II Congresso de Pesquisa e Inovao da Rede Norte Nordeste de Educao Tecnolgica Joo Pessoa - PB 2007

O IMPACTO DO USO DE SOLDA LEAD FREE NO PROCESSO DE TECNOLOGIA DE MONTAGEM EM SUPERFCIE (SMT)
Cludia Lenir A. NOGUEIRA, Jos P. QUEIROZ-NETO, Lizandro MANZATO
Unidade de Ensino Descentralizada de Manaus / CEFETAM Av. Governador Danilo Areosa, sn Distrito Industrial CEP: 69075-350 Manaus/Amazonas, FAX (92) 3613-3530 claudia_lenir@bol.com.br, {pinheiro, lizandro}@cefetam.edu.br

RESUMO

Nos ltimos anos as empresas tm buscado o aperfeioamento tecnolgico modernizando seu parque de maquinas, e se preocupado em implantar tecnologias com baixo impacto ambiental. O processo de soldagem Lead Free (livre de chumbo) , portanto, uma tecnologia nova que requer a necessidade de um estudo aprofundado sobre sua influncia no processo de produo e no meio ambiente. A mudana necessria ao uso desta nova tecnologia faz surgir algumas dvidas, tais como: todos os funcionrios devero ser treinados novamente? as empresas devero adquirir novos equipamentos para montagem de componentes SMT? O que muda nos sistemas de testes e inspeo? Quais os impactos ambientais com o uso dessa tecnologia?. Este trabalho visa, portanto, apresentar uma pesquisa bibliogrfica e de campo, atravs de um estudo de caso em indstrias eletroeletrnicas do Plo Industrial de Manaus, para levantar os aspectos do impacto do uso da tecnologia de soldagem Lead Free nos processos de produo SMT (Surface Mount Technology), e apresentar opes para uma melhor utilizao desta tecnologia. Palavras-chave: Lead Free SMT Processo

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1.

INTRODUO

Grandes fabricantes de eletroeletrnicos esto eliminando elementos nocivos de seus produtos para atender a uma norma da Unio Europia que entrou em vigor em 1 de julho de 2006. A diretiva Restriction of Hazardous Substances (RoHS), probe a comercializao na Europa de produtos eletroeletrnicos que contenham metais pesados como chumbo, cdmio, mercrio e cromo e dos retardantes de chamabromobifenilas (PBB) e teres de bromobifenilas (PBDE). As empresas que no estiverem de acordo com esta a diretiva perdero competitividade. Dados da associao do conta de que 14% das exportaes brasileiras de produtos eletroeletrnicos no ano de 2005 tiveram como destino a Unio Europia. Com isto diversas empresas em Manaus de origem europia ou que prestam servios a estas tem tido a misso de implantar em seus processos fabris o uso de solda livre de chumbo, conhecido como Lead Free ou Pb-Fress. Em 2007, os Estados Unidos adotaram restries semelhantes para a entrada de eletrnicos com estes metais pesados no pas. Os fabricantes chineses tm 60% de sua produo em conformidade com a RoHS e tambm implementaro ainda este ano exigncias semelhantes restrio europia. Apesar de o mercado de eletro-eletrnicos consumir apenas uma pequena parcela do chumbo produzido no mundo, este tem se preocupado muito nos ltimos anos em desenvolver tecnologias que no utilizam este tipo de material, e com isto permitir uma reduo significativa no impacto ao meio ambiente. (GRIGOLETTO et al., 2005). O Plo Industrial de Manaus (PIM) um modelo de desenvolvimento econmico implantado pelo governo brasileiro objetivando viabilizar uma base econmica na Amaznia Ocidental, promover a melhor integrao produtiva e social dessa regio do pas, garantindo a soberania nacional sobre suas fronteiras. O Plo Industrial de Manaus possui mais de 450 indstrias de alta tecnologia gerando mais de meio milho de empregos, diretos e indiretos. Diversas empresas do PIM utilizam fornecedores que so responsveis pela certificao dos componentes utilizados na produo. Cada fabricante de componentes arca com os gastos da certificao de suas mercadorias e, para obter o laudo final de certificao do produto acabado, a empresa deveria investir em um laboratrio para anlise de conformidade, ou seja, avaliar o produto final e emitir um atestado de conformidade que certifica a ausncia ou presena, dentro de limites especficos, de substncias restritas. Este documento fundamental para o ingresso destes produtos nos 25 pases da Unio Europia e em diversos estados norteamericanos. A maioria dos componentes eletrnicos tem sido tradicionalmente soldados com a liga de estanho e chumbo, sendo este ultimo um elemento que possui elevada toxicidade, cujos resduos produzidos durante a sua obteno e reciclagem das ligas podem contaminar a gua, o ar e o solo. A intoxicao de trabalhadores expostos ao chumbo pode ocorrer em longo prazo na indstria e ocasiona uma grave doena chamada de saturnismo. A legislao brasileira permite o uso do chumbo em soldas de componentes, porm a indstria local tem questionado cada vez mais esse procedimento e tende a reduzir o uso de chumbo e implementar as ligas sem chumbo para a adaptao s exigncias do mercado mundial. Este novo processo est alinhado com o que preconiza a ISO 14.000, norma que diz respeito ao desenvolvimento de produtos e processos que causem grande impacto ambiental. O objetivo deste trabalho analisar os mtodos e processos de soldagem eletrnica livre de chumbo, buscando adequar o processo s necessidades de adaptao de mtodos e equipamentos, considerando as caractersticas fsico-qumicas da solda livre de chumbo, e os impactos ambientais e de produtividade inerentes utilizao desta tecnologia.

