0 Si f
(4.13)
podemos encontrar o valor de So = 0,217 m e a partir da Equao (4.12), obter que D2

aproximadamente 1,08 vezes maior do que D1. Isso significa que o dimetro de entrada na
lente de focalizao do feixe praticamente no se altera nas duas posies.
Sabendo que o dimetro de entrada na lente de focalizao praticamente D2, e
utilizando a equao de divergncia (4.10) e de raio mnimo do feixe no ponto focal, dada por
[41]:
w0 = f '
(4.14)
podemos escrever uma relao entre os raios mnimos do feixe, um obtido da caracterizao
do feixe, W0, e o outro, w0, obtido em nossos experimentos de microssoldas. Essa relao
definida por:
w0 =
f'
W0
Si
(4.15)
Como o parmetro M2 no muda com o dimetro do feixe, possvel calcular o

parmetro confocal e a divergncia do feixe a partir de w0.
61
Conforme j mencionado, o feixe em cada uma das emisses nos comprimentos de

onda verde e amarelo so focalizados em pontos diferentes. Para obter as posies focais de
ambas as emisses, assim como a separao entre elas, consideramos o ndice de refrao da
lente (BK7) [45] para os dois comprimentos de onda e as calculamos utilizando a equao
dada por [36]:
f =
R
n 1
(4.16)
onde R o raio de curvatura da lente convergente utilizada (R= 0,075 m) e n o ndice de

refrao da lente, dependente do comprimento de onda de emisso. Para o comprimento de
onda de emisso verde ( = 510 nm), n = 1,5208 e para o comprimento de onda de emisso
amarela ( = 578 nm), n = 1,5173 [45].
A Tabela 4.4 apresenta os valores do dimetro d, ( d = 2 w0 ), e do parmetro confocal
b, Equao (4.8), encontrados para as emisses verde e amarela; as posies focais - Equao
(4.16) e tambm a separao entre elas a partir da lente de focalizao, ao longo do eixo de
propagao do feixe.
Tabela 4.4: Valores de dimetro, parmetro confocal e posio focal para as emisses verde e amarela do
feixe de Cu-Br a partir da lente de focalizao usada no experimento de microssolda.
Emisso
verde
(510 nm)
Emisso amarela
(578 nm)
Dimetro d
(m)
Parmetro
confocal b (m)
Posio focal
(m)
24
272
0.144
28
358
0.145
Separao entre
as posies
focais (mm)
1
62
O dimetro do feixe wsim do laser, quando ambas as emisses esto presentes, pode ser
estimado de forma aproximada, somando de forma ponderada (frao da potncia em cada
comprimento de onda de emisso) os dimetros para cada uma das emisses em relao
posio z de propagao, ou seja:
w2 sim ( z ) = frv wv2 ( z ) + fra wa2 ( z )
(4.17)
Aqui, frv e fra representam as fraes da potncia total do laser nas emisses verde,
com dimetro 2wv e amarela, com dimetro 2wa.
A Figura 4.14 mostra os valores de wv e wa em relao ao eixo de propagao z para a
emisso verde e amarela, alm dos valores de wsim para o feixe com emisso simultnea, aps
incidir na lente convergente utilizada nos experimentos de microssoldagem. Nesta figura,
podemos observar tambm a separao entre os pontos focais da emisso verde e amarela,
bem como a localizao, em uma posio intermediria, do dimetro mnimo de emisso
simultnea.
300
zov
zoa
w (um)
200
100
0
0.142
0.143
0.144
posio z (m)
0.145
0.146
0.147
w - verde
w - amarela
w - simultnea
Figura 4.14: Valores de w(z) em funo da posio z, aps incidir na lente convergente utilizada nos
experimentos de microssoldagem.
63
Devido ao reduzido valor do parmetro confocal, foi adotado um procedimento em

todos os experimentos de microssoldagem para a localizao do ponto focal do feixe sobre a
amostra de ao inoxidvel. Este procedimento apresentado no diagrama esquemtico da
Figura 4.15. O feixe de laser produz um pequeno orifcio na amostra de ao inoxidvel
fixada e posicionada no dispositivo desenvolvido para este trabalho (Figura 4.11). A luz do
feixe que atravessa esse orifcio propagada at um anteparo escuro, colocado logo aps a
mesa de translao. A lente convergente, fixada a um micrometro, ento deixada numa
posio onde a imagem projetada no anteparo tenha a maior intensidade de luz visvel, isto ,
no ponto focal.
Nos experimentos em que as emisses do feixe de laser incidem simultaneamente na
lente convergente e, portanto, dois pontos focais esto presentes, a amostra de ao inoxidvel
posicionada aproximadamente na mdia das posies focais, verde e amarela. O
procedimento adotado praticamente o mesmo descrito acima. Neste caso, obtm-se a maior
intensidade de luz, projetada no anteparo, para as emisses verde e amarela e, em seguida, a
lente convergente posicionada em uma distncia mdia dos pontos focais.
Em ambos os casos, o tempo de exposio da luz no orifcio feito na amostra
relativamente pequeno, a fim de que o dimetro do furo praticamente no se altere ao longo
do procedimento de localizao do ponto focal. Imediatamente aps este procedimento, a
mesma amostra submetida ao experimento de microssoldagem.
64
Laser Cu-HBr
Imagem
do feixe
Lente convergente
Anteparo negro
Mesa de translao
orifcio
Chapas de ao
Figura 4.15: Diagrama esquemtico do procedimento adotado para localizao do ponto focal do feixe
sobre a amostra.
Outro parmetro do laser, importante para os nossos estudos de microssoldas, a

intensidade do feixe sobre a superfcie do material. A intensidade do feixe pode ser definida
como a concentrao de energia do laser incidida sobre a superfcie do material [25]. dada
por [21]:
2 r 2
I (r ) = I 0 exp 2
w
(4.18)
Onde r a distncia lateral do centro, w o raio Gaussiano e I0 a intensidade central

dada por:
65
I0 =
2 Pp
(4.19)
w2
Onde Pp a potncia de pico do laser e w0 o raio mnimo do feixe. A potncia de pico

