TRABALHO DE MICROELETRONICA

SME e SMA (Montagem de Superfície)

Ana Luiza Barbosa Rodrigues

Caio Miguel Alves Timoteo de Jesus
David Elias da Costa Junior
Emilly Vitória Silva Pires

Professor:
Cristiano Morais de Sousa

São Paulo/ SP
2024
Sumário
1.0 INTRODUÇÃO .......................................................................................................... 3
1.1 Tecnica em SMA ............................................................................................................ 3
1.2 Técnica em SME ......................................................................................................... 3
1.3 Utilização .............................................................................................................. 3
2.0 DEFINIÇÕES ............................................................................................................ 4
2.1 Impressão de Solda em Pasta ........................................................................................ 4
2.2 Máquinas de Solda por Ondas .................................................................................... 4
2.3 Máquinas de Inserção de Componentes .................................................................. 4
2.4 Forno de Refusão ................................................................................................ 5
2.5 Inspeção de Ótica Automatizada ....................................................................... 5
3.0 CARACTERÍSTICAS ................................................................................................... 6
3.1 Velocidade .................................................................................................................... 6
3.2 Faturamento .............................................................................................................. 6
3.3 Automatização ........................................................................................................ 6
3.4 Variabilidade ....................................................................................................... 6
3.5 Inspeção e Qualidade ........................................................................................ 6
4.0 VANTAGENS E DESVANTAGENS DESTA TECNOLOGIA ................................................. 7
5.0 Exercícios de Fixação .............................................................................................. 7
5.1 Exercício 1 ..................................................................................................................... 7
5.2 Exercício 2 ................................................................................................................. 7
6.0 Respostas dos Exercícios Propostos ......................................................................... 8
BIBLIOGRAFIA ............................................................................................................... 9
1.0 Introdução

Neste trecho será vos apresentado as técnicas e as descrições da tecnologia desenvolvida no

decorrer deste trabalho nomeadas SMA e SME.

1.1 Técnica de SMA

SMT é uma técnica que surgiu nos anos 60 e atualmente está sendo amplamente utilizada por
muitos fabricantes de eletrônicos de montagem de PCB. O processo inclui componentes de PCB
com abas de metal que podem ser facilmente soldadas em placas de circuito impresso. Oferece
maiores densidades de circuito quando essas peças são fixadas em ambos os lados de um PCB
usando métodos de solda eficazes.
O processo de montagem da tecnologia de montagem em superfície é uma maneira rápida e
eficiente de produzir produtos eletrônicos. É também uma das melhores maneiras de garantir
a confiabilidade do seu produto. Com o SMT, os componentes eletrônicos são montados
diretamente em uma placa de circuito impresso por máquina, em vez de soldá-los por baixo.

1.2 Técnica de SME

Um dispositivo de montagem em superfície ou SMD é um dispositivo eletrônico para o qual

os componentes são montados ou colocados diretamente na superfície do PCB. A tecnologia
de montagem em superfície, ou SMT, é o nome do método usado para produzir um SMD. Na
indústria, substituiu em grande parte o método de construção da tecnologia through-hole de
encaixar componentes com fios em orifícios na placa de circuito.
Ambas as tecnologias podem ser usadas na mesma placa para componentes não adequados
para montagem em superfície, como grandes transformadores e semicondutores de potência
com dissipação de calor.
Um componente SMT geralmente é menor do que sua contraparte de furo porque tem leads
menores ou nenhum cabo. Pode ter pinos curtos ou cabos de vários estilos, contatos planos,
uma matriz de bolas de solda (BGAs) ou terminações no corpo do componente.

1.3 Utilização

SMA e SME são utilizados apenas na produção portanto é aplicado apenas em fabricas de
placas de circuito.
2.0 Definições

Abordando as máquinas utilizadas nesse processo de fabricação, neste trecho será mostrado
seus principais equipamentos juntamente com suas determinadas funções.

2.1 Impressão de Solda em Pasta

A impressão de solda em pasta, é utilizada para fazer a aplicação da solda na PCB de maneira
rápida e eficiente. Esse processo é realizado por meio de uma tela feita de aço inoxidável bem
fina chamada de estêncil, onde são feitos buracos através de um cortador a laser para a solda
ser aplicada em cada pad na PCB, e uma espátula de metal para fazer a aplicação da solda.
Para ter o melhor desempenho sobre as máquinas de impressão, é preciso que a espátula esteja
no ângulo de 60º para conseguir a melhor aplicação da solda. Caso a espátula não esteja na
angulação correta, pode ocorrer pouco ou o excesso de solda nos pads.

