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Conheça o processo, curiosidades e explicações das próprias fabricantes a respeito dos mistérios que
residem no interior dos cérebros dos computadores.
Eles estão presentes em todos os desktops, notebooks, netbooks e muitos eletrônicos que já estão aderindo à
inteligência avançada para processamento de dados. Sim, estamos falando dos processadores, os responsáveis pela
mágica que move o mundo de diversas formas.
Apesar de conhecermos um pouco sobre eles, o máximo que temos noção diz respeito à velocidade, ao modelo
comercial, socket e detalhes que realmente são de alguma forma úteis no cotidiano. No entanto, como será que as
fabricantes desenvolvem tais componentes? De onde vem o material utilizado para a construção de uma CPU? Quantas
pequenas peças tem um processador?
Estas e outras perguntas serão respondidas neste artigo, que visa mostrar a alta complexidade da fabricação dos
processadores, através da simplicidade das imagens, vídeos e respostas rápidas que preparamos para você. No
entanto, antes de entrar nesses méritos, vale uma retrospectiva e uma observação especial nas curiosidades destes
cérebros digitais.
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Apesar da complexidade do parágrafo acima, o importante é saber que quando em conjunto, muitos transistores podem
realizar complexas. E é justamente por isso que eles existem em abundância nos processadores. Como você percebeu
em nosso infográfico, os primeiros processadores já contavam com milhares de transistores. Os mais evoluídos
passaram para os milhões. E os atuais chegam a bilhões.
E como cabe tudo isso dentro de um espaço tão pequeno? Bom, imagine o seguinte: se em uma caixa de fósforos
podemos colocar 20 palitos grandes, na mesma caixa poderíamos colocar o dobro de palitos com a metade do tamanho.
Assim acontece com os transistores, para colocar mais deles em um mesmo espaço, as fabricantes reduzem o
tamanho. Aliás, reduzem muito!
A diminuição de tamanho é tão grande que nem sequer podemos ver a olho nu um transistor. Eles alcançam a casa das
dezenas de nanômetro, ou seja, muito mais fino que um fio de cabelo. No entanto, não é só pelo tamanho que
consideram os transistores como átomos dos processadores, mas principalmente pela função realizada. Assim como os
átomos são fundamentais para quaisquer seres vivos, os transistores são essenciais para o funcionamento das CPUs.
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Outro aspecto importante a comentar está relacionado ao formato. Enquanto um transistor comum, em geral, tem
formato quadrado e três “pernas”, os transistores construídos com nanotecnologia perdem esta característica,
parecendo-se muito mais com partículas. Bom, agora que já falamos dos transistores, vale assistir a um vídeo da AMD:
A diagramação dos circuitos é construída em diversos locais de maneira colaborativa. Muitos estudiosos sugerem
opções para a geração de um diagrama funcional e que possa oferecer alternativas mais eficientes e viáveis. Nesta
primeira etapa surge a arquitetura dos processadores.
Através de muita análise, os engenheiros decidem a quantidade de memória cache, os níveis de memória, a frequência,
os padrões da CPU e detalhes específicos quanto ao modo como o chip principal vai utilizar a memória cache. Claro
que, a diagramação vai muito além e em geral é um processo longo. Os engenheiros precisam planejar com muita
antecedência a CPU, pois ela será comercializada alguns meses (ou até um ano) depois.
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A areia tem em sua constituição 25% de silício, que por sinal é o segundo elemento mais abundante em nosso planeta.
E aí é que está o segredo dos processadores. A areia, propriamente dita, não serve para a construção, no entanto o
silício é um cristal excelente.
De onde a areia é retirada? Nenhuma fabricante relata exatamente o local de obtenção, pois nem sempre elas buscam
exatamente areia comum. Segundo informação da Intel, a matéria-prima de onde retiram o silício é o quartzo. Este
mineral é rico em dióxido de silício (SiO2), material que realmente é a base de tudo.
Não seria possível construir com outro elemento? Com certeza! Inclusive existem transistores constituídos de outros
elementos químicos (como o Gálio, por exemplo). Todavia, as indústrias, geralmente, optam pelo silício justamente pelo
baixo custo e devido à abundância deste elemento.
Este processo de purificação é realizado através do derretimento do silício. Após atingir uma temperatura de altíssimo
nível (superior ao nível de fusão), as impurezas deixam o silício isolado, de modo que o material esteja em sua forma
mais natural. Ao realizar esta etapa, as fabricantes costumam criar um grande lingote (uma espécie de cilindro).