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2. 2.1

O PROCESSO DE SOLDAGEM LEAD FREE E AS MUDANAS NAS EMPRESAS O Impacto nas empresas do PIM

A Soldagem um processo onde quimicamente e mecanicamente dois metais so unidos a um ponto baixo de fuso. A soldagem se d a uma temperatura de 40C acima do ponto de fuso da liga da solda. Isto vale para qualquer tipo de soldagem, inclusive a soldagem eletrnica. No caso de soldagem Lead Free, esta uma tecnologia nova, isenta de chumbo, e utilizada porque nasceu da necessidade de banir as substancias que causam danos ao homem e ao meio ambiente e que so usadas nas industrias em geral, esse movimento surgiu na Europa e se espalhou por todo o mundo. A necessidade de migrar os processos de soldagem para este novo tipo de tecnologia exige das empresas uma estratgia de mudana adequada manuteno dos processos atuais e sua gradual substituio por processos de soldagem Lead Free e suas implicaes. A utilizao de estratgias est originariamente relacionada a fenmenos de natureza militar. A ocupao de posies e movimentaes de tropas para ocupao de espaos do inimigo encontrou eco no meio empresarial, pela forma com que muitas empresas buscam conquistar mercado impondo-se perante seus concorrentes e fixando imagem favorvel de suas marcas e produtos juntos aos clientes. A estratgia empresarial, um ato pensado e planejado com objetivos pr-definidos no tempo caracterizado por posicionamentos de natureza concorrncial, mercadolgica, produtiva, tecnolgica e de gesto (ALOISE, 2005). Na conceituao de Oliveira (1994, p. 46), planejamento estratgico o progresso gerencial que possibilita o executivo estabelecer o rumo e ser seguido pela empresa como vistas a obter um nvel de otimizao na relao da empresa com o seu ambiente. A definio dada por esse autor implica para a empresa a necessidade de analisar os fatores ambientais onde ela est inserida e que interfere na sobrevivncia. Ou seja, o ajustamento da empresa ao ambiente constitui a estratgia empresarial. Segundo pesquisa informal realizada no plo industrial de Manaus, a maioria dos grandes fabricantes planejou e preparou esta mudana com alguma antecedncia. No entanto, muitas empresas s agora comearam a enfrentar este desafio.A transio para uma montagem sem chumbo levanta uma srie de desafios, nomeadamente: Seleo e compatibilidade de materiais Capacidade de processamento e dos equipamentos Produtividade e rendimento Comportamento funcional Definio de confiabilidade e de valores de referncia Higiene e segurana A transio de tecnologias com chumbo para sem chumbo complexa