calculada por:
Pp =
Ep
(4.20)
tp
Onde Ep a energia do pulso e tp o tempo do pulso. A energia do pulso pode ser obtida
com a potncia mdia do pulso, P, dividida pela freqncia de repetio dos pulsos. A
potncia mdia do pulso foi medida aps a lente de focalizao, utilizando-se um calormetro
(Ophir, modelo 30-A SH). A Tabela 4.5 mostra os resultados obtidos para a potncia mdia,
potncia de pico e energia do pulso nos dois comprimentos de onda de emisso do laser, bem
como os valores para a emisso simultnea.
Tabela 4.5: Valores da P, Pp e Ep para emisso verde, amarela e simultnea do laser de Cu-HBr
Potncia mdia - P
Potncia de pico - Pp
Energia do Pulso-Ep
Emisso verde
11 W
26 kW
0,8 mJ
Emisso amarela
8W
19 kW
0,6 mJ
Emisso simultnea
20 W
47 kW
1,4 mJ
Com os valores dos dimetros do feixe em cada emisso, podemos obter a distribuio
de intensidade do feixe de Cu-HBr. Para estimar o perfil de intensidade com a emisso
simultnea dos dois comprimentos de onda, utilizamos a expresso abaixo, que inclui o valor
66
do dimetro na posio de focalizao intermediria (z = 0.1445 m) entre as posies focais

das emisses verde e amarela:
I sim (r , z ) = I v ( z ) + I a ( z )
(4.21)
Nesta equao, a intensidade das emisses verde e amarela calculada utilizando os

dimetros na posio z = 0.1445 m.
A Figura 4.16-a mostra a distribuio de intensidade do feixe, na posio focal (z =
0,144 m) para emisso verde. Da mesma forma, a Figura 4.16-b mostra a distribuio de
intensidade do feixe, na posio focal (z = 0,145 m) para emisso amarela. A Figura 4.16-c
apresenta a distribuio de intensidade do feixe na posio de focalizao intermediria das
emisses verde e amarela.
50
0
50
r (um)
Posio focal: 0,144 m

Pp: 26 kW
(a)
100
I (GW/cm2)
10
0
100
10
I (GW/cm2)
I (GW/cm2)
20
0
100
50
0
r (um)
Posio focal: 0,145 m

Pp: 19 kW
(b)
50
100
0
100
50
0
r (um)
Posio focal
0,1445 m
Pp: 45 kW
50
100
intermediria:
(c)
Figura 4.16: Distribuio de intensidade do feixe de Cu-HBr em relao distncia lateral r. (a) na
emisso verde, (b) na emisso amarela e (c) na emisso simultnea.
67
4.4
Anlise das Microssoldas
Uma anlise metalogrfica foi realizada na seo transversal das amostras. Devido
espessura das chapas, vrios testes foram realizados a fim de criar uma tcnica na preparao
das amostras que no interferisse no resultado da microssolda.
Para a preparao do corpo de prova, primeiramente as amostras cortadas foram
dobradas em forma de onda, a fim de criar aumento na sua resistncia deformao. Foram
prensadas a 70 kgF/cm2 em baquelite utilizando uma prensa (PR-30, Arotec) com
dispositivo de aquecimento, sendo a presso medida por um manmetro fixada ela [46]. A
Figura 4.17 mostra a influncia da resistncia deformao das amostras durante o processo
de embutimento, onde em (a) as chapas esto dobradas individualmente a fim de realizar
testes de deformao das mesmas e em (b), cada amostra dobrada formada por duas chapas
de ao soldadas. Devido espessura das chapas, alguns formatos favorecem a deformao das
amostras, prejudicando assim a anlise posterior da regio de microssoldagem.
Regio da solda
Uma chapa de ao
(a)
(b)
Figura 4.17: Influncia da resistncia deformao das amostras no processo de embutimento. (a) no
resistente deformao, amostras amassadas aps o embutimento e (b) amostras resistentes
deformao, dobradas em forma de onda.
68
Aps o embutimento, os corpos de provas foram lixados, em politriz, com lixas

dgua 220, 400, 600 e 1200 e polidos com pasta diamantada de 6 e 1 m, respectivamente.
Todo o processo de desgaste do corpo de prova foi monitorado com o auxlio do microscpio
ptico. Devido espessura das chapas, foi grande a dificuldade na obteno de uma superfcie
polida sem a presena de riscos que pudessem, posteriormente, prejudicar e inibir a revelao
de gros na superfcie do ao. A Figura 4.18 mostra a diferena entre uma superfcie polida,
(a) com a presena de riscos e (b) sem a presena de riscos.
(a)
(b)
Figura 4.18: Diferena entre uma superfcie polida, (a) com a presena de riscos e (b) sem a presena de
riscos.
As estruturas metalogrficas da superfcie das amostras foram reveladas atravs de

ataque eletro-qumico. Utilizando uma soluo qumica de 10% cido oxlico, as amostras
foram atacadas por esta soluo durante aproximadamente 8 segundos, sendo distribudos ao
longo da superfcie, sob uma diferena de potencial de 4 volts. Finalmente, utilizando um
microscpio ptico, foram realizadas as anlises das amostras. Os resultados desta anlise
sero mostrados e discutidos no prximo captulo.
69
5 Resultados e Discusses
Neste captulo so apresentados e discutidos os resultados relativos microssoldagem

feita em chapas de ao inoxidvel SS304 utilizando o laser de Cu-HBr. Para expor com maior
clareza, a apresentao desses resultados foi dividida em funo das espessuras das chapas
que compem a micro-juno. A microssolda entre chapas com 25 m de espessura a
primeira anlise apresentada e discutida. Em seguida temos a micro-juno entre chapas com
50 m. Por ltimo so apresentados os resultados obtidos entre chapas com 100 m de
espessura e tambm a metalografia desse processo.
5.1 Microssoldagem entre chapas de ao inoxidveis com 25 m de espessura
Inicialmente, aps a realizao do procedimento experimental descrito no captulo

anterior - as microssoldas foram analisadas por microscopia ptica. Estas junes, realizadas
em chapas de ao inoxidvel 304 utilizando o laser de Cu-HBr, foram feitas mantendo-se os
parmetros do laser constantes e variando-se a velocidade de soldagem da amostra. A Tabela
5.1 descreve os parmetros considerados e seus respectivos valores.
Tabela 5.1: Parmetros considerados na microssoldagem realizada em chapas com 25 m de espessura.
Velocidade de soldagem
Potncia mdia do laser (emisso verde)
Raio do feixe focalizado sobre a amostra (w0)
Taxa de repetio dos pulsos
Tempo de pulso do laser
Valores dos parmetros