2.2 Máquinas de Solda por Onda

As máquinas de solda por onda, são máquinas que fazem a soldagem em componentes PTH
durante o processo de montagem de superfície das PCBs. Em algumas indústrias, elas fazem a
mistura de componentes SMD e PTH durante a fabricação de suas placas, caso isso ocorra, as
indústrias precisam ter as duas máquinas de soldagem, para fazer a produção ficar rápida.
A inserção dos componentes PTH são feitos de maneiras manuais, em seguida as PCBs com os
componentes inseridos, elas são colocadas na esteira da máquina de solda por onda, iniciando
o processo de soldagem. A primeira coisa a ser feita, é aplicar fluxo na parte inferior da PCB
onde irá passar a solda, para melhorar no aquecimento evitando que ocorra soldas frias; Em
seguida A PCB passa por pré-aquecedores para fazer a solda se fixar melhor nos pads e nos
terminais dos componentes; Para finalizar, a PCBs passa pelo o fluxo constante de estanho
derretido (onde é denominado o nome da máquina de solda por onda), com uma velocidade
ideal para que todos os componentes sejam soldados corretamente e que não haja nenhum erro
durante o processo.

2.3 Máquinas de Inserção de Componentes

As máquinas de inserção de componentes são equipamentos automatizados que realiza a

inserção dos componentes de tecnologia de superfície, como capacitores, resistores e circuitos
integrados. Elas são utilizadas em indústrias devido a sua alta velocidade e precisão,
conseguindo aumentar a produção de PCBs em uma fábrica, conseguindo colocar mais de mil
componentes por horas, sendo bastante importante nos processos de montagem em superfície.
Para realizar a colocação dos componentes sensíveis, essas máquinas elas utilizam dispositivos
pneumáticos de absorção à vácuo, como ventosas ou bicos, podendo ser manipulada em três
dimensões. A rotação do bico dessas máquinas são automáticas devido ao seu alinhamento de
visão, que é programada com a lista de componentes juntamente com o diagrama para fazer a
colocação de maneira perfeita e sem erros.
As máquinas elas são carregadas manualmente com rolos que possuem os componentes ideais
para a PCB que está sendo produzida. Em seguida, a máquina começará a fazer a colocação dos
componentes de maneira precisa e rápida, pegando-os nos rolos que tem os componentes e
soltando-os na PCB. Quando esse processo é finalizado, a PCB passa por uma inspeção
automatizada para certificar que não haja nenhum posicionamento errado na PCB.

2.4 Forno de Refusão

O forno de refusão é um equipamento responsável por fazer a solda dos componentes SMD nas
PCBs. Esse equipamento possuí de 6 a 8 zonas de pré-aquecimento, aquecimento e resfriamento
para conseguir fazer a soldagem de maneira perfeita, onde as temperaturas e velocidades são
alteradas para cada zona. É utilizado gases como nitrogênio e oxigênio para fazer esse controle
de temperatura através de válvulas presentes em cada setor do forno, podendo ser controlada
em um monitor que vem embutido nesse equipamento. O forno de refusão é importante para o
processo de montagem em superfície, principalmente por fazer a placa de circuito impresso
passar pelo forno a tempo de evitar a oxidação.
Quando a placa de circuito impresso é colocada, ela irá passar pelas zonas de pré-aquecimento
em uma velocidade reduzida para conseguir fazer a solda ir atingindo o ponto de fusão aos
poucos para evitar complicações (são 3 a 4 zonas de pré-aquecimento), em seguida a placa irá
entrar nas zonas de refusão ou de aquecimento para realizar a soldagem completa dos
componentes SMD de maneira rápida para não haver superaquecimento tanto na PCB quanto
nos componentes. Ao finalizar esses processos a PCB passa pela zona de resfriamento, onde a
temperatura diminuí drasticamente. Quando a placa estiver totalmente soldada, ela passará pela
máquina de inspeção para visualizar se há um componente que não soldou direito, ou se ocorreu
qualquer problema de solda na placa.

