CENTRO ESTADUAL DE EDUCAÇÃO TECNOLÓGICA PAULA SOUZA

FACULDADE DE TECNOLOGIA DE SÃO BERNARDO DO CAMPO

“ADIB MOISÉS DIB”

ADRIANO NASCIMENTO ODILON

DANIEL MITSUO IMAMURA

FLAVIO SANTOS DE SOUZA

RAFAEL MONTES ALTOMANI

GIGA DE TESTES PARA CHICOTE AUTOMOTIVO

São Bernardo do Campo

Dezembro 2012
 ADRIANO NASCIMENTO ODILON

DANIEL MITSUO IMAMURA

FLAVIO SANTOS DE SOUZA

RAFAEL MONTES ALTOMANI

GIGA DE TESTES PARA CHICOTE AUTOMOTIVO

Trabalho de conclusão de curso

apresentado ao Centro Estadual de
Educação Tecnológica Paula Souza, à
Faculdade de Tecnologia de São
Bernardo do Campo “Adib Moisés Dib”
como requisito parcial à obtenção do título
de tecnólogo em Eletrônica – modalidade
Automação Industrial.

Orientador: Professor Eng. Marcos V.

Zamboni.

São Bernardo do Campo

Dezembro 2012
 3

ADRIANO NASCIMENTO ODILON

DANIEL MITSUO IMAMURA

FLAVIO SANTOS DE SOUZA

RAFAEL MONTES ALTOMANI

GIGA DE TESTES PARA CHICOTE AUTOMOTIVO

Trabalho de conclusão de curso

apresentado ao Centro Estadual de
Educação Tecnológica Paula Souza, à
Faculdade de Tecnologia de São
Bernardo do Campo “Adib Moisés Dib”
como requisito parcial à obtenção do título
de tecnólogo em Eletrônica – modalidade
Automação Industrial.

Monografia defendida e aprovada em ____/____/2012

Banca examinadora:

Professor Esp. Marcos V. Zamboni, FATEC SBC - Orientador

Professor (titulo) Nome do Professor, FATEC SBC - Avaliador

Professor (titulo) Nome do Professor, FATEC SBC - Avaliador

 4

Dedicamos este trabalho aos nossos familiares pelo

incentivo, suporte e motivação dados a nossa vida.
 5

Ao professor orientador da FATEC SBC pela dedicação e

ensinamentos transmitidos que permitiram que o trabalho fosse
realizado.
Aos amigos que contribuíram com materiais de pesquisa
que possibilitaram a finalização deste trabalho.
 6

“Viver é adaptar-se.”
EUCLIDES DA CUNHA
 7

RESUMO

Este trabalho foi desenvolvido para a construção de uma giga de teste, que
consiste em um equipamento capaz de executar teste e verificação da
funcionalidade de um determinado produto. Nossa proposta é testar um chicote
automotivo que é constituído por um conjunto de cabos que saem de uma caixa de
fusível no carro localizado em diversos locais do carro como o das lâmpadas,
bobina, alternador entre outras partes. O dispositivo irá testar ponto a ponto cada fio
desse chicote através de um circuito micro controlado e apresentará os defeitos de
ligação do mesmo (caso exista) irá ser mostrado em um display LCD (Liquid Crystal
display) este defeito, caso esteja montado corretamente e não haja nenhum defeito
de conexão irá apresentar uma mensagem de chicote aprovado no mesmo. Com
esse dispositivo espera-se diminuir consideravelmente o tempo de teste atual e
gerar uma maior confiabilidade e uma padronização no processo de verificação e
teste do chicote.

Palavras chave: Testes. Chicote automotivo. Microcontrolador.

 8

ABSTRACT

This work was performed for the construction of a test jig, consisting of
equipment capable of performing testing and verifying the functionality of a particular
product. Our proposal is to test an automotive harness consisting of a set of cables
extending from a fuse box in a car located in several places in the car as the lamps,
coil, switch, etc. .. The device will test point to point of each wire whip through a
circuit controlled micro defects and submit the same connection (if any) will be
displayed on an LCD (Liquid Crystal Display) and conforms case will presentar
message whip approved the same. With this device is expected to considerably
reduce the test time today and generate greater reliability and standardization in
verification process and test harness..

Keywords: Tests. Whipping automotive. microcontroller.

 9

SUMÁRIO
RESUMO..................................................................................................................... 7
ABSTRACT................................................................................................................. 8
SUMÁRIO ................................................................................................................... 9
INTRODUÇÃO .......................................................................................................... 11
1 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA .......................................................................... 13
1.1 GIGA DE TESTES .......................................................................................... 13
1.2 CIRCUITOS ELÉTRICOS............................................................................... 15
1.3 ELETRÔNICA DIGITAL ................................................................................. 16
1.4 CIRCUITOS ELETROELETRÔNICOS ........................................................... 19
1.4.1 INTERFERÊNCIA ELETROMAGNÉTICA (EMI/EMC) ................................... 19
1.4.2 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ............................................................. 20
1.4.3 CLASSES DE ROTEAMENTO ...................................................................... 21
1.4.4 INDUTÂNCIA E CAPACITÂNCIA PARASITAS ............................................ 22
1.4.5 CONSIDERAÇÕES DE CIRCUITOS IMPRESSOS ....................................... 23
1.5 DISPLAY LCD ................................................................................................ 23
1.5.1 O FUNCIONAMENTO DO MODULO ............................................................. 23
1.5.2 CUIDADOS ESPECIAIS COM OS MÓDULOS DE LCD................................ 26
1.6 MICROCONTROLADORES ........................................................................... 28
1.6.1 ARQUITETURA DOS MICROCONTROLADORES ....................................... 28
1.6.2 FILOSOFIAS RISC E CISC ............................................................................ 29
1.6.3 O PIC 16F877A .............................................................................................. 29
1.7 LINGUAGENS DE PROGRAMAÇÃO ............................................................ 30
1.7.1 LINGUAGEM C .............................................................................................. 31
2 METODOLOGIA ............................................................................................. 32
3 DESENVOLVIMENTO .................................................................................... 34
3.1 HARDWARE .................................................................................................. 34
3.1.1 A FONTE DE ALIMENTAÇÃO ....................................................................... 35
3.1.2 O LAYOUT ..................................................................................................... 35
3.2 O COMPILADOR ........................................................................................... 36
3.3 O SOFTWARE ............................................................................................... 36
3.3.1 FUNCIONAMENTO ........................................................................................ 36
4 CONSIDERAÇÕES FINAIS ........................................................................... 38
 10

5 BIBLIOGRAFIA .............................................................................................. 39
6 APÊNDICES ................................................................................................... 40
7 ANEXOS......................................................................................................... 43
 11

