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Materiaiscap6 PDF
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CAPTULO 6
Sumrio
6.1 Introduo
G=HTS (6.1)
W = GT = 4/3 r3 GV + 4 r2 (6.3)
2
*= (6.4)
16 3 16 3 2
*= = (6.5)
3 2 3 2
2
*= (6.6)
Exemplo 1: (a) Calcule o raio crtico (em cm) de um ncleo, que se forma por
nucleao homognea, quando o cobre puro lquido solidifica. Considere T
(sobrearrefecimento) = 0,2Tm. (b) Calcule o nmero de tomos num ncleo com o
tamanho crtico, para este grau de sobrearrefecimento.
Resoluo:
(a) Clculo do raio crtico do ncleo:
T = 0,2Tm = 0,2 (1083 C + 273) = (0,2 x 1356 K) = 271 K
= 177x10-7 J/cm2
HS = -1826 J/cm3
Tm = 1083 C = 1356 K
2 2 177 10 7 1356
*= = = 9,70 10 8
1826 271
(b) Clculo do nmero de tomos num ncleo de tamanho crtico
Volume do ncleo com o tamanho crtico =
4 4
V*= *3 = (9,70 10 8 ) 3 = 3,82 10 21 3
3 3
Volume da clula unitria do Cu (a = 0,361 nm) = a3 = (3,61x10-8 cm)3 = 4,70x10-23
cm3
123
cos = ( ), (6.7)
onde l-f, c-f e l-c so as energias livres interfaciais por unidade de rea entre lquido-
substrato, cristal-substrato, e lquido-cristal, respectivamente, como ilustrado na
Figura 6.10.
16 3 () 2
*
= (6.8)
3 2
*
= exp 0
exp (6.9)
*
= exp 0
exp , (6.10)
2
= 0
exp 0
, (6.11)
= (6.12)
3 0
2
3 *
= exp (6.13)
3 30
163 () 2
[ / ]= , (6.14)
3 2
126
2
3
com =
3
.
3 0
Assim, plotando-se Ln (Ihs/ T) versus 1/(G2T) deveria ser uma linha reta,
com intercepto Ah e inclinao 163f()Vm2/3k).
1
Refinador de gro um material que adicionado ao metal fundido, de modo a obter gros menores
na estrutura de gro final.
127
Figura 6.11 - (a) Esquema da estrutura de gro de um metal solidificado num molde
frio. (b) Seco transversal de um lingote da liga de alumnio l100 (99,0% Ali vazado
pelo processo Properzi (processo da roda e correia). Note-se a consistncia com
que os gros colunares cresceram perpendicularmente a cada uma das paredes do
molde.
2
Extruso o processo de transformao de um lingote de metal em peas de seo reta uniforme,
obrigando o metal slido plstico a passar atravs de uma matriz ou orifcio com o contorno da seo
pretendido.
128
Figura 6.14 - Vazamento contnuo de lingotes de ao. (a) Esquema geral; (b)
Pormenor da disposio do molde.
Figura 6.14d - Blocos de ao obtidos por vazamento contnuo sendo cortados, com
o comprimento pretendido, por meio de um maarico automtico.
Figura 6.15 - Regies das sees transversais de dois lingotes da liga 6063 (Al -
0,7% Mg - 0,4%Si) com 15 cm de dimetro, que foram vazados por um processo
semi-contnuo de fundio direta em coquilha. No caso do lingote (a) no foi
131
Ainda que poucos metais sejam utilizados no estado puro ou quase puro,
alguns deles so usados numa forma praticamente pura. Por exemplo, o cobre de
elevada pureza (99,99% Cu) usado para fios em eletrnica e eletrotcnica, devido
sua elevada condutibilidade eltrica. O alumnio de elevada pureza (99,99% Al)
(designado alumnio superpuro) usado com fins decorativos, porque pode ser
acabado com uma superfcie metlica muito brilhante. Contudo, a maior parte dos
metais de engenharia combinada com outros metais ou no-metais, de modo a
proporcionar maior resistncia mecnica, maior resistncia corroso ou outras
propriedades desejadas.
Uma liga metlica, ou simplesmente liga, uma mistura de dois ou mais
metais ou de um metal (metais) e um no-metal (no-metais). As ligas podem ter
estruturas relativamente simples, como o caso do lato para cartuchos, que
essencialmente uma liga binria (dois metais) de 70% Cu e 30% Zn. No entanto, as
ligas podem ser extremamente complexas, como o caso da superliga de nquel
lnconel 718, usada para fazer diversas peas dos motores a jato, que tem na sua
composio nominal cerca de 10 elementos.
O tipo mais simples de liga a soluo slida. Uma soluo slida um
slido constitudo por dois ou mais elementos dispersos atomicamente numa nica
fase. Geralmente, existem dois tipos de solues slidas: substitucionais e
intersticiais.