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Estes discos também são conhecidos como wafers. Eles possuem uma estrutura química perfeita e é onde os
transistores serão encaixados posteriormente. Apesar de serem muito finos, eles não são muito pequenos. O tamanho
varia conforme a fabricante, a Intel, por exemplo, utiliza wafers com 30 cm de diâmetro.
Segundo a Intel, a estratégia de utilizar discos maiores é útil para reduzir os custos de produção. Até porque, as duas
maiores fabricantes de processadores (AMD e Intel) compram os wafers prontos. Após o corte dos wafers é necessário
polir a superfície para obter faces tão brilhosas quanto um espelho.
Para trabalhar em um ambiente como este é preciso utilizar trajes especiais. Os trajes são tão complexos que até
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mesmo os funcionários das fabricantes levam alguns minutos para vestir todos os acessórios apropriados para evitar
contato com os wafers.
Depois é aplicado luz ultravioleta para realizar a transferência do diagrama de circuitos (aquele comentado no começo
do texto) para o wafer. A luz incide sobre o circuito (em tamanho grande), o qual reflete o desenho em uma lente. Esta
lente vai diminuir o tamanho do circuito, possibilitando que a escala seja reduzida com perfeição para o tamanho
necessário. Por fim, a luz refletida pela lente sobre o wafer fica gravada e pode-se dar continuidade ao processo.
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As partes que foram expostas a luz ficam maleáveis e então são removidas por um fluído. As instruções transferidas
podem ser usadas como um molde. As estruturas agora podem receber todos os minúsculos transistores.
Inicialmente, os átomos (carregados negativamente e positivamente, também conhecidos como íons) são distribuídos
de maneira desordenada. No entanto, ao aplicar altas temperaturas, os átomos dopados ficam flexíveis e então adotam
uma posição fixa na estrutura atômica.
Ligando tudo
Como cada estágio é realizado em uma parte diferente da fábrica, algumas partículas de poeira podem ficar sobre o
processador. Sendo assim, antes de proceder é preciso limpar a sujeira depositada sobre o circuito.
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Agora passamos ao próximo estágio da fabricação, em que o cobre é introduzido no processador. No entanto, antes de
aplicar este elemento, uma camada de proteção é adicionada (a qual previne curtos-circuitos).
Cobre
Agora sim o cobre pode ser adicionado na estrutura do processador. Ele servirá para ligar bilhões de transistores. O
cobre vai preencher os espaços que ficaram sobrando no wafer. Depois que tudo está devidamente ligado, temos
circuitos integrados que vão agir em conjunto. Como a quantidade de cobre é adicionada em excesso, é preciso
removê-la para que o wafer continue com a mesma espessura.
Detalhe: desde o começo da fabricação até a etapa atual, todas as etapas são acompanhadas com o auxílio de um
microscópio de alta qualidade. Assim, os engenheiros visualizam as mínimas partes de cada transistor individualmente,
o que garante a perfeição nos componentes internos do processador.
O processo para a criação de um wafer leva cerca de dois meses. No entanto, como um wafer comporta muitos chips,
as fabricantes conseguem milhares de processadores em cada remessa de produção.
O die é “colado” sobre uma base metálica, também conhecida como substrate. O substrate é a parte de baixo do
processador e será a responsável por interligar os circuitos internos da CPU com os componentes da placa-mãe. Esta
ligação é realizadas através de pinos metálicos – os quais serão encaixados no socket.
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Outro componente semelhante a uma chapa metálica é colocado em cima do die. Este item é conhecido como
heatspreader (espalhador de calor) e servirá como um dissipador. É no heatspreader que serão adicionados a logo da
fabricante, o modelo do processador e futuramente será o local para aplicação da pasta térmica.
Evidentemente, até este processo segue padrões rígidos, afinal todas as CPUs devem chegar com o mesmo padrão de
qualidade até o consumidor. Muitos produtos serão enviados diretamente para montadoras, as quais já firmaram
contratos prévios com as fabricantes. Outros serão encaixotados para a venda em lojas de informática.
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Todavia, as próprias fabricantes não revelam muito sobre este assunto, justamente porque não veem necessidade de
que os consumidores obtenham tais informações – além de que isto pode ajudar a cópia de métodos por parte das
concorrentes.
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