INTRODUÇÃO

Devido aos avanços tecnológicos e a grande competitividade existente entre as

empresas em geral, cada vez mais estas devem oferecer o maior número de
produtos com o máximo de qualidade e repetitividade possível. Considerando estas
realidades da indústria e mercado moderno, uma empresa que fabrica chicotes
elétricos automotivos se viu na necessidade de automatizar seu processo de
produção. A etapa que demanda maior tempo para a sua execução não é a
confecção do chicote em si, mas sim a parte do controle de qualidade, pela demora
em efetuar os testes no chicote. O procedimento empregado por esta empresa neste
processo de fabricação consiste na verificação de fio por fio do chicote em cada
anilha, suas cores e posições nos conectores (utilizando instruções de trabalho e
fotografias, por exemplo). Todo este trabalho é executado manualmente. O grande
problema dessa forma de verificação é a suscetibilidade de erros humanos devido
ao estresse provocado pela repetição de movimentos e tarefas, o que torna o
trabalho enfadonho, cansativo e excessivamente demorado. Com a repetição dos
movimentos e utilização de ferramental muitas vezes improvisado para a execução
dos testes ocorre o desgaste ou dano aos componentes e/ou conectores, o que
culmina no aumento substancial da probabilidade de ocorrências de falhas, isso não
só nos testes executados mas também nos chicotes elétricos que estão sendo
testados. Tudo isso influi negativamente na qualidade do produto final. Observando
esta necessidade da indústria, notamos a possibilidade e oportunidade de
aplicarmos nossos conhecimentos em eletrônica analógica, digital e programação
(no caso, de microcontroladores) para encontrarmos uma solução para o problema
enfrentado pela empresa. Considerando nossa experiência profissional e os
conhecimentos adquiridos no curso de automação industrial realizado na
FATEC/SBC, em especial na área da eletroeletrônica. A proposta feita a esta
empresa é a elaboração de um projeto que consiste na construção de um sistema
que realizasse os testes dos chicotes automotivos de forma automatizada (uma “giga
de testes”), demos ao nosso projeto o nome de “GIGA DE TESTES PARA CHICOTE
AUTOMOTIVO”. Em nossa proposta enfatizamos a extinção da possibilidade de
ocorrência de falhas, total confiabilidade do produto final e diminuição substancial do
tempo gasto nos testes.
 12

Para o desenvolvimento do projeto dividimos o trabalho da seguinte maneira:

- Revisão Bibliográfica: é o capítulo que contém toda a pesquisa fundamentada em
bibliografias de autores nacionais e internacionais da área de eletroeletrônica.

- Metodologia: Descreve fielmente todo o processo para elaboração do projeto.

- Desenvolvimento: Trata da construção da giga de testes para chicote automotivo

em si.

- Considerações finais: Descrevem de forma sucinta os resultados obtidos, as

dificuldades encontradas e como as superamos. Aborda ainda os possíveis
desenvolvimentos que poderão ser pesquisados e incorporados em nosso projeto
futuramente.
 13

1 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA

Para o desenvolvimento do projeto foi necessário fazer um estudo sobre os

recursos que irão ser utilizados para o mesmo. Neste capitulo será abordado
estudos sobre conceitos de giga de teste, eletrônica digital, circuitos elétricos,
circuitos eletrônicos, display de LCD e microcontroladores. Esses componentes são
vitais para o desenvolvimento do projeto e seu entendimento.

1.1 GIGA DE TESTES

Segundo Silva (Melhoria no processo de testes das placas de circuito – 2011,

pag. 7), giga de teste se trata de uma sequência de testes realizadas em um
dispositivo ou produto com intuito de aferir seu correto funcionamento. Como
exemplo de giga de testes, podemos citar as pistas utilizadas pelas montadoras de
automóveis, onde no final da linha de produção já há uma primeira e pequena
"bateria" de testes, com pequenas lombadas altas e enfileiradas e logo à seguir, uma
pequena rampa em declive onde são testados a correta instalação dos
amortecedores e peças da estrutura interna do veículo, além do sistema de freios.
Após a realização da checagem visual, o automóvel segue para uma pista
localizada na própria fábrica, onde existem vários tipos de testes para as partes
mecânicas do veículo que estão diretamente ligadas à segurança, funcionalidade e
dirigibilidade. Nesta pista existem novos obstáculos a serem superados pelo carro
em teste, tais como curvas de alta e baixa velocidade, rampas em aclive e declive
acentuado, lombadas em distâncias diferentes para as rodas do lado direito e
esquerdo, piso de cascalho e piso escorregadio. Com isso consegue-se testar na
prática o funcionamento de vários dispositivos de segurança e conforto,
assegurando a qualidade da instalação ou montagem dos diversos sistemas de que
o veículo é composto.
Esta sequência de testes é realizada principalmente para as partes mecânicas,
onde o único trabalho do avaliador é observar como o veículo se comporta durante e
ao término dos testes.
 14

Silva (Melhoria no processo de testes das placas de circuito – 2011, pag. 9)

ainda afirma que existem vários outros tipos de giga de testes na área mecânica,
onde pode ou não ser utilizado a eletrônica ou automação para auxiliar.
Na área da eletrônica as gigas de teste são importantíssimas para assegurar a
qualidade do produto e manter os preços acessíveis, pois em muitos casos o tempo
gasto nos testes do produto acaba se aproximando muito do tempo gasto na
fabricação do mesmo produto.
Segundo Silva (Melhoria no processo de testes das placas de circuito – 2011,
pag. 3) na área da eletroeletrônica são realizados testes na montagem de
computadores, onde não se utiliza ohmimetro, voltímetro, capacímetro ou
osciloscópio, por exemplo, para efetuar os testes do equipamento, pois caso estes
fossem testados um a um utilizando estes instrumentos de forma manual, os testes
demandariam muito tempo e, além disso, poderia ter algum resultado incorreto no
final, por motivo de desgaste do aparelho ou mesmo falha humana. Nestes casos,
utiliza-se uma giga de testes, que consiste de uma máquina parecida com a original,
onde há compartimentos para processadores, memórias, placas de vídeo, placas de
som e discos rígidos. A diferença é que esta máquina (utilizada para testes), mesmo
possuindo praticamente todos os compartimentos de um computador de verdade,
ela não é um computador funcional, ela apenas simula o seu funcionamento.
De modo geral uma giga de testes para computadores possui seus vários
compartimentos atendendo diversas normas e padrões técnicos de construção; de
forma que estes possam ser utilizados pelos mais variados tipos diferentes de peças
possíveis, isto se deve a grande variedade de padrões de construção de
computadores que coexistem no mercado (devido à rápida mudança de tecnologias
na área da informática). A giga de testes deve prever estas diferenças entre os
padrões para que seja possível realizar os testes em variadas peças mesmo que
estas sejam de padrões diferentes.
Segundo Silva (Melhoria no processo de testes das placas de circuito – 2011,
pag. 5), em celulares é ainda mais complicada a implantação de uma giga de testes,
pois as peças não são padronizadas em comparação com os veículos e
computadores. Nos aparelhos celulares da marca Motorola, pode-se testar o teclado
de vários aparelhos (V3, V3i, V3r, V3re) com o mesmo modelo de giga de testes,
pois os conectores e sinais são os mesmos; quanto à bateria, qualquer uma de
qualquer modelo de celular pode ser testada utilizando a mesma giga, pois nos
 15

diversos modelos existentes, as únicas mudanças entre uma e outra bateria são as
dimensões e posição dos conectores, pois a corrente e tensão são as semelhantes.
As gigas de testes proporcionam um ganho significativo no tempo gasto na
produção de qualquer equipamento, devido à realização dos testes ocorrer de forma
automática, estes são realizados de forma segura, rápida e eficaz, se diminui
consideravelmente a ocorrência de falhas.
Segundo Silva (Melhoria no processo de testes das placas de circuito – 2011,
pag.6), com o passar do tempo, deve-se executar testes na própria giga, pois com o
uso contínuo, pode acontecer desgaste físico dos conectores e dos próprios
componentes eletrônicos da placa de teste devido aos esforços mecânicos sofridos
em cada ato de conectar e desconectar o cabo a ser testado. O “liga e desliga”
intermitente na hora da execução dos testes ou mesmo quando um teste é finalizado
e outro é iniciado, pode causar desgaste maior ou menor em uma ou outra giga de
testes, pois os atos de conectar e desconectar o dispositivo a ser testado ainda são
realizados de forma manual.