1 a 20 mm/s
11 W
12 m
14 kHz
30 ns
As sees transversais das amostras obtidas esto apresentadas desde a Figura 5.1 at a
Figura 5.7. Observa-se que a variao na velocidade de soldagem, que equivalente
70
quantidade de pulsos de laser sobreposta no material (Equao (3.1)), influencia a geometria

da microssolda realizada. Nas Figuras de 5.1 at 5.5, onde as velocidades so mais baixas (ou
o nmero de pulsos sobrepostos maior) as amostras foram completamente cortadas, gerando
uma zona de fuso na parede desta abertura, criando assim, uma solda homognea nesta
regio. Na Figura 5.6, utilizando uma velocidade soldagem um pouco acima das anteriores, as
chapas no foram cortadas, criando uma poa de fuso na regio exposta ao laser. Entretanto,
tenses superficiais provavelmente provocaram o deslocamento do lquido fundido, gerando
uma regio de fuso efetivamente mais fina e alongada na amostra. J no ltimo caso, Figura
5.7, a velocidade de soldagem utilizada foi muito alta. Assim, com poucos pulsos sobrepostos
sobre a superfcie da amostra, apenas a primeira chapa foi cortada, no permitindo a fuso de
toda a amostra, gerando somente uma alterao na estrutura das chapas de ao utilizadas.
150
120
90
60
30
12
0
Raio do feixe (um)
12
56 pulsos (v = 3 mm/s)
Figura 5.1: Microscopia ptica da microssolda obtida em chapas de ao 304, considerando uma velocidade
de soldagem de 3 mm/s; e grfico da cavidade formada nesta amostra em relao ao raio do feixe de laser
focalizado.
71
150
120
90
60
30
12
0
Raio do feixe (um)
12
de soldagem de 4 mm/s; e grfico da profundidade da cavidade formada em relao ao raio do feixe de
laser focalizado nesta amostra.
150
120
90
60
30
12
0
Raio do feixe (um)
12
150
120
90
60
30
12
0
Raio do feixe (um)
12
72
150
120
90
60
30
12
0
Raio do feixe (um)
12
150
120
90
60
30
12
0
Raio do feixe (um)
12
150
120
90
60
30
12
0
Raio do feixe (um)
12
Na Figura 5.1 e at a Figura 5.7 tambm so apresentadas a formao da cavidade em

relao ao raio do feixe focalizado, ao longo do volume da amostra. Em todos os casos, o
73
modelo descrito na seo 3.2 considerou a quantidade de pulsos sobrepostos em cada

velocidade de soldagem utilizada durante o processo experimental. Estes resultados fornecem
a geometria da cavidade criada na amostra, ou seja, alm de sua profundidade - formada na
amostra aps a interao com o feixe de laser -, a largura desta cavidade na superfcie inferior
da amostra Figura 5.8-a. O valor da largura est apresentado na Figura 5.8-b em relao
Feixe de laser
velocidade de soldagem utilizada em nossos estudos.
largura da cavidade
(a)
largura da cavidade (um)
Amostra
15
12
9
6
3
0
10
velocidade (mm/s)
15
20
(b)
Figura 5.8: Largura da cavidade formada, na superfcie inferior da amostra, (a) desenho esquemtico da
cavidade e (b) tamanho da largura em relao velocidade de soldagem utilizada.
Dos resultados apresentados podemos observar trs situaes distintas. Para

velocidades entre 3 e 15 mm/s (Figuras 5.1 a 5.5), a profundidade da cavidade formada
ultrapassa a espessura total da amostra, ou seja, 50 m. Nestes casos, a abertura gerada na
superfcie inferior da amostra grande, gerando o corte da amostra na direo de incidncia
do feixe - como pde ser observado na imagem feita por microscopia ptica. Para a
velocidade de 17 mm/s (Figura 5.6), a profundidade formada aproxima-se da espessura da
amostra, e a abertura gerada em sua superfcie inferior, de apenas 1 m, fazendo com que o
orifcio gerado tenha uma geometria cnica. J na terceira situao, onde a velocidade de 20
mm/s (Figura 5.7), a profundidade da cavidade menor do que a espessura total do material.
74
Os resultados experimentais obtidos mostram que o modelo desenvolvido no captulo anterior

descreve, ao menos qualitativamente, o ocorrido nas amostras aps cada interao com o feixe
de laser.
A variao da geometria da cavidade interfere na frao de energia absorvida pelo
material durante o processo de interao com o laser. Dessa maneira, a fim de determinarmos
essa frao de energia, uma anlise da regio fundida na amostra foi realizada. Primeiramente,
atravs de uma investigao na seo transversal das amostras (Figuras 5.1 a 5.7), a rea da
zona de fuso gerada em cada situao foi medida com o auxlio do software ImajeJ. Em
seguida, utilizando o comprimento da regio de fuso obtido, simulamos o processo de
redeposio de material na interao com o feixe de laser - atravs do modelo de Rosenthal da
teoria de keyhole [37] -, variando a frao de energia absorvida em cada cavidade (Equao
(3.9)), obtendo assim, a rea de fuso correspondente aos resultados experimentais.
A Figura 5.9-a mostra o resultado da simulao do perfil de temperatura, em uma rea
de 360x360 m2 da amostra de ao, considerando uma velocidade de soldagem de 3 mm/s.
Neste caso, a frao de energia absorvida pelo material foi de 0,27. Essa frao foi variada at
que a regio de fuso equivalente distncia entre a reta V e a reta F (Figura 5.9-b) se
aproximasse da obtida experimentalmente. A Figura 5.9-b mostra tambm uma distncia entre
o centro da amostra e a reta V (aproximadamente 5 m) onde o material foi completamente
vaporizado, resultando no corte da amostra aps a incidncia do feixe.
Da mesma maneira, a Figura 5.10-a mostra o resultado da simulao do perfil de
temperatura, em uma rea de 120x120 m2 da amostra de ao, considerando uma velocidade
de soldagem alta, ou seja, de 20 mm/s. Como o modelo de formao de cavidade indica que,
nesta velocidade de soldagem, a energia absorvida apenas na chapa superior da amostra, a
largura da regio fundida foi simulada considerando apenas sua espessura, ou seja, 25 m
(Figura 5.10-b). Neste caso, a frao de energia absorvida pelo material foi de 0,17.
75
Tv
3500
Temperatura (K)
3000
2500
2000
Tm
1500
200
0
200
Largura transversal da chapa (um)
TKM
Tm = temperatura de fuso do ao (1730 K)