Varias pesquisas realizadas sobre solda Lead Free e seus impactos nas empresas foram feitos em laboratrios especializados em materiais, em geral solicitados por empresas interessadas que, no entanto, no se encontram em forma de publicao cientfica e, portanto indisponveis para acesso. Tal fato ocorre em funo da necessidade de manter algum segredo industrial, ou mesmo pelo simples desinteresse das empresas em divulgar tais dados. Devido a este fato, este trabalho apresenta uma contribuio interessante, no sentido em que foi realizado, alm de uma pesquisa bibliogrfica, uma pesquisa de campo em empresas do plo industrial de Manaus que permitiram a publicao de alguns dados importantes para a compreenso das mudanas no processo de fabricao.

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Por se tratar de uma tecnologia recente, e por fazer uso de materiais com caractersticas fsicas singulares, o processo de soldagem Lead Free lana desafios a serem vencidos em todas as fases do processo produtivo. Neste contexto, de fundamental importncia ter pleno conhecimento das diferenas dos materiais, diferenas de processo e equipamentos a serem utilizados nesta nova fase. As empresas do PIM tem tido a necessidade de um tratamento mais cientfico na busca de problemas e solues envolvidos na implementao de processos usando solda Lead Free, pois o impacto da mudana traz diferenas considerveis na qualidade e produtividade dos processos de produo.

2.2

O uso de soldagem Lead Free em Processos SMT

Na tecnologia de montagem de componentes eletrnicos convencionais (Trhouhg Hole) os componentes possuem terminais (leads) que so montados manual ou automaticamente em furos feitos no circuito impresso e soldados pelo outro lado sobre uma pelcula de cobre (pads). Os componentes de tecnologia de montagem em superfcie (SMT) dispensam a necessidade de furao do circuito impresso (o que diminui relativamente o tempo de fabricao da mesma) e so montados em cima da superfcie da placa sobre os pad's nos quais possuem uma pasta de solda j previamente depositada ou em cima de uma cola a qual depositada na placa para aderir no meio do componente. Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (j previamente depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refuso (reflow), o que nada mais do que derreter a liga chumbo/estanho da pasta de solda expondo a mesma a uma fonte de calor por irradiao (forno de infravermelho). No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de aquecimento controlado aps ter montado o componente na placa. Aps esta cura, a placa de circuito impresso com os componentes montados pode passar por uma mquina de soldagem por onda sem que os componentes sejam danificados ou caiam (durante este processo de soldagem). O trabalho apresentado por Oliveira (2004) apresenta de forma bastante detalhada os aspectos relacionados a este tipo de processo e, portanto, este trabalho no vai aprofundar este tema, que j amplamente discutido, mantendo o foco na questo principal, relacionado ao uso da solda Lead Free. Os componentes SMT so fabricados em inmeros tipos de invlucros e nos mais variados tipos de componentes, tais como: resistores, capacitores, semicondutores, circuitos integrados, rels, bobinas, ptc's, varistores, tranformadores, etc. As ligas sem chumbo devem possuir um comportamento mecnico adequado para atender requisitos que garantem a integridade e a confiabilidade das interconexes em montagens eletrnicas quando o produto submetido ao campo. Os elementos como In, Sb, Bi, Cu e Ag so candidatos que podem formar ligas com o estanho e produzir ligas de baixo ponto de fuso, propriedade requerida para manter a integridades dos invlucros (empacotamentos) dos componentes eletrnicos. Muitas composies de ligas tem sido desenvolvidas gerando patentes de ligas de solda sem chumbo, sendo que a maioria das composies que se tornaram pblicas no esto prontas para uso em aplicaes comerciais. Entretanto, j existem comercialmente ligas sem chumbo que podem ser usadas com as caractersticas necessrias ao processo de soldagem, com performance igual ou superior a aquelas em que o chumbo um componente da liga. As ligas de solda sem chumbo migraram de um sistema binrio para sistemas complexos contendo mais que dois elementos. A substituio das ligas de estanho-chumbo foi amplamente discutida e estudos realizados por equipes de especialistas dos EUA e japoneses e a concluso das pesquisas realizadas pelo NEMI - National Electronics Manufacturing Initiative foi que a indstria de montagem eletrnica deveria utilizar ligas com os elementos estanho, prata e cobre, chamadas ligas SAC, possuindo a composio Sn-3,9Ag-0,6Cu(0,2%).