1.2 CIRCUITOS ELÉTRICOS

Segundo Martins (A história da Eletricidade – 2007, pag.25), um circuito elétrico

é uma associação de componentes elétricos em uma malha fechada com o objetivo
de transmitir de forma controlada a potência elétrica que lhes é aplicada. São
exemplos básicos de componentes utilizados na elétrica e eletrônica os resistores,
que são componentes que fornecem uma resistência a passagem da corrente
elétrica, pré-estabelecida de fábrica; capacitores - componentes capazes de
armazenar energia elétrica na forma estática; transformadores - dispositivos capazes
de aumentar ou diminuir a amplitude de uma tensão alternada; geradores elétricos -
dispositivos capazes de fornecerem potência elétrica; transistores - dispositivos
simplificados baseados no comportamento elétrico de semicondutores, são
responsáveis pela amplificação dos sinais nos circuitos, hoje em dia substituem as
válvulas maioria das aplicações e as linhas de transmissão, que são dispositivos
destinados ao transporte de potência elétrica sob a forma de ondas
eletromagnéticas.
 16

1.3 ELETRÔNICA DIGITAL

Segundo Idoeta e Capuano (elementos de eletrônica digital – 2001 pag.89) um

circuito digital consiste em um sistema para processamento de informações que
utiliza sinais elétricos em dois níveis de tensão ou corrente para representar um
valor binário. Essa maneira simples de representação de um sistema digital
proporcionou um grande desenvolvimento da eletrônica, gerando novas aplicações e
substituindo grande parte das aplicações existentes. As informações processadas
em um sistema digital podem ser classificadas em dois tipos, de acordo com a
finalidade a que se destinam: os sinais a serem processados, denominados de
dados, e os sinais de controle, utilizados para controlar o processamento dos dados.
Estes sinais podem ser caracterizados da seguinte forma:
 Sinais de Dados: Normalmente, são os sinais do tipo nível (sinal que
permanece em um dos níveis, alto(H) ou baixo(L), por períodos
indefinidos de tempo e que muda de valor apenas a intervalos de tempo
grandes, comparados com a duração do pulso) e constituem em
conjuntos ordenados de bits representados por variáveis do tipo vetor.
Em geral, os dados são constituídos por um grande número de bytes
que recebem processamento semelhante. Os sinais de dados podem
ser de entrada ou de saída.
 Sinais de Controle: Normalmente, são sinais do tipo pulso (é o sinal que
normalmente permanece em um nível, usualmente L, e que passa para
outro nível apenas durante um intervalo de tempo “muito pequeno”) ou
nível e consistem em um pequeno número de bits representados por
variáveis de o tipo escalar.
Ainda segundo Idoeta e Capuano (elementos de eletrônica digital – 2001
pag.261 a 289) é possível classificar os sistemas digitais em Sistemas Assíncronos e
Sistemas Síncronos, de acordo com o modo de execução do fluxo de dados. A
caracterização destes sistemas pode ser realizada do seguinte modo:
 Sistema Assíncrono: Neste tipo de sistema, uma nova sub-tarefa é
iniciada imediatamente após o término da sub-tarefa que a precede no
 17

fluxo de dados. Para tanto, cada sub-tarefa deve produzir um sinal de

status que sinalize seu término para a Estrutura de Controle, de forma
que esta possa comandar o início da sub-tarefa seguinte.
 Sistema Síncrono: Neste tipo de sistema, há um sinal de controle geral,
normalmente um sinal periódico do tipo pulso denominado relógio
(clock). Os pulsos ocorrem regularmente a cada período “T”. Todas as
sub-tarefas ou eventos ocorrem em sincronismo com algum pulso, ou
seja, o pulso é usado para comandar o início das sub-tarefas. Não é
necessário sinalizar o término das sub-tarefas pois, durante o projeto do
sistema, deve ter sido definido o tempo máximo de duração de cada
uma delas. A Estrutura de Controle deve se encarregar de fornecer o
comando de início de cada sub-tarefa em sincronismo com o pulso que
ocorre no instante apropriado. Os sistemas mais utilizados são os
sistemas síncronos, pois permitem que se conheçam exatamente os
instantes de ocorrência dos eventos. Isto possibilita que se detecte e se
corrija falhas no projeto ou de operação mais facilmente. Por outro lado,
em geral, os sistemas assíncronos são usados para comunicação entre
sistemas síncronos.
Ainda segundo Idoeta e Capuano (elementos de eletrônica digital – 2001
pag.251 a 256) é possível também classificar os sistemas digitais em sistemas
paralelos e sistemas seriais, de acordo com o modo como os bits individuais dos
dados são processados. A caracterização destes sistemas pode ser realizada do
seguinte modo:
 Sistema Paralelo: Neste tipo de sistema, todos os bits de cada vetor de
dados são processados simultaneamente.
 Sistema Serial: Neste tipo de sistema, os bits de cada vetor de dados
são processados individualmente, ou seja, de modo sequencial.
A escolha de um sistema serial ou paralelo deve levar em conta o compromisso
entre custo e velocidade. O sistema paralelo é mais rápido, porém, mais caro, pois
utiliza a duplicação de dispositivos para poder realizar o processamento simultâneo.
Por outro lado, o sistema serial é mais lento, porém mais barato, pois utiliza o
compartilhamento de dispositivos para processar um bit de cada vez.
 18