Tv = temperatura de vaporizao do ao (3400 K)
(b)
(a)
Figura 5.9: Perfil de temperatura em chapas de ao inoxidvel, aps a interao com o feixe de Cu-HBr.
(a) considerando uma rea de 360x360 m2 da amostra e uma velocidade de soldagem de 3 mm/s; (b)
variao da temperatura em relao a largura transversal da amostra, considerando a regio de fuso
como sendo equivalente distncia entre a reta V e a reta F.
Tv
3500
Temperatura (K)
3000
2500
2000
Tm
1500
100
50
0
50
100

TKM
(a)
(b)
Figura 5.10: Perfil de temperatura em chapas de ao inoxidvel, aps a interao com o feixe de Cu-HBr.
(a) considerando uma rea de 120x120 m2 da amostra e uma velocidade de soldagem de 20 mm/s; (b)
variao da temperatura em relao a largura transversal da amostra, considerando a regio de fuso
como sendo equivalente distncia entre a reta V e a reta F.
Considerando o mesmo procedimento descrito acima, a Figura 5.11 mostra a variao

da frao de energia absorvida pela amostra, na interao com o feixe de laser, em relao a
76
cada velocidade de soldagem utilizada. Podemos observar que seu valor aumenta
gradativamente com a velocidade de soldagem, torna-se aproximadamente constante entre 12
e 15 mm/s, atinge seu valor mximo em 17 mm/s e diminui na maior velocidade de soldagem
considerada. Estes resultados esto de acordo com o discutido no captulo anterior (seo 3.2),
onde a frao de energia acoplada dependente da geometria formada na amostra. A Figura
5.12 mostra um desenho esquemtico das geometrias geradas, aps a interao com o feixe de
laser, dependendo da velocidade de soldagem utilizada. Assim, na situao onde a cavidade
formada profunda (velocidades entre 3 e 15 mm/s), a energia do laser transmitida atravs
do furo, fazendo com que a frao absorvida por suas paredes seja pequena. O maior
acoplamento de energia se d quando o orifcio formado possui uma geometria cnica e sua
profundidade aproxima-se da espessura da amostra, ou seja, numa velocidade de soldagem de
17 mm/s. J na situao onde a profundidade de penetrao na amostra pequena, pois a
velocidade de soldagem muito alta (20 mm/s), o vapor gerado durante a interao expulso
Frao energia absorvida (admensional)
da cavidade e a frao de energia absorvida pelo material torna-se menor.
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
6
9
12
15
Velocidade de soldagem (mm/s)
18
21
Figura 5.11: Variao da frao de energia absorvida pela amostra, na interao com o feixe de laser, em
relao a cada velocidade de soldagem utilizada.
(a)
Amostra
vapor
Feixe de laser
Feixe de laser
vapor
Amostra
vapor
Feixe de laser
77
Amostra
(c)
(b)
Figura 5.12: Desenho esquemtico das geometrias geradas, aps a interao com o feixe de laser,
dependendo da velocidade de soldagem utilizada. (a) entre 3 e 15 mm/s, (b) em 17 mm/s e (c) em 20 mm/s.
Dos resultados obtidos, atravs de experimentos e de modelos desenvolvidos,

podemos concluir ento que existe uma forte dependncia entre a quantidade de energia
acoplada no material com a geometria da cavidade formada na amostra, que funo da
velocidade de soldagem (ou da quantidade de pulsos sobrepostos) e da intensidade do feixe de
laser.
Uma outra caracterstica que devemos considerar, pois influencia diretamente no
processo de soldagem a chamada eficincia de juno (joining efficiency) [3], que definida
como sendo o tamanho da rea fundida no material pela quantidade de energia entregue pelo
laser. Assim, quanto maior esse valor, menos energia do laser est sendo gasta em
aquecimento desnecessrio. A eficincia de juno dada por:
J=
vL
P
(5.1)
Onde v a velocidade de soldagem, L a espessura soldada e P, a potncia mdia do

laser. Na soldagem a laser, segundo Steen [3], esse valor varia de 15 25 mm2/kJ.
Para obtermos essa eficincia em nosso processo de microssoldagem, a velocidade de
soldagem deve estar aproximadamente, entre 3 e 5 mm/s. Entretanto, conforme j discutido,
78
como a regio vaporizada na amostra muito grande nestas velocidades, a cavidade formada
profunda e a quantidade de energia absorvida na amostra pequena.
Dessa maneira, como a taxa de repetio dos pulsos de laser fixa, um parmetro a ser
variado a potncia mdia do laser. Na Figura 5.13 apresentada a formao de cavidades
em relao ao raio do feixe focalizado, ao longo do volume da amostra, variando-se a
potncia mdia do laser em cada caso. Observe que, para a microssoldagem em chapas de ao
com 25 m de espessura, a potncia mdia do laser requerida para formar uma cavidade com
profundidade prxima espessura total da amostra de apenas 3 W. Entretanto, experimentos
neste sentido no foram efetuados. Isso porque, em nosso aparato experimental, a nica
maneira de diminuir a potncia mdia do laser seria incidir o feixe numa ris - variando assim
sua abertura -, o que modificaria o formato do feixe e sua distribuio espacial, acarretando
uma provvel alterao em cada resultado.
50
12
0
Raio do feixe (um)
12
100
150
150
150
100
50
100
50
12
0
Raio do feixe (um)
12
12
0
Raio do feixe (um)
12
Potncia mdia do laser: 6 W

Figura 5.13: Formao de cavidades em relao ao raio do feixe focalizado, ao longo do volume da
amostra, variando-se a potncia mdia do laser em cada caso.
79
5.2
Microssoldagem entre chapas de ao inoxidveis com 50 m de espessura
Aqui, microssoldas em chapas de ao com 50 m de espessura foram obtidas. A