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O comportamento das ligas de solda sem chumbo tem sido muito estudado e esto baseados nos princpios das cincias e engenharia dos materiais. A implementao da tecnologia de soldagem de componentes sobre superfcie usando ligas de solda sem chumbo continuar utilizando a infra-estrutura existente nas empresas montadoras. A utilizao de boas prticas na fabricao de produtos eletrnicos determina o rendimento da produo e juntas de solda confiveis nas montagens produzidas. A aparncia da junta de solda usando as ligas sem chumbo bastante diferente da obtida com a liga de estanhochumbo, porque a nova liga apresenta um aspecto rugoso, que lembra um defeito, se considerado o padro anterior de aceitabilidade de boa solda que apresentava aspecto brilhante, conforme apresentado na Figura 1. Os funcionrios da indstria de montagem devem ser treinados novamente para absorverem o novo padro de aceitao para a produo de montagens eletrnicas. Esta nem sempre uma tarefa trivial, pois incorre em mudana de paradigma e, principalmente, em acompanhamento at que o novo processo seja bem assimilado. Os insumos utilizados para a soldagem de componentes eletrnicos, as soldas em barra, as pastas de solda, as placas de circuito impresso e os componentes eletrnicos, devem estar adequados s diretrizes RoHS que limita a quantidade de elementos qumicos poluentes e que podem causar problemas sade. Os elementos e compostos que podem causar problemas ao ambiente e que so limitados em quantidade em produtos eletrnicos pela RoHS so: chumbo, mercrio, cdmio, cromo hexavalente, bifenil polibromados(PBB) e bifenil polibromados teres (PBDE). Os equipamentos eletrnicos destinados exportao iro requerer anlises laboratoriais minuciosas que permitam detectar a presena e a medida da quantidade dos elementos e compostos qumicos conforme a diretrizes RoHS e WEEE, e ser incentivado o desenvolvimento de produtos que possuam poucos danos natureza. Algumas pesquisas visam para o desenvolvimento de novos empacotamentos eletrnicos para a utilizao da tecnologia de soldagem Lead Free, sendo que a manufatura amiga do ambiente tem sido discutida nas conferncias tcnicas e eventos relacionados soldagem de componentes eletrnicos. As principais diferenas do uso de solda Lead Free, para fins de inspeo, so apresentadas na Figura 1.

Figura 1(a) - BGA Tin/Lead

Figura 1(b) - BGA Lead Free

A Figura 1(a) apresenta o componente BGA e o uso da solda com chumbo (Tin/Lead), onde podemos observar o aspecto brilhoso, a Figura 1(b) apresenta o componente BGA com o uso da solda livre de chumbo, onde possvel observar seu aspecto rugoso e sem brilho. Assim, no complicado perceber a diferena na identificao do uso das duas soldas com ligas com chumbo e sem chumbo. Alm da verificao por inspeo do tipo de solda, j existem padres definidos pelas empresas quanto a forma de identificao dos produtos, em geral atravs de etiquetas de cor verde, como apresentado na Figura 2. Materiais e produtos com solda de Estanho-chumbo devem ser separados de produtos Lead Free.

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Figura 2(a) Material identificado

Figura 2(b) - Instrumento identificado

A Figura 2(a) apresenta potes contendo materiais Lead Free, identificados com etiqueta verde, e potes com materiais de soldas Tin/Lead . A Figura 2(b) apresenta um instrumento utilizado no manuseio da pasta de solda Lead Free, tambm identificado por uma etiqueta verde. Caso um instrumento no identificado seja utilizado no manuseio de solda Lead Free, este pode contaminar a solda e torn-la no conforme.

3.

ESTUDO DE CASO: EMPRESAS DO PIM

Considerando os conceitos tratados nas sees anteriores, desenvolveu-se um estudo de caso em empresas do ramo eletroeletrnico no PIM, atravs de uma pesquisa de campo, para levantar os aspectos do impacto do uso da tecnologia Lead Free nos processos de produo SMT, e apresentar opes para minimizar seus efeitos.

3.1

Retirar o chumbo, o maior desafio

Diferentes indstrias tm estado sujeitas, desde h vrios anos e tendo em vista o desenvolvimento de Tecnologias Limpas, a um aumento dos requisitos legislativos. este o caso da indstria eltrica e eletrnica e a implementao obrigatria de processos de soldagem sem chumbo. Esta mudana foi devida Diretiva Europia 2002/95/CE RoHS. A tecnologia provoca mudanas nas empresas, pois os funcionrios devero ser treinados novamente para absorverem o novo padro de soldagem dos componentes SMD, e para isso de grande importncia o conhecimento dos procedimentos bem como os equipamentos e processos pertinentes a esta tecnologia inovadora. As ligas atualmente utilizadas tm a seguinte composio: 62% Sn + 38% Pb. Esta composio foi escolhida pelas seguintes razes: T : 183C / Baixa temperatura de fuso; Boa molhabilidade; Boas propriedades mecnicas e eltricas; Custo: O Pb barato. Infelizmente o Pb txico; Cada metal reage com O2 formando xidos de metal.

A pesquisa de campo iniciou-se com uma entrevista para o setor eletroeletrnico com relao ao uso da solda livre de chumbo e resultados da implantao em uma indstria do plo eletroeletrnico. Os resultados das entrevistas so apresentados na Tabela 1, demonstrando as caractersticas de destaque.

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Tabela 1 Entrevista quanto ao uso de solda Lead Free Caractersticas Quantidade de empresas entrevistadas Pases de Origem Principais Produtos Comentrios Trs empresas do PIM Taiwan, Finlndia e Brasil. Motherboard, Aparelhos de Telefonia Celular e Bens de Informtica.

Cuidados com o meio ambiente; Fatores que influenciaram a transio de seus Responsabilidade Social; processos para utilizao da solda livre de chumbo Qualidade de Vida dos colaboradores; Atendimento as novas Normas Internacionais; Estratgia para acompanhar os concorrentes. Ameaas Aumento nos custos de seus produtos e que no pode ser repassado ao preo final, resultando na diminuio da margem de lucro.

Contribuies para Tecnologia, Mo de Obra e Utilizao de equipamentos de ltima gerao; Cultura Organizacional Desenvolvimento de mo obra especializada; Desenvolvimento de parcerias com Institutos. Utilizar verbas de pesquisa e desenvolvimento para melhorar os ndices de qualidade e produtividade em seus processos; Otimizar os processos visando absorver o aumento de custo causado pela mudana na liga de solda; Fazer benchmarketing com fornecedores Internacionais de Tecnologia. Esto migrando seus processos para solda livre de chumbo.

Principais Estratgias de Manufatura

Reaes da Concorrncia

A seguir, a Tabela 2 apresenta os resultados da empresa nacional que implantou o uso de solda Lead Free em seus processos de montagem SMT.
Tabela 2 Empresa que implementou o uso de solda Lead Free Caractersticas Ramo de atividade da empresa Pas de Origem Principais Produtos Nmero de funcionrios Numero de funcionrios treinados em Lead Free Quantidade de peas produzidas no lote inicial Eletroeletrnico Brasil (Parceira com Organizao Chinesa) Bens de Informtica 700 colaboradores 650 colaboradores 8.000 peas Qualidade Resultados considerados bons considerando que o 1 lote produzido com a nova tecnologia, 97,74% de aprovao na primeira passagem. Produtividade Houve uma reduo na produtividade no 1 momento na mdia de 20%, fato que depois foi contornado e estabilizado. Comentrios

ndices de Qualidade e Produtividade

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Caractersticas

Comentrios Dificuldade nos ajustes dos equipamentos e processos considerando novos parmetros. Mo de Obra demorou um pouco para assimilar novos conceitos, mesmo recebendo os treinamentos recomendados. Estas foram as principais causas na reduo da produtividade.

Principais dificuldades

3.2

Principais impactos e como melhorar os processos de montagem com solda Lead Free

Preo/estabilidade do custo dos materiais: Esta mudana, obriga os fabricantes de elementos, e componentes para a indstria, a buscar as mudanas mais adequadas para seguir vendendo seus produtos no mercado europeu depois do 1 de julho de 2006 e criar os desafios mais interessantes para as soldas sem chumbo, para os fabricantes de eletro-eletrnico, e que as temperaturas de fuso das novas ligas substitutas e as novas ligas e as tpicas estanho-chumbo (SnPb) so muito superior as atuais, j que se encontram compostas tipicamente por estanho-prata-cobre (SnAgCu) e estanho-cobre (SnCu) alm de oferecer uma umectao mas lenta das superfcies metlicas. Por isso so muito mais caras. Processo duplo - sem e com chumbo: O processo misto ainda existe no PIM, mas so poucas como as empresas fabricante de placas motherboard, pois seus produtos no so totalmente destinados a Europa, como os fabricantes de componentes aderiram a solda sem chumbo, alguns desses produtos so mistos, ex: componente Lead Free e solda Tin Lead ( com chumbo) Alta temperatura de fuso: a solda tradicional de estanho/chumbo funde a 180 C enquanto que a solda sem chumbo funde a 227 C. Esta uma das principais dificuldades de ajuste do processo quando da utilizao de solda Lead Free. Como exemplo, foi utilizado um equipamento chamado traador de perfil de temperatura em um processo em andamento para verificar sua adequao aos nveis de temperatura necessrios. Isto significa que componentes eletrnicos devem ser capazes de suportar esta nova temperatura de soldagem de modo a permitir que a solda sem chumbo seja usada. A Figura 3 apresenta grfico resultante do traador de perfil. Observe que a maioria das soldas Lead Free requerem temperaturas mais altas que a 210-220C temperatura de cume. Esta temperatura mais alta visa maximizar a ativao do fluxo de solda e possivelmente, sugere mudanas de equipamento.

Figura 3- Perfil de temperatura em um forno de refuso.

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Soldagem manual: Esta relativamente direta e fcil de fazer as mudanas necessrias, onde a maior dificuldade com componentes de grande massa trmica que ainda no possuem terminais sem chumbo, podendo-se utilizar produtos em fio caracterizados como sem chumbo como SnCu, SnAgCu, SnAg, que esto disponveis, e ligas com bismuto, que geralmente no esto disponveis, uma vez que so quebradias e difceis de transformar em fio (podem ser feitas por encomenda, mas so mais caras); Soldadura em onda: Neste caso, as soldas sem chumbo podero danificar partes do equipamento que so fabricadas em ao, como ocorreu em uma das indstrias visitadas. O ideal, ento, contatar o fornecedor da mquina para maiores informaes. Em alguns casos pode-se verificar se so necessrias temperaturas mais elevadas ou escolher um fluxo mais adequado para evitar danos ao equipamento. Soldagem em superfcie: Especificamente para soldagem SMT, necessrio um aquecimento por conveco forada do ar para melhor controle da temperatura e minimizar picos de temperatura atravs de um bom controle da temperatura e aumento das zonas quentes. Alm disto, os foges podero ter que ser mais longos, com uma potncia mais fraca para que possam ser alcanados melhores resultados. A tenso superficial das soldas Lead Free mais elevada do que as soldas de estanho/chumbo, e isso limita a difuso da solda e aumenta o risco do efeito tombstoning.(o componente fica levantado com um de seus terminais fora da trilha), conforme apresentado na Figura 4, que pode ser prevenido atravs do alinhamento perpendicular do componente em relao ao condutor, usando uma massa com um maior teor de viscosidade, assegurando boa soldabilidade nas superfcies.

Figura 4 Efeito Tombstoning

Umidificao: A umidificao da maioria das soldas sem chumbo inferior das de estanho/chumbo. Isso no se caracteriza, at o momento, como um problema em relao aos processos de soldagem no PIM. Alm destes aspectos, componentes e trilhas das placas de circuito impresso, que foram desenvolvidos por causa da substituio das ligas de estanho-chumbo para ligas sem chumbo, e as modificaes de setup dos equipamentos, so variveis importantes no processo de soldagem de componentes usando solda Lead Free. As anlises laboratoriais so um importante suporte que fornecem subsdios rea de engenharia de processos, permitindo a avaliao dos elementos e compostos qumicos presentes nos equipamentos eletrnicos conforme exigncia de diretrizes como a RoHS e WEEE, orientando para solues adequadas atravs de dados cientficos confiveis. Finalmente, importante ressaltar que toda pesquisa levantada nas indstrias foi de cunho prtico, onde puderam ser aplicados e verificados os conceitos do uso de soldagem Lead Free e suas implicaes, com acesso a equipamentos, materiais e processos, tendo como resultado os comentrios anteriores de propostas para melhoria do processo utilizando esta nova tecnologia.

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4.

CONSIDERAES FINAIS

Este trabalhou apresentou o impacto do uso da tecnologia de soldagem Lead Free em empresas do PIM, apresentando problemas e solues a partir de uma investigao terica e prtica. A contnua busca por produtos e processos ambientalmente corretos, bem como a miniaturizao dos componentes eletrnicos a serem montados sobre a placa de circuito impresso, levam a crer que em pouco tempo praticamente todo processo de soldagem eletrnica ser em superfcie (SMT) e utilizando solda Lead Free. Considerando a crescente concorrncia e a necessidade de as empresas locais se adequarem s normas ambientais, sem que isto implique em aumento de perdas e em custos extras de produo desnecessrios, a qualificao de recursos humanos locais, e a socializao das boas prticas de utilizao da tecnologia Lead Free so uma forma de alcanar a qualidade e produtividade necessrias produo. Quanto formao, instituies de ensino tecnolgico, bem como cursos oferecidos pelas prprias empresas, tendem a satisfazer esta necessidade. Entretanto, a socializao das boas prticas do processo de soldagem Lead Free no uma tarefa simples. Isto ocorre devido a fatores como segredo industrial, normas internas das empresas, ou mesmo a falta de interesse em divulgar tais aes. Neste trabalho, algumas informaes consideradas confidenciais no puderam ser apresentadas, em respeito ao acordo feito com as empresas que colaboraram com a pesquisa. importante ressaltar que este tipo de pesquisa aplicada, onde a academia se relaciona abertamente com a indstria, ainda que com algumas limitaes, um aspecto positivo deste trabalho, e certamente um passo importante para futuras pesquisas.

REFERNCIAS
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