O processamento realizado pelos sistemas digitais é, em grande parte,

representado pelo processo de “tomada de decisões” que consiste na dedução
lógica de uma resposta em função das condições de entrada.
Conforme dito por Idoeta e Capuano (elementos de eletrônica digital – 2001
pag.1 a 3) O processamento digital é, portanto, governado pelas regras da Lógica,
segundo as quais as condições de entrada e a decisão de saída só podem assumir
um entre dois valores: falso ou verdadeiro. A falsidade ou veracidade da saída
(decisão) é deduzida da falsidade ou veracidade das entradas (condições) tendo em
vista o relacionamento lógico entre estas. As saídas são, então, funções lógicas das
entradas.
A representação das funções lógicas pode ser realizada utilizando-se
expressões matemáticas e diagrama de blocos. Os blocos funcionais usados para
representar as funções lógicas elementares são denominados, de um modo geral,
de blocos lógicos ou, mais particularmente de “portas lógicas”. Funções lógicas mais
complexas podem ser obtidas em termos de combinações das funções elementares
e a representação destas funções em termos de diagrama de blocos é denominada
de diagrama lógico ou circuito lógico.
Ainda segundo Idoeta e Capuano (elementos de eletrônica digital – 2001
pag.150 a 256) a análise e projeto de sistemas digitais é convertida na análise e
projeto de circuitos lógicos
Os circuitos lógicos podem ser classificados em dois tipos:
 Circuitos combinacionais: As saídas em qualquer instante de tempo
dependem apenas dos valores das entradas nesse instante de tempo. A
Estrutura de Processamento utiliza, normalmente, este tipo de circuito.
 Circuitos sequenciais: As saídas em um dado instante de tempo
dependem não só dos valores das entradas nesse instante de tempo,
mas também dos valores em instantes anteriores, ou seja, estes
circuitos possuem memória.
A Estrutura de Controle utiliza, normalmente, este tipo de circuito. Nos
modernos sistemas digitais, quase todos os circuitos apresentam-se na forma de
circuitos integrados (CI). Dada a grande variedade disponível de CIs lógicos, tornou-
se possível a construção de sistemas digitais complexos bem menores e mais
confiáveis do que os sistemas equivalentes construídos com componentes discretos.
 19

1.4 CIRCUITOS ELETROELETRÔNICOS

1.4.1 INTERFERÊNCIA ELETROMAGNÉTICA (EMI/EMC)

Segundo Williams (EMC for product designers 2005 – pag. 19) Interferência
eletromagnética é um campo magnético que pode ou não alterar ou mesmo danificar
o funcionamento de um dispositivo. Esta interferência pode ser de origem natural ou
artificial. Exemplos de EMI naturais são as geradas pelas descargas atmosféricas e
mesmo pelos ventos, além de manchas solares (estas causam interferência em
dispositivos eletrônicos pela radiação cósmica). Interferências eletromagnéticas
podem ser induzidas (normalmente para frequências acima de 30 MHz), conduzida
(via condutores) ou radiada (via ar), ou em combinações entre as três formas.
Qualquer circuito eletrônico é capaz de gerar algum tipo de campo magnético ao seu
redor. Seu efeito poderá ser ou não prejudicial dependendo da sua amplitude e
duração.
Toda placa de circuito impresso age como uma antena. Tensões induzidas em
suas trilhas podem danificar componentes como capacitores, por exemplo, que por
sua característica de funcionamento, serão certamente os primeiros a serem
afetados diretamente, pois vão pegar a tensão captada pelas "antenas" (as trilhas da
placa) e vão somar com a tensão original da própria trilha que está sendo induzida;
isso levará a degradação do dielétrico, cuja dimensão é limitada pela tensão de
operação do capacitor, que deve produzir um gradiente de potencial inferior a rigidez
dielétrica do material, causando mal funcionamento e em alguns casos, a queima do
capacitor. Além de poder causar os danos citados ao próprio componente (o
capacitor), a interferência eletromagnética externa pode ainda danificar outros
componentes da placa, e até mesmo as trilhas, pois uma vez que o capacitor
começa a descarregar mais energia por tempo, ele começa a "saturar" os outros
componentes imediatamente à sua frente, danificando-os ou causando falhas de
funcionamento. Outros problemas que a interferência eletromagnética externa pode
causar é o acionamento de alarmes ou dispositivos aleatoriamente. Um transistor
poderá receber uma tensão muito próxima do que foi calculado como tensão de
disparo do gate, e ser acionado de forma aleatória, por motivo da tensão induzida
 20

em sua trilha. Um microcontrolador poderá ativar uma saída devido a interferências

eletromagnéticas.
Williams (EMC for product designers 2005 – pag. 43) afirma nos veículos,
interferência externa não afeta os dispositivos internos. Para termos uma ideia de
como uma interferência externa afeta veículos fechados, vamos citar os aviões, por
exemplo. Os aviões são bombardeados por descargas atmosféricas com potencial
elétrico altíssimo, suficiente para "dizimar" seus componentes eletrônicos, que são
muito sensíveis (tão sensíveis que é proibido utilizar aparelho de telefonia móvel em
seu interior). Sendo desta forma, um raio seria centenas de vezes mais do que
suficiente para derrubar uma aeronave. No entanto o último registro feito de um raio
ter de fato derrubado um avião foi em 1962 nos EUA, quando um Boeing 707 foi
atingido. A descarga atmosférica incendiou o vapor de combustível de um dos
tanques causando uma explosão que matou todos a bordo.
O que causou efetivamente a queda do avião não foi a interferência
eletromagnética gerada pelo raio, e sim a explosão causada pelo combustível
inflamado pelo calor gerado pelo raio. Dentro de um avião a proteção
eletromagnética é tão grande que se ao aterrisar estiver caindo uma tempestade,
seus ocupantes não podem deixar a aeronave, pois dentro dela há a proteção da
fuselagem contra os raios que possivelmente poderão atingi-lo.
Esta proteção está presente em qualquer ambiente fechado por condutores
(como a gaiola de Faraday). Este "enclausuramento" oferece proteção aos
dispositivos internos contra tensão induzida. O que pode acontecer é falhas na
comunicação entre o veículo e o meio externo, mas isto é outro assunto pois o que
nos interessa é a comunicação interna dos vários dispositivos do veículo e, neste
artigo, a comunicação entre os diversos componentes eletrônicos de uma placa de
circuito impresso.

1.4.2 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

Segundo Williams (EMC for product designers 2005 – pag. 285)Devido ao

considerável aumento da complexidade dos projetos de placas de circuito impresso,
se faz necessária uma sequência bem definida de passos a serem seguidos em seu
desenvolvimento. Entre outros, deve-se considerar a facilidade de fabricação em
série ao custo mais baixo possível de uma placa. O melhor layout para uma placa,
 21

eletronicamente falando, não será o layout mais viável, por tornar seu processo de
fabricação um tanto custoso, pela dificuldade de manipulação, seja por máquinas ou
por seres humanos.
Faz-se necessário uma evolução na maneira de "pensar" uma placa de circuito
impresso, pois seus componentes vão ficando cada vez menores e o layout vem se
tornando cada vez mais complexo. Na atualidade, vários produtos diferentes,
possuem a mesma "placa base", devido a presença ou não de alguns componentes
(placas que são variantes umas das outras). Neste caso, há componentes que são
montados em umas placas, mas não em outras, apesar de a trilha e o local para
fixação do componente estar lá.
Deve ser previsto o espaçamento necessário, que não é necessariamente
apenas o tamanho do componente, regiões proibidas para furos e para roteamento
de trilhas, etc. Tudo isso segue normas técnicas (já presentes nos softwares que
fazem roteamento).
Williams (EMC for product designers 2005 – pag. 225) afirma que ao projetar
uma placa, deve-se considerar o número de camadas que será utilizado. Atualmente
é possível a fabricação de placas com grande número de camadas, este número
pode chegar a mais de 60. Quanto maior o número de camadas, mais o valor da
placa aumenta, e o tipo de sinais que transitam entre as trilhas é separado por
camadas para evitar interferência entre uma trilha e outra.