Tabela 5.2 descreve todos os parmetros envolvidos no processo de microssoldagem e seus
respectivos valores.
Valores dos
parmetros
4 mm/s
Potncia mdia do laser (emisso verde)
11 W
Raio do feixe focalizado sobre a amostra emisso verde (w0)
12 m
Potncia mdia do laser (emisso simultnea verde + amarelo)
20 W
Raio do feixe focalizado sobre a amostra emisso simultnea (verde + 30 m
amarelo) - (w0)
14 kHz
30 ns
As sees transversais das amostras obtidas esto apresentadas na Figura 5.14 e 5.15.
Observe que o valor da potncia mdia utilizada em cada situao, bem como a variao no
dimetro de focalizao do feixe sobre a amostra, altera significantemente a geometria da
microssolda produzida. Na Figura 5.14, um cordo de solda formado em toda a amostra,
apesar de apresentar uma descontinuidade entre o material de base e a regio fundida
(provavelmente gerada no processo de embutimento da amostra). J na Figura 5.15, as chapas
foram completamente cortadas, gerando uma regio de fuso nas paredes desta abertura.
80
160
120
80
40
30
20
10
0
Raio do feixe (um)
10
20
30
42 pulsos - v = 4 mm/s
Figura 5.14: Microscopia ptica da microssolda obtida em chapas de ao 304, utilizando o laser de CuHBr com potncia mdia de 11 W; e grfico da profundidade da cavidade formada em relao ao raio do
feixe de laser focalizado nesta amostra.
160
120
80
40
30
20
10
0
Raio do feixe (um)
10
20
30
105 pulsos - v = 4 mm/s
Figura 5.15: Microscopia ptica da microssolda obtida em chapas de ao 304, utilizando o laser de CuHBr com potncia mdia de 20 W; e grfico da profundidade da cavidade formada em relao ao raio do
feixe de laser focalizado nesta amostra.
Na Figura 5.14 e Figura 5.15 tambm so apresentadas a formao da cavidade em

relao ao raio do feixe focalizado, ao longo do volume da amostra, variando-se o valor da
potncia mdia do laser. Podemos observar que quando o feixe de laser incide na amostra
com uma potncia mdia de 11 W (com raio de focalizao de 12 m) -, a geometria da
cavidade cnica, com uma abertura gerada em sua superfcie inferior de apenas 1 m.
Quando os valores da potncia mdia e do raio de focalizao do feixe, utilizado na interao
com o material, so maiores - 20 W e 30 m respectivamente -, a abertura na superfcie
inferior da amostra grande, gerando o corte da amostra na direo de incidncia do feixe como pde ser observado na imagem feita por microscopia ptica.
Para determinarmos a frao de energia absorvida pela amostra em cada situao,
adotamos o procedimento descrito anteriormente na seo 5.1. Na primeira delas,
considerando a incidncia do feixe com 11 W de potncia mdia, a Figura 5.16-a mostra o
81
perfil de temperatura, em uma rea de 120x120 m2 da amostra de ao e tambm, a variao

de temperatura em relao a sua largura transversal Figura 5.16-b. Nesta situao, a frao
de energia absorvida encontrada foi de 0,38.
Da mesma maneira, considerando um feixe com 20 W de potncia mdia, a Figura
5.17-a mostra o resultado do perfil de temperatura, em uma rea de 120x120 m2 da amostra,
e a Figura 5.17-b, a variao de temperatura em relao sua largura transversal. Neste caso,
a frao de energia absorvida pelo material foi de 0,25.
Tv
3500
Temperatura (K)
3000
2500
2000
Tm
100
TKM
50
0
50
100

(a)
(b)
Figura 5.16: Perfil de temperatura em chapas de ao inoxidvel, aps a interao com o laser de Cu-HBr.
(a) considerando a incidncia do feixe com 11 W de potncia mdia; (b) variao da temperatura em
relao a largura transversal da amostra, considerando a regio de fuso como sendo equivalente
distncia entre a reta V e a reta F.
82
Tv
3500
Temperatura (K)
3000
2500
2000
Tm
120
TKM
80
40
0
40
80
120

(a)
(b)
(a) considerando a incidncia do feixe com 20 W de potncia mdia; (b) variao da temperatura em
relao a largura transversal da amostra, considerando a regio de fuso como sendo equivalente
distncia entre a reta V e a reta F.
Nos resultados acima, alm da variao na intensidade do feixe sobre a amostra, a

diminuio de sua potncia mdia interfere na geometria da cavidade formada na amostra,
resultando no aumento de energia absorvida pelo material e tambm na melhora da eficincia
de juno. Observe que isto est de acordo com a discusso feita sobre os resultados das
microssoldas obtidas em chapas de 25 m.
5.3 Microssoldagem entre chapas de ao inoxidveis com 100 m de espessura
Junes foram realizadas em chapas de ao com espessura de 100 m considerando os

parmetros de soldagem descritos na Tabela 5.3.
83
Potncia mdia do laser (emisso simultnea)
Raio do feixe focalizado sobre a amostra (w0)
Valores dos parmetros

1 a 3 mm/s
20 W
30 m
14 kHz
30 ns
As sees transversais das amostras obtidas esto apresentadas na Figura 5.18. Na

Figura 5.18-a, onde a velocidade de soldagem utilizada foi de 1 mm/s, um cordo de solda
formou-se em toda a amostra irradiada pelo feixe, embora a chapa superior tenha sido
completamente cortada aps a interao com o laser. Nas velocidades de soldagem entre 2 e 3
mm/s (Figuras 5.18-b e 5.18-c), os resultados obtidos foram aproximadamente os mesmos.
Conforme observado, as amostras no foram cortadas, gerando um cordo de fuso na regio
exposta ao laser.
(a)
(b)
(c)
Figura 5.18: Microscopia ptica da microssolda obtida em chapas de ao 304, utilizando o laser de CuHBr com potncia mdia de 20 W, variando-se a velocidade de soldagem utilizada. (a) 1 mm/s, (b) 2 mm/s
e (c) 3 mm/s.
Os resultados da geometria da cavidade formada na amostra esto apresentados na

Figura 5.19-a. Observe que, para as velocidades de soldagem de 2 e 3 mm/s, a cavidade
formada possui uma geometria cnica e sua profundidade aproxima-se da espessura da
amostra, ou seja, 200 m. O mesmo no ocorreu na situao onde a velocidade de soldagem
84
utilizada foi de 1 mm/s, onde a profundidade da cavidade gerada ultrapassa a espessura da

amostra. A Figura 5.19-b apresenta os resultados da largura da cavidade na superfcie inferior
da amostra. Nas velocidades de soldagem entre 2 e 3 mm/s, a abertura gerada muito
pequena. J na situao onde a velocidade de soldagem considerada foi de 1 mm/s, a largura
da cavidade na amostra relativamente maior do que nas anteriores.
18
Largura da cavidade (um)
300
200
100
30
15
0
Raio do feixe (um)