2.5 Inspeção de Ótica Automatizada

A inspeção ótica automatizada é uma tecnologia de inspeção visual amplamente utilizada nos
processos de montagem de superfície para garantir a qualidade das PCBs identificando defeitos
durante os processos. Essa tecnologia combina câmeras, inspeções óticas e processamento de
imagem para o diagnóstico. Essas máquinas conseguem fazer o diagnóstico checando os
defeitos, aplicação da solda em pasta, posição dos componentes, falta de componentes, como
está a soldagem dos componentes na PCB (verificando se alguma parte não está soldada direito,
curto-circuito e solda excessiva), etc. Elas conseguem checar esses erros em tempo real durante
os processos de fabricação das placas de circuito impresso.
A inspeção ótica automatizada é constituída por dois principais componentes, um sistema ótico
e um algoritmo monitorado por um software que pode variar dependo da indústria de fabricação
de PCB. Para realizar o processo de inspeção, essas máquinas utilizam um sistema de luzes,
onde usa cores variadas e ângulos distintos para conseguir ter a melhor visualização da PCB,
utilizam lentes de alta-qualidade para ter a melhor resolução quando for captar os defeitos nas
placas, podendo fazer alterações nessas lentes dependo de qual PCB que está sendo trabalhada.
Além disso, uma câmera de alta qualidade para conseguir enviar imagens bem nítidas para o
computador verificar os possíveis defeitos que a placa possuí.

3.0 Características

Indubitavelmente a tecnologia SMT facilita os processos de produções no ramo das PCBs, onde
suas características são moldadas conforme suas aplicações. Neste trecho será apresentado
alguns fatos decorridos da utilização dessa tecnologia, o que a torna cada vez mais popular no
meio técnico.

3.1 Velocidade

A velocidade é uma de suas principais características, uma vez que ao utilizarem essa
tecnologia, contam com a praticidade de produção de forma eficaz e confiável;

3.2 Faturamento

Retorno financeiro se aplica em suas características principais, já que para utilizar tamanha
tecnologia é necessário fazer um investimento gigantesco, porém visando seu faturamento
futuro, já que essa técnica de montagem será cada vez mais necessárias;

3.3 Automatização

Automatização é um fator muito presente nesse tipo de montagem, já que as maquinas são
semiautomáticas facilitando o processo dos fabricantes para construir diversas placas para
diferentes circuitos;

3.4 Variabilidade

Uma presente característica dentro desse processo é variabilidade de componentes que são
capazes de abrigar, uma vez que a flexibilidade de integração tem proporções altíssimas,
mantendo sempre a um alto grau de precisão e repetitividade;

3.5 Inspeção e Qualidade

O controle de inspeção e qualidade também está presente de forma "automática" nessa

tecnologia, existem máquinas de inspeção próprias e adequadas para esta função. Elas possuem
câmeras que visualizam toda a PCB, identificando possíveis falhas comuns
4.0 Vantagens e Desvantagens desta Tecnologia

Os equipamentos utilizados na confecção de placas SMT, apresentam certos benefícios, um dos

principais pontos que deve ser citado como uma dessas vantagens é a velocidade. Os SME's
trabalham de forma mais rápida do que a montagem manual, e isso garante uma maior eficiência
na produção das placas. Além de que a precisão que possuem no posicionamento de certos
componentes, faz com que a taxa de erros diminua. A diminuição da mão de obra humana
também é um dos tópicos que se encaixa como benefício, já que a qualidade do produto final
aumenta devido a pouca interferência.
No entanto, apesar de possuir muitos benefícios, a utilização desses aparelhos também causa
alguns prejuízos, e um deles é o alto custo que apresentam, portanto, a linha de montagem SMT
requer um grande investimento. Os equipamentos também necessitam de manutenção regular,
para garantir o funcionamento, entretanto, a complexidade dos mesmos dificulta esse trabalho.
Aliás, é possível que as máquinas apresentem um certo risco de falha, o que pode ocasionar em
atrasos na produção e elevar ainda mais o custo para reparo ou até mesmo,
substituição do equipamento.

5.0 Exercícios de fixação

Para fixar melhor aquilo que foi apresentado, teremos dois exercícios para deixar como
memorização e aprendizagem;

5.1 Exercício 1

Quais são os principais processos de montagem de superfície?

5.2 Exercício 2
Quais são os benefícios utilizando os equipamentos durante o processo de montagem de
superfície?
6.0 Respostas dos Exercícios propostos

Exercício 1

Impressão de solda em pasta, máquina de inserção de componentes, forno de refusão,

visualização ótica automatizada e a máquina de solda por onda;
Exercício 2

Rapidez na fabricação, maior confiabilidade nos projetos, projetos compactos e adaptáveis,

menor tacha de falhas, entre outros fatores.
 BIBLIOGRAFIA

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