1.4.3 CLASSES DE ROTEAMENTO

Williams (EMC for product designers 2005 – pag. 131) afirma que as classes de
roteamento são convenções de medidas e tolerâncias adotadas para determinar as
tecnologias apropriadas para cada nível de complexidade da placa, é onde são
relacionadas às distâncias mínimas necessárias entre as trilhas, furos de passagem
(vias), pinos de componentes entre outros presentes na placa. Normalmente estas
classes são indicadas com uma letra. No caso do padrão utilizado pela Siemens,
seguem a seguinte tabela:

Tabela 1 – Larguras e distâncias das diferentes classes 1

Tecnologia Trilha-Trilha Trilha-Via Trilha-Pinos Via-Via
A 500μm 500μm 500μm 500μm
 22

B 300μm 300μm 300μm 470μm

C1 180μm 180μm 180μm 470μm
C2 180μm 180μm 180μm 470μm/200μm
D1 145μm 145μm 145μm 470μm/200μm
D2 110μm 125μm 125μm 470μm/200μm
E1 100μm 110μm 110μm 470μm/200μm
E2 80μm 90μm/80μm 90μm 470μm/200μm

1.4.4 INDUTÂNCIA E CAPACITÂNCIA PARASITAS

Segundo Williams (EMC for product designers 2005 – pag. 167) numa placa de
circuito impresso (PCI), indutâncias e capacitâncias parasitas limitam a velocidade
de propagação dos sinais, alterando a dinâmica do circuito. Uma indutância parasita
pode aparecer devido a tensões induzidas por trilhas próximas ou, por exemplo,
devido a uma espira quadrada, que sempre aparece em placas de circuito impresso.
O efeito de capacitância parasita poderá ocorrer entre duas trilhas, bem como o
efeito de indutância mútua.
Além das distâncias entre trilhas, pinos e larguras de trilhas, existem outros
elementos adicionados a placa que alteram seu funcionamento, tais como os Area-
Fills, que consistem no preenchimento de algumas regiões da placa com uma área
de cobre conectada geralmente ao sinal GND, isto reduz as interferências
eletromagnéticas entre trilhas e componentes da placa.
Outro complemento muito utilizado são as conexões redundantes, que em
alguns casos são necessárias, como por exemplo, na trilha de alimentação ou sinais
de terra. Duas trilhas de menor espessura funcionam melhor que uma mais larga,
pelo fato de dissiparem melhor o calor gerado pela corrente elétrica que passa pela
trilha (isso no caso da trilha de alimentação principal). Há também os elementos que
não influenciam no funcionamento da placa, como os textos que identificam
componentes, fabricantes, a própria placa (modelo, revisão, etc), identificação de
polaridades entre outras. Outro elemento essencial são os pontos “fiduciais”, que
consistem em pequenos círculos ou outros símbolos sem máscara de solda, que são
imprescindíveis para a montagem de componentes de superfície. Estes pontos são
geometrias sem associação de símbolos, que ocupam um espaço considerável na
placa. Muitas vezes são inseridos antes de se iniciar o roteamento, mas por não
 23

possuírem um lugar fixo, há a possibilidade de sua inserção após o roteamento final,

o que é a preferência de muitos projetistas de placas de circuito impresso.
Williams (EMC for product designers 2005 – pag. 188) afirma que depois de
concluída a placa, deve-se efetuar uma análise de compatibilidade eletromagnética
(EMC - Eletrical Magnectc Compatibility) para verificar se há interferências
eletromagnéticas entre uma trilha e outra ou entre componentes do circuito. De
forma geral, a não ser que a placa seja muito sofisticada e com várias camadas, se
foram seguidas as normas de distâncias entre trilhas e componentes da placa, não
haverá interferência entre trilhas. O processo de fabricação de placas de circuito
impresso vem evoluindo ao longo dos anos, alcançando um alto grau de precisão e
rapidez, sendo possível, em alguns casos, a confecção de um protótipo em cerca de
1 dia.

1.4.5 CONSIDERAÇÕES DE CIRCUITOS IMPRESSOS

Segundo Williams (EMC for product designers 2005 – pag. 288) no projeto de
uma placa de circuito impresso, devem-se seguir determinados critérios para que os
níveis de EMI permaneçam dentro dos limites estabelecidos pelas normas de EMC.
O correto dimensionamento das trilhas com a utilização do estudo de impedâncias
características presentes em conjunto com técnicas de compatibilidade
eletromagnética tendem a garantir o correto funcionamento do circuito de forma
geral. Esses tipos de estruturação de placas de circuito impresso garantem que não
haverá nenhum tipo de interferência ou ruído entre trilhas e/ou ondas magnéticas
externas como antenas, motores de corrente alternada que geram campo
magnético, entre outros, fazendo com que a placa de circuito impresso tenha uma
maior confiabilidade no seu funcionamento. Porém esse tipo de roteamento exige
um conhecimento das regras de EMC e um tempo de desenvolvimento maior que o
um circuito que não as aplique, sendo assim é necessário avaliar se existe a
necessidade da aplicação dessas regras.

1.5 DISPLAY LCD

1.5.1 O FUNCIONAMENTO DO MODULO

 24

Segundo Fleury (Display LCD - 2009) o display de LCD (Liquid Crystal Display,
Display de Cristal Líquido)), é uma das formas mais práticas de fazer uma interface
homem máquina. Eles podem ser encontrados em módulos gráficos ou de
caracteres contendo colunas e linhas pré-definidas e uma conexão com até 20
pinos.

Tabela 2 - Módulos LCD disponíveis

Número de Colunas Número de Linhas Quantidade de pinos
8 2 14
12 2 14/15
16 1 14/16
16 2 14/16
16 4 14/16
20 1 14/16
20 2 14/16
20 4 14/16
24 2 14/16
24 4 14/16
40 2 16
40 4 16
(Fonte: Display LCD – Claudio Afonso Fleury – (1996))

Os módulos de LCD podem conter luz de fundo (BackLight) para facilitar a

visualização no escuro.
Os módulos de LCD possuem processamento próprio e se interligam a um
barramento de dados da placa e com os pinos de controle. Os pinos são descritos
na tabela abaixo e uma breve descrição de cada um deles.

Tabela 3 - Pinagem dos Módulos LCD

Pino Função Descrição
1 Alimentação Terra ou GND
2 Alimentação VCC ou +5V
3 V0 Tensão para ajuste de contraste
4 RS Seleção: 1 - Dado, 0 - Instrução
5 R/W Seleção: 1 - Leitura, 0 - Escrita
6 E Chip select 1 ou (1 → 0) - Habilita, 0 - Desabilitado
7 B0 LSB
8 B1
9 B2
Barramento de Dados
10 B3
11 B4
12 B5
 25

13 B6
14 B7 MSB
15 A (qdo existir) Anodo p/ LED backlight
16 K (qdo existir) Catodo p/ LED backlight

Os módulos possuem um pino de ajuste de contraste que devem ser ligados

conforme o esquema abaixo.