(a)
15
30
12
1
2
Velocidade (mm/s)
(b)
Figura 5.19: (a) profundidade da cavidade formada na amostra em relao ao raio do feixe de laser
focalizado, considerando as velocidades utilizadas experimentalmente. (b) tamanho da largura da
cavidade em relao velocidade de soldagem utilizada.
Adotando novamente o procedimento descrito na seo 5.1, a Figura 5.20 mostra o

resultado da simulao do perfil de temperatura, em uma rea de 60x60 m2 da amostra, e a
Figura 5.21 apresenta a variao de temperatura em relao sua largura transversal,
considerando as velocidades de soldagem utilizadas. Nas trs situaes descritas, a frao de
energia absorvida pelo material foi aproximadamente a mesma, ou seja, 0,33.
85
TKM
TKM
TKM
(c)
(b)
(a)
(a) velocidade de soldagem de 1 mm/s; (b) velocidade de soldagem de 2 mm/s e (c) velocidade de soldagem
de 3 mm/s.
Tv
Tv
3000
2500
2500
2000
2000
Tm
Tm
60
3000
Temperatura (K)
Temperatura (K)
Temperatura (K)
3000
30
0
30
60
Tm = temperatura de fuso do ao (1730

K)
(a)
1500
60
Tv
30
0
30
60
2500
2000
Tm
1500
60
30
0
30
60
Tv = temperatura de vaporizao do ao (3400

K)
(b)
(c)
Figura 5.21: Variao de temperatura em relao a largura transversal da amostra considerando a

velocidade de soldagem utilizada em cada situao. (a) 1 mm/s, (b) 2 mm/s e (c) 3 mm/s.
Os resultados obtidos acima apontam para uma condio de soldagem, onde a

cavidade formada na amostra - funo da velocidade de soldagem e da intensidade do feixe de
laser - gerou uma absoro de energia ideal, capaz de produzir um cordo de solda com alta
razo de aspecto [19] (conforme pde ser observado na microscopia ptica dos resultados
experimentais).
Em relao eficincia de juno em nosso processo de microssoldagem, a variao
calculada foi de 10-30 mm2/kJ. Esse resultado pode explicar a situao quando a velocidade
86
de soldagem utilizada foi mais baixa (1 mm/s) e parte da energia do laser foi usada em
aquecimento desnecessrio, gerando um corte na chapa superior da amostra (Figura 5.18-a).
Apesar disso, esta variao na eficincia de juno est muito prxima da encontrada nos
processos de soldagens em geral, isto , entre 15 e 25 mm2/kJ.
Conclumos ento que os parmetros de soldagem descritos acima (Tabela 5.3) so
ideais para obtermos microssoldas com alta razo de aspecto. A fim de verificarmos a
reprodutibilidade dos resultados, outras amostras foram submetidas ao procedimento
experimental (captulo 4) e em seguida, analisadas por microscopia ptica. A Figura 5.22
apresenta a reprodutibilidade das microssolda obtida em amostras de ao inoxidvel 304 com
200 m de espessura, irradiadas pelo laser de Cu-HBr. Neste caso, a velocidade de soldagem
utilizada foi de 3 mm/s.
Figura 5.22: Reprodutibilidade da microssolda obtida em chapas de ao inoxidvel 304 com 200 m de
espessura, irradiadas pelo laser de Cu-HBr, com velocidade de soldagem de 3 mm/s.
5.3.1 Influncia do gs de proteo nas microssoldas obtidas entre chapas de 100 m
Para verificarmos a influncia do gs de proteo nos resultados obtidos em nossos

estudos, experimentos foram realizados em chapas de ao inoxidvel SS304 com espessura de
100 m, utilizando argnio com um fluxo de 5 litros/minuto -, como gs de proteo. Aps
87
a realizao do procedimento experimental descrito no captulo anterior -, a microssolda foi

analisada por microscopia ptica. Esta juno foi feita mantendo-se os parmetros
considerados na seo anterior (Tabela 5.3), exceto na velocidade de soldagem, onde esta foi
mantida 1 mm/s
A seo transversal da amostra obtida est apresentada na Figura 5.23. Embora a
geometria da cavidade formada seja cnica, comparando com a amostra obtida na seo
anterior (Figura 5.18-a), podemos perceber que o cordo de solda formado nesta situao
mais estreito do que na anterior.
Figura 5.23: Microscopia ptica da microssolda obtida em chapas de ao SS304 utilizando um fluxo de
argnio (5 l/min) como gs de proteo, numa velocidade de soldagem de 1 mm/s.
O resultado obtido acima indica uma alterao na frao de energia absorvida pela
amostra, durante o processo de microssoldagem. A Figura 5.24-a mostra o resultado da
simulao do perfil de temperatura, em uma rea de 45x45 m2 da amostra, considerando a
velocidade de soldagem utilizada (1 mm/s). A Figura 5.24-b apresenta a variao de
temperatura em relao sua largura transversal. Nesta situao a frao de energia absorvida
pelo material, na interao com o feixe de laser, foi de 0,27.
88
Tv
Temperatura (K)
3000
2500
2000
Tm
1500
45
30
15
0
15
30
45
TKM
Figura 5.24: (a) perfil de temperatura, em uma rea de 45x45 m2 da amostra, considerando a velocidade
de soldagem utilizada (1 mm/s). (b) variao de temperatura em relao largura transversal da amostra,
onde a distncia entre a reta V e a reta F representa a regio fundida no material.
Conclumos ento que, a frao de energia absorvida pela amostra (ou o acoplamento
de energia) menor com o uso do gs de proteo. Isso ocorre provavelmente devido ao
maior resfriamento da amostra e expulso de vapor da cavidade, causados pelo fluxo de gs
sobre o material.
5.4 Metalografia do processo de microssoldagem em chapas de ao inoxidveis com 100

m de espessura
Nas condies de soldagem descritas na seo anterior, utilizando chapas de ao

SS304 com 100 m de espessura, uma anlise metalogrfica foi feita sobre o cordo de solda
obtido. Verificou-se que esse cordo se estende pelas duas chapas, apresentando um topo
pronunciado e uma raiz com alguma retrao Figura 5.25. Em alguns resultados
experimentais, a distncia entre a chapa superior e inferior no foi otimizada para o processo
de soldagem. Entretanto, uma boa juno entre elas foi constatada.
89
Figura 5.25: Microssolda a laser obtida entre duas chapas de ao inoxidvel SS304 com 100 m de
espessura.
A Figura 5.26-a apresenta em detalhe a microestrutura da solda e do material base.