0,133 0,128
= (100%) = (100%) = +3,9%
0,128
As previses podem ser feitas a partir, principalmente, da diferena dos raios
atmicos. No caso do sistema Cu-Si, a diferena de estruturas cristalinas
importante. Para todos os sistemas, a diferena de eletronegatividade pequena. As
valncias so as mesmas, exceto para o Al e para o Si. Na anlise final, devem
referir-se os valores experimentais.
Solubilidade
Diferena Grau previsto
mxima
de raios Diferena de de solubilidade
Sistema observada no
atmicos eletronegatividade no estado
estado slido
(%) slido
(%)
Cu-Zn +3,9 0,1 Alto 38,3
Cu-Pb +36,7 0,2 Muito baixo 0,1
Cu-Si -8,6 0 Moderado 11,2
Cu-Ni -2,3 0 Muito alto 100
Cu-Al +11,7 0,3 Moderado 19,6
Cu-Be -10,9 0,3 Moderado 16,4
Figura 6.20 - Esquema mostrando um plano (100) de uma soluo slida intersticial
de carbono em ferro- CFC, imediatamente acima de 912C. Note-se a distoro dos
tomos de ferro (raio = 0,129 nm) em volta dos tomos de carbono (raio = 0,075
nm), os quais ocupam interstcios com 0,053 nm de raio.
Figura 6.21 - Plano (100) da rede CFC, com um tomo intersticial na posio de
coordenadas l0,1/2,0l.
6.8 Resumo
Exerccios
Qual o raio crtico (rc) e a energia de ativao crtica (Gc) necesrios para
vencer a barreira termodinmica de nucleao homognea? Demonstre
matematicamente a partir da equao dada. Se o mecanismo de nucleao
fosse heterogneo e o ngulo de contato ou de molhamento 90, qual seria a
energia de ativao crtica necessria para vencer a barreira termodinmica de
nucleao?
9. Quais os fatores que governam o crescimento de cristais?
10. Calcule o nmero de tomos presentes no ncleo de tamanho crtico de chumbo
puro.
11. a) Calcule o raio crtico em cm do ncleo de prata pura, quando ocorre nucleao
homognea. Dados para a Prata: estrutura FCC, parmetro de rede, a=0,409nm,
Tf=962C; T=0,2Tf; HL=-1097J/cm3; Ag=126x10-7J/cm2. b) Calcule o
nmero de tomos presentes nesse ncleo de tamanho crtico.
12. A equao da variao total de energia livre para a formao de um embrio ou
nucleo esfrico de raio, r, formado durante a solidificao de um metal puro
= 4 / 3 2 + 4 2 Explique a origem das energias envolvidas. Desenhe um
grafico para representar essas energias em funo de r.
13. Assumindo uma calota esfrica de rdio r, demonstre que para a formao de
um ncleo cristalino (c), a partir de um lquido superresfriado (l), sobre um
substrato (f), o ngulo de contato de equilbrio () obedece a equao seguinte:
cos = ,
onde lf, cf e lc so as energias livres interfaciais por unidade de rea entre
lquido-substrato (agente nucleante), cristal-substrato, e lquido-cristal,
respectivamente.
14. Diga quais as tcnicas especiais usadas para produzir monocristais. Descreva
como so produzidos os monocristais de silcio com grandes dimenses, para a
indstria de semicondutores.
15. Distinga entre soluo slida substitucional e soluo slida intersticial.
16. Quais so as condies que so favorveis existncia de uma grande extenso
de solubilidade de um elemento em outro, no estado slido?
17. Usando os valores da tabela abaixo, preveja a extenso de solubilidade relativa,
no estado slido, dos seguintes elementos no alumnio:
a) cobre
b) mangans
c) magnsio
d) zinco
e) silcio
Raio atmico Estrutura
Elemento Eletronegatividade Valncia
(nm) cristalina
Alumnio 0,143 CFC 1,5 +3
Cobre 0,128 CFC 1,8 +2
+2, +3, +6,
Mangans 0,112 Cbica 1,6
+7
Magnsio 0,160 HC 1,3 +2
Zinco 0,133 HC 1,7 +2
Silcio 0,117 Cbica diamante 1,8 +4
141
18. Calcule o raio do maior interstcio na rede CCC do ferro- . Nesta rede, o raio
atmico do ferro 0,124 nm e os maiores interstcios ocorrem em posio do
tipo: (1/4,1/2,0); (1/2,3/4,0) e (1/2, 1/4, 0).
Anexo I
Pesquisadores suecos demonstram que possvel fazer algo que at hoje era
considerado impossvel - fazer uma liga metlica entre dois elementos qumicos
incompatveis.
Referncia
Qiao-Shi Zeng et al. Substitutional alloy of Ce and Al. Proceedings of the National
Academy of Sciences, v. 106, n. 8 p. 2515-2518, February 24, 2009