Figura 1.1 – Montagem do circuito de contraste do LCD

(Fonte: Display LCD – Claudio Afonso Fleury – (1996))

Fleury (Display LCD - 2009) o display de LCD (Liquid Crystal Display, Display
de Cristal Líquido)) afirma que como o display LCD é um módulo com
processamento próprio existem funções que devem ser utilizadas para que seja
executada uma tarefa, por exemplo, limpar a tela, mudar a posição do cursor etc..
Abaixo segue uma tabela com as funções mais comuns nos módulos de display
LCD.

Tabela 4 - Instruções mais comuns

DESCRIÇÃO MODO RS R/W Código hex
Display Liga (sem cursor) 0 0 0C
Display Desliga 0 0 0A / 08
Limpa Display com Home cursor 0 0 01
Liga 0 0 0E
Desliga 0 0 0C
Desloca para Esquerda 0 0 10
Controle do Cursor Desloca para Direita 0 0 14
Cursor Home 0 0 02
Cursor Piscante 0 0 0D
Cursor com Alternância 0 0 0F
Sentido de deslocamento do Para a esquerda 0 0 04
cursor ao entrar com caractere Para a direita 0 0 06
 26

Para a esquerda 0 0 07
Deslocamento da mensagem ao Para a direita 0 0 05
entrar com caractere Para a esquerda 0 0 18
Para a direita 0 0 1C
Primeira linha 0 0 80
End. da primeira posição
Segunda linha 0 0 C0
(Fonte: Display LCD – Claudio Afonso Fleury – (1996))

1.5.2 CUIDADOS ESPECIAIS COM OS MÓDULOS DE LCD

Segundo o fabricante Winstar (http://www.winstar.com.tw) devemos seguir
alguns cuidados especiais no manuseio, instalação e operação:
Manuseio
 Somente retire o módulo de sua embalagem protetora imediatamente
antes de sua instalação
 Não guarde os módulos em recintos de alta temperatura e alta umidade.
A temperatura de armazenamento deverá estar compreendida entre 5 e
30 oC.
 O LCD é coberto por uma lâmina plástica polarizada a qual não pode ser
riscada. Cuidado em seu manuseio. Para a limpeza da lâmina utilize
cotonetes embebido em benzina. Não utilize outros tipos de solventes.
 Observe cuidadosamente os procedimentos de controle anti-estático
quando manusear os módulos. Eles incorporam circuitos integrados
CMOS LSI os quais são sensíveis à descarga eletrostática. Não toque
nos terminais do conector, trilhas do circuito impresso e/ou terminais do
CI.
Instalação
 Nunca desmonte o módulo
 Use uma estação de solda aterrada para soldagem de conectores ou
terminais.
 O montador deverá também ser convenientemente aterrado.
 Sempre que o projeto o permita, instale o módulo atrás de uma janela
protetora de plástico ou vidro.
 Somente retire a fita adesiva que protege a lâmina plástica frontal
imediatamente antes de seu uso.
Operação
 27

 Nunca instale ou desconecte o módulo com sua alimentação ligada.

 Sempre opere os módulos respeitando sua gama de temperatura de
operação.
 Observe cuidadosamente os valores das tensões de alimentação e os
níveis dos sinais de controle.
 Ajuste a tensão no pino 3 (V0) para obter o contraste mais conveniente
para uma dada aplicação.na plástica frontal imediatamente antes de seu
uso.
 28

1.6 MICROCONTROLADORES

Segundo Pereira (Microcontroladores PIC: Programação em C – 2003 pag.15)

microcontrolador é um componente eletrônico programável composto por uma
pastilha de silício encapsulada, um circuito integrado (CI) que contém todos os
componentes de um computador, tais como: CPU (unidade central de
processamento), memória RAM (Random-Access Memory - Memória de Acesso
Aleatório), memória ROM(Read-Only Memory - Memória Somente de Leitura), portas
de entrada e saídas, sistema de controle de tempo interno e externo, conversores
analógicos digitais, entre outros.
Um dos grandes fabricantes de microcontroladores é a Microchip Technology
Inc, que tem como fábrica principal em Chandler, Arizona, onde são fabricados e
testados os últimos lançamentos. Em 1993 foi construída outra fábrica em Tempe,
Arizona, que também conta com centros de fabricação em Taiwan e Tailândia. Para
se ter uma ideia de sua produção, só na família 16FXX, é de aproximadamente 1
milhão de unidades semanais.
Cada tipo de microcontrolador serve para um propósito e cabe ao projetista
selecionar o melhor microcontrolador para o seu trabalho. Nesse projeto utilizaremos
o microcontrolador PIC 16F877A.

1.6.1 ARQUITETURA DOS MICROCONTROLADORES

Pereira (Microcontroladores PIC: Programação em C – 2003 pag.112) afirma

que o microcontrolador apresenta uma estrutura interna de máquina na qual irá
determinar a maneira como os dados e o programa serão processados. As
arquiteturas mais utilizadas para sistemas computacionais digitais são:
Arquitetura Von Neumann: A Unidade Central de Processamento (CPU) está
conectada a memória de dados e programa por um único barramento (bus) de 8 bits.
Arquitetura Harvard: A Unidade Central de Processamento (CPU) está
conectada a memória de dados e memória de programa por barramento (bus)
distinto. Sendo o barramento de dados composto por 8 bits e o barramento de
programa formado por 8 bits (caso da família 16F).
 29

O microcontrolador PIC utiliza como estrutura interna de máquina a arquitetura

Harvard, a qual possibilita uma velocidade de processamento mais rápida, pois em
quanto uma instrução está sendo executada, outra já está sendo buscada na
memória. Além do mais, o fato do barramento de instruções serem maiores do que 8
bits, o OPCODE (referência à instrução que um determinado processador possui
para conseguir realizar determinadas tarefas) inclui o dado e o local onde ele vai
operar, o que indica que apenas uma posição de memória será utilizada por
instrução, levando a uma economia de memória de programa.

1.6.2 FILOSOFIAS RISC E CISC

Segundo Pereira (Microcontroladores PIC: Programação em C – 2003 pag.80)

o fato de o PIC trabalhar com a arquitetura Harvard, possibilita utilizar uma
tecnologia chamada RISC (Reduced Instruction Set Computer) – Computador com
Set de Instruções Reduzido. Ou seja, pode-se trabalhar com uma lista de códigos de
instruções de programação de cerca de 35 instruções (esse número varia um pouco
de família para família).
Já se fossemos utilizar a tecnologia CISC (Complex Instruction Set Computer)
– Computador com Set de Instruções Complexo seriam necessários se conhecer
cerca de 100 instruções de programação o que torna o aprendizado mais árduo,
porém algumas funções na tecnologia CISC se tornam mais fáceis, pois já tem
instruções próprias pra realizar tal função.

1.6.3 O PIC 16F877A

Segundo microchip (www.microchip.com) O microcontrolador PIC16F877A está

enquadrado na família 8 bits de microcontroladores Microchip, possui via de
programação com 14 bits e um conjunto de 35 instruções.

Segue abaixo algumas informações sobre o PIC 16F877A

 Microcontrolador de 40 pinos;
 Memória de programa 14 bits com 8k words, capacidade de escrita e
leitura pelo próprio código interno;
 Arquitetura Harvard e tecnologia RISC com 35 instruções;
 30

 33 portas configuráveis como entrada e saída;

 15 interrupções disponíveis;
 Memória de programação E2PROM FLASH permite a gravação do
programa diversas vezes por meio de pulsos elétricos no mesmo CI, não
é necessário apagá-lo por meio de luz ultravioleta;
 Memória E2PROM (não-volátil) interna com 256 Bytes;
 Memória RAM com 368 Bytes;
 TIMERs (dois de 8 bits e um de 16 bits);
 Comunicação serial padrão RS232: SPI, I2C e USART;
 Conversores A/D 10 bits (8x) e Comparadores analógicos (2x);
 Dois módulos CCP: Capture, Compare e PWM;
 Programação in-circuit (alta e baixa tensão);
 Power-on Reset (POR) interno – Ao ligar o microcontrolador, ele garante
funcionamento correto do PIC;
 Brown-out Reset (BOR) interno – Ele reinicia o PIC sempre que a tensão
de alimentação for menor que 4V (selecionável);

1.7 LINGUAGENS DE PROGRAMAÇÃO

Segundo Pereira (Microcontroladores PIC: Programação em C – 2003 pag.55)

m programa de computador é um conjunto instruções que representam um algoritmo
para a resolução de algum problema. Estas instruções são escritas através de um
conjunto de códigos (símbolos e palavras). Este conjunto de códigos possui regras
de estruturação lógica e sintática própria. Pode se dizer que este conjunto de
símbolos e regras forma uma linguagem de programação. Existem várias linguagens
de programação, podemos escrever um algoritmo para resolução de um problema
utilizando qualquer linguagem. Essas linguagens são divididas em linguagens de
alto e baixo nível.
Linguagens de baixo nível são linguagens de máquina, pois, são escritas
usando as instruções do microprocessador do computador. São genericamente
chamadas de linguagens Assembly. Os programas escritos em linguagem de baixo
nível são executados com grande velocidade de processamento e ocupam pouco
espaço de memória, em contrapartida é uma linguagem de programação difícil de
 31

ser implementada, pois não é estruturado, o que torna a programação mais

complicada.
Pereira (Microcontroladores PIC: Programação em C – 2003 pag.55) afirma
que linguagens de alto nível são linguagens voltadas para o ser humano.
Geralmente são linguagens estruturadas, tornando os códigos mais simples e de
fácil interpretação. Por serem linguagens voltadas para o ser humano necessitam de
compiladores ou interpretadores para gerar instruções do microprocessador.
Interpretadores fazem a interpretação de cada instrução do programa fonte
executando adentro de um ambiente de programação e compiladores fazem a
tradução de todas as instruções do programa fonte gerando um programa
executável.
Por serem compiladas ou interpretadas, são mais fáceis de ser implementadas,
pois os códigos podem ser executados em varias plataformas com poucas
modificações.

1.7.1 LINGUAGEM C

Segundo Pereira (Microcontroladores PIC: Programação em C – 2003 pag.55)

a linguagem C é uma linguagem de alto nível genérica. Foi desenvolvida por
programadores tendo como meta características de flexibilidade e portabilidade. O C
é uma linguagem que nasceu juntamente com o advento da teoria de linguagem
estruturada e do computador pessoal. Assim tornou-se rapidamente uma linguagem
“popular” entre os programadores. O C foi usado para desenvolver o sistema
operacional UNIX, e hoje esta sendo usada para desenvolver novas linguagens,
entre elas a linguagem C++ e Java.
Entre as principais características da linguagem C, podemos citar:
 É uma linguagem de alto nível com uma sintaxe bastante estruturada e
flexível tornando sua programação bastante simplificada.
 Compartilha recursos tanto de alto quanto de baixo nível, pois permite
acesso e programação direta do microprocessador.
 O compilador C gera códigos mais enxutos e velozes do que muitas
outras linguagens.
 É uma linguagem estruturalmente simples e de grande portabilidade.
 32

2 METODOLOGIA

Severino (2012, p74) relata que a metodologia é extremante importante na

elaboração de um projeto de pesquisa acadêmica e que é dividida nas seguintes
etapas: “determinação do tema do trabalho; levantamento da bibliografia referente
ao tema; leitura da documentação dessa bibliografia após a seleção; construção
lógica do trabalho e redação do texto”.

O problema e a justificativa.
O problema a ser desenvolvido, Giga de Testes para Chicote Automotivo,
originou-se a partir da necessidade de uma empresa fabricante de chicotes
automotivos, em automatizar seu processo de verificação dos chicotes.

A Construção do trabalho.
Primeiro momento: Foi realizar um levantamento do que seria necessário
estudar sobre o tema. As disciplinas a serem estudadas nessa fase foram:
Eletrônica Analógica: estudar os componentes eletrônicos e layout de placa.
Eletrônica Digital: estudar os circuitos digitais e circuitos integrados.
Desenho: desenvolvimento do esquema elétrico e desenho da placa
Microcontroladores: software.

Segundo momento: Foi realizar um estudo sobre o que seria necessário para
construção do projeto, tais como, componentes eletrônicos, desenvolvimento da
placa de circuito impresso e testes de funcionalidade.

Terceiro momento: Foi fazer um levantamento da bibliografia necessária para o

desenvolvimento e construção da “Giga”. Pesquisamos na biblioteca da ETEC em
São Bernardo do Campo e em sites de fabricantes dos componentes eletrônicos
utilizados no projeto.

Quarto momento: Foi realizada a leitura de algumas bibliografias e feito um

levantamento dos pontos importantes a serem utilizados na sustentação da
pesquisa.
 33

Quinto momento: Foi realizada a interpretação dos tópicos importantes e a

construção da fundamentação teórica.
 34

3 DESENVOLVIMENTO

O microcontrolador selecionado foi o PIC16F877A que é um microcontrolador

de custo relativamente baixo e como o objetivo do projeto é além de atender as
necessidades do cliente (fabricante do chicote a ser testado) testando os fios do
chicote, é necessário utilizar peças e componentes que sejam de fácil substituição e
fácil de achar no mercado, algo que é comum no PIC16F877A.
Com o microcontrolador definido foi necessário verificar como realizar o teste
de ponto a ponto do chicote. Com esse problema em vista foi necessário utilizar o
conhecimento de eletrônica digital para procurar algum CI que tivesse a capacidade
de expandir os números de port’s do microcontrolador, já que o mesmo possui
apenas 33 pinos de I/O’s. A resolução do problema foi utilizar um CI chamado 4066
que são quatro chaves analógicas bilaterais (será visto mais afundo nos próximos
tópicos). Com a multiplexação dos pinos a serem lidos foi necessário dispor os
conectores do chicote de modo que os fios comuns ficassem próximos para facilitar
o desenvolvimento do layout.

3.1 HARDWARE
Foi definido um Hardware utilizando o CI 4066 (data sheet anexo 1) que é uma
chave bilateral acionada por um sinal de 2,5 à 12V no pino de controle(CONT). Ao o
sinal ser enviado no pino de CONT, o que é enviado na entrada é copiado para a
saída através de um resistor de 8Ω. Ao sinal ser retirado cria-se uma resistência de
82kΩ entre a saída e a entrada. Com esses valores medidos, pois no data sheet
valores passados tem um range muito alto e por isso torna-se não confiável, foi
calculado o valor de todos os divisores resistivos dos pinos que receber o sinal
depois de passado pelo CI 4066 e pelo chicote, tenha mais do que 2,5V com a
chave acionada e 0 V com chave aberta, caso o chicote esteja montado
corretamente.
 35

Figura 3.1 – Diagrama interno do 4066

(Fonte: Data sheet 4066(1997))

A partir desse conceito foi montado um esquema elétrico (apendice B) e uma

placa de circuito impresso (apendice C). Para a alimentação deste circuito foi
utilizado uma fonte linear de saída variável 3 – 15V.
3.1.1 A FONTE DE ALIMENTAÇÃO
Para a alimentação do circuito foi desenvolvido uma fonte de saída regulável e
fornecer até 1 Ampére (apêndice D). Essa fonte utiliza um transformador de entrada
110/220V e saída 20V@1A. A entrada da fonte é retificada com uma ponte
retificadora de diodos e para eliminar o ripple da entrada foram realizados diversos
testes para verificar qual o melhor valor de capacitância a ser utilizado e a conclusão
foi de que um capacitor de 1000uF atendia esse objetivo. Com esse valor de tensão
já retificado e filtrado, foi necessário utilizar um regulador de tensão variável, no caso
o LM317, que atendia as especificações. Com um resistor fixo e um resistor variável
é possível variar a corrente de ajuste e assim variar o valor da saída da fonte.
3.1.2 O LAYOUT
Foi desenhada uma placa de circuito impresso para o desenvolvimento do
projeto. Essa placa teve em seu desenvolvimento a aplicação das regras de EMC
(Eletrical Magnectc Compatibility), pois o projeto será utilizado em um local onde
existe uma alta quantidade de sinais radiados e isso poderia interferir no
funcionamento da placa. O programa utilizado para desenvolver essa placa foi o
PROTEUS, pois é um software que contém um vasto conteúdo gratuito na internet.
As larguras de trilhas, distância entre trilhas, plano de terra seguiu todas as regras
de EMC, porém não foi necessário criar uma placa multi-layer, pois houve espaço
suficiente para o roteamento da placa e o custo da fabricação da mesma seria muito
acrescido.
 36

Figura 3.2 – Foto da placa desenhada e montada

(Fonte: Própria (2012))

3.2 O COMPILADOR
O compilador escolhido foi o compilador CCS da Custom Computer Services,
pois além de fornecer uma versão estudante gratuita também é amplamente
abordado em livros de programação em linguagem C. Além das facilidades do
compilador não ser estritamente padrão C ANSI e permitir algumas modelagens e
diretivas alternativas, tem um manual de fácil leitura e interpretação.

3.3 O SOFTWARE
3.3.1 FUNCIONAMENTO
Com os 4 pinos de saída/leitura de sinal multiplexado e o chicote montado de
forma que os circuitos integrados 4066 sejam sempre sequenciais, faz com que o
software realize uma sequencia de testes repetitivos. Inicialmente é mostrada uma
mensagem no display de pressionar o botão de start. Ao se pressionar o botão de
start é enviado sinal pelo microcontrolador, deverá ser ligado à chave do circuito
 37

integrado 4066 correspondente a ser ligado, fazendo com que o sinal enviado
chegue até o cabo do chicote. Ao sinal atravessar o chicote ele retorna pelo mesmo
4066 no pino de leitura. Assim é verificado se o chicote está ligado no pino correto.
Caso o sinal chegue ou não chegue o software desliga as chaves dos 4066 ligados e
refaz o teste por mais 249 vezes, para verificar se não há algum mal contato e
verificar se houve algum ruído que possa ter induzido na trilha que deve ser lida.
Caso esse tenha sido aprovado por pelo menos 200 vezes é carregado um valor
uma matriz unidimensional correspondente ao fio testado. Esse processo é repetido
em todos os fios do chicote.
Ao final do teste de todos os fios, caso todos os fios tenham sido aprovados irá
aparecer uma mensagem de chicote aprovado no display LCD. Se o botão de start
for pressionado novamente será realizado novamente o teste. Caso tenha aparecido
alguma não conformidade irá aparecer o fio que está com problema, mostrando a
sua cor e conector/anilha até que se pressione o botão de defeito, assim mostrando
novamente a mensagem inicial para pressionar o botão de start.. Caso tenha mais
de um defeito, o defeito ficará aparecendo na tela do display até que o botão de
defeito seja pressionado, mostrando assim o próximo defeito. Ao final desse data
logger de defeitos for mostrado irá aparecer a mensagem inicial para pressionar o
botão de start para iniciar um novo teste.
 38

4 CONSIDERAÇÕES FINAIS
Com todos os conhecimentos adquiridos durante o curso e uma profunda
pesquisa sobre programação de microcontrolador e desenho de placas de circuito
impresso foi possível realizar esse projeto com sucesso, atendendo todas as
necessidades propostas pelo cliente e realizar uma verdadeira automação em um
processo industrial realizando um teste seguro e confiável que irá ajudar a aumentar
a confiabilidade do processo. O tempo de teste manual do chicote (conferencia fio
por fio através de fotos e instruções de trabalhos) era de aproximadamente 40
minutos, e depois de implantado a giga de teste na produção o tempo de teste foi
reduzido para 4 minutos (incluindo o tempo de teste do chicote e
alocação/desalojamento do chicote nos conectores da giga). Esse ganho de tempo
diminui consideravelmente o tak-time da produção fazendo com que o numero de
chicotes s serem aprovados no fim de um dia de trabalho tenha um amento de
1000% na produção, podendo assim aumentar a produção do produto.
 39

5 BIBLIOGRAFIA

[1] BENUZZI MARTINS , JÁDER. A HISTÓRIA DA ELETRICIDADE - OS

HOMENS QUE DESENVOLVERAM A ELETRICIDADE
. 1 Ed. São Paulo: Erica, 2007

[2] IDOETA, I.V., CAPUANO, F.G. Elementos de Eletrônica Digital. 30 Ed. São
Paulo: Erica, 2001

[3] Pereira, Fabio, Microcontroladores PIC: Programação em C. 1Ed. São

Paulo: Erica 2003

[4] Fleury, Claudio Afonso, Display LCD. 1Ed. São Paulo: 1996

[5] Williams, Tim, EMC for product designers 4ºEd California: Newnes 2005

[6] Silva, Jean Pablo Lemes da, Melhoria no processo de testes das placas de
circuito Rev00 http://www.artigocientifico.com.br/uploads/artc_1312311186_64.pdf
2011

[7] Winstar http://www.winstar.com.tw

[8] Microchip www.microchip.com

 40

6 APÊNDICES
A – Diagrama elétrico do chicote
 41

B – Esquema elétrico do projeto

C – Placa de circuito impresso

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D - Esquema elétrico da fonte

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7 ANEXOS
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