Observe que os gros esto definidos tanto no material base quanto no cordo de solda e que
dendritas finas crescem da borda do cordo at seu topo, seguindo a direo do fluxo de calor.
Na juno das chapas, no h desenvolvimento de trincas, garantindo que o mtodo de
soldagem no induz tenses entre a chapa superior e a inferior.
Um resultado importante a reduzida zona afetada termicamente. Como pode ser
observado na Figura 5.26-b, placas de martensitas esto presentes prximos ao cordo de
solda formado. Isso significa que, muito prximo interface da solda, a transferncia de calor
para o material base foi controlada, pois martensitas se decompem rapidamente em
temperaturas entre 600 e 700 K (aproximadamente 300 e 400C).
Figura 5.26: (a) Detalhe da microestrutura da solda e do material base obtida em nossos estudos; (b)
placas de martensitas prximas regio fundida da amostra.
90
Ao longo da seo transversal do cordo de solda tambm foi executado ensaios de

dureza Vickers com carga de 25g (0,25 N). A Figura 5.27 apresenta os resultados das regies
(a) fora e (b) dentro do cordo de solda. O teste indicou que o material soldado apresenta uma
dureza mdia de 37050 HV0.25, enquanto o material base apresenta uma dureza mdia de
28010 HV0.25. Essa variao indica um ligeiro endurecimento no cordo de solda, porm,
insuficiente para afetar significantemente as propriedades mecnicas do conjunto.
600
500
400
(-)
0.25
HV
300
200
(b)
(a)
100
(a)
0
0
0.05
0.1
Posio (mm)
0.15
0.2
Figura 5.27: Resultados dos testes de microdureza para a regio (a) fora e (b) dentro do cordo de solda.
91
6 Concluso
Neste trabalho foi mostrada a viabilidade de realizar microssoldas de penetrao em

chapas finas, utilizando um laser de pulsos curtos com alta taxa de repetio. Em geral, os
lasers utilizados para efetuar soldas em materiais com espessura entre 10 e 100 m so do tipo
pulsado, com pulsos longos (0,1 a 1 ms) e energias de pulsos elevadas (0,1 a 1 J). Pulsos
curtos no so geralmente utilizados na soldagem a laser por causa da limitada profundidade
de penetrao trmica no material.
Primeiramente verificou-se, atravs de experimentos e de modelos desenvolvidos, que
a geometria da cavidade formada - funo da velocidade de soldagem (ou da quantidade de
pulsos sobrepostos) e da intensidade do feixe de laser -, influencia fortemente na frao de
energia absorvida pelo material na interao com o feixe de laser; e uma maior absoro se d
quando esta cavidade possui geometria cnica e sua profundidade aproxima-se da espessura
da amostra.
Conclui-se que esta condio ocorre na interao do feixe com potncia mdia de 20
W com chapas de ao de 100 m de espessura e velocidades de soldagem entre 1 e 3 mm/s,
onde obtivemos uma condio ideal de soldagem capaz de produzir um cordo de solda com
alta razo de aspecto. Observamos tambm nesta situao, uma melhora na eficincia de
juno, com valores prximos aos considerados nas soldagens a laser convencionais.
Uma anlise metalogrfica foi feita sobre o cordo de solda citado acima. Verificou-se
que esse cordo se estende pelas duas chapas, apresentando um topo pronunciado e uma raiz
com alguma retrao. Os gros esto definidos tanto no material base quanto na regio
fundida. Na junta das chapas no houve o desenvolvimento de trincas, garantindo assim que o
mtodo no induz tenses entre a chapa superior e a inferior. Um resultado importante obtido
foi a reduzida zona afetada termicamente.
92
Foi constatada a influncia do gs de proteo nos resultados obtidos em nossos

estudos. Conclui-se que a frao de energia absorvida pelo material menor com o uso do
gs, provavelmente devido ao maior resfriamento da amostra e expulso de vapor da
cavidade, causado pelo fluxo de gs sobre ela.
Foi desenvolvido um modelo simples, mas que demonstra a formao da cavidade na
amostra dependente da quantidade de pulsos sobrepostos em cada velocidade de soldagem
considerada na interao com o feixe de laser.
Dessa maneira, foi proposto um mecanismo de redistribuio de energia do laser
dependente da geometria da cavidade formada na amostra. Conclui-se que, o maior
acoplamento de energia se d quando a cavidade formada possui uma geometria cnica e sua
profundidade aproxima-se da espessura da amostra. Para uma cavidade muito profunda, a
energia do laser transmitida atravs do furo e a frao de energia absorvida por suas paredes
menor. O mesmo ocorre na situao onde a profundidade da cavidade pequena fazendo
com que a frao de energia absorvida pelo material tambm diminua.
Por fim, a tcnica de microssoldagem em chapas finas utilizando o laser com pulsos
curtos e alta taxa de repetio promissora, podendo futuramente concorrer com outros
mtodos j consolidados e que esto sendo utilizados.
Perspectivas para trabalhos futuros
Novos experimentos com melhor controle da potncia do laser mantendo as

caractersticas do feixe - a fim de adequar sua intensidade em cada tipo de unio,
possibilitando assim, maiores eficincias de soldagem.
93
Melhoria do modelo desenvolvido aprimorando, por exemplo, o modelo que considera

a redistribuio de energia em um chapa semi-infinita no apenas ao longo de uma linha, mas
na cavidade gerada na amostra.
Desenvolvimento de experimentos, utilizando um calormetro, para a confirmao da
variao do fator de acoplamento de energia em cada cavidade, dependendo de sua geometria.
E ainda, o controle desse fator, utilizando-se a transmisso da radiao do feixe de laser pela
cavidade formada na amostra.
94
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FOLHA DE REGISTRO DO DOCUMENTO

1.
2.
CLASSIFICAO/TIPO
3.
DOCUMENTO N
24 de agosto de 2006 CTA/ITA-IEF/TM-008/2006
TM
5.
DATA
4.
N DE PGINAS
111
TTULO E SUBTTULO:
Microssoldagem em chapas finas utilizando um laser de Cu-HBr

6.
AUTOR(ES):

7.
INSTITUIO(ES)/RGO(S) INTERNO(S)/DIVISO(ES):
Instituto Tecnolgico de Aeronutica. Diviso de Ensino Fundamental ITA/IEF

8.
PALAVRAS-CHAVE SUGERIDAS PELO AUTOR:
Microssolda, Laser pulsado, Ao Inoxidvel 304

9.PALAVRAS-CHAVE RESULTANTES DE INDEXAO:
Soldagem a laser; Aos inoxidveis; Lasers pulsados; Aplicao de laser; ptica; Engenharia de
materiais; Metalurgia.
10.
X Nacional
APRESENTAO:
Internacional
ITA, So Jos dos Campos, 2006, 111 pginas

11.
RESUMO:
Este trabalho teve como objetivo investigar a viabilidade de um novo mtodo de micro-soldagem de
chapas finas utilizando um laser de Cu-HBr que emite pulsos intensos com durao de nanosegundos em
alta taxa de repetio. Nos mtodos tradicionais, a micro-soldagem de chapas finas realizada com laser
contnuos ou com pulsos de baixa intensidade e de longa durao ( > 1ms) que permitem um
comprimento de difuso trmica da ordem da espessura das chapas. Lasers com pulsos curtos (10 a 100
ns) so utilizados preferencialmente em processos de corte e furao de materiais. Um amplo estudo
experimental do processo de micro-soldagem com pulsos curtos foi realizado utilizando chapas de ao
inoxidvel (AISI 304) com espessuras entre 25 m e 100 m. As principais caractersticas do feixe do
laser de Cu-HBr foram medidas em todas as condies experimentais, permitindo uma determinao
precisa da intensidade do laser na regio de micro-soldagem. Os resultados deste estudo indicaram que
possvel controlar o intervalo de parmetros do processo para se obter um cordo de solda com alta razo
de aspecto e reduzida zona afetada termicamente. Foi desenvolvido um modelo terico para explicar a
interao de pulsos curtos emitidos com alta taxa de repetio no processo de soldagem. Os resultados
deste modelo indicaram que embora a intensidade do laser de Cu-HBr seja suficiente para perfurar as
chapas de ao, possvel controlar a geometria do furo de forma a que o material vaporizado fique
aprisionado e condense nas paredes internas da cavidade perfurada. Nestas condies experimentais
controladas as chapas finas de ao foram soldadas com potncias mdias de laser entre 10 e 20 W, muito
inferiores aos valores utilizados pelos mtodos tradicionais.
12.
GRAU DE SIGILO:
(X ) OSTENSIVO
( ) RESERVADO
( ) CONFIDENCIAL
( ) SECRETO

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Tese apresentada Pr-Reitoria de Ps-Graduao e Pesquisa do Instituto

Tecnolgico de Aeronutica, como parte dos requisitos para obteno do ttulo de

Aline Capella de Oliveira

MICROSSOLDAGEM EM CHAPAS FINAS UTILIZANDO UM

concedida ao Instituto Tecnolgico de Aeronutica permisso para reproduzir cpias

Microssoldagem em chapas finas utilizando um laser de CuHBr

Aline Capella de Oliveira

Composio da Banca Examinadora:

Prof. Dr. Homero Santiago Maciel

Prof. Dr. Rudimar Riva

Prof. Dr. Nicolau Andr Silveira Rodrigues

Membro Interno - (IEAv/CTA)

Prof. Dr. Milton Srgio Fernandes de Lima

Membro Interno - (IEAv/CTA)

Prof. Dr. Wagner de Rossi

Membro Externo - (IPEN/USP)

Ao meu marido Paulo, que esteve sempre presente

Este trabalho teve como objetivo investigar a viabilidade de um novo mtodo de

Lasers com pulsos curtos (10 a 100 ns) so utilizados

preferencialmente em processos de corte e furao de materiais. Um amplo estudo

Figura 4.7: Posies focais da emisso verde e amarela do laser de Cu-HBr..........................54

Tabela 2.1: Difusividade Trmica de alguns metais e ligas .......................................................7

experimental, detalhando os equipamentos utilizados, a metodologia empregada e os mtodos

2 Fundamentos de Interao Laser-Matria

2.1 Processo de interao e transformao da radiao em calor

Uma das mais importantes caractersticas do laser no processamento de materiais sua

2.1.1 Processo de absoro da radiao

Onde I(z) a intensidade alcanada na profundidade z, I0 a intensidade absorvida e ,

Onde E0 a energia incidente na superfcie. Assim, a energia depositada mxima na

Um parmetro que afeta a frao de luz que absorvida no material a refletividade.

Figura 2.1: Desenho esquemtico do processo de absoro da radiao laser em metais.

Onde R a refletividade e (variando de 0 a 1, adimensional) a emissividade ou

2.1.2 Propriedades trmicas

Onde k a difusividade trmica, K a condutividade trmica, c o calor especfico e

Tabela 2.1: Difusividade Trmica de alguns metais e ligas

Difusividade Trmica (cm2/s)

Alumnio comercialmente puro

Um outro fator, que determina a profundidade de penetrao do calor por unidade de

Onde D o comprimento de difuso trmica do material, k a difusividade trmica do

A Tabela 2.2 a seguir, sumariza algumas propriedades trmicas relevantes no processo

Tabela 2.2: Propriedades trmicas no processo de interao laser-matria

Energia, trabalho e calor so

Constante que descreve a

Constante que descreve a

A transferncia de energia entre um sistema e seu ambiente, ou entre dois sistemas,

Onde H o fluxo de calor, K a condutividade trmica (caracterstica do material), A

Essa equao chamada de Lei de Fourier da conduo de calor [22].

Onde K, e c so a condutividade trmica, a densidade e o calor especfico do

Figura 2.2: Figura elementar para a anlise da conduo de calor unidimensional.

Onde T a variao de temperatura, K a condutividade trmica, q(x,y,z,t) a

2.1.4 Propriedades Termodinmicas

O calor - transferncia de energia entre um sistema e seu ambiente ou entre dois

Onde Q o calor adicionado na amostra, m a massa da amostra, cp calor especfico

Onde os termos da equao correspondem respectivamente: 1 aquecimento do

2.2 Processamento de materiais utilizando um laser

2.2.1 Parmetros do feixe de laser

A boa qualidade no processamento de materiais, utilizando um laser pulsado, obtida

Taxa de repetio do pulso

Dentre as caractersticas do feixe, a intensidade e o tempo do pulso de laser interagem

Onde Pp a potncia de pico do feixe, Pp =

(energia do pulso / tempo do pulso), e

w, o raio do feixe focalizado sobre a